WO2017144005A1

WO2017144005A1 - 摄像模组及其电气支架和线路板组件及制造方法

Info

Publication number: WO2017144005A1
Application number: PCT/CN2017/074699
Authority: WO
Inventors: 王明珠; 郭楠; 陈飞帆; 赵波杰; 彭波; 黄桢
Original assignee: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd
Current assignee: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd
Priority date: 2016-02-24
Filing date: 2017-02-24
Publication date: 2017-08-31
Anticipated expiration: 2018-08-24
Also published as: CN105721749A; US20220304148A9; KR102132512B1; US20210329781A1; KR20170099764A; US20170245363A1; CN105721749B; US11051400B2

Abstract

一摄像模组及其电气支架和线路板组件及制造方法，其中所述摄像模组的线路板、或电气支架、或线路板和支架的结合组件，通过模塑工艺形成，从而便于藉由模塑工艺获得高平整度、超薄、线宽细、高集成度的优势。

Description

摄像模组及其电气支架和线路板组件及制造方法

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更进一步，涉及摄像模组及其电气支架和线路板组件及制造方法。

背景技术

随着科技的高速发展和人们生活水平的不断提高，各种智能设备越来越多、应用越广泛地融入各个领域以及普通大众的生活当中。简单来说，就是智能设备，无处不在。智能设备的实现离不开各种电子器件、光学产品，摄像模组就是其中一个重要组成部件。

各种智能设备不断朝着高性能且轻薄化的方向发展，相应地，要求摄像模组朝着高像素、高质量成像、超薄的方向发展。

传统的COB(Chip on Board芯片封装)工艺制成的摄像模组的结构为软硬板结合板、感光芯片、镜座、马达驱动以及镜头等部件组装而成。各种电子器件放置于线路板表层，器件之间互不重叠。而面对高像素、高成像质量等各种高性能的发展要求，电路中的电子元器件越来越多、芯片的面积越来越大、驱动电阻电容等被动元器件相应增多，这使得电子器件的规格越来越大、组装难度不断增大、摄像模组的整体尺寸越来越大。

以智能手机为例，智能手机的更新速率可以说是日新月异，而摄像模组的发展也是紧跟步伐。智能手机发展的方向主要是两个，一是更多功能、更稳定的性能，另一个是外形、厚度等方面的改进。众所周知，摄像模组的光电性能影响手机的画面效果，比如拍照、视频等，而另一方面，对于现有的智能手机布局，摄像模组都是平行地安装于手机，因此，摄像模组的厚度很大程度地影响手机的厚度，而摄像模组的投影面积影响手机顶边框的宽度。了解智能手机行业就会发现，限制智能设备超薄化发展的一个重要因素就是应用的摄像模组，现有的应用于智能手机的摄像模组，很难做到将性能和尺寸两个方面很好的协调。

很明显，在传统的制造摄像模组制造、组装工艺的基础上，摄像模组的高性能和超薄化要求是一对不可调和的矛盾。

一种摄像模组的实现有赖于各种因素的结合，摄像模组的像素、成像质量等光电性能与电子器件以及光学元件的应用相关，而摄像模组的体积、形状、质量等结构物理性能等与组装结构、制造方法、制造材料等相关。如何将越来越多的元器件通过更加合理、适宜的制造、组装方法使摄像模组呈现高高像素、高成像质量等优越的性能，且能够满足轻薄化、小尺寸的要求？即是本发明亟待解决的问题。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路板组件及制造方法，其中将模塑工艺方法引入摄像模组的制造工艺过程中，使得摄像模组的小尺寸化得以实现。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路板组件及制造方法，其中该摄像模组的线路板采用压合成型的方式制造得到压合成型的线路板，优化线路板结构，进而得到优化的摄像模组。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路板组件及制造方法，其中该压合成型的线路板可以和传统的支架组装形成摄像模组。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路板及制造方法，其中该电气支架采用模塑成型的方式制造得到电气支架，优化该电气支架结构，进而得到优化的摄像模组。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路板及制造方法，其中该电气支架可以和传统的线路板组装形成摄像模组。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路板及制造方法，其中，该线路板组件采用压合成型的方式制造得到压合成型的线路组件，优化线路板与支架的组合结构，进而得到优化的摄像模组。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路板及制造方法，其中该模塑型线路组件包括一体模塑制造得到的一一体型支架和一线路板，使得线路板功能和支架功能协调地结合，减少摄像模组制造过程中支架和线路板的粘贴工艺步骤。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和线路板及制造方法，该模塑型线路板组件包括至少一电路元件，该电路元件可以分别内埋设于该一体型支架部和该线路板部，从而充分利用该一体型支架部，扩展各该电路元件的可被设置的位置。

为了实现以上发明目的以及本发明的其他优势及目的，本发明的一方面提供摄像模组的压合成型的线路板，其包括：一电路以及至少一线路板主体，其中所述线路板主体和所述电路通过压合成型的方式形成一体结构，所述压合成型的线路板用于电性连接一感光芯片。

在一个实施例中，所述线路板主体由环氧树脂压合成型。

在一个实施例中，还包括一补强板，其中所述线路板主体以所述补强板为基础，压合环氧树脂而成型。

在一个实施例中，所述线路板包括单个的所述线路板主体或多个所述线路板主体，多个所述线路板主体拼版地排列。

在一个实施例中，所述线路板主体的层数为2～10。

在一个实施例中，所述线路板主体厚度为0.1mm～0.6mm。

在一个实施例中，所述压合成型的线路板的所述电路的布线宽度为0.01mm～0.09mm。可以理解的是，上述具体的层数、厚度和布线宽度的数值只作为举例而并不限制本发明。

相应地，本发明提供一压合成型的线路板制造方法，其包括步骤：通过压合成型形成一体的线路板主体和电路。

根据本发明的另外一方面，本发明提供一摄像模组的电气支架，其包括：

一支架主体；和

一电路；其中所述电路被设置于所述支架主体，所述支架主体以压合成型的方式形成。

在一个实施例中，所述摄像模组一滤光片安装于所述支架主体，并且所述摄像模组的一感光芯片位于所述支架主体内。

在一个实施例中，所述支架主体为台阶状，并且用于内埋所述电路的一系列电子元器件。

在一个实施例中，所述支架主体包括一第一支架部、一第二支架部和一第三支架部，其中所述第一支架部形成一外环；所述第二支架部被一体化地设置于所述第一支架部的内侧；所述第三支架部被一体化地设置于所述第二支架部的内侧，从而使所述第二支架部形成一中环主体；所述通孔被设置于所述第三支架部，所述第三支架部形成一内环主体。

在一个实施例中，所述第一支架部具有一第一顶表面，所述第二支架部具有一第二顶表面，所述第三支架部具有一第三顶表面，所述第二顶表面相对于所述第一顶表面内凹，以形成一第一凹槽，所述第三顶表面相对于所述第二顶表面内凹，以形成一第二凹糟。

在一个实施例中，所述第一支架部具有一第一顶表面，所述第二支架部具有一第二顶表面，所述第三支架部具有一第三顶表面和一第三底表面，所述第二顶表面相对于所述第一顶表面内凹，以形成一第一凹槽，所述第三顶表面沿所述第二顶表面一体地延伸，所述第三底表面相对于所述第二支架部内凹，以形成一第二凹糟。

在一个实施例中，所述第一支架部、所述第二支架部和所述第三支架部以压合成型的方式一体成型。

在一个实施例中，所述支架主体包括一第一支架部和一第二支架部，其中所述第一支架部形成一外环，所述第二支架部被一体化设置于所述第一支架部的内侧，所述通孔被设置于所述第二支架部，所述第二支架部形成一内环主体。

在一个实施例中，所述第一支架部具有一第一顶表面，所述第二支架部具有一第二顶表面，所述第二顶表面相对于所述第一顶表面内凹，以形成一第一凹槽。

在一个实施例中，所述第一支架部和所述第二支架部以压合成型的方式一体成型。

在一个实施例中，其还包括一镜头支撑体，其一体地延伸于所述支架主体，并且所述电气支架的电路延伸于所述镜头支撑体或不延伸至所述镜头支撑体，所述镜头支撑体用于组装所述摄像模组的一镜头。

在一个实施例中，所述支架主体由环氧树脂压合成型。

在一个实施例中，所述支架主体形成材料是双马来酰亚胺三嗪。值得一提的是，上述材料只作为举例而并不限制本发明，本发明可以采用应用于制造传统PCB电路板的合适材料通过注塑工艺形成。

相应地，本发明提供所述电气支架的制造方法，其括步骤：通过压合成型工艺形成一体的一支架主体和一电路。

根据本发明的另外一方面，本发明提供一摄像模组的线路板组件，其包括

一线路板，其用于电性连接所述摄像模组的一感光芯片；和

一一体型支架，其中所述一体型支架模塑成型于所述线路板。

在一个实施例中，所述线路板的电路延伸至所述一体型支架。

在一个实施例中，所述线路板的电路不延伸至所述一体型支架。

在一个实施例中，所述线路板是传统PCB板。

在一个实施例中，所述一体型支架由注塑工艺或压合成型工艺形成。

相应地，本发明提供一线路板组件制造方法，其包括步骤：在一线路板上模塑成型一一体型支架。

根据本发明的另外一方面，本发明提供一摄像模组，其包括：

一上述的压合成型的线路板；

一镜头；以及

一感光芯片；所述镜头位于所述感光芯片的感光路径，所述感光芯片电性连接于所述压合成型的线路板。

一上述的电气支架；

一镜头；以及

一感光芯片；所述镜头位于所述感光芯片的感光路径，所述感光芯片电性连接于所述电气支架。

一上述的模塑型线路板组件；

一镜头；以及

一感光芯片；所述镜头位于所述感光芯片的感光路径，所述感光芯片电性连接于所述线路板组件的所述线路板。

附图说明

图1是根据本发明的第一个优选实施例的第一种实施方式的摄像模组的剖视图。

图2是根据本发明的第一个优选实施例的第一种实施方式的摄像模组的局部放大图。

图3是根据本发明的第一个优选实施例的第一种实施方式的摄像模组的爆炸图。

图4是根据本发明的第一个优选实施例的第二种实施方式的摄像模组的剖视图。

图5是根据本发明的第一个优选实施例的第二种实施方式的摄像模组的局部放大图。

图6是根据本发明的第一个优选实施例的第三种实施方式的摄像模组的剖视图。

图7是根据本发明的第一个优选实施例的第三种实施方式的摄像模组的局部放大图。

图8是根据本发明的第二个优选实施例的第一种实施方式的摄像模组的剖视图。

图9是根据本发明的第二个优选实施例的第一种实施方式的摄像模组的局部方法图。

图10是根据本发明的第二个优选实施例的第二种实施方式的摄像模组的剖视图。

图11是根据本发明的第二个优选实施例的第二种实施方式的摄像模组的局部放大图。

图12是根据本发明的第三个优选实施例的摄像模组的剖视图。

图13是根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组的第一种实施方式剖视图。

图14是根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组的第一种实施方式的局部放大图。

图15是根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组的第一种实施方式爆炸图。

图16是根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组的第二种实施例方式剖视图。

图17是根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组的第二种实施方式的局部放大图。

图18是根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组的一种制造过程示意图。

图19是根据本发明的第五个优选实施例的摄像模组的剖视图。

图20是根据本发明的第五个优选实施例的摄像模组的爆炸图。

图21是根据本发明的第五个优选实施例的摄像模组的线路板的压合成型时的剖视图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

图1至图3阐释了根据本发明的第一个优选实施例的第一种实施方式的摄像模组。该摄像模组可以是一动焦摄像模组，包括一电气支架10、一柔性线路板20、一感光芯片30、一镜头40和一马达50。

该电气支架10电性导通地连接于该柔性线路板20，该镜头40被安装于该马达50，该马达50被安装于该电气支架10，以便于该镜头40被支撑于该感光芯片30上方，并且当入射光线透过该镜头40时，该感光芯片30能够感光。

具体地，该镜头40被安装于该马达50，并且该镜头40可以被该马达50驱动以适于自动对焦。该镜头40位于该感光芯片30的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够藉由该镜头40的处理之后进一步被该感光芯片30接收以适于进行光电转化。该电气支架10同时集成了传统摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装马达镜头和连接感光芯片的线路板的作用。

该电气支架10包括一支架主体11、一电路12和一系列连接件13，并具有一通孔100。该电路12被埋设于该支架主体11，其中该连接件13被设置于该支架主体11的表面。该电路12包括多个电气元件121和一组导电体122。其中该组导电体122以预设方式可通电连接该电气元件121，并且通过该连接件13实现与该马达50、该线路板20以及该感光芯片30的可通电连接，从而使该摄像模组形成预设通路，以具备预设功能。举例地但不限于，该电气元件121可以包括电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器、驱动元件等。

如1至图3所示，根据本发明的该第一个优选实施例的这种实施方式，该支架主体11包括一第一支架部111、一第二支架部112和一第三支架部113，其中该第一支架部111形成一外环。该第二支架部112被一体化地设置于该第一支架部111的内侧，其中该第三支架部113被一体化地设置于该第二支架部112的内侧，从而使该第二支架部112形成一中环主体。该通孔100被设置于该第三支架部113。该第三支架部113形成一内环主体。

值得一提的是，该第一、第二和第三支架部111，112，113一体地连接，更进一步，在制造该电气支架10时，通过模塑(molding)的方式一体成型形成该第一、第二和第三支架部111，112，113，从而形成三级台阶状。可以理解的是上述三级台阶状只作为举例而不限制本发明，其在应用时还可以根据需要不形成台阶，或形成两级台阶或更多级台阶状。另外，在制造该电气支架10时，通过模塑(molding)的方式一体成型上述支架部。例如，在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成该支架主体11，并且将电路12设置于该支架主体11，实现内部线路连通导电。不同于传统的电气支架的制造方式。更具体地，这里的模塑工艺可以是压合成型或模压成型，其通过向成型模具中加入电镀线路，掩膜(film)/树脂膜，然后填充树脂材料如加入树脂粉末或注塑方式加入，再闭模加压而形成。

更进一步，在制造该电气支架10时，藉由相应的模具，模塑形成包括该第一、第二和第三支架部111，112，113的该支架主体11，并且在模塑时预埋该电路12以及该连接件13，从而一次地成型该电气支架10。值得一提的是，摄像模组的高性能和轻薄化的发展要求，一方面需要加入更多的电路元件，另一方面需要减小摄像模组的整体厚度，而基于传统的COB工艺的电气支架，受限于传统的制造和组装方式，支架主体和电路元件之间都是相互独立，也就是说，在制造得到支架主体后，进一步的埋设电路、添加相应的电路元件，这种多次组装的方式很难很好地做到数量增多的电路元件之间的协调布置，组装难度增大，且增多的电路元件在一定程度上会引起电气支架的高度的增加，因此传统的COB工艺不能很好的满足摄像模组高性能、轻薄化的发展要求。而根据本发明，通过模塑的方式制造该电气支架10，可以在模塑时预先设置该电路12的该电气元件121和该导电体122以及该支架主体11之间的配置方式，从而避免在后续电路设置的过程中的电路元件的配置矛盾，使得该电路12具有更高的集成度，使得该电气支架10能够在增加电路元件的情况下获得较小的尺寸。

换句话说，本发明中，通过模塑的方式制造该电气支架10，从而得到一电气支架，该电气支架具有包括该第一、第二和第三支架部111，112，113的该支架主体11，该电气支架还具有该电路12，该电气支架还具有一系列的该连接件13，被预设于该支架主体11，从而该连接件13、该电路12与该支架主体11一体地形成该电气支架10，从而协调、平衡该电路12和该支架主体11的数量和体积问题，减小应用该电气支架10的摄像模组的尺寸，方便应用于各种智能设备，如智能手机。

进一步，该第一支架部111具有一第一顶表面1111。该第二支架部112具有一第二顶表面1121。该第三支架部113具有一第三顶表面1131。该第二顶表面1121相对于该第一顶表面1111内凹，以形成一第一凹槽1110。该第三顶表面1131相对于第二顶表面1121内凹，以形成一第二凹糟1120。根据本发明的该第一个优选实施例的该摄像模组的该电气支架10的该支架主体11的这种阶梯状的结构既能够通过该第一支架部111对该马达50和该镜头40提供牢固的支撑，又有利于充分利用空间，为该摄像模组的其它元件提供合理的设置空间。例如，根据本发明的第一个优选实施例，该摄像模组还包括一滤光片70和一系列电子元件80，其中该滤光片70被用于滤除杂光，以进一步提高成像质量。该滤光片70和该电子元件80均设置于该第二支架部112的该第二顶表面1121，从而该第一凹槽1110为该滤光片70和该电子元件80提供设置空间。值得一提的是，该电子元件80也可以设置于其它位置，本发明在这方面不受限制。该滤光片70可以被实施为但不限于红外截止滤光片(简称IRCF)。

值得一提的是，根据本发明，该电气支架10通过模塑成型的形成该第一顶表面1111、该第二顶表面1121以及该第三顶表面1131，从而获得该第一凹槽1110和该第二凹槽1120，从而可以提供平整的表面连接其它元件，如滤光片，电子元件。以该滤光片70为例，该滤光片70被安装的平整性影响该滤光片70与摄像模组的光轴的夹角，因此在一定程度上影响成像质量。而通过注塑成型的方式可以获得具有较好平整性的该第一顶表面1111，从而为该滤光片70的搭载提供良好的条件，从而保证该摄像模组的成像质量，比如当该滤光片被平整地安装时使得被滤过的光线更加均匀。

该感光芯片30的位置与该通孔100的位置相适应。根据本发明的该第一个优选实施例，该感光芯片30被设置于该通孔100内，并被该第三支架部113所包围，从而充分利用了该通孔100的空间。值得一提的是，该感光芯片30的这种设置位置仅仅是对本发明的示例而非限制，根据本发明的其它实施例，该感光芯片30也可以被设置于其它位置，例如该第三支架部113的该第三顶表面1131。

该感光芯片30电连接于该电气支架10。具体地，该感光芯片30包括一系列感光芯片导通件31和感光芯片主体32，其中该感光芯片导通件31被设置于该感光芯片主体32。该电气支架10的该连接件13包括一系列感光芯片连接件131，其中该感光芯片导通件31与相应的该感光芯片连接件131可通电连接，进而实现该感光芯片30与该电气支架10的通电互联。根据本发明的该第一个优选实施例，每一感光芯片导通件31与相应的感光芯片连接件13可通电连接，进而实现该感光芯片30与该电气支架10的通电互联。而根据本发明的另一优选实施例，每一感光芯片导通件31与相应的感光芯片连接件131通过传统COB方式进行可通电连接。也就是说，该感光芯片30通过传统COB方式拉出一引线60(金线、铜线、铝线、银线)，以和该电气支架10的感光芯片连接件131连接通电。根据本发明的该第一个优选实施例，该感光芯片连接件131可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。也就是说，该感光芯片30与该电气支架10的可通电连接可充分利用已有的成熟电连接技术，以降低改进技术的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域的技术人员应当可以理解的是，该感光芯片30与该电气支架10的可通电连接也可以通过其它任何能够实现的本发明的发明目的的可通电连接方式实现。本发明在这方面不受限制。

根据本发明的该第一个优选实施例，该第二凹槽1120为该引线提供了充足的设置和保护的空间，并且该第三支架部是该感光芯片30的该电气支架10的可通电连接更为稳固。举例地，在模塑成型该电气支架10时，可以在该第三顶表面1131预设该感光芯片30相应的电路连接元件，以便于实现该感光芯片30与该电气支架10的通电互联，方便组装制造过程的进行。

根据本发明的该第一个优选实施例，该支架主体11压合成型的方式形成台阶状，可以被用于器件搭载与设置，比如搭载IRCF或搭载镜片、设置电阻、电容等。值得一提的是，压合成型的方式形成的台阶状的该支架主体11可以更容易借助模塑成型的优势使得台阶的表面具有高平整度，设置的电路线宽较细，达到高集成度。

本领域技术人员应当可以理解的是，该支架主体11包括一第一支架部111、该第二支架部112和该第三支架部113的上述结构仅仅是对本发明的示例而非限制。根据本发明的其它实施例，该支架主体11还可以压合成型形成两台阶的阶梯状，多于三阶梯的阶梯状或者非阶梯状。本发明的在这个方面不受限制。在摄像模组的设计过程中，该支架主体11的形状可以根据需要任意压合成型。

值得一提的是，在本发明的一实施方式中，该支架主体11可以选择双马来酰亚胺三嗪(Bismaleimide Triazine)板。可以理解的是，这里的具体材料的举例并不限制本发明。

如图1和图2所示，该电气支架10与该线路板20进行可通电连接。具体地该电气支架10的该连接件13还包括一系列线路连接件132。该线路板20包括一系列线路板导通件21和一线路板主体22，其中该线路板导通件21被设置于该线路板主体22。该线路板导通件21与相应的线路板连接件132进行可通电连接，进而实现该电气支架10与该线路板20的可通电连接，从而使该电气支架10能够电连接于一供电装置。

根据本发明的该第一个优选实施例的这种实施方式，该电气支架10被贴装于该线路板20，以使该电气支架10与该线路板20进行可通电连接。值得一提的是，该线路板导通件21在该线路板主体22上的位置与该电气支架10上的该线路板连接件132的位置相适应，以使该线路板20贴装于该电气支架10时，该线路板20能够与该电路12进行可通电连接。该线路板导通件21与该电气支架10上的该线路板连接件132进行可通电连接，其可通电连接方式可以实施为但不限于焊接。

根据本发明的该第一个优选实施例的这种实施方式，该线路板连接件132可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚或焊盘。该电气支架10与该线路板20进行焊接连接。本领域的技术人员应该能够理解，这种贴装的设置方式以及这种焊接的连接方式仅仅是对本发明的示例而非限制。该电气支架10与该线路板20之间的连接可以实施为但不限于焊接。

该连接件13还包括一系列马达连接件133和一系列电子元件连接件134，其中该马达连接件133被设置于该第一支架部111和该第一顶表面1111。根据本发明的该第一个优选实施例，该马达连接件133可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚或焊盘。该马达焊盘被用于该马达50可通电电连接于该电路12，以使该马达50能够被驱动并进一步驱动该镜头40，进而对该摄像模组进行调节。

该马达50包括一系列马达导通件51和一马达主体52，其中该马达导通件51被设置于该马达主体52。值得一提的是，该马达导通件51在该马达主体52上的位置与该电气支架10上的该马达连接件133的位置相适应，以使该马达50被设置于该电气支架10时，该马达50能够与该电路12进行可通电连接，并进而与该线路板20进行可通电连接。更具体地，该马达导通件51与该电气支架10上的该马达连接件133进行可通电连接，其可通电方式可以但不限于异向导电胶(ACP)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

根据本发明的该第一个优选实施例的这种实施方式，该电子元件连接件134被设置于该第二支架部112的该第二顶表面1121。该电子元件连接件134可以具体实施为引脚或焊盘，用于可通电连接该电子元件80。本领域的技术人员应当理解的是，该电子元件连接件134不局限于实施为引脚或焊盘。该电子元件80与该电气支架10的可通电连接方式可以实施为但不限于焊接。

值得一提的是，在模塑制造该电气支架10时，以模塑的方式预设该电子元件连接件134于该第二支架部112的该第二顶表面1121，从而在制造完成该电气支架10的该支架主体11时，形成该电子元件连接件134。

还值得一提的是，该线路板20与该电气支架10进行分别阐释仅仅对本发明的示例而非限制。根据本发明的其它实施例，该线路板20还可以与该电气支架10一体设置。另外，该线路板20与该电气支架10的各自形成或者一体地形成，也可以根据需要任意设置。

本领域的技术人员应当理解的是，上述该连接件13及其设置方式仅仅是对本发明的示例而非限制。任何能够实现本发明的目的的实施方式都属于本发明的范围。

本发明还提供了摄像模组的组装方法。以上述第一个优选实施例的该摄像模组为例。该组装方法包括：设置该感光芯片30于该电气支架10的内侧并使该镜头40位于该感光芯片30的感光路径。可通电导通该感光芯片30和该电气支架10。内埋一系列电气元件121和一组导电体122于该电气支架10的该支架主体 11，以形成内埋于该电气支架主体11的该电路12。设置该连接件13于该支架主体11的表面，以方便该摄像模组的可通电导通。该支架主体11形成是通过在补强钢板或铜板上做叠层树脂，通过压合成型的工艺形成该第一支架部111、该第二支架部112、该第三支架部113和该通孔100，以使该支架主体11具有阶梯状。该感光芯片30被设置于该第三支架部113内侧的该通孔100内。

附图之图4和图5阐释了根据本发明的该第一个优选实施例的第二个实施方式的摄像模组。该摄像模组包括一电气支架10’、一线路板20、一感光芯片30、一镜头40以及一马达50。

该感光芯片30被设置于该线路板20上，该电气支架10’被安装于该线路板20，该镜头40被安装于该马达50，该马达50被安装于该电气支架10’上，以便于该镜头40被支撑于该线路板20上方，并且当入射光线透过该镜头40时，该感光芯片30能够感光。

具体地，该镜头40被安装于该马达50，并且该镜头40可以被该马达50驱动以适于自动对焦。该线路板20和该马达50被设置于该电气支架10’的不同侧，以使该镜头40位于该感光芯片30的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由该镜头40的处理之后进一步被该感光芯片30接受以适于进行光电转化。也就是说，在本发明中，该电气支架10’可以用于连接该线路板20和该马达50。即该电气支架10’同时集成了传统的摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装马达镜头和连接感光芯片的线路板的作用。

如图4和图5所示，该电气支架10’包括一支架主体11’、一电路12’和一系列连接件13’并具有一通孔100’。该电路12’被内埋于该支架主体11’，其中该连接件13’被设置于该支架主体11’的表面。该电路12’包括多个电气元件121’和一组导电体122’，其中该组导电体122’以预设方式可通电连接该电气元件121’并通过该连接件13’实现与该马达50、该线路板20’以及该感光芯片30的可通电连接，从而使该摄像模组形成预设电路，以进行预设驱动和调整。

如图4和图5所示，依据本发明的该第一个优选实施例的第二个实施方式，该支架主体11’包括一第一支架部111’和一第二支架部112’，其中该第一支架部111’形成一外环。该第二支架部112’被一体化设置于该第一支架部111’的内侧。该通孔100’被设置于该第二支架部112’。该第二支架部112’形成一内环主体。该第一支架部111’具有一第一顶表面1111’。该第二支架部112’具有一第二顶表面1121’。该第二顶表面1121’相对于该第一顶表面1111’内凹，以形成一第一凹槽1110’。依据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式的该摄像模组的该电气支架10’的该支架主体11’的这种阶梯状的结构既能够通过该第一支架部111’对该马达50和该镜头40提供牢固支撑，又有利于充分利用空间，为该摄像模组的其它元件提供合理的设置空间。例如，依据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式，该摄像模组还包括一滤光片70和一系列电子元件80，其中该滤光片被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。该滤光片70和该电子元件80均被设置于该第二支架部112’的该第二顶表面1121’，从而该第一凹槽1110’为该滤光片70和该电子元件80提供设置空间。

值得一提的是，该第一支架部111’和该第二支架部112’一体地连接。更进一步，在制造该电气支架10’时，通过压合成型的方式一体成型形成该第一支架部111’和该第二支架部112’。例如，在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成该支架主体11’，并且将电路12’设置于该支架主体11’，实现内部线路连通导电，不同于传统的电气支架的制造方式。

更进一步，该电气支架10藉由相应的压机和模具，压合成型形成包括该第一支架部111’和第二支架部112’的该支架主体11’，并且在压合成型时预埋该电路12’以及该连接件13’于该支架主体11’，从而一次地压合成型该电气支架10’。值得一提的是，摄像模组的高性能和轻薄化的发展要求，一方面需要加入更多的电路元件，另一方面需要减小摄像模组的整体厚度，而基于传统的COB工艺的电气支架，受限于传统的制造和组装方式，支架主体和电路元件之间都是相互独立，也就是说，在制造得到支架主体后，进一步的埋设电路、添加相应的电路元件，这种多次组装的方式很难很好地做到数量增多的电路元件之间的协调布置，组装难度增大，且增多的电路元件在一定程度上会引起电气支架的高度的增加，因此传统的COB工艺不能很好的满足摄像模组高性能、轻薄化的发展要求。而根据本发明，通过压合成型的方式制造该电气支架10’，可以在压合成型时预先设置该电路12’的该电气元件121’和该导电体122’以及该支架主体11’之间的配置方式，从而避免在后续电路设置的过程中的电路元件的配置矛盾，使得该电路12’具有更高的集成度，使得该电气支架10’能够在增加电路元件的情况下获得较小的尺寸。

换句话说，本发明中，通过模塑的方式制造该电气支架10’，从而得到一电气支架，该电气支架具有包括该第一支架部111’和该第二支架部112’的该支架主体11’，该电气支架还具有该电路12’，该电气支架还具有一系列的该连接件13’，被预设于该支架主体11’，从而该连接件13’、该电路12’与该支架主体11’一体地形成该电气支架10’，从而协调、平衡该电路12’和该支架主体11’的数量和体积问题，减小应用该电气支架10’的摄像模组的尺寸，方便应用于各种智能设备，如智能手机。

该感光芯片30的设置位置与该通孔100’的位置相适应。根据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式，该感光芯片30被设置于该通孔100’并被该第二支架部112’所围，从而充分利用了该通孔100’的空间。

该感光芯片30电连接于该电气支架10’。具体地，该感光芯片30包括一系列感光芯片导通件31和一感光芯片主体32，其中该感光芯片导通件31被设置于该感光芯片主体32。该电气支架10’的该连接件13’包括一系列感光芯片连接件131’，其中该感光芯片导通件31与相应的感光芯片连接件131’进行可通电连接，进而实现该感光芯片30与该电气支架10’的互联通电。依据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式，每一感光芯片导通件31与相应的感光芯片连接件131’通过传统COB方式进行可通电连接。也就是说，该感光芯片30通过传统COB方式拉出一引线60(金线、铜线、铝线、银线)，以和该电气支架10’的感光芯片连接件131’连接通电。根据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式，该感光芯片连接件131’可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。也就是说，该感光芯片30与该电气支架10’的可通电连接可充分利用已有的成熟电连接技术，以降低技术改进的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域技术人员应该能够理解，该感光芯片30与该电气支架10’的可通电连接也可以通过其它任何能够实现本发明的发明目的的可通电连接方式实现。本发明在这方面不受限制。

依据本发明的该第一个优选实施例的第二个实施方式，该感光芯片连接件131’被设置于该第二支架部112’的内侧壁。该通孔100’为该引线60提供了充足的设置和保护空间。

如图所示，该电气支架10’与该线路板20’进行可通电连接。具体地该电气支架10’的该连接件13’还包括一系列线路板连接件132’。该线路板20’包括一系列线路板导通件21和一线路板主体22，其中该线路板导通件21被设置于该线路板主体22。该线路板导通件21与相应的线路板连接件132’进行可通电连接，进而实现该电气支架10’与该线路板20’的可通电连接，从而使该电气支架能够电连接于供电装置。

根据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式，该电气支架10’被贴装于该线路板20’，以使该电气支架10’得到该线路板20’稳定支撑的同时与该电气支架10’进行可通电连接。值得一提的是，该线路板导通件21在该线路板主体22上的位置与该电气支架10’上的该线路板连接件132’的位置相适应，以使该线路板20’贴装于该电气支架10’时，该线路板20’能够与该电路12’进行可通电连接。该线路板导通件21与该电气支架10’上的该线路板连接件132’进行可通电连接，其可通电连接方式可以实施为但不限于焊接。

依据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式，该线路板连接件132’可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。该电气支架10’与该线路板20’进行焊接连接。本领域技术人员应该能够理解，这种贴装的设置方式以及这种焊接的连接方式都仅仅是对本发明的示例而非限制。该电气支架10’与该线路板20’之间的连接可以实施为但不限于焊接。

该连接件13’还包括一系列马达连接件133’和一系列电子元件连接件134’，其中该马达连接件133’被设置于该第一支架部111’的该第一顶表面1111’。依据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式，该马达连接件133’可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。该马达焊盘被用于将该马达50可通电连接于该电路12’，以使该马达50能够被驱动并进一步驱动该镜头40，进而对该摄像模组进行调节。

该马达50包括一系列马达导通件51和一马达主体52，其中该马达导通件51被设置于该马达主体52。值得一提的是，该马达导通件51在该马达主体52上的位置与该电气支架10’上的该马达连接件133’的位置相适应，以使该马达50被设置于该电气支架10’时，该马达50能够与该电路12’进行可通电连接，进而与该线路板20’进行可通电连接。更具体地，该马达导通件51与该电气支架10’上的该马达连接件133’进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

依据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式，该电子元件连接件134’被设置于该第二支架部112’的该第二顶表面1121’。该电子元件连接件134’ 具体实施为引脚或焊盘，用于可通电连接该电子元件80。本领域技术人员应该能够理解，该电子元件80与该电气支架10’的可通电连接方式可以实施为但不限于焊接。

根据上述第一个优选实施例的上述可替换实施方式的该摄像模组，设置该感光芯片30于该电气支架10’的内侧并使该镜头40位于该感光芯片30的感光路径。可通电导通该感光芯片30和该电气支架10’。内埋一系列电气元件121’和一组导电体122’于该电气支架10’的该支架主体11’，以形成内埋于该支架主体11’的该电路12’。设置该连接件13’于该支架主体11’的表面，以方便该摄像模组的可通电导通。该支架主体11’的形成是通过在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成该第一支架部111’、该第二支架部112’和该通孔100’，以使该支架主体11’具有阶梯状。该感光芯片30被设置于该第二支架部112’内侧的该通孔100’内。

还值得一提的是，不同第一个实施例的摄像模组的第一个实施方式的摄像模组，第二个实施方式中该支架主体11’没有该第三支架部113，因此不需要在该支架主体11’设置凸出部分提供该线路板20的电连接位置，而相应的，在第二个实施方式中，将该感光芯片连接件131’设置于该第二支架部112’的内侧壁，在提供电连接位置的同时为该感光芯片30提供更大的设置面积，可以满足设置高像素、提高摄像模组光电性能的更大面积的感光芯片要求。

值得一提的是，依据本发明的电气支架不仅可以应用于变焦摄像模组，还可以应用于定焦摄像模组。

图6和图7阐释了根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组的第三个实施方式。不同上述实施例的是，该摄像模组包括一电气支架10"。该电气支架10"包括一支架主体11"、一电路12"和一系列连接件13"，并具有一通孔100"。该电路12"被埋设于该支架主体11"，其中该连接件13"被设置于该支架主体11"的表面。该电路12"包括多个电气元件121"和一组导电体122"。其中该组导电体122"以预设方式可通电连接该电气元件121"，并且通过该连接件13"实现与该马达50、该线路板20以及该感光芯片30的可通电连接，从而使该摄像模组形成预设通路，以具备预设功能。举例地但不限于，该电气元件121"可以包括电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器等。

如6至图7所示，根据本发明的该第一个优选实施例的第三个实施方式，该支架主体11"包括一第一支架部111"、一第二支架部112"和一第三支架部113"，其中该第一支架部111"形成一外环。该第二支架部112"被一体化地设置于该第一支架部111"的内侧，其中该第三支架部113"被一体化地设置于该第二支架部112"的内侧，从而使该第二支架部112"形成一中环主体。该通孔100"被设置于该第三支架部113"。该第三支架部113"形成一内环主体。

值得一提的是，该第一、第二和第三支架部111"，112"，113"一体地连接，更进一步，在制造该电气支架10"时，通过压合成型的方式一体成型形成该第一、第二和第三支架部111"，112"，113"。例如，在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成该支架主体11"，并且将电路12"设置于该支架主体11"，实现内部线路连通导电。不同于传统的电气支架的制造方式。

更进一步，该电气支架10"藉由相应的压机和模具，压合成型形成包括该第一、第二和第三支架部111"，112"，113"的该支架主体11"，并且在压合成型时预埋该电路12"以及该连接件13"，从而一次地压合成型该电气支架10"。值得一提的是，摄像模组的高性能和轻薄化的发展要求，一方面需要加入更多的电路元件，另一方面需要减小摄像模组的整体厚度，而基于传统的COB工艺的电气支架，受限于传统的制造和组装方式，支架主体和电路元件之间都是相互独立，也就是说，在制造得到支架主体后，进一步的埋设电路、添加相应的电路元件，这种二次组装的方式很难很好地做到数量增多的电路元件之间的协调布置，组装难度增大，且增多的电路元件在一定程度上会引起电气支架的高度的增加，因此传统的COB工艺不能很好的满足摄像模组高性能、轻薄化的发展要求。而根据本发明，通过模塑的方式制造该电气支架10"，可以在模塑时预先设置该电路12"的该电气元件121"和该导电体122"以及该支架主体11"之间的配置方式，从而避免在后续电路设置的过程中的电路元件的配置矛盾，使得该电路12"具有更高的集成度，使得该电气支架10"能够在增加电路元件的情况下获得较小的尺寸。

进一步，该第一支架部111"具有一第一顶表面1111"。该第二支架部112"具有一第二顶表面1121"。该第三支架部113"具有一第三顶表面1131"和一第三底表面1132"。该第二顶表面1121"相对于该第一顶表面1111"内凹，以形成一第一凹槽1110""。该第三顶表面1131"沿该第二顶表面1121"一体地延伸。该第三底表面1131"相对于该第二支架部112"内凹，以形成一第二凹糟1120"。

也就是说，该第三支架部113"凸出于该第二支架部112"，该第二支架部112与第三支架部113"的顶表面一体地平面延伸，而该第三支架不113"的该底表面 1132"与该第二支架部112"以及该线路板20围绕形成向摄像模组内部开口的该第二凹槽1120"。

根据本发明的该第一个优选实施例的该摄像模组的该电气支架10"的该支架主体11"的这种阶梯状的结构既能够通过该第一支架部111"对该马达50和该镜头40提供牢固的支撑，又有利于充分利用空间，为该摄像模组的其它元件提供合理的设置空间。例如，根据本发明的第一个优选实施例，该摄像模组还包括一滤光片70和一系列电子元件80，其中该滤光片70被用于滤除杂光，以进一步提高成像质量。该滤光片70和该电子元件80均别设置于该第三支架部113"的该第三顶表面1131"，从而该第一凹槽1110"为该滤光片70和该电子元件80提供设置空间。值得一提的是，该电子元件80也可以设置于其它位置，本发明在这方面不受限制。该滤光片70可以被实施为但不限于红外截止滤光片(简称IRCF)。

值得一提的是，根据本发明，该电气支架10"通过模塑成型的形成该第一顶表面1111"、该第二顶表面1121"、该第三顶表面1131"以及该第三底表面1132"，从而获得该第一凹槽1110"和该第二凹槽1120"，从而可以提供平整的表面用以连接其它元件。以该滤光片70为例，该滤光片70被安装的平整性影响该滤光片70与摄像模组的光轴的夹角，因此在一定程度上影响成像质量。而通过模塑成型的方式可以获得具有较好平整性的该第一顶表面1111"，从而为该滤光片的搭载提供良好的条件，从而保证该摄像模组的成像质量。

该感光芯片30的位置与该通孔100"的位置相适应。根据本发明的该第一个优选实施例，该感光芯片30被设置于该通孔100"内，并被该第三支架部113"所包围，从而充分利用了该通孔100"的空间。值得一提的是，该感光芯片30的这种设置位置仅仅是对本发明的示例而非限制，根据本发明的其它实施例，该感光芯片30也可以被设置于其它位置，例如该第三支架部113"的该第三顶表面1131"。

该感光芯片30电连接于该电气支架10"。具体地，该感光芯片30包括一系列感光芯片导通件31和感光芯片主体32，其中该感光芯片导通件31被设置于该感光芯片主体32。该电气支架10"的该连接件13"包括一系列感光芯片连接件131"，其中该感光芯片导通件31"与相应的该感光芯片连接件131"可通电连接，进而实现该感光芯片30与该电气支架10"的通电互联。

更具体地，该连接件13"的该感光芯片连接件131"被设置于该支架主体11"的该第三支架部113"的该第三底表面1132"，该感光芯片30延伸于该第三底表面1132"与该线路板20形成的该第二凹糟1120"内，从而使得在该第二凹槽1120"内完成该电气支架10"与该感光芯片30的可通电连接。

值得一提的是，不同于上述实施方式，该第二凹槽1120"位于所述支架主体11"底部的设置方式，提供该感光芯片30的延伸空间，从而增加感光芯片的感光区域可以设置的位置。即，在设置时，将该感光芯片30的边缘位置的非感光区域掩藏于该支架主体11"底部，并且在该第二凹槽1120"内完成该感光芯片30与该电气支架10"的电连接，而所述支架主体11"的中间位置，即所述通孔100"的位置对应感光区，由此可以设置更大面积的该感光芯片30，从而提高该摄像模组的像素。

根据本发明的这个实施方式，每一感光芯片导通件30与相应的感光芯片连接件13"可通电连接，进而实现该感光芯片30与该电气支架10"的通电互联。而根据本发明的另一优选实施例，每一感光芯片导通件31与相应的感光芯片连接件131"通过传统COB方式进行可通电连接。也就是说，该感光芯片30通过传统COB方式拉出一引线60(金线、铜线、铝线、银线)，以和该电气支架10的感光芯片连接件131"连接通电。根据本发明的该第一个优选实施例，该感光芯片连接件131"可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。也就是说，该感光芯片30与该电气支架10"的可通电连接可充分利用已有的成熟电连接技术，以降低改进技术的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域的技术人员应当可以理解的是，该感光芯片30与该电气支架10"的可通电连接也可以通过其它任何能够实现的本发明的发明目的的可通电连接方式实现。本发明在这方面不受限制。

根据本发明的该第一个优选实施例，该第二凹槽1120"为该引线提供了充足的设置和保护的空间，并且该第三支架部是该感光芯片30的该电气支架10"的可通电连接更为稳固。举例地，在压合成型该电气支架10"时，可以在该第三底表面1132"预设该感光芯片30相应的电路连接元件，以便于实现该感光芯片30与该电气支架10"的通电互联，方便组装制造过程的进行。

根据本发明的该第一个优选实施例，该支架主体11"压合成型的方式形成台阶状，可以被用于器件搭载与设置，比如搭载IRCF或搭载镜片、设置电阻、电容等。

本领域技术人员应当可以理解的是，该支架主体包括一第一支架部111"、该第二支架部112"和该第三支架部113"的上述结构仅仅是对本发明的示例而非限制。根据本发明的其它实施例，该支架主体11"还可以压合成型形成两台阶的阶梯状，多于三阶梯的阶梯状或者非阶梯状。本发明的在这个方面不受限制。在摄像模组的设计过程中，该支架主体11"的形状可以根据需要任意模塑成型。

图8和图9阐释了根据本发明的第二个优选实施例的摄像模组的第一个实施例方式。该摄像模组是一定焦摄像模组，其包括一电气支架10A、一柔性线路板20A、一感光芯片30A和一镜头40A。

该电气支架10A包括一支架主体11A、一电路12A和一系列连接件13A并具有一通孔100A。该电路12A包括多个电气元件121A和一组导电体122A，其中该组导电体122A以预设方式可通电连接该电气元件121A并通过该连接件13A实现与该线路板20A以及该感光芯片30A的可通电连接，从而使该摄像模组形成预设电路。

该镜头40A和该感光芯片30A被设置于该电气支架10A的不同侧，以使该镜头40A位于该感光芯片30A的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由该镜头40A的处理之后进一步被该感光芯片30A接受以适于进行光电转化。也就是说，在本发明中，该电气支架10A可以用于连接该线路板20A。即该电气支架10A同时集成了传统的摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装镜头和连接感光芯片的线路板的作用。

如图8和图9所示，依据本发明的该第二个优选实施例，该支架主体11A包括一第一支架部111A、一第二支架部112A、一第三支架部113A。值得一提的是，该第一支架部111A、该第二支架部112A和该第三支架部113A一体连接。该电气支架10A进一步包括一镜头支撑体14A。该镜头支撑体14A可以与该支架主体11A的该第一支架部111A、该第二支架部112A或该第三支架部113A一体连接也可以与该支架主体11A的该第一支架部111A、该第二支架部112A或该第三支架部113A可拆卸连接。依据本发明的该第二个优选实施例，该镜头支撑体14A与该支架主体11A的该第一支架部111A进行可拆卸连接。本发明在这方面不受限制。

依据本发明的该第二个优选实施例，该第一支架部111A形成一外环。该第二支架部112A被一体化设置于该第一支架部111A的内侧，其中该第三支架部113A被一体化设置于该第二支架部112A的内侧，从而使该第二支架部112A形成一中环主体。该通孔100A被设置于该第三支架部113A。该第三支架部113A形成一内环主体。该第一支架部111A具有一第一顶表面1111A。该第二支架部112A具有一第二顶表面1121A。该第三支架部113A具有一第三顶表面1131A。该第二顶表面1121A相对于该第一顶表面1111A内凹，以形成一第一凹槽1110A。该第三顶表面1131A相对于该第二顶表面1121A内凹，以形成一第二凹槽1120A。依据本发明的该第二个优选实施例的该摄像模组的该电气支架10A的该支架主体11A的这种阶梯状的结构既能够通过该第一支架部111A对该镜头支撑体14A提供牢固支撑，并进而对该镜头40A提供牢固支撑，又有利于充分利用空间，为该摄像模组的其它元件提供合理的设置空间。例如，依据本发明的该第二个优选实施例，该摄像模组还包括一滤光片70A和一系列电子元件80A，其中该滤光片被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。该滤光片70A和该电子元件80A均被设置于该第二支架部112A的该第二顶表面1121A，从而该第一凹槽1110A为该滤光片70A和该电子元件80A提供设置空间。

更进一步，在制造该电气支架10A时，藉由相应的压机和模具，压合成型形成包括该第一、第二和第三支架部111A，112A，113A的该支架主体11A，并且在压合成型时预埋该电路12A以及该连接件13A于该支架主体11A，从而一次地压合成型该电气支架10A。值得一提的是，摄像模组的高性能和轻薄化的发展要求，一方面需要加入更多的电路元件，另一方面需要减小摄像模组的整体厚度，而基于传统的COB工艺的电气支架，受限于传统的制造和组装方式，支架主体和电路元件之间都是相互独立，也就是说，在制造得到支架主体后，进一步的埋设电路、添加相应的电路元件，这种多次组装的方式很难很好地做到数量增多的电路元件之间的协调布置，组装难度增大，且增多的电路元件在一定程度上会引起电气支架的高度的增加，因此传统的COB工艺不能很好的满足摄像模组高性能、轻薄化的发展要求。而根据本发明，通过压合成型的方式制造该电气支架10A，可以在压合成型时预先设置该电路12A的该电气元件121A和该导电体122A以及该支架主体11A之间的配置方式，从而避免在后续电路设置的过程中的电路元件的配置矛盾，使得该电路12A具有更高的集成度，使得该电气支架10A能够在增加电路元件的情况下获得较小的尺寸。

换句话说，本发明中，通过压合成型的方式制造该电气支架10A，从而得到一电气支架，该电气支架具有包括该第一、第二和第三支架部111A，112A，113A 的该支架主体11A，该电气支架还具有该电路12A被埋设于该支架主体11A，该电气支架还具有一系列的该连接件13A，被预设于该支架主体11A，从而该连接件13A、该电路12A与该支架主体11A一体地形成该电气支架10A，从而协调、平衡该电路12A和该支架主体11A的数量和体积问题，减小应用该电气支架10A的摄像模组的尺寸，方便应用于各种智能设备。

该感光芯片30A的设置位置与该通孔100A的位置相适应。根据本发明的该第二个优选实施例，该感光芯片30A被设置于该通孔100A并被该第三支架部113A所围，从而充分利用了该通孔100A的空间。值得一提的是，该感光芯片30A的这种设置位置仅仅是对本发明的示例而非限制，依据本发明的其它实施例，该感光芯片30A也可以被设置于其它位置，例如该第三支架部113A的该第三顶表面1131A。

该感光芯片30A电连接于该电气支架10A。具体地，该感光芯片30A包括一系列感光芯片导通件31A和一感光芯片主体32A，其中该感光芯片导通件31A被设置于该感光芯片主体32A。该电气支架10A的该连接件13A包括一系列感光芯片连接件131A，其中该感光芯片导通件31A与相应的感光芯片连接件131A进行可通电连接，进而实现该感光芯片30A与该电气支架10A的互联通电。依据本发明的该第二个优选实施例，每一感光芯片导通件31A与相应的感光芯片连接件131A通过传统COB方式进行可通电连接。也就是说，该感光芯片30A通过传统COB方式拉出一引线60A(金线、铜线、铝线、银线)，以和该电气支架10A的感光芯片连接件131A连接通电。根据本发明的该第二个优选实施例，该感光芯片连接件131A可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。也就是说，该感光芯片30A与该电气支架10A的可通电连接可充分利用已有的成熟电连接技术，以降低技术改进的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域技术人员应该能够理解，该感光芯片30A与该电气支架10A的可通电连接也可以通过其它任何能够实现本发明的发明目的的可通电连接方式实现。本发明在这方面不受限制。

依据本发明的该第二个优选实施例，该第二凹槽1120A为该引线60A提供了充足的设置和保护空间，并且该第三支架部使该感光芯片30A和该电气支架10A的可通电连接更为稳固。

本领域技术人员应该能够理解，该支架主体11A包括该第一支架部111A、该第二支架部112A和该第三支架部113A的上述结构仅仅是对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该支架主体11A还可以形成对于两台阶的阶梯状、对于三阶梯的阶梯状或者非阶梯状，本发明在这方面不受限制。在摄像模组的设计过程中，该支架主体11A的形状可以根据需要进行设置。

如图8和图9所示，该电气支架10A与该柔性线路板20A进行可通电连接。具体地该电气支架10A的该连接件13A还包括一系列线路板连接件132A。该柔性线路板20A包括一系列线路板导通件21A和一线路板主体22A，其中该线路板导通件21A被设置于该线路板主体22A。该线路板导通件21A与相应的线路板连接件132A进行可通电连接，进而实现该电气支架10A与该柔性线路板20A的可通电连接，从而使该电气支架能够电连接于供电装置。

根据本发明的该第二个优选实施例，该电气支架10A被贴装于该柔性线路板20A，以使该电气支架10A得到该柔性线路板20A稳定支撑的同时与该电气支架10A进行可通电连接。值得一提的是，该线路板导通件21A在该线路板主体22A上的位置与该电气支架10A上的该线路板连接件132A的位置相适应，以使该柔性线路板20A贴装于该电气支架10A时，该柔性线路板20A能够与该电路12A进行可通电连接。该线路板导通件21A与该电气支架10A上的该线路板连接件132A进行可通电连接，其可通电连接方式可以实施为但不限于焊接。

依据本发明的该第二个优选实施例，该线路板连接件132A可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。该电气支架10A与该柔性线路板20A进行焊接连接。本领域技术人员应该能够理解，这种贴装的设置方式以及这种焊接的连接方式都仅仅是对本发明的示例而非限制。该电气支架10A与该柔性线路板20A之间的连接可以实施为但不限于焊接。

该连接件13A还包括一系列镜头支撑体连接件135A和一系列电子元件连接件134A，其中该镜头支撑体连接件135A被设置于该第一支架部111A的该第一顶表面1111A。依据本发明的该第二个优选实施例，该镜头支撑体连接件135A可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。值得一提的是，不仅该支架主体11A的该第一支架部111A、该第二支架部112A和该第三支架部113A能够被用于内埋电路，该镜头支撑体14也能够被用于内埋电路，以进一步增大固有元件的可利用空间并进一步缩小整个摄像模组的尺寸。该镜头支撑体焊盘被用于将该镜头支撑体14A内埋的电路可通电连接于该第一支架部111A、该第二支架部112A和该第三支架部113A内埋的电路，并进一步形成该电路12A。本领域技术人员应该能够理解，在该镜头支撑体14A与该第一支架部111A、该第二支架部112A或该第三支架部113A一体连接的实施例中，则不需要该镜头支撑体连接件135A。

依据本发明的该第二个优选实施例，该镜头支撑体14A包括一系列镜头支撑体导通件141A和一镜头支撑主体142A，其中该镜头支撑体导通件141A被设置于该镜头支撑主体142A。值得一提的是，该镜头支撑体导通件141A在该镜头支撑主体142A上的位置与该电气支架10A上的该镜头支撑体连接件135A的位置相适应，以使该镜头支撑体14A被设置于该电气支架10A时，该镜头支撑体14A能够与该电路12A进行可通电连接，进而与该柔性线路板20A进行可通电连接。更具体地，该镜头支撑体导通件141A与该电气支架10A上的该镜头支撑体连接件135A进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于ACP(各向异性导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

依据本发明的该第二个优选实施例，该电子元件连接件134A被设置于该第二支架部112A的该第二顶表面1121A。该电子元件连接件134A具体实施为引脚或焊盘，用于可通电连接该电子元件80A。本领域技术人员应该能够理解，该电子元件80A与该电气支架10A的可通电连接方式可以实施为但不限于焊接。

根据上述第二个优选实施例的该摄像模组，设置该感光芯片30A于该电气支架10A的内侧并使该镜头40A位于该感光芯片30A的感光路径。可通电导通该感光芯片30A和该电气支架10A。内埋一系列电气元件121A和一组导电体122A于该电气支架10A的该支架主体11A以及该镜头支撑体14，以形成内埋于该支架主体11A和该镜头支撑体14A的该电路12A。设置该连接件13A于该支架主体11A的表面，以方便该摄像模组的可通电导通。该支架主体11A的形成是通过在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成该第一支架部111A、该第二支架部112A、该第三支架部113A和该通孔100A，以使该支架主体11A具有阶梯状。该感光芯片30被设置于该通孔100A的内侧。

附图之图10和图11阐释了依据本发明的该第二个优选实施例的第二种实施方式的一摄像模组。该摄像模组包括一电气支架10A’、一柔性线路板20A、一感光芯片30A和一镜头40A。

该电气支架10A’包括一支架主体11A’、一电路12A’和一系列连接件13A’并具有一通孔100A’。该电路12A’包括多个电气元件121A’和一组导电体122A’，其中该组导电体122A’以预设方式可通电连接该电气元件121A’并通过该连接件13A’实现与该柔性线路板20A以及该感光芯片30A的可通电连接，从而使该摄像模组形成预设电路。

该镜头40A和该感光芯片30A被设置于该电气支架10A’的不同侧，以使该镜头40A位于该感光芯片30A的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由该镜头40A的处理之后进一步被该感光芯片30A接受以适于进行光电转化。也就是说，在本发明中，该电气支架10A’可以用于连接该柔性线路板20A。即该电气支架10A’同时集成了传统的摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装镜头和连接感光芯片的线路板的作用。

如图10和图11所示，依据本发明的该第二个优选实施例的第二种实施方式，该支架主体11A’包括一第一支架部111A’、一第二支架部112A’。该第一支架部111A’和该第二支架部112A’一体连接。该电气支架10A’进一步包括一镜头支撑体14A’。值得一提的是，该镜头支撑体14A’可以与该支架主体11A’的该第一支架部111A’或该第二支架部112A’一体连接也可以与该支架主体11A’的该第一支架部111A’或该第二支架部112A可拆卸连接。依据本发明的该第二个优选实施例，该镜头支撑体14A与该支架主体11A的该第一支架部111A进行可拆卸连接。本发明在这方面不受限制。

依据本发明的该第二个优选实施例的第二种实施方式，该第一支架部111A’形成一外环。该第二支架部112A’被一体化设置于该第一支架部111A’的内侧。该通孔100A’被设置于该第二支架部112A’。该第二支架部112A’形成一内环主体。该第一支架部111A’具有一第一顶表面1111A’。该第二支架部112A’具有一第二顶表面1121A’。该第二顶表面1121A’相对于该第一顶表面1111A’内凹，以形成一第一凹槽1110A’。依据本发明的该第二个优选实施例的第二种实施方式的该摄像模组的该电气支架10A’的该支架主体11A’的这种阶梯状的结构既能够通过该第一支架部111A’对该镜头支撑体14A并进而对该镜头40A提供牢固支撑，又有利于充分利用空间，为该摄像模组的其它元件提供合理的设置空间。例如，依据本发明的该第二个优选实施例的该可替换实施方式，该摄像模组还包括一滤光片70A和一系列电子元件80A，其中该滤光片被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。该滤光片70A和该电子元件80A均被设置于该第二支架部112A’的该第二顶表面1121A’，从而该第一凹槽1110A’为该滤光片70A和该电子元件80A提供设置空间。

值得一提的是，该第一支架部111A’和该第二支架部112A’一体地连接。更进一步，在制造该电气支架10A’时，通过压合成型的方式一体成型形成该第一支架部111A’和该第二支架部112A’。例如，在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成该支架主体11A’，并且将电路12A’设置于该支架主体11A’，实现内部线路连通导电，不同于传统的电气支架的制造方式。

更进一步，该电气支架10A’藉由相应的压机和模具，压合成型形成包括该第一支架部111A’和第二支架部112A’的该支架主体11A’，并且在压合成型时预埋该电路12A’以及该连接件13A’，从而一次地压合成型该电气支架10A’。值得一提的是，摄像模组的高性能和轻薄化的发展要求，一方面需要加入更多的电路元件，另一方面需要减小摄像模组的整体厚度，而基于传统的COB工艺的电气支架，受限于传统的制造和组装方式，支架主体和电路元件之间都是相互独立，也就是说，在制造得到支架主体后，进一步的埋设电路、添加相应的电路元件，这种多次组装的方式很难很好地做到数量增多的电路元件之间的协调布置，组装难度增大，且增多的电路元件在一定程度上会引起电气支架的高度的增加，因此传统的COB工艺不能很好的满足摄像模组高性能、轻薄化的发展要求。而根据本发明，通过压合成型的方式制造该电气支架10A’，可以在压合成型时预先设置该电路12A’的该电气元件121A’和该导电体122A’以及该支架主体11A’之间的配置方式，从而避免在后续电路设置的过程中的电路元件的配置矛盾，使得该电路12A’具有更高的集成度，使得该电气支架10A’能够在增加电路元件的情况下获得较小的尺寸。

换句话说，本发明中，通过压合成型的方式制造该电气支架10A’，从而得到一电气支架，该电气支架具有包括该第一支架部111A’和该第二支架部112A’的该支架主体11A’，该电气支架还具有该电路12A’被埋设于该支架主体11A’，该电气支架还具有一系列的该连接件13A’，被预设于该支架主体11A’，从而该连接件13A’、该电路12A’与该支架主体11A’一体地形成该电气支架10A’，从而协调、平衡该电路12A’和该支架主体11A’的数量和体积问题，减小应用该电气支架10A’的摄像模组的尺寸，方便应用于各种智能设备，如智能手机、平板电脑、电视、相机、内窥镜等。

该感光芯片30A的设置位置与该通孔100A’的位置相适应。根据本发明的该第二个优选实施例的第二种实施方式，该感光芯片30A被设置于该通孔100A’并被该第二支架部112A’所围，从而充分利用了该通孔100A’的空间。

该感光芯片30A电连接于该电气支架10A’。具体地，该感光芯片30A包括一系列感光芯片导通件31A和一感光芯片主体32A，其中该感光芯片导通件31A被设置于该感光芯片主体32A。该电气支架10A’的该连接件13A’包括一系列感光芯片连接件131A’，其中该感光芯片导通件31A与相应的感光芯片连接件131A’进行可通电连接，进而实现该感光芯片30A与该电气支架10A’的互联通电。依据本发明的该第二个优选实施例的该可替换实施方式，每一感光芯片导通件31A与相应的感光芯片连接件131A’通过传统COB方式进行可通电连接。也就是说，该感光芯片30A通过传统COB方式拉出一引线60A(金线、铜线、铝线、银线)，以和该电气支架10A’的感光芯片连接件131A’连接通电。根据本发明的该第二个优选实施例的该可替换实施方式，该感光芯片连接件131A’可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。也就是说，该感光芯片30A与该电气支架10A’的可通电连接可充分利用已有的成熟电连接技术，以降低技术改进的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域技术人员应该能够理解，该感光芯片30A与该电气支架10A’的可通电连接也可以通过其它任何能够实现本发明的发明目的的可通电连接方式实现。本发明在这方面不受限制。

依据本发明的该第二个优选实施例的第二种实施方式，该感光芯片连接件131A’被设置于该第二支架部112A’的内侧壁。该通孔100A’为该引线60A提供了充足的设置和保护空间。

如图所示，该电气支架10A’与该柔性线路板20A进行可通电连接。具体地该电气支架10A’的该连接件13A’还包括一系列线路板连接件132A’。该柔性线路板20A包括一系列线路板导通件21A和一线路板主体22A，其中该线路板导通件21A被设置于该线路板主体22A。该线路板导通件21A与相应的线路板连接件132A’进行可通电连接，进而实现该电气支架10A’与该柔性线路板20A的可通电连接，从而使该电气支架能够电连接于供电装置。

根据本发明的该第二个优选实施例的第二种实施方式，该电气支架10A’被贴装于该柔性线路板20A，以使该电气支架10A’得到该柔性线路板20A稳定支撑的同时与该电气支架10A’进行可通电连接。值得一提的是，该线路板导通件21A 在该线路板主体22A上的位置与该电气支架10A’上的该线路板连接件132A’的位置相适应，以使该柔性线路板20A贴装于该电气支架10A’时，该柔性线路板20A能够与该电路12A’进行可通电连接。该线路板导通件21A与该电气支架10A’上的该线路板连接件132A’进行可通电连接，其可通电连接方式可以实施为但不限于焊接。

依据本发明的该第二个优选实施例的第二种实施方式，该线路板连接件132A’可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。该电气支架10A’与该柔性线路板20A进行焊接连接。本领域技术人员应该能够理解，这种贴装的设置方式以及这种焊接的连接方式都仅仅是对本发明的示例而非限制。该电气支架10A’与该柔性线路板20A之间的连接可以实施为但不限于焊接。

该连接件13A’还包括一系列镜头支撑体连接件135A’和一系列电子元件连接件134A’，其中该镜头支撑体连接件135A’被设置于该第一支架部111A’的该第一顶表面1111A’。依据本发明的该第二个优选实施例的该可替换实施方式，该镜头支撑体连接件135A’可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。值得一提的是，不仅该支架主体11A’的该第一支架部111A’和该第二支架部112A’能够被用于内埋电路，该镜头支撑体14A’也能够被用于内埋电路，以进一步增大固有元件的可利用空间并进一步缩小整个摄像模组的尺寸。该镜头支撑体焊盘被用于将该镜头支撑体14A’内埋的电路可通电连接于该第一支架部111A’和该第二支架部112A’内埋的电路，并进一步形成该电路12A’。本领域技术人员应该能够理解，在该镜头支撑体14A’与该第一支架部111A’或该第二支架部112A’一体连接的实施例中，则不需要该镜头支撑体连接件135A’。

依据本发明的该第二个优选实施例的该可替换实施方式，该镜头支撑体14A’包括一系列镜头支撑体导通件141A’和一镜头支撑主体142A’，其中该镜头支撑体导通件141A’被设置于该镜头支撑主体142A’。值得一提的是，该镜头支撑体导通件141A’在该镜头支撑主体142A’上的位置与该电气支架10A’上的该镜头支撑体连接件135A’的位置相适应，以使该镜头支撑体14A’被设置于该电气支架10A’时，该镜头支撑体14A’能够与该电路12A’进行可通电连接，进而与该柔性线路板20A’进行可通电连接。更具体地，该镜头支撑体导通件141A’与该电气支架10A’上的该镜头支撑体连接件135A’进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

依据本发明的该第二个优选实施例的第二种实施方式，该电子元件连接件134A’被设置于该第二支架部112A’的该第二顶表面1121A’。该电子元件连接件134A’具体实施为引脚或焊盘，用于可通电连接该电子元件80A。本领域技术人员应该能够理解，该电子元件80A与该电气支架10A’的可通电连接方式可以实施为但不限于焊接。

根据上述第二个优选实施例的第二种实施方式的该摄像模组，设置该感光芯片30A于该电气支架10A’的内侧并使该镜头40A位于该感光芯片30A的感光路径。可通电导通该感光芯片30A和该电气支架10A’。内埋一系列电气元件121A’和一组导电体122A’于该电气支架10A’的该支架主体11A’以及该镜头支撑体14A’，以形成内埋于该支架主体11A’和该镜头支撑体14A’的该电路12A’。设置该连接件13A’于该支架主体11A’的表面，以方便该摄像模组的可通电导通。该支架主体11A’的形成是通过在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成该第一支架部111A’、该第二支架部112A’和该通孔100A’，以使该支架主体11A’具有阶梯状。该感光芯片30A被设置于该通孔100A’的内侧。

设置一系列线路板连接件132A’于该支架主体11A’的表面。设置该线路板20’于该电气支架10A’，并通过该线路板连接件132A’可通电连接该电路12A’和该线路板20’。用于将该线路板20’设置于该电气支架10A’并使该线路板20’可通电连接于该电路12A’的设置方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

设置一系列镜头支撑体连接件135A’于该支架主体11A’的表面。设置该镜头40于该镜头支撑体14，以形成一定焦摄像模组。设置该镜头支撑体14于该支架主体11A’，并通过该镜头支撑体连接件135A’可通电连接内埋于该支架主体11A’的该电气元件121A’和该导电体122A’与内埋于该镜头支撑体14的该电气元件121A’和该导电体122A’。用于将该镜头支撑体14设置于该支架主体11A’并使内埋于该支架主体11A’的该电气元件121A’和该导电体122A’与内埋于该镜头支撑体14的该电气元件121A’和该导电体122A’进行可通电连接的设置方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

设置一系列电子元件连接件134A’于该支架主体11A’的表面。设置一系列电子元件80A于该支架主体11A’并通过该电子元件连接件134A’可通电连接该电子元件80A于该电路12A’。该电子元件80A设置于该电气支架10A’的方式为贴附，其可通电连接方式为焊接。该电子元件80A包括一系列电阻和一系列电容。

该感光芯片30A通过传统COA方式拉出该引线60A，以和该电气支架10A’的感光芯片连接件131A’连接通电。该感光芯片连接件131A’可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。

还值得一提的是，不同上述第二个实施例的第一种实施方式的摄像模组，第二个实施方式中该支架主体11A’没有该第三支架部113’，因此不需要在该支架主体11A’设置凸出部分提供该柔性线路板20A的电连接位置，而相应的，在第二个实施方式中，将该感光芯片连接件131A’设置于该第二支架部112A’的内侧壁，在提供电连接位置的同时为该感光芯片30A提供更大的设置面积，可以满足设置高像素、提高摄像模组光电性能的更大面积的感光芯片要求。

图12阐释了依据本发明的第三个优选实施例的一摄像模组。除一电气支架10B以外，该摄像模组与本发明的第一个优选实施例相同。如图12所示，该10B包括一支架主体11B、一电路12B和一系列连接件13B。与本发明的该第一个优选实施例的该电气支架10不同的是，该电气支架10B不具有通孔，即没有穿透孔，而是形成镂空的槽。也就是说，依据本发明的电气支架也可以不设置通孔。该电路12B包括多个电气元件121B和一组导电体122B，其中该组导电体122B以预设方式可通电连接该电气元件121B并通过该连接件13B实现与该线路板20以及该感光芯片30的可通电连接，从而使该摄像模组形成预设电路。

如图所示，依据本发明的该第三个优选实施例，该支架主体11B包括一第一支架部111B、一第二支架部112B和一第三支架部113B。值得一提的是，该第一支架部111B、该第二支架部112B和该第三支架部113B一体连接。

依据本发明的该第三个优选实施例，该第一支架部111B形成一外环。该第二支架部112B被一体化设置于该第一支架部111B的内侧，其中该第三支架部113B被一体化设置于该第二支架部112B的内侧，从而使该第二支架部112B形成一中环主体。该第三支架部113B形成一内环主体。该第一支架部111B具有一第一顶表面1111B。该第二支架部112B具有一第二顶表面1121B。该第三支架部113B具有一第三顶表面1131B。该第二顶表面1121B相对于该第一顶表面1111B内凹，以形成一第一凹槽1110B。该第三顶表面1131B相对于该第二顶表面1121B内凹，以形成一第二凹槽1120B。依据本发明的该第三个优选实施例的该摄像模组的该电气支架10B的该支架主体11B的这种阶梯状的结构既能够通过该第一支架部111B对该马达50并进而对该镜头40提供牢固支撑，又有利于充分利用空间，为该摄像模组的其它元件提供合理的设置空间。例如，依据本发明的该第三个优选实施例，该摄像模组还包括一滤光片70和一系列电子元件80，其中该滤光片被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。该滤光片70和该电子元件80均被设置于该第二支架部112B的该第二顶表面1121B，从而该第一凹槽1110B为该滤光片70和该电子元件80提供设置空间。

该感光芯片30被设置于该第二支架部112B的该第二顶表面1121B。该感光芯片30电连接于该电气支架10B的该电路12B。具体地，该感光芯片30包括一系列感光芯片导通件31和一感光芯片主体32，其中该感光芯片导通件31被设置于该感光芯片主体32。该电气支架10B的该连接件13B包括一系列感光芯片连接件131B，其中该感光芯片导通件31与相应的感光芯片连接件131B进行可通电连接，进而实现该感光芯片30与该电气支架10B的互联通电。依据本发明的该第三个优选实施例，每一感光芯片导通件31与相应的感光芯片连接件131B通过传统COB方式进行可通电连接。也就是说，该感光芯片30通过传统COB方式拉出一引线60(金线、铜线、铝线、银线)，以和该电气支架10B的感光芯片连接件131B连接通电。根据本发明的该第三个优选实施例，该感光芯片连接件131B可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。该第二凹槽1120B为该感光芯片30以及该引线60提供了充足的设置和保护空间，并且该第三支架部使该感光芯片30和该电气支架10B的可通电连接更为稳固。

如图12所示，该电气支架10B与该线路板20进行可通电连接。具体地该电气支架10B的该连接件13B还包括一系列线路板连接件132B。该线路板20包括一系列线路板导通件21和一线路板主体22，其中该线路板导通件21被设置于该线路板主体22。该线路板导通件21与相应的线路板连接件132B进行可通电连接，进而实现该电气支架10B与该线路板20的可通电连接，从而使该电气支架能够电连接于供电装置。

根据本发明的该第三个优选实施例，该电气支架10B被贴装于该线路板20，以使该电气支架10B得到该线路板20稳定支撑的同时与该电气支架10B进行可通电连接。值得一提的是，该线路板导通件21在该线路板主体22上的位置与该电气支架10B上的该线路板连接件132B的位置相适应，以使该线路板20贴装于该电气支架10B时，该线路板20能够与该电路12B进行可通电连接。该线路板导通件21与该电气支架10B上的该线路板连接件132B进行可通电连接，其可通电连接方式可以实施为但不限于焊接。

依据本发明的该第三个优选实施例，该线路板连接件132B可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。该电气支架10B与该线路板20进行焊接连接。本领域技术人员应该能够理解，这种贴装的设置方式以及这种焊接的连接方式都仅仅是对本发明的示例而非限制。该电气支架10B与该线路板20之间的连接可以实施为但不限于焊接。

该连接件13B还包括一系列马达连接件133B和一系列电子元件连接件134B，其中该马达连接件133B被设置于该第一支架部111B的该第一顶表面1111B。依据本发明的该第三个优选实施例，该马达连接件133B可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。值得一提的是，不仅该支架主体11B的该第一支架部111B、该第二支架部112B和该第三支架部113B能够被用于内埋电路，以增大固有元件的可利用空间并进一步缩小整个摄像模组的尺寸。该马达连接件133B被用于将该马达50可通电连接于该第一支架部111B、该第二支架部112B和该第三支架部113B内埋的该电路12B。

依据本发明的该第三个优选实施例，该马达50包括一系列马达导通件51和一马达主体52，其中该马达导通件51被设置于该马达主体52。值得一提的是，该马达导通件51在该马达主体52上的位置与该电气支架10B上的该马达连接件133B的位置相适应，以使该马达50被设置于该电气支架10B时，该马达50能够与该电路12B进行可通电连接。更具体地，该马达导通件51与该电气支架10B上的该马达连接件133B进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于BCP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

依据本发明的该第三个优选实施例，该电子元件连接件134B被设置于该第二支架部112B的该第二顶表面1121B。该电子元件连接件134B具体实施为引脚或焊盘，用于可通电连接该电子元件80。本领域技术人员应该能够理解，该电子元件80与该电气支架10B的可通电连接方式可以实施为但不限于焊接。

值得一提的是，依据本发明的该第三个优选实施例的该电气支架10B不需要通孔，也就是说位于该支架主体11B中部的该第三支架部113B不设置通孔，所以该第三支架部113B能够被用于布置线路，例如该电路12B的该电气元件121B和该导电体122B。这样，在对该电路12B进行设置时，就无需绕过通孔进行环绕，而是可以之间通过该第三支架部113B进行布置和连通。这样不仅增大了设置该电路12B的可利用空间，而且避免了中部空间无法利用而导致的线路增长，从而使该电路12B的设置更为合理并且占用空间更小，同时还可以节省材料节约成本。同时，这也有利于进一步减小该电气支架10B的整体尺寸，进而减小相应摄像模组的整体尺寸，使其在电子设备中得到更好的应用。

根据上述第三个优选实施例的该摄像模组，设置该感光芯片30于该电气支架10B的内侧并使该镜头40位于该感光芯片30的感光路径。可通电导通该感光芯片30和该电气支架10B。内埋一系列电气元件121B和一组导电体122B于该电气支架10B的该支架主体11B，以形成内埋于该支架主体11B的该电路12B。设置该连接件13B于该支架主体11B的表面，以方便该摄像模组的可通电导通。该支架主体11B的形成是通过在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成该第一支架部111B、该第二支架部112B和该第三支架部113B，以使该支架主体11B具有阶梯状。该感光芯片30被设置于该第三支架部113B的顶表面。

图13至图18阐释了根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组。

图13至图15阐释了根据本发明的第四个优选实施例的第一种实施方式的摄像模组。该摄像模组包括一线路板组件2C、一感光芯片30、一镜头40和一马达50。

该镜头40被安装于该马达50，该马达50被安装于该线路板组件2C前侧，以便于该镜头位于该线路板组件2C前侧。

进一步，该线路板组件2C包括一一体型支架10C、一PCB线路板20C和一感光芯片30C。具体地，该镜头40被安装于该马达50，并且该镜头40可以被该马达50驱动以适应自动对焦。该感光芯片30C被设置于该线路板20C，该马达50被设置于该线路板组件2C的前侧，以使该镜头40位于该该感光芯片30C的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够被该镜头40处理之后进一步被该感光芯片30C接收以适于进行光电转化。也就是说，在本发明中，该线路板组件2C同时集成了传统摄像模组的支架和线路板的功能，以用来组装马达镜头和感光芯片的作用。

值得一提的是，不同于上述各优选实施例的是，该一体型支架10C一体地连接于该PCB线路板20C。更具体地，参照图18，在本发明的一这个实施例中，在制造该线路板组件2C时，在该PCB线路板20C的基础上以模塑成型如上述的压合成型或直接注塑成型的方式形成该一体型支架10C，从而形成带有该一体型支架10C的一体的该线路板组件2C。例如，在传统PCB线路板上模塑树脂形成一体型支架，并且内部电路通联导电，从而形成在传统PCB线路板上的一体型电气支架。

该线路板组件2C同时具备了传统的摄像模组的线路板和底座的功能，这种模塑成型的制造方式，使得线路板和电气支架的功能在结合同时，不需要明显的支架和PCB线路板的粘贴固定过程，改变整体的连接结构、并且优化工艺过程，且模塑成型后的一体结构的该线路板组件2C相对于粘接的固定方式具有更好的固定性、更加牢固。

值得一提的是，该电气支架10C可通电连接于该线路板20C和该马达50，也就是说，该线路板组件2C同时集成了传统摄像模座的底座、线路板以及电路连接，从而可以更优化的配置电路元件的设置，使得数量较多的电路元件的配置可以在小体积内实现，从而减小应用该线路板组件2C的摄像模组的尺寸，同时具备优越的光电性能。

本领域的技术人员应当理解的是，上述线路板组件2C的模塑成型过程，仅作为举例来说明该电气支架2C可以被实施制造的一种方式，并不是限制，在本发明其它实施例中，还可以有不同的模塑成型以及制造的方式。举例地，在本发明这个优选实施例的另一种实施方式中，在制造该线路板组件2C时，可以同时压合成型形成该线路板20C和该一体型支架10C，从而进一步减少工艺步骤，优化配置该线路板20C和该一体型支架10C的结构和布置。

进一步，该线路板20C、该一体型支架10C和该感光芯片30C可以包括上述各个优选实施例中相应的该线路板20、该电气支架10和该感光芯片30的各种部件和功能，以及具备上述各优选实施例中不同部件的连接关系，在此不再赘述。

图16至图17阐释了根据本发明的第四个优选实施例的第二种实施方式的摄像模组。该摄像模组包括该摄像模组包括一线路板组件2D、一镜头40和一马达50。

该镜头40被安装于该马达50，该马达50被安装于该线路板组件2D前侧，以便于该镜头位于该线路板组件2D前侧。

进一步，该线路板组件2D包括一一体型支架10D、一PCB线路板20D和一感光芯片30D。具体地，该镜头40被安装于该马达50，并且该镜头40可以被该马达50驱动以适应自动对焦。该感光芯片30D被设置于该PCB线路板20D，该马达50被设置于该线路板组件2D的前侧，以使该镜头40位于该该感光芯片30D的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够结构该镜头40处理之后进一步被该感光芯片30D接收以适于进行光电转化。也就是说，在本发明中，该线路板组件2D同时集成了传统摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装马达镜头和感光芯片的作用。

值得一提的是，不同于上述优选实施例的是，该一体型支架10D一体地连接于该线路板20D。更具体地，参照图18，在本发明的一这个实施例中，在制造该线路板组件2D时，在该线路板20D的基础上以模塑成型如压合成型或注塑成型的方式形成该一体型支架10D，从而形成带有该一体型支架10D的一体的该线路板组件2D。例如，在传统线路板上模塑树脂形成一体型支架，并且在这个实施例中，与上述一体型支架10C相区别的是，该一体型支架10D可以不用于内部的电路导通，而只是起到搭载滤光片，马达等作用。

本领域的技术人员应当理解是，在模塑成型形成该线路板组件2D以及该支架10D时，可以设置为不同的形状与结构，本发明的实施例中所述以及附图所示，仅作为举例说明其中一种可以被实施的方式，在本发明的其他实施例中，可以有不同的实施方式，举例地但不限于传统支架已有的各种结构，比如设置不同结构的该支架10D，以便于搭载该滤光片70。

该线路板组件2D同时具备了传统的摄像模组的线路板和传统支架的功能，这种注塑成型的制造方式，使得线路板和支架的功能在结合同时，不需要明显的支架和线路板的粘贴固定过程，改变整体的连接结构、并且优化工艺过程，且注塑成型后的一体结构的该线路板组件2D相对于粘接的固定方式具有更好的固定性、更加牢固。

本领域的技术人员应当理解的是，上述线路板组件2D的模塑成型过程，仅作为举例来说明该一体型支架2D可以被实施制造的一种方式，并不是限制，在本发明其它实施例中，还可以有不同的模塑以及制造的方式。举例地，在本发明这个优选实施例的另一种实施方式中，在制造该线路板组件2D时，可以同时模塑成型形成该线路板20D和该一体型支架10D，从而进一步减少工艺步骤，优化配置该线路板20D和该一体型支架10D的结构和布置。该线路板组件2D也可以应用于不同类型的摄像模组，如定焦摄像模组或动焦摄像模组等。

进一步，该线路板20D和该感光芯片30D可以包括上述各个优选实施例中相应的线路板20和感光芯片30的各种部件和功能，以及具备上述各优选实施例中不同部件的连接关系，在此不再赘述。该支架10D可以具备传统支架的各种结构和功能，在此也不再赘述。

图19至图21阐释了根据本发明的第五个优选实施例的摄像模组。该摄像模组包括一传统支架10E、一线路板20E、一感光芯片30E、一镜头40和一马达50。

该感光芯片30E被设置于该线路板20E上，该支架10E被安装于该线路板20E，该镜头40被安装于该马达50，该马达50被安装于该支架10上，以便于该镜头40被支撑于该线路板20E上方，并且当入射光线透过该镜头40E时，该感光芯片30E能够感光。

具体地，该镜头40被安装于该马达50，并且该镜头40可以被该马达50驱动以适于自动对焦。该线路板20E和该马达50被设置于该支架10E的不同侧，以使该镜头40位于该感光芯片30E的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够藉由该镜头40E的处理之后进一步被该感光芯片30E接收以适于进行光电转化。

该线路板20E包括一系列线路板导通件21E、一线路板主体22E和一电路23E，其中该线路板导通件21E被设置于该线路板主体22E，用于电连接该感光芯片30E。该电路23E被设置于该线路板主体22E。

具体地，该感光芯片30E可以包括一系列感光芯片导通件和感光芯片主体，其中该感光芯片导通件被设置于该感光芯片主体。该感光芯片导通件电连接于该线路板20E的该线路板导通件21E，进而实现该感光芯片30E与该线路板20E的可通电连接。具体地，可以是通过引线将该感光芯片30E和该线路板2OE电性连接或其他的焊接、各向异性导电胶和热压方式等进行电性连接。

值得一提的是，根据本发明，该线路板20E通过模塑成型的方式形成，不同于传统的线路板的制造方式。更具体地来说，在制造该线路板20E时，可以在补强板/铜板上叠层树脂，形成该线路板主体22E，即通过模塑成型的方式一体地形成该线路板21E。在模塑时，可以选择不同材料进行模塑成型，在本发明的一实施例中，优选为环氧树脂。可以理解的是，上述环氧树脂只作为举例而并不限制本发明。

更具体地，在这个实施例的线板板模塑成型工艺是压合成型工艺，即在成型模具中加入电镀线路，掩膜(film)/树脂膜，填充树脂材料如加入树脂粉末或注塑方式加入，再闭模加压而形成。

更具体地，在本发明的这个优选实施例中，如图21所示，补强板201E被放置于一成型模具(未示出)，加入导电体202E，并且加入树脂材料203E如树脂粉末，然后在该成型模具被加热到预定的温度时，该树脂粉末受热熔化成为粘流状态，在压力作用下成为流体并充满整个该成型模具的模腔。然后，继续提高温度，树脂发生交联，分子量增大，并进一步地失去流动性，从而呈固化状态。电子元器件204E如电阻、电容和驱动芯片可以进一步地贴装和连接于该导电体202E从而形成完整的线路板。

可以理解的是，在加入树脂材料203E时，也可以采用注塑的方式直接将熔融状态的树脂材料203E直接注入该成型模具，然后加压和加热，使该树脂材料23E固化。并且通过重复地加入一层该导电体202E和一层该树脂材料203E的方式制作多层结构，该导电体202E和该电子元器件204E形成该线路板20E的该电路23E。上述实施例中的电气支架和线路板组件的一体型支架也可以采用这里类似的制作工艺制作。

值得一提的是，通过这样的方式形成的该线路板20E，藉由模塑成型的优势，可以得到具有高平整度、超薄、高集成度、线宽细等优点的新型线路板，从而可以在一定程度上解决电路元件的配置与线路板体积增大之间的矛盾。在本发明的一实施例中，应用本发明的制造方法得到的该线路板20E的该线路板主体22E具有良好的平整度。其电子布线宽度可以达到0.01mm～0.09mm。该线路板20E的厚度可以达到0.1mm～0.6mm。该线路板的层数可以达到2～10层。可以理解的是，上述具体数值只作为举例而并不限制本发明。

值得一提的是，该支架10E可以根据需要设置为不同的结构形状，也就是说，该带有感光芯片30E的该线路板20E可以结合应用一传统的不同支架，该支架10E进一步可用于安装一滤光片70。

还值得一提的是，该带有感光芯片30E的该线路板20E也可以组装为不同类型的摄像模组如定焦摄像模组或动焦摄像模组，并进一步地应用到各种电子设备中，本领域的技术人员应当理解的是，该线路板20E的应用不是本发明的限制。

还值得一提的是，在应用该线路板20E时，可以单个线路板20E与其它部件组装构成摄像模组，也可以应用多个该线路板20E进行拼版作业，即先形成具体做法多个该线路板20E的一整块线路板，然后切割成单个该线路板20E，本领域的技术人员应当理解的是，该线路板20E的数量不是本发明的限制。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离该原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims

一摄像模组的压合成型的线路板，其特征在于，包括：一电路以及至少一线路板主体，其中所述线路板主体和所述电路通过压合成型的方式形成一体结构，所述压合成型的线路板用于电性连接一感光芯片。
根据权利要其1所述的压合成型的线路板，其中所述线路板主体由环氧树脂压合成型。
根据权利要求1所述的压合成型的线路板，还包括一补强板，其中所述线路板主体以所述补强板为基础，压合环氧树脂而成型。
根据权利要求1所述的压合成型的线路板，其中所述线路板包括单个的所述线路板主体或多个所述线路板主体，多个所述线路板主体拼版地排列。
一摄像模组的压合成型的电气支架，其特征在于，包括：

一支架主体；和

一电路；其中所述电路被设置于所述支架主体，所述支架主体和所述电路通过压合成型的方式形成一体结构。
根据权利要其5所述的压合成型的电气支架，其中所述摄像模组一滤光片安装于所述支架主体，并且所述摄像模组的一感光芯片位于所述支架主体内。
根据权利要其6所述的压合成型的电气支架，其中所述支架主体为台阶状，并且用于内埋所述电路的一系列电子元器件。
根据权利要求6所述的压合成型的电气支架，其中所述支架主体包括一第一支架部、一第二支架部和一第三支架部，其中所述第一支架部形成一外环；所述第二支架部被一体化地设置于所述第一支架部的内侧；所述第三支架部被一体化地设置于所述第二支架部的内侧，从而使所述第二支架部形成一中环主体；所述通孔被设置于所述第三支架部，所述第三支架部形成一内环主体。
根据权利要求8所述的压合成型的电气支架，其中所述第一支架部具有一第一顶表面，所述第二支架部具有一第二顶表面，所述第三支架部具有一第三顶表面，所述第二顶表面相对于所述第一顶表面内凹，以形成一第一凹槽，所述第三顶表面相对于所述第二顶表面内凹，以形成一第二凹糟。
根据权利要求8所述的压合成型的电气支架，其中所述第一支架部具有一第一顶表面，所述第二支架部具有一第二顶表面，所述第三支架部具有一第三顶表面和一第三底表面，所述第二顶表面相对于所述第一顶表面内凹，以形成一第一凹槽，所述第三顶表面沿所述第二顶表面一体地延伸，所述第三底表面相对于所述第二支架部内凹，以形成一第二凹糟。
根据权利要求8至10任一所述的压合成型的电气支架，其中所述第一支架部、所述第二支架部和所述第三支架部以压合成型的方式一体成型。
根据权利要求6所述的压合成型的电气支架，其中所述支架主体包括一第一支架部和一第二支架部，其中所述第一支架部形成一外环，所述第二支架部被一体化设置于所述第一支架部的内侧，所述通孔被设置于所述第二支架部，所述第二支架部形成一内环主体。
根据权利要求12所述的压合成型的电气支架，其中所述第一支架部具有一第一顶表面，所述第二支架部具有一第二顶表面，所述第二顶表面相对于所述第一顶表面内凹，以形成一第一凹槽。
根据权利要求13所述的压合成型的电气支架，其中所述第一支架部和所述第二支架部以压合成型的方式一体成型。
根据权利要求5所述的压合成型的电气支架，还包括一镜头支撑体，其一体地延伸于所述支架主体，并且所述电气支架的电路延伸于所述镜头支撑体或不延伸至所述镜头支撑体，所述镜头支撑体用于组装所述摄像模组的一镜头。
根据权利要求5所述的压合成型的电气支架，所述支架主体具有一穿透的孔，所述感光芯片安装于所述穿透的孔内。
根据权利要求5所述的压合成型的电气支架，所述支架主体具有一镂空的槽，所述感光芯片安装于所述镂空的槽内。
根据权利要求5至17中任一所述的压合成型的电气支架，其中所述支架主体由环氧树脂压合成型。
一摄像模组的线路板组件，其特征在于，包括

一线路板，其用于电性连接所述摄像模组的一感光芯片；和

一一体型支架，其中所述一体型支架模塑成型于所述线路板。
根据权利要求19所述的线路板组件，其中所述线路板的电路延伸至所述一体型支架。
根据权利要求19所述的线路板组件，其中所述线路板的电路不延伸至所述一体型支架。
根据权利要求19所述的线路板组件，其中所述线路板是传统PCB板。
根据权利要求19所述的线路板组件，其中所述一体型支架都由注塑工艺形成或压合成型工艺形成。
一摄像模组的压合成型的线路板制造方法，其特征在于，包括步骤：通过压合成型工艺形成一体的线路板主体和电路，所述压合成型的线路板用于电性连接一感光芯片。
根据权利要求24所述的方法，其中所述线路板主体由环氧树脂压合成型。
根据权利要求24所述的方法，还包括一补强板，其中所述线路板主体以所述补强板为基础，压合环氧树脂而成型。
根据权利要求24所述的方法，其中所述线路板包括单个的所述线路板主体或多个所述线路板主体，多个所述线路板主体拼版地排列。
一电气支架的制造方法，其特征在于，包括步骤：通过压合成型工艺形成一体的一支架主体和一电路，所述电气支架适于电连接于一摄像模组的一感光芯片。
根据权利要其28所述的方法，其中所述摄像模组一滤光片安装于所述支架主体，并且所述摄像模组的一感光芯片位于所述支架主体内。
根据权利要其29所述的方法，其中所述支架主体为台阶状，并且用于内埋所述电路的一系列电子元器件。
根据权利要求29所述的方法，其中所述支架主体包括一第一支架部、一第二支架部和一第三支架部，其中所述第一支架部形成一外环；所述第二支架部被一体化地设置于所述第一支架部的内侧；所述第三支架部被一体化地设置于所述第二支架部的内侧，从而使所述第二支架部形成一中环主体；所述通孔被设置于所述第三支架部，所述第三支架部形成一内环主体。
根据权利要求31所述的方法，其中所述第一支架部具有一第一顶表面，所述第二支架部具有一第二顶表面，所述第三支架部具有一第三顶表面，所述第二顶表面相对于所述第一顶表面内凹，以形成一第一凹槽，所述第三顶表面相对于所述第二顶表面内凹，以形成一第二凹糟。
根据权利要求31所述的方法，其中所述第一支架部具有一第一顶表面，所述第二支架部具有一第二顶表面，所述第三支架部具有一第三顶表面和一第三底表面，所述第二顶表面相对于所述第一顶表面内凹，以形成一第一凹槽，所述第三顶表面沿所述第二顶表面一体地延伸，所述第三底表面相对于所述第二支架部内凹，以形成一第二凹糟。
根据权利要求31至33任一所述的方法，其中所述第一支架部、所述第二支架部和所述第三支架部以压合成型的方式一体成型。
根据权利要求29所述的方法，其中所述支架主体包括一第一支架部和一第二支架部，其中所述第一支架部形成一外环，所述第二支架部被一体化设置于所述第一支架部的内侧，所述通孔被设置于所述第二支架部，所述第二支架部形成一内环主体。
根据权利要求35所述的方法，其中所述第一支架部具有一第一顶表面，所述第二支架部具有一第二顶表面，所述第二顶表面相对于所述第一顶表面内凹，以形成一第一凹槽。
根据权利要求36所述的方法，其中所述第一支架部和所述第二支架部以压合成型的方式一体成型。
根据权利要求28所述的方法，还包括一镜头支撑体，其一体地延伸于所述支架主体，并且所述电气支架的电路延伸于所述镜头支撑体或不延伸至所述镜头支撑体，所述镜头支撑体用于组装所述摄像模组的一镜头。
根据权利要求28所述的方法，所述支架主体具有一穿透的孔，所述感光芯片安装于所述穿透的孔内。
根据权利要求28所述的方法，所述支架主体具有一镂空的槽，所述感光芯片安装于所述镂空的槽内。
根据权利要求28至40中任一所述的方法，其中所述支架主体由环氧树脂压合成型。
一线路板组件制造方法，其特征在于，包括步骤：在一线路板上模塑成型一一体型支架。
据权利要求42所述的方法，其中所述线路板的电路延伸至所述一体型支架。
根据权利要求42所述的方法，其中所述线路板的电路不延伸至所述一体型支架。
根据权利要求42所述的方法，其中所述线路板是传统PCB板。
根据权利要求42所述的方法，其中所述一体型支架都由注塑工艺形成或压合成型工艺形成。
一摄像模组，其特征在于，包括：

一线路板，其包括一线路板主体和一电路，所述线路板主体和所述电路通过压合成型的方式形成一体结构；

一镜头；以及

一感光芯片；所述镜头位于所述感光芯片的感光路径，所述感光芯片电性连接于所述压合成型的线路板。
根据权利要其47所述的摄像模组，其中所述线路板主体由环氧树脂压合成型。
根据权利要求47所述的摄像模组，还包括一补强板，其中所述线路板主体以所述补强板为基础，压合环氧树脂而成型
一摄像模组，其特征在于，包括：

一电气支架，其包括一支架主体和一电路；其中所述电路被设置于所述支架主体，所述支架主体和所述电路通过压合成型的方式形成一体结构；

一镜头；以及

一感光芯片；所述镜头位于所述感光芯片的感光路径，所述感光芯片电性连接于所述压合成型的电气支架。
根据权利要其50所述的摄像模组，其中所述摄像模组一滤光片安装于所述支架主体，并且所述摄像模组的一感光芯片位于所述支架主体内。
根据权利要其51所述的摄像模组，其中所述支架主体为台阶状，并且用于内埋所述电路的一系列电子元器件。
根据权利要求51所述的摄像模组，其中所述支架主体包括一第一支架部、一第二支架部和一第三支架部，其中所述第一支架部形成一外环；所述第二支架部被一体化地设置于所述第一支架部的内侧；所述第三支架部被一体化地设置于所述第二支架部的内侧，从而使所述第二支架部形成一中环主体；所述通孔被设置于所述第三支架部，所述第三支架部形成一内环主体。
根据权利要求53所述的摄像模组，其中所述第一支架部具有一第一顶表面，所述第二支架部具有一第二顶表面，所述第三支架部具有一第三顶表面，所述第二顶表面相对于所述第一顶表面内凹，以形成一第一凹槽，所述第三顶表面相对于所述第二顶表面内凹，以形成一第二凹糟。
根据权利要求53所述的摄像模组，其中所述第一支架部具有一第一顶表面，所述第二支架部具有一第二顶表面，所述第三支架部具有一第三顶表面和一第三底表面，所述第二顶表面相对于所述第一顶表面内凹，以形成一第一凹槽，所述第三顶表面沿所述第二顶表面一体地延伸，所述第三底表面相对于所述第二支架部内凹，以形成一第二凹糟。
根据权利要求53至55任一所述的摄像模组，其中所述第一支架部、所述第二支架部和所述第三支架部以压合成型的方式一体成型。
根据权利要求51所述的摄像模组，其中所述支架主体包括一第一支架部和一第二支架部，其中所述第一支架部形成一外环，所述第二支架部被一体化设置于所述第一支架部的内侧，所述通孔被设置于所述第二支架部，所述第二支架部形成一内环主体。
根据权利要求57所述的摄像模组，其中所述第一支架部具有一第一顶表面，所述第二支架部具有一第二顶表面，所述第二顶表面相对于所述第一顶表面内凹，以形成一第一凹槽。
根据权利要求58所述的摄像模组，其中所述第一支架部和所述第二支架部以压合成型的方式一体成型。
根据权利要求49所述的摄像模组，还包括一镜头支撑体，其一体地延伸于所述支架主体，并且所述电气支架的电路延伸于所述镜头支撑体或不延伸至所述镜头支撑体，所述镜头支撑体用于组装所述摄像模组的一镜头。
根据权利要求49所述的摄像模组，所述支架主体具有一穿透的孔，所述感光芯片安装于所述穿透的孔内。
根据权利要求49所述的摄像模组，所述支架主体具有一镂空的槽，所述感光芯片安装于所述镂空的槽内。
根据权利要求49至62中任一所述的摄像模组，其中所述支架主体由环氧树脂压合成型。
一摄像模组，其特征在于，包括：

一线路板组件，其包括一线路板和一一体型支架，其中所述一体型支架模塑成型于所述线路板；

一镜头；以及

一感光芯片；所述镜头位于所述感光芯片的感光路径，所述感光芯片电性连接于所述线路板组件的所述线路板。
根据权利要求64所述的摄像模组，其中所述线路板的电路延伸至所述一体型支架。
根据权利要求64所述的摄像模组，其中所述线路板的电路不延伸至所述一体型支架。
根据权利要求64所述的摄像模组，其中所述线路板是传统PCB板。
根据权利要求64所述的摄像模组，其中所述一体型支架都由注塑工艺形成或压合成型工艺形成。
根据权利要求64所述的摄像模组，其中所述一体型支架和所述线路板同时通过压合成型工艺形成。