WO2018062170A1

WO2018062170A1 - 空気調和機の室外機および空気調和機

Info

Publication number: WO2018062170A1
Application number: PCT/JP2017/034721
Authority: WO
Inventors: 直樹鳥居; 加藤　央平; 善行酒井; 勝幸山本
Original assignee: 三菱電機株式会社
Priority date: 2016-09-27
Filing date: 2017-09-26
Publication date: 2018-04-05
Also published as: JP2020197375A; CN109716034B; EP3521712A1; CN109716034A; JPWO2018062170A1; EP3521712A4; JP7114205B2; US20190226690A1

Abstract

室外機（１）は、熱交換器（５）と、送風ファン（６）と、発熱素子（１０）が実装された電子基板（９）と、筐体（２）と、ヒートシンク（８）と、を備える。筐体（２）は、その内部を熱交換器（５）および送風ファン（６）が配置される熱交換器室（Ｈ）と、圧縮機（７）および電子基板（９）が配置される機械室（Ｍ）と、に仕切るとともに、一部に開口部（２３２ａ）が形成された仕切板（２３）を有する。ヒートシンク（８）は、仕切板（２３）の熱交換器室（Ｈ）側から開口部（２３２ａ）を覆うように設けられた主片（８１）と、主片（８１）から送風ファン（６）側に突出する複数の放熱フィン（８２）と、を有し、主片（８１）の一部が開口部（２３２ａ）を通じて発熱素子（１０）に接触する。複数の放熱フィン（８２）それぞれは、発熱素子（１０）からの伝熱量が大きいほど大きい。

Description

空気調和機の室外機および空気調和機

　本発明は、空気調和機の室外機および空気調和機に関する。

　筐体と、プロペラファンと、筐体内を機械室と熱交換器室とに区画する仕切板と、仕切板の機械室側に設けられた電子基板と、仕切板の熱交換器室に突出するように設けられ電子基板を冷却するヒートシンクと、を備える空気調和機の室外機が提案されている（例えば特許文献１参照）。この室外機では、ヒートシンクが熱交換器室に突出する複数の放熱フィンを有し、仕切板がプロペラファンの回転軸に対して傾斜している。

特開２０１０－２３６７８１号公報

　この種の室外機は、小型化および軽量化を図ることが要請されている。室外機を小型化および軽量化する手段として、ヒートシンクを小型化することが考えられる。しかし、ヒートシンクを小型化すると、その分、ヒートシンクの冷却能力が低下してしまう。

　本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、高い冷却能力を有し小型で軽量な空気調和機の室外機および空気調和機を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するために、本発明に係る空気調和機の室外機は、
　室外の空気と冷媒との間で熱交換する熱交換器と、
　前記熱交換器に対向して配置された送風ファンと、
　発熱素子が実装された電子基板と、
　内部を前記熱交換器および前記送風ファンが配置される熱交換器室と前記電子基板が配置される機械室とに仕切るとともに、一部に開口部が形成された仕切板を有する筐体と、
　前記仕切板の前記熱交換器室側から前記開口部を覆うように設けられた主片と、前記主片から前記送風ファン側に突出する複数の放熱フィンと、を有し、前記主片が前記開口部を通じて前記発熱素子と熱的に結合するヒートシンクと、を備え、
　前記複数の放熱フィンそれぞれは、前記発熱素子からの伝熱量が大きいほど大きい。

　本発明によれば、複数の放熱フィンそれぞれの大きさが、発熱素子からの伝熱量が大きい放熱フィンほど大きくなるように設定されている。これにより、発熱素子からの伝熱量が大きいほど、放熱フィンの放熱面積が大きくなり、その分、電子基板の冷却能力が向上する。また、発熱素子からの伝熱量が小さい放熱フィンほど小さくなる。従って、全体の放熱能力が等しいとすれば、全ての放熱フィンが同じ大きさのヒートシンクに比べて小型化および軽量化が図られる。

本発明の実施の形態に係る空気調和機の室外機の前面板と天井板とを外した状態で斜め前方から見た斜視図実施の形態に係る空気調和機の室外機の天井板を外した状態で上から見た分解平面図実施の形態に係る空気調和機の室外機の一部を斜め前方から見た斜視図実施の形態に係るヒートシンクおよび電子基板を示す図実施の形態に係るヒートシンクと発熱素子とを示す図実施の形態に係るヒートシンクおよび電子基板と送風ファンとの位置関係を説明するための図実施の形態に係る空気調和機の室外機の送風ファンの直径に対する送風ファンのプロペラの先端部とヒートシンクの先端部との最短距離の比と、騒音の大きさＳＰＬと、の関係を示す図変形例に係るヒートシンクおよび電子基板と送風ファンとの位置関係を説明するための図

　以下、本発明の一実施の形態に係る空気調和機の室外機について図面を参照しながら説明する。本実施の形態に係る室外機は、例えば建物内に設置された室内機と冷媒管を介して接続されている。空気調和機は、室外機と室内機とを備える。図１に示すように、室外機１は、筐体２と、室外の空気と冷媒との間で熱交換する熱交換器５と、冷媒を圧縮する圧縮機７と、熱交換器５に向けて風を送る送風ファン６と、送風ファン６を駆動するモータ１０２と、を備える。また、室外機１は、更に、図２に示すように、圧縮機７およびモータ１０２を制御するための電子基板９と、電子基板９を冷却するためのヒートシンク８と、を備える。理解を容易にするため、図１および図２に示すように、室外機１の前方向を＋Ｚ方向、室外機１の上方向を＋Ｙ方向、室外機１の左方向を＋Ｘ方向とするＸＹＺ座標系を設定し、適宜参照する。また、図２における符号Ｊ１は、送風ファン６の回転軸を示す。

　筐体２は、矩形板状の底板２１と、底板２１の周縁部に立設された側壁２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄと、側壁２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄの先端部に固定された天井板（図示せず）と、前面板１０３と、を有する。筐体２は、全体として、矩形箱状の外形を有する。筐体２の前側と後側の一部は、側壁２２ｂ、２２ｄで覆われておらず開放されている。前面板１０３は、筐体２の前側の側壁２２ｂで覆われず開放された部分を覆うように配置されている。

　また、筐体２は仕切板２３を有する。仕板２３は、筐体２の、内部を熱交換器５および送風ファン６が配置される熱交換器室Ｈと、圧縮機７および電子基板９が配置される機械室Ｍとに仕切る。仕切板２３は、下側仕切板２３１と上側仕切板２３２とを有する。下側仕切板２３１は、筐体２の底板２１から天井板に向かって延在する。上側仕切板２３２は、下側仕切板２３１の上側に配置され下側仕切板２３１の上端部から天井板まで延在する。上側仕切板２３２の一部には、図３に示すように、平面視矩形状の開口部２３２ａが形成されている。仕切板２３は、送風ファン６が回転することにより発生する風が流れる領域の周縁に配置されている。

　更に、図１および図２に示すように、筐体２の底板２１の後端部近傍には、底板２１から上方に向かって延在する２本の細長の支持部材１０１が設けられている。支持部材１０１は、モータ１０２を支持する。２本の支持部材１０１の長手方向における中央部には、モータ１０２を支持部材１０１に固定するための固定部材１０４が設けられている。モータ１０２は、固定部材１０４を介して２本の支持部材１０１に固定されている。

　熱交換器５は、筐体２の熱交換器室Ｈの後側の、側壁２２ｄで覆われず開放された部分、を覆うように配置されている。熱交換器５は、室外の空気と冷媒との間で熱交換する。

　圧縮機７は、筐体２の機械室Ｍの下側に配置され、熱交換器５に冷媒管（図示せず）を介して接続されている。圧縮機７は、熱交換器５から冷媒管を通じて供給される冷媒を圧縮する。

　送風ファン６は、複数（図１および図２では３つ）のブレード６２と、複数のブレード６２が固定されるハブ６１と、を有する。送風ファン６は、熱交換器５に対向して配置されている。モータ１０２は、送風ファン６のハブ６１に連結され、送風ファン６を駆動する。

　電子基板９は、圧縮機７、モータ１０２等を制御するためのものである。電子基板９は、導電パターンが設けられた回路基板と、回路基板に実装された回路素子と、を有する。この電子基板９には、スイッチング素子、整流素子等の発熱素子が実装されている。

　ヒートシンク８は、図３に示すように、上側仕切板２３２の開口部２３２ａを覆うように設けられた主片８１と、主片８１から突出する複数の放熱フィン８２と、を有する。主片８１の長手方向における両端部に設けられた鍔部８１１が上側仕切板２３２の開口部２３２ａの外周部に固定されている。これにより、ヒートシンク８は、上側仕切板２３２に取り付けられる。ヒートシンク８は、図１および図２に示すように、仕切板２３の熱交換器室Ｈ側から開口部２３２ａを覆うように設けられている。ヒートシンク８の放熱フィン８２は熱交換器室Ｈに突出している。電子基板９は、図３に示すように、基板ホルダ１０５を介して上側仕切板２３２に取り付けられている。電子基板９が上側仕切板２３２に取り付けられた状態において、発熱素子１０は、基板ホルダ１０５の開口部１０５ａおよび上側仕切板２３２の開口部２３２ａの内側に配置される。そして、ヒートシンク８の主片８１は、上側仕切板２３２の開口部２３２ａを通じて発熱素子１０に接触している。

　放熱フィン８２は、それぞれ、矩形板状の形状を有する。複数の放熱フィン８２は、上下方向に等間隔に配列されており、Ｚ方向の長さは互いに同一である。また、複数の放熱フィン８２の頂辺は、互いに平行である。そして、ヒートシンク８は、図２に示すように、放熱フィン８２が送風ファン６の回転軸と交差する方向へ延在する形で、筐体２内に配置されている。また、複数の放熱フィン８２それぞれの主片８１からの高さは、発熱素子１０からの伝熱量が大きい放熱フィンほど高くなるように設定されている。発熱素子１０から放熱フィン８２への伝熱量は、主片８１における放熱フィン８２の基端部との接続部位と、主片８１における発熱素子１０との接触部位（熱的結合部位）との間の距離が近いほど大きくなる。そして、図４に示すように、主片８１の発熱素子１０Ａ、１０Ｂとの接触部位に基端部が接続されている放熱フィン８２の高さＨ１、Ｈ２は、主片８１の発熱素子１０Ａ、１０Ｂとの接触部位以外の部位に基端部が接続されている放熱フィン８２の高さよりも高く設定される。また、発熱素子１０Ａの発熱量が発熱素子１０Ｂの発熱量よりも大きい場合、発熱素子１０Ａとの接触部位に基端部が接続されている放熱フィン８２の高さＨ１は、発熱素子１０Ｂとの接触部位に基端部が接続されている放熱フィン８２の高さＨ２よりも高く設定される。更に、複数の放熱フィン８２の主片８１からの高さは、それぞれ主片８１における放熱フィン８２の基端部との接続部位と、主片８１における発熱素子１０との接触部位と、の間の距離が長いほど低くなるように設定されている。例えば図４に示すように、放熱フィン８２Ａ、８２Ｂ、８２Ｃの主片８１からの高さＨ２１、Ｈ２２、Ｈ２３は、主片８１における放熱フィン８２Ａ、８２Ｂ、８２Ｃの基端部との接続部位ＣＰ２１、ＣＰ２２、ＣＰ２３と、主片８１における発熱素子１０Ｂとの接触部位Ｐ１２と、の間の距離Ｌ２１、Ｌ２２、Ｌ２３が長いほど低くなるように設定されている。

　また、主片８１の発熱素子１０Ａ、１０Ｂとの接触部位Ｐ１１、Ｐ１２に基端部が接続されている放熱フィン８２は、接触部位Ｐ１１、Ｐ１２以外の部位に基端部が接続されていて且つ接触部位Ｐ１１、Ｐ１２に基端部が接続されている放熱フィン８２に隣接する放熱フィン８２よりも大きい。例えば、接触部位Ｐ１２に基端部が接続されている放熱フィン８２Ｄは、それらと＋Ｙ方向で隣接し且つ接触部位Ｐ１１、Ｐ１２以外の部位に基端部が接続されている放熱フィン８２Ａよりも大きい。そして、複数の放熱フィン８２それぞれの主片８１からの高さは、発熱素子１０Ａ、１０Ｂの主片８１の厚さ方向（Ｘ方向）への投影領域ＡＡ、ＡＢに含まれるフィンほど高くなる。

　また、発熱素子１０Ａは、図５に示すように、平面視矩形状であり、長手方向における両端部に切欠部１０１Ａが設けられている。また、発熱素子１０Ｂは、平面視矩形状であり、長手方向における両端部に発熱素子１０Ｂの厚さ方向に貫通する２つの貫通孔１０１Ｂが設けられている。そして、ヒートシンク８の主片８１における、発熱素子１０Ａが主片８１の予め設定された位置に配置された状態での切欠部１０１Ａそれぞれの内側に、螺子孔８１２が穿設されている。また、主片８１における、発熱素子１０Ｂが主片８１の予め設定された位置に配置された状態での２つの貫通孔１０１Ｂそれぞれの内側にも、螺子孔８１３が穿設されている。これにより、発熱素子１０Ａが予め設定された位置に配置された状態で、主片８１の螺子孔８１２に螺子（図示せず）を螺着することにより、発熱素子１０Ａを主片８１の予め設定された位置に固定することができる。また、発熱素子１０Ｂが予め設定された位置に配置された状態で、発熱素子１０Ｂの貫通孔１０１Ｂに挿通された螺子（図示せず）を、主片８１の螺子孔８１３に螺着することにより、発熱素子１０Ｂを主片８１の予め設定された位置に固定することができる。

　また、電子基板９に複数の発熱素子１０が実装されている場合、発熱量の大きい発熱素子１０ほど電子基板９における送風ファン６のブレード６２の先端部の軌跡に近い位置に実装されている。例えば図６に示す発熱素子１０Ａの発熱量が発熱素子１０Ｂの発熱量よりも大きいとする。ここで、送風ファン６は回転軸Ｊ１周りに回転し、そのブレード６２の先端部は軌跡Ｃ１を描くものとする。この場合、発熱素子１０Ａと送風ファン６、即ち、送風ファン６のブレード６２の先端部の軌跡Ｃ１との間の最短距離Ｌ１は、発熱素子１０Ｂと軌跡Ｃ１との間の最短距離Ｌ２よりも短く設定されている。

　更に、複数の放熱フィン８２それぞれの先端部と送風ファン６のブレード６２の先端部の軌跡Ｃ１との間の最短距離Ｗ１は、送風ファン６の直径、即ち、軌跡Ｃ１の直径２Ｒ１の０.０８倍よりも大きくなるように設定されている。なお、図６において、円弧Ｃ２は、軌跡Ｃ１の半径Ｒ１よりも距離Ｗ１だけ遠心方向に離間した円弧を示す。送風ファン６のブレード６２の一部の先端部は、円弧Ｃ２上に位置する。図７に、複数の放熱フィン８２それぞれの先端部と軌跡Ｃ１との間の最短距離Ｗ１の軌跡Ｃ１の直径２Ｒ１に対する比率と、室外機１で発生する騒音の音圧レベル（ＳＰＬ）と、の関係を計測した結果を示す。図７に示す結果から、複数の放熱フィン８２それぞれの先端部と軌跡Ｃ１との間の最短距離Ｗ１の軌跡Ｃ１の直径２Ｒ１に対する比率が０．０８以上になると室外機１で発生する騒音の音圧レベルが０になることが判る。つまり、複数の放熱フィン８２それぞれの先端部と軌跡Ｃ１との間の最短距離Ｗ１を、軌跡Ｃ１の直径２Ｒ１の０.０８倍よりも大きくなるように設定することで、室外機１で発生する騒音の音圧レベルを０にすることができる。

　以上説明したように、本実施の形態に係る室外機１によれば、複数の放熱フィン８２それぞれの主片８１からの高さが、発熱素子１０からの伝熱量が大きい放熱フィン８２ほど高くなるように設定されている。これにより、発熱素子１０からの伝熱量が大きく高温となる放熱フィン８２の放熱面積が大きくなるので、その分、電子基板９の冷却能力が向上する。また、発熱素子１０からの伝熱量が小さい放熱フィンほど低くなるように設定することにより、例えば矩形板状でありＸ方向およびＺ方向の寸法が互いに等しい複数のフィンがヒートシンク８の放熱フィン８２と同数だけ上下方向に等間隔に配列した構成のヒートシンクに比べて小型化および軽量化が図られる。

　また、図４に示すように、発熱素子１０Ｂから放熱フィン８２Ａ、８２Ｂ、８２Ｃへの伝熱量は距離Ｌ２１、Ｌ２２、Ｌ２３が長いほど小さくなり、その分、放熱フィン８２Ａ、８２Ｂ、８２Ｃの温度とその周囲の空気の温度との差が小さくなる。その結果、放熱フィン８２Ａ、８２Ｂ、８２Ｃからその周囲の空気への伝熱効率が低下し、放熱フィン８２Ａ、８２Ｂ、８２Ｃの発熱素子１０Ｂの冷却への寄与度は小さくなる。そこで、本実施の形態に係る放熱フィン８２Ａ、８２Ｂ、８２Ｃの高さＨ２１、Ｈ２２、Ｈ２３は、放熱フィン８２Ａ、８２Ｂ、８２Ｃの接続部位ＣＰ２１、ＣＰ２２、ＣＰ２３と発熱素子１０Ｂの接触部位Ｐ１２との間の距離Ｌ２１、Ｌ２２、Ｌ２３が長いほど低くなるように設定されている。これにより、発熱素子１０Ｂからの伝熱量の小さい放熱フィン８２Ａ、８２Ｂ、８２Ｃの熱容量が小さくなるので、その分、放熱フィン８２Ａ、８２Ｂ、８２Ｃの温度とその周囲の空気の温度との差が大きくなる。その結果、放熱フィン８２Ａ、８２Ｂ、８２Ｃからその周囲の空気への伝熱効率が高まり、放熱フィン８２Ａ、８２Ｂ、８２Ｃの発熱素子１０Ｂの冷却への寄与度は大きくなる。また、放熱フィン８２Ａ、８２Ｂ、８２Ｃの高さＨ２１、Ｈ２２、Ｈ２３が低い分、ヒートシンク８全体の小型化および軽量化が図られる。

　更に、本実施の形態では、図６に示すように、放熱フィン８２の先端部と送風ファン６のブレード６２の先端部の軌跡Ｃ１との間の最短距離Ｗ１が、送風ファン６の直径２Ｒ１の０.０８倍よりも大きくなるように設定されている。これにより、図７に示すように、室外機１で発生する騒音の音圧レベルを０にまで低減することができる。

　また、本実施の形態では、発熱量の大きい発熱素子１０ほど電子基板９における送風ファン６のブレード６２の先端部の軌跡Ｃ１に近い位置に実装されている。これにより、主片８１における発熱量が大きい発熱素子（例えば図６の発熱素子１０Ａ）との接触部位に接続された放熱フィン８２により流速の大きい風を当てることができるので、発熱素子１０Ａの冷却能力をより高めることができる。従って、主片８１における発熱素子１０Ａとの接触部位以外の部位に接続された放熱フィン８２に要求される冷却能力を低減することができるので、それらの放熱フィン８２の高さを低くすることができ、ひいてはヒートシンク８全体を小型化できる。

（変形例）
　以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は前述の実施の形態によって限定されるものではない。例えば、ヒートシンク８の姿勢は、図６に示す姿勢に限定されるものではなく、発熱素子１０が実装される位置に応じて変更されてもよい。図８に示すように、発熱量の大きい発熱素子１０Ａが発熱量の小さい発熱素子１０Ｂよりも電子基板９の上側（＋Ｙ方向側）に実装されているとする。この場合、電子基板９は、鉛直方向（Ｙ軸方向）に対して傾斜しているものであってもよい。これにより、発熱素子１０Ａと軌跡Ｃ１との間の最短距離Ｌ２０１が発熱素子１０Ｂと軌跡Ｃ１との間の最短距離Ｌ２０２よりも短く設定され、実施の形態と同様の効果が得られる。また、ヒートシンク８の位置は、図１に示す位置に限定されるものではなく、電子基板９が設けられた位置に応じて変更されてもよい。

　実施の形態では、複数の放熱フィン８２それぞれの主片８１からの高さが、発熱素子１０からの伝熱量が大きい放熱フィン８２ほど高くなるように設定されている例について説明した。但し、放熱フィン８２の高さを互いに異ならせることにより、放熱フィン８２の大きさを互いに異ならせた構成に限定されるものではない。例えば、複数の放熱フィン８２それぞれのＺ方向の長さが、発熱素子１０からの伝熱量が大きい放熱フィン８２ほど長くなるように設定されている構成であってもよい。或いは、複数の放熱フィン８２それぞれの厚さが、発熱素子１０からの伝熱量が大きい放熱フィン８２ほど厚くなるように設定されている構成であってもよい。

　実施の形態では、ヒートシンク８の主片８１が発熱素子１０に直接接触している例について説明したが、これに限らず、ヒートシンク８の主片８１が伝熱グリ－スのような他の伝熱部材を介して発熱素子１０と熱的に結合している構成であってもよい。

　本発明は、本発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施形態は、この発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではなく、各実施の形態を、組み合わせることも可能である。すなわち、本発明の範囲は、実施形態ではなく、請求の範囲によって示される。そして、請求の範囲内及びそれと同等の発明の意義の範囲内で施される様々な変形が、この発明の範囲内とみなされる。

　本出願は、２０１６年９月２７日に出願された、日本国特許出願特願２０１６－１８７９００号に基づく。本明細書中に日本国特許出願特願２０１６－１８７９００号の明細書、特許請求の範囲、図面全体を参照として取り込むものとする。

　本発明は、空気調和機の室外機に好適に利用することができる。

１　室外機、２　筐体、５　熱交換器、６　送風ファン、７　圧縮機、８　ヒートシンク、９　電子基板、１０，１０Ａ，１０Ｂ　発熱素子、２１　底板、２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ　側壁、２３　仕切板、６１　ハブ、６２　ブレード、８１　主片、８２，８２Ａ，８２Ｂ，８２Ｃ，８２Ｄ　放熱フィン、１０１　支持部材、１０１Ａ　切欠部、１０１Ｂ　貫通孔、１０２　モータ、１０３　前面板、１０４　固定部材、１０５　基板ホルダ、１０５ａ，２３２ａ　開口部、２３１　下側仕切板、２３２　上側仕切板、８１１　鍔部、８１２，８１３　螺子孔、ＡＡ，ＡＢ　投影領域、Ｃ１　軌跡、ＣＰ２１，ＣＰ２２，ＣＰ２３　接続部位、Ｈ　熱交換器室、Ｊ１　回転軸、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ２０１，Ｌ２０２，Ｗ１　最短距離、Ｌ２１，Ｌ２２，Ｌ２３　距離、Ｍ　機械室、Ｐ１１，Ｐ１２　接触部位

Claims

　室外の空気と冷媒との間で熱交換する熱交換器と、
　前記熱交換器に対向して配置された送風ファンと、
　発熱素子が実装された電子基板と、
　内部を前記熱交換器および前記送風ファンが配置される熱交換器室と前記電子基板が配置される機械室とに仕切るとともに、一部に開口部が形成された仕切板を有する筐体と、
　前記仕切板の前記熱交換器室側から前記開口部を覆うように設けられた主片と、前記主片から前記送風ファン側に突出する複数の放熱フィンと、を有し、前記主片が前記開口部を通じて前記発熱素子と熱的に結合するヒートシンクと、を備え、
　前記複数の放熱フィンそれぞれは、前記発熱素子からの伝熱量が大きいほど大きい、
　空気調和機の室外機。
　前記複数の放熱フィンそれぞれの前記主片からの高さは、前記発熱素子からの伝熱量が大きい放熱フィンほど高い、
　請求項１に記載の空気調和機の室外機。
　前記複数の放熱フィンの前記主片からの高さは、前記主片における前記複数の放熱フィンそれぞれの基端部との接続部位と、前記主片における前記発熱素子と熱的に結合する熱的結合部位と、の間の距離が長いほど低い、
　請求項２に記載の空気調和機の室外機。
　前記送風ファンは、ハブと、前記ハブに固定されたブレードと、を有し、
　前記複数の放熱フィンそれぞれの先端部と前記送風ファンの前記ブレードの先端部の軌跡との間の最短距離は、前記送風ファンの直径の０.０８倍よりも大きい、
　請求項１から３のいずれか１項に記載の空気調和機の室外機。
　前記送風ファンは、ハブと、前記ハブに固定されたブレードと、を有し、
　前記電子基板は、複数の発熱素子が実装され、
　前記複数の発熱素子は、発熱量の大きい発熱素子ほど前記電子基板における前記送風ファンの前記ブレードの先端部の軌跡に近い位置に実装されている、
　請求項１から４のいずれか１項に記載の空気調和機の室外機。
　室外の空気と冷媒との間で熱交換する熱交換器と、
　前記熱交換器に対向して配置された送風ファンと、
　発熱素子が実装された電子基板と、
　内部を前記熱交換器および前記送風ファンが配置される熱交換器室と前記電子基板が配置される機械室とに仕切るとともに、一部に開口部が形成された仕切板を有する筐体と、
　前記仕切板の前記熱交換器室側から前記開口部を覆うように設けられた主片と、前記主片から前記送風ファン側に突出する複数の放熱フィンと、を有し、前記主片が前記開口部を通じて前記発熱素子と熱的に結合するヒートシンクと、を備え、
　前記複数の放熱フィンのうち、前記主片の前記発熱素子との接触部位に基端部が接続されている放熱フィンは、前記接触部位以外の部位に基端部が接続されている前記放熱フィンのうち、前記接触部位に基端部が接続されている放熱フィンと隣接する放熱フィンよりも大きい、
　空気調和機の室外機。
　前記複数の放熱フィンそれぞれの前記主片からの高さは、前記接触部位の前記主片の厚さ方向への投影領域に含まれるフィンほど高い、
　請求項６に記載の空気調和機の室外機。
　前記複数の放熱フィンの前記主片からの高さは、前記複数の放熱フィンと、前記接触部位と、の間の距離が長いほど低い、
　請求項７に記載の空気調和機の室外機。
　前記送風ファンは、ハブと、前記ハブに固定されたブレードと、を有し、
　前記複数の放熱フィンそれぞれの先端部と前記送風ファンの前記ブレードの先端部の軌跡との間の最短距離は、前記送風ファンの直径の０.０８倍よりも大きい、
　請求項６から８のいずれか１項に記載の空気調和機の室外機。
　前記送風ファンは、ハブと、前記ハブに固定されたブレードと、を有し、
　前記電子基板は、複数の発熱素子が実装され、
　前記複数の発熱素子は、発熱量の大きい発熱素子ほど前記電子基板における前記送風ファンの前記ブレードの先端部の軌跡に近い位置に実装されている、
　請求項６から９のいずれか１項に記載の空気調和機の室外機。
　室外機と、前記室外機と冷媒管を介して接続された室内機と、を備える空気調和機であって、
　前記室外機は、
　室外の空気と冷媒との間で熱交換する熱交換器と、
　前記熱交換器に対向して配置された送風ファンと、
　発熱素子が実装された電子基板と、
　内部を前記熱交換器および前記送風ファンが配置される熱交換器室と前記電子基板が配置される機械室とに仕切るとともに、一部に開口部が形成された仕切板を有する筐体と、
　前記仕切板の前記熱交換器室側から前記開口部を覆うように設けられた主片と、前記主片から前記送風ファン側に突出する複数の放熱フィンと、を有し、前記主片が前記開口部を通じて前記発熱素子と熱的に結合するヒートシンクと、を備え、
　前記複数の放熱フィンそれぞれは、前記発熱素子からの伝熱量が大きいほど大きい、
　空気調和機。
　室外機と、前記室外機と冷媒管を介して接続された室内機と、を備える空気調和機であって、
　前記室外機は、
　室外の空気と冷媒との間で熱交換する熱交換器と、
　前記熱交換器に対向して配置された送風ファンと、
　発熱素子が実装された電子基板と、
　内部を前記熱交換器および前記送風ファンが配置される熱交換器室と前記電子基板が配置される機械室とに仕切るとともに、一部に開口部が形成された仕切板を有する筐体と、
　前記仕切板の前記熱交換器室側から前記開口部を覆うように設けられた主片と、前記主片から前記送風ファン側に突出する複数の放熱フィンと、を有し、前記主片が前記開口部を通じて前記発熱素子と熱的に結合するヒートシンクと、を備え、
　前記複数の放熱フィンのうち、前記主片の前記発熱素子との接触部位に基端部が接続されている放熱フィンは、前記接触部位以外の部位に基端部が接続されている前記放熱フィンのうち、前記接触部位に基端部が接続されている放熱フィンと隣接する放熱フィンよりも大きい、
　空気調和機。