WO2016114314A1 - 異方導電性フィルム - Google Patents

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恭志 阿久津
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Definitions

  • the present invention relates to an anisotropic conductive film.
  • Anisotropic conductive films are widely used when electronic parts such as IC chips are mounted on a substrate.
  • insulating adhesives for anisotropic conductive films are used. It has been proposed that conductive particles be evenly arranged in a lattice shape in the layer, in particular, that conductive particles having a particle diameter of 5 ⁇ m or less be used and the arrangement be inclined at a predetermined angle with respect to the longitudinal direction of the anisotropic conductive film. (Patent Document 1).
  • a ceramic module substrate is often used because of its excellent electrical insulation and thermal insulation (patents) Reference 2).
  • the terminals on the ceramic substrate are obtained through sintering of a terminal pattern formed by printing, the height of the terminals themselves may vary.
  • the problem is that the particle trapping property differs between the terminals on the ridges of the swell and the terminals on the recesses, and the conduction characteristics vary. Occurred. This is because the conductive particles on the terminals on the undulations are swept away when the resin forming the insulating adhesive layer melts and flows during anisotropic conductive connection, and is difficult to be captured by the terminals.
  • this swell depends on the method of manufacturing the ceramic substrate, as an example, the height is 20 to 50 ⁇ m and the wavelength is several hundred ⁇ m or more.
  • the problem of waviness is not limited to the ceramic substrate, but the height of the electrode surface such as an FR4 substrate (glass epoxy substrate) varies depending on the base material.
  • the maximum height difference of the height variation of the electrode surface is 2 to 2 3 ⁇ m.
  • the heating and pressurizing condition of the anisotropic conductive connection is set to a higher temperature and pressure, but since the image sensor and the lens are mounted on the module substrate, It is necessary to perform anisotropic conductive connection under low temperature and low pressure conditions of a temperature of 190 ° C. or lower and a pressure of 2 MPa or lower.
  • the present invention provides an anisotropic conductive material that can be connected with stable conduction characteristics even with a terminal formed on a substrate having a undulation on the surface, such as a ceramic module substrate, or a terminal whose electrode surface itself has a height variation.
  • the issue is to provide a protective film.
  • the present inventor has made the conductive particles regularly arranged in the insulating adhesive layer larger than the conductive particle diameter of the anisotropic conductive film used for a fine pitch terminal such as COG (chip-on-glass), and further anisotropically.
  • the present invention has been conceived by finding that the above-mentioned problems can be solved by defining the relationship between the thickness of the conductive film and the conductive particle diameter, and also defining the position of the conductive particles in the film thickness direction.
  • the present invention is an anisotropic conductive film comprising an insulating adhesive layer and conductive particles regularly arranged in plan view on the insulating adhesive layer, the conductive particle diameter being 10 ⁇ m or more, and the thickness of the film
  • the anisotropic conductive film having a thickness equal to or more than 3.5 times the conductive particle diameter and having a variation width of the position of the conductive particles in the thickness direction of the film is less than 10% of the conductive particle diameter.
  • the present invention also provides a connection structure in which the first electronic component and the second electronic component are anisotropically conductively connected with the anisotropic conductive film described above.
  • each connection terminal exhibits good conduction characteristics even when a camera module using a ceramic substrate is connected.
  • FIG. 1A is a plan view of the anisotropic conductive film 1A of the example.
  • FIG. 1B is a cross-sectional view of the anisotropic conductive film 1A of the example.
  • FIG. 2 is a plan view of the anisotropic conductive film 1B of the example.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the anisotropic conductive film 1C of the example.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the anisotropic conductive film 1D of the example.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the anisotropic conductive film 1E of the example.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view of the camera module.
  • FIG. 6B is a plan view of the terminal formation surface of the camera module.
  • FIG. 7 is a plan view of the anisotropic conductive film 1F of the example.
  • FIG. 8 is an explanatory view of a method for measuring the waviness of the ceramic substrate.
  • FIG. 9 is a profile of the surface irregularities of the ceramic substrate.
  • FIG. 10A is a plan view of the evaluation connection structure.
  • FIG. 10B is a cross-sectional view of the evaluation connection structure.
  • FIG. 1A is a plan view of an anisotropic conductive film 1A according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 1B is a cross-sectional view thereof.
  • This anisotropic conductive film 1A is generally formed by arranging conductive particles 2 having a predetermined particle diameter regularly in a lattice pattern on the insulating adhesive layer 3, and having a predetermined film thickness.
  • the particle diameter of the conductive particles 2 (that is, the conductive particle diameter D) is stable not only when the surface of the substrate to be connected is flat, but also when the surface is wavy like a ceramic module substrate.
  • the thickness is 10 ⁇ m or more, preferably 15 ⁇ m or more, more preferably 20 ⁇ m or more.
  • the conductive particles 2 are preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 30 ⁇ m or less.
  • the conductive particle diameter D means the average particle diameter of the conductive particles 2.
  • the conductive particles 2 are regularly arranged on the insulating adhesive layer 3 in plan view, and in the anisotropic conductive film 1A of this embodiment, the conductive particles 2 are arranged in a square lattice in plan view.
  • the regular arrangement of the conductive particles 2 only needs to be regularly arranged so that the planar arrangement of the conductive particles does not vary in density. For example, when 10 regions having an area of 1 mm ⁇ 1 mm are extracted in the longitudinal direction of the film and the particle density of the conductive particles in each region is measured, the difference between the maximum value and the minimum value of the particle density is the particle density in each region. Less than 20% of the average.
  • the conductive particles may be arranged in a rhombic lattice, a rectangular lattice, a hexagonal lattice, or the like. By arranging them regularly in this way, even if the connection surface on which the terminals are formed has waviness, the conductive particles are easily captured by the terminals, and the occurrence of poor conduction and short-circuits can be significantly reduced. Further, when the electronic components are aligned and connected by the alignment mark, even if the alignment mark is displaced due to the undulation of the substrate surface, the conductive particles are captured by the terminal, and conduction can be ensured.
  • the terminal when a portion having a low particle density of the conductive particles is disposed on the terminal on the undulation of the module substrate at the time of anisotropic conductive connection, the terminal The upper conductive particles flow, and the density of the particles in that portion is further reduced, the number of trapped conductive particles at the terminal is reduced, and continuity failure tends to occur.
  • the conductive particles 2 are arranged in a lattice, it is preferable to tilt the lattice axis with respect to the longitudinal direction of the anisotropic conductive film from the viewpoint of stabilizing the particle trapping property at the terminal.
  • the angle ⁇ formed by the lattice axis and the film longitudinal direction is preferably 10 to 40 °.
  • position the electrically-conductive particle 2 so that the electrically-conductive particle 2a, 2b in an adjacent lattice axis may overlap in the film longitudinal direction from the point which improves the particle capture property in a terminal.
  • the distance between the centers of adjacent conductive particles closest to each other is 1.2 to 100 times the conductive particle diameter D.
  • the ratio is 1.5 to 80 times.
  • the thickness L2 of the anisotropic conductive film 1A is equal to or greater than the conductive particle diameter D and equal to or less than 3.5 times, preferably equal to or less than 3.0 times, more preferably equal to or less than 2.5 times, and still more preferably conductive. It is 1.1 times or more and 2.3 times or less of the particle diameter D. If the thickness L2 of the anisotropic conductive film 1A is too thick, the resin forming the insulating adhesive layer 3 may protrude from the anisotropically connected portion, or the conduction stability of the terminal may decrease.
  • the anisotropic conductive film is formed into a long length, wound on a reel and stored, there arises a problem that the insulating adhesive layer protrudes from the wound anisotropic conductive film.
  • the thickness L2 of the anisotropic conductive film 1A is too thin, the formation surfaces of the terminals to be anisotropically conductive cannot be sufficiently bonded to each other, and particularly when the formation surfaces of the terminals have waviness. It becomes difficult to securely bond the undulating recesses.
  • the thickness L2 of the anisotropic conductive film 1A is close to 3.5 times or less, preferably 3.0 times or less, more preferably 2.5 times or less of the conductive particle diameter D.
  • the resin flow at the time of anisotropic conductive connection is relatively reduced by bringing the thickness L2 of the anisotropic conductive film 1A and the conductive particle diameter D close to each other, the anisotropic conductive film of the present invention is used.
  • the ability to capture conductive particles at a terminal is improved not only when connecting a substrate without waviness (such as a glass substrate).
  • the variation width of the positions of the conductive particles in the film thickness direction is less than 10% of the conductive particle diameter D.
  • the variation width is different from the surface 1y on the adjacent side. It is measured as the variation width of the distance L4 with each conductive particle 2, and in other cases, it is measured as the variation width of the distance between any one surface and each conductive particle.
  • 100 conductive particles 2 are extracted continuously in the longitudinal direction of the film, and the difference ⁇ L4 between the maximum value and the minimum value when the distance L4 is measured for each conductive particle 2 is obtained.
  • the ratio of the variation width ⁇ L4 to the conductive particle diameter is a ratio of the variation width ⁇ L4 and the average conductive particle diameter D.
  • the variation width ⁇ L4 is usually 5 ⁇ m or less, preferably 3 ⁇ m or less, more preferably 2 ⁇ m or less.
  • the distance L3 between the surface 1x on the side where the conductive particles 2 are separated and the conductive particles 2 out of the two front and back surfaces of the anisotropic conductive film 1A is preferably 10% or more of the conductive particle diameter D. .
  • the anisotropic conductive film is the first of the two electronic components to be anisotropically connected to the surface 1y on the side where the conductive particles are close, of the two surfaces of the anisotropic conductive film 1A. It is preferable to make an anisotropic conductive connection toward the electronic component to be attached. For example, when an anisotropic conductive connection is made between a flexible printed board having no waviness on the connection surface and a ceramic substrate having waviness, the surface 1y of the anisotropic conductive film is directed to the ceramic substrate having waviness.
  • the stability of the indentation is improved, and the deflection of the substrate can be absorbed by the insulating adhesive layer 3 in the entire film, so that the conduction characteristics can be greatly improved.
  • the variation width of the distance L4 is less than 10% of the conductive particle diameter D, but the variation width of the distance L3 may not be less than 10% of the conductive particle diameter.
  • the conductive particle 2 is anisotropically conductive as shown in FIG. You may make it contact
  • each conductive particle 2 is close to one surface 1y of the anisotropic conductive film 1A. More specifically, the distance L4 between the surface 1y of the anisotropic conductive film 1A and the conductive particles 2 is preferably less than equal to the conductive particle diameter D, and more preferably within 30% of the particle diameter. .
  • the conductive particles 2 may be arranged flush with the surface 1y of the anisotropic conductive film 1A. In particular, when the thickness of the film is larger than 2.5 times the particle diameter, the resin flow at the time of pushing becomes relatively large. Therefore, it is preferable to provide the conductive particles in the vicinity of the terminal from the viewpoint of capturing properties.
  • the structure of the conductive particles 2 itself can be appropriately selected from those used in known anisotropic conductive films.
  • Examples thereof include metal particles such as nickel, cobalt, silver, copper, gold and palladium, and metal-coated resin particles obtained by metal-coating core resin particles. Two or more kinds can be used in combination.
  • the metal coating of the metal-coated resin particles can be formed using a known metal film forming method such as an electroless plating method or a sputtering method.
  • the core resin particles may be formed only from a resin, or conductive particles may be dispersed in order to improve conduction reliability.
  • an insulating resin layer used in a known anisotropic conductive film can be appropriately employed.
  • a cationic polymerization type resin layer, a thermal anion polymerization type resin layer containing an epoxy compound and a thermal anion polymerization initiator, or the like can be used.
  • these resin layers can be polymerized as necessary.
  • the insulating adhesive layer 3 may be formed from a single resin layer or a plurality of resin layers.
  • the insulating adhesive layer 3 may be added with an insulating filler such as silica fine particles, alumina, or aluminum hydroxide as necessary.
  • the blending amount of the insulating filler is preferably 3 to 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin forming the insulating adhesive layer.
  • the tackiness of the insulating adhesive layer 3 is preferably high. This is to improve the sticking property with the substrate with waviness.
  • the distance L3 between the conductive particle 2 and one film surface 1x cannot be 10% or more of the conductive particle diameter D, it is strongly required to improve the tackiness of the insulating adhesive layer 3.
  • the minimum melt viscosity of the insulating adhesive layer 3 (the total minimum melt viscosity when the anisotropic conductive film is formed of a multilayer resin layer) can accurately arrange the conductive particles, Further, from the point that it is possible to prevent the resin flow from hindering the trapping property of the conductive particles due to the indentation at the time of anisotropic conductive connection, 100 to 30000 Pa ⁇ s is preferable, 500 to 20000 Pa ⁇ s is more preferable, and 1000 is particularly preferable. ⁇ 10000 Pa ⁇ s. Using a rotary rheometer (TA Instruments), the temperature is measured at 10 ° C./min, the measurement pressure is constant 5 g, and the measurement plate diameter is 8 mm.
  • the conductive particles 2 may be arranged.
  • Resin mold in which unevenness is reversed by making a mold with corresponding convex parts on a flat metal plate by machining, laser processing, photolithography, etc., filling the mold with curable resin and curing Then, this resin mold is used as a microcavity for conductive particles, conductive particles are placed in the recesses, the composition for forming an insulating adhesive layer is filled thereon, cured, and taken out from the mold.
  • a resin layer for forming an insulating adhesive layer may be further laminated on the resin layer taken out from the mold, if necessary.
  • the conductive particles can be kept at the bottom of the mold by separately performing the process of filling the mold with the conductive particles and the process of filling and peeling the insulating adhesive layer into the mold. Variation width in the thickness direction can be suppressed.
  • the conductive particles are arranged in the above-mentioned mold. Filling, filling the composition for forming an insulating adhesive layer thereon, curing it, taking it out of the mold, and then pressing the conductive particles into the insulating adhesive layer to form the insulating adhesive layer into a single layer It is preferable.
  • the anisotropic conductive film of the present invention can take various forms.
  • the insulating adhesive layer 3 is formed from the adhesive layer 4 and the UV cured layer 5 as in the anisotropic conductive film 1D shown in FIG.
  • Each conductive particle 2 is disposed so as to contact the surface of the UV cured layer 5.
  • a tack layer 6 is provided on the UV cured layer 5.
  • the adhesive layer 4 and the tack layer 6 can be formed from the above-described resin layer that is polymerized by heat or light.
  • the UV cured layer 5 makes it possible to perform anisotropic conductive connection of the conductive particles 2 at a lower temperature by UV curing a UV curable resin. Thereby, it can respond also to the board
  • substrate for example, plastic substrate etc.
  • the tack layer 6 is a resin layer having tackiness.
  • the presence of the tack layer 6 can prevent the anisotropic conductive film from being displaced at the time of anisotropic conductive connection even if the formation surface of the terminal is wavy.
  • anisotropic conductive film is connected after aligning the anisotropic conductive film so that the conductive particle arrangement region of the anisotropic conductive film corresponds to the formation position of the terminal of the electronic component or the substrate, in particular, This effect is remarkable.
  • the tack layer 6 can be formed by laminating an insulating adhesive on the conductive particles 2 held by the adhesive layer 4 and the UV cured layer 5.
  • the minimum melt viscosity of the insulating adhesive layer 3 is the same as the case where the insulating adhesive layer 3 exists as a single layer as the resin layer of the anisotropic conductive film.
  • the minimum melt viscosity preferably has a relationship of adhesive layer 4 ⁇ UV cured layer 5 ⁇ tack layer 6.
  • the adhesive layer 4 has a melt viscosity at 80 ° C. of preferably 3000 Pa ⁇ s or less, more preferably 1000 Pa ⁇ s.
  • the melt viscosity of the UV cured layer 5 is preferably 1000 to 20000 Pa ⁇ s at 80 ° C., more preferably 3000 to 15000 Pa ⁇ s.
  • the melt viscosity of the tack layer 6 is preferably 1000 to 20000 Pa ⁇ s at 80 ° C., more preferably 3000 to 15000 Pa ⁇ s.
  • These viscosities are numerical values measured using, for example, a rotary rheometer (TA Instruments) under the conditions of a heating rate of 10 ° C./min, a constant measurement pressure of 5 g, and a measurement plate diameter of 8 mm.
  • the adhesive layer 4 may be provided on both front and back surfaces of the insulating adhesive layer 3 to which the conductive particles 2 are fixed. Thereby, even when the bump thickness of the electronic component to be anisotropically connected is thick, the resin can be filled between the bumps, so that the anisotropic conductive connection can be satisfactorily performed.
  • an alignment mark for an electronic component to be anisotropically connected can be formed as necessary.
  • a lens 12, an optical filter 13, and a chip 14 such as a CMOS are mounted on a ceramic substrate 11.
  • the terminals 15 are arranged along the sides and the alignment marks 16 are formed in the vicinity of the two corners, and the flexible printed circuit board is anisotropically conductively connected to the terminal formation surface, the anisotropic conductivity shown in FIG.
  • the conductive particle arrangement region 2A in which the conductive particles are arranged in a lattice shape is formed so as to correspond to the arrangement region of the terminals 15, and the alignment mark 7 is formed at a position corresponding to the alignment mark 16 of the ceramic substrate 11.
  • the alignment mark 7 can be formed by arranging the alignment mark particles.
  • the alignment mark particles the same conductive particles as the conductive particles 2 for conductive connection can be used.
  • the particle diameter of the alignment mark particles is smaller than the particle size of the conductive particles 2, for example, The conductive particle diameter may be 1/5 to 1/3.
  • the conductive particles are regularly arranged at the time of manufacturing the anisotropic conductive film.
  • a mold having a recess (microcavity for alignment mark) smaller than a mold having a recess (conductive particle microcavity) used for the formation of the conductive mark is first put into this cavity, and then Put particles for alignment mark in. Since the alignment mark microcavity is smaller than the diameter of the conductive particle for conductive connection, the conductive particle for conductive connection does not enter the microcavity for alignment mark.
  • the composition for forming an insulating adhesive layer is filled on the microcavities and cured, and then removed from the cavities.
  • an anisotropic conductive film having the alignment mark 7 can be manufactured.
  • the anisotropic conductive film 1 ⁇ / b> F is formed with the alignment mark 7 separated from the conductive particle arrangement region 2 ⁇ / b> A and provided with a margin 8. This facilitates cutting when the anisotropic conductive film 1F is used for anisotropic conductive connection.
  • the alignment mark may be formed by locally curing an insulating binder by laser irradiation or the like.
  • the anisotropic conductive film 1A is used for anisotropic conductive connection between a connection terminal of a first electronic component such as a flexible substrate or a glass substrate and a connection terminal of a second electronic component such as a camera module, IC module, or IC chip. can do.
  • a connection terminal of a first electronic component such as a flexible substrate or a glass substrate
  • a connection terminal of a second electronic component such as a camera module, IC module, or IC chip.
  • a connection terminal of a first electronic component such as a flexible substrate or a glass substrate
  • a connection terminal of a second electronic component such as a camera module, IC module, or IC chip.
  • the present invention includes a connection structure in which the first electronic component and the second electronic component are anisotropically conductively connected using the anisotropic conductive film of the present invention.
  • the first electronic component is a wiring board.
  • the second electronic component is a camera module.
  • an insulating adhesive layer 60 parts by mass of phenoxy resin (Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., YP-50), microcapsule type latent curing agent (Asahi Kasei E-Materials Co., Ltd., NovaCure HX3941HP)
  • An anionic epoxy resin composition was prepared from 40 parts by mass and 20 parts by mass of silica filler (Nippon Aerosil Co., Ltd., AEROSIL R200), applied on a PET film having a film thickness of 50 ⁇ m, and then heated in an oven at 80 ° C. After drying for a minute, an adhesive layer made of an insulating resin was formed on the PET film.
  • a mold having a density shown in Table 1A and Table 1B and a pattern of convex lattices in a tetragonal lattice is prepared by cutting a nickel plate, and the pellets of a known transparent resin are melted.
  • the resin mold having the pattern shown in the same table was formed by pouring into a mold, cooling and solidifying.
  • the resin-shaped recess was filled with conductive particles, and the above-mentioned insulating resin adhesive layer was placed thereon, and ultraviolet rays were irradiated to cure the curable resin contained in the insulating resin.
  • insulating resin was peeled from the type
  • the anisotropic conductive films of Comparative Examples 2 to 6 in which conductive particles are randomly dispersed are dispersed by stirring the conductive particles and the insulating resin with a rotation / revolution mixer (Sinky Co., Ltd.). And was produced by forming a coating of the dispersion.
  • the waviness of the terminal formation surface of this ceramic substrate was measured using a surface roughness meter (Surfcoder SE-400, manufactured by Kosaka Laboratory Ltd.). In this case, the stylus of the surface roughness meter was scanned in the direction of arrangement of the terminals 15 on the ceramic substrate 11 as indicated by arrows in FIG. This profile is shown in FIG.
  • the ceramic substrate used in each example and comparative example had the same degree of undulation.
  • connection structure For each connection structure, (a) trapping efficiency of conductive particles (Ave, Min), (b) conduction resistance, (c) conduction reliability, (d) insulation evaluation 1 (of conductive particles spanning the entire space between terminals (Continuous), (e) Insulation evaluation 2 (continuous of 50 ⁇ m or more of conductive particles in the space between terminals), (f) Particle position in the film thickness direction, (g) Adhesiveness, (h) Adhesive strength, (i) The protrusion evaluation and (j) overall evaluation were evaluated as follows. These results are shown in Tables 1A and 1B.
  • A Conductive particle capture efficiency (Ave, Min) By removing the flexible printed circuit board from the connection structure and observing the flexible printed circuit board and the ceramic substrate, each of the 1000 terminals of the undulating convex portion and the recessed terminal of the ceramic substrate is captured by each terminal.
  • the trapping efficiency was calculated from the number of the conductive particles by the following formula, and the average value (Ave) and the minimum value (Min) were obtained.
  • Capture efficiency (observed capture number / theoretical capture number) x 100
  • Theoretical capture number (particle density x terminal area)
  • the preferred trapping efficiency of the conductive particles varies depending on the type or application of the electronic component to be anisotropically conductive. However, if the amount is small, the conduction reliability is lowered. Above, more preferably 30% or more.
  • a camera module is an expensive electronic component, and is inferior in heat and pressure resistance. Therefore, it is preferable to avoid reattachment due to poor connection when the camera module is connected to a wiring board. From such a point, the minimum value (Min) is preferably more than 80%.
  • the conduction resistance of the connection structure was measured by using a digital multimeter (34401A, manufactured by Agilent Technologies) and supplying a current of 1 mA by the four-terminal method.
  • OK was determined, and when the resistance value exceeded 2 ⁇ , NG was determined.
  • Insulation evaluation 1 continuous conductive particles spanning the entire space between terminals
  • the particle series spanning the entire inter-wiring space was counted. If there is even one such series, the insulation evaluation is NG.
  • Insulation evaluation 2 (a series of conductive particles of 50 ⁇ m or more in the space between terminals) A series of conductive particles of 50 ⁇ m or more was counted in 450 spaces between terminals of 100 ⁇ m of the connection structure.
  • the particle position in the film thickness direction of the anisotropic conductive film is measured from the distance from the film surface toward the flexible printed circuit board (FPC side distance) and from the film surface toward the ceramic substrate. The distance (ceramic substrate side distance) was measured. This measurement was performed by observing a cross section of the anisotropic conductive film under a microscope. In each example and comparative example, the variation width of the position of the conductive particles in the film thickness direction was less than 10% of the conductive particle diameter.
  • Adhesive strength The adhesive strength between the flexible printed circuit board and the ceramic substrate of the connection structure was measured by 90-degree peeling with a tensile tester. This adhesive strength is evaluated as OK when it is 6N or more and NG when it is less than 6N.
  • the connection structure using film has an average and minimum capture efficiency exceeding 90%, and even though the ceramic substrate has undulations, the capture efficiency is uniform and the overall evaluation is excellent. I understand.
  • Comparative Example 1 in which the conductive particle diameter is less than 10 ⁇ m, the trapping efficiency is low due to the undulation of the ceramic substrate, and the conduction characteristics are inferior.
  • Comparative Example 5 when the conductive particles are randomly arranged and the film thickness is less than 1.0 times the diameter of the conductive particles, the tack is lowered due to the influence of the particle aggregate, and the sticking property is deteriorated. Further, it can be seen from Comparative Example 6 that when the film thickness exceeds 2.5 times the conductive particle diameter, the resin easily protrudes from the connection structure.
  • Example 11 and Comparative Examples 7 to 10 (1) Production of anisotropic conductive film Conductive particle trapping and short-circuiting caused by variation in the particle density of conductive particles and variation in the position of conductive particles in the film thickness direction when the effective connection area of the terminal is changed
  • 250 conductive particles (Sekisui Chemical Co., Ltd., Micropearl) having a particle diameter of 20 ⁇ m in a tetragonal lattice in plan view (that is, average particle density) 250 particles
  • An anisotropic conductive film (film thickness 25 ⁇ m) (Example 11) arranged at / mm 2 was prepared.
  • anisotropic conductive films (film thickness 25 ⁇ m) (Comparative Examples 7 to 10) in which conductive particles having a particle diameter of 20 ⁇ m were randomly arranged at an average particle density shown in Table 2 were prepared.
  • the insulating adhesive layer was composed of 30 parts by mass of bifunctional acrylate (A-200, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), 40 parts by mass of phenoxy resin (YP50, Toto Kasei Co., Ltd.), urethane acrylate (U-2PPA).
  • Effective connection area 1 45000 ⁇ m 2
  • Effective connection area 2 50000 ⁇ m 2
  • Effective connection area 3 60000 ⁇ m 2
  • Effective connection area 4 80000 ⁇ m 2
  • Effective connection area 5 100000 ⁇ m 2
  • connection structures for evaluation having different effective connection areas For five types of connection structures for evaluation having different effective connection areas, the number of conductive particles captured at opposing terminals was counted, and the average value of the number of conductive particles captured at all 150 terminals was determined for each connection structure. The average value was evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 3. A: 5 or more (practically preferred) B: 3-4 (no problem in practical use) C: Less than 2 (practically problematic)
  • Example 11 in which the conductive particles are regularly arranged, as compared with Comparative Examples 7 to 10 arranged at random, the variation in the conductive particles in the plan view is also the variation in the particle position in the film thickness direction. Even though the particle density is lower than those of Comparative Examples 8 to 10, it can be seen that the conductive particles are captured by the terminals having a small effective connection area.
  • Terminal distance a 35 ⁇ m
  • Terminal distance b 50 ⁇ m
  • Terminal distance c 60 ⁇ m
  • Terminal distance d 70 ⁇ m
  • Terminal distance e 80 ⁇ m
  • Anisotropic conductive film 1x, 1y Surface of anisotropic conductive film 2, 2a, 2b Conductive particle 2A Conductive particle arrangement region 3 Insulating adhesive layer 4 Adhesive layer 5 UV curing Layer (insulating adhesive layer) 6 Tack layer 7 Alignment mark 8 Removal margin 10 Camera module 11 Ceramic substrate 12 Lens 13 Optical filter 14 Chip 15 Terminal 16 Alignment mark D Conductive particle diameter L1 Arrangement pitch L2 Thickness of anisotropic conductive film L3 Thickness of anisotropic conductive film Distance between one surface and conductive particles L4 Distance between other surface of anisotropic conductive film and conductive particles Ls Distance between terminals Sv Effective connection area

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Abstract

　本発明の異方導電性フィルムは、セラミック製モジュール基板のように表面にうねりを有する基板に形成された端子でも安定した導通特性で接続することができる。本発明の異方導電性フィルムは、絶縁接着剤層と、該絶縁接着剤層に平面視で規則配列した導電粒子を含む。導電粒子径は１０μｍ以上であり、該フィルムの厚さは導電粒子径の等倍以上３．５倍以下である。該フィルムの厚さ方向の導電粒子のばらつき幅は、導電粒子径の１０％未満である。

Description

異方導電性フィルム
　本発明は、異方導電性フィルムに関する。
　異方導電性フィルムは、ＩＣチップ等の電子部品を基板に実装する際に広く使用されている。近年では、携帯電話、ノートパソコン等の小型電子機器において配線の高密度化が求められており、この高密度化に異方導電性フィルムを対応させる手法として、異方導電性フィルムの絶縁接着剤層に導電粒子を格子状に均等配置すること、特に、粒子径５μｍ以下の導電粒子を使用し、その配列を異方導電性フィルムの長手方向に対して所定の角度で傾斜させることが提案されている（特許文献１）。
　一方、ＣＭＯＳ等のイメージセンサやレンズがモジュール基板に搭載されているカメラモジュールやコンパクトカメラモジュールでは、電気的絶縁性及び熱的絶縁性に優れる点からセラミック製モジュール基板が多く使用されている（特許文献２）。
特許４８８７７００号公報 特表２０１３－５１６６５６号公報
　しかしながら、セラミック製モジュール基板の表面にはうねりがある。また、セラミック基板上の端子を、印刷により形成した端子パターンの焼結等を経て得る場合、端子そのものの高さがバラツクことがある。このようなうねりのある基板を、異方導電性フィルムを用いて配線基板に実装する場合、うねりの凸部にある端子と凹部にある端子とで粒子捕捉性が異なり、導通特性がばらつくという問題が生じた。うねりの凸部にある端子上の導電粒子は、異方導電接続時に絶縁接着剤層を形成する樹脂が溶融し流動することによって流され、端子に捕捉されにくくなるためである。このうねりは、セラミック基板の製法にもよるが、一例としては高さ２０～５０μｍ、波長数百μｍ以上になる。
　うねりの問題はセラミック基板に限らず、例えばＦＲ４基板（ガラスエポキシ基板）等の電極面の高さにも基材によってばらつきがあり、一例として、電極面の高さばらつきの最大高低差は２～３μｍである。　
　これに対し、導通特性を改善するため、異方導電接続の加熱加圧条件をより高温高圧にすることが考えられるが、モジュール基板にはイメージセンサやレンズが搭載されているために、通常、異方導電性接続を温度１９０℃以下、圧力２ＭＰａ以下の低温低圧条件で行うことが必要とされる。
　そこで、本発明は、セラミック製モジュール基板のように表面にうねりを有する基板に形成された端子や、電極面自体に高さばらつきがある端子でも安定した導通特性で接続することのできる異方導電性フィルムの提供を課題とする。
　本発明者は、絶縁接着剤層に規則配列した導電粒子を、ＣＯＧ（chip on glass）等のファインピッチの端子に使用される異方導電性フィルムの導電粒子径よりも大きくし、さらに異方導電性フィルムの厚さと導電粒子径の関係を規定し、そのフィルム厚方向の導電粒子の位置も規定することにより上述の課題を解決できることを見出し、本発明を想到した。
　即ち、本発明は、絶縁接着剤層と、該絶縁接着剤層に平面視で規則配列した導電粒子を含む異方導電性フィルムであって、導電粒子径が１０μｍ以上であり、該フィルムの厚さが導電粒子径の等倍以上３．５倍以下であり、該フィルムの厚さ方向の導電粒子の位置のばらつき幅が導電粒子径の１０％未満である異方導電性フィルムを提供する。
　また、本発明は、上述の異方導電性フィルムで第１電子部品と第２電子部品が異方導電性接続されている接続構造体を提供する。
　本発明の異方導電性フィルムによれば、表面が平坦な基板に形成されている端子だけでなく、セラミック製モジュール基板のように表面にうねりがある基板に形成されている端子や、電極面自体に高さばらつきがある端子でも安定した導通抵抗で異方導電性接続することができる。したがって、本発明の接続構造体によれば、セラミック基板を使用したカメラモジュールを接続したものであっても、各接続端子が良好な導通特性を発揮する。
図１Ａは実施例の異方導電性フィルム１Ａの平面図である。 図１Ｂは実施例の異方導電性フィルム１Ａの断面図である。 図２は、実施例の異方導電性フィルム１Ｂの平面図である。 図３は実施例の異方導電性フィルム１Ｃの断面図である。 図４は実施例の異方導電性フィルム１Ｄの断面図である。 図５は、実施例の異方導電性フィルム１Ｅの断面図である。 図６Ａはカメラモジュールの断面図である。 図６Ｂはカメラモジュールの端子形成面の平面図である。 図７は実施例の異方導電性フィルム１Ｆの平面図である。 図８はセラミック基板のうねりの測定方法の説明図である。 図９はセラミック基板の表面凹凸のプロファイルである。 図１０Ａは、評価用接続構造体の平面図である。 図１０Ｂは、評価用接続構造体の断面図である。
　以下、図面を参照しつつ本発明を詳細に説明する。なお、各図中、同一符号は、同一又は同等の構成要素を表している。
　図１Ａは、本発明の一実施例の異方導電性フィルム１Ａの平面図であり、図１Ｂはその断面図である。この異方導電性フィルム１Ａは、概略、所定の粒子径の導電粒子２が絶縁接着剤層３に格子状に規則配列し、所定のフィルム厚に形成されたものである。
<導電粒子径>
　本発明において、導電粒子２の粒子径（即ち、導電粒子径Ｄ）は、接続する基板の表面が平坦である場合だけでなく、セラミック製モジュール基板のように表面にうねりがある場合でも安定した導通がとれるようにする点から、１０μｍ以上、好ましくは１５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上とする。また、入手容易性の点から、導電粒子２は好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下とする。
　なお、本発明において導電粒子径Ｄは、導電粒子２の平均粒子径を意味する。
<粒子配置>
　本発明において、導電粒子２は絶縁接着剤層３に平面視で規則配列しており、本実施例の異方導電性フィルム１Ａでは平面視で正方格子に配列している。なお、本発明において導電粒子２の規則配列は、導電粒子の平面配置に粗密のばらつきができないように規則的に配列していればよい。例えば、フィルムの長手方向に面積１ｍｍ×１ｍｍの領域を１０箇所抽出し、各領域における導電粒子の粒子密度を測定した場合の粒子密度の最大値と最小値との差が、各領域の粒子密度の平均に対して２０％未満となるようにする。そのために導電粒子を斜方格子、長方格子、６方格子等に格子配列させてもよい。このように規則的に配列させることにより、端子が形成されている接続面にうねりがあっても導電粒子が端子に捕捉されやすくなり、導通不良やショートの発生を顕著に低減させることができる。また、アライメントマークにより電子部品を位置合わせして接続する場合に、基板面のうねりによりアライメントマークがズレても導電粒子が端子で捕捉され、確実に導通をとることができる。
　これに対し、導電粒子２がランダムに分散している場合、異方導電性接続時に導電粒子の粒子密度の低い部分がモジュール基板のうねりの凸部にある端子上に配置されると、その端子上の導電粒子が流れてその部分の粒子密度が一層低くなり、端子における導電粒子の捕捉数が低減し、導通不良が起こり易くなる。
　導電粒子２を格子配列させる場合に、格子軸を異方導電性フィルムの長手方向に対して傾けることが、端子における粒子捕捉性を安定させる点で好ましい。例えば、図２に示すように導電粒子を長方格子に配列させた異方導電性フィルム１Ｂにおいて、格子軸とフィルム長手方向とがなす角度θを１０～４０°とすることが好ましい。また、端子における粒子捕捉性を向上させる点から、隣接する格子軸にある導電粒子２ａ、２ｂがフィルム長手方向に重畳するように導電粒子２を配置することが好ましい。
　導電粒子２の規則配列に関し、隣接する導電粒子の中心間距離が短すぎるとショートが発生しやすくなり、長すぎると端子に捕捉される導電粒子数が不足して十分な導通接続ができなくなるため、短絡防止と導通接続の安定性の点から、最も近接して隣接する導電粒子同士の中心間距離（本実施例では正方格子の配列ピッチＬ１）を導電粒子径Ｄの１．２～１００倍とすることが好ましく、１．５～８０倍とすることがより好ましい。
　一方、異方導電性フィルム１Ａの厚さＬ２は、導電粒子径Ｄの等倍以上３．５倍以下、好ましくは３．０倍以下、より好ましくは２．５倍以下、更により好ましくは導電粒子径Ｄの１．１倍以上２．３倍以下である。異方導電性フィルム１Ａの厚さＬ２が厚すぎると、絶縁接着剤層３を形成する樹脂が異方導電性接続した部分からはみ出したり、端子の導通安定性が低下したりするおそれがあり、また、異方導電性フィルムを長尺に形成し、リールに巻いて保管するにあたり、巻き締まった異方導電性フィルムから絶縁接着剤層がはみ出すという問題が生じる。反対に、異方導電性フィルム１Ａの厚さＬ２が薄すぎると、異方導電性接続する端子の形成面同士を十分に接着することができず、特に、端子の形成面にうねりがある場合にうねり凹部を確実に接着することが困難になる。これに対し、異方導電性フィルム１Ａの厚さＬ２を導電粒子径Ｄの等倍以上３．５倍以下、好ましくは３．０倍以下、更に好ましくは２．５倍以下に近接させると、樹脂のはみ出し、導通安定性の低下、端子の形成面の接着不良などの問題が生じない。さらに、異方導電性フィルム１Ａの厚さＬ２と導電粒子径Ｄを近接させることにより、異方導電性接続時の樹脂流動が相対的に低減するため、本発明の異方導電性フィルムを用いてうねりのある基板を接続する場合だけでなく、うねりのない基板（例えばガラス基板など）を接続する場合においても、端子における導電粒子の捕捉性が向上する。
　異方導電性フィルム１Ａの厚さ方向の導電粒子２の配置については、そのフィルム厚方向の導電粒子の位置のばらつき幅が導電粒子径Ｄの１０％未満である。このばらつき幅は、異方導電性フィルム１Ａの表裏の２面のうち、導電粒子２が明らかに一方の表面に近接して偏在している場合には、その近接している側の表面１ｙと各導電粒子２との距離Ｌ４のばらつき幅として測定され、それ以外の場合には、いずれか一方の表面と各導電粒子との距離のばらつき幅として測定される。より具体的には、フィルムの長手方向に連続して１００個の導電粒子２を抽出し、各導電粒子２について距離Ｌ４を測定したときの最大値と最小値の差ΔＬ４として得られる。また、ばらつき幅ΔＬ４の導電粒子径に対する割合は、ばらつき幅ΔＬ４と平均の導電粒子径Ｄとの割合である。なお、このばらつき幅ΔＬ４が導電粒子径Ｄの１０％未満であるとき、ばらつき幅ΔＬ４は、通常５μｍ以下、好ましくは３μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下である。
　このように導電粒子２のフィルム厚方向の位置を揃えることにより、異方導電性フィルム１Ａを用いて異方導電性接続した場合に、各端子にかかる押圧力が均一になり、端子における導電粒子２の捕捉性のムラを低減することができる。異方導電性接続時に各端子にかかる押圧力が均一であることは、異方導電性接続により導電粒子２によって各端子に形成される圧痕が揃っていることにより確認することができる。
　また、異方導電性フィルム１Ａの表裏の２面のうち、導電粒子２が離れている側の表面１ｘと各導電粒子２との距離Ｌ３が、好ましくは導電粒子径Ｄの１０％以上である。
　異方導電性接続時には、異方導電性フィルム１Ａの表裏の２面のうち導電粒子が近い側の表面１ｙを、異方導電性接続する２つの電子部品のうち最初に異方導電性フィルムを貼着する電子部品に向けて異方導電性接続することが好ましい。例えば、接続面にうねりのないフレキシブルプリント基板と、うねりのあるセラミック基板とを異方導電性接続する場合、上述の異方導電性フィルムの表面１ｙをうねりのあるセラミック基板に向ける。これにより押し込みの安定性が向上し、またフィルム全体で基板の撓みを絶縁接着剤層３で吸収することができるので導通特性を大きく改善することができる。なお、導電粒子２が離れている側の表面１ｘを、うねりのある基板に向けて接続する場合でも、うねりのある基板の端子における導通特性のばらつきを改善することができる。また、本発明において、前述の距離Ｌ４のばらつき幅は導電粒子径Ｄの１０％未満とするが、距離Ｌ３のばらつき幅は導電粒子径の１０％未満でなくてもよい。
　異方導電性フィルムの１方の表面１ｘと各導電粒子２との距離Ｌ３が導電粒子径Ｄの１０％以上となるようにするため、図３に示すように、導電粒子２を異方導電性フィルム１Ｃの他方の表面１ｙに当接させるか、あるいは他方の表面１ｙの近傍に配置してもよい。この場合も上述と同様に、異方導電性接続時に最初に異方導電性フィルムを貼着する電子部品に表面１ｙを向けて異方導電性接続することが好ましい。
　また、異方導電性フィルム１Ａの厚さに関わらず、図１Ｂに示すように、各導電粒子２が異方導電性フィルム１Ａの片方の表面１ｙに近接していることが好ましい。より具体的には、異方導電性フィルム１Ａの表面１ｙと導電粒子２との距離Ｌ４を導電粒子径Ｄの等倍未満とすることが好ましく、粒子径の３０％以内にすることがより好ましい。導電粒子２を異方導電性フィルム１Ａの表面１ｙと面一に配置してもよい。特にフィルムの厚みが粒子径の２．５倍より大きくする場合は、押し込み時の樹脂流動が相対的に大きくなるので、捕捉性の観点から導電粒子は端子近傍に設けることが好ましい。
<導電粒子の粒子密度>
　導電粒子２の粒子密度は、導通信頼性の点から２０～２０００個／ｍｍ2が好ましく、４０～１５００個／ｍｍ2がより好ましく、１５０～８５０個／ｍｍ2が更により好ましい。
<導電粒子の構成材料>
　導電粒子２自体の構成は、公知の異方導電性フィルムに用いられているものの中から適宜選択して使用することができる。例えば、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウムなどの金属粒子、コア樹脂粒子を金属被覆した金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。２種以上を併用することもできる。ここで、金属被覆樹脂粒子の金属被覆は、無電解メッキ法、スパッタリング法等の公知の金属膜形成方法を利用して形成することができる。コア樹脂粒子は、樹脂のみから形成してもよく、導通信頼性の向上のために導電微粒子を分散させたものとしてもよい。
<絶縁接着剤層>
　絶縁接着剤層３としては、公知の異方導電性フィルムで使用される絶縁性樹脂層を適宜採用することができる。例えば、アクリレート化合物と光ラジカル重合開始剤とを含む光ラジカル重合型樹脂層、アクリレート化合物と熱ラジカル重合開始剤とを含む熱ラジカル重合型樹脂層、エポキシ化合物と熱カチオン重合開始剤とを含む熱カチオン重合型樹脂層、エポキシ化合物と熱アニオン重合開始剤とを含む熱アニオン重合型樹脂層等を使用することができる。また、これらの樹脂層は、必要に応じて、それぞれ重合したものとすることができる。また、絶縁接着剤層３を、単一の樹脂層から形成しても、複数の樹脂層から形成してもよい。
　絶縁接着剤層３には、必要に応じてシリカ微粒子、アルミナ、水酸化アルミ等の絶縁性フィラーを加えても良い。絶縁性フィラーの配合量は、絶縁接着剤層を形成する樹脂１００質量部に対して３～４０質量部とすることが好ましい。これにより、異方導電性接続時に絶縁接着剤層３が溶融しても、溶融した樹脂で導電粒子２が不用に移動することを抑制することができる。
　絶縁接着剤層３のタック性は高いことが好ましい。うねりのある基板との貼り付き性を向上させるためである。特に、導電粒子２と１方のフィルム表面１ｘとの距離Ｌ３を導電粒子径Ｄの１０％以上にすることができない場合には、絶縁接着剤層３のタック性を高めることが強く求められる。
　また、絶縁接着剤層３の最低溶融粘度（異方導電性フィルムが多層の樹脂層から形成されている場合にはその全体の最低溶融粘度）は、導電粒子を精密に配置することができ、且つ異方導電性接続時の押し込みにより樹脂流動が導電粒子の捕捉性に支障を来たすことを防止できる点から、１００～３００００Ｐａ・ｓが好ましく、５００～２００００Ｐａ・ｓがより好ましく、特に好ましくは１０００～１００００Ｐａ・ｓである。回転式レオメータ（ＴＡ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社）を用い、昇温速度１０℃／分、測定圧力５ｇ一定、使用測定プレート直径８ｍｍという条件により測定される。
<異方導電性フィルムの製造方法>
　導電粒子２が平面視で規則配列し、かつフィルム厚方向のばらつき幅が導電粒子径Ｄの１０％未満となるように異方導電性フィルム１Ａを製造する方法としては、導電粒子２の配置に対応した凸部を有する金型を平坦な金属プレートに機械加工やレーザー加工、フォトリソグラフィなどの方法で作製し、その金型に硬化性樹脂を充填し、硬化させることにより凹凸が反転した樹脂型を作製し、この樹脂型を導電粒子用マイクロキャビティとし、その凹部に導電粒子を入れ、その上に絶縁接着剤層形成用組成物を充填し、硬化させ、型から取り出せばよい。型から取り出した樹脂層上には、必要に応じて、絶縁接着剤層を形成する樹脂層をさらに積層してもよい。このように型への導電粒子の充填工程と、型への絶縁接着剤層の充填、剥離工程を別個に行うことにより、導電粒子を型の底部に留まらせることができるので、導電粒子のフィルム厚方向のばらつき幅を抑制することができる。
　また、異方導電性フィルム１Ａの表面１ｙの近傍で、又は表面１ｙに導電粒子２が当接するように、導電粒子２のフィルム厚方向の位置を揃える方法としては、上述の型に導電粒子を充填し、その上に絶縁接着剤層形成用組成物を充填し、硬化させ、それを型から取り出した後、絶縁接着剤層に導電粒子を押し込むことで絶縁接着剤層を単層に形成することが好ましい。
<変形態様>
　本発明の異方導電性フィルムは、種々の態様をとることができる。
　例えば、絶縁接着剤層３を複数の樹脂層から形成するにあたり、図４に示した異方導電性フィルム１Ｄのように、絶縁接着剤層３を接着層４とＵＶ硬化層５から形成し、各導電粒子２をＵＶ硬化層５の表面に当接するように配置する。そして、ＵＶ硬化層５上にタック層６を設ける。
　ここで、接着層４及びタック層６は、上述の熱又は光により重合する樹脂層から形成することができる。
　ＵＶ硬化層５は、ＵＶ硬化性の樹脂をＵＶ硬化させることにより、導電粒子２の異方性導電接続をより低温で行うことを可能とする。これにより、接続条件の低温化が求められる基板（例えばプラスチック基板等）にも対応することができる。
　タック層６は、タック性を有する樹脂層である。タック層６があることにより、端子の形成面にうねりがあっても、異方導電性接続時に異方導電性フィルムが位置ズレすることを抑えることができる。予め、電子部品又は基板の端子の形成位置に異方導電性フィルムの導電粒子の配置領域が対応するように異方導電性フィルムを位置合わせしてから異方導電性接続する場合には、特にこの効果は顕著である。タック層６は、接着層４及びＵＶ硬化層５に保持されている導電粒子２上に絶縁接着剤をラミネートする等して形成することができる。
　絶縁接着剤層３の最低溶融粘度は、図１Ｂや図３に示したように、異方導電性フィルムの樹脂層として絶縁接着剤層３が単層で存在する場合と同様である。異方導電性フィルムに接着層４とＵＶ硬化層５とタック層６を設ける場合に、最低溶融粘度には、接着層４＜ＵＶ硬化層５≦タック層６の関係があることが好ましい。粒子の流動抑制の点から、接着層４の溶融粘度は８０℃で好ましくは３０００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１０００Ｐａ．ｓ以下とすることが好ましく、ＵＶ硬化層５の溶融粘度は８０℃で好ましくは１０００～２００００Ｐａ・ｓであり、より好ましくは３０００～１５０００Ｐａ・ｓである。また、タック層６の溶融粘度は、８０℃で好ましくは１０００～２００００Ｐａ・ｓであり、より好ましくは３０００～１５０００Ｐａ・ｓである。なお、これらの粘度は、例えば回転式レオメータ（ＴＡ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社）を用い、昇温速度１０℃／分、測定圧力５ｇ一定、使用測定プレート直径８ｍｍという条件により測定される数値である。
　また、図５に示す異方導電性フィルム１Ｅのように、導電粒子２を固定している絶縁接着剤層３の表裏両面に接着剤層４を設けてもよい。これにより、異方導電性接続する電子部品のバンプ厚が厚い場合でも、バンプ間に樹脂を充填できるので、良好に異方導電性接続を行うことができる。
　また、本発明の異方導電性フィルムには、必要に応じて、異方導電性接続する電子部品に対するアライメントマークを形成することができる。
　例えば、図６Ａ及び図６Ｂに示すカメラモジュール１０のように、セラミック基板１１にレンズ１２と光学フィルタ１３とＣＭＯＳ等のチップ１４が搭載され、セラミック基板１１の矩形の端子形成面には、その３辺に沿って端子１５が配列し、２つの角部近傍にアライメントマーク１６が形成されており、この端子形成面にフレキシブルプリント基板を異方導電性接続する場合に、図７に示す異方導電性フィルム１Ｆのように、導電粒子が格子状に配置した導電粒子の配置領域２Ａを端子１５の配列領域に対応するように形成し、セラミック基板１１のアライメントマーク１６に対応する位置にアライメントマーク７を形成することができる。このアライメントマーク７は、アライメントマーク用粒子の配置により形成することができる。
　ここでアライメントマーク用粒子は、導通接続用の導電粒子２と同様の導電粒子を使用することができるが、アライメントマーク用粒子の粒子径は、導電粒子２の粒子径よりも小さくし、例えば、導電粒子径の１／５～１／３としてもよい。
　導通接続用の導電粒子２よりも粒子径の小さいアライメントマーク用粒子を使用して異方導電性フィルムにアライメントマーク７を形成する方法としては、異方導電性フィルムの製造時に導電粒子を規則配列させるために用いる、凹部を有する型（導電粒子用マイクロキャビティ）よりも小型の凹部を有する型（アライメントマーク用マイクロキャビティ）を作製し、このキャビティに、まず導通接続用の導電粒子を入れ、次にアライメントマーク用粒子を入れる。アライメントマーク用マイクロキャビティは導通接続用の導電粒子の径よりも小さいので、アライメントマーク用マイクロキャビティに導通接続用の導電粒子が入ることはない。導電粒子用マイクロキャビティに導電粒子が入り、アライメントマーク用マイクロキャビティにアライメントマーク用粒子が入った後、その上に絶縁接着剤層形成用組成物を充填し、硬化させ、それをキャビティから取り出す。こうして、アライメントマーク７を有する異方導電性フィルムを製造することができる。
　なお、図７に示したように、異方導電性フィルム１Ｆにはアラインメントマーク７を導電粒子の配置領域２Ａから離して形成し、抜きしろ８を設けることが好ましい。これにより異方導電性フィルム１Ｆを異方導電性接続に使用するときのカッティングが容易になる。
　また、アライメントマークはレーザー照射などにより絶縁性バインダーを局所的に硬化させて形成してもよい。
<異方導電性接続>
　異方導電性フィルム１Ａは、フレキシブル基板、ガラス基板などの第１電子部品の接続端子と、カメラモジュール、ＩＣモジュール、ＩＣチップなどの第２電子部品の接続端子との異方導電性接続に使用することができる。この場合、セラミック製モジュール基板のように表面に高さ２０～５０μｍ程度のうねりがあっても、うねりの凸部にある端子も凹部にある端子も、それぞれ対向する端子と良好に導通接続することができる。また、異方導電性接続するのに好適な端子としては、幅２０～１０００μｍ、ピッチ４０～１５００μｍをあげることができる。
　本発明は、本発明の異方導電性フィルムを用いて第１電子部品と第２電子部品が異方導電性接続されている接続構造体を包含し、特に、第１電子部品が配線基板であり、第２電子部品がカメラモジュールである態様を包含する。
　以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
　実施例１～１０、比較例１～６
（１）異方導電性フィルムの製造
　表１Ａ及び表１Ｂに示すように、所定の粒子径の導電粒子（積水化学工業(株)、ミクロパール）を、絶縁接着剤層に格子状又はランダムに配置した異方導電性フィルムを作製した。この場合、絶縁接着剤層を形成するために、フェノキシ樹脂（新日鉄住金化学(株)、ＹＰ－５０)６０質量部、マイクロカプセル型潜在性硬化剤（旭化成イーマテリアルズ(株)、ノバキュアＨＸ３９４１ＨＰ）４０質量部、シリカフィラー（日本アエロジル(株)、ＡＥＲＯＳＩＬ　Ｒ２００）２０質量部からアニオン系エポキシ樹脂組成物を調製し、それをフィルム厚５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗布し、８０℃のオーブンにて５分間乾燥させ、ＰＥＴフィルム上に絶縁性樹脂からなる粘着層を形成した。
　一方、表１Ａ及び表１Ｂに示す密度で凸部が４方格子のパターンを有する金型を、ニッケルプレートに切削加工することにより作製し、公知の透明性樹脂のペレットを溶融させた状態で該金型に流し込み、冷やして固めることで、凹部が同表に示すパターンの樹脂型を形成した。この樹脂型の凹部に導電粒子を充填し、その上に上述の絶縁性樹脂の粘着層を被せ、紫外線を照射して絶縁性樹脂に含まれる硬化性樹脂を硬化させた。そして、型から絶縁性樹脂を剥離し、各実施例及び比較例１の異方導電性フィルムを製造した。また、導電粒子がランダムに分散している比較例２～６の異方導電性フィルムは、導電粒子と絶縁性樹脂を自転公転式混合装置（(株)シンキー）で撹拌して導電粒子の分散物を得、その分散物の塗膜を形成することにより製造した。
（２）評価
　フレキシブルプリント基板（銅配線：ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）＝１００μｍ／１００μｍ、端子高さ：１２μｍ、ポリイミド厚み：２５μｍ）とアルミナ製セラミック基板（金／タングステン配線：ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）＝１００μｍ／１００μｍ、配線高さ：１０μｍ、基板厚み：０．４ｍｍ）を（１）で製造した異方導電性フィルム（フィルム幅１．２ｍｍ）を用いて、加圧ツール幅１ｍｍで、加熱加圧（１８０℃、１ＭＰａ、２０秒）し、接続構造体を得た。
　このセラミック基板の端子形成面のうねりを、表面粗さ計（(株)小坂研究所製、サーフコーダＳＥ－４００）を用いて測定した。この場合、表面粗さ計の触針を、図８に矢印で示すように、セラミック基板１１における端子１５の配列方向に走査し、表面凹凸のプロファイルを得た。このプロファイルを図９に示す。各実施例及び比較例で使用したセラミック基板は同程度のうねりを有していた。
　各接続構造体について、（ａ）導電粒子の捕捉効率（Ａｖｅ、Ｍｉｎ）、（ｂ）導通抵抗、（ｃ）導通信頼性、（ｄ）絶縁性評価１（端子間スペース全体にまたがる導電粒子の連なり）、（ｅ）絶縁性評価２（端子間スペースにおける導電粒子の５０μｍ以上の連なり）、（ｆ）フィルム厚方向の粒子位置、（ｇ）貼り付け性、（ｈ）接着強度、（ｉ）はみ出し評価、（ｊ）総合評価、を次のように評価した。これらの結果を表１Ａ及び表１Ｂに示す。
（ａ）導電粒子の捕捉効率（Ａｖｅ、Ｍｉｎ）
　接続構造体からフレキシブルプリント基板を除去し、フレキシブルプリント基板とセラミック基板を観察することにより、セラミック基板のうねりの凸部にある端子と凹部にある端子のそれぞれ１０００個について、各端子に捕捉されている導電粒子の数から次式により捕捉効率を算出し、その平均値（Ａｖｅ）と最小値（Ｍｉｎ）を求めた。
　捕捉効率＝（観察された捕捉数／理論捕捉数）×１００
　理論捕捉数＝（粒子密度×端子面積）
　好ましい導電粒子の捕捉効率は、異方導電性接続する電子部品の種類又は用途に応じて異なるが、少ないと導通信頼性の低下に繋がる為、通常は好ましくは凹部で最小値（Ｍｉｎ）２０％以上、より好ましくは３０％以上である。
　なお、一般にカメラモジュールは高価な電子部品であり、加熱加圧耐性に劣るため、カメラモジュールを配線基板に接続する場合の接続不良による貼り直しは極力回避できるようにすることが好ましい。そのような点から、最小値（Ｍｉｎ）は８０％超が好ましい。
（ｂ）導通抵抗
　接続構造体の導通抵抗を、デジタルマルチメータ（３４４０１Ａ、アジレント・テクノロジー(株)製）を使用し、４端子法にて、電流１ｍＡを流して測定した。測定された抵抗値が２Ω以下をＯＫとし、２Ωを超えるものをＮＧとした。
（ｃ）導通信頼性
　接続構造体を温度８５℃、湿度８５％ＲＨの恒温槽に５００時間おいた後の導通抵抗を、（ｂ）と同様に測定し、その導通抵抗が２Ω以下であり、導通抵抗に上昇がなかったものをＯＫとし、それ以外をＮＧとした。
（ｄ）絶縁性評価１（端子間スペース全体にまたがる導電粒子の連なり）
　接続構造体の１００μｍの端子間スペース４５０箇所について、配線間スペース全体にまたがっている粒子の連なりをカウントした。そのような連なりが１つでもあると絶縁性評価としてはＮＧとなる。
（ｅ）絶縁性評価２（端子間スペースにおける導電粒子の５０μｍ以上の連なり）
　接続構造体の１００μｍの端子間スペース４５０箇所について、導電粒子の５０μｍ以上の連なりをカウントした。
（ｆ）フィルム厚方向の粒子位置
　異方導電性フィルムのフィルム厚方向の粒子位置を、フレキシブルプリント基板側に向けたフィルム表面からの距離（ＦＰＣ側距離）とセラミック基板側に向けたフィルム表面からの距離（セラミック基板側距離）として測定した。この測定は異方導電性フィルムの断面を顕微鏡観察することにより行った。
　なお、各実施例及び比較例において、フィルム厚方向の導電粒子の位置のばらつき幅は導電粒子径の１０％未満であった。
（ｇ）貼り付け性
　ＰＥＴフィルム上に形成されている異方導電性フィルムを、セラミック基板に仮貼り（６０℃、１ＭＰａ、１秒）後、ＰＥＴフィルムを剥離したときの異方導電性フィルムのめくれの有無を目視で観察し、めくれの無い場合をＯＫ、めくれのある場合をＮＧとした。
（ｈ）接着強度
　接続構造体のフレキシブルプリント基板とセラミック基板の接着強度を引っ張り試験機による９０度剥離により測定した。この接着強度は、６Ｎ以上の場合にＯＫ、６Ｎ未満の場合にＮＧと評価される。
（ｉ）はみ出し評価
　接続構造体のフレキシブルプリント基板とセラミック基板の接合部分からの樹脂のはみ出しが無いか、または１ｍｍ未満の場合をＯＫとし、樹脂のはみ出しが１ｍｍ以上をＮＧとした。
（ｊ）総合評価
　（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｇ）、（ｈ）、（ｉ）、（ｊ）の評価においてすべてＯＫの場合をＯＫ、一つでもＮＧがある場合をＮＧとした。

 
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１Ａ及び表１Ｂから、導電粒子径が１０μｍ以上であり、導電粒子が規則配列し、フィルム厚が導電粒子径の等倍から２．５倍以下である実施例１～１０の異方導電性フィルムを用いた接続構造体は、捕捉効率が平均値、最小値ともに９０％を上回っており、セラミック基板にうねりがあるにも関わらず、捕捉効率にムラがなく、総合評価が優れていることがわかる。
　これに対し、導電粒子径が１０μｍ未満の比較例１ではセラミック基板のうねりにより捕捉効率が低く、導通特性も劣っていることがわかる。
　また、比較例２～６から、導電粒子径が１０μｍ以上であっても導電粒子がランダムに配置されていると捕捉効率が安定せず、特にセラミック基板の凸部で捕捉効率が低くなりやすいことがわかる。
　さらに比較例５から、導電粒子がランダム配置で且つフィルム厚さが導電粒子径の１．０倍未満であると粒子集合体の影響でタックが低下し貼り付け性が劣化する。
　また、比較例６からフィルム厚さが導電粒子径の２．５倍を超えると接続構造体から樹脂がはみ出し易いことがわかる。
　また、異方導電性フィルムの表裏いずれの表面からも導電粒子が導電粒子径の１０％以上離れている実施例１～６においても、導電粒子が絶縁接着剤層の表面近傍にあるか、又は絶縁接着剤層に当接している実施例７～９においても、導電粒子が規則配列し、導電粒子のフィルム厚方向のばらつきが抑えられていることにより、基板にうねりがあっても導電粒子密度が過度に粗になる部分が生じ難く、貼り合わせに問題がないことがわかる。
　実施例１１、比較例７～１０
（１）異方性導電フィルムの製造
　導電粒子の粒子密度のばらつきや、フィルム厚方向の導電粒子の位置のばらつきが、端子の有効接続面積を変えた場合の導電粒子の捕捉性やショートの発生に及ぼす影響を調べるため、実施例１に準じて、粒子径２０μｍの導電粒子（積水化学工業(株)、ミクロパール）を４方格子で平面視の粒子密度（即ち、平均粒子密度）２５０個／ｍｍ2に配列させた異方導電性フィルム（フィルム厚２５μｍ）（実施例１１）を作製した。また、比較例２に準じて、粒子径２０μｍの導電粒子を表２に示す平均粒子密度でランダムに配置した異方導電性フィルム（フィルム厚２５μｍ）（比較例７～１０）を作製した。この場合、絶縁接着剤層は、２官能アクリレート（Ａ－２００、新中村化学工業（株））３０質量部、フェノキシ樹脂（ＹＰ５０、東都化成(株)）４０質量部、ウレタンアクリレート（Ｕ－２ＰＰＡ、新中村化学工業（株））２０質量部、リン酸エステル型アクリレート（ＰＭ－２、日本化薬(株)）５質量部、脂肪族系過酸化物（パーロイルＬ、日本油脂(株））３質量部、ベンジルパーオキサイド（ナイバーＢＷ、日本油脂(株））２質量部から調製した。
（２）平面視における導電粒子の粗密のばらつき
　（１）で作製した異方導電性フィルムの平面視における導電粒子の粗密のばらつきを、それぞれのフィルムについて、フィルムの長手方向に、面積１ｍｍ×１ｍｍの領域を１０箇所抽出し、各領域における導電粒子の平面視の粒子密度を測定し、その最大値と最小値との差Δｄを求め、その差Δｄの平均粒子密度に対する割合を求めた。結果を表２に示す。
（３）フィルム厚方向の導電粒子の位置のばらつき
　（１）で作製した異方導電性フィルムについて、フィルム厚方向の導電粒子の位置のばらつき幅を評価するために、電子顕微鏡によりフィルム断面を観察し、そのフィルム断面における連続した２００個の導電粒子について、フィルム面の一方と導電粒子との距離を測定し、２００個の測定値の最大と最小の差を求めた（Ｎ＝２００）。結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
（４）導電粒子の捕捉性
　フレキシブルプリント基板（銅配線、ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）＝１００μｍ／１００μｍ、端子数１５０本）と、セラミック基板（金／タングステン配線、ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）＝１００μｍ／１００μｍ、端子数１５０本）とを、（１）で作製した異方導電性フィルム（フィルム幅１．２ｍｍ）を用いてツール幅１ｍｍで加熱加圧し（１５０℃、２ＭＰａ、６秒）、評価用接続構造体を得た。この場合、図１０Ａ、図１０Ｂに示すように、フレキシブルプリント基板２０の端子２１とセラミック基板３０の端子３１とを所定幅ずらして対向させ、対向する端子毎の有効接続面積（図１０Ａにおいてドットで塗りつぶした部分の面積）Ｓvを概略次の５通りに異ならせた。
　有効接続面積１：４５０００μｍ2
　有効接続面積２：５００００μｍ2
　有効接続面積３：６００００μｍ2
　有効接続面積４：８００００μｍ2
　有効接続面積５：１０００００μｍ2
　有効接続面積が異なる５通りの評価用接続構造体について、対向する端子で捕捉された導電粒子数を数え、接続構造体ごとに全端子数１５０本で捕捉された導電粒子数の平均値を求め、この平均値を以下の基準で評価した。結果を表３に示す。
　Ａ：５以上（実用上、好ましい）
　Ｂ：３～４個（実用上、問題なし）
　Ｃ：２個未満（実用上、問題あり）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　表３から、導電粒子が規則配列している実施例１１は、ランダムに配置されている比較例７～１０に比して、平面視における導電粒子のばらつきも、フィルム厚方向の粒子位置のばらつきも少なく、比較例８～１０よりも粒子密度が低いにもかかわらず、有効接続面積が狭い端子で導電粒子が捕捉されていることがわかる。
（５）ショート
　（４）と同様にして対向する端子をずらし、端子間距離Ｌs（図１０Ｂ）が、概略次のように異なる５通りの評価用接続構造体を得た。
　端子間距離ａ：３５μｍ
　端子間距離ｂ：５０μｍ
　端子間距離ｃ：６０μｍ
　端子間距離ｄ：７０μｍ
　端子間距離ｅ：８０μｍ
　端子間距離が異なる５通りの評価用接続構造体について、端子間に導電粒子が詰まってショートが発生したものをＮＧ、端子間にショートが発生しなかったものをＯＫと評価した。結果を表４に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　表４から、実施例１１よりも粒子密度が低い比較例７では、ショートの起こりやすさが実施例１１と同程度であるが、実施例１１よりも粒子密度が若干高いだけの比較例８では、ショートが実施例１１よりも遙かに起こりやすいことから、導電粒子がランダムに配置されていると、端子間距離の狭さがショートの発生に大きく影響することがわかる。これは、導電粒子がランダムに分散していると、導電粒子が２個、３個と連結して存在するものがあるため、端子間距離が狭くなると、ショートが顕著に起こりやすくなるためと考えられる。
　１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ　異方導電性フィルム
　１ｘ、１ｙ　異方導電性フィルムの表面
　２、２ａ、２ｂ　　導電粒子
　２Ａ　導電粒子の配置領域
　３　　絶縁接着剤層
　４　　接着層
　５　　ＵＶ硬化層（絶縁接着剤層）
　６　　タック層
　７　　アライメントマーク
　８　　抜きしろ
１０　　カメラモジュール
１１　　セラミック基板
１２　　レンズ
１３　　光学フィルタ
１４　　チップ
１５　　端子
１６　アライメントマーク
　Ｄ　　導電粒子径
　Ｌ１　配列ピッチ
　Ｌ２　異方導電性フィルムの厚さ
　Ｌ３　異方導電性フィルムの一方の表面と導電粒子との距離
　Ｌ４　異方導電性フィルムの他方の表面と導電粒子との距離
　Ｌs 　端子間距離
　Ｓv 　有効接続面積
 

Claims (8)

  1. 　絶縁接着剤層と、該絶縁接着剤層に平面視で規則配列した導電粒子を含む異方導電性フィルムであって、導電粒子径が１０μｍ以上であり、該フィルムの厚さが導電粒子径の等倍以上３．５倍以下であり、該フィルムの厚さ方向の導電粒子の位置のばらつき幅が導電粒子径の１０％未満である異方導電性フィルム。
  2. 　異方導電性フィルムの厚さが導電粒子径の等倍以上２．５倍以下である請求項１記載の異方導電性フィルム。
  3. 　異方導電性フィルムの一方の表面と各導電粒子との距離が導電粒子径の１０％以上である請求項１又は２記載の異方導電性フィルム。
  4. 　異方導電性フィルムの長手方向に面積１ｍｍ×１ｍｍの領域を１０個抽出し、各領域の平面視の粒子密度を測定した場合の最大値と最小値との差が、各領域の粒子密度の平均の２０％未満である請求項１～３のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
  5. 　導電粒子の粒子密度が２０～２０００個／ｍｍ2である請求項１～４のいずれかに記載の異方導電性フィルム。
  6. 　アライメントマーク用粒子の配置により、異方導電性接続する電子部品に対するアライメントマークが形成されている請求項１～５のいずれかに記載の異方導電性フィルム。
  7. 　請求項１～６のいずれかに記載の異方導電性フィルムで第１電子部品と第２電子部品が異方導電性接続されている接続構造体。
  8. 　第１電子部品が配線基板であり、第２電子部品がカメラモジュールである請求項７記載の接続構造体。
     
     
     
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6187665B1 (ja) * 2016-10-18 2017-08-30 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム
JP2018090768A (ja) * 2016-12-01 2018-06-14 デクセリアルズ株式会社 フィラー含有フィルム
CN109943253A (zh) * 2019-03-29 2019-06-28 京东方科技集团股份有限公司 一种异方性导电胶及制备方法、显示装置
JP2022097477A (ja) * 2016-12-01 2022-06-30 デクセリアルズ株式会社 フィラー含有フィルム

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7052254B2 (ja) * 2016-11-04 2022-04-12 デクセリアルズ株式会社 フィラー含有フィルム
CN110265174B (zh) * 2015-01-13 2022-06-28 迪睿合株式会社 各向异性导电性膜
WO2017191772A1 (ja) * 2016-05-05 2017-11-09 デクセリアルズ株式会社 フィラー配置フィルム
CN114221146B (zh) * 2016-11-30 2024-11-22 迪睿合株式会社 导电粒子配置膜、其制造方法、检查探头单元、导通检查方法
US20190279935A1 (en) * 2016-12-29 2019-09-12 Intel Corporation Semiconductor package having package substrate containing non-homogeneous dielectric layer
JP7062389B2 (ja) * 2017-08-23 2022-05-06 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム
CN109510330A (zh) * 2017-09-15 2019-03-22 台达电子工业股份有限公司 直流无刷马达风扇及其制作方法
JP7020029B2 (ja) * 2017-09-28 2022-02-16 昭和電工マテリアルズ株式会社 導電性接着フィルム
JPWO2019074060A1 (ja) * 2017-10-12 2020-12-17 富士フイルム株式会社 複合材
KR102254470B1 (ko) * 2018-07-12 2021-05-21 에이치엔에스하이텍(주) 도전입자의 이격거리가 제어된 이방도전성 접착필름의 제조방법
TWI800728B (zh) * 2019-05-20 2023-05-01 日商拓自達電線股份有限公司 導電性接著片
US20230287248A1 (en) * 2020-07-29 2023-09-14 3M Innovative Properties Company Electrically Conductive Adhesive Film
CN112898776B (zh) * 2021-01-22 2022-12-02 镇江中垒新材料科技有限公司 一种异方性导电薄片及其制备方法
CN118696608A (zh) * 2022-02-09 2024-09-24 株式会社力森诺科 配线形成用部件、使用了配线形成用部件的配线层的形成方法及配线形成部件
KR20240144939A (ko) * 2022-02-09 2024-10-04 가부시끼가이샤 레조낙 배선 형성용 부재, 배선 형성용 부재를 이용한 배선층의 형성 방법, 및, 배선 형성 부재
WO2023152840A1 (ja) * 2022-02-09 2023-08-17 株式会社レゾナック 配線形成用部材、配線形成用部材を用いた配線層の形成方法、及び、配線形成部材
JP2024040759A (ja) * 2022-09-13 2024-03-26 デクセリアルズ株式会社 個片フィルムの製造方法及び個片フィルム、並びに表示装置の製造方法及び表示装置
JP2024136143A (ja) * 2023-03-23 2024-10-04 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム
JP2024170214A (ja) * 2023-05-26 2024-12-06 デクセリアルズ株式会社 導電性接着フィルム、導電性接着フィルムの製造方法、接続体、接続体の製造方法
KR20260002887A (ko) 2023-07-14 2026-01-06 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 도전 필름, 도전 필름의 제조 방법 및 접속 구조체의 제조 방법

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006075381A1 (ja) * 2005-01-14 2006-07-20 Renesas Technology Corp. カメラモジュールおよび半導体装置
JP4887700B2 (ja) * 2005-09-09 2012-02-29 住友ベークライト株式会社 異方導電性フィルムおよび電子・電機機器
JP2012099729A (ja) * 2010-11-04 2012-05-24 Toshiba Corp テンプレート、テンプレートの形成方法及び半導体装置の製造方法
JP2013516656A (ja) * 2010-01-11 2013-05-13 フレクストロニクス エイピー エルエルシー 成形テープフリップチップ画像装置実装を備えたカメラモジュールおよび製造方法
JP2013110226A (ja) * 2011-11-18 2013-06-06 Lasertec Corp アライメント方法、及びマスクの製造方法
JP2014022248A (ja) * 2012-07-20 2014-02-03 Yazaki Corp 車載カメラ装置
WO2014030744A1 (ja) * 2012-08-24 2014-02-27 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及びその製造方法
WO2014030753A1 (ja) * 2012-08-24 2014-02-27 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルムの製造方法及び異方性導電フィルム
JP2014060025A (ja) * 2012-09-18 2014-04-03 Dexerials Corp 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体
JP2014102943A (ja) * 2012-11-19 2014-06-05 Dexerials Corp 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体
JP2014159575A (ja) * 2014-03-27 2014-09-04 Dexerials Corp 異方導電性接着フィルム及びその製造方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4731282A (en) * 1983-10-14 1988-03-15 Hitachi Chemical Co., Ltd. Anisotropic-electroconductive adhesive film
JPS62229714A (ja) * 1986-03-31 1987-10-08 日東電工株式会社 異方導電性シ−ト
JPS63102110A (ja) * 1986-10-17 1988-05-07 富士ゼロックス株式会社 異方導電体及びその製法
JPS6414886A (en) 1987-07-09 1989-01-19 Ricoh Kk Bond for terminal connection and connecting method
US20010046021A1 (en) * 1997-08-28 2001-11-29 Takeshi Kozuka A conductive particle to conductively bond conductive members to each other, an anisotropic adhesive containing the conductive particle, a liquid crystal display device using the anisotropic conductive adhesive, a method for manufacturing the liquid crystal display device
JP3491595B2 (ja) 2000-02-25 2004-01-26 ソニーケミカル株式会社 異方導電性接着フィルム
JP2001307555A (ja) 2000-04-17 2001-11-02 Sony Corp 異方性導電フィルム及びこれを用いた実装方法ならびに配線用の基板
JP2004035686A (ja) 2002-07-02 2004-02-05 Bridgestone Corp 異方性導電フィルム
JP2004164692A (ja) * 2002-11-08 2004-06-10 Toshiba Corp 磁気記録媒体及びその製造方法
JP5196703B2 (ja) 2004-01-15 2013-05-15 デクセリアルズ株式会社 接着フィルム
US20060280912A1 (en) * 2005-06-13 2006-12-14 Rong-Chang Liang Non-random array anisotropic conductive film (ACF) and manufacturing processes
JP4720814B2 (ja) * 2007-10-29 2011-07-13 住友電気工業株式会社 配線板の接続方法
JP5471504B2 (ja) 2010-01-25 2014-04-16 日立化成株式会社 異方導電性フィルム
JP5310750B2 (ja) 2011-01-19 2013-10-09 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム
JP5685473B2 (ja) 2011-04-06 2015-03-18 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、接合体の製造方法、及び接合体
JP5803393B2 (ja) 2011-08-02 2015-11-04 日立化成株式会社 絶縁被覆導電粒子及び異方導電性接着フィルム
JP5737278B2 (ja) 2011-12-21 2015-06-17 日立化成株式会社 回路接続材料、接続体、及び接続体を製造する方法
KR20170044766A (ko) 2012-08-01 2017-04-25 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 이방성 도전 필름의 제조 방법, 이방성 도전 필름, 및 접속 구조체
KR101474123B1 (ko) * 2013-04-23 2014-12-17 삼성전기주식회사 배선기판 및 카메라 모듈
US20160155717A1 (en) * 2013-07-31 2016-06-02 Dexerials Corporation Anisotropic conductive film and manufacturing method therefor
JP6119718B2 (ja) * 2013-11-19 2017-04-26 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
CN110265174B (zh) * 2015-01-13 2022-06-28 迪睿合株式会社 各向异性导电性膜

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006075381A1 (ja) * 2005-01-14 2006-07-20 Renesas Technology Corp. カメラモジュールおよび半導体装置
JP4887700B2 (ja) * 2005-09-09 2012-02-29 住友ベークライト株式会社 異方導電性フィルムおよび電子・電機機器
JP2013516656A (ja) * 2010-01-11 2013-05-13 フレクストロニクス エイピー エルエルシー 成形テープフリップチップ画像装置実装を備えたカメラモジュールおよび製造方法
JP2012099729A (ja) * 2010-11-04 2012-05-24 Toshiba Corp テンプレート、テンプレートの形成方法及び半導体装置の製造方法
JP2013110226A (ja) * 2011-11-18 2013-06-06 Lasertec Corp アライメント方法、及びマスクの製造方法
JP2014022248A (ja) * 2012-07-20 2014-02-03 Yazaki Corp 車載カメラ装置
WO2014030744A1 (ja) * 2012-08-24 2014-02-27 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及びその製造方法
WO2014030753A1 (ja) * 2012-08-24 2014-02-27 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルムの製造方法及び異方性導電フィルム
JP2014060025A (ja) * 2012-09-18 2014-04-03 Dexerials Corp 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体
JP2014102943A (ja) * 2012-11-19 2014-06-05 Dexerials Corp 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体
JP2014159575A (ja) * 2014-03-27 2014-09-04 Dexerials Corp 異方導電性接着フィルム及びその製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6187665B1 (ja) * 2016-10-18 2017-08-30 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム
JP2018090768A (ja) * 2016-12-01 2018-06-14 デクセリアルズ株式会社 フィラー含有フィルム
JP7047282B2 (ja) 2016-12-01 2022-04-05 デクセリアルズ株式会社 フィラー含有フィルム
JP2022097477A (ja) * 2016-12-01 2022-06-30 デクセリアルズ株式会社 フィラー含有フィルム
JP7332956B2 (ja) 2016-12-01 2023-08-24 デクセリアルズ株式会社 フィラー含有フィルム
CN109943253A (zh) * 2019-03-29 2019-06-28 京东方科技集团股份有限公司 一种异方性导电胶及制备方法、显示装置

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