WO2017110952A1 - コイル内蔵部品 - Google Patents

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WO2017110952A1
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浩和 矢▲崎▼
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Murata Manufacturing Co Ltd
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    • H01F27/2804—Printed windings
    • H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers

Definitions

  • the present invention relates to a coil built-in component, and more particularly, to a laminated type coil built-in component incorporating two coil elements.
  • the coil built-in component disclosed in Patent Document 1 includes a laminated body in which a plurality of magnetic layers are laminated, and a first coil element and a second coil element provided in the laminated body.
  • the first coil element and the second coil element are arranged separately in the upper and lower directions in the stacking direction, and are configured to be coupled via a magnetic field.
  • a non-magnetic member is provided between the coil pattern of the first coil element and the coil pattern of the second coil element that are adjacent to each other in the stacking direction.
  • the number of coil built-in components is increased and the number of turns of the coil is increased.
  • the inductance value can be increased, but the magnetic coupling of the two coil elements cannot be increased. That is, in the structure in which the first coil element and the second coil element are arranged separately in the upper and lower positions as in the coil built-in component disclosed in Patent Document 1, it is difficult to increase the magnetic coupling between the two coil elements. It was.
  • an object of the present invention is to provide a coil built-in component that can enhance magnetic coupling between two coil elements.
  • a coil built-in component includes a laminated body formed by laminating a plurality of magnetic layers, a first coil element provided in the laminated body, and a second coil element.
  • a coil built-in component comprising a coil element, wherein the multilayer body includes a first base material layer having one or more magnetic layers, and one or more magnetic layers, and the first base material.
  • a second base material layer provided in a stacking direction with respect to the layer the first coil element includes a first coil pattern and a second coil pattern connected to each other, and the second coil element includes: A third coil pattern and a fourth coil pattern connected to each other, wherein the first coil pattern and the third coil pattern are provided on the first base material layer; and the second coil pattern and the fourth coil pattern On the second substrate layer
  • the first coil pattern and the fourth coil pattern overlap at least partially, and the second coil pattern and the third coil pattern overlap at least partially.
  • An intermediate layer having a permeability lower than that of the magnetic layer is provided between the first coil pattern and the fourth coil pattern and between the second coil pattern and the third coil pattern. Is provided.
  • the first coil pattern and the fourth coil pattern are magnetically coupled via the intermediate layer, and the second coil pattern and the third coil pattern are magnetically coupled via the intermediate layer. Therefore, the number of magnetic field couplings between the first coil element and the second coil element is increased, so that the magnetic coupling between the first coil element and the second coil element can be enhanced.
  • the first coil pattern is provided inside the third coil pattern
  • the fourth coil pattern is provided inside the second coil pattern. Also good.
  • the magnetic field coupling between the first coil pattern and the third coil pattern and the magnetic field coupling between the second coil pattern and the fourth coil pattern can be obtained.
  • the magnetic coupling between the first coil element and the second coil element can be enhanced.
  • the coil axis of the first coil element may coincide with the coil axis of the second coil element.
  • the magnetic field formed in the coil pattern can be coupled with high efficiency, the coupling between the magnetic field formed by the first coil element and the magnetic field formed by the second coil element can be further enhanced.
  • the coil diameters of the first coil pattern and the fourth coil pattern may be the same, and the coil diameters of the second coil pattern and the third coil pattern may be the same.
  • the magnetic layer on which the first coil pattern and the third coil pattern are formed includes the first coil pattern and the third coil pattern for one turn or less
  • the second layer The magnetic layer on which the coil pattern and the fourth coil pattern are formed may include the second coil pattern and the fourth coil pattern for one turn or less per layer.
  • the first base material layer includes a plurality of the first coil patterns adjacent to each other in the stacking direction and the number of the third coil patterns adjacent to each other in the stacking direction
  • the second base material The layer may include a plurality of second coil patterns adjacent to each other in the stacking direction and a plurality of fourth coil patterns adjacent to each other in the stacking direction.
  • the intermediate layer is between the first coil pattern and the fourth coil pattern adjacent in the stacking direction, and between the second coil pattern and the third coil pattern adjacent in the stacking direction. Then, it may be provided in the entire region perpendicular to the stacking direction of the stacked body.
  • an intermediate layer having a low magnetic permeability can be easily formed in the laminated body.
  • the intermediate layer is not provided between the magnetic layer on the inner side of the first coil pattern and the magnetic layer on the inner side of the fourth coil pattern, and is adjacent to the stacking direction. Between the first coil pattern and the fourth coil pattern, between the second coil pattern and the third coil pattern adjacent in the stacking direction, and between the first coil pattern and the third coil pattern It may be provided between the magnetic layer between the magnetic layer and the magnetic layer between the second coil pattern and the fourth coil pattern.
  • the magnetic flux formed along the coil axis on the inner side of the first coil pattern and the inner side of the fourth coil pattern is not hindered by the intermediate layer, and the magnetic field of the first coil element and the second coil element is prevented. Bond can be further enhanced.
  • the magnetic coupling between the two coil elements incorporated in the coil built-in component can be enhanced.
  • FIG. 1 is a perspective view of a coil built-in component according to Embodiment 1.
  • FIG. 2A is a schematic cross-sectional view of the coil built-in component according to Embodiment 1.
  • FIG. 2B is a diagram of the coil built-in component according to Embodiment 1 when viewed from the stacking direction.
  • FIG. 3 is an equivalent circuit of the coil built-in component according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a coil built-in component according to Modification 1 of Embodiment 1.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a coil built-in component according to Modification 2 of Embodiment 1.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a coil built-in component according to the second embodiment.
  • FIG. 1 is a perspective view of a coil built-in component according to Embodiment 1.
  • FIG. 2A is a schematic cross-sectional view of the coil built-in component according to Embodiment
  • FIG. 7 is a diagram showing each component (magnetic layer, intermediate layer, coil pattern, routing conductor pattern, external terminal) of the coil built-in component shown in FIG. 6, and (a) to (o) show each layer. It is the figure seen from the lower surface side.
  • FIG. 8 is a schematic diagram of a cross section of the coil built-in component according to the third embodiment.
  • FIG. 9 is an equivalent circuit of the coil built-in component according to the third embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a resin multilayer substrate that includes the coil built-in component according to the third embodiment.
  • the coil built-in component according to the present embodiment is a laminated coil built-in component including two coil elements.
  • the coil built-in components are not limited to dual inductors such as common mode choke coils, transformers, couplers, and baluns, but may be built into multilayer circuit components such as multi-phase DC-DC converter choke coils. Good.
  • a dual inductor will be described as an example of a coil built-in component.
  • FIG. 1 is a perspective view of a coil built-in component 1 according to the present embodiment.
  • 2A is a sectional view taken along the line IIA-IIA of the coil built-in component 1 shown in FIG. 1
  • FIG. 2B is a diagram of the laminated coil built-in component 1 viewed from the stacking direction.
  • FIG. 3 is an equivalent circuit of the coil built-in component 1.
  • the coil built-in component 1 includes a multilayer body 5 and a plurality of external terminals 50 provided on the bottom surface of the multilayer body 5 as shown in FIG.
  • a first coil element 10 and a second coil element 20 are provided inside the multilayer body 5.
  • the first coil element 10 includes a first coil pattern 11 (11a, 11b, 11c) and a second coil pattern 12 (12a, 12b, 12c) connected in series to each other.
  • the second coil element 20 includes a third coil pattern 13 (13a, 13b, 13c) and a fourth coil pattern 14 (14a, 14b, 14c) connected in series with each other.
  • the first coil pattern 11, the second coil pattern 12, the third coil pattern 13, and the fourth coil pattern 14 are wound in a rectangular shape around the coil axis A, respectively. That is, the first coil element 10 and the second coil element 20 have the same coil axis A and are configured to be coupled via a magnetic field (see FIG. 3).
  • the coil built-in component 1 has interlayer conductors (via conductors) and routing conductor patterns that connect the coil patterns, but these are not shown in FIGS. 2A and 2B.
  • the multilayer body 5 has a first base material layer 31 and a second base material layer 32, and an intermediate layer 40 provided between the first base material layer 31 and the second base material layer 32.
  • the first substrate layer 31 is formed by laminating a plurality of magnetic layers 31a, 31b, 31c, 31d.
  • the second base material layer 32 is formed by laminating a plurality of magnetic layers 32a, 32b, 32c, 32d.
  • the second base material layer 32 is provided on one side (upward in the present embodiment) in the stacking direction with respect to the first base material layer 31 via the intermediate layer 40.
  • magnetic ferrite ceramics are used as the material of the magnetic layers 31a to 31d and 32a to 32d. Specifically, ferrite containing iron oxide as a main component and containing at least one of zinc, nickel, and copper is used.
  • the intermediate layer 40 is formed between the first coil pattern 11c and the fourth coil pattern 14a adjacent to each other in the stacking direction and between the second coil pattern 12a and the third coil pattern 13c. It is provided in the entire region perpendicular to the stacking direction.
  • the intermediate layer 40 is in contact with the first coil pattern 11c and the third coil pattern 13c on the lower surface side, and is in contact with the second coil pattern 12a and the fourth coil pattern 14a on the upper surface side.
  • the intermediate layer 40 is a layer having a lower magnetic permeability than the magnetic layers 31a to 31d and 32a to 32d.
  • a material having a relative permeability lower than that of the magnetic layers 31a to 31d and 32a to 32d is used.
  • insulating glass mainly composed of nonmagnetic ferrite ceramics, alumina, and glass is used. Ceramics are used.
  • the intermediate layer 40 may be called a nonmagnetic layer.
  • the first coil patterns 11a, 11b, and 11c that are part of the first coil element 10 are provided in the first base material layer 31 so as to be adjacent to each other in the stacking direction.
  • the second coil patterns 12a, 12b, 12c, which are part of the first coil element 10 are provided in the second base material layer 32 adjacent to each other in the stacking direction.
  • the third coil patterns 13a, 13b, and 13c, which are part of the second coil element 20, are provided in the first base material layer 31 adjacent to each other in the stacking direction.
  • the fourth coil patterns 14a, 14b, and 14c, which are part of the second coil element 20, are provided in the second base material layer 32 adjacent to each other in the stacking direction.
  • the first coil pattern 11 is provided inside the third coil pattern 13.
  • the first coil patterns 11a, 11b, 11c and the third coil patterns 13a, 13b, 13c are adjacent to each other in the stacking direction and the vertical direction.
  • the fourth coil pattern 14 is provided inside the second coil pattern 12.
  • the second coil patterns 12a, 12b, 12c and the fourth coil patterns 14a, 14b, 14c are adjacent to each other in the stacking direction and the vertical direction.
  • the coil diameters of the first coil pattern 11 and the fourth coil pattern 14 are the same.
  • the coil diameters of the second coil pattern 12 and the third coil pattern 13 are the same.
  • the same coil diameter means that the long side and the short side have the same length.
  • the first coil pattern 11, the second coil pattern 12, the third coil pattern 13, and the fourth coil pattern 14 have the same width dimension and the same thickness dimension.
  • the second coil pattern 12 As a material of the first coil pattern 11, the second coil pattern 12, the third coil pattern 13, and the fourth coil pattern 14, for example, a metal or alloy mainly containing silver is used. Each of these coil patterns may be plated with, for example, nickel, palladium, or gold.
  • the first coil pattern 11 and the fourth coil pattern 14 are overlapped, and the second coil pattern 12 and the second coil pattern 12 The three-coil pattern 13 overlaps.
  • the winding axes of the first coil pattern 11 and the fourth coil pattern 14 and the winding axes of the second coil pattern 12 and the third coil pattern 13 are both on the same straight line (on the coil axis A).
  • Interlinkage magnetic flux and interlinkage magnetic flux straddling the second coil pattern 12 and the third coil pattern 13 are formed. That is, in the coil built-in component 1, the first coil pattern 11 and the fourth coil pattern 14 disposed so as to sandwich the intermediate layer 40 are magnetically coupled, and the second coil pattern 12 disposed so as to sandwich the intermediate layer 40. And the third coil pattern 13 are magnetically coupled.
  • a ceramic green sheet for a magnetic layer is prepared by sheet-forming a slurry containing magnetic ceramic powder, and an intermediate layer ceramic green is prepared by forming a slurry containing a non-magnetic ceramic powder.
  • a ceramic green sheet for a magnetic layer is prepared by sheet-forming a slurry containing magnetic ceramic powder
  • an intermediate layer ceramic green is prepared by forming a slurry containing a non-magnetic ceramic powder.
  • a plurality of through holes are formed, and a conductor paste is filled in the through holes to form a plurality of via conductors, and the conductor paste is printed on the main surface to form the first coil
  • the pattern 11 and the third coil pattern 13 or the second coil pattern 12 and the fourth coil pattern 14 are formed.
  • the through hole is formed by, for example, laser processing.
  • the first coil pattern 11, the second coil pattern 12, the third coil pattern, and the fourth coil pattern 14 are patterned by, for example, screen printing of a conductor paste containing Ag powder.
  • Magnetic ceramics and non-magnetic ceramics are so-called LTCC ceramics (Low Temperature Co-fired Ceramics), whose firing temperature is below the melting point of silver, and silver is used as the material for each coil pattern and via conductor. It becomes possible.
  • LTCC ceramics Low Temperature Co-fired Ceramics
  • silver is used as the material for each coil pattern and via conductor. It becomes possible.
  • the intermediate layer 40 can be easily formed in the entire region perpendicular to the stacking direction of the multilayer body 5 by using the sheet lamination method for producing the multilayer body 5 by laminating the ceramic green sheets as described above. be able to.
  • the first coil pattern 11 of the first coil element 10 and the fourth coil pattern 14 of the second coil element 20 are seen from the stacking direction.
  • the second coil pattern 12 of the first coil element 10 and the third coil pattern 13 of the second coil element 20 are overlapped.
  • the first coil pattern 11 and the fourth coil pattern 14 are magnetically coupled via the intermediate layer 40
  • the second coil pattern 12 and the third coil pattern 13 are magnetically coupled via the intermediate layer 40.
  • the number of places where the first coil element 10 and the second coil element 20 are magnetically coupled can be increased.
  • the number of magnetic field coupling is one.
  • the first coil pattern 11 and the fourth coil pattern 14 and the second coil pattern 12 and the third coil pattern 13 are magnetically coupled at two locations. As a result, the number of magnetic field coupling points increases, and the magnetic coupling between the first coil element 10 and the second coil element 20 can be enhanced.
  • the first coil pattern 11 and the fourth coil pattern 14 do not need to be completely overlapped, and at least part of them may be overlapped.
  • the 2nd coil pattern 12 and the 3rd coil pattern 13 do not need to overlap completely, What is necessary is just to overlap at least one part.
  • the first coil pattern 11 is provided inside the third coil pattern 13, and the fourth coil pattern 14 is provided inside the second coil pattern 12.
  • coil patterns adjacent to each other in the direction perpendicular to the stacking direction are also coupled, so that the number of magnetic field coupling points increases.
  • the first coil patterns 11a and 11b and the third coil patterns 13a and 13b are magnetically coupled to each other, and the second coil patterns 12b and 12c and the fourth coil patterns 14b and 14c are respectively coupled.
  • the magnetic coupling between the first coil element 10 and the second coil element 20 can be further enhanced.
  • the first coil element 10 and the second coil element 20 are opposite to each other in the stacking direction, and have a structure in which they enter each other.
  • middle layer 40 and the 1st coil pattern 11a located in the outermost layer side can be shortened.
  • the distance between the intermediate layer 40 and the second coil pattern 12c, the third coil pattern 13a, and the fourth coil pattern 14c located on the outermost layer side can be reduced.
  • the magnetic coupling between the first coil element 10 and the second coil element 20 can be enhanced.
  • the coil built-in component 1 in which the first coil element and the second coil element are arranged separately in the vertical direction as in the prior art, the distance between the coil pattern located on the outermost layer side and the intermediate layer becomes large. Therefore, a magnetic flux (minor loop) that circulates around the line of the coil pattern on the outermost layer side is generated, and there is a limit to increasing the magnetic coupling.
  • the coil built-in component 1 according to the present embodiment has a structure in which the first coil element 10 and the second coil element 20 are inserted into each other. Therefore, when the number of coil turns is the same as that of the conventional technique, The distance from the first coil pattern 11a located on the outermost layer side is reduced.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of the coil built-in component 1A according to the first modification of the first embodiment.
  • the widths of the coil patterns adjacent to each other in the stacking direction are different.
  • the width of the first coil patterns 11a and 11c is larger than the width of the first coil pattern 11b, and the width of the second coil patterns 12a and 12c is larger than the width of the second coil pattern 12b.
  • the width of the third coil patterns 13a and 13c is smaller than the width of the third coil pattern 13b, and the width of the fourth coil patterns 14a and 14c is smaller than the width of the fourth coil pattern 14b.
  • the coil built-in component 1 ⁇ / b> A in the first modification when viewed from the stacking direction, the first coil pattern 11 and the fourth coil pattern 14 partially overlap each other, and one of the second coil pattern 12 and the third coil pattern 13. The parts overlap. According to this structure, in the coil built-in component 1 ⁇ / b> A, the number of magnetic field coupling portions between the first coil element 10 and the second coil element 20 can be increased, and magnetic coupling can be enhanced.
  • this coil built-in component 1A since the width of the coil pattern adjacent in the laminating direction is changed, even when a positional deviation occurs in a direction perpendicular to the laminating direction when forming the coil pattern, The overlapping areas of the coil patterns when viewed from the direction are substantially the same. Thereby, the variation in the capacitive coupling generated by the two opposing coil patterns is suppressed, and the manufacturing variation in the inductance value and the magnetic coupling degree of the coil built-in component 1A can be suppressed.
  • FIG. 5 is a schematic diagram of a cross section of the coil built-in component 1B according to the second modification of the first embodiment.
  • the intermediate layer 40 is provided not in the entire region perpendicular to the stacking direction of the multilayer body 5 but in a part of the region.
  • the intermediate layer 40 is between the first coil pattern 11c and the fourth coil pattern 14a adjacent in the stacking direction, between the second coil pattern 12a and the third coil pattern 13c adjacent in the stacking direction, In addition, it is provided only between the magnetic layer between the first coil pattern 11 and the third coil pattern 13 and the magnetic layer between the second coil pattern 12 and the fourth coil pattern 14. . That is, when viewed from the stacking direction, the intermediate layer 40 is not formed between the magnetic layer 31d inside the first coil pattern 11c and the magnetic layer 32a inside the fourth coil pattern 14a.
  • the third base material layer 33 made of the same material as the magnetic layers 31a to 31d and 32a to 32d is formed. Further, when viewed from the stacking direction, the intermediate layer 40 is not formed on the outside of the third coil pattern 13 and the outside of the second coil pattern 12, and the third base material layer 33 is formed.
  • the first coil pattern 11 and the fourth coil pattern 14 partially overlap, and the second coil pattern 12 and the third coil pattern 13 Part of is overlapping.
  • the number of magnetic field coupling portions between the first coil element 10 and the second coil element 20 can be increased, and magnetic coupling can be enhanced.
  • the magnetic flux is formed along the coil axis A inside the first coil pattern 11 and inside the fourth coil pattern 14, and the first coil element 10 and the second coil element 20 are included. Are not disturbed by the intermediate layer 40. Thereby, the magnetic coupling of the first coil element 10 and the second coil element 20 can be further enhanced.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of the coil built-in component 1C according to the second embodiment.
  • FIG. 7 shows magnetic layers a to g and j to o, intermediate layers h and i forming the coil built-in component 1C, the first coil pattern 11, the second coil pattern 12, the third coil pattern 13, and the fourth coil pattern. 14 and routing conductor patterns p1 to p8.
  • the coil built-in component 1 ⁇ / b> C includes a multilayer body 5 and a plurality of external terminals 50 provided on the bottom surface of the multilayer body 5.
  • the first coil element 10 and the second coil element 20 are provided inside the multilayer body 5.
  • the first coil element 10 includes a first coil pattern 11 (11a, 11b, 11c, 11d, 11e) and a second coil pattern 12 (12a, 12b, 12c, 12d) connected in series to each other.
  • the second coil element 20 includes a third coil pattern 13 (13a, 13b, 13c, 13d, 13e) and a fourth coil pattern 14 (14a, 14b, 14c, 14d) connected in series to each other.
  • the first coil pattern 11, the second coil pattern 12, the third coil pattern 13, and the fourth coil pattern 14 are wound around the coil axis A in a rectangular shape. That is, the first coil element 10 and the second coil element 20 have the same coil axis A and are configured to be coupled via a magnetic field.
  • the multilayer body 5 includes a first base material layer 31 and a second base material layer 32, and intermediate layers h and i provided between the first base material layer 31 and the second base material layer 32. Yes.
  • the first base material layer 31 is formed by laminating a plurality of magnetic layers a, b, c, d, e, f, and g.
  • the second base material layer 32 is formed by laminating a plurality of magnetic layers j, k, l, m, and o.
  • the second base material layer 32 is provided on one side (upward in the present embodiment) in the stacking direction with respect to the first base material layer 31 via the intermediate layers h and i.
  • the intermediate layers h and i are laminated element bodies between the first coil pattern 11e and the fourth coil pattern 14a adjacent to each other in the lamination direction, and between the second coil pattern 12a and the third coil pattern 13e. 5 is provided in the entire region perpendicular to the stacking direction.
  • the intermediate layers h and i are in contact with the first coil pattern 11e and the third coil pattern 13e, respectively, on the lower surface side, and are in contact with the second coil pattern 12a and the fourth coil pattern 14a, respectively, on the upper surface side. Yes.
  • the first coil patterns 11a to 11e which are part of the first coil element 10 are provided in the first base material layer 31 adjacent to each other in the stacking direction.
  • the second coil patterns 12a to 12d, which are part of the first coil element 10 are provided in the second base material layer 32 adjacent to each other in the stacking direction.
  • the third coil patterns 13a to 13e, which are part of the second coil element 20, are provided in the first base material layer 31 adjacent to each other in the stacking direction.
  • the fourth coil patterns 14a to 14d, which are part of the second coil element 20, are provided in the second base material layer 32 adjacent to each other in the stacking direction.
  • the first coil pattern 11 is provided inside the third coil pattern 13.
  • the first coil patterns 11a to 11e and the third coil patterns 13a to 13e are adjacent to each other in the stacking direction and the vertical direction.
  • the fourth coil pattern 14 is provided inside the second coil pattern 12.
  • the second coil patterns 12a to 12d and the fourth coil patterns 14a to 14d are adjacent to each other in the stacking direction and the vertical direction.
  • the coil diameters of the first coil pattern 11 and the fourth coil pattern 14 are the same.
  • the coil diameters of the second coil pattern 12 and the third coil pattern 13 are the same.
  • the first coil pattern 11, the second coil pattern 12, the third coil pattern 13, and the fourth coil pattern 14 have the same width dimension and the same thickness dimension.
  • the first coil pattern 11 and the fourth coil pattern 14 overlap, and the second coil pattern 12 and the third coil pattern 13 overlap. Yes.
  • the winding axes of the first coil pattern 11 and the fourth coil pattern 14 and the winding axes of the second coil pattern 12 and the third coil pattern 13 are both on the same straight line (on the coil axis A).
  • the first coil pattern 11 and the fourth coil pattern 14 arranged so as to sandwich the intermediate layers h and i are magnetically coupled, and the first coil pattern 11 and the fourth coil pattern 14 are arranged so as to sandwich the intermediate layers h and i.
  • the two-coil pattern 12 and the third coil pattern 13 are configured to be magnetically coupled.
  • each component (magnetic layer, intermediate layer, coil pattern, routing conductor pattern, external terminal) of the coil built-in component 1C will be described with reference to FIG. 7A to 7O show magnetic layers a to g, j to o, intermediate layers h and i, a first coil pattern 11, a second coil pattern 12, a third coil pattern 13, and a fourth coil. It is the figure which looked at the pattern 14 and the routing conductor patterns p1-p8 from the lower surface side.
  • the layers a to o are stacked, they are stacked in the order of (a) to (o) with the bottom surfaces of the layers a to o facing downward.
  • via conductor is indicated by a round shape in FIGS.
  • Via conductors connect external terminals, routing conductor patterns, and coil patterns as shown in FIG.
  • 7A is the outermost layer on the lower side of the multilayer body 5.
  • Four external terminals 50 having a rectangular shape are formed on the bottom surface side of the magnetic layer a.
  • lead conductor patterns p1, p2, p3, and p4 are formed.
  • a first coil pattern 11a and a third coil pattern 13a are formed on the magnetic layer d shown in FIG.
  • first coil pattern 11b and the third coil pattern 13b are formed in the magnetic layer e.
  • a first coil pattern 11c and a third coil pattern 13c are formed on the magnetic layer f.
  • a first coil pattern 11d and a third coil pattern 13d are formed on the magnetic layer g.
  • a first coil pattern 11e and a third coil pattern 13e are formed in the intermediate layer h shown in (h) of FIG.
  • the number of turns of the first coil pattern 11 and the third coil pattern 13 formed in each of the magnetic layers d to g and the intermediate layer h is 1 turn or less. Note that the number of turns of the first coil pattern 11 and the third coil pattern 13 may be 1/2 turn or more and less than 1 turn, 3/4 turn or more and less than 1 turn, It may be 8 turns or more and less than 1 turn, or 15/16 turns or more and less than 1 turn.
  • routing conductor patterns p5 and p6 are formed.
  • the second coil pattern 12a and the fourth coil pattern 14a are formed on the magnetic layer j shown in (j) of FIG.
  • the second coil pattern 12b and the fourth coil pattern 14b are formed in the magnetic layer k.
  • a second coil pattern 12c and a fourth coil pattern 14c are formed on the magnetic layer l.
  • a second coil pattern 12d and a fourth coil pattern 14d are formed on the magnetic layer m.
  • the number of turns of the second coil pattern 12 and the fourth coil pattern 14 formed in each of the magnetic layers j to m is 1 turn or less.
  • the number of turns of the second coil pattern 12 and the fourth coil pattern 14 may be 1 ⁇ 2 turn or more and less than 1 turn, 3/4 turn or more and less than 1 turn, It may be 8 turns or more and less than 1 turn, or 15/16 turns or more and less than 1 turn.
  • lead conductor patterns p7 and p8 are formed.
  • the magnetic layer o shown in FIG. 7 (o) is the outermost layer on the upper side of the multilayer body 5.
  • the magnetic layer o shown in FIG. 1 is the outermost layer on the upper side of the multilayer body 5.
  • these magnetic layers a to g, intermediate layers h and i, and magnetic layers j to o are sequentially laminated, pressed, degreased and fired to produce the coil built-in component 1C.
  • the same effect as that of the coil built-in component 1 shown in the first embodiment can be obtained. That is, the degree of coupling between the first coil element 10 and the second coil element 20 can be increased.
  • the coupling coefficient K of both coil elements is about 0.7, but in the coil built-in component of the present embodiment, the coupling coefficient K of both coil elements is 0.8 or more. can do.
  • FIG. 8 is a schematic view of a cross section of the coil built-in component 1D.
  • FIG. 9 is an equivalent circuit of the coil built-in component 1D.
  • the external terminals 53 and 54 are provided on the bottom surface of the multilayer body 5, and the external terminals 51 and 52 are provided on the top surface opposite to the bottom surface.
  • An external terminal 51 is connected to one end of the first coil element 10, and an external terminal 52 is connected to the other end.
  • An external terminal 53 is connected to one end of the second coil element 20, and an external terminal 54 is connected to the other end.
  • the coil built-in component 1D when viewed from the stacking direction, a part of the first coil pattern 11 and the fourth coil pattern 14 overlap, and a part of the second coil pattern 12 and the third coil pattern 13 overlap. Yes.
  • the number of magnetic field coupling portions between the first coil element 10 and the second coil element 20 can be increased, and magnetic coupling can be enhanced.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a resin multilayer substrate 310 having a coil built-in component 1D therein.
  • the resin multilayer substrate 310 includes a resin multilayer substrate 310 and mounting components 131 and 132 mounted on the resin multilayer substrate 310.
  • the coil built-in component 1D is a transformer component between the external circuit and the mounting components 131 and 132. Function as.
  • the resin multilayer substrate 310 is a circuit board on which various electronic components are mounted and provided with a wiring pattern for connecting them.
  • it is a substrate formed by laminating and pressing a plurality of resin base material layers 112.
  • a thermoplastic resin sheet such as a liquid crystal polymer (LCP) or polyimide is used.
  • the resin multilayer substrate 310 includes in-plane conductors 211, 213, 241, 243, interlayer conductors 251, 255, 261, 265, 321, 322, 331, 332, top surface conductors 221, 222, 225, and 226. A conductor is provided. External circuit connection terminals 353 and 354 are provided on the bottom surface of the resin multilayer substrate 310.
  • the coil built-in component 1D is entirely embedded in the resin multilayer substrate 310.
  • the external terminal 51 of the coil built-in component 1D is connected to the mounting component 132 via the interlayer conductor 251, the in-plane conductor 211, the interlayer conductor 321, and the top conductor 222.
  • the external terminal 52 includes the interlayer conductor 255, The in-plane conductor 213, the interlayer conductor 322, and the top surface conductor 226 are connected to the mounting component 131.
  • the external terminal 53 is connected to the external circuit connection terminal 353 via the interlayer conductor 261, the in-plane conductor 241, and the interlayer conductor 331.
  • the external terminal 54 is connected to the external circuit connection terminal 354 via the interlayer conductor 265, the in-plane conductor 243, and the interlayer conductor 332.
  • circuit module 300 having the coil built-in component 1D having high magnetic coupling.
  • each of the first base material layer and the second base material layer is configured by a plurality of magnetic layers.
  • each base material layer is a single magnetic layer. It may be constituted by.
  • the intermediate layer may be composed of one layer or may be composed of a plurality of layers.
  • the laminated element body has a two-stage structure, but is not limited thereto, and may have a three-stage structure or more.
  • a first base material layer, an intermediate layer, a second base material layer, an intermediate layer, and an uppermost base material layer are sequentially laminated, and connected to the third coil pattern in the uppermost base material layer.
  • a fifth coil pattern may be formed, and a sixth coil pattern connected to the fourth coil pattern may be formed.
  • the equivalent circuit shown in FIG. 3 four terminals are shown as external terminals, but two terminals on the output side may be connected to one terminal by using a coil built-in component.
  • the stacking direction of the coil built-in components may be upside down.
  • the coil pattern of the coil built-in component may be one, half or spiral.
  • the intermediate layer may be provided so that the magnetic layer and the intermediate layer are symmetrical in the stacking direction.
  • the coil built-in component of the present invention can be widely used in the form of being built in a multilayer circuit component such as a dual inductor such as a common mode choke coil, transformer, coupler, and balun, or a choke coil of a multi-phase DC-DC converter. it can.
  • a multilayer circuit component such as a dual inductor such as a common mode choke coil, transformer, coupler, and balun, or a choke coil of a multi-phase DC-DC converter. it can.

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Abstract

第１コイル素子（１０）は、第１コイルパターン（１１）と第２コイルパターン（１２）とを含み、第２コイル素子（２０）は、第３コイルパターン（１３）と第４コイルパターン（１４）とを含んでいる。第１コイルパターン（１１）および第３コイルパターン（１３）は第１基材層（３１）に設けられ、第２コイルパターン（１２）および第４コイルパターン（１４）は第２基材層（３２）に設けられている。コイル内蔵部品（１）を積層方向から見た場合、第１コイルパターン（１１）と第４コイルパターン（１４）は少なくとも一部が重なっており、第２コイルパターン（１２）と第３コイルパターン（１３）は少なくとも一部が重なっている。第１コイルパターン（１１）と第４コイルパターン（１４）との間、および、第２コイルパターン（１２）と第３コイルパターン（１３）との間には、透磁率の低い中間層（４０）が設けられている。

Description

コイル内蔵部品
　本発明は、コイル内蔵部品に関し、特には、２つのコイル素子を内蔵する積層型のコイル内蔵部品に関する。
　従来、多層基板内に２つのコイル素子が形成されたコイル内蔵部品が知られている（例えば、特許文献１参照）。
　特許文献１に示されたコイル内蔵部品は、複数の磁性体層が積層された積層素体と、積層素体内に設けられた第１コイル素子と第２コイル素子とを有している。第１コイル素子と第２コイル素子とは、積層方向の上下に分かれて配置され、磁界を介して結合するように構成されている。積層方向に隣り合う第１コイル素子のコイルパターンと第２コイル素子のコイルパターンとの間には、非磁性体部が設けられている。
特開２０１５－７３０５２号公報
　一般に、２つのコイル素子を内蔵するコイル内蔵部品のインダクタンス値や磁界的な結合を高めるためには、コイル内蔵部品の積層数を増やし、コイルの巻数を増やすことが行われる。しかし、単純に積層数を増やした場合、インダクタンス値を大きくすることはできるが、２つのコイル素子の磁界的な結合を高めることはできなかった。すなわち、特許文献１に示すコイル内蔵部品のように、第１コイル素子と第２コイル素子とを上下に分けて配置した構造では、２つのコイル素子の磁界的な結合を高めることが困難であった。
　そこで、本発明は、２つのコイル素子の磁界的な結合を高めることができるコイル内蔵部品を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るコイル内蔵部品は、複数の磁性体層を積層してなる積層素体と、前記積層素体内に設けられた第１コイル素子および第２コイル素子とを備えるコイル内蔵部品であって、前記積層素体は、１以上の前記磁性体層を有する第１基材層と、１以上の前記磁性体層を有し、前記第１基材層に対して積層方向に設けられた第２基材層とを含み、前記第１コイル素子は、互いに接続された第１コイルパターンと第２コイルパターンとを含み、前記第２コイル素子は、互いに接続された第３コイルパターンと第４コイルパターンとを含み、前記第１コイルパターンおよび前記第３コイルパターンは前記第１基材層に設けられ、前記第２コイルパターンおよび前記第４コイルパターンは前記第２基材層に設けられ、前記積層方向から見た場合、前記第１コイルパターンと前記第４コイルパターンとは少なくとも一部が重なっており、前記第２コイルパターンと前記第３コイルパターンとは少なくとも一部が重なっており、前記第１コイルパターンと前記第４コイルパターンとの間、および、前記第２コイルパターンと前記第３コイルパターンとの間には、前記磁性体層よりも透磁率の低い中間層が設けられている。
　これによれば、中間層を介して第１コイルパターンと第４コイルパターンとが磁界結合し、中間層を介して第２コイルパターンと第３コイルパターンとが磁界結合する。よって、第１コイル素子と第２コイル素子との磁界結合する箇所が増えるので、第１コイル素子と第２コイル素子との磁界的な結合を高めることができる。
　また、前記コイル内蔵部品を前記積層方向から見た場合、前記第１コイルパターンは前記第３コイルパターンの内側に設けられ、前記第４コイルパターンは前記第２コイルパターンの内側に設けられていてもよい。
　これによれば、第１コイルパターンと第３コイルパターンとの磁界結合、および、第２コイルパターンと第４コイルパターンとの磁界結合を得ることができる。これにより、第１コイル素子と第２コイル素子との磁界的な結合を高めることができる。
　また、前記第１コイル素子のコイル軸と前記第２コイル素子のコイル軸とが一致していてもよい。
　これによれば、コイルパターン内に形成される磁界を高効率に結合できるので、第１コイル素子により形成される磁界と第２コイル素子により形成される磁界との結合をより高めることができる。
　また、前記第１コイルパターンと前記第４コイルパターンとのコイル径が同じであり、前記第２コイルパターンと前記第３コイルパターンとのコイル径が同じであってもよい。
　これによれば、第１コイルパターンにより形成される磁界と第４コイルパターンにより形成される磁界との結合をより高めることができる。また、第２コイルパターンにより形成される磁界と第３コイルパターンにより形成される磁界との結合をより高めることができる。
　また、前記第１コイルパターンおよび前記第３コイルパターンが形成される前記磁性体層は、その１層につき、前記第１コイルパターンと前記第３コイルパターンとをそれぞれ１ターン以下備え、前記第２コイルパターンおよび前記第４コイルパターンが形成される前記磁性体層は、その１層につき、前記第２コイルパターンと前記第４コイルパターンとをそれぞれ１ターン以下備えていてもよい。
　これによれば、磁性体層の１層が１ターンより多い巻き数を有するコイルパターンを備える場合に比べて、積層方向に対向するコイルパターンの容量的な結合を減らすことができる。その結果、コイル内蔵部品のインダクタンス値の低下を抑制することができる。
　また、前記第１基材層は、前記積層方向に互いに隣り合う複数の前記第１コイルパターンと、前記積層方向に互いに隣り合う数の前記第３コイルパターンとを有し、前記第２基材層は、前記積層方向に互いに隣り合う複数の前記第２コイルパターンと、前記積層方向に互いに隣り合う複数の前記第４コイルパターンとを有していてもよい。
　これによれば、第１コイル素子および第２コイル素子のそれぞれのインダクタンス値を大きくするとともに、第１コイル素子と第２コイル素子との磁界的な結合を高めることができる。
　また、前記中間層は、前記積層方向に隣り合う前記第１コイルパターンと前記第４コイルパターンとの間、および、前記積層方向に隣り合う前記第２コイルパターンと前記第３コイルパターンとの間にて、前記積層素体の前記積層方向に垂直な全領域に設けられていてもよい。
　これによれば、積層素体内に、透磁率の低い中間層を容易に形成することができる。
　また、前記中間層は、前記第１コイルパターンの内側にある前記磁性体層と前記第４コイルパターンの内側にある前記磁性体層の間には設けられておらず、前記積層方向に隣り合う前記第１コイルパターンと前記第４コイルパターンとの間、前記積層方向に隣り合う前記第２コイルパターンと前記第３コイルパターンとの間、および、前記第１コイルパターンと前記第３コイルパターンとの間にある前記磁性体層と前記第２コイルパターンと前記第４コイルパターンとの間にある前記磁性体層との間に設けられていてもよい。
　これによれば、第１コイルパターンの内側および第４コイルパターンの内側においてコイル軸に沿って形成される磁束が中間層によって妨げられることがなくなり、第１コイル素子と第２コイル素子の磁界的な結合をさらに高めることができる。
　本発明によれば、コイル内蔵部品に内蔵されている２つのコイル素子の磁界的な結合を高めることができる。
図１は、実施の形態１に係るコイル内蔵部品の斜視図である。 図２Ａは、実施の形態１に係るコイル内蔵部品の断面の模式図である。 図２Ｂは、実施の形態１に係るコイル内蔵部品を積層方向から見た場合の図である。 図３は、実施の形態１に係るコイル内蔵部品の等価回路である。 図４は、実施の形態１の変形例１におけるコイル内蔵部品の断面の模式図である。 図５は、実施の形態１の変形例２におけるコイル内蔵部品の断面の模式図である。 図６は、実施の形態２に係るコイル内蔵部品の断面の模式図である。 図７は、図６に示すコイル内蔵部品の各構成要素（磁性体層、中間層、コイルパターン、引き回し導体パターン、外部端子）を示す図であり、（ａ）～（ｏ）は、各層を下面側から見た図である。 図８は、実施の形態３に係るコイル内蔵部品の断面の模式図である。 図９は、実施の形態３に係るコイル内蔵部品の等価回路である。 図１０は、実施の形態３に係るコイル内蔵部品を内部に備える樹脂多層基板の断面図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置および接続形態、製造工程、および製造工程の順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
　なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化する。
　（実施の形態１）
　本実施の形態に係るコイル内蔵部品は、２つのコイル素子を内蔵する積層型のコイル内蔵部品である。このコイル内蔵部品は、コモンモードチョークコイル、トランス、カプラ、バランなどのようなデュアルインダクタに限られず、マルチフェーズ用ＤＣ－ＤＣコンバータのチョークコイルなどの多層回路部品に内蔵される形態であってもよい。本実施の形態では、コイル内蔵部品として、デュアルインダクタを例に挙げて説明する。
　図１は本実施の形態に係るコイル内蔵部品１の斜視図である。図２Ａは、図１に示すコイル内蔵部品１のＩＩＡ－ＩＩＡ断面式図であり、図２Ｂは、積層型のコイル内蔵部品１を積層方向から見た場合の図である。図３は、コイル内蔵部品１の等価回路である。
　コイル内蔵部品１は、図１に示されるように、積層素体５と、積層素体５の底面に設けられた複数の外部端子５０とを備えている。
　積層素体５の内部には、図２Ａに示されるように、第１コイル素子１０および第２コイル素子２０が設けられている。第１コイル素子１０は、互いに直列接続された第１コイルパターン１１（１１ａ、１１ｂ、１１ｃ）と第２コイルパターン１２（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ）とを含んでいる。第２コイル素子２０は、互いに直列接続された第３コイルパターン１３（１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）と、第４コイルパターン１４（１４ａ、１４ｂ、１４ｃ）とを含んでいる。第１コイルパターン１１、第２コイルパターン１２、第３コイルパターン１３および第４コイルパターン１４は、図２Ｂに示されるように、コイル軸Ａを中心に、矩形状にそれぞれ巻回されている。すなわち、第１コイル素子１０と第２コイル素子２０とは、コイル軸Ａが一致しており、磁界を介して結合するように構成されている（図３参照）。
　なお、コイル内蔵部品１は、各コイルパターンを接続する層間導体（ビア導体）や引き回し導体パターンを有しているが、図２Ａおよび図２Ｂでは、それらの図示を省略している。
　積層素体５は、第１基材層３１および第２基材層３２と、第１基材層３１と第２基材層３２との間に設けられる中間層４０とを有している。
　第１基材層３１は、複数の磁性体層３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄが積層されることにより形成されている。第２基材層３２は、複数の磁性体層３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄが積層されることにより形成されている。第２基材層３２は、中間層４０を介して、第１基材層３１に対して積層方向の一方側（本実施の形態では上方）に設けられている。
　磁性体層３１ａ～３１ｄ、３２ａ～３２ｄの材料としては、例えば、磁性フェライトセラミックスが用いられる。具体的には、酸化鉄を主成分とし、亜鉛、ニッケル及び銅のうち少なくとも１つ以上を含むフェライトが用いられる。
　中間層４０は、積層方向に隣り合う第１コイルパターン１１ｃと、第４コイルパターン１４ａとの間、および、第２コイルパターン１２ａと第３コイルパターン１３ｃとの間にて、積層素体５の積層方向に垂直な全領域に設けられている。また、中間層４０は、その下面側において第１コイルパターン１１ｃおよび第３コイルパターン１３ｃにそれぞれ接触しており、上面側において第２コイルパターン１２ａおよび第４コイルパターン１４ａにそれぞれ接触している。
　中間層４０は、磁性体層３１ａ～３１ｄ、３２ａ～３２ｄよりも透磁率の低い層である。中間層４０の材料としては、磁性体層３１ａ～３１ｄ、３２ａ～３２ｄの材料よりも比透磁率の低い材料が用いられ、例えば、非磁性フェライトセラミックスやアルミナおよびガラスを主成分とする絶縁性ガラスセラミックスが用いられる。なお、この中間層４０は、非磁性体層と呼ばれることもある。
　第１コイル素子１０の一部である第１コイルパターン１１ａ、１１ｂ、１１ｃは、積層方向に互いに隣り合って第１基材層３１内に設けられている。第１コイル素子１０の一部である第２コイルパターン１２ａ、１２ｂ、１２ｃは、積層方向に互いに隣り合って第２基材層３２内に設けられている。第２コイル素子２０の一部である第３コイルパターン１３ａ、１３ｂ、１３ｃは積層方向に互いに隣り合って第１基材層３１内に設けられている。第２コイル素子２０の一部である第４コイルパターン１４ａ、１４ｂ、１４ｃは積層方向に互いに隣り合って第２基材層３２内に設けられている。
　また、第１コイルパターン１１は、第３コイルパターン１３の内側に設けられている。第１コイルパターン１１ａ、１１ｂ、１１ｃおよび第３コイルパターン１３ａ、１３ｂ、１３ｃは、積層方向と垂直方向にそれぞれ互いに隣り合っている。第４コイルパターン１４は、第２コイルパターン１２の内側に設けられている。第２コイルパターン１２ａ、１２ｂ、１２ｃおよび第４コイルパターン１４ａ、１４ｂ、１４ｃは、積層方向と垂直方向にそれぞれ互いに隣り合っている。これにより、第１コイル素子１０と第２コイル素子２０は、積層方向において互いに逆向となって、互いに入り込んだ構造となっている。
　また、第１コイルパターン１１と第４コイルパターン１４とのコイル径は同じでる。第２コイルパターン１２と第３コイルパターン１３とのコイル径は同じである。コイル径が同じとは、比較する２つのコイルパターンが矩形状である場合、長辺および短辺の長さがそれぞれ同じであることを意味する。なお、第１コイルパターン１１、第２コイルパターン１２、第３コイルパターン１３および第４コイルパターン１４の幅寸法はそれぞれ同じであり、厚み寸法もそれぞれ同じである。
　第１コイルパターン１１、第２コイルパターン１２、第３コイルパターン１３および第４コイルパターン１４の材料としては、例えば、銀を主成分とする金属又は合金が用いられる。これらのコイルパターンそれぞれに、例えば、ニッケル、パラジウム、又は金によるめっきが施されていてもよい。
　本実施の形態では、図２Ｂに示されるように、コイル内蔵部品１を積層方向から見た場合、第１コイルパターン１１と第４コイルパターン１４とが重なっており、第２コイルパターン１２と第３コイルパターン１３とが重なっている。そして、第１コイルパターン１１と第４コイルパターン１４の巻回軸、および、第２コイルパターン１２と第３コイルパターン１３の巻回軸が、ともに同じ直線上（コイル軸Ａ上）にある。この構造により、第１コイル素子１０および第２コイル素子２０のそれぞれに電圧を印加した場合、コイル軸Ａに沿った磁束であって、第１コイルパターン１１と第４コイルパターン１４とを跨って鎖交する磁束、および、第２コイルパターン１２と第３コイルパターン１３とを跨って鎖交する磁束が形成される。すなわち、コイル内蔵部品１では、中間層４０を挟むように配置された第１コイルパターン１１と第４コイルパターン１４とが磁界結合し、中間層４０を挟むように配置された第２コイルパターン１２と第３コイルパターン１３とが磁界結合するように構成されている。
　次に、コイル内蔵部品１の製造工程について説明する。
　まず、各層のセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、磁性体セラミック粉末を含んだスラリーをシート成形することによって磁性体層用セラミックグリーンシートを準備し、非磁性体セラミック粉末を含んだスラリーをシート成形することによって中間層用セラミックグリーンシートを準備する。
　次いで、所定のセラミックグリーンシートにおいて、複数の貫通孔を形成し、当該貫通孔内に導体ペーストを充填して複数のビア導体を形成するとともに、主面上に導体ペーストを印刷して第１コイルパターン１１および第３コイルパターン１３、または、第２コイルパターン１２および第４コイルパターン１４を形成する。貫通孔は、例えば、レーザー加工により形成される。第１コイルパターン１１、第２コイルパターン１２、第３コイルパターンおよび第４コイルパターン１４は、例えば、Ａｇ粉末を含んだ導体ペーストのスクリーン印刷によりパターニングされる。
　次いで、導体ペーストが配置された複数のセラミックグリーンシートを積層・圧着した後、カットして個片化し、その後、一括して焼成する。この焼成により、各グリーンシート中の磁性体セラミック粉末、非磁性体セラミック粉末が焼結するとともに、導体ペースト中のＡｇ粉末が焼結する。
　磁性体セラミックスおよび非磁性体セラミックスは、いわゆるＬＴＣＣセラミックス（Low Temperature Co-fired Ceramics）であり、その焼成温度が銀の融点以下であって、各コイルパターンやビア導体の材料として銀を用いることが可能になる。抵抗率の低い銀を用いて第１コイル素子１０および第２コイル素子２０を構成することで、損失が少ないコイル内蔵部品１を作製することができる。
　また、上記のようにセラミックグリーンシートを積層して積層素体５を作製するシート積層工法を用いることで、中間層４０を、積層素体５の積層方向に垂直な全領域に容易に形成することができる。
　以上説明したように、本実施の形態に係るコイル内蔵部品１では、積層方向から見た場合、第１コイル素子１０の第１コイルパターン１１と第２コイル素子２０の第４コイルパターン１４とが重なっており、かつ、第１コイル素子１０の第２コイルパターン１２と第２コイル素子２０の第３コイルパターン１３とが重なっている。この構造によれば、中間層４０を介して第１コイルパターン１１と第４コイルパターン１４とが磁界結合し、中間層４０を介して第２コイルパターン１２と第３コイルパターン１３とが磁界結合する。その結果、第１コイル素子１０と第２コイル素子２０との磁界結合する箇所を増やすことができる。
　例えば、従来技術に示されたコイル内蔵部品では、対向する一対のコイル素子で磁界結合するので、磁界結合する箇所は１箇所である。それに対し、本実施の形態に係るコイル内蔵部品１では、第１コイルパターン１１と第４コイルパターン１４、および、第２コイルパターン１２と第３コイルパターン１３の２箇所で磁界結合する。これにより、磁界結合する箇所が増え、第１コイル素子１０と第２コイル素子２０との磁界的な結合を高めることができる。
　なお、コイル内蔵部品１を積層方向から見た場合、第１コイルパターン１１と第４コイルパターン１４とが、完全に重なっている必要はなく、少なくとも一部が重なっていればよい。また、第２コイルパターン１２と第３コイルパターン１３とが、完全に重なっている必要はなく、少なくとも一部が重なっていればよい。
　また、コイル内蔵部品１では、第１コイルパターン１１が第３コイルパターン１３の内側に設けられ、第４コイルパターン１４が第２コイルパターン１２の内側に設けられている。この構造により、積層方向と垂直な方向に隣り合うコイルパターン同士も結合するので、磁界結合する箇所が増える。具体的には、コイル内蔵部品１において、第１コイルパターン１１ａ、１１ｂと第３コイルパターン１３ａ、１３ｂとがそれぞれ磁界結合し、また、第２コイルパターン１２ｂ、１２ｃと第４コイルパターン１４ｂ、１４ｃとがそれぞれ磁界結合する。これにより、第１コイル素子１０と第２コイル素子２０との磁界的な結合をさらに高めることができる。
　また、コイル内蔵部品１では、第１コイル素子１０と第２コイル素子２０とが、積層方向において互いに逆向となって、互いに入り込んだ構造となっている。これにより、中間層に対して複数のコイルパターンを単純に積み上げた構造に比べて、中間層４０と最外層側に位置する第１コイルパターン１１ａとの距離を縮めることができる。同様に、中間層４０と最外層側に位置する第２コイルパターン１２ｃ、第３コイルパターン１３ａおよび第４コイルパターン１４ｃとの距離をそれぞれ縮めることができる。その結果、第１コイル素子１０と第２コイル素子２０との磁界的な結合を高めることができる。
　例えば、従来技術のように第１コイル素子と第２コイル素子を上下に分けて配置したコイル内蔵部品では、最外層側に位置するコイルパターンと中間層との距離が大きくなる。そのため、最外層側のコイルパターンの線路の周囲を周回する磁束（マイナーループ）が発生し、磁界的な結合を高めることに限界がある。しかし、本実施の形態に係るコイル内蔵部品１では、第１コイル素子１０と第２コイル素子２０を互いに入り込んだ構造としているので、従来技術とコイル巻き数を同じにした場合、中間層４０と最外層側に位置する第１コイルパターン１１ａとの距離が小さくなる。そのため、第１コイルパターン１１ａの線路の周囲を周回する磁束の発生を抑制することができる。同様に、中間層４０と、最外層側に位置する第２コイルパターン１２ｃ、第３コイルパターン１３ａおよび第４コイルパターン１４ｃとの距離がそれぞれ小さくなる。そのため、第２コイルパターン１２ｃ、第３コイルパターン１３ａおよび第４コイルパターン１４ｃの線路の周囲を周回する磁束の発生をそれぞれ抑制することができる。その結果、第１コイル素子１０と第２コイル素子との磁界的な結合を高めることができる。また、コイル内蔵部品１の厚みを小さくすることができる。
　（実施の形態１の変形例）
　次に、実施の形態１の変形例におけるコイル内蔵部品について説明する。
　図４は、実施の形態１の変形例１におけるコイル内蔵部品１Ａの断面の模式図である。変形例１におけるコイル内蔵部品１Ａでは、積層方向に隣り合うコイルパターンの幅が異なっている。
　具体的には、第１コイルパターン１１ａ、１１ｃの幅が、第１コイルパターン１１ｂの幅よりも大きく、第２コイルパターン１２ａ、１２ｃの幅が、第２コイルパターン１２ｂの幅よりも大きくなっている。また、第３コイルパターン１３ａ、１３ｃの幅が、第３コイルパターン１３ｂの幅よりも小さく、第４コイルパターン１４ａ、１４ｃの幅が、第４コイルパターン１４ｂの幅よりも小さくなっている。
　変形例１におけるコイル内蔵部品１Ａにおいても、積層方向から見た場合、第１コイルパターン１１と第４コイルパターン１４の一部が重なっており、第２コイルパターン１２と第３コイルパターン１３の一部が重なっている。この構造によれば、コイル内蔵部品１Ａにおいて、第１コイル素子１０と第２コイル素子２０との磁界結合する箇所を増やすことができ、磁界的な結合を高めることができる。
　また、このコイル内蔵部品１Ａでは、積層方向に隣り合うコイルパターンの幅を変えているので、コイルパターンを形成する際に積層方向と垂直な方向に位置ずれが生じた場合であっても、積層方向から見た場合のコイルパターン同士の重なり面積がほぼ同じになる。これにより、対向する２つのコイルパターンで発生する容量的な結合のばらつきが抑制され、コイル内蔵部品１Ａのインダクタンス値および磁界的な結合度の製造ばらつきを抑えることができる。
　図５は、実施の形態１の変形例２におけるコイル内蔵部品１Ｂの断面の模式図である。
　変形例２におけるコイル内蔵部品１Ｂでは、中間層４０が、積層素体５の積層方向に垂直な全領域に設けられているのでなく、一部の領域に設けられている。
　具体的には、中間層４０が、積層方向に隣り合う第１コイルパターン１１ｃと第４コイルパターン１４ａとの間、積層方向に隣り合う第２コイルパターン１２ａと第３コイルパターン１３ｃとの間、および、第１コイルパターン１１と第３コイルパターン１３との間にある磁性体層と第２コイルパターン１２と第４コイルパターン１４との間にある磁性体層との間のみに設けられている。すなわち、積層方向から見た場合、第１コイルパターン１１ｃの内側にある磁性体層３１ｄと第４コイルパターン１４ａの内側にある磁性体層３２ａとの間には、中間層４０が形成されておらず、磁性体層３１ａ～３１ｄ、３２ａ～３２ｄと同じ材料からなる第３基材層３３が形成されている。また、積層方向から見た場合、第３コイルパターン１３の外側および第２コイルパターン１２の外側には、中間層４０が形成されておらず、第３基材層３３が形成されている。
　変形例２におけるコイル内蔵部品１Ｂにおいても、積層方向から見た場合、第１コイルパターン１１と第４コイルパターン１４との一部が重なっており、第２コイルパターン１２と第３コイルパターン１３との一部が重なっている。この構造によれば、コイル内蔵部品１Ｂにおいて、第１コイル素子１０と第２コイル素子２０との磁界結合する箇所を増やすことができ、磁界的な結合を高めることができる。
　また、このコイル内蔵部品１Ｂでは、第１コイルパターン１１の内側および第４コイルパターン１４の内側においてコイル軸Ａに沿って形成される磁束であって、第１コイル素子１０と第２コイル素子２０とを鎖交する磁束（メジャーループ）が、中間層４０によって妨げられることがなくなる。これにより、第１コイル素子１０と第２コイル素子２０の磁界的な結合をさらに高めることができる。
　（実施の形態２）
　次に、実施の形態２に係るコイル内蔵部品について説明する。
　図６は、実施の形態２に係るコイル内蔵部品１Ｃの断面の模式図である。図７は、コイル内蔵部品１Ｃを形成する磁性体層ａ～ｇ、ｊ～ｏ、中間層ｈ、ｉ、第１コイルパターン１１、第２コイルパターン１２、第３コイルパターン１３、第４コイルパターン１４、および、引き回し導体パターンｐ１～ｐ８を示す図である。
　コイル内蔵部品１Ｃは、図６に示されるように、積層素体５と、積層素体５の底面に設けられた複数の外部端子５０とを備えている。
　積層素体５の内部には、第１コイル素子１０および第２コイル素子２０が設けられている。第１コイル素子１０は、互いに直列接続された第１コイルパターン１１（１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ）と第２コイルパターン１２（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ）とを含んでいる。第２コイル素子２０は、互いに直列接続された第３コイルパターン１３（１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ）と第４コイルパターン１４（１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ）とを含んでいる。第１コイルパターン１１、第２コイルパターン１２、第３コイルパターン１３および第４コイルパターン１４は、コイル軸Ａを中心に、矩形状にそれぞれ巻回されている。すなわち、第１コイル素子１０と第２コイル素子２０とは、コイル軸Ａが一致しており、磁界を介して結合するように構成されている。
　積層素体５は、第１基材層３１および第２基材層３２と、第１基材層３１と第２基材層３２との間に設けられる中間層ｈ、ｉとを有している。
　第１基材層３１は、複数の磁性体層ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇが積層されることにより形成されている。第２基材層３２は、複数の磁性体層ｊ、ｋ、ｌ、ｍ、ｏが積層されることにより形成されている。第２基材層３２は、中間層ｈ、ｉを介して、第１基材層３１に対して積層方向の一方側（本実施の形態では上方）に設けられている。
　中間層ｈ、ｉは、積層方向に隣り合う第１コイルパターン１１ｅと、第４コイルパターン１４ａとの間、および、第２コイルパターン１２ａと第３コイルパターン１３ｅとの間にて、積層素体５の積層方向に垂直な全領域に設けられている。また、中間層ｈ，ｉは、その下面側において第１コイルパターン１１ｅおよび第３コイルパターン１３ｅにそれぞれ接触しており、上面側において第２コイルパターン１２ａおよび第４コイルパターン１４ａにそれぞれ接触している。
　第１コイル素子１０の一部である第１コイルパターン１１ａ～１１ｅは、積層方向に互いに隣り合って第１基材層３１内に設けられている。第１コイル素子１０の一部である第２コイルパターン１２ａ～１２ｄは、積層方向に互いに隣り合って第２基材層３２内に設けられている。第２コイル素子２０の一部である第３コイルパターン１３ａ～１３ｅは積層方向に互いに隣り合って第１基材層３１内に設けられている。第２コイル素子２０の一部である第４コイルパターン１４ａ～１４ｄは積層方向に互いに隣り合って第２基材層３２内に設けられている。
　また、第１コイルパターン１１は、第３コイルパターン１３の内側に設けられている。第１コイルパターン１１ａ～１１ｅおよび第３コイルパターン１３ａ～１３ｅは、積層方向と垂直方向にそれぞれ互いに隣り合っている。第４コイルパターン１４は、第２コイルパターン１２の内側に設けられている。第２コイルパターン１２ａ～１２ｄおよび第４コイルパターン１４ａ～１４ｄは、積層方向と垂直方向にそれぞれ互いに隣り合っている。これにより、第１コイル素子１０と第２コイル素子２０は、積層方向において互いに逆向となって、互いに入り込んだ構造となっている。
　また、第１コイルパターン１１と第４コイルパターン１４とのコイル径は同じである。第２コイルパターン１２と第３コイルパターン１３とのコイル径は同じである。なお、第１コイルパターン１１、第２コイルパターン１２、第３コイルパターン１３および第４コイルパターン１４の幅寸法はそれぞれ同じであり、厚み寸法もそれぞれ同じである。
　本実施の形態では、コイル内蔵部品１Ｃを積層方向から見た場合、第１コイルパターン１１と第４コイルパターン１４とが重なっており、第２コイルパターン１２と第３コイルパターン１３とが重なっている。そして、第１コイルパターン１１と第４コイルパターン１４の巻回軸、および、第２コイルパターン１２と第３コイルパターン１３の巻回軸が、ともに同じ直線上（コイル軸Ａ上）にある。この構造により、第１コイル素子１０および第２コイル素子２０のそれぞれに電圧を印加した場合、コイル軸Ａに沿った磁束であって、第１コイルパターン１１と第４コイルパターン１４とを跨って鎖交する磁束、および、第２コイルパターン１２と第３コイルパターン１３とを跨って鎖交する磁束が形成される。すなわち、コイル内蔵部品１Ｃでは、中間層ｈ、ｉを挟むように配置された第１コイルパターン１１と第４コイルパターン１４とが磁界結合し、中間層ｈ、ｉを挟むように配置された第２コイルパターン１２と第３コイルパターン１３とが磁界結合するように構成されている。
　次に、図７を参照しつつ、コイル内蔵部品１Ｃの各構成要素（磁性体層、中間層、コイルパターン、引き回し導体パターン、外部端子）について説明する。図７の（ａ）～（ｏ）は、磁性体層ａ～ｇ、ｊ～ｏ、中間層ｈ，ｉ、第１コイルパターン１１、第２コイルパターン１２、第３コイルパターン１３、第４コイルパターン１４、および、引き回し導体パターンｐ１～ｐ８を下面側から見た図である。各層ａ～ｏが積層される際は、各層ａ～ｏの下面を下向きにした状態で、（ａ）～（ｏ）の順に積み重ねられる。
　なお、ビア導体は、図７の（ａ）～（ｍ）において丸形状で示されている。ビア導体は外部端子、引き回し導体パターン、各コイルパターンを図７に示されるように繋いでいる。
　図７の（ａ）に示す磁性体層ａは、積層素体５の下側の最外層である。磁性体層ａには、その底面側に矩形状の４つの外部端子５０が形成されている。
　図７の（ｂ）に示す磁性体層ｂには、引き回し導体パターンｐ１、ｐ２、ｐ３、ｐ４が形成されている。
　図７の（ｃ）に示す磁性体層ｃには、４つのビア導体が形成されている。
　図７の（ｄ）に示す磁性体層ｄには、第１コイルパターン１１ａと、第３コイルパターン１３ａが形成されている。
　同様に、磁性体層ｅには、第１コイルパターン１１ｂと第３コイルパターン１３ｂとが形成されている。磁性体層ｆには、第１コイルパターン１１ｃと第３コイルパターン１３ｃとが形成されている。磁性体層ｇには、第１コイルパターン１１ｄと第３コイルパターン１３ｄとが形成されている。
　図７の（ｈ）に示す中間層ｈには、第１コイルパターン１１ｅと第３コイルパターン１３ｅが形成されている。
　磁性体層ｄ～ｇ、中間層ｈのそれぞれに形成される第１コイルパターン１１および第３コイルパターン１３の巻き数は、それぞれ１ターン以下である。なお、第１コイルパターン１１および第３コイルパターン１３の巻き数は、１／２ターン以上１ターン未満であってもよいし、３／４ターン以上１ターン未満であってもよいし、７／８ターン以上１ターン未満であってもよいし、１５／１６ターン以上１ターン未満であってもよい。
　図７の（ｉ）に示す中間層ｉには、引き回し導体パターンｐ５、ｐ６が形成されている。
　図７の（ｊ）に示す磁性体層ｊには、第２コイルパターン１２ａと第４コイルパターン１４ａとが形成されている。
　同様に、磁性体層ｋには、第２コイルパターン１２ｂと第４コイルパターン１４ｂとが形成されている。磁性体層ｌには、第２コイルパターン１２ｃと第４コイルパターン１４ｃとが形成されている。磁性体層ｍには、第２コイルパターン１２ｄと第４コイルパターン１４ｄとが形成されている。
　磁性体層ｊ～ｍのそれぞれに形成される第２コイルパターン１２および第４コイルパターン１４の巻き数は、それぞれ１ターン以下である。なお、第２コイルパターン１２および第４コイルパターン１４の巻き数は、１／２ターン以上１ターン未満であってもよいし、３／４ターン以上１ターン未満であってもよいし、７／８ターン以上１ターン未満であってもよいし、１５／１６ターン以上１ターン未満であってもよい。
　図７の（ｎ）に示す磁性体層ｎには、引き回し導体パターンｐ７、ｐ８が形成されている。
　図７の（ｏ）に示す磁性体層ｏは、積層素体５の上側の最外層である。
　そして、これらの磁性体層ａ～ｇ、中間層ｈ、ｉ、磁性体層ｊ～ｏを順に積層し、プレスした後、脱脂および焼成することでコイル内蔵部品１Ｃが作製される。
　実施の形態２に示すコイル内蔵部品１Ｃにおいても、実施の形態１に示すコイル内蔵部品１と同様の効果を得ることができる。すなわち、第１コイル素子１０と第２コイル素子２０との結合度を高めることができる。例えば、従来技術に係るコイル内蔵部品では、両コイル素子の結合係数Ｋは０．７程度であるが、本実施の形態のコイル内蔵部品では、両コイル素子の結合係数Ｋを０．８以上とすることができる。
　（実施の形態３）
　次に、実施の形態３に係るコイル内蔵部品１Ｄについて説明する。
　図８は、コイル内蔵部品１Ｄの断面の模式図である。図９は、コイル内蔵部品１Ｄの等価回路である。
　実施の形態３に係るコイル内蔵部品１Ｄでは、積層素体５の底面に外部端子５３、５４が設けられ、底面と反対の面である天面に外部端子５１、５２が設けられている。第１コイル素子１０の一端には外部端子５１が接続され、他端には外部端子５２が接続されている。また、第２コイル素子２０の一端には外部端子５３が接続され、他端には外部端子５４が接続されている。
　コイル内蔵部品１Ｄにおいても、積層方向から見た場合、第１コイルパターン１１と第４コイルパターン１４の一部が重なっており、第２コイルパターン１２と第３コイルパターン１３の一部が重なっている。この構造によれば、コイル内蔵部品１Ｄにおいて、第１コイル素子１０と第２コイル素子２０との磁界結合する箇所を増やすことができ、磁界的な結合を高めることができる。
　次に、コイル内蔵部品１Ｄを、樹脂多層基板３１０に内蔵した回路モジュール３００について説明する。
　図１０は、コイル内蔵部品１Ｄを内部に備える樹脂多層基板３１０の断面図である。
　樹脂多層基板３１０は、樹脂多層基板３１０と、樹脂多層基板３１０に搭載された実装部品１３１、１３２とを備えているコイル内蔵部品１Ｄは、外部回路と実装部品１３１、１３２との間のトランス部品として機能する。
　樹脂多層基板３１０は、各種の電子部品を実装し、これらを接続する配線パターンを備えた回路基板である。例えば、複数の樹脂基材層１１２が積層圧着されることで形成された基板である。樹脂基材層１１２の材料としては、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）またはポリイミドなどの熱可塑性樹脂シートが用いられる。
　樹脂多層基板３１０には、面内導体２１１、２１３、２４１、２４３、層間導体２５１、２５５、２６１、２６５、３２１、３２２、３３１、３３２、天面導体２２１、２２２、２２５、２２６などの各種の導体が設けられている。樹脂多層基板３１０の底面には、外部回路用接続端子３５３、３５４が設けられている。
　コイル内蔵部品１Ｄは、その全体が樹脂多層基板３１０に埋め込まれている。例えば、コイル内蔵部品１Ｄの外部端子５１は、層間導体２５１、面内導体２１１、層間導体３２１、天面導体２２２を介して実装部品１３２に接続されている、外部端子５２は、層間導体２５５、面内導体２１３、層間導体３２２、天面導体２２６を介して実装部品１３１に接続されている。外部端子５３は、層間導体２６１、面内導体２４１、層間導体３３１を介して外部回路用接続端子３５３に接続されている。外部端子５４は、層間導体２６５、面内導体２４３、層間導体３３２を介して外部回路用接続端子３５４に接続されている。
　本実施の形態によれば、磁界的な結合が高いコイル内蔵部品１Ｄを有する回路モジュール３００を提供することができる。
　（その他の形態）
　以上、本発明の実施の形態１、２、３およびその変形例に係るコイル内蔵部品について説明したが、本発明は、個々の実施の形態１、２、３およびその変形例には限定されない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を実施の形態１、２、３およびその変形例に施したものや、異なる実施の形態およびその変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の一つ又は複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
　例えば、実施の形態１、２および３では、第１基材層および第２基材層をそれぞれ複数の磁性体層により構成したが、それに限られず、各基材層は１層の磁性体層により構成されていてもよい。また、中間層は、１層により構成されていてもよいし、複数層により構成されていてもよい。
　例えば、実施の形態１、２および３では、積層素体を２段構造としているが、それに限られず、３段以上の構造としてもよい。例えば、３段構造とする場合、第１基材層、中間層、第２基材層、中間層、最上基材層を順に積層し、最上基材層内に第３コイルパターンに接続される第５コイルパターンを形成し、第４コイルパターンに接続される第６コイルパターンを形成すればよい。
　例えば、図３に示す等価回路では、外部端子として４つの端子を示したが、コイル内蔵部品にて出力側の２つの端子を結線して１つの端子としてもよい。また、コイル内蔵部品の積層方向は、上下逆でもよい。また、コイル内蔵部品のコイルパターンは、１巻きでも半巻きでも渦巻き状でもよい。また、磁性体層と中間層とが積層方向に対称となるように中間層を設けてもよい。積層方向に対称となるように中間層を設けることで、焼成時の積層素体の変形を小さくできる。
　本発明のコイル内蔵部品は、コモンモードチョークコイル、トランス、カプラ、バランなどのデュアルインダクタや、マルチフェーズ用ＤＣ－ＤＣコンバータのチョークコイルなどの多層回路部品に内蔵される形態で広く利用することができる。
　　１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ　コイル内蔵部品
　　５　　　積層素体
　　１０　　第１コイル素子
　　１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ　第１コイルパターン
　　１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ　第２コイルパターン
　　１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ　第３コイルパターン
　　１４、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ　第４コイルパターン
　　２０　　第２コイル素子
　　３１　　第１基材層
　　３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ　磁性体層
　　３２　　第２基材層
　　３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ　磁性体層
　　３３　　第３基材層
　　４０　　中間層（透磁率の低い層）
　　５０、５１、５２、５３、５４　外部端子
　　１３１、１３２　実装部品
　　３００　回路モジュール
　　３５３、３５４　外部回路用接続端子
　　３１０　樹脂多層基板
　　ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇ、ｊ、ｋ、ｌ、ｍ、ｎ、ｏ　磁性体層
　　ｈ、ｉ　中間層（透磁率の低い層）
　　ｐ１、ｐ２、ｐ３、ｐ４、ｐ５、ｐ６、ｐ７、ｐ８　引き回し導体パターン

Claims (8)

  1. 　複数の磁性体層を積層してなる積層素体と、
    　前記積層素体内に設けられた第１コイル素子および第２コイル素子と
    　を備えるコイル内蔵部品であって、
    　前記積層素体は、１以上の前記磁性体層を有する第１基材層と、１以上の前記磁性体層を有し、前記第１基材層に対して積層方向に設けられた第２基材層とを含み、
    　前記第１コイル素子は、互いに接続された第１コイルパターンと第２コイルパターンとを含み、
    　前記第２コイル素子は、互いに接続された第３コイルパターンと第４コイルパターンとを含み、
    　前記第１コイルパターンおよび前記第３コイルパターンは前記第１基材層に設けられ、
    　前記第２コイルパターンおよび前記第４コイルパターンは前記第２基材層に設けられ、
    　前記積層方向から見た場合、前記第１コイルパターンと前記第４コイルパターンとは少なくとも一部が重なっており、前記第２コイルパターンと前記第３コイルパターンとは少なくとも一部が重なっており、
    　前記第１コイルパターンと前記第４コイルパターンとの間、および、前記第２コイルパターンと前記第３コイルパターンとの間には、前記磁性体層よりも透磁率の低い中間層が設けられている
    　コイル内蔵部品。
  2. 　前記積層方向から見た場合、前記第１コイルパターンは前記第３コイルパターンの内側に設けられ、前記第４コイルパターンは前記第２コイルパターンの内側に設けられている
    　請求項１に記載のコイル内蔵部品。
  3. 　前記第１コイル素子のコイル軸と前記第２コイル素子のコイル軸とが一致している
    　請求項１または２に記載のコイル内蔵部品。
  4. 　前記第１コイルパターンと前記第４コイルパターンとのコイル径が同じであり、前記第２コイルパターンと前記第３コイルパターンとのコイル径が同じである
    　請求項１～３のいずれか１項に記載のコイル内蔵部品。
  5. 　前記第１コイルパターンおよび前記第３コイルパターンが形成される前記磁性体層は、その１層につき、前記第１コイルパターンと前記第３コイルパターンとをそれぞれ１ターン以下備え、
    　前記第２コイルパターンおよび前記第４コイルパターンが形成される前記磁性体層は、その１層につき、前記第２コイルパターンと前記第４コイルパターンとをそれぞれ１ターン以下備える
    　請求項１～４のいずれか１項に記載のコイル内蔵部品。
  6. 　前記第１基材層は、前記積層方向に互いに隣り合う複数の前記第１コイルパターンと、前記積層方向に互いに隣り合う複数の前記第３コイルパターンとを有し、
    　前記第２基材層は、前記積層方向に互いに隣り合う複数の前記第２コイルパターンと、前記積層方向に互いに隣り合う複数の前記第４コイルパターンとを有する
    　請求項１～５のいずれか１項に記載のコイル内蔵部品。
  7. 　前記中間層は、前記積層方向に隣り合う前記第１コイルパターンと前記第４コイルパターンとの間、および、前記積層方向に隣り合う前記第２コイルパターンと前記第３コイルパターンとの間にて、前記積層素体の前記積層方向に垂直な全領域に設けられている
    　請求項１～６のいずれか１項に記載のコイル内蔵部品。
  8. 　前記中間層は、前記第１コイルパターンの内側にある前記磁性体層と前記第４コイルパターンの内側にある前記磁性体層の間には設けられておらず、前記積層方向に隣り合う前記第１コイルパターンと前記第４コイルパターンとの間、前記積層方向に隣り合う前記第２コイルパターンと前記第３コイルパターンとの間、および、前記第１コイルパターンと前記第３コイルパターンとの間にある前記磁性体層と前記第２コイルパターンと前記第４コイルパターンとの間にある前記磁性体層との間に設けられている
    　請求項１～６のいずれか１項に記載のコイル内蔵部品。
PCT/JP2016/088254 2015-12-24 2016-12-21 コイル内蔵部品 Ceased WO2017110952A1 (ja)

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