WO2012161517A2 - 연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

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WO2012161517A2
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Definitions

  • the present invention relates to a flexible printed circuit board (hereinafter referred to as 'FPCB'), and more particularly to a flexible printed circuit board and a method of manufacturing the metal pattern formed on both sides by using a transfer method. will be.
  • 'FPCB' flexible printed circuit board
  • FCCL double-sided flexible copper clad laminate
  • via holes are formed in the dielectric by a punching method, and conductive vias are filled in the via holes to electrically connect the double-sided copper electrodes.
  • the via hole conductive filler of the FPCB and the copper electrode have a problem in that peeling occurs due to poor interface contact, thereby causing a defect.
  • a method of forming a via of a conventional printed circuit board is disclosed in Korean Patent Publication No. 10-0802621 (February 02, 2008).
  • the conventional method of forming a via of a printed circuit board includes forming a first contact portion and a second contact portion having a through hole formed on one side of each of the first base and the second base, and the first base and the second base. Disposing the dielectric material between the first contact portion and the second contact portion in a state where the first contact portion and the second contact portion are buried in the dielectric material, and removing the base to expose one surface of the first contact portion and the second contact portion to the outside. Forming a connection hole penetrating to the inner surface of the second contact portion through the through hole of the first contact portion, and electrically conducting electricity between the first contact portion and the second contact portion in the connection hole. Forming vias to form vias, and forming first and second insulating layers on both surfaces of the dielectric including the first and second contact portions. It is sex.
  • connection part is formed inside the connection hole due to the electrical conduction between the first contact part and the second contact part, peeling occurs due to a poor interface bonding between the connection part and the first contact part and the second contact part. There is a problem that may cause a poor electrical conduction between the first contact portion and the second contact portion.
  • An object of the present invention is to provide a flexible printed circuit board and a method of manufacturing the same, which minimizes smear generation and simplifies the manufacturing process since the via hole is formed in the state in which only the adhesive sheet is attached to both sides of the film.
  • Another object of the present invention is to provide a flexible printed circuit board and a method of manufacturing the same, which can reduce the number of layers to be laminated, thereby making the thickness thin and reducing the manufacturing cost.
  • Another object of the present invention is to provide a flexible printed circuit board and a method of manufacturing the same, which can prevent a bonding failure by increasing the contact area between the conductive pattern and the conductive connection part filled in the via hole.
  • Another object of the present invention is to allow the gas generated when the conductive connection is filled in the via hole is discharged to the outside to prevent the gas from interfering with the contact surface of the conductive connection and the conductive pattern and a flexible printed circuit board It relates to a manufacturing method.
  • a first adhesive sheet is attached to one surface, a second adhesive sheet is attached to the other surface, and a base film having a via hole filled with a conductive connection portion, and the first adhesive sheet is transferred by a transfer method.
  • a second cover layer attached to the cover layer and the second adhesive sheet.
  • the flexible printed circuit board of the present invention includes an adhesive sheet having via holes filled with conductive connections, a first conductive pattern attached to one surface of the adhesive sheet by a transfer method, and a transfer method attached to the other surface of the adhesive sheet. And a second conductive pattern electrically connected to the first conductive pattern by the conductive connecting portion, and the junction part joined to the conductive connecting portion of the first conductive pattern and the second conductive pattern includes a gas generated during curing of the conductive connecting portion. Discharge and the conductive connection is filled is characterized in that the discharge hole for increasing the contact area is formed.
  • the method of manufacturing a flexible printed circuit board of the present invention includes forming a via hole in a base film having a first adhesive sheet attached to one surface and a second adhesive sheet attached to the other surface, and filling a conductive connection in the via hole. Transferring the first conductive pattern to the adhesive sheet, transferring the second conductive pattern to the second adhesive sheet so as to be electrically connected to the first conductive pattern by the conductive connecting portion, and transferring the first conductive pattern to the first adhesive sheet. And adhering the first cover layer and adhering the second cover layer to the second adhesive sheet.
  • a via hole in an adhesive sheet filling a conductive connection in the via hole, forming a first conductive pattern on a surface of the substrate, and bonding the conductive connection to the conductive sheet.
  • Forming a discharge hole in a junction portion of the conductive pattern forming a second conductive pattern on a surface of the substrate, and forming a discharge hole in a junction portion of the second conductive pattern bonded to the conductive connection portion; And transferring the first conductive pattern to one surface of the second conductive pattern and transferring the second conductive pattern to the other surface of the adhesive sheet.
  • the flexible printed circuit board of the present invention forms a via hole to penetrate the base film, the first adhesive sheet and the second adhesive sheet in a state where the first adhesive sheet and the second adhesive sheet are attached to both surfaces of the base film. Smear can be minimized and the manufacturing process can be simplified.
  • the flexible printed circuit board of the present invention can remove the seed for forming a conventional via hole, thereby reducing the number of layers to be stacked, thereby forming a thin thickness and reducing the manufacturing cost.
  • the flexible printed circuit board of the present invention is formed by forming a discharge hole in the junction portion bonded to the conductive connection portion of the first conductive pattern and the second conductive pattern attached to the adhesive sheet by the transfer method so that the conductive connection portion is filled in the discharge hole conductive
  • the contact area between the connection part and the first conductive pattern and the second conductive pattern may be increased to prevent a poor bonding between the conductive pattern and the conductive connection part.
  • irregularities are formed on the surfaces of the first conductive pattern and the second conductive pattern to increase the contact area with the conductive connecting portion, thereby preventing a poor bonding between the conductive pattern and the conductive connecting portion.
  • the flexible printed circuit board of the present invention allows the gas generated during curing of the conductive connection portion to be discharged through the discharge hole to prevent a poor bonding between the conductive pattern and the conductive connection portion due to the gas collection.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a flexible printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.
  • FIGS. 2 to 10 are cross-sectional views sequentially illustrating a process of a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a flexible printed circuit board according to a second exemplary embodiment of the present invention.
  • 12 to 16 are cross-sectional views sequentially illustrating a process of a flexible printed circuit board according to a second exemplary embodiment of the present invention.
  • 17 is a cross-sectional view of a flexible printed circuit board according to a third exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 18 is an enlarged view of a portion A of FIG. 17.
  • 19 is a plan view illustrating a conductive pattern junction according to a third embodiment of the present invention.
  • 20 is a plan view showing another example of the conductive pattern bonding unit according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 21 is an enlarged view of a portion A of FIG. 17 illustrating a junction structure of a conductive pattern and a conductive connection part according to a fourth exemplary embodiment of the present invention.
  • 22 to 28 are cross-sectional views sequentially illustrating a manufacturing process of a flexible printed circuit board according to a fourth exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a flexible printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.
  • the flexible printed circuit board may include a base film 10 having a via hole 4 filled with a conductive connection part 2, and a first laminated layer on one surface of the base film 10.
  • the first conductive pattern 20 and the second conductive pattern 30 stacked on the other surface of the base film 10 and electrically connected to the first conductive pattern 20 by the conductive connecting portion 2 are included.
  • the first adhesive sheet 12 to which the first conductive pattern 20 is attached is attached to one surface of the base film 10, and the second adhesive sheet 14 to which the second conductive pattern 40 is attached to the other surface thereof is attached. do.
  • the via hole 4 is drilled in a state in which the first adhesive sheet 12 and the second adhesive sheet 14 are bonded to both surfaces of the base film 10 so that the base film 10, the first adhesive sheet 12, and the first adhesive sheet 12 are formed. It is formed through the two adhesive sheets (14).
  • the conductive connecting portion 2 is formed in the via hole 4 when the conductive paste is filled in the via hole 4 and then cured by applying heat or ultraviolet rays.
  • the conductive connection 2 may be made of Ag paste, nano paste, or Sn solder paste.
  • the Ag paste is composed of a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin that binds the Ag powder and the Ag powder.
  • the thermosetting resin or the ultraviolet curable resin is a resin that is maintained in a liquid state at room temperature and then cured when heat or ultraviolet rays are applied.
  • Alkyd resins and the like can be used.
  • Nano paste is formed by dispersing a nano conductive ink and a conductive powder, and sintered at low temperature to form a conductive connection 2.
  • grains is used for nano conductive ink
  • Ag powder or Cu powder is used for electroconductive powder.
  • the Ag or Cu content of the nano paste is about 75 to 80%
  • the powder size is about 10 ⁇ 200nm.
  • the viscosity of the nano paste is about 50000 to 200,000 cps, and the sintering temperature is set within 150 hours at 150 ° C to 180 ° C.
  • the nano paste may be formed by dispersing the nano Ag ink and Ag powder, and may be formed by dispersing the nano Ag ink and Cu powder, and dispersing the nano Cu ink and Ag powder. It can be formed, and the nano Cu ink and the Cu powder can be formed through dispersion.
  • Sn solder paste is formed by mixing Cu, Sn solder and resin, or Ag, Sn solder and resin (Resin).
  • the first conductive pattern 20 is bonded to the first adhesive sheet 12 by a transfer method
  • the second conductive pattern 30 is bonded to the second adhesive sheet 14 by a transfer method.
  • a first adhesive layer 42 in which the first conductive pattern 20 is buried is attached to the first adhesive sheet 12, and an insulating material for protecting the first adhesive layer 42 is attached to the first adhesive layer 42.
  • the first cover layer 46 is attached.
  • a second adhesive layer 44 in which the second conductive pattern 30 is buried is attached to the second adhesive sheet 14, and an insulating material for protecting the second adhesive layer 44 is attached to the second adhesive layer 44.
  • the second cover layer 48 is attached.
  • the first conductive pattern 20 and the second conductive pattern 30 are seed layers 22 and 32 where the conductive ink is patterned on the surface of the substrate by an inkjet patterning method, and the surfaces of the seed layers 22 and 32 are plated. Plating layers 24 and 34.
  • the seed layers 22 and 32 may have a seed role for forming the plating layer 24, so that the thickness of the seed layers 22 and 32 is sufficient to be 1 ⁇ m or less.
  • the plating layer 24 may use any one of conductive metals such as Au, Ag, Al, Ni, and Sn, and the plating method is performed by wet plating.
  • the insulating layer may be coated instead of the first cover layer 46 having the first adhesive layer 42 and the second cover layer 48 having the second adhesive layer 44.
  • PSR Photo Solder Resist
  • PSI Polymer Interconnect
  • FIGS 2 to 10 are cross-sectional views sequentially showing an FPCB manufacturing process according to the first embodiment of the present invention.
  • the base film 10 having the first adhesive sheet 12 and the second adhesive sheet 14 attached thereto is prepared.
  • the base film 10 is preferably formed of a polyimide film.
  • the via film 4 is formed by drilling the base film 10, the first adhesive sheet 12, and the second adhesive sheet 14.
  • the conductive connection portion 2 is formed in the via hole 4.
  • the conductive paste 2 is cured by applying heat or ultraviolet rays to form the conductive connecting portion 2.
  • the conductive paste is composed of a silver powder and a thermosetting resin or an ultraviolet curing resin for binding the silver powder.
  • the thermosetting resin and the ultraviolet curing resin maintain a liquid state at room temperature and are cured when heat or ultraviolet rays are applied.
  • the epoxy resin, polyester resin, acrylic resin, xylene resin, polyurethane resin, urea resin, amino Resins, alkyd resins, and the like can be used.
  • the first adhesive sheet 12 and the second adhesive sheet 12 are completed.
  • a process of forming the first conductive pattern 20 and the second conductive pattern 30 on the adhesive sheet 14 is performed.
  • the first conductive pattern 20 is formed on the substrate 50.
  • the substrate 50 is formed of a transparent glass substrate, a flexible plastic substrate, or an opaque insulating substrate, for example, a polyimide film.
  • the thickness of the substrate 50 is preferably 8 ⁇ m to 1 mm.
  • the first conductive pattern 20 includes a seed layer 22 patterned on the surface of the substrate 50 by an inkjet printing method, and a plating layer 24 plated on the surface of the seed layer 22.
  • the stacking thickness of the electronic ink 52 (that is, the thickness of the seed layer 22 to be a seed metal layer later) may be determined by the size of the opening of the nozzle, the opening / closing degree of the valve, the viscosity of the electronic ink 52, the print head ( 54) and the speed of the movement.
  • a seed layer 22 of desired thickness or size is formed.
  • the seed layer 22 may be a seed for plating in the future, so that the thickness of the seed layer 22 is sufficient to be 1 ⁇ m or less.
  • curing is performed to remove the solvent component in the seed layer 22 and to sinter the nano metal powder. Curing is typically accomplished by heating or irradiating the patterned seed layer 22 below 200 ° C., wherein the amount of heat or light applied is the viscosity of the electronic ink in the seed layer 22 or the stacked seed layer. And the thickness of (22).
  • the seed layer 22 is deposited on the substrate 50 with the solvent component removed by curing, wherein the seed layer 22 becomes a seed metal layer for plating.
  • the plating layer 24 is plated to be wrapped around the surface of the seed layer 22, as shown in FIG. That is, the seed layer 22 is surrounded by the plating layer on both sides and the top surface except for one surface of the substrate 50 attached.
  • the plating layer 24 is formed of a copper plating layer, for example.
  • the plating layer 24 may use any one of conductive metals such as Au, Ag, Al, Ni, and Sn, and the plating method is performed by wet plating.
  • a photosensitive film such as a photoresist may be patterned between the seed layers 22.
  • the photoresist film is to prevent the plating layer 24 from growing laterally on the seed layer 22 to realize a more precise pattern. Therefore, it is preferable that the thickness of the photoresist film is thicker than or equal to the thickness of the seed layer 22 and the thickness of the plating layer 24.
  • the photoresist layer may be removed.
  • the second conductive pattern 30 is formed on the substrate 50 in the same manner as the method of making the first conductive pattern 20. That is, as shown in FIG. 7, a pattern is formed on the surface of the substrate 50 by using conductive ink, and the pattern is heat-treated to form the seed layer 32, and a plating layer on the surface of the seed layer 32. 34 is plated to form a second conductive pattern 30 on the surface of the substrate 50.
  • the first conductive pattern 20 is transferred to the first adhesive sheet 12, and the second adhesive pattern is formed.
  • a process of transferring the second conductive pattern to the sheet 14 is performed.
  • the first conductive pattern 20 is attached to the adhesive sheet 12
  • the second conductive pattern 30 is attached to the second adhesive sheet 14.
  • the first adhesive sheet 12 and the second adhesive sheet 14 may have a thickness of about 10 to 40 ⁇ m, and both acrylic type and epoxy type may be used and may be mixed.
  • the adhesive sheet 10 is preferably used to maintain the solid state at room temperature and the adhesive is generated when the adhesive force is melted when a certain temperature is applied, and in particular, the bonding strength can be maximized when heated at 120 ⁇ 140 °C for a certain time. Adhesive may be used.
  • first adhesive sheet 12 and the second adhesive sheet 14 are brought into contact with the surfaces of the first conductive pattern 20 and the second conductive pattern 30 and then a certain amount of heat is applied for a predetermined time, the first adhesive sheet is applied.
  • the first conductive pattern 20 is adhered to the sheet 12, and the second conductive pattern 14 is adhered to the second adhesive sheet 14.
  • the first conductive pattern 20 is transferred to the first adhesive sheet 12, and the second conductive pattern 30 is transferred to the second adhesive sheet. It is transferred to 14.
  • the first conductive pattern 20 and the second conductive pattern 30 are adhered to the first adhesive sheet 12 and the second adhesive sheet 14 and then the substrate 50 is separated, the first conductive pattern 12 ) And between the first conductive pattern 20 and the first adhesive sheet 12 and between the second conductive pattern 30 and the second adhesive sheet 30 in comparison with the adhesive force between the second conductive pattern 14 and the substrate 50. Since the adhesive force between the two layers is strong, the first conductive pattern 20 and the second conductive pattern 14 are separated from the substrate 50 and transferred to the first adhesive sheet 12 and the second adhesive sheet 14.
  • the first conductive pattern 20 and the second conductive pattern 30 are electrically connected to each other by the conductive connection part 2.
  • the first adhesive layer 42 having the first cover layer 46 stacked thereon is attached to the first adhesive sheet 12, and the second cover layer is attached to the second adhesive sheet 14.
  • the second adhesive layer 44 on which 48 is laminated is attached.
  • the first adhesive layer 42 and the first adhesive sheet 12 are melted, and the first adhesive layer is melted.
  • the 42 and the first adhesive sheet 12 are bonded to each other, and the first conductive pattern 20 is buried in the first adhesive layer 42.
  • the second adhesive layer 44 and the second adhesive sheet 14 are melted, the second adhesive layer 44 and the second adhesive sheet 14 are bonded to each other, and the second conductive pattern 30 is formed of the second adhesive layer ( 44) It is buried inside.
  • the temperature at which the first adhesive layer 42 and the second adhesive layer 44 are melted is lower than the temperature at which the first adhesive sheet 12 and the second adhesive sheet 14 are melted. And even if the second adhesive layer 44 is melted by heat, the first adhesive sheet 12 and the second adhesive sheet 14 are not melted.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a flexible printed circuit board according to a second exemplary embodiment of the present invention.
  • the flexible printed circuit board according to the second embodiment includes an insulating base film 10 having a via hole 4, a first conductive pattern 20 laminated on one surface of the base film 10, and a base film ( And a second conductive pattern 30 stacked on the other surface of the substrate 10 and electrically connected to the first conductive pattern 20.
  • the base film 10, the first conductive pattern 20, and the second conductive pattern 30 may be formed of the base film 10, the first conductive pattern 20, and the first conductive pattern described in the first embodiment. Since the configuration is the same as that of the two conductive patterns 30, detailed description thereof will be omitted.
  • a conductive seed layer 8 serving as a seed for plating the copper plating layer 6 is formed on the inner wall surface of the via hole 4.
  • the conductive seed layer 8 may be applied to the inner wall surface of the via hole 4 with a predetermined thickness, and an epoxy resin or a conductive nano ink containing a conductive metal component may be used, and the conductive seed layer 8 may be plated on the inner wall surface of the via hole 4. Can be applied.
  • first conductive pattern 20 and the second conductive pattern 30 are formed on the surfaces of the conductive seed layer 8, the first conductive pattern 20, and the second conductive pattern 30 formed on the inner wall of the via hole 2. Copper plating layer 6 for electrically connecting the copper is formed.
  • the first adhesive sheet 12 to which the first conductive pattern 20 is attached is attached to one surface of the base film 10, and the second adhesive sheet 14 to which the second conductive pattern 40 is attached to the other surface thereof is attached. do.
  • a first adhesive layer 42 in which the first conductive pattern 20 is buried is attached to the first adhesive sheet 12, and an insulating material for protecting the first adhesive layer 42 is attached to the first adhesive layer 42.
  • the first cover layer 46 is attached.
  • a second adhesive layer 44 in which the second conductive pattern 30 is buried is attached to the second adhesive sheet 14, and an insulating material for protecting the second adhesive layer 44 is attached to the second adhesive layer 44.
  • the second cover layer 48 is attached.
  • the first conductive pattern 20 and the second conductive pattern 30 are seed layers 22 and 32 where the conductive ink is patterned on the surface of the substrate by an inkjet patterning method, and the surfaces of the seed layers 22 and 32 are plated. Plating layers 24 and 34.
  • the conductive seed layer 8 is formed on the inner wall surface of the via hole 4, and the first conductive pattern 20 and the second conductive pattern 30 are formed.
  • the copper plating layer 6 is formed by copper plating the surfaces of the conductive seed layer 8, the first conductive pattern 20, and the second conductive pattern 30, so that the first conductive pattern 20 and the second conductive Electrical connection of the pattern 30 can be made more stable.
  • 12 to 16 are cross-sectional views sequentially illustrating a manufacturing process of a flexible printed circuit board according to a second exemplary embodiment of the present invention.
  • the base film 10 having the first adhesive sheet 12 and the second adhesive sheet 14 attached to both surfaces is prepared, and the base film 10 and the first The via sheet 4 is formed by drilling the adhesive sheet 12 and the second adhesive sheet 14.
  • the conductive seed layer 8 serving as a seed for plating the copper plating layer 6 is formed on the inner wall surface of the via hole 4.
  • the conductive seed layer 8 is formed on the inner wall surface of the via hole 4 by coating or plating, and a conductive material such as epoxy resin or nano ink containing a conductive metal is used.
  • curing may be performed by applying heat or irradiating light to remove the solvent component in the conductive seed layer 8 and to sinter the nano metal powder.
  • the process of forming the via holes 4 in the base film 10 having the first adhesive sheet 12 and the second adhesive sheet 14 attached to both surfaces is completed, the first adhesive sheet 12 and the first adhesive sheet 12 and the second adhesive sheet 12 are formed.
  • a process of forming the first conductive pattern 20 and the second conductive pattern 30 on the adhesive sheet 14 is performed.
  • the first conductive pattern 20 and the second conductive pattern 30 described in the first embodiment may be replaced by the first adhesive sheet 12.
  • the second adhesive sheet 14 are the same.
  • the first conductive pattern 20 is transferred to the first adhesive sheet 12, and the second adhesive pattern is formed.
  • a process of transferring the second conductive pattern to the sheet 14 is performed.
  • the first conductive pattern 20 is adhered to the adhesive sheet 12, and the second conductive pattern 30 is brought into contact with the second adhesive sheet 14.
  • first adhesive sheet 12 and the second adhesive sheet 14 are brought into contact with the surfaces of the first conductive pattern 20 and the second conductive pattern 30 and then a certain amount of heat is applied for a predetermined time, the first adhesive sheet is applied.
  • the first conductive pattern 20 is adhered to the sheet 12, and the second conductive pattern 14 is adhered to the second adhesive sheet 14.
  • the first conductive pattern 20 is transferred to the first adhesive sheet 12, and the second conductive pattern 30 is transferred to the second adhesive sheet. It is transferred to 14.
  • the surface of the seed layer 8 formed on the inner wall surface of the via hole 4 is plated with copper to form the surface of the first conductive pattern 20 and the second conductive pattern 30.
  • the same copper plating is applied to the entire surface of the surface of the seed layer 8 so that the first conductive pattern 20 and the second conductive pattern 30 are entirely copper-plated on the surface of the seed layer 8 to form the copper plating layer 6.
  • the electrical connection between the first conductive pattern 20 and the second conductive pattern 30 can be made more stable by the copper plating layer 6.
  • the first adhesive layer 42 having the first cover layer 46 stacked thereon is attached to the first adhesive sheet 12, and the second cover layer is attached to the second adhesive sheet 14.
  • the second adhesive layer 44 on which 48 is laminated is attached.
  • the seed layer 8 is formed on the inner wall surface of the via hole 4, and the seed layer 8, the first conductive pattern 20, and the second conductive pattern 30 are formed.
  • the copper plating layer 6 is formed as a whole and electrically connecting the conductive patterns, the electrical connection between the first conductive pattern 20 and the second conductive pattern 30 can be more stably established.
  • 17 is a cross-sectional view of a flexible printed circuit board according to a third exemplary embodiment of the present invention.
  • the flexible printed circuit board according to the third exemplary embodiment includes an adhesive sheet 11 having a via hole 4 filled with a conductive connection portion 2, and a first conductive pattern 20 stacked on one surface of the adhesive sheet 11. And a second conductive pattern 30 stacked on the other surface of the adhesive sheet 11 and electrically connected to the first conductive pattern 20 by the conductive connecting portion 2.
  • the adhesive sheet 11 may be applied without a type in the center, and a base film is disposed in the center, and a structure in which the first adhesive sheet and the second adhesive sheet are formed on both sides of the base film is also applicable.
  • the via hole 4 is formed by drilling the adhesive sheet 11.
  • the conductive connecting portion 2 is the same as the configuration of the conductive connecting portion 2 described in the first embodiment above.
  • the first conductive pattern 20 is bonded to one surface of the adhesive sheet 10 in a transfer manner
  • the second conductive pattern 30 is bonded to the other surface of the adhesive sheet 10 in a transfer manner.
  • the first cover layer 46 made of an insulating material for protecting the first conductive pattern 20 is attached to one surface of the adhesive sheet 10, and the second conductive pattern () is formed on the other surface of the adhesive sheet 10.
  • a second cover layer 48 made of an insulating material for protecting the 30 is attached.
  • the first cover layer 46 is formed with a first adhesive layer 42 to be bonded to the first adhesive sheet 12
  • the second cover layer 48 is a second adhesive sheet to the adhesive agent 14
  • the two adhesive layer 44 is formed.
  • the first conductive pattern 20 and the second conductive pattern 30 may include seed layers 22 and 32 on which conductive metal is printed on the surface of the substrate, and plating layers 24 on which the surface of the seed layers 22 and 32 are plated. 34).
  • the configurations of the first conductive pattern 20 and the second conductive pattern 30 are the same as those of the first conductive pattern 20 and the second conductive pattern 30 described in the first embodiment.
  • a peeling phenomenon may occur during the stacking process, thereby causing a problem of poor bonding, and curing of the conductive connecting portion 2.
  • the gas generated at the time may not escape and may be collected in the via hole 4, thereby preventing the bonding between the conductive pattern and the bonding surface of the conductive connection portion.
  • a plurality of discharges are formed at the junction 60 which is joined to the conductive connection portion 2 of the first conductive pattern 20 and the second conductive pattern 30.
  • the hole 62 is formed.
  • the shape of the discharge hole 62 may be formed in the form of a plurality of straight pattern, as shown in Figure 19, it may be formed of a plurality of polygonal holes 62, as shown in FIG. .
  • a plurality of discharge holes 62 are formed in the junction portion 60 of the conductive connection portion 2 so that the gas generated during curing of the conductive connection portion 2 is discharged through the discharge hole 62.
  • the conductive connection part 2 is filled in the discharge hole 62, thereby maximizing the contact area of the junction part 60.
  • the process of forming the discharge hole 62 in the first conductive pattern 20 and the second conductive pattern 30 may be formed by covering the mask on which the discharge hole is formed when the conductive ink is patterned on the surface of the substrate. And may be directly formed into a pattern having discharge holes during patterning with an ink jet printer.
  • FIG. 21 is an enlarged view of a portion A of FIG. 1 showing a junction of a conductive connection part according to a fourth exemplary embodiment of the present invention.
  • the junction of the conductive connection portion according to the fourth embodiment is formed by forming the unevenness 64 on the junction surface of the first conductive pattern 20 and the second conductive pattern 30 in the structure of the junction portion described in the third embodiment.
  • the first conductive pattern 20 increases the contact area between the bonding surface of the second conductive pattern 30 and the bonding surface of the conductive connecting portion, and also generates an anchor effect to prevent the bonding surface from peeling off.
  • the method of forming the irregularities on the joint surface of the first conductive pattern 20 and the second conductive pattern 30 patterning the first conductive pattern 20 and the second conductive pattern 30 on the surface of the substrate. Then, the joint surface of the first conductive pattern 20 and the second conductive pattern 30 is etched to form irregularities.
  • any irregularities may be formed on the bonding surface of the first conductive pattern 20 and the second conductive pattern 30.
  • the method is also applicable.
  • 22 to 28 are cross-sectional views sequentially illustrating a manufacturing process of a flexible printed circuit board according to a third embodiment and a fourth embodiment of the present invention.
  • a double-sided adhesive sheet 10 having adhesiveness on both sides is prepared.
  • the via sheet 4 is formed by drilling the adhesive sheet 10.
  • the conductive hole 2 is filled in the via hole 4.
  • the first conductive pattern 20 is formed on the substrate 50. Since the process of forming the first conductive pattern on the substrate 50 is the same as the process of forming the first conductive pattern 20 on the substrate 50 in the first embodiment, detailed description thereof will be omitted.
  • a plurality of discharge holes 62 are formed in the bonding surface that is joined to the conductive connecting portion 2. That is, when plating the plating layer 24 on the surface of the substrate 50, the pattern of the plating layer 24 may be copper-plated in the form having the discharge hole 62, and the discharge hole may be formed on the surface of the substrate 50. After placing the mask 62), copper plating was performed.
  • the unevenness 64 is formed on the bonding surface of the first conductive pattern 20, as illustrated in FIG. 24, the unevenness 64 is formed by etching the bonding surface of the first conductive pattern 20. do.
  • the second conductive pattern 30 is formed on the substrate 50 in the same manner as the method of making the first conductive pattern 20. That is, as shown in FIG. 25, a pattern is formed on the surface of the substrate 50 using conductive ink, and the pattern is heat-treated to form the seed layer 32, and a plating layer on the surface of the seed layer 32. 34 is plated to form a second conductive pattern 30 on the surface of the substrate 50.
  • the discharge hole 62 is formed in the joint surface that is joined to the conductive connecting portion 2 of the second conductive pattern 30, and the surface of the second conductive pattern 30 is etched to form the unevenness 64. .
  • the first conductive pattern 20 is transferred to one surface of the adhesive sheet 10, and the adhesive sheet ( A process of transferring the second conductive pattern to the other surface of 10) is performed.
  • FIG. 26 after placing the first conductive pattern 20 on one surface of the adhesive sheet 10, and placing the second conductive pattern 30 on the other surface of the adhesive sheet 10, FIG. As shown in FIG. 27, the first conductive pattern 20 is in contact with one surface of the adhesive sheet 10 and the second conductive pattern 30 is in contact with the other surface of the adhesive sheet 10.
  • the conductive connection part 2 since the conductive connection part 2 is in a liquid state, the conductive connection part 2 is inserted into the discharge hole 62 formed in the first conductive pattern 20 and inserted into the discharge hole 62 formed in the second conductive pattern 30. Then, the contact area between the first conductive pattern 20 and the second conductive pattern 30 and the conductive connecting portion 2 is increased.
  • the conductive connection part 2 is inserted into the concave-convex 64 formed in the first conductive pattern 20 and the second conductive pattern 30 to increase the contact area and exhibit an anchor effect.
  • the conductive connection part 2 is cured, and the gas generated in the process of curing the conductive connection part 2 is discharged to the outside through the discharge hole 62.
  • the first conductive pattern 20 is transferred to one surface of the adhesive sheet 10, and the second conductive pattern 30 is formed of the adhesive sheet 10. It is transferred to the other side.
  • first conductive pattern 20 and the second conductive pattern 30 are electrically connected to each other by the conductive connection part 2.
  • the first cover layer 46 is attached to one surface of the adhesive sheet 10
  • the second cover layer 48 is attached to the other surface of the adhesive sheet 10.
  • the first cover layer 46 and the second cover layer 48 may be replaced with ferrite films, each of which is a magnetic material.
  • the present invention is mainly used in electronic devices such as cameras, mobile phones, printers, disk drives, small measuring instruments, LCDs, PDPs, medical devices, etc.
  • the flexible printed circuit board of the present invention may have a multi-layered structure with a thinner thickness. It is suitable for use in slim portable electronic devices.

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Abstract

본 발명의 연성 인쇄회로기판은 일면에 제1접착시트가 부착되고, 타면에 제2접착시트가 부착되며 도전성 연결부가 충진된 비아홀을 구비한 베이스 필름과, 상기 제1접착시트에 전사방식에 의해 부착되는 제1도전패턴과, 상기 제2접착시트에 전사방식에 의해 부착되고 상기 도전성 연결부에 의해 제1도전패턴과 전기적으로 연결되는 제2도전패턴과, 상기 제1접착시트에 부착되는 제1커버층과, 상기 제2접착시트에 부착되는 제2커버층으로 구성되어, 베이스 필름의 양면에 접착시트만 부착한 상태에서 비아홀을 형성하므로 스미어(Smear) 발생을 최소화하고, 제조 공정을 단순화할 수 있으며, 두께를 얇게 형성할 수 있고 제조비용을 감소시킬 수 있다.

Description

연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법
본 발명은 연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board; 이하 'FPCB'라 함)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전사방식을 이용하여 양면에 금속패턴이 형성되는 연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근, 전자 부품과 부품 내장 기술의 발달과 더불어 회로 도체를 중첩하는 다층 인쇄 회로 기판이 지속적으로 개발되고 있으며, 전자 산업 기술 분야에서 반도체 집적회로의 집적도의 급속한 발전으로 소형 칩과 그 부품을 직접 탑재하는 표면 실장 기술의 발전에 따라 전자 부품들이 경박 단소화 됨에 따라 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이하도록 하는 것을 필요로 하고 있으며, 이러한 요구에 부응하여 FPCB가 개발되고 있다. 특히, 적층이 용이하고 사용도가 높은 양면 구조의 FPCB의 경우, 카메라, 휴대폰 배터리, 프린터, 디스크 드라이브, 소형 계측기, LCD, PDP, 의료 기기 등의 기술적 발전으로 인하여 그 사용량이 급격히 증가하면서 그에 대한 기술 개발과 요구는 더욱 늘어가고 있는 실정이다.
현재, 양면 FPCB을 제조하기 위하여 절연 기판의 양측면에 동박 포일이 부착된 양면 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)을 이용하여 유전체의 양면의 구리 전극을 패턴으로 형성하여 사용하였다.
그리고, 구리 전극 사이를 전기적으로 연결하기 위해 유전체에 펀칭 방법으로 비아 홀을 형성한 후 비아 홀에 도전성 충진재를 충진하여 양면 구리 전극 사이를 전기적으로 연결한다.
그러나, 이러한 FPCB의 비아 홀 도전성 충진재와 구리 전극 사이가 계면 접촉불량으로 인하여 박리가 발생되어 불량이 발생되는 문제가 있다.
종래의 인쇄회로기판의 비아 형성방법은 대한민국 등록특허공보 10-0802621(2008년 02월02일)에 개시되어 있다.
이러한 종래의 인쇄회로기판의 비아 형성방법은 제 1 베이스 및 제 2 베이스 각각의 일 측면에 관통홀이 형성되는 제 1 컨택부 및 제 2 컨택부가 형성되는 단계와, 상기 제 1 베이스 및 제 2 베이스의 사이에 유전체 물질을 배치하여 상기 제 1 컨택부 및 제 2 컨택부가 유전체 물질에 묻히는 상태로 합착시키는 단계와, 상기 제 1 컨택부 및 제 2 컨택부의 일면이 외부로 노출되게 상기 각 베이스를 제거하는 단계와, 상기 제 1 컨택부의 관통홀을 통해 제 2 컨택부의 내부면까지 관통되는 연결홀을 형성시키는 단계와, 상기 연결홀의 내부에 상기 제 1 컨택부 및 제 2 컨택부 간의 전기적 통전이 가능하도록 연결부를 형성시켜 비아가 구성되는 단계와, 상기 제 1 컨택부 및 제 2 컨택부가 구비되는 유전체의 양면에 제 1 절연막과 제 2 절연막을 형성시키는 단계로 구성된다.
하지만, 제 1 컨택부와 제 2 컨택부 간의 전기적 통전으로 위해 연결홀의 내부에 연결부를 형성할 경우 연결부와 제 1 컨택부와 제 2 컨택부 사이에 계면 접합 불량으로 박리가 발생되고 이에 따라, 제 1 컨택부와 제 2 컨택부 사이의 전기적인 통전 불량을 초래할 수 있는 문제가 발생된다.
본 발명의 목적은 필름의 양면에 접착시트만 부착한 상태에서 비아홀을 형성하므로 스미어(Smear) 발생을 최소화하고, 제조 공정을 단순화할 수 있는 연성 인쇄회로기판 및 그의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 적층되는 층수를 줄일 수 있어 두께를 얇게 형성할 수 있고 제조비용을 감소시킬 수 있는 연성 인쇄회로기판 및 그의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 도전패턴과 비아홀에 충진되는 전도성 연결부 사이의 접촉면적을 크게 하여 접합 불량을 방지할 수 있는 연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 비아 홀에 충진되는 전도성 연결부의 경화시 발생되는 가스가 외부로 배출되도록 하여 가스가 전도성 연결부와 도전 패턴의 접합면의 접촉을 방해하는 것을 방지할 수 있는 연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 연성 인쇄회로기판은 일면에 제1접착시트가 부착되고, 타면에 제2접착시트가 부착되며 도전성 연결부가 충진된 비아홀을 구비한 베이스 필름과, 상기 제1접착시트에 전사방식에 의해 부착되는 제1도전패턴과, 상기 제2접착시트에 전사방식에 의해 부착되고 상기 도전성 연결부에 의해 제1도전패턴과 전기적으로 연결되는 제2도전패턴과, 상기 제1접착시트에 부착되는 제1커버층과, 상기 제2접착시트에 부착되는 제2커버층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 연성 인쇄회로기판은 도전성 연결부가 충진된 비아 홀을 갖는 접착시트와, 상기 접착시트의 일면에 전사방식에 의해 부착되는 제1도전패턴과, 상기 접착시트의 타면에 전사방식에 의해 부착되고 상기 도전성 연결부에 의해 제1도전패턴과 전기적으로 연결되는 제2도전패턴을 포함하고, 상기 제1도전패턴 및 제2도전패턴의 도전성 연결부와 접합되는 접합부에는 도전성 연결부의 경화시 발생되는 가스를 배출시키고 도전성 연결부가 채워져 접촉면적을 증대시키는 배출홀이 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 연성 인쇄회로기판 제조방법은 일면에 제1접착시트가 부착되고 타면에 제2접착시트가 부착된 베이스 필름에 비아홀을 형성하고, 상기 비아홀에 도전성 연결부를 충진하는 단계와, 상기 제1접착시트에 제1도전패턴을 전사하는 단계와, 상기 도전성 연결부에 의해 제1도전패턴과 전기적으로 연결되도록 상기 제2접착시트에 제2도전패턴을 전사하는 단계와, 상기 제1접착시트에 제1커버층을 접착하는 단계와, 상기 제2접착시트에 제2커버층을 접착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 연성 인쇄회로기판 제조방법은 접착시트에 비아 홀을 형성하고, 상기 비아 홀에 도전성 연결부를 충진하는 단계와, 기판의 표면에 제1도전패턴을 형성하고, 상기 도전성 연결부와 접합되는 제1도전패턴의 접합부에 배출홀을 형성하는 단계와, 기판의 표면에 제2도전패턴을 형성하고, 상기 도전성 연결부와 접합되는 제2도전패턴의 접합부에 배출홀을 형성하는 단계와, 상기 접착시트의 일면에 제1도전패턴을 전사하는 단계와, 상기 접착시트의 타면에 제2도전패턴을 전사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명의 연성 인쇄회로기판은 베이스 필름의 양면에 제1접착시트 및 제2접착시트를 부착한 상태에서, 베이스 필름, 제1접착시트 및 제2접착시트를 관통하도록 비아홀을 형성하기 때문에 스미어(Smear) 발생을 최소화하고, 제조 공정을 단순화할 수 있다.
또한, 본 발명의 연성 인쇄회로기판은 기존의 비아홀을 형성하기 위한 시드를 제거할 수 있어 적층되는 층수를 줄일 수 있게 되고, 이에 따라 두께를 얇게 형성할 수 있고 제조비용을 절감할 수 있다.
또한, 본 발명의 연성 인쇄회로기판은 접착시트에 전사방식으로 부착되는 제1도전패턴과 제2도전패턴의 도전성 연결부와 접합되는 접합부에 배출홀을 형성하여 도전성 연결부가 배출홀에 채워지도록 하여 도전성 연결부와 제1도전패턴 및 제2도전패턴 사이의 접촉 면적을 증대시켜 도전패턴과 도전성 연결부 사이의 접합 불량을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 연성 인쇄회로기판은 제1도전패턴 및 제2도전패턴의 표면에 요철을 형성하여 도전성 연결부와의 접촉면적을 증대시켜 도전패턴과 도전성 연결부 사이의 접합 불량을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 연성 인쇄회로기판은 배출홀을 통해 도전성 연결부의 경화시 발생되는 가스가 배출되도록 하여 가스 포집으로 인한 도전패턴과 도전성 연결부 접합면의 접합 불량을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 2 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 공정을 순서대로 나타낸 단면도들이다.
도 11은 본 발명의 제2실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 12 내지 도 16은 본 발명의 제2실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 공정을 순서대로 나타낸 단면도들이다.
도 17은 본 발명의 제3실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 18은 도 17 A부의 확대도이다.
도 19는 본 발명의 제3실시예에 따른 도전패턴 접합부를 나타낸 평면도이다.
도 20은 본 발명의 제3실시예에 따른 도전패턴 접합부의 다른 예를 나타낸 평면도이다.
도 21은 본 발명의 제4실시예에 따른 도전패턴과 도전성 연결부의 접합구조를 나타낸 도 17 A부의 확대도이다.
도 22 내지 도 28은 본 발명의 제4실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 제조공정을 순서대로 나타낸 단면도들이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 제1실시예에 따른 연성 인쇄회로기판은 도전성 연결부(2)가 충진된 비아홀(4)을 구비한 베이스 필름(10)과, 베이스 필름(10)의 일면에 적층되는 제1도전패턴(20)과, 베이스 필름(10)의 타면에 적층되고 도전성 연결부(2)에 의해 제1도전패턴(20)과 전기적으로 연결되는 제2도전패턴(30)을 포함한다.
베이스 필름(10)의 일면에는 제1도전패턴(20)이 접착되는 제1접착시트(12)가 부착되고, 타면에는 제2도전패턴(40)이 접착되는 제2접착시트(14)가 부착된다.
비아홀(4)은 베이스 필름(10)의 양면에 제1접착시트(12)와 제2접착시트(14)가 접착된 상태에서 드릴링하여 베이스 필름(10), 제1접착시트(12) 및 제2접착시트(14)를 관통하여 형성된다.
도전성 연결부(2)는 비아홀(4)에 도전성 페이스트를 충진한 후 열 또는 자외선을 가하여 경화시키면 비아홀(4)에 형성된다.
도전성 연결부(2)는 Ag 페이스트, 나노 페이스트(Nano Paste) 또는 Sn 솔더 페이스트(Sn Solder Paste)가 사용될 수 있다.
Ag 페이스트는 Ag 분말 및 Ag 분말을 결속시켜주는 열경화성 수지 또는 자외선 경화성 수지로 구성된다. 상기 열경화성 수지 또는 자외선 경화성 수지는 상온에서 액체 상태를 유지하고 있다가 열 또는 자외선이 가해지면 경화되는 수지로서, 에폭시 수지, 폴리에스터 수지, 아크릴 수지, 크실렌 수지, 폴리우레탄 수지, 우레아 수지, 아미노 수지, 알키드 수지 등이 사용될 수 있다.
나노 페이스트(Nano Paste)는 나노 도전성 잉크와 도전성 파우더를 분산을 통해 형성되고, 저온 소결하여 도전성 연결부(2)를 형성한다. 여기에서, 나노 도전성 잉크는 나노 사이즈의 Ag 입자가 포함된 잉크나 나노 사이즈의 Cu 입자가 포함된 잉크가 사용되고, 도전성 파우더는 Ag 파우더나 Cu 파우더가 사용된다.
이때, 나노 페이스트의 Ag나 Cu 함량은 75~80% 정도이고, 파우더 사이즈는 10~200㎚ 정도이다. 그리고, 나노 페이스트(Nano Paste)의 점도는 50000~200000cps 정도가 사용되고, 소결 온도는 150℃~180℃에서 1시간 이내로 한다.
구체적으로, 나노 페이스트(Nano Paste)는 나노 Ag 잉크와 Ag 파우더를 분산을 통해 형성될 수 있고, 나노 Ag 잉크와 Cu 파우더를 분산을 통해 형성될 수 있고, 나노 Cu 잉크와 Ag 파우더를 분산을 통해 형성될 수 있고, 나노 Cu 잉크와 Cu 파우더를 분산을 통해 형성될 수 있다.
Sn 솔더 페이스트는 Cu, Sn 솔더 및 레진(Resin)을 혼합하여 형성되거나, Ag, Sn 솔더 및 레진(Resin)을 혼합하여 형성된다.
제1도전패턴(20)은 제1접착시트(12)에 전사방식으로 접착되고, 제2도전패턴(30)은 제2접착시트(14)에 전사방식으로 접착된다.
그리고, 제1접착시트(12)에는 제1도전패턴(20)이 매몰되는 제1접착층(42)이 접착되고, 제1접착층(42)에는 제1접착층(42)을 보호하기 위한 절연재질의 제1커버층(46)이 부착된다.
그리고, 제2접착시트(14)에는 제2도전패턴(30)이 매몰되는 제2접착층(44)이 접착되고, 제2접착층(44)에는 제2접착층(44)을 보호하기 위한 절연재질의 제2커버층(48)이 부착된다.
제1도전패턴(20)과 제2도전패턴(30)은 잉크젯 패터닝 방법으로 전도성 잉크가 기판의 표면에 패터닝되는 시드층(22,32)과, 시드층(22,32)의 표면에 도금되는 도금층(24,34)을 포함한다.
여기에서, 시드층(22,32)은 도금층(24)을 형성하기 위한 시드(seed)역할을 충실히 하면 되므로, 시드층(22,32)의 두께는 1㎛ 이하의 얇은 두께로도 충분하다.
그리고, 도금층(24)은 구리 이외에 Au, Ag, Al, Ni, Sn 등의 도전성 금속 중 어느 하나를 사용할 수 있으며, 도금방식을 습식 도금으로 진행된다.
여기에서, 제1접착층(42)을 구비한 제1커버층(46) 및 제2접착층(44)을 구비한 제2커버층(48) 대신에 절연층이 코팅될 수 있다. 절연층은 PSR(Photo Solder Resist) 또는 PSI가 사용될 수 있다.
도 2 내지 도 10은 본 발명의 제1실시예에 따른 FPCB 제조 공정을 순서대로 나타낸 단면도들이다.
먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 양면에 제1접착시트(12)와 제2접착시트(14)가 부착된 베이스 필름(10)을 준비한다.
베이스 필름(10)은 폴리이미드 필름으로 형성되는 것이 바람직하다.
그리고, 도 3에 도시된 바와 같이, 베이스 필름(10), 제1접착시트(12) 및 제2접착시트(14)를 드릴링하여 비아홀(4)을 형성한다.
그리고, 도 4에 도시된 바와 같이, 비아홀(4)에 도전성 연결부(2)를 형성한다. 즉, 도전성 페이스트를 비아홀(4)에 충진한 후 열 또는 자외선을 가하여 도전성 페이스트를 경화시키면 도전성 연결부(2)가 형성된다.
여기에서, 도전성 페이스트는 은 분말 및 상기 은 분말을 결속시켜주는 열 경화수지 또는 자외선 경화수지로 구성된다. 상기 열 경화수지 및 자외선 경화수지는 상온에서 액체 상태를 유지하고 있다가 열이나 자외선이 가해지면 경화되는 수지로서, 에폭시 수지, 폴리에스터 수지, 아크릴 수지, 크실렌 수지, 폴리우레탄 수지, 우레아 수지, 아미노 수지, 알키드 수지 등이 사용될 수 있다.
이와 같이, 양면에 제1접착시트(12)와 제2접착시트(14)가 부착된 필름(10)에 비아홀(4)을 형성하는 공정이 완료되면, 제1접착시트(12)와 제2접착시트(14)에 제1도전패턴(20) 및 제2도전패턴(30)을 형성하는 공정을 수행한다.
제1도전패턴(20)을 형성하는 공정을 살펴보면, 먼저, 기판(50)에 제1도전패턴(20)을 형성한다.
기판(50)은 투명한 유리 기판이나 플렉시블(flexible)한 플라스틱 기판 또는 불투명한 절연 기판 예를 들면, 폴리이미드 필름(polyimide film) 등으로 형성된다. 여기서, 기판(50)의 두께는 8㎛ ~ 1mm가 바람직하다.
제1도전패턴(20)은 기판(50)의 표면에 잉크젯 인쇄 방식으로 패터닝되는 시드층(22)과, 시드층(22)의 표면에 도금되는 도금층(24)을 포함한다.
시드층(22)을 패터닝하는 과정을 살펴보면, 도 5에 도시된 바와 같이, 기판(50) 위에 금속 나노 입자 일 예로, 은 나노 입자로 이루어진 전자 잉크(52)가 인쇄 헤드(54)의 노즐(미도시)에서 배출되어 기판(50)상에 소정의 패턴으로 적층되어 잉크젯 패터닝이 이루어진다.
이때, 전자 잉크(52)의 적층두께(즉, 추후에 시드 금속층으로 될 시드층(22)의 두께)는 노즐의 개구의 크기, 밸브의 개폐정도, 전자잉크(52)의 점도, 인쇄 헤드(54)의 진행속도 등에 의해 결정된다. 이러한 요소들을 적절하게 제어함으로써 원하는 두께 또는 크기의 시드층(22)을 형성한다. 여기서, 시드층(22)은 추후에 도금을 위한 시드(seed)역할을 충실히 하면 되므로, 시드층(22)의 두께는 1㎛ 이하의 얇은 두께이면 충분하다.
그리고, 시드층(22) 내의 솔벤트 성분 제거 및 나노 금속 분말의 소결을 위해 큐어링을 실시한다. 큐어링은 통상적으로 200℃ 미만에서 상기 패턴화된 시드층(22)을 가열하거나 광을 조사함으로써 이루어지는데, 이때 인가되는 열이나 광의 양은 시드층(22)내의 전자 잉크의 점도 또는 적층된 시드층(22)의 두께 등에 의해 결정된다. 큐어링에 의해 시드층(22)은 솔벤트 성분이 제거된 채로 기판(50) 상에 부착되고, 이때, 시드층(22)은 도금을 위한 시드 금속층이 된다.
도금층(24)은 도 6에 도시된 바와 같이, 시드층(22)의 표면에 감싸지게 도금된다. 즉, 시드층(22)은 기판(50)의 부착된 일면을 제외한 양측면 및 상면이 도금층으로 감싸지게 된다.
도금층(24)은 예를 들면 구리 도금층으로 형성된다. 여기에서, 도금층(24)은 구리 이외에도 Au, Ag, Al, Ni, Sn 등의 도전성 금속중 어느 하나를 사용할 수 있으며, 도금방식은 습식 도금으로 진행된다.
또한, 시드층(22)을 형성한 후에 시드층(22)들 사이에 포토레지스트와 같은 감광막을 패터닝하여도 된다. 감광막은 보다 정밀한 패턴 구현을 위해 도금층(24)이 시드층(22) 상에서 옆으로 성장하는 것을 방지하기 위한 것이다. 따라서, 상기 감광막의 두께는 시드층(22)의 두께보다 두껍고 도금층(24)의 두께보다 두껍거나 같게 하는 것이 바람직하다.
그리고, 감광막 영역을 제외한 시드층(22)의 표면에 도금층(24)을 소정 두께 및 크기로 도금한 후에 감광막을 제거하면 된다.
그리고, 제1도전패턴(20)을 만드는 방법과 동일한 방법으로, 기판(50)에 제2도전패턴(30)을 형성한다. 즉, 도 7에 도시된 바와 같이, 기판(50)의 표면에 전도성 잉크를 사용하여 패턴을 형성하고 상기 패턴을 열처리하여 시드층(32)을 만들고, 상기 시드층(32)의 표면에 도금층(34)을 도금하여 기판(50)의 표면에 제2도전패턴(30)을 형성한다.
기판(50)에 제1도전패턴(20)과 제2도전패턴(30)을 형성하는 과정이 완료되면, 제1접착시트(12)에 제1도전패턴(20)을 전사시키고, 제2접착시트(14)에 제2도전패턴을 전사시키는 공정을 수행한다.
제1접착시트(12)에 제1도전패턴(20)을 전사시키고 제2접착시트(14)에 제2도전패턴(20)을 전사시키는 과정을 살펴보면, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1접착시트(12)에 제1도전패턴(20)을 부착시키고, 제2접착시트(14)에 제2도전패턴(30)을 부착시킨다.
제1접착시트(12) 및 제2접착시트(14)는 대략 10~40㎛의 두께이며, 아크릴 타입(acrylic type)과 에폭시 타입(epoxy type) 모두 사용가능하며 혼합하여 사용하는 것도 가능하다. 이러한 접착시트(10)는 상온에서는 고체 상태를 유지하고 일정 이상을 열을 가하면 융융되면서 접착력이 발생되는 접착제가 사용되는 것이 바람직하며, 특히 120~140℃에서 일정 시간 동안 가열하면 접합력이 극대화될 수 있는 접착제가 사용될 수 있다.
제1접착시트(12) 및 제2접착시트(14)를 제1도전패턴(20) 및 제2도전패턴(30)의 표면에 접촉시킨 후 일정 정도의 열을 정해진 시간동안 가해주면 제1접착시트(12)에 제1도전패턴(20)이 접착되고, 제2접착시트(14)에 제2도전패턴(14)이 접착된다.
이러한 상태에서, 기판(50)을 분리하면 도 9에 도시된 바와 같이, 제1도전패턴(20)이 제1접착시트(12)에 전사되고, 제2도전패턴(30)이 제2접착시트(14)에 전사된다.
즉, 제1접착시트(12) 및 제2접착시트(14)에 제1도전패턴(20) 및 제2도전패턴(30)을 접착시킨 후 기판(50)을 분리시키면 제1도전패턴(12) 및 제2도전패턴(14)과 기판(50) 사이의 접착력에 비해 제1도전패턴(20)과 제1접착시트(12) 사이 및 제2도전패턴(30)과 제2접착시트(30) 사이의 접착력이 강하기 때문에 제1도전패턴(20) 및 제2도전패턴(14)이 기판(50)에서 분리되어 제1접착시트(12) 및 제2접착시트(14)에 전사된다.
이때, 제1도전패턴(20)과 제2도전패턴(30)은 도전성 연결부(2)에 의해 상호 전기적으로 연결된 상태가 된다.
그리고, 도 10에 도시된 바와 같이, 제1접착시트(12)에 제1커버층(46)이 적층된 제1접착층(42)을 부착하고, 제2접착시트(14)에 제2커버층(48)이 적층된 제2접착층(44)을 부착한다.
그런 후, 제1커버층(46)과 제2커버층(48) 사이를 가압하면서 설정된 열을 설정된 시간동안 가하게 되면 제1접착층(42)과 제1접착시트(12)가 용융되면서 제1접착층(42)과 제1접착시트(12)가 상호 접착되고, 제1도전패턴(20)은 제1접착층(42) 내부에 매몰된 상태가 된다.
그리고, 제2접착층(44)과 제2접착시트(14)가 용융되면서 제2접착층(44)과 제2접착시트(14)가 상호 접착되고, 제2도전패턴(30)은 제2접착층(44) 내부에 매몰된 상태가 된다.
여기에서, 제1접착층(42) 및 제2접착층(44)이 용융되는 온도는 제1접착시트(12) 및 제2접착시트(14)가 용융되는 온도에 비해 낮기 때문에 제1접착층(42) 및 제2접착층(44)이 열에 의해 용융되더라도 제1접착시트(12) 및 제2접착시트(14)는 용융되지 않는다.
도 11은 본 발명의 제2실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 단면도이다.
제2실시예에 따른 연성 인쇄회로기판은 비아홀(4)이 구비된 절연재질의 베이스 필름(10)과, 베이스 필름(10)의 일면에 적층되는 제1도전패턴(20)과, 베이스 필름(10)의 타면에 적층되고 제1도전패턴(20)과 전기적으로 연결되는 제2도전패턴(30)을 포함한다.
여기에서, 베이스 필름(10), 제1도전패턴(20) 및 제2도전패턴(30)의 구성은 위의 제1실시예에서 설명한 베이스 필름(10), 제1도전패턴(20) 및 제2도전패턴(30)의 구성과 동일하므로 그 자세한 설명을 생략한다.
비아홀(4)의 내벽면에는 동 도금층(6)을 도금하기 위한 시드(seed) 역할을 하는 도전성 시드층(8)이 형성된다. 여기에서, 도전성 시드층(8)은 비아홀(4)의 내벽면에 일정 두께로 도포되고 도전성 금속성분이 포함된 에폭시 수지나 도전성 나노 잉크가 사용될 수 있고, 비아홀(4)의 내벽면에 도금되거나 도포될 수 있다.
그리고, 비아홀(2) 내벽면에 형성된 도전성 시드층(8)과 제1도전패턴(20) 및 제2도전패턴(30)의 표면에는 제1도전패턴(20)과 제2도전패턴(30)을 전기적으로 연결하기 위한 동 도금층(6)이 형성된다.
베이스 필름(10)의 일면에는 제1도전패턴(20)이 접착되는 제1접착시트(12)가 부착되고, 타면에는 제2도전패턴(40)이 접착되는 제2접착시트(14)가 부착된다.
그리고, 제1접착시트(12)에는 제1도전패턴(20)이 매몰되는 제1접착층(42)이 접착되고, 제1접착층(42)에는 제1접착층(42)을 보호하기 위한 절연재질의 제1커버층(46)이 부착된다.
그리고, 제2접착시트(14)에는 제2도전패턴(30)이 매몰되는 제2접착층(44)이 접착되고, 제2접착층(44)에는 제2접착층(44)을 보호하기 위한 절연재질의 제2커버층(48)이 부착된다.
제1도전패턴(20)과 제2도전패턴(30)은 잉크젯 패터닝 방법으로 전도성 잉크가 기판의 표면에 패터닝되는 시드층(22,32)과, 시드층(22,32)의 표면에 도금되는 도금층(24,34)을 포함한다.
이와 같이, 제2실시예에 따른 연성 인쇄회로기판은 비아홀(4)의 내벽면에 도전성 시드층(8)을 형성하고, 제1도전패턴(20)과 제2도전패턴(30)을 형성한 후에 도전성 시드층(8)과 제1도전패턴(20) 및 제2도전패턴(30)의 표면에 동 도금을 실시하여 동 도금층(6)을 형성하므로 제1도전패턴(20)과 제2도전패턴(30)의 전기적인 연결이 보다 안정적으로 이루어질 수 있다.
도 12 내지 도 16은 본 발명의 제2실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 제조 공정을 순서대로 나타낸 단면도들이다.
먼저, 위의 제1실시예에서 설명한 바와 같이, 양면에 제1접착시트(12)와 제2접착시트(14)가 부착된 베이스 필름(10)을 준비하고, 베이스 필름(10), 제1접착시트(12) 및 제2접착시트(14)를 드릴링하여 비아홀(4)을 형성한다.
그리고, 도 12에 도시된 바와 같이, 비아홀(4)의 내벽면에 동 도금층(6)을 도금하기 위한 시드 역할을 하는 도전성 시드층(8)을 형성한다.
도전성 시드층(8)은 비아홀(4)의 내벽면에 도포 또는 도금방법으로 형성되고, 도전성 금속이 함유된 에폭시 수지 또는 나노 잉크와 같은 도전성 재료가 사용된다.
그리고, 도전성 시드층(8)을 비아홀(4) 내벽면에 도포한 후 도전성 시드층(8) 내의 솔벤트 성분 제거 및 나노 금속 분말의 소결을 위해 열을 가하거나 광을 조사하는 경화가 실시될 수 있다.
이와 같이, 양면에 제1접착시트(12)와 제2접착시트(14)가 부착된 베이스 필름(10)에 비아홀(4)을 형성하는 공정이 완료되면, 제1접착시트(12)와 제2접착시트(14)에 제1도전패턴(20) 및 제2도전패턴(30)을 형성하는 공정을 수행한다.
제1도전패턴(20) 및 제2도전패턴(30)을 형성하는 공정은 위의 제1실시예에서 설명한 제1도전패턴(20) 및 제2도전패턴(30)을 제1접착시트(12)와 제2접착시트(14)에 형성하는 공정과 동일하다.
기판(50)에 제1도전패턴(20)과 제2도전패턴(30)을 형성하는 과정이 완료되면, 제1접착시트(12)에 제1도전패턴(20)을 전사시키고, 제2접착시트(14)에 제2도전패턴을 전사시키는 공정을 수행한다.
제1접착시트(12)에 제1도전패턴(20)을 전사시키고 제2접착시트(14)에 제2도전패턴(20)을 전사시키는 과정을 살펴보면, 도 13에 도시된 바와 같이, 제1접착시트(12)에 제1도전패턴(20)을 접착시키고, 제2접착시트(14)에 제2도전패턴(30)을 접촉시킨다.
제1접착시트(12) 및 제2접착시트(14)를 제1도전패턴(20) 및 제2도전패턴(30)의 표면에 접촉시킨 후 일정 정도의 열을 정해진 시간동안 가해주면 제1접착시트(12)에 제1도전패턴(20)이 접착되고, 제2접착시트(14)에 제2도전패턴(14)이 접착된다.
이러한 상태에서, 기판(50)을 분리하면 도 14에 도시된 바와 같이, 제1도전패턴(20)이 제1접착시트(12)에 전사되고, 제2도전패턴(30)이 제2접착시트(14)에 전사된다.
이와 제1도전패턴(20) 및 제2도전패턴(30)의 전사가 완료되면, 제1도전패턴(20)과 제2도전패턴(30)을 전기적으로 연결하기 위한 동 도금을 실시한다.
즉, 도 15에 도시된 바와, 같이, 비아홀(4)의 내벽면에 형성된 시드층(8)의 표면에 동 도금을 실시하여 제1도전패턴(20)의 표면과 제2도전패턴(30)의 표면 전체에 동일한 동 도금이 실시되어 시드층(8)의 표면에 제1도전패턴(20)과 제2도전패턴(30)이 전체적으로 동도금이 되어 동 도금층(6)을 형성한다.
따라서, 동 도금층(6)에 의해 제1도전패턴(20)과 제2도전패턴(30) 사이의 전기적인 연결이 보다 안정적으로 이루어질 수 있다.
그리고, 도 12에 도시된 바와 같이, 제1접착시트(12)에 제1커버층(46)이 적층된 제1접착층(42)을 부착하고, 제2접착시트(14)에 제2커버층(48)이 적층된 제2접착층(44)을 부착한다.
이와 같은 제2실시예에 따른 연성인쇄회로기판은 비아홀(4)의 내벽면에 시드층(8)을 형성하고, 시드층(8)과 제1도전패턴(20) 및 제2도전패턴(30) 전체적으로 동 도금층(6)을 형성하여 도전패턴들 사이를 전기적으로 연결함으로써, 제1도전패턴(20)과 제2도전패턴(30) 사이의 전기적인 연결이 보다 안정적으로 이루어질 수 있다.
도 17은 본 발명의 제3실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 단면도이다.
제3실시예에 따른 연성인쇄회로기판은 도전성 연결부(2)가 충진된 비아 홀(4)을 구비한 접착시트(11)와, 접착시트(11)의 일면에 적층되는 제1도전패턴(20)과, 접착시트(11)의 타면에 적층되고 도전성 연결부(2)에 의해 제1도전패턴(20)과 전기적으로 연결되는 제2도전패턴(30)을 포함한다.
여기에서 접착시트(11)는 중앙에 기재가 없는 타입이 적용될 수 있고, 중앙에 베이스 필름이 배치되고, 이 베이스 필름의 양면에 제1접착시트 및 제2접착시트가 형성되는 구조도 적용이 가능하다.
비아 홀(4)은 접착시트(11)를 드릴링하여 관통하여 형성된다.
도전성 연결부(2)는 위의 제1실시예에서 설명한 도전성 연결부(2)의 구성과 동일하다.
제1도전패턴(20)은 접착시트(10)의 일면에 전사방식으로 접착되고, 제2도전패턴(30)은 접착시트(10)에 타면에 전사방식으로 접착된다.
그리고, 접착시트(10)의 일면에는 제1도전패턴(20)을 보호하기 위한 절연재질의 제1커버층(46)이 부착되고, 그리고, 접착시트(10)의 타면에는 제2도전패턴(30)을 보호하기 위한 절연재질의 제2커버층(48)이 부착된다.
여기에서, 제1커버층(46)에는 제1접착시트(12)에 접착되는 제1접착층(42)이 형성되고, 제2커버층(48)에는 제2접착시트(14)에 접착되는 제2접착층(44)이 형성된다.
제1도전패턴(20)과 제2도전패턴(30)은 전도성 금속이 기판의 표면에 인쇄되는 시드층(22,32)과, 시드층(22,32)의 표면에 도금되는 도금층(24,34)을 포함한다.
이러한 제1도전패턴(20) 및 제2도전패턴(30)의 구성은 위의 제1실시예에서 설명한 제1도전패턴(20) 및 제2도전패턴(30)의 구성과 동일하다.
제1도전패턴(20) 및 제2도전패턴(30)과 도전성 연결부(2) 사이는 적층하는 과정에서 박리현상이 발생되어 접합 불량을 초래하는 문제가 발생 될 수 있고, 도전성 연결부(2) 경화시 발생된 가스가 빠져나가지 못하고 비아 홀(4) 내부에 포집되어 도전패턴과 도전성 연결부의 접합면의 접합을 방해할 우려가 있다.
따라서, 이러한 문제를 해결하고자 도 18 및 도 19에 도시된 바와 같이, 제1도전패턴(20)과 제2도전패턴(30)의 도전성 연결부(2)와 접합되는 접합부(60)에 복수의 배출홀(62)을 형성한다.
여기에서, 배출홀(62)의 형태는 도 19에 도시된 바와 같이, 복수의 일자형 패턴 형태로 형성될 수 있고, 도 20에 도시된 바와 같이, 복수의 다각형 구멍(62)으로 형성될 수 있다.
이와 같이, 도전성 연결부(2)의 접합부(60)에 복수의 배출홀(62)이 형성되어, 이 배출홀(62)을 통해 도전성 연결부(2)의 경화시 발생되는 가스가 배출될 수 있도록 함과 아울러 배출홀(62)에 도전성 연결부(2)가 충진된 상태로 되어 접합부(60)의 접촉 면적을 극대화시킬 수 있게 된다.
제1도전패턴(20)과 제2도전패턴(30)에 배출홀(62)을 형성하는 공정은 전도성 잉크를 기판의 표면에 패턴닝할 때 배출홀이 형성되는 마스크를 기판 위에 덮어서 형성할 수 있고, 잉크젯 프린터로 패터닝시 배출홀을 갖는 패턴으로 직접 형성될 수 있다.
도 21은 본 발명의 제4실시예에 따른 도전성 연결부의 접합부를 나타낸 도 1 A부의 확대도이다.
제4실시예에 따른 도전성 연결부의 접합부는 위의 제3실시예에서 설명한 접합부의 구조에 제1도전패턴(20)과 제2도전패턴(30)의 접합면에 요철(64)을 형성하여 제1도전패턴(20)가 제2도전패턴(30)의 접합면과 도전성 연결부의 접합면 사이의 접촉 면적을 증대시킴과 아울러 앵커(anchor) 효과를 발생시켜 접합면이 박리되는 것을 방지한다.
여기에서, 제1도전패턴(20)과 제2도전패턴(30)의 접합면에 요철을 형성하는 방법은 제1도전패턴(20)과 제2도전패턴(30)을 기판의 표면에 패턴닝한 후 제1도전패턴(20)과 제2도전패턴(30)의 접합면을 에칭 처리하여 요철을 형성한다.
제1도전패턴(20)과 제2도전패턴(30)의 접합면을 에칭 처리하는 방법 이외에 제1도전패턴(20)과 제2도전패턴(30)의 접합면에 요철을 형성할 수 있는 어떠한 방법도 적용이 가능하다.
도 22 내지 도 28은 본 발명의 제3실시예 및 제4실시예에 따른 따른 연성 인쇄회로기판의 제조 공정을 순서대로 나타낸 단면도들이다.
먼저, 도 22에 도시된 바와 같이, 양면에 접착성을 갖는 양면 접착시트(10)를 을 준비한다. 그리고, 접착시트(10)를 드릴링하여 비아 홀(4)을 형성한다.
그리고, 비아 홀(4)에 도전성 연결부(2)를 충진한다.
접착시트(10)의 비아 홀(4)에 도전성 연결부(2)를 충진하는 공정이 완료되면, 접착시트(10)에 제1도전패턴(20) 및 제2도전패턴(30)을 형성하는 공정을 수행한다.
제1도전패턴(20)을 형성하는 공정을 살펴보면, 먼저, 기판(50)에 제1도전패턴(20)을 형성한다. 기판(50)에 제1도전패턴을 형성하는 공정은 위의 제1실시예에서 기판(50)에 제1도전패턴(20)을 형성하는 공정과 동일하므로 자세한 설명을 생략한다.
그리고, 기판(50)의 표면에 제1도전패턴(20)을 형성할 때 도 23에 도시된 바와 같이, 도전성 연결부(2)와 접합되는 접합면에 복수의 배출홀(62)을 형성한다. 즉, 기판(50)의 표면에 도금층(24)을 도금할 때 도금층(24)의 패턴 형태를 배출홀(62)을 갖는 형태로 동 도금할 수 있고, 기판(50)의 표면에 배출홀(62)이 형성된 마스크를 배치한 후 동 도금을 실시한다.
그리고, 제1도전패턴(20)의 접합면에 요철(64)을 형성할 경우, 도 24에 도시된 바와 같이, 제1도전패턴(20)의 접합면을 에칭 처리하여 요철(64)을 형성한다.
그리고, 제1도전패턴(20)을 만드는 방법과 동일한 방법으로, 기판(50)에 제2도전패턴(30)을 형성한다. 즉, 도 25에 도시된 바와 같이, 기판(50)의 표면에 전도성 잉크를 사용하여 패턴을 형성하고 상기 패턴을 열처리하여 시드층(32)을 만들고, 상기 시드층(32)의 표면에 도금층(34)을 도금하여 기판(50)의 표면에 제2도전패턴(30)을 형성한다.
그리고, 제2도전패턴(30)의 전도성 연결부(2)와 접합되는 접합면에 배출홀(62)을 형성하고, 제2도전패턴(30)의 표면을 에칭 처리하여 요철(64)을 형성한다.
기판(50)에 제1도전패턴(20)과 제2도전패턴(30)을 형성하는 과정이 완료되면, 접착시트(10)의 일면에 제1도전패턴(20)을 전사시키고, 접착시트(10)의 타면에 제2도전패턴을 전사시키는 공정을 수행한다.
즉, 도 26에 도시된 바와 같이, 접착시트(10)의 일면에 제1도전패턴(20)을 위치시키고, 접착시트(10)의 타면에 제2도전패턴(30)을 위치시킨 후, 도 27에 도시된 바와 같이, 접착시트(10)의 일면에 제1도전패턴(20)을 접촉시키고 접착시트(10)의 타면에 제2도전패턴(30)를 접촉시킨다.
이때, 도전성 연결부(2)는 액체 상태이기 때문에 제1도전패턴(20)에 형성된 배출홀(62)에 삽입됨과 아울러 제2도전패턴(30)에 형성된 배출홀(62)에 삽입된다. 그러면, 제1도전패턴(20) 및 제2도전패턴(30)과 도전성 연결부(2) 사이의 접촉면적을 증대시킨다.
그리고, 도전성 연결부(2)는 제1도전패턴(20) 및 제2도전패턴(30)에 형성된 요철(64)에 삽입되어 접촉면적을 증가시킴과 아울러 앵커효과를 발휘하게 된다.
이러한 상태에서, 일정 정도의 열을 정해진 시간 동안 가해주면 접착시트(10)의 일면에 제1도전패턴(20)이 접착되고, 접착시트(10)의 타면에 제2도전패턴(30)이 접착된다.
그리고, 일정 정도의 열 또는 자외선을 정해진 시간 동안 가해주면 도전성 연결부(2)가 경화되고, 도전성 연결부(2)가 경화되는 과정에서 발생되는 가스는 배출홀(62)을 통해 외부로 배출된다.
그리고, 기판(50)을 분리하면 도 28에 도시된 바와 같이, 제1도전패턴(20)이 접착시트(10)의 일면에 전사되고, 제2도전패턴(30)이 접착시트(10)의 타면에 전사된다.
이때, 제1도전패턴(20)과 제2도전패턴(30)은 도전성 연결부(2)에 의해 상호 전기적으로 연결된 상태가 된다. 그리고, 접착시트(10)의 일면에 제1커버층(46)을 부착하고, 접착시트(10)의 타면에 제2커버층(48)을 부착한다.
그리고, 본 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판이 내장형 안테나로 사용될 경우 제1커버층(46)과 제2커버층(48)이 각각 마그네틱 물질인 페라이트 필름으로 대체될 수 있다.
본 발명은 카메라, 휴대폰, 프린터, 디스크 드라이브, 소형 계측기, LCD, PDP, 의료 기기 등 전자기기에 주로 사용되고, 특히 본 발명의 연성 인쇄회로기판은 두께를 얇게 만들면서 다층구조를 가질 수 있기 때문에 갈수록 슬림화되는 휴대용 전자기기에 사용이 적합하다.

Claims (22)

  1. 일면에 제1접착시트가 부착되고, 타면에 제2접착시트가 부착되며 도전성 연결부가 충진된 비아홀을 구비한 베이스 필름;
    상기 제1접착시트에 전사방식에 의해 부착되는 제1도전패턴;
    상기 제2접착시트에 전사방식에 의해 부착되고 상기 도전성 연결부에 의해 제1도전패턴과 전기적으로 연결되는 제2도전패턴;
    상기 제1접착시트에 부착되는 제1커버층; 및
    상기 제2접착시트에 부착되는 제2커버층을 포함하는 연성 인쇄회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 비아홀은 상기 베이스 필름, 제1접착시트 및 제2접착시트를 관통하여 형성되는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 연결부는 Ag 페이스트, 나노 페이스트(Nano Paste) 및 Sn 솔더 페이스트(Sn Solder Paste) 중 어느 하나가 사용되는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 Ag 페이스트는 Ag 분말과, 상기 Ag 분말을 결속시켜주는 열경화성 수지 또는 자외선 경화성 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 나노 페이스트(Nano Paste)는 나노 도전성 잉크와 도전성 파우더를 분산을 통해 형성하고,
    상기 나노 도전성 잉크는 나노 Ag 잉크나 나노 Cu 잉크가 사용되고, 도전성 파우더는 Ag 파우더나 Cu 파우더가 사용되는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 Sn 솔더 페이스트(Sn Solder Paste)는 Cu, Sn 솔더 및 레진을 혼합하여 형성되거나, Ag, Sn 솔더 및 레진을 혼합하여 형성되는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1도전패턴은 제1접착층에 매몰되고, 상기 제2도전패턴은 제2접착층에 매몰되는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1도전패턴과 제2도전패턴은 전도성 잉크에 의해 기판의 표면에 패터닝되는 시드층과,
    상기 시드층의 표면에 도금되는 도금층을 포함하는 연성 인쇄회로기판.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 시드층은 도전성 잉크를 사용하는 잉크젯 인쇄방법, 도전성 페이스트를 사용하는 스크린 프린팅 인쇄방법 및 그라비아 인쇄방법 중 어느 한 방법으로 형성되고,
    상기 도금층은 Cu, Au, Ag, Al, Ni, Sn의 도전성 금속 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 연결부는 비아홀의 내벽면에 형성되는 도전성 시드층과, 상기 시드층, 제1도전패턴 및 제2도전패턴에 동 도금되어 제1도전패턴과 제2도전패턴 사이를 전기적으로 연결하는 동 도금층을 포함하는 연성 인쇄회로기판.
  11. 도전성 연결부가 충진된 비아 홀을 갖는 접착시트;
    상기 접착시트의 일면에 전사방식에 의해 부착되는 제1도전패턴; 및
    상기 접착시트의 타면에 전사방식에 의해 부착되고 상기 도전성 연결부에 의해 제1도전패턴과 전기적으로 연결되는 제2도전패턴을 포함하고,
    상기 제1도전패턴 및 제2도전패턴의 도전성 연결부와 접합되는 접합부에는 도전성 연결부의 경화시 발생되는 가스를 배출시키고 도전성 연결부가 채워져 접촉면적을 증대시키는 배출홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 배출홀은 일자형 패턴형태, 원형홀 형태, 다각형홀 형태 중 어느 한 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제1도전패턴 및 제2도전패턴의 표면에는 상기 도전성 연결부와의 접촉면적을 증대시킬 수 있는 요철이 형성되는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판.
  14. 일면에 제1접착시트가 부착되고 타면에 제2접착시트가 부착된 베이스 필름에 비아홀을 형성하고, 상기 비아홀에 도전성 연결부를 충진하는 단계;
    상기 제1접착시트에 제1도전패턴을 전사하는 단계;
    상기 도전성 연결부에 의해 제1도전패턴과 전기적으로 연결되도록 상기 제2접착시트에 제2도전패턴을 전사하는 단계;
    상기 제1접착시트에 제1커버층을 접착하는 단계; 및
    상기 제2접착시트에 제2커버층을 접착하는 단계를 포함하는 연성 인쇄회로기판 제조방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 도전성 연결부를 형성하는 단계는 상기 베이스 필름, 제1접착시트 및 제2접착시트를 관통하도록 비아홀을 형성하는 단계;
    상기 비아홀에 도전성 페이스트를 충진하는 단계; 및
    상기 도전성 페이스트에 열 또는 자외선을 가하여 경화시키는 단계를 포함하는 연성 인쇄회로기판 제조방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 도전성 연결부를 형성하는 단계는 상기 비아홀의 내벽면에 도금을 위한 도전성 시드층을 형성하는 단계;
    상기 도전성 시드층과 제1도전패턴 및 제2도전패턴에 동 도금층을 도금하여 제1도전패턴과 제2도전패턴을 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는 연성 인쇄회로기판 제조방법.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 제1도전패턴 및 제2도전패턴을 전사하는 단계는 기판에 제1도전패턴 및 제2도전패턴을 형성하는 단계;
    상기 제1도전패턴 및 제2도전패턴을 상기 제1접착시트 및 제2접착시트에 접착시키는 단계; 및
    상기 제1도전패턴 및 제2도전패턴과 기판 사이를 분리하는 단계를 포함하는 연성 인쇄회로기판 제조방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 기판에 제1도전패턴 및 제2도전패턴을 형성하는 단계는 기판의 표면에 전도성 잉크를 사용하여 패턴을 형성하고 상기 패턴을 열처리하여 시드층을 만드는 단계; 및
    상기 시드층의 표면에 도금층을 도금하는 단계를 포함하는 연성 인쇄회로기판의 제조방법.
  19. 제14항에 있어서,
    상기 제1커버층 및 제2커버층에 적층되는 제1접착층 및 제2접착층은 열을 가하면서 가압하여 제1접착층과 제2접착층 내부에 각각 상기 제1도전패턴 및 제2도전패턴이 매몰되도록 하는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판 제조방법.
  20. 접착시트에 비아 홀을 형성하고, 상기 비아 홀에 도전성 연결부를 충진하는 단계;
    기판의 표면에 제1도전패턴을 형성하고, 상기 도전성 연결부와 접합되는 제1도전패턴의 접합부에 배출홀을 형성하는 단계;
    기판의 표면에 제2도전패턴을 형성하고, 상기 도전성 연결부와 접합되는 제2도전패턴의 접합부에 배출홀을 형성하는 단계;
    상기 접착시트의 일면에 제1도전패턴을 전사하는 단계; 및
    상기 접착시트의 타면에 제2도전패턴을 전사하는 단계를 포함하는 연성 인쇄회로기판 제조방법.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 제1도전패턴 및 제2도전패턴의 접합부에 배출홀을 형성한 후 제1도전패턴 및 제2도전패턴의 표면을 에칭 처리하여 요철을 형성하는 단계를 더 포함하는 연성 인쇄회로기판 제조방법.
  22. 제20항에 있어서,
    상기 도전성 연결부를 경화시키는 단계를 더 포함하고, 상기 도전성 연결부를 경화시키는 단계는 상기 도전성 연결부가 상기 제1도전패턴 및 제2도전패턴의 배출홀에 채워진 후 경화시키는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판 제조방법.
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