WO2016060220A1 - ポリカーボネート樹脂組成物 - Google Patents

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WO2016060220A1
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polycarbonate resin
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carbon atoms
compound
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正己 瀧本
孝洋 鳥居
中江　貢
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出光興産株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a polycarbonate resin composition.
  • Aromatic polycarbonate is excellent in transparency, mechanical properties, thermal properties, electrical properties, weather resistance, and the like, and is used in optical molded products such as light guide plates, lenses, and optical fibers, taking advantage of these properties.
  • the light transmittance which is one of the indices indicating the transparency, is lower than that of polymethyl methacrylate (PMMA) or the like. Therefore, when a surface light source body is composed of an aromatic polycarbonate light guide plate and a light source, there is a problem that the luminance is low. Therefore, the development of a method for increasing the luminance and light transmittance in the light guide plate made of aromatic polycarbonate has been advanced.
  • Patent Document 1 discloses that a polyethylene resin, a polypropylene glycol, and an aromatic polycarbonate resin are provided for the purpose of providing a polycarbonate resin composition for a light guide plate that is free from white turbidity and transmittance and has good transmittance and hue.
  • An aromatic polycarbonate resin composition for a light guide plate containing a polyoxyalkylene glycol or a fatty acid ester thereof mainly composed of is disclosed.
  • the heat resistance of polyoxyalkylene glycol is low, when molding is performed at a temperature exceeding 320 ° C. or when the molding cycle is long, yellowing becomes large, and luminance and light transmittance greatly decrease. This may adversely affect the optical performance of the light guide product.
  • Patent document 2 discloses that an aromatic polycarbonate resin composition that can withstand the molding at high temperatures is improved by improving the lack of heat resistance, which is a drawback of the method of patent document 1, and polyoxy An aromatic polycarbonate resin composition containing tetramethylene polyoxyethylene glycol is disclosed. According to the method of Patent Document 2, molding can be performed without yellowing in a temperature range of 280 to 340 ° C.
  • Patent Document 3 discloses a resin composition that is excellent in thermal stability in high temperature molding, excellent in light transmittance and luminance, and capable of obtaining a molded product in which discoloration and internal cracks do not occur after a wet heat resistance test.
  • an aromatic polycarbonate resin composition in which a specific diphosphite compound and an alicyclic epoxy compound are contained in an aromatic polycarbonate resin is disclosed. According to the method of patent document 3, it can shape
  • the light guide plate has been further thinned, and molding may be performed at a temperature exceeding 340 ° C., particularly at a temperature exceeding 360 ° C. From this point of view, the method of Patent Document 2 is insufficient and further improvement is required. On the other hand, some small light guide plates that do not require thinning are formed at a low temperature of around 280 ° C. Therefore, an aromatic polycarbonate resin composition that can be molded without yellowing in a wider temperature range is demanded. However, although the method of Patent Document 3 is excellent in thermal stability in high temperature molding, sufficient performance cannot be expressed in a molding temperature range of less than 300 ° C. Accordingly, the problem to be solved by the present invention is to provide a polycarbonate resin composition that does not deteriorate in optical properties due to deterioration during molding even when molded in a wide temperature range.
  • the present inventors have blended a specific amount of a specific phosphorus compound and a polyether compound excellent in heat resistance and hydrolysis resistance into an aromatic polycarbonate resin, so that a wide temperature range can be obtained. It has been found that a polycarbonate resin composition can be obtained which does not deteriorate the optical properties due to deterioration during molding even when molded with 1.
  • the inventors have intensively analyzed the mechanism of action and clarified the mechanism to complete the present invention. That is, the present invention provides the following polycarbonate resin composition and an optical molded article using the same.
  • the phosphorus compound (B) has a temperature at which the weight decreases by 2% from the weight before measurement when the weight is measured using a differential thermo-thermogravimetry (TG-DTA) machine in a nitrogen atmosphere. °C or more,
  • the said polyether compound (C) is represented by following formula (1), The polycarbonate resin composition characterized by the above-mentioned. R C3 O— (R C1 O) m (R C2 O) n —R C4 (1) (Wherein R C1 and R C2 represent an alkylene group having 1 or more carbon atoms, and R C1 and R C2 may be the same or different. M + n is 5 or more and less than 300. m is 2 or more.
  • R C1 may be the same or different, and when n is 2 or more, R C2 may be the same or different, and R C3 and R C4 are a hydrogen atom or a carbon number.
  • R A1 and R A2 represent an alkyl group or alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and R A1 and R A2 may be the same or different.
  • X is a single bond and has 1 to 8 carbon atoms.
  • An alkylene group, an alkylidene group having 2 to 8 carbon atoms, a cycloalkylene group having 5 to 15 carbon atoms, a cycloalkylidene group having 5 to 15 carbon atoms, —S—, —SO—, —SO 2 —, —O— or — CO- represents a and b each independently represents an integer of 0 to 4.
  • R A1 When a is 2 or more, R A1 may be the same or different, and when b is 2 or more, R A2 May be the same or different.
  • phosphorus compound (B) is a phosphorus compound having a phosphite structure.
  • phosphorus compound (B) is a pentaerythritol diphosphite compound represented by the following general formula (II).
  • Y 1 to Y 4 represent a hydrocarbon group having 6 to 15 carbon atoms, and may be the same or different.
  • Y 1 to Y 4 in the formula (II) are unsubstituted or substituted cumyl group, unsubstituted or substituted phenyl group, unsubstituted or substituted naphthyl
  • the polycarbonate resin composition according to ⁇ 4> which is a group or a biphenyl group which may be unsubstituted or substituted.
  • ⁇ 6> The polycarbonate resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, wherein the phosphorus compound (B) is a pentaerythritol diphosphite compound represented by the following general formula (II-1): object.
  • R B1 to R B8 represent an alkyl group or an alkenyl group, and may be the same or different.
  • R B1 and R B2 , R B3 and R B4 , R B5 and R B6 , R B7 And R B8 may combine with each other to form a ring
  • R B9 to R B12 each represent a hydrogen atom or an alkyl group, and may be the same or different
  • m1 to m4 are integers of 0 to 5
  • Z 1 to Z 4 may represent a single bond or a carbon atom, and may be the same or different, and when Z 1 to Z 4 represent a single bond, R B1 to R 4 B8 is excluded from general formula (II-1).)
  • ⁇ 7> The polycarbonate resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6>, wherein the phosphorus compound (B) is bis (2,4-dicumylphenyl) pentaerythritol diphosphite.
  • the polyether compound (C), R C1, R C2 in the formula (1) is an alkylene group having 2 to 5 carbon atoms, the R C3, R C4 is represented by a hydrogen atom
  • the amount of o-hydroxyacetophenone measured by the following measuring method (2) is 2.0 mass ppm or less, and the amount of o-hydroxyacetophenone measured by the measuring method (1) is measured by the measuring method (2).
  • Measuring method (1) The polycarbonate resin molding material is pelletized and then dried. Next, a molded body of 50 mm ⁇ 80 mm ⁇ thickness 5 mm is molded by an injection molding method at a cylinder temperature of 360 ° C., a mold temperature of 80 ° C., and a cycle time of 50 seconds.
  • This molded product is pulverized and dissolved in chloroform, and o-hydroxyacetophenone contained in the solution is quantified by high performance liquid chromatography.
  • Measurement method (2) The polycarbonate resin molding material is pelletized and then dried. Next, a molded body of 50 mm ⁇ 80 mm ⁇ thickness 5 mm is molded by an injection molding method at a cylinder temperature of 280 ° C., a mold temperature of 80 ° C., and a cycle time of 50 seconds.
  • This molded product is pulverized and dissolved in chloroform, and o-hydroxyacetophenone contained in the solution is quantified by high performance liquid chromatography.
  • the YI value measured by the following measurement methods (3) and (4) is 1.2 or less, and the difference between the YI values measured by the measurement method (3) and the measurement method (4) is 0.1.
  • the polycarbonate resin molding material is pelletized and then dried.
  • a molded body of 50 mm ⁇ 80 mm ⁇ thickness 5 mm is molded by an injection molding method at a cylinder temperature of 360 ° C., a mold temperature of 80 ° C., and a cycle time of 50 seconds.
  • the YI value of the compact is measured under the conditions of a C light source and a two-degree field of view. Measurement method (4) The polycarbonate resin molding material is pelletized and then dried. Next, a molded body of 50 mm ⁇ 80 mm ⁇ thickness 5 mm is molded by an injection molding method at a cylinder temperature of 280 ° C., a mold temperature of 80 ° C., and a cycle time of 50 seconds. Using a spectrophotometer, the YI value of the compact is measured under the conditions of a C light source and a two-degree field of view.
  • ⁇ 12> A method for producing an optical molded article, wherein the polycarbonate resin composition according to any one of the above ⁇ 1> to ⁇ 11> is molded at a temperature of 280 to 360 ° C.
  • ⁇ 13> An optical molded product obtained by the production method according to ⁇ 12>.
  • ⁇ 14> The optical molded product according to ⁇ 13>, wherein the optical molded product is a light guide member.
  • the present invention it is possible to provide a polycarbonate resin composition that does not deteriorate optical characteristics due to deterioration during molding even when molded in a wide temperature range, and an optical molded product using the same.
  • the graph which shows the relationship between the YI value of the molded product when shape
  • a YI value of a molded product when a polycarbonate resin composition containing a commonly used phosphorus compound is molded a generated amount of o-hydroxyacetophenone, and a commonly used phosphorus compound
  • the polycarbonate resin composition of the present invention comprises a polyether compound (C) having 0.005 to 1 part by mass of a specific phosphorus compound (B) and a polyoxyalkylene structure with respect to 100 parts by mass of the aromatic polycarbonate resin (A). ) 0.005 to 5 parts by mass.
  • the present inventors use a specific phosphorus compound (B) and a polyether compound (C) that have high heat resistance and excellent hydrolysis resistance, so that even when molded in a wide temperature range, It has been found that a polycarbonate resin composition that does not deteriorate optical properties due to deterioration can be obtained.
  • the aromatic polycarbonate resin (A) contained in the polycarbonate resin composition of the present invention is not particularly limited, and those produced by a known method can be used.
  • a dihydric phenol and a carbonate precursor produced by a solution method (interfacial polycondensation method) or a melting method (transesterification method), that is, a dihydric phenol and phosgene are reacted in the presence of a terminal terminator.
  • An interfacial polycondensation method, or a product produced by reacting a dihydric phenol with diphenyl carbonate or the like in the presence of a terminal terminator can be used.
  • dihydric phenols can be mentioned, and in particular, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane [bisphenol A], bis (4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4 -Hydroxyphenyl) ethane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) propane, 4,4'-dihydroxydiphenyl, bis (4-hydroxyphenyl) cycloalkane, bis (4-hydroxyphenyl) Examples thereof include oxide, bis (4-hydroxyphenyl) sulfide, bis (4-hydroxyphenyl) sulfone, bis (4-hydroxyphenyl) sulfoxide, and bis (4-hydroxyphenyl) ketone.
  • hydroquinone, resorcin, catechol and the like can also be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more. Among them, bis (hydroxyphenyl) alkane is preferable, and bisphenol A is particularly preferable.
  • the carbonate precursor examples include carbonyl halide, carbonyl ester, or haloformate, and specifically include phosgene, dihaloformate of dihydric phenol, diphenyl carbonate, dimethyl carbonate, and diethyl carbonate.
  • the component (A) may have a branched structure.
  • the branching agent include 1,1,1-tris (4-hydroxyphenyl) ethane, ⁇ , ⁇ ′, ⁇ ′′ -tris. (4-hydroxyphenyl) -1,3,5-triisopropylbenzene, phloroglucin, trimellitic acid and 1,3-bis (o-cresol).
  • monovalent carboxylic acid and derivatives thereof, and monovalent phenol can be used.
  • the aromatic polycarbonate resin (A) is preferably a polycarbonate having a main chain having a repeating unit represented by the following general formula (I).
  • R A1 and R A2 each independently represent an alkyl group or alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and R A1 and R A2 may be the same or different.
  • X is a single bond and 1 carbon atom
  • R A1 may be the same or different
  • R A2 may be the same or different.
  • Examples of the alkyl group represented by R A1 and R A2 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, and various butyl groups (“various” includes linear and all branched ones). And the same applies hereinafter), various pentyl groups, and various hexyl groups.
  • Examples of the alkoxy group represented by R A1 and R A2 include a case where the alkyl group moiety is the alkyl group.
  • Each of R A1 and R A2 is preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms.
  • Examples of the alkylene group represented by X include a methylene group, an ethylene group, a trimethylene group, a tetramethylene group, a hexamethylene group, and the like, and an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms is preferable.
  • Examples of the alkylidene group represented by X include an ethylidene group and an isopropylidene group.
  • Examples of the cycloalkylene group represented by X include a cyclopentanediyl group, a cyclohexanediyl group, a cyclooctanediyl group, and the like, and a cycloalkylene group having 5 to 10 carbon atoms is preferable.
  • Examples of the cycloalkylidene group represented by X include a cyclohexylidene group, a 3,5,5-trimethylcyclohexylidene group, a 2-adamantylidene group, and the like, and a cycloalkylidene group having 5 to 10 carbon atoms is exemplified.
  • a cycloalkylidene group having 5 to 8 carbon atoms is more preferable.
  • a and b each independently represent an integer of 0 to 4, preferably 0 to 2, more preferably 0 or 1.
  • the aromatic polycarbonate resin (A) preferably contains a polycarbonate resin having a bisphenol A structure from the viewpoint of the transparency, mechanical properties, thermal properties, and the like of the obtained molded product.
  • Specific examples of the polycarbonate resin having a bisphenol A structure include those in which X is an isopropylidene group in the general formula (I).
  • the content of the polycarbonate resin having a bisphenol A structure in the aromatic polycarbonate resin (A) is preferably 50 to 100% by mass, more preferably 75 to 100% by mass, and still more preferably 85 to 100% by mass.
  • the viscosity average molecular weight (Mv) of the component (A) is preferably 9000 to 50000, more preferably 10,000 to 30000, and still more preferably 11000 to 25000 from the viewpoint of fluidity.
  • the Mv of the aromatic polycarbonate resin (A) is preferably 9000 to 17000.
  • the phosphorus compound (B) contained in the polycarbonate resin composition of the present invention has an amount of a compound having a phenol structure that decomposes and is generated after 1500 hours when left under conditions of 40 ° C. and 90% humidity. 5% by mass or less, preferably 3% by mass or less, more preferably 1% by mass or less, and particularly preferably 0.5% by mass or less with respect to the phosphorus compound (B). That is, the phosphorus compound (B) used in the present invention is excellent in hydrolysis resistance and produces a small amount of a compound having a phenol structure.
  • the amount of the compound having a phenol structure can be quantified by a gas chromatograph, and is specifically measured by the method described in Examples.
  • the phosphorus compound (B) contained in the polycarbonate resin composition of the present invention is obtained from the weight before measurement when the weight is measured using a differential thermo-thermogravimetry (TG-DTA) machine in a nitrogen atmosphere.
  • the temperature at which the 2% weight is reduced is 340 ° C. or higher.
  • the temperature at which the weight of 2% decreases is preferably 345 ° C. or higher, more preferably 350 ° C. or higher.
  • the conventional phosphite-based antioxidant having a pentaerythritol diphosphite structure exhibits good antioxidant action at the processing temperature of a normal polycarbonate resin, but causes thermal decomposition at a high temperature exceeding 340 ° C., suddenly loses antioxidant effect. Furthermore, since the cause of yellowing is generated by thermal decomposition, insufficient heat resistance is a problem. In addition, many phosphite-based antioxidants are easily hydrolyzed, and in the moisture and heat resistance test of the light guide plate, the antioxidant in the light guide plate is hydrolyzed, and the light guide plate is discolored or clouded due to the decomposition product. Problems are likely to occur.
  • WO2013 / 088796 specific antioxidants represented by bis (2,4-dicumylphenyl) pentaerythritol diphosphite are used as antioxidants that can satisfy both required properties of heat resistance and hydrolysis resistance. It is disclosed that a diphosphite antioxidant is effective.
  • the method of International Publication No. 2013/088796 requires an alicyclic epoxy compound from the viewpoint of heat and moisture resistance. In addition, this method is excellent in thermal stability in high-temperature molding, but cannot exhibit sufficient performance in a molding temperature range of less than 300 ° C.
  • the present inventors use a specific phosphorus compound (B) in combination with a polyether compound (C), so that a polycarbonate resin composition that does not deteriorate optical properties due to deterioration during molding even when molded in a wide temperature range. Found that you can get.
  • the phosphorus compound (B) used in the present invention is preferably a phosphorus compound having a phosphite structure, more preferably a pentaerythritol diphosphite compound represented by the following general formula (II).
  • Y 1 to Y 4 represent a hydrocarbon group having 6 to 15 carbon atoms and may be the same or different.
  • Y 1 to Y 4 are preferably each independently an unsubstituted or substituted cumyl group, an unsubstituted or substituted phenyl group, an unsubstituted or substituted naphthyl group, Alternatively, it is a biphenyl group which may be unsubstituted or substituted.
  • the phosphorus compound (B) used in the present invention is preferably a pentaerythritol diphosphite compound represented by the following general formula (II-1).
  • R B1 to R B8 represent an alkyl group or an alkenyl group, and may be the same or different.
  • R B1 and R B2 , R B3 and R B4 , R B5 and R B6 , and R B7 and R B8 may be bonded to each other to form a ring.
  • R B9 to R B12 each represent a hydrogen atom or an alkyl group, and may be the same or different.
  • m1 to m4 are integers of 0 to 5, and may be the same or different.
  • Z 1 to Z 4 represent a single bond or a carbon atom, and may be the same or different.
  • R B1 to R B8 are excluded from the general formula (II-1).
  • R B1 to R B8 preferably have 1 to 5 carbon atoms, more preferably 1 to 3 carbon atoms, and most preferably 1 carbon atom.
  • R B9 to R B12 are preferably hydrogen atoms.
  • m1 to m4 are preferably 0 to 3, more preferably 0 to 1, and most preferably 0.
  • Z 1 to Z 4 are preferably carbon atoms.
  • the pentaerythritol diphosphite compound represented by the general formula (II) or (II-1) is obtained by adding a chlorine solvent to phosphorus trichloride and pentaerythritol to obtain pentaerythritol dichlorophosphite, It can be obtained by heating and mixing in the presence of a solvent and an organic nitrogen-containing base compound (see, for example, JP-A-2004-018406).
  • the polycarbonate resin composition can be imparted with good heat resistance and hydrolysis resistance, and is also available. Since it is easy, bis (2,4-dicumylphenyl) pentaerythritol diphosphite represented by the following formula (II-2) is particularly preferable. This compound is available as a commercial product. For example, “Doverphos (registered trademark) S-9228PC” manufactured by Dover Chemical may be used.
  • the heat resistance of a normal pentaerythritol diphosphite compound is such that the 98% retention temperature measured in a nitrogen atmosphere using a differential thermo-thermogravimetry (TG-DTA) machine is about 240-280 ° C.
  • TG-DTA differential thermo-thermogravimetry
  • the bis (2,4-dicumylphenyl) pentaerythritol diphosphite shown above has a 98% retention temperature of 340 ° C. or higher. Because of such heat resistance, even high temperature molding exceeding 340 ° C. does not impair its performance. Rather, the antioxidant action tends to be activated by molding at a high temperature.
  • Hydrolysis of the polycarbonate resin molded body is mainly caused by free phenol and phosphoric acid produced by hydrolysis of the phosphorus antioxidant contained therein. For this reason, when the phosphorus antioxidant which is easy to proceed with hydrolysis is used, the polycarbonate molded body itself is hydrolyzed to lower the molecular weight and become white turbid.
  • the phosphorus compound (B) used in the present invention has a free phenol and phosphoric acid amount generated by hydrolysis after 1500 hours when left under conditions of 40 ° C. and 90% humidity. It was 1/100 or less compared with the phosphite structure.
  • the molded body using the polycarbonate resin composition containing the phosphorus compound (B) can be stably used for a long time without deteriorating optical properties.
  • the content of the phosphorus compound (B) in the polycarbonate resin composition of the present invention is an aromatic polycarbonate from the viewpoint of obtaining a polycarbonate resin composition that does not deteriorate in optical properties due to deterioration during molding even when molded in a wide temperature range.
  • 0.005 to 1 part by mass preferably 0.01 to 0.8 parts by mass, more preferably 0.03 to 0.5 parts by mass, and still more preferably 0 to 100 parts by mass of the resin (A). 0.03 to 0.3 parts by mass.
  • the polyether compound (C) having a polyoxyalkylene structure contained in the polycarbonate resin composition of the present invention is represented by the following formula (1).
  • R C1 and R C2 represent an alkylene group having 1 or more carbon atoms, and R C1 and R C2 may be the same or different.
  • m + n is 5 or more and less than 300.
  • R C1 may be the same or different
  • R C2 may be the same or different.
  • R C3 and R C4 is a hydrogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, an alkanoyl group having 1 to 30 carbon atoms, alkenoyl group having 2 to 30 carbon atoms, or a glycidyl group, R C3 and R C4 are It may be the same or different.
  • R C1 and R C2 preferably have 1 to 8 carbon atoms, more preferably 1 to 6 carbon atoms, still more preferably 1 to 5 carbon atoms, and most preferably 2 to 5 carbon atoms.
  • a methylene group, ethylene group, trimethylene group, propylene group, tetramethylene group, hexamethylene group and the like can be mentioned.
  • the polyoxyalkylene group represented by (R C1 O) m is not limited to those having a single oxyalkylene unit such as a polyoxyethylene group or a polyoxypropylene group as a repeating unit. It may have a plurality of oxyalkylene units having different carbon numbers such as units as a repeating unit.
  • the polyoxyalkylene group represented by (R C2 O) n is not limited to those having a single oxyalkylene unit such as a polyoxyethylene group or a polyoxypropylene group as a repeating unit. It may have a plurality of oxyalkylene units having different carbon numbers such as units as a repeating unit.
  • Examples of the hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms represented by R C3 and R C4 include an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 30 carbon atoms, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, and 7 carbon atoms. -30 aralkyl groups and the like.
  • the alkyl group and alkenyl group may be linear, branched or cyclic, for example, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, various butyl groups, various pentyl groups, various hexyl groups.
  • octyl groups cyclopentyl groups, cyclohexyl groups, allyl groups, propenyl groups, various butenyl groups, various hexenyl groups, various octenyl groups, cyclopentenyl groups, and cyclohexenyl groups.
  • the aryl group include a phenyl group, a tolyl group, and a xylyl group.
  • the aralkyl group include a benzyl group, a phenethyl group, and a methylbenzyl group.
  • the alkanoyl group having 1 to 30 carbon atoms represented by R C3 and R C4 may be linear or branched.
  • an alkanoyl group having 1 to 20 carbon atoms is preferable from the viewpoints of compatibility, thermal stability, and ease of production.
  • the alkenoyl group having 2 to 30 carbon atoms represented by R C3 and R C4 may be linear or branched.
  • ethenoyl group, n-propenoyl group, isopropenoyl group, n-butenoyl group, t-butenoyl group N-hexenoyl group, n-octenoyl group, n-decenoyl group, n-dodecenoyl group and the like may be linear or branched.
  • ethenoyl group, n-propenoyl group, isopropenoyl group, n-butenoyl group, t-butenoyl group N-hexenoyl group, n-octenoyl group, n-decenoyl group, n-dodecenoyl group and the like Among these, an alkenoyl group having 2 to 10 carbon atoms is preferred,
  • R C1 and R C2 in the formula (1) are alkylene groups having 2 to 5 carbon atoms
  • R C3 and R C4 are polyoxyalkylene glycols represented by hydrogen atoms.
  • polyether compound (C) having a polyoxyalkylene structure represented by the general formula (1) include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, polyoxyethylene polyoxypropylene glycol, poly Oxyethylene polyoxytetramethylene glycol, polyoxypropylene polyoxytetramethylene glycol, polyoxyethylene monomethyl ether, polyoxyethylene dimethyl ether, polyoxyethylene-bisphenol A ether, polyoxypropylene-bisphenol A ether, polyoxyethylene-polyoxy Propylene-bisphenol A ether, polyethylene glycol-allyl ether, polyethylene glycol-diallyl ether, poly Propylene glycol - allyl ether, polypropylene glycol - diallyl ether, polyethylene glycol - polypropylene glycol - allyl ether, polyethylene glycol dimethacrylate, polypropylene glycol dimethacrylate, polypropylene glycol distearate, and the like.
  • Japanese Patent No. 4069364 As a prior art, it is disclosed in Japanese Patent No. 4069364 that the light transmittance is improved by adding polyoxyalkylene glycol.
  • a polyoxyalkylene glycol composed of an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms or a derivative composed of it and a specific aliphatic group is used. Since polyoxyethylene glycol and polyoxypropylene glycol are polyoxyalkylene glycols having an alkyl group with a small number of carbon atoms, they are hydrophilic polymers and have high compatibility with polycarbonate resins.
  • the polycarbonate resin added with this has low heat resistance, and when it is molded at a temperature exceeding 320 ° C., the hue, the luminance and the light transmittance are decreased, and when it is molded at a temperature exceeding 340 ° C., the decomposition gas Due to the generation of silver, there is a disadvantage that it cannot be used as a light guide material.
  • the present inventors have discovered that by using the polyether compound (C) in combination with a specific phosphorus compound (B), silver generation due to deterioration during molding does not occur even if molded in a wide temperature range, It has been found that a polycarbonate resin composition having no deterioration in optical properties can be obtained.
  • General polyether compounds start to decompose at temperatures above 250 ° C, and become severe at temperatures above 300 ° C. For this reason, it is estimated that vigorous thermal decomposition occurs at a molding temperature exceeding 340 ° C., which causes silver generation.
  • general phosphorous antioxidants are also thermally decomposed at a molding temperature exceeding 340 ° C. to eliminate the antioxidant action. If the antioxidant itself is thermally decomposed, it becomes a cause of silver and yellowing.
  • the specific phosphorus compound (B) used in the polycarbonate resin composition of the present invention has high heat resistance, and maintains an antioxidant action without thermal decomposition even at a molding temperature exceeding 340 ° C. By maintaining the antioxidant action, thermal decomposition of the polyether compound is suppressed, and no silver is generated and no silver is generated.
  • the optical characteristics are transparency and color tone, and the YI value is used for normal evaluation as the color tone.
  • the cause of yellowing derived from the polycarbonate resin is generated by the melt-kneading and injection molding processes.
  • a substance called o-hydroxyacetophenone is generated by oxidation of components derived from polycarbonate molecules and oligomer molecules, and the substance is thermally denatured and yellowed to cause a decrease in color tone. .
  • a phosphorus compound is “ADK STAB PEP-36” (manufactured by ADEKA Corporation, bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite), which is a general phosphorus compound.
  • ADK STAB PEP-36 manufactured by ADEKA Corporation, bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite
  • o-HAP represents o-hydroxyacetophenone
  • PAG represents polyether.
  • both the YI value of the molded product and the amount of o-hydroxyacetophenone generated during molding decreased with the amount of polyether added, and the molded products at 280 ° C. and 360 ° C. It can be seen that the YI difference is almost eliminated.
  • both the YI value of the molded product and the amount of o-hydroxyacetophenone generated during molding decrease as the amount of polyether added. The difference, the amount of o-hydroxyacetophenone remains large. Polyether cannot be added in a large amount because it causes a decrease in the physical properties of the polycarbonate resin.
  • the number average molecular weight (Mn) of the polyether compound (C) is not particularly limited, but is preferably 200 to 10000, more preferably 500 to 8000, and still more preferably 1000 to 5000.
  • the content of the polyether compound (C) in the polycarbonate resin composition of the present invention is an aromatic polycarbonate from the viewpoint of obtaining a polycarbonate resin composition that does not deteriorate in optical properties due to deterioration during molding even when molded in a wide temperature range.
  • the amount is 0.005 to 5 parts by mass, preferably 0.05 to 2 parts by mass, and more preferably 0.1 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the resin (A).
  • an arbitrary additive such as polyorganosiloxane can be appropriately added in addition to the above-mentioned components (A) to (C).
  • the polyorganosiloxane is preferably a compound having at least one functional group such as an alkoxy group, aryloxy group, polyoxyalkylene group, carboxyl group, silanol group, amino group, mercapto group, epoxy group and vinyl group. .
  • the amount of polyorganosiloxane added is preferably 0.01 to 0.15 parts by mass, more preferably 0.02 to 0.15 parts by mass, and still more preferably 100 parts by mass of the aromatic polycarbonate resin (A). 0.05 to 0.1 parts by mass.
  • the viscosity of the polyorganosiloxane is preferably 10 mm 2 / s or more at 25 ° C. from the viewpoint of the lubricity effect as the releasability, and preferably 200 mm 2 / s or less from the viewpoint of dispersibility in the polycarbonate resin. It is. From the above viewpoint, the viscosity of the polyorganosiloxane is more preferably in the range of 20 to 150 mm 2 / s, and still more preferably in the range of 40 to 120 mm 2 / s.
  • the refractive index of the polyorganosiloxane is preferably as small as possible so that the difference in refractive index from the polycarbonate is not reduced so as not to lower the transparency when added to the polycarbonate. Since the refractive index of polycarbonate is 1.58, the refractive index of polyorganosiloxane is preferably 1.45 or more, more preferably 1.50 or more, and further preferably 1.52 or more.
  • the method for producing the polycarbonate resin composition of the present invention is not particularly limited.
  • the components (A) to (C) and additives as necessary are mixed and melt-kneaded.
  • Melt-kneading is performed by a commonly used method, for example, a method using a ribbon blender, a Henschel mixer, a Banbury mixer, a drum tumbler, a single screw extruder, a twin screw extruder, a kneader, a multi screw extruder, or the like. be able to.
  • the heating temperature at the time of melt kneading is usually appropriately selected in the range of about 220 to 300 ° C.
  • the polycarbonate resin composition of the present invention is a known molding method such as a hollow molding method, an injection molding method, an injection compression molding method, an extrusion molding method, a vacuum, using the above melt-kneaded product or the obtained resin pellet as a raw material.
  • a molding method such as a molding method, a blow molding method, a press molding method, a pressure molding method, a foam molding method, a heat bending molding method, a compression molding method, a calendar molding method, and a rotational molding method can be applied.
  • the polycarbonate resin composition of the present invention is improved in insufficient heat resistance and can withstand molding at a high temperature exceeding 340 ° C. Therefore, it is suitable for molding methods that require high fluidity in molding materials such as injection molding methods. Is preferred.
  • the extrusion molding method by molding at a low temperature of about 220 to 280 ° C., a product such as a sheet or a film having high transparency and high yellowing properties without yellowing can be obtained.
  • the polycarbonate resin composition according to the present invention has an o-hydroxyacetophenone amount of 2.0 ppm by mass or less measured by the following measurement method (2), and is measured by the measurement method (1).
  • the amount of is preferably not more than twice the amount of o-hydroxyacetophenone measured by the measuring method (2). More preferably, the amount of o-hydroxyacetophenone measured by the following measurement method (1) is not more than 1.5 times the amount of o-hydroxyacetophenone measured by the measurement method (2), and 3 It is preferable that it is 0.0 mass ppm or less.
  • the amount of o-hydroxyacetophenone measured by the following measuring method (2) is 1.5 mass ppm or less, and the amount of o-hydroxyacetophenone measured by the measuring method (1) is It is preferable to adjust the specific phosphorus compound (B) and the polyether compound (C) so as to be 1.2 times or less the amount of o-hydroxyacetophenone measured in 2).
  • Measuring method (1) The polycarbonate resin molding material is pelletized and then dried. Next, a molded body of 50 mm ⁇ 80 mm ⁇ thickness 5 mm is molded by an injection molding method at a cylinder temperature of 360 ° C., a mold temperature of 80 ° C., and a cycle time of 50 seconds.
  • This molded product is pulverized and dissolved in chloroform, and o-hydroxyacetophenone contained in the solution is quantified by high performance liquid chromatography.
  • Measurement method (2) The polycarbonate resin molding material is pelletized and then dried. Next, a molded body of 50 mm ⁇ 80 mm ⁇ thickness 5 mm is molded by an injection molding method at a cylinder temperature of 280 ° C., a mold temperature of 80 ° C., and a cycle time of 50 seconds.
  • This molded product is pulverized and dissolved in chloroform, and o-hydroxyacetophenone contained in the solution is quantified by high performance liquid chromatography.
  • the YI value measured by the following measuring methods (3) and (4) is 1.2 or less, and the difference between the YI values measured by (3) and (4) is 0. It is preferably 1 or less. More preferably, the polycarbonate resin composition according to the present invention has a YI value measured by the following measuring methods (3) and (4) of 1.15 or less, and a YI value measured by (3) and (4). The difference is 0.08 or less, more preferably, the polycarbonate resin composition according to the present invention has a YI value measured by the following measuring methods (3) and (4) of 1.1 or less, (3) and (4 ), The difference in YI values measured is 0.05 or less.
  • Measurement method (3) The polycarbonate resin molding material is pelletized and then dried. Next, a molded body of 50 mm ⁇ 80 mm ⁇ thickness 5 mm is molded by an injection molding method at a cylinder temperature of 360 ° C., a mold temperature of 80 ° C., and a cycle time of 50 seconds. Using a spectrophotometer, the YI value of the compact is measured under the conditions of a C light source and a two-degree field of view. Measurement method (4) The polycarbonate resin molding material is pelletized and then dried.
  • a molded body of 50 mm ⁇ 80 mm ⁇ thickness 5 mm is molded by an injection molding method at a cylinder temperature of 280 ° C., a mold temperature of 80 ° C., and a cycle time of 50 seconds.
  • the YI value of the compact is measured under the conditions of a C light source and a two-degree field of view.
  • the polycarbonate resin composition of the present invention is a resin composition that has excellent light transmittance and brightness and can withstand molding at high temperatures, and is particularly suitable for injection molding.
  • the low temperature molding suitability is high, a molded product excellent in light transmittance can be obtained even by molding other than injection molding, and it is useful as an optical molded product, particularly as a light guide member.
  • the polycarbonate resin composition of the present invention can be stably molded over a wide temperature range, and an optical molded product can be obtained preferably by molding at a temperature of 280 to 360 ° C.
  • the light guide plate is not particularly limited, and may be a flat plate having a thickness of several mm to several hundred ⁇ m, and may be a curved plate having a lens effect or a prism transfer plate.
  • the molding method is not particularly limited, and the shape and the molding method may be appropriately selected according to the purpose and application.
  • TG-DTA TG-DTA
  • 10 to 15 mg of a phosphorus compound was sampled, and this was collected at a rate of temperature increase of 20 ° C./min in a nitrogen atmosphere using a TG / DTA 7200 type differential thermal-thermogravimetric measuring machine manufactured by SII.
  • the change in weight when the temperature was raised to 550 ° C. was measured and recorded for each temperature.
  • the initial weight was taken as 100%, and the temperature when the weight was reduced by 2% was observed, and the holding temperature was set at 98%.
  • [Hydrolysis resistance test of phosphorus compounds] The phosphorus compound was allowed to stand for 1500 hours at 40 ° C. and 90% humidity. Thereafter, the mass of the compound having a phenol structure generated by decomposition was quantified using a gas chromatograph “GC-2014” manufactured by Shimadzu Corporation, and the ratio to the phosphorus compound was measured.
  • B2 “ADEKA STAB 2112” (manufactured by ADEKA Corporation, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite), 6 mass% of 2,4-di-tert-butylphenol after the hydrolysis resistance test Generated.)
  • B3 “ADEKA STAB PEP-36” (manufactured by ADEKA Corporation, bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, 2,6- 45% by mass of di-tert-butyl-4-methylphenol was produced.)
  • C1 “Polyserine DC-1100” (manufactured by NOF Corporation, polyoxytetramethylene glycol-polyoxyethylene glycol)
  • C2 “Polyserine DC-1800E” (manufactured by NOF Corporation, polyoxytetramethylene glycol-polyoxyethylene glycol)
  • C3 “Uniox GT-20IS” (manufactured by NOF Corporation, polyoxyethylene-triisostearic acid)
  • C4 “Unilube 50DE-25” (manufactured by NOF Corporation, polyoxyethylene glycol-polyoxypropylene glycol)
  • C5 “Epiol E-1000” (manufactured by NOF Corporation, polyethylene glycol diglycidyl ether)
  • C6 “Unisafe NKL-9520” (manufactured by NOF Corporation, polypropylene glycol distearate)
  • C7 “PEG-6000J”
  • a polycarbonate resin composition was prepared by blending each component in the quantitative ratio shown in Table 1.
  • a single screw extruder with a screw diameter of 40 mm (“VS-40” manufactured by Tanabe Plastics Machine Co., Ltd.)
  • the polycarbonate resin composition is melt-kneaded at a cylinder temperature of 250 ° C., and pellets are obtained by strand cutting. It was. After drying the obtained pellets at 110 ° C. for 5 hours, using an injection molding machine (“ES1000” manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.), setting of cylinder temperatures of 280 ° C. and 360 ° C. and mold temperature of 80 ° C.
  • a plate-like test piece of 50 mm ⁇ 80 mm ⁇ thickness 5 mm was formed with a cycle time of 50 seconds.
  • the heat-and-moisture resistance test was done as follows.
  • a flat plate test piece of 40 mm ⁇ 80 mm ⁇ thickness 3 mm was molded at 350 ° C. and a cycle time of 30 seconds using an injection molding machine (“EC40N” manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.).
  • This flat plate test piece was placed in a constant temperature and humidity chamber of model name LH33-12P manufactured by Nagano Science Co., Ltd., set at a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 95%.
  • the acceptance criteria for a 5 mm test piece is that the YI value (280 ° C. molding) of a test piece molded at 280 ° C. is 1.10 or less and the YI value (360 ° C. molding) of a test piece molded at 360 ° C. 1.25 or less.
  • the YI after the wet heat resistance test is not particularly specified, but ⁇ YI before and after the test is required to be 0.2 or less.
  • Example 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 8 the amount of o-hydroxyacetophenone was measured by the following measuring method.
  • Measuring method (1) As described above, pellets are obtained in each example and then dried (110 ° C., 5 hours). Next, a test piece of 50 mm ⁇ 80 mm ⁇ thickness 5 mm was molded by an injection molding method at a cylinder temperature of 360 ° C., a mold temperature of 80 ° C., and a cycle time of 50 seconds. This molded body was pulverized and dissolved in chloroform, and o-hydroxyacetophenone contained in the solution was quantified by high performance liquid chromatography. Measurement method (2) As described above, pellets are obtained in each example and then dried (110 ° C., 5 hours).
  • test piece of 50 mm ⁇ 80 mm ⁇ thickness 5 mm is molded by injection molding at a cylinder temperature of 280 ° C., a mold temperature of 80 ° C., and a cycle time of 50 seconds.
  • This molded product is pulverized and dissolved in chloroform, and o-hydroxyacetophenone contained in the solution is quantified by high performance liquid chromatography.
  • Comparative Example 1 In Comparative Example 1 containing no polyether, the color tone is good in low temperature molding, but the color tone is poor in high temperature molding, and the color tone difference between low temperature molding and high temperature molding is large. Similarly, in Comparative Example 2 which does not contain a polyether and contains a specific phosphorus compound (B), the color tone in the high temperature molding is reasonable, but the color tone in the low temperature molding is insufficient. In Comparative Examples 3 and 6 containing a polyether, the color tone of low temperature molding and high temperature molding was good, but the color tone decreased greatly after the hydrolysis resistance test. In Comparative Example 3, white turbidity occurred in addition to yellowing.
  • Comparative Example 4 using a phosphorus compound in which the amount of the compound having a phenol structure generated after the hydrolysis resistance test exceeds 5% by mass, a decrease in color tone due to hydrolysis is remarkable. Even if polyether is included in Comparative Example 4, it is highly possible that hydrolysis is caused. In Comparative Examples 5 and 6, the color tone after molding at low and high temperatures falls within the standard, but ⁇ YI before and after the moisture resistance test is large. In Comparative Example 7, as a result of increasing the phosphorus compound to 0.1 parts by mass, the hydrolysis resistance was remarkably lowered. In Comparative Example 8, since the molecular weight of the polycarbonate resin was lowered, it was easily hydrolyzed.
  • Example 1 which used together the phosphorus compound (B) whose decomposition temperature is high and the quantity of the compound which has the phenol structure which generate
  • the polycarbonate resin composition of the present invention is excellent in thermal stability at high temperature molding, and even if molded in a wide temperature range, a molded product that does not deteriorate in optical characteristics due to deterioration during molding can be obtained. While it is suitable for optical products such as optical plates, specifically, large-screen thin display products such as smartphones and tablet PCs, it is also useful as an optical material for low-temperature molding.

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Abstract

芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、アリール基を有するリン系化合物（Ｂ）０．００５～１質量部、及び特定のポリオキシアルキレン構造を有するポリエーテル化合物（Ｃ）０．００５～５質量部を含有するポリカーボネート樹脂組成物であって、前記リン系化合物（Ｂ）は、４０℃、湿度９０％の条件下で放置したときに１５００時間後に分解して発生するフェノール構造を有する化合物の量が、前記リン系化合物（Ｂ）に対して５質量％以下であり、前記リン系化合物（Ｂ）は、窒素雰囲気下、示差熱－熱重量測定機を使って、重量を測定した場合に測定前の重量から２％の重量が減少する温度が３４０℃以上であるポリカーボネート樹脂組成物。

Description

ポリカーボネート樹脂組成物
　本発明は、ポリカーボネート樹脂組成物に関する。
　芳香族ポリカーボネートは、透明性、機械的性質、熱的性質、電気的性質及び耐候性等に優れ、その特性を活かして導光板、レンズ、光ファイバー等の光学成形品に使用されている。しかしながら、その透明性を示す指標の１つである光線透過率はポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等に比べ低い。したがって、芳香族ポリカーボネート製の導光板と光源とから面光源体を構成した場合、輝度が低いという問題があった。そのため、芳香族ポリカーボネート製の導光板における輝度及び光線透過率を高める方法について開発が進められている。
　特許文献１には、白濁や透過率の低下がなく、透過率及び色相の良好な導光板用ポリカーボネート樹脂組成物を提供することを目的として、芳香族ポリカーボネート樹脂に対して、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールを主体としたポリオキシアルキレングリコール又はその脂肪酸エステルを含有させた導光板用芳香族ポリカーボネート樹脂組成物が開示されている。
　しかし、特許文献１の方法では、ポリオキシアルキレングリコールの耐熱性が低いため、３２０℃を超える温度で成形したり成形サイクルが長くなると、黄変が大きくなり、輝度及び光線透過率が大きく低下してしまい、導光製品の光学性能に悪影響を及ぼすおそれがある。更に、３４０℃を超えるような温度で成形した場合は、ポリオキシアルキレングリコールの分解ガスによって、成形品表面にシルバー痕も発生して、導光製品としての機能を果たせなくなってしまう。このため、流動性を上げるために温度を上げることが制限されて、薄肉、大面積の導光板は成形できず、２８０℃前後の低温で成形する、一部の小型導光板の成形材料に限定され、実用範囲が狭く、充分ではない。
　特許文献２には、特許文献１の方法の欠点である耐熱不足を改善させ、高温での成形にも耐え得る芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供することを目的として、芳香族ポリカーボネート樹脂にポリオキシテトラメチレンポリオキシエチレングリコールを配合してなる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物が開示されている。特許文献２の方法によれば、２８０～３４０℃の温度域にて黄変せずに成形可能である。
　一方、特許文献３には、高温成形での熱安定性に優れ、また、光線透過率及び輝度に優れ、耐湿熱試験後に変色や内部クラックが発生しない成形品を得ることができる樹脂組成物を提供することを目的として、芳香族ポリカーボネート樹脂に特定のジフォスファイト化合物及び脂環式エポキシ化合物を含有させた芳香族ポリカーボネート樹脂組成物が開示されている。特許文献３の方法によれば、３４０℃を超える温度にて黄変せずに成形可能である。
特許第４０６９３６４号公報 国際公開第２０１１／０８３６３５号 国際公開第２０１３／０８８７９６号
　近年、導光板の更なる薄肉化が進んでおり、３４０℃を超える温度、特に３６０℃を超える温度で成形を行う場合がある。この観点からは、特許文献２の方法では不十分であり、更なる改良が求められている。
　一方、薄肉化が不要な一部の小型導光板は、２８０℃前後の低温で成形されている。そのため、より幅広い温度域で黄変することなく成形可能な芳香族ポリカーボネート樹脂組成物が求められている。しかし、特許文献３の方法では、高温成形での熱安定性には優れるものの、３００℃未満の成形温度域では十分な性能を発現できない。
　したがって、本発明が解決しようとする課題は、幅広い温度域で成形しても成形時の劣化による光学特性の低下のないポリカーボネート樹脂組成物を提供することにある。
　本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、芳香族ポリカーボネート樹脂に、耐熱性と耐加水分解性に優れた特定のリン系化合物とポリエーテル化合物とを特定量配合することで、幅広い温度域で成形しても成形時の劣化による光学特性の低下のないポリカーボネート樹脂組成物を得ることができることを見出した。その作用機構について発明者らは鋭意分析を重ね、メカニズムを明らかにして本発明を完成した。
　すなわち、本発明は、以下のポリカーボネート樹脂組成物及びそれを用いた光学成形品を提供するものである。
＜１＞芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、アリール基を有するリン系化合物（Ｂ）０．００５～１質量部、及びポリオキシアルキレン構造を有するポリエーテル化合物（Ｃ）０．００５～５質量部を含有するポリカーボネート樹脂組成物であって、
　前記リン系化合物（Ｂ）は、４０℃、湿度９０％の条件下で放置したときに１５００時間後に分解して発生するフェノール構造を有する化合物の量が、前記リン系化合物（Ｂ）に対して５質量％以下であり、
　前記リン系化合物（Ｂ）は、窒素雰囲気下、示差熱－熱重量測定（ＴＧ－ＤＴＡ）機を使って、重量を測定した場合に測定前の重量から２％の重量が減少する温度が３４０℃以上であり、
　前記ポリエーテル化合物（Ｃ）が下記式(１)で表されることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。
　　　ＲC3Ｏ－（ＲC1Ｏ）m（ＲC2Ｏ）n－ＲC4　　　　　（１）
(式中、ＲC1及びＲC2は、炭素数１以上のアルキレン基を示し、ＲC1とＲC2は、同一でも異なっていてもよい。ｍ＋ｎは５以上３００未満である。ｍが２以上の場合にＲC1は、同一であっても異なっていてもよく、ｎが２以上の場合にＲC2は、同一であっても異なっていてもよい。ＲC3及びＲC4は水素原子、炭素数１～３０の炭化水素基、炭素数１～３０のアルカノイル基、炭素数２～３０のアルケノイル基、又はグリシジル基を示し、ＲC3とＲC4は、同一でも異なっていてもよい。)
＜２＞前記芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）が、主鎖が下記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有するポリカーボネートである、上記＜１＞に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
（式中、ＲA1及びＲA2は、炭素数１～６のアルキル基又はアルコキシ基を示し、ＲA1とＲA2は同一でも異なっていてもよい。Ｘは単結合、炭素数１～８のアルキレン基、炭素数２～８のアルキリデン基、炭素数５～１５のシクロアルキレン基、炭素数５～１５のシクロアルキリデン基、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ2－、－Ｏ－又は－ＣＯ－を示し、ａ及びｂは、それぞれ独立に０～４の整数を示す。ａが２以上の場合にはＲA1は同一でも異なっていてもよく、ｂが２以上の場合にはＲA2は同一でも異なっていてもよい。）
＜３＞前記リン系化合物（Ｂ）が、フォスファイト構造を有するリン系化合物である、上記＜１＞又は＜２＞に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
＜４＞前記リン系化合物（Ｂ）が、下記一般式（ＩＩ）で表されるペンタエリスリトールジフォスファイト化合物である、上記＜１＞～＜３＞のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
（式中、Ｙ1～Ｙ4は、炭素数６～１５の炭化水素基を示し、同一でも異なっていてもよい。）
＜５＞前記式（ＩＩ）におけるＹ1～Ｙ4が、無置換でも置換されていてもよいクミル基、無置換でも置換されていてもよいフェニル基、無置換でも置換されていてもよいナフチル基、あるいは無置換でも置換されていてもよいビフェニル基である、上記＜４＞に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
＜６＞前記リン系化合物（Ｂ）が、下記一般式（ＩＩ－１）で表されるペンタエリスリトールジフォスファイト化合物である、上記＜１＞～＜５＞のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
（式中、ＲB1～ＲB8は、アルキル基又はアルケニル基を示し、同一であっても異なっていてもよい。ＲB1とＲB2、ＲB3とＲB4、ＲB5とＲB6、ＲB7とＲB8は、互いに結合して環を形成してもよい。ＲB9～ＲB12は、水素原子又はアルキル基を示し、同一でも異なっていてもよい。ｍ１～ｍ４は、０～５の整数であり、同一でも異なっていてもよい。Ｚ１～Ｚ４は、単結合又は炭素原子を示し、同一でも異なっていてもよい。Ｚ1～Ｚ4が単結合を示す場合、ＲB1～ＲB8は一般式（ＩＩ－１）から除外される。）
＜７＞前記リン系化合物（Ｂ）が、ビス（２，４－ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジフォスファイトである、上記＜１＞～＜６＞のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
＜８＞前記ポリエーテル化合物（Ｃ）が、式（１）中のＲC1、ＲC2が炭素数２～５のアルキレン基であって、ＲC3、ＲC4が水素原子で表されるポリオキシアルキレングリコールである、上記＜１＞～＜７＞のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
＜９＞前記芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）の粘度平均分子量（Ｍｖ）が９０００～５００００である、上記＜１＞～＜８＞のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
＜１０＞下記測定方法（２）により測定されるｏ－ヒドロキシアセトフェノンの量が２．０質量ｐｐｍ以下、測定方法（１）で測定されるｏ－ヒドロキシアセトフェノンの量が、測定方法（２）で測定されるｏ－ヒドロキシアセトフェノンの量の２倍量以下である、上記＜１＞～＜９＞のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
測定方法（１）
　ポリカーボネート樹脂成形材料をペレット化した上で乾燥させる。次に射出成形法により、シリンダー温度が３６０℃の温度、金型温度８０℃、サイクル時間５０秒にて５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ５ｍｍの成形体を成形する。この成形体を粉砕してクロロホルムに溶解させ、溶液中に含まれるｏ－ヒドロキシアセトフェノンを高速液体クロマトグラフィーにより定量する。
測定方法（２）
　ポリカーボネート樹脂成形材料をペレット化した上で乾燥させる。次に射出成形法により、シリンダー温度が２８０℃の温度、金型温度８０℃、サイクル時間５０秒にて５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ５ｍｍの成形体を成形する。この成形体を粉砕してクロロホルムに溶解させ、溶液中に含まれるｏ－ヒドロキシアセトフェノンを高速液体クロマトグラフィーにより定量する。
＜１１＞下記測定方法（３）と（４）により測定されるＹＩ値が１．２以下であり、測定方法（３）と測定方法（４）により測定されるＹＩ値の差が０．１以下である、上記＜１＞～＜１０＞のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
測定方法（３）       
　ポリカーボネート樹脂成形材料をペレット化した上で乾燥させる。次に射出成形法により、シリンダー温度が３６０℃の温度、金型温度８０℃、サイクル時間５０秒にて５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ５ｍｍの成形体を成形する。分光光度計を用いて、Ｃ光源、２度視野の条件で前記成形体のＹＩ値を測定する。
測定方法（４）
　ポリカーボネート樹脂成形材料をペレット化した上で乾燥させる。次に射出成形法により、シリンダー温度が２８０℃の温度、金型温度８０℃、サイクル時間５０秒にて５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ５ｍｍの成形体を成形する。分光光度計を用いて、Ｃ光源、２度視野の条件で前記成形体のＹＩ値を測定する。
＜１２＞上記＜１＞～＜１１＞のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物を２８０～３６０℃の温度で成形する、光学成形品の製造方法。
＜１３＞上記＜１２＞に記載の製造方法により得られる光学成形品。
＜１４＞光学成形品が導光部材である、上記＜１３＞に記載の光学成形品。
　本発明によれば、幅広い温度域で成形しても成形時の劣化による光学特性の低下のないポリカーボネート樹脂組成物及びそれを用いた光学成形品を提供することができる。
本発明に係るポリカーボネート樹脂組成物を成形した際の成形品のＹＩ値と、生じるｏ－ヒドロキシアセトフェノン発生量と本発明に係るポリカーボネート樹脂組成物に添加したポリエーテルの添加量との関係を示すグラフである。 一般的に用いられるリン系化合物を含むポリカーボネート樹脂組成物を成形した際の成形品のＹＩ値と、生じるｏ－ヒドロキシアセトフェノン発生量と、一般的に用いられるリン系化合物を含むポリカーボネート樹脂組成物に添加したポリエーテルの添加量との関係を示すグラフである。
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、特定のリン系化合物（Ｂ）０．００５～１質量部及びポリオキシアルキレン構造を有するポリエーテル化合物（Ｃ）０．００５～５質量部を含有する。
　本発明者らは、耐熱性能が高く、耐加水分解性に優れた特定のリン系化合物（Ｂ）及びポリエーテル化合物（Ｃ）を併用することで、幅広い温度域で成形しても成形時の劣化による光学特性の低下のないポリカーボネート樹脂組成物を得ることができることを見出した。即ち、特定のリン系化合物（Ｂ）及びポリエーテル化合物（Ｃ）を併用することで相互に作用しあって、加工熱の影響でポリカーボネート樹脂から生成する黄変成分や熱劣化を効率的に抑制することが出来る。結果、３４０℃を超えるような高温成形であっても、光学性能を損なうことなく成形できると共に、長期に安定した性能を維持する成形体が得られる。
［成分（Ａ）：芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）］
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物に含有される芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）としては、特に制限なく、公知の方法により製造されたものを用いることができる。
　例えば、二価フェノールとカーボネート前駆体とを溶液法（界面重縮合法）又は溶融法（エステル交換法）により製造したもの、すなわち、末端停止剤の存在下に、二価フェノールとホスゲンとを反応させる界面重縮合法、又は末端停止剤の存在下に、二価フェノールとジフェニルカーボネート等とをエステル交換法等により反応させて製造されたものを用いることができる。
　二価フェノールとしては、様々なものを挙げることができるが、特に２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン〔ビスフェノールＡ〕、ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３，５－ジメチルフェニル）プロパン、４，４’－ジヒドロキシジフェニル、ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロアルカン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）オキシド、ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルホキシド及びビス（４－ヒドロキシフェニル）ケトン等を挙げることができる。この他、ハイドロキノン、レゾルシン及びカテコール等を挙げることもできる。これらは、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよいが、これらの中で、ビス（ヒドロキシフェニル）アルカン系が好ましく、特にビスフェノールＡが好適である。
　カーボネート前駆体としては、カルボニルハライド、カルボニルエステル、又はハロホルメート等であり、具体的にはホスゲン、二価フェノールのジハロホルメート、ジフェニルカーボネート、ジメチルカーボネート及びジエチルカーボネート等である。
　なお、本発明において成分（Ａ）は、分岐構造を有していてもよく、分岐剤としては、１，１，１－トリス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、α，α’，α”－トリス（４－ヒドロキシフェニル）－１，３，５－トリイソプロピルベンゼン、フロログルシン、トリメリット酸及び１，３－ビス（ｏ－クレゾール）等がある。
　末端停止剤としては、一価のカルボン酸とその誘導体や、一価のフェノールを用いることができる。例えば、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール、ｐ－フェニルフェノール、ｐ－クミルフェノール、ｐ－パーフルオロノニルフェノール、ｐ－（パーフルオロノニルフェニル）フェノール、ｐ－（パーフルオロキシルフェニル）フェノール、ｐ－ｔｅｒｔ－パーフルオロブチルフェノール、１－（ｐ－ヒドロキシベンジル）パーフルオロデカン、ｐ－〔２－（１Ｈ，１Ｈ－パーフルオロトリドデシルオキシ）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロピル〕フェノール、３，５－ビス（パーフルオロヘキシルオキシカルボニル）フェノール、ｐ－ヒドロキシ安息香酸パーフルオロドデシル、ｐ－（１Ｈ，１Ｈ－パーフルオロオクチルオキシ）フェノール、２Ｈ，２Ｈ，９Ｈ－パーフルオロノナン酸、１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロ－２－プロパノール等を挙げることができる。
　芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）としては、主鎖が下記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有するポリカーボネートであることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
（式中、ＲA1及びＲA2は、それぞれ独立に炭素数１～６のアルキル基又はアルコキシ基を示し、ＲA1とＲA2は同一でも異なっていてもよい。Ｘは単結合、炭素数１～８のアルキレン基、炭素数２～８のアルキリデン基、炭素数５～１５のシクロアルキレン基、炭素数５～１５のシクロアルキリデン基、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ2－、－Ｏ－又は－ＣＯ－を示し、ａ及びｂは、それぞれ独立に０～４の整数を示す。ａが２以上の場合にはＲA1は同一でも異なっていてもよく、ｂが２以上の場合にはＲA2は同一でも異なっていてもよい。）
　ＲA1及びＲA2で示されるアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、各種ブチル基（「各種」とは、直鎖状及びあらゆる分岐鎖状のものを含むことを示し、以下同様である。）、各種ペンチル基、各種ヘキシル基が挙げられる。ＲA1及びＲA2で示されるアルコキシ基としては、アルキル基部位が前記アルキル基である場合が挙げられる。
　ＲA1及びＲA2としては、いずれも、好ましくは炭素数１～４のアルキル基又は炭素数１～４のアルコキシ基である。
　Ｘで示されるアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ヘキサメチレン基等が挙げられ、炭素数１～５のアルキレン基が好ましい。Ｘで示されるアルキリデン基としては、エチリデン基、イソプロピリデン基等が挙げられる。Ｘで示されるシクロアルキレン基としては、シクロペンタンジイル基やシクロヘキサンジイル基、シクロオクタンジイル基等が挙げられ、炭素数５～１０のシクロアルキレン基が好ましい。Ｘで示されるシクロアルキリデン基としては、例えば、シクロヘキシリデン基、３，５，５－トリメチルシクロヘキシリデン基、２－アダマンチリデン基等が挙げられ、炭素数５～１０のシクロアルキリデン基が好ましく、炭素数５～８のシクロアルキリデン基がより好ましい。
　ａ及びｂは、それぞれ独立に０～４の整数を示し、好ましくは０～２、より好ましくは０又は１である。
　本発明において、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）は、得られる成形体の透明性、機械的特性、熱的特性等の観点から、ビスフェノールＡ構造を有するポリカーボネート樹脂を含むことが好ましい。ビスフェノールＡ構造を有するポリカーボネート樹脂としては、具体的には前記一般式（Ｉ）において、Ｘがイソプロピリデン基のものが挙げられる。芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）中のビスフェノールＡ構造を有するポリカーボネート樹脂の含有量は、好ましくは５０～１００質量％、より好ましくは７５～１００質量％、更に好ましくは８５～１００質量％である。
　本発明において、成分（Ａ）の粘度平均分子量（Ｍｖ）は、流動性の観点から、好ましくは９０００～５００００、より好ましくは１００００～３００００、更に好ましくは１１０００～２５０００である。特に、本発明のポリカーボネート樹脂組成物を導光板等の薄肉光学成形品として用いる場合には、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）のＭｖは９０００～１７０００であることが好ましい。
　本発明において、この粘度平均分子量（Ｍｖ）は、ウベローデ型粘度計を用いて、２０℃における塩化メチレン溶液（濃度：ｇ／ｌ）の粘度を測定し、これより極限粘度［η］を求め、下記のSchnellの式にて算出する。
　　［η］＝１．２３×１０-5Ｍｖ0.83
［成分（Ｂ）：アリール基を有するリン系化合物（Ｂ）］
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物に含有されるリン系化合物（Ｂ）は、４０℃、湿度９０％の条件下で放置したときに１５００時間後に分解して発生するフェノール構造を有する化合物の量が、前記リン系化合物（Ｂ）に対して５質量％以下、好ましくは３質量％以下、より好ましくは１質量％以下、特に好ましくは０．５質量％以下となる化合物である。すなわち、本発明に使用されるリン系化合物（Ｂ）は、耐加水分解性に優れ、フェノール構造を有する化合物の生成量が少ないものである。なお、上記のフェノール構造を有する化合物の量は、ガスクロマトグラフにて定量でき、詳しくは実施例に記載の方法により測定される。
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物に含有されるリン系化合物（Ｂ）は、窒素雰囲気下、示差熱－熱重量測定（ＴＧ－ＤＴＡ）機を使って、重量を測定した場合に測定前の重量から２％の重量が減少する温度が３４０℃以上である。
　ここで、２％の重量が減少する温度が３４５℃以上であることが好ましく、より好ましくは３５０℃以上である。
　従来のペンタエリスリトールジフォスファイト構造を有するフォスファイト系酸化防止剤は、通常のポリカーボネート樹脂の加工温度では良好な酸化防止作用を発揮するものの、３４０℃を超えるような高温度では熱分解を起こし、酸化防止作用を急激に失う。更には、熱分解によって黄変化の原因物を自ら生成するので、耐熱不足が課題である。また、フォスファイト系酸化防止剤は加水分解しやすいものが多く、導光板の耐湿熱試験において、導光板内の酸化防止剤が加水分解して、その分解物の影響で導光板が変色又は白濁する問題が発生しやすい。国際公開第２０１３／０８８７９６号には、耐熱性及び耐加水分解性の両要求特性を満足できる酸化防止剤として、ビス（２，４－ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジフォスファイトに代表される特定のジフォスファイト系酸化防止剤が有効であることが開示されている。
　しかし、国際公開第２０１３／０８８７９６号の方法では、耐湿熱性の観点から脂環式エポキシ化合物を必要とする。また、この方法では、高温成形での熱安定性には優れるものの、３００℃未満の成形温度域では十分な性能を発現できない。
　本発明者らは、特定のリン系化合物（Ｂ）をポリエーテル化合物（Ｃ）と併用することで、幅広い温度域で成形しても成形時の劣化による光学特性の低下のないポリカーボネート樹脂組成物を得ることができることを見出した。
　本発明に使用されるリン系化合物（Ｂ）は、好ましくはフォスファイト構造を有するリン系化合物であり、より好ましくは下記一般式（ＩＩ）で表されるペンタエリスリトールジフォスファイト化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　式中、Ｙ1～Ｙ4は、炭素数６～１５の炭化水素基を示し、同一でも異なっていてもよい。また、Ｙ1～Ｙ4は、好ましくはそれぞれ独立に無置換でも置換されていてもよいクミル基、無置換でも置換されていてもよいフェニル基、無置換でも置換されていてもよいナフチル基、あるいは無置換でも置換されていてもよいビフェニル基である。
　本発明に使用されるリン系化合物（Ｂ）は、好ましくは下記一般式（ＩＩ－１）で表されるペンタエリスリトールジフォスファイト化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　式中、ＲB1～ＲB8は、アルキル基又はアルケニル基を示し、同一であっても異なっていてもよい。ＲB1とＲB2、ＲB3とＲB4、ＲB5とＲB6、ＲB7とＲB8は、互いに結合して環を形成してもよい。ＲB9～ＲB12は、水素原子又はアルキル基を示し、同一でも異なっていてもよい。ｍ１～ｍ４は、０～５の整数であり、同一でも異なっていてもよい。Ｚ1～Ｚ4は、単結合又は炭素原子を示し、同一でも異なっていてもよい。Ｚ1～Ｚ4が単結合を示す場合、ＲB1～ＲB8は一般式（ＩＩ－１）から除外される。ＲB1～ＲB8は、好ましくは炭素数１以上５以下であり、より好ましくは炭素数１以上３以下であり、最も好ましくは炭素数１である。ＲB9～ＲB12は、水素原子であることが好ましい。ｍ１～ｍ４は、０～３が好ましく、より好ましくは０～１であり、最も好ましくは０である。Ｚ1～Ｚ4は、炭素原子であることが好ましい。
　上記一般式（ＩＩ）又は（ＩＩ－１）で表されるペンタエリスリトールジフォスファイト化合物は、三塩化リン及びペンタエリスリトールに塩素系溶剤を加えてペンタエリスリトールジクロロフォスファイトを得た後、芳香族系溶剤及び有機窒素含有塩基化合物の存在下で加熱混合することで得ることができる（例えば特開２００４－０１８４０６号公報を参照）。
　上記一般式（ＩＩ）又は（ＩＩ－１）で表されるペンタエリスリトールジフォスファイト化合物の中でも、ポリカーボネート樹脂組成物に対して耐熱性及び耐加水分解性を良好に付与することができ、また入手容易であることから、下記式（ＩＩ－２）で表されるビス（２，４－ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジフォスファイトが特に好適である。この化合物は市販品として入手可能であり、例えばＤｏｖｅｒ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製の「Ｄｏｖｅｒｐｈｏｓ（登録商標）Ｓ－９２２８ＰＣ」を使用することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　通常のペンタエリスリトールジフォスファイト化合物の耐熱性は、示差熱－熱重量測定（ＴＧ－ＤＴＡ）機を使って、窒素雰囲気下で測定された９８％保持率温度が２４０～２８０℃程度である。これに対し、上に示すビス（２，４－ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジフォスファイトは９８％保持率温度が３４０℃以上である。このような耐熱性を持つため、３４０℃超えるような高温成形であっても、その性能を損なうことは無い。むしろ高温で成形する方が、酸化防止作用が活性化される傾向にある。
　ポリカーボネート樹脂成形体の加水分解は、主に、含まれるリン系酸化防止剤の加水分解によって生成する遊離フェノール、リン酸が原因で引き起こされる。このため、加水分解が進みやすいリン系酸化防止剤を使うと、ポリカーボネート成形体自体が加水分解して分子量が低下、白濁化する。
　本発明で用いられるリン系化合物（Ｂ）は、４０℃、湿度９０％の条件下で放置したときに、１５００時間後に加水分解して発生する遊離フェノール、リン酸量が、従来のペンタエリスリトールジフォスファイト構造に比べて１／１００以下であった。このように耐加水分解性に優れるので、長期保管したものを使ったとしても、加水分解物が入り込むことはなく、成形体に配合された後も加水分解は起き難い。よって、当該リン系化合物（Ｂ）を配合しているポリカーボネート樹脂組成物を使った成形体は、光学特性を落とすことなく長期に安定使用できる。
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物におけるリン系化合物（Ｂ）の含有量は、幅広い温度域で成形しても成形時の劣化による光学特性の低下のないポリカーボネート樹脂組成物を得る観点から、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、０．００５～１質量部であり、好ましくは０．０１～０．８質量部、より好ましくは０．０３～０．５質量部、さらに好ましくは、０．０３～０．３質量部である。
［成分（Ｃ）：ポリオキシアルキレン構造を有するポリエーテル化合物（Ｃ）］
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物に含有されるポリオキシアルキレン構造を有するポリエーテル化合物（Ｃ）は下記式（１）で表される。
　　　ＲC3Ｏ－（ＲC1Ｏ）m（ＲC2Ｏ）n－ＲC4　　　　（１）
　式中、ＲC1及びＲC2は、炭素数１以上のアルキレン基を示し、ＲC1とＲC2は、同一でも異なっていてもよい。ｍ＋ｎは５以上３００未満である。ｍが２以上の場合にＲＣ１は、同一であっても異なっていてもよく、ｎが２以上の場合にＲＣ２は、同一であっても異なっていてもよい。ＲC3及びＲC4は水素原子、炭素数１～３０の炭化水素基、炭素数１～３０のアルカノイル基、炭素数２～３０のアルケノイル基、又はグリシジル基を示し、ＲC3とＲC4は、同一でも異なっていてもよい。
　ＲC1及びＲC2は、炭素数が１～８が好ましく、１～６がより好ましく、１～５がさらに好ましく、最も好ましくは２～５である。例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、テトラメチレン基、ヘキサメチレン基等を挙げることができる。
　（ＲC1Ｏ）mで表されるポリオキシアルキレン基は、ポリオキシエチレン基やポリオキシプロピレン基等の単一のオキシアルキレン単位を繰り返し単位として有するものに限定されず、オキシエチレン単位及びオキシプロピレン単位など炭素数の異なる複数のオキシアルキレン単位を繰り返し単位として有するものであってもよい。
　（ＲC2Ｏ）nで表されるポリオキシアルキレン基は、ポリオキシエチレン基やポリオキシプロピレン基等の単一のオキシアルキレン単位を繰り返し単位として有するものに限定されず、オキシエチレン単位及びオキシプロピレン単位など炭素数の異なる複数のオキシアルキレン単位を繰り返し単位として有するものであってもよい。
　ＲC3及びＲC4で示される炭素数１～３０の炭化水素基としては、炭素数１～３０のアルキル基、炭素数２～３０のアルケニル基、炭素数６～３０のアリール基又は炭素数７～３０のアラルキル基等が挙げられる。
　アルキル基及びアルケニル基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよく、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、各種ブチル基、各種ペンチル基、各種ヘキシル基、各種オクチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、アリル基、プロペニル基、各種ブテニル基、各種ヘキセニル基、各種オクテニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられる。アリール基としては、例えばフェニル基、トリル基、キシリル基等が挙げられる。アラルキル基としては、例えばベンジル基、フェネチル基、メチルベンジル基等が挙げられる。
　ＲC3及びＲC4で示される炭素数１～３０のアルカノイル基としては、直鎖状でも分岐鎖状でもよく、例えばメタノイル基、エタノイル基、ｎ－プロパノイル基、イソプロパノイル基、ｎ－ブタノイル基、ｔ－ブタノイル基、ｎ－ヘキサノイル基、ｎ－オクタノイル基、ｎ－デカノイル基、ｎ－ドデカノイル基、ベンゾイル基等が挙げられる。これらの中でも、相溶性や、熱安定性及び製造容易性の観点から、炭素数１～２０のアルカノイル基が好ましい。
　ＲC3及びＲC4で示される炭素数２～３０のアルケノイル基としては、直鎖状でも分岐鎖状でもよく、例えばエテノイル基、ｎ－プロペノイル基、イソプロペノイル基、ｎ－ブテノイル基、ｔ－ブテノイル基、ｎ－ヘキセノイル基、ｎ－オクテノイル基、ｎ－デセノイル基、ｎ－ドデセノイル基等が挙げられる。これらの中でも、低分子量とする観点、相溶性や溶解性の観点及び製造容易性の観点から、炭素数２～１０のアルケノイル基が好ましく、炭素数２～６のアルケノイル基がより好ましい。
　前記一般式（１）で表されるポリオキシアルキレン構造を有するポリエーテル（Ｃ）は、好ましくは式（１）中のＲC1、ＲC2が炭素数２～５のアルキレン基であって、ＲC3、ＲC4が水素原子で表されるポリオキシアルキレングリコールである。
　また、前記一般式（１）で表されるポリオキシアルキレン構造を有するポリエーテル化合物（Ｃ）の具体例としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシエチレンポリオキシテトラメチレングリコール、ポリオキシプロピレンポリオキシテトラメチレングリコール、ポリオキシエチレンモノメチルエーテル、ポリオキシエチレンジメチルエーテル、ポリオキシエチレン－ビスフェノールＡエーテル、ポリオキシプロピレン－ビスフェノールＡエーテル、ポリオキシエチレン－ポリオキシプロピレン－ビスフェノールＡエーテル、ポリエチレングリコール－アリルエーテル、ポリエチレングリコール－ジアリルエーテル、ポリプロピレングリコール－アリルエーテル、ポリプロピレングリコール－ジアリルエーテル、ポリエチレングリコール－ポリプロピレングリコール－アリルエーテル、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジステアレート等が挙げられる。
これらは市販品として入手可能であり、例えば日油（株）製の「ユニオックス（登録商標）」、「ユニオール（登録商標）」、「ユニルーブ（登録商標）」、「ユニセーフ（登録商標）」、「ポリセリン（登録商標）」、「エピオール（登録商標）」等を使用することができる。
　これらの中でも、分子量が１０００～５０００のポリオキシエチレングリコールとポリオキシプロピレングリコールのランダム共重合タイプのユニルーブＤＥシリーズ、ポリオキシエチレングリコールとポリオキシテトラメチレングリコールのランダム共重合タイプのポリセリンＤＣシリーズ、ポリオキシプロピレングリコールとポリオキシテトラメチレングリコールのランダム共重合タイプのポリセリンＤＣＢシリーズが特に好ましい。
　従来技術として、ポリオキシアルキレングリコールを添加することで光透過率が向上することは、特許第４０６９３６４号公報等に開示されている。その技術内容で使用されるポリオキシアルキレングリコールは、炭素数が１～３のアルキル基からなるポリオキシアルキレングリコール、あるいはそれと特定脂肪族とからなる誘導体が用いられる。ポリオキシエチレングリコールやポリオキシプロピレングリコールは、炭素数が小さいアルキル基のポリオキシアルキレングリコールであるがゆえに、親水性ポリマーであり、ポリカーボネート樹脂との相溶性も高い。しかし、一方で耐熱性が低く、これを添加したポリカーボネート樹脂では、３２０℃を超える温度で成形すると、色相低下、輝度及び光線透過率の低下が起き、３４０℃を超える温度で成形すると、分解ガスによるシルバー発生により、導光材料として使用できなくなるという欠点がある。本発明者らは、ポリエーテル化合物（Ｃ）を特定のリン系化合物（Ｂ）と併用することで、幅広い温度域で成形しても成形時の劣化によるシルバー発生が起きないことを発見し、光学特性の低下のないポリカーボネート樹脂組成物を得ることができることを見出した。
　一般的なポリエーテル化合物は２５０℃を超えるころから分解を始め、３００℃を超えると分解は激しくなる。このため、３４０℃を超えるような成形温度の中では激しい熱分解が起き、シルバー発生原因になると推定される。一方、一般のリン系酸化防止剤も、３４０℃を超えるような成形温度では熱分解して酸化防止作用を無くす。酸化防止剤自体が熱分解してしまうとシルバー原因や黄変原因物にもなる。
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物に使われる特定のリン系化合物（Ｂ）は耐熱性が高く、成形温度が３４０℃を超えるような温度でも熱分解することなく、酸化防止作用を維持する。酸化防止作用が維持されることによってポリエーテル化合物の熱分解は抑えられ、シルバー発生が起きず、シルバー発生もない。
　光学特性とは透明性と色調であり、色調としてはＹＩ値を通常の評価に用いる。発明者らは、高温成形で色調を低下させる黄変原因物について長期にわたって分析、探索を実施した結果、溶融混練、射出成形プロセスによってポリカーボネート樹脂に由来した黄変原因物が生成することを突き止めた。混練、成形プロセスで、ポリカーボネート分子及びオリゴマー分子に由来した成分の酸化によって、ｏ－ヒドロキシアセトフェノンなる物質が生成され、その物質が熱変性されて黄変物化することで色調低下が起きるというメカニズムである。
　２８０℃のような低温成形下ではｏ－ヒドロキシアセトフェノンの生成は少なく、酸化防止剤によっても抑制されるため色調は比較的良好となる。しかし、３４０℃を超えるような成形温度では、ｏ－ヒドロキシアセトフェノンが大量に生成するので、酸化防止剤では抑制出来なくなる。
　本発明者らは、ポリカーボネート樹脂由来で色調低下させる原因物のｏ－ヒドロキシアセトフェノンの生成を抑制すれば色調低下は抑えられると考え、鋭意研究した結果、ｏ－ヒドロキシアセトフェノンの生成は、特定のリン系化合物（Ｂ）とポリエーテル化合物（Ｃ）とを併用することで効率的に抑制することが出来ることを発見して本発明を完成した。即ち、特定のリン系化合物（Ｂ）とポリエーテル化合物（Ｃ）とを併用することで、特殊な相互作用を発揮し、他のリン系酸化防止剤とポリエーテル化合物とを組み合わせ添加するのに比べて、低温成形域から３４０℃を超えるような高温成形域まで色調悪化をほとんど起こすことなく、安定した色調と透明性を維持することが出来ることを見出し、本ポリカーボネート樹脂組成物を完成した。本作用について、具体的に図１に示す。
　図１は、ポリカーボネート樹脂として「タフロン　ＦＮ１５００」（出光興産（株）製、ビスフェノールＡポリカーボネート樹脂、粘度平均分子量（Ｍｖ）＝１４５００）が１００重量部、特定のリン系化合物（Ｂ）として「Ｄｏｖｅｒｐｈｏｓ　Ｓ－９２２８ＰＣ」（Ｄｏｖｅｒ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製、ビス（２，４－ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジフォスファイトが０．０５質量部、ポリエーテル化合物（Ｃ）として「ユニルーブ　ＤＥ５０－２５」（日油（株）製、ポリオキエチレングリコール－ポリオキシプロピレングリコール）を０．０～０．４質量部を併用した本ポリカーボネート樹脂組成物の例を示す。
　図２は、リン化合物を一般的なリン化合物である「アデカスタブ　ＰＥＰ－３６」（（株）ＡＤＥＫＡ製、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジフォスファイトに変更した以外は図１と同じ組成を有する例を示す。
　図に示すｏ－ＨＡＰとはｏ－ヒドロキシアセトフェノンを示し、ＰＡＧとはポリエーテルを示す。
　図１では、ポリカーボネート樹脂組成物を成形した際に、ポリエーテルの添加量に連れて成形品のＹＩ値、成形時に生じるｏ－ヒドロキシアセトフェノン量がともに低下し、２８０℃と３６０℃の成形品でそのＹＩ差はほぼ解消することが判る。
　一方、図２においても、ポリカーボネート樹脂組成物を成形した際に、ポリエーテルの添加量につれて成形品のＹＩ値、成形時に生じるｏ－ヒドロキシアセトフェノン量は共に低下するが、ポリエーテル添加量に伴うＹＩ差、ｏ－ヒドロキシアセトフェノン量差は大きいままである。
　ポリエーテルは、ポリカーボネート樹脂の物性低下を引き起こすので多量には添加できない。また、一般の酸化防止剤の場合は、高温で熱分解したり、耐加水分解性が低下させたりするため、酸化防止剤を増やして性能上げることは難しい。これらから、一般の酸化防止剤とポリエーテルの配合だけでは、高温成形時の色調改善に限界がある。
　ポリエーテル化合物（Ｃ）の数平均分子量（Ｍｎ）は特に限定されないが、好ましくは２００～１００００、より好ましくは５００～８０００、更に好ましくは１０００～５０００である。
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物におけるポリエーテル化合物（Ｃ）の含有量は、幅広い温度域で成形しても成形時の劣化による光学特性の低下のないポリカーボネート樹脂組成物を得る観点から、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、０．００５～５質量部であり、好ましくは０．０５～２質量部、より好ましくは０．１～１質量部である。
［添加剤］
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、上述の成分（Ａ）～（Ｃ）の他にポリオルガノシロキサン等の任意の添加剤を適宜添加することができる。
　ポリオルガノシロキサンとしては、アルコキシ基、アリールオキシ基、ポリオキシアルキレン基、カルボキシル基、シラノール基、アミノ基、メルカプト基、エポキシ基及びビニル基等の官能基を１種以上有する化合物であることが好ましい。
　ポリオルガノシロキサンの添加量は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは０．０１～０．１５質量部、より好ましくは０．０２～０．１５質量部、更に好ましくは０．０５～０．１質量部である。上記範囲内であれば、他の成分と協奏して、離型性を向上させることができ、さらに３４０℃を超える高温の成形条件、特に連続成形条件であっても、シルバーの発生や、金型付着物を大幅に低減することができる。
　ポリオルガノシロキサンの粘度は、離型性としての滑性効果の観点から、２５℃において、好ましくは１０ｍｍ2／ｓ以上であり、ポリカーボネート樹脂への分散性の観点から、好ましくは２００ｍｍ2／ｓ以下である。上記観点から、ポリオルガノシロキサンの粘度は、より好ましくは２０～１５０ｍｍ2／ｓ、さらに好ましくは４０～１２０ｍｍ2／ｓの範囲である。
　ポリオルガノシロキサンの屈折率は、ポリカーボネートに添加した際に透明性を低下させないために、ポリカーボネートとの屈折率の差を出来るだけ小さくすることが好ましい。ポリカーボネートの屈折率は１．５８であることから、ポリオルガノシロキサンの屈折率は、好ましくは１．４５以上、より好ましくは１．５０以上、さらに好ましくは１．５２以上である。
［芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及び光学成形品］
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物の製造方法は特に限定されない。
　例えば前記成分（Ａ）～（Ｃ）及び必要に応じ添加剤を混合し、溶融混練を行う。溶融混練は、通常用いられている方法、例えば、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、ドラムタンブラー、単軸スクリュー押出機、二軸スクリュー押出機、コニーダ、多軸スクリュー押出機等を用いる方法により行うことができる。溶融混練に際しての加熱温度は、通常２２０～３００℃程度の範囲で適宜選定される。
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、上記の溶融混練物、あるいは、得られた樹脂ペレットを原料として、公知の成形方法、例えば中空成形法、射出成形法、射出圧縮成形法、押出成形法、真空成形法、ブロー成形法、プレス成形法、圧空成形法、発泡成形法、熱曲げ成形法、圧縮成形法、カレンダー成形法及び回転成形法等の成形法を適用することができる。
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、耐熱不足を改善したものであり、３４０℃を超える高温での成形にも耐え得ることから、射出成形法など、成形材料に高い流動性を要求する成形法に好適である。一方、押出成形法では、２２０～２８０℃程度の低温で成形することで、透明性が高く黄変のない、高い光学特性のシート又はフィルム等の製品を得ることができる。
　本発明に係るポリカーボネート樹脂組成物は、下記測定方法（２）により測定されるｏ－ヒドロキシアセトフェノンの量が２．０質量ｐｐｍ以下であって、測定方法（１）で測定されるｏ－ヒドロキシアセトフェノンの量が、測定方法（２）で測定されるｏ－ヒドロキシアセトフェノンの量の２倍量以下であることが好ましい。
　より好ましくは、下記測定方法（１）で測定されるｏ－ヒドロキシアセトフェノンの量が、測定方法（２）で測定されるｏ－ヒドロキシアセトフェノンの量の１．５倍量以下であって、且つ３．０質量ｐｐｍ以下であることが好ましい。
　さらには、下記測定方法（２）により測定されるｏ－ヒドロキシアセトフェノンの量が１．５質量ｐｐｍ以下であって、測定方法（１）で測定されるｏ－ヒドロキシアセトフェノンの量が、測定方法（２）で測定されるｏ－ヒドロキシアセトフェノンの量の１．２倍量以下になるように、特定のリン系化合物（Ｂ）、及びポリエーテル化合物（Ｃ）を調整することが好ましい。
測定方法（１）
　ポリカーボネート樹脂成形材料をペレット化した上で乾燥させる。次に射出成形法により、シリンダー温度が３６０℃の温度、金型温度８０℃、サイクル時間５０秒にて５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ５ｍｍの成形体を成形する。この成形体を粉砕してクロロホルムに溶解させ、溶液中に含まれるｏ－ヒドロキシアセトフェノンを高速液体クロマトグラフィーにより定量する。
測定方法（２）
　ポリカーボネート樹脂成形材料をペレット化した上で乾燥させる。次に射出成形法により、シリンダー温度が２８０℃の温度、金型温度８０℃、サイクル時間５０秒にて５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ５ｍｍの成形体を成形する。この成形体を粉砕してクロロホルムに溶解させ、溶液中に含まれるｏ－ヒドロキシアセトフェノンを高速液体クロマトグラフィーにより定量する。
　本発明に係るポリカーボネート樹脂組成物は、下記測定方法（３）と（４）により測定されるＹＩ値が１．２以下、（３）と（４）により測定されるＹＩ値の差が０．１以下であることが好ましい。
　より好ましくは、本発明に係るポリカーボネート樹脂組成物は、下記測定方法（３）と（４）により測定されるＹＩ値が１．１５以下、（３）と（４）により測定されるＹＩ値の差が０．０８以下であり、さらに好ましくは本発明に係るポリカーボネート樹脂組成物は、下記測定方法（３）と（４）により測定されるＹＩ値が１．１以下、（３）と（４）により測定されるＹＩ値の差が０．０５以下である。
測定方法（３）
　ポリカーボネート樹脂成形材料をペレット化した上で乾燥させる。次に射出成形法により、シリンダー温度が３６０℃の温度、金型温度８０℃、サイクル時間５０秒にて５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ５ｍｍの成形体を成形する。分光光度計を用いて、Ｃ光源、２度視野の条件で前記成形体のＹＩ値を測定する。
測定方法（４）
　ポリカーボネート樹脂成形材料をペレット化した上で乾燥させる。次に射出成形法により、シリンダー温度が２８０℃の温度、金型温度８０℃、サイクル時間５０秒にて５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ５ｍｍの成形体を成形する。分光光度計を用いて、Ｃ光源、２度視野の条件で前記成形体のＹＩ値を測定する。
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、光線透過率及び輝度に優れ、高温での成形にも耐え得る樹脂組成物であって、特に射出成形に適する。一方、低温成形適性も高いことから、射出成形以外の成形でも、光透過性に優れた成形品を得ることができ、光学成形品、特に導光部材として有用である。
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、上記した通り広い温度範囲で安定して成形することができ、好ましくは２８０～３６０℃の温度で成形することにより光学成形品を得ることができる。
　導光板としては、特に制限はなく、数ｍｍ～数百μｍの厚みの平板でもよく、レンズ効果を有する曲面板やプリズム転写板でもよい。成形法も特に限定されず、目的・用途に応じて適宜、形状や成形法を選定すればよい。
　以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
［粘度平均分子量（Ｍｖ）の測定］
　ウベローデ型粘度計にて、２０℃における塩化メチレン溶液（濃度：ｇ／ｌ）の粘度を測定し、これより極限粘度［η］を求めた後、下記のSchnellの式にて算出した。
　　［η］＝１．２３×１０-5Ｍｖ0.83
［リン系化合物の示差熱－熱重量測定（ＴＧ－ＤＴＡ）］
　リン系化合物を１０ｍｇから１５ｍｇ採取し、それをＳＩＩ（株）社製の示差熱－熱重量測定機のＴＧ／ＤＴＡ７２００型を使用して、窒素雰囲気下で、２０℃／分の昇温速度で５５０℃まで昇温した際の重量変化を各温度毎に測定し記録した。初期の重量を１００％として、重量が２％減量した時の温度を見て、９８％保持温度とした。
［リン系化合物の耐加水分解試験］
　リン系化合物を４０℃、湿度９０％の条件下で１５００時間放置した。その後、分解して発生するフェノール構造を有する化合物の質量を（株）島津製作所製のガスクロマトグラフ装置「ＧＣ－２０１４」を用いて定量し、リン系化合物に対する割合を測定した。
　実施例及び比較例で使用した各成分は以下のとおりである。
＜芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）＞
　（Ａ１）：「タフロン　ＦＮ１５００」（出光興産（株）製、ビスフェノールＡポリカーボネート樹脂、粘度平均分子量（Ｍｖ）＝１４５００）
　（Ａ２）：「タフロン　ＦＮ１２００」（出光興産（株）製、ビスフェノールＡポリカーボネート樹脂、粘度平均分子量（Ｍｖ）＝１１５００）
＜リン系化合物（Ｂ）＞
　（Ｂ１）：「Ｄｏｖｅｒｐｈｏｓ　Ｓ－９２２８ＰＣ」（Ｄｏｖｅｒ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製、ビス（２，４－ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジフォスファイト、上記耐加水分解試験後にジクミルフェノールが０．１５質量％生成した。）
　（Ｂ２）：「アデカスタブ　２１１２」（（株）ＡＤＥＫＡ製、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）フォスファイト、上記耐加水分解試験後に２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノールが６質量％生成した。）
　（Ｂ３）：「アデカスタブ　ＰＥＰ－３６」（（株）ＡＤＥＫＡ製、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジフォスファイト、上記耐加水分解試験後に２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノールが４５質量％生成した。）
＜ポリエーテル化合物（Ｃ）＞
　（Ｃ１）：「ポリセリン　ＤＣ－１１００」（日油（株）製、ポリオキシテトラメチレングリコール－ポリオキシエチレングリコール）
　（Ｃ２）：「ポリセリン　ＤＣ－１８００Ｅ」（日油（株）製、ポリオキシテトラメチレングリコール－ポリオキシエチレングリコール）
　（Ｃ３）：「ユニオックス　ＧＴ－２０ＩＳ」（日油（株）製、ポリオキシエチレン－トリイソステアリン酸）
　（Ｃ４）：「ユニルーブ　５０ＤＥ－２５」（日油（株）製、ポリオキシエチレングリコール－ポリオキシプロピレングリコール）
　（Ｃ５）：「エピオール　Ｅ－１０００」（日油（株）製、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル）
　（Ｃ６）：「ユニセーフ　ＮＫＬ－９５２０」（日油（株）製、ポリプロピレングリコールジステアレート）
　（Ｃ７）：「ＰＥＧ－６０００Ｊ」（ライオン（株）製、ポリエチレングリコール）
＜その他の添加剤＞
　「ＫＲ－５１１」（信越化学工業（株）製、ポリオルガノシロキサン化合物）
　「セロキサイド　２０２１Ｐ」（ダイセル化学工業（株）製、３，４－エポキシシクロヘキセニルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキセンカルボキシレート）
実施例１～１２及び比較例１～８
　各例において、表１に示す量比で各成分を配合してポリカーボネート樹脂組成物を調製した。スクリュー径４０ｍｍのベント付単軸押出機（田辺プラスチックス機械（株）製「ＶＳ－４０」）を使用して、シリンダー温度２５０℃でポリカーボネート樹脂組成物を溶融混練し、ストランドカットによりペレットを得た。得られたペレットを１１０℃で５時間乾燥した後、射出成形機（日精樹脂工業（株）社製「ＥＳ１０００」）を用いて、２８０℃及び３６０℃のシリンダー温度、金型温度８０℃の設定で、サイクル時間５０秒で、５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ５ｍｍの平板状試験片を成形した。
　また、以下の通りに耐湿熱試験を行った。射出成形機（東芝機械（株）社製「ＥＣ４０Ｎ」）を用いて、３５０℃、サイクル時間３０秒で、４０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ３ｍｍの平板試験片を成形した。この平板試験片を温度８５℃、相対湿度９５％に設定したナガノサイエンス（株）社製の型式名ＬＨ３３－１２Ｐの恒温恒湿槽に５００時間入れた。
　上記で得られた試験片について、分光光度計（（株）日立ハイテクノロジーズ製「Ｕ－４１００」）を用い、Ｃ光源、２度視野の条件でＹＩ値を測定した。結果を表１に示す。なお、５ｍｍ試験片における合格基準は、２８０℃で成形した試験片のＹＩ値（２８０℃成形）が１．１０以下であり、かつ３６０℃で成形した試験片のＹＩ値（３６０℃成形）が１．２５以下である。耐湿熱試験後のＹＩについては特に規定はないが、試験前後のΔＹＩは０．２以下が要求される。
　実施例１～１２及び比較例１～８において、ｏ－ヒドロキシアセトフェノン量は以下の測定方法により測定した。
測定方法（１）
　上記の通り、各例においてペレット得た後に乾燥（１１０℃，５時間）させる。次に射出成形法により、シリンダー温度３６０℃、金型温度８０℃、サイクル時間５０秒にて５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ５ｍｍの試験片を成形した。この成形体を粉砕してクロロホルムに溶解させ、溶液中に含まれるｏ－ヒドロキシアセトフェノンを高速液体クロマトグラフィーにより定量した。
測定方法（２）
　上記の通り、各例においてペレット得た後に乾燥（１１０℃，５時間）させる。次に射出成形法により、シリンダー温度が２８０℃の温度、金型温度８０℃、サイクル時間５０秒にて前述の５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ５ｍｍの試験片を成形する。この成形体を粉砕してクロロホルムに溶解させ、溶液中に含まれるｏ－ヒドロキシアセトフェノンを高速液体クロマトグラフィーにより定量する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
 
　ポリエーテルを含まない比較例１では、低温成形では色調は良好であるが、高温成形で色調が悪く、低温成形と高温成形の色調差が大きい。同じくポリエーテルを含まず、特定のリン系化合物（Ｂ）を含む比較例２では、高温成形での色調はまずまずであるが、低温成形での色調が不十分である。ポリエーテルを含む比較例３及び６は、低温成形、高温成形の色調はまずまず良好であるが、耐加水分解試験後の色調低下が大きく、比較例３では黄変以外に白濁も起きていた。耐加水分解試験後に発生するフェノール構造を有する化合物の量が５質量％を超えるリン系化合物を用いた比較例４においては、加水分解に伴う色調低下が顕著である。比較例４でポリエーテルを含んでいても色調が悪いのは、加水分解を起こしていた可能性が高い。比較例５、６は、低高温での成形後の色調は規格に入るが、耐湿試験前後のΔＹＩが大きい。比較例７は、リン系化合物を０．１質量部に増量した結果、耐加水分解性が著しく低下した。比較例８はポリカーボネート樹脂の分子量を下げたため、加水分解しやすくなっている。
　これに対し、分解温度が高く、耐加水分解試験後に発生するフェノール構造を有する化合物の量が５質量％以下のリン系化合物（Ｂ）と、ポリエーテル化合物（Ｃ）とを併用した実施例１～９では、２８０℃及び３６０℃の何れの温度で成形しても黄変が少なく、幅広い温度域で黄変することなく成形できることがわかる。耐湿熱試験でも高い耐加水分解性能を示した。
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、高温成形での熱安定性に優れ、また、幅広い温度域で成形しても成形時の劣化による光学特性の低下のない成形品を得ることができるため、導光板等の光学製品、具体的にはスマートフォンやタブレットＰＣ等の大画面薄型の表示商品に好適である一方、低温成形用の光学材料としても有用である。

Claims (14)

  1. 　芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、アリール基を有するリン系化合物（Ｂ）０．００５～１質量部、及びポリオキシアルキレン構造を有するポリエーテル化合物（Ｃ）０．００５～５質量部を含有するポリカーボネート樹脂組成物であって、
    　前記リン系化合物（Ｂ）は、４０℃、湿度９０％の条件下で放置したときに１５００時間後に分解して発生するフェノール構造を有する化合物の量が、前記リン系化合物（Ｂ）に対して５質量％以下であり、
    　前記リン系化合物（Ｂ）は、窒素雰囲気下、示差熱－熱重量測定（ＴＧ－ＤＴＡ）機を使って、重量を測定した場合に測定前の重量から２％の重量が減少する温度が３４０℃以上であり、
    　前記ポリエーテル化合物（Ｃ）が下記式(１)で表されることを特徴とする、ポリカーボネート樹脂組成物。
    　　　ＲC3Ｏ－（ＲC1Ｏ）m（ＲC2Ｏ）n－ＲC4　　　　　（１）
    （式中、ＲC1及びＲC2は、炭素数１以上のアルキレン基を示し、ＲC1とＲC2は、同一でも異なっていてもよい。ｍ＋ｎは５以上３００未満である。ｍが２以上の場合にＲC1は、同一であっても異なっていてもよく、ｎが２以上の場合にＲC2は、同一であっても異なっていてもよい。ＲC3及びＲC4は水素原子、炭素数１～３０の炭化水素基、炭素数１～３０のアルカノイル基、炭素数２～３０のアルケノイル基、又はグリシジル基を示し、ＲC3とＲC4は、同一でも異なっていてもよい。）
  2. 　前記芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）が、主鎖が下記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有するポリカーボネートである、請求項１に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    （式中、ＲA1及びＲA2は、炭素数１～６のアルキル基又はアルコキシ基を示し、ＲA1とＲA2は同一でも異なっていてもよい。Ｘは単結合、炭素数１～８のアルキレン基、炭素数２～８のアルキリデン基、炭素数５～１５のシクロアルキレン基、炭素数５～１５のシクロアルキリデン基、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ2－、－Ｏ－又は－ＣＯ－を示し、ａ及びｂは、それぞれ独立に０～４の整数を示す。ａが２以上の場合にはＲA1は同一でも異なっていてもよく、ｂが２以上の場合にはＲA2は同一でも異なっていてもよい。）
  3. 　前記リン系化合物（Ｂ）が、フォスファイト構造を有するリン系化合物である、請求項１または２に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
  4. 　前記リン系化合物（Ｂ）が、下記一般式（ＩＩ）で表されるペンタエリスリトールジフォスファイト化合物である、請求項１～３のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
    （式中、Ｙ1～Ｙ4は、炭素数６～１５の炭化水素基を示し、同一でも異なっていてもよい。）
  5. 　前記式（ＩＩ）におけるＹ1～Ｙ4が、無置換でも置換されていてもよいクミル基、無置換でも置換されていてもよいフェニル基、無置換でも置換されていてもよいナフチル基、あるいは無置換でも置換されていてもよいビフェニル基である、請求項４に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
  6. 　前記リン系化合物（Ｂ）が、下記一般式（ＩＩ－１）で表されるペンタエリスリトールジフォスファイト化合物である、請求項１～５のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
    （式中、ＲB1～ＲB8は、アルキル基又はアルケニル基を示し、同一であっても異なっていてもよい。ＲB1とＲB2、ＲB3とＲB4、ＲB5とＲB6、ＲB7とＲB8は、互いに結合して環を形成してもよい。ＲB9～ＲB12は、水素原子又はアルキル基を示し、同一でも異なっていてもよい。ｍ１～ｍ４は、０～５の整数であり、同一でも異なっていてもよい。Ｚ1～Ｚ4は、単結合又は炭素原子を示し、同一でも異なっていてもよい。Ｚ1～Ｚ4が単結合を示す場合、ＲB1～ＲB8は一般式（ＩＩ－１）から除外される。）
  7. 　前記リン系化合物（Ｂ）が、ビス（２，４－ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジフォスファイトである、請求項１～６のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
  8. 　前記ポリエーテル化合物（Ｃ）が、式（１）中のＲC1、ＲC2が炭素数２～５のアルキレン基であって、ＲC3、ＲC4が水素原子で表されるポリオキシアルキレングリコールである、請求項１～７のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
  9. 　前記芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）の粘度平均分子量（Ｍｖ）が９０００～５００００である、請求項１～８のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
  10. 　下記測定方法（２）により測定されるｏ－ヒドロキシアセトフェノンの量が２．０質量ｐｐｍ以下、測定方法（１）で測定されるｏ－ヒドロキシアセトフェノンの量が、測定方法（２）で測定されるｏ－ヒドロキシアセトフェノンの量の２倍量以下である、請求項１～９のいずれかのポリカーボネート樹脂組成物。
    測定方法（１）
    　ポリカーボネート樹脂成形材料をペレット化した上で乾燥させる。次に射出成形法により、シリンダー温度が３６０℃の温度、金型温度８０℃、サイクル時間５０秒にて５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ５ｍｍの成形体を成形する。この成形体を粉砕してクロロホルムに溶解させ、溶液中に含まれるｏ－ヒドロキシアセトフェノンを高速液体クロマトグラフィーにより定量する。
    測定方法（２）
    　ポリカーボネート樹脂成形材料をペレット化した上で乾燥させる。次に射出成形法により、シリンダー温度が２８０℃の温度、金型温度８０℃、サイクル時間５０秒にて５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ５ｍｍの成形体を成形する。この成形体を粉砕してクロロホルムに溶解させ、溶液中に含まれるｏ－ヒドロキシアセトフェノンを高速液体クロマトグラフィーにより定量する。
  11. 　下記測定方法（３）と（４）により測定されるＹＩ値が１．２以下であり、測定方法（３）と測定方法（４）により測定されるＹＩ値の差が０．１以下である、請求項１～１０のいずれかのポリカーボネート樹脂組成物。
    測定方法（３）
    　ポリカーボネート樹脂成形材料をペレット化した上で乾燥させる。次に射出成形法により、シリンダー温度が３６０℃の温度、金型温度８０℃、サイクル時間５０秒にて５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ５ｍｍの成形体を成形する。分光光度計を用いて、Ｃ光源、２度視野の条件で前記成形体のＹＩ値を測定する。
    測定方法（４）
    　ポリカーボネート樹脂成形材料をペレット化した上で乾燥させる。次に射出成形法により、シリンダー温度が２８０℃の温度、金型温度８０℃、サイクル時間５０秒にて５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ５ｍｍの成形体を成形する。分光光度計を用いて、Ｃ光源、２度視野の条件で前記成形体のＹＩ値を測定する。
  12. 　請求項１～１１のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物を２８０～３６０℃の温度で成形する、光学成形品の製造方法。
  13. 　請求項１２に記載の製造方法により得られる光学成形品。
  14. 　光学成形品が導光部材である、請求項１３に記載の光学成形品。
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