WO2018004050A1 - 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트 - Google Patents

반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트 Download PDF

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이동호
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    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Definitions

  • a semiconductor wafer having a circuit and bumps formed is half-cutted (half-cutting or half-dicing) and then polished to a thin thickness during the back grinding process to the final desired semiconductor wafer thickness, and protects the surface of the bumps and bumps.
  • the present invention relates to an ultraviolet curable pressure sensitive adhesive sheet for backside grinding after half cutting of a semiconductor wafer having a circuit and bumps, wherein the polished semiconductor wafer can be easily divided into individual chips.
  • semiconductor wafer processing method is also changed from DBAG (Dicing After Grinding) method to DBG (Dicing Before Grinding) method.
  • DBAG Dynamic After Grinding
  • DBG Dynamic Before Grinding
  • an adhesive sheet that protects the surface on which the bump and the circuit are formed during the back grinding after half cutting of the semiconductor wafer on which the bump and the circuit are formed is called a back grinding tape for DBG. do.
  • Back Grinding Tape for DBG protects circuits and bumps by sticking to the back side which is polished to reduce the resistance and improve the thermal conductivity by removing unnecessary film on the back side of the wafer during semiconductor manufacturing process and scraping off the thick back side more than necessary. And it is a tape that serves to keep the individual chip of the final desired individualized by the grinding of the semiconductor wafer to be constantly arranged without damage.
  • the tape used during the semiconductor process should not leave adhesives on the wafer and require physical properties that are not contaminated.
  • lot numbers for each product grade (LOT NO) ) Marking should be clear, and the appearance of the film should not be damaged by awl or sharp, and there should be no cut surface, winding surface, or appearance contamination.
  • the present invention relates to an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive composition and a pressure sensitive adhesive sheet for processing a semiconductor wafer using the same, which are suitably used when grinding a semiconductor wafer very thinly, and are easily peeled off by irradiation of ultraviolet rays after grinding the semiconductor wafer.
  • the Korean Patent Publication No. 10-0737444 (registered on July 03, 2007), which is the other patent document of which the applicant has previously patented, is a double layer of corona treatment layer and dicing expanding layer.
  • a mixed resin of ultra low density resin and low density resin is used as the film material for semiconductor wafer dicing, and inorganic talc is added thereto to facilitate pick-up of the chip after the dicing process.
  • the coating operation of the pressure-sensitive adhesive of the corona treatment layer is smooth, and the film is melted on the dicing blade during the wafer cutting process so that the cutting operation can be performed smoothly.
  • Korean Patent Application Publication No. 10-2015-0058242 developed by LINTEC CORPORATION in Japan and applied for a domestic patent relates to a back grind (BG) sheet.
  • BG sheet 1a of FIG. 1A a BG sheet having a structure having the uneven absorbing layer 12 on the substrate 11 or further having an adhesive layer 13 on the uneven absorbing layer 12 ( 1B) or the same structure as the BG sheet 1c having the release material 14 further on the adhesive layer 13, and the structure in which the adhesive layer 13 is provided like the BG sheets 1b and 1c. to be.
  • Korean Patent Publication No. 10-2015-0087222 (published on July 29, 2015), which was developed by FURUKAWA ELECTRIC CO. Of Japan and filed a patent in Korea, is used for manufacturing a semiconductor chip and
  • the surface protection tape for thin film grinding relates to the surface protection tape for thin film grinding, and as shown in FIG. 2, the surface protection tape for thin film grinding adhered to the surface 1A of the semiconductor wafer 1 is formed on the base film 4.
  • the adhesive film 6 is laminated
  • the surface protection sheet and semiconductor wafer grinding method developed by LINTEC CORPORATION, Japan, and applied for a patent in Korea is for surface protection.
  • the sheet relates to an opening 3 in which a pressure-sensitive adhesive layer having a diameter smaller than the outer diameter of the semiconductor wafer affixed on one surface of the base sheet 1, as shown in FIG. 3, is not formed, and the pressure-sensitive adhesive formed around its outer periphery.
  • the part in which the layer 2 is formed is provided, and the said adhesive layer 2 is formed by the single layer of an adhesive, or the double-sided adhesive sheet structure which provided the adhesive layers 21 and 23 on both surfaces of the core film 22, respectively. consist of.
  • the present invention is to solve the problems as described above, while maintaining a high adhesive strength before the ultraviolet irradiation by the UV-curable adhesive layer, while the ultraviolet irradiation is easy to peel off the semiconductor chip and also in the peeling process
  • An object of the present invention is to provide an ultraviolet curable pressure sensitive adhesive sheet for backside grinding after half cutting of a semiconductor wafer on which a circuit and bumps are formed.
  • bumps and circuits are secured during the back grinding after the half-cutting of the semiconductor wafer by the soft layer, and bumps and circuits are protected from external shear stress during the grinding process.
  • Another object of the present invention is to provide an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive sheet for backside grinding after half-cutting a semiconductor wafer in which a circuit and bumps are formed to prevent bumps or wafer cracking.
  • the present invention by forming a base layer in a three-layer structure laminated in the order of the base film layer, the hard layer and the surface roughness film layer, the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive sheet for grinding the wafer during the grinding process of the semiconductor wafer provides an ultraviolet curable pressure sensitive adhesive sheet for backside grinding after half cutting of semiconductor wafers with circuits and bumps, which can minimize the thickness variation of semiconductor wafers by improving adhesion and adhesion to chuck tables, which are facilities. Doing it is another task.
  • the present invention for solving the above problems is formed on the base layer, the soft layer formed on top of the base layer, the UV curable pressure-sensitive adhesive layer formed on the soft layer, and the top of the UV curable pressure-sensitive adhesive layer.
  • stacked in the order of a release film layer is made into the ultraviolet curable adhesive sheet for back surface grinding processes as a means of solving a subject.
  • the base material layer is a three-layer structure, characterized in that the base film layer, a hard layer and a surface roughness film layer laminated in the order, the base film layer is a corona treatment on both sides or urethane, urethane acrylate, acrylic PET, LLDPE, EVA, Polyimide, Thermoplastic olefinic elastomer (TPO), PU, or LDPE material treated with a primer such as latex, silicone acrylate, etc., and the hard layer is hard.
  • a layer formed using the composition wherein the hard composition is 5 to 30 parts by weight of a phenol-formaldehyde resin, 0.1 to 3 parts by weight of a curing agent, 0.01 to 1.0 part by weight of a curing accelerator, and 0.1 to 2.0 parts of an acrylic copolymer resin. It is composed of 10 parts by weight to 60 parts by weight of solvent, and the surface roughness film layer is a film of surface roughened PET, LLDPE, EVA, polyimide, Thermoplastic olefinic elastomer (TPO), PU or LDPE Characterized by using selected.
  • the hard composition is 5 to 30 parts by weight of a phenol-formaldehyde resin, 0.1 to 3 parts by weight of a curing agent, 0.01 to 1.0 part by weight of a curing accelerator, and 0.1 to 2.0 parts of an acrylic copolymer resin. It is composed of 10 parts by weight to 60 parts by weight of solvent, and the surface roughness film layer is a film of surface roughened PET,
  • the soft layer is a layer formed using a soft composition
  • the soft composition is composed of 5 to 60 parts by weight of a filler, 0.1 to 3 parts by weight of a curing agent and 10 to 60 parts by weight of a solvent, 100 parts by weight of the acrylic copolymer resin
  • UV The curable pressure-sensitive adhesive layer is a layer formed using a UV curable pressure-sensitive adhesive composition, wherein the UV-curable pressure-sensitive adhesive composition is 3 to 15 parts by weight of an adhesion promoter, 1 to 10 parts by weight of a curing agent, and 1 to 5 parts by weight of a photoinitiator to 100 parts by weight of an acrylic copolymer resin.
  • the release film layer is characterized in that the use of the release-treated PET, LLDPE, EVA, polyimide (Polyimide) or a film of LDPE material.
  • UV curable pressure sensitive adhesive sheet for back grinding after half cutting of semiconductor wafer should maintain high adhesive strength before UV irradiation by UV curable pressure sensitive adhesive layer, while after UV irradiation, peeling of semiconductor chip is easy and No adhesive residue is left on the surface of the semiconductor chip, and the bumps and circuits are secured when grinding the back surface after half cutting of the semiconductor wafer by the soft layer, and bumps from external shear stress during the grinding process It protects the bumps and the circuits to prevent the bumps or wafers from cracking, and the present invention also forms the base layer in a three-layer structure laminated in the order of the base film layer, the hard layer and the surface roughness film layer.
  • the UV curable adhesive sheet is a facility for wafer grinding. ble) has the effect of minimizing the thickness variation of the semiconductor wafer by improving the adhesion and adhesion.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a backgrinding sheet according to a conventional Republic of Korea Patent Publication No. 10-2015-0058242 (published May 28, 2015) back grinding sheet.
  • Figure 2 is a conventional Korean Patent Application Publication No. 10-2015-0087222 (July 29, 2015 published) applied to the semiconductor wafer processing method according to the manufacturing method of the semiconductor chip and the surface protection tape for thin film grinding used therein The cross section of the surface protection tape for thin-film grinding.
  • FIG 3 is a cross-sectional view of a surface protection sheet according to a method for grinding a surface protection sheet and a semiconductor wafer in the Republic of Korea Patent Publication No. 10-2006-0120113 (November 24, 2006).
  • Figure 4 is a view showing a cross section of the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention.
  • Figure 5 is a photograph of the state of the chip after processing of the semiconductor wafer using the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive sheet of Example 1 according to the present invention. (Optical microscope magnification 100 times)
  • Figure 6 is a photograph of the contamination of the bump and bump pad after processing of the semiconductor wafer using the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive sheet of Example 1 according to the present invention. (Optical microscope magnification 150 times)
  • Fig. 8 is a photograph of the contamination of bumps and bump pads after processing of a semiconductor wafer using the ultraviolet curable pressure sensitive adhesive sheet of Comparative Example 1 in contrast to the present invention. (Optical microscope magnification 50 times, 100 times)
  • UV curable adhesive sheet for back surface grinding after semicutting of semiconductor wafers in the description and the description of the background art and the drawings will be described. It should be noted that the terms described as lamination tape for DBG or surface protection tape for thin film grinding or surface protection sheet for DBG are all terms having the same meaning.
  • UV curable pressure sensitive adhesive sheet (hereinafter, referred to as 'ultraviolet curable pressure sensitive adhesive sheet') for backside grinding after half cutting of a semiconductor wafer having a circuit and bumps according to a preferred embodiment of the present invention is a structure as shown in FIG.
  • UV curable pressure sensitive adhesive sheet is for DBG for backside grinding of semiconductor wafers while protecting the surface on which bumps and circuits are formed during half grinding of the semiconductor wafer on which bumps and circuits are formed in the DBG method.
  • high adhesive strength should be maintained before UV irradiation, while after UV irradiation, adhesive strength should be very low to facilitate peeling of the semiconductor chip, and adhesive residue on the surface of the semiconductor chip during peeling process. There is a characteristic that does not remain.
  • the base layer 10 is a three-layer structure laminated in the order of the base film layer 10a, the hard layer 10b, and the surface roughness film layer 10c, and is an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive sheet during the grinding process of the semiconductor wafer. Is a layer that minimizes the thickness variation of the semiconductor wafer by improving the adhesion and adhesion to the chuck table (wafer grinding equipment).
  • Both sides of the base film layer 10a are primed with a resin such as corona treatment or urethane, urethane acrylate, acrylate, silicone acrylate, etc., in order to increase the wettability of the film surface to improve adhesion to the hard layer 10b.
  • a resin such as corona treatment or urethane, urethane acrylate, acrylate, silicone acrylate, etc.
  • Treated PET, LLDPE, EVA, polyimide (Polyimide), TPO (Thermoplastic olefinic elastomer) can be selected from the film of PU or LDPE material.
  • the corona treated layer preferably has a surface tension of 40 to 46 dyne / cm. Corona treatment to the corona treatment layer within the above range can improve the wettability can increase the adhesive force between the pressure-sensitive adhesive and the film.
  • the hard layer 10b is a layer that serves to impart high adhesion and shear stress between the base film layer 10a and the surface roughness film layer 10c.
  • the hard layer (10b) is a layer formed using a hard composition
  • the hard composition is 5 to 30 parts by weight of a phenol- formaldehyde resin, 0.1 to 3 parts by weight of a curing agent, 0.01 to 100 parts by weight of an acrylic copolymer resin It consists of 1.0 weight part, 0.1-2.0 weight part of pigments, and 10-60 weight part of solvents.
  • the acrylic copolymer resin is 10 to 30 parts by weight of a butyl acrylate monomer, 5 to 15 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate monomer, 1 to 10 parts by weight of methyl methacrylate monomer, 1 to 10 parts by weight of vinyl acrylate monomer, 2 It is preferable to synthesize
  • the phenol-formaldehyde resin serves to improve the adhesion and durability of the hard layer, it is preferable to mix 5 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic copolymer resin.
  • the mixing amount of the phenol-formaldehyde resin is less than the above-defined range, there is a possibility that the phenol-formaldehyde resin is easily peeled off from the surface-treated base film layer 10a due to lack of adhesion and shear peeling force.
  • the mixing amount of the phenol-formaldehyde resin exceeds the range defined above, the coating layer of the hard layer may be excessively hard and brittle easily.
  • the hardener is a part of the hard layer 10b into a three-dimensional network structure It serves to crosslink, and the curing agent is preferably added 0.1 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic copolymer resin. If the amount of the curing agent is less than the range defined above, there is a fear that the partial crosslinking of the acrylic copolymers may not be made properly, and when the amount of the curing agent is more than the range defined above, the adhesive force of the hard layer (10b) And shear peeling force may be lowered.
  • the curing agent used in the present invention is an isocyanate crosslinking agent, specifically 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene
  • One or more compounds may be mixed and used in diisocyanate or diphenylmethane-4,4'- diisocyanate.
  • the curing accelerator assists the curing action of the curing agent to lower the activation energy of the curing reaction to speed up the reaction rate and promote partial crosslinking, and it is preferable to add 0.01 to 1.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic copolymer resin. . If the amount of the curing accelerator is less than the above-mentioned range, the curing reaction time may be long. If the amount of the curing accelerator is more than the above-mentioned range, the curing reaction will be very fast and the pot life will be shorter. There is concern.
  • the curing accelerator used in the present invention specifically selects one or more of dimethylcyclohexylamine, triethylamine, dibutyltin dilaurate, and potassium acetate. Can be used.
  • the pigment used in the present invention preferably uses blue pigments for eye fatigue and ambient stability when handling semiconductor wafers, but light blue pigments or pigments of other colors other than blue pigments may be used if necessary.
  • a blue pigment which can be used by this invention it does not specifically limit, such as a phthalocyanine blue, cobalt blue, ultramarine blue.
  • the addition amount of the pigment is 0.1 to 2.0 parts by weight of the pigment with respect to 100 parts by weight of the acrylic copolymer resin, but the addition amount of the pigment is not necessarily limited only to the range defined above, and is appropriately adjusted according to the needs of the manufacturer or the demand of the consumer. Can be done.
  • the solvent used by this invention is 10-60 weight part with respect to 100 weight part of acrylic copolymer resins. If the mixing amount of the solvent is less than the above-defined range, there is a possibility that the lowering of the fluidity may cause coating level problems such as surface leveling and pinholes during filming, and when the mixing amount of the solvent exceeds the above-mentioned range, the fluidity is large. As the solid content is lowered, there is a fear that the drying efficiency is lowered when filming.
  • the solvent is one or more of toluene, cyclohexane, methyl salicylate, butyl acetate, ethyl acetate, amyl acetate, isopropyl alcohol, methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone, dibutyl phthalate, xylene, benzene or dimethylformamide. Can be used.
  • the rough surface film layer 10c may include bumps of the semiconductor wafer to be ground as an effect that can be obtained during the back grinding process of the semiconductor wafer due to the introduction of the surface roughness film layer 10c.
  • Chuck table which is a facility for grinding the surface roughness film layer 10c of the adhesive sheet and the wafer in the state where the side of the circuit is formed and the UV-curable adhesive layer 30 of the adhesive sheet comes into contact with each other.
  • grinding water water
  • Chuck table side of the chuck table
  • the surface roughness of the fixed adhesive sheet is formed to improve the fixing force in the chuck table of the adhesive sheet without the formation of grinding water and air bubbles, thereby improving stability of the grinding process.
  • the film used for the surface roughness film layer (10c) may be selected from the surface roughened PET, LLDPE, EVA, polyimide, TPO (thermoplastic olefinic elastomer), PU or LDPE film.
  • the surface roughness of the film is preferably a surface roughness Ra value of 1 ⁇ 10 ⁇ m, when the surface roughness is less than the range defined above, when grinding by the phenomenon of grinding water and bubbles (staying) phenomenon semiconductor If there is a risk of cracking or breaking of the wafer or thickness variation of the semiconductor wafer separated into individual chips after grinding, and the surface roughness exceeds the above-defined range, fixing of the adhesive sheet on the chuck table And there exists a possibility that fixation force may fall and the stability of a grinding process may fall.
  • the surface roughness treatment of the film may be performed by the roughness treatment in the production of the film of the material, or by using a coating method for roughness treatment on the general film of the material, or by using a brush or the like on the general film of the material
  • the surface of a film can be roughened by various methods, such as roughening process.
  • the soft layer 20 is a layer formed using a soft composition, the soft composition is 5 to 60 parts by weight of an inorganic filler (filler), 0.1 to 3 parts by weight of a curing agent and a solvent 10 to 60 to 100 parts by weight of the acrylic copolymer resin It is characterized by consisting of parts by weight.
  • the acrylic copolymer resin, the curing agent, and the solvent, which are the composition components used in the soft composition, have been described in detail at the time of describing the hard composition, and thus the description thereof will be omitted and only the inorganic filler (filler) will be described.
  • the inorganic filler serves to secure physical properties such as buried bumps, bumps, and cracking of the wafer, and is preferably 5 to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic copolymer resin.
  • the mixing amount of the inorganic filler is out of the range defined above, there is a concern that the phenomenon of the film curling during the adhesive coating operation and the phenomenon of the film sticking to the blade during the semiconductor wafer cutting process may not be controlled.
  • Inorganic fillers used in the present invention are specifically silica, alumina, barium sulfate, talc, calcium carbonate, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, magnesium carbonate, magnesium oxide, boron nitride, aluminum borate, titanate
  • One or more of barium, calcium titanate, magnesium titanate, bismuth titanate, titanium oxide, barium zirconate and calcium zirconate may be selected and used.
  • the soft layer 20 has a bump and a circuit having a height of about 50 ⁇ m and a half-cut of the semiconductor wafer on which the circuit is formed. ) Protects bumps and circuits from external shear stress during the process to prevent bumps or wafers from breaking and prevents residues from peeling the adhesive sheet from semiconductor wafers after UV irradiation. This layer plays a role of minimizing thickness deviation. In order to perform this function, it is necessary to introduce a soft layer structurally, and the soft layer may prevent the filling of bumps, prevent bumps and wafers, prevent residues after peeling, and In order to secure the thickness variation of the ground semiconductor wafer, an inorganic filler is introduced to realize optimal properties.
  • a UV curable adhesive sheet is formed on a bump and a circuit of a semiconductor wafer, and is adhered to a half-cut surface. It is a layer that plays a role of maintaining a constant arrangement without any change.
  • the UV curable pressure-sensitive adhesive layer 30 has no adhesiveness or detachment of the chip during grinding of the back surface of the semiconductor wafer due to the adhesive force, and requires UV-curable peeling property after grinding, and also prevents the adhesive component from remaining on the semiconductor wafer. There should be no.
  • the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer 30 is a layer formed using a UV-curable pressure-sensitive adhesive composition, the UV-curable pressure-sensitive adhesive composition in 100 parts by weight of the acrylic copolymer resin in order to satisfy the physical properties as described above It consists of 3-15 weight part, 1-10 weight part of hardening
  • the acrylic copolymer resin contains an acrylic pressure sensitive adhesive and an ultraviolet polymerizable compound as main components.
  • an acrylate compound used as an ultraviolet curable adhesive low molecular weight compounds which have a photopolymerizable unsaturated carbon bond in the molecule
  • Specific examples thereof include butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, methyl methacrylate, stearyl methacrylate, trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, and pentane.
  • Erythritol tetraacrylate dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene
  • glycol diacrylate, acrylamide, glycidyl methacrylate, and oligoester acrylate may be selected and used.
  • urethane acrylate oligomers may be used as the ultraviolet polymerizable compound.
  • Urethane acrylate oligomers include polyester or polyether polyol compounds, polyisocyanate compounds such as 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1 Acrylate or methacrylate containing a hydroxyl group in the terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting the 4-, 4-xylylene diisocyanate or the diphenylmethane-4,4'- diisocyanate etc., for example 2-hydroxyethyl ackle Relate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxy butyl acrylate, 2-hydroxybutyl methacrylate, polyethylene glycol acrylate, polyethylene glycol methacrylate, etc., to react one or more of them Can be selected and used.
  • polyisocyanate compounds such as 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xyly
  • the adhesion promoter is added to enhance the adhesive strength of the acrylic copolymer resin adhesive composition, it is preferable to add 3 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic copolymer resin.
  • the amount of the adhesion promoter is less than the range defined above, there is a fear that the adhesion of the acrylic copolymer resin adhesive composition may decrease, and when the amount of the adhesion promoter exceeds the range defined above, the UV curing peelability is lowered. And residues of the UV adhesive in the adherend.
  • the adhesion enhancer may be used by selecting one or more of a hydroxy ethyl acrylate compound, a rosin-based resin, a terpene resin, a terpene phenol resin, a coumarone-indene resin, and a phenolic resin having excellent curability in the functional monoma.
  • the curing agent serves to partially crosslink the acrylic copolymer resin and the adhesion promoter
  • the curing agent is preferably added 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic copolymer resin. If the amount of the curing agent is less than the range defined above, there is a fear that partial crosslinking of the acrylic copolymers may not be performed properly, and if the amount of the curing agent is more than the range defined above, there is a fear of a sudden decrease in the adhesive force. have.
  • the curing agent used in the present invention is an isocyanate crosslinking agent, specifically 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene
  • One or more compounds may be mixed and used in diisocyanate or diphenylmethane-4,4'- diisocyanate.
  • the photoinitiator is a substance which is decomposed by ultraviolet (UV) irradiation to form radicals, and is preferably 1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic copolymer resin. If the amount of the photoinitiator is less than the above-defined range, the reaction may not start normally during UV irradiation. If the amount of the photoinitiator is more than the above-defined range, the reaction rate is very rapid and uniform due to instant curing. It can be difficult to secure performance.
  • UV ultraviolet
  • the photoinitiator may be a photoinitiator such as a benzoin compound, an acetophenone compound, an acylphosphine oxide compound, a titanocene compound, a thioxanthone compound or a peroxide compound, or a photosensitizer such as an amine or quinone. Can be.
  • a photoinitiator such as a benzoin compound, an acetophenone compound, an acylphosphine oxide compound, a titanocene compound, a thioxanthone compound or a peroxide compound, or a photosensitizer such as an amine or quinone.
  • a photoinitiator such as a benzoin compound, an acetophenone compound, an acylphosphine oxide compound, a titanocene compound, a thioxanthone compound or a peroxide compound, or a photosensitizer such as an amine or quinone
  • 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyl diphenyl sulfide, tetramethylthiuram monosulfide, azobisisobutyro Nitrile, dibenzyl, diacetyl and ⁇ -chloroanthraquinone.
  • the solvent used by this invention is 10-60 weight part with respect to 100 weight part of acrylic copolymer resins. If the mixing amount of the solvent is less than the above-defined range, there is a possibility that the lowering of the fluidity may cause coating level problems such as surface leveling and pinholes during filming, and when the mixing amount of the solvent exceeds the above-mentioned range, the fluidity is large. As the solid content is lowered, there is a fear that the drying efficiency is lowered when filming.
  • the solvent is one or more of toluene, cyclohexane, methyl salicylate, butyl acetate, ethyl acetate, amyl acetate, isopropyl alcohol, methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone, dibutyl phthalate, xylene, benzene or dimethylformamide. Can be used.
  • the release film layer 40 is a layer that serves as a protective film to protect the ultraviolet curable pressure sensitive adhesive sheet, specifically, one surface of the release-treated PET, LLDPE, EVA, polyimide, TPO (Thermoplastic olefinic elastomer) It can be used among films of PU or LDPE material.
  • the base layer 10 has a three-layer structure, and the base film layer 10a has a thickness of 40 to 60 ⁇ m and a hard layer 10b.
  • the thickness of the film layer 40 is 30-50 micrometers, the thickness of each said laminated body is not necessarily limited only to the range defined above and can be adjusted suitably according to a manufacturer's needs or a request of a consumer. have.
  • the thickness formed at the bottom of the release film layer 40 of the PET material having a thickness of 30 ⁇ m and the UV curable pressure-sensitive adhesive layer 30 having a thickness of 50 ⁇ m formed on the bottom of the release film layer and the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer is 80.
  • the base layer 10 has a three-layer structure, and has a base film layer 10a of a PET material having a thickness of 40 ⁇ m, a hard layer 10b having a thickness of 10 ⁇ m, and surfaces of both surfaces of a PET film having a thickness of 30 ⁇ m. It is the structure laminated
  • the UV curable pressure-sensitive adhesive layer 30 includes 3 parts by weight of a phenolic resin (manufactured by Gangnam Chemical Co., Ltd.) as an adhesion promoter, 100 parts by weight of an acrylic copolymer resin, 1 part by weight of 2,6-tolylene diisocyanate as a curing agent, An adhesive layer was formed using a composition consisting of 1 part by weight of a photoinitiator, phosphine oxide (manufactured by BASF Corporation) and 10 parts by weight of ethyl acetate, as a solvent.
  • a phenolic resin manufactured by Gangnam Chemical Co., Ltd.
  • An adhesive layer was formed using a composition consisting of 1 part by weight of a photoinitiator, phosphine oxide (manufactured by BASF Corporation) and 10 parts by weight of ethyl acetate, as a solvent.
  • the soft layer 20 includes 5 parts by weight of aluminum hydroxide, an inorganic filler having a diameter of 3 to 15 ⁇ m, 100 parts by weight of acrylic copolymer resin, 0.1 part by weight of 2,6-tolylene diisocyanate as a curing agent, and acetic acid as a solvent.
  • the soft layer was formed using a composition consisting of 10 parts by weight of ethyl.
  • the hard layer (10b) is 100 parts by weight of acrylic copolymer resin 5 parts by weight of phenol- formaldehyde resin, 0.1 parts by weight of 2,6-tolylene diisocyanate as a curing agent, dibutyltin dilaurate (sigma aldrich) as a curing accelerator Co., Ltd.) 0.01 parts by weight, a pigment consisting of 0.1 parts by weight of a phthalocyanine blue (manufactured by Kangnam Zebisco Co., Ltd.) and 10 parts by weight of ethyl acetate as a solvent to form a hard layer.
  • the acrylic copolymer resin used to form the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer 30, the soft layer 20 and the hard layer (10b) in Example 1 is butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, methyl methacrylate , Vinyl acrylate, 2-hexyl ethyl methacrylate, glycidyl methacrylate, and an acrylic acid monomer were synthesized by reacting an organic peroxide.
  • the surface roughness film layer 10c was brush roughened so that the surface roughness Ra value of both surfaces of the PET film was 1-10 ⁇ m.
  • the thickness formed at the bottom of the release film layer 40 of the PET material having a thickness of 50 ⁇ m and the UV curable pressure-sensitive adhesive layer 30 having a thickness of 20 ⁇ m formed on the lower part of the release film layer and the UV curable pressure-sensitive adhesive layer is 120.
  • An ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive sheet for back surface grinding of a semiconductor wafer having a structure in which a soft layer 20 having a thickness and a base layer 10 formed below the soft layer was laminated in this order was manufactured.
  • the base layer 10 has a three-layer structure, and has a base film layer 10a of a PET material having a thickness of 60 ⁇ m, a hard layer 10b having a thickness of 30 ⁇ m, and surfaces of both surfaces of a PET film having a thickness of 20 ⁇ m. It is the structure laminated
  • the UV curable adhesive layer 30 includes 15 parts by weight of an adhesion promoter, 100 parts by weight of 2,6-tolylene diisocyanate as a curing agent, and 5 parts by weight of phosphine oxide (manufactured by BASF) as a photoinitiator in 100 parts by weight of an acrylic copolymer resin. And 60 parts by weight of xylene as a solvent to form a pressure-sensitive adhesive layer.
  • the soft layer 20 is 60 parts by weight of aluminum hydroxide which is an inorganic filler having a diameter of 3 ⁇ 15 ⁇ m in 100 parts by weight of acrylic copolymer resin, 3 parts by weight of 2,6-tolylene diisocyanate as a curing agent and acetic acid as a solvent
  • the soft layer was formed using a composition consisting of 60 parts by weight of ethyl.
  • the hard layer (10b) is 100 parts by weight of the acrylic copolymer resin 30 parts by weight of phenol- formaldehyde resin, 3 parts by weight of 2,6-tolylene diisocyanate as a curing agent, dibutyltin dilaurate (sigma aldrich) as a curing accelerator Company) 1.0 part by weight, a phthalocyanine blue (manufactured by Gangnam Zebisco Co., Ltd.) 2.0 parts by weight and a solvent composed of 60 parts by weight of ethyl acetate to form a hard layer.
  • the acrylic copolymer resin 30 parts by weight of phenol- formaldehyde resin, 3 parts by weight of 2,6-tolylene diisocyanate as a curing agent, dibutyltin dilaurate (sigma aldrich) as a curing accelerator Company) 1.0 part by weight, a phthalocyanine blue (manufactured by Gangnam Zebisco Co., Ltd.) 2.0 parts by weight
  • the acrylic copolymer resin used to form the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer 30, the soft layer 20 and the hard layer (10b) in Example 1 is butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, methyl methacrylate , Vinyl acrylate, 2-hexyl ethyl methacrylate, glycidyl methacrylate, and an acrylic acid monomer were synthesized by reacting an organic peroxide.
  • the surface roughness film layer 10c was brush roughened so that the surface roughness Ra value of both surfaces of the PET film was 1-10 ⁇ m.
  • a release agent layer 14 made of a release film of PET material having a thickness of 30 ⁇ m and a UV curable pressure sensitive adhesive layer having a thickness of 40 ⁇ m formed under the release agent layer are shown.
  • An ultraviolet curable pressure sensitive adhesive sheet for backside grinding processing of a semiconductor wafer having a structure having a structure was prepared.
  • the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer 13 and the uneven absorbing layer 12 used the same composition as the UV-curable pressure-sensitive adhesive composition and the soft composition used in Example 1.
  • a UV curable pressure sensitive adhesive layer 6 having a thickness of 50 ⁇ m, an adhesive layer 5 having a thickness of 120 ⁇ m, and a base film layer 4 of a PET film having a thickness of 60 ⁇ m
  • the ultraviolet curable adhesive sheet for back surface grinding of the semiconductor wafer of the laminated structure was manufactured.
  • the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer 6 and the pressure-sensitive adhesive layer 5 used the same composition as the UV-curable pressure-sensitive adhesive composition and the soft composition used in Example 2.
  • Example 1, 2 and Comparative Examples 1, 2 prepared by the above method 1 and (1) UV-curable adhesive sheet adhesive strength before and after the UV-curable adhesive sheet, (2) UV adhesive layer shear peeling force, (3) soft Shear modulus of layer, (4) compressive strain of soft layer, (5) embedding of bump along soft layer, (6) breakage rate of semiconductor wafer, (7) surface roughness Table 8 shows the results of the evaluation of the adhesion of the table, (8) surface roughness of the wafer after grinding according to the surface roughness of the film, and (9) contamination of bumps and bump pads. ] Is the same.
  • alcohol, toluene, etc. which is a cleaning solvent for test plates SUS304 (T2mm ⁇ W50mm ⁇ L125mm), is used in an environment where the temperature of the test site is 23 ⁇ 2 ° C and 50 ⁇ 5% of humidity.
  • the surface is washed and prepared by using, and a test piece (W25mm ⁇ L250mm) is prepared, and the adhesive surface is pressed down and attached by pressing the reciprocating three times at a speed of 300mm / min using a 2kg roller.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet was cut to a size of 25 mm ⁇ 250 mm ⁇ 50 ⁇ m, the release film was peeled off, and the pressure-sensitive adhesive layer was attached to one surface of the test plate SUS304 so that the adhesion area was 25 mm ⁇ 25 mm.
  • the adhesive was adhered by reciprocating three times at a speed of 300 mm / min using a roller of 2 kg based on the JIS Z 0237 (KSA-1107) standard. After 30 minutes of attachment, use a tensile force tester (Adhesion, Release tester, INSTRON MODEL 3343) to fix each end of the specimen and test plate with a measuring instrument chuck and head speed 300 ⁇ 30mm / in the vertical direction (shear direction). Shear peel force at the time of separation was evaluated as min.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet containing only a base material and a release film is prepared to prepare a specimen by preparing a 0.5-1 mm thick adhesive sheet, and the measurement conditions 50-130 using a HAAKE MARS 60 Rheometer from ThermoFisher Scientific. The shear modulus at 1 ° C. was measured and evaluated at a value of room temperature (25 ° C.).
  • Compression set was prepared and prepared in accordance with the standard specification of ASTM D395 Method B, and was prepared and prepared for the test piece of W10mm ⁇ L10mm, and the sample was measured at 5mm / min. In the test piece thickness direction using the INSTRON MODEL 3343 measuring instrument. The compressive strain was evaluated at two conditions: room temperature (RT, about 72 ° F. in this example) and 157 ° F.
  • the UV cured adhesive sheet was subjected to lamination (temperature: 50 ° C, speed 300mm / min.) Using a half laminationed bump and a semiconductor wafer (bump height 30 ⁇ m or 50 ⁇ m) on which a circuit was formed using a roll laminator. Afterwards, the buried property of the bumps and the circuits was observed through an optical microscope from the side of the UV-curable adhesive sheet.
  • a UV curable pressure sensitive adhesive sheet is used on the side of the circuit where the bump and the circuit (half height 30 ⁇ m or 50 ⁇ m) where the half cut is formed are formed using a roll laminator. Lamination was carried out (temperature: 50 ° C., speed 300 mm / min.), And the UV-curable adhesive sheet surface was fixed to the chuck table for grinding the back surface of the semiconductor wafer, thereby performing back grinding of the semiconductor wafer. . After grinding, UV irradiation was performed to peel the UV-curable adhesive sheet, and the breakage rate of the wafer was evaluated by the following equation through an optical microscope.
  • Laminate (temperature: 50 ° C, speed 300mm / min.) Of a UV-curable adhesive sheet on one side of a semiconductor wafer having a uniform thickness of 850 ⁇ m using a roll laminator, and back surface grinding of the semiconductor wafer is performed. The surface of the UV-curable pressure sensitive adhesive sheet was contacted and fixed to the chuck table for the semiconductor wafer back surface grinding. After grinding, the degree of position shift was evaluated from the initial adhesion position of the UV-curable adhesive sheet on the chuck table.
  • lamination As in the evaluation of the adhesion of the chuck table, lamination (temperature: 50 ° C., speed 300 mm / min.) Is carried out using a roll laminator on a UV curable adhesive sheet on one side of the semiconductor wafer having a uniform thickness of 850 ⁇ m. Then, the surface of the UV-curable adhesive sheet was brought into contact with and fixed to the chuck table for backside grinding of the semiconductor wafer, and backside grinding of the semiconductor wafer was performed. After grinding, UV irradiation was performed to peel the UV-curable adhesive sheet, and the thickness variation of the semiconductor wafer was evaluated using a non-contact micro thickness meter.
  • a UV curable adhesive sheet is used on the side of the circuit where the bump and the circuit where the half cut is formed and the semiconductor wafer (Bump height 30 ⁇ m or 50 ⁇ m) are formed using a roll laminator. Lamination was carried out (temperature: 50 ° C., speed 300 mm / min.), And the UV-curable adhesive sheet surface was fixed to the chuck table for grinding the back surface of the semiconductor wafer, thereby performing back grinding of the semiconductor wafer. . After grinding, UV irradiation was performed to peel the UV-curable adhesive sheet, and bump contamination was evaluated through an optical microscope.
  • Comparative Example 1 the breakage rate of semiconductor wafers such as cracks and chipping of bumps was high, and in Comparative Example 2, breakage of semiconductor wafers and infiltration of grinding water were found. The contamination of semiconductor wafers also occurred.
  • FIGS. 5 to 8 are photographs of chip processing states and contaminants of bumps and bump pads of semiconductor wafers according to Example 1 and Comparative Example 1.
  • the present invention is laminated in the order of the base layer, the soft layer formed on the base layer, the UV curable pressure-sensitive adhesive layer formed on the soft layer, and the release film layer formed on the UV curable pressure-sensitive adhesive layer.
  • An ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive sheet for back surface grinding after half-cutting a semiconductor wafer on which a circuit and a bump are formed is characterized as a solution to the problem.
  • the base material layer is a three-layer structure, characterized in that the base film layer, a hard layer and a surface roughness film layer laminated in the order, the base film layer is a corona treatment on both sides or urethane, urethane acrylate, acrylic It is selected from a film made of PET, LLDPE, EVA, polyimide, TPO, PU, or LDPE material primer-treated with a resin such as latex and silicone acrylate, and the hard layer is formed using a hard composition.
  • the hard composition is composed of 5 to 30 parts by weight of phenol-formaldehyde resin, 0.1 to 3 parts by weight of curing agent, 0.01 to 1.0 part by weight of curing accelerator, 0.1 to 2.0 parts by weight of pigment, and 10 parts by weight of acrylic copolymer resin. It is made of ⁇ 60 parts by weight, the surface roughness film layer is characterized in that the surface roughened PET, LLDPE, EVA, polyimide (Polyimide), TPO, PU or LDPE material selected from the film used.
  • the soft layer is a layer formed using a soft composition
  • the soft composition is composed of 5 to 60 parts by weight of a filler, 0.1 to 3 parts by weight of a curing agent and 10 to 60 parts by weight of a solvent, 100 parts by weight of the acrylic copolymer resin
  • UV The curable pressure-sensitive adhesive layer is a layer formed using a UV curable pressure-sensitive adhesive composition, wherein the UV-curable pressure-sensitive adhesive composition is 3 to 15 parts by weight of an adhesion promoter, 1 to 10 parts by weight of a curing agent, and 1 to 5 parts by weight of a photoinitiator to 100 parts by weight of an acrylic copolymer resin.
  • the release film layer is characterized in that the selected use of the release-treated PET, LLDPE, EVA, polyimide (Polyimide), TPO, PU or LDPE film.
  • UV curable pressure sensitive adhesive sheet for back grinding after half cutting of semiconductor wafer should maintain high adhesive strength before UV irradiation by UV curable pressure sensitive adhesive layer, while after UV irradiation, peeling of semiconductor chip is easy and No adhesive residue is left on the surface of the semiconductor chip, and the bumps and circuits are secured when grinding the back surface after half cutting of the semiconductor wafer by the soft layer, and bumps from external shear stress during the grinding process It protects the bumps and the circuits to prevent the bumps or wafers from cracking, and the present invention also forms the base layer in a three-layer structure laminated in the order of the base film layer, the hard layer and the surface roughness film layer.
  • the UV curable adhesive sheet is a facility for wafer grinding. ble) is expected to have high industrial applicability since it has the effect of minimizing the thickness variation of semiconductor wafers by improving the adhesion and adhesion.

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Abstract

본 발명은 회로와 범프가 형성된 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 가공 시 웨이퍼의 두께를 최대한 얇게 연마하고, 범프의 요철 부분의 표면을 보호하면서 연마한 반도체 웨이퍼를 개개의 칩으로 용이하게 분할 가능한 것을 특징으로 하는 회로와 범프가 형성된 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트에 관한 것으로, UV 경화형 점착층에 의해 자외선 조사 전에는 높은 접착강도를 유지하여야 하는 반면, 자외선 조사 후에는 반도체 칩의 박리가 용이하고 또한 박리과정에서 반도체 칩 표면에 점착제의 잔사가 남지 않고, 그리고 연질층에 의해 반도체 웨이퍼의 이면 연삭 시 범프(Bump) 및 회로의 매립성을 확보하고 그라인딩(Grinding) 공정 시 외부의 전단응력으로부터 범프(Bump)와 회로를 보호하여 범프(Bump) 또는 웨이퍼의 깨짐을 방지하며, 또한, 본 발명은 기재층을 기재 필름층, 경질층 및 표면조도 필름층의 순으로 적층된 3층 구조로 형성시킴으로써, 반도체 웨이퍼의 그라인딩(Grinding) 공정 시, 자외선 경화형 점착시트가 웨이퍼 연삭을 위한 설비인 척 테이블(Chuck table)에 밀착력과 고착력을 향상시켜 반도체 웨이퍼의 두께 편차를 최소화시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트
본 발명은 회로와 범프가 형성된 반도체 웨이퍼를 하프커팅(Half-cutting 또는 Half-Dicing) 후 최종 목적하는 반도체 웨이퍼 두께까지 이면 연삭 가공 시 웨이퍼의 두께를 얇게 연마하고, 범프의 요철 부분의 표면을 보호하면서 연마한 반도체 웨이퍼를 개개의 칩으로 용이하게 분할 가능한 것을 특징으로 하는 회로와 범프가 형성된 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼는 박막화 추세로 인해 웨이퍼의 두께가 50~100㎛ 또는 50㎛이하로 얇아짐에 따라 반도체 웨이퍼의 가공방법도 기존의 DAG(Dicing After Grinding)공법에서 DBG(Dicing Before Grinding) 공법으로 전향되고 있다. DBG공법에서 범프(Bump)와 회로가 형성된 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 시 범프(Bump)와 회로가 형성된 면을 보호하는 점착시트가 사용되고 있고, 이를 DBG용 백그라인딩 테이프(Back Grinding Tape)라 한다.
DBG용 백그라인드 테이프(Back Grinding Tape)는 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 뒷면의 불필요한 막을 제거하고 필요 이상으로 두꺼운 뒷면을 깎아내어 저항을 줄이고 열전도율을 향상시키기 위해 연마 가공하는 이면에 점착되어 회로와 범프를 보호하고 반도체 웨이퍼의 연삭을 통하여 최종 목적하는 개별화된 개개의 칩이 손상없이 일정하게 배열된 상태로 유지되게 하는 역할을 수행하는 테이프이다.
그리고, DBG용 백그라인드 테이프(Back Grinding Tape)와 같이 반도체 공정 중에 사용되는 테이프는 점착제가 웨이퍼 상에 남지 말아야 하며, 오염이 되지 않는 물성이 요구되며, 사용 시에는 제품 그레이드별로 로트 넘버(LOT NO) 표시를 확실히 하고, 필름 외관에 송곳이나 뾰족한 것으로 손상시키지 말아야 하며, 절단 면, 권취 면, 외관 오염이 없는지 확인하여야 한다.
한편, 본 출원인은 상기에서 설명한 바와 같은 물성이 요구되는 반도체 웨이퍼 가공용 점착시트에 관한 기술들을 개발하여 이전에 대한민국 등록특허공보 제10-0323949호(2002년 01월 28일 등록) 자외선 경화형 점착제 조성물 및 반도체 웨이퍼 가공용 점착시트, 대한민국 등록특허공보 제10-0737444호(2007년 07월 03일 등록)반도체 웨이퍼 다이싱용 필름으로 특허 등록을 받은 바가 있다.
본 출원인이 이전에 특허 등록받은 바 있는 대한민국 등록특허공보 제10-0323949호(2002년 01월 28일 등록) 자외선 경화형 점착제 조성물 및 반도체 웨이퍼 가공용 점착시트는 기재와, 그 위에 형성된 중간층 및 그 중간층 위에 형성된 자외선 경화형 점착제 조성물과 이를 이용한 반도체 웨이퍼 가공용 점착시트에 관한 것으로, 반도체 웨이퍼를 매우 얇게 연삭할 때에 적합하게 사용되며 반도체 웨이퍼의 연삭 가공 후 자외선의 조사에 의해 박리가 용이한 것이 특징이다.
그리고 본 출원인이 이전에 특허 등록받은 바 있는 다른 특허문헌인 대한민국 등록특허공보 제10-0737444호(2007년 07월 03일 등록)반도체 웨이퍼 다이싱용 필름은 코로나 처리층과 다이싱 익스펜딩층의 이중 구조로 이루어진 반도체웨이퍼 다이싱용 필름에 있어서, 상기 반도체웨이퍼 다이싱용 필름 소재로서 초저밀도수지와 저밀도 수지의 혼합수지를 사용하고, 여기에 무기탈크를 첨가함으로서, 다이싱 공정 후 칩의 픽업이 용이하며 코로나 처리층의 점착제의 도포작업이 원활하고, 웨이퍼 절단 공정시 다이싱 칼날에 필름이 용융되어 달라붙지 않아 원활하게 절단 작업이 가능한 것을 특징으로 한다.
그리고 일본의 린텍사(LINTEC CORPORATION)에서 개발하여 국내에 특허출원한 대한민국 공개특허공보 제10-2015-0058242호(2015년 05월 28일 공개)백 그라인드 시트는 백 그라인드(BG) 시트에 관한 것으로, 도 1의 (a)의 BG 시트(1a)와 같이, 기재(11) 상에 요철 흡수층(12)을 갖는 구조이거나 또는 요철 흡수층(12) 상에 점착제층(13)을 더 갖는 BG 시트(1b)와 같은 구성이거나 또는 점착제층(13) 상에 박리재(14)를 더 갖는 BG 시트(1c)와 같은 구성으로, BG 시트(1b, 1c)와 같이 점착제층(13)을 설치한 구조이다.
또한, 일본의 후루카와사(FURUKAWA ELECTRIC CO.)에서 개발하여 국내에 특허출원한 대한민국 공개특허공보 제10-2015-0087222호(2015년 07월 29일 공개)반도체 칩의 제조방법 및 이것에 이용되는 박막 연삭용 표면 보호 테이프는 박막 연삭용 표면 보호 테이프에 관한 것으로, 도 2에 도시된 바와 같이 반도체 웨이퍼(1)의 표면(1A)에 점착시키는 박막 연삭용 표면 보호 테이프는 기재 필름(4) 상에 점착제층(5)을 가지는 점착 테이프(3)의 점착제층(3) 상에 접착 필름(6)이 적층되어서 이루어지는 구조이다.
또한, 일본의 린텍사(LINTEC CORPORATION)에서 개발하여 국내에 특허출원한 대한민국 공개특허공보 제10-2006-0120113호(2006년 11월 24일 공개)표면보호용 시트 및 반도체 웨이퍼의 연삭방법은 표면보호용 시트에 관한 것으로, 도 3에 도시된 바와 같이 기재시트(1)의 한쪽 면에 첩부하는 반도체 웨이퍼의 외경보다도 작은 직경의 점착제층이 형성되어 있지 않은 개구부(3)과, 그의 바깥주위에 형성된 점착제층(2)가 형성되어 있는 부분이 마련되고, 상기 점착제층(2)은 점착제의 단층으로 형성되거나 또는 심재 필름(22)의 양면에 점착제층(21, 23)을 각각 마련한 양면 점착시트 구조로 이루어져 있다.
그런데 본 출원인이 특허 등록받은 바 있는 대한민국 등록특허공보 제10-0323949호(2002년 01월 28일 등록) 자외선 경화형 점착제 조성물 및 반도체 웨이퍼 가공용 점착시트, 대한민국 등록특허공보 제10-0737444호(2007년 07월 03일 등록)반도체 웨이퍼 다이싱용 필름은 물론이고, 대한민국 공개특허공보 제10-2015-0058242호(2015년 05월 28일 공개)백 그라인드 시트, 대한민국 공개특허공보 제10-2015-0087222호(2015년 07월 29일 공개)반도체 칩의 제조방법 및 이것에 이용되는 박막 연삭용 표면 보호 테이프, 대한민국 공개특허공보 제10-2006-0120113호(2006년 11월 24일 공개)표면보호용 시트 및 반도체 웨이퍼의 연삭방법의 경우에도 자외선 조사 전에는 높은 접착강도를 유지하여야 하는 반면, 자외선 조사 후에는 반도체 칩의 박리가 용이하고 또한 박리과정에서 반도체 칩 표면에 점착제의 잔사가 남지 않는 장점이 있지만, 최근 반도체 웨이퍼의 두께가 매우 얇아지고 있는 추세에서 범프(Bump)와 회로가 형성된 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 시 범프(Bump)와 회로가 형성된 면을 보호해주는 기능을 보완하여야 필요성이 있었다.
본 발명은 상기에서 설명드린 바와 같은 문제점들을 보완하기 위한 방안으로, UV 경화형 점착층에 의해 자외선 조사 전에는 높은 접착강도를 유지하여야 하는 반면, 자외선 조사 후에는 반도체 칩의 박리가 용이하고 또한 박리과정에서 반도체 칩 표면에 점착제의 잔사가 남지 않는 것을 특징으로 하는 회로와 범프가 형성된 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트를 제공하는 것을 과제로 한다.
그리고 본 발명은 연질층에 의해 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 시 범프(Bump) 및 회로의 매립성을 확보하고 그라인딩(Grinding) 공정 시 외부의 전단응력으로부터 범프(Bump)와 회로를 보호하여 범프(Bump) 또는 웨이퍼의 깨짐을 방지하는 것을 특징으로 하는 회로와 범프가 형성된 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트를 제공하는 것을 다른 과제로 한다.
또한, 본 발명은 기재층을 기재 필름층, 경질층 및 표면조도 필름층의 순으로 적층된 3층 구조로 형성시킴으로써, 반도체 웨이퍼의 그라인딩(Grinding) 공정 시, 자외선 경화형 점착시트가 웨이퍼 연삭을 위한 설비인 척 테이블(Chuck table)에 밀착력과 고착력을 향상시켜 반도체 웨이퍼의 두께 편차를 최소화시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 회로와 범프가 형성된 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트를 제공하는 것을 또 다른 과제로 한다.
상기의 과제를 해결하기 위한 본 발명은 기재층과, 상기 기재층의 상부에 형성시킨 연질층과, 상기 연질층의 상부에 형성시킨 UV 경화형 점착층 및, 상기 UV 경화형 점착층의 상부에 형성시킨 이형 필름층의 순으로 적층된 구조인 것을 특징으로 하는 회로와 범프가 형성된 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트를 과제의 해결 수단으로 한다.
그리고 기재층은 3층 구조로서, 기재 필름층, 경질층 및 표면조도 필름층의 순으로 적층된 구조인 것을 특징으로 하며, 상기 기재 필름층은 양면이 코로나 처리 또는 우리탄, 우레탄아크릴레이트, 아크릴레이트, 실리콘 아크릴레이트 등의 수지로 프라이머(Primer) 처리된 PET, LLDPE, EVA, 폴리이미드(Polyimide), TPO(Thermoplastic olefinic elastomer), PU 또는 LDPE 소재의 필름 중에서 선택사용하고, 상기 경질층은 경질 조성물을 사용하여 형성시킨 층으로, 상기 경질 조성물은 아크릴 공중합 수지 100 중량부에 페놀-포름알데히드 수지 5~30 중량부, 경화제 0.1~3 중량부, 경화촉진제 0.01~1.0 중량부, 안료 0.1~2.0 중량부 및 용매 10~60 중량부로 이루어지며, 표면조도 필름층은 표면조도처리된 PET, LLDPE, EVA, 폴리이미드(Polyimide), TPO(Thermoplastic olefinic elastomer), PU 또는 LDPE 소재의 필름 중에서 선택사용하는 것을 특징으로 한다.
또한, 연질층은 연질 조성물을 사용하여 형성시킨 층으로, 상기 연질 조성물은 아크릴 공중합 수지 100 중량부에 충진제 5~60 중량부, 경화제 0.1~3 중량부 및 용매 10~60 중량부로 이루어지고, UV 경화형 점착층은 UV 경화형 점착 조성물을 사용하여 형성시킨 층으로, 상기 UV 경화형 점착 조성물은 아크릴 공중합 수지 100 중량부에 점착력 증진제 3~15 중량부, 경화제 1~10 중량부, 광개시제 1~5 중량부 및 용매 10~60 중량부로 이루어지며, 상기 이형 필름층은 이형처리된 PET, LLDPE, EVA, 폴리이미드(Polyimide) 또는 LDPE 소재의 필름 중에서 선택사용하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트는 UV 경화형 점착층에 의해 자외선 조사 전에는 높은 접착강도를 유지하여야 하는 반면, 자외선 조사 후에는 반도체 칩의 박리가 용이하고 또한 박리과정에서 반도체 칩 표면에 점착제의 잔사가 남지 않고, 그리고 연질층에 의해 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 시 범프(Bump) 및 회로의 매립성을 확보하고 그라인딩(grinding) 공정 시 외부의 전단응력으로부터 범프(Bump)와 회로를 보호하여 범프(Bump) 또는 웨이퍼의 깨짐을 방지하며, 또한, 본 발명은 기재층을 기재 필름층, 경질층 및 표면조도 필름층의 순으로 적층된 3층 구조로 형성시킴으로써, 반도체 웨이퍼의 그라인딩(grinding) 공정 시, 자외선 경화형 점착시트가 웨이퍼 연삭을 위한 설비인 척 테이블(Chuck table)에 밀착력과 고착력을 향상시켜 반도체 웨이퍼의 두께 편차를 최소화시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 대한민국 공개특허공보 제10-2015-0058242호(2015년 05월 28일 공개)백 그라인드 시트에 따른 백그라인드 시트의 단면을 나타낸 도면.
도 2는 종래의 대한민국 공개특허공보 제10-2015-0087222호(2015년 07월 29일 공개)반도체 칩의 제조방법 및 이것에 이용되는 박막 연삭용 표면 보호 테이프에 따른 반도체 웨이퍼의 가공공정에 적용한 박막 연삭용 표면 보호 테이프의 단면을 나타낸 도면.
도 3은 종래의 대한민국 공개특허공보 제10-2006-0120113호(2006년 11월 24일 공개)표면보호용 시트 및 반도체 웨이퍼의 연삭방법에 따른 표면보호용 시트의 단면을 나타낸 도면.
도 4는 본 발명에 따른 자외선 경화형 점착시트의 단면을 나타낸 도면.
도 5는 본 발명에 따른 실시 예 1의 자외선 경화형 점착시트를 사용하여 반도체 웨이퍼의 가공 후의 칩의 상태를 찍은 사진.(광학현미경 배율 100배)
도 6은 본 발명에 따른 실시 예 1의 자외선 경화형 점착시트를 사용하여 반도체 웨이퍼의 가공 후의 범프(Bump) 및 범프 패드(Pad)의 오염성을 찍은 사진.(광학현미경 배율 150배)
도 7은 본 발명과 대조되는 비교 예 1의 자외선 경화형 점착시트를 사용하여 반도체 웨이퍼의 가공 후의 칩의 상태를 찍은 사진.(광학현미경 배율 100배)
도 8은 본 발명과 대조되는 비교 예 1의 자외선 경화형 점착시트를 사용하여 반도체 웨이퍼의 가공 후의 범프(Bump) 및 범프 패드(Pad)의 오염성을 찍은 사진.(광학현미경 배율 50배, 100배)
본 발명에 따른 회로와 범프가 형성된 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트에 대해서 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 기술적 구성을 이해하는데 필요한 부분만 설명하되, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.
참고로, 본 발명의 명세서에서 '반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트'란 용어에 대하여 상기 배경기술 및 도면의 설명과 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용에 있어서 DBG용 백그라인드 시트 또는 DBG용 라미네이션 테이프 또는 박막 연삭용 표면 보호 테이프 또는 DBG용 표면보호용 시트로 기재한 용어는 모두 동일한 의미를 갖는 용어임을 유의하여야 한다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 회로와 범프가 형성된 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트(이하, '자외선 경화형 점착시트'라 한다)는 도 4에 도시된 바와 같은 구조로서, 기재층(10)과, 상기 기재층의 상부에 형성시킨 연질층(20)과, 상기 연질층의 상부에 형성시킨 UV 경화형 점착층(30) 및, 상기 UV 경화형 점착층의 상부에 형성시킨 이형 필름층(40)의 순으로 적층된 구조인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 자외선 경화형 점착시트는 DBG공법에서 범프(Bump)와 회로가 형성된 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 시 범프(Bump)와 회로가 형성된 면을 보호하면서 반도체 웨이퍼의 이면 연삭을 위한 DBG용 백그라인딩 테이프(Back Grinding Tape)로서, 자외선 조사 전에는 높은 접착강도를 유지하여야 하는 반면, 자외선 조사 후에는 반도체 칩의 박리가 용이하도록 접착강도가 매우 낮아야 하고 또한 박리과정에서 반도체 칩 표면에 점착제의 잔사가 남지 않는 특성이 있다.
이하, 본 발명에 따른 자외선 경화형 점착시트를 구성하는 적층 구조에서 각 적층체 별로 상세히 설명하면 아래의 내용과 같다.
(1) 기재층(Base film layer)
기재층(10)은 기재 필름층(10a), 경질층(10b) 및 표면조도 필름층(10c)의 순으로 적층된 3층 구조로서, 반도체 웨이퍼의 그라인딩(grinding) 공정 시, 자외선 경화형 점착시트가 웨이퍼 연삭 설비인 척 테이블(Chuck table)에 밀착력과 고착력을 향상시켜 반도체 웨이퍼의 두께 편차를 최소화시키는 역할을 하는 층이다.
상기 기재 필름층(10a)은 필름 표면의 젖음성을 증가시켜 경질층(10b)과의 접착력을 향상시키기 위해 양면이 코로나 처리 또는 우리탄, 우레탄아크릴레이트, 아크릴레이트, 실리콘 아크릴레이트 등의 수지로 프라이머 처리된 PET, LLDPE, EVA, 폴리이미드(Polyimide), TPO(Thermoplastic olefinic elastomer), PU 또는 LDPE 소재의 필름 중에서 선택사용할 수 있다. 코로나 처리층은 표면장력이 40 내지 46 dyne/cm인 것이 바람직하다. 상기 범위 내에서 코로나 처리층에 코로나 처리를 하면 젖음성을 향상시켜 점착제와 필름간의 접착력을 증가시킬 수 있다.
상기 경질층(Hard layer)(10b)은 기재 필름층(10a)과 표면조도 필름층(10c) 간의 고접착력과 전단응력을 부여하기 위한 역할을 하는 층이다.
상기 경질층(10b)은 경질 조성물을 사용하여 형성시킨 층으로, 상기 경질 조성물은 아크릴 공중합 수지 100 중량부에 페놀-포름알데히드 수지 5~30 중량부, 경화제 0.1~3 중량부, 경화촉진제 0.01~1.0 중량부, 안료 0.1~2.0 중량부 및 용매 10~60 중량부로 이루어진다.
상기 아크릴 공중합 수지는 부틸아크릴레이트 단량체 10~30 중량부, 2-에틸헥실아크릴레이트 단량체 5~15 중량부, 메틸메타아크릴레이트 단량체 1~10 중량부, 비닐아크릴레이트 단량체 1~10 중량부, 2-헥실에틸메타아크릴레이트 단량체 0.5~5 중량부, 글리시딜메타아크릴레이트 단량체 0.5~5 중량부, 아크릴산 단량체 0.5~5 중량부의 단량체를 유기과산화물 반응개시제 0.01~2 중량부로 합성하는 것이 바람직하다.
상기 페놀-포름알데히드 수지는 경질층의 접착력 및 내구성 향상의 역할을 하며, 아크릴 공중합 수지 100 중량부에 대하여 5~30 중량부를 혼합하는 것이 바람직하다. 페놀-포름알데히드 수지의 혼합량이 상기에서 한정한 범위 미만이 될 경우에는 접착력 부족 및 전단박리력 저하로 인해 표면처리된 상기 기재 필름층(Base film layer)(10a)과 쉽게 박리될 우려가 있고, 페놀-포름알데히드 수지의 혼합량이 상기에서 한정한 범위를 초과할 경우에는 경질층의 도막이 과도하게 딱딱해져(Brittle) 쉽게 부러질 우려가 있다.
상기 경화제는 경질층(10b)을 3차원 망상구조로 부분 가교시키는 역할을 하며, 경화제는 아크릴 공중합 수지 100 중량부에 대하여 0.1~3 중량부를 첨가하는 것이 바람직하다. 경화제의 혼합량이 상기에서 한정한 범위 미만이 될 경우에는 아크릴 공중합체들을 부분 가교가 제대로 이루어지지 않을 우려가 있고, 경화제의 첨가량이 상기에서 한정한 범위를 초과할 경우에는 경질층(10b)의 접착력 및 전단박리력 저하의 우려가 있다.
본 발명에서 사용하는 경화제는 이소시아네이트계 가교제로서, 구체적으로는 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트, 1,3-크실릴렌 디이소시아네이트, 1,4-크실릴렌 디이소시아네이트 또는 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트 중에서 1종 또는 그 이상의 화합물을 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 경화촉진제는 경화제의 경화작용을 보조하여 경화반응의 활성화에너지를 낮추어 반응속도를 빠르게 하고 부분 가교를 촉진시키는 역할을 하며, 아크릴 공중합 수지 100 중량부에 대하여 0.01~1.0 중량부를 첨가하는 것이 바람직하다. 경화촉진제의 첨가량이 상기에서 한정한 범위 미만이 될 경우에는 경화반응시간이 길어질 우려가 있고, 경화촉진제의 첨가량이 상기에서 한정한 범위를 초과할 경우에는 경화반응이 매우 빨라지며 가사시간이 짧아질 우려가 있다.
본 발명에서 사용하는 경화촉진제는 구체적으로 디메틸시클로헥실아민(Dimethylcyclohexylamine), 트리에틸아민(Triethylamine), 디부틸주석 디라우레이트(Dibutyltin dilaurate), 초산칼륨(Potassium acetate) 중에서 1종 또는 그 이상을 선택하여 사용할 수 있다.
그리고 본 발명에서 사용하는 안료는 반도체웨이퍼의 취급시 눈의 피로도와 주위 안정감을 위하여 청색 안료를 사용하는 것이 바람직하나 필요에 따라서는 청색 안료 이외의 연청색 안료 또는 기타 색상의 안료를 다양하게 사용할 수 있다. 본 발명에서 사용 가능한 청색 안료로는 프탈로시아닌블루, 코발트블루, 군청 등 특별히 한정하지는 않는다.
안료의 첨가량은 아크릴 공중합 수지 100 중량부에 대하여 안료 0.1~2.0 중량부인 것이 바람직하지만, 안료의 첨가량은 상기에서 한정한 범위에만 반드시 제한되지 아니하고 제조자의 필요에 의하거나 또는 수요자의 요구에 의해 적절히 조정되어 질 수 있다.
그리고 본 발명에서 사용하는 용매는 아크릴 공중합 수지 100 중량부에 대하여 10~60 중량부인 것이 바람직하다. 용매의 혼합량이 상기에서 한정한 범위 미만일 경우에는 유동성 저하로 필름화 시 표면레벨링, 핀홀 등 코팅성의 문제를 야기할 우려가 있고, 용매의 혼합량이 상기에서 한정한 범위를 초과할 경우에는 유동성이 크고, 고형분 함량이 낮아져 필름화 시 건조효율이 떨어질 우려가 있다.
상기 용매는 톨루엔, 시클로헥산, 살리실산메틸, 아세트산부틸, 아세트산에틸, 아세트산아밀, 이소프로필알코올, 메틸이소부틸케톤, 메틸에틸케톤, 디부틸프탈레이트, 크실렌, 벤젠 또는 디메틸포름아마이드 중에서 1종 또는 그 이상을 선택사용할 수 있다.
상기 표면조도 필름층(Rough surface film)(10c)은 표면조도 필름층(10c)의 도입으로 반도체 웨이퍼의 이면 연삭 공정 시의 얻을 수 있는 효과로는, 연삭할 반도체 웨이퍼의 범프(Bump)가 포함된 회로가 형성되어 있는 측면과 점착시트의 UV경화형 점착층(30)이 서로 맞닿아 점착된 상태에서 점착시트의 표면조도 필름층(10c) 측면과 웨이퍼 연삭을 위한 설비인 척 테이블(Chuck table)의 측면이 서로 맞닿을 때, 계면에는 연삭수(물)가 존재하고 척 테이블(Chuck table)의 측면에서는 흡착을 하여 점착시트를 고정하게 된다. 이때, 고정된 점착시트의 표면조도 형성을 통하여 연삭수 및 기포의 맺힘(머무름) 현상이 발생하지 않으면서 점착시트의 척 테이블(Chuck table)에서의 고정력이 향상되며, 이로 인해 연삭 공정의 안정성과 연삭되는 웨이퍼의 두께 편차가 없거나 최소화가 가능해진다.
본 발명에서 표면조도 필름층(10c)에 사용하는 필름은 표면조도처리된 PET, LLDPE, EVA, 폴리이미드(Polyimide), TPO(Thermoplastic olefinic elastomer), PU 또는 LDPE 소재의 필름 중에서 선택사용할 수 있다.
본 발명에서 표면조도 처리된 필름은 표면조도 Ra값이 1~10㎛인 것이 바람직하며, 표면조도가 상기에서 한정한 범위 미만이 될 경우에는 연삭수 및 기포의 맺힘(머무름)현상으로 연삭 시 반도체 웨이퍼의 깨짐이나 파손 또는 연삭 후 개개의 칩으로 분리된 반도체 웨이퍼의 두께 편차가 발생할 우려가 있고, 표면조도가 상기에서 한정한 범위를 초과할 경우에는 점착시트의 척 테이블(Chuck table)에서의 고정 및 고착력이 저하되어 연삭 공정의 안정성이 떨어질 우려가 있다.
그리고 필름의 표면 조도 처리는 상기 소재의 필름 생산 시 조도처리하거나 또는 상기 소재의 일반 필름에 조도처리를 위한 코팅공법을 사용하거나 또는 상기 소재의 일반 필름에 브러시(Brush) 등을 사용한 물리적인 방법에 의해 조도처리를 하는 등의 다양한 방법에 의해 필름의 표면을 조도 처리할 수 있다.
(2) 연질층(Soft layer)
상기 연질층(20)은 연질 조성물을 사용하여 형성시킨 층으로, 상기 연질 조성물은 아크릴 공중합 수지 100 중량부에 무기필러(충진제) 5~60 중량부, 경화제 0.1~3 중량부 및 용매 10~60 중량부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 연질 조성물에 사용하는 조성 성분인 아크릴 공중합 수지, 경화제 및 용매에 대해서는 상기 경질 조성물의 설명 시 상세히 설명한 바 있으므로 여기서는 그 설명을 생략하고 무기필러(충진제)에 대해서만 설명하기로 한다.
상기 무기필러는 범프(Bump)의 매립성, 범프(Bump) 및 웨이퍼의 깨짐 방지 등의 물성을 확보하는 역할을 하며, 아크릴 공중합 수지 100 중량부에 대하여 5~60 중량부를 혼합하는 것이 바람직하다. 무기필러의 혼합량이 상기에서 한정한 범위를 벗어날 경우에는 점착제 도포작업 시 필름이 말리는 현상과 반도체웨이퍼 절단 공정 시 칼날에 필름이 달라붙는 현상이 제어되지 않을 우려가 있다.
본 발명에서 사용하는 무기필러는 구체적으로 직경이 3~15㎛인 크기의 실리카, 알루미나, 황산바륨, 탈크, 탄산칼슘, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산마그네슘, 산화마그네슘, 질화붕소, 붕산알루미늄, 티탄산바륨, 티탄산칼슘, 티탄산마그네슘, 티탄산비스무스, 산화티탄, 지르콘산바륨, 지르콘산칼슘 중에서 1종 또는 그 이상을 선택하여 사용할 수 있다.
그리고, 연질층(Soft layer)(20)은 높이가 50㎛ 전후인 범프(Bump)와 회로가 형성된 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 시 범프(Bump) 및 회로의 매립성을 확보하고 그라인딩(grinding) 공정 시 외부의 전단응력으로부터 범프(Bump)와 회로를 보호하여 범프(Bump) 또는 웨이퍼의 깨짐을 방지하고, UV조사 후 반도체 웨이퍼로부터 점착시트의 박리 시 잔사방지 역할을 하며, 연삭된 웨이퍼의 두께편차를 최소화하는 역할을 수행하는 층이다. 이러한 기능을 수행하기 위해서 구조적으로 연질층(Soft layer)의 도입이 필수적이며, 연질층(Soft layer)은 범프(Bump)의 매립성, 범프(Bump) 및 웨이퍼의 깨짐 방지, 박리 후 잔사 방지 및 연삭된 반도체 웨이퍼의 두께 편차방지를 확보하기 위해 무기필러를 도입하여 최적의 물성을 구현하는 것이 특징이다.
(3) UV 경화형 점착층(UV adhesive layer)
그리고 UV 경화형 점착층(30)은 자외선 경화형 점착시트가 반도체 웨이퍼의 범프(Bump)와 회로가 형성되어 하프커팅된 면에 접착되어 이면 연삭 시 개개의 칩으로 분리된 상태의 칩이 밀림현상이나 이탈 없이 그대로 일정하게 배열되어 있도록 유지하는 역할을 하는 층이다.
즉, 상기 UV 경화형 점착층(30)은 접착력에 의해 반도체 웨이퍼 이면 연삭 시 칩의 밀림이나 이탈이 없고, 연삭 후 자외선 경화 박리성의 물성이 요구되고, 또한 점착제 성분이 반도체 웨이퍼 상에 남지 않도록 하여 오염성이 없어야 한다.
따라서, 상기 UV 경화형 점착층(30)은 UV 경화형 점착 조성물을 사용하여 형성시킨 층으로, 상기 UV 경화형 점착 조성물은 상기에서 설명한 바와 같은 물성을 만족할 수 있도록 하기 위하여 아크릴 공중합 수지 100 중량부에 점착력 증진제 3~15 중량부, 경화제 1~10 중량부, 광개시제 1~5 중량부 및 용매 10~60 중량부로 이루어진다.
상기 아크릴 공중합 수지는 아크릴계 점착제와 자외선 중합성 화합물을 주성분으로 한다.
구체적인 예를 들면 자외선 경화형 점착제로 사용되는 아크릴레이트 화합물로서는, 광조사에 의하여 중합할 수 있는 분자 내에 광중합성 불포화탄소결합을 갖고 있는 저분자량 화합물들이 사용된다. 이들의 구체적인 예로서는 부틸아크릴레이트, 2-에칠헥실아크릴레이트, 메칠메타아크릴레이트, 스테아릴메타아크릴레이트, 트리메틸롤프로판 트리아크릴레이트, 테트라메틸롤메탄 테트라아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 트리아크릴레이트, 펜탄에리쓰리톨 테트라아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨 모노히드록시펜타아크릴레이트, 디펜탄에리쓰리톨 헥사아크릴레이트, 1,4-부틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 아크릴아마이드, 글리시딜메타아크릴레이트, 및 올리고에스테르 아크릴레이트 중에서 1종 또는 그 이상을 선택하여 사용할 수 있다.
또한, 상기 아크릴레이트 화합물 이외에 우레탄 아크릴레이트 올리고머가 자외선 중합성 화합물로서 사용될 수 있다.
우레탄 아크릴레이트 올리고머는 폴리에스테르형 또는 폴리에테르형 폴리올 화합물과, 폴리이소시아네이트 화합물, 예컨데 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트, 1,3-크실릴렌 디이소시아네이트, 1,4-크실릴렌디이소시아네이트 또는 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트 등을 반응시켜 얻은 말단 이소시아네이트 우레탄 프리폴리머에, 히드록실기를 포함하는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트, 예컨데 2-히드록시에틸 아클릴레이트, 2-히드록시에틸 메타크릴레이트, 2-히드록시 부틸 아크릴레이트, 2-히드록시부틸 메타크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 아크릴레이트 및 폴리에틸렌 글리콜 메타크릴레이트 등을 반응시켜 그 중 1종 또는 그 이상을 선택하여 사용할 수 있다.
그리고 점착력 증진제는 아크릴 공중합 수지 점착 조성물의 점착력을 증진시키기 위해 첨가하며, 점착력 증진제는 아크릴 공중합 수지 100 중량부에 대하여 3~15 중량부를 첨가하는 것이 바람직하다. 점착력 증진제의 혼합량이 상기에서 한정한 범위 미만이 될 경우에는 아크릴 공중합 수지 점착 조성물의 점착력 증진이 저하할 우려가 있고, 점착력 증진제의 첨가량이 상기에서 한정한 범위를 초과할 경우에는 UV 경화박리성 저하 및 피착제에 UV점착제의 잔사가 발생할 우려가 있다.
상기 점착력 증진제는 관능성 모노마중 경화성이 우수한 하이드록시 에틸 아크릴레이트 화합물, 로진계 수지, 테르펜 수지, 테르펜 페놀수지, 쿠마론인덴 수지, 페놀계 수지 중 1종 또는 그 이상을 선택하여 사용할 수 있다.
그리고 경화제는 아크릴 공중합 수지 및 점착력 증진제를 부분 가교시키는 역할을 하며, 경화제는 아크릴 공중합 수지 100 중량부에 대하여 1~10 중량부를 첨가하는 것이 바람직하다. 경화제의 혼합량이 상기에서 한정한 범위 미만이 될 경우에는 아크릴 공중합체들을 부분 가교가 제대로 이루어지지 않을 우려가 있고, 경화제의 첨가량이 상기에서 한정한 범위를 초과할 경우에는 점착력의 급격한 감소의 우려가 있다.
본 발명에서 사용하는 경화제는 이소시아네이트계 가교제로서, 구체적으로는 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트, 1,3-크실릴렌 디이소시아네이트, 1,4-크실릴렌 디이소시아네이트 또는 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트 중에서 1종 또는 그 이상의 화합물을 혼합하여 사용할 수 있다.
그리고, 광개시제는 자외선(UV) 조사에 의하여 분해되어 라디칼을 형성하는 물질로서, 아크릴 공중합 수지 100 중량부에 대하여 1~5 중량부인 것이 바람직하다. 광개시제의 첨가량이 상기에서 한정한 범위 미만일 경우에는 UV 조사 시 반응이 정상적으로 개시되지 않을 우려가 있고, 광개시제의 첨가량이 상기에서 한정한 범위를 초과할 경우에는 반응속도가 매우 빠른 순간적인 경화에 의해 균일한 성능을 확보하기가 어려울 수 있다.
상기 광개시제는 벤조인 화합물, 아세토페논 화합물, 아실포스핀 옥사이드 화합물, 티타노센 화합물, 티옥산톤 화합물 또는 퍼옥사이드 화합물과 같은 광개시제 또는 아민이나 퀴논과 같은 광증감제 중에서 1종 또는 그 이상을 선택사용할 수 있다. 구체적으로는 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤, 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르, 벤질 디페닐 술피드, 테트라메틸티우람 모노술피드, 아조비스이소부티로니트릴, 디벤질, 디아세틸 및 β-클로로안트라퀴논 등이다.
그리고 본 발명에서 사용하는 용매는 아크릴 공중합 수지 100 중량부에 대하여 10~60 중량부인 것이 바람직하다. 용매의 혼합량이 상기에서 한정한 범위 미만일 경우에는 유동성 저하로 필름화 시 표면레벨링, 핀홀 등 코팅성의 문제를 야기할 우려가 있고, 용매의 혼합량이 상기에서 한정한 범위를 초과할 경우에는 유동성이 크고, 고형분 함량이 낮아져 필름화 시 건조효율이 떨어질 우려가 있다.
상기 용매는 톨루엔, 시클로헥산, 살리실산메틸, 아세트산부틸, 아세트산에틸, 아세트산아밀, 이소프로필알코올, 메틸이소부틸케톤, 메틸에틸케톤, 디부틸프탈레이트, 크실렌, 벤젠 또는 디메틸포름아마이드 중에서 1종 또는 그 이상을 선택사용할 수 있다.
(4) 이형필름층(Release film layer)
이형 필름층(40)은 자외선 경화형 점착시트를 보호하기 위한 보호 필름의 역할을 하는 층으로, 구체적으로는 일면이 이형처리된 PET, LLDPE, EVA, 폴리이미드(Polyimide), TPO(Thermoplastic olefinic elastomer), PU 또는 LDPE 소재의 필름 중에서 선택사용할 수 있다.
상기에서 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트는 기재층(10)은 3층 구조로서, 기재 필름층(10a)이 40~60㎛, 경질층(10b)이 10~30㎛, 표면조도 필름층(10c)이 20~30㎛이고, 연질층(20)의 두께가 80~120㎛, UV 경화형 점착층(30)의 두께가 20~50㎛ 및 이형 필름층(40)의 두께가 30~50㎛인 것이 바람직하지만, 상기 각 적층체의 두께는 상기에서 한정한 범위에만 반드시 제한되지 아니하고 제조자의 필요에 의하거나 또는 수요자의 요구에 의해 적절히 조정되어질 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼의 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트를 아래 실시 예를 통해 더욱 상세히 설명하고자 한다. 다만, 하기 실시 예는 본 발명을 더욱 상세히 설명하기 위한 하나의 예시일 뿐, 본 발명이 하기 실시 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
1. 자외선 경화형 점착시트의 제조
(실시 예 1)
두께가 30㎛인 PET 소재의 이형 필름층(40)과 상기 이형 필름층의 하부에 형성시킨 두께가 50㎛인 UV 경화형 점착층(30)과 상기 UV 경화형 점착층의 하부에 형성시킨 두께가 80㎛인 연질층(20) 및 상기 연질층의 하부에 형성시킨 기재층(10)의 순으로 적층된 구조를 갖는 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트를 제조하였다.
상기 기재층(10)은 3층 구조로서, 두께가 40㎛인 PET 소재의 기재 필름층(10a), 두께가 10㎛인 경질층(10b) 및 두께가 30㎛인 PET 필름의 양면의 표면을 조도처리한 표면조도 필름층(10c)의 순으로 적층된 구조이다.
그리고 상기 UV 경화형 점착층(30)은 아크릴 공중합 수지 100 중량부에 점착력 증진제인 페놀계 수지(강남화성(주)社 제품) 3 중량부, 경화제인 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트 1 중량부, 광개시제인 포스핀옥사이드(BASF社 제품) 1 중량부 및 용매인 아세트산에틸 10 중량부로 이루어진 조성물을 사용하여 점착층을 형성시켰다.
그리고 상기 연질층(20)은 아크릴 공중합 수지 100 중량부에 직경이 3~15㎛인 크기의 무기필러인 수산화알루미늄 5 중량부, 경화제인 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트 0.1 중량부 및 용매인 아세트산에틸 10 중량부로 이루어진 조성물을 사용하여 연질층을 형성시켰다.
그리고 상기 경질층(10b)은 아크릴 공중합 수지 100 중량부에 페놀-포름알데히드 수지 5 중량부, 경화제인 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트 0.1 중량부, 경화촉진제인 디부틸주석 디라우레이트(시그마알드리치社 제품) 0.01 중량부, 안료인 프탈로시아닌블루(강남제비스코(주)社 제품) 0.1 중량부 및 용매인 아세트산에틸 10 중량부로 이루어진 조성물을 사용하여 경질층을 형성시켰다.
한편, 본 실시 예 1에서 UV 경화형 점착층(30), 연질층(20) 및 경질층(10b)을 형성시키기 위하여 사용한 아크릴 공중합 수지는 부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 메틸메타아크릴레이트, 비닐아크릴레이트, 2-헥실에틸메타아크릴레이트, 글리시딜메타아크릴레이트, 아크릴산 단량체를 유기과산화물을 반응시켜 합성한 것을 사용하였다. 또한, 상기 표면조도 필름층(10c)은 PET 필름의 양면의 표면면조도 Ra값이 1~10㎛이 되도록 브러시(Brush)조도처리하였다.
(실시 예 2)
두께가 50㎛인 PET 소재의 이형 필름층(40)과 상기 이형 필름층의 하부에 형성시킨 두께가 20㎛인 UV 경화형 점착층(30)과 상기 UV 경화형 점착층의 하부에 형성시킨 두께가 120㎛인 연질층(20) 및 상기 연질층의 하부에 형성시킨 기재층(10)의 순으로 적층된 구조를 갖는 반도체 웨이퍼의 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트를 제조하였다.
상기 기재층(10)은 3층 구조로서, 두께가 60㎛인 PET 소재의 기재 필름층(10a), 두께가 30㎛인 경질층(10b) 및 두께가 20㎛인 PET 필름의 양면의 표면을 조도처리한 표면조도 필름층(10c)의 순으로 적층된 구조이다.
그리고 상기 UV 경화형 점착층(30)은 아크릴 공중합 수지 100 중량부에 점착력 증진제 15 중량부, 경화제인 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트 10 중량부, 광개시제인 포스핀옥사이드(BASF社 제품) 5 중량부 및 용매인 크실렌 60 중량부로 이루어진 조성물을 사용하여 점착층을 형성시켰다.
그리고 상기 연질층(20)은 아크릴 공중합 수지 100 중량부에 직경이 3~15㎛인 크기의 무기필러인 수산화알루미늄 60 중량부, 경화제인 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트 3 중량부 및 용매인 아세트산에틸 60 중량부로 이루어진 조성물을 사용하여 연질층을 형성시켰다.
그리고 상기 경질층(10b)은 아크릴 공중합 수지 100 중량부에 페놀-포름알데히드 수지 30 중량부, 경화제인 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트 3 중량부, 경화촉진제인 디부틸주석 디라우레이트(시그마알드리치社 제품) 1.0 중량부, 안료인 프탈로시아닌블루(강남제비스코(주)社 제품) 2.0 중량부 및 용매인 아세트산에틸 60 중량부로 이루어진 조성물을 사용하여 경질층을 형성시켰다.
한편, 본 실시 예 1에서 UV 경화형 점착층(30), 연질층(20) 및 경질층(10b)을 형성시키기 위하여 사용한 아크릴 공중합 수지는 부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 메틸메타아크릴레이트, 비닐아크릴레이트, 2-헥실에틸메타아크릴레이트, 글리시딜메타아크릴레이트, 아크릴산 단량체를 유기과산화물을 반응시켜 합성한 것을 사용하였다.
또한, 상기 표면조도 필름층(10c)은 PET 필름의 양면의 표면면조도 Ra값이 1~10㎛이 되도록 브러시(Brush)조도처리하였다.
(비교 예 1)
도 1의 (c) 도면에 도시된 바와 같은 구조로서, 두께가 30㎛인 PET 소재의 이형 필름으로 이루어진 박리제층(14)과 상기 박리제층의 하부에 형성시킨 두께가 40㎛인 UV 경화형 점착제층(13)과 상기 UV 경화형 점착제층의 하부에 형성시킨 두께가 100㎛인 요철흡수층(12) 및 상기 요철흡수층의 하부에 형성시킨 두께가 30㎛인 PET 필름의 기재층(11)의 순으로 적층된 구조를 갖는 반도체 웨이퍼의 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트를 제조하였다.
본 비교 예 1에서 UV 경화형 점착제층(13)과 요철흡수층(12)은 상기 실시 예 1에서 사용한 UV 경화형 점착 조성물 및 연질 조성물과 동일한 조성물을 사용하였다.
(비교 예 2)
도 2의 도면에 도시된 바와 같은 구조로서, 두께가 50㎛인 UV 경화형 점착제층(6)과 두께가 120㎛인 점착제층(5) 및 두께가 60㎛인 PET 필름의 기재필름층(4)으로 적층된 구조의 반도체 웨이퍼의 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트를 제조하였다.
본 비교 예 2에서 UV 경화형 점착제층(6)과 점착제층(5)은 상기 실시 예 2에서 사용한 UV 경화형 점착 조성물 및 연질 조성물과 동일한 조성물을 사용하였다.
2. 자외선 경화형 점착시트의 평가
상기 1의 방법에 의해 제조한 실시 예 1, 2 및 비교 예 1, 2의 (1) 자외선 경화형 점착시트에 대한 UV점착층 조사 전후 점착력, (2) UV점착층 전단박리력, (3) 연질층의 전단탄성률, (4) 연질층의 압축변형률, (5) 연질층에 따른 범프(Bump)의 매립성, (6) 반도체 웨이퍼의 파손율, (7) 표면조도 필름의 표면조도에 따른 척 테이블(Chuck table) 밀착력, (8) 표면조도 필름의 표면조도에 따른 연삭후 웨이퍼의 두께 편차, (9) 범프(Bump) 및 범프 패드(Pad)의 오염성에 대하여 평가한 결과는 아래 [표 1]의 내용과 같다.
표 1
항목 단위 실시 예 비교 예
1 2 1 2
(1) 점착력 gf/25mm 1550 1600 1150 1280
(2) 전단박리력 kgf/cm2 29 31 22 26
(3) 전단탄성률 MPa 2.35x103 2.78x103 4.75x102 1.01x103
(4) 압축변형률 % 3.2 2.6 5.7 4.5
(5) 범프 매립성1) Level 5 5 3 4
(6) 웨이퍼 파손율 % 0 0 29 16
(7) 척테이블 밀착력2) Level 5 5 3 3
(8) 웨이퍼 두께편차 ㎛ ±1 ±1 ±2 ±2
(9) 범프 오염성3) Level 5 5 5 3
1)범프 매립성 : Good 5>4>3>2>1 Poor2)척테이블 밀착력 : Good 5>4>3>2>1 Poor3)범프 오염성 : Good 5>4>3>2>1 Poor
3. 시험방법
(1) 점착력 평가
JIS Z 0237 (KSA-1107) 표준규격에 의거하여, 시험장소의 온도 23±2℃, 습도 50±5%의 환경에서, 시험판 SUS304 (T2mm × W50mm × L125mm) 전용 세척 용제인 알코올, 톨루엔 등을 사용하여 표면을 깨끗이 세척하여 준비하고, 시험편(W25mm × L250mm)을 준비하여 점착면을 아래로 해서 2kg 롤러(Roller)를 이용하여 300mm/min의 속도로 왕복 3회 압착하여 부착시킨다. 부착 후 30분이 경과한 뒤에 인장력 시험기(Adhesion, Release tester, INSTRON MODEL 3343)를 사용하여 시험편과 시험판의 각 끝을 측정기 척(Chuck)으로 고정하고 시험편을 180°당겨 벗김법으로 헤드속도 300±30mm/min.로 당겨 점착력을 평가하였다.
(2) 전단박리력 평가
점착 시트를 25mm × 250mm × 50㎛의 크기로 재단하여, 이형필름을 박리하고 점착제층을 시험판 SUS304 일면에 부착면적 25mm x 25mm되도록 부착시켰다. 이 때, 점착제의 부착은 JIS Z 0237 (KSA-1107) 표준규격에 근거하여, 2kg의 롤러를 이용하여 300mm/min의 속도로 왕복 3회 압착하여 부착시켰다. 부착 후 30분이 경과한 뒤에 인장력 시험기(Adhesion, Release tester, INSTRON MODEL 3343)를 사용하여 시험편과 시험판의 각 끝을 측정기 척(Chuck)으로 고정하고 수직방향(전단방향)으로 헤드속도 300±30mm/min.로 하여 분리되는 시점에서의 전단박리력을 평가하였다.
(3) 전단탄성률 평가
기재 및 박리필름을 포함하지 않은 해당 점착제로만 이루어진 점착시트를 0.5~1mm 두께로 제작하여 시편을 준비하여, 써모 피셔 사이언티픽사(ThermoFisher scientific社)의 HAAKE MARS 60 Rheometer를 이용하여 측정조건 50~130℃, 1Hz에서의 전단탄성률을 측정하여, 상온(25℃)의 값으로 평가하였다.
(4) 압축변형률 평가
압축변형율(compression set)을 ASTM D395 방법 B의 표준규격에 의거하여, W10mm × L10mm의 시험편을 제작 및 준비하고, 측정기인 INSTRON MODEL 3343를 사용하여 시험편 두께 방향으로 5mm/min.의 시험속도로 시료에 하중 가하여 측정하였고, 실온 (RT, 본 실시예에서 약 72℉) 및 157℉의 두 조건에서 측정하여 압축변형률을 평가하였다.
(5) 범프매립성 평가
UV경화형 점착시트를 하프커팅이 이루어진 Bump와 회로가 형성된 반도체 웨이퍼(Bump 높이 30㎛ 또는 50㎛)에 롤라미네이터(Roll Laminator)를 이용하여 라미네이션(온도: 50℃, 속도 300mm/min.)을 실시한 후 UV경화형 점착시트 측면에서 광학현미경을 통하여 범프(Bump)와 회로의 매립성을 관찰하였다.
(6) 웨이퍼 파손율 평가
범프매립성 평가에서와 같이, 하프커팅이 이루어진 범프(Bump)와 회로가 형성된 반도체 웨이퍼(Bump 높이 30㎛ 또는 50㎛)의 회로가 형성된 측면에 UV경화형 점착시트를 롤라미네이터(Roll Laminator)를 이용하여 라미네이션(온도: 50℃, 속도 300mm/min.)을 실시하고, 반도체 웨이퍼의 이면 연삭을 위한 척테이블에 UV경화형 점착시트면을 접촉하여 고정시켜, 반도체 웨이퍼 이면 연삭(Back Grinding)을 실행하였다. 연삭 후 UV 조사를 하여 UV경화형 점착시트를 박리하고 광학 현미경을 통하여 아래 식에 의해 웨이퍼의 파손율을 평가하였다.
Figure PCTKR2016007755-appb-I000001
(7) 척 테이블 밀착력 평가
850 ㎛으로 두께가 균일한 반도체 웨이퍼의 한쪽 측면에 UV경화형 점착시트를 롤라미네이터(Roll Laminator)를 이용하여 라미네이션(온도: 50℃, 속도 300mm/min.)을 실시하고, 반도체 웨이퍼의 이면 연삭을 위한 척 테이블에 UV경화형 점착시트면을 접촉하여 고정시켜, 반도체 웨이퍼 이면 연삭(Back Grinding)을 실행하였다. 연삭 후 척 테이블 상에서 UV경화형 점착시트의 초기 밀착위치로부터 위치이동 정도를 평가하였다.
(8) 웨이퍼 두께편차 평가
척테이블 밀착력 평가에서와 같이, 850㎛으로 두께가 균일한 반도체 웨이퍼의 한쪽 측면에 UV경화형 점착시트를 롤라미네이터(Roll Laminator)를 이용하여 라미네이션(온도: 50℃, 속도 300mm/min.)을 실시하고, 반도체 웨이퍼의 이면 연삭을 위한 척 테이블에 UV경화형 점착시트면을 접촉하여 고정시켜, 반도체 웨이퍼 이면 연삭(Back Grinding)을 실행하였다. 연삭 후 UV 조사를 하여 UV경화형 점착시트를 박리하고 비접촉 마이크로 두께측정기를 이용하여 반도체 웨이퍼의 두께 편차를 평가하였다.
(9) 범프오염성 평가
웨이퍼 파손율 평가에서와 같이, 하프커팅이 이루어진 범프(Bump)와 회로가 형성된 반도체 웨이퍼(Bump 높이 30㎛ 또는 50㎛)의 회로가 형성된 측면에 UV경화형 점착시트를 롤라미네이터(Roll Laminator)를 이용하여 라미네이션(온도: 50℃, 속도 300mm/min.)을 실시하고, 반도체 웨이퍼의 이면 연삭을 위한 척테이블에 UV경화형 점착시트면을 접촉하여 고정시켜, 반도체 웨이퍼 이면 연삭(Back Grinding)을 실행하였다. 연삭 후 UV 조사를 하여 UV경화형 점착시트를 박리하고 광학 현미경을 통하여 범프오염성을 평가하였다.
상기 [표 1]에서 나타나는 바와 같이 실시 예 1, 2는 비교 예 1, 2에 비해 아래 (1) 내지 (8)의 물성평가 항목이 모두 우수한 것으로 나타났다.
그리고, 비교 예 1의 경우에는 범프(Bump)의 크렉(Crack)과 치핑(Chipping)과 같은 반도체 웨이퍼의 파손율이 높게 나타났으며, 비교 예 2의 경우에는 반도체 웨이퍼의 파손과 연삭수의 침투로 반도체 웨이퍼의 오염도 함께 발생한 것으로 나타났다.
참고로, 본 명세서에 첨부된 도면인 도 5 내지 도 8은 실시 예 1 및 비교 예 1에 대한 반도체 웨이퍼의 칩 가공 상태 및 범프(Bump) 및 범프 패드(Pad)의 오염성에 대한 사진을 찍은 것이다.
본 발명에 따른 실시 예 1의 반도체 웨이퍼의 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트를 사용하여 반도체 웨이퍼의 가공 후, 도 5(광학현미경 배율 100배)에 도시된 사진과 같이 칩의 깨어짐 현상이 없으며, 도 6(광학현미경 배율 150배)에 도시된 바와 같이 범프(Bump)(도 6a) 및 범프 패드(Pad)(도 6b)가 오염되지 않은데 반해 비교 예 1의 반도체 웨이퍼의 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트는 반도체 웨이퍼의 가공 후, 도 7(광학현미경 배율 100배)에 도시된 사진과 같이 칩의 깨어짐 현상이 나타났으며, 도 8(광학현미경 배율 50배, 100배)에 도시된 바와 같이 범프(Bump)(도 8a) 및 범프 패드(Pad)(도 8b)가 오염된 것이 확인되었다.
상술한 바와 같은, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 회로와 범프가 형성된 반도체 웨이퍼의 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트를 설명하였지만, 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다는 것을 이 분야의 통상적인 기술자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.
본 발명은 기재층과, 상기 기재층의 상부에 형성시킨 연질층과, 상기 연질층의 상부에 형성시킨 UV 경화형 점착층 및, 상기 UV 경화형 점착층의 상부에 형성시킨 이형 필름층의 순으로 적층된 구조인 것을 특징으로 하는 회로와 범프가 형성된 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트를 과제의 해결 수단으로 한다.
그리고 기재층은 3층 구조로서, 기재 필름층, 경질층 및 표면조도 필름층의 순으로 적층된 구조인 것을 특징으로 하며, 상기 기재 필름층은 양면이 코로나 처리 또는 우리탄, 우레탄아크릴레이트, 아크릴레이트, 실리콘 아크릴레이트 등의 수지로 프라이머(Primer) 처리된 PET, LLDPE, EVA, 폴리이미드(Polyimide), TPO, PU 또는 LDPE 소재의 필름 중에서 선택사용하고, 상기 경질층은 경질 조성물을 사용하여 형성시킨 층으로, 상기 경질 조성물은 아크릴 공중합 수지 100 중량부에 페놀-포름알데히드 수지 5~30 중량부, 경화제 0.1~3 중량부, 경화촉진제 0.01~1.0 중량부, 안료 0.1~2.0 중량부 및 용매 10~60 중량부로 이루어지며, 표면조도 필름층은 표면조도처리된 PET, LLDPE, EVA, 폴리이미드(Polyimide), TPO, PU 또는 LDPE 소재의 필름 중에서 선택사용하는 것을 특징으로 한다.
또한, 연질층은 연질 조성물을 사용하여 형성시킨 층으로, 상기 연질 조성물은 아크릴 공중합 수지 100 중량부에 충진제 5~60 중량부, 경화제 0.1~3 중량부 및 용매 10~60 중량부로 이루어지고, UV 경화형 점착층은 UV 경화형 점착 조성물을 사용하여 형성시킨 층으로, 상기 UV 경화형 점착 조성물은 아크릴 공중합 수지 100 중량부에 점착력 증진제 3~15 중량부, 경화제 1~10 중량부, 광개시제 1~5 중량부 및 용매 10~60 중량부로 이루어지며, 상기 이형 필름층은 이형처리된 PET, LLDPE, EVA, 폴리이미드(Polyimide), TPO, PU 또는 LDPE 소재의 필름 중에서 선택사용하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트는 UV 경화형 점착층에 의해 자외선 조사 전에는 높은 접착강도를 유지하여야 하는 반면, 자외선 조사 후에는 반도체 칩의 박리가 용이하고 또한 박리과정에서 반도체 칩 표면에 점착제의 잔사가 남지 않고, 그리고 연질층에 의해 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 시 범프(Bump) 및 회로의 매립성을 확보하고 그라인딩(grinding) 공정 시 외부의 전단응력으로부터 범프(Bump)와 회로를 보호하여 범프(Bump) 또는 웨이퍼의 깨짐을 방지하며, 또한, 본 발명은 기재층을 기재 필름층, 경질층 및 표면조도 필름층의 순으로 적층된 3층 구조로 형성시킴으로써, 반도체 웨이퍼의 그라인딩(grinding) 공정 시, 자외선 경화형 점착시트가 웨이퍼 연삭을 위한 설비인 척 테이블(Chuck table)에 밀착력과 고착력을 향상시켜 반도체 웨이퍼의 두께 편차를 최소화시킬 수 있는 효과가 있으므로 산업상 이용가능성이 높을 것으로 기대된다.

Claims (8)

  1. 기재층과,
    상기 기재층의 상부에 형성시킨 연질층과,
    상기 연질층의 상부에 형성시킨 UV 경화형 점착층 및,
    상기 UV 경화형 점착층의 상부에 형성시킨 이형 필름층의 순으로 적층된 구조인 것을 특징으로 하는 회로와 범프가 형성된 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 기재층은 3층 구조로서, 기재 필름층, 경질층 및 표면조도 필름층의 순으로 적층된 구조인 것을 특징으로 하는 회로와 범프가 형성된 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 연질층은 연질 조성물을 사용하여 형성시킨 층으로,
    상기 연질 조성물은 아크릴 공중합 수지 100 중량부에 충진제 5~60 중량부, 경화제 0.1~3 중량부 및 용매 10~60 중량부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로와 범프가 형성된 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 UV 경화형 점착층은 UV 경화형 점착 조성물을 사용하여 형성시킨 층으로,
    상기 UV 경화형 점착 조성물은 아크릴 공중합 수지 100 중량부에 점착력 증진제 3~15 중량부, 경화제 1~10 중량부, 광개시제 1~5 중량부 및 용매 10~60 중량부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로와 범프가 형성된 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 이형 필름층은 이형처리된 PET, LLDPE, EVA, 폴리이미드(Polyimide), TPO(Thermoplastic olefinic elastomer), PU 또는 LDPE 소재의 필름 중에서 선택사용하는 것을 특징으로 하는 회로와 범프가 형성된 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트.
  6. 제 2항에 있어서,
    상기 기재 필름층은 양면이 코로나 처리된 PET, LLDPE, EVA, 폴리이미드(Polyimide), TPO(Thermoplastic olefinic elastomer), PU 또는 LDPE 소재의 필름 중에서 선택사용하는 것을 특징으로 하는 회로와 범프가 형성된 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트.
  7. 제 2항에 있어서,
    상기 경질층은 경질 조성물을 사용하여 형성시킨 층으로,
    상기 경질 조성물은 아크릴 공중합 수지 100 중량부에 페놀-포름알데히드 수지 5~30 중량부, 경화제 0.1~3 중량부, 경화촉진제 0.01~1.0 중량부, 안료 0.1~2.0 중량부 및 용매 10~60 중량부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로와 범프가 형성된 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트.
  8. 제 2항에 있어서,
    상기 표면조도 필름층은 표면조도처리된 PET, LLDPE, EVA, 폴리이미드(Polyimide) 또는 LDPE 소재의 필름 중에서 선택사용하는 것을 특징으로 하는 회로와 범프가 형성된 반도체 웨이퍼의 하프커팅 후 이면 연삭 가공용 자외선 경화형 점착시트.
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