WO2017199400A1 - 高周波電力増幅器 - Google Patents

Abstract

　一端が伝送線路（２３）の周囲に配置され、他端が伝送線路（２４）における先端線路（２４ａ）の周囲に配置されている複数の島パターン（２８）と、島パターン（２８）の一端と伝送線路（２３）とを接続するためのワイヤ（３０）と、島パターン（２８）の他端と伝送線路（２４）の先端線路（２４ａ）とを接続するためのワイヤ（３１）とを備えるように構成する。これにより、島パターン（２８）を伝送線路（２３）（２４）に接続し得る第１及び第２の接続部材の数を変えることで、抵抗成分及びリアクタンス成分を有するインピーダンス成分の不整合を補償することができる。

Description

高周波電力増幅器

　この発明は、高周波信号を増幅する高周波電力増幅器に関するものである。

　例えば、マイクロ波やミリ波などの高周波信号を増幅する高周波電力増幅器では、高周波信号を増幅するトランジスタが有する能力を最大限に引き出すため、即ち、トランジスタの最大出力特性や最大効率特性を引き出すため、整合回路を用いて、外部負荷からトランジスタまでのインピーダンス変成が行われる。
　具体的には、整合回路とトランジスタの接続点から、整合回路側を見たときのインピーダンスの設計値（以下、「設計インピーダンス」と称する）と、ロードプル測定などによって求められたトランジスタの最大特性が得られる負荷インピーダンスとが一致するように、整合回路の設計が行われる。
　整合回路は、通常、誘電体基板上にメタル配線でパターン形成された整合回路基板から構成される。

　しかし、高周波電力増幅器においては、整合回路基板やそれらを接続するワイヤの組立ばらつき、あるいは、トランジスタ自体の特性変化によって、設計インピーダンスと負荷インピーダンスの不整合が生じることで、トランジスタが有する能力を最大限に引き出せない場合がある。トランジスタ自体の特性は、意図しない特性ばらつきが原因で変化するほか、仕様変更などに伴って変化する場合がある。 
　この設計インピーダンスと負荷インピーダンスの不整合を補償するための手段として、島パターンに対するワイヤ接続の有無によって、線路長が可変となるオープンスタブと、高周波信号の基本波の周波数で４分の１波長の長さを有する線路とから構成されている出力整合回路を備えた高周波電力増幅器が以下の特許文献１に開示されている。
　この高周波電力増幅器では、出力整合回路パターンの近傍に設けられている島パターンに対するワイヤの接続数を変化させることで、設計インピーダンスの調整が行われる。

特開平６－６１７６０号公報

　従来の高周波電力増幅器は以上のように構成されているので、不整合に対して補償すべきインピーダンス成分がリアクタンス成分のみである場合、ワイヤの接続数を変えることで、不整合量が小さくなるように調整することができる。しかし、実装しているトランジスタのゲート幅を変更することで、トランジスタサイズを変更するような仕様変更がある場合、不整合に対して補償すべきインピーダンス成分にリアクタンス成分だけでなく、抵抗成分が含まれるため、ワイヤの接続数を変えても、不整合を補償することができないという課題があった。

　この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、抵抗成分及びリアクタンス成分を有するインピーダンス成分の不整合を補償することができる高周波電力増幅器を得ることを目的とする。

　この発明に係る高周波電力増幅器は、高周波信号を増幅するトランジスタと、一端がトランジスタの出力端子と接続され、他端が接地されている整合回路と、一端がトランジスタの出力端子と接続されている第１の伝送線路と、先端部分の線路である先端線路の線路幅方向が第１の伝送線路の線路幅方向と異なる方向に配置され、先端部分と反対側の端が出力端子と接続されている第２の伝送線路と、第１の伝送線路の他端と第２の伝送線路の先端線路とを接続する第１の接続部材と、一端が第１の伝送線路の周囲に配置され、他端が第２の伝送線路における先端線路の周囲に配置されている複数の島パターンと、島パターンの一端と第１の伝送線路とを接続し得る第２の接続部材と、島パターンの他端と第２の伝送線路の先端線路とを接続し得る第３の接続部材とを備えるようにしたものである。

　この発明によれば、一端が第１の伝送線路の周囲に配置され、他端が第２の伝送線路における先端線路の周囲に配置されている複数の島パターンと、島パターンの一端と第１の伝送線路とを接続し得る第２の接続部材と、島パターンの他端と第２の伝送線路の先端線路とを接続し得る第３の接続部材とを備えるように構成したので、島パターンを第１及び第２の伝送線路に接続する第２及び第３の接続部材の数を変えることで、抵抗成分及びリアクタンス成分を有するインピーダンス成分の不整合を補償することができる効果がある。

この発明の実施の形態１による高周波電力増幅器を示す構成図である。 この発明の実施の形態１による高周波電力増幅器の要部を示す構成図である。 この発明の実施の形態１による高周波電力増幅器の要部を示す構成図である。 この発明の実施の形態１による高周波電力増幅器の要部を示す構成図である。 この発明の実施の形態１による高周波電力増幅器の出力整合回路１９を示す等価回路である。 状態Ｂにおける設計インピーダンスの変成軌跡の一例を示すスミスチャートである。 島パターン２８と伝送線路２３，２４を接続しているワイヤ３０，３１の数を変化させた場合の設計インピーダンスにおける変成軌跡の変化を示す説明図である。 ゲート幅Ｗｇのトランジスタ１８から、ゲート幅がＷｇ×１．２、Ｗｇ×１．１、Ｗｇ×１．０、Ｗｇ×０．９、Ｗｇ×０．８のトランジスタ１８に変えたときの負荷インピーダンスの変化の一例を示す説明図である。 この発明の実施の形態２による高周波電力増幅器を示す構成図である。 この発明の実施の形態３による高周波電力増幅器を示す構成図である。 この発明の実施の形態３による高周波電力増幅器を示す構成図である。 図１２Ａは伝送線路２３に対向している島パターン２８の幅２８ａが、伝送線路２４の先端線路２４ａに対向している島パターン２８の幅２８ｂより広い例を示す構成図、図１２Ｂは伝送線路２３に対向している島パターン２８の幅２８ａが、伝送線路２４の先端線路２４ａに対向している島パターン２８の幅２８ｂより狭い例を示す構成図である。 この発明の実施の形態４による高周波電力増幅器を示す構成図である。 この発明の実施の形態４による高周波電力増幅器を示す構成図である。 この発明の実施の形態４による高周波電力増幅器を示す構成図である。 この発明の実施の形態５による高周波電力増幅器を示す構成図である。 この発明の実施の形態５による高周波電力増幅器を示す構成図である。

　以下、この発明をより詳細に説明するために、この発明を実施するための形態について、添付の図面にしたがって説明する。

実施の形態１．
　図１はこの発明の実施の形態１による高周波電力増幅器を示す構成図である。
　図１において、高周波電力増幅器はパッケージ１上に形成されている入力整合回路１２、トランジスタ１８及び出力整合回路１９を備えている。
　入力端子１１は例えばマイクロ波やミリ波などの高周波信号を入力する端子である。
　入力整合回路１２は入力整合回路基板１３と入力整合回路基板１４を備えており、トランジスタ１８の入力インピーダンスの整合を図る回路である。
　入力整合回路基板１３は一端が入力端子１１と接続されている伝送線路１５がパターン形成されている基板である。
　入力整合回路基板１４は伝送線路１６がパターン形成されている基板である。
　ワイヤ１７は伝送線路１５の他端と伝送線路１６の一端を接続している。

　トランジスタ１８は、その入力端子が伝送線路１６の他端と接続されており、入力整合回路１２を通過してきた高周波信号を増幅し、増幅後の高周波信号を出力する増幅素子である。
　図１の例では、８本の伝送線路１６が配線されており、１６個のトランジスタ１８が並列に実装されている。
　例えば、トランジスタ１８が電界効果トランジスタであれば、ゲート端子が入力端子となり、ドレイン端子が出力端子となる。
　ただし、トランジスタ１８は、電界効果トランジスタに限るものではなく、例えば、バイポーラトランジスタであってもよい。

　出力整合回路１９は出力整合回路基板２０と出力整合回路基板２１を備えており、トランジスタ１８の出力インピーダンスの整合を図る回路である。
　出力整合回路基板２０は整合回路２２及び伝送線路２３が形成されている基板である。
　出力整合回路基板２１は伝送線路２４が形成されている基板である。
　整合回路２２は並列に接続されている複数のトランジスタ１８の出力端子と接続されており、複数のトランジスタ１８により増幅された高周波信号を合成する合成回路２２ａ、シャントインダクタ２２ｂ及びコンデンサ２２ｃを備えている。整合回路２２には伝送線路やオープンスタブが含まれていてもよい。
　伝送線路２３は一端がトランジスタ１８の出力端子と接続されている第１の伝送線路であり、伝送線路２３の線路長は、高周波信号の基本波の周波数で４分の１波長の長さである。なお、合成回路２２ａにおけるパッケージ１の入出力方向の長さが極めて短く、トランジスタ１８の出力端子からシャントインダクタ２２ｂの接続位置までの長さが極めて短いため、伝送線路２３の線路長は、シャントインダクタ２２ｂの接続位置からワイヤ２６が接続されている先端部分までの長さであると考えてもよい。

　伝送線路２４は、先端部分の線路である先端線路２４ａの線路幅方向が伝送線路２３の線路幅方向と異なる方向に配置され、先端部分と反対側の端が出力端子２５と接続されている第２の伝送線路である。図１では、先端線路２４ａは斜線で施している部分である。
　伝送線路２４の線路長は、高周波信号の基本波の周波数で４分の１波長の長さである。なお、伝送線路２４の線路長は、先端線路２４ａの先端から出力端子２５と接続されている位置までの長さである。伝送線路２４が出力端子２５と接続されている位置は、図中、破線で示している位置である。
　図１では、伝送線路２４の先端線路２４ａにおける線路幅方向と、伝送線路２３の線路幅方向とが直交している例を示しているが、後述する島パターン２８の形成領域である夾角部２９を構成している伝送線路２４の先端線路２４ａと伝送線路２３がなす角度が９０度以内の鋭角となるように、伝送線路２４の先端線路２４ａと伝送線路２３が配置されていてもよいし、伝送線路２４の先端線路２４ａと伝送線路２３がなす角度が９０度より大きい鈍角となるように、伝送線路２４の先端線路２４ａと伝送線路２３が配置されていてもよい。

　出力端子２５はトランジスタ１８の出力端子から出力された後、出力整合回路１９を通過した増幅後の高周波信号を出力する端子であり、出力端子２５には、通常、５０Ωの外部負荷が接続されている。
　ワイヤ２６は伝送線路２３の他端と伝送線路２４の先端線路２４ａとを接続している第１の接続部材である。
　図１では、第１の接続部材がワイヤ２６である例を示しているが、第１の接続部材はワイヤ２６に限るものではなく、例えば、金リボンシートなどであってもよい。
　接続部２７はワイヤ２６によって伝送線路２３の他端と伝送線路２４の先端線路２４ａとが接続されている箇所である。

　島パターン２８は一端が伝送線路２３の周囲に配置され、他端が伝送線路２４における先端線路２４ａの周囲に配置されている配線パターンである。
　夾角部２９は伝送線路２３と伝送線路２４の先端線路２４ａとによって挟まれている領域である。
　図１の例では、１つの夾角部２９に、６つの島パターン２８が配置されているが、島パターン２８の数は６つに限るものではなく、島パターン２８が１つ以上配置されていればよい。
　図１の例では、６つの島パターン２８のうち、最も接続部２７に近い島パターン２８を除いて、５つの島パターン２８の形状が等脚台形であるが、最も接続部２７に近い島パターン２８の形状も等脚台形であってもよい。
　図１の例では、６つの島パターン２８の幅及び配置間隔は同一である。

　図２、図３及び図４はこの発明の実施の形態１による高周波電力増幅器の要部を示す構成図である。
　図２は後述するワイヤ３０，３１によって島パターン２８が伝送線路２３，２４と接続されていない例を示し、図３は３つのワイヤ３０，３１によって３つの島パターン２８が伝送線路２３，２４と接続されている例を示している。また、図４は６つのワイヤ３０，３１によって６つの島パターン２８が伝送線路２３，２４と接続されている例を示している。
　図２～図４において、ワイヤ３０は島パターン２８の一端と伝送線路２３とを接続し得る第２の接続部材である。
　ワイヤ３１は島パターン２８の他端と伝送線路２４の先端線路２４ａとを接続し得る第３の接続部材である。
　ワイヤ３０，３１によって伝送線路２３，２４に接続する島パターン２８の数を増やすことは、伝送線路２３の線路幅が広がることに相当する。また、ワイヤ３０，３１によって伝送線路２３，２４に接続する島パターン２８の数を増やすことは、伝送線路２４の線路長が短くなることに相当する。
　図１では、第２の接続部材がワイヤ３０であり、第３の接続部材がワイヤ３１である例を示しているが、第２及び第３の接続部材はワイヤに限るものではなく、例えば、金リボンシートなどであってもよい。

　次に動作について説明する。
　伝送線路２３，２４に接続する島パターン２８の数を変えることで、リアクタンス成分だけでなく、抵抗成分を有するインピーダンス成分の不整合を補償することができる原理について説明する。
　以下、島パターン２８と伝送線路２３，２４を接続しているワイヤ３０，３１の数が０である図２の状態を「状態Ａ」、島パターン２８と伝送線路２３，２４を接続しているワイヤ３０，３１の数が３つである図３の状態を「状態Ｂ」、島パターン２８と伝送線路２３，２４を接続しているワイヤ３０，３１の数が６つである図４の状態を「状態Ｃ」とする。

　図５はこの発明の実施の形態１による高周波電力増幅器の出力整合回路１９を示す等価回路である。
　図６は状態Ｂにおける設計インピーダンスの変成軌跡の一例を示すスミスチャートである。
　即ち、図６はトランジスタ１８側から外部負荷側を見たインピーダンスの変成軌跡の一例を示している。
　図６の（１）～（４）は、図５に示している地点（１）～（４）から外部負荷側を見たインピーダンスに対応している。

　伝送線路２３，２４の線路長が、高周波信号の基本波の周波数で４分の１波長の長さである場合、地点（１）から地点（２）へのインピーダンス変成及び地点（２）から地点（３）へのインピーダンス変成が行われるとき、地点（２）及び地点（３）の設計インピーダンスは、図６に示すように、スミスチャートの実軸上に変成される。
　また、設計インピーダンスは、シャントインダクタ２２ｂによって、地点（３）から地点（４）に変成される。
　地点（４）の設計インピーダンスは、通常、ターゲットインピーダンスである負荷インピーダンスと一致するように、回路設計がなされている。

　ここで、島パターン２８と伝送線路２３，２４を接続しているワイヤ３０，３１の数を変化させたときのインピーダンス変成の変化を検討する。
　図７は島パターン２８と伝送線路２３，２４を接続しているワイヤ３０，３１の数を変化させた場合の設計インピーダンスにおける変成軌跡の変化を示す説明図である。
　地点（１）から地点（２）へのインピーダンス変成では、ワイヤ３１の接続数の違いに伴って伝送線路２４の線路長が変化し、その結果、伝送線路２４の電気長が変化するため、地点（２）の設計インピーダンスにおけるリアクタンス成分が変化する。
　地点（２）から地点（３）へのインピーダンス変成では、ワイヤ３０の接続数の違いに伴って伝送線路２３の線路幅が変化し、その結果、伝送線路２３の特性インピーダンスが変化するため、地点（３）の設計インピーダンスにおける抵抗成分が変化する。
　シャントインダクタ２２ｂによって変成される地点（４）の設計インピーダンスは、図７に示すように、リアクタンス成分及び抵抗成分の変化によって変化する。
　図７に示しているＡ，Ｂ，Ｃは、図２～図４における状態Ａ，Ｂ，Ｃにそれぞれ対応している。また、図７に示しているＢは、図３における状態Ｂに対応しているため、図６のスミスチャートに対応している。

　また、トランジスタ１８のゲート幅を変えると、トランジスタ１８が有する抵抗成分とリアクタンス成分の両方が変化し、トランジスタ１８の最大出力あるいは最大効率が得られる負荷インピーダンスも変化する。
　図８はゲート幅Ｗｇのトランジスタ１８から、ゲート幅がＷｇ×１．２、Ｗｇ×１．１、Ｗｇ×１．０、Ｗｇ×０．９、Ｗｇ×０．８のトランジスタ１８に変えたときの負荷インピーダンスの変化の一例を示す説明図である。
　図８に示している負荷インピーダンスの変化は、図７に示している地点（４）における設計インピーダンスの変化と一致している。

　トランジスタ１８のゲート幅を変えることで、トランジスタ１８が有する抵抗成分とリアクタンス成分が変化し、抵抗成分とリアクタンス成分が変化すると、負荷インピーダンスも変化するが、この実施の形態１によれば、このような変化に追随できる設計インピーダンスの変化を、ワイヤ３０，３１の接続数を変えることで実現できることが分かる。
　よって、高周波電力増幅器の出力電力を変えるために、トランジスタ１８のゲート幅を変えても、ワイヤ３０，３１の接続数を変えることで、設計インピーダンスと負荷インピーダンスの不整合を補償することができる。

　以上で明らかなように、この実施の形態１によれば、一端が伝送線路２３の周囲に配置され、他端が伝送線路２４における先端線路２４ａの周囲に配置されている複数の島パターン２８と、島パターン２８の一端と伝送線路２３とを接続するためのワイヤ３０と、島パターン２８の他端と伝送線路２４の先端線路２４ａとを接続するためのワイヤ３１とを備えるように構成したので、島パターン２８を伝送線路２３，２４に接続し得る第１及び第２の接続部材の数を変えることで、抵抗成分及びリアクタンス成分を有するインピーダンス成分の不整合を補償することができる効果を奏する。

　図３の例では、３つのワイヤ３０，３１によって、６つの島パターン２８のうち、接続部２７に近い側の３つの島パターン２８を伝送線路２３，２４に接続しているが、これは一例に過ぎず、任意の３つの島パターン２８を伝送線路２３，２４に接続することができる。
　即ち、接続部２７に近い側の島パターン２８から順番に伝送線路２３，２４に接続する必要はなく、設計インピーダンスと負荷インピーダンスの不整合量に応じて、任意の島パターン２８を伝送線路２３，２４に接続することができる。

実施の形態２．
　上記実施の形態１では、伝送線路２３が出力整合回路基板２０に形成され、伝送線路２４が出力整合回路基板２１に形成されているものを示したが、図９に示すように、伝送線路２３及び伝送線路２４が同一の出力整合回路基板４０に形成されているものであってもよい。
　即ち、伝送線路２３及び伝送線路２４は、誘電率あるいは厚みが異なる回路基板に形成されているものであってもよいが、同一の出力整合回路基板４０に形成されているものであってもよい。

　図９はこの発明の実施の形態２による高周波電力増幅器を示す構成図であり、図９において、図１と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
　出力整合回路１９は出力整合回路基板４０を備えており、トランジスタ１８の出力インピーダンスの整合を図る回路である。
　出力整合回路基板４０は整合回路２２及び伝送線路２３，２４が形成されている基板である。
　伝送線路２３及び伝送線路２４が同一の出力整合回路基板４０に形成されることで、上記実施の形態１と同様の効果が得られるほか、実装部品点数を削減することができるとともに、組立ばらつきによる特性変動を抑えることができる効果が得られる。

実施の形態３．
　上記実施の形態１では、６つの島パターン２８の幅及び配置間隔が同一であるものを示したが、この実施の形態３では、伝送線路２３側における複数の島パターン２８の幅又は配置間隔と、伝送線路２４の先端線路２４ａ側における島パターン２８の幅又は配置間隔とが異なるものであってもよい。

　図１０及び図１１はこの発明の実施の形態３による高周波電力増幅器を示す構成図であり、図１０及び図１１において、図１と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
　図１０は、伝送線路２３側における複数の島パターン２８の幅と、伝送線路２４の先端線路２４ａ側における島パターン２８の幅とが異なっている例を示している。
　図１１は、伝送線路２３側における複数の島パターン２８の配置間隔と、伝送線路２４の先端線路２４ａ側における島パターン２８の配置間隔とが異なっている例を示している。

　また、図１２に示すように、伝送線路２３に対向している島パターン２８の幅２８ａと、伝送線路２４の先端線路２４ａに対向している島パターン２８の幅２８ｂとが異なっていてもよい。
　図１２Ａは伝送線路２３に対向している島パターン２８の幅２８ａが、伝送線路２４の先端線路２４ａに対向している島パターン２８の幅２８ｂより広い例を示している。
　図１２Ｂは伝送線路２３に対向している島パターン２８の幅２８ａが、伝送線路２４の先端線路２４ａに対向している島パターン２８の幅２８ｂより狭い例を示している。

　この実施の形態３の場合も、上記実施の形態１と同様に、抵抗成分及びリアクタンス成分を有するインピーダンス成分の不整合を補償することができる効果のほか、不整合に対して補償すべきインピーダンス成分が有するリアクタンス成分と抵抗成分の比が異なる場合でも、不整合を補償することができる効果が得られる。

実施の形態４．
　上記実施の形態１では、島パターン２８の形状が等脚台形である例を示したが、島パターン２８の形状が等脚台形に限るものではない。
　島パターン２８の形状としては、例えば、台形、四角形、Ｌ字型、円弧型などを用いることができる。

　図１３、図１４及び図１５はこの発明の実施の形態４による高周波電力増幅器を示す構成図であり、図１３において、図１と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
　図１３は島パターン２８の形状がＬ字型である例を示し、図１４は島パターン２８の形状が円弧型である例を示し、図１５は島パターン２８の形状が四角形である例を示している。
　なお、上記実施の形態３における図１２は、島パターン２８の形状が台形である例を示している。

　この実施の形態４の場合も、上記実施の形態１と同様に、抵抗成分及びリアクタンス成分を有するインピーダンス成分の不整合を補償することができる効果が得られる。また、レイアウト設計の自由度が向上するとともに、不整合に対して補償すべきインピーダンス成分が有するリアクタンス成分と抵抗成分の比を事前に調整しておくことができる効果が得られる。

実施の形態５．
　上記実施の形態１では、伝送線路２３がパッケージ１の入出力方向に対して平行な直線パターンで形成され、伝送線路２４における先端線路２４ａの線路幅方向が伝送線路２３の線路幅方向と直交している方向になるように、伝送線路２４が形成されているものを示しているが、伝送線路２３，２４の形成は、これに限るものではない。

　即ち、伝送線路２３と伝送線路２４によって挟まれている領域である夾角部２９に、複数の島パターン２８が配置されており、ワイヤ３０，３１によって、伝送線路２３，２４に接続する島パターン２８の数を増やすことで、伝送線路２３又は伝送線路２４の一方の線路幅が広がって、他方の線路長が変化するものであればよい。
　したがって、伝送線路２４は、図１６に示すように、先端線路２４ａの線路幅方向が伝送線路２３の線路幅方向と同じ方向に配置されているものであってもよい。

　図１６はこの発明の実施の形態５による高周波電力増幅器を示す構成図であり、図１６において、図１と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
　図１６の例では、伝送線路２４の先端線路２４ａは、パッケージ１の入出力方向に対して平行な直線パターンで形成されており、先端線路２４ａの線路幅方向は、伝送線路２３の線路幅方向と同じ方向である。
　なお、伝送線路２３は、図１７に示すように、途中で折り曲げられているものであってもよい。線路２３ａは、途中で折り曲げられている伝送線路２３の出力側の線路であり、図中、斜線が施されている。
　ただし、図１７の例では、伝送線路２３の出力側の線路２３ａにおける線路幅方向は、伝送線路２４における先端線路２４ａの線路幅方向と異なる方向になっている。また、島パターン２８が配置されている夾角部２９は、出力整合回路基板２１に形成されている。
　以上より、伝送線路２３，２４や島パターン２８は、高い自由度でレイアウト設計を行うことができる。

　なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。

　この発明は、高周波信号を増幅する高周波電力増幅器に適している。

　１　パッケージ、１１　入力端子、１２　入力整合回路、１３　入力整合回路基板、１４　入力整合回路基板、１５，１６　伝送線路、１７　ワイヤ、１８　トランジスタ、１９　出力整合回路、２０　出力整合回路基板、２１　出力整合回路基板、２２　整合回路、２２ａ　合成回路、２２ｂ　シャントインダクタ、２２ｃ　コンデンサ、２３　伝送線路（第１の伝送線路）、２３ａ　伝送線路２３の出力側の線路、２４　伝送線路（第２の伝送線路）、２４ａ　伝送線路２４の先端線路、２５　出力端子、２６　ワイヤ（第１の接続部材）、２７　接続部、２８　島パターン、２９　夾角部、３０　ワイヤ（第２の接続部材）、３１　ワイヤ（第３の接続部材）、４０　出力整合回路基板。

Claims (9)

1. 　高周波信号を増幅するトランジスタと、
   　一端が前記トランジスタの出力端子と接続され、他端が接地されている整合回路と、
   　一端が前記トランジスタの出力端子と接続されている第１の伝送線路と、
   　先端部分の線路である先端線路の線路幅方向が前記第１の伝送線路の線路幅方向と異なる方向に配置され、前記先端部分と反対側の端が出力端子と接続されている第２の伝送線路と、
   　前記第１の伝送線路の他端と前記第２の伝送線路の先端線路とを接続する第１の接続部材と、
   　一端が前記第１の伝送線路の周囲に配置され、他端が前記第２の伝送線路における前記先端線路の周囲に配置されている複数の島パターンと、
   　前記島パターンの一端と前記第１の伝送線路とを接続し得る第２の接続部材と、
   　前記島パターンの他端と前記第２の伝送線路の先端線路とを接続し得る第３の接続部材と
   　を備えた高周波電力増幅器。
2. 　前記第１及び第２の伝送線路の線路長は、前記高周波信号の基本波の周波数で４分の１波長の長さであることを特徴とする請求項１記載の高周波電力増幅器。
3. 　前記第１の伝送線路と前記第２の伝送線路とが別の回路基板に形成されていることを特徴とする請求項１記載の高周波電力増幅器。
4. 　前記第１の伝送線路と前記第２の伝送線路とが同一の回路基板に形成されていることを特徴とする請求項１記載の高周波電力増幅器。
5. 　前記複数の島パターンの幅及び配置間隔が同一であることを特徴とする請求項１記載の高周波電力増幅器。
6. 　前記第１の伝送線路側における前記複数の島パターンの幅と、前記第２の伝送線路側における前記複数の島パターンの幅とが異なることを特徴とする請求項１記載の高周波電力増幅器。
7. 　前記第１の伝送線路側における前記複数の島パターンの配置間隔と、前記第２の伝送線路側における前記複数の島パターンの配置間隔とが異なることを特徴とする請求項１記載の高周波電力増幅器。
8. 　前記島パターンの形状が等脚台形、台形、四角形、Ｌ字型又は円弧型であることを特徴とする請求項１記載の高周波電力増幅器。
9. 　高周波信号を増幅するトランジスタと、
   　一端が前記トランジスタの出力端子と接続され、他端が接地されている整合回路と、
   　一端が前記トランジスタの出力端子と接続されている第１の伝送線路と、
   　先端部分の線路である先端線路の線路幅方向が前記第１の伝送線路の線路幅方向と同じ方向に配置され、前記先端部分と反対側の端が出力端子と接続されている第２の伝送線路と、
   　前記第１の伝送線路の他端と前記第２の伝送線路の先端線路とを接続する第１の接続部材と、
   　一端が前記第１の伝送線路の周囲に配置され、他端が前記第２の伝送線路における前記先端線路の周囲に配置されている複数の島パターンと、
   　前記島パターンの一端と前記第１の伝送線路とを接続し得る第２の接続部材と
   　前記島パターンの他端と前記第２の伝送線路の先端線路とを接続し得る第３の接続部材と
   　を備えた高周波電力増幅器。

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