WO2020204623A1 - 플렉서블 케이블 점퍼 장치 및 이를 제조하는 방법 - Google Patents

플렉서블 케이블 점퍼 장치 및 이를 제조하는 방법 Download PDF

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안주환
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Definitions

  • the present invention relates to a flexible cable jumper device and a method of manufacturing the same, and more particularly, a flexible cable jumper device capable of connecting a plug and a receptacle by magnetic force of a magnetic member, and having heat resistance, low dielectric constant, and low loss characteristics, and It relates to a method of manufacturing.
  • Polyimide has excellent properties in terms of heat resistance that can withstand a process temperature of 240°C to 260°C, but polyimide has a problem that signal interference occurs because of its high dielectric constant.
  • the flexible jumper is provided with a plug for electrical coupling with a substrate or other devices, and is coupled to a corresponding receptacle.
  • the conventional coupling method it is disadvantageous to detachment and a problem that the loss factor of the substrate is deteriorated.
  • Patent Document 1 US registered patent US6,581,276 B2 (2003.06.24)
  • Patent Document 2 US Patent Publication US2010/0186995 A1 (2010.07.29)
  • Patent Document 3 Korean Patent Registration No. 10-1664241 (2016.10.04)
  • Patent Document 4 Korean Utility Model Publication No. 20-2009-001003 (2009.10.01.)
  • Patent Document 5 Korean Registered Publication 10-1912683
  • Patent Document 6 Korean Laid-Open Patent Publication 10-2016-0122783
  • the present invention was conceived to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a flexible cable jumper device having heat resistance and low loss characteristics and a method of manufacturing the same by using a heat-resistant material and a low dielectric constant material in a hybrid structure. .
  • an object of the present invention is to facilitate attachment and detachment of plugs and receptacles so that the LTCC can be mounted on an RF module substrate to be connected.
  • a flexible cable jumper device includes a cover layer; A heat-resistant layer formed on the cover layer; A terminal layer formed on one side of the heat-resistant layer; And a plug formed on the terminal layer, wherein the plug is in contact with a receptacle attached to the electromagnetic plate by magnetic force of a magnetic member.
  • the plug and the receptacle each have a hole, and a magnetic member is inserted into the hole to be fixed.
  • the hole is formed to a depth of 50% or more of the thickness of the plug and the receptacle.
  • each of the plug and the receptacle has two or more holes.
  • the plug and the receptacle each have a hole, and a magnetic member is inserted into the hole of the plug and the hole of the receptacle, or a magnetic member and a metal member are inserted, so that the plug and the receptacle are mutually formed of the magnetic member.
  • the contact is made by magnetic force, or by the magnetic force of the magnetic member and the metal member.
  • one side of the plug and the receptacle each includes a line-shaped groove.
  • the plug and the receptacle are each a flat substrate or a curved substrate.
  • the flexible cable jumper device includes, between the cover layer and the heat-resistant layer, a first metal layer stacked on the cover layer and having a circuit pattern formed thereon; A first dielectric layer stacked on the first metal layer; A first adhesive layer applied on the first dielectric layer; And a second metal layer stacked on the first dielectric layer to which the first adhesive layer is applied and a circuit pattern formed thereon.
  • the flexible cable jumper device includes: a second dielectric layer stacked on the second metal layer; A third metal layer stacked on the second dielectric layer and having a circuit pattern formed thereon; And a second adhesive layer applied on the third metal layer, wherein the heat resistant layer is formed on the third metal layer to which the second adhesive layer is applied.
  • cover layer and the heat-resistant layer are polyimide.
  • At least one of the first dielectric layer and the second dielectric layer includes polytetrafluoroethylene.
  • At least one of the upper and lower surfaces of the second dielectric layer forms irregularities.
  • a method of manufacturing a flexible cable jumper device includes: preparing a cover layer; Forming a heat-resistant layer on the cover layer; Forming a terminal layer on one side of the heat-resistant layer; And forming a plug on the terminal layer, wherein the magnetic force of a magnetic member is used to bring the plug into contact with a receptacle attached to the electromagnetic plate.
  • forming a first metal layer forming a circuit pattern by depositing a metal on the cover layer and etching the deposited metal; Stacking a first dielectric layer on the first metal layer; Applying a first adhesive layer on the first dielectric layer; And depositing a metal on the first dielectric layer to which the first adhesive layer has been applied, and etching the deposited metal to form a second metal layer to form a circuit pattern.
  • the step of laminating the second dielectric layer the step of forming irregularities on the upper or lower surface of the second dielectric is further included.
  • any one or more steps of etching the surface of the first dielectric layer after the step of laminating the first dielectric layer and the step of etching the surface of the second dielectric layer after the step of laminating the second dielectric layer are further performed. Include.
  • the heat-resistant layer is laminated by coating a polyimide film in a printing method.
  • the plug and the receptacle each include a hole, and a magnetic member is inserted into the hole to be fixed.
  • the hole forms a depth of 50% or more of the thickness of the plug and the receptacle.
  • the flexible cable jumper device according to the present invention exhibits excellent heat resistance and low loss by using a hybrid laminate of a heat-resistant material and a low-dielectric material.
  • the plug and receptacle can be detached by magnetic force, and the LTCC can be mounted on the RF module substrate, thus miniaturization, process simplification, and loss factor are reduced.
  • FIG. 1 is a diagram for explaining the appearance of a flexible cable jumper device in which a plug is assembled to a flexible cable jumper structure according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a cross section of an area A shown in FIG. 1 by way of example.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining a stacked structure of a flexible cable jumper structure of region A shown in FIG. 1 by way of example.
  • FIG. 4 is a diagram exemplarily illustrating an uneven structure provided on an upper surface of a second dielectric layer between a second metal layer and a third metal layer shown in FIG. 1.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a manufacturing process exemplarily illustrating a method of manufacturing a flexible cable jumper structure according to the present invention.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating a manufacturing process for explaining in more detail a method of manufacturing a flexible cable jumper structure.
  • FIG. 7 shows a receptacle for an RF connector and a plug for an RF connector attached to the flexible cable jumper structure of the present invention.
  • FIG 8 shows a PCB on which an RF connector attached to the flexible cable jumper structure of the present invention is mounted.
  • FIG 9 shows an embodiment of a receptacle for an RF connector attached to the flexible cable jumper structure of the present invention.
  • 10 to 12 respectively show another embodiment of a receptacle for an RF connector attached to the flexible cable jumper structure of the present invention.
  • FIG. 1 is a flexible cable jumper device in which a plug is assembled to a flexible cable jumper structure according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a cross-sectional shape of a region A shown in FIG. 1
  • FIG. 3 is a region A shown in FIG. It shows the laminated structure of the flexible cable jumper structure of.
  • the flexible cable jumper device includes a flexible cable jumper structure 100 and an RF connector including a plug 300 and a receptacle 200.
  • the plug 300 is assembled and fastened to both sides or one side, and another electronic device via an RF connector composed of a plug 300 and a receptacle 200 (see FIG. 8) to be described later. Is electrically connected to
  • the flexible cable jumper structure 100 of the present invention can exhibit heat resistance and low loss characteristics by stacking a heat-resistant material and a low dielectric constant material in a hybrid manner.
  • the laminated structure of the flexible cable jumper structure 100 of the present invention will be described in more detail below.
  • the flexible cable jumper structure shown in FIG. 1 includes a plug 300 installed on a terminal layer in a Surface Mount Technology (SMT) method, and includes a board and a board, a board and a component by a connector including a plug 300 and a receptacle. It functions as an interface that electrically connects between them.
  • the plug is in contact with the receptacle attached to the electromagnetic plate by the magnetic force of the magnetic member, so that attachment and detachment can be easily performed.
  • SMT Surface Mount Technology
  • the flexible cable jumper structure 100 shown in FIG. 1 has heat resistance and low loss characteristics, and thus can be used as a core material for a flexible cable jumper device. In order to exhibit such heat resistance and low loss characteristics, there is a characteristic in the stacking order and method of a heat-resistant material and a low-loss material.
  • the stacked structure of the flexible cable jumper structure 100 will be separately described below with reference to FIGS. 2 and 3 in which the area A shown in FIG. 1 is enlarged.
  • the flexible cable jumper structure 100 is composed of a multi-layer (Multi-Layer) consisting of a metal layer, a dielectric layer, an adhesive layer, etc. sequentially in the lower cover layer serving as the base layer, the flexible cable jumper of the present invention
  • the structure 100 has technical characteristics in the thickness of each layer constituting the multilayer, the surface processing method, the material of each layer, and the stacking order of the layers.
  • each layer of the flexible cable jumper structure 100 which is a core component of the flexible cable jumper device of the present invention, will be described below with reference to separate drawings.
  • a cover layer 110-1 may be positioned on the lowermost layer of the flexible cable jumper structure 100.
  • the cover layer 110-1 may be a base layer.
  • the cover layer 110-1 may be formed of a heat-resistant material, and preferably, polyimide may be used.
  • the thickness of the cover layer 110-1 may be 25 ⁇ m to 40 ⁇ m, and preferably 30 ⁇ m to 35 ⁇ m may be used. Since the cover layer 110-1 is a material having good heat resistance properties, it is possible to maintain basic properties even at a process temperature of 240°C to 260°C without physical or chemical changes.
  • a first metal layer 130-1 having a predetermined circuit pattern may be positioned on the cover layer 110-1.
  • the first metal layer 130-1 may be electrically connected to the plug 300 to be described later.
  • the first metal layer 130-1 may be formed of one or two or more alloys selected from copper, gold, platinum, and silver having excellent electrical conduction properties.
  • an electrical path between the first metal layer 130-1 and the terminal layer may be formed in a via hole method, and may be electrically connected by an interface terminal with the plug 300. Since this method is somewhat less related to understanding the technical idea of the present invention, a detailed description will be omitted. However, it is obvious that a generally known electrical connection method between a plug and a multi-layer metal layer can be applied.
  • a first dielectric layer 150-1 made of a material having a low dielectric constant may be stacked on the first metal layer 130-1.
  • the first dielectric layer 150-1 may be made of a material having a low dielectric constant, and preferably, polytetrafluoroethylene and other materials having similar physical properties may be used.
  • Formula 1 below represents the chemical structure of polytetrafluoroethylene (PTFE).
  • Polytetrafluoroethylene is made up of large molecules made by chemically bonding many small molecules (units) into chains or nets. Polytetrafluoroethylene is a non-flammable fluororesin belonging to the organic polymer family. Polytetrafluoroethylene shows excellent electrical properties such as extremely low dielectric loss, high insulation and breakdown voltage. In particular, polytetrafluoroethylene shows minimum values in terms of dielectric constant and dielectric loss factor, and has extremely high volume resistivity, so it can be used as an insulating material because it maintains stability over a wide range of temperatures and frequencies. Polytetrafluoroethylene has a dielectric constant of 2.1 at 1 MHz.
  • the thickness of the first dielectric layer 150-1 may be 100 ⁇ m to 150 ⁇ m, and preferably 110 ⁇ m to 140 ⁇ m.
  • Polytetrafluoroethylene may be used by forming roughness on the surface through a chemical etching process on the upper or lower surface to increase adhesion.
  • a first adhesive layer 170-1 may be applied on the first dielectric layer 150-1.
  • the first adhesive layer 170-1 is applied to a thickness of 30 ⁇ m to 70 ⁇ m, preferably 40 ⁇ m to 60 ⁇ m.
  • a second metal layer 130-2 may be laminated on the surface to which the first adhesive layer 170-1 is applied.
  • the second metal layer 130-2 may be processed into a predetermined circuit pattern and may provide electrical paths on both sides of the flexible cable jumper structure.
  • the second metal layer 130-2 may be formed of one or two or more alloys selected from copper, gold, platinum, and silver having excellent electrical conduction characteristics.
  • a second dielectric layer 150-2 may be stacked on the second metal layer 130-2.
  • the second dielectric layer 150-2 may be formed of a material having the same material and thickness as the first dielectric layer 150-1 and having a low dielectric constant.
  • polytetrafluoroethylene can be used.
  • the second dielectric layer 150-2 is provided with an uneven structure on one or both sides of the upper and lower surfaces of the second dielectric layer 150-2, so that the second metal layer 130-2 and the third metal layer 130-are formed without using a separate contact agent. 3) It can increase the contact force between. Refer to FIG. 4 for a more detailed description.
  • FIG. 4 is a diagram exemplarily illustrating an uneven structure provided on an upper surface of a second dielectric layer between a second metal layer and a third metal layer shown in FIG. 1.
  • a plurality of irregularities 151 may be formed on the upper surface of the second dielectric layer 150-2.
  • the shape, size, and size of the irregularities may vary according to the thickness, width, and length of the second dielectric layer 150-2.
  • irregularities may be provided on the lower surface, and irregularities may be provided on a part or all of the upper surface or the lower surface. In this way, by providing an uneven structure above and below the second dielectric layer 150-2, the contact force between the second metal layer 130-2 and the third metal layer 130-3 and the second dielectric layer 150-2 is increased. Can give.
  • a third metal layer 130-3 may be formed on the second dielectric layer 150-2.
  • the third metal layer 130-3 may have a circuit pattern having a predetermined shape and provide electrical paths on both sides of the flexible cable jumper device.
  • a second adhesive layer 170-2 may be applied on the third metal layer 130-3.
  • the second adhesive layer 170-2 may have a thickness of 30 ⁇ m to 70 ⁇ m, preferably 40 ⁇ m to 60 ⁇ m.
  • the third metal layer 130-3 may be formed of one or two or more alloys selected from copper, gold, platinum, and silver having excellent electrical conduction properties.
  • a heat-resistant layer 110-2 which is a heat-resistant material, may be stacked on the second adhesive layer 170-2.
  • the heat-resistant layer 110-2 may be made of a material having excellent heat-resistant characteristics, and preferably, polyimide.
  • the heat-resistant layer 110-2 may have a thickness of 25 ⁇ m to 40 ⁇ m, preferably 30 ⁇ m to 35 ⁇ m. Since the heat-resistant layer 110-2 is a material having excellent heat-resistance properties, it is possible to maintain basic properties even at a process temperature of 240°C to 260°C without physical or chemical changes. By closing the upper surface with the heat-resistant layer 110-2, even during the process of configuring the plug 300 by applying SMT, the effect of preventing thermal deformation can be exhibited.
  • the present invention significantly reduces damage after the SMT process by using polyimide, which is a heat-resistant material, for the cover layer 110-1 and the heat-resistant layer 110-2, which are heat-resistant materials, and even after the reflow process. It can exert the effect of preventing heat deformation from occurring.
  • a first dielectric layer 150-1 which is a low dielectric constant material, is provided between the first metal layer 130-1 and the second metal layer 130-2, and the second metal layer 130-2 and the third metal layer ( By providing the second dielectric layer 150-2 between 130-3), a low loss effect can be exhibited.
  • a terminal layer 130-4 may be formed to electrically connect the heat-resistant layer 110-2 and the plug 300.
  • the terminal layers 130-4 may be formed on both sides of the uppermost surface of the flexible jumper structure or in one area of one side.
  • the terminal layer 130-4 may be formed of one or two or more alloys selected from copper, gold, platinum, and silver having excellent electrical conduction properties.
  • the heat-resistant layer may be laminated on the second rapid layer by heating and pressing the polyimide filler in a hot press method with an adhesive layer interposed therebetween.
  • the manufacturing method of the flexible cable jumper device may be accomplished by assembling the plug to the terminal portion in an SMT manner after completing the flexible cable structure.
  • the SMT method may be used, but is not limited thereto.
  • a method of manufacturing the flexible cable jumper structure will be described in detail.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a manufacturing process exemplarily illustrating a method of manufacturing a flexible cable jumper structure according to the present invention.
  • a step of preparing a cover layer may be performed.
  • the cover layer may be prepared by forming a polyimide film having a thickness of 25 ⁇ m to 40 ⁇ m on the base substrate. It is preferable to prepare the cover layer by a printing method rather than a spray method.
  • a metal may be laminated to a thickness of 1 ⁇ m to 10 ⁇ m on the cover layer, and the first metal layer may be formed by etching the metal to form a predetermined circuit pattern (S520).
  • a first dielectric layer is stacked on the first metal layer, and the stacking thickness is 100 ⁇ m to 150 ⁇ m, preferably 110 ⁇ m to 140 ⁇ m (S530).
  • Polytetrafluoroethylene may be used for the first dielectric layer, and polytetrafluoroethylene may be produced by casting or cutting.
  • the first dielectric layer may be used by forming roughness on the upper or lower surface through a chemical etching process in order to increase adhesion. This may be etched before laminating the first dielectric layer, or may be etched after laminating the first dielectric layer. If etching is performed after laminating the dielectric layer, there is an advantage of simplifying the process.
  • An adhesive may be applied over the first dielectric to apply a first adhesive layer (S540).
  • the thickness of the adhesive may be 30 ⁇ m to 70 ⁇ m, preferably 40 ⁇ m to 60 ⁇ m.
  • a second metal layer may be formed by depositing a metal on the surface on which the first adhesive layer is applied, and etching the metal to form a predetermined circuit pattern (S550).
  • a metal having excellent conductivity such as one or two or more alloys selected from copper, gold, silver and platinum having a thickness of 1 ⁇ m to 10 ⁇ m may be used.
  • step of forming the heat-resistant layer may be performed (S560).
  • step A may be performed after forming the second metal layer.
  • a step of laminating a second dielectric layer on the second metal layer may be performed (S550-1).
  • the stacking thickness is 100 ⁇ m to 150 ⁇ m, preferably 110 ⁇ m to 140 ⁇ m.
  • the second dielectric layer polytetrafluoroethylene may be used, and the polytetrafluoroethylene may be produced by casting or cutting.
  • the step of forming irregularities on the upper or lower surface of the second dielectric layer may be additionally performed. Etching may be carried out before laminating the second dielectric layer or etching after laminating the second dielectric layer. If etching is performed after laminating the dielectric layer, there is an advantage of simplifying the process.
  • a third metal layer may be formed by depositing a metal on the second dielectric layer and etching the metal to form a predetermined circuit pattern (S550-2).
  • the third metal layer may use a metal having excellent conductivity such as one or two or more alloys selected from copper, gold, silver and platinum having a thickness of 1 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the second adhesive layer may be applied by applying an adhesive on the third metal layer (S550-3).
  • the thickness of the adhesive may be 30 ⁇ m to 70 ⁇ m, preferably 40 ⁇ m to 60 ⁇ m.
  • the heat-resistant layer forming step (S560) may be performed.
  • a step of forming a heat-resistant layer on the third metal layer to which the second adhesive layer is applied may be performed (S560).
  • a process of applying an adhesive may be additionally performed after forming the second metal layer and before performing the step S560 of forming the heat-resistant layer.
  • the heat-resistant layer is for heat-resistant characteristics, and a polyimide film having a thickness of 25 ⁇ m to 40 ⁇ m may be coated to form the heat-resistant layer.
  • a metal may be stacked on the heat-resistant layer, and a terminal layer for electrically connecting to the plug may be formed (S570).
  • the terminal layer may use a metal having excellent conductivity such as one or two or more alloys selected from copper, gold, silver and platinum having a thickness of 1 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the flexible cable jumper structure 100 is manufactured by such a process, and the plug 300 having a magnetic member is coupled thereto to manufacture a flexible cable jumper device.
  • the RF connector includes the receptacle 200 shown in FIG. 7 (a) and the plug 300 shown in FIG. 7 (b).
  • An electrode 215 is provided on an upper side of the receptacle 200
  • an electrode 315 is provided on an upper side of the plug 300.
  • the magnetic members 411, 412, 413, and 414 of the receptacle 200 are applied to the magnetic members 511, 512, 513, and 514 of the plug 300 and magnetic force. It has a structure connected by
  • the surface with the electrode 215 of the receptacle 200 and the surface with the electrode 315 of the plug 300 are opposite to each other, so that the magnetic member 411 of the receptacle 200 is a magnetic member 513 of the plug 300. ), the magnetic member 412 of the receptacle 200 is connected to the magnetic member 514 of the plug 300, and the magnetic member 413 of the receptacle 200 is connected to the magnetic member 512 of the plug 300. ), and the magnetic member 414 of the receptacle 200 may be connected to the magnetic member 511 of the plug 300, respectively.
  • the structure connected by magnetic force may mean connecting the N-pole and the S-pole, or may mean connecting a magnet and a metal.
  • a magnetic member or a metal member may be inserted into the hole of the plug and the hole of the receptacle, and the magnetic members may contact each other, or the magnetic member and the metal member may contact each other.
  • the electrode 215 of the receptacle 200 and the electrode 315 of the plug 300 may be formed in a single layer or multiple layers.
  • any one selected from copper (Cu), silver (Ag), aluminum (Al), nickel (Ni), tin (Sn), molybdenum (Mo) can be used, and alloys thereof or other metals are mixed. It can also be used.
  • an alloy such as TiCu, NiTi, TiCu, NiNb, CuMo, TiAg, etc. may be used.
  • the electrode 215 of the receptacle 200 and the electrode 315 of the plug 300 can preferably use a multi-layered metal layer, For example, a multilayer layer in which an Ag electrode layer, a Ni electrode layer, and an Au electrode layer are sequentially stacked may be used.
  • the Ag electrode layer is preferably 5 to 15 ⁇ m
  • the Ni electrode layer is preferably 3 to 10 ⁇ m
  • the Au electrode layer is preferably 0.01 to 0.5 ⁇ m.
  • the thickness of the multilayer layer of the Ag electrode layer, the Ni electrode layer, and the Au electrode layer of 10 to 20 ⁇ m sufficient conductivity can be obtained, and an effect as a buffer layer can be obtained.
  • EMI/ESD may be embedded in the receptacle 200. Therefore, it is not necessary to separately install EMI/ESD, the process is simplified, and there is an advantage in that the device can be miniaturized.
  • the lower portion of the plug 300 may be connected to the flex cable jumper structure 100.
  • the receptacle 200 and the plug 300 may use LTCC. Accordingly, there is an advantage of obtaining an RF connector that reduces the loss factor in the RF module in the 5G frequency range of 3.5G to 28G.
  • FIG. 8 shows a picture of an RF connector mounted on a PCB.
  • the receptacle 200 of the flexible cable jumper structure is in contact with the plug 300 on the upper portion of the PCB 10 by the magnetic force of the magnetic member, so that the flexible cable jumper structure can be easily attached and detached to the PCB.
  • a conventional adhesive member may be used.
  • it may be fixed using an organic adhesive member such as an epoxy resin, and may be fixed using a metal adhesive member such as soldering, but is not limited thereto.
  • a magnetic member is provided under the receptacle 200, and a magnetic member is provided on the upper portion of the PCB 10, so that the receptacle 200 and the PCB 10 are attached and detached by the magnetic force of the magnetic member. You can also use the method.
  • FIG. 9 (a) shows a receptacle 200 having four holes
  • FIG. 9 (b) shows a receptacle 200A having two holes.
  • the receptacle 200 may have four holes 211, 212, 213, and 214.
  • the holes are provided at the corners of the receptacle and the plug, respectively.
  • the shape of the hole may be circular or elliptical, and may be a polygon such as a triangle, a square, or a pentagon, but is not limited thereto as long as the magnetic member can be inserted into the hole.
  • the receptacle 200A may have two holes 211A and 212A.
  • the plug (not shown) corresponding to the receptacle 200A has two holes, and the electrode provided on one side of the plug and the electrode provided on one side of the receptacle 200A can be brought into contact with the magnetic force of the magnetic member. have.
  • a hole having a predetermined depth may be provided in the receptacle and the plug in order to fix the magnetic member in the receptacle and the plug.
  • the depth of the hole need only be that the magnetic member can be stably fixed to the receptacle and plug, and 25% or more of each thickness of the receptacle and plug can be used, and preferably 50% or more of the respective thickness of the receptacle and plug. And more preferably, 75% or more of the thickness of each of the receptacle and plug may be used.
  • the receptacle 200 has holes 211, 212, 213, and 214 for inserting the magnetic members 411, 412, 413, and 414, and the holes 211, 212,
  • the 213 and 214 may be perforated with 50% of the thickness of the receptacle 200.
  • the receptacle 200B has holes 211B, 212B, 213B, 214B for inserting magnetic members 411B, 412B, 413B, 414B, and holes 211B, 212B, 213B, 214B) may be perforated to 100% of the thickness of the receptacle 200B.
  • the entire thickness of the receptacle 200B is perforated, there is an advantage in that the magnetic member has good fixability and can be inserted from the rear or front side of the receptacle, thereby making workability easier.
  • the diameter of the hole of the receptacle and the plug may be designed and fixed slightly larger than the diameter of the magnetic member to be inserted.
  • the diameter of the hole of the receptacle and the plug is designed to be 0.1% to 3% larger than the diameter of the magnetic member to be inserted and the magnetic member is inserted into the hole of the receptacle and the plug, the frictional force between the hole and the magnetic member causes the receptacle and plug to The magnetic member can be physically fixed in the hole.
  • the receptacle and plug are ceramic, when inserting the magnetic member into the hole of the receptacle and plug, when a large amount of stress is applied to the receptacle and plug, which is fragile, the diameter of the hole of the receptacle and the plug is larger than the diameter of the magnetic member to be inserted.
  • the diameter of the hole of the receptacle and the plug may be 3% to 20% larger than the diameter of the magnetic member to be inserted, and the magnetic member may be fixed to the hole of the receptacle and the plug using an organic adhesive such as epoxy or silicone rubber.
  • silicone rubber is more preferable than epoxy in terms of mitigating the impact at the time of detachment of the receptacle and the plug.
  • the receptacle 200 may include circular magnetic members 411, 412, 413, and 414.
  • the receptacle 200C is a line-shaped groove And, it is possible to fix the magnetic members 411C and 412C in the form of a line to the groove.
  • the plug (not shown) corresponding to the receptacle 200C is also provided with a line-shaped groove, and a line-shaped magnetic member is fixed to the groove, so that the magnetic members 411C and 412C of the receptacle 200C and the magnetic member of the plug Can be connected by magnetic force. If the line-shaped magnetic members (411C, 412C) are used, the contact area between the magnetic members is increased compared to the case of using the circular magnetic members (411, 412, 413, 414), thereby increasing the adhesion between the receptacle and the plug. There is an advantage.
  • the receptacle 200 and the plug 300 may use a flat substrate.
  • a curved substrate may be used for the receptacle and plug.
  • the cross-section of the surface of the plug 300D including the electrode may be concave and the cross-section of the surface of the receptacle 200D including the electrode may be convex.
  • a convex cross-section of the surface of the plug 300F including the electrode and a concave cross-section of the surface of the receptacle 200F with the electrode may be used.
  • 110-1, 110-2 cover layer, heat-resistant layer
  • 130-1, 130-2, 130-3 first metal layer, second metal layer, third metal layer
  • 150-1, 150-2 first dielectric layer, second dielectric layer

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Abstract

본 발명은 커버층, 상기 커버층 상에 적층되고 회로 패턴이 형성된 제1 금속층, 상기 제1 금속층 상에 적층되는 제1 유전체층, 상기 제1 유전체층 상에 도포되는 제1 접착층, 상기 제1 접착층이 도포된 상기 제1 유전체층에 적층되고 회로 패턴이 형성된 제2 금속층, 상기 제2 금속층 상에 적층되는 내열층 및 상기 내열층의 일 영역에 형성되고, 상기 제1 금속층 및 상기 제2 금속층과 전기적으로 연결되는 단자층을 포함하는 플렉서블 케이블 점퍼 구조체 및 상기 플렉서블 케이블 점퍼 구조체의 일 측에 결합되고, 상기 단자층과 전기적으로 연결되는 전극이 형성된 플러그를 포함한 RF 커넥터를 포함하는 플렉서블 케이블 점퍼 장치로서, 본 발명의 플렉서블 케이블 점퍼 장치는 내열성 재료와 저유전율 재료를 하이브리드 구조로 사용하여 내열성 및 저손실 특성을 갖는다.

Description

플렉서블 케이블 점퍼 장치 및 이를 제조하는 방법
본 발명은 플렉서블 케이블 점퍼 장치 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이며, 보다 상세하게는 자기 부재의 자력에 의하여 플러그와 리셉터클의 연결이 가능하고, 내열성, 낮은 유전율 및 저손실 특성을 갖는 플렉서블 케이블 점퍼 장치 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.
기존의 동축 케이블은 두께가 두껍고, 전자 제품(예컨대, 휴대 단말)을 조립 시에 작업이 번거로워지는 문제점이 있어, 동축 케이블을 대체하기 위한 부품의 개발이 요구되고 있다.
그래서, 이러한 동축 케이블을 대체하기 위하여 플렉서블 점퍼(Flexible Jumper)의 도입이 필요해지고 있다. 현재까지 알려진 플렉서블 점퍼는 제조 시에 고온의 공정을 견뎌야 하는 내열성이 요구되는데, 이를 해결하기 위하여 폴리이미드(Polyimide ; PI) 수지를 커버층으로 활용하는 시도가 이루어졌었다.
폴리이미드는 240℃ 내지 260℃의 공정 온도에서도 견딜 수 있는 내열성의 관점에서 우수한 특성을 갖고는 있으나, 폴리이미드는 유전율이 높기 때문에 신호 간섭 현상이 발생하는 문제가 있다.
이에 내열성을 유지하면서 저유전율 특성을 갖는 새로운 재료의 개발이 요구되고 있는 실정이다. 이러한 상황에서 저유전율 재료로 제시되는 다양한 재료군이 존재하고, 이러한 재료군의 특징을 플렉서블 점퍼에 적용하여 내열성과 저유전율 특성을 보이는 새로운 방식의 플렉서블 점퍼 구조에 대한 개발의 필요성이 요구되고 있는 실정이다.
또한, 플렉서블 점퍼에는 기판 내지 다른 장치와 전기적 결합을 위해 플러그가 구비되어 이에 대응되는 리셉터클과 결합되게 되는데, 기존 결합 방식에 의하면 탈부착에 불리하고, 기판의 손실계수가 나빠지는 문제도 발생할 수 있었다.
*선행기술문헌*
(특허문헌 1) 미국등록특허 US6,581,276 B2(2003.06.24)
(특허문헌 2) 미국공개특허 US2010/0186995 A1(2010.07.29)
(특허문헌 3) 한국등록특허 제10-1664241호(2016.10.04)
(특허문헌 4) 한국공개실용신안 제20-2009-001003호(2009.10.01.)
(특허문헌 5) 한국등록공보 10-1912683
(특허문헌 6) 한국공개특허공보 10-2016-0122783
본 발명은 상술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 본 발명은 내열성 재료와 저유전율 재료를 하이브리드 구조로 사용하여 내열성 및 저손실 특성을 갖는 플렉서블 케이블 점퍼 장치 및 이를 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 플러그 및 리셉터클의 탈부착이 용이하게 하여 연결시키고자 하는 RF 모듈 기판에 LTCC를 장착할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 관점에 의한 플렉서블 케이블 점퍼 장치는, 커버층; 상기 커버층의 상부에 형성된 내열층; 상기 내열층의 일측 상부에 형성된 단자층; 및 상기 단자층 상부에 형성된 플러그;를 포함하며, 상기 플러그는 전자기판에 부착된 리셉터클과 자기(magnetic) 부재의 자력에 의하여 접촉된다.
여기서, 상기 플러그와 상기 리셉터클은 각각 홀을 구비하며, 상기 홀 내부에 자기 부재가 삽입되어 고정된다.
또한, 상기 홀은 상기 플러그와 상기 리셉터클의 두께의 50% 이상의 깊이로 형성된다.
또한, 상기 플러그와 상기 리셉터클의 홀은 각각 2개 이상이다.
또한, 상기 플러그와 상기 리셉터클은 각각 홀을 구비하며, 상기 플러그의 홀과 상기 리셉터클의 홀은 자기 부재가 삽입되거나, 또는 자기 부재 및 금속 부재가 삽입되어, 상기 플러그와 상기 리셉터클은 서로 자기 부재의 자력에 의하여 접촉되거나, 또는 자기 부재와 금속 부재의 자력에 의하여 접촉된다.
또한, 상기 플러그와 상기 리셉터클의 일 측면에는 각각 라인 형태의 홈을 포함한다.
또한, 상기 플러그와 상기 리셉터클은 각각 평평한 기판이거나, 또는 각각 커브 형상인 기판이다.
그리고, 플렉서블 케이블 점퍼 장치는, 상기 커버층 및 상기 내열층 사이에는, 상기 커버층 상에 적층되고 회로 패턴이 형성된 제1 금속층; 상기 제1 금속층 상에 적층되는 제1 유전체층; 상기 제1 유전체층 상에 도포되는 제1 접착층; 및 상기 제1 접착층이 도포된 상기 제1 유전체층에 적층되고 회로 패턴이 형성된 제2 금속층;을 더욱 포함한다.
또한, 플렉서블 케이블 점퍼 장치는, 상기 제2 금속층 상에 적층되는 제2 유전체층; 상기 제2 유전체층 상에 적층되고 회로 패턴이 형성된 제3 금속층; 및 상기 제3 금속층 상에 도포되는 제2 접착층;을 더욱 포함하고, 상기 내열층은 상기 제2 접착층이 도포된 상기 제3 금속층에 형성한다.
여기서, 상기 커버층 및 상기 내열층은 폴리이미드(Polyimide)이다.
또한, 상기 제1 유전체층 및 상기 제2 유전체층의 적어도 하나 이상은 폴리테트라플루오로에틸렌(Polytetrafluoroethylene)을 포함한다.
또한, 상기 제2 유전체층의 상부면 및 하부면의 적어도 하나 이상은 요철을 형성한다.
다음으로, 본 발명의 일 관점에 의한 플렉서블 케이블 점퍼 장치의 제조방법은, 커버층을 준비하는 단계; 상기 커버층의 상부에 내열층을 형성하는 단계; 상기 내열층의 일측 상부에 단자층을 형성하는 단계; 및 상기 단자층 상부에 플러그를 형성하는 단계;를 포함하며, 상기 플러그를 전자기판에 부착된 리셉터클과 접촉되도록 자기(magnetic) 부재의 자력을 사용한다.
여기서, 상기 커버층 및 내열층을 형성하는 단계 사이에는, 상기 커버층 상에 금속을 적층하고, 적층된 금속을 에칭하여 회로 패턴을 형성하는 제1 금속층을 형성하는 단계; 상기 제1 금속층 상에 제1 유전체층을 적층하는 단계; 상기 제1 유전체층 상에 제1 접착층을 도포하는 단계; 및 상기 제1 접착층이 도포된 상기 제1 유전체층에 금속을 적층하고, 적층된 금속을 에칭하여 회로 패턴을 형성하는 제2 금속층을 형성하는 단계;를 더욱 포함한다.
또한, 상기 제2 금속층을 형성하는 단계 이후에, 상기 제2 금속층 상에 제2 유전체층을 적층하는 단계; 상기 제2 유전체층 상에 금속을 적층하고, 금속을 에칭하여 회로 패턴을 형성하여 제3 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 제3 금속층 상에 제2 접착층을 적층하는 단계;를 더욱 포함한다.
또한, 상기 제2 유전체층을 적층하는 단계 이전에, 상기 제2 유전체의 상부면 또는 하부면에는 요철을 형성하는 단계를 더욱 포함한다.
또한, 상기 제1 유전체층을 적층하는 단계 이후에 상기 제1 유전체층의 표면을 에칭하는 단계 및 상기 제2 유전체층을 적층하는 단계 이후에 상기 제2 유전체층의 표면을 에칭하는 단계 중 어느 하나 이상의 단계를 더욱 포함한다.
여기서, 상기 내열층을 형성하는 단계는, 폴리이미드 필름을 인쇄방식으로 코팅하여 상기 내열층을 적층한다.
그리고, 상기 플러그와 상기 리셉터클은 각각 홀을 포함하며, 상기 홀 내부에 자기 부재를 삽입하여 고정한다.
또한, 상기 홀은 상기 플러그와 상기 리셉터클의 두께의 50% 이상의 깊이를 형성한다.
본 발명에 의한 플렉서블 케이블 점퍼 장치는 내열성 재료와 저유전성 재료를 하이브리드로 적층하여 사용함으로써, 내열성이 우수하고 저손실의 효과를 발휘한다.
그리고, 플러그 및 리셉터클이 자력에 의하여 탈부착이 가능하고, RF 모듈 기판에 LTCC를 장착할 수 있어 소형화, 공정 단순화가 가능하고, 손실계수가 적어지는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 케이블 점퍼 구조체에 플러그가 조립된 플렉서블 케이블 점퍼 장치의 외관을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 A 영역의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 A 영역의 플렉서블 케이블 점퍼 구조체의 적층 구조를 예시적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 1에 도시된 제2 금속층과 제3 금속층 사이에 제2 유전체층의 상부면에 구비된 요철 구조를 예시적으로 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 플렉서블 케이블 점퍼 구조체의 제조방법을 예시적으로 설명하기 위한 제조 공정 흐름도이다.
도 6은 플렉서블 케이블 점퍼 구조체의 제조방법을 보다 상세하게 설명하기 위한 제조 공정 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 플렉서블 케이블 점퍼 구조체에 부착되는 RF 커넥터용 리셉터클 및 RF 커넥터용 플러그를 나타낸 것이다.
도 8은 본 발명의 플렉서블 케이블 점퍼 구조체에 부착되는 RF 커넥터가 실장된 PCB를 나타낸 것이다.
도 9는 본 발명의 플렉서블 케이블 점퍼 구조체에 부착되는 RF 커넥터용 리셉터클의 일 실시예를 나타낸 것이다.
도 10 내지 12는 본 발명의 플렉서블 케이블 점퍼 구조체에 부착되는 RF 커넥터용 리셉터클의 다른 일 실시예를 각각 나타낸 것이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지의 기술이나 반복적인 설명은 그 설명을 줄이거나 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 케이블 점퍼 구조체에 플러그가 조립된 플렉서블 케이블 점퍼 장치이며, 도 2는 도 1에 도시된 A 영역의 단면 형상, 도 3은 도 1에 도시된 A 영역의 플렉서블 케이블 점퍼 구조체의 적층 구조를 나타낸 것이다.
이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 의한 플렉서블 케이블 점퍼 장치를 설명하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 플렉서블 케이블 점퍼 장치는 플렉서블 케이블 점퍼 구조체(100)와, 플러그(300) 및 리셉터클(200)을 포함하는 RF 커넥터를 포함한다.
플렉서블 케이블 점퍼 구조체(100)는 양 측 또는 일 측에 플러그(300)가 조립 체결되고, 플러그(300)와 후술할 리셉터클(200) (도 8 참조)로 구성되는 RF 커넥터를 매개로 다른 전자 장치와 전기적으로 연결된다.
본 발명의 플렉서블 케이블 점퍼 구조체(100)는 내열성 재료와 저유전율 재료를 하이브리드 방식으로 적층함으로써 내열성과 저손실 특성을 발휘할 수 있게 된다. 본 발명의 플렉서블 케이블 점퍼 구조체(100)의 적층 구조에 대해서는 이하에서 보다 상세하게 설명한다. 도 1에 도시된 플렉서블 케이블 점퍼 구조체는 단자층에 SMT(Surface Mount Technology) 방식으로 설치되는 플러그(300)를 포함하여, 플러그(300) 및 리셉터클을 포함하는 커넥터에 의해 기판과 기판, 기판과 부품 사이를 전기적으로 연결하는 인터페이스로 기능한다. 여기서, 플러그는 전자기판에 부착된 리셉터클과 자기(magnetic) 부재의 자력에 의하여 접촉되어 탈부착을 용이하게 수행할 수 있다.
도 1에 도시된 플렉서블 케이블 점퍼 구조체(100)는 내열성과 저손실 특성을 가짐으로써 플렉서블 케이블 점퍼 장치의 핵심 소재로 사용될 수 있다. 이러한 내열성과 저손실 특성을 보이기 위해서는 내열성 소재와 저손실성 소재의 적층 순서 및 방식에 특징이 있다. 이러한 플렉서블 케이블 점퍼 구조체(100)의 적층구조에 대해서는 도 1에 도시된 A영역 부분을 확대한 도 2 및 도 3을 참고하여 이하에서 별도로 설명한다.
도 2를 참고하면, 플렉서블 케이블 점퍼 구조체(100)는 베이스층이 되는 하부 커버층에서 순차적으로 금속층, 유전체층, 접착층 등으로 구성되는 멀티레이어(Multi-Layer)로 구성되며, 본 발명의 플렉서블 케이블 점퍼 구조체(100)는 멀티레이어를 구성하는 각 레이어의 두께, 표면 가공 방식, 각 레이어의 소재 및 레이어의 적층 순서에 기술적 특징이 있다.
본 발명의 플렉서블 케이블 점퍼 장치의 핵심 구성인 플렉서블 케이블 점퍼 구조체(100)의 각 레이어의 소재, 두께, 적층 순서, 표면 가공 방식 등에 대해서는 이하 별도의 도면을 참고하여 설명한다.
도 3을 참고하면, 플렉서블 케이블 점퍼 구조체(100)의 최하부층에는 커버층(110-1)이 위치할 수 있다. 도 3에서 커버층(110-1)은 베이스층이 될 수 있다. 커버층(110-1)은 내열성 소재를 사용할 수 있고, 바람직하게는 폴리이미드(Polyimide)를 사용할 수 있다. 커버층(110-1)의 두께는 25㎛ ~ 40㎛일 수 있고, 바람직하게는 30㎛ ~ 35㎛의 두께를 사용할 수 있다. 커버층(110-1)은 내열 특성이 좋은 소재이므로, 240℃ 내지 260℃ 공정 온도에서도 물리·화학적 변화가 없이 기본 특성을 유지할 수 있게 된다.
커버층(110-1)의 상부에는 기 결정된 회로 패턴을 갖는 제1 금속층(130-1)이 위치할 수 있다. 제1 금속층(130-1)은 추후 설명하는 플러그(300)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 금속층(130-1)은 전기적 전도 특성이 우수한 구리, 금, 백금 및 은에서 선택되는 어느 1종 또는 2종 이상의 합금으로 구성할 수 있다.
제1 금속층(130-1)과 플러그(300)의 전기적 연결 구조 및 방식에 대해서는 다양한 방식을 사용할 수 있다. 예를 들어, 비아홀 방식으로 제1 금속층(130-1)과 단자층 사이의 전기적 경로가 형성될 수 있고, 플러그(300)와의 인터페이스 단자에 의해서 전기적으로 연결될 수도 있다. 이러한 방식에 대해서는 본 발명의 기술적 사상을 이해하는 것과는 다소 관련성이 낮으므로 자세한 설명을 생략한다. 다만, 일반적으로 알려진 플러그와 멀티 레이어 금속층과의 전기적 연결 방식을 적용할 수 있음은 자명한 사항이다.
제1 금속층(130-1)의 상부에는 유전율이 낮은 소재로 제1 유전체층(150-1)을 적층할 수 있다. 제1 유전체층(150-1)은 저유전율 재료를 사용하고, 바람직하게는 폴리테트라플루오로에틸렌(Polytetrafluoroethylene) 및 이와 물성이 비슷한 다른 소재를 사용할 수 있다.
하기 화학식 1은 폴리테트라플루오로에틸렌(Polytetrafluoroethylene, PTFE)의 화학 구조를 나타낸다.
[화학식 1]
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폴리테트라플루오로에틸렌은 많은 작은 분자(단위체)들을 사슬이나 그물 형태로 화학 결합시켜 만드는 커다란 분자로 이루어진다. 폴리테트라플루오로에틸렌은 유기 중합체 계열에 속하는 비가연성 불소수지이다. 폴리테트라플루오로에틸렌은 극히 적은 유전 손실, 높은 절연성 및 파괴 전압 등의 우수한 전기적 특성을 보여준다. 특히, 폴리테트라플루오로에틸렌은 유전율과 유전손실율 측면에서 모두 최소값을 보여주고, 체적 저항성이 극도로 높아서 광범위한 온도와 주파수에서 안정성을 유지하므로 절연재로 사용할 수 있다. 폴리테트라플루오로에틸렌은 1MHz에서 2.1의 유전율을 갖는다. 제1 유전체층(150-1)의 두께는 100㎛~150㎛일 수 있고, 바람직하게는 110㎛~140㎛이다. 폴리테트라플루오로에틸렌은 접착성을 높이기 위하여 상부 또는 하부의 표면에 화학적 에칭공정을 통하여, 표면에 조도를 형성하여 사용할 수 있다.
다음, 제1 유전체층(150-1)의 상부에는 제1 접착층(170-1)이 도포될 수 있다. 제1 접착층(170-1)은 30㎛ ~ 70㎛의 두께로 도포되며, 바람직하게는 40㎛ ~ 60㎛의 두께로 도포될 수 있다.
제1 접착층(170-1)이 도포된 표면 상에는 제2 금속층(130-2)이 적층될 수 있다. 제2 금속층(130-2)은 기 결정된 회로 패턴으로 가공되고, 플렉서블 케이블 점퍼 구조체의 양측의 전기적 경로를 제공할 수 있다. 제2 금속층(130-2)은 전기적 전도 특성이 우수한 구리, 금, 백금 및 은에서 선택되는 어느 1종 또는 2종 이상의 합금으로 구성할 수 있다.
제2 금속층(130-2)의 상부에는 제2 유전체층(150-2)이 적층될 수 있다. 제2 유전체층(150-2)은 상술한 바와 같이 제1 유전체층(150-1)과 동일한 물질과 두께를 갖는 저유전율을 갖는 소재를 사용할 수 있다. 예를 들어, 폴리테트라플루오로에틸렌을 사용할 수 있다.
한편, 제2 유전체층(150-2)의 상부면 및 하부면의 어느 한면 또는 양면에는 요철구조를 구비함으로써 별도의 접촉제를 사용하지 않고도 제2 금속층(130-2)와 제3 금속층(130-3) 사이의 접촉력을 높여줄 수 있다. 보다 상세하게 설명하기 위하여 도 4를 참고한다.
도 4는 도 1에 도시된 제2 금속층과 제3 금속층 사이에 제2 유전체층의 상부면에 구비된 요철 구조를 예시적으로 설명하는 도면이다. 도 4를 참고하면, 제2 유전체층(150-2)의 상부면에는 복수의 요철(151)이 형성될 수 있다. 요철의 형태, 크기, 치수는 제2 유전체층(150-2)의 두께, 너비, 길이에 따라 달라질 수 있다. 제2 유전체층(150-2)의 상부면 이외에도 하부면에도 요철을 구비할 수 있고, 상부면 또는 하부면의 일부 또는 전체에 요철을 구비할 수 있다. 이렇게 제2 유전체층(150-2)의 상부 및 하부에 요철 구조를 구비함으로써 제2 금속층(130-2) 및 제3 금속층(130-3)과 제2 유전체층(150-2) 사이의 접촉력을 높여줄 수 있다.
다시, 도 3을 참고하면, 제2 유전체층(150-2)의 상부에는 제3 금속층(130-3)을 형성할 수 있다. 제3 금속층(130-3)은 기 결정된 형태의 회로 패턴이 형성되고, 플렉서블 케이블 점퍼 장치의 양측의 전기적 경로를 제공할 수 있다.
제3 금속층(130-3)의 상부에는 제2 접착층(170-2)이 도포될 수 있다. 제2 접착층(170-2)의 두께는 30㎛ ~ 70㎛의 두께로 도포되며, 바람직하게는 40㎛ ~ 60㎛의 두께로 도포될 수 있다. 제3 금속층(130-3)은 전기적 전도 특성이 우수한 구리, 금, 백금 및 은에서 선택되는 어느 1종 또는 2종 이상의 합금으로 구성할 수 있다.
제2 접착층(170-2)의 상부에는 내열성 소재인 내열층(110-2)을 적층할 수 있다. 여기서 내열층(110-2)은 내열 특징이 우수한 소재를 사용하고, 바람직하게는 폴리이미드를 사용할 수 있다. 내열층(110-2)의 두께는 25㎛ ~ 40㎛일 수 있고, 바람직하게는 30㎛ ~ 35㎛의 두께를 사용할 수 있다. 내열층(110-2)은 내열 특성이 우수한 소재이므로, 240℃ 내지 260℃ 공정 온도에서도 물리·화학적 변화가 없이 기본 특성을 유지할 수 있게 된다. 내열층(110-2)으로 상부면을 마감함으로써 SMT를 적용하여 플러그(300)를 구성하는 공정 중에도 열변형이 방지되는 효과를 발휘할 수 있다.
즉, 본 발명은 내열성 재료인 커버층(110-1) 및 내열층(110-2)을 내열 재료인 폴리이미드를 사용함으로써 SMT 공정 후에 손상이 발생하는 것을 현저히 줄여주고 리플로우(reflow) 공정 후에도 열변형이 발생하는 것을 방지해주는 효과를 발휘할 수 있다.
또한, 제1 금속층(130-1)과 제2 금속층(130-2) 사이에 저유전율 소재인 제1 유전체층(150-1)을 구비하고, 제2 금속층(130-2)과 제3 금속층(130-3) 사이에 제2 유전체층(150-2)을 구비함으로써 저손실 효과를 발휘할 수 있다.
그리고, 내열층(110-2)과 플러그(300)를 전기적으로 접속하기 위해서 단자층(130-4)을 형성할 수 있다. 단자층(130-4)은 플렉서블 점퍼 구조체 최상부면의 양측 또는 일측의 일 영역에 형성될 수 있다. 단자층(130-4)은 전기적 전도 특성이 우수한 구리, 금, 백금 및 은에서 선택되는 어느 1종 또는 2종 이상의 합금으로 구성할 수 있다.
여기서, 내열층을 적층하는 단계는, 폴리이미드 필픔을 접착층의 개재 하에 핫 프레스(Hot press) 방식으로 가열 가압하여 상기 제2 급속층 상에 상기 내열층을 적층할 수 있다.
플렉서블 케이블 점퍼 장치의 제조방법은 플렉서블 케이블 구조체를 완성한 뒤에 플러그를 단자부에 SMT 방식으로 조립하는 방식으로 이루어 질 수 있다. 플렉서블 케이블 점퍼 구조체에 플러그를 연결하기 위해서는 SMT 방식을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 하기에서는 플렉서블 케이블 점퍼 구조체를 제조하는 방법에 대해서 구체적으로 설명한다.
도 5는 본 발명의 플렉서블 케이블 점퍼 구조체의 제조방법을 예시적으로 설명하기 위한 제조 공정 흐름도이다. 도 5를 참고하면, 커버층을 준비하는 단계(S510)를 실행할 수 있다. 커버층은 베이스 기판에 25㎛ ~ 40㎛ 두께의 폴리이미드 필름을 형성하여 준비할 수 있다. 커버층은 스프레이 방식보다는 인쇄방식으로 준비하는 것이 바람직하다.
커버층 상에는 1㎛~10㎛ 두께로 금속을 적층할 수 있고, 금속을 에칭하여 기 결정된 회로 패턴을 형성함으로써 제1 금속층을 형성할 수 있다(S520).
제1 금속층 상에는 제1 유전체층을 적층하고, 그 적층 두께는 100㎛ ~ 150㎛ 이고, 바람직하게는 110㎛ ~ 140㎛의 두께로 적층할 수 있다(S530). 제1 유전체층은 폴리테트라플루오로에틸렌을 사용할 수 있고, 이때 폴리테트라플루오로에틸렌은 캐스팅 또는 커팅으로 생산된 것을 사용할 수 있다. 제1 유전체층은 접착성을 높이기 위하여 상부 또는 하부의 표면에 화학적 에칭공정을 통하여, 표면에 조도를 형성하여 사용할 수 있다. 이는 제1 유전체층을 적층하기 전에 에칭해도 되고, 제1 유전체층을 적층한 후에 에칭해도 된다. 유전체층을 적층 한 후에 에칭을 행하게 되면 공정이 단순화되는 장점이 있다.
제1 유전체 상부에는 접착제를 도포하여 제1 접착층을 도포할 수 있다(S540). 여기서 접착제의 두께는 30㎛ ~ 70㎛를 사용할 수 있고, 바람직하게는 40㎛ ~ 60㎛의 두께로 도포할 수 있다.
제1 접착층이 도포된 표면 상에 금속을 적층하고, 금속을 에칭하여 기 결정된 회로 패턴을 형성하여 제2 금속층을 형성할 수 있다(S550). 이때, 제2 금속층은 1㎛~10㎛ 두께의 구리, 금, 은 및 백금에서 선택된 어느 1종 또는 2종 이상의 합금과 같은 전도율이 우수한 금속을 사용할 수 있다.
또한, 제2 금속층을 형성한 뒤에 내열층을 형성하는 단계를 실행할 수 있다(S560). 다른 실시예에 따르면 제2 금속층을 형성한 뒤에 A단계를 이행할 수 있다.
A 공정 단계에 대해서 도 6을 참고하면, 제2 금속층 상에 제2 유전체층을 적층하는 단계를 수행할 수 있다(S550-1). 그 적층 두께는 100㎛ ~ 150㎛이고, 바람직하게는 110㎛ ~ 140㎛의 두께로 적층할 수 있다. 제2 유전체층은 폴리테트라플루오로에틸렌을 사용할 수 있고, 이때 폴리테트라플루오로에틸렌은 캐스팅 또는 커팅으로 생산된 것을 사용할 수 있다. 또한 제2 유전체층의 상부면 또는 하부면에 요철을 형성하는 단계를 추가적으로 수행할 수 있다. 제2 유전체층을 적층하기 전에 에칭해도 되고, 제2 유전체층을 적층한 후에 에칭해도 된다. 유전체층을 적층 한 후에 에칭을 행하게 되면 공정이 단순화되는 장점이 있다.
제2 유전체층 상에 금속을 적층하고, 금속을 에칭하여 기 결정된 회로 패턴을 형성하여 제3 금속층을 형성할 수 있다(S550-2). 이때, 제3 금속층은 1㎛ ~ 10㎛ 두께의 구리, 금, 은 및 백금에서 선택된 어느 1종 또는 2종 이상의 합금과 같은 전도율이 우수한 금속을 사용할 수 있다.
제3 금속층 상에는 접착제를 도포하여 제2 접착층을 도포할 수 있다(S550-3). 여기서 접착제의 두께는 30㎛ ~ 70㎛이고, 바람직하게는 40㎛ ~ 60㎛의 두께로 도포할 수 있다. 제2 접착층이 도포된 이후에는 내열층 형성단계(S560)를 이행할 수 있다.
제2 접착층이 도포된 제3 금속층 상에 내열층을 형성하는 단계를 실행할 수 있다(S560). 만약 A단계를 실행하지 않는 실시예에서는 제2 금속층을 형성한 뒤 내열층을 형성하는 단계(S560)를 실행하기 전에 접착제를 도포하는 공정을 추가로 실행할 수 있다. 내열층은 내열 특징을 위한 것으로, 내열층을 형성하기 위해서 25㎛ ~ 40㎛ 두께의 폴리이미드 필름을 코팅할 수 있다.
내열층 상에는 금속을 적층하고, 플러그와 전기적으로 연결하기 위한 단자층을 형성할 수 있다(S570). 이때, 단자층은 1㎛ ~ 10㎛ 두께의 구리, 금, 은 및 백금에서 선택된 어느 1종 또는 2종 이상의 합금과 같은 전도율이 우수한 금속을 사용할 수 있다.
이와 같은 공정에 의해서 플렉서블 케이블 점퍼 구조체(100)는 제조되며, 여기에 자기 부재를 구비한 플러그(300)가 결합됨으로써 플렉서블 케이블 점퍼 장치를 제조한다.
도 7에 나타난 바와 같이, RF 커넥터는 도 7(a)에 도시된 리셉터클(200) 및 도 7(b)에 도시된 플러그(300)를 포함한다. 리셉터클(200)의 상부 일 측면에는 전극(215)을 구비하고, 플러그(300)의 상부 일 측면에는 전극(315)을 구비한다. 그리고, 플러그(300)의 전극(315)이 리셉터클(200)의 전극(215)과 접촉하기 위해서, 리셉터클(200)의 자기 부재(411,412,413,414)는 플러그(300)의 자기 부재(511,512,513,514)와 자력에 의하여 연결되는 구조를 갖는다.
리셉터클(200)의 전극(215)을 가진 면과 플러그(300)의 전극(315)을 가진 면을 대향하게 하여, 리셉터클(200)의 자기 부재(411)는 플러그(300)의 자기 부재(513)와 연결되며, 리셉터클(200)의 자기 부재(412)는 플러그(300)의 자기 부재(514)와 연결되고, 리셉터클(200)의 자기 부재(413)는 플러그(300)의 자기 부재(512)와 연결되며, 리셉터클(200)의 자기 부재(414)는 플러그(300)의 자기 부재(511)와 각각 연결될 수 있다.
자력에 의하여 연결되는 구조라는 것은 N극과 S극을 연결하는 것을 의미할 수 있고, 자석과 금속을 연결하는 것을 의미할 수도 있다. 예를 들어, 플러그의 홀과 리셉터클의 홀은 자기 부재 또는 금속 부재가 삽입되어, 자기 부재끼리 접촉되거나 또는 자기 부재와 금속 부재가 접촉될 수 있다.
리셉터클(200)의 전극(215) 및 플러그(300)의 전극(315)은 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 전극층의 재료로서 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 주석(Sn), 몰리브덴(Mo) 중에서 선택된 어느 하나를 사용할 수 있고, 이들의 합금 또는 다른 금속을 혼합하여 사용할 수도 있다. 예를 들어, TiCu, NiTi, TiCu, NiNb, CuMo, TiAg 등과 같은 합금을 사용할 수 있다. 세라믹 재질인 리셉터클(200)과 플러그(300)를 서로 부착할 때 깨지기 쉽기 때문에 리셉터클(200)의 전극(215) 및 플러그(300)의 전극(315)은 다층의 금속층을 바람직하게 사용할 수 있고, 예를 들어 Ag 전극층, Ni 전극층, Au 전극층이 순차적으로 적층된 멀티레이어층을 사용할 수 있다.
리셉터클(200)의 전극(215) 및 플러그(300)의 전극(315)이 멀티레이어층을 형성하는 경우, Ag 전극층은 5~15㎛가 바람직하고, Ni 전극층은 3~10㎛가 바람직하고, Au 전극층은 0.01~0.5㎛가 바람직하다. 또한, Ag 전극층, Ni 전극층, Au 전극층의 멀티레이어층의 두께를 10~20㎛를 사용함으로써 충분한 도전성을 얻고, 또한 버퍼층으로의 효과도 얻을 수 있다.
또한, 도시되어 있지 않으나 리셉터클(200)의 내부에는 EMI/ESD가 내장될 수 있다. 따라서, 별도로 EMI/ESD를 설치할 필요가 없고, 공정이 단순화되고, 기기의 소형화를 이룰 수 있는 장점이 있다.
플러그(300)의 하부에는 플렉스 케이블 점퍼 구조체(100)와 연결될 수 있다. 리셉터클(200) 및 플러그(300)는 LTCC를 사용할 수 있다. 이에 따라, 5G 의 주파수 영역인 3.5G ~ 28G 에서 RF 모듈에서의 손실계수가 적어지는 RF 커넥터를 얻을 수 있는 장점이 있다.
도 8은 PCB에 RF 커넥터가 실장된 그림을 나타낸다.
플렉서블 케이블 점퍼 구조체의 리셉터클(200)은 PCB(10)의 상부의 플러그(300)와 자기 부재의 자력에 의하여 접촉되어, 플렉서블 케이블 점퍼 구조체가 PCB에 용이하게 탈부착이 가능해진다.
리셉터클(200)을 PCB(10)의 상부에 실장하기 위해서 통상적인 접착 부재를 사용할 수 있다. 예를 들어, 에폭시 수지 등과 같은 유기 접착 부재를 사용하여 고정할 수 있으며, 솔더링과 같은 금속 접착 부재를 사용하여 고정할 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 8에 도시하지 않았으나, 리셉터클(200)의 하부에 자기 부재를 구비하고, PCB(10)의 상부에 자기 부재를 구비하여, 자기 부재의 자력에 의하여 리셉터클(200)과 PCB(10)를 탈부착하는 방법도 사용 가능하다.
다음으로, 리셉터클이나 플러그에 자기 부재를 삽입하기 위한 홀의 수 및 형상에 대하여 설명한다. 자기 부재가 삽입되는 홀은 리셉터클 및 플러그의 각각에 2개 이상을 구비할 수 있다. 예를 들어, 도 9 (a)는 4개의 홀을 갖는 리셉터클(200)을 나타내고, 도 9 (b)는 2개의 홀을 갖는 리셉터클(200A)을 나타낸다.
도 9 (a)에 나타난 바와 같이, 리셉터클(200)은 4개의 홀(211, 212, 213, 214)를 구비할 수 있다. 리셉터클 및 플러그를 안정적으로 부착하기 위해서, 홀은 리셉터클 및 플러그의 모서리에 각각 구비하는 것이 바람직하다. 홀의 형상은 원형 또는 타원형일 수 있고, 삼각형, 사각형, 오각형 등 다각형일 수 있으나, 자기 부재가 홀에 삽입될 수 있는 형상이면 이에 한정하지 않는다.
도 9 (b)에 나타난 바와 같이, 리셉터클(200A)은 2개의 홀(211A, 212A)을 구비할 수 있다. 여기서, 리셉터클(200A)과 대응되는 플러그(미도시)는 2개의 홀을 구비하여, 플러그의 일측에 구비된 전극과 리셉터클(200A)의 일측에 구비된 전극은 자기 부재의 자력에 의하여 접촉시킬 수 있다.
다음으로, 리셉터클 및 플러그에 천공되는 홀의 깊이에 대하여 설명한다. 리셉터클 및 플러그에 자기 부재를 고정시키기 위하여 리셉터클 및 플러그에 일정 깊이를 갖는 홀을 구비할 수 있다. 홀의 깊이는 자기 부재가 안정적으로 리셉터클 및 플러그에 고정될 수 있으면 되고, 리셉터클 및 플러그의 각각의 두께의 25%이상을 사용할 수 있고, 바람직하게는 리셉터클 및 플러그의 각각의 두께의 50%이상을 사용할 수 있고, 더욱 바람직하게는 리셉터클 및 플러그의 각각의 두께의 75%이상을 사용할 수 있다.
도 10(a)에서 나타난 바와 같이, 리셉터클(200)은 자기 부재(411, 412, 413, 414)를 삽입하기 위한 홀(211, 212, 213, 214)을 구비하며, 홀(211, 212, 213, 214)은 리셉터클(200) 두께의 50%로 천공될 수 있다.
도 10(b)에 나타난 바와 같이, 리셉터클(200B)은 자기 부재(411B, 412B, 413B, 414B)를 삽입하기 위한 홀(211B, 212B, 213B, 214B)을 구비하며, 홀(211B, 212B, 213B, 214B)은 리셉터클(200B) 두께의 100%로 천공될 수 있다. 리셉터클(200B) 두께의 전부가 천공된 경우, 자기 부재의 고정성이 좋고 리셉터클의 후면 또는 전면에서 삽입할 수 있기 때문에 작업성이 수월해지는 장점이 있다.
리셉터클 및 플러그의 홀에 자기 부재를 고정하기 위해서는 특별한 부착 수단을 구비하지 않아도 된다. 즉, 리셉터클 및 플러그의 홀의 직경이 삽입되는 자기 부재의 직경보다 같거나 약간 크게 설계하여 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 리셉터클 및 플러그의 홀의 직경이 삽입되는 자기 부재의 직경보다 0.1% 내지 3% 크게 설계하여 리셉터클 및 플러그의 홀에 자기 부재를 삽입하면, 홀과 자기 부재의 마찰력에 의하여 리셉터클 및 플러그의 홀에 자기 부재는 물리적으로 고정될 수 있다.
또는, 리셉터클 및 플러그는 세라믹이기 때문에, 리셉터클 및 플러그의 홀에 자기 부재를 끼워놓을 때 리셉터클 및 플러그에 스트레스가 많이 가해져서 깨지기 쉬운 경우, 리셉터클 및 플러그의 홀의 직경이 삽입되는 자기 부재의 직경보다 크게 설계하여 고정할 수 있다. 예를 들어 리셉터클 및 플러그의 홀의 직경이 삽입되는 자기 부재의 직경보다 3% 내지 20% 크게 하고, 에폭시, 실리콘 고무 등의 유기 접착제를 사용하여 리셉터클 및 플러그의 홀에 자기 부재를 고정시킬 수도 있다. 여기서, 리셉터클과 플러그의 탈부착시의 충격을 완화시키는 점에서 실리콘 고무가 에폭시보다 바람직하다.
다음으로, 리셉터클 및 플러그에 천공되는 홀의 구조에 대하여 설명한다.
도 11(a)에 나타난 바와 같이, 리셉터클(200)은 원형의 자기 부재(411, 412, 413, 414)를 구비할 수 있다. 또한, 도 11(b)에 나타난 바와 같이, 플러그의 일측에 구비된 전극과 리셉터클의 일측에 구비된 전극을 자기 부재의 자력에 의하여 접촉시키기 위한 다른 형태로서, 리셉터클(200C)은 라인 형태의 홈을 구비하고, 상기 홈에 라인 형태의 자기 부재(411C,412C)를 고정할 수 있다. 리셉터클(200C)에 대응되는 플러그(미도시)에도 라인 형태의 홈을 구비하고, 상기 홈에 라인 형태의 자기 부재를 고정하여, 리셉터클(200C)의 자기 부재(411C,412C)와 플러그의 자기 부재를 자력으로 연결시킬 수 있다. 라인 형태의 자기 부재(411C,412C)를 사용하면 원형의 자기 부재(411, 412, 413, 414)를 사용하는 경우보다, 자기 부재끼리 접촉하는 면적이 증가하여 리셉터클과 플러그의 부착력을 증가시킬 수 있는 장점이 있다.
다음으로, 리셉터클과 플러그의 기판 형상에 대하여 설명한다.
도 12(a)에 나타난 바와 같이, 리셉터클(200)과 플러그(300)는 평평한 형상의 기판을 사용할 수 있다. 또는, 리셉터클과 플러그는 커브 형상의 기판을 사용할 수도 있다.
예를 들어, 도 12(b)에 나타난 바와 같이, 플러그(300D)의 전극을 구비한 면의 단면이 오목한 형상이고 리셉터클(200D)의 전극을 구비한 면의 단면이 볼록한 형상을 사용할 수 있다. 또한, 도 12(c)에 나타난 바와 같이, 플러그(300F)의 전극을 구비한 면의 단면이 볼록한 형상이고 리셉터클(200F)의 전극을 구비한 면의 단면이 오목한 형상을 사용할 수 있다. 리셉터클과 플러그를 커브 형상의 기판으로 사용함으로써 얼라인 미스를 줄일 수 있는 장점이 있다.
이상과 같은 본 발명은 예시된 도면을 참조하여 설명되었지만, 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형될 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이며, 본 발명의 권리범위는 첨부된 특허청구범위에 기초하여 해석되어야 할 것이다.
*부호의 설명*
100 : 플렉서블 케이블 점퍼 구조체
110-1, 110-2 : 커버층, 내열층
130-1, 130-2, 130-3 : 제1 금속층, 제2 금속층, 제3 금속층
150-1, 150-2 : 제1 유전체층, 제2 유전체층
170-1, 170-2 : 제1 접착층, 제2 접착층
200 : 리셉터클
300 : 플러그

Claims (14)

  1. 커버층;
    상기 커버층의 상부에 형성된 내열층;
    상기 내열층의 일측 상부에 형성된 단자층; 및
    상기 단자층 상부에 형성된 플러그;를 포함하며,
    상기 플러그는 전자기판에 부착된 리셉터클과 자기(magnetic) 부재의 자력에 의하여 접촉되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 케이블 점퍼 장치.
  2. 청구항 1 에 있어서,
    상기 플러그와 상기 리셉터클은 각각 홀을 구비하며,
    상기 홀 내부에 자기 부재가 삽입되어 고정된 것을 특징으로 하는 플렉서블 케이블 점퍼 장치.
  3. 청구항 2 에 있어서,
    상기 플러그와 상기 리셉터클의 홀은 각각 2개 이상이며,
    상기 홀은 상기 플러그와 상기 리셉터클의 두께의 50% 이상의 깊이로 형성된 것을 특징으로 하는 플렉서블 케이블 점퍼 장치.
  4. 청구항 1 에 있어서,
    상기 플러그와 상기 리셉터클의 일 측면에는 각각 라인 형태의 홈을 포함하며,
    상기 라인 형태의 홈 내부에 자기 부재가 삽입된 것을 특징으로 하는 플렉서블 케이블 점퍼 장치.
  5. 청구항 1 에 있어서,
    상기 플러그와 상기 리셉터클은 각각 평평한 기판이거나, 또는 각각 커브 형상인 기판인 것을 특징으로 하는 플렉서블 케이블 점퍼 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 커버층 및 상기 내열층 사이에는,
    상기 커버층 상에 적층되고 회로 패턴이 형성된 제1 금속층;
    상기 제1 금속층 상에 적층되는 제1 유전체층;
    상기 제1 유전체층 상에 도포되는 제1 접착층; 및
    상기 제1 접착층이 도포된 상기 제1 유전체층에 적층되고 회로 패턴이 형성된 제2 금속층;을 더욱 포함하는 플렉서블 케이블 점퍼 장치.
  7. 청구항 6 에 있어서,
    상기 제2 금속층 상에 적층되는 제2 유전체층;
    상기 제2 유전체층 상에 적층되고 회로 패턴이 형성된 제3 금속층; 및
    상기 제3 금속층 상에 도포되는 제2 접착층;을 더욱 포함하고,
    상기 내열층은 상기 제2 접착층이 도포된 상기 제3 금속층에 형성되는 것을 특징으로 하며,
    상기 제1 유전체층 및 상기 제2 유전체층의 적어도 하나 이상은 폴리테트라플루오로에틸렌(Polytetrafluoroethylene)을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 케이블 점퍼 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 커버층 및 상기 내열층은 폴리이미드(Polyimide)인 것을 특징으로 하는 플렉서블 케이블 점퍼 장치.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 제2 유전체층의 상부면 및 하부면의 적어도 하나 이상은 요철을 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 케이블 점퍼 장치.
  10. 커버층을 준비하는 단계;
    상기 커버층의 상부에 내열층을 형성하는 단계;
    상기 내열층의 일측 상부에 단자층을 형성하는 단계; 및
    상기 단자층 상부에 플러그를 형성하는 단계;를 포함하며,
    상기 플러그를 전자기판에 부착된 리셉터클과 접촉되도록 자기(magnetic) 부재의 자력을 사용하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 케이블 점퍼 장치의 제조방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 커버층 및 내열층을 형성하는 단계 사이에는,
    상기 커버층 상에 금속을 적층하고, 적층된 금속을 에칭하여 회로 패턴을 형성하는 제1 금속층을 형성하는 단계;
    상기 제1 금속층 상에 제1 유전체층을 적층하는 단계;
    상기 제1 유전체층 상에 제1 접착층을 도포하는 단계; 및
    상기 제1 접착층이 도포된 상기 제1 유전체층에 금속을 적층하고, 적층된 금속을 에칭하여 회로 패턴을 형성하는 제2 금속층을 형성하는 단계;를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 케이블 점퍼 장치의 제조방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 금속층을 형성하는 단계 이후에, 상기 제2 금속층 상에 제2 유전체층을 적층하는 단계;
    상기 제2 유전체층 상에 금속을 적층하고, 금속을 에칭하여 회로 패턴을 형성하여 제3 금속층을 형성하는 단계; 및
    상기 제3 금속층 상에 제2 접착층을 적층하는 단계;를 더 포함하며,
    상기 제1 유전체층을 적층하는 단계 이후에, 상기 제1 유전체층의 표면을 에칭하는 단계 및 상기 제2 유전체층을 적층하는 단계 이후에 상기 제2 유전체층의 표면을 에칭하는 단계 중 어느 하나 이상의 단계를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 케이블 점퍼 장치의 제조방법.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제2 유전체층을 적층하는 단계 이전에, 상기 제2 유전체의 상부면 또는 하부면에는 요철을 형성하는 단계를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 케이블 점퍼 장치의 제조방법.
  14. 청구항 10에 있어서,
    상기 내열층을 형성하는 단계는, 폴리이미드 필름을 인쇄방식으로 코팅하여 상기 내열층을 적층하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 케이블 점퍼 장치의 제조방법.
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