WO2016104122A1 - 積層体の剥離開始部作成方法、及び剥離開始部作成装置並びに電子デバイスの製造方法 - Google Patents

積層体の剥離開始部作成方法、及び剥離開始部作成装置並びに電子デバイスの製造方法 Download PDF

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泰則 伊藤
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    • Y10T156/1961—Severing delaminating means [e.g., chisel, etc.]
    • Y10T156/1967—Cutting delaminating means

Definitions

  • the present invention relates to a method for creating a peeling start portion of a laminate, a peeling start portion creating apparatus, and a method for manufacturing an electronic device.
  • a thin plate of a substrate such as a glass plate, a resin plate, or a metal plate used in these electronic devices. Is required.
  • TFT Thin Film Transistor
  • CF Color Filter
  • a method has been proposed in which a reinforcing plate (second substrate) is attached to the back surface of the substrate to form a laminated body in which the substrate is reinforced by the reinforcing plate, and a functional layer is formed on the surface of the substrate in the laminated state.
  • a reinforcement board is peeled from a board
  • the reinforcing plate is peeled from one of the two corners located on the diagonal line of the rectangular laminated body toward the other by bending and deforming the reinforcing plate and / or the substrate in a direction away from each other. Is done.
  • a peeling start part is created at one corner part of the laminate.
  • the peeling start part is created by inserting a predetermined amount of a knife between the substrate and the reinforcing plate from the end face of the laminated body and forming a peeling start part in a predetermined area of one corner part as in Patent Document 1.
  • the reinforcing plate peeled off from the substrate may be reattached to the substrate, and the peeling start portion may not be created.
  • the suction pad is pressed against the substrate in order to securely hold the substrate by the suction pad. This pressing force sometimes causes the reinforcing plate peeled off by the knife to reattach to the substrate.
  • the present invention has been made in view of such problems, and even if the knife is removed from between the first substrate and the second substrate, the first substrate and the second substrate can be reattached. It is an object of the present invention to provide a method for creating a peel start part of a laminate, a peel start part creating apparatus, and a method for manufacturing an electronic device that can be suppressed and can reliably create a peel start part.
  • One aspect of the method for creating the peel start part of the laminate of the present invention is the first substrate with respect to the laminate in which the first substrate and the second substrate are detachably attached via the adsorption layer.
  • a predetermined amount of a knife is inserted from the end face of the laminate to the interface between the adsorbing layer and the peel start part of the laminate.
  • a blade edge portion that is tapered in a side view and a ridge line that is a boundary between the main body portion and the blade edge portion, and at least a part of the adsorption layer is cut by the ridge line portion including the ridge line.
  • One aspect of the peeling start part creation apparatus of the present invention is a laminate holding means for holding a laminate in which a first substrate and a second substrate are detachably attached via an adsorption layer, and a knife. A predetermined amount of the knife is inserted into the interface between the first substrate and the adsorption layer by moving the knife holding means, the laminate holding means, and the knife holding means relative to each other.
  • a peeling start part creation device comprising: a moving means for causing the knife to include a main body part, a tapered blade edge part continuous with the main body part, and a ridge line that is a boundary between the main body part and the blade edge part
  • the ridge line portion including the ridge line has a shape capable of cutting at least a part of the adsorption layer.
  • a functional layer is provided on a surface of the first substrate in a laminate in which the first substrate and the second substrate are detachably attached via an adsorption layer.
  • the method includes: a functional layer forming step for forming the functional layer; and a peeling step for peeling the first substrate on which the functional layer is formed from the second substrate.
  • a peeling start part creating step for creating a peeling start part at the interface by inserting a predetermined amount of a knife from the end face of the laminate to the interface between the substrate and the adsorption layer, and peeling the interface starting from the peeling start part A peeling step, and the knife includes a main body portion, a blade edge portion tapered in a side view continuously with the main body portion, and a ridge line that is a boundary between the main body portion and the blade edge portion, Due to the ridge line portion including the ridge line, the adsorption layer is reduced. And also cut the part.
  • the ridge line portion has a shape having a plurality of through holes at a position crossing the ridge line.
  • At least one of the plurality of through holes is a through hole having a burr.
  • At least two of the plurality of through-holes are through-holes having burrs, and the protruding directions of the two burrs are opposite to each other.
  • the ridge line portion preferably has a shape having a wavy ridge line in which peaks and valleys are alternately arranged as seen from the blade edge of the knife.
  • the ridge line portion preferably has a shape in which particles are arranged.
  • the laminate start part creation method, the peel start part creation device, and the electronic device manufacturing method of the present invention even if the knife is removed from between the first substrate and the second substrate, the first The reattachment between the substrate and the second substrate can be suppressed, and the peeling start portion can be reliably created.
  • the principal part enlarged side view which shows an example of the laminated body produced in the middle of the manufacturing process of LCD (A)-(E) are explanatory views showing a method for creating a peeling start portion by a peeling start portion creating apparatus.
  • Plan view of a laminate in which a peeling start part is created by the peeling start part creation method The top view which showed the state before inserting the knife with respect to a laminated body (A)-(C) is explanatory drawing which shows the knife which concerns on one Embodiment.
  • Explanatory drawing which shows another embodiment of the knife of FIG. (A)-(C) is explanatory drawing which shows the knife which concerns on another embodiment.
  • FIGS. 4A to 4C are plan views showing a method of creating a peeling start portion in a laminate using a knife having a through hole.
  • FIGS. 4A to 4C are side views showing a method of creating a peeling start portion in a laminate using a knife having a through hole.
  • FIGS. 4A to 4C are plan views showing a method of creating a peeling start portion in a laminate using another knife having a through hole.
  • (A), (B) is explanatory drawing which shows the method of creating another peeling start part in a laminated body using another knife which has a through-hole, and the knife.
  • Longitudinal sectional view showing the configuration of the peeling device The top view of the flexible board which showed the arrangement position of the movable body to the peeling unit typically (A) to (C) are explanatory diagrams showing the configuration of the peeling unit.
  • Longitudinal sectional view of the peeling device that peels the interface of the laminate (A) to (C) are explanatory diagrams showing, in chronological order, a peeling method for peeling a reinforcing plate of a laminate in which a peeling start portion is created by a peeling start portion creating method.
  • (A) to (C) are explanatory diagrams showing, in chronological order, a peeling method for peeling the reinforcing plate of the laminate following FIG.
  • peeling start part preparation method and peeling start part preparation apparatus of the laminated body concerning this invention are used in the manufacturing process of an electronic device is demonstrated.
  • Display devices refer to electronic components such as display panels, solar cells, and thin-film secondary batteries.
  • Examples of the display panel include a liquid crystal display panel (LCD: Liquid Crystal Display), a plasma display panel (PDP: Plasma Display Panel), and an organic EL display panel (OELD: Organic Electro Luminescence Display).
  • LCD Liquid Crystal Display
  • PDP Plasma Display Panel
  • OELD Organic Electro Luminescence Display
  • An electronic device is manufactured by forming a functional layer for an electronic device (in the case of LCD, a thin film transistor (TFT) and a color filter (CF)) on the surface of a substrate made of glass, resin, metal, or the like.
  • a functional layer for an electronic device in the case of LCD, a thin film transistor (TFT) and a color filter (CF)
  • This substrate is formed into a laminate by attaching the back surface thereof to a reinforcing plate before the functional layer is formed. Thereafter, a functional layer is formed on the surface of the substrate in the state of the laminate. Then, after the functional layer is formed, the reinforcing plate is peeled from the substrate.
  • the electronic device manufacturing process includes a functional layer forming process for forming a functional layer on the surface of the substrate in the state of a laminate, and a peeling process for peeling the reinforcing plate from the substrate on which the functional layer is formed.
  • the peeling start part creation method and peeling start part creation apparatus of the laminated body which concern on this invention are applied to this peeling process.
  • FIG. 1 is an enlarged side view of an essential part showing an example of a laminated body 1.
  • the laminate 1 includes a substrate 2 on which a functional layer that is a first substrate is formed, and a reinforcing plate 3 that is a second substrate that reinforces the substrate 2.
  • the reinforcing plate 3 includes a resin layer 4 that is an adsorption layer on the front surface 3 a, and the back surface 2 b of the substrate 2 is attached to the resin layer 4.
  • the substrate 2 is detachably attached to the reinforcing plate 3 via the resin layer 4 by the adhesive force of the resin layer 4 or the van der Waals force acting between the resin layer 4.
  • the substrate 2 as the first substrate has a functional layer formed on the surface 2a.
  • the substrate 2 include a glass substrate, a ceramic substrate, a resin substrate, a metal substrate, and a semiconductor substrate.
  • the glass substrate is suitable as the substrate 2 for an electronic device because it is excellent in chemical resistance and moisture permeability and has a small linear expansion coefficient. Further, as the linear expansion coefficient becomes smaller, the glass substrate also has an advantage that the pattern of the functional layer formed at a high temperature is less likely to be shifted during cooling.
  • the glass of the glass substrate examples include non-alkali glass, borosilicate glass, soda lime glass, high silica glass, and other oxide-based glasses mainly composed of silicon oxide.
  • oxide-based glass a glass having a silicon oxide content of 40 to 90% by mass in terms of oxide is preferable.
  • the glass of the glass substrate it is preferable to select and employ a glass suitable for the type of electronic device to be produced and a glass suitable for the production process.
  • a glass suitable for the production process it is preferable to employ glass (non-alkali glass) that does not substantially contain an alkali metal component for the glass substrate for a liquid crystal panel.
  • the thickness of the substrate 2 is set according to the type of the substrate 2.
  • the thickness thereof is preferably 0.7 mm or less, more preferably 0.3 mm or less, and even more preferably 0.1 mm or less, in order to reduce the weight and thickness of the electronic device.
  • the thickness is 0.3 mm or less, good flexibility can be imparted to the glass substrate.
  • the thickness is 0.1 mm or less, the glass substrate can be wound into a roll.
  • the thickness is 0.03 mm or more from a viewpoint of manufacture of a glass substrate, and a viewpoint of the handling of a glass substrate.
  • the substrate 2 is composed of a single substrate, but the substrate 2 may be composed of a plurality of substrates. That is, the board
  • Examples of the reinforcing plate 3 that is the second substrate include a glass substrate, a ceramic substrate, a resin substrate, a metal substrate, and a semiconductor substrate.
  • the type of reinforcing plate 3 is selected according to the type of electronic device to be manufactured, the type of substrate 2 used for the electronic device, and the like. When the reinforcing plate 3 and the substrate 2 are made of the same material, warpage due to temperature change and peeling can be reduced.
  • the difference (absolute value) in the average linear expansion coefficient between the reinforcing plate 3 and the substrate 2 is appropriately set according to the dimensional shape and the like of the substrate 2.
  • the difference in average linear expansion coefficient is preferably 35 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. or less.
  • the “average linear expansion coefficient” refers to an average linear expansion coefficient (JIS R3102 1995) in a temperature range of 50 to 300 ° C.
  • the thickness of the reinforcing plate 3 is set to 0.7 mm or less, and is set according to the type of the reinforcing plate 3, the type of the substrate 2 to be reinforced, the thickness, and the like.
  • the reinforcing plate 3 may be thicker or thinner than the substrate 2, but is preferably 0.4 mm or more in order to reinforce the substrate 2.
  • the reinforcing plate 3 is composed of a single substrate, but the reinforcing plate 3 can also be composed of a laminate in which a plurality of substrates are laminated.
  • the resin constituting the resin layer 4 is not particularly limited, and examples thereof include acrylic resins, polyolefin resins, polyurethane resins, polyimide resins, silicone resins, and polyimide silicone resins. Several types of resins can be mixed and used. Of these, silicone resins and polyimide silicone resins are preferred from the viewpoints of heat resistance and peelability. In the embodiment, a silicone resin layer is exemplified as the resin layer 4.
  • the thickness of the resin layer 4 is not particularly limited, but is preferably set to 1 to 50 ⁇ m, more preferably 4 to 20 ⁇ m. By setting the thickness of the resin layer 4 to 1 ⁇ m or more, when bubbles or foreign matters are mixed between the resin layer 4 and the substrate 2, the thickness of the bubbles or foreign matters can be absorbed by the deformation of the resin layer 4. On the other hand, when the thickness of the resin layer 4 is 50 ⁇ m or less, the formation time of the resin layer 4 can be shortened, and the resin of the resin layer 4 is not used more than necessary, which is economical.
  • the outer shape of the resin layer 4 is preferably the same as or smaller than the outer shape of the reinforcing plate 3 so that the reinforcing plate 3 can support the entire resin layer 4.
  • the outer shape of the resin layer 4 is preferably the same as or larger than the outer shape of the substrate 2 so that the resin layer 4 can adhere the entire substrate 2.
  • the resin layer 4 is composed of one layer, but the resin layer 4 may be composed of two or more layers. In this case, the total thickness of all the layers constituting the resin layer 4 is the thickness of the resin layer. In this case, the type of resin constituting each layer may be different.
  • the resin layer 4 that is an organic film is used as the adsorption layer, but an inorganic layer may be used instead of the resin layer 4.
  • the inorganic film constituting the inorganic layer includes, for example, at least one selected from the group consisting of metal silicide, nitride, carbide, and carbonitride.
  • the metal silicide includes, for example, at least one selected from the group consisting of W, Fe, Mn, Mg, Mo, Cr, Ru, Re, Co, Ni, Ta, Ti, Zr, and Ba. Is tungsten silicide.
  • the nitride is, for example, at least one selected from the group consisting of Si, Hf, Zr, Ta, Ti, Nb, Na, Co, Al, Zn, Pb, Mg, Sn, In, B, Cr, Mo, and Ba. It contains seeds, preferably aluminum nitride, titanium nitride, or silicon nitride.
  • the carbide includes, for example, at least one selected from the group consisting of Ti, W, Si, Zr, and Nb, and is preferably silicon carbide.
  • the carbonitride includes, for example, at least one selected from the group consisting of Ti, W, Si, Zr, and Nb, and is preferably silicon carbonitride.
  • Metal silicide, nitride, carbide, and carbonitride have a small difference in electronegativity between Si, N, or C contained in the material and other elements contained in the material, and a small polarization. Therefore, the reactivity between the inorganic film and water is low, and hydroxyl groups are unlikely to be generated on the surface of the inorganic film. Therefore, the releasability between the inorganic film and the substrate 2 which is a glass substrate is kept good.
  • a functional layer is formed on the surface 2a of the substrate 2 of the laminate 1 through the functional layer forming step.
  • a vapor deposition method such as a CVD (Chemical Vapor Deposition) method, a PVD (Physical Vapor Deposition) method, or a sputtering method is used.
  • the functional layer is formed in a predetermined pattern by photolithography or etching.
  • FIG. 2 is an enlarged side view of an essential part showing an example of a laminate 6 produced during the manufacturing process of the LCD.
  • the laminate 6 is configured by laminating a reinforcing plate 3A, a resin layer 4A, a substrate 2A, a functional layer 7, a substrate 2B, a resin layer 4B, and a reinforcing plate 3B in this order. That is, the laminate 6 in FIG. 2 corresponds to a laminate in which the laminate 1 shown in FIG. 1 is arranged symmetrically with the functional layer 7 in between.
  • a laminate composed of the substrate 2A, the resin layer 4A, and the reinforcing plate 3A is referred to as a first laminate 1A
  • a laminate composed of the substrate 2B, the resin layer 4B, and the reinforcing plate 3B is referred to as a second laminate 1B.
  • a thin film transistor (TFT) as the functional layer 7 is formed on the surface 2Aa of the substrate 2A of the first laminate 1A.
  • a color filter (CF) as the functional layer 7 is formed on the surface 2Ba of the substrate 2B of the second stacked body 1B.
  • the first laminated body 1A and the second laminated body 1B are integrated by overlapping the surfaces 2Aa and 2Ba of the substrates 2A and 2B. Thereby, the laminated body 6 having a structure in which the first laminated body 1A and the second laminated body 1B are arranged symmetrically with the functional layer 7 interposed therebetween is manufactured.
  • the reinforcing plates 3 ⁇ / b> A and 3 ⁇ / b> B are peeled off in the peeling step, and thereafter, a polarizing plate, a backlight, and the like are attached to manufacture a product LCD.
  • the laminated body 6 of FIG. 2 is the structure by which reinforcement board 3A, 3B is arrange
  • FIG. 3 (A) to 3 (E) are explanatory views showing the main configuration of the peeling start portion creating apparatus 10 used in the peeling start portion creating step.
  • FIG. 3 (A) shows the laminate 6 and
  • FIG. 3B is an explanatory diagram showing a positional relationship with the knife 20 (also referred to as a peeling blade), and
  • FIG. 3B is an explanatory diagram for creating a peeling start portion 26 at the interface 24 between the substrate 2B and the resin layer 4B by the knife 20.
  • FIG. 3C is an explanatory view showing a state immediately before the peeling start portion 30 is created at the interface 28 between the substrate 2A and the resin layer 4A
  • FIG. 3D is a peeling start portion at the interface 28 by the knife 20.
  • FIG. 3E is an explanatory diagram of the laminate 6 in which the peeling start portions 26 and 30 are created.
  • FIG. 4 is a plan view of the laminate 6 in which the peeling start portions 26 and 30 are created.
  • FIG. 5 is a plan view showing a state before the knife 20 is inserted into the laminate 6 (also referred to as insertion).
  • corner cut portions 6A, 6B, 6C, and 6D are provided at each corner portion of the laminate 6.
  • the corner cut portions 6A to 6D are notches that are chamfered into a taper shape by a grindstone and indicate the model number of the laminated body 6. The chamfering amount and the chamfering angle are different for each model number. .
  • corner cut portions 6A to 6D are provided at all corners, but there is also a laminate in which a corner cut portion is provided at at least one selected corner. 4 and 5, the corner cut portions 6A to 6D are exaggerated with respect to the size of the stacked body 6. However, the corner cut portions 6A to 6D are actually very small in size.
  • the laminated body 6 is held in the horizontal direction (X-axis direction in the figure) with the back surface of the reinforcing plate 3B adsorbed and held by the table 12 as the laminated body holding means as shown in FIG. ) Is supported.
  • the knife 20 is supported in the horizontal direction by the holder 14 which is a knife holding unit in FIG. 3 so that the blade edge 20 a faces the corner cut portion 6 ⁇ / b> A of the laminate 6.
  • the position of the knife 20 in the height direction (Z-axis direction in the figure) is adjusted by the height adjusting device 16.
  • the knife 20 and the laminated body 6 are relatively moved in the horizontal direction (X direction in the figure) by a feeding device 18 such as a ball screw device as a moving means.
  • the feeding device 18 may move at least one of the knife 20 and the table 12 in the horizontal direction. In the embodiment, the knife 20 is moved.
  • the insertion position of the knife 20 is the corner cut part 6A of the laminated body 6 and is set to a position overlapping in the thickness direction of the laminated body 6, and The insertion amount of the knife 20 is set to be different for each of the interfaces 24 and 28.
  • the cutting edge 20a of the knife 20 is present at a position shifted in the height direction (Z-axis direction) with respect to the interface 24 between the substrate 2B and the resin layer 4B, which is the first insertion position. Therefore, first, as shown in FIG. 3A, the knife 20 is moved in the height direction, and the height of the cutting edge 20 a of the knife 20 is set to the height of the interface 24.
  • the knife 20 is moved in the horizontal direction (direction of arrow B in FIG. 5) toward the corner cut portion 6A of the laminate 6, and the blade edge 20a of the knife 20 is brought into contact with the end face of the corner cut portion 6A. As shown in FIG. 3 (B), the blade edge 20a is inserted into the interface 24 by a predetermined amount.
  • the knife 20 is pulled out from the corner cut portion 6A in the horizontal direction (the direction of arrow C in FIG. 5), and the blade edge 20a of the knife 20 is connected to the substrate 2A as the second insertion position as shown in FIG.
  • the height of the interface 28 with the resin layer 4A is set.
  • the knife 20 is moved in the horizontal direction (in the direction of arrow B in FIG. 5) toward the laminate 6, and the cutting edge 20a of the knife 20 is brought into contact with the end face of the corner cut portion 6A.
  • a predetermined amount of the blade edge 20a is inserted into the interface 28.
  • a peeling start portion 30 is created at the interface 28.
  • the insertion amount of the knife 20 with respect to the interface 28 is set to be smaller than the insertion amount with respect to the interface 24.
  • the above is the peeling start part creation method.
  • the insertion amount of the knife 20 with respect to the interface 24 may be smaller than the insertion amount with respect to the interface 28.
  • the laminate 6 in which the peeling start parts 26 and 30 are created is taken out from the peeling start part creating apparatus 10 and proceeds to a peeling process.
  • the interfaces 24 and 28 of the laminate 6 are sequentially peeled by a peeling device.
  • the laminated body 6 is bent from the corner cut portion 6A toward the corner cut portion 6C facing the corner cut portion 6A as shown by an arrow A in FIG. Then, the interface 24 having a large area of the peeling start portion 26 is peeled first from the peeling start portion 26 as a starting point. Thereby, the reinforcing plate 3B is peeled off. Thereafter, the laminate 6 is bent again from the corner cut portion 6 ⁇ / b> A toward the corner cut portion 6 ⁇ / b> C, whereby the interface 28 having a small area of the peeling start portion 30 is peeled off from the peeling start portion 30. Thereby, the reinforcing plate 3A is peeled off.
  • the insertion amount of the knife 20 is preferably set to 7 mm or more, more preferably about 15 to 20 mm, depending on the size of the laminate 6.
  • the knife 20 of the embodiment used in the peeling start part creating apparatus 10 can scrape at least a part of the resin layer 4B when the knife 20 is inserted into the interface 24, and when the knife 20 is inserted into the interface 28.
  • the resin layer 4A has a shape that allows at least a part of the resin layer 4A to be shaved. By scraping at least part of the resin layer 4A, it is possible to suppress the substrate 2A and the reinforcing plate 3A from reattaching, and by shaving at least part of the resin layer 4B, the substrate 2B and the reinforcing plate 3B are attached again. This can be suppressed.
  • the action capable of suppressing the reattachment between the substrate and the reinforcing plate will be described by taking the substrate 2A, the reinforcing plate 3A, and the resin layer 4A as an example.
  • the substrate 2A and the reinforcing plate 3A are pasted via the resin layer 4A (FIG. 3A).
  • the knife 20 is inserted into the interface 28, at least a part of the resin layer 4A is scraped by the knife 20 along the insertion direction (movement direction) of the knife 20, and a linear scratch is formed on the resin layer 4A. It is formed (FIG. 3D).
  • the convex part higher than the surrounding resin layer 4A may be formed in the both edges of the linear crack formed in 4A of resin layers. This convex part plays the role of a spacer like shavings, and it can suppress that the board
  • FIGS. 6A to 6C show a knife 20 according to an embodiment.
  • 6A is a plan view of the knife 20
  • FIG. 6B is a side view of the knife 20 viewed from the direction of arrow D
  • FIG. 6C is a front view of the knife 20 viewed from the direction of arrow E. It is.
  • the knife 20 includes a main body portion 20b having a substantially constant thickness and a blade edge portion 20c tapered toward the blade edge 20a continuously with the main body portion 20b.
  • the knife 20 is formed with a ridge line 20d that is a boundary between the main body portion 20b and the blade edge portion 20c.
  • the ridge line 20 d extends substantially parallel to the blade edge 20 a along the width direction of the knife 20.
  • the ridge line 20d includes a ridge line 20d, an area within the range of half the length of the blade edge part 20c from the ridge line 20d to the body part 20b side and 5mm from the ridge line 20d to the blade edge part 20c side. It is called.
  • the knife 20 is a double-edged knife because the blade 20a of the knife 20 is located at the approximate center in the thickness direction of the main body 20b and tapers toward the blade 20a. Therefore, the ridge line 20 d exists on the first surface and the second surface of the knife 20.
  • the first surface and the second surface of the knife 20 mean two surfaces having a large area in the knife 20 (hereinafter, the first surface and the second surface are collectively referred to simply as “both surfaces”).
  • a plurality of through holes 20e are formed at positions that cross the ridgeline 20d.
  • the through hole 20e has a substantially circular shape in plan view.
  • the intersection of the circled ridge line 20 d and the through hole 20 e constitutes a protruding portion when viewed from the moving direction of the knife 20. Therefore, when the knife 20 is inserted into the interface 28, for example, the resin layer 4A can be shaved by the protruding portion at the intersection of the ridge line 20d and the through hole 20e (see FIG. 3D). Similarly, when the knife 20 is inserted into the interface 24, the resin layer 4B can be scraped by the protruding portion at the intersection of the ridge line 20d and the through hole 20e (see FIG. 3B).
  • the substantially circular through hole 20e is illustrated in plan view, but may be an ellipse, a rectangle, a triangle, or a polygon.
  • the size of the through holes 20e (here, the length of the ridgeline 20d) is preferably 0.1 to 5 mm, and the pitch of the plurality of through holes 20e is preferably larger than the size of the through holes 20e. Unequal pitch may be used.
  • the size and pitch of the through holes 20e can be set as appropriate.
  • the width W1 of the knife 20 is preferably 5 to 50 mm, the length W2 is preferably 30 to 200 mm, and the thickness t is preferably 0.05 to 0.5 mm.
  • the angle ⁇ 1 of the blade edge portion 20c is preferably 20 to 30 °, and the angle ⁇ 2 formed by the main body portion 20b and the blade edge portion 20c is preferably 165 to 170 °.
  • FIG. 7 shows another embodiment of the knife 20 of the embodiment of FIGS. 6 (A) to 6 (C).
  • FIG. 7 is a front view seen from the blade edge 20a as in FIG.
  • the knife 20 has through holes 20e so that the plurality of through holes 20e cross the ridgeline 20d.
  • a burr 20f is formed in the through hole 20e.
  • the protruding directions of the burrs 20f are preferably opposite to each other.
  • the resin layer can be cut by the knife 20 regardless of which side of the both sides of the knife 20 the resin layer is disposed.
  • the burr 20f can be formed around the through hole 20e by punching the knife 20. Further, the through hole 20e is formed by punching from the first surface of the knife 20, and the through hole 20e is formed by punching from the second surface of the knife 20 at another position, thereby projecting on both sides of the knife 20.
  • the burrs 20f whose directions are opposite to each other can be formed.
  • FIG. 8A to 8C show a knife 20 according to another embodiment.
  • 8A is a plan view of the knife 20
  • FIG. 8B is a side view of the knife 20 viewed from the direction of arrow F
  • FIG. 8C is a front view of the knife 20 viewed from the direction of arrow G.
  • the knife 20 is similar to FIGS. 6A to 6C in that the main body portion 20b, the blade edge portion 20c, and the ridge line 20d that is the boundary between the main body portion 20b and the blade edge portion 20c.
  • the blade edge 20a is a double-edged knife located at a substantially central portion in the thickness direction of the main body portion 20b.
  • peaks 20g and valleys 20h extending in a direction substantially perpendicular to the cutting edge 20a are alternately formed on both surfaces of the main body 20b of the knife 20 of the embodiment. Therefore, as shown in FIG. 8A, the ridge line 20d, which is the boundary between the main body portion 20b and the blade edge portion 20c, is wavy in a plan view. Wavy means a case where a certain shape undulates at a certain interval, and does not mean that the shape is a wave itself. Therefore, the peak part 20g and the valley part 20h may be V-shaped, U-shaped, or the like when viewed from the front.
  • the position of the ridge line 20d between the main body portion 20b and the blade edge portion 20c in the peak portion 20g in the side view and the position of the ridge line 20d between the main body portion 20b and the blade edge portion 20c in the valley portion 20h are as follows.
  • the thickness direction of the knife 20 and the length direction (direction of W1) are different.
  • the blade edge portion 20c is formed in a wave shape by a peak portion 20g and a valley portion 20h in a front view.
  • the ridge line 20d surrounded by a circle constitutes a protruding portion when viewed from the moving direction of the knife 20. Therefore, when the knife 20 is inserted into the interface 28, the resin layer 4A can be cut by the ridgeline 20d that is the protruding portion (see FIG. 3D). Similarly, when the knife 20 is inserted into the interface 24, the resin layer 4B can be shaved by the ridgeline 20d that is the protruding portion (see FIG. 3B).
  • the knife 20 shown in FIG. 8 can be manufactured by, for example, polishing a flat plate in which crests and troughs are alternately formed in a direction in which crests and troughs extend to form a cutting edge. .
  • the material of the knife 20, the width W1, the length W2, the thickness t, the angle ⁇ 1 of the blade edge portion 20c, and the angle ⁇ 2 formed by the main body portion 20b and the blade edge portion 20c are the same material and size as the knife 20 of FIG. Can be
  • FIGS. 9A to 9C show a knife 20 according to another embodiment.
  • 9A is a plan view of the knife 20
  • FIG. 9B is a side view of the knife 20 viewed from the direction of arrow H
  • FIG. 9C is a front view of the knife 20 viewed from the direction of arrow I.
  • the knife 20 includes a main body portion 20b, a blade edge portion 20c, and a ridge line 20d that is a boundary between the main body portion 20b and the blade edge portion 20c, as in FIG. 6B.
  • the blade edge 20a is a double-edged knife located at a substantially central portion in the thickness direction of the main body 20b.
  • particles 20k are attached to the ridge line portion 20m including the ridge line 20d on both surfaces of the knife 20. Since the particles 20k attached to both surfaces of the knife 20 constitute a protrusion, the resin layer 4A can be scraped by the particles 20k when the knife 20 is inserted into the interface 28 (see FIG. 3D). Similarly, when the knife 20 is inserted into the interface 24, the resin layer 4B can be scraped by the particles 20k (see FIG. 3B).
  • the particles 20k for example, particles of a material such as diamond, glass, or metal are preferably used.
  • the particle diameter of the particles 20k is preferably 0.1 to 100 ⁇ m, and the density is preferably 1 to 1000 particles / cm 2 .
  • electrodeposition by adhesion or plating can be used.
  • the material of the knife 20 the width W1, the length W2, the thickness t, the angle ⁇ 1 of the blade edge portion 20c, and the angle ⁇ 2 formed by the main body portion 20b and the blade edge portion 20c are the knives shown in FIGS.
  • the same material and size as 20 can be used.
  • the knife 20 shown in FIGS. 6 (A) to (C) to FIGS. 9 (A) to (C) has an example of having a straight blade edge 20a in plan view
  • the present invention is not limited to this.
  • the cutting edge 20a may be wavy or saw-toothed in plan view.
  • FIGS. 10A to 10C are plan views showing a method for creating a peeling start portion in a laminate
  • FIGS. 11A to 11C are side views showing a method for creating a peeling start portion in a laminate.
  • FIG. 10A and 11A the knife 20 is moved in the height direction so as to face the corner cut portion 6A of the laminated body 6, and the cutting edge 20a of the knife 20 The height is set to the height of the interface 24 between the substrate 2B and the resin layer 4B.
  • the knife 20 is formed with fifteen through-holes 20e with a diameter of 2 mm at positions 4 mm across the ridgeline 20d. The fifteen through holes 20e are arranged substantially parallel to the cutting edge 20a.
  • FIGS. 10A to 10C For ease of understanding, only the resin layer 4B of the laminate 6 is shown in FIGS. 10A to 10C, and in FIGS. 11A to 11C, the substrate 2B, the reinforcing plate 3B, Only the resin layer 4B is displayed.
  • the knife 20 is inserted into the interface 24 with a predetermined insertion amount along the direction of arrow J (arrow L in FIG. 11B). Since the knife 20 is a double-edged knife, the substrate 2B and the reinforcing plate 3B including the resin layer 4B are pushed and expanded in the traveling direction of the knife 20 (in FIG. 11B, the substrate 2B is an arrow M). The reinforcing plate 3B including the resin layer 4B is in the direction of arrow N), and the knife 20 moves.
  • the force in the direction opposite to the arrows M and N acts due to the rigidity of the substrate 2B and the reinforcing plate 3B, and the ridge line portion 20m including the ridge line 20d of the knife 20 is applied to the resin layer 4B. Pressed locally. Since the intersection of the through-hole 20e and the ridgeline 20d constitutes a protrusion, the resin layer 4B can be easily scraped by this protrusion.
  • FIG. 10B when the resin layer 4B is shaved along the moving direction of the knife 20 by the knife 20, a linear scratch 32 corresponding to the moving direction of the knife 20 is formed on the surface of the resin layer 4B. Is formed. Since the scratch 32 is formed while cutting the resin layer 4B with the knife 20, the shavings 34 adhere to the substrate 2B and the resin layer 4B as shown in FIG. Moreover, the convex part (not shown) higher than the surrounding resin layer 4B is formed in the linear both edges of the crack 32.
  • FIG. 10B when the resin layer 4B is shaved along the moving direction of the knife 20 by the knife 20, a linear scratch 32 corresponding to the moving direction of the knife 20 is formed on the surface of the resin layer 4B. Is formed. Since the scratch 32 is formed while cutting the resin layer 4B with the knife 20, the shavings 34 adhere to the substrate 2B and the resin layer 4B as shown in FIG. Moreover, the convex part (not shown) higher than the surrounding resin layer 4B is formed in the linear both edges of
  • the knife 20 is pulled out in the direction of the arrow K (arrow P in FIG. 11) opposite to the direction of the arrow J (arrow L in FIG. 11). That is, the knife 20 is pulled out so as to follow the trajectory of the advanced knife 20 in the reverse direction. As shown in FIG. 10C, a peeling start portion 26 corresponding to the insertion amount of the knife 20 is formed in the vicinity of the corner cut portion 6A.
  • the shavings 34 of the resin layer 4B exist at the interface 24 between the substrate 2B and the resin layer 4B, the shavings 34 function as a spacer, and the substrate 2B and the resin layer 4B. And reattachment can be suppressed. Further, as shown in FIG. 10C, when convex portions (not shown) on both edges of the scratch 32 are formed, it functions as a spacer.
  • FIGS. 12A to 12C are plan views showing a method for creating a peeling start portion in a laminate.
  • the knife 20 is moved in the height direction and set to a position facing the corner cut portion 6A of the laminate 6.
  • the height of the cutting edge 20a of the knife 20 is set to the height of the interface 24 between the substrate 2B and the resin layer 4B (see FIG. 11A).
  • the knife 20 is inserted into the interface 24 along the direction of the arrow Q with a predetermined insertion amount. Scratches 32 are formed in the resin layer 4 ⁇ / b> B along the moving direction of the knife 20.
  • the knife 20 in the embodiment of FIGS. 12A to 12C has a through hole 20e as compared with the knife 20 in the embodiment of FIGS. 10A to 10C and FIGS. 11A to 11C.
  • the number is small. Accordingly, the number of scratches 32 formed in the resin layer 4B of the embodiment of FIGS. 12A to 12C is the same as that of the embodiments of FIGS. 10A to 10C and FIGS. 11A to 11C. This is less than the number of scratches 32 formed in the resin layer 4B.
  • the through hole 20e may not pass through the corner cut portion 6A.
  • FIG. 12 (C) it is pulled out in the direction of arrow R (left direction in the drawing), not in the direction opposite to the direction of arrow Q in which the knife 20 is inserted. That is, the knife 20 is pulled out so as not to follow the trajectory of the advanced knife 20 in reverse.
  • New scratches 32 can be formed in the resin layer 4B. Therefore, even if the knife 20 has a small number of through holes 20e, the scratch 32 having the same area as that of the knife 20 having many through holes 20e can be formed by controlling the movement direction of the knife 20.
  • the direction of movement of the knife 20 is not limited to the embodiment, and is appropriately set depending on the size and number of the through holes 20e.
  • the knife 20 that has few through holes 20e and is inexpensive to manufacture.
  • 6 (A) to 6 (C) to 9 (A) to 9 (C) exemplify the double-edged knife 20, but the present invention is not limited to this, and a single-edged knife can be used.
  • FIGS. 13A and 13B are explanatory views showing an embodiment of a single-edged knife.
  • the knife 20 includes a main body portion 20b having a substantially constant thickness and a cutting edge portion 20c tapered toward the cutting edge 20a continuously with the main body portion 20b in a side view.
  • the cutting edge 20a of the knife 20 is positioned on either the first surface or the second surface in the thickness direction of the main body portion 20b, so that the knife 20 is a single-edged knife. It is. Therefore, the ridge line 20d exists only on one surface of the first surface and the second surface of the knife 20, and the surface on which the ridge line 20d does not exist is a flat surface.
  • the knife 20 of the embodiment has a plurality of through-holes 20e that cross the ridgeline 20d as a shape that can cut the resin layer as the adsorption layer.
  • the plurality of through holes 20e are arranged substantially parallel to the blade edge 20a.
  • FIG. 13B is a side view showing a state in which the knife 20 is inserted into the laminate 6.
  • the substrate 2B, the reinforcing plate 3B, and the resin layer 4B are shown.
  • the knife 20 is inserted into the interface between the substrate 2B and the resin layer 4B along the direction of the arrow S with a predetermined insertion amount. Since the knife 20 is a single-edged knife, the knife 20 moves while pushing the reinforcing plate 3B including the resin layer 4B in the direction of the arrow T with respect to the traveling direction of the knife 20. When the knife 20 is moved along the interface 24, a force in the direction opposite to the arrow T acts due to the rigidity of the substrate 2B and the reinforcing plate 3B, and the ridge line portion 20m including the ridge line 20d of the knife 20 is locally applied to the resin layer 4B. Pressed. Since the intersection of the through-hole 20e and the ridgeline 20d constitutes a protrusion, the resin layer 4B can be easily scraped by this protrusion.
  • the ridge line 20d is formed on only one surface, the influence on the substrate 2B can be reduced.
  • the ridge line portion 20m of the knife 20 is formed on the resin layer 4B as shown in FIGS. 13A and 13B.
  • the knife 20 is disposed at the opposite position.
  • the ridge line portion 20m of the knife 20 is disposed at a position facing the resin layer 4A.
  • the knife 20 may be turned upside down so that the ridge 20m of the knife 20 faces the respective resin layers 4B and 4A. preferable.
  • the ridgeline part 20m can be arrange
  • the burr When a burr (not shown) is formed on the knife 20 having the through hole 20e, the burr may be formed in a direction protruding from the surface having the ridgeline 20d.
  • FIGS. 13A and 13B the case where the through-hole 20e is formed in the ridge line 20d with respect to the single-edged knife 20 has been described, but the ridge line 20d is waved as shown in FIGS. 8A to 8C.
  • the particle 20k can be provided on the ridge 20m.
  • the width W1 and the length W2 can be the same as those shown in FIGS.
  • the thickness t is preferably 0.05 to 0.5 mm.
  • the angle ⁇ 1 of the blade edge portion 20c is preferably 10 to 15 °, and the angle ⁇ 2 formed by the main body portion 20b and the blade edge portion 20c is preferably 165 to 170 °.
  • FIG. 14 is a longitudinal sectional view showing the configuration of the peeling device 40 of the embodiment, and FIG. 15 is a peeling unit 42 schematically showing the arrangement positions of the plurality of movable bodies 44 with respect to the peeling unit 42 of the peeling device 40.
  • FIG. 14 corresponds to a cross-sectional view taken along the line DD in FIG. 15.
  • the stacked body 6 is indicated by a solid line.
  • the peeling device 40 includes a pair of movable devices 46 and 46 that are arranged vertically with the laminate 6 interposed therebetween. Since the movable devices 46 and 46 have the same configuration, the movable device 46 disposed on the lower side of FIG. 14 will be described here, and the description of the movable device 46 disposed on the upper side will be omitted by attaching the same reference numerals. .
  • the movable device 46 includes a plurality of movable bodies 44, a plurality of drive devices 48 that move the movable body 44 up and down for each movable body 44, a controller 50 that controls the drive device 48 for each drive device 48, and the like.
  • the peeling unit 42 holds the reinforcing plate 3B by vacuum suction so as to bend and deform the reinforcing plate 3B.
  • vacuum suction instead of vacuum suction, electrostatic suction or magnetic suction may be used.
  • FIG. 16A is a plan view of the peeling unit 42
  • FIG. 16B is an enlarged longitudinal sectional view of the peeling unit 42 taken along line EE of FIG. 16A.
  • FIG. 16C shows that a suction portion 54 constituting the peeling unit 42 is detachably attached to the rectangular plate-like flexible plate 52 constituting the peeling unit 42 via a double-sided adhesive tape 56.
  • FIG. 6 is an enlarged vertical cross-sectional view of the peeling unit 42 showing that it has been done.
  • the peeling unit 42 is configured by attaching the adsorbing portion 54 to the flexible plate 52 through the double-sided adhesive tape 56 in a detachable manner as described above.
  • the adsorption unit 54 includes a flexible plate 58 that is thinner than the flexible plate 52.
  • the lower surface of the flexible plate 58 is detachably attached to the upper surface of the flexible plate 52 via a double-sided adhesive tape 56.
  • the adsorbing portion 54 is provided with a rectangular air permeable sheet 60 that adsorbs and holds the inner surface of the reinforcing plate 3B of the laminate 6.
  • the thickness of the breathable sheet 60 is 2 mm or less, preferably 1 mm or less for the purpose of reducing the tensile stress generated in the reinforcing plate 3B at the time of peeling, and in the embodiment, the thickness of 0.5 mm is used.
  • the adsorbing part 54 is provided with a seal frame member 62 that surrounds the air-permeable sheet 60 and that contacts the outer peripheral surface of the reinforcing plate 3B.
  • the seal frame member 62 and the breathable sheet 60 are bonded to the upper surface of the flexible plate 58 via a double-sided adhesive tape 64.
  • the seal frame member 62 is a closed-cell sponge having a Shore E hardness of 20 degrees or more and 50 degrees or less, and the thickness thereof is configured to be 0.3 mm to 0.5 mm thicker than the thickness of the breathable sheet 60. Has been.
  • a frame-shaped groove 66 is provided between the air-permeable sheet 60 and the seal frame member 62.
  • a plurality of through holes 68 are opened in the flexible plate 52, and one end of each of these through holes 68 is communicated with the groove 66, and the other end is connected to an intake source via a suction pipe (not shown). (For example, a vacuum pump).
  • the air in the suction pipe, the through hole 68, and the groove 66 is sucked, whereby the inner surface of the reinforcing plate 3B of the laminated body 6 is vacuum-sucked and held on the breathable sheet 60. . Further, since the outer peripheral surface of the reinforcing plate 3B is in contact with the seal frame member 62 in a pressed state, the sealing performance of the adsorption space surrounded by the seal frame member 62 is improved.
  • the flexible plate 52 has higher bending rigidity than the flexible plate 58, the air permeable sheet 60, and the seal frame member 62, and the bending rigidity of the flexible plate 52 dominates the bending rigidity of the peeling unit 42.
  • the bending rigidity per unit width (1 mm) of the peeling unit 42 is preferably 1000 to 40000 N ⁇ mm 2 / mm. For example, in a portion where the width of the peeling unit 42 is 100 mm, the bending rigidity is 100,000 to 4000000 N ⁇ mm 2 .
  • the bending rigidity of the peeling unit 42 By setting the bending rigidity of the peeling unit 42 to 1000 N ⁇ mm 2 / mm or more, it is possible to prevent the reinforcing plate 3B from being bent and held by the peeling unit 42 from being bent. Further, by setting the bending rigidity of the peeling unit 42 to 40000 N ⁇ mm 2 / mm or less, the reinforcing plate 3B sucked and held by the peeling unit 42
  • the flexible plates 52 and 58 are resin members, for example, resin members such as polycarbonate resin, polyvinyl chloride (PVC) resin, acrylic resin, and polyacetal (POM) resin.
  • resin members such as polycarbonate resin, polyvinyl chloride (PVC) resin, acrylic resin, and polyacetal (POM) resin.
  • a plurality of disk-shaped movable bodies 44 shown in FIG. 14 are fixed to the lower surface of the flexible plate 52 in a grid pattern as shown in FIG. These movable bodies 44 are fixed to the flexible plate 52 by fastening members such as bolts, but may be bonded and fixed instead of the bolts. These movable bodies 44 are moved up and down independently by a drive device 48 that is driven and controlled by the controller 50.
  • the controller 50 controls the driving device 48 and is located on the corner cut portion 6C side in the peeling progress direction indicated by the arrow U from the movable body 44 located on the corner cut portion 6A side of the laminate 6 in FIG.
  • the movable body 44 is sequentially moved downward.
  • the interface 24 of the laminate 6 is peeled off from the peeling start portion 26 (see FIG. 4) as shown in the longitudinal sectional view of FIG.
  • the laminate 6 shown in FIGS. 14 and 17 is the laminate 6 in which the peeling start portions 26 and 30 are created by the peeling start portion creating method described in FIGS. 3 (A) to 3 (C).
  • the drive device 48 is composed of, for example, a rotary servo motor and a ball screw mechanism.
  • the rotational motion of the servo motor is converted into linear motion in the ball screw mechanism and transmitted to the rod 70 of the ball screw mechanism.
  • a movable body 44 is provided at the tip of the rod 70 via a ball joint 72. Thereby, the movable body 44 can be tilted following the bending deformation of the peeling unit 42 as shown in FIG. Therefore, the peeling unit 42 can be bent and deformed from the corner cut portion 6A toward the corner cut portion 6C without applying an excessive force to the peeling unit 42.
  • the drive device 48 is not limited to a rotary servo motor and a ball screw mechanism, and may be a linear servo motor or a fluid pressure cylinder (for example, a pneumatic cylinder).
  • the plurality of driving devices 48 be attached to a frame 74 that can be raised and lowered via a cushion member 76.
  • the cushion member 76 is elastically deformed so as to follow the bending deformation of the peeling unit 42. As a result, the rod 70 tilts with respect to the frame 74.
  • the frame 74 is moved downward by a drive unit (not shown) when the peeled reinforcing plate 3B is removed from the peeling unit 42.
  • the controller 50 is configured as a computer including a recording medium such as a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), and a RAM (Random Access Memory).
  • the controller 50 controls the plurality of driving devices 48 for each of the driving devices 48 by causing the CPU to execute the program recorded on the recording medium, thereby controlling the vertical movement of the plurality of movable bodies 44.
  • FIG. 18 (A) to (C) to FIG. 19 (A) to (C) show the peeling start portion 26 on the corner cut portion 6A by the peeling start portion creation method described in FIG. 3 (A) to (C).
  • the peeling method of the laminated body 6 in which 30 was produced is shown. That is, in the drawing, a peeling method for peeling the reinforcing plates 3A and 3B of the laminate 6 is shown in time series.
  • the panel PA is a product panel in which the substrate 2A and the substrate 2B excluding the reinforcing plates 3A and 3B are bonded via the functional layer 7.
  • FIG. 18A is a side view of the peeling device 40 in which the laminate 6 is placed on the lower peeling unit 42 by the operation indicated by the arrows V and W of the conveying device 80.
  • the lower peeling unit 42 and the upper peeling unit 42 are relatively sufficiently retracted so that the transfer device 80 is inserted between the lower peeling unit 42 and the upper peeling unit 42. It is moved in advance to the position.
  • the lower peeling unit 42 holds the reinforcing plate 3 ⁇ / b> B of the laminated body 6 by vacuum suction. That is, FIG. 18A shows an adsorption process in which the reinforcing plate 3B is adsorbed and held by the lower peeling unit 42.
  • FIG. 18B shows an adsorption process in which the reinforcing plate 3A is adsorbed and held by the upper peeling unit 42.
  • the support part that supports the substrate 2 is not limited to the peeling unit 42, and may be any member that can detachably support the substrate 2.
  • the peeling unit 42 since the substrate 2 and the reinforcing plate 3 can be simultaneously bent and peeled by using the peeling unit 42 as the support portion, the peeling force can be increased as compared with a mode in which only the substrate 2 or the reinforcing plate 3 is bent. There is an advantage that can be reduced.
  • FIG. 18C shows the interface 24 of the laminated body 6 while bending and deforming the lower peeling unit 42 downward from the corner cut part 6 ⁇ / b> A of the laminated body 6 toward the corner cut part 6 ⁇ / b> C. It is the side view which showed the state which peels from the peeling start part 26 (refer FIG. 4). That is, in the plurality of movable bodies 44 of the lower peeling unit 42 shown in FIG. 17, the movable bodies 44 located on the corner cut portion 6C side are sequentially moved from the movable bodies 44 located on the corner cut portion 6A side of the laminate 6. The interface 24 is peeled off by moving downward.
  • the movable bodies 44 located on the corner cut portion 6C side from the movable bodies 44 located on the corner cut portion 6A side of the laminate 6 are changed.
  • the interface 24 may be peeled off by sequentially moving up. Thereby, a peeling force can be made small compared with the form which curves only the reinforcement board 3B.
  • FIG. 19A is a side view of the peeling apparatus 40 in a state where the interface 24 is completely peeled off.
  • the peeled reinforcing plate 3B is vacuum-sucked and held by the lower peeling unit 42
  • the laminated body 6 a laminated body including the reinforcing plate 3A and the panel PA
  • the reinforcing plate 3B is the upper peeling unit 42. Is held by vacuum suction.
  • the lower peeling unit 42 and the upper peeling unit 42 are relatively sufficiently retracted so that the conveying device 80 shown in FIG. 18A is inserted between the upper and lower peeling units 42. Moved to position.
  • the vacuum suction of the lower peeling unit 42 is released.
  • the reinforcing plate 3B is sucked and held by the suction pad 78 of the transport device 80 via the resin layer 4B.
  • the reinforcing plate 3B is unloaded from the peeling device 40 by the operation of the transfer device 80 (see FIG. 18A) indicated by arrows AA and BB in FIG.
  • FIG. 19B is a side view in which the laminate 6 excluding the reinforcing plate 3B is vacuum-sucked and held by the lower peeling unit 42 and the upper peeling unit 42. That is, the lower peeling unit 42 and the upper peeling unit 42 are moved in a relatively approaching direction, and the substrate 2B is held by vacuum suction on the lower peeling unit 42.
  • FIG. 19C shows the interface 28 of the laminate 6 with the peeling start portion 30 (FIG. 19) while the upper peeling unit 42 is bent upwardly from the corner cut portion 6A to the corner cut portion 6C of the laminate 6.
  • 4 is a side view showing a state of peeling from the starting point. That is, in the plurality of movable bodies 44 of the upper peeling unit 42 shown in FIG. 17, the movable bodies 44 located on the corner cut portion 6C side are sequentially raised from the movable bodies 44 located on the corner cut portion 6A side of the laminate 6.
  • the interface 28 is peeled off by moving.
  • the movable body 44 located on the corner cut portion 6 ⁇ / b> C side from the movable body 44 located on the corner cut portion 6 ⁇ / b> A side of the laminate 6. May be sequentially moved downward to peel the interface 28. Thereby, a peeling force can be made small compared with the form which curves only reinforcement board 3A.
  • the reinforcing plate 3A completely peeled from the panel P is taken out from the upper peeling unit 42, and the panel PA is taken out from the lower peeling unit 42.
  • the above is the peeling method of the laminated body 6 in which the peeling start parts 26 and 30 were created in the corner cut part 6A.

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Abstract

　積層体の剥離開始部作成方法は、第１の基板と第２の基板とが吸着層を介して剥離可能に貼り付けられた積層体に対して、第１の基板と吸着層との界面に積層体の端面からナイフを所定量挿入して界面に剥離開始部を作成する。ナイフは、本体部と、本体部と連続して側面視で先細りの刃先部と、本体部と刃先部との境界である稜線とを含み、稜線を含む稜線部により吸着層の少なくとも一部を削るようにした。

Description

積層体の剥離開始部作成方法、及び剥離開始部作成装置並びに電子デバイスの製造方法
　本発明は、積層体の剥離開始部作成方法、及び剥離開始部作成装置並びに電子デバイスの製造方法に関する。
　表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子デバイスの薄型化、軽量化に伴い、これらの電子デバイスに用いられるガラス板、樹脂板、又は金属板等の基板（第１の基板）の薄板化が要望されている。
　しかしながら、基板の厚さが薄くなると、基板のハンドリング性が悪化するため、基板の表面に電子デバイス用の機能層（薄膜トランジスタ（ＴＦＴ： Thin Film Transistor）、カラーフィルタ（ＣＦ：Color Filter））を形成することが困難になる。
　そこで、基板の裏面に補強板（第２の基板）を貼り付けて、基板を補強板により補強した積層体を構成し、積層体の状態で基板の表面に機能層を形成する方法が提案されている（特許文献１参照）。この方法では、基板のハンドリング性が向上するため、基板の表面に機能層を良好に形成できる。そして、補強板は、機能層の形成後に基板から剥離される。
　補強板の剥離方法は、一例として、矩形状の積層体の対角線上に位置する２つのコーナ部の一方から他方に向けて、補強板又は基板、或いはその双方を互いに離間させる方向に撓み変形させることにより行われる。この際、剥離が円滑に行われるために、積層体の一方のコーナ部に剥離開始部が作成される。剥離開始部は、特許文献１の如く、積層体の端面から基板と補強板との間にナイフを所定量挿入し、一方のコーナ部の所定のエリアに剥離開始部を形成することにより作成される。
国際公開第２０１０／０９０１４７号
　しかしながら、基板と補強板との間からナイフを抜脱した後、基板から剥離した補強板が基板に再付着して、剥離開始部が作成できない場合があった。
　なお、ナイフを基板と補強板との間に残置して剥離開始部を保持し、この状態で基板を補強板から剥離させることも考えられる。しかしながら、ナイフを残置する剥離方法は、基板の全面を複数の吸着パッドによって吸着保持する剥離工程時（特許文献１参照）に、ナイフから基板に意図しない力が加わるため、基板が破損するおそれがあった。
　また、吸着パッドによる基板の吸着保持を確実に実施するために、吸着パッドは基板に押圧される。この押圧力によって、ナイフによって剥離された補強板が基板に再付着する場合があった。
　本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、第１の基板と第２の基板の間からナイフを抜脱しても、第１の基板と第２の基板との再付着を抑制でき、剥離開始部を確実に作成できる積層体の剥離開始部作成方法、及び剥離開始部作成装置並びに電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
　本発明の積層体の剥離開始部作成方法の一態様は、第１の基板と第２の基板とが吸着層を介して剥離可能に貼り付けられた積層体に対して、前記第１の基板と前記吸着層との界面に前記積層体の端面からナイフを所定量挿入して前記界面に剥離開始部を作成する積層体の剥離開始部作成方法において、前記ナイフは、本体部と、前記本体部と連続して側面視で先細りの刃先部と、前記本体部と前記刃先部との境界である稜線とを含み、前記稜線を含む稜線部により前記吸着層の少なくとも一部を削る。
　本発明の剥離開始部作成装置の一態様は、第１の基板と第２の基板とが吸着層を介して剥離可能に貼り付けられた積層体を保持する積層体保持手段と、ナイフを保持するナイフ保持手段と、前記積層体保持手段及び前記ナイフ保持手段を相対的に移動させることにより、前記第１の基板と前記吸着層との界面に前記積層体の端面から前記ナイフを所定量挿入させる移動手段と、を備えた剥離開始部作成装置であって、前記ナイフは、本体部と、前記本体部と連続し先細りの刃先部と、前記本体部と前記刃先部との境界である稜線とを含み、前記稜線を含む稜線部は前記吸着層の少なくとも一部を削ることができる形状を有する。
　本発明の電子デバイスの製造方法の一態様は、第１の基板と第２の基板とが吸着層を介して剥離可能に貼り付けられた積層体における、前記第１の基板の表面に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層が形成された前記第１の基板を前記第２の基板から剥離する剥離工程とを有する電子デバイスの製造方法において、前記剥離工程は、前記第１の基板と前記吸着層との界面に前記積層体の端面からナイフを所定量挿入して前記界面に剥離開始部を作成する剥離開始部作成工程と、前記剥離開始部を起点として前記界面を剥離する剥離工程と、を有し、前記ナイフは、本体部と、前記本体部と連続して側面視で先細りの刃先部と、前記本体部と前記刃先部との境界である稜線とを含み、前記稜線を含む稜線部により前記吸着層の少なくとも一部を削る。
　本発明の一態様によれば、前記稜線部は、前記稜線を横切る位置に複数の貫通孔を有する形状を有することが好ましい。
　本発明の一態様によれば、前記複数の貫通孔の少なくとも一つは、バリを有する貫通孔であることが好ましい。
　本発明の一態様によれば、前記複数の貫通孔の少なくとも二つは、バリを有する貫通孔であり、二つの前記バリの突出方向は互いに反対方向であることが好ましい。
　本発明の一態様によれば、前記稜線部は、前記ナイフの刃先から見て、山部と谷部とが交互に配置された波状の稜線を有する形状を有することが好ましい。
　本発明の一態様によれば、稜線部は、粒子の配置された形状を有することが好ましい。
　本発明の積層体の剥離開始部作成方法及び剥離開始部作成装置並びに電子デバイスの製造方法によれば、第１の基板と第２の基板との間からナイフを抜脱しても、第１の基板と第２の基板との再付着を抑制し剥離開始部を確実に作成できる。
電子デバイスの製造工程に供される積層体の一例を示す要部拡大側面図 ＬＣＤの製造工程の途中で作製される積層体の一例を示す要部拡大側面図 （Ａ）～（Ｅ）は剥離開始部作成装置による剥離開始部作成方法を示した説明図 剥離開始部作成方法によって剥離開始部が作成された積層体の平面図 積層体に対するナイフの挿入する前の状態を示した平面図 （Ａ）～（Ｃ）は一実施形態に係るナイフを示す説明図 図６のナイフの別の実施形態を示す説明図 （Ａ）～（Ｃ）は別の実施形態に係るナイフを示す説明図 （Ａ）～（Ｃ）は別の実施形態に係るナイフを示す説明図 （Ａ）～（Ｃ）は貫通孔を有するナイフを用いて積層体に剥離開始部を作成する方法を示す平面図 （Ａ）～（Ｃ）は貫通孔を有するナイフを用いて積層体に剥離開始部を作成する方法を示す側面図 （Ａ）～（Ｃ）は貫通孔を有する別のナイフを用いて積層体に剥離開始部を作成する方法を示す平面図 （Ａ），（Ｂ）は貫通孔を有する別のナイフ、及びそのナイフを用いて積層体に剥離開始部を作成する方法示す説明図 剥離装置の構成を示した縦断面図 剥離ユニットに対する可動体の配置位置を模式的に示した可撓性板の平面図 （Ａ）～（Ｃ）は剥離ユニットの構成を示した説明図 積層体の界面を剥離している剥離装置の縦断面図 （Ａ）～（Ｃ）は剥離開始部作成方法により剥離開始部が作成された積層体の補強板を剥離する剥離方法を時系列的に示した説明図 （Ａ）～（Ｃ）は図１８に続き積層体の補強板を剥離する剥離方法を時系列的に示した説明図
　以下、添付図面にしたがって本発明の好ましい実施の形態について説明する。本発明は以下の好ましい実施の形態により説明される。本発明の範囲を逸脱すること無く、多くの手法により変更を行うことができ、本実施の形態以外の他の実施の形態を利用することができる。したがって、本発明の範囲内における全ての変更が特許請求の範囲に含まれる。
　ここで、図中、同一の記号で示される部分は、同様の機能を有する同様の要素である。また、本明細書中で、数値範囲を“　～　”を用いて表す場合は、“　～　”で示される上限、下限の数値も数値範囲に含むものとする。
　以下においては、本発明に係る積層体の剥離開始部作成方法及び剥離開始部作成装置を、電子デバイスの製造工程で使用する場合について説明する。
　電子デバイスとは、表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子部品をいう。表示パネルとしては、液晶ディスプレイパネル（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）、及び有機ＥＬディスプレイパネル（ＯＥＬＤ：Organic Electro Luminescence Display）を例示できる。
　〔電子デバイスの製造工程〕
　電子デバイスは、ガラス製、樹脂製、金属製等の基板の表面に電子デバイス用の機能層（ＬＣＤであれば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、カラーフィルタ（ＣＦ））を形成することにより製造される。
　この基板は、機能層の形成前に、その裏面が補強板に貼り付けられて積層体に構成される。その後、積層体の状態で基板の表面に機能層が形成される。そして、機能層の形成後、補強板が基板から剥離される。
　すなわち、電子デバイスの製造工程には、積層体の状態で基板の表面に機能層を形成する機能層形成工程、及び機能層が形成された基板から補強板を剥離する剥離工程が備えられる。この剥離工程に、本発明に係る積層体の剥離開始部作成方法及び剥離開始部作成装置が適用される。
　〔積層体〕
　図１は、積層体１の一例を示した要部拡大側面図である。
　積層体１は、第１の基板である機能層が形成される基板２と、その基板２を補強する第２の基板である補強板３とを備える。また、補強板３は、表面３ａに吸着層である樹脂層４を備えており、この樹脂層４に基板２の裏面２ｂが貼り付けられる。基板２は、樹脂層４の粘着力、又は樹脂層４との間に作用するファンデルワールス力によって、補強板３に樹脂層４を介して剥離可能に貼り付けられる。
　［基板］
　第１の基板である基板２は、その表面２ａに機能層が形成される。基板２としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できる。例示されたこれらの基板のなかでも、ガラス基板は、耐薬品性、耐透湿性に優れ、かつ、線膨張係数が小さいので、電子デバイス用の基板２として好適である。また、線膨張係数が小さくなるに従い、高温下で形成される機能層のパターンが冷却時にずれ難くなる利点もガラス基板にはある。
　ガラス基板のガラスとしては、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラスを例示できる。酸化物系ガラスとしては、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が４０～９０質量％のガラスが好ましい。
　ガラス基板のガラスは、製造する電子デバイスの種類に適したガラス、その製造工程に適したガラスを選択して採用することが好ましい。たとえば、液晶パネル用のガラス基板には、アルカリ金属成分を実質的に含まないガラス（無アルカリガラス）を採用することが好ましい。
　基板２の厚さは、基板２の種類に応じて設定される。たとえば、基板２にガラス基板を採用する場合、その厚さは、電子デバイスの軽量化、薄板化のため、好ましくは０．７ｍｍ以下、より好ましくは０．３ｍｍ以下、さらに好ましくは０．１ｍｍ以下に設定される。厚さが０．３ｍｍ以下の場合、ガラス基板に良好なフレキシブル性を与えることができる。更に、厚さが０．１ｍｍ以下の場合、ガラス基板をロール状に巻き取ることができる。なお、ガラス基板の製造の観点、及びガラス基板の取り扱いの観点から、その厚さは０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。
　図１では基板２が１枚の基板で構成されているが、基板２は、複数枚の基板で構成されたものでもよい。すなわち、基板２は、複数枚の基板を積層した積層体で構成することもできる。
　［補強板］
　第２の基板である補強板３としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できる。
　補強板３の種類は、製造する電子デバイスの種類、その電子デバイスに使用する基板２の種類等に応じて選定される。補強板３と基板２とが同一の材質であると、温度変化による反り、剥離を低減できる。
　補強板３と基板２との平均線膨張係数の差（絶対値）は、基板２の寸法形状等に応じて適宜設定される。平均線膨張係数の差は３５×１０-7／℃以下であることが好ましい。ここで、「平均線膨張係数」とは、５０～３００℃の温度範囲における平均線膨張係数（JIS R3102 1995年）をいう。
　補強板３の厚さは、０．７ｍｍ以下に設定され、補強板３の種類、補強する基板２の種類、厚さ等に応じて設定される。なお、補強板３の厚さは、基板２よりも厚くてもよいし、薄くてもよいが、基板２を補強するため、０．４ｍｍ以上であることが好ましい。
　なお、本例では補強板３が１枚の基板で構成されているが、補強板３は、複数枚の基板を積層した積層体で構成することもできる。
　［樹脂層］
　吸着層である樹脂層４は、樹脂層４と補強板３との間で剥離するのを防止するため、樹脂層４と補強板３との間の結合力が、樹脂層４と基板２との間の結合力よりも高く設定される。これにより、積層体１を剥離する工程では、樹脂層４と基板２との間で剥離が行われる。
　樹脂層４を構成する樹脂は、特に限定されないが、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂を例示できる。いくつかの種類の樹脂を混合して用いることもできる。そのなかでも、耐熱性や剥離性の観点から、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂が好ましい。実施形態では、樹脂層４としてシリコーン樹脂層を例示する。
　樹脂層４の厚さは、特に限定されないが、好ましくは１～５０μｍに設定され、より好ましくは４～２０μｍに設定される。樹脂層４の厚さを１μｍ以上とすることにより、樹脂層４と基板２との間に気泡や異物が混入した際、樹脂層４の変形によって、気泡や異物の厚さを吸収できる。一方、樹脂層４の厚さを５０μｍ以下とすることにより、樹脂層４の形成時間を短縮でき、更に樹脂層４の樹脂を必要以上に使用しないため経済的である。
　なお、樹脂層４の外形は、補強板３が樹脂層４の全体を支持できるように、補強板３の外形と同一であるか、補強板３の外形よりも小さいことが好ましい。また、樹脂層４の外形は、樹脂層４が基板２の全体を密着できるように、基板２の外形と同一であるか、基板２の外形よりも大きいことが好ましい。
　また、図１では樹脂層４が１層で構成されているが、樹脂層４は２層以上で構成することもできる。この場合、樹脂層４を構成する全ての層の合計の厚さが、樹脂層の厚さとなる。また、この場合、各層を構成する樹脂の種類は異なっていてもよい。
　更に、実施形態では、吸着層として有機膜である樹脂層４を用いたが、樹脂層４に代えて無機層を用いてもよい。無機層を構成する無機膜は、例えばメタルシリサイド、窒化物、炭化物、及び炭窒化物からなる群から選択される少なくとも１種を含む。
　メタルシリサイドは、例えばＷ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｒｕ、Ｒｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｚｒ、及びＢａからなる群から選択される少なくとも１種を含むものであり、好ましくはタングステンシリサイドである。
　窒化物は、例えばＳｉ、Ｈｆ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｎａ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｂ、Ｃｒ、Ｍｏ、及びＢａからなる群から選択される少なくとも１種を含むものであり、好ましくは窒化アルミニウム、窒化チタン、又は窒化ケイ素である。
　炭化物は、例えばＴｉ、Ｗ、Ｓｉ、Ｚｒ、及びＮｂからなる群から選択される少なくとも１種を含むものであり、好ましくは炭化ケイ素である。
　炭窒化物は、例えばＴｉ、Ｗ、Ｓｉ、Ｚｒ、及びＮｂからなる群から選択される少なくとも１種を含むものであり、好ましくは炭窒化ケイ素である。
　メタルシリサイド、窒化物、炭化物、及び炭窒化物は、その材料に含まれるＳｉ、Ｎ又はＣと、その材料に含まれる他の元素との間の電気陰性度の差が小さく、分極が小さい。そのため、無機膜と水との反応性が低く、無機膜の表面に水酸基が生じにくい。よって、無機膜とガラス基板である基板２との離型性が良好に保たれる。
　〔機能層が形成された積層体〕
　機能層形成工程を経ることにより積層体１の基板２の表面２ａには、機能層が形成される。機能層の形成方法としては、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法等の蒸着法、スパッタ法が用いられる。機能層は、フォトリソグラフィ法、エッチング法によって所定のパターンに形成される。
　図２は、ＬＣＤの製造工程の途中で作製される積層体６の一例を示した要部拡大側面図である。
　積層体６は、補強板３Ａ、樹脂層４Ａ、基板２Ａ、機能層７、基板２Ｂ、樹脂層４Ｂ、及び補強板３Ｂが、この順で積層されて構成される。すなわち、図２の積層体６は、図１に示した積層体１が、機能層７を挟んで対称に配置された積層体に相当する。以下、基板２Ａ、樹脂層４Ａ、及び補強板３Ａからなる積層体を第１の積層体１Ａとし、基板２Ｂ、樹脂層４Ｂ、及び補強板３Ｂからなる積層体を第２の積層体１Ｂという。
　第１の積層体１Ａの基板２Ａの表面２Ａａには、機能層７としての薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成される。第２の積層体１Ｂの基板２Ｂの表面２Ｂａには、機能層７としてのカラーフィルタ（ＣＦ）が形成される。
　第１の積層体１Ａと第２の積層体１Ｂとは、互いに基板２Ａ、２Ｂの表面２Ａａ、２Ｂａが重ね合わされて一体化される。これにより、機能層７を挟んで、第１の積層体１Ａと第２の積層体１Ｂとが、対称に配置された構造の積層体６が製造される。
　積層体６は、剥離工程で補強板３Ａ、３Ｂが剥離され、その後、偏光板、バックライト等が取り付けられて、製品であるＬＣＤが製造される。
　なお、図２の積層体６は、表裏両面に補強板３Ａ、３Ｂが配置された構成であるが、積層体としては、片側の面にのみ補強板が配置された構成であってもよい。
　〔剥離開始部作成装置〕
　図３（Ａ）～（Ｅ）は、剥離開始部作成工程にて使用される剥離開始部作成装置１０の要部構成を示した説明図であり、図３（Ａ）は、積層体６とナイフ２０（剥離刃とも称される）との位置関係を示した説明図、図３（Ｂ）は、ナイフ２０によって基板２Ｂと樹脂層４Ｂとの界面２４に剥離開始部２６を作成する説明図、図３（Ｃ）は、基板２Ａと樹脂層４Ａとの界面２８に剥離開始部３０を作成する直前状態を示した説明図、図３（Ｄ）は、ナイフ２０によって界面２８に剥離開始部３０を作成する説明図、図３（Ｅ）は、剥離開始部２６、３０が作成された積層体６の説明図である。また、図４は、剥離開始部２６、３０が作成された積層体６の平面図である。図５は、積層体６にナイフ２０を挿入（刺入ともいう）する前の状態を示した平面図である。
　図４において積層体６の各角部には、コーナーカット部６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄが備えられる。コーナーカット部６Ａ～６Ｄは、砥石によってテーパ状に角取り加工された切り欠きであり、積層体６の型番を示すものであって、その角取り量、角取り角度が型番ごとに異なっている。図４の積層体６では、全ての角部にコーナーカット部６Ａ～６Ｄが備えられているが、選択された少なくとも１つの角部にコーナーカット部が備えられている積層体もある。また、図４、図５ではコーナーカット部６Ａ～６Ｄを、積層体６の大きさに対して誇張して示しているが、実際には微小な大きさである。
　剥離開始部２６、３０の作成時において、積層体６は図３（Ａ）の如く、補強板３Ｂの裏面が積層体保持手段であるテーブル１２に吸着保持されて水平方向（図中Ｘ軸方向）に支持される。
　ナイフ２０は、図５の如く、積層体６のコーナーカット部６Ａに刃先２０ａが対向するように、図３のナイフ保持手段であるホルダ１４によって水平方向に支持される。また、ナイフ２０は、高さ調整装置１６によって、高さ方向（図中Ｚ軸方向）の位置が調整される。更に、ナイフ２０と積層体６とは、移動手段であるボールねじ装置等の送り装置１８によって、水平方向（図中Ｘ方向）に相対的に移動される。送り装置１８は、ナイフ２０とテーブル１２のうち、少なくとも一方を水平方向に移動すればよく、実施形態ではナイフ２０が移動される。
　[剥離開始部作成方法]
　剥離開始部作成装置１０による剥離開始部作成方法によれば、ナイフ２０の挿入位置を、積層体６のコーナーカット部６Ａであって、積層体６の厚さ方向において重なる位置に設定し、かつナイフ２０の挿入量を、界面２４、２８ごとに異なるように設定している。
　その作成手順について説明する。
　初期状態において、ナイフ２０の刃先２０ａは、第１の挿入位置である基板２Ｂと樹脂層４Ｂとの界面２４に対し、高さ方向（Ｚ軸方向）にずれた位置に存在する。そこで、まず、図３（Ａ）に示すように、ナイフ２０を高さ方向に移動させて、ナイフ２０の刃先２０ａの高さを界面２４の高さに設定する。
　この後、ナイフ２０を積層体６のコーナーカット部６Ａに向けて水平方向（図５の矢印Ｂ方向）に移動させ、ナイフ２０の刃先２０ａをコーナーカット部６Ａの端面に接触させた後、図３（Ｂ）の如く、刃先２０ａを界面２４に所定量挿入する。
　次に、ナイフ２０をコーナーカット部６Ａから水平方向（図５の矢印Ｃ方向）に抜脱し、図３（Ｃ）の如く、ナイフ２０の刃先２０ａを、第２の挿入位置である基板２Ａと樹脂層４Ａとの界面２８の高さに設定する。
　この後、ナイフ２０を積層体６に向けて水平方向（図５の矢印Ｂ方向）に移動させ、ナイフ２０の刃先２０ａをコーナーカット部６Ａの端面に接触させた後、図３（Ｄ）の如く、刃先２０ａを界面２８に所定量挿入する。これによって、図３（Ｄ）の如く、界面２８に剥離開始部３０が作成される。ここで、界面２８に対するナイフ２０の挿入量は、界面２４に対する挿入量よりも少量とする。以上が剥離開始部作成方法である。なお、界面２４に対するナイフ２０の挿入量を、界面２８に対する挿入量よりも少量としてもよい。
　剥離開始部２６、３０が作成された積層体６は、剥離開始部作成装置１０から取り出され、剥離工程に移行する。剥離工程において積層体６は、剥離装置によって界面２４、２８が順次剥離される。
　界面２４、２８の剥離方法について後述するが、図４の矢印Ａの如く、積層体６をコーナーカット部６Ａからコーナーカット部６Ａに対向するコーナーカット部６Ｃに向けて撓ませる。すると、剥離開始部２６の面積が大きい界面２４が剥離開始部２６を起点として最初に剥離される。これにより、補強板３Ｂが剥離される。その後、積層体６をコーナーカット部６Ａからコーナーカット部６Ｃに向けて再び撓ませることにより、剥離開始部３０の面積が小さい界面２８が剥離開始部３０を起点として剥離される。これにより、補強板３Ａが剥離される。ナイフ２０の挿入量は、積層体６のサイズに応じて、好ましくは７ｍｍ以上、より好ましくは１５～２０ｍｍ程度に設定される。
　〔本発明の概要〕
　本発明に係る積層体の剥離開始部作成方法、及び剥離開始部作成装置の特徴について説明する。本発明の特徴は、特定の形状を有するナイフ２０による剥離開始部作成方法にあり、その点について以下に述べる。
　剥離開始部作成装置１０に使用される実施形態のナイフ２０は、ナイフ２０を界面２４に挿入した際、樹脂層４Ｂの少なくとも一部を削ることができ、またナイフ２０を界面２８に挿入した際、樹脂層４Ａの少なくとも一部を削ることができる形状を有している。樹脂層４Ａの少なくとも一部を削ることで基板２Ａと補強板３Ａとが再付着すること抑制でき、また、樹脂層４Ｂの少なくとも一部を削ることで基板２Ｂと補強板３Ｂとが再付着することを抑制できる。
　次に、基板と補強板との再付着を抑制できる作用について、基板２Ａと補強板３Ａと樹脂層４Ａとを例に説明する。まず、ナイフ２０が界面２８に挿入される前の状態では、基板２Ａと補強板３Ａは樹脂層４Ａを介して貼り付けられている（図３（Ａ））。次に、ナイフ２０が界面２８に挿入されると、ナイフ２０により樹脂層４Ａの少なくとも一部が、ナイフ２０の挿入方向（移動方向）に沿って削られ、樹脂層４Ａに直線状のキズが形成される（図３（Ｄ））。ナイフ２０により樹脂層４Ａが削られると、削られた樹脂層４Ａの一部、いわゆる削り屑が樹脂層４Ａの上、又は基板２Ａに付着する。この削り屑がスペーサーの役割を果たし、剥離開始部３０において基板２Ａと補強板３Ａとが再付着することを抑制ができる。また、樹脂層４Ａに形成された直線状のキズの両縁部に、周囲の樹脂層４Ａより高い凸部が形成される場合もある。この凸部が、削り屑と同様にスペーサーの役割を果たし、剥離開始部３０において基板２Ａと補強板３Ａとが再付着することを抑制できる。同様に、剥離開始部２６において基板２Ｂと補強板３Ｂとが再付着することを抑制できる。
　［ナイフ］
　吸着層である樹脂層４Ａ、４Ｂを削ることができるナイフ２０の形状について説明する。図６（Ａ）～（Ｃ）は一実施形態のナイフ２０を示している。図６（Ａ）はナイフ２０の平面図であり、図６（Ｂ）はナイフ２０を矢印Ｄの方向から見た側面図であり、図６（Ｃ）は矢印Ｅの方向から見た正面図である。図６（Ｂ）の如く、側面視でナイフ２０は、略一定厚さの本体部２０ｂと、この本体部２０ｂと連続して刃先２０ａに向かって先細りの刃先部２０ｃを備えている。ナイフ２０には、本体部２０ｂと刃先部２０ｃの境界である稜線２０ｄが形成されている。稜線２０ｄはナイフ２０の幅方向に沿って刃先２０ａと略平行に延びている。なお、実施形態において、稜線２０ｄを含み、稜線２０ｄから本体部２０ｂの側に５ｍｍ、及び稜線２０ｄから刃先部２０ｃの側に刃先部２０ｃの長さの半分の範囲内の領域を稜線部２０ｍと称している。
　図６（Ｂ）の如く、ナイフ２０の刃先２０ａが本体部２０ｂの厚さ方向の略中央に位置し、その刃先２０ａに向かって先細りとなっているので、ナイフ２０は両刃のナイフである。したがって、稜線２０ｄは、ナイフ２０の第１面と第２面とに存在する。ここでナイフ２０の第１面と第２面とは、ナイフ２０において面積の大きい２つの面を意味する（以下、第１面と第２面を総称して、単に「両面」ともいう）。
　図６（Ａ）～（Ｃ）に示す実施形態のナイフ２０には、複数の貫通孔２０ｅが稜線２０ｄを横切る位置に形成されている。貫通孔２０ｅは平面視で略円形の形状を有している。図６（Ｃ）の正面図の如く、丸で囲った稜線２０ｄと貫通孔２０ｅとの交点は、ナイフ２０の移動方向から見て突出部を構成している。したがって、ナイフ２０を、例えば界面２８に挿入した際に、稜線２０ｄと貫通孔２０ｅとの交点の突出部により樹脂層４Ａを削ることができる（図３（Ｄ）参照）。同様に、ナイフ２０を界面２４に挿入した際に、稜線２０ｄと貫通孔２０ｅとの交点の突出部により樹脂層４Ｂを削ることができる（図３（Ｂ）参照）。
　なお、図６（Ａ）においては、平面視で略円形の貫通孔２０ｅを例示したが、楕円形、矩形、三角形、多角形であっても良い。また、貫通孔２０ｅの大きさ（ここでは稜線２０ｄを切り取る長さ）は０．１～５ｍｍであることが好ましく、また複数の貫通孔２０ｅのピッチは貫通孔２０ｅの大きさより大きいことが好ましく、不等ピッチでも良い。貫通孔２０ｅの大きさ、ピッチについて適宜設定することができる。
　なお、ナイフ２０の幅Ｗ１としては５～５０ｍｍ、長さＷ２としては３０～２００ｍｍ、厚みｔとしては０．０５～０．５ｍｍであることが好ましい。また、刃先部２０ｃの角度θ１としては２０～３０°であることが好ましく、また、本体部２０ｂと刃先部２０ｃとで成す角度θ２としては１６５～１７０°であることが好ましい。
　図７は、図６（Ａ）～（Ｃ）の実施形態のナイフ２０の別の実施形態である。図７は図６（Ｃ）と同様に刃先２０ａから見た正面図である。図７の如く、ナイフ２０は複数の貫通孔２０ｅが稜線２０ｄを横切るように貫通孔２０ｅが形成されている。この実施形態のナイフ２０において、貫通孔２０ｅにはバリ２０ｆが形成されている。バリ２０ｆを形成することで、稜線２０ｄと貫通孔２０ｅとの交点の突出部を鋭利な形状とすることができる。その結果、バリ２０ｆにより、高い確実性で樹脂層を削ることができる。
　また、図７の如く、少なくとも二つの貫通孔２０ｅにおいて、バリ２０ｆの突出方向は互いに反対方向であることが好ましい。ナイフ２０の両面のどちらの面に樹脂層が対向配置されていても、ナイフ２０により樹脂層を削ることができる。
　なお、バリ２０ｆは、ナイフ２０をパンチング加工することで、貫通孔２０ｅの周囲にバリ２０ｆを形成することができる。また、ナイフ２０の第１面からパンチング加工で貫通孔２０ｅを形成し，さらに別の位置にナイフ２０の第２面からパンチング加工で貫通孔２０ｅを形成することにより、ナイフ２０の両面に、突出方向が互いに反対方向であるバリ２０ｆを形成することができる。
　図８（Ａ）～（Ｃ）は別の実施形態のナイフ２０を示している。図８（Ａ）はナイフ２０の平面図であり、図８（Ｂ）はナイフ２０を矢印Ｆの方向から見た側面図であり、図８（Ｃ）は矢印Ｇの方向から見た正面図である。図８（Ｂ）の如く、ナイフ２０は、図６（Ａ）～（Ｃ）と同様に、本体部２０ｂと、刃先部２０ｃと、本体部２０ｂと刃先部２０ｃとの境界である稜線２０ｄと、を備え、刃先２０ａが本体部２０ｂの厚み方向の略中央部に位置する両刃のナイフである。
　図８（Ａ）の如く、実施形態のナイフ２０の本体部２０ｂの両面には、刃先２０ａに対して略垂直方向に延びる山部２０ｇと谷部２０ｈとが交互に形成されている。したがって、図８（Ａ）に示すように、本体部２０ｂと刃先部２０ｃとの境界である稜線２０ｄは平面視で波状である。波状とは、ある種の形状が一定の間隔をおいて起伏すような場合を意味し、形状が波そのものであることを意味していない。したがって、山部２０ｇと谷部２０ｈとは正面視で、Ｖ字状、Ｕ字状等であっても良い。
　図８（Ｂ）に示すように、側面視で山部２０ｇのおける本体部２０ｂと刃先部２０ｃとの稜線２０ｄと、谷部２０ｈにおける本体部２０ｂと刃先部２０ｃとの稜線２０ｄとの位置は、ナイフ２０の厚み方向、および長さ方向（Ｗ１の方向）において異なっている。また、図８（Ｃ）の如く、正面視で刃先部２０ｃは、山部２０ｇと谷部２０ｈとにより、波状に形成されている。
　実施形態のナイフ２０において、丸で囲った稜線２０ｄはナイフ２０の移動方向から見て突出部を構成している。したがって、ナイフ２０を界面２８に挿入した際に、この突出部である稜線２０ｄにより樹脂層４Ａを削ることができる（図３（Ｄ）参照）。同様に、ナイフ２０を界面２４に挿入した際に、この突出部である稜線２０ｄにより樹脂層４Ｂを削ることができる（図３（Ｂ）参照）。
　図８に示すナイフ２０は、例えば、山部と谷部とが交互に形成された平板を、山部と谷部とが延びる方向に研磨し、刃先部を形成することで製造することができる。
　なお、ナイフ２０の材質、幅Ｗ１、長さＷ２、厚みｔ、刃先部２０ｃの角度θ１、及び本体部２０ｂと刃先部２０ｃとで成す角度θ２は、図６のナイフ２０と同様の材質、大きさにすることができる。
　図９（Ａ）～（Ｃ）は別の実施形態のナイフ２０を示している。図９（Ａ）はナイフ２０の平面図であり、図９（Ｂ）はナイフ２０を矢印Ｈの方向から見た側面図であり、図９（Ｃ）は矢印Ｉの方向から見た正面図である。図９（Ｂ）の如く、ナイフ２０は、図６（Ｂ）と同様に、本体部２０ｂと、刃先部２０ｃと、本体部２０ｂと刃先部２０ｃとの境界である稜線２０ｄと、を備え、刃先２０ａが本体部２０ｂの厚み方向の略中央部に位置する両刃のナイフである。
　図９（Ａ）～（Ｃ）に示す実施形態のナイフ２０では、ナイフ２０の両面であって、稜線２０ｄを含む稜線部２０ｍに、粒子２０ｋが付着されている。ナイフ２０の両面に付着された粒子２０ｋが突出部を構成しているので、ナイフ２０を界面２８に挿入した際に、粒子２０ｋにより樹脂層４Ａを削ることができる（図３（Ｄ）参照）。同様に、ナイフ２０を界面２４に挿入した際に、粒子２０ｋにより樹脂層４Ｂを削ることができる（図３（Ｂ）参照）。
　粒子２０ｋとして、例えば、ダイヤモンドやガラスや金属等の材質の粒子を用いることが好ましい。また、粒子２０ｋの粒径は０．１～１００μｍであることが好ましく、密度は１～１０００個／ｃｍ2であることが好ましい。粒子２０ｋをナイフ２０の稜線部２０ｍに固定する方法として、接着やメッキによる電着等を用いることができる。
　なお、ナイフ２０の材質、幅Ｗ１、長さＷ２、厚みｔ、刃先部２０ｃの角度θ１、及び本体部２０ｂと刃先部２０ｃとで成す角度θ２は、図６（Ａ）～（Ｃ）のナイフ２０と同様の材質、大きさにすることができる。
　図６（Ａ）～（Ｃ）から図９（Ａ）～（Ｃ）に示したナイフ２０は、平面視で直線状の刃先２０ａを有している例を示したが、これに限定されない。例えば、刃先２０ａが平面視で波状、又は鋸刃状であっても良い。
　次に、図６（Ａ）に示した貫通孔２０ｅを有するナイフ２０を用いた剥離開始部作成方法について説明する。図１０（Ａ）～（Ｃ）は積層体に剥離開始部を作成する方法を示す平面図であり、図１１（Ａ）～（Ｃ）は積層体に剥離開始部を作成する方法を示す側面図である。図１０（Ａ）、および図１１（Ａ）に示すように、ナイフ２０を高さ方向に移動させて、積層体６のコーナーカット部６Ａに対向する位置であって、ナイフ２０の刃先２０ａの高さを、基板２Ｂと樹脂層４Ｂとの界面２４の高さに設定する。ナイフ２０には、φ２ｍｍの貫通孔２０ｅが、稜線２０ｄを横切る位置に４ｍｍのピッチで１５個形成されている。１５個の貫通孔２０ｅは刃先２０ａに対して略平行に配置されている。
　なお、理解を容易にするため、図１０（Ａ）～（Ｃ）では積層体６の樹脂層４Ｂのみを表示し、図１１（Ａ）～（Ｃ）においては、基板２Ｂ、補強板３Ｂ、および樹脂層４Ｂのみを表示している。
　図１０（Ｂ）に示すようにナイフ２０を矢印Ｊ（図１１（Ｂ）においては矢印Ｌ）の方向に沿って、所定の挿入量で界面２４に挿入する。ナイフ２０は両刃のナイフであるので、ナイフ２０の進行方向に対して基板２Ｂと、樹脂層４Ｂを含む補強板３Ｂとを、それぞれ押し広げながら（図１１（Ｂ）では、基板２Ｂは矢印Ｍの方向、樹脂層４Ｂを含む補強板３Ｂは矢印Ｎの方向）、ナイフ２０は移動する。ナイフ２０を界面２４に沿って移動させる際、基板２Ｂおよび補強板３Ｂの剛性により矢印Ｍおよび矢印Ｎとは反対方向の力が働き、ナイフ２０の稜線２０ｄを含む稜線部２０ｍが樹脂層４Ｂに局所的に押し付けられる。貫通孔２０ｅと稜線２０ｄとの交点は突出部を構成しているので、この突出部により樹脂層４Ｂを容易に削ることができる。
　図１０（Ｂ）に示すように、ナイフ２０により、樹脂層４Ｂがナイフ２０の移動方向に沿って削られると、樹脂層４Ｂの表面に、ナイフ２０の移動方向に応じた直線状のキズ３２が形成される。ナイフ２０で樹脂層４Ｂを削りながらキズ３２を形成しているので、図１１（Ｂ）に示すように、基板２Ｂおよび樹脂層４Ｂには削り屑３４が付着する。また、キズ３２の直線状の両縁部に周囲の樹脂層４Ｂより高い凸部（不図示）が形成される。
　図１０（Ｃ）に示すように、ナイフ２０を挿入した矢印Ｊ（図１１では矢印Ｌ）の方向とは逆方向の矢印Ｋ（図１１では矢印Ｐ）の方向に抜脱する。即ち、進んだナイフ２０の軌跡を逆に辿るようにして、ナイフ２０を抜脱する。図１０（Ｃ）の如く、コーナーカット部６Ａの近傍にナイフ２０の挿入量に対応する剥離開始部２６が形成される。
　図１１（Ｃ）に示すように、基板２Ｂと樹脂層４Ｂとの界面２４には、樹脂層４Ｂの削り屑３４が存在するので、削り屑３４がスペーサーとして機能し、基板２Ｂと樹脂層４Ｂとの再付着を抑制することができる。また、図１０（Ｃ）に示すように、キズ３２の両縁部の凸部（不図示）が形成されている場合にはスペーサーとして機能する。
　次に、図１０（Ａ）～（Ｃ）、および図１１（Ａ）～（Ｃ）に示した貫通孔２０ｅを有するナイフ２０とは、形状の異なる貫通孔２０ｅを有するナイフ２０を使用した場合を説明する。図１２（Ａ）～（Ｃ）は積層体に剥離開始部を作成する方法を示す平面図である。
　図１２（Ａ）に示すようにナイフ２０を高さ方向に移動させて、積層体６のコーナーカット部６Ａに対向する位置に設定する。ナイフ２０の刃先２０ａの高さを、基板２Ｂと樹脂層４Ｂとの界面２４の高さに設定する（図１１（Ａ）参照）。
　次に、図１２（Ｂ）に示すようにナイフ２０を矢印Ｑの方向に沿って、所定の挿入量で界面２４に挿入する。樹脂層４Ｂはナイフ２０の移動方向に沿ってキズ３２が形成される。図１２（Ａ）～（Ｃ）の実施形態のナイフ２０は、図１０（Ａ）～（Ｃ），図１１（Ａ）～（Ｃ）の実施形態のナイフ２０に比較して貫通孔２０ｅの数が少ない。したがって、図１２（Ａ）～（Ｃ）の実施形態の樹脂層４Ｂに形成されるキズ３２の数は、図１０（Ａ）～（Ｃ），図１１（Ａ）～（Ｃ）の実施形態の樹脂層４Ｂに形成されるキズ３２の数より少なくなる。図１２（Ｂ）の如く、貫通孔２０ｅがコーナーカット部６Ａを通過しなくても良い。
　次に、図１２（Ｃ）に示すように、ナイフ２０を挿入した矢印Ｑの方向とは逆方向ではなく、矢印Ｒの方向（図面の左方向）に抜脱する。即ち、進んだナイフ２０の軌跡を逆に辿ないようにして、ナイフ２０を抜脱している。軌跡を逆に辿ないようにナイフ２０を抜脱することにより、図１２（Ｃ）の如く、ナイフ２０を挿入した際に形成されるキズ３２に加えて、ナイフ２０を抜脱する際にも新たなキズ３２を樹脂層４Ｂに形成することができる。したがって、貫通孔２０ｅが少ないナイフ２０であっても、ナイフ２０の移動方向を制御することで、貫通孔２０ｅが多いナイフ２０と同等の面積のキズ３２を形成できる。なお、ナイフ２０の移動方向方は、実施形態に限定されず、貫通孔２０ｅの大きさ、数によって、適宜設定される。
　この実施形態によれば、貫通孔２０ｅが少なく製造コストの安価なナイフ２０を使用することができる。
　図６（Ａ）～（Ｃ）から図９（Ａ）～（Ｃ）においては、両刃のナイフ２０を例示したが、これに限定されず片刃のナイフを使用することができる。
　図１３（Ａ），（Ｂ）は片刃のナイフの一実施形態を示す説明図である。図１３（Ａ）に示すように、ナイフ２０は、側面視で、略一定厚さの本体部２０ｂと、この本体部２０ｂと連続して刃先２０ａに向かって先細りの刃先部２０ｃを備えている。図１３（Ａ）の如く、ナイフ２０の刃先２０ａは、本体部２０ｂの厚さ方向において第１面又は第２面の何れか一方面の側に位置させているので、ナイフ２０は片刃のナイフである。したがって、稜線２０ｄはナイフ２０の第１面と第２面の一方の面にのみ存在し、稜線２０ｄの存在しない面は平坦面となる。
　実施形態のナイフ２０は、吸着層としての樹脂層を削ることができる形状として、稜線２０ｄを横切る複数の貫通孔２０ｅを有している。複数の貫通孔２０ｅは刃先２０ａと略平行に配置されている。
　図１３（Ｂ）は、積層体６にナイフ２０を挿入した状態を示す側面図である。なお、理解用を容易にするため基板２Ｂ、補強板３Ｂ、および樹脂層４Ｂのみを表示している。
　図１３（Ｂ）の如く、ナイフ２０が矢印Ｓの方向に沿って所定の挿入量で基板２Ｂと樹脂層４Ｂとの界面に挿入される。ナイフ２０は片刃のナイフであるので、ナイフ２０の進行方向に対して樹脂層４Ｂを含む補強板３Ｂを、矢印Ｔの方向に押し広げながら、ナイフ２０は移動する。ナイフ２０を界面２４に沿って移動させる際、基板２Ｂおよび補強板３Ｂの剛性により矢印Ｔとは反対方向の力が働き、ナイフ２０の稜線２０ｄを含む稜線部２０ｍが樹脂層４Ｂに局所的に押し付けられる。貫通孔２０ｅと稜線２０ｄとの交点は突出部を構成しているので、この突出部により樹脂層４Ｂを容易に削ることができる。
　実施形態のナイフ２０では、稜線２０ｄが一方面のみに形成されているので、基板２Ｂに対する影響を少なくできる。
　なお、片刃のナイフ２０を使用する場合、図３（Ｂ）において界面２４にナイフ２０を挿入する際、図１３（Ａ），（Ｂ）の如く、ナイフ２０の稜線部２０ｍは樹脂層４Ｂに対向する位置にナイフ２０が配置される。一方、図３（Ｄ）において界面２８にナイフ２０を挿入する際、ナイフ２０の稜線部２０ｍが樹脂層４Ａに対向する位置に配置される。
　一つのナイフ２０を使用する場合、ナイフ２０を界面２４又は界面２８に挿入する前に、それぞれの樹脂層４Ｂ、４Ａにナイフ２０の稜線部２０ｍが向くよう、ナイフ２０の上下を反転させることが好ましい。
　また、二つのナイフ２０を使用する場合は、界面２４に挿入するナイフ２０と界面２８に挿入するナイフ２０とそれぞれ準備することで、稜線部２０ｍを樹脂層４Ａ、４Ｂに対向配置させることができる。
　貫通孔２０ｅを有するナイフ２０にバリ（不図示）を形成する場合、稜線２０ｄを有する面から突出する方向にバリを形成すればよい。
　図１３（Ａ），（Ｂ）において、片刃のナイフ２０に対して貫通孔２０ｅを稜線２０ｄに形成する場合を説明したが、図８（Ａ）～（Ｃ）の如く稜線２０ｄを波状とすることも、又図９（Ａ）～（Ｃ）の如く稜線部２０ｍに粒子２０ｋを設けることもできる。
　片刃のナイフ２０の場合、図６（Ａ），（Ｂ）と同様の幅Ｗ１、長さＷ２とすることができる。なお、厚みｔとしては０．０５～０．５ｍｍであることが好ましい。また、刃先部２０ｃの角度θ１としては１０～１５°であることが好ましく、また、本体部２０ｂと刃先部２０ｃとで成す角度θ２としては１６５～１７０°であることが好ましい。
　〔剥離装置〕
　図１４は、実施形態の剥離装置４０の構成を示した縦断面図であり、図１５は、剥離装置４０の剥離ユニット４２に対する複数の可動体４４の配置位置を模式的に示した剥離ユニット４２の平面図である。なお、図１４は図１５のＤ－Ｄ線に沿う断面図に相当し、また、図１５においては積層体６を実線で示している。
　図１４の如く剥離装置４０は、積層体６を挟んで上下に配置された一対の可動装置４６、４６を備える。可動装置４６、４６は同一構成のため、ここでは図１４の下側に配置された可動装置４６について説明し、上側に配置された可動装置４６については同一の符号を付すことで説明を省略する。
　可動装置４６は、複数の可動体４４、可動体４４ごとに可動体４４を昇降移動させる複数の駆動装置４８、及び駆動装置４８ごとに駆動装置４８を制御するコントローラ５０等によって構成される。
　剥離ユニット４２は、補強板３Ｂを撓み変形させるため、補強板３Ｂを真空吸着保持する。なお、真空吸着に代えて、静電吸着又は磁気吸着してもよい。
　[剥離ユニット]
　図１６（Ａ）は、剥離ユニット４２の平面図であり、図１６（Ｂ）は、図１６（Ａ）のＥ－Ｅ線に沿う剥離ユニット４２の拡大縦断面図である。また、図１６（Ｃ）は、剥離ユニット４２を構成する矩形の板状の可撓性板５２に対して、剥離ユニット４２を構成する吸着部５４が両面接着テープ５６を介して着脱自在に備えられたことを示す剥離ユニット４２の拡大縦断面図である。
　剥離ユニット４２は、前述の如く可撓性板５２に吸着部５４が両面接着テープ５６を介して着脱自在に装着されて構成される。
　吸着部５４は、可撓性板５２よりも厚さの薄い可撓性板５８を備える。この可撓性板５８の下面が両面接着テープ５６を介して可撓性板５２の上面に着脱自在に装着される。
　また、吸着部５４は、積層体６の補強板３Ｂの内面を吸着保持する矩形の通気性シート６０が備えられる。通気性シート６０の厚さは、剥離時に補強板３Ｂに発生する引張応力を低減させる目的で２ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下であり、実施形態では０．５ｍｍのものが使用されている。
　更に、吸着部５４は、通気性シート６０を包囲し、かつ補強板３Ｂの外周面が当接されるシール枠部材６２が備えられる。シール枠部材６２及び通気性シート６０は、両面接着テープ６４を介して可撓性板５８の上面に接着される。また、シール枠部材６２は、ショアＥ硬度が２０度以上５０度以下の独立気泡のスポンジであり、その厚さは、通気性シート６０の厚さに対して０．３ｍｍ～０．５ｍｍ厚く構成されている。
　通気性シート６０とシール枠部材６２との間には、枠状の溝６６が備えられる。また、可撓性板５２には、複数の貫通孔６８が開口されており、これらの貫通孔６８の一端は溝６６に連通され、他端は、不図示の吸引管路を介して吸気源（例えば真空ポンプ）に接続されている。
　したがって、吸気源が駆動されると、吸引管路、貫通孔６８、及び溝６６の空気が吸引されることにより、積層体６の補強板３Ｂの内面が通気性シート６０に真空吸着保持される。また、補強板３Ｂの外周面がシール枠部材６２に押圧された状態で当接するので、シール枠部材６２によって囲まれる吸着空間の密閉性が高められる。
　可撓性板５２は、可撓性板５８、通気性シート６０、及びシール枠部材６２よりも曲げ剛性が高く、可撓性板５２の曲げ剛性が剥離ユニット４２の曲げ剛性を支配する。剥離ユニット４２の単位幅（１ｍｍ）あたりの曲げ剛性は、１０００～４００００Ｎ・ｍｍ2／ｍｍであることが好ましい。例えば、剥離ユニット４２の幅が１００ｍｍの部分では、曲げ剛性は、１０００００～４００００００Ｎ・ｍｍ2となる。剥離ユニット４２の曲げ剛性を１０００Ｎ・ｍｍ2／ｍｍ以上とすることで、剥離ユニット４２に吸着保持される補強板３Ｂの折れ曲がりを防止することができる。また、剥離ユニット４２の曲げ剛性を４００００Ｎ・ｍｍ2／ｍｍ以下とすることで、剥離ユニット４２に吸着保持される補強板３Ｂを適度に撓み変形させることができる。
　可撓性板５２、５８は、樹脂製部材であり、例えばポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール（ＰＯＭ）樹脂等の樹脂製部材である。
　[可動装置]
　可撓性板５２の下面には、図１４に示した円盤状の複数の可動体４４が、図１５の如く碁盤目状に固定される。これらの可動体４４は、可撓性板５２にボルト等の締結部材によって固定されるが、ボルトに代えて接着固定されてもよい。これらの可動体４４は、コントローラ５０によって駆動制御された駆動装置４８によって、独立して昇降移動される。
　すなわち、コントローラ５０は、駆動装置４８を制御して、図１５における積層体６のコーナーカット部６Ａの側に位置する可動体４４から矢印Ｕで示す剥離進行方向のコーナーカット部６Ｃ側に位置する可動体４４を、順次下降移動させる。この動作によって、図１７の縦断面図の如く積層体６の界面２４が剥離開始部２６（図４参照）を起点として剥離していく。なお、図１４、図１７に示した積層体６は、図３（Ａ）～（Ｃ）にて説明した剥離開始部作成方法により剥離開始部２６、３０が作成された積層体６である。
　駆動装置４８は、例えば回転式のサーボモータ及びボールねじ機構等で構成される。サーボモータの回転運動は、ボールねじ機構において直線運動に変換され、ボールねじ機構のロッド７０に伝達される。ロッド７０の先端部には、ボールジョイント７２を介して可動体４４が設けられている。これにより、図１７の如く剥離ユニット４２の撓み変形に追従して可動体４４を傾動させることができる。よって、剥離ユニット４２に無理な力を加えることなく、剥離ユニット４２をコーナーカット部６Ａからコーナーカット部６Ｃに向けて撓み変形させることができる。なお、駆動装置４８としては、回転式のサーボモータ及びボールねじ機構に限定されず、リニア式のサーボモータ、又は流体圧シリンダ（例えば空気圧シリンダ）であってもよい。
　複数の駆動装置４８は、昇降可能なフレーム７４にクッション部材７６を介して取り付けられることが好ましい。クッション部材７６は、剥離ユニット４２の撓み変形に追従するように弾性変形する。これによって、ロッド７０がフレーム７４に対して傾動する。
　フレーム７４は、剥離した補強板３Ｂを剥離ユニット４２から取り外す際に、不図示の駆動部によって下降移動される。
　コントローラ５０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、及びＲＡＭ（Random Access Memory）等の記録媒体等を含むコンピュータとして構成される。コントローラ５０は、記録媒体に記録されたプログラムをＣＰＵに実行させることにより、複数の駆動装置４８を駆動装置４８ごとに制御して、複数の可動体４４の昇降移動を制御する。
　図１８（Ａ）～（Ｃ）～図１９（Ａ）～（Ｃ）は、図３（Ａ）～（Ｃ）にて説明した剥離開始部作成方法によってコーナーカット部６Ａに剥離開始部２６、３０が作成された積層体６の剥離方法が示されている。すなわち、同図には、積層体６の補強板３Ａ、３Ｂを剥離する剥離方法が時系列的に示されている。
　また、剥離装置４０への積層体６の搬入作業、剥離した補強板３Ａ、３Ｂ、及びパネルＰＡの搬出作業は、図１８（Ａ）に示す吸着パッド７８を備えた搬送装置８０によって行われる。なお、図１８、図１９では、図面の煩雑さを避けるため、可動装置４６の図示は省略している。また、パネルＰＡとは、補強板３Ａ、３Ｂを除く基板２Ａと基板２Ｂとが機能層７を介して貼り付けられた製品パネルである。
　図１８（Ａ）は、搬送装置８０の矢印Ｖ、Ｗに示す動作によって積層体６が、下側の剥離ユニット４２に載置された剥離装置４０の側面図である。この場合、下側の剥離ユニット４２と上側の剥離ユニット４２との間に搬送装置８０が挿入されるように、下側の剥離ユニット４２と上側の剥離ユニット４２とが相対的に十分に退避した位置に予め移動される。そして、積層体６が下側の剥離ユニット４２に載置されると、下側の剥離ユニット４２によって積層体６の補強板３Ｂが真空吸着保持される。すなわち、図１８（Ａ）には、補強板３Ｂが下側の剥離ユニット４２によって吸着保持される吸着工程が示されている。
　図１８（Ｂ）は、下側の剥離ユニット４２と上側の剥離ユニット４２とが相対的に近づく方向に移動されて、積層体６の補強板３Ａが上側の剥離ユニット４２によって真空吸着保持された状態の剥離装置４０の側面図である。すなわち、図１８（Ｂ）には、補強板３Ａが上側の剥離ユニット４２によって吸着保持される吸着工程が示されている。
　なお、剥離装置４０によって、図１に示した積層体１の基板２を補強板３から剥離させる場合には、第１の基板である基板２を上側の剥離ユニット４２によって支持し、第２の基板である補強板３を下側の剥離ユニット４２によって吸着保持する。この場合、基板２を支持する支持部は、剥離ユニット４２に限定されるものではなく、基板２を着脱自在に支持可能なものであればよい。しかしながら、支持部として剥離ユニット４２を用いることにより、基板２と補強板３とを同時に湾曲させて剥離することができるので、基板２又は補強板３のみを湾曲させる形態と比較して剥離力を小さくできる利点がある。
　図１８に戻り、図１８（Ｃ）は、積層体６のコーナーカット部６Ａからコーナーカット部６Ｃに向けて下側の剥離ユニット４２を下方に撓み変形させながら、積層体６の界面２４を、剥離開始部２６（図４参照）を起点として剥離していく状態を示した側面図である。すなわち、図１７に示した下側の剥離ユニット４２の複数の可動体４４において、積層体６のコーナーカット部６Ａ側に位置する可動体４４からコーナーカット部６Ｃ側に位置する可動体４４を順次下降移動させて界面２４を剥離する。なお、この動作に連動して、上側の剥離ユニット４２の複数の可動体４４において、積層体６のコーナーカット部６Ａ側に位置する可動体４４からコーナーカット部６Ｃ側に位置する可動体４４を順次上昇移動させて界面２４を剥離してもよい。これにより、補強板３Ｂのみを湾曲させる形態と比較して剥離力を小さくできる。
　図１９（Ａ）は、界面２４が完全に剥離された状態の剥離装置４０の側面図である。同図によれば、剥離した補強板３Ｂが下側の剥離ユニット４２に真空吸着保持され、補強板３Ｂを除く積層体６（補強板３Ａ及びパネルＰＡからなる積層体）が上側の剥離ユニット４２に真空吸着保持されている。
　また、上下の剥離ユニット４２の間に、図１８（Ａ）で示した搬送装置８０が挿入されるように、下側の剥離ユニット４２と上側の剥離ユニット４２とが相対的に十分に退避した位置に移動される。
　この後、まず、下側の剥離ユニット４２の真空吸着が解除される。次に、搬送装置８０の吸着パッド７８によって補強板３Ｂが樹脂層４Ｂを介して吸着保持される。次いで、図１９（Ａ）の矢印ＡＡ、ＢＢで示す搬送装置８０（図１８（Ａ）参照）の動作によって、補強板３Ｂが剥離装置４０から搬出される。
　図１９（Ｂ）は、補強板３Ｂを除く積層体６が下側の剥離ユニット４２と上側の剥離ユニット４２とによって真空吸着保持された側面図である。すなわち、下側の剥離ユニット４２と上側の剥離ユニット４２とが相対的に近づく方向に移動されて、下側の剥離ユニット４２に、基板２Ｂが真空吸着保持される。
　図１９（Ｃ）は、積層体６のコーナーカット部６Ａからコーナーカット部６Ｃに向けて上側の剥離ユニット４２を上方に撓み変形させながら、積層体６の界面２８を、剥離開始部３０（図４参照）を起点として剥離していく状態を示した側面図である。すなわち、図１７に示した上側の剥離ユニット４２の複数の可動体４４において、積層体６のコーナーカット部６Ａ側に位置する可動体４４からコーナーカット部６Ｃ側に位置する可動体４４を順次上昇移動させて界面２８を剥離する。なお、この動作に連動して、下側の剥離ユニット４２の複数の可動体４４において、積層体６のコーナーカット部６Ａ側に位置する可動体４４からコーナーカット部６Ｃ側に位置する可動体４４を順次下降移動させて界面２８を剥離してもよい。これにより、補強板３Ａのみを湾曲させる形態と比較して剥離力を小さくできる。
　この後、パネルＰから完全に剥離された補強板３Ａを、上側の剥離ユニット４２から取り出し、パネルＰＡを下側の剥離ユニット４２から取り出す。以上が、コーナーカット部６Ａに剥離開始部２６、３０が作成された積層体６の剥離方法である。
　本出願は、２０１４年１２月２６日出願の日本特許出願２０１４－２６３８８０に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
　１…積層体
　１Ａ…第１の積層体
　１Ｂ…第２の積層体
　２，２Ａ，２Ｂ…基板（第１の基板）
　３，３Ａ，３Ｂ…補強板（第２の基板）
　４，４Ａ，４Ｂ…樹脂層（吸着層）
　６…積層体
１０…剥離開始部作成装置
１２…テーブル（積層体保持手段）
１４…ホルダ（ナイフ保持手段）
１８…送り装置（移動手段）
２０…ナイフ
２０ｂ…本体部
２０ｃ…刃先部
２０ｄ…稜線
２０ｅ…貫通孔
２０ｆ…バリ
２０ｇ…山部
２０ｈ…谷部
２０ｋ…粒子
２０ｍ…稜線部
２６…剥離開始部
３０…剥離開始部
４０…剥離装置

Claims (18)

  1. 　第１の基板と第２の基板とが吸着層を介して剥離可能に貼り付けられた積層体に対して、前記第１の基板と前記吸着層との界面に前記積層体の端面からナイフを所定量挿入して前記界面に剥離開始部を作成する積層体の剥離開始部作成方法において、
    　前記ナイフは、本体部と、前記本体部と連続して側面視で先細りの刃先部と、前記本体部と前記刃先部との境界である稜線とを含み、
    　前記稜線を含む稜線部により前記吸着層の少なくとも一部を削る積層体の剥離開始部作成方法。
  2. 　前記稜線部は、前記稜線を横切る位置に複数の貫通孔を有する形状を有する請求項１に記載の積層体の剥離開始部作成方法。
  3. 　前記複数の貫通孔の少なくとも一つは、バリを有する貫通孔である請求項２に記載の積層体の剥離開始部作成方法。
  4. 　前記複数の貫通孔の少なくとも二つは、バリを有する貫通孔であり、二つの前記バリの突出方向は互いに反対方向である請求項２に記載の積層体の剥離開始部作成方法。
  5. 　前記稜線部は、前記ナイフの刃先から見て、山部と谷部とが交互に配置された波状の稜線を有する形状を有する請求項１に記載の積層体の剥離開始部作成方法。
  6. 　前記稜線部は、粒子の配置された形状を有する請求項１に記載の積層体の剥離開始部作成方法。
  7. 　第１の基板と第２の基板とが吸着層を介して剥離可能に貼り付けられた積層体を保持する積層体保持手段と、
    　ナイフを保持するナイフ保持手段と、
    　前記積層体保持手段及び前記ナイフ保持手段を相対的に移動させることにより、前記第１の基板と前記吸着層との界面に前記積層体の端面から前記ナイフを所定量挿入させる移動手段と、
    　を備えた剥離開始部作成装置であって、
    　前記ナイフは、本体部と、前記本体部と連続し先細りの刃先部と、前記本体部と前記刃先部との境界である稜線とを含み、前記稜線を含む稜線部は前記吸着層の少なくとも一部を削ることができる形状を有する剥離開始部作成装置。
  8. 　前記形状は、前記稜線を横切る位置に設けられた複数の貫通孔である請求項７に記載の剥離開始部作成装置。
  9. 　前記複数の貫通孔の少なくとも一つは、バリを有する貫通孔である請求項８に記載の剥離開始部作成装置。
  10. 　前記複数の貫通孔の少なくとも二つは、バリを有する貫通孔であり、二つの前記バリの突出方向は互いに反対方向である請求項８に記載の剥離開始部作成装置。
  11. 　前記形状は、前記ナイフの刃先から見て、山部と谷部とが交互に配置された波状の稜線を有する形状である請求項７に記載の剥離開始部作成装置。
  12. 　前記形状は、前記稜線部に配置された粒子を有する形状である請求項７に記載の剥離開始部作成装置。
  13. 　第１の基板と第２の基板とが吸着層を介して剥離可能に貼り付けられた積層体における、前記第１の基板の表面に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層が形成された前記第１の基板を前記第２の基板から剥離する剥離工程とを有する電子デバイスの製造方法において、
    　前記剥離工程は、前記第１の基板と前記吸着層との界面に前記積層体の端面からナイフを所定量挿入して前記界面に剥離開始部を作成する剥離開始部作成工程と、前記剥離開始部を起点として前記界面を剥離する剥離工程と、を有し、
    　前記ナイフは、本体部と、前記本体部と連続して側面視で先細りの刃先部と、前記本体部と前記刃先部との境界である稜線とを含み、前記稜線を含む稜線部により前記吸着層の少なくとも一部を削る電子デバイスの製造方法。
  14. 　前記稜線部は、前記稜線を横切る位置に複数の貫通孔を有する形状である請求項１３に記載の電子デバイスの製造方法。
  15. 　前記複数の貫通孔の少なくとも一つは、バリを有する貫通孔である請求項１４に記載の電子デバイスの製造方法。
  16. 　前記複数の貫通孔の少なくとも二つは、バリを有する貫通孔であり、二つの前記バリの突出方向は互いに反対方向である請求項１４に記載の電子デバイスの製造方法。
  17. 　前記稜線部は、前記ナイフの刃先から見て、山部と谷部とが交互に配置された波状の稜線を有する形状である請求項１３に記載の電子デバイスの製造方法。
  18. 　前記稜線部は、粒子の配置された形状を有する請求項１３に記載の電子デバイスの製造方法。
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