WO2016199968A1 - 구부릴 수 있는 연성금속동박적층 인쇄회로기판 및 이를 제조하는 방법 - Google Patents

구부릴 수 있는 연성금속동박적층 인쇄회로기판 및 이를 제조하는 방법 Download PDF

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WO2016199968A1
WO2016199968A1 PCT/KR2015/006022 KR2015006022W WO2016199968A1 WO 2016199968 A1 WO2016199968 A1 WO 2016199968A1 KR 2015006022 W KR2015006022 W KR 2015006022W WO 2016199968 A1 WO2016199968 A1 WO 2016199968A1
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WO
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flexible
region
clad laminate
thickness
metal copper
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Application number
PCT/KR2015/006022
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Inventor
안재화
소태윤
김성민
Original Assignee
세일전자 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

Definitions

  • the present invention relates to a manufacturing technology of a flexible metal copper-clad laminated printed circuit board, and more particularly, to form a portion of the metal sheet thin through partial etching or step routing, to bend the flexible metal copper foil laminated printed circuit A method of manufacturing a substrate.
  • Flexible metal copper-clad laminated printed circuit board is a substrate that can be flexibly formed by forming a circuit pattern on a thin insulating film, and is widely used in portable electronic devices, automation devices or display products requiring bending and flexibility when mounted and used.
  • flexible metal copper-clad laminated printed circuit boards have been widely used in portable terminals, such as smart phones, which have recently exploded in demand.
  • flexible metal copper-clad laminated printed circuit boards are used for display panels of near field communication (NFC) antennas of portable terminals or electronic devices such as mobile phones, PDAs, and notebook computers.
  • NFC near field communication
  • flexible metal-copper-laminated printed circuit boards are used in products requiring bending and flexibility when mounted, such as headlights, fog lights, or turn signals for vehicles.
  • the flexible metal copper-clad laminate printed circuit board is manufactured by etching copper foil laminated on a flexible substrate, or by printing a circuit pattern on a flexible insulating film with a conductive paste or a conductive ink and then plating the circuit pattern.
  • the flexible metal copper clad laminate according to the prior art is manufactured by etching all the flexible sections.
  • the flexible metal copper laminate according to the manufacturing process has a problem of being damaged by the edges of the heat sink when the flexible sections are bent.
  • Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2015-0034460 relates to a flexible printed circuit board, which prevents cracking even when used in a folded part of a mobile terminal by varying sections of an adhesive layer in a bent portion.
  • a flexible printed circuit board which is applicable to an apparatus, in particular, can be used for any apparatus having a bent portion, and which can be manufactured without adding labor and cost.
  • Korean Laid-Open Patent Publication No. 10-2005-0077856 relates to a method for manufacturing a flexible printed circuit board.
  • the process of polishing, plating, exposure, developing and etching using a support plate is performed, and when the flexible printed circuit board is completed, Disclosed is a method of manufacturing a flexible printed circuit board which removes the support plate and prevents defects from occurring in the manufacturing process.
  • One embodiment of the present invention is to provide a method of partially etching a portion of a metal sheet to form a flexible region disposed between a plurality of rigid regions.
  • One embodiment of the present invention is to provide a method of routing a portion of a metal sheet stepwise to form a flexible region disposed between a plurality of rigid regions.
  • One embodiment of the present invention is to provide a method for protecting a metallic copper clad laminate through a plurality of rigid regions and flexible regions and performing heat radiation.
  • the flexible metal copper-clad printed circuit board may include a plurality of rigid regions having a first thickness and a flexible region having a second thickness disposed between the plurality of rigid regions and having a second thickness that is thinner than the first thickness.
  • the flexible region connects the plurality of rigid regions, and when the insulating layer is bent, the flexible region may be flexibly flexed depending on the flexible region.
  • the flexible region may protect the insulating layer from external damage and release heat transferred from the insulating layer.
  • the second thickness may correspond to 0.1mm to 0.7mm.
  • the metal sheet may further include a connection region disposed between the plurality of rigid regions and the flexible region to stably connect the plurality of rigid regions and the flexible region.
  • connection region may form an angle with respect to the plane of the flexible region.
  • the flexible region may be formed deeper than its outer side.
  • the flexible region may correspond to the second thickness is 0.5 to 2 times the total thickness of the insulating layer, copper foil layer and the protective layer.
  • the metal sheet may partially etch a portion of the metal sheet to form the plurality of rigid regions and the flexible region.
  • the metal sheet may be configured to route the partial regions of the metal sheet to form the plurality of rigid regions and the flexible region.
  • the protective layer may be implemented with a coverlay or ink.
  • the method of manufacturing a flexible metal copper-clad printed circuit board includes the steps of preparing a metal copper laminate board in which an insulating layer and a copper foil layer are sequentially stacked on a metal sheet, forming a circuit pattern on the metal copper laminate board Adhering a protective layer on the formed circuit pattern and forming a flexible region having a second thickness thinner than the first thickness and between the plurality of rigid regions having a first thickness and the plurality of rigid regions. Removing a portion of the metal sheet in order.
  • the removing of the portion of the copper-clad laminate may include forming a flexible region having the second thickness by partially etching the region of the metal sheet.
  • Removing the portion of the copper-clad laminate may include protecting a region corresponding to the plurality of rigid regions and partially etching the region corresponding to the flexible region.
  • removing the portion of the metal copper clad laminate may include partially etching the region of the metal sheet so that the flexible region has a thickness of 0.1 mm to 0.7 mm.
  • removing a portion of the copper-clad laminate may include forming a flexible region having the second thickness by step routing some regions of the metal sheet.
  • Removing the portion of the copper-clad laminate may include stepwise routing a portion of the copper-clad laminate so that the region corresponding to the flexible region has the same depth.
  • removing the portion of the copper-clad laminate may include stepwise routing a portion of the copper-clad laminate so that an inner side of the flexible region is formed deeper than an outer side of the flexible region.
  • removing the portion of the metal copper clad laminate may include stepwise routing a portion of the metal sheet so that the flexible region has a thickness of 0.1 mm to 0.7 mm.
  • Removing a portion of the copper-clad laminate may include stepwise routing a portion of the copper-clad laminate to form a connection region for stably connecting the plurality of rigid regions and the flexible region.
  • Removing a portion of the copper-clad laminate may include stepwise routing a portion of the copper-clad laminate so that the connection region forms an angle with respect to the plane of the flexible region.
  • the flexible metal copper-clad printed circuit board according to the exemplary embodiment of the present invention may form a flexible region disposed between the plurality of rigid regions through partial etching.
  • the flexible metal copper-clad laminate printed circuit board may provide a method of forming a flexible region disposed between a plurality of rigid regions through step routing.
  • the flexible metallic copper-clad printed circuit board may protect the metallic copper-clad laminate through a plurality of rigid regions and flexible regions and perform heat dissipation.
  • FIG. 1 is a view for explaining a flexible metal copper-clad printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a view illustrating a flexible metal copper clad laminate printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a view illustrating a flexible metal copper clad laminate printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a view for explaining an embodiment of manufacturing the flexible metal copper-clad printed circuit board shown in FIG. 1.
  • FIG. 5 is a view for explaining another example of manufacturing the flexible metal copper-clad printed circuit board shown in FIG. 1.
  • FIG. 6 is a view for explaining another embodiment of manufacturing the flexible metal copper-clad printed circuit board shown in FIG. 1.
  • FIG. 7 is a view for explaining another example of manufacturing the flexible metal copper-clad printed circuit board shown in FIG. 1.
  • first and second are intended to distinguish one component from another component, and the scope of rights should not be limited by these terms.
  • first component may be named a second component, and similarly, the second component may also be named a first component.
  • an identification code (e.g., a, b, c, etc.) is used for convenience of description, and the identification code does not describe the order of the steps, and each step clearly indicates a specific order in context. Unless stated otherwise, they may occur out of the order noted. That is, each step may occur in the same order as specified, may be performed substantially simultaneously, or may be performed in the reverse order.
  • FIG. 1 is a view for explaining a flexible metal copper-clad printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
  • a flexible metal copper laminate printed circuit board 100 includes a metal sheet 110, an insulating layer 120, a copper foil layer 130, and a protective layer 140.
  • the metal sheet 110 may include a plurality of rigid regions 112 and a flexible region 114.
  • the plurality of rigid regions 112 may have a first thickness
  • the flexible region 114 may be positioned between the plurality of rigid regions 112 and have a second thickness that is thinner than the first thickness.
  • the first thickness of the plurality of rigid regions 112 may correspond to the thickness of the metal sheet 110 before partial etching or depth routing is performed.
  • the metal sheet 110 may be implemented with an aluminum sheet, magnesium sheet, copper sheet or other heat dissipating material.
  • the metal sheet 110 may be partially etched to form a plurality of rigid regions 112 and a flexible region 114. More specifically, the metal sheet 110 may be protected by a portion corresponding to the plurality of rigid regions 112 for partial etching, and the portion corresponding to the flexible region 114 may be partially etched by a chemical solution or a gas. Can be.
  • partial etching means that only a partial thickness is etched so that the soft region 114 can form a second thickness. That is, the metal sheet 110 may be formed of a plurality of rigid regions 112 having a first thickness and a flexible region 114 having a second thickness by partially etching a portion corresponding to the flexible region 114. have.
  • the metal sheet 110 may be formed of a plurality of rigid regions 112 and a flexible region 114 by partially routing the regions thereof. More specifically, the portion of the metal sheet 110 corresponding to the soft region 114 may be stepped.
  • step routing means mechanical milling only a portion of the thickness so that the soft region 114 can form a second thickness. That is, the metal sheet 110 may be formed of a plurality of rigid regions 112 having a first thickness and a flexible region 114 having a second thickness by routing steps corresponding to the flexible regions 114. have.
  • the flexible region 114 may be formed by a router machine (Router Machine) that can perform step routing. More specifically, the router machine may form the flexible region 114 through mechanical milling, and may perform step routing according to a preset routing depth. That is, the routing depth may be preset by the designer so that the flexible region 114 may be formed to have a second thickness. Therefore, the shape of the flexible region 114 may be determined according to the setting of the routing depth. The router processing facility may set the routing depth to perform precise step routing regardless of the surface shape of the metal sheet 110.
  • the metal sheet 110 may protect the insulating layer 120, the copper foil layer 130, and the protective layer 140 from external shock, and may perform heat radiation. More specifically, the flexible region 114 connects the plurality of rigid regions 112, and when the insulating layer 120, the copper foil layer 130, and the protective layer 140 are bent, the flexible region 114 may be flexibly flexed accordingly. have. That is, the flexible region 114 may protect the insulating layer 120, the copper foil layer 130, and the protective layer 140 from external damage, and may release heat transferred from the insulating layer 120. Therefore, the flexible metal copper-clad laminate PCB 100 may be manufactured by partially etching or step routing a portion of the metal sheet 110, thereby improving durability and heat dissipation effect.
  • the second thickness of the flexible region 114 is not necessarily limited thereto, but may correspond to 0.1 mm to 0.7 mm.
  • the second thickness of the flexible region 114 may correspond to 0.4 mm.
  • the second thickness of the flexible region 114 is not fixed to a specific value, and may be formed differently according to the structure, design requirements, and the like of the flexible metal copper-clad printed circuit board 100.
  • the second thickness of the flexible region 114 may correspond to a numerical value selected through an experiment, or may be calculated through an equation such as Equation 1 below.
  • d is the second thickness of the flexible region
  • D is the total thickness of the insulating layer, the copper foil layer and the protective layer
  • X is a set value according to the metal type of the metal sheet
  • ⁇ represents an adjustment coefficient
  • the second thickness of the flexible region 114 may be formed to be 0.5 to 2 times the total thickness of the insulating layer 120, the copper foil layer 130, and the protective layer 140.
  • the second thickness of the flexible region 114 may be flexibly bent to the metal sheet 110, and the thickness of the flexible region 114 may be stably protected and the heat dissipation may be effectively performed. This may be the case.
  • the insulating layer 120 may be stacked on the metal sheet 110 to transfer heat to the metal sheet 110.
  • the insulating layer 120 may be implemented through a material having high heat conduction heat. That is, the insulating layer 120 may provide heat transmitted from the copper foil layer 130 to the metal sheet 110, and the metal sheet 110 may emit heat.
  • the thickness of the insulating layer 120 is not necessarily limited thereto, but may be implemented in 0.1mm to 1mm.
  • the copper foil layer 130 may be stacked on the insulating layer 120 to form a circuit pattern on one surface thereof.
  • the flexible metal copper foil laminated printed circuit board 100 may be driven according to a circuit pattern formed on the copper foil layer 130, and the copper foil layer 130 may be implemented with at least one copper foil layer.
  • the copper foil layer 130 may include a plurality of circuit patterns.
  • the protective layer 140 may be stacked on the copper foil layer 130 to protect the circuit pattern of the copper foil layer 130.
  • the protective layer 140 may be implemented as a coverlay.
  • the coverlay may be welded to the upper end of the copper foil layer 130 and laminated through a heat press.
  • the coverlay may correspond to an insulating film that protects the circuit pattern of the copper foil layer 130.
  • the protective layer 140 may be implemented with PSR ink (Photo Imageable Solder Resist Mask Ink).
  • PSR ink Photo Imageable Solder Resist Mask Ink
  • the flexible metal copper-clad laminated printed circuit board 100 may protect a circuit pattern through a PSR process and prevent a lead bridge phenomenon.
  • FIG. 2 is a view illustrating a flexible metal copper clad laminate printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention.
  • connection area 210 may further include.
  • the thickness of the connection region 210 may be larger than the second thickness of the flexible region 114 and smaller than the first thickness of the plurality of rigid regions 112.
  • connection region 210 may form an angle ⁇ with respect to the plane of the flexible region 114.
  • the angle ⁇ may correspond to 30 degrees to 60 degrees.
  • the predetermined angle ⁇ may correspond to 45 degrees.
  • the predetermined angle ⁇ may correspond to an angle at which the flexible region 114 may be flexibly bent and the plurality of rigid regions 112 and the flexible region 114 may be stably connected.
  • connection region 210 may be formed through depth routing. More specifically, the flexible region 114 may be formed by a router processing facility that can set the routing depth, and the connection region 210 may be formed by routing stepped in the formation of the flexible region 114. That is, the metal sheet 110 may be formed of a plurality of rigid regions 112, a flexible region 114, and a connection region 210 by partially routing the region. The connection region 210 may form an angle ⁇ based on a plane of the flexible region 114 based on the set routing depth.
  • FIG. 3 is a view illustrating a flexible metal copper clad laminate printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention.
  • the flexible region 114 may be formed so that the thickness is not constant.
  • the flexible region 114 may be formed deeper than an outer side thereof. More specifically, the inside of the flexible region 114 may be partially etched or step routed to etch deeper than the outside of the flexible region 114, where the thickness of the inner region 114 is less than the thickness of its outside. It can be formed to be.
  • the thickness of the inner side and the outer side of the flexible region 114 can be bent the metal sheet 110 flexibly, so as to stably protect the flexible metal copper-clad printed circuit board 100 and perform heat radiation effectively. It may be preset by the designer.
  • the thickness of the flexible region 114 may correspond to a numerical value selected through an experiment, or may be calculated through an equation such as Equation 2 below.
  • d is the thickness at each point of the flexible region
  • D is the total thickness of the insulating layer, copper foil layer and protective layer
  • X is the set value according to the metal type of the metal sheet
  • ⁇ is the adjustment factor
  • L is the area boundary ( Distance from the soft and rigid zone boundaries) to a specific point in the spiritual zone.
  • FIG. 4 is a view for explaining an embodiment of manufacturing the flexible metal copper-clad printed circuit board shown in FIG. 1.
  • a metal copper clad laminate may be prepared to manufacture a flexible metal copper clad printed circuit board 100, and the metal copper clad laminate includes an insulating layer 120 and a copper foil layer 130.
  • the metal sheet 110 may be sequentially stacked and formed (step S410).
  • a circuit pattern may be formed on the metal copper clad laminate through exposure, development, and etching (step S420). More specifically, a photoresist may be applied to the metal copper clad laminate, and a photoresist film may be formed on the upper end thereof. The portion not covered with the photoresist film may be exposed by the exposure apparatus, and the photoresist not exposed by the photoresist film may be removed through development. Finally, the metal copper clad laminate can complete the circuit pattern through etching.
  • the protective layer 140 may be bonded to the metal copper clad laminate in which the circuit pattern is formed (step S430).
  • the protective layer 140 may be implemented as a coverlay.
  • the coverlay may be welded to the upper end of the metal copper clad laminate and laminated through a heat press.
  • the metal copper clad laminate may be printed with a symbol or a character to be displayed on its surface (step S440).
  • the printed symbol or letter may correspond to product information such as a customer name, a product code, a part number, a part location, a part type, and a rated capacity.
  • the metal sheet 110 may be a plurality of rigid regions 112 having a first thickness and a partial region between the plurality of rigid regions to form a flexible region 114 having a second thickness thinner than the first thickness. This can be removed. More specifically, the metal sheet 110 may be partially etched to form a plurality of rigid regions 112 and a soft region 114 (step S450). A portion corresponding to the plurality of rigid regions 112 may be protected in the metal sheet 110, and a portion corresponding to the flexible region 114 may be partially etched by a chemical solution or a gas. In one embodiment, the metal sheet 110 may be partially etched so that the flexible region 114 has a thickness of 0.1 mm to 0.7 mm. For example, the metal sheet 110 may be partially etched so that the flexible region 114 has a thickness of 0.4 mm.
  • the metal copper clad laminate may be cut along the outer edge of the circuit pattern (step S460).
  • the flexible metallic copper-clad printed circuit board 100 may be completed according to the above-described process, and the flexible metallic copper-clad laminated printed circuit board 100 may be used in high-performance electronic devices because of excellent thermal conductivity and improved heat dissipation.
  • the completed flexible metal copper-clad laminated printed circuit board 100 may be inspected for electrical performance and a surface treatment process may be performed to prevent oxidation (step S470).
  • the surface treatment process may correspond to a process such as organic solderability preservative (OSP), TIN plating.
  • OSP organic solderability preservative
  • the flexible metal copper-clad laminate printed circuit board 100 may be tested for electrical performance through a bare board test (BBT), and may be surface treated through an organic solderability preservative (OSP) method.
  • the OSP method may apply an organic material to the surface of the flexible metal copper-clad printed circuit board 100 to block the circuit pattern from contacting with air and to prevent oxidation of the circuit pattern.
  • FIG. 5 is a view for explaining another example of manufacturing the flexible metal copper-clad printed circuit board shown in FIG. 1.
  • a metal copper clad laminate may be prepared to manufacture a flexible metal copper clad printed circuit board 100, and the metal copper clad laminate includes an insulating layer 120 and a copper foil layer 130.
  • the metal sheet 110 may be sequentially stacked and formed (step S510).
  • a circuit pattern may be formed on the metal copper clad laminate through exposure, development, and etching (step S520).
  • the protective layer 140 may be bonded to the metal copper clad laminate on which the circuit pattern is formed (step S530). In one embodiment, the protective layer 140 may be implemented as a coverlay.
  • the metal copper clad laminate may be printed with a symbol or a character to be displayed on its surface (step S540).
  • the metal sheet 110 may be a plurality of rigid regions 112 having a first thickness and a partial region between the plurality of rigid regions to form a flexible region 114 having a second thickness thinner than the first thickness. This can be removed. More specifically, the metal sheet 110 may be partially routed to form a plurality of rigid regions 112 and a soft region 114 (step S550).
  • the metal sheet 110 is disposed between the plurality of rigid regions 112 and the flexible region 114 to connect the plurality of rigid regions 112 and the flexible region 114 stably.
  • the region 210 may further include. More specifically, the flexible region 114 may be formed by a router processing facility capable of performing step routing, and the connection region 210 may be formed by step routing in the formation of the flexible region 114. . That is, the metal sheet 110 may be partially routed to form the plurality of rigid regions 112, the flexible region 114, and the connection region 210.
  • the connection region 210 may form an angle ⁇ with respect to the plane of the flexible region 114.
  • the flexible region 114 may be formed deeper than its outer side by a router processing facility having a routing depth set. That is, the routing depth inside the flexible region 114 may be set to be deeper than the routing depth outside the flexible region 114, and the flexible region 114 may be formed to have different thicknesses between the outer side and the inner side. Meanwhile, the metal sheet 110 may be stepped so that the flexible region 114 has a thickness of 0.1 mm to 0.7 mm. For example, the metal sheet 110 may be stepped so that the flexible region 114 has a thickness of 0.4 mm.
  • the metal copper clad laminate may be cut along the outline of the circuit pattern (step S560).
  • the completed flexible metal copper-clad laminated printed circuit board 100 may be inspected for electrical performance, and a surface treatment process may be performed to prevent oxidation (step S570).
  • FIG. 6 is a view for explaining another embodiment of manufacturing the flexible metal copper-clad printed circuit board shown in FIG. 1.
  • a metal copper clad laminate in which the insulating layer 120 and the copper foil layer 130 are sequentially stacked on the metal sheet 110 may be prepared (step S610).
  • a circuit pattern may be formed on the metal copper clad laminate through exposure, development, and etching (step S620).
  • the metal copper clad laminate may have a protective layer formed thereon.
  • the metal copper-clad laminate may be coated with PSR ink on top thereof and cured through exposure and development (step S630). That is, the flexible metal copper-clad laminated printed circuit board 100 may protect the circuit pattern through the PSR process and prevent the lead bridge phenomenon.
  • the metal copper clad laminate may be printed with a symbol or a character to be displayed on its surface (step S640).
  • a portion of the metal sheet 110 may be partially etched to form a plurality of rigid regions 112 and a flexible region 114 (step S650).
  • the metal copper clad laminate may be cut along the outline of the circuit pattern (step S660).
  • the completed flexible metal copper-clad laminated printed circuit board 100 may be inspected for electrical performance and a surface treatment process may be performed to prevent oxidation (step S670).
  • FIG. 7 is a view for explaining another example of manufacturing the flexible metal copper-clad printed circuit board shown in FIG. 1.
  • a metal copper clad laminate in which the insulating layer 120 and the copper foil layer 130 are sequentially stacked on the metal sheet 110 may be prepared (step S710).
  • a circuit pattern may be formed on the metal copper clad laminate through exposure, development, and etching (step S720).
  • the metal copper clad laminate may have a protective layer formed thereon.
  • the metal copper-clad laminate may be coated with PSR ink on top thereof and cured through exposure and development (step S730).
  • the metal copper clad laminate may be printed with a symbol or a character to be displayed on its surface (step S740).
  • the metal sheet 110 may be partially routed to form a plurality of rigid regions 112 and a flexible region 114 (step S750).
  • the metal copper clad laminate may be cut along the outline of the circuit pattern (step S760).
  • the completed flexible metal copper-clad laminated printed circuit board 100 may be inspected for electrical performance, and a surface treatment process may be performed to prevent oxidation (step S770).
  • the flexible metallic copper-clad printed circuit board 100 may form a flexible region disposed between the plurality of rigid regions through partial etching or step routing, and protect the metal copper laminate through the plurality of rigid regions and the flexible region. Heat dissipation can be effectively performed.
  • the present invention relates to a manufacturing technology of a flexible metal copper-clad laminated printed circuit board, and more particularly, to form a portion of the metal sheet thin through partial etching or step routing, to bend the flexible metal copper foil laminated printed circuit As a method of manufacturing a substrate, there is industrial applicability.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

연성금속동박적층 인쇄회로기판은 제1 두께를 가지는 복수의 강성 영역들 및 상기 복수의 강성 영역들의 사이에 위치하고 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가지는 연성 영역을 포함하는 금속 시트, 상기 금속 시트의 상부에 적층되어 상기 금속 시트에 열을 전달하는 절연층, 상기 절연층의 상부에 적층되어 회로 패턴이 형성되는 동박층 및 상기 동박층의 상부에 적층되어 상기 형성된 회로 패턴을 보호하는 보호층을 포함한다. 따라서, 연성금속동박적층 인쇄회로기판은 부분 에칭 또는 단차 라우팅을 통하여 복수의 강성 영역들 사이에 배치되는 연성 영역을 형성할 수 있다.

Description

구부릴 수 있는 연성금속동박적층 인쇄회로기판 및 이를 제조하는 방법
본 발명은 연성금속동박적층 인쇄회로기판의 제조 기술에 관한 것으로, 보다 상세하게는 금속 시트의 일부 영역을 부분 에칭 또는 단차 라우팅을 통해 얇게 형성하여, 해당 부분을 구부릴 수 있도록 연성금속동박적층 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 관한 것이다.
연성금속동박적층 인쇄회로기판은 얇은 절연 필름에 회로패턴을 형성하여 유연하게 구부러질 수 있는 기판이며, 휴대용 전자기기, 장착 사용 시 굴곡 및 유연성을 요구하는 자동화 기기 또는 디스플레이 제품 등에 많이 사용되고 있다. 특히, 연성금속동박적층 인쇄회로기판은 근래에 들어 수요가 폭발적으로 증가하는 스마트폰 등과 같은 휴대 단말에 많이 사용되고 있다. 예를 들어, 연성금속동박적층 인쇄회로기판은 휴대 단말의 근거리 무선통신(NFC;Near Field Communication)안테나 또는 휴대폰, PDA, 노트북 등과 같은 전자기기의 디스플레이 패널에 사용된다. 또한, 연성금속동박적층 인쇄회로기판은 차량의 전조등, 안개등 또는 방향지시등과 같이 장착 시 굴곡 및 유연성을 요구하는 제품에 사용된다.
연성금속동박적층 인쇄회로기판은 연성을 가지는 기재에 합지된 동박을 에칭하여 제조되거나, 연성을 가지는 절연 필름에 도전성 페이스트 또는 도전성 잉크로 회로 패턴을 인쇄한 후 회로 패턴을 도금하여 제조된다.
종래 기술에 의한 연성금속동박적층판은 플렉시블 구간을 전부 에칭하여 제작되는데, 이러한 제조 과정에 의한 연성금속동박적층판 은 플렉시블 구간이 구부러지는 경우 방열판의 모서리에 의하여 손상되는 문제점을 가지고 있다.
한국공개특허 제10-2015-0034460호는 연성인쇄회로기판에 대한 것으로, 굴곡부에서의 접착층의 구간을 층마다 달리함으로써 이동 단말기 등의 접힘 부분에 사용시에도 크랙이 발생되는 것을 방지하고, 슬림화되는 모든 기구에 적용가능하며, 특히 절곡되는 부분이 있는 모든 기구에 사용 가능하고, 공수 및 비용추가 없이 제작할 수 있는 연성인쇄회로기판에 대하여 개시한다.
한국공개특허 제10-2005-0077856호는 연성인쇄회로기판의 제조방법에 대한 것으로, 지지플레이트를 사용하여 연마, 도금, 노광, 현상 및 에칭과 같은 과정을 수행하고, 연성인쇄회로기판이 완성되면 지지플레이트를 제거하여, 제조 과정에서 불량이 발생하지 않게 하는 연성인쇄회로기판의 제조 방법에 대하여 개시한다.
본 발명의 일 실시예는 금속 시트의 일부 영역을 부분 에칭하여 복수의 강성 영역들 사이에 배치되는 연성 영역을 형성하는 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예는 금속 시트의 일부 영역을 단차 라우팅하여 복수의 강성 영역들 사이에 배치되는 연성 영역을 형성하는 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예는 복수의 강성 영역들 및 연성 영역을 통해 금속동박적층판을 보호하고 방열을 수행하는 방법을 제공하고자 한다.
실시예들 중에서, 연성금속동박적층 인쇄회로기판은 제1 두께를 가지는 복수의 강성 영역들 및 상기 복수의 강성 영역들의 사이에 위치하고 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가지는 연성 영역을 포함하는 금속 시트, 상기 금속 시트의 상부에 적층되어 상기 금속 시트에 대하여 절연체 역할을 하는 절연층, 상기 절연층의 상부에 적층되어 회로 패턴이 형성되는 동박층 및 상기 동박층의 상부에 적층되어 상기 형성된 회로 패턴을 보호하는 보호층을 포함한다.
상기 연성 영역은 상기 복수의 강성 영역들을 연결하고, 상기 절연층이 휘어지면 이에 종속하여 유연하게 구부러질 수 있다.
상기 연성 영역은 상기 절연층을 외부 손상으로부터 보호하고, 상기 절연층으로부터 전달된 열을 방출할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 두께는 0.1mm ~ 0.7mm 에 해당할 수 있다.
상기 금속 시트는 상기 복수의 강성 영역들 및 상기 연성 영역의 사이에 배치되어, 상기 복수의 강성 영역들 및 상기 연성 영역을 안정적으로 연결하는 연결 영역을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 연결 영역은 상기 연성 영역의 평면을 기준으로 일정 각도를 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 연성 영역은 그 내측이 그 외측보다 깊게 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 연성 영역은 상기 제2 두께는 상기 절연층, 동박층 및 보호층의 총 두께의 0.5배 내지 2배에 해당할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 금속 시트는 상기 금속 시트의 일부 영역을 부분 에칭(Partial Etching)하여 상기 복수의 강성 영역들 및 상기 연성 영역을 형성할 수 있다.
다른 일 실시예에서, 상기 금속 시트는 상기 금속 시트의 일부 영역을 단차 라우팅(Depth Routing)하여 상기 복수의 강성 영역들 및 상기 연성 영역을 형성할 수 있다.
상기 보호층은 커버레이 또는 잉크로 구현될 수 있다.
실시예들 중에서, 연성금속동박적층 인쇄회로기판을 제조하는 방법은 금속 시트 상에 절연층과 동박층이 순차적으로 적층된 금속동박적층판을 준비하는 단계, 상기 금속동박적층판에 회로 패턴을 형성하는 단계, 상기 형성된 회로 패턴 상에 보호층을 접착하는 단계 및 제1 두께를 가지는 복수의 강성 영역들 및 상기 복수의 강성 영역들의 사이에 위치하고 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가지는 연성 영역을 형성하기 위하여 상기 금속 시트의 일부를 제거하는 단계를 포함한다.
일 실시예에서, 상기 금속동박적층판의 일부를 제거하는 단계는 상기 금속 시트의 일부 영역을 부분 에칭(Partial Etching)하여 상기 제2 두께를 가지는 연성 영역을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 금속동박적층판의 일부를 제거하는 단계는 상기 복수의 강성 영역들에 해당하는 영역을 보호하고, 상기 연성 영역에 해당하는 영역을 부분 에칭하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 금속동박적층판의 일부를 제거하는 단계는 상기 연성 영역이 0.1mm ~ 0.7mm의 두께를 가지도록 상기 금속 시트의 일부 영역을 부분 에칭하는 단계를 포함할 수 있다.
다른 일 실시예에서, 상기 금속동박적층판의 일부를 제거하는 단계는 상기 금속 시트의 일부 영역을 단차 라우팅(Depth Routing)하여 상기 제2 두께를 가지는 연성 영역을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 금속동박적층판의 일부를 제거하는 단계는 상기 연성 영역에 해당하는 영역이 동일한 깊이를 가지도록 상기 금속동박적층판의 일부 영역을 단차 라우팅하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 금속동박적층판의 일부를 제거하는 단계는 상기 연성 영역의 내측이 상기 연성 영역의 외측보다 깊게 형성되도록 상기 금속동박적층판의 일부 영역을 단차 라우팅하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 금속동박적층판의 일부를 제거하는 단계는 상기 연성 영역이 0.1mm ~ 0.7mm의 두께를 가지도록 상기 금속 시트의 일부 영역을 단차 라우팅하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 금속동박적층판의 일부를 제거하는 단계는 상기 복수의 강성 영역들 및 상기 연성 영역을 안정적으로 연결하는 연결 영역을 형성하도록 상기 금속동박적층판의 일부 영역을 단차 라우팅하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 금속동박적층판의 일부를 제거하는 단계는 상기 연결 영역이 상기 연성 영역의 평면을 기준으로 일정 각도를 형성하도록 상기 금속동박적층판의 일부 영역을 단차 라우팅하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 연성금속동박적층 인쇄회로기판은 부분 에칭을 통하여 복수의 강성 영역들 사이에 배치되는 연성 영역을 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 연성금속동박적층 인쇄회로기판은 단차 라우팅을 통하여 복수의 강성 영역들 사이에 배치되는 연성 영역을 형성하는 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 연성금속동박적층 인쇄회로기판은 복수의 강성 영역들 및 연성 영역을 통해 금속동박적층판을 보호하고 방열을 수행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성금속동박적층 인쇄회로기판을 설명하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 연성금속동박적층 인쇄회로기판을 설명하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 연성금속동박적층 인쇄회로기판을 설명하는 도면이다.
도 4는 도 1에 있는 연성금속동박적층 인쇄회로기판을 제조하는 일 실시예를 설명하는 도면이다.
도 5는 도 1에 있는 연성금속동박적층 인쇄회로기판을 제조하는 다른 일 실시예를 설명하는 도면이다.
도 6은 도 1에 있는 연성금속동박적층 인쇄회로기판을 제조하는 또 다른 일 실시예를 설명하는 도면이다.
도 7은 도 1에 있는 연성금속동박적층 인쇄회로기판을 제조하는 또 다른 일 실시예를 설명하는 도면이다.
본 발명에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시예에 불과하므로, 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 실시예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 발명에서 제시된 목적 또는 효과는 특정 실시예가 이를 전부 포함하여야 한다거나 그러한 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 본 발명의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.
한편, 본 출원에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.
"제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어"있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어"있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 한편, 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "포함하다"또는 "가지다" 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
각 단계들에 있어 식별부호(예를 들어, a, b, c 등)는 설명의 편의를 위하여 사용되는 것으로 식별부호는 각 단계들의 순서를 설명하는 것이 아니며, 각 단계들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않는 이상 명기된 순서와 다르게 일어날 수 있다. 즉, 각 단계들은 명기된 순서와 동일하게 일어날 수도 있고 실질적으로 동시에 수행될 수도 있으며 반대의 순서대로 수행될 수도 있다.
여기서 사용되는 모든 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미를 지니는 것으로 해석될 수 없다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성금속동박적층 인쇄회로기판을 설명하는 도면이다.
도 1을 참조하면, 연성금속동박적층 인쇄회로기판(100)은 금속 시트(110), 절연층(120), 동박층(130) 및 보호층(140)을 포함한다.
금속 시트(110)는 복수의 강성 영역들(112) 및 연성 영역(114)을 포함할 수 있다. 복수의 강성 영역들(112)은 제1 두께를 가지고, 연성 영역(114)은 복수의 강성 영역들(112)의 사이에 위치하고, 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다. 여기에서, 복수의 강성 영역들(112)의 제1 두께는 부분 에칭(Partial Etching) 또는 단차 라우팅(Depth Routing)이 수행되기 전의 금속 시트(110)의 두께에 해당할 수 있다. 일 실시예에서, 금속 시트(110)는 알루미늄 시트, 마그네슘 시트, 동 시트 또는 기타 방열 물질로 구현될 수 있다.
일 실시예에서, 금속 시트(110)는 그 일부 영역이 부분 에칭(Partial Etching)되어 복수의 강성 영역들(112) 및 연성 영역(114)으로 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 금속 시트(110)는 부분 에칭을 위하여 복수의 강성 영역들(112)에 해당하는 부분이 보호될 수 있으며, 연성 영역(114)에 해당하는 부분이 화학 용액이나 가스에 의하여 부분 에칭될 수 있다. 여기에서, 부분 에칭은 연성 영역(114)이 제2 두께를 형성할 수 있도록 일부 두께만 식각되는 것을 의미한다. 즉, 금속 시트(110)는 연성 영역(114)에 해당하는 부분을 부분 에칭하여, 제1 두께를 가지는 복수의 강성 영역들(112) 및 제2 두께를 가지는 연성 영역(114)으로 형성될 수 있다.
다른 일 실시예에서, 금속 시트(110)는 그 일부 영역이 단차 라우팅(Depth Routing)되어 복수의 강성 영역들(112) 및 연성 영역(114)으로 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 금속 시트(110)는 연성 영역(114)에 해당하는 부분이 단차 라우팅될 수 있다. 여기에서, 단차 라우팅은 연성 영역(114)이 제2 두께를 형성할 수 있도록 일부 두께만 기계적 밀링하는 것을 의미한다. 즉, 금속 시트(110)는 연성 영역(114)에 해당하는 부분을 단차 라우팅하여, 제1 두께를 가지는 복수의 강성 영역들(112) 및 제2 두께를 가지는 연성 영역(114)으로 형성될 수 있다.
한편, 연성 영역(114)은 단차 라우팅을 수행할 수 있는 라우터 가공 설비(Router Machine)에 의하여 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 라우터 가공 설비(Router Machine)는 기계적 밀링을 통해 연성 영역(114)을 형성할 수 있고, 기 설정된 라우팅 깊이에 따라 단차 라우팅을 수행할 수 있다. 즉, 라우팅 깊이는 연성 영역(114)이 제2 두께로 형성될 수 있도록 설계자에 의하여 기 설정될 수 있다. 따라서, 연성 영역(114)은 라우팅 깊이의 설정에 따라 그 형상이 결정될 수 있다. 라우터 가공 설비는 라우팅 깊이를 설정하여 금속 시트(110)의 표면 형상에 관계 없이 정밀한 단차 라우팅을 수행할 수 있다.
금속 시트(110)는 절연층(120), 동박층(130) 및 보호층(140)을 외부의 충격으로부터 보호하며, 방열을 수행할 수 있다. 보다 구체적으로, 연성 영역(114)은 복수의 강성 영역들(112)을 연결하고, 절연층(120), 동박층(130) 및 보호층(140)이 휘어지면 이에 종속하여 유연하게 구부러질 수 있다. 즉, 연성 영역(114)은 절연층(120), 동박층(130) 및 보호층(140)을 외부 손상으로부터 보호하고, 절연층(120)으로부터 전달된 열을 방출할 수 있다. 따라서, 연성금속동박적층 인쇄회로기판(100)은 금속 시트(110)의 일부 영역을 부분 에칭 또는 단차 라우팅하여 제조됨으로써, 내구성 및 방열 효과가 향상될 수 있다.
일 실시예에서, 연성 영역(114)의 제2 두께는 반드시 이에 한정하는 것은 아니나, 0.1mm ~ 0.7mm에 해당할 수 있다. 예를 들어, 연성 영역(114)의 제2 두께는 0.4mm에 해당할 수 있다.
연성 영역(114)의 제2 두께는 특정 수치로 고정된 것은 아니며, 연성금속동박적층 인쇄회로기판(100)의 구조, 설계 요구 조건 등에 따라 각각 다르게 형성될 수 있다. 예를 들어, 연성 영역(114)의 제2 두께는 실험을 통해 선택된 수치에 해당할 수도 있고, 하기 수학식 1과 같은 수학식을 통해 계산될 수도 있다.
Figure PCTKR2015006022-appb-M000001
여기에서, d는 연성 영역의 제2 두께, D는 절연층, 동박층 및 보호층의 총 두께, X는 금속 시트의 금속 종류에 따른 설정 값, α는 조정 계수를 나타낸다.
다른 실시예에서, 연성 영역(114)의 제2 두께는 상기 절연층(120), 동박층(130) 및 보호층(140)의 총 두께의 0.5배 내지 2배가 되도록 형성될 수 있다. 여기에서, 연성 영역(114)의 제2 두께는 금속 시트(110)가 유연하게 구부러질 수 있으며, 연성금속동박적층 인쇄회로기판(100)을 안정적으로 보호하고 방열을 효과적으로 수행할 수 있는 두께에 해당할 수 있다.
절연층(120)은 금속 시트(110)의 상부에 적층되어 금속 시트(110)에 열을 전달할 수 있다. 절연층(120)은 열 전도열이 높은 자재를 통해 구현될 수 있다. 즉, 절연층(120)은 동박층(130)으로부터 전달받은 열을 금속 시트(110)에 제공할 수 있고, 금속 시트(110)는 열을 방출할 수 있다. 일 실시예에서, 절연층(120)의 두께는 반드시 이에 한정되는 것은 아니나, 0.1mm 내지 1mm로 구현될 수 있다.
동박층(130)은 절연층(120)의 상부에 적층되어, 그 일면에 회로 패턴을 형성할 수 있다. 연성금속동박적층 인쇄회로기판(100)은 동박층(130)에 형성된 회로 패턴에 따라 구동될 수 있고, 동박층(130)은 적어도 하나의 동박층으로 구현될 수 있다. 동박층(130)이 복수의 동박층들로 구현되는 경우, 동박층(130)은 복수의 회로 패턴들을 포함할 수 있다.
보호층(140)은 동박층(130)의 상부에 적층되어 동박층(130)의 회로 패턴을 보호할 수 있다. 일 실시예에서, 보호층(140)은 커버레이로 구현될 수 있다. 커버레이는 동박층(130)의 상단에 가접되어, 열 프레스(Heat Press)를 통해 적층될 수 있다. 일 실시예에서, 커버레이는 동박층(130)의 회로 패턴을 보호하는 절연 필름에 해당할 수 있다.
다른 일 실시예에서, 보호층(140)은 PSR 잉크(Photo Imageable Solder Resist Mask Ink)로 구현될 수 있다. PSR 잉크(Photo Imageable Solder Resist Mask Ink)는 동박층(130)의 상부에 도포되고, 노광 및 현상 과정을 거쳐 경화(이하, PSR 공정)될 수 있다. 연성금속동박적층 인쇄회로기판(100)은 PSR 공정을 통해 회로 패턴이 보호되고, 납 브릿지(Solder Bridge) 현상을 방지할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 연성금속동박적층 인쇄회로기판을 설명하는 도면이다.
도 2를 참조하면, 금속 시트(110)는 복수의 강성 영역들(112) 및 연성 영역(114) 사이에 배치되어, 복수의 강성 영역들(112) 및 연성 영역(114)을 안정적으로 연결하는 연결 영역(210)을 더 포함할 수 있다. 여기에서, 연결 영역(210)의 두께는 연성 영역(114)의 제2 두께보다 크고, 복수의 강성 영역들(112)의 제1 두께보다 작을 수 있다.
연결 영역(210)은 연성 영역(114)의 평면을 기준으로 일정 각도(θ)를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 일정 각도(θ)는 30도 내지 60도에 해당할 수 있다. 예를 들어, 일정 각도(θ)는 45도에 해당할 수 있다. 여기에서, 일정 각도(θ)는 연성 영역(114)이 유연하게 구부러질 수 있으며, 복수의 강성 영역들(112)과 연성 영역(114)이 안정적으로 연결될 수 있는 각도에 해당할 수 있다.
일 실시예에서, 연결 영역(210)은 단차 라우팅(Depth Routing)을 통하여 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 연성 영역(114)은 라우팅 깊이를 설정할 수 있는 라우터 가공 설비에 의하여 형성될 수 있고, 연결 영역(210)은 연성 영역(114)의 형성 과정에서 단차 라우팅되어 형성될 수 있다. 즉, 금속 시트(110)는 그 일부 영역이 단차 라우팅되어 복수의 강성 영역들(112), 연성 영역(114) 및 연결 영역(210)으로 형성될 수 있다. 연결 영역(210)은 설정된 라우팅 깊이를 기초로 연성 영역(114)의 평면을 기준으로 일정 각도(θ)를 형성할 수 있다.
도 3은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 연성금속동박적층 인쇄회로기판을 설명하는 도면이다.
다른 실시예에서, 연성 영역(114)은 두께가 일정하지 않도록 형성될 수도 있다. 예를 들어, 도 3을 참조하면, 연성 영역(114)은 그 내측이 그 외측보다 깊게 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 연성 영역(114)의 내측은 부분 에칭 또는 단차 라우팅되어 연성 영역(114)의 외측보다 더 깊게 식각될 수 있고, 연성 영역(114)은 그 내측의 두께가 그 외측의 두께보다 작도록 형성될 수 있다. 여기에서, 연성 영역(114)의 내측 및 외측의 두께는 금속 시트(110)가 유연하게 구부러질 수 있으며, 연성금속동박적층 인쇄회로기판(100)을 안정적으로 보호하고 방열을 효과적으로 수행할 수 있도록 설계자에 의하여 기 설정될 수 있다.
예를 들어, 연성 영역(114)의 두께는 실험을 통해 선택된 수치에 해당할 수도 있고, 하기 수학식 2와 같은 수학식을 통해 계산될 수도 있다.
Figure PCTKR2015006022-appb-M000002
여기에서, d는 연성 영역의 각 지점에서의 두께, D는 절연층, 동박층 및 보호층의 총 두께, X는 금속 시트의 금속 종류에 따른 설정 값, β는 조정 계수, L은 영역 경계(연성 영역과 강성 영역 경계)로부터 영성 영역의 특정 지점까지의 거리를 나타낸다.
도 4는 도 1에 있는 연성금속동박적층 인쇄회로기판을 제조하는 일 실시예를 설명하는 도면이다.
도 4를 참조하면, 연성금속동박적층 인쇄회로기판(100)을 제조하기 위하여 금속동박적층판(Metal Copper Clad Laminate)이 준비될 수 있고, 금속동박적층판은 절연층(120)과 동박층(130)이 금속 시트(110) 상에 순차적으로 적층되어 형성될 수 있다(단계 S410).
금속동박적층판에는 노광, 현상 및 에칭을 거쳐 회로 패턴이 형성될 수 있다(단계 S420). 보다 구체적으로, 금속동박적층판에 감광액(Photo Resist)을 도포하고, 그 상단에 감광액 막을 형성할 수 있다. 감광액 막으로 덮여지지 않은 부분은 노광 장치에 의하여 노광될 수 있고, 감광액 막에 의하여 노광되지 않은 감광액은 현상을 통해 제거될 수 있다. 마지막으로, 금속동박적층판은 에칭을 통해 회로 패턴을 완성할 수 있다.
보호층(140)은 회로 패턴이 형성된 금속동박적층판에 접착될 수 있다(단계 S430). 일 실시예에서, 보호층(140)은 커버레이로 구현될 수 있다. 커버레이는 금속동박적층판의 상단에 가접되어, 열 프레스(Heat Press)를 통해 적층될 수 있다.
금속동박적층판은 그 표면에 표기되어야 할 기호나 문자가 인쇄될 수 있다(단계 S440). 여기에서, 인쇄되는 기호 또는 문자는 고객명, 제품 코드, 부품 번호, 부품 위치, 부품 종류, 정격 용량과 같은 제품 정보에 해당할 수 있다.
금속 시트(110)는 제1 두께를 가지는 복수의 강성 영역들(112) 및 복수의 강성 영역들 사이에 위치하고 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가지는 연성 영역(114)을 형성하기 위하여 그 일부 영역이 제거될 수 있다. 보다 구체적으로, 금속 시트(110)는 그 일부 영역이 부분 에칭(Partial Etching)되어 복수의 강성 영역들(112) 및 연성 영역(114)을 형성할 수 있다(단계 S450). 금속 시트(110)는 부분 에칭을 위하여 복수의 강성 영역들(112)에 해당하는 부분이 보호될 수 있으며, 연성 영역(114)에 해당하는 부분이 화학 용액이나 가스에 의하여 부분 에칭될 수 있다. 일 실시예에서, 금속 시트(110)는 연성 영역(114)이 0.1mm ~ 0.7mm의 두께를 가지도록 그 일부 영역이 부분 에칭될 수 있다. 예를 들어, 금속 시트(110)는 연성 영역(114)이 0.4mm의 두께를 가지도록 그 일부 영역이 부분 에칭될 수 있다.
금속동박적층판은 회로 패턴의 외곽을 따라 절단될 수 있다(단계 S460). 연성금속동박적층 인쇄회로기판(100)은 상기 설명한 과정에 따라 완성될 수 있고, 연성금속동박적층 인쇄회로기판(100)은 열 전도성이 우수하고, 방열성이 향상되어 고성능 전자기기에 사용될 수 있다.
완성된 연성금속동박적층 인쇄회로기판(100)은 전기적 성능이 검사되고, 산화를 방지할 수 있는 표면 처리 공정이 수행될 수 있다(단계 S470). 일 실시예에서, 표면 처리 공정은 OSP(Organic Solderability Preservative), TIN 도금과 같은 공정에 해당할 수 있다. 예를 들어, 연성금속동박적층 인쇄회로기판(100)은 BBT(Bare Board Test)를 통해 전기적 성능이 시험될 수 있고, OSP(Organic Solderability Preservative) 방식을 통해 표면 처리될 수 있다. 여기에서, OSP 방식은 연성금속동박적층 인쇄회로기판(100)의 표면에 유기물을 도포하여 회로 패턴이 공기와 접촉하는 것을 차단하고, 회로 패턴의 산화를 방지할 수 있다.
도 5는 도 1에 있는 연성금속동박적층 인쇄회로기판을 제조하는 다른 일 실시예를 설명하는 도면이다.
도 5를 참조하면, 연성금속동박적층 인쇄회로기판(100)을 제조하기 위하여 금속동박적층판(Metal Copper Clad Laminate)이 준비될 수 있고, 금속동박적층판은 절연층(120)과 동박층(130)이 금속 시트(110) 상에 순차적으로 적층되어 형성될 수 있다(단계 S510).
금속동박적층판에는 노광, 현상 및 에칭을 거쳐 회로 패턴이 형성될 수 있다(단계 S520).
보호층(140)은 회로 패턴이 형성된 금속동박적층판에 접착될 수 있다(단계 S530). 일 실시예에서, 보호층(140)은 커버레이로 구현될 수 있다.
금속동박적층판은 그 표면에 표기되어야 할 기호나 문자가 인쇄될 수 있다(단계 S540).
금속 시트(110)는 제1 두께를 가지는 복수의 강성 영역들(112) 및 복수의 강성 영역들 사이에 위치하고 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가지는 연성 영역(114)을 형성하기 위하여 그 일부 영역이 제거될 수 있다. 보다 구체적으로, 금속 시트(110)는 그 일부 영역이 단차 라우팅(Depth Routing)되어 복수의 강성 영역들(112) 및 연성 영역(114)을 형성할 수 있다(단계 S550).
일 실시예에서, 금속 시트(110)는 복수의 강성 영역들(112) 및 연성 영역(114) 사이에 배치되어, 복수의 강성 영역들(112) 및 연성 영역(114)을 안정적으로 연결하는 연결 영역(210)을 더 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 연성 영역(114)은 단차 라우팅을 수행할 수 있는 라우터 가공 설비에 의하여 형성될 수 있고, 연결 영역(210)은 연성 영역(114)의 형성 과정에서 단차 라우팅에 의하여 형성될 수 있다. 즉, 금속 시트(110)는 그 일부 영역이 단차 라우팅되어 복수의 강성 영역들(112), 연성 영역(114) 및 연결 영역(210)을 형성할 수 있다. 연결 영역(210)은 연성 영역(114)의 평면을 기준으로 일정 각도(θ)를 형성할 수 있다.
다른 일 실시예에서, 연성 영역(114)은 라우팅 깊이가 설정된 라우터 가공 설비에 의하여 그 내측이 그 외측보다 깊게 형성될 수 있다. 즉, 연성 영역(114) 내측의 라우팅 깊이는 연성 영역(114) 외측의 라우팅 깊이보다 깊도록 기 설정될 수 있고, 연성 영역(114)은 그 외측과 내측의 두께가 다르게 형성될 수 있다. 한편, 금속 시트(110)는 연성 영역(114)이 0.1mm ~ 0.7mm의 두께를 가지도록 단차 라우팅될 수 있다. 예를 들어, 금속 시트(110)는 연성 영역(114)이 0.4 mm의 두께를 가지도록 단차 라우팅될 수 있다.
금속동박적층판은 회로 패턴의 외곽을 따라 절단될 수 있다(단계 S560).
완성된 연성금속동박적층 인쇄회로기판(100)은 전기적 성능이 검사되고, 산화를 방지할 수 있는 표면 처리 공정이 수행될 수 있다(단계 S570).
도 6은 도 1에 있는 연성금속동박적층 인쇄회로기판을 제조하는 또 다른 일 실시예를 설명하는 도면이다.
도 6을 참조하면, 절연층(120)과 동박층(130)이 금속 시트(110) 상에 순차적으로 적층된 금속동박적층판이 준비될 수 있다(단계 S610). 금속동박적층판에는 노광, 현상 및 에칭을 거쳐 회로 패턴이 형성될 수 있다(단계 S620).
금속동박적층판은 그 상부에 보호층이 형성될 수 있다. 예를 들어, 금속동박적층판은 그 상부에 PSR 잉크가 도포되고, 노광 및 현상 과정을 거쳐 경화될 수 있다(단계 S630). 즉, 연성금속동박적층 인쇄회로기판(100)은 PSR 공정을 통해 회로 패턴이 보호되고, 납 브릿지 현상을 방지할 수 있다.
금속동박적층판은 그 표면에 표기되어야 할 기호나 문자가 인쇄될 수 있다(단계 S640). 금속 시트(110)는 그 일부 영역이 부분 에칭(Partial Etching)되어 복수의 강성 영역들(112) 및 연성 영역(114)을 형성할 수 있다(단계 S650). 금속동박적층판은 회로 패턴의 외곽을 따라 절단될 수 있다(단계 S660). 완성된 연성금속동박적층 인쇄회로기판(100)은 전기적 성능이 검사되고, 산화를 방지할 수 있는 표면 처리 공정이 수행될 수 있다(단계 S670).
도 7은 도 1에 있는 연성금속동박적층 인쇄회로기판을 제조하는 또 다른 일 실시예를 설명하는 도면이다.
도 7을 참조하면, 절연층(120)과 동박층(130)이 금속 시트(110) 상에 순차적으로 적층된 금속동박적층판이 준비될 수 있다(단계 S710). 금속동박적층판에는 노광, 현상 및 에칭을 거쳐 회로 패턴이 형성될 수 있다(단계 S720). 금속동박적층판은 그 상부에 보호층이 형성될 수 있다. 예를 들어, 금속동박적층판은 그 상부에 PSR 잉크가 도포되고, 노광 및 현상 과정을 거쳐 경화될 수 있다(단계 S730). 금속동박적층판은 그 표면에 표기되어야 할 기호나 문자가 인쇄될 수 있다(단계 S740).
금속 시트(110)는 그 일부 영역이 단차 라우팅(Depth Routing)되어 복수의 강성 영역들(112) 및 연성 영역(114)을 형성할 수 있다(단계 S750). 금속동박적층판은 회로 패턴의 외곽을 따라 절단될 수 있다(단계 S760). 완성된 연성금속동박적층 인쇄회로기판(100)은 전기적 성능이 검사되고, 산화를 방지할 수 있는 표면 처리 공정이 수행될 수 있다(단계 S770).
연성금속동박적층 인쇄회로기판(100)은 부분 에칭 또는 단차 라우팅을 통하여 복수의 강성 영역들 사이에 배치되는 연성 영역을 형성할 수 있고, 복수의 강성 영역들 및 연성 영역을 통해 금속동박적층판을 보호하고 방열을 효과적으로 수행할 수 있다.
상기에서는 본 출원의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 통상의 기술자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
본 발명은 연성금속동박적층 인쇄회로기판의 제조 기술에 관한 것으로, 보다 상세하게는 금속 시트의 일부 영역을 부분 에칭 또는 단차 라우팅을 통해 얇게 형성하여, 해당 부분을 구부릴 수 있도록 연성금속동박적층 인쇄회로기판을 제조하는 방법으로서, 산업상 이용가능성이 있다.

Claims (21)

  1. 제1 두께를 가지는 복수의 강성 영역들 및 상기 복수의 강성 영역들의 사이에 위치하고 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가지는 연성 영역을 포함하는 금속 시트;
    상기 금속 시트의 상부에 적층되어 상기 금속 시트에 대하여 절연체 역할을 하는 절연층;
    상기 절연층의 상부에 적층되어 회로 패턴이 형성되는 동박층; 및
    상기 동박층의 상부에 적층되어 상기 형성된 회로 패턴을 보호하는 보호층을 포함하는 연성금속동박적층 인쇄회로기판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 연성 영역은
    상기 복수의 강성 영역들을 연결하고, 상기 절연층이 휘어지면 이에 종속하여 유연하게 구부러지는 것을 특징으로 하는 연성금속동박적층 인쇄회로기판.
  3. 제1항에 있어서, 상기 연성 영역은
    상기 절연층을 외부 손상으로부터 보호하고, 상기 절연층으로부터 전달된 열을 방출하는 것을 특징으로 하는 연성금속동박적층 인쇄회로기판.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제2 두께는
    0.1mm ~ 0.7mm 에 해당하는 것을 특징으로 하는 연성금속동박적층 인쇄회로기판.
  5. 제1항에 있어서, 상기 금속 시트는
    상기 복수의 강성 영역들 및 상기 연성 영역의 사이에 배치되어, 상기 복수의 강성 영역들 및 상기 연성 영역을 안정적으로 연결하는 연결 영역을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성금속동박적층 인쇄회로기판.
  6. 제5항에 있어서, 상기 연결 영역은
    상기 연성 영역의 평면을 기준으로 일정 각도를 형성하는 것을 특징으로 하는 연성금속동박적층 인쇄회로기판.
  7. 제1항에 있어서, 상기 연성 영역은
    그 내측이 그 외측보다 깊게 형성되는 것을 특징으로 하는 연성금속동박적층 인쇄회로기판.
  8. 제1항에 있어서, 상기 연성 영역은
    상기 제2 두께는 상기 절연층, 동박층 및 보호층의 총 두께의 0.5배 내지 2배에 해당하는 것을 특징으로 하는 연성금속동박적층 인쇄회로기판.
  9. 제1항에 있어서, 상기 금속 시트는
    상기 금속 시트의 일부 영역을 부분 에칭(Partial Etching)하여 상기 복수의 강성 영역들 및 상기 연성 영역을 형성하는 것을 특징으로 하는 연성금속동박적층 인쇄회로기판.
  10. 제1항에 있어서, 상기 금속 시트는
    상기 금속 시트의 일부 영역을 단차 라우팅(Depth Routing)하여 상기 복수의 강성 영역들 및 상기 연성 영역을 형성하는 것을 특징으로 하는 연성금속동박적층 인쇄회로기판.
  11. 제1항에 있어서, 상기 보호층은
    커버레이 또는 잉크로 구현되는 것을 특징으로 하는 연성금속동박적층 인쇄회로기판.
  12. 금속 시트 상에 절연층과 동박층이 순차적으로 적층된 금속동박적층판을 준비하는 단계;
    상기 금속동박적층판에 회로 패턴을 형성하는 단계;
    상기 형성된 회로 패턴 상에 보호층을 접착하는 단계; 및
    제1 두께를 가지는 복수의 강성 영역들 및 상기 복수의 강성 영역들의 사이에 위치하고 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가지는 연성 영역을 형성하기 위하여 상기 금속 시트의 일부를 제거하는 단계를 포함하는 연성금속동박적층 인쇄회로기판을 제조하는 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 금속동박적층판의 일부를 제거하는 단계는
    상기 금속 시트의 일부 영역을 부분 에칭(Partial Etching)하여 상기 제2 두께를 가지는 연성 영역을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성금속동박적층 인쇄회로기판을 제조하는 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 금속동박적층판의 일부를 제거하는 단계는
    상기 복수의 강성 영역들에 해당하는 영역을 보호하고, 상기 연성 영역에 해당하는 영역을 부분 에칭하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성금속동박적층 인쇄회로기판을 제조하는 방법.
  15. 제13항에 있어서, 상기 금속동박적층판의 일부를 제거하는 단계는
    상기 연성 영역이 0.1mm ~ 0.7mm의 두께를 가지도록 상기 금속 시트의 일부 영역을 부분 에칭하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성금속동박적층 인쇄회로기판을 제조하는 방법.
  16. 제12항에 있어서, 상기 금속동박적층판의 일부를 제거하는 단계는
    상기 금속 시트의 일부 영역을 단차 라우팅(Depth Routing)하여 상기 제2 두께를 가지는 연성 영역을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성금속동박적층 인쇄회로기판을 제조하는 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 금속동박적층판의 일부를 제거하는 단계는
    상기 연성 영역에 해당하는 영역이 동일한 깊이를 가지도록 상기 금속동박적층판의 일부 영역을 단차 라우팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성금속동박적층 인쇄회로기판을 제조하는 방법.
  18. 제16항에 있어서, 상기 금속동박적층판의 일부를 제거하는 단계는
    상기 연성 영역의 내측이 상기 연성 영역의 외측보다 깊게 형성되도록 상기 금속동박적층판의 일부 영역을 단차 라우팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성금속동박적층 인쇄회로기판을 제조하는 방법.
  19. 제16항에 있어서, 상기 금속동박적층판의 일부를 제거하는 단계는
    상기 연성 영역이 0.1mm ~ 0.7mm의 두께를 가지도록 상기 금속 시트의 일부 영역을 단차 라우팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성금속동박적층 인쇄회로기판을 제조하는 방법.
  20. 제16항에 있어서, 상기 금속동박적층판의 일부를 제거하는 단계는
    상기 복수의 강성 영역들 및 상기 연성 영역을 안정적으로 연결하는 연결 영역을 형성하도록 상기 금속동박적층판의 일부를 단차 라우팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성금속동박적층 인쇄회로기판을 제조하는 방법.
  21. 제20항에 있어서, 상기 금속동박적층판의 일부를 제거하는 단계는
    상기 연결 영역이 상기 연성 영역의 평면을 기준으로 일정 각도를 형성하도록 상기 금속동박적층판의 일부를 단차 라우팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성금속동박적층 인쇄회로기판을 제조하는 방법.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0750454A (ja) * 1993-06-03 1995-02-21 Internatl Business Mach Corp <Ibm> フレキシブル回路ボード
JP4375876B2 (ja) * 2000-03-14 2009-12-02 パナソニック株式会社 折り曲げ可能な回路基板の製造方法
JP2011049316A (ja) * 2009-08-26 2011-03-10 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその製造方法
JP2014160776A (ja) * 2013-02-20 2014-09-04 Murata Mfg Co Ltd 回路基板およびその製造方法
JP5720862B2 (ja) * 2012-12-29 2015-05-20 株式会社村田製作所 回路基板

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4276740B2 (ja) 1999-07-22 2009-06-10 日東電工株式会社 多層配線基板
KR100617585B1 (ko) 2004-01-28 2006-09-01 주식회사 뉴프렉스 연성 인쇄회로기판의 제조방법
JP5876658B2 (ja) 2011-03-24 2016-03-02 東芝ディーエムエス株式会社 リジッドフレキシブル基板の製造方法
KR20150034460A (ko) 2013-09-26 2015-04-03 엘지전자 주식회사 연성인쇄회로기판
KR101435451B1 (ko) 2014-02-10 2014-08-28 성재복 메탈 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101419200B1 (ko) 2014-02-10 2014-07-14 세종머티리얼즈 주식회사 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0750454A (ja) * 1993-06-03 1995-02-21 Internatl Business Mach Corp <Ibm> フレキシブル回路ボード
JP4375876B2 (ja) * 2000-03-14 2009-12-02 パナソニック株式会社 折り曲げ可能な回路基板の製造方法
JP2011049316A (ja) * 2009-08-26 2011-03-10 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその製造方法
JP5720862B2 (ja) * 2012-12-29 2015-05-20 株式会社村田製作所 回路基板
JP2014160776A (ja) * 2013-02-20 2014-09-04 Murata Mfg Co Ltd 回路基板およびその製造方法

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