JPH10190157A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
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- JPH10190157A JPH10190157A JP35049596A JP35049596A JPH10190157A JP H10190157 A JPH10190157 A JP H10190157A JP 35049596 A JP35049596 A JP 35049596A JP 35049596 A JP35049596 A JP 35049596A JP H10190157 A JPH10190157 A JP H10190157A
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- Japan
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- conductive pattern
- flexible printed
- connector
- connector insertion
- circuit board
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 狭ピッチのコネクタとの接続が可能なフレキ
シブルプリント基板であって、カバーレイフィルム境界
部での導電パターンの切れや、コネクタの微小な位置ず
れやごみによるショートを防止し、コネクタとの接続部
の導電パターンのはがれを防止できるフレキシブルプリ
ント基板を提供する。 【解決手段】 それぞれ可撓性を有するベース材１、該
ベース材の表面に形成される導電パターン２および該ベ
ース材と該導電パターンを被覆するカバーレイフィルム
３を積層してなり、所定部に接続用導電パターン２ａが
形成されたコネクタ挿入接続部５を有するフレキシブル
プリント基板において、コネクタ挿入接続部５の接続用
導電パターン２ａの隣接するパターン間を感光性カバー
レイフィルム３ａで被覆することを特徴とするフレキシ
ブルプリント基板。
シブルプリント基板であって、カバーレイフィルム境界
部での導電パターンの切れや、コネクタの微小な位置ず
れやごみによるショートを防止し、コネクタとの接続部
の導電パターンのはがれを防止できるフレキシブルプリ
ント基板を提供する。 【解決手段】 それぞれ可撓性を有するベース材１、該
ベース材の表面に形成される導電パターン２および該ベ
ース材と該導電パターンを被覆するカバーレイフィルム
３を積層してなり、所定部に接続用導電パターン２ａが
形成されたコネクタ挿入接続部５を有するフレキシブル
プリント基板において、コネクタ挿入接続部５の接続用
導電パターン２ａの隣接するパターン間を感光性カバー
レイフィルム３ａで被覆することを特徴とするフレキシ
ブルプリント基板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタ挿入接続
部を有するフレキシブルプリント基板の改良に関するも
のである。
部を有するフレキシブルプリント基板の改良に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のフレキシブルプリント基板
のコネクタ挿入接続部を正面から見た図であり、図６は
図５のＢ−Ｂ’矢視断面図である。
のコネクタ挿入接続部を正面から見た図であり、図６は
図５のＢ−Ｂ’矢視断面図である。
【０００３】図５、図６において、３１は、コネクタ挿
入接続部３５を有するフレキシブルプリント基板のベー
ス材である。３２は、銅箔により形成される導電パター
ンであり、コネクタ挿入接続部３５で接続用導電パター
ン３２ａを形成している。３３は導電パターンを絶縁保
護するカバーレイフィルムである。３４は、フレキシブ
ルプリント基板のコネクタ挿入接続部を補強するための
補強板である。
入接続部３５を有するフレキシブルプリント基板のベー
ス材である。３２は、銅箔により形成される導電パター
ンであり、コネクタ挿入接続部３５で接続用導電パター
ン３２ａを形成している。３３は導電パターンを絶縁保
護するカバーレイフィルムである。３４は、フレキシブ
ルプリント基板のコネクタ挿入接続部を補強するための
補強板である。
【０００４】ベース材３１、カバーレイフィルム３３に
は一般的にポリイミドフィルムやＰＥＴフィルムが使わ
れている。
は一般的にポリイミドフィルムやＰＥＴフィルムが使わ
れている。
【０００５】図５、図６に示すように、フレキシブルプ
リント基板のコネクタとの接続部３５では、カバーレイ
フィルム３３が被覆されていないため、コネクタ挿入接
続部３５のパターンを形成する銅箔の接続用導電パター
ン３２ａとフレキシブルプリント基板のベース材３１は
露出した状態となっている。
リント基板のコネクタとの接続部３５では、カバーレイ
フィルム３３が被覆されていないため、コネクタ挿入接
続部３５のパターンを形成する銅箔の接続用導電パター
ン３２ａとフレキシブルプリント基板のベース材３１は
露出した状態となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例においては、カバーレイフィルム開口部が直線的に
形成されているため、カバーレイフィルム開口部を境界
としてフレキシブルプリント基板の柔軟性に差が生じる
ため、カバーレイフィルム境界部に応力が集中し、カバ
ーレイフィルムの開口部近傍で導電パターン３２の切れ
が発生する可能性が高かった。また、コネクタ挿入接続
部３５においては導電パターン３２ａが完全に露出して
いるため、導電パターン３２ａのはがれなどの事故が発
生しやすかった。また、コネクタ挿入接続部３５を構成
する導電パターン３２ａにおいて隣接する導電パターン
間に遮るものが何もないため、コネクタの接片のわずか
な位置ずれや、ごみなどにより、隣接する導電パターン
とショートしてしまう可能性が高かった。
来例においては、カバーレイフィルム開口部が直線的に
形成されているため、カバーレイフィルム開口部を境界
としてフレキシブルプリント基板の柔軟性に差が生じる
ため、カバーレイフィルム境界部に応力が集中し、カバ
ーレイフィルムの開口部近傍で導電パターン３２の切れ
が発生する可能性が高かった。また、コネクタ挿入接続
部３５においては導電パターン３２ａが完全に露出して
いるため、導電パターン３２ａのはがれなどの事故が発
生しやすかった。また、コネクタ挿入接続部３５を構成
する導電パターン３２ａにおいて隣接する導電パターン
間に遮るものが何もないため、コネクタの接片のわずか
な位置ずれや、ごみなどにより、隣接する導電パターン
とショートしてしまう可能性が高かった。
【０００７】以上のように従来のフレキシブルプリント
基板においては、コネクタ挿入接続部の信頼性が低くな
るという問題があった。特に、近年においては機器の小
形化の要求から高密度の実装が必要となり、コネクタも
０．５ｍｍピッチ等の狭ピッチのコネクタが使用される
ようになり、この接続部の信頼性の問題はより一層深刻
なものとなっている。
基板においては、コネクタ挿入接続部の信頼性が低くな
るという問題があった。特に、近年においては機器の小
形化の要求から高密度の実装が必要となり、コネクタも
０．５ｍｍピッチ等の狭ピッチのコネクタが使用される
ようになり、この接続部の信頼性の問題はより一層深刻
なものとなっている。
【０００８】上記課題を解決する手段の一つとして、コ
ネクタとの接続部の隣接パターン間にレジストでダムを
形成するという方法が考えられるが、コストが高くなる
という問題があった。
ネクタとの接続部の隣接パターン間にレジストでダムを
形成するという方法が考えられるが、コストが高くなる
という問題があった。
【０００９】カバーレイフィルムで直接ダムを形成でき
れば、コストの上昇を押さえることが可能となるが、ダ
ムは１ｍｍ以下のピッチで並ぶパターン間に精度良く形
成する必要があるため、通常のカバーレイフィルムで
は、加工精度上、このような微細で高精度を要する形状
を形成することは不可能であった。
れば、コストの上昇を押さえることが可能となるが、ダ
ムは１ｍｍ以下のピッチで並ぶパターン間に精度良く形
成する必要があるため、通常のカバーレイフィルムで
は、加工精度上、このような微細で高精度を要する形状
を形成することは不可能であった。
【００１０】本発明が解決しようとする課題は、狭ピッ
チのコネクタとの接続が可能なフレキシブルプリント基
板であって、カバーレイフィルム境界部での導電パター
ンの切れや、コネクタの微小な位置ずれやごみによるシ
ョートを防止し、コネクタとの接続部の導電パターンの
はがれを防止できるフレキシブルプリント基板を提供す
ることにある。
チのコネクタとの接続が可能なフレキシブルプリント基
板であって、カバーレイフィルム境界部での導電パター
ンの切れや、コネクタの微小な位置ずれやごみによるシ
ョートを防止し、コネクタとの接続部の導電パターンの
はがれを防止できるフレキシブルプリント基板を提供す
ることにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に係る発明は、それぞれ可撓性を有するベ
ース材、該ベース材の表面に形成される導電パターンお
よび該ベース材と該導電パターンを被覆するカバーレイ
フィルムを積層してなり、所定部に接続用導電パターン
が形成されたコネクタ挿入接続部を有するフレキシブル
プリント基板において、コネクタ挿入接続部の接続用導
電パターンの隣接するパターン間をカバーレイフィルム
で被覆することを特徴とするフレキシブルプリント基板
に関するものである。
に、請求項１に係る発明は、それぞれ可撓性を有するベ
ース材、該ベース材の表面に形成される導電パターンお
よび該ベース材と該導電パターンを被覆するカバーレイ
フィルムを積層してなり、所定部に接続用導電パターン
が形成されたコネクタ挿入接続部を有するフレキシブル
プリント基板において、コネクタ挿入接続部の接続用導
電パターンの隣接するパターン間をカバーレイフィルム
で被覆することを特徴とするフレキシブルプリント基板
に関するものである。
【００１２】また、請求項２に係る発明は、コネクタ挿
入接続部の接続用導電パターンの隣接するパターン間を
被覆するカバーレイフィルムが、コネクタ挿入接続部の
接続用導電パターンの一部にオーバーラップするように
被覆されていることを特徴とする請求項１記載のフレキ
シブルプリント基板に関するものである。
入接続部の接続用導電パターンの隣接するパターン間を
被覆するカバーレイフィルムが、コネクタ挿入接続部の
接続用導電パターンの一部にオーバーラップするように
被覆されていることを特徴とする請求項１記載のフレキ
シブルプリント基板に関するものである。
【００１３】また、請求項３に係る発明は、コネクタ挿
入接続部の接続用導電パターンの隣接するパターン間を
被覆するカバーレイフィルムが、コネクタ挿入接続部の
先端に近づくにつれて狭くなるように被覆されているこ
とを特徴とする請求項２記載のフレキシブルプリント基
板に関するものである。
入接続部の接続用導電パターンの隣接するパターン間を
被覆するカバーレイフィルムが、コネクタ挿入接続部の
先端に近づくにつれて狭くなるように被覆されているこ
とを特徴とする請求項２記載のフレキシブルプリント基
板に関するものである。
【００１４】また、請求項４に係る発明は、コネクタ挿
入接続部の接続用導電パターンの隣接するパターン間を
被覆するカバーレイフィルムが、露光エッチング処理に
よって開口部を形成した感光性カバーレイフィルムであ
ることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか
１項に記載ののフレキシブルプリント基板に関するもの
である。
入接続部の接続用導電パターンの隣接するパターン間を
被覆するカバーレイフィルムが、露光エッチング処理に
よって開口部を形成した感光性カバーレイフィルムであ
ることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか
１項に記載ののフレキシブルプリント基板に関するもの
である。
【００１５】
（第１の実施形態）図１は、請求項１に係る発明の一実
施形態を示すフレキシブルプリント基板のコネクタ挿入
接続部の構成を正面から見た図である。図２は図１のＡ
−Ａ’矢視断面図である。
施形態を示すフレキシブルプリント基板のコネクタ挿入
接続部の構成を正面から見た図である。図２は図１のＡ
−Ａ’矢視断面図である。
【００１６】図１、図２において、１はフレキシブルプ
リント基板のベース材である。２はベース材１上に銅箔
により形成される導電パターンであり、コネクタ挿入接
続部５では、コネクタと接続する接続用導電パターン２
ａを形成している。このコネクタ挿入接続部５の接続用
導電パターン２ａは、例えば０．５ｍｍピッチなどのコ
ネクタのピッチに合わせて、０．３５ｍｍなどの所定の
幅の導電パターンが規則正しく並んで形成されているも
のである。３は導電パターン２を絶縁保護する感光性カ
バーレイフィルムである。ベース材１、導電パターン２
および感光性カバーレイフィルム３はそれぞれ可撓性を
有し、それらを積層して構成されるフレキシブルプリン
ト基板もある程度自由に屈曲させることができ、狭い機
器内をはいまわしてコネクタを介して基板間を接続する
ことができる。４はフレキシブルプリント基板のコネク
タ挿入接続部５を補強するための補強板である。
リント基板のベース材である。２はベース材１上に銅箔
により形成される導電パターンであり、コネクタ挿入接
続部５では、コネクタと接続する接続用導電パターン２
ａを形成している。このコネクタ挿入接続部５の接続用
導電パターン２ａは、例えば０．５ｍｍピッチなどのコ
ネクタのピッチに合わせて、０．３５ｍｍなどの所定の
幅の導電パターンが規則正しく並んで形成されているも
のである。３は導電パターン２を絶縁保護する感光性カ
バーレイフィルムである。ベース材１、導電パターン２
および感光性カバーレイフィルム３はそれぞれ可撓性を
有し、それらを積層して構成されるフレキシブルプリン
ト基板もある程度自由に屈曲させることができ、狭い機
器内をはいまわしてコネクタを介して基板間を接続する
ことができる。４はフレキシブルプリント基板のコネク
タ挿入接続部５を補強するための補強板である。
【００１７】本実施形態においては、ベース材１にはポ
リイミドフィルムが、感光性カバーレイフィルム３には
フォトエッチング処理によって開口部を形成する感光性
カバーレイフィルムが用いられている。この感光性カバ
ーレイフィルムは、一般の型で開口部を打ち抜くポリイ
ミド製のカバーレイフィルムと同等の可撓性を有し、か
つ、一般のカバーレイフィルムに比較して微細加工が可
能で、パターンとの位置精度が高いという特徴を持って
いる。近年、その優れた特性から、高密度実装フレキシ
ブル基板などを中心に使用されてきている。コネクタ挿
入接続部５において、感光性カバーレイフィルム３は、
コネクタ挿入接続部５を構成する接続用導電パターン２
ａの隣接する隙間にダムを形成するようにフレキシブル
プリント基板の先端まで延びて被覆し、ダム部３ａを一
体に形成している。コネクタ挿入接続部５における感光
性カバーレイフィルムの開口部は、露光エッチングによ
り容易に高精度で形成できるため、狭コネクタに対応す
る接続部のダム３ａを精度よく形成することができる。
リイミドフィルムが、感光性カバーレイフィルム３には
フォトエッチング処理によって開口部を形成する感光性
カバーレイフィルムが用いられている。この感光性カバ
ーレイフィルムは、一般の型で開口部を打ち抜くポリイ
ミド製のカバーレイフィルムと同等の可撓性を有し、か
つ、一般のカバーレイフィルムに比較して微細加工が可
能で、パターンとの位置精度が高いという特徴を持って
いる。近年、その優れた特性から、高密度実装フレキシ
ブル基板などを中心に使用されてきている。コネクタ挿
入接続部５において、感光性カバーレイフィルム３は、
コネクタ挿入接続部５を構成する接続用導電パターン２
ａの隣接する隙間にダムを形成するようにフレキシブル
プリント基板の先端まで延びて被覆し、ダム部３ａを一
体に形成している。コネクタ挿入接続部５における感光
性カバーレイフィルムの開口部は、露光エッチングによ
り容易に高精度で形成できるため、狭コネクタに対応す
る接続部のダム３ａを精度よく形成することができる。
【００１８】従来のフレキシブルプリント基板ではカバ
ーレイフィルムの開口部に曲げ応力が集中するのに対
し、本実施形態によれば、導電パターン露出部と、導電
パターン非露出部の境界でのフレキシブルプリント基板
の柔軟性の差が少ないため、フレキシブルプリント基板
の曲げが１ケ所に集中することがなくなり、境界部での
導電パターン２の切れ等の事故を防止できる。また隣接
するコネクト部の導電パターン間に感光性カバーレイフ
ィルムのダム３ａが存在するため、コネクト時の接片の
位置ずれを防ぎ、隣接する導電パターン間のショート事
故を防ぐことができる。
ーレイフィルムの開口部に曲げ応力が集中するのに対
し、本実施形態によれば、導電パターン露出部と、導電
パターン非露出部の境界でのフレキシブルプリント基板
の柔軟性の差が少ないため、フレキシブルプリント基板
の曲げが１ケ所に集中することがなくなり、境界部での
導電パターン２の切れ等の事故を防止できる。また隣接
するコネクト部の導電パターン間に感光性カバーレイフ
ィルムのダム３ａが存在するため、コネクト時の接片の
位置ずれを防ぎ、隣接する導電パターン間のショート事
故を防ぐことができる。
【００１９】また、ダム３ａを感光性カバーレイフィル
ム３で一体に形成するため、別途レジストでダムを形成
するの方法と比較してコストの上昇を抑えることができ
る。なお、本実施形態は、基板に片面フレキシブルプリ
ント基板を用いているが、もちろん、両面フレキシブル
プリント基板や、３層以上の多層フレキシブルプリント
基板、ハード基板とのハイブリッド基板などコネクタ挿
入接続部と可撓性を有するカバーレイフィルムを有する
あらゆるフレキシブルプリント基板に適用できる。
ム３で一体に形成するため、別途レジストでダムを形成
するの方法と比較してコストの上昇を抑えることができ
る。なお、本実施形態は、基板に片面フレキシブルプリ
ント基板を用いているが、もちろん、両面フレキシブル
プリント基板や、３層以上の多層フレキシブルプリント
基板、ハード基板とのハイブリッド基板などコネクタ挿
入接続部と可撓性を有するカバーレイフィルムを有する
あらゆるフレキシブルプリント基板に適用できる。
【００２０】（第２の実施形態）図３は、請求項２に係
る発明の一実施形態を示すフレキシブルプリント基板の
コネクタ挿入接続部の構成を正面から見た図である。
る発明の一実施形態を示すフレキシブルプリント基板の
コネクタ挿入接続部の構成を正面から見た図である。
【００２１】図３において、１２は、銅箔より形成され
る導電パターンであり、コネクタ挿入接続部１５でコネ
クタと接続する接続用導電パターン１２ａを形成してい
る。１３は導電パターン１２を絶縁保護する感光性カバ
ーレイフィルムである。
る導電パターンであり、コネクタ挿入接続部１５でコネ
クタと接続する接続用導電パターン１２ａを形成してい
る。１３は導電パターン１２を絶縁保護する感光性カバ
ーレイフィルムである。
【００２２】コネクタ挿入接続部１５において、感光性
カバーレイフィルム１３は、接続用導電パターン１２ａ
の一部にオーバーラップするようにコネクタ挿入接続部
１５の先端まで延びて被覆しているダム部１３ａを一体
に形成している。このため、コネクタ挿入接続部１５の
接続用導電パターン１２ａのはがれを防止することがで
きる。
カバーレイフィルム１３は、接続用導電パターン１２ａ
の一部にオーバーラップするようにコネクタ挿入接続部
１５の先端まで延びて被覆しているダム部１３ａを一体
に形成している。このため、コネクタ挿入接続部１５の
接続用導電パターン１２ａのはがれを防止することがで
きる。
【００２３】本実施形態のその他の構成については、第
１の実施形態と同様である。
１の実施形態と同様である。
【００２４】（第３の実施形態）図４は、請求項３に係
る発明の一実施形態を示すフレキシブルプリント基板の
コネクタ挿入接続部の構成を正面から見た図である。
る発明の一実施形態を示すフレキシブルプリント基板の
コネクタ挿入接続部の構成を正面から見た図である。
【００２５】図４において、２２は、銅箔により形成さ
れる導電パターンであり、コネクタ挿入接続部２５でコ
ネクタと接続する接続用導電パターン２２ａを形成して
いる。２３は導電パターン２２を絶縁保護する感光性カ
バーレイフィルムである。
れる導電パターンであり、コネクタ挿入接続部２５でコ
ネクタと接続する接続用導電パターン２２ａを形成して
いる。２３は導電パターン２２を絶縁保護する感光性カ
バーレイフィルムである。
【００２６】コネクタ挿入接続部２５において、感光性
カバーレイフィルム２３は、コネクタと接続する接続用
導電パターン２２ａの一部にオーバーラップするように
コネクタ挿入接続部２５の先端まで延びて覆っているダ
ム部２３ａを一体に形成している。さらにこのダム部２
３ａは、コネクタ挿入接続部２５の先端位置に近づくに
したがって、幅が狭くなるように形成されている。この
ため、コネクタ挿入時にコネクタ接片をガイドをする効
果があり、コネクタ挿入時の接片のダムへの乗りあげを
防止することが可能となり、コネクタ挿入時の接続信頼
性を高めることができる。
カバーレイフィルム２３は、コネクタと接続する接続用
導電パターン２２ａの一部にオーバーラップするように
コネクタ挿入接続部２５の先端まで延びて覆っているダ
ム部２３ａを一体に形成している。さらにこのダム部２
３ａは、コネクタ挿入接続部２５の先端位置に近づくに
したがって、幅が狭くなるように形成されている。この
ため、コネクタ挿入時にコネクタ接片をガイドをする効
果があり、コネクタ挿入時の接片のダムへの乗りあげを
防止することが可能となり、コネクタ挿入時の接続信頼
性を高めることができる。
【００２７】本実施形態のその他の構成については、第
１の実施形態と同様である。
１の実施形態と同様である。
【００２８】
【発明の効果】以上、請求項１に示した本発明によれ
ば、フレキシブルプリント基板のコネクタ挿入接続部の
パターン間に感光性カバーレイフィルムでダムを形成す
ることにより、感光性カバーレイフィルム境界部でのパ
ターンの切れや、コネクタの微小な位置ずれや、ごみに
よるショートを防止することが可能となる。
ば、フレキシブルプリント基板のコネクタ挿入接続部の
パターン間に感光性カバーレイフィルムでダムを形成す
ることにより、感光性カバーレイフィルム境界部でのパ
ターンの切れや、コネクタの微小な位置ずれや、ごみに
よるショートを防止することが可能となる。
【００２９】また、請求項２に示した本発明によれば、
コネクタ挿入接続部の導電パターンの一部にオーバーラ
ップするように感光性カバーレイフィルムでダムを形成
することにより、コネクタ挿入接続部の導電パターンの
はがれを防止することが可能となる。
コネクタ挿入接続部の導電パターンの一部にオーバーラ
ップするように感光性カバーレイフィルムでダムを形成
することにより、コネクタ挿入接続部の導電パターンの
はがれを防止することが可能となる。
【００３０】また、請求項３に示した本発明によれば、
感光性カバーレイフィルムによるダムをコネクタ挿入接
続部の先端に近づくにつれて狭くなるように形成するこ
とにより、コネクタ挿入時の接片のダムへの乗りあげを
防止することが可能となり、コネクタ挿入時の接続信頼
性を高めることができる。
感光性カバーレイフィルムによるダムをコネクタ挿入接
続部の先端に近づくにつれて狭くなるように形成するこ
とにより、コネクタ挿入時の接片のダムへの乗りあげを
防止することが可能となり、コネクタ挿入時の接続信頼
性を高めることができる。
【００３１】また、請求項４に示した本発明では、カバ
ーレイフィルムに、感光性カバーレイフィルムを使用
し、露光エッチング処理によって開口部を形成すること
により、高精度を要求される接続部のダムをカバーレイ
フィルムで一体的に形成することが可能となる。
ーレイフィルムに、感光性カバーレイフィルムを使用
し、露光エッチング処理によって開口部を形成すること
により、高精度を要求される接続部のダムをカバーレイ
フィルムで一体的に形成することが可能となる。
【図１】本発明の第１の実施形態におけるフレキシブル
プリント基板のコネクタ接続部の構成を示す正面図。
プリント基板のコネクタ接続部の構成を示す正面図。
【図２】図１のＡ−Ａ’矢視断面図。
【図３】本発明の第２の実施形態におけるフレキシブル
プリント基板のコネクタ接続部の構成を示す正面図。
プリント基板のコネクタ接続部の構成を示す正面図。
【図４】本発明の第３の実施形態におけるフレキシブル
プリント基板のコネクタ接続部の構成を示す正面図。
プリント基板のコネクタ接続部の構成を示す正面図。
【図５】従来のフレキシブルプリント基板のコネクタ接
続部の構成を示す正面図。
続部の構成を示す正面図。
【図６】図６のＢ−Ｂ’矢視断面図。
１…フレキシブルプリント基板ベース材 ２…導電パターン ２ａ…接続用導電パタ
ーン ３…感光性カバーレイフィルム ３ａ…感光性カバーレ
イフィルムダム部 ４…補強板 ５…コネクタ挿入接続
部 １２…導電パターン １２ａ…接続用導電パターン １３…感光性カバーレイフィルム １３ａ…感光性カバーレイフィルムダム部 １５…コネクタ挿入接続部 ２２…導電パターン ２２ａ…接続用導電パターン ２３…感光性カバーレイフィルム ２３ａ…感光性カバーレイフィルムダム部 ２５…コネクタ挿入接続部 ３１…フレキシブルプリント基板ベース材 ３２…導電パターン ３２ａ…接続用導電パターン ３３…カバーレイフィルム ３４…補強板 ３５…コネクタ挿入接続部
ーン ３…感光性カバーレイフィルム ３ａ…感光性カバーレ
イフィルムダム部 ４…補強板 ５…コネクタ挿入接続
部 １２…導電パターン １２ａ…接続用導電パターン １３…感光性カバーレイフィルム １３ａ…感光性カバーレイフィルムダム部 １５…コネクタ挿入接続部 ２２…導電パターン ２２ａ…接続用導電パターン ２３…感光性カバーレイフィルム ２３ａ…感光性カバーレイフィルムダム部 ２５…コネクタ挿入接続部 ３１…フレキシブルプリント基板ベース材 ３２…導電パターン ３２ａ…接続用導電パターン ３３…カバーレイフィルム ３４…補強板 ３５…コネクタ挿入接続部
Claims (4)
- 【請求項１】 それぞれ可撓性を有するベース材、該ベ
ース材の表面に形成される導電パターンおよび該ベース
材と該導電パターンを被覆するカバーレイフィルムを積
層してなり、所定部に接続用導電パターンが形成された
コネクタ挿入接続部を有するフレキシブルプリント基板
において、コネクタ挿入接続部の接続用導電パターンの
隣接するパターン間をカバーレイフィルムで被覆するこ
とを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 【請求項２】 コネクタ挿入接続部の接続用導電パター
ンの隣接するパターン間を被覆するカバーレイフィルム
が、コネクタ挿入接続部の接続用導電パターンの一部に
オーバーラップするように被覆されていることを特徴と
する請求項１記載のフレキシブルプリント基板。 - 【請求項３】 コネクタ挿入接続部の接続用導電パター
ンの隣接するパターン間を被覆するカバーレイフィルム
が、コネクタ挿入接続部の先端に近づくにつれて狭くな
るように被覆されていることを特徴とする請求項２記載
のフレキシブルプリント基板。 - 【請求項４】 コネクタ挿入接続部の接続用導電パター
ンの隣接するパターン間を被覆するカバーレイフィルム
が、露光エッチング処理によって開口部を形成した感光
性カバーレイフィルムであることを特徴とする請求項１
ないし請求項３のいずれか１項に記載のフレキシブルプ
リント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35049596A JPH10190157A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35049596A JPH10190157A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10190157A true JPH10190157A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18410886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35049596A Pending JPH10190157A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10190157A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006269949A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 絶縁板付きフレキシブル回路基板の製造方法 |
| JP2009158310A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Opnext Japan Inc | コネクタ、電子機器及び端子構造 |
| US7837497B1 (en) | 2009-05-27 | 2010-11-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device and flexible printed wiring board |
| JP2015216385A (ja) * | 2015-06-17 | 2015-12-03 | 株式会社フジクラ | プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ |
-
1996
- 1996-12-27 JP JP35049596A patent/JPH10190157A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006269949A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 絶縁板付きフレキシブル回路基板の製造方法 |
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| JP4592803B1 (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-08 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| JP2010277783A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2015216385A (ja) * | 2015-06-17 | 2015-12-03 | 株式会社フジクラ | プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ |
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