WO2012169809A2 - 후면전극형 태양전지 모듈 및 그 제조방법 - Google Patents

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WO2012169809A2
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electrode
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주식회사 에스에너지
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Definitions

  • the present invention relates to a back electrode solar cell module and a method of manufacturing the same that can simplify the manufacturing process of the solar cell module.
  • the conductive adhesive was applied at a position corresponding to the wiring, and the perforated portions of the perforated film having insulating properties were aligned on the conductive adhesive to connect the electrodes and the wiring.
  • Embodiments according to the present invention provides a back electrode solar cell module and a method for manufacturing the same, which simplifies the manufacturing process and reduces manufacturing costs.
  • Method of manufacturing a back electrode solar cell module comprises the steps of forming a wiring sheet on which the wiring is formed on the other surface of the anisotropic conductive adhesive member to which the release film is bonded to one surface, the back substrate, the wiring sheet, the electrode Stacking the formed cells, the first filler and the front substrate to form a laminate structure, and laminating the laminate structure to melt the first filler and the anisotropic conductive adhesive member to electrically connect the electrode and the wiring. Connecting.
  • the forming of the wiring sheet includes coating an insulating resin in which conductive particles are distributed on the release film, laminating the copper foil on the insulating resin, and patterning the copper foil to form wiring.
  • the forming of the wiring sheet may include coating an insulating resin having conductive particles on the copper foil, adhering the release film to the insulating resin, and patterning the copper foil to form wiring. have.
  • the anisotropic conductive adhesive member is conductive particles are distributed in the insulating resin, the thickness of the insulating resin may be formed larger than the average diameter of the conductive particles.
  • the anisotropic conductive adhesive member may have conductive particles distributed in an insulating resin, and the thickness of the insulating resin may be smaller than five times the maximum diameter of the conductive particles.
  • the forming of the laminated structure may include removing the release film, laminating the wiring sheet on the back substrate, and laminating the cell on the wiring sheet.
  • the method may further include stacking a second filler on the rear substrate and laminating the wiring sheet on the second filler in the forming of the laminated structure.
  • a method of manufacturing a back electrode solar cell module includes forming a wiring on a rear substrate to complete a wiring board, the wiring board, an anisotropic conductive member, a cell on which an electrode is formed, and a first filler. And laminating a front substrate to form a laminated structure, and laminating the laminated structure to electrically connect the wiring and the electrode. When laminating the laminated structure, the anisotropic conductive adhesive member is melted to form the laminated structure. The electrode and the wiring are electrically connected.
  • the forming of the wiring board includes laminating and patterning a copper foil on a rear substrate to form wiring.
  • the forming of the laminated structure may include temporarily attaching an anisotropic conductive film to the wiring or the electrode.
  • the forming of the stacked structure may include coating an anisotropic conductive adhesive on one surface of the cell or the wiring board on which the electrode is formed.
  • the anisotropic conductive adhesive member may have conductive particles distributed in an insulating resin, and the thickness of the insulating resin may be greater than an average diameter of the conductive particles.
  • the anisotropic conductive adhesive member may have conductive particles distributed in an insulating resin, and the thickness of the insulating resin may be smaller than five times the maximum diameter of the conductive particles.
  • the back electrode solar cell module according to an embodiment of the present invention may be a back electrode solar cell module manufactured by the manufacturing method.
  • the anisotropic conductive adhesive member may include an epoxy resin or vinyl acetate ethylene (Vinyl Acetate-Ethylene), the front substrate or the back substrate may be made of ethylene tetra fluoro ethylene (Ethylene TetraFluoroEthylene).
  • the back electrode type solar cell since the electrode and the wiring are connected by using the anisotropic conductive adhesive member, the back electrode type solar cell may be easily manufactured.
  • the insulating substrate for forming the wiring can be omitted, thereby reducing the manufacturing cost.
  • FIG. 1 is a flow chart of a method of manufacturing a back electrode solar cell module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a view showing the anisotropic conductive adhesive member shown in FIG.
  • Figure 3 (a) and (b) is a view showing a connection relationship between the wiring and the electrode by the anisotropic conductive adhesive member.
  • Figure 4 is a flow chart of a method of manufacturing a back electrode solar cell module according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a view showing a back electrode solar cell module manufactured according to the manufacturing method of FIG.
  • FIG. 6 is a view showing a back electrode solar cell module manufactured according to the manufacturing method of FIG.
  • FIG. 1 is a flow chart of a method of manufacturing a back electrode solar cell module according to a first embodiment of the present invention
  • Figure 2 is a view showing the anisotropic conductive adhesive member shown in Figure 1
  • Figures 3 (a) and (b) Is a view showing a connection relationship between the wiring and the electrode by the anisotropic conductive adhesive member.
  • a method of manufacturing a back electrode solar cell module according to an embodiment of the present invention includes forming a wiring sheet, forming a laminated structure, and laminating the laminated structure.
  • the wiring 111 is formed by laminating and patterning the copper foil on the an-isotropic conductive adhesive 120.
  • the anisotropic conductive adhesive member 120 is a member that bonds the electrode 131 and the wiring 111 and electrically connects the electrons or holes between the electrode 131 and the wiring 111 to allow current to flow.
  • the anisotropic conductive adhesive member 120 is a member in which the conductive particles 120b are dispersed at an appropriate concentration in the insulating resin 120a.
  • the conductive particles 120b may be any particles having conductivity, and may be, for example, metal powder particles, conductive polymer particles, or particles coated with a conductor on insulating resin particles. Alternatively, the metal particles may be plated on a soft plastic ball so as to press the conductive particles 120b to facilitate the connection between the electrode 131 and the wiring 111 in the lamination process.
  • the adhesive member may be anisotropic in which current flows in one direction and no current flows in the other direction, or isotropic in which current flows in all directions.
  • the percolation threshold at which the conductive particles 120b are distributed in the insulating resin 120a to show anisotropy is different depending on the use and the field in which the anisotropic conductive adhesive member 120 is used.
  • the weight ratio of the conductive particles in the anisotropic conductive adhesive member 120 may be less than about 10%.
  • the critical concentration for determining the property of the anisotropic conductive adhesive member 120 may vary depending on the size of the conductive particles and the pattern of the electrode and the wiring.
  • the electrode 131 and the wiring 111 are electrically energized by the electroconductive particle 120b, and the electrode 131 and the electrode ( 131 or between the wiring 111 and the wiring 111 is not electrically passed by the insulating resin (120a).
  • the anisotropic conductive adhesive member 120 may be, for example, an anisotropic conductive film.
  • an epoxy resin an acrylic resin, vinyl acetate ethylene (hereinafter, referred to as "VAE") or silicone may be used as the insulating resin 120a.
  • VAE vinyl acetate ethylene
  • Epoxy resin is a kind of thermosetting resin, which has good adhesive strength, is not affected by temperature, and has excellent electrical insulation. In addition, it has excellent properties such as durability, chemical resistance, water resistance and the like.
  • the epoxy resin may contain only a small amount of volatile organic compounds (VOC), thereby producing environment-friendly products.
  • VOC volatile organic compounds
  • Epoxy-based resin is a technique used to bond a semiconductor chip and a glass substrate (Chip On Glass, hereinafter referred to as "COG"), a technique used to bond a semiconductor chip and a flexible PCB (FPCB) (Chip on Film, hereinafter “ COF ”) or FPCB and glass substrate or PCB (Printed Circuit Board) bonding technology.
  • COG Chip On Glass
  • FPCB Flexible PCB
  • COF FPCB and glass substrate
  • PCB Printed Circuit Board
  • the technique of connecting an electrode and a wiring using an anisotropic conductive film is technically similar in terms of its function and material. Therefore, the electrode 131 and the wiring 111 can be easily connected by using the known technique.
  • Acrylic resin has a property of high fluidity in the molten state. Therefore, in the lamination process, the acrylic resin distributed between the wiring 111 and the electrode 131 moves to the side thereof, that is, the lower portion of the cell 130 in which the electrode 131 is not formed and the wiring 111 are formed.
  • the electrode 131 and the wiring 111 are energized by the electroconductive particles and move to the upper portion of the wiring sheet 110b that is not in the wiring sheet 110b.
  • the space between can be used as an anisotropic conductive adhesive member of excellent performance to be insulated with an insulating resin.
  • VAE is a complex of vinyl acetate and ethylene.
  • VAE can be synthesized in a colloidal form dispersed in water, and can be laminated on the wiring 111 in a solution state.
  • the silica filler may function to adjust the viscosity of the coating solution and the coefficient of thermal expansion of the anisotropic conductive film.
  • Silicone has excellent chemical resistance and does not chemically react with other chemicals, and has excellent weather resistance and heat resistance. In addition, it is an environmentally friendly material that does not generate a lot of harmful substances even when burned.
  • silicon is a proven material commonly used as a filler for solar cells. Silicone can be applied on the wiring in a liquid state, when using the silicone as an adhesive film, there is an effect that it is easy to laminate the adhesive film on the wiring.
  • the forming of the wiring sheet 110b may include coating an insulating resin in which conductive particles are distributed on a release film, laminating copper foil on the insulating resin, and patterning the copper foil to form wiring. Include.
  • the release film (not shown) is a member for protecting the adhesive surface of the anisotropic conductive adhesive member 120 and for easily moving the anisotropic conductive adhesive member 120.
  • the release film may be made of polyethylene terephtalate (PET).
  • an insulating resin in which conductive particles are distributed is coated on one surface of the release film.
  • the insulating resin may be in a gel state.
  • copper foil is laminated to the insulating resin and bonded. And copper foil is patterned by photolithography etc., and wiring is formed.
  • the method of patterning copper foil can use other methods, such as a screen printing method, in addition to a well-known photolithography method.
  • the wiring sheet 110b is reversed by coating an insulating resin in which conductive particles are distributed to copper foil, temporarily bonding a release film to the insulating resin, and patterning the copper foil to form wiring. Can be formed.
  • the insulating resin of the gel form in which electroconductive particle is distributed in the flat copper foil is coated. Thereafter, the release film is bonded onto the insulating resin. And this is reversed to etch the copper foil to form a patterned wiring copper foil.
  • the wiring sheet 110b having the wiring 111 formed on the anisotropic conductive adhesive member 120 is formed.
  • the thickness of the insulating resin 120a is thicker than the average diameter of the conductive particles 120b, and is formed smaller than five times the maximum diameter of the conductive particles 120b.
  • the thickness of insulating resin 120a is smaller than the average diameter of electroconductive particle 120b, there exists a possibility that the contact surface of the anisotropically conductive adhesive member 120 may not be formed flat.
  • the electroconductive particle 120b generally has a spherical shape and is wrapped by the insulating resin 120a.
  • the electroconductive particle 120b generally has a spherical shape and is wrapped by the insulating resin 120a.
  • the thickness of the insulating resin 120a is smaller than the conductive particles 120b, a part of the conductive particles 120b protrudes out of the insulating resin 120a, so that an adhesive surface of the anisotropic conductive adhesive member 120 is unevenly formed. .
  • the anisotropic conductive adhesive member 120 comes into contact with the electrode 131, the contact area becomes inconsistent and thus there is a problem in that the adhesive force is lowered.
  • the pressure to be applied to the laminated structure to electrically connect the electrode 131 and the wiring 111 becomes very high. .
  • the laminated structure includes a back substrate 220, a wiring sheet 110 b, a cell 130, a first filler and a front substrate 210.
  • the front substrate 210 and the rear substrate 220 are disposed at the outermost sides of the solar cell module and face each other.
  • the front substrate 210 is a member disposed on the front surface of the solar cell module.
  • the front substrate 210 is generally a substrate of a transparent material such as glass is used. Sunlight is transmitted through the front substrate 210 to generate electrons and holes due to the photoelectric effect in the cell, so that current flows.
  • ETFE Ethylene Tetra Fluoro Ethylene
  • ETFE film is a colorless transparent resin with high light transmittance. It is excellent in chemical resistance, abrasion resistance, etc. and its thermal stability is not changed even if heat of about 300 °C is applied continuously.
  • the ETFE film when used as the outermost layer of the solar cell module and directly receives the solar heat, the ETFE film is excellent in thermal stability and light is transmitted well, thereby increasing the efficiency of the solar cell.
  • the rear substrate 220 may supplement the strength of the solar cell module by using a high-strength material such as glass to maintain the strength of the solar cell module. .
  • the thickness of the solar cell module can be maintained by forming thicker than the rear substrate 220.
  • the rear substrate 220 is a member disposed on the rear of the solar cell module. Since the rear substrate 220 does not have to transmit sunlight, an opaque material may be used. For example, a plastic or PCB substrate such as FR-4 (EpoxyResin) may be used. However, a glass substrate or an ETFE film may be used, such as the front substrate 210.
  • FR-4 EpoxyResin
  • the cell 130 is formed of a silicon semiconductor as a minimum unit for generating electricity.
  • An electrode 131 is formed on one surface of the cell 130.
  • the wiring 111 is a member connecting the base electrode and the emitter electrode of the cell 130 to electrically connect the cells 130.
  • the filler 230 is disposed between the front substrate 210 and the rear substrate 220 to integrate the front substrate 210, the rear substrate 220, and internal components thereof, and serves to protect the cell 130.
  • ethylene vinyl acetate or poly vinyl butyral may be used as the filler 230.
  • other known fillers may be used.
  • the rear substrate 220, the wiring sheet 110b, the cell 130, the first filler 230a and the front substrate 210 are sequentially stacked to form a stacked structure.
  • the wiring sheet 110b When the wiring sheet 110b is stacked on the rear substrate 220, the wiring 111 faces the rear substrate 220 so that the wiring 111 and the electrode 131 are connected by the anisotropic conductive adhesive member 120. By laminating.
  • the release film of the wiring sheet 110b is removed before the cells 130 are stacked.
  • the step of temporarily attaching the wiring sheet 110b to the rear substrate 220 may be further included.
  • Temporary adhesion refers to making the release film easily detach from the anisotropic conductive adhesive member by laminating the wiring sheet 110b on the rear substrate 220 and then applying pressure and heating.
  • the heating sheet 110b may be adhered to the rear substrate 220 by applying a pressure of approximately 0.9 MPa to 1.1 MPa under heating conditions of about 70 ° C. to 80 ° C.
  • the provisional adhesion conditions may be different depending on the material of the insulating resin.
  • the temporary adhesive conditions may vary depending on the material of the insulating resin such that the insulating resin of the anisotropic conductive adhesive member 120 is not cured, and at the same time, the release film may be easily dropped.
  • the release film adhered to one surface of the anisotropic conductive adhesive member 120 is removed to remove the release film from the rear substrate 220. ) Can be adhered to.
  • the wiring sheet 110b may not be positioned at the center of the rear substrate 220 and may be biased toward one side, or a portion of the wiring sheet 110b may protrude out of the rear substrate 220.
  • the wiring sheet does not move from the rear substrate so that the wiring sheet can be aligned at the position intended by the user on the rear substrate 220.
  • the second filler 230b may be laminated on the rear substrate 220, and the wiring sheet 110b may be stacked thereon.
  • the second filler 230b may have the same material as the aforementioned first filler 230a.
  • the second filler 230b since the second filler 230b is stacked between the wiring 111 and the rear substrate 220, the second filler 230b may protect the wiring 111 from external shock during the lamination process.
  • the step of stacking the second filler 230b may be omitted.
  • the second filler 230b is omitted, the amount of filler used when manufacturing the solar cell module is reduced, thereby reducing the manufacturing cost.
  • the cell 130 is connected to the insulating resin and the first filler 230a during the lamination process. It can be wrapped to protect the cell 130 from external impact.
  • the laminated structure is laminated (Fig. 1 (c)).
  • the lamination structure may be turned upside down so that the front substrate 210 having a higher strength or a thicker thickness than the rear substrate 220 is disposed below.
  • the laminated structure may not be inverted.
  • the anisotropic conductive adhesive member 120 is melted so that the electrode 131 and the wiring 111 are connected and filled by the molten anisotropic conductive adhesive member 120 in the space between the electrode 131 and the wiring 111. do.
  • the first and second fillers 230a and 230b are melted to fill a space between the front substrate 210 and the rear substrate 220.
  • the pressure applied to the laminated structure is about 0.01 MPa to 0.2 MPa when using vacuum lamination, the temperature is 140 kPa to 220 kPa, and may be performed for about 10 minutes.
  • the lamination environment may be different depending on the lamination method and the material of the filler 230.
  • the temperature and pressure conditions may be different.
  • the anisotropic conductive adhesive member 120 is melted to electrically connect the electrode 131 and the wiring 111.
  • the insulating resin 120a in the gel state increases fluidity and moves to both sides of the wiring 111 to between the electrode 131 and the neighboring electrode 131.
  • the electrode 131 and the wiring 111 are moved between the wiring 111 and the neighboring wiring 111 or between the cell 130 and the back substrate 220.
  • the pressure is indirectly transmitted to the conductive particles 120b by the pressure applied to the rear substrate 220. Therefore, the conductive particles 120b are compressed between the electrode 131 and the wiring 111.
  • the pressure applied during the lamination process causes the electrode 131 to move closely to the wiring 111. Thereby, electroconductive particle between the electrode 131 and the wiring 111 is compressed. Therefore, electrons and holes are movable between the electrode 131 and the wiring 111, and the electrode 131 and the wiring 111 are electrically connected to each other.
  • the electrode 131 or the wiring 111 is not positioned at the top and the bottom thereof. Not compressed.
  • the distance between the electrode 131 and the electrode 131 and between the wiring 111 and the wiring 111 is not close by the pressure applied in the lamination process.
  • the back electrode solar cell module is pressed in the vertical direction with reference to FIG. 3 (b) and the electrodes 131 and the wiring 111 facing each other are in close contact with each other at a very close distance.
  • the distance between the electrode 131 and the electrode 131 or between the wiring 111 and the wiring 111 is greater than that of the electrode 131 and the wiring 111 which are aligned in the vertical direction to correspond to each other.
  • the insulating resin 120a is filled between 120b). Accordingly, the electrode 131 and the wiring 111 corresponding to each other are energized, and the electrode 131 and the electrode 131 and the wiring 111 and the wiring 111 are insulated from each other.
  • the insulating resin 120a when the thickness of the insulating resin 120a is high, high pressure must be applied to electrically connect the electrode 131 and the corresponding wiring 111 by the conductive particles 120b. That is, the insulating resin surrounding the conductive particles 120b is wired with the electrode 131 in order to pressurize the conductive particles 120b to deform the shape and to contact the electrodes 131 and the wiring 111 so that a current flows. (111) It must move outward and at the same time a high pressure must be applied to press the conductive particles (120b).
  • the cell 130 is not damaged and the conductive particles 120b must be pressurized, when the thickness of the insulating resin 120a is formed to be five times or less the maximum diameter of the conductive particles 120b as described above, a high pressure It is possible to electrically connect the electrode 131 and the wiring 111 even without adding.
  • a conductive adhesive is printed on a portion corresponding to the electrode 131 and the wiring 111, and then a perforated insulating film is laminated so that only the electrode 131 and the wiring 111 corresponding thereto are electrically connected.
  • the perforated film was inconvenient to adjust the position of the perforated film so that the perforated position and the position of the wiring 111 correspond to each other.
  • a conductive adhesive had to be applied and then an insulating perforated film had to be placed separately.
  • the wiring 111 is formed on one surface of the anisotropic conductive adhesive member 120 in a desired pattern, and the electrode 131 is simply stacked on the other surface. Due to the nature of the anisotropic conductive adhesive member 120 itself, only the wiring 111 and the corresponding electrode 131 are electrically connected. Therefore, the trouble of having to correspond to the anisotropic conductive adhesive member 120 and the electrode 131 at the correct position and the trouble of having to stack the conductive adhesive and the insulating film, respectively, are prevented.
  • the anisotropic conductive adhesive member 120 insulates the neighboring wiring 111 and the neighboring electrode 131 and electrically connects only the wiring 111 and the corresponding electrode 131, the wiring 111.
  • a process of drilling at a position corresponding to the wiring 111 and the electrode 131 may be omitted.
  • the insulating substrate used to form the wiring 111 may not be used. Therefore, there is an effect of reducing the manufacturing cost.
  • the wiring 111 is formed on a separate insulating substrate to form the wiring 111, a conductive adhesive is printed to connect the wiring 111 and the electrode 131, and the perforated filler film is formed. After stacking, the cells 130 were stacked.
  • the wiring sheet 110b is formed by directly forming the wiring 111 on the anisotropic conductive adhesive member 120 as described above, an insulating substrate for forming the wiring 111 may not be used.
  • a process of applying a separate adhesive or insulating resin for electrically connecting the electrode 131 on the wiring 111 may be omitted. Therefore, the manufacturing process is simplified and the manufacturing cost is reduced.
  • FIG. 4 illustrates a method of manufacturing a back electrode solar cell module according to another exemplary embodiment of the present invention.
  • a method of manufacturing a back electrode solar cell module according to another embodiment of the present invention includes forming a wiring board, forming a laminated structure, and laminating the laminated structure.
  • a wiring 111 is formed directly on one surface of the rear substrate 220 by using a photolithography method of forming a copper foil on the insulative rear substrate 220 and etching the same.
  • the wiring board 110a is formed.
  • the wiring 111 may be formed on the rear substrate 220 by plating, or the adhesive 111 such as epoxy may be coated on the rear substrate 220, and then the copper foil may be pasted and patterned to form the wiring 111. .
  • the anisotropic conductive adhesive member 120 is coated on the wiring 111, and the cells 130 are stacked thereon.
  • the anisotropically conductive adhesive member 120 is a member in which conductive particles are distributed in the insulating resin and insulated in one direction and energized in the other direction.
  • the anisotropic conductive adhesive member 120 may be an anisotropic conductive film or an anisotropic conductive adhesive.
  • the anisotropic conductive adhesive member 120 is an anisotropic conductive film
  • the anisotropic conductive adhesive member 120 is temporarily bonded to the wiring 111.
  • the provisional adhesion method may be the same as the first embodiment described above.
  • the anisotropic conductive film may be temporarily attached to the wiring 111, but may also be temporarily attached to the cell 130.
  • the anisotropic conductive adhesive member 120 is an anisotropic conductive film, it is preferable to temporarily attach to the back substrate 220 having a higher strength than the cell 130.
  • the anisotropic conductive adhesive member 120 is an anisotropic conductive adhesive
  • the anisotropic conductive adhesive member 120 may be coated on one surface of the cell 130 in which the wiring 111 or the electrode 131 is formed.
  • the insulating resin 120a may move to both sides of the wiring 111 before laminating the cell 130 on the anisotropic conductive adhesive or laminating the laminated structure.
  • the wiring 111 is formed to protrude upward from one surface of the rear substrate 220.
  • the insulating resin of the anisotropic conductive adhesive is a member having fluidity in a gel state. Therefore, there is a fear that the insulating resin moves from both corners of the wiring 111 to the back substrate 220. In this case, the electrode 131 and the wiring 111 may not be adhered to each other, or the cell 130 may be damaged due to insufficient insulating resin serving as a filler in the lower portion of the cell 130 during the lamination process.
  • the height of the electrode 131 is generally lower than that of the wiring 111. Therefore, even if the anisotropic conductive adhesive is applied to one surface of the cell 130, the anisotropic conductive adhesive is relatively less likely to move to the one surface of the cell 130, the electrode 131 is not formed at the corner of the electrode 131.
  • the anisotropic conductive adhesive member 120 is a liquid adhesive, it is preferable to coat the cell 130 rather than the wiring 111.
  • the thickness of the insulating resin of the anisotropic conductive adhesive member 120 according to the present embodiment may be the same as the conditions of the insulating resin thickness of the embodiment shown in FIGS. That is, the thickness of the insulating resin may be formed thicker than the average diameter of the conductive particles and less than five times the maximum diameter of the conductive particles.
  • the laminated structure is laminated to electrically connect the wiring 111 and the electrode 131.
  • the position of the laminated structure is readjusted so that a high-strength substrate is positioned below the front substrate 210 and the rear substrate 220.
  • the rear substrate 220 is laminated so as to be lower, but if the front substrate 210 has a higher strength than the rear substrate 220 may further include the step of inverting the laminated structure before the lamination process. .
  • the anisotropic conductive adhesive member 120 is melted, and the electrode 131 and the corresponding wiring 111 are electrically connected by conductive particles disposed therebetween, and the electrode 131 and the adjacent electrode ( 131 and the wiring 111 and the adjacent wiring 111 are insulated by the insulating resin filled therebetween.
  • the insulating resin bonds the electrode 131 and the wiring 111 and at the same time is filled between the cell 130 and the back substrate 220 to serve as a filler to protect the cell 130 in the lamination process.
  • the first filler 230a is melted and filled between the front substrate 210 and the rear substrate 220 to protect the cell 130.
  • the wiring 111 is formed directly on the back substrate 220. Therefore, even if the release film adhered to one surface of the anisotropic conductive adhesive member 120 is removed, since the wiring 111 does not move on the rear substrate 220, the position control of the wiring 111 is easily performed.
  • the anisotropic conductive adhesive in addition to the anisotropic conductive film can be used as the anisotropic conductive adhesive member 120.
  • FIG. 5 illustrates a back electrode solar cell module manufactured according to the manufacturing method of FIG. 1.
  • the back electrode solar cell module of FIG. 5 includes a front substrate 210, a rear substrate 220, a cell 130, a wiring 111, an anisotropic conductive adhesive member 120, and a filler 230.
  • the filler 230 is filled between the front substrate 210 and the rear substrate 220.
  • the filler 230 surrounds the cell 130 and the wiring 111 and protects the cell 130 from external impact.
  • the electrode 131 and the wiring 111 of the cell 130 are electrically connected by the anisotropic conductive adhesive member 120 under the cell 130.
  • the anisotropic conductive adhesive member 120 electrically connects the wiring 111 and the electrode 131, and the wiring 111 adjacent to the wiring 111 and the electrode 131 adjacent to the electrode 131. Is insulated, and the insulating resin is melted in the lamination process to serve as a filler and to serve as a substrate for forming the wiring 111.
  • FIG. 6 illustrates a back electrode solar cell module manufactured according to the manufacturing method of FIG. 4.
  • the back electrode solar cell module of FIG. 5 includes a back substrate 220, a front substrate 210, a wiring 111, an anisotropic conductive adhesive member 120, a cell 130, and a filler 230.
  • the back electrode solar cell module is characterized in that the wiring 111 is formed directly on the back substrate 220.
  • the rear substrate 220 serves to protect the solar cell module as the outermost substrate of the solar cell module and at the same time serves as the wiring substrate 110a in which the wiring 111 is formed.
  • the separate substrate for forming can be omitted.
  • the filler 230 is not disposed between the wiring 111 and the rear substrate 220, the wiring 111 does not move based on the rear substrate 220 in the lamination process, so that The defective rate will be lowered.
  • the present invention uses an anisotropic conductive adhesive member to electrically connect the electrode and the wiring.
  • the electrode and the wiring are electrically connected by the conductive particles distributed in the insulating resin of the anisotropic conductive adhesive member, and the electrode and the wiring adjacent to the electrode and the wiring and the wiring adjacent are insulated by the insulating resin filled therebetween.
  • the step of applying a conductive adhesive to the wiring and laminating an insulating film perforated at a position corresponding to the conductive adhesive may be omitted.
  • the conductive adhesive and the insulating film were respectively laminated, and when laminating them, the position was to be precisely controlled to be energized in the vertical direction and insulated in the horizontal direction.
  • the anisotropic conductive adhesive member In the case of using, the electrode 131 and the corresponding wiring 111 are electrically connected to each other even by simply coating or temporarily attaching the anisotropic conductive adhesive member to the wiring or the cell by the property of the anisotropic conductive adhesive member.

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Abstract

본 발명은 태양전지 모듈의 제조공정을 단순화할 수 있는 후면전극형 태양전지 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예들에 따르면, 이방도전성 접착부재를 이용하여 전극과 배선을 연결하므로 후면전극형 태양전지의 제조가 용이한 효과가 있다. 또한, 이방도전성 접착부재에 배선을 형성한 배선시트를 사용하는 경우, 배선을 형성하기 위한 절연성 기판을 생략할 수 있어 제조비용이 저감되는 효과가 있다.

Description

후면전극형 태양전지 모듈 및 그 제조방법
본 발명은 태양전지 모듈의 제조공정을 단순화할 수 있는 후면전극형 태양전지 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.
종래에는 후면전극형 태양전지에서 전극과 배선을 연결하기 위해 도전성 접착제와 절연성의 필름을 각각 사용하였다.
구체적으로, 배선에 대응하는 위치에 도전성 접착제를 도포하고, 절연성 성질을 지닌 천공된 필름의 천공 부위를 도전성 접착제 상부에 정렬시켜 전극과 배선을 연결하였다.
상기의 경우, 절연성 부재와 도전성 부재를 각각 사용하여야 하는 불편함이 있었고, 도전성 접착제와 절연성의 천공된 필름을 정확한 위치에 위치하여야 하므로 정밀 제어가 필요하였다.
또한, 절연성 필름을 적층할 때, 전극과 배선 사이에 전기가 통하도록 도전성 접착제에 대응하는 부위를 천공하여야 하는 불편함이 있었다.
본 발명에 따른 실시예는 제조공정이 간소화되고 제조비용이 저감된 후면전극형 태양전지 모듈 및 그 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 후면전극형 태양전지 모듈 제조방법은 일면에 이형필름이 접착되어 있는 이방도전성 접착부재의 타면에 배선이 형성된 배선시트를 형성하는 단계, 후면기판, 상기 배선시트, 전극이 형성되어 있는 셀, 제1충전재 및 전면기판을 적층하여 적층구조체를 형성하는 단계, 그리고 상기 적층구조체를 라미네이션 하여 상기 제1충전재 및 상기 이방도전성 접착부재를 용융하여 상기 전극 및 상기 배선을 전기적으로 연결하는 단계를 포함한다.
상기 배선시트를 형성하는 단계는 상기 이형필름에 도전성 입자가 분포되어 있는 절연성 수지를 코팅하는 단계, 상기 절연성 수지에 동박을 라미네이션 하는 단계, 그리고 상기 동박을 패터닝하여 배선을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 배선시트를 형성하는 단계는 도전성 입자가 분포되어 있는 절연성 수지를 동박에 코팅하는 단계, 상기 절연성 수지에 상기 이형필름을 접착하는 단계, 그리고 상기 동박을 패터닝하여 배선을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 배선시트를 형성하는 단계에서, 상기 이방도전성 접착부재는 절연성 수지에 도전성 입자가 분포되어 있고, 상기 절연성 수지의 두께는 상기 도전성 입자의 평균 직경보다 크게 형성되어 있을 수 있다.
상기 배선시트를 형성하는 단계에서, 상기 이방도전성 접착부재는 절연성 수지에 도전성 입자가 분포되어 있고, 상기 절연성 수지의 두께는 상기 도전성 입자 최대 직경의 다섯 배보다 작게 형성되어 있을 수 있다.
상기 적층구조체를 형성하는 단계는 상기 이형필름을 제거하는 단계, 상기 후면기판에 상기 배선시트를 적층하는 단계, 그리고 상기 배선시트에 상기 셀을 적층하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 적층구조체를 형성하는 단계에서 상기 후면기판에 제2충전재를 적층하고, 상기 제2충전재에 상기 배선시트를 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 후면전극형 태양전지 모듈 제조방법은 후면 기판 위에 배선을 형성하여 배선기판을 완성하는 단계, 상기 배선기판, 이방도전성 접착부재, 전극이 형성되어 있는 셀, 제1충전재 및 전면기판을 적층하여 적층구조체를 형성하는 단계, 그리고 상기 적층구조체를 라미네이션하여 상기 배선 및 상기 전극을 전기적으로 연결하는 단계를 포함하며, 상기 적층구조체를 라미네이션하면 상기 이방도전성 접착부재가 용융되어 상기 전극과 상기 배선을 전기적으로 연결시킨다.
상기 배선기판을 형성하는 단계는 후면기판에 동박을 라미네이션하고 패터닝하여 배선을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 적층구조체를 형성하는 단계는 상기 배선 또는 상기 전극에 이방도전성 필름을 가접착하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 적층구조체를 형성하는 단계는 상기 전극이 형성되어 있는 상기 셀의 일면 또는 상기 배선기판에 이방도전성 접착제를 코팅하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 배선기판을 형성하는 단계에서, 상기 이방도전성 접착부재는 절연성 수지에 도전성 입자가 분포되어 있고, 상기 절연성 수지의 두께는 상기 도전성 입자의 평균 직경보다 크게 형성되어 있을 수 있다.
상기 배선기판을 형성하는 단계에서, 상기 이방도전성 접착부재는 절연성 수지에 도전성 입자가 분포되어 있고, 상기 절연성 수지의 두께는 상기 도전성 입자 최대 직경의 다섯 배보다 작게 형성되어 있을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 후면전극형 태양전지 모듈은 상기 제조방법에 의해 제조된 후면전극형 태양전지 모듈일 수 있다. 이때, 이방도전성 접착부재는 에폭시계 수지 또는 비닐 아세테이트 에틸렌(Vinyl Acetate-Ethylene)을 포함할 수 있고, 전면기판 또는 상기 후면기판은 에틸렌 테트라 플루오르 에틸렌(Ethylene TetraFluoroEthylene)으로 만들어질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 이방도전성 접착부재를 이용하여 전극과 배선을연결하므로 후면전극형 태양전지의 제조가 용이한 효과가 있다.
또한, 이방도전성 접착부재에 배선을 형성한 배선시트를 사용하는 경우, 배선을 형성하기 위한 절연성 기판을 생략할 수 있어 제조비용이 저감되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 후면전극형 태양전지 모듈 제조방법의 순서도.
도 2는 도 1에 도시된 이방도전성 접착부재를 나타낸 도면.
도 3(a) 및 (b)는 이방도전성 접착부재에 의해 배선과 전극이 연결된 연결 관계를 보여주는 도면.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 후면전극형 태양전지 모듈 제조방법의 순서도.
도 5는 도 1의 제조방법에 따라 제작된 후면전극형 태양전지 모듈을 나타낸 도면.
도 6은 도 4의 제조방법에 따라 제작된 후면전극형 태양전지 모듈을 나타낸 도면.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예들에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 후면전극형 태양전지 모듈 제조방법의 순서도이고, 도 2는 도 1에 도시된 이방도전성 접착부재를 나타낸 도면이며, 도 3(a) 및 (b)는 이방도전성 접착부재에 의해 배선과 전극이 연결된 연결 관계를 보여주는 도면이다.
본 발명의 한 실시예에 따른 후면전극형 태양전지 모듈 제조방법은 배선시트를 형성하는 단계, 적층구조체를 형성하는 단계, 그리고 상기 적층구조체를 라미네이션 하는 단계를 포함한다.
배선시트(110b)를 형성하는 단계에서는 이방도전성 접착부재(An-isotropic Conductive Adhesive)(120)에 동박을 라미네이션 하고 패터닝하여 배선(111)을 형성한다.
이방도전성 접착부재(120)는 전극(131)과 배선(111)을 접착시키며 전기적으로 연결하여 전극(131)과 배선(111) 사이에 전자 또는 정공이 이동하여 전류가 흐를 수 있도록 하는 부재이다.
이방도전성 접착부재(120)는 도 2에 도시된 바와 같이 절연성 수지(120a)에 도전성 입자(120b)가 적절한 농도로 분산되어 있는 부재이다.
도전성 입자(120b)는 전도성을 가지는 입자이면 모두 가능하며, 일례로 금속분말 입자, 도전성 고분자 입자, 또는 절연성 수지 입자에 도전체가 코팅된 입자일 수 있다. 또는 라미네이션 과정에서 도전성 입자(120b)를 가압하여 전극(131)과 배선(111)의 연결을 용이하게 할 수 있도록, 소프트한 재질의 플라스틱 볼에 금속을 도금하여 사용할 수 있다.
도전성 입자(120b)의 분포 농도에 따라 접착부재의 성질이 일 방향으로는 전류가 흐르고 타 방향으로는 전류가 흐르지 못하는 이방성일 수 있고 또는 모든 방향으로 전류가 흐르는 등방성일 수 있다.
도전성 입자(120b)가 절연성 수지(120a)에 분포되어 이방성을 띄도록 하는 임계 농도(percolation threshold)는 이방도전성 접착부재(120)가 사용되는 용도 및 분야 등에 따라 상이하다. 본 발명의 경우 이방도전성 접착부재(120)에서 도전성 입자가 차지하는 중량비가 대략 10% 미만일 수 있다. 그러나 이방도전성 접착부재(120)의 성질을 결정하는 임계 농도는 도전성 입자의 크기 및 전극과 배선의 패턴 등에 따라 상이할 수 있다.
절연성 수지(120a)에 도전성 입자(120b)가 임계 농도 이하로 분포되어 있는 경우, 전극(131)과 배선(111)은 도전성 입자(120b)에 의해 전기가 통하게 되고, 전극(131)과 전극(131) 사이 또는 배선(111)과 배선(111) 사이는 절연성 수지(120a)에 의해 전기가 통하지 아니하게 된다.
이방도전성 접착부재(120)는 일례로 이방도전성 필름(An-isotropic Conductive Film)일 수 있다.
이때, 절연성 수지(120a)로 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 비닐 아세테이트 에틸렌(Vinyl Acetate-Ethylene, 이하 "VAE"라고 함) 또는 실리콘이 사용될 수 있다.
에폭시계 수지는 열경화성 수지의 일종으로 접착력이 좋고, 온도에 영향을 받지 아니하며 전기절연성이 우수하다. 또한, 내구성, 내화학성, 내수성 등이 우수한 성질이 있다.
그리고 에폭시계 수지에는 휘발성 유기 화합물(Volatile Organic Compounds, VOC)이 매우 소량만 함유되어 있어 친환경적인 제품을 생산할 수 있다.
에폭시계 수지는 반도체 칩과 유리 기판을 접합하는 데 사용되는 기술 (Chip On Glass, 이하 "COG"라 함), 반도체 칩과 FPCB(Flexible PCB)와의 접합에 사용되는 기술(Chip on Film, 이하 "COF"라 함) 또는 FPCB와 유리 기판 또는 PCB(Printed Circuit Board)와의 접합에 사용되는 기술에 사용된다.
COG 또는 COF의 경우, 이방도전성 필름을 사용하여 전극과 배선을 연결하는 기술과 그 기능 및 재료의 측면에서 기술적으로 유사하다. 따라서 상기 공지된 기술을 이용하여 전극(131)과 배선(111)을 용이하게 연결할 수 있다.
아크릴계 수지는 용융상태에서 유동성이 높은 성질이 있다. 따라서 라미네이션 과정에서 배선(111)과 전극(131) 사이에 분포되어 있는 아크릴계 수지가 그 측면으로 이동하여, 즉, 전극(131)이 형성되지 않은 셀(130)의 하부와 배선(111)이 형성되지 아니한 배선시트(110b) 상부로 이동하여 전극(131)과 배선(111)은 도전성 입자에 의해 통전되고 전극(131)과 이웃한 전극(131) 및 배선(111)과 이웃한 배선(111) 사이의 공간은 절연성 수지로 충전되어 절연되도록 하는 우수한 성능의 이방도전성 접착부재로 사용할 수 있다.
VAE는 비닐아세테이트와 에틸렌의 복합체이다.
VAE는 물에 분산된 콜로이드계 형태로 합성할 수 있어, 용액 상태로 배선(111)상에 적층할 수 있다.
에멀전 형태의 VAE에 실리카 등의 충전재와 도전입자를 분산시켜 코팅하면, 얇고 균일한 이방도전성 필름을 생산할 수 있다. 그리고 이를 배선(111)에 공지된 인쇄법으로 코팅하는 경우 이방도전성 필름을 원하는 부위에 선택적으로 코팅할 수 있다. 이때, 실리카 충전재는 코팅액의 점도와 이방도전성 필름의 열팽창계수를 조절하는 기능을 할 수 있다.
실리콘은 내약품성이 우수하여 다른 화학물에 화학반응을 하지 아니하고, 내후성, 내열성이 우수하다. 또한 연소되더라도 유해물질을 많이 발생시키지 않는 친환경성 물질이다.
또한, 실리콘은 태양전지의 충전재로 일반적으로 많이 사용되는 검증된 물질이다. 실리콘은 액상의 상태에서 배선 위에 도포할 수 있어, 실리콘을 접착필름으로 사용하는 경우, 접착필름을 배선 위에 적층하기가 용이한 효과가 있다.
한편, 배선시트(110b)를 형성하는 단계는 이형필름에 도전성 입자가 분포되어 있는 절연성 수지를 코팅하는 단계, 상기 절연성 수지에 동박을 라미네이션 하는 단계, 그리고 상기 동박을 패터닝하여 배선을 형성하는 단계를 포함한다.
이형필름(도시하지 아니함)은 이방도전성 접착부재(120)의 접착면을 보호하고, 이방도전성 접착부재(120)을 용이하게 이동시키기 위한 부재이다. 이형필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephtalate; PET)로 이루어질 수 있다.
우선, 이형필름의 일면에 도전성 입자가 분포되어 있는 절연성 수지를 코팅한다. 이때 절연성 수지는 겔(gel) 상태 일 수 있다.
이후, 절연성 수지에 동박을 라미네이션하여 접착시킨다. 그리고 사진 식각법 등에 의해 동박을 패터닝하여 배선을 형성한다. 동박을 패터닝하는 방법은 공지의 사진 식각법 이외에도 스크린 인쇄법 등 다른 방법을 사용할 수 있다.
또는, 순서를 뒤집어 도전성 입자가 분포되어 있는 절연성 수지를 동박에 코팅하는 단계, 상기 절연성 수지에 이형필름을 가접착 하는 단계, 그리고 상기 동박을 패터닝하여 배선을 형성하는 단계를 거쳐 배선시트(110b)를 형성할 수 있다.
즉, 평판 형태의 동박에 도전성 입자가 분포되어 있는 겔 형태의 절연성 수지를 코팅한다. 이후, 절연성 수지 위에 이형필름을 접착시킨다. 그리고 이를 뒤집어서 동박을 식각하여 동박이 패터닝 된 배선을 형성시킨다.
이에 따라 이방도전성 접착부재(120)에 배선(111)이 형성된 배선시트(110b)가 형성된다.
이때, 절연성 수지(120a)의 두께는 도전성 입자(120b)의 평균 직경보다 두껍고, 도전성 입자(120b)의 최대 직경의 다섯 배 보다는 작게 형성되어 있다.
절연성 수지(120a)의 두께가 도전성 입자(120b)의 평균 직경보다 작은 경우, 이방도전성 접착부재(120)의 접착면이 평평하게 형성되지 아니할 우려가 있다.
도전성 입자(120b)는 일반적으로 구 형상으로 이루어져 절연성 수지(120a)에 의해 감싸여져 있다. 이때 절연성 수지(120a)의 두께가 도전성 입자(120b)보다 작으면 도전성 입자(120b)의 일부가 절연성 수지(120a)의 외측으로 돌출되어 이방도전성 접착부재(120)의 접착면이 울퉁불퉁하게 형성된다. 이 경우, 이방도전성 접착부재(120)가 전극(131)과 접할 때 접촉면적이 일정하지 아니하게 되어 접착력이 저하되는 문제점이 있다.
또한, 절연성 수지(120a)의 두께가 도전성 입자(120b)의 직경의 다섯 배보다 두꺼운 경우, 전극(131)과 배선(111)을 전기적으로 연결하기 위해 적층구조체에 가해야 하는 압력이 매우 높아지게 된다.
이후, 도 1(b)에 도시된 바와 같이 적층구조체를 형성한다.
적층구조체는 후면기판(220), 배선시트(110b), 셀(130), 제1충전재 및 전면기판(210)을 포함한다.
전면기판(210) 및 후면기판(220)은 태양전지 모듈의 최외각에 배치되어 서로 마주보고 있는 기판이다.
전면기판(210)은 태양전지 모듈의 전면에 배치되어 있는 부재이다. 전면기판(210)은 유리 등 투명한 재질의 기판이 사용되는 것이 일반적이다. 전면기판(210)을 통해 태양빛이 투과되어 셀(cell)에서 광전효과에 의해 전자와 정공이 발생하여 전류가 흐르게 된다.
전면기판(210)으로 ETFE(Ethylene Tetra Fluoro Ethylene) 필름이 사용될 수 있다.
ETFE 필름은 무색투명하고 빛의 투과율이 높은 수지이다. 내화학성, 내마모성 등이 우수하고 열안정성이 우수하여 연속적으로 약 300℃의 열이 가해져도 변형이 되지 아니한다.
따라서 태양전지 모듈에서 최외각층이자 태양열을 직접 받는 전면기판(210)으로 ETFE 필름을 사용하면 열 안정성이 우수하고, 빛이 잘 투과하여 태양전지의 효율이 증가하게 된다.
전면기판(210)으로 유리 등 강도가 높은 재질을 사용하는 경우, 라미네이션 과정에서 태양전지 모듈이 휘어지는 것을 방지하고, 태양전지 모듈의 강도를 우수하게 유지할 수 있다.
반면, 전면기판(210)으로 ETFE 필름을 사용하는 경우, 후면기판(220)은 태양전지 모듈의 강도를 유지할 수 있도록 유리 등의 강도가 높은 재질을 사용하여 태양전지 모듈의 강도를 보완할 수 있다.
또는 후면기판(220)에 비하여 두껍게 형성하여 태양전지 모듈의 강도를 유지할 수 있다.
후면기판(220)은 태양전지 모듈의 후면에 배치되는 부재이다. 후면기판(220)은 태양빛을 투과시키지 아니하여도 되므로 불투명한 재질이 사용될 수 있다. 일례로, 플라스틱 또는 FR-4(EpoxyResin)등의 피씨비(PCB) 기판이 사용될 수 있다. 그러나 전면기판(210)과 같이 유리 기판 또는 ETFE 필름을 사용할 수도 있다.
셀(130)은 전기를 발생시키는 최소 단위로 실리콘 반도체로 형성되다. 셀(130)의 일면에는 전극(131)이 형성되어 있다.
배선(111)은 셀(130)의 베이스 전극과 이미터 전극을 이어주며 각 셀(130)을 전기적으로 연결하는 부재이다.
충전재(230)는 전면기판(210)과 후면기판(220) 사이에 배치되어 전면기판(210), 후면기판(220) 및 그 내부 구성들을 일체화하고, 셀(130)을 보호하는 역할을 한다.
충전재(230)로는 에틸렌 비닐 아세테이트(Ethylene Vinyl Acetate) 또는 폴리비닐부티랄(Poly Vinyl Butyral)을 사용할 수 있다. 이 외에도 공지된 다른 충전재가 사용될 수 있다.
상기 단계에서는 후면기판(220), 배선시트(110b), 셀(130), 제1충전재(230a) 및 전면기판(210)을 순차적으로 적층하여 적층구조체를 형성한다.
배선시트(110b)를 후면기판(220)에 적층할 때, 이방도전성 접착부재(120)에 의해 배선(111)과전극(131)이 연결되도록 배선(111)이 후면기판(220)을 향하도록 하여 적층한다.
이방도전성 접착부재(120)에 의해 배선(111)과 전극(131)이 연결되어야 하므로, 셀(130)을 적층하기 전에 배선시트(110b)의 이형필름을 제거한다. 이를 위해 배선시트(110b)를 후면기판(220)에 단순 적층 하는 단계 이외에 배선시트(110b)를 후면기판(220)에 가접착하는 단계가 더 포함될 수 있다.
가접착이란 배선시트(110b)를 후면기판(220)에 적층한 후 가압 및 가열을 하여 이형필름이 이방도전성 접착부재에서 용이하게 떨어지도록 하는 것을 일컫는다.
이때 70℃ 내지 80℃ 정도의 가열 조건에서 대략 0.9MPa 내지 1.1MPa의 압력을 가하여 배선시트(110b)를 후면기판(220)에 접착시킬 수 있다. 그러나 상기 가접착 조건은 절연성 수지의 재질 등에 따라 상이할 수 있다.
가접착을 할 때 이방도전성 접착부재(120)의 절연성 수지가 경화되면 차후 셀(130)을 적층하여 라미네이션 할 때 절연성 수지가 전극(131)과 배선(111) 사이에서 이동하지 못하게 되므로 전극(131)과 배선(111)이 전기적으로 연결되지 아니할 우려가 있다. 따라서 가접착 조건은 절연성 수지의 재질 등에 따라 이방도전성 접착부재(120)의 절연성 수지가 경화되지 아니하며 동시에 이형필름이 용이하게 떨어질 수 있는 환경이 되도록 온도 및 압력 조건이 달라질 수 있다.
그러나 이와 달리, 배선시트(110b)를 후면기판(220)에 적층하기 전에 이방도전성 접착부재(120)의 일면에 접착되어 있는 이형필름을 제거하여, 이형필름이 제거된 배선시트를 후면기판(220)에 접착시킬 수 있다.
배선시트(110b)를 후면기판(220)에 가접착 한 후 이형필름을 제거하게 되면, 이형필름을 제거하는 과정에서 배선시트(110b)에 힘을 가하게 되어 배선시트(110b)의 위치가 이동할 수 있다. 이에 따라 배선시트(110b)가 후면기판(220)의 중앙부에 위치하지 아니하고 일측으로 편향되거나 배선시트(110b)의 일부가 후면기판(220)의 외측으로 돌출될 우려가 있다.
그러나 상기와 같이 이형필름을 제거한 후 배선시트를 후면기판에 적층하면 배선시트가 후면기판에서 이동하지 아니하여 배선시트가 후면기판(220)에서 사용자가 의도한 위치에 정렬될 수 있게 된다.
또한, 배선시트(110b)를 후면기판(220)에 적층하기 전에 제2충전재(230b)를 후면기판(220)에 적층하고, 그 위에 배선시트(110b)를 적층할 수 있다.
제2충전재(230b)는 전술한 제1충전재(230a)와 그 재질이 동일할 수 있다.
이 경우, 배선(111)과 후면기판(220) 사이에 제2충전재(230b)가 적층되어 있으므로, 라미네이션 과정에서 외부의 충격으로부터 제2충전재(230b)가 배선(111)을 보호할 수 있다.
그러나 제2충전재(230b)를 적층하는 단계는 생략 가능하다. 제2충전재(230b)를 생략하는 경우, 태양전지 모듈을 제조할 때 사용되는 충전재의 양이 감소하므로 제조비용이 저감되는 효과가 있다.
또한, 제2충전재(230b)가 생략되더라도 배선(111)과 전극(131) 사이에 절연성 수지(120a)가 배치되어 있으므로, 라미네이션 과정에서 셀(130)은 절연성 수지와 제1충전재(230a)에 의해 감싸여져 외부 충격으로부터 셀(130)이 보호될 수 있다.
상기와 같이 적층구조체를 형성한 이후, 적층구조체를 라미네이션 한다(도 1(c)).
이때, 라미네이션 과정 중에서 적층구조체에 발생하는 손실을 최소화하기 위하여, 후면기판(220)에 비하여 강도가 높거나 두께가 두꺼운 전면기판(210)이 하부로 배치되도록 적층구조체를 뒤집어서 라미네이션 할 수 있다.
그러나 후면기판(220)이 전면기판(210)에 비해 강도가 우수한 경우, 적층구조체를 뒤집지 아니하여도 된다.
라미네이션 과정에서 이방도전성 접착부재(120)가 용융되어 전극(131)과 배선(111)이 연결되며 전극(131)과 배선(111)사이 공간에 용융된 이방도전성 접착부재(120)에 의해 충전되게 된다.
라미네이션 과정에서 제1,2충전재(230a)(230b)가 용융되어 전면기판(210)과 후면기판(220) 사이 공간이 채워지게 된다.
라미네이션 과정을 진행할 때 적층구조체에 가해지는 압력은 진공 라미네이션을 사용하는 경우 대략 0.01MPa 내지 0.2MPa이고, 온도는 140ㅀ 내지 220ㅀ 이며 대략 10분 동안 진행될 수 있다. 그러나 상기 라미네이션 환경은 라미네이션 방법 및 충전재(230)의 재질 등에 따라 상이할 수 있다.
즉, 라미네이션을 진공 상태에서 행하지 아니하고, 닙롤(Nip-roll)방식을 채택하는 경우, 상기 온도 및 압력 조건은 상이해질 수 있다.
또한, 라미네이션 과정에서 이방도전성 접착부재(120)가 용융되며 전극(131)과 배선(111)을 전기적으로 연결하게 된다.
도 3(a) 및 (b)를 참고하면, 라미네이션 과정에서 겔 상태의 절연성 수지(120a)는 유동성이 증가하며 배선(111)의 양 측으로 이동하여 전극(131)과 이웃하는 전극(131) 사이, 배선(111)과 이웃하는 배선(111)사이 또는 셀(130)과 후면기판(220) 사이에 전극(131) 및 배선(111)이 형성되지 아니한 공간으로 이동하게 된다.
그리고 후면기판(220)에 가해지는 압력에 의해 도전성 입자(120b)에 압력이 간접적으로 전달된다. 따라서 도전성 입자(120b)가 전극(131)과 배선(111) 사이에서 압축되게 된다.
라미네이션 과정에서 가해지는 압력에 의해 전극(131)이 배선(111)에 밀접하도록 이동하게 된다. 이에 따라 전극(131)과 배선(111) 사이의 도전성 입자가 압축된다. 따라서 전극(131)과 배선(111) 사이에 전자와 정공이 서로 이동 가능하게 되며 전극(131)과 배선(111)이 전기적으로 연결된다.
그러나 전극(131)과 이웃하는 전극(131) 사이 및 배선(111)과 이웃하는 배선(111) 사이의 도전성 입자(120b)는 상부 및 하부에 전극(131) 또는 배선(111)이 위치하지 아니하여 압축되지 아니한다. 또한, 전극(131)과 전극(131) 사이 및 배선(111)과 배선(111) 사이의 거리는 라미네이션 과정에서 가해지는 압력에 의해 가까워지지 아니한다.
구체적으로, 도 3(b)를 기준으로 후면전극형 태양전지 모듈이 상하방향으로 가압되어 서로 마주하고 있는 전극(131)과 배선(111)은 거리가 매우 가깝게 밀착되어 있다. 반면, 전극(131)과 전극(131) 사이 또는 배선(111)과 배선(111) 사이는 서로 대응되어 상하 방향으로 정렬되어 있는 전극(131)과 배선(111)에 비하여 거리가 멀어 도전성 입자(120b) 사이에 절연성 수지(120a)가 채워지게 된다. 따라서 서로 대응되는 전극(131)과 배선(111)은 통전되고, 전극(131)과 전극(131) 및 배선(111)과 배선(111) 사이는 절연되게 된다.
이때, 절연성 수지(120a)의 두께가 두꺼우면 도전성 입자(120b)에 의해 전극(131)과 이에 대응하는 배선(111)을 전기적으로 연결하기 위해 높은 압력을 가하여야 한다. 즉, 도전성 입자(120b)를 가압하여 그 형상을 변형하며 전극(131)과 배선(111)에 접촉시켜 전류가 흐르도록 하기 위하여 도전성 입자(120b)를 감싸고 있는 절연성 수지를 전극(131)과 배선(111) 외측으로 이동시켜야 하며 동시에 도전성 입자(120b)가 가압되도록 높은 압력을 가하여야 한다.
그러나 압력을 높일 경우, 셀(130)에 가해지는 압력이 높아져 셀(130)이 파손될 위험이 있다.
따라서 셀(130)이 파손되지 아니하며 도전성 입자(120b)를 가압하여야 하므로, 절연성 수지(120a)의 두께가 전술한 바와 같이 도전성 입자(120b)의 최대 직경의 다섯 배 이하로 형성하는 경우, 높은 압력을 가하지 아니하여도 전극(131)과 배선(111)을 전기적으로 연결할 수 있게 된다.
종래에는 전극(131)과 배선(111)에 대응하는 부위에 도전성 접착제를 인쇄하고, 이후 천공된 절연성 필름을 적층하여 전극(131)과 이에 대응하는 배선(111)만 전기적으로 연결되도록 하였다.
이때, 천공된 필름을 천공 위치와 배선(111)의 위치가 서로 대응되도록 천공된 필름의 위치를 조정하여야 하는 불편함이 있었다. 또한, 도전성 접착제를 도포하고 그 이후 별도로 절연성의 천공된 필름을 배치하여야 하였다.
그러나 상기와 같이, 이방도전성 접착부재(120)를 사용하는 경우, 이방도전성 접착부재(120)의 일면에 배선(111)을 원하는 패턴으로 형성하고, 그 타면에 전극(131)을 단순 적층하면, 이방도전성 접착부재(120) 자체의 성질로 인하여 배선(111)과 이에 대응하는 전극(131)만 전기적으로 연결하게 된다. 따라서 이방도전성 접착부재(120)와 전극(131)을 정확한 위치에서 대응하여야 하는 번거로움과 도전성 접착제와 절연성 필름을 각각 적층하여야 하는 번거로움이 방지된다.
또한, 이방도전성 접착부재(120)가 이웃한 배선(111) 사이 및 이웃한 전극(131) 사이는 절연시키고 배선(111)과 이에 대응하는 전극(131)만 전기적으로 연결하므로, 배선(111)과 전극(131)만 전기적으로 연결하기 위해 배선(111)과 전극(131)에 대응하는 위치에 천공을 하여야 하는 공정이 생략될 수 있다.
따라서 후면전극형 태양전지 모듈의 제조공정이 단순화 될 수 있다.
또한, 이와 같이 이방도전성 접착부재(120)에 배선(111)을 형성함으로써, 배선(111)을 형성하기 위해 사용하던 절연성 기판을 사용하지 아니할 수 있다. 따라서 제조비용을 저감하는 효과가 있다.
구체적으로, 종래에는 배선(111)을 형성하기 위해 별도의 절연성 기판에 배선(111)을 형성하고, 배선(111)과 전극(131)을 연결하기 위해 도전성 접착제를 인쇄하고, 천공된 충전재 필름을 적층한 후 셀(130)을 적층하였다.
그러나 상기와 같이 이방도전성 접착부재(120)에 배선(111)을 바로 형성하여 배선시트(110b)를 형성하는 경우, 배선(111)을 형성하기 위한 절연성 기판을 사용하지 아니할 수 있다.
또한 절연성 기판에 배선(111)을 형성한 후, 배선(111) 위에 전극(131)과 전기적으로 연결하기 위한 별도의 접착제 또는 절연성 수지를 도포하는 공정이 생략될 수 있게 된다. 따라서 제조공정이 간소화 되고 또한 제조비용이 저감되게 된다.
도 4에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 후면전극형 태양전지 모듈 제조방법이 순차적으로 도시되어 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 후면전극형 태양전지 모듈 제조방법은 배선기판을 형성하는 단계, 적층구조체를 형성하는 단계, 그리고 상기 적층구조체를 라미네이션 하는 단계를 포함한다.
우선, 도 4(a)에 도시된 바와 같이 절연성의 후면기판(220)에 동박을 형성하고 이를 식각하는 사진 식각법 등을 이용하여 후면기판(220)의 일면 바로 위에 배선(111)이 형성되어 있는 배선기판(110a)을 형성한다.
후면기판(220) 위에 도금을 통하여 배선(111)을 형성할 수도 있고, 또는 후면기판(220) 위에 에폭시와 같은 접착제를 도포한 후 그 위에 동박을 붙이고 패터닝하여 배선(111)을 형성할 수도 있다.
절연성 기판에 동박을 패터닝하고 식각하는 기술은 공지의 기술이므로 구체적인 설명은 생략한다.
이후, 도 4(b)에 도시된 바와 같이 배선(111) 위에 이방도전성 접착부재(120)를 코팅하고, 그 위에 셀(130)을 적층한다.
이방도전성 접착부재(120)는 전술한 바와 같이 절연성 수지에 도전성 입자가 분포되어 일 방향으로는 절연되고 다른 방향으로는 통전될 수 있는 부재이다.
이방도전성 접착부재(120)는 이방도전성 필름(An-isotropic Conductive Film)일 수 있고 또는 이방도전성 접착제(An-isotropic Conductive Paste)일 수 있다.
이방도전성 접착부재(120)가 이방도전성 필름인 경우, 배선(111)에 이방도전성 접착부재(120)를 가접착 한다. 가접착 방법은 전술한 제1 실시예와 동일할 수 있다.
이때, 이방도전성 필름은 배선(111)에 가접착 할 수 있으나 이와 달리 셀(130)에 가접착 할 수도 있다.
그러나 이방도전성 필름을 셀(130)에 가접착 하는 경우, 가접착을 위해 셀(130)에 압력을 가할 때 셀(130)이 파손될 우려가 있다.
따라서 이방도전성 접착부재(120)가 이방도전성 필름인 경우, 셀(130) 보다는 강도가 높은 후면기판(220)에 가접착 하는 것이 바람직하다.
이방도전성 접착부재(120)가 이방도전성 접착제인 경우, 이를 배선(111) 또는 전극(131)이 형성되어 있는 셀(130)의 일면에 도포하여 코팅할 수 있다.
이방도전성 접착제를 배선(111)에 코팅하는 경우, 이방도전성 접착제에 셀(130)을 적층하거나 적층구조체를 라미네이션 하기 전에 절연성 수지(120a)가 배선(111)의 양 측으로 이동할 우려가 있다.
배선(111)이 후면기판(220)의 일면에서 상측으로 돌출되어 형성되어 있다. 그리고 이방도전성 접착제의 절연성 수지는 겔 상태로 유동성이 있는 부재이다. 따라서 배선(111)의 양 모서리에서 후면기판(220)으로 절연성 수지가 이동할 우려가 있다. 이 경우, 전극(131)과 배선(111)이 접착되지 아니하거나 라미네이션 과정에서 셀(130)의 하부에 충전재 역할을 하는 절연성 수지가 불충분하여 셀(130)이 파손될 우려가 있다.
반면, 일반적으로 전극(131)은 배선(111)에 비해 그 높이가 낮게 형성되어 있다. 따라서 셀(130)의 일면에 이방도전성 접착제가 도포되더라도 이방도전성 접착제가 전극(131)의 모서리 부분에서 전극(131)이 형성되지 아니한 셀(130)의 일면으로 이동할 가능성이 상대적으로 낮게 된다.
따라서 이방도전성 접착부재(120)가 액상의 접착제인 경우 배선(111)보다는 셀(130)에 코팅하는 것이 바람직하다.
본 실시예에 따른 이방도전성 접착부재(120)의 절연성 수지의 두께는 전술한 도 1 내지 도 3에 도시된 실시예의 절연성 수지 두께의 조건과 동일할 수 있다. 즉 절연성 수지의 두께가 도전성 입자 평균 직경보다 두껍고 도전성 입자의 최대 직경의 다섯 배보다 작게 형성되어 있을 수 있다.
이후, 도 4(c)에 도시된 바와 같이, 적층구조체를 라미네이션 하여 배선(111)과 전극(131)을 전기적으로 연결한다.
라미네이션 할 때 태양전지 모듈의 손상 정도를 최소화하기 위하여 전면기판(210)과 후면기판(220) 중 강도가 높은 기판이 하부에 위치하도록 적층구조체의 위치를 재조정하여 한다.
즉, 적층구조체를 형성할 때는 후면기판(220)이 하부에 오도록 적층하였으나, 전면기판(210)이 후면기판(220)에 비하여 강도가 높으면 라미네이션 과정 이전에 적층구조체를 뒤집는 단계가 더 포함될 수 있다.
라미네이션 과정에서 이방도전성 접착부재(120)가 용융되며 전극(131)과 이에 대응하는 배선(111)은 그 사이에 배치되어 있는 도전성 입자에 의해 전기적으로 연결되고, 전극(131)과 이웃한 전극(131) 및 배선(111)과 이웃한 배선(111)은 그 사이에 충전되어 있는 절연성 수지에 의해 절연되게 된다.
또한, 절연성 수지가 전극(131)과 배선(111)을 접착시키며 동시에 셀(130)과 후면기판(220) 사이에 충전되어 충전재 역할을 하여 라미네이션 과정에서 셀(130)을 보호하게 된다.
그리고 라미네이션 과정에서 제1충전재(230a)가 용융되어 전면기판(210)과 후면기판(220) 사이에 채워져 셀(130)을 보호하게 된다.
본 실시예에 따른 후면전극형 태양전지 모듈은 배선(111)을 후면기판(220) 바로 위에 형성하게 된다. 따라서 이방도전성 접착부재(120)의 일면에 접착되어 있는 이형필름을 제거하더라도 배선(111)이 후면기판(220)에서 움직이지 아니하므로 배선(111)의 위치 제어가 용이한 효과가 있다.
또한, 이방도전성 접착부재(120)에 배선(111)을 형성하지 아니하므로, 이방도전성 접착부재(120)로 이방도전성 필름 이외에 이방도전성 접착제를 사용할 수 있게 된다.
도 5에는 도 1의 제조방법에 따라 제작된 후면전극형 태양전지 모듈이 도시되어 있다.
도 5의 후면전극형 태양전지 모듈은 전면기판(210), 후면기판(220), 셀(130), 배선(111), 이방도전성 접착부재(120) 및 충전재(230)를 포함한다.
이 후면전극형 태양전지 모듈의 경우 전면기판(210)과 후면기판(220) 사이에 충전재(230)가 충전되어 있다.
충전재(230)가 셀(130) 및 배선(111)을 감싸며 외부 충격으로부터 셀(130)을 보호한다.
셀(130)의 전극(131) 및 배선(111)은 셀(130) 하부의 이방도전성 접착부재(120)에 의해 전기적으로 연결된다.
상기의 경우, 이방도전성 접착부재(120)는 배선(111)과 전극(131)을 전기적으로 연결하고, 배선(111)과 이웃한 배선(111) 및 전극(131)과 이웃한 전극(131)은 절연시키며, 라미네이션 과정에서 절연성 수지가 용융되어 충전재의 역할을 하며 동시에 배선(111)을 형성하기 위한 기판의 역할도 하게 된다.
따라서 배선(111)을 형성하기 위한 별도의 절연성 기판을 사용하지 아니할 수 있으므로 제조 비용이 저감되는 효과가 있다.
도 6에는 도 4의 제조방법에 따라 제작된 후면전극형 태양전지 모듈이 도시되어 있다.
도 5의 후면전극형 태양전지 모듈은 후면기판(220), 전면기판(210), 배선(111), 이방도전성 접착부재(120), 셀(130) 및 충전재(230)를 포함한다.
이 후면전극형 태양전지 모듈의 경우 후면기판(220) 바로 위에 배선(111)이 형성되어 있는 점에 특징이 있다.
상기의 경우, 후면기판(220)이 태양전지 모듈의 최외각 기판으로서 태양전지 모듈을 보호하는 역할을 하며 동시에 배선(111)이 형성되는 배선기판(110a)의 역할을 하여, 배선(111)을 형성하기 위한 별도의 기판을 생략할 수 있게 된다.
따라서 제조비용이 저감되는 효과가 있다.
또한, 배선(111)과 후면기판(220) 사이에 충전재(230)가 배치되지 아니하여, 라미네이션과정에서 배선(111)이 후면기판(220)을 기준으로 이동하지 아니하므로, 태양전지 모듈 제품의 불량률이 낮아지게 된다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 상세하게 설명하였다. 본 발명은 이방도전성 접착부재를 사용하여 전극과 배선을 전기적으로 연결한다.
이방도전성 접착부재의 절연성 수지에 분포되어 있는 도전성 입자에 의해 전극과 배선은 전기적으로 연결되고, 전극과 이웃한 전극 및 배선과 이웃한 배선은 그 사이에 충전되어 있는 절연성 수지에 의해 절연되게 된다.
따라서 전극과 이에 대응하는 배선만을 전기적으로 연결하기 위해 배선에 도전성 접착제를 도포하고 도전성 접착제에 대응하는 위치에 천공되어 있는 절연성 필름을 적층하여야 하는 단계가 생략될 수 있다.
즉, 종래에는 도전성 접착제와 절연성 필름을 각각 적층하고, 이들을 적층할 때 상하방향으로는 통전되고 수평방향으로는 절연되도록 위치를 정밀하게 제어하여야 하였는데, 본 발명의 실시예들과 같이 이방도전성 접착부재를 사용하는 경우, 이방도전성 접착부재의 성질에 의해 배선 또는 셀에 이방도전성 접착부재를 단순히 코팅하거나 가접착하여도 전극(131)과 이에 대응하는 배선(111)만 전기적으로 연결되게 된다.
따라서 제조공정이 단순화되고 용이해지는 효과가 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

Claims (13)

  1. 일면에 이형필름이 접착되어 있는 이방도전성 접착부재의 타면에 배선이 형성된 배선시트를 만드는 단계,
    후면기판, 상기 배선시트, 전극이 형성되어 있는 셀, 제1충전재 및 전면기판을 적층하여 적층구조체를 형성하는 단계, 그리고
    상기 적층구조체를 라미네이션 하여 상기 제1충전재 및 상기 이방도전성 접착부재를 용융하여 상기 전극 및 상기 배선을 전기적으로 연결하는 단계
    를 포함하며,
    상기 적층구조체를 형성하는 단계는,
    상기 이형필름을 상기 배선시트에서 제거하는 단계,
    상기 후면기판에 상기 배선시트를 적층하는 단계 및
    상기 배선시트에 상기 셀, 상기 제1충전재, 상기 전면기판을 적층하는 단계
    를 포함하는 후면전극형 태양전지 모듈 제조방법.
  2. 제1항에서,
    상기 배선시트를 형성하는 단계는,
    상기 이형필름에 도전성 입자가 분포되어 있는 절연성 수지를 코팅하는 단계,
    상기 절연성 수지에 동박을 라미네이션 하는 단계, 그리고
    상기 동박을 패터닝하여 배선을 형성하는 단계
    를 포함하는
    후면전극형 태양전지 모듈 제조방법.
  3. 제1항에서,
    상기 배선시트를 형성하는 단계는,
    도전성 입자가 분포되어 있는 절연성 수지를 동박에 코팅하는 단계,
    상기 절연성 수지에 상기 이형필름을 접착하는 단계, 그리고
    상기 동박을 패터닝하여 배선을 형성하는 단계
    를 포함하는
    후면전극형 태양전지 모듈 제조방법.
  4. 제1항에서,
    상기 적층구조체를 형성하는 단계는, 상기 후면기판에 제2충전재를 적층하는 단계를 더 포함하고, 상기 제2충전재 위에 상기 배선시트, 전극이 형성되어 있는 셀, 제1충전재 및 전면기판이 적층되는 후면전극형 태양전지 모듈 제조방법.
  5. 후면 기판 위에 배선을 형성하여 배선기판을 완성하는 단계,
    상기 배선기판, 이방도전성 접착부재, 전극이 형성되어 있는 셀, 제1충전재 및 전면기판을 적층하여 적층구조체를 형성하는 단계, 그리고
    상기 적층구조체를 라미네이션 하여 상기 배선과 상기 전극을 전기적으로 연결하는 단계
    를 포함하며,
    상기 적층구조체를 라미네이션하면 상기 이방도전성 접착부재가 용융되어 상기 전극과 상기 배선을 전기적으로 연결시키는
    후면전극형 태양전지 모듈 제조방법.
  6. 제5항에서,
    상기 배선기판을 형성하는 단계는, 상기 후면기판에 동박을 라미네이션하고 패터닝하여 배선을 형성하는 후면전극형 태양전지 모듈 제조방법.
  7. 제5항에서,
    상기 적층구조체를 형성하는 단계는, 상기 배선 또는 상기 전극에 이방도전성 필름을 가접착하는 단계를 포함하는 후면전극형 태양전지 모듈 제조방법.
  8. 제5항에서,
    상기 적층구조체를 형성하는 단계는, 상기 전극이 형성되어 있는 상기 셀의 일면 또는 상기 배선기판에 이방도전성 접착제를 코팅하는 단계를 포함하는 후면전극형 태양전지 모듈 제조방법.
  9. 제1항 또는 제5항에서,
    상기 배선기판을 형성하는 단계에서, 상기 이방도전성 접착부재는 절연성 수지에 도전성 입자가 분포되어 있고, 상기 절연성 수지의 두께는 상기 도전성 입자의 평균 직경보다 크게 형성되어 있는 후면전극형 태양전지 모듈 제조방법.
  10. 제1항 또는 제5항에서,
    상기 배선시트를 형성하는 단계에서, 상기 이방도전성 접착부재는 절연성 수지에 도전성 입자가 분포되어 있고, 상기 절연성 수지의 두께는 상기 도전성 입자 최대 직경의 다섯 배보다 작은 후면전극형 태양전지 모듈 제조방법.
  11. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 제조방법에 의해 제조된 후면전극형 태양전지 모듈.
  12. 제11항에서,
    상기 이방도전성 접착부재는 에폭시계 수지, 아크릴계 수지 또는 비닐 아세테이트 에틸렌 중 어느 하나를 포함하는 후면전극형 태양전지 모듈.
  13. 제11항에서,
    상기 전면기판 또는 상기 후면기판은 에틸렌 테트라 플루오르 에틸렌으로 만들어진 후면전극형 태양전지 모듈.
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