WO2017168825A1

WO2017168825A1 - 電子デバイスパッケージ用テープ

Info

Publication number: WO2017168825A1
Application number: PCT/JP2016/084563
Authority: WO
Inventors: 佐野　透; 弘光丸山; 二朗杉山; 真沙美青山
Original assignee: 古河電気工業株式会社
Priority date: 2016-03-31
Filing date: 2016-11-22
Publication date: 2017-10-05
Also published as: TWI632625B; TW201737370A; SG11201807410SA; KR102165006B1; JP2017179262A; MY190282A; KR20180127361A; CN108779375B; CN108779375A; JP6422462B2

Abstract

プリカット加工時には、金属層を基材テープに保持可能であるとともに、使用時には、基材テープを良好に剥離することができる電子デバイスパッケージ用テープを提供する。本発明の電子デバイスパッケージ用テープ１は、粘着面を有する基材テープ２と、基材テープ２の粘着面上に設けられ、所定の平面形状を有する金属層３と、金属層３の基材テープ２側とは反対側に金属層３と積層して設けられ、所定の平面形状を有する接着剤層４と、接着剤層４を覆い、且つ、接着剤層４の周囲で基材テープ２に接触するように設けられた所定の平面形状のラベル部５ａを有する粘着テープ５とを有し、基材テープ２と金属層３との粘着力Ｐ１が０．０１～０．５Ｎ／２５ｍｍであり、基材テープ２と粘着テープ５との粘着力Ｐ２が０．０１～０．５Ｎ／２５ｍｍであり、Ｐ１／Ｐ２が、０．１～１０であることを特徴とする。

Description

電子デバイスパッケージ用テープ

　本発明は、電子デバイスパッケージ用テープに関し、特に、金属層を有する電子デバイスパッケージ用テープに関する。

　近年、携帯電話やノートＰＣなどの電子機器は、更なる薄型化・小型化が求められている。そこで、電子機器に搭載する半導体パッケージ等の電子デバイスパッケージを薄型化・小型化するために、電子デバイスや回路基板の電極数を増加させ、さらにピッチも狭くさせている。このような電子デバイスパッケージには、例えば、フリップチップ（ＦＣ；ＦｌｉｐＣｈｉｐ）実装パッケージがある。

　フリップチップ実装パッケージにおいては、上述のように、電極の数が増加したり狭ピッチ化したりしているため、発熱量の増加が問題となっている。そこで、フリップチップ実装パッケージの放熱構造として、電子デバイスの裏面に接着剤層を介して金属層を設けることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

　また、フリップチップ実装パッケージにおいては、電子デバイスの線膨張率と回路基板の線膨張率とが大きく異なる場合がある。この場合、電子デバイスパッケージの製造過程において、中間製品が加熱及び冷却された際に、電子デバイスと回路基板との間には膨張量及び収縮量に差が生じることになる。この差によって、電子デバイスパッケージには反りが発生することになる。このような反りを抑制する構造としても、電子デバイスの裏面に接着剤層を介して金属層を設けることが提案されている（例えば、特許文献２参照）。

　さらに、フリップチップ実装パッケージにおいて、電子デバイスの裏面に接着剤層を介して金属層を設け、この金属層をレーザーマーキング用の保護層として用いることも提案されている（例えば、特許文献３参照）。

　また、近年、半導体チップ上に、更に同じサイズの他の半導体チップを積層し、三次元実装を行う場合がある。ここで、半導体チップ上に、同じサイズの他の半導体チップを積層できるようにするためには、両者の間にスペーサを積層しておく必要がある。半導体チップにおける電極パッド部分上にも他の半導体チップが積層されてしまうからである。前記のスペーサとして、接着剤層付き金属層を使用することが提案されている（例えば、特許文献４参照）。特許文献４には、スペーサは、少なくとも一方の面に接着剤層を備えた金属層を有するスペーサ用接着シートを、接着剤層を貼り合わせ面としてダイシングシートに貼り合わせる工程と、スペーサ用接着シートをダイシングして、接着剤層を備えたチップ状のスペーサを形成する工程と、スペーサをニードルによって突き上げ、突き上げられたスペーサを、ダイシングシートから接着剤層と共に半導体チップを剥離する際に使用するピックアップ装置によって、接着剤層と共にダイシングシートから剥離する工程と、接着剤層を介してスペーサを被着体に固定する工程とにより、設けられることが記載されている。

特開２００７－２３５０２２号公報特許第５４８７８４７号公報特許第５４１９２２６号公報特許第４９５４５６９号公報

　上述のように、接着剤層付の金属層は、様々な電子デバイスパッケージに有用であるが、特許文献４に開示されているように、既存の装置を用いてピックアップして被着体に固定できれば便利である。

　ここで、従来の一般的なピックアップ装置においては、ウエハＷあるいはダイボンド層付ウエハを粘着保持したダイシングテープＤの粘着面の周縁部に、リング状の保持部材であるリングフレームＲを貼合して、このリングフレームＲを装置に固定することにより、ウエハＷをピックアップ装置にセットするようになっている（図５（Ｃ）参照）。したがって、ダイシングテープＤは使用時には、リングフレームＲに対応する形状に切断されている必要がある。

　そこで、基材テープ上に、金属層、接着剤層、粘着テープがこの順で設けられており、該粘着テープがリングフレームに対応する形状に切断されており、金属層および接着剤層もこれに対応して所定形状に切断されている（すなわち、プリカット加工された）電子デバイスパッケージ用テープ（図１，２参照）を用意しておき、使用時に基材テープを剥離して粘着テープにリングフレームを貼合するようにできれば、非常に利便性がよい。しかしながら、このような構成の電子デバイスパッケージ用テープは、上述の特許文献では開示されていない。

　上述のような構成の電子デバイスパッケージ用テープは、粘着テープの周縁部にリングフレームを貼合出来るように、金属層および接着剤層が、粘着テープよりも小さな形状に切断されている必要がある。このような構成とするには、例えば、まず、長尺フィルム状の基材テープ上に、長尺の金属箔および接着剤フィルムをこの順に設け、金属箔および接着剤フィルムを切断して所定形状の金属層および接着剤層を形成して、所定形状周辺の不要な部分を除去した後、長尺フィルム状の粘着テープを接着剤層側に貼合し、粘着テープをリングフレームに対応する形状に、金属層および接着剤層と位置を合わせて切断し、不要な部分を除去するとよい。

　この場合、金属層が基材テープに保持されている必要があるため、基材テープの金属層と接する面は、ある程度の粘着力を有している必要がある。ところが、上述のように、金属層および接着剤層より粘着テープの方が大きい形状であるため、粘着テープの粘着面と基材テープの粘着力を有する面とが貼合されている部分が存在する。このため、使用時に、基材テープを剥離しようとしても上手く剥離できないおそれがある。

　そこで、本願発明は、プリカット加工時には、金属層を基材テープに保持可能であるとともに、使用時には、基材テープを良好に剥離することができる電子デバイスパッケージ用テープを提供することを目的とする。

　以上の課題を解決するため、本発明に係る電子デバイスパッケージ用テープは、粘着面を有する基材テープと、前記基材テープの前記粘着面上に設けられ、所定の平面形状を有する金属層と、前記金属層の前記基材テープ側とは反対側に前記金属層と積層して設けられ、所定の平面形状を有する接着剤層と、基材フィルムと粘着剤層とを有する粘着テープとを有し、前記粘着テープは、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記基材テープに接触するように設けられた所定の平面形状のラベル部を有し、前記基材テープと前記金属層との粘着力Ｐ１が０．０１～０．５Ｎ／２５ｍｍであり、前記基材テープと前記粘着テープとの粘着力Ｐ２が０．０１～０．５Ｎ／２５ｍｍであり、前記基材テープと前記金属層との粘着力Ｐ１と前記基材テープと前記粘着テープとの粘着力Ｐ２との比Ｐ１／Ｐ２が、０．１～１０であることを特徴とする。

　上記電子デバイスパッケージ用テープは、前記金属層が銅またはアルミニウムを含むことが好ましい。

　上記電子デバイスパッケージ用テープは、前記基材テープが、樹脂フィルムと前記樹脂フィルムの片面に設けられた基材テープ用粘着剤層とを有することが好ましい。

　また、電子デバイスパッケージ用テープは、前記基材テープ用粘着剤層が、ＣＨ₂＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が４～１８のアルキル基である。）で表されるアクリル酸エステルと、ヒドロキシル基含有モノマーと、イソシアネート化合物とを含んで構成されるアクリル系ポリマーを含有することが好ましい。

　また、上記電子デバイスパッケージ用テープは、前記接着剤層が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）アクリル樹脂またはフェノキシ樹脂、および（Ｄ）表面処理された無機充填材を含有することが好ましい。

　また、電子デバイスパッケージ用テープは、前記粘着剤層が、ＣＨ₂＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が４～１８のアルキル基である。）で表されるアクリル酸エステルと、ヒドロキシル基含有モノマーと、分子内にラジカル反応性炭素－炭素二重結合を有するイソシアネート化合物とを含んで構成されるアクリル系ポリマーを含有することが好ましい。

　本発明によれば、プリカット加工時には、金属層を基材テープに保持可能であるとともに、使用時には、基材テープを良好に剥離することができる。

（ａ）は、本発明の実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープの構造を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は、同断面図である。本発明の実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープの構造を模式的に示す斜視図である。本発明の実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープの製造方法を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は金属層の貼合工程を示す長手方向断面図であり、（Ｂ）は接着剤層の貼合工程を示す長手方向断面図であり、（Ｃ）はプリカット工程を示す短手方向断面図であり、（Ｄ）は不要部分の除去工程を示す斜視図である。本発明の実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープの製造方法を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は粘着テープの貼合工程を示す短手方向断面図であり、（Ｂ）はプリカット工程を示す短手方向断面図であり、（Ｃ）は不要部分の除去工程を示す短手方向断面図である。本発明の実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープの使用方法を模式的に説明する断面図である。本発明の実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープの使用方法を模式的に説明する断面図である。本発明の実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープを使用した電子デバイスパッケージの構造を模式的に示す断面図である。

　以下に、本発明の実施の形態について詳細に説明する。

　図１は、本発明の実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープ１を示す断面図である。この電子デバイスパッケージ用テープ１は、粘着面を有する基材テープ２を有しており、該基材テープ２の粘着面上には、所定の平面形状を有する金属層３と、金属層３の基材テープ２側とは反対側に金属層３と積層して設けられ、所定の平面形状を有する接着剤層４と、接着剤層４を覆い、且つ、接着剤層４の周囲で基材テープ２に接触するように設けられた所定の平面形状のラベル部５ａと該ラベル部５ａの外側を囲むような周辺部５ｂとを有する粘着テープ５と、を有している。

　ラベル部５ａは、ダイシング用のリングフレームＲに対応する形状を有する。ダイシング用のリングフレームＲの形状に対応する形状は、リングフレームＲの内側と略同じ形状でリングフレームＲ内側の大きさより大きい相似形であることが好ましい。また、必ずしも円形でなくてもよいが、円形に近い形状が好ましく、円形であることがさらに好ましい。周辺部５ｂは、ラベル部５ａの外側を完全に囲む形態と、図示のような完全には囲まない形態とを含む。なお、周辺部５ｂは、設けられていなくてもよい。
　接着剤層４は、所定の平面形状を有しており、この平面形状は、粘着テープ５のラベル部５ａの周縁部にリングフレームＲを貼合し、ピックアップ装置の突き上げ部材で突き上げ可能なように（図６（Ｃ）参照）ラベル部５ａよりも小さい形状となっている。接着剤層４は、ラベル部５ａと略同じ形状でラベル部５ａの大きさより小さい相似形であることが好ましい。接着剤層４は、必ずしも円形でなくてもよいが、円形に近い形状が好ましく、円形であることがさらに好ましい。

　金属層３は接着剤層４とは同様の形状となっており、金属層３に接着剤層４が積層されている。ここでいう積層は、主要部分が積層されていればよく、金属層３と接着剤層４とが必ずしも同じ大きさである必要はないが、製造の利便性から、略同じ形状であることが好ましい。

　また、ここでいう積層は、金属層３上に直接的に接着剤層４が設けられている場合と、両者の密着性をよくするためのプライマ層等を介して間接的に設けられている場合とを含む。

　本発明の電子デバイスパッケージ用テープ１は、金属層３、接着剤層４、粘着テープ５のラベル部５ａが積層された積層体が複数形成された長尺の基材テープ２を、ロール状に巻き取った形態であってもよいし、基材テープ２に設けられた積層体が１つずつ切断された形態であってもよい。以下に、各構成要素について説明する。

＜基材テープ２＞
　基材テープ２は、粘着面を有し、基材テープ２と金属層３との粘着力Ｐ１が０．０１～０．５Ｎ／２５ｍｍであり、基材テープ２と粘着テープ５との粘着力Ｐ２が０．０１～０．５Ｎ／２５ｍｍであり、基材テープ２と金属層３との粘着力Ｐ１と基材テープ２と粘着テープ５との粘着力Ｐ２との比Ｐ１／Ｐ２が、０．１～１０であれば、特に限定されるものではない。このような基材テープ２として、例えば、樹脂フィルムと樹脂フィルムの片面に設けられた基材テープ用粘着剤層とを有するテープを好適に使用することができる。

　基材テープ２を構成する樹脂フィルムの素材には、公知の材料を用いることができるが、例示するのであれば、ポリエステル（ＰＥＴ、ＰＢＴ、ＰＥＮ、ＰＢＮ、ＰＴＴ）系、ポリオレフィン（ＰＰ、ＰＥ）系、共重合体（ＥＶＡ、ＥＥＡ、ＥＢＡ）系、またこれらの材料を一部置換して、更に接着性や機械的強度を向上したフィルムが挙げられる。また、これらのフィルムの積層体であってもよい。耐熱性、平滑性、及び、入手し易さの点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、及び高密度ポリエチレンから選択されることが好ましい。

　基材テープ２を構成する樹脂フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、１０～１５０μｍであることが好ましい。

　基材テープ２を構成する基材テープ用粘着剤層に使用される樹脂としては、基材テープ２と金属層３との粘着力Ｐ１が０．０１～０．５Ｎ／２５ｍｍであり、基材テープ２と粘着テープ５との粘着力Ｐ２が０．０１～０．５Ｎ／２５ｍｍであり、基材テープ２と金属層３との粘着力Ｐ１と基材テープ２と粘着テープ５との粘着力Ｐ２との比Ｐ１／Ｐ２が、０．１～１０であれば、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができるが、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。

　アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ－ブチルエステル、ｔ－ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２－エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステル等のアルキル基の炭素数１～３０、特に炭素数４～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルエステル等）及び（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステル等）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマー等が挙げられる。尚、（メタ）アクリル酸エステルとはアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。

　アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性等の改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。この様なモノマー成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリル、（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー；２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等のリン酸基含有モノマー；アクリルアミド、アクリロニトリル等が挙げられる。これら共重合可能なモノマー成分は、１種又は２種以上使用できる。これら共重合可能なモノマーの使用量は、全モノマー成分の４０重量％以下が好ましい。

　更に、アクリル系ポリマーは、架橋されるため、多官能性モノマー等も必要に応じて共重合用モノマー成分として含むことができる。この様な多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の３０重量％以下が好ましい。

　アクリル系ポリマーの調製は、例えば１種又は２種以上の成分モノマーの混合物に溶液重合方式や乳化重合方式、塊状重合方式や懸濁重合方式等の適宜な方式を適用して行うことができる。基材テープ用粘着剤層は、低分子量物質の含有を抑制した組成が好ましく、かかる点より重量平均分子量が３０万以上、特に４０万～３００万のアクリル系ポリマーを主成分とするものが好ましいことから粘着剤は、内部架橋方式や外部架橋方式等による適宜な架橋タイプとすることもできる。

　また、基材テープ用粘着剤層の架橋密度を制御して粘着テープ５との剥離性を向上させるため、例えば多官能イソシアネート系化合物、多官能エポキシ系化合物、メラミン系化合物、金属塩系化合物、金属キレート系化合物、アミノ樹脂系化合物、又は過酸化物等の適宜な外部架橋剤を用いて架橋処理する方式や、炭素－炭素二重結合を２個以上有する低分子化合物を混合してエネルギー線の照射等により架橋処理する方式等の適亘な方式を採用することができる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、更には、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。一般的には、前記ベースポリマー１００重量部に対して、１０重量部程度以下、更には０．１重量部～１０重量部配合するのが好ましい。

　上述のアクリル系ポリマーの中でも、特にＣＨ₂＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が４～１８のアルキル基である。）で表されるアクリル酸エステルと、ヒドロキシル基含有モノマーと、イソシアネート化合物とを含んで構成されるアクリル系ポリマーＰが好ましい。

　アクリル酸アルキルエステルのアルキル基の炭素数が４未満であると、極性が高く剥離力が大きくなり過ぎて、電子デバイスパッケージ用テープ１の製造過程において、金属層３および接着剤層４あるいは粘着テープ５を所定形状に切断した後、当該所定形状の周辺の不要な部分を基材テープ２から剥離しにくくなる場合がある。一方、アクリル酸アルキルエステルのアルキル基の炭素数が１８を超えると、基材テープ用粘着剤層のガラス転移温度が高くなり過ぎて、常温での接着特性が低下し、その結果、電子デバイスパッケージ用テープ１の製造過程において、金属層３が基材テープ２に十分に保持されなかったり、リングフレーム貼合時に金属層３および接着剤層４にシワが発生する場合がある。

　上記アクリル系ポリマーＰは、必要に応じ、他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。

　アクリル系ポリマーＰでは、ラジカル反応性炭素－炭素二重結合を有しないイソシアネート化合物が用いることが好ましいが、ラジカル反応性炭素－炭素二重結合を有するイソシアネート化合物を用いてもよい。ラジカル反応性炭素－炭素二重結合を有するイソシアネート化合物を用いた場合、アクリルポリマーは、前記アクリル酸エステルやヒドロキシル基含有モノマー等のモノマー組成物によるポリマーに、二重結合含有イソシアネート化合物が付加反応された構成を有していることになる。これにより、活性エネルギー線（紫外線など）の照射によって硬化する活性エネルギー線硬化型粘着剤層（紫外線硬化型粘着剤層など）とすることができる。ただし、金属層３の表面に凹凸があると、エネルギー線照射による基材テープ用粘着剤層の硬化収縮により、金属層３の表面の凹凸に基材テープ用粘着剤層が噛み込んでしまい、基材テープ２と金属層３との剥離力が上がってしまうことがある。また、粘着テープ５と貼合した後にエネルギー線を照射すると粘着テープ５の粘着力まで低下してしまうため、粘着テープ５の貼合前に照射する必要があり、プロセスが複雑になる。このため、アクリル系ポリマーＰでは、ラジカル反応性炭素－炭素二重結合を有しないイソシアネート化合物が用いることが好ましい。

　基材テープ２を構成する基材テープ用粘着剤層の厚みは、特に制限されず適宜に決定できるが、一般的には３～２００μｍ程度である。また、基材テープ用粘着剤層は単層で構成されても複数層で構成されていてもよい。

＜粘着テープ５＞
　粘着テープ５としては、基材テープ２と粘着テープ５との粘着力Ｐ２が０．０１～０．５Ｎ／２５ｍｍであり、基材テープ２と金属層３との粘着力Ｐ１と基材テープ２と粘着テープ５との粘着力Ｐ２との比Ｐ１／Ｐ２が、０．１～１０であれば、特に制限はなく、従来の粘着テープ５を使用することができる。粘着テープ５として、例えば、基材フィルムに粘着剤層を設けたものを好適に使用できる。

　基材フィルムとしては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述の粘着剤層として放射線硬化性の材料を使用する場合には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。

　例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体、ポリブテン－１、ポリ－４－メチルペンテン－１、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸メチル共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα－オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン－エチレン－ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド－ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、及びこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルムはこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。

　基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０～２００μｍであることが好ましい。

　基材フィルムと粘着剤層との密着性を向上させるために、基材フィルムの表面に、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的表面処理を施してもよい。

　また、本実施の形態においては、基材フィルムの上に直接的に粘着剤層を設けたが、密着性をあげるためのプライマ層や、ダイシング時の切削性向上ためのアンカー層、応力緩和層、静電防止層等を介して間接的に設けてもよい。

　粘着テープ５の粘着剤層に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができるが、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。

　アクリル系ポリマーの調製は、例えば１種又は２種以上の成分モノマーの混合物に溶液重合方式や乳化重合方式、塊状重合方式や懸濁重合方式等の適宜な方式を適用して行うことができる。粘着剤層は、ウエハの汚染防止等の点より低分子量物質の含有を抑制した組成が好ましく、かかる点より重量平均分子量が３０万以上、特に４０万～３００万のアクリル系ポリマーを主成分とするものが好ましいことから粘着剤は、内部架橋方式や外部架橋方式等による適宜な架橋タイプとすることもできる。

　また、粘着剤層の架橋密度を制御してピックアップ性を向上させるため、例えば多官能イソシアネート系化合物、多官能エポキシ系化合物、メラミン系化合物、金属塩系化合物、金属キレート系化合物、アミノ樹脂系化合物、又は過酸化物等の適宜な外部架橋剤を用いて架橋処理する方式や、炭素－炭素二重結合を２個以上有する低分子化合物を混合してエネルギー線の照射等により架橋処理する方式等の適亘な方式を採用することができる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、更には、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。一般的には、前記ベースポリマー１００重量部に対して、１０重量部程度以下、更には０．１重量部～１０重量部配合するのが好ましい。尚、粘着剤には、劣化防止等の観点から、必要により、前記成分のほかに、各種の粘着付与剤、老化防止剤等の添加剤を用いてもよい。

　粘着剤層を構成する粘着剤としては、放射線硬化型粘着剤が好適である。放射線硬化型粘着剤としては、前述の粘着剤に、放射線硬化性のモノマー成分や放射線硬化性のオリゴマー成分を配合した添加型の放射線硬化型粘着剤を例示できる。

　配合する放射線硬化性のモノマー成分としては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらのモノマー成分は、１種又は２種以上併用できる。

　また、放射線硬化性のオリゴマー成分はウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系等種々のオリゴマーがあげられ、その分子量が１００～３００００程度の範囲のものが適当である。放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分の配合量は、前記粘着剤層の種類に応じて、粘着剤層の粘着力を低下できる量を、適宜に決定することができる。一般的には、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば５重量部～５００重量部、好ましくは７０重量部～１５０重量部程度である。

　また、放射線硬化型粘着剤としては、前記添加型の放射線硬化型粘着剤の他に、ベースポリマーとして炭素－炭素二重結合をポリマー側鎖又は主鎖中もしくは主鎖末端に有するものを用いた内在型の放射線硬化型粘着剤も挙げられる。内在型の放射線硬化型粘着剤は、低分子成分であるオリゴマー成分等を含有する必要がなく、又は多くを含まないため、経時的にオリゴマー成分等が粘着剤在中を移動することなく、安定した層構造の粘着剤層を形成することができるため好ましい。

　炭素－炭素二重結合を有するベースポリマーは、炭素－炭素二重結合を有し、かつ粘着性を有するものを特に制限なく使用できる。この様なベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。アクリル系ポリマーの基本骨格としては、前記例示したアクリル系ポリマーが挙げられる。

　アクリル系ポリマーへの炭素－炭素二重結合の導入法は特に制限されず、様々な方法を採用できるが、炭素－炭素二重結合はポリマー側鎖に導入するのが分子設計の上で容易である。例えば、予め、アクリル系ポリマーに官能基を有するモノマーを共重合した後、この官能基と反応しうる官能基及び炭素－炭素二重結合を有する化合物を、炭素－炭素二重結合の放射線硬化性を維持したまま縮合又は付加反応させる方法が挙げられる。

　これら官能基の組合せの例としては、カルボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、ヒドロキシル基とイソシアネート基等が挙げられる。これら官能基の組合せのなかでも反応追跡の容易さから、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せが好適である。また、これら官能基の組み合わせにより、前記炭素－炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを生成するような組合せであれば、官能基はアクリル系ポリマーと前記化合物のいずれの側にあってもよいが、前記の好ましい組み合わせでは、アクリル系ポリマーがヒドロキシル基を有し、前記化合物がイソシアネート基を有する場合が好適である。この場合、炭素－炭素二重結合を有するイソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。また、アクリル系ポリマーとしては、前記例示のヒドロキシ基含有モノマーや２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテルなどのエーテル系化合物等を共重合したものが用いられる。

　内在型の放射線硬化型粘着剤は、前記炭素－炭素二重結合を有するベースポリマー（特にアクリル系ポリマー）を単独で使用することができるが、特性を悪化させない程度に前記放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分等の光重合性化合物を配合することもできる。当該光重合性化合物の配合量は、通常ベースポリマー１００重量部に対して３０重量部以下の範囲内であり、好ましくは０～１０重量部の範囲内である。

　放射線硬化型粘着剤には、紫外線等により硬化させる場合には光重合開始剤を含有させることが好ましい。

　上述のアクリル系ポリマーの中でも、特にＣＨ₂＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が４～１８のアルキル基である。）で表されるアクリル酸エステルと、ヒドロキシル基含有モノマーと、分子内にラジカル反応性炭素－炭素二重結合を有するイソシアネート化合物とを含んで構成されるアクリル系ポリマーＡが好ましい。

　アクリル酸アルキルエステルのアルキル基の炭素数が４未満であると、極性が高く剥離力が大きくなり過ぎてピックアップ性が低下する場合がある。一方、アクリル酸アルキルエステルのアルキル基の炭素数が１８を超えると、粘着剤層のガラス転移温度が高くなり過ぎて、常温での接着特性が低下し、その結果、ダイシングやエキスパンド際に接着剤層４および金属層３の剥離が発生する場合がある。

　上記アクリル系ポリマーＡは、必要に応じ、他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。

　アクリル系ポリマーＡでは、ラジカル反応性炭素－炭素二重結合を有するイソシアネート化合物が用いられる。すなわち、アクリルポリマーは、前記アクリル酸エステルやヒドロキシル基含有モノマー等のモノマー組成物によるポリマーに、二重結合含有イソシアネート化合物が付加反応された構成を有していることが好ましい。従って、アクリル系ポリマーは、その分子構造内に、ラジカル反応性炭素－炭素二重結合を有していることが好ましい。これにより、活性エネルギー線（紫外線など）の照射によって硬化する活性エネルギー線硬化型粘着剤層（紫外線硬化型粘着剤層など）とすることができ、金属層３と粘着剤層との剥離力を低下させることができる。

　二重結合含有イソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、アクリロイルイソシアネート、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、２－アクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。二重結合含有イソシアネート化合物は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

　また、活性エネルギー線硬化型粘着剤には、活性エネルギー線照射前の粘着力や、活性エネルギー線照射後の粘着力を調整する為、外部架橋剤を適宜に用いることもできる。外部架橋方法の具体的手段としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン系架橋剤等のいわゆる架橋剤を添加し反応させる方法が挙げられる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、更には、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。外部架橋剤の使用量は、一般的には、前記ベースポリマー１００重量部に対して、２０重量部以下（好ましくは０．１重量部～１０重量部）である。更に、活性エネルギー線硬化型粘着剤には、必要により、前記成分のほかに、従来公知の各種の粘着付与剤、老化防止剤、発泡剤等の添加剤が配合されていてもよい。

　粘着剤層の厚みは、特に制限されず適宜に決定できるが、一般的には５～２００μｍ程度である。また、粘着剤層は単層で構成されても複数層で構成されていてもよい。

＜金属層３＞
　金属層３を構成する金属としては特に限定されず、例えば、ステンレス、アルミニウム、鉄、チタン、スズ、ニッケル及び銅からなる群より選択される少なくとも１種であることが放熱性、電子デバイスパッケージ８の反り防止の点から好ましい。これらの中でも、熱伝導性が高く放熱の効果が得られる観点から、銅を含むことが特に好ましい。また、電子デバイスパッケージ８の反り防止の観点からは、アルミニウムを含むことが特に好ましい。

　金属層３の厚さは、放熱性、電子デバイスパッケージ８の反り防止性、及び加工性等を考慮して適宜決定することができ、通常２～２００μｍの範囲である。金属層３は２００μｍ以下であると巻取り加工が容易であり、５０μｍ以下の場合、半導体パッケージの薄型化に寄与できる点で好ましい。一方、放熱性の観点から最低でも２μｍ以上が必要である。

　このような金属層３としては、金属箔を使用することができ、金属箔は、電解箔であっても圧延箔であってもよい。

＜接着剤層４＞
　接着剤層４は、接着剤を予めフィルム化したものである。

　接着剤層４は、少なくとも熱硬化性樹脂により形成されており、少なくとも熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とにより形成されていることが好ましい。

熱可塑性樹脂としては、例えば、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６－ナイロンや６，６－ナイロン等のポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又はフッ素樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂は単独で又は２種以上を併用して用いることができる。これらの熱可塑性樹脂のうち、イオン性不純物が少なく応力緩和性に優れる点でアクリル樹脂が、可とう性と強度を両立して高靭性である点でフェノキシ樹脂が、それぞれの観点で半導体素子の信頼性を確保しやすくできるため、特に好ましい。

アクリル樹脂としては、特に限定されるものではなく、炭素数３０以下（好ましくは炭素数１～１２、更に好ましくは炭素数６～１０、特に好ましくは炭素数８又は９）の直鎖若しくは分岐のアルキル基を有するアクリル酸又はメタクリル酸のエステルの１種又は２種以上を成分とする重合体等が挙げられる。すなわち、本発明では、アクリル樹脂とは、メタクリル樹脂も含む広義の意味である。前記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｔ－ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、へキシル基、ヘプチル基、２－エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ドデシル基（ラウリル基）、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基等が挙げられる。

また、アクリル樹脂を形成するための他のモノマー（アルキル基の炭素数が３０以下のアクリル酸又はメタクリル酸のアルキルエステル以外のモノマー）としては、特に限定されるものではなく、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸若しくはクロトン酸等の様なカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸若しくは無水イタコン酸等の様な酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリル若しくは（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）－メチルアクリレート等の様なヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート若しくは（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等の様なスルホン酸基含有モノマー、又は２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等の様な燐酸基含有モノマーなどが挙げられる。尚、（メタ）アクリル酸とはアクリル酸及び／又はメタクリル酸をいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。

また、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂の他、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、単独で又は２種以上併用して用いることができる。熱硬化性樹脂としては、特に、半導体素子を腐食させるイオン性不純物等含有が少ないエポキシ樹脂が好適である。また、エポキシ樹脂の硬化剤としてはフェノール樹脂を好適に用いることができる。

エポキシ樹脂としては、特に限定は無く、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオンレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂等の二官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂、又はヒダントイン型エポキシ樹脂、トリスグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂若しくはグリシジルアミン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂を用いることができる。

エポキシ樹脂としては、例示のうちノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂が特に好ましい。これらのエポキシ樹脂は、硬化剤としてのフェノール樹脂との反応性に富み、耐熱性等に優れるからである。

更に、フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤として作用するものであり、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ－ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン等が挙げられる。フェノール樹脂は単独で又は２種以上を併用して用いることができる。これらのフェノール樹脂のうちフェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂が特に好ましい。半導体装置の接続信頼性を向上させることができるからである。

エポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合割合は、例えば、エポキシ樹脂成分中のエポキシ基１当量当たりフェノール樹脂中の水酸基が０．５当量～２．０当量になるように配合することが好適である。より好適なのは、０．８当量～１．２当量である。即ち、両者の配合割合が前記範囲を外れると、十分な硬化反応が進まず、エポキシ樹脂硬化物の特性が劣化し易くなるからである。

また、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の熱硬化促進触媒が用いられていても良い。熱硬化促進触媒としては、特に制限されず、公知の熱硬化促進触媒の中から適宜選択して用いることができる。熱硬化促進触媒は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。熱硬化促進触媒としては、例えば、アミン系硬化促進剤、リン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、ホウ素系硬化促進剤、リン－ホウ素系硬化促進剤などを用いることができる。

エポキシ樹脂の硬化剤としては、上述のようにフェノール樹脂を用いることが好ましいが、イミダゾール類、アミン類、酸無水物類等の公知の硬化剤を使用することもできる。

接着剤層４は、電子デバイスなどの被着体９に対して接着性（密着性）を有していることが重要である。そこで、接着剤層４を予めある程度架橋させておくため、重合体の分子鎖末端の官能基等と反応する多官能性化合物を架橋剤として添加させておいてもよい。これにより、高温下での接着特性を向上させ、耐熱性の改善を図ることができる。

架橋剤としては、特に制限されず、公知の架橋剤を用いることができる。具体的には、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤の他、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤やエポキシ系架橋剤が好適である。また、前記架橋剤は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

なお、本発明では、架橋剤を用いる代わりに、あるいは、架橋剤を用いるとともに、電子線や紫外線などの照射により架橋処理を施すことも可能である。

接着剤層４には、必要に応じて他の添加剤を適宜に配合することができる。他の添加剤としては、例えば、充填剤（フィラー）、難燃剤、シランカップリング剤、イオントラップ剤の他、増量剤、老化防止剤、酸化防止剤、界面活性剤などが挙げられる。

充填剤としては、無機充填剤、有機充填剤のいずれであってもよいが、無機充填剤が好適である。無機充填剤等の充填剤の配合により、接着剤層４に熱伝導性の向上、弾性率の調節等を図ることができる。無機充填剤としては、例えば、シリカ、クレー、石膏、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、アルミナ、酸化ベリリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミニウム等のセラミック類、アルミニウム、銅、銀、金、ニッケル、クロム、鉛、錫、亜鉛、パラジウム、半田などの金属、又は合金類、その他カーボンなどからなる種々の無機粉末などが挙げられる。充填剤は単独で又は２種以上を併用して用いることができる。充填剤としては、なかでも、シリカまたはアルミナが、シリカとしては特に溶融シリカが好適である。なお、無機充填剤の平均粒径は０．００１μｍ～８０μｍの範囲内であることが好ましい。無機充填剤の平均粒径は、例えば、レーザー回折型粒度分布測定装置によって測定することができる。

充填剤（特に無機充填剤）の配合量は、有機樹脂成分に対して９８重量％以下（０重量％～９８重量％）であることが好ましく、特にシリカの場合は０重量％～７０重量％、熱伝導や導電などの機能性無機充填剤の場合は１０重量％～９８重量％であることが好適である。

また、難燃剤としては、例えば、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、臭素化エポキシ樹脂等が挙げられる。難燃剤は、単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。シランカップリング剤としては、例えば、β－（３、４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。シランカップリング剤は、単独で又は２種以上を併用して用いることができる。イオントラップ剤としては、例えばハイドロタルサイト類、水酸化ビスマス等が挙げられる。イオントラップ剤は、単独で又は２種以上を併用して用いることができる。

　接着剤層４は、接着性と信頼性の観点から、特に（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）アクリル樹脂またはフェノキシ樹脂、および（Ｄ）表面処理された無機充填材を含有することが好ましい。

（Ａ）エポキシ樹脂を用いることにより、高い接着性、耐水性、耐熱性を得られる。エポキシ樹脂としては、上述の公知のエポキシ樹脂を用いることができる。（Ｂ）硬化剤は上述の公知の硬化剤を用いることができる。

（Ｃ）アクリル樹脂は、可とう性と強度を両立して高靭性である。好ましいアクリル樹脂は、Ｔｇ（ガラス転移温度）が－５０℃～５０℃であり、エポキシ基、グリシジル基、アルコール性水酸基、フェノール性水酸基またはカルボキシル基を架橋性官能基として有するモノマーを重合して得た架橋性官能基含有（メタ）アクリル共重合体である。さらに、アクリロニトリル等を含有してゴム特性を示すとより高靭性が得られる。
　また、（Ｃ）フェノキシ樹脂は、フェノキシ樹脂は分子鎖が長くエポキシ樹脂と構造が似ており、高架橋密度の組成物中で可とう性材料として作用し、高靭性を付与するので高強度でありながらタフネスな組成物が得られる。好ましいフェノキシ樹脂は、主骨格がビスフェノールＡ型のものであるが、その他にビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＡ／Ｆ混合型フェノキシ樹脂や臭素化フェノキシ樹脂等市販のフェノキシ樹脂が好ましいものとして挙げられる。

（Ｄ）表面処理された無機充填材としては、カップリング剤で表面処理された無機充填剤が挙げられる。無機充填材としては、上述の公知の無機充填剤を用いることができ、例えば、シリカ、アルミナである。カップリング剤で表面処理されていることにより、無機充填剤の分散性が良好になる。このため、流動性に優れる接着剤層４を得られるので金属層３との接着力を向上させることができる。また、無機充填剤を高充填させることができるようになるので、吸水率を下げ耐湿性を向上させることができる。

例えばシランカップリング剤による無機充填材の表面処理は、公知の方法により、シランカップリング剤溶液中に無機充填材を分散させることにより、無機充填剤の表面に存在する水酸基とシランカップリング剤のアルコキシ基等の加水分解基が加水分解されたシラノール基とを反応させて無機充填剤の表面にＳｉ－Ｏ－Ｓｉ結合を生成することにより行われる。

　接着剤層４の厚さは特に制限されるものではないが、通常取扱い性の観点から、３μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましく、半導体パッケージの薄型化に寄与するために１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましい。接着剤層４は単層で構成されても複数層で構成されていてもよい。

　また、接着剤層４は、Ｂステージ（未硬化状態または半硬化状態）において金属層３との剥離力（２３℃、剥離角度１８０度、線速３００ｍｍ／分）が０．３Ｎ以上であることが好ましい。剥離力が０．３Ｎ未満であると、個片化（ダイシング）の際に、接着剤層４と金属層３との間で剥離が生じてしまうおそれがある。

　接着剤層４の吸水率は、１．５ｖｏｌ％以下であることが好ましい。吸水率の測定方法は次の通りである。すなわち、５０×５０ｍｍの大きさの接着剤層４（フィルム状接着剤）をサンプルとし、サンプルを真空乾燥機中で、１２０℃、３時間乾燥させ、デシケータ中で放冷後、乾燥質量を測定しＭ１とする。サンプルを蒸留水に室温で２４時間浸してから取出し、サンプル表面をろ紙でふき取り、すばやく秤量してＭ２とする。吸水率は、次式（１）により算出される。

ここで、ｄはフィルムの密度である。
　吸水率が１．５ｖｏｌ％を超えると、吸水した水分によりはんだリフロー時にパッケージクラックを生じるおそれがある。

　接着剤層４の飽和吸湿率は、１．０ｖｏｌ％以下であることが好ましい。飽和吸湿率の測定方法は次の通りである。すなわち、直径１００ｍｍの円形の接着剤層４（フィルム状接着剤）をサンプルとし、サンプルを真空乾燥機中で１２０℃、３時間乾燥させ、デシケータ中で放冷後、乾燥質量を測定しＭ１とする。サンプルを８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽中で１６８時間吸湿してから取り出し、すばやく秤量してＭ２とする。飽和吸湿率は、次式（２）により算出される。

　飽和吸湿率が１．０ｖｏｌ％を超えると、リフロー時の吸湿により蒸気圧の値が高くなり、良好なリフロー特性が得られないおそれがある。

　接着剤層４の残存揮発分は、３．０ｗｔ％以下であることが好ましい。残存揮発成分の測定方法は次の通りである。すなわち、５０×５０ｍｍの大きさの接着剤層４（フィルム状接着剤）をサンプルとし、サンプルの初期の質量を測定しＭ１とし、サンプルを熱風循環恒温槽中で２００℃、２時間加熱後、秤量してＭ２とする。残存揮発分は、次式（３）により算出される。
　　残存揮発分（ｗｔ％）＝［（Ｍ２－Ｍ１）／Ｍ１］×１００　　（３）
　残存揮発分が３．０ｗｔ％を超えると、パッケージングの際の加熱により溶媒が揮発し、接着剤層４の内部にボイドが発生して、パッケージクラックが発生するおそれがある。

　金属層３の線膨脹係数の接着剤層４の線膨脹係数に対する比（金属層３の線膨脹係数／接着剤層４の線膨脹係数）は、０．２以上であることが好ましい。当該比が０．２未満であると、金属層３と接着剤層４との間で剥離が生じやすくなり、パッケージングの際にパッケージクラックが発生し、信頼性が低下するおそれがある。

　本実施の形態に係る電子デバイスパッケージ用テープ１は、基材テープ２と金属層３との粘着力Ｐ１が０．０１～０．５Ｎ／２５ｍｍであり、基材テープ２と粘着テープ５との粘着力Ｐ２が０．０１～０．５Ｎ／２５ｍｍであり、基材テープ２と金属層３との粘着力Ｐ１と基材テープ２と粘着テープ５との粘着力Ｐ２との比Ｐ１／Ｐ２が、０．１～１０である。

粘着力は、ＪＩＳＺ０２３７に準拠し、２３℃、５０％ＲＨの環境下で、幅２５ｍｍ×長さ３００ｍｍのサイズにカットした基材テープ２を被着体に貼合し、万能型引張試験機を用いて剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで測定する。被着体は、粘着力Ｐ１を測定する際は、金属層３、接着剤層４、および粘着テープ５の積層体の金属層３表面であり、粘着力Ｐ２を測定する際は、粘着テープ５の粘着剤層表面である。

　基材テープ２と金属層３との粘着力Ｐ１が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上であれば、電子デバイスパッケージ用テープ１の製造過程において、金属層３が基材テープ２に十分に保持され、良好にプリカット加工等を行うことができる。粘着力Ｐ１が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、電子デバイスパッケージ用テープ１の製造過程において、金属層３および接着剤層４を所定形状に切断した後、当該所定形状の周辺の不要な部分を基材テープ２から容易に剥離して除去することができる（図３（Ｄ）参照）。また、粘着力Ｐ１が高すぎると、電子デバイスパッケージ用テープ１を使用する際に、基材テープ２を剥離しようとすると、剥離方向に強い力がかかりすぎて、金属層３および接着剤層４の積層体にシワが発生してしまう。粘着力Ｐ１が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、電子デバイスパッケージ用テープ１を使用する際に、金属層３を基材テープ２から良好に剥離することができる。

　基材テープ２と粘着テープ５との粘着力Ｐ２が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上であれば、電子デバイスパッケージ用テープ１の製造過程において、粘着テープ５が基材テープ２に十分に保持され、良好にプリカット加工等を行うことができる。また、電子デバイスパッケージ用テープ１を使用する際には、粘着テープ５の一端部から徐々に基材テープ２を剥離し、基材テープ２の剥離により電子デバイスパッケージ用テープ１にかかるテンションを制御しながら、随時リングフレームＲに粘着テープ５を貼合するが、粘着力Ｐ２が低すぎると、基材テープ２を剥離する前に、粘着テープ５が基材テープ２から剥がれてエアが入ってしまうことがある。粘着テープ５と基材テープ２の間にエアが入ってしまうと、基材テープ２の剥離により電子デバイスパッケージ用テープ１にかかるテンションを制御できなくなるため、随時リングフレームＲに粘着テープ５を貼合する際に、粘着テープ５やその上に積層されている接着剤層４、金属層３にシワが寄ってしまう。粘着力Ｐ２が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上であれば、基材テープ２を剥離する前に粘着テープ５が基材テープ２から剥がれてエアが入るのを抑制することができ、良好にリングフレームに粘着テープ５を貼合することができる。なお、基材テープ２を剥離する前に粘着テープ５が基材テープ２から剥がれてエアが入ってしまう要因としては、例えば、次のことが挙げられる。長尺の電子デバイスパッケージ用テープ１をロール状に巻き取った巻回体から、プリカットされた粘着テープ５、接着剤層４および金属層３の積層体を順次繰り出して、リングフレームＲが載置されている貼合台へ搬送する経路に配置されている搬送補助ローラにより、粘着テープ５が基材テープ２越しにしごかれ、このとき、剥離力Ｐ２が低すぎると粘着テープ５の端部が基材テープ２から浮いて剥がれエアが入り込む。

　粘着力Ｐ２が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、電子デバイスパッケージ用テープ１の製造過程において、粘着テープ５を所定形状に切断した後、当該所定形状の周辺の不要な部分を基材テープ２から容易に剥離して除去することができる（図３（Ｄ）参照）。また、粘着力Ｐ２が高すぎると、電子デバイスパッケージ用テープ１を使用する際に、基材テープ２を剥離しようとすると、剥離方向に強い力がかかりすぎて、金属層３および接着剤層４の積層体にシワが発生してしまう。粘着力Ｐ２が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、電子デバイスパッケージ用テープ１を使用する際に、粘着テープ５を基材テープ２から良好に剥離することができる。

　基材テープ２と金属層３との粘着力Ｐ１と基材テープ２と粘着テープ５との粘着力Ｐ２との差が大きくなりすぎると、電子デバイスパッケージ用テープ１を使用する際に、基材テープ２を剥離して、金属層３、接着剤層４およびラベル部５ａの積層体のラベル部５ａ周縁部をリングフレームＲに貼合しようとしたときに、基材テープ２を粘着テープ５のみの部分から剥離するのに要する力と金属層３の面積が大きい部分から剥離するのに要する力との差が大きくなり、剥離に大きな力を要する部分では積層体が基材テープ２側に引っ張られ、小さな力で剥離できる部分では基材テープ２側に引っ張られる力から解放されるため、積層体にシワが発生して、リングフレームＲに良好に貼合することができない。Ｐ１／Ｐ２が０．１～１０であれば、電子デバイスパッケージ用テープ１にシワが生じることなく、リングフレームＲに良好に貼合することができる。

　粘着力Ｐ１，Ｐ２およびＰ１／Ｐ２を上述の範囲とするには、基材テープ２や粘着テープ５の粘弾性や厚みを調整したり、金属層３の表面粗さを調整したりするとよい。金属層３の表面粗さを調整する場合、金属層３の基材テープ２と接する側の面に対して、シランカップリング剤処理、プラズマ処理、オゾン水処理、紫外線オゾン処理、イオンビーム処理等の表面処理を行うことができる。また、金属層３として電解箔を用いる場合、製箔時に電解液に接しているマット面の表面粗度を調整することもできる。

　次に、本実施の形態に係る電子デバイスパッケージ用テープ１の製造方法について説明する。まず、長尺の金属層３を用意する。金属層３としては、市販の金属箔を用いればよい。次に、図３（Ａ）に示すように、金属層３を、長尺の基材テープ２の粘着面に貼合ローラｒ等を用いて貼合する。

　別途、長尺フィルム状の接着剤層４を形成する。接着剤層４は、樹脂組成物を調製し、フィルム状の層に形成する慣用の方法を利用し形成することができる。具体的には、例えば、適当なセパレーター（剥離紙など）上に前記樹脂組成物を塗布して乾燥し（熱硬化が必要な場合などでは、必要に応じて加熱処理を施し乾燥して）、接着剤層４を形成する方法等が挙げられる。前記樹脂組成物は、溶液であっても分散液であってもよい。

　次に、図３（Ｂ）に示すように、基材テープ２に貼合された金属層３上に、セパレーターから剥離された接着剤層４を貼合ローラｒ等を用いて貼合する。

　なお、上述では、基材テープ２に金属層３を貼合した後、金属層３上に接着剤層４を貼合するようにしたが、金属層３と接着剤層４とを貼合した後、金属層３側の面を基材テープ２に貼合してもよい。

　次いで、図３（Ｃ）に示すように、接着剤層４及び金属層３を所定形状（ここでは円形形状）に押切刃等を用いてプリカットし、図３（Ｄ）に示すように、周辺の不要部分６を基材テープ２から剥離して除去する。このとき、基材テープ２と金属層３との粘着力Ｐ１が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であるため、金属層３が基材テープ２に十分に粘着固定されるとともに、不要部分６を基材テープ２から容易に剥離できるので、良好にプリカット加工を行うことができる。なお、プリカットは、上記に限らず、外縁が円形形状で格子状の押切歯を用いて、接着剤層４及び金属層３を半導体チップＣに対応する大きさ等の所定の大きさに、予め個片化しておいてもよい。

　なお、基材テープ２上に所定形状の金属層３および接着剤層４を形成する方法としては、上記に限定されるものではなく、長尺の金属層３を長尺の基材テープ２に貼合して、所定形状に打ち抜き、不要部分６を除去した後、所定形状に形成された接着剤層４を、所定形状の金属層３上に貼合してもよいし、予めそれぞれ所定形状に形成された金属層３と接着剤層４を基材テープ２に貼合してもよいが、製造工程の簡便性から、上述の図３（Ａ）～（Ｄ）に示す工程により製造することが好ましい。

　また別途、粘着テープ５を作製する。基材フィルムは、従来公知の製膜方法により製膜することができる。当該製膜方法としては、例えばカレンダー製膜法、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法、Ｔダイ押出法、共押出し法、ドライラミネート法等が例示できる。次に、基材フィルム上に粘着剤層組成物を塗布し、乾燥させて（必要に応じて加熱架橋させて）粘着剤層を形成する。塗布方式としては、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等が挙げられる。なお、粘着剤層組成物を直接基材フィルムに塗布して、基材フィルム上に粘着剤層を形成してもよく、また、粘着剤層組成物を表面に剥離処理を行った剥離紙等に塗布して粘着剤層を形成させた後、該粘着剤層を基材フィルムに転写させてもよい。これにより、基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープ５が作製される。

　その後、図４（Ａ）に示すように、基材テープ２上に設けられた所定形状の金属層３および接着剤層４の接着剤層４側の面に、粘着テープ５の粘着剤層側の面が接するように、粘着テープ５をラミネートする。このとき、基材テープ２と粘着テープ５との粘着力Ｐ２が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上であるため、粘着テープ５が基材テープ２に十分に粘着固定され、良好にラミネートを行うことができる。

　次に、図４（Ｂ）に示すように、粘着テープ５を所定形状に押切刃等を用いてプリカットし、図４（Ｃ）に示すように、周辺の不要部分７を基材テープ２から剥離して除去することにより、電子デバイスパッケージ用テープ１が作られる。このとき、粘着力Ｐ２が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であるため、不要部分７を基材テープ２から容易に剥離して除去することができる。

＜使用方法＞
　次に、本実施形態の電子デバイスパッケージ用テープ１を使用して電子デバイスパッケージ８を製造する方法について、図５～図７を参照しながら説明する。なお、本実施形態においては、電子デバイスパッケージ８として、被着体９上にフリップチップ接続された半導体チップＣを例にして説明する。

［半導体ウエハＷのマウント工程］
　先ず、本発明の電子デバイスパッケージ用テープ１の粘着テープ５と同様の別体のダイシングテープＤを用意し、該ダイシングテープＤ上の中央部に、図５（Ａ）で示されるように、半導体ウエハＷを貼着して、これを粘着保持させ固定する（半導体ウエハＷのマウント工程）とともに、ダイシングテープＤの周縁部にリングフレームＲを貼合する。このとき、ダイシングテープＤは、半導体ウエハＷの裏面に貼着される。半導体ウエハＷの裏面とは、回路面とは反対側の面（非回路面、非電極形成面などとも称される）を意味する。貼着方法は特に限定されないが、加熱圧着による方法が好ましい。圧着は、通常、圧着ロール等の押圧手段により押圧しながら行われる。

［半導体ウエハＷのダイシング工程]
　次に、図５（Ｂ）で示されるように、半導体ウエハＷのダイシングを行う。これにより、半導体ウエハＷを所定のサイズに切断して個片化（小片化）し、半導体チップＣを製造する。ダイシングは、例えば、半導体ウエハＷの回路面側から常法に従い行われる。また、本工程では、例えば、ダイシングテープＤまで切り込みを行うフルカットと呼ばれる切断方式等を採用できる。本工程で用いるダイシング装置としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。なお、ダイシングテープＤのエキスパンドを行う場合、該エキスパンドは従来公知のエキスパンド装置を用いて行うことができる。

［半導体チップＣのピックアップ工程］
　図５（Ｃ）で示されるように、半導体チップＣのピックアップを行って、半導体チップＣをダイシングテープＤより剥離させる。ピックアップの方法としては特に限定されず、従来公知の種々の方法を採用できる。例えば、半導体チップＣおよびリングフレームＲが貼り合わされたダイシングテープＤを、基材フィルム側を下にして、ピックアップ装置のステージＳ上に載置し、リングフレームＲを固定した状態で、中空円柱形状の突き上げ部材Ｔを上昇させ、ダイシングテープＤを拡張する。この状態で、個々の半導体チップＣをダイシングテープＤの基材フィルム側からニードルＮによって突き上げ、突き上げられた半導体チップＣをピックアップ装置によってピックアップする方法等が挙げられる。

［フリップチップ接続工程］
　ピックアップした半導体チップＣは、図５（Ｄ）で示されるように、基板等の被着体９に、フリップチップボンディング方式（フリップチップ実装方式）により固定させる。具体的には、半導体チップＣを、半導体チップＣの回路面（表面、回路パターン形成面、電極形成面などとも称される）が被着体９と対向する形態で、被着体９に常法に従い固定させる。例えば、まず半導体チップＣの回路面側に形成されている接続部としてのバンプ１０にフラックスを付着させる。次いで、半導体チップＣのバンプ１０を被着体９の接続パッドに被着された接合用の導電材１１（半田など）に接触させて押圧しながらバンプ１０及び導電材１１を溶融させることにより、半導体チップＣと被着体９との電気的導通を確保し、半導体チップＣを被着体９に固定させることができる（フリップチップボンディング工程）。このとき、半導体チップＣと被着体９との間には空隙が形成されており、その空隙間距離は、一般的に３０μｍ～３００μｍ程度である。半導体チップＣと被着体９との対向面や間隙に残存するフラックスは洗浄除去する。

　被着体９としては、リードフレームや回路基板（配線回路基板など）等の各種基板を用いることができる。このような基板の材質としては、特に限定されるものではないが、セラミック基板や、プラスチック基板が挙げられる。プラスチック基板としては、例えば、エポキシ基板、ビスマレイミドトリアジン基板、ポリイミド基板等が挙げられる。また、他の半導体チップを被着体９とし、上記半導体チップＣをフリップチップ接続することにより、チップオンチップ構造とすることもできる。

　次に、図６（Ａ）に示すように、本実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープ１の基材テープ２を剥離して、金属層３および粘着テープ５の粘着剤層を露出させ、粘着剤層の周縁部をリングフレームＲに固定する。このとき、基材テープ２と金属層３との粘着力Ｐ１が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であり、基材テープ２と粘着テープ５との粘着力Ｐ２が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であり、基材テープ２と金属層３との粘着力Ｐ１と基材テープ２と粘着テープ５との粘着力Ｐ２との比Ｐ１／Ｐ２が、０．１～１０であるため、基材テープ２を良好に剥離して、金属層３、接着剤層４および粘着テープ５の積層体にシワが寄ることなく、良好にリングフレームＲに貼合することができる。

　次に、図６（Ｂ）に示すように、金属層３および接着剤層４を半導体チップＣに対応する大きさに切断して個片化する。切断は、上述の半導体ウエハＷのダイシング工程と同様の工程で行うことができる。なお、金属層３および接着剤層４を予め個片化するプリカット加工がされている場合は、本工程は行わない。

　次に、図６（Ｃ）に示すように、個片化された金属層３および接着剤層４をピックアップして、粘着テープ５より剥離させる。ピックアップは、上述の半導体チップＣのピックアップ工程と同様の工程で行うことができる。

　次に、ピックアップされた金属層３および接着剤層４の接着剤層４側を、図７に示すように、フリップチップ接続された半導体チップＣの裏面に貼合する。その後、金属層３付半導体チップＣの周辺および半導体チップＣと被着体９との間隙に封止材（封止樹脂など）を充填させて封止する。封止は、常法に従い行われる。このとき、半導体チップＣの裏面に金属層３が設けられているため、フリップチップボンディング工程において半導体チップＣと被着体９との熱膨張率差により生じた反りが、半導体チップＣと金属層３との熱膨張率差により相殺される。また、半導体チップＣの裏面に金属層３が設けられているため、電子デバイスとしての使用時の発熱が金属層３により放熱される。

　なお、上述では、金属層３を半導体チップＣの裏面に接着剤層４を介して直接設け、金属層３も半導体チップＣとともに封止するパッケージ構造について説明したが、半導体チップＣを封止した後、封止体の上面に金属層３を接着剤層４を介して設けるようにしてもよい。電子デバイスパッケージ８は、封止時にも反りを生じるため、封止体の上面に金属層３を設けることにより、封止時の反りを相殺することができる。

　なお、上述では、電子デバイスパッケージ８として、被着体９上にフリップチップ接続された半導体チップＣを例にして説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、半導体チップ上に同じサイズの他の半導体チップを積層した電子デバイスパッケージ構造において、両チップ間のスペーサとして本発明の電子デバイスパッケージ用テープ１の金属層３を用いるために、接着剤層４を介して下側の半導体チップ上に金属層３を設けるようにしてもよい。

＜実施例＞
　次に、本発明の効果をさらに明確にするために、実施例および比較例について詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

（１）粘着テープの作製

　基材フィルムとして以下のものを作製した。
（基材フィルムａ－１）
　ラジカル重合法によって合成されたエチレン－メタアクリル酸－メタアクリル酸エチル（質量比８：１：１）３元共重合体の亜鉛アイオノマーａ（密度０．９６ｇ／ｃｍ³、亜鉛イオン含有量４質量％、塩素含有量１質量％未満、ビカット軟化点５６℃、融点８６℃）の樹脂ビーズを１４０℃で溶融し、押出機を用いて厚さ１００μｍの長尺フィルム状に成形することにより、基材フィルムａ－１を作製した。

（基材フィルムａ－２）
　日本ポリケム社製　ノバテックＰＰ　ＦＷ４Ｂ（ポリプロピレン）（密度：０．９０ｇ／ｃｍ³、ビカット軟化点９６℃、融点：１４０℃）の樹脂ビーズを１８０℃で溶融し、押出機を用いて厚さ１００μｍの長尺フィルム状に成形することにより、基材フィルムａ－２を作製した。

（粘着剤層組成物ｂ－１）
　官能基を有するアクリル系共重合体（Ａ１）として、２－エチルヘキシルアクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリレートおよびメタクリル酸からなり、２－エチルヘキシルアクリレートの比率が５５モル％、質量平均分子量７５万の共重合体を調製した。次に、ヨウ素価が２５となるように、２－イソシアナトエチルメタクリレートを添加して、ガラス転移温度－５０℃、水酸基価１０ｇＫＯＨ／ｇ、酸価５ｍｇＫＯＨ／ｇのアクリル系共重合体（ａ１）を調製した。
　アクリル系共重合体（ａ１）１００質量部に対して、ポリイソシアネートとしてコロネートＬ（東ソー株式会社製、商品名）を３質量部加え、光重合開始剤としてＥｓａｃｕｒｅ　ＫＩＰ　１５０（Ｌａｍｂｅｒｔｉ社製、商品名）を３質量部加えた混合物を、酢酸エチルに溶解させ、攪拌して、粘着剤層組成物ｂ－１を得た。

（粘着剤層組成物ｂ－２）
　官能基を有するアクリル系共重合体（Ａ２）として、２－エチルヘキシルアクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリレートおよびメタクリル酸からなり、２－エチルヘキシルアクリレートの比率が７０モル％、質量平均分子量７５万の共重合体を調製した。次に、ヨウ素価が２０となるように、２－イソシアナトエチルメタクリレートを添加して、ガラス転移温度－５０℃、水酸基価１５ｇＫＯＨ／ｇ、酸価５ｍｇＫＯＨ／ｇのアクリル系共重合体（ａ２）を調製した。
　アクリル系共重合体（ａ２）１００質量部に対して、ポリイソシアネートとしてコロネートＬ（日東ソー株式会社製、商品名）を３質量部加え、光重合開始剤としてＥｓａｃｕｒｅ　ＫＩＰ　１５０（Ｌａｍｂｅｒｔｉ社製、商品名）を５質量部加えた混合物を、酢酸エチルに溶解させ、攪拌して、粘着剤層組成物ｂ－２を得た。
＜粘着テープ（１）＞

　調製した粘着剤層組成物ｂ－１を、離型処理したポリエチレン－テレフタレートフィルムよりなる剥離ライナーに、乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥させた後、上記基材フィルムａ－１と貼り合わせ、基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープ（１）を作製した。

＜粘着テープ（２）＞
　調製した粘着剤層組成物ｂ－２を、離型処理したポリエチレン－テレフタレートフィルムよりなる剥離ライナーに、乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥させた後、上記基材フィルムａ－１と貼り合わせ、基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープ（２）を作製した。

＜粘着テープ（３）＞
　調製した粘着剤層組成物ｂ－２を、離型処理したポリエチレン－テレフタレートフィルムよりなる剥離ライナーに、乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥させた後、上記基材フィルムａ－２と貼り合わせ、基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープ（３）を作製した。

（２）接着剤層の作製

（接着剤層組成物ｃ－１）
　エポキシ樹脂「１００２」（三菱化学株式会社製、商品名、固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量６００）５０質量部、エポキシ樹脂「８０６」（三菱化学株式会社製、商品名、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１６０、比重１．２０）１００質量部、硬化剤「Ｄｙｈａｒｄ（登録商標）１００ＳＦ」（エボニックデグサ社製、商品名、ジシアンジアミド）５質量部、シリカフィラー「ＳＯ－Ｃ２」（アドマファイン（株）製商品名、平均粒径０．５μｍ）１５０質量部、及び、シリカフィラーである「アエロジルＲ９７２」（日本アエロジル株式会社製、商品名、一次粒径の平均粒径０．０１６μｍ）５質量部からなる組成物にＭＥＫを加え、攪拌混合し、均一な組成物とした。
　これに、フェノキシ樹脂「ＰＫＨＨ」（ＩＮＣＨＥＭ製、商品名、質量平均分子量５２，０００、ガラス転移温度９２℃）１００質量部、カップリング剤として「ＫＢＭ－８０２」（信越シリコーン株式会社製、商品名、メルカプトプロピルトリメトキシシラン）０．４質量部、並びに、硬化促進剤としての「キュアゾール２ＰＨＺ－ＰＷ」（四国化成工業株式会社製、商品名、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、分解温度２３０℃）０．５質量部を加え、均一になるまで攪拌混合した。更にこれを１００メッシュのフィルターでろ過し、真空脱泡することにより、接着剤層組成物ｃ－１のワニスを得た。

＜接着剤層（１）＞
　離型処理したポリエチレン－テレフタレートフィルムよりなるセパレーターに、接着剤層組成物ｃ－１を、乾燥後の厚さが５μｍになるように塗工し、１１０℃で５分間乾燥させて、セパレーター上に接着剤層（１）が形成された接着フィルムを作製した。

（３）金属層
　金属層として以下のものを準備した。
＜金属層（１）＞
ＴＱ－Ｍ４－ＶＳＰ（商品名、三井金属鉱業株式会社製、厚さ１２μｍ、表面粗さＲｚ０．６μｍ）
＜金属層（２）＞
Ｆ０－ＷＳ（商品名、古河電気工業株式会社製、銅箔、厚さ１２μｍ、表面粗さＲｚ１．３μｍ）
＜金属層（３）＞
ＧＴＳ－ＭＰ（商品名、古河電気工業株式会社製、銅箔、厚さ３５μｍ、表面粗さＲｚ１１．０μｍ）
（４）基材テープの作製

　樹脂フィルムとして以下のものを作製した。
（樹脂フィルムｄ－１）
　スチレン－水添イソプレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）（株式会社クラレ社製、商品名「セプトンＫＦ－２１０４」）とホモプロピレン（ＰＰ）（宇部興産株式会社製、商品名「Ｊ－１０５Ｇ」）を４０：６０で示す配合比で混合した樹脂ビーズを２００℃で溶融し、押出機を用いて厚さ９０μｍの長尺フィルム状に成形することにより、樹脂フィルムｄ－１を作製した。

（樹脂フィルムｄ－２）
　ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）（東洋紡株式会社製、商品名「コスモシャイン（登録商標）Ａ４１００」）の樹脂ビーズを２６０℃で溶融し、押出機を用いて厚さ５０μｍの長尺フィルム状に成形することにより、樹脂フィルムｄ－２を作製した。

（基材テープ用粘着剤層組成物ｅ－１）
　官能基を有するアクリル系共重合体（Ａ３）として、２－エチルヘキシルアクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリレートおよびメタクリル酸からなり、２－エチルヘキシルアクリレートの比率が７０モル％、質量平均分子量５０万、ガラス転移温度－５０℃、水酸基価３０ｇＫＯＨ／ｇ、酸価５ｍｇＫＯＨ／ｇのアクリル系共重合体（ａ３）を調製した。
　アクリル系共重合体（ａ３）１００質量部に対して、ポリイソシアネート系化合物（商品名「コロネートＬ」、東ソー株式会社製）を８質量部加え、酢酸エチルに溶解させ、攪拌して、基材テープ用粘着剤層組成物ｅ－１を得た。

（基材テープ用粘着剤層組成物ｅ－２）
　官能基を有するアクリル系共重合体（Ａ４）として、ラウリルアクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリレートおよびメタクリル酸からなり、ラウリルアクリレートの比率が８０モル％、質量平均分子量５０万、ガラス転移温度１０℃、水酸基価４０ｇＫＯＨ／ｇ、酸価５ｍｇＫＯＨ／ｇのアクリル系共重合体（ａ４）を調製した。
　アクリル系共重合体（ａ４）１００質量部に対して、ポリイソシアネート系化合物（商品名「コロネートＬ」、東ソー株式会社製）を１０質量部加え、酢酸エチルに溶解させ、攪拌して、基材テープ用粘着剤層組成物ｅ－２を得た。

＜基材テープ（１）＞
　調製した基材テープ用粘着剤層組成物ｅ－１を、離型処理したポリエチレン－テレフタレートフィルムよりなる剥離ライナーに、乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥させた後、上記樹脂フィルムｄ－１と貼り合わせ、樹脂フィルム上に基材テープ用粘着剤層が形成された基材テープ（１）を作製した。

＜基材テープ（２）＞
　調製した基材テープ用粘着剤層組成物ｅ－２を、離型処理したポリエチレン－テレフタレートフィルムよりなる剥離ライナーに、乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥させた後、上記樹脂フィルムｄ－１と貼り合わせ、樹脂フィルム上に基材テープ用粘着剤層が形成された基材テープ（２）を作製した。

＜基材テープ（３）＞
　調製した基材テープ用粘着剤層組成物ｅ－２を、離型処理したポリエチレン－テレフタレートフィルムよりなる剥離ライナーに、乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥させた後、上記樹脂フィルムｄ－２と貼り合わせ、樹脂フィルム上に基材テープ用粘着剤層が形成された基材テープ（３）を作製した。

（５）電子デバイスパッケージ用テープの作製
＜実施例１＞
　以上のようにして得られた金属層（１）とセパレーター付き接着剤層（１）の接着剤層（１）側とを貼り合わせ角度１２０°、圧力０．２ＭＰａ、速度１０ｍｍ／ｓの条件で貼り合わせた後、金属層上に基材テープ（１）を貼り合わせ角度１２０°、圧力０．２ＭＰａ、速度１０ｍｍ／ｓの条件で貼り合わせた（貼合工程）。次いで、セパレーターを接着剤層から剥離し、接着剤層及び金属層を接着剤層の表面から基材テープへ達するように押切刃を用いて直径３２０ｍｍの円形形状にプリカットし、周辺の不要部分を基材テープから剥離して除去した（１次プリカット工程）。

　その後、基材テープ上に設けられた金属層および接着剤層の接着剤層側の面に、粘着テープ（１）を粘着剤層側の面が接するようにラミネートした（粘着テープラミネート工程）。次いで、粘着テープ（１）を金属層および接着剤層と同心円状になるように直径３７０ｍｍの円形形状にプリカットし、周辺の不要部分を基材テープから剥離して除去し（２次プリカット工程）、金属層、接着剤層および粘着テープの積層体を１００枚巻き取って、図１，２に示すような実施例１に係る電子デバイスパッケージ用テープのロール体を作製した。

＜実施例２～１７、比較例１～１０＞
　粘着テープ、接着剤層組成物、金属層、基材テープの組合せを表１，２に記載の組合せにした以外は、実施例１と同様の手法により、実施例２～１７、比較例１～１０の電子デバイスパッケージ用テープのロール体を作製した。

　実施例１～１７及び比較例１～１０に係る電子デバイスパッケージ用テープについて以下の測定および評価を行った。その結果を表１，２に示す。

　粘着力は、ＪＩＳＺ０２３７に準拠し、次の手順により測定した。
（基材テープと金属層との粘着力Ｐ１）
各実施例及び比較例に係る基材シートから幅２５ｍｍ×長さ３００ｍｍの試験片を３点採取し、それらを各実施例及び比較例に係る金属層、接着剤層、および粘着テープの積層体の金属層表面に貼着した後、２ｋｇのゴムローラを３往復かけて圧着し、１時間放置したものをサンプルとした。測定値がその容量の１５～８５％の範囲に入るＪＩＳＢ７７２１に適合する引張試験機を用いて粘着力を測定した。測定は、１８０°引き剥がし法によるものとし、この時の引張速さは３００ｍｍ／ｍｉｎとした。測定温度は２３℃、測定湿度は５０％であった。３点の平均値を表１，２に示す。

（基材テープと粘着テープとの粘着力Ｐ２）
　各実施例及び比較例に係る基材シートから幅２５ｍｍ×長さ３００ｍｍの試験片を３点採取し、それらを各実施例及び比較例に係る粘着テープの粘着剤層表面に貼着した後、２ｋｇのゴムローラを３往復かけて圧着し、１時間放置したものをサンプルとした。測定値がその容量の１５～８５％の範囲に入るＪＩＳＢ７７２１に適合する引張試験機を用いて粘着力を測定した。測定は、１８０°引き剥がし法によるものとし、この時の引張速さは３００ｍｍ／ｍｉｎとした。測定温度は２３℃、測定湿度は５０％であった。３点の平均値を表１，２に示す。

（プリカット加工性）
　各実施例及び比較例に係る電子デバイスパッケージ用テープの作製過程において、金属層の基材テープへの積層状態を目視で観察した。金属層が基材テープから全面的に剥離してしまったり、部分的に剥離して捲れ上がってしまったりすることなく、基材テープ上に所定の位置に円形の金属層、接着剤層、および粘着テープの積層体が形成されたものを優良品として◎で評価し、部分的な剥離の最大幅が、０．５ｍｍ未満のものを良品として○、０．５ｍｍ以上１ｍｍ未満のものを許容品として△、１ｍｍ以上のものを不良品として×で評価した。また、金属層および接着剤層を円形形状に打ち抜いた後、周辺の不要な部分を基材テープから剥離する際、および／または粘着テープを円形形状に打ち抜いた後、周辺の不要な部分を基材テープから剥離する際に、プリカット装置で自動で剥離することができなかったものも不良品として×で評価した。

（リングフレーム貼合性）
　金属層、接着剤層、および粘着テープの積層体が良好に形成された実施例及び比較例に係る電子デバイスパッケージ用テープについて、貼合装置（株式会社ディスコ社製：ＤＦＭ２７００）を用いて、５０枚の積層体を基材テープから剥離してリングフレームへの貼合を試行した。５０枚の積層体全てについてシワが寄ることなくリングフレームに貼合出来たものを優良品として◎で評価し、若干のシワが発生したものの、その後のダイシングプロセスおよびダイボンディングプロセスにおいてシワに起因する不良率が全体の５％未満であったものを良品として○、ダイシングプロセスおよびダイボンディングプロセスにおいてシワに起因する不良率が５％以上１０％未満のものを許容品として△、ダイシングプロセスおよびダイボンディングプロセスにおいてシワに起因する不良率が１０％以上のものを不良品として×で評価した。

　表１に示すように、実施例１～１７に係る電子デバイスパッケージ用テープは、基材テープと金属層との粘着力Ｐ１が０．０１～０．３Ｎ／２５ｍｍと請求項に規定の０．０１～０．５Ｎ／２５ｍｍであり、基材テープと粘着テープとの粘着力Ｐ２が請求項に規定の０．０１～０．５Ｎ／２５ｍｍであり、基材テープと金属層との粘着力Ｐ１と基材テープと粘着テープとの粘着力Ｐ２との比Ｐ１／Ｐ２が、０．１～８と請求項に規定の０．１～１０であるため、プリカット加工性、リングフレーム貼合性とも良好な結果となった。

　これに対して、表２に示すように、比較例１に係る電子デバイスパッケージ用テープは、基材テープと金属層との粘着力Ｐ１が０．５Ｎ／２５ｍｍを超え、基材テープと粘着テープとの粘着力Ｐ２が０．５Ｎ／２５ｍｍを超えるため、金属層および接着剤層を円形形状に打ち抜いた後、ならびに粘着テープを円形形状に打ち抜いた後、周辺の不要な部分を基材テープから剥離することが困難であり、プリカット加工性に劣る結果となった。また、リングフレームに貼合する際、基材テープの剥離方向に強い力がかかりすぎて、金属層および接着剤層の積層体にシワが発生し、リングフレーム貼合性にも劣る結果となった。

比較例２，３に係る電子デバイスパッケージ用テープは、基材テープと粘着テープとの粘着力Ｐ２が０．５Ｎ／２５ｍｍを超えるため、粘着テープを円形形状に打ち抜いた後、周辺の不要な部分を基材テープから剥離することが困難であり、プリカット加工性に劣る結果となった。またリングフレーム貼合性にも劣る結果となった。

　比較例４に係る電子デバイスパッケージ用テープは、基材テープと金属層との粘着力Ｐ１が０．０１Ｎ／２５ｍｍ未満であるため、プリカット加工時に金属層の剥離が生じ、プリカット加工性に劣る結果となり、基材テープと金属層との粘着力Ｐ１と基材テープと粘着テープとの粘着力Ｐ２との比Ｐ１／Ｐ２が、０．１未満であるため、リングフレーム貼合性にも劣る結果となった。

　比較例５，７に係る電子デバイスパッケージ用テープは、基材テープと金属層との粘着力Ｐ１が０．５Ｎ／２５ｍｍを超えるため、プリカット加工性に劣る結果となった。

　比較例６に係る電子デバイスパッケージ用テープは、基材テープと金属層との粘着力Ｐ１が０．０１Ｎ／２５ｍｍ未満であるため、プリカット加工性に劣る結果となった。

　比較例９に係る電子デバイスパッケージ用テープは、基材テープと粘着テープとの粘着力Ｐ２が０．０１Ｎ／２５ｍｍ未満であるため、粘着テープと基材テープとの間にエアが入り込み、リングフレーム貼合時に、基材テープの剥離により電子デバイスパッケージ用テープにかかるテンションが制御できなくなってシワが発生し、リングフレーム貼合性に劣る結果となった。

　比較例８に係る電子デバイスパッケージ用テープは、基材テープと粘着テープとの粘着力Ｐ２が０．０１Ｎ／２５ｍｍ未満であり、基材テープと金属層との粘着力Ｐ１と基材テープと粘着テープとの粘着力Ｐ２との比Ｐ１／Ｐ２が１０を超えるため、リングフレーム貼合性に劣る結果となった。

　比較例１０に係る電子デバイスパッケージ用テープは、基材テープと金属層との粘着力Ｐ１が０．０１Ｎ／２５ｍｍ未満であるため、プリカット加工性に劣る結果となった。また、基材テープと粘着テープとの粘着力Ｐ２が０．０１Ｎ／２５ｍｍ未満であるため、リングフレーム貼合性に劣る結果となった。

１：電子デバイスパッケージ用テープ
２：基材テープ
３：金属層
４：接着剤層
５：粘着テープ
　　５ａ：ラベル部
　　５ｂ：周辺部

Claims

　粘着面を有する基材テープと、
　前記基材テープの前記粘着面上に設けられ、所定の平面形状を有する金属層と、
　前記金属層の前記基材テープ側とは反対側に前記金属層と積層して設けられ、所定の平面形状を有する接着剤層と、
　基材フィルムと粘着剤層とを有する粘着テープとを有し、
　前記粘着テープは、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記基材テープに接触するように設けられた所定の平面形状のラベル部を有し、
　前記基材テープと前記金属層との粘着力Ｐ１が０．０１～０．５Ｎ／２５ｍｍであり、　前記基材テープと前記粘着テープとの粘着力Ｐ２が０．０１～０．５Ｎ／２５ｍｍであり、　前記基材テープと前記金属層との粘着力Ｐ１と前記基材テープと前記粘着テープとの粘着力Ｐ２との比Ｐ１／Ｐ２が、０．１～１０であることを特徴とする電子デバイスパッケージ用テープ。
　前記金属層が銅またはアルミニウムを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスパッケージ用テープ。
　前記基材テープは、樹脂フィルムと前記樹脂フィルムの片面に設けられた基材テープ用粘着剤層とを有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子デバイスパッケージ用テープ。
　前記基材テープ用粘着剤層が、ＣＨ₂＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が４～１８のアルキル基である。）で表されるアクリル酸エステルと、ヒドロキシル基含有モノマーと、イソシアネート化合物とを含んで構成されるアクリル系ポリマーを含有することを特徴とする請求項３に記載の電子デバイスパッケージ用テープ。
　前記接着剤層が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）アクリル樹脂またはフェノキシ樹脂、および（Ｄ）表面処理された無機充填材を含有することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子デバイスパッケージ用テープ。
　前記粘着剤層が、ＣＨ₂＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が４～１８のアルキル基である。）で表されるアクリル酸エステルと、ヒドロキシル基含有モノマーと、分子内にラジカル反応性炭素－炭素二重結合を有するイソシアネート化合物とを含んで構成されるアクリル系ポリマーを含有することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電子デバイスパッケージ用テープ。