WO2017169070A1 - マイクロフォン - Google Patents

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一素 土井
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    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • This disclosure relates to a microphone.
  • Patent Document 2 describes a structure for sealing between components in a vehicle-mounted speaker.
  • a box-side opening is formed in the speaker box, and the speaker unit is housed inside the box-side opening. Further, an annular partition wall protrudes outward from the peripheral edge of the box side opening. Further, an interior material side opening is formed also in the interior material on the vehicle side, and the peripheral edge of the interior material side opening and the annular partition wall of the speaker box are joined via a ring-shaped seal material. The interior material opening is covered with a grill to constitute a vehicle-mounted speaker.
  • the microphone of the present disclosure includes a printed board, a microphone element, a microphone casing, and a bush.
  • the printed circuit board has a first sound hole.
  • the microphone element is mounted on the printed circuit board so as to cover the first sound hole.
  • the microphone housing has a second sound hole, and stores the printed circuit board so that the second sound hole and the first sound hole face each other.
  • the bush has a third sound hole, a first contact surface, and a second contact surface.
  • the third sound hole is disposed between the second sound hole and the first sound hole, and communicates with the first sound hole and the second sound hole.
  • the first contact surface is in contact with the lower surface of the printed circuit board at one end of the third sound hole.
  • the second contact surface is in contact with the inner surface of the microphone housing on the other end side of the third sound hole.
  • the microphone element collects sound waves from the outside through the second sound hole, the third sound hole, and the first sound hole.
  • the microphone according to the present disclosure can provide a small and high-performance microphone.
  • the overall structure of the microphone module of the lower sound hole type mounting microphone sensor can be reduced in size or thickness, sealing around the sound hole for improving the microphone performance can be achieved at the same time.
  • FIG. 1A is a diagram illustrating an internal structure of the in-vehicle microphone according to the first embodiment.
  • FIG. 1B is a perspective view illustrating a bush of the in-vehicle microphone according to the first embodiment.
  • FIG. 2A is a diagram illustrating an internal structure of the in-vehicle microphone according to the second embodiment.
  • FIG. 2B is a perspective view illustrating a bush of the in-vehicle microphone according to the first embodiment.
  • FIG. 3A is a diagram illustrating an internal structure of the in-vehicle microphone according to the third embodiment.
  • FIG. 3B is a perspective view illustrating a bush of the in-vehicle microphone according to the third embodiment.
  • FIG. 4A is a diagram illustrating an internal structure of the in-vehicle microphone according to the fourth embodiment.
  • FIG. 4B is a perspective view showing a bush of the in-vehicle microphone according to the fourth embodiment.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view showing a schematic structure of components of the in-vehicle microphone according to the present embodiment.
  • a vehicle-mounted microphone When the vehicle-mounted speaker described in Patent Document 2 is applied to a vehicle-mounted microphone, an annular partition wall that surrounds the microphone element is formed on the outer surface of the microphone housing that houses the microphone element. And a vehicle-mounted microphone can be comprised by attaching a microphone housing
  • a small and thin mounting type microphone sensor that can be surface-mounted using a MEMS method or the like is widely used.
  • the bottom sound is structured so that sound is collected from the back side through the sound hole to the mountable microphone sensor.
  • the hole-type mounting microphone sensor enables a low-profile structure of the entire microphone module.
  • Patent Document 1 and Patent Document 2 is not a structure in which a microphone sensor mounted on a printed circuit board picks up sound from the back side of the printed circuit board via a sound hole, and the periphery of the microphone element is rubberized. It is structured to seal by covering with parts. Therefore, the structure is not suitable for sealing the periphery of the sound hole of the printed circuit board used for the lower sound hole type mounting microphone sensor.
  • the present disclosure is particularly suitable for a vehicle-mounted microphone, and provides a microphone having a sealing structure for a lower sound hole type mounting microphone sensor mounted on a printed circuit board.
  • FIG. 1A is a diagram showing an internal structure of the in-vehicle microphone according to the first embodiment
  • FIG. 1B is a perspective view showing a structure of a bush 30 of the in-vehicle microphone according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view showing a schematic structure of components of the in-vehicle microphone according to the present embodiment (the bush in FIG. 5 has the configuration according to the fourth embodiment. For convenience here).
  • the positional relationship between the respective portions will be described with the direction in which the sound wave coming from the lower sound hole type mounting microphone sensor 43 is picked up as a downward direction.
  • the in-vehicle microphone includes a lower sound hole type mounting microphone sensor 43 (microphone element), a printed circuit board 41, a connector 10, a bush 30, a panel 20, and a bezel 50.
  • the in-vehicle microphone is configured to store the printed circuit board 41 in a storage space formed by the panel 20, the bezel 50 (not shown in FIG. 5), and the connector 10.
  • the panel 20, the bezel 50, and the connector 10 constitute a microphone housing.
  • a printed circuit board sound hole 46 (first sound hole) for collecting sound is formed in the printed circuit board 41, and a lower sound hole is formed so as to cover the printed circuit board sound hole 46 on the printed circuit board sound hole 46.
  • a mold mounting microphone sensor 43 is provided.
  • the lower sound hole type mounting microphone sensor 43 is, for example, a surface mounting type silicon microphone formed by a MEMS method.
  • a mounting component 42 for forming an electric circuit is disposed on the printed circuit board 41, and the connector pin 11 of the connector 10 is connected to the mounting component 42.
  • the electrical signal generated by the lower sound hole type mounting microphone sensor 43 is output to the outside via the mounting component 42 and the connector pin 11.
  • Bush 30 is disposed as a sealing material directly under the printed circuit board 41.
  • the bush 30 is disposed between the printed board sound hole 46 and the bezel sound hole 51.
  • the bush 30 has a bush sound hole 31 (third sound hole) extending in the vertical direction, a first contact surface 32 that contacts the lower surface of the printed circuit board 41, and a first contact surface that contacts the lower inner surface of the bezel 50. 2 contact surfaces 33.
  • the bush sound hole 31 is disposed so as to communicate with the printed board sound hole 46 and the bezel sound hole 51.
  • the sound wave that has entered the bezel sound hole 51 can propagate to the lower sound hole type mounting microphone sensor 43 via the bush sound hole 31 and the printed circuit board sound hole 46.
  • the first contact surface 32 of the bush 30 is a part that contacts the lower surface of the printed circuit board 41 on the upper end side of the bush sound hole 31.
  • the first contact surface 32 contacts the lower surface of the printed circuit board 41 so as to surround the bush sound hole 31.
  • the second contact surface 33 of the bush 30 is a portion that contacts the inner surface of the lower side of the bezel 50 on the lower end side of the bush sound hole 31.
  • the second contact surface 33 contacts the lower inner surface of the bezel 50 so as to surround the bush sound hole 31.
  • the bush 30 is made of an elastic material, and is in contact with the lower surface of the printed circuit board 41 and the lower inner surface of the bezel 50 at the first contact surface 32 and the second contact surface 33. .
  • the sound wave entering from the bezel sound hole 51 leaks out from the bush sound hole 31, or the sound wave entering from a region other than the bezel sound hole 51 turns around, so that the bush sound hole 31 and the printed board sound hole 46 is suppressed.
  • the connector 10 is disposed above the printed circuit board 41 so as to cover the printed circuit board 41.
  • the connector 10 includes connector pins 11 that are electrically connected to the mounting component 42 of the printed circuit board 41.
  • the connector pin 11 extends from the position of the mounting component 42 of the printed board 41 to the outside of the bezel 50.
  • the connector 10 has two connector claws 12 for mounting the bezel 50 on both sides of the outer side surface.
  • a panel 20 that is a casing component is disposed around the printed circuit board 41.
  • the panel 20 includes a through hole, and the bush 30 is fitted into the through hole.
  • the panel 20 positions the bush 30 by fitting the bush 30 into the through hole.
  • a bezel 50 that is an exterior part is disposed around the panel 20, a bezel 50 that is an exterior part is disposed.
  • the performance of the microphone module can be achieved even with a structure in which the bezel 50 is not provided.
  • the bezel 50 has a bezel sound hole 51 (second sound hole) and a bezel slit 52.
  • the bezel sound hole 51 takes in an external sound wave and propagates it to the bush sound hole 31 and the printed board sound hole 46.
  • the bezel sound hole 51 is disposed at a position facing the bush sound hole 31 and the printed board sound hole 46.
  • the bezel 50 is formed in the microphone module by fitting the two connector claws 12 of the connector 10 into the two bezel slits 52 provided so as to penetrate the side surfaces of the bezel 50 facing each other. It is attached to.
  • the in-vehicle microphone according to this embodiment is configured.
  • the dimension between the lower surface of the printed circuit board 41 and the upper surface of the panel 20 is such that the bush 30 is elastically deformed between the lower surface of the printed circuit board 41 and the lower inner surface of the bezel 50. It is designed to be the same as the dimension in the direction or the dimension in the vertical direction of the bush 30 is larger.
  • the dimension between the printed circuit board 41 and the bezel 50 is the same as the dimension in the vertical direction of the bush 30 or the dimension in the vertical direction of the bush 30 is larger. Designed.
  • the bush 30 contacts the lower surface of the printed circuit board 41 so as to surround the bush sound hole 31 at the first contact surface 32, and the bush sound hole at the second contact surface 33. 31 is in contact with the inner surface of the lower side of the bezel 50 so as to surround the periphery of 31. Therefore, the bush 30 prevents the sound wave entering from the bezel sound hole 51 from leaking from the bush sound hole 31 or the sound wave entering from the area other than the bezel sound hole 51 from entering into the bush sound hole 31. be able to.
  • the sound to be collected from outside such as the voice uttered by the speaker enters the bezel sound hole 51, and the sound wave that enters the bezel sound hole 51 passes through the bush sound hole 31 and the printed circuit board sound hole 46, Sound is picked up by the lower sound hole type mounting microphone sensor 43.
  • the sound to be collected that has reached the lower sound hole type mounting microphone sensor 43 is converted into an electrical signal by the lower sound hole type mounting microphone sensor 43.
  • the electric signal is converted into an output signal by an electric circuit on the printed circuit board 41 and output from the connector pin 11.
  • the above-described sound collection target The sound wave of the sound to be picked up enters from outside the sound path.
  • the sound wave that wraps around and reaches the lower sound hole type mounting microphone sensor 43 has a path difference from the sound wave that reaches the lower sound hole type mounting microphone sensor 43 from the original sound pickup target sound path. Since a phase shift occurs with respect to the target sound, an echo is generated.
  • the bush 30 is made of an elastic material, and the vertical dimension of the bush 30 is equal to or greater than the dimension between the panel 20 and the printed circuit board 41 or the dimension between the bezel 50 and the printed circuit board 41.
  • sealing of the printed circuit board-bush installation surface 81 or the bush-bezel installation surface 82 can be achieved.
  • FIG. 2A is a diagram showing an internal structure of the in-vehicle microphone according to the second embodiment
  • FIG. 2B is a perspective view showing a structure of a bush 30 of the in-vehicle microphone according to the second embodiment. .
  • the in-vehicle microphone according to the second embodiment is different from the in-vehicle microphone according to the first embodiment in the configuration of the bezel sound hole 51 and the bush sound hole 31.
  • description is abbreviate
  • the plurality of printed board sound holes 46, the plurality of bush sound holes 31, and the plurality of bezel sound holes 51 correspond to the plurality of lower sound hole type mounting microphone sensors 43, respectively.
  • the bezel sound hole 51, the bush sound hole 31, and the printed circuit board sound hole 46 provided for each of the plurality of lower sound hole type mounting microphone sensors 43 collect sound for each of the plurality of lower sound hole type mounting microphone sensors 43. A path for propagating the target sound is formed separately.
  • a pair of bezel sound holes 51 and bush sound holes 31 that communicate with each of the plurality of printed circuit board sound holes 46 corresponding to the lower sound hole type mounting microphone sensor 43 are provided. Therefore, the sound wave that enters each of the plurality of printed circuit board sound holes 46 can be limited to the sound wave from the bush sound hole 31 that communicates with each of the plurality of printed circuit board sound holes 46. Therefore, the phase shift of the sound wave reaching each of the lower sound hole type mounting microphone sensors 43 can be further reduced, and in addition, the frequency component included in the sound wave becomes more uniform, and the signal processing performance is further improved.
  • the printed circuit board sound hole 46, the bush sound hole 31, and the bezel sound hole 51 are installed for each of the lower sound hole type mounting microphone sensors 43 according to the number of the lower sound hole type mounting microphone sensors 43.
  • the performance improvement of the microphone module can be achieved.
  • bush sound holes 31 have the same shape. By doing so, signal processing performance improves and microphone module performance improvement becomes possible. Similarly, it is desirable that the shape of each printed board sound hole 46 and the shape of each bezel sound hole 51 are the same. By doing so, signal processing performance improves more and it becomes possible to improve the performance of a microphone module.
  • FIG. 3A is a diagram showing the internal structure of the in-vehicle microphone according to the third embodiment
  • FIG. 3B is a perspective view showing the structure of the bush 30 of the in-vehicle microphone according to the third embodiment. .
  • the printed board sound hole 46, the bush sound hole 31, and the bezel sound hole 51 have a plurality of lower sound hole type mounting microphones.
  • a plurality of sensors 43 are provided so as to correspond to the respective sensors 43.
  • the in-vehicle microphone bush 30 according to the present embodiment is formed by a single bush member, and the single bush member has a plurality of bush sound holes 31 as a single unit. Molded.
  • the printed board sound hole 46, the bush sound hole 31, and the bezel sound hole 51 according to the present embodiment are preferably respectively in the same shape as in the second embodiment. By doing so, the signal processing performance is improved and the performance of the microphone module can be improved.
  • FIG. 4A is a diagram showing the internal structure of the in-vehicle microphone according to the fourth embodiment
  • FIG. 4B is a perspective view showing the structure of the bush 30 of the in-vehicle microphone according to the fourth embodiment. .
  • the printed board sound hole 46, the bush sound hole 31, and the bezel sound hole 51 have a plurality of lower sound hole type mounting microphones.
  • a plurality of sensors 43 are provided to correspond to each of the sensors 43.
  • the bush 30 is integrally formed so that one bush member has a plurality of bush sound holes 31 as in the third embodiment.
  • the bush 30 has a plurality of protrusions protruding upward at respective positions on the upper end side of the plurality of bush sound holes 31. 35.
  • the plurality of convex portions 35 surround the outer periphery of each of the plurality of bush sound holes 31, and the first contact surface 32 of the bush 30 is in contact with the lower surface of the printed circuit board 41 at the convex portion 35. ing.
  • the bush groove 34 is formed at a position where the convex portion 35 on the upper surface side of the bush 30 is not formed.
  • a space is formed between the lower surface of the printed circuit board 41 and the bush groove 34. Therefore, a mounting component can be installed on the printed circuit board 41 at the position of the bush groove 34 on the lower surface side. As a result, the mounting area of the entire microphone module can be reduced, and an inexpensive and smaller microphone module can be provided.
  • the present disclosure relates to a vehicle-mounted microphone, and is used for a microphone module that requires high performance and small size, for example, in a vehicle.

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Abstract

マイクロフォンは、プリント基板と、マイクロフォン素子と、マイクロフォン筐体と、ブッシュと、を備える。プリント基板は、第１の音孔を有する。マイクロフォン素子は、第１の音孔を覆うようにプリント基板上に実装される。マイクロフォン筐体は、第２の音孔を有し、第２の音孔と第１の音孔とが対向するようにプリント基板を収納する。ブッシュは、第３の音孔と、第１の当接面と、第２の当接面と、を有する。第３の音孔は、第２の音孔と第１の音孔の間に配設されて、第１の音孔及び第２の音孔と連通する。第１の当接面は、第３の音孔の一端側でプリント基板の下面と当接する。第２の当接面は、第３の音孔の他端側でマイクロフォン筐体の内面と当接する。

Description

マイクロフォン
　本開示は、マイクロフォンに関する。
　近年、騒音が大きい環境下でも、騒音を構造的に入りづらくする、あるいは、複数のマイクロフォン素子を用いた指向性合成や雑音抑圧といった信号処理によって騒音を小さくするといった、より高性能のマイクロフォンモジュールが開発されている。かかる高性能のマイクロフォンモジュールは、例えば、車両内でのハンズフリー通話や音声認識用として普及してきており、特許文献１にあるようなマイクロフォンモジュール構造の前例がある。
　また、特に車両内には、マイクロフォンモジュール以外の多くの部品が搭載されるようになってきており、マイクロフォンモジュールの搭載用空間が小さくなる傾向があるので、より小型で薄型のマイクロフォンモジュールの開発が求められている。
　他方、マイクロフォンモジュールの構造を設計する際には、マイクロフォン素子に対して複数の経路から音波が進入しないように、構成部品間のシーリングが課題となる。この点、例えば、特許文献２には、車載用スピーカーにおいて、構成部品間のシーリングをするための構造が記載されている。
　特許文献２に記載された車載用スピーカーでは、スピーカーボックスにボックス側開口部を形成し、ボックス側開口部の内方にスピーカーユニットを収納している。また、ボックス側開口部の周縁部から外方に向けて環状隔壁を突設している。また、車両側の内装材にも、内装材側開口部を形成し、この内装材側開口部の周縁部とスピーカーボックスの環状隔壁とをリング状のシール材を介して接合している。そして、内装材用開口部をグリルで覆って車載用スピーカーが構成される。
国際公開第２０１３／１７９８３４号 実開平６－０５７７４６号公報
　本開示のマイクロフォンは、プリント基板と、マイクロフォン素子と、マイクロフォン筐体と、ブッシュと、を備える。プリント基板は、第１の音孔を有する。マイクロフォン素子は、第１の音孔を覆うようにプリント基板上に実装される。マイクロフォン筐体は、第２の音孔を有し、第２の音孔と第１の音孔とが対向するようにプリント基板を収納する。ブッシュは、第３の音孔と、第１の当接面と、第２の当接面と、を有する。第３の音孔は、第２の音孔と第１の音孔の間に配設されて、第１の音孔及び第２の音孔と連通する。第１の当接面は、第３の音孔の一端側でプリント基板の下面と当接する。第２の当接面は、第３の音孔の他端側でマイクロフォン筐体の内面と当接する。マイクロフォン素子は、外部からの音波を、第２の音孔、第３の音孔及び第１の音孔を経由して収音する。
　本開示に係るマイクロフォンによれば、小型、かつ、高性能のマイクを提供することが可能となる。また、下音孔型実装マイクセンサーのマイクモジュール全体構造の小型化または薄型化が可能という利点を活かしつつ、マイク性能向上のための音孔周辺のシーリングも同時に達成できる。
図１Ａは、第１の実施の形態の車載用マイクロフォンの内部構造を示す図である。 図１Ｂは、第１の実施の形態の車載用マイクロフォンのブッシュを示す斜視図である。 図２Ａは、第２の実施の形態の車載用マイクロフォンの内部構造を示す図である。 図２Ｂは、第１の実施の形態の車載用マイクロフォンのブッシュを示す斜視図である。 図３Ａは、第３の実施の形態の車載用マイクロフォンの内部構造を示す図である。 図３Ｂは、第３の実施の形態の車載用マイクロフォンのブッシュを示す斜視図である。 図４Ａは、第４の実施の形態の車載用マイクロフォンの内部構造を示す図である。 図４Ｂは、第４の実施の形態の車載用マイクロフォンのブッシュを示す斜視図である。 図５は、本実施の形態の車載用マイクロフォンの構成部品の概略構造を示す分解斜視図である。
　本開示の実施の形態の説明に先立ち、従来技術における問題点を簡単に説明する。特許文献２に記載の車載用スピーカーを車載用マイクロフォンに適用する場合、内部にマイクロフォン素子を収納したマイクロフォン筐体の外面に、マイクロフォン素子を取り囲む環状隔壁を形成する。そして、環状隔壁をリング状のシール材を介してグリルに押し付けた状態でマイクロフォン筐体を取り付けることで、車載用マイクロフォンを構成することができる。
　ここで、特許文献２の車載用スピーカーを車載用マイクロフォンに適用する場合、環状隔壁によってマイクロフォン素子とグリルとが離間して配置される。このため、これらのマイクロフォン素子、環状隔壁およびグリルで囲まれる部分に比較的大きな空間部が画成される。従って、グリルから空間部内に音が入ると、空間部内で音が反響してしまい、ノイズが発生しやすくなるおそれがあった。換言すると、かかる構造は、車載用マイクロフォンの構成部品間のシーリング構造としては、十分なものではなかった。
　他方、小型化及び薄型化の要求に対しては、ＭＥＭＳ工法などを用いて、面実装可能で、かつ、小型で薄型の実装型マイクセンサーが普及している。特に、プリント基板に音孔を形成し、音孔を覆うように実装型マイクセンサーを実装することによって、実装型マイクセンサーにその音孔経由で背面側から音を収音させる構造にした下音孔型の実装マイクセンサーは、マイクモジュール全体の低背構造を可能とする。
　上記したとおり、マイク性能の向上に対しては、マイクセンサーの音孔周辺での音漏れを防ぎ、複数経路の音進入による騒音自体の侵入や複数のマイクセンサー信号を利用した信号処理性能の劣化を防止することが必要となる。そのため、下音孔型の実装マイクセンサーを適用する際においても、シーリングを目的とした構造が必須となる。
　しかしながら、特許文献１や特許文献２に開示された従来技術は、プリント基板に実装したマイクセンサーに、音孔経由で、プリント基板の背面側から収音させる構造ではなく、マイクロフォン素子の周辺をゴム部品で覆うことでシーリングするような構造となっている。そのため、下音孔型の実装マイクセンサーに用いるプリント基板の音孔周辺をシーリングする際には適さない構造となっている。
　本開示は、特に車載用マイクロフォンに好適に用いられ、プリント基板に実装された下音孔型の実装マイクセンサーに対するシーリング構造を備えたマイクロフォンを提供する。
　以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して説明する。
　（第１の実施の形態）
　図１Ａは、第１の実施の形態に係る車載用マイクロフォンの内部構造を示す図であり、図１Ｂは、第１の実施の形態に係る車載用マイクロフォンのブッシュ３０の構造を示す斜視図である。又、図５は、本実施の形態の車載用マイクロフォンの構成部品の概略構造を示す分解斜視図である（図５のブッシュは、第４の実施の形態に係る構成となっているが、説明の便宜としてここで参照する）。尚、以下では、下音孔型実装マイクセンサー４３が到来する音波を収音する方向を下方として、各部の位置関係を説明する。
　本実施形態に係る車載用マイクロフォンは、下音孔型実装マイクセンサー４３（マイクロフォン素子）、プリント基板４１、コネクタ１０、ブッシュ３０、パネル２０、ベゼル５０を備えている。
　ここでは、車載用マイクロフォンは、パネル２０とベゼル５０（図５では図示せず）とコネクタ１０とで形成される収納空間内に、プリント基板４１を収納する構成となっている。換言すると、パネル２０、ベゼル５０及びコネクタ１０とによって、マイクロフォン筐体を構成している。
　より詳細には、プリント基板４１には、収音用のプリント基板音孔４６（第１の音孔）が形成され、プリント基板音孔４６上にプリント基板音孔４６を覆うように下音孔型実装マイクセンサー４３が配設されている。下音孔型実装マイクセンサー４３は、例えば、ＭＥＭＳ工法によって形成された表面実装型のシリコンマイクである。
　又、プリント基板４１には、電気回路を形成するための実装部品４２が配設され、実装部品４２には、コネクタ１０のコネクタピン１１が接続されている。そして、下音孔型実装マイクセンサー４３で生成された電気信号は、実装部品４２及びコネクタピン１１を介して、外部に出力される。
　プリント基板４１の直下には、シーリング材としてブッシュ３０が配設されている。ブッシュ３０は、プリント基板音孔４６とベゼル音孔５１の間に配設されている。
　ブッシュ３０は、上下方向に延在するブッシュ音孔３１（第３の音孔）と、プリント基板４１の下面と当接する第１の当接面３２、ベゼル５０の下方側の内面と当接する第２の当接面３３とを有している。
　ブッシュ音孔３１は、プリント基板音孔４６及びベゼル音孔５１と連通するように配設されている。そして、ベゼル音孔５１に進入した音波は、ブッシュ音孔３１とプリント基板音孔４６を経由して、下音孔型実装マイクセンサー４３に伝搬することができる。
　ブッシュ３０の第１の当接面３２は、ブッシュ音孔３１の上端側においてプリント基板４１の下面と当接する部位である。第１の当接面３２は、ブッシュ音孔３１の周囲を囲繞するようにして、プリント基板４１の下面と当接する。
　ブッシュ３０の第２の当接面３３は、ブッシュ音孔３１の下端側においてベゼル５０の下方側の内面と当接する部位である。第２の当接面３３は、ブッシュ音孔３１の周囲を囲繞するようにして、ベゼル５０の下方側の内面と当接する。
　ブッシュ３０は、弾性材料で形成され、第１の当接面３２及び第２の当接面３３においては、プリント基板４１の下面及びベゼル５０の下方側の内面と密着するように当接している。これによって、ブッシュ３０は、ベゼル音孔５１から進入した音波がブッシュ音孔３１から漏れ出たり、ベゼル音孔５１以外の領域から進入した音波が回り込んで、ブッシュ音孔３１及びプリント基板音孔４６に入り込むことを抑制する。
　プリント基板４１の上方には、プリント基板４１を覆うように、コネクタ１０が配設されている。コネクタ１０は、プリント基板４１の実装部品４２と電気的に接続されたコネクタピン１１を有している。コネクタピン１１は、プリント基板４１の実装部品４２の位置からベゼル５０の外部まで延在する。又、コネクタ１０は、外側の側面の両側に、ベゼル５０を装着するための二つのコネクタ爪１２を有している。
　プリント基板４１の周囲には、筐体部品であるパネル２０が配設されている。パネル２０は、貫通口を備え、貫通口にブッシュ３０が嵌め込まれている。尚、パネル２０は、貫通口にブッシュ３０を嵌め込むことによって、ブッシュ３０の位置決めを行っている。
　パネル２０の周囲には、外装部品であるベゼル５０が配設されている。マイクロフォンモジュールの性能としては、ベゼル５０を設けない構造であっても達成可能である。しかし、例えば車両用マイクロフォンモジュールなど、複数デザインに対応する必要がある用途のマイクロフォンモジュールの場合は、パネル２０とは別に、外装用部品としてベゼル５０を設置することが一般的である。
　ベゼル５０は、ベゼル音孔５１（第２の音孔）と、ベゼルスリット５２を有する。ベゼル音孔５１は、外部からの音波を取り入れ、ブッシュ音孔３１及びプリント基板音孔４６に伝搬させる。ベゼル音孔５１は、ブッシュ音孔３１及びプリント基板音孔４６と対向する位置に配設されている。そして、ベゼル５０は、ベゼル５０の対向する位置の側面を貫通するように設けられた二箇所のベゼルスリット５２に対して、コネクタ１０の二つのコネクタ爪１２が嵌合されることによりマイクロフォンモジュールに対して装着される。
　このようにして、本実施形態に係る車載用マイクロフォンは構成される。
　このとき、ブッシュ３０が、プリント基板４１の下面とベゼル５０の下方側の内面との間で弾性変形するように、プリント基板４１の下面とパネル２０の上面の間の寸法は、ブッシュ３０の上下方向の寸法と同じか、あるいはブッシュ３０の上下方向の寸法の方が大きくなるように設計される。
　また、ベゼル５０を有する構造の場合は、さらにプリント基板４１とベゼル５０の間の寸法は、ブッシュ３０の上下方向の寸法と同じか、あるいはブッシュ３０の上下方向の寸法の方が大きくなるように設計される。
　そうすることで、ブッシュ３０は、第１の当接面３２においてブッシュ音孔３１の周囲を囲繞するようにして、プリント基板４１の下面と当接し、第２の当接面３３においてブッシュ音孔３１の周囲を囲繞するようにして、ベゼル５０の下方側の内面と当接する。従って、ブッシュ３０は、ベゼル音孔５１から進入した音波がブッシュ音孔３１から漏れ出たり、ベゼル音孔５１以外の領域から進入した音波が回り込んで、ブッシュ音孔３１に入り込むことを防止することができる。
　話者が発した声などの外部からの収音対象音は、ベゼル音孔５１に進入し、ベゼル音孔５１に進入した音波は、ブッシュ音孔３１、プリント基板音孔４６を経由して、下音孔型実装マイクセンサー４３に収音される。そして、下音孔型実装マイクセンサー４３に到達した収音対象音は、下音孔型実装マイクセンサー４３にて電気信号に変換される。その電気信号がプリント基板４１上の電気回路により、出力信号に変換され、コネクタピン１１から出力される。
　この際、プリント基板４１とブッシュ３０間のプリント基板－ブッシュ設置面８１、あるいは、ブッシュ３０とベゼル５０の間のブッシュ－ベゼル設置面８２の箇所のシーリングが悪い場合、先に示した収音対象音の経路以外から収音対象音の音波が回り込んで進入することになる。このように回り込んで下音孔型実装マイクセンサー４３に到達する音波は、本来の収音対象音の経路から下音孔型実装マイクセンサー４３に到達する音波と経路差があるため、収音対象音に対する位相ずれが発生することから、エコーが発生する。
　また、下音孔型実装マイクセンサー４３が複数ある場合には、位相ずれが生じた音波により生成された信号が混在し、信号処理の過程でも、マイクロフォンモジュールの性能劣化を引き起こす。また、車両に対する実際の搭載例の中には、コネクタ１０上部からノイズが進入する例もあり、プリント基板－ブッシュ設置面８１あるいはブッシュ－ベゼル設置面８２からノイズが進入するおそれもある。そのため、上記のごとくノイズ低減のためのシーリング構造が、マイクロフォンモジュール性能の劣化を防ぐこととなる。
　本実施の形態では、ブッシュ３０を弾性材料にて作成し、かつ、ブッシュ３０の上下方向の寸法をパネル２０とプリント基板４１の間の寸法以上、あるいはベゼル５０とプリント基板４１の間の寸法以上にすることによって、プリント基板－ブッシュ設置面８１あるいはブッシュ－ベゼル設置面８２のシーリングを達成することが可能となる。
　（第２の実施の形態）
　図２Ａは、第２の実施の形態に係る車載用マイクロフォンの内部構造を示す図であり、図２Ｂは、第２の実施の形態に係る車載用マイクロフォンのブッシュ３０の構造を示す斜視図である。
　第２の実施の形態に係る車載用マイクロフォンは、ベゼル音孔５１及びブッシュ音孔３１の構成の点で、第１の実施の形態に係る車載用マイクロフォンの構成と相違する。尚、第１の実施の形態と共通する構成については、説明を省略する（以下、他の実施形態についても同様）。
　本実施形態に係る車載用マイクロフォンでは、複数のプリント基板音孔４６、複数のブッシュ音孔３１及び複数のベゼル音孔５１が、複数の下音孔型実装マイクセンサー４３のそれぞれに対応するように設けられる。換言すると、複数の下音孔型実装マイクセンサー４３毎に設けられたベゼル音孔５１、ブッシュ音孔３１、プリント基板音孔４６によって、複数の下音孔型実装マイクセンサー４３毎に、収音対象音を伝搬するための経路が別個に形成される。
　このように、本実施形態では、下音孔型実装マイクセンサー４３に対応して複数のプリント基板音孔４６のそれぞれに連通する、１組のベゼル音孔５１およびブッシュ音孔３１が設けられる。そのため、複数のプリント基板音孔４６のそれぞれに進入する音波は、複数のプリント基板音孔４６のそれぞれに連通するブッシュ音孔３１からの音波に制限することができる。従って、下音孔型実装マイクセンサー４３のそれぞれに到達する音波の位相ずれをより低減でき、加えて、音波に含まれる周波数成分がより均一になり、信号処理の性能がより向上する。
　本実施の形態においては、下音孔型実装マイクセンサー４３の数に応じて、下音孔型実装マイクセンサー４３毎にそれぞれプリント基板音孔４６とブッシュ音孔３１とベゼル音孔５１を設置することによって、マイクロフォンモジュールの性能向上が達成可能である。
　なお、それぞれのブッシュ音孔３１の形状は、同一の形状とするのが望ましい。そうすることで、信号処理性能が向上し、マイクロフォンモジュール性能向上が可能となる。又、同様に、それぞれのプリント基板音孔４６の形状、及びそれぞれのベゼル音孔５１の形状も同一の形状にするのが望ましい。そうすることで、より信号処理性能が向上し、マイクロフォンモジュールの性能を向上させることが可能となる。
　（第３の実施の形態）
　図３Ａは、第３の実施の形態に係る車載用マイクロフォンの内部構造を示す図であり、図３Ｂは、第３の実施の形態に係る車載用マイクロフォンのブッシュ３０の構造を示す斜視図である。
　本実施形態に係る車載用マイクロフォンでは、第２の実施の形態に係る車載用マイクロフォンと同様に、プリント基板音孔４６、ブッシュ音孔３１及びベゼル音孔５１が、複数の下音孔型実装マイクセンサー４３それぞれに対応するように複数設けられる。
　一方、本実施形態に係る車載用マイクロフォンのブッシュ３０は、第２の実施の形態とは異なり、一のブッシュ部材で形成され、一のブッシュ部材が複数のブッシュ音孔３１を有するように一体として成形される。
　仮に、複数の下音孔型実装マイクセンサー４３のそれぞれに対応するように複数のブッシュ３０を別個に設けると、組み立て回数が多くなり、組み立て工数増大などが発生する。そこで、一つのブッシュ部材に複数のブッシュ音孔３１を配設することによって、第２の実施の形態と同一の性能を達成しつつ、組み立てしやすい構造を達成し、安価なマイクロフォンモジュールを提供可能となる。
　なお、本実施形態に係るプリント基板音孔４６、ブッシュ音孔３１及びベゼル音孔５１も、第２の実施の形態と同様に、それぞれ、同一の形状とするのが望ましい。そうすることで、信号処理の性能が向上し、マイクロフォンモジュールの性能向上が可能となる。
　（第４の実施の形態）
　図４Ａは、第４の実施の形態に係る車載用マイクロフォンの内部構造を示す図であり、図４Ｂは、第４の実施の形態に係る車載用マイクロフォンのブッシュ３０の構造を示す斜視図である。
　本実施形態に係る車載用マイクロフォンでは、第３の実施の形態に係る車載用マイクロフォンと同様に、プリント基板音孔４６、ブッシュ音孔３１及びベゼル音孔５１が、複数の下音孔型実装マイクセンサー４３のそれぞれに対応するように複数設けられる。又、ブッシュ３０は、第３の実施の形態と同様に、一のブッシュ部材が複数のブッシュ音孔３１を有するように一体として成形される。
　一方、本実施形態に係る車載用マイクロフォンは、第３の実施の形態とは異なり、ブッシュ３０は、複数のブッシュ音孔３１の上端側のそれぞれの位置に、上方側に突出する複数の凸部３５を有している。そして、複数の凸部３５が、複数のブッシュ音孔３１のそれぞれの外周を囲繞し、ブッシュ３０の第１の当接面３２は、凸部３５においてプリント基板４１の下面と当接する構造となっている。
　これによって、ブッシュ３０の上面側の凸部３５が形成されていない位置には、ブッシュ溝３４が形成される。ここで、ブッシュ３０に対して、ブッシュ溝３４を設けることによって、プリント基板４１の下面とブッシュ溝３４の間には、空間が形成されることになる。従って、プリント基板４１には、下面側のブッシュ溝３４の位置に実装部品を設置可能となる。その結果、マイクモジュール全体の実装面積を小さくすることが可能となり、安価で、より小型のマイクモジュールを提供することが可能である。
　以上、本開示の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
　本開示は、車載用マイクロフォンに関し、例えば車両内などの高性能かつ小型を必要とされるマイクロフォンモジュールなどに利用される。
１０　コネクタ
１１　コネクタピン
１２　コネクタ爪
２０　パネル
３０　ブッシュ
３１　ブッシュ音孔
３２　第１の当接面
３３　第２の当接面
３４　ブッシュ溝
３５　凸部
４１　プリント基板
４２　実装部品
４３　下音孔型実装マイクセンサー
４６　プリント基板音孔
５０　ベゼル
５１　ベゼル音孔
５２　ベゼルスリット
８１　プリント基板－ブッシュ設置面
８２　ブッシュ－ベゼル設置面

Claims (6)

  1. 　第１の音孔を有するプリント基板と、
    　前記第１の音孔を覆うように前記プリント基板上に実装されたマイクロフォン素子と、
    　第２の音孔を有し、前記第２の音孔と前記第１の音孔とが対向するように前記プリント基板を収納するマイクロフォン筐体と、
    　前記第２の音孔と前記第１の音孔の間に配設されて、前記第１の音孔及び前記第２の音孔と連通する第３の音孔と、前記第３の音孔の一端側で前記プリント基板の下面と当接する第１の当接面と、前記第３の音孔の他端側で前記マイクロフォン筐体の内面と当接する第２の当接面と、を有するブッシュと、
    　を備え、
    　前記マイクロフォン素子は、外部からの音波を、前記第２の音孔、前記第３の音孔及び前記第１の音孔を経由して収音する、マイクロフォン。
  2. 　前記マイクロフォン筐体は、前記プリント基板を囲むパネルと、前記パネルの外面に装着されるベゼルと、前記マイクロフォン素子と電気的に接続され、前記マイクロフォン素子で生成された電気信号を外部に取り出すコネクタと、を有する、
    　請求項１に記載のマイクロフォン。
  3. 　前記ブッシュは、筒形状を呈する、
    　請求項１に記載のマイクロフォン。
  4. 　複数の前記マイクロフォン素子が、前記プリント基板上に実装され、
    　複数の前記第１の音孔、複数の前記第２の音孔及び複数の前記第３の音孔が、それぞれ、前記複数の前記マイクロフォン素子のそれぞれに対応するように設けられる、
    　請求項１に記載のマイクロフォン。
  5. 　前記ブッシュは、単一のブッシュ部材が、前記複数の前記第３の音孔を有するように成形される、
    　請求項４に記載のマイクロフォン。
  6. 　前記ブッシュは、前記複数の前記第３の音孔のそれぞれの一端側に、前記複数の前記第３の音孔のそれぞれの外周を囲繞するように、前記単一のブッシュ部材から突出する凸部を有し、
    　前記第１の当接面は、前記凸部が前記プリント基板の前記下面と当接する面である、
    　請求項５に記載のマイクロフォン。
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