KR101912683B1 - 내열성이 향상된 리셉터클 커넥터 및 이의 제조 방법 - Google Patents

내열성이 향상된 리셉터클 커넥터 및 이의 제조 방법 Download PDF

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KR101912683B1
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최재혁
강우정
임성규
이충석
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주식회사 에스알비
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    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
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Abstract

본 발명은 내열성이 향상된 리셉터클 커넥터 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명은 이를 위해 EMI(Electro Magnetic Interference) 차폐를 위한 중간 금속판; 중간 금속판의 상하단에 각각 조립되며, 세라믹을 이용한 상,하부 인너 세라믹(Inner Ceramic); 상,하부 인너세라믹(Inner Ceramic)의 상하단에 각각 조립되며, 전기신호를 전달하는 상,하부 컨택트(contact); 상,하부 컨택트(contact)의 상하단에 각각 조립되며, 세라믹을 이용한 상,하부 아웃터 세라믹(Outer Ceramic); 외부에 조립되며, EMI 차폐를 위한 EMI RING 그리고 세라믹 절연체와 컨택트를 고정하는 홀더; 및 상기 조립 부품들을 상호 일체로 조립한 조립체 모듈을 인너 금속셸 내부에 조립한 후 인너 금속셸 외부에 아웃터 금속셸;이 포함된다.
상기와 같이 구성된 본 발명은 높은 내열 특성과 내구성을 갖는 동시에 세라믹 절연체는 단락으로 인해 발생되는 높은 열에 의해 발화 또는 영구 변형이 발생하지 않도록 한 것이고, 이로 인해 리셉터클 커넥터의 품질과 신뢰성을 대폭 향상시키므로 사용자인 소비자들의 다양한 욕구(니즈)를 충족시켜 좋은 이미지를 심어줄 수 있도록 한 것이다.

Description

내열성이 향상된 리셉터클 커넥터 및 이의 제조 방법{Receptacle connector with enhanced heat resistance and the manufacturing method thereof}
본 발명의 실시예는 내열성이 향상된 리셉터클 커넥터 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 높은 내열 특성과 내구성을 갖는 동시에 세라믹 절연체는 단락으로 인해 발생되는 높은 열에 의해 발화 또는 영구 변형이 발생하지 않도록 한 것이고, 이로 인해 리셉터클 커넥터의 품질과 신뢰성을 대폭 향상시키므로 사용자인 소비자들의 다양한 욕구(니즈)를 충족시켜 좋은 이미지를 심어줄 수 있도록 한 것이다.
주지하다시피 커넥터는 휴대용 단말기 등과 같은 전자기기에 널리 적용되는 부품이다.
최근에 전자기기가 소형화됨에 따라 커넥터는 점점 작고 얇아지고 있다.
또한 회로기판에 실장되는 전자소자의 밀도가 높아짐에 따라 커넥터 장치에 구비되는 접촉핀(Contact)의 수도 많아지고 접촉핀 간의 배열 피치(Pitch) 또한 매우 좁아지고 있다.
통상적으로 커넥터는 다수의 리셉터클 접촉핀(Receptacle contact)이 리셉터클 인슐레이터(Receptacle insulator)에 설치된 리셉터클 커넥터와, 리셉터클 접촉핀과 일대일 접촉하는 다수의 플러그 접촉핀(Plug contact)이 플러그 인슐레이터(Plug insulator)에 설치된 플러그 커넥터로 구성된다.
상기 리셉터클 접촉핀과 플러그 접촉핀은 각각 리셉터클측 케이블 및 플러그측 케이블에 연결되거나 회로기판에 실장된다. 리셉터클에 플러그를 끼워 리셉터클 접촉핀과 플러그 접촉핀이 상호 접촉되도록 하면 리셉터클측 케이블과 플러그측 케이블 또는 회로기판들의 회로가 전기적으로 연결된다. 그리하여 외부 기기와 데이터 통신을 하거나 전원이 공급된다.
그런데 커넥터는 사용 시에 열 충격을 받으므로, 장시간 사용하면 열변형이 발생할 수 있다. 이로 인하여 플러그 커넥터와 리셉터클 커넥터의 접촉이 불량해지고, 단락으로 발화 또는 영구 변형이 발생할 수 있다.
특히 종래 플라스틱 인서트 사출 방식으로 제작된 기존 리셉터클 커넥터는 컨텍트의 플라스틱 사출물간 낮은 접착력으로 인해 분리되는 현상이 발생 되었다.
상기한 문제점을 해결하기 위해 종래에는 아래와 같은 선행기술문헌들이 개발되었으나, 여전히 상기한 종래 기술의 문제점을 일거에 해결하지 못하는 커다란 문제점이 발생되었다.
미국 공개특허공보 US2016/0099524호(2016. 04. 07)가 공개된바 있다. 미국 등록특허공보 US7815469호(2010. 10. 19)가 등록된바 있다. 대한민국 등록특허공보 제1552916호(2015. 09. 08)가 등록된바 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 문제점을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 리셉터클 커넥터에 아웃터 금속셸과 인너 금속셸 그리고 중간 금속판과 상,하부 인너세라믹(Inner Ceramic) 아울러 상,하부 컨택트(contact)와 상,하부 아웃터세라믹(Outer Ceramic)이 구비됨을 제1목적으로 한 것이고, 상기한 기술적 구성에 의한 본 발명의 제2목적은 리셉터클 커넥터가 높은 내열 특성과 내구성을 갖도록 한 것이며, 제3목적은 세라믹 절연체가 단락으로 인해 발생되는 높은 열에 의해 발화 또는 영구 변형이 발생하지 않도록 한 것이고, 제4목적은 임피던스 변화를 최소화 하기 위하여 세라믹이 감싸는 구간에서 컨텍트의 폭을 최적화시킨 것이며, 제5목적은 세라믹 표면에 마찰계수가 낮은 글래스를 코팅하여 플러그 삽입으로 인한 절연체 앞단부의 손상 및 플러그 터미널의 도금 손상을 방지하도록 한 것이고, 제6목적은 컨택트 및 중간 금속판의 표면을 브러싱 처리함으로써 금속과 세라믹간 높은 에폭시 접착력을 갖도록 한 것이며, 제7목적은 이로 인해 리셉터클 커넥터의 품질과 신뢰성을 대폭 향상시키므로 사용자인 소비자들의 다양한 욕구(니즈)를 충족시켜 좋은 이미지를 심어줄 수 있도록 한 내열성이 향상된 리셉터클 커넥터 및 이의 제조 방법을 제공한다.
이러한 목적 달성을 위하여 본 발명은 플러그 커넥터와 회로 기판을 전기적으로 연결하는 리셉터클 커넥터를 제공하되, EMI(Electro Magnetic Interference) 차폐를 위한 중간 금속판; 중간 금속판의 상하단에 각각 조립되며, 세라믹을 이용한 상,하부 인너 세라믹(Inner Ceramic); 상,하부 인너세라믹(Inner Ceramic)의 상하단에 각각 조립되며, 전기신호를 전달하는 상,하부 컨택트(contact); 상,하부 컨택트(contact)의 상하단에 각각 조립되며, 세라믹을 이용한 상,하부 아웃터 세라믹(Outer Ceramic); 외부에 조립되며, EMI 차폐를 위한 상,하부 EMI RING 그리고 세라믹 절연체와 컨택트를 고정하는 상,하부 홀더; 및 상기 조립 부품들을 상호 일체로 조립한 조립체 모듈을 인너 금속셸 내부에 조립한 후 인너 금속셸 외부에 아웃터 금속셸;을 조립하여 포함한 것을 특징으로 하는 내열성이 향상된 리셉터클 커넥터를 제공한다.
또한 본 발명은 플러그 커넥터와 회로 기판을 전기적으로 연결하는 리셉터클 커넥터의 제조방법을 제공하되, 중간 금속판과 상,하부 인너 세라믹(Inner Ceramic) 그리고 상,하부 컨택트(contact)와 상,하부 아웃터 세라믹(Outer Ceramic) 아울러 EMI RING과 홀더를 상호 조립하여 조립체 모듈을 제작하는 단계; 조립체 모듈을 인너 금속셸 내부에 조립한 후 인너 금속셸 외부에 아웃터 금속셸을 조립하여 리셉터클 커넥터를 제작하는 단계;가 포함되되, 상기 상,하부 컨택트는 내열특성을 갖도록 세라믹을 감싸는 단계;를 거치고 아울러 상기 상,하부 컨택트는 임피던스 변화를 최소화하기 위하여 세라믹이 감싸는 구간에서 컨택트의 폭을 최적화시키기 위하여 폭을 줄이는 단계;를 거쳐 신호손실 없도록 함을 특징으로 하는 내열성이 향상된 리셉터클 커넥터의 제조 방법을 제공한다.
상기에서 상세히 살펴본 바와 같이 본 발명은 리셉터클 커넥터에 아웃터 금속셸과 인너 금속셸 그리고 중간 금속판과 상,하부 인너세라믹(Inner Ceramic) 아울러 상,하부 컨택트(contact)와 상,하부 아웃터세라믹(Outer Ceramic)이 구비되도록 한 것이다.
상기한 기술적 구성에 의한 본 발명은 리셉터클 커넥터가 높은 내열 특성과 내구성을 갖도록 한 것이다.
그리고 본 발명은 세라믹 절연체가 단락으로 인해 발생되는 높은 열에 의해 발화 또는 영구 변형이 발생하지 않도록 한 것이다.
또한 본 발명은 임피던스 변화를 최소화 하기 위하여 세라믹이 감싸는 구간에서 컨텍트의 폭을 최적화시킨 것이다.
아울러 본 발명은 세라믹 표면에 마찰계수가 낮은 글래스를 코팅하여 플러그 삽입으로 인한 절연체 앞단부의 손상 및 플러그 터미널의 도금 손상을 방지하도록 한 것이다.
더하여 본 발명은 컨택트 및 중간 금속판의 표면을 브러싱 처리함으로써 금속과 세라믹간 높은 에폭시 접착력을 갖도록 한 것이다.
본 발명은 상기한 효과로 이로 인해 리셉터클 커넥터의 품질과 신뢰성을 대폭 향상시키므로 사용자인 소비자들의 다양한 욕구(니즈)를 충족시켜 좋은 이미지를 심어줄 수 있도록 한 매우 유용한 발명인 것이다.
이하에서는 이러한 효과 달성을 위한 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 따라 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1 은 본 발명에 적용된 내열성이 향상된 리셉터클 커넥터의 전체 분해 사
시도.
도 2 는 본 발명에 적용된 내열성이 향상된 리셉터클 커넥터의 일부 분해 사
시도.
도 3 은 본 발명에 적용된 내열성이 향상된 리셉터클 커넥터의 결합상태 사
시도.
도 4 는 본 발명에 적용된 내열성이 향상된 리셉터클 커넥터의 결합상태 단
면도.
도 5 는 본 발명 컨택트의 외부에 세라믹이 부착된 상태의 요부 단면도.
도 6 은 본 발명 컨택트를 나타낸 사시도.
도 7 은 본 발명 세라믹 표면에 마찰계수가 낮은 글래스를 코팅한 상태를 보
인 구성도.
도 8 은 본 발명 글래스 코팅 공정의 흐름도.
도 9 는 본 발명 컨택트 및 중간 금속판에 브러싱 미처리(a) 및 처리 후(b)
를 나타낸 사진.
도 10 은 본 발명 컨택트를 인쇄, 포토이미지어블, 포토에쳐블로 처리하는
과정을 보인 흐름도.
본 발명에 적용된 내열성이 향상된 리셉터클 커넥터 및 이의 제조 방법은 도 1 내지 도 10 에 도시된 바와 같이 구성되는 것이다.
하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.
그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 설정된 용어들로서 이는 생산자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
또한 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도면에 도시된 바에 한정되지 않는다.
먼저, 본 발명은 플러그 커넥터와 회로 기판을 전기적으로 연결하는 리셉터클 커넥터(100)를 제공하되 다음의 기술적 구성으로 구비된다.
즉, 본 발명은 도 1 에 도시된 바와 같이 EMI(Electro Magnetic Interference) 차폐를 위한 중간 금속판(110)이 구비된다.
또한 본 발명은 상기 중간 금속판(110)의 상하단에 각각 조립되며, 세라믹을 이용한 상,하부 인너 세라믹(Inner Ceramic)(120a)(140b)이 구비된다.
그리고 본 발명은 상기 상,하부 인너세라믹(Inner Ceramic)의 상하단에 각각 조립되며, 전기신호를 전달하는 상,하부 컨택트(contact)(130a)(130b)가 구비된다.
아울러 본 발명은 상기 상,하부 컨택트(contact)의 상하단에 각각 조립되며, 세라믹을 이용한 상,하부 아웃터 세라믹(Outer Ceramic)(140a)(120b)이 구비된다.
더하여 본 발명은 상기 부품들의 외부에 조립되며, EMI 차폐를 위한 상,하부 EMI RING(160a)(160b) 그리고 세라믹 절연체와 컨택트를 고정하는 상,하부 홀더(150a)(150b)가 구비된다.
마지막으로 본 발명은 상기 조립 부품들을 상호 일체로 조립한 조립체 모듈을 인너 금속셸(102) 내부에 조립한 후 인너 금속셸 외부에 아웃터 금속셸(101)을 조립하여 내열성이 향상된 리셉터클 커넥터를 제조하게 된다.
특히 본 발명은 도 5 에 도시된 바와 같이 상기 상,하부 컨택트(130a)(130b)가 내열 특성을 갖도록 상,하부 인너 세라믹(Inner Ceramic)(120a)(140b)과 상,하부 아웃터 세라믹(Outer Ceramic)(140a)(120b)이 감싸는 구조로 이루어지고, 상기 상,하부 인너 및 아웃터 세라믹은 요철 구조로 이루어짐이 바람직하다.
도 6 에 도시된 바와 같이 본 발명에 적용된 상기 상,하부 컨택트(130a)(130b)는 전원선과 신호선으로 이루어지고, 임피던스의 변화를 최소화하고, 세라믹이 감싸는 구간에서 컨택트의 신호손실이 없도록 신호선(RX2+/RX2-, D-/D+, TX-/TX+)의 폭을 얇게 조정하고, 형성 방법으로는 타발 또는 인쇄 또는 포토이미지어블 또는 포토에쳐블 중에서 선택된 어느 하나로 이루어짐이 바람직하다.
그리고 도 7 에 도시된 바와 같이 본 발명에 적용된 상기 상,하부 인너 세라믹(120a)(140b) 표면에는 플러그의 컨텍트 마찰로 인한 마모 방지를 위해 낮은 마찰 계수를 갖는 글래스코팅(170) 또는 테프론 코팅 또는 바렐 연마 중에서 선택된 어느 하나로 이루어짐이 바람직하다.
또한 본 발명에 적용된 상기 상,하부 컨택트(130a)(130b)와 중간 금속판(110)의 표면에는 접착력 증가를 위해 브러싱(brushing) 또는 샌드블래스팅(sand blasting) 중에서 선택된 어느 하나로 이루어짐이 바람직하다.
한편 본 발명은 상기의 구성부를 적용함에 있어 다양하게 변형될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있다.
그리고 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
상기와 같이 구성된 본 발명 내열성이 향상된 리셉터클 커넥터 및 이의 제조 방법의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.
우선, 본 발명은 높은 내열 특성과 내구성을 갖는 동시에 세라믹 절연체는 단락으로 인해 발생되는 높은 열에 의해 발화 또는 영구 변형이 발생하지 않도록 한 것이다.
이를 위해 본 발명에 적용된 도 1 은 본 발명에 적용된 내열성이 향상된 리셉터클 커넥터(100)의 전체 분해 사시도를 나타낸 것으로, 다수의 부품이 분해된 상태를 도시한 것이다.
도 2 는 본 발명에 적용된 내열성이 향상된 리셉터클 커넥터(100)의 일부 분해 사시도를 나타낸 것으로, 다수의 부품이 조립된 모듈로 이루어지고 금속셸 만이 분리된 상태를 도시한 것이다.
도 3 은 본 발명에 적용된 내열성이 향상된 리셉터클 커넥터(100)의 전체 부품이 결합된 상태를 나타낸 것이다.
도 4 는 본 발명에 적용된 내열성이 향상된 리셉터클 커넥터(100)의 결합상태 단면도를 나타낸 것이다.
상기한 도 1 내지 도 4 를 보면서 본원발명을 살펴볼 때 먼저, 본 발명은 플러그 커넥터와 회로 기판을 전기적으로 연결하는 리셉터클 커넥터(100)의 제조방법을 제공하되, 중간 금속판(110)과 상,하부 인너 세라믹(Inner Ceramic)(120a)(140b) 그리고 상,하부 컨택트(contact)(130a)(130b)와 상,하부 아웃터 세라믹(Outer Ceramic)(140a)(120b) 아울러 상,하부 EMI RING(160a)(160b)과 상,하부 홀더(150a)(150b)를 상호 조립하여 조립체 모듈을 제작하는 단계를 거친다.
그리고 본 발명은 조립체 모듈을 인너 금속셸(102) 내부에 조립한 후 인너 금속셸 외부에 아웃터 금속셸(101)을 조립하여 리셉터클 커넥터(100)를 제작하는 단계를 거친다.
특히 본 발명에 적용된 상기 상,하부 컨택트(130a)(130b)는 내열특성을 갖도록 세라믹을 감싸는 단계를 거친다.
즉, 도 5 는 본 발명 컨택트의 외부에 세라믹이 도포된 상태의 요부 단면도를 나타낸 것으로, 종래 기술 보다 내열 특성이 향상되도록 한 것이다.
또한 상기 상,하부 컨택트(130a)(130b)는 임피던스 변화를 최소화하기 위하여 세라믹이 감싸는 구간에서 컨택트의 폭을 최적화시키기 위하여 폭을 줄이는 단계를 거쳐 신호손실 없도록 함이 바람직하다.
즉, 도 6 은 본 발명 컨택트를 나타낸 사시도로, 상기 상,하부 컨택트(130a)(130b)는 전원선과 신호선으로 이루어지고, 임피던스의 변화를 최소화하고, 세라믹이 감싸는 구간에서 컨택트의 신호손실이 없도록 신호선(RX2+/RX2-, D-/D+, TX-/TX+)의 폭을 얇게 조정하고, 형성 방법으로는 타발 또는 인쇄 또는 포토이미지어블 또는 포토에쳐블 중에서 선택된 어느 하나로 이루어진다.
또한 도 7 은 본 발명 세라믹 표면에 마찰계수가 낮은 글래스를 코팅한 상태를 보인 구성도이다.
즉, 상기 상,하부 인너 세라믹(Inner Ceramic)(120a)(140b)의 표면에는 세라믹 표면에 마찰계수가 낮은 글래스코팅부(170)를 코팅하여 플러그 삽입으로 인한 절연체 앞단부의 손상 및 플러그 터미널의 도금 손상을 방지하도록 한다.
특히 상기 글래스코팅부(170)는 스프레이, 딥핑, 인쇄 방식 중에서 선택된 어느 하나로 이루어짐이 바람직하다.
그리고 상기 글래스코팅부(170)를 이루는 혼합물은 글래스 파우더, 분산제, 바인더, 가소제, 용매 중에서 선택된 어느 하나로 이루어짐이 바람직하다.
아울러 본 발명은 상기 코팅방식에 따라 용매의 양을 조정하여 점도를 조정할 수 있다.
본 발명의 공정 순서는 글래스 혼합물을 인너 세라믹의 표면에 코팅 후 용매를 건조시키는 과정을 거치고, 건조 후 500~900℃에서 10~30분간 소성하면 글래스 파우더가 융해되어 세라믹 표면에 밀착되도록 한다.
더하여 본 발명은 상기 세라믹 표면의 마찰계수를 낮추기 위한 방법으로는 테프론 코팅 또는 세라믹을 바렐 연마하여 표면의 마찰계수를 낮출 수 있음은 물론이다.
한편, 도 8 은 본 발명 글래스 코팅 공정의 흐름도를 나타낸 것으로, 글래스 파우더와 유기물을 혼합하여 액상 혼합물을 제조하고 글래스 코팅 후 건조 및 소성의 순서대로 이루어진다.
도 9 의 (a)(b)는 본 발명 컨택트 및 중간 금속판에 브러싱 미처리 및 처리 후를 나타낸 사진으로, 컨택트 및 중간 금속판의 표면을 브러싱 처리함으로써 금속과 세라믹간 높은 에폭시 접착력을 갖도록 하였다. 밀착강도 시험 후 금속-세라믹의 파단면을 확인하면 접착제인 에폭시가 금속면에 다량 밀착되어 있는 것을 확인할 수 있었다. 이는 접착강도가 크다는 것을 의미한다. 세라믹과 금속의 접착면만 선택적으로 표면의 거칠기를 높여야 하므로 브러싱 또는 샌드 블라스팅 방법을 사용할 수 있다.
도 10 은 본 발명 컨택트를 인쇄, 포토이미지어블, 포토에쳐블로 처하는 과정을 보인 흐름도이다.
상기 인쇄 공정도는 페이스트 후막 인쇄 후 건조와 소성 과정을 거치게 된다.
또한 상기 포토이미지어블 공정도는 금속층 형성(감광성 페이스트 인쇄)과 레벨링 이후 건조와 노광 이어서 현상과 건조 및 소성을 거치게 된다.
또한 상기 포토에쳐블 공정도는 금속층 형성(페이스트 인쇄 및 소성 또는 증착, 도금, 본딩)과 포토레지스트 도포 그리고 Soft Bake와 노광 아울러 현상과 습식 식각 및 포토레이스트 제거를 거쳐 최종 클리닝(Cleaning)을 거쳐 완성하게 된다.
본 발명 내열성이 향상된 리셉터클 커넥터 및 이의 제조 방법의 기술적 사상은 실제로 동일결과를 반복 실시 가능한 것으로, 특히 이와 같은 본원발명을 실시함으로써 기술발전을 촉진하여 산업발전에 이바지할 수 있어 보호할 가치가 충분히 있다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100: 리셉터클 커넥터
101: 아웃터 금속셸
102: 인너 금속셸
110: 중간 금속판
120a,140b: 상,하부 인너세라믹(Inner Ceramic)
130a,130b: 상,하부 컨택트(contact)
140a,120b: 상,하부 아웃터세라믹(Outer Ceramic)
150a,150b: 상,하부 홀더
160a,160b: 상,하부 EMI RING

Claims (9)

  1. 플러그 커넥터와 회로 기판을 전기적으로 연결하는 리셉터클 커넥터를 제공하되,
    EMI(Electro Magnetic Interference) 차폐를 위한 중간 금속판;
    중간 금속판의 상하단에 각각 조립되며, 세라믹을 이용한 상,하부 인너 세라믹(Inner Ceramic);
    상,하부 인너세라믹(Inner Ceramic)의 상하단에 각각 조립되며, 전기신호를 전달하는 상,하부 컨택트(contact);
    상,하부 컨택트(contact)의 상하단에 각각 조립되며, 세라믹을 이용한 상,하부 아웃터 세라믹(Outer Ceramic);
    외부에 조립되며, EMI 차폐를 위한 상,하부 EMI RING 그리고 세라믹 절연체와 컨택트를 고정하는 상,하부 홀더; 및
    조립 부품들을 상호 일체로 조립한 조립체 모듈을 인너 금속셸 내부에 조립한 후 인너 금속셸 외부에 아웃터 금속셸;을 조립하여 포함한 것을 특징으로 하는 내열성이 향상된 리셉터클 커넥터.
  2. 청구항 1 에 있어서,
    상기 상,하부 컨택트가 내열 특성을 갖도록 상,하부 인너 세라믹(Inner Ceramic)과 상,하부 아웃터 세라믹(Outer Ceramic)이 감싸는 구조로 이루어지고,
    상,하부 인너 및 아웃터 세라믹은 요철 구조로 이루어짐을 특징으로 하는 내열성이 향상된 리셉터클 커넥터.
  3. 청구항 1 에 있어서,
    상기 상,하부 컨택트는 전원선과 신호선으로 이루어지고,
    임피던스의 변화를 최소화하고, 세라믹이 감싸는 구간에서 컨택트의 신호손실이 없도록 신호선(RX2+/RX2-, D-/D+, TX-/TX+)의 폭을 얇게 조정하고,
    형성 방법으로는 타발 또는 인쇄 또는 포토이미지어블 또는 포토에쳐블 중에서 선택된 어느 하나로 이루어짐을 특징으로 하는 내열성이 향상된 리셉터클 커넥터.
  4. 청구항 1 에 있어서,
    상기 상,하부 인너 세라믹 표면에는,
    플러그의 컨텍트 마찰로 인한 마모 방지를 위해 낮은 마찰 계수를 갖는 글래스코팅 또는 테프론 코팅 또는 바렐 연마 중에서 선택된 어느 하나로 이루어짐을 특징으로 하는 내열성이 향상된 리셉터클 커넥터.
  5. 청구항 1 에 있어서,
    상기 상,하부 컨택트와 중간 금속판의 표면에는,
    접착력 증가를 위해 브러싱(brushing) 또는 샌드블래스팅(sand blasting) 중에서 선택된 어느 하나로 이루어짐을 특징으로 하는 내열성이 향상된 리셉터클 커넥터.
  6. 플러그 커넥터와 회로 기판을 전기적으로 연결하는 리셉터클 커넥터의 제조방법을 제공하되,
    중간 금속판과 상,하부 인너 세라믹(Inner Ceramic) 그리고 상,하부 컨택트(contact)와 상,하부 아웃터 세라믹(Outer Ceramic) 아울러 EMI RING과 홀더를 상호 조립하여 조립체 모듈을 제작하는 단계;
    조립체 모듈을 인너 금속셸 내부에 조립한 후 인너 금속셸 외부에 아웃터 금속셸을 조립하여 리셉터클 커넥터를 제작하는 단계;가 포함되되,
    상기 상,하부 컨택트는 내열특성을 갖도록 세라믹을 감싸는 단계;를 거치고 아울러
    상기 상,하부 컨택트는 임피던스 변화를 최소화하기 위하여 세라믹이 감싸는 구간에서 컨택트의 폭을 줄이는 단계;를 거쳐 신호손실 없도록 함을 특징으로 하는 내열성이 향상된 리셉터클 커넥터의 제조 방법.
  7. 청구항 6 에 있어서,
    상기 상,하부 인너 세라믹(Inner Ceramic)의 표면에는,
    세라믹 표면에 마찰계수가 낮은 글래스코팅부를 코팅하여 플러그 삽입으로 인한 절연체 앞단부의 손상 및 플러그 터미널의 도금 손상을 방지하도록 함을 특징으로 하는 내열성이 향상된 리셉터클 커넥터의 제조 방법.
  8. 청구항 7 에 있어서,
    상기 글래스코팅부는,
    스프레이, 딥핑, 인쇄 방식 중에서 선택된 어느 하나로 이루어지고,
    상기 글래스코팅부를 이루는 혼합물은 글래스 파우더, 분산제, 바인더, 가소제, 용매 중에서 선택된 어느 하나로 이루어지고, 아울러
    코팅방식에 따라 용매의 양을 조정하여 점도를 조정하되,
    공정 순서는 글래스 혼합물을 인너 세라믹의 표면에 코팅 후 용매를 건조시키는 과정을 거치고,
    건조 후 500~900℃에서 10~30분간 소성하면 글래스 파우더가 융해되어 세라믹 표면에 밀착되도록 함을 특징으로 하는 내열성이 향상된 리셉터클 커넥터의 제조 방법.
  9. 청구항 7 에 있어서,
    상기 세라믹 표면의 마찰계수를 낮추기 위한 방법으로는,
    테프론 코팅 또는 세라믹을 바렐 연마하여 표면의 마찰계수를 낮출 수 있도록 함을 특징으로 하는 내열성이 향상된 리셉터클 커넥터의 제조 방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200099023A (ko) 2019-02-13 2020-08-21 주식회사 에스알비 고속 데이터 및 고전력 전송이 향상된 리셉터클 커넥터
KR20200117165A (ko) 2019-04-03 2020-10-14 주식회사 아모센스 플렉서블 케이블 점퍼 장치 및 이를 제조하는 방법
KR20230114598A (ko) * 2022-01-25 2023-08-01 (주)이디에스솔루션 금속 쉘 리스 타입 리셉터클 커넥터

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001165440A (ja) 1999-12-08 2001-06-22 Ngk Spark Plug Co Ltd グロープラグ及びその製造方法
KR200408648Y1 (ko) 2005-11-25 2006-02-10 주식회사 우주금속 휴대폰 배터리 단자
CN203859322U (zh) 2014-05-30 2014-10-01 莫列斯公司 电连接器

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001165440A (ja) 1999-12-08 2001-06-22 Ngk Spark Plug Co Ltd グロープラグ及びその製造方法
KR200408648Y1 (ko) 2005-11-25 2006-02-10 주식회사 우주금속 휴대폰 배터리 단자
CN203859322U (zh) 2014-05-30 2014-10-01 莫列斯公司 电连接器

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200099023A (ko) 2019-02-13 2020-08-21 주식회사 에스알비 고속 데이터 및 고전력 전송이 향상된 리셉터클 커넥터
KR102246563B1 (ko) * 2019-02-13 2021-05-03 주식회사 에스알비 고속 데이터 및 고전력 전송이 향상된 리셉터클 커넥터
KR20200117165A (ko) 2019-04-03 2020-10-14 주식회사 아모센스 플렉서블 케이블 점퍼 장치 및 이를 제조하는 방법
KR20230114598A (ko) * 2022-01-25 2023-08-01 (주)이디에스솔루션 금속 쉘 리스 타입 리셉터클 커넥터
KR102623423B1 (ko) * 2022-01-25 2024-01-11 (주)이디에스솔루션 금속 쉘 리스 타입 리셉터클 커넥터

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