KR20170088943A - 폴리카르보네이트 수지 조성물 및 광학용 성형품 - Google Patents

폴리카르보네이트 수지 조성물 및 광학용 성형품 Download PDF

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Abstract

폴리카르보네이트 수지 (A) 100중량부에 대하여, 용융 점도 조정제 (B) 0.005 내지 3.0중량부 및 아인산에스테르계 화합물 (C) 0.005 내지 1.0중량부를 배합하여 이루어지는 폴리카르보네이트 수지 조성물이며, 측정 온도 220℃, 전단 속도 10sec- 1에 있어서의 용융 점도를 η로 했을 때, 폴리카르보네이트 수지 조성물의 용융 점도 η1과 폴리카르보네이트 수지 (A)의 용융 점도 η2의 비 η1/η2가 0.45≤η1/η2≤0.95를 충족하는 것을 특징으로 하는, 폴리카르보네이트 수지 조성물.

Description

폴리카르보네이트 수지 조성물 및 광학용 성형품{POLYCARBONATE RESIN COMPOSITION AND OPTICAL MOLDED ARTICLE}
본 발명은 폴리카르보네이트 수지 조성물 및 광학용 성형품에 관한 것이다.
폴리카르보네이트 수지는, 내충격성, 내열성, 투명성 등이 우수한 점에서, 지금까지, 도광판, 각종 렌즈, 명판 등의 성형품에 이용되고 있다.
예를 들어, 특허문헌 1에는, 중량 평균 분자량과 수 평균 분자량의 비가 특정 범위에 규정된 방향족 폴리카르보네이트 수지에, 안정제 및 이형제가 배합된 도광판용 방향족 폴리카르보네이트 수지 조성물이 개시되어 있다.
특허문헌 2에는, 폴리카르보네이트 수지에, 폴리스티렌 및 1종의 인계 산화 방지제가 배합된 광학용 성형품용 폴리카르보네이트 수지 조성물이 개시되어 있다.
그 밖에, 예를 들어 특허문헌 3 내지 6에 개시되어 있는 바와 같이, 우수한 광선 투과율을 얻어, 광학 부재의 휘도를 향상시키기 위해 폴리카르보네이트 수지와 다른 재료를 병용한 수지 조성물이 여러 가지 제안되고 있다.
그러나, 특허문헌 3 내지 6에 개시된 폴리카르보네이트 수지 조성물은, 최근의 도광판의 재료로서의 요구(특히, 박육(薄肉) 성형을 행하기 위하여 고온에서 성형 가공한 경우라도 광선 투과율의 저하가 없거나 하는 등의 요구)를 충분히 만족할 수 있는 것은 아니다.
일본 특허 공개 제2007-204737호 공보 일본 특허 공개 (평)09-020860호 공보 일본 특허 공개 제2011-133647호 공보 일본 특허 공개 (평)11-158364호 공보 일본 특허 공개 제2001-215336호 공보 일본 특허 공개 제2004-051700호 공보
본 발명은 폴리카르보네이트 수지가 본래 갖는 내열성, 기계적 강도 등의 특성이 손상되지 않고, 열 안정성이 우수하고, 광선 투과율이 높고, 게다가 고온에서 성형 가공한 경우라도 광선 투과율이 우수한 폴리카르보네이트 수지 조성물을 제공한다.
본 발명자들은, 이러한 과제를 해결하기 위하여 예의 검토를 행한 결과, 폴리카르보네이트 수지 (A)에 용융 점도 조정제 (B) 및 아인산에스테르계 화합물 (C)를 배합하여 이루어지는 폴리카르보네이트 수지 조성물에 있어서, 당해 폴리카르보네이트 수지 조성물의 용융 점도와 그것에 포함되는 폴리카르보네이트 수지 (A)의 용융 점도의 비가 특정 범위의 값을 충족하도록 함으로써, 고온에서 성형한 경우라도 광선 투과율의 저하가 없고 색상 및 휘도가 양호한 폴리카르보네이트 수지 조성물이 얻어지는 것을 알아내고, 본 발명을 완성했다.
즉, 본 발명은 폴리카르보네이트 수지 (A) 100중량부에 대하여, 용융 점도 조정제 (B) 0.005 내지 3.0중량부 및 아인산에스테르계 화합물 (C) 0.005 내지 1.0중량부를 배합하여 이루어지는 폴리카르보네이트 수지 조성물이며, 측정 온도 220℃, 전단 속도 10sec- 1에 있어서의 용융 점도를 η로 했을 때, 폴리카르보네이트 수지 조성물의 용융 점도 η1과 폴리카르보네이트 수지 (A)의 용융 점도 η2의 비 η1/η2가 0.45≤η1/η2≤0.95를 충족하는 것을 특징으로 하는, 폴리카르보네이트 수지 조성물 및 그것을 성형하여 이루어지는 광학용 성형품을 제공하는 것이다.
본 발명의 폴리카르보네이트 수지 조성물은, 폴리카르보네이트 수지가 본래 갖는 내열성, 기계적 강도 등의 특성이 손상되지 않고, 열 안정성 및 내후성이 우수하고, 게다가 고온에서 성형 가공한 경우라도 광선 투과율이 우수한 것이다. 따라서, 예를 들어 두께 0.3㎜ 정도의 박형의 도광판이어도, 색상이 변화하여 외관이 저하되는 경우나, 고온 성형을 거쳐 수지 그 자체가 열화되는 경우가 적어, 공업적 이용 가치가 매우 높다.
이하에, 실시 형태를 상세하게 설명한다. 단, 필요 이상으로 상세한 설명은 생략하는 경우가 있다. 예를 들어, 이미 잘 알려진 사항의 상세 설명이나 실질적으로 동일한 구성에 대한 중복 설명을 생략하는 경우가 있다. 이것은, 이하의 설명이 불필요하게 장황해지는 것을 피하여, 당업자의 이해를 용이하게 하기 위해서다.
또한, 발명자들은 당업자가 본 발명을 충분히 이해하기 위하여 이하의 설명을 제공하는 것이며, 이들에 의해 청구범위에 기재된 주제를 한정하는 것을 의도하는 것은 아니다.
본 발명에서 사용되는 폴리카르보네이트 수지 조성물은, 폴리카르보네이트 수지 (A)와, 용융 점도 조정제 (B)와, 아인산에스테르계 화합물 (C)를 배합한 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 폴리카르보네이트 수지 조성물에는, 필요에 따라 그 밖의 성분을 배합해도 된다.
본 발명에서 사용되는 폴리카르보네이트 수지 (A)는, 다양한 디히드록시디아릴 화합물과 포스겐을 반응시키는 포스겐법, 또는 디히드록시디아릴 화합물과 디페닐카르보네이트 등의 탄산에스테르를 반응시키는 에스테르 교환법에 의해 얻어지는 중합체이다. 대표예로서는, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판(비스페놀 A)로부터 제조된 폴리카르보네이트 수지를 들 수 있다.
상기 디히드록시디아릴 화합물로서는, 비스페놀 A 이외에도, 예를 들어 비스(4-히드록시페닐)메탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)에탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)부탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)옥탄, 비스(4-히드록시페닐)페닐메탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐-3-메틸페닐)프로판, 1,1-비스(4-히드록시-3-tert-부틸페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시-3-브로모페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시-3,5-디브로모 페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시-3,5-디클로로페닐)프로판 등의 비스(히드록시아릴)알칸류; 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로펜탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산 등의 비스(히드록시아릴)시클로알칸류; 4,4'-디히드록시디페닐에테르, 4,4'-디히드록시-3,3'-디메틸디페닐에테르 등의 디히드록시디아릴에테르류; 4,4'-디히드록시디페닐술피드 등의 디히드록시디아릴술피드류; 4,4'-디히드록시디페닐술폭시드, 4,4'-디히드록시-3,3'-디메틸디페닐술폭시드 등의 디히드록시디아릴술폭시드류; 4,4'-디히드록시디페닐술폰, 4,4'-디히드록시-3,3'-디메틸디페닐술폰 등의 디히드록시디아릴술폰류를 들 수 있고, 이들은 단독으로 또는 2종류 이상을 혼합하여 사용된다. 이들 외에도 피페라진, 디피페리딜하이드로퀴논, 레조르신, 4,4'-디히드록시디페닐 등을 혼합하여 사용해도 된다.
상기 디히드록시디아릴 화합물과, 예를 들어 이하에 나타내는 3가 이상의 페놀 화합물을 더 혼합하여 사용해도 된다.
상기 3가 이상의 페놀 화합물로서는, 예를 들어 플로로글루신, 4,6-디메틸-2,4,6-트리-(4-히드록시페닐)-헵텐, 2,4,6-디메틸-2,4,6-트리-(4-히드록시페닐)-헵탄, 1,3,5-트리-(4-히드록시페닐)-벤졸, 1,1,1-트리-(4-히드록시페닐)-에탄 및 2,2-비스-[4,4-(4,4'-디히드록시디페닐)-시클로헥실]-프로판 등을 들 수 있다.
폴리카르보네이트 수지 (A)의 점도 평균 분자량은 10000 내지 100000인 것이 바람직하고, 12000 내지 30000인 것이 보다 바람직하다. 또한, 이러한 폴리카르보네이트 수지 (A)를 제조할 때에는 분자량 조절제, 촉매 등을 필요에 따라 사용할 수 있다.
본 발명에서 사용되는 용융 점도 조정제 (B)는, 폴리카르보네이트 수지 조성물을 성형 가공할 때에, 어느 종류의 활제와 같이 거동하여 폴리카르보네이트 수지의 전단 점도(Shear viscosity)를 저하시킴으로써, 전단 발열이 필요 이상으로 발생하는 것을 억제하고, 나아가서는 폴리카르보네이트 수지 중의 발열을 저감 내지 억제할 수 있는 작용을 갖춤을 의미한다.
용융 점도 조정제 (B)로서는, 측정 온도 220℃, 전단 속도 10sec- 1에 있어서의 용융 점도를 η로 했을 때, 폴리카르보네이트 수지 조성물의 용융 점도 η1과 폴리카르보네이트 수지 (A)의 용융 점도 η2의 비 η1/η2가 0.45≤η1/η2≤0.95를 충족하도록 조정할 수 있는 것이면, 특별히 한정되는 것은 아니나, 대표적으로는, 하기 일반식 (1)로 표시되는 폴리에테르 유도체 등을 들 수 있다. 그 밖에, 실리콘계 화합물, 글리세린계 화합물, 펜타에리트리톨계 화합물 등도 들 수 있다.
일반식 (1):
Figure pct00001
(식 중 R 및 R'은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 30의 알킬기를 나타내고, X는 탄소수 2 내지 4의 알킬렌기를, Y는 탄소수 3 내지 5의 분지 알킬렌기를, m 및 n은 각각 독립적으로 3 내지 60의 정수를 나타내고, m+n은 8 내지 90의 정수를 나타낸다)
일반식 (1)로 표시되는 폴리에테르 유도체로서는, 테트라메틸렌글리콜 유닛과 1-에틸에틸렌글리콜 유닛을 포함하는 변성 글리콜(예를 들어, HO-(CH2CH2CH2CH2O)24(CH2CH(C2H5)O)13-H 등), 예를 들어 니치유(주)제의 DCD-2000(중량 평균 분자량 2000) 등으로서 상업적으로 입수 가능하다. 일반식 (1)로 표시되는 폴리에테르 유도체의 중량 평균 분자량은 1000 내지 4000인 것이 바람직하다.
또한, 폴리에테르 유도체로서는, 일반식 (1)로 표시되는 폴리에테르 유도체 중 하기 일반식 (2), 일반식 (3) 또는 일반식 (4)로 표시되는 폴리에테르 유도체가 적합하다.
일반식 (2):
Figure pct00002
(식 중 m 및 n은 각각 독립적으로 3 내지 60의 정수를 나타내고, m+n은 8 내지 90의 정수를 나타낸다)
일반식 (2)로 표시되는 폴리에테르 유도체로서는, 테트라메틸렌글리콜 유닛과 2-메틸테트라메틸렌글리콜 유닛을 포함하는 변성 글리콜(예를 들어, HO-(CH2CH2CH2CH2O)22(CH2CH2CH(CH3)CH2O)5-H 등)을 들 수 있고, 예를 들어 호도가야 가가꾸 고교(주)제의 PTG-L1000(중량 평균 분자량 1000), PTG-L2000(중량 평균 분자량2000), 또는 PTG-L3000(중량 평균 분자량 3000) 등으로서 상업적으로 입수 가능하다. 일반식 (2)로 표시되는 폴리에테르 유도체의 중량 평균 분자량은 1000 내지 4000인 것이 바람직하다.
일반식 (3):
Figure pct00003
(식 중 m 및 n은 각각 독립적으로 3 내지 60의 정수를 나타내고, m+n은 8 내지 90의 정수를 나타낸다)
일반식 (3)으로 표시되는 폴리에테르 유도체로서는, 에틸렌글리콜 유닛과 프로필렌글리콜 유닛을 포함하는 변성 글리콜(예를 들어, C4H9O-(CH2CH2O)21(CH2CH(CH3)O)14-H나 C4H9O-(CH2CH2O)30(CH2CH(CH3)O)30-H 등)이 적합하고, 예를 들어 유니루브 60MB-26I(중량 평균 분자량 1700)나 유니루브 50MB-72(중량 평균 분자량 3000) 등이 상업적으로 입수 가능하다. 일반식 (3)으로 표시되는 폴리에테르 유도체의 중량 평균 분자량은 1000 내지 4000인 것이 바람직하다.
일반식 (4):
Figure pct00004
(식 중 m 및 n은 각각 독립적으로 3 내지 60의 정수를 나타내고, m+n은 8 내지 90의 정수를 나타낸다)
일반식 (4)로 표시되는 폴리에테르 유도체로서는, 에틸렌글리콜 유닛과 프로필렌글리콜 유닛을 포함하는 변성 글리콜(예를 들어, HO-(CH2CH2O)17(CH2CH(CH3)O)17-H가 적합하고, 예를 들어 유니루브 50DE-25(중량 평균 분자량 1750) 등이 상업적으로 입수 가능하다. 일반식 (4)로 표시되는 폴리에테르 유도체의 중량 평균 분자량은 1000 내지 4000인 것이 바람직하다.
지금까지, 직쇄의 폴리옥시알킬렌글리콜을 첨가하여 폴리카르보네이트 수지의 광선 투과율을 향상시키는 것이 시도되어 왔지만, 해당 폴리옥시알킬렌글리콜은, 내열성이 불충분하므로, 해당 폴리옥시알킬렌글리콜을 배합한 폴리카르보네이트 수지 조성물을 고온에서 성형하면, 성형품의 휘도나 광선 투과율이 저하된다. 이에 비하여, 상기 일반식 (1)로 표시되는 폴리에테르 유도체와 같은 용융 점도 조정제는, 2관능성의 랜덤 공중합체이며, 내열성이 높고, 해당 일반식 (1)로 표시되는 특정한 폴리에테르 유도체를 배합한 폴리카르보네이트 수지 조성물을 고온에서 성형한 성형품은, 휘도나 광선 투과율이 높다.
또한, 본 발명에서 사용되는 용융 점도 조정제 (B)는, 적당한 친유성을 갖는 점에서, 폴리카르보네이트 수지 (A)와의 상용성도 우수하므로, 해당 용융 점도 조정제 (B)를 배합한 폴리카르보네이트 수지 조성물로부터 얻어지는 성형품의 투명성도 향상된다. 이러한 용융 점도 조정제 (B)에 사용되는 폴리에테르 유도체의 중량 평균 분자량은 1000 내지 4000, 나아가 2000 내지 3000인 것이 바람직하다. 폴리에테르 유도체의 중량 평균 분자량이 1000 내지 4000인 경우에는, 광선 투과율의 충분한 향상 효과를 기대할 수 있으면서, 또한 담화율(曇化率)이 상승하지 않아 광선 투과율이 저하될 우려도 없다.
폴리에테르 유도체의 양은, 폴리카르보네이트 수지 (A) 100중량부에 대하여, 0.005 내지 3.0중량부이며, 0.1 내지 1.5중량부가 바람직하고, 또한 0.3 내지 1.2중량부인 것이 바람직하다. 폴리에테르 유도체의 양이 0.005중량부 미만인 경우는, 광선 투과율 및 색상의 향상 효과가 불충분하다. 반대로 폴리에테르 유도체의 양이 3.0중량부를 초과하는 경우는, 담화율이 상승하여 광선 투과율이 저하되어 버린다.
본 발명에 있어서의 폴리카르보네이트 수지 조성물에는, 특정한 폴리에테르 유도체 등의 용융 점도 조정제 (B)와 함께, 아인산에스테르계 화합물 (C)가 배합되어 있다. 이와 같이, 용융 점도 조정제 (B)와 아인산에스테르계 화합물 (C)를 동시에 배합함으로써, 폴리카르보네이트 수지 조성물의 전단열을 최대한 발생시키는 것을 방지할 수 있어, 폴리카르보네이트 수지 (A)가 본래 갖는 내열성, 기계적 강도 등의 특성이 손상되지 않고, 고온 성형한 경우라도 광선 투과율이 향상된 폴리카르보네이트 수지 조성물이 얻어진다.
본 발명에서 사용되는 아인산에스테르계 화합물 (C)로서는, 예를 들어 하기 일반식 (5)로 표시되는 화합물이 특히 적합하다.
Figure pct00005
(식 중 R1은 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 나타내고, a는 0 내지 3의 정수를 나타낸다)
상기 일반식 (5)에 있어서, R1은 탄소수 1 내지 20의 알킬기이지만, 나아가, 탄소수 1 내지 10의 알킬기인 것이 바람직하다.
일반식 (5)로 표시되는 화합물로서는, 예를 들어 트리페닐포스파이트, 트리크레실포스파이트, 트리스(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트, 트리스노닐페닐포스파이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 특히 트리스(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트가 적합하고, 예를 들어 BASF사제의 이르가포스 168(「이르가포스」는 BASF 소시에타스·유로피아의 등록 상표)로서 상업적으로 입수 가능하다.
상기 아인산에스테르계 화합물로서는, 상기 일반식 (5)로 표시되는 화합물 이외에도, 예를 들어 하기 일반식 (6)으로 표시되는 화합물을 들 수 있다.
Figure pct00006
(식 중 R2, R3, R5 및 R6은 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 8의 알킬기, 탄소수 5 내지 8의 시클로알킬기, 탄소수 6 내지 12의 알킬시클로알킬기, 탄소수 7 내지 12의 아르알킬기 또는 페닐기를 나타낸다. R4는 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬기를 나타낸다. X는 단결합, 황 원자 또는 식: -CHR7-(여기서, R7은 수소 원자, 탄소수 1 내지 8의 알킬기 또는 탄소수 5 내지 8의 시클로알킬기를 나타낸다)로 표시되는 기를 나타낸다. A는 탄소수 1 내지 8의 알킬렌기 또는 식: *-COR8-(여기서, R8은 단결합 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬렌기를 나타내고, *은 산소측의 결합손임을 나타낸다)로 표시되는 기를 나타낸다. Y 및 Z는 어느 한쪽이 히드록실기, 탄소수 1 내지 8의 알콕시기 또는 탄소수 7 내지 12의 아르알킬옥시기를 나타내고, 다른 한쪽이 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬기를 나타낸다)
일반식 (6)에 있어서, R2, R3, R5 및 R6은 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 8의 알킬기, 탄소수 5 내지 8의 시클로알킬기, 탄소수 6 내지 12의 알킬시클로알킬기, 탄소수 7 내지 12의 아르알킬기 또는 페닐기를 나타낸다.
여기서, 탄소수 1 내지 8의 알킬기로서는, 예를 들어 메틸기, 에틸기, n-프로필기, i-프로필기, n-부틸기, i-부틸기, sec-부틸기, t-부틸기, t-펜틸기, i-옥틸기, t-옥틸기, 2-에틸헥실기 등을 들 수 있다. 탄소수 5 내지 8의 시클로알킬기로서는, 예를 들어 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 시클로옥틸기 등을 들 수 있다. 탄소수 6 내지 12의 알킬시클로알킬기로서는, 예를 들어 1-메틸시클로펜틸기, 1-메틸시클로헥실기, 1-메틸-4-i-프로필시클로헥실기 등을 들 수 있다. 탄소수 7 내지 12의 아르알킬기로서는, 예를 들어 벤질기, α-메틸벤질기, α,α-디메틸벤질기 등을 들 수 있다.
상기 R2, R3 및 R5는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 8의 알킬기, 탄소수 5 내지 8의 시클로알킬기 또는 탄소수 6 내지 12의 알킬시클로알킬기인 것이 바람직하다. 특히, R2 및 R5는 각각 독립적으로 t-부틸기, t-펜틸기, t-옥틸기 등의 t-알킬기, 시클로헥실기 또는 1-메틸시클로헥실기인 것이 바람직하다. 특히, R3은 메틸기, 에틸기, n-프로필기, i-프로필기, n-부틸기, i-부틸기, sec-부틸기, t-부틸기, t-펜틸기 등의 탄소수 1 내지 5의 알킬기인 것이 바람직하고, 메틸기, t-부틸기 또는 t-펜틸기인 것이 더욱 바람직하다.
상기 R6은 수소 원자, 탄소수 1 내지 8의 알킬기 또는 탄소수 5 내지 8의 시클로알킬기인 것이 바람직하고, 수소 원자, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, i-프로필기, n-부틸기, i-부틸기, sec-부틸기, t-부틸기, t-펜틸기 등의 탄소수 1 내지 5의 알킬기인 것이 더욱 바람직하다.
일반식 (6)에 있어서, R4는 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬기를 나타낸다. 탄소수 1 내지 8의 알킬기로서는, 예를 들어 상기 R2, R3, R5 및 R6의 설명에서 예시한 알킬기를 들 수 있다. 특히, R4는 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 5의 알킬기인 것이 바람직하고, 수소 원자 또는 메틸기인 것이 더욱 바람직하다.
일반식 (6)에 있어서, X는 단결합, 황 원자 또는 식: -CHR7-로 표시되는 기를 나타낸다. 여기서, 식: -CHR7- 중의 R7은 수소 원자, 탄소수 1 내지 8의 알킬기 또는 탄소수 5 내지 8의 시클로알킬기를 나타낸다. 탄소수 1 내지 8의 알킬기 및 탄소수 5 내지 8의 시클로알킬기로서는, 예를 들어 각각 상기 R2, R3, R5 및 R6의 설명에서 예시한 알킬기 및 시클로알킬기를 들 수 있다. 특히, X는 단결합, 메틸렌기, 또는 메틸기, 에틸기, n-프로필기, i-프로필기, n-부틸기, i-부틸기, t-부틸기 등으로 치환된 메틸렌기인 것이 바람직하고, 단결합인 것이 더욱 바람직하다.
일반식 (6)에 있어서, A는 탄소수 1 내지 8의 알킬렌기 또는 식: *-COR8-로 표시되는 기를 나타낸다. 탄소수 1 내지 8의 알킬렌기로서는, 예를 들어 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 부틸렌기, 펜타메틸렌기, 헥사메틸렌기, 옥타메틸렌기, 2,2-디메틸-1,3-프로필렌기 등을 들 수 있고, 바람직하게는 프로필렌기이다. 또한, 식: *-COR8-에 있어서의 R8은 단결합 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬렌기를 나타낸다. R8을 나타내는 탄소수 1 내지 8의 알킬렌기로서는, 예를 들어 상기 A의 설명에서 예시한 알킬렌기를 들 수 있다. R8은 단결합 또는 에틸렌기인 것이 바람직하다. 또한, 식: *-COR8-에 있어서의 *은 산소측의 결합손이며, 카르보닐기가 포스파이트기의 산소 원자와 결합하고 있는 것을 나타낸다.
일반식 (6)에 있어서, Y 및 Z는 어느 한쪽이 히드록실기, 탄소수 1 내지 8의 알콕시기 또는 탄소수 7 내지 12의 아르알킬옥시기를 나타내고, 다른 한쪽이 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬기를 나타낸다. 탄소수 1 내지 8의 알콕시기로서는, 예를 들어 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, t-부톡시기, 펜틸옥시기 등을 들 수 있다. 탄소수 7 내지 12의 아르알킬옥시기로서는, 예를 들어 벤질옥시기, α-메틸벤질옥시기, α,α-디메틸벤질옥시기 등을 들 수 있다. 탄소수 1 내지 8의 알킬기로서는, 예를 들어 상기 R2, R3, R5 및 R6의 설명에서 예시한 알킬기를 들 수 있다.
일반식 (6)으로 표시되는 화합물로서는, 예를 들어 2,4,8,10-테트라-t-부틸-6-〔3-(3-메틸-4-히드록시-5-t-부틸페닐)프로폭시〕디벤조〔d,f〕〔1,3,2〕디옥사포스페핀, 6-[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로폭시]-2,4,8,10-테트라-t-부틸디벤조[d,f][1,3,2]디옥사포스페핀, 6-[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로폭시]-4,8-디-t-부틸-2,10-디메틸-12H-디벤조[d,g][1,3,2]디옥사포스포신, 6-[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오닐옥시]-4,8-디-t-부틸-2,10-디메틸-12H-디벤조[d,g][1,3,2]디옥사포스포신 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 특히 광학 특성이 요구되는 분야에, 얻어지는 폴리카르보네이트 수지 조성물을 사용하는 경우에는, 2,4,8,10-테트라-t-부틸-6-〔3-(3-메틸-4-히드록시-5-t-부틸페닐)프로폭시〕디벤조〔d,f〕〔1,3,2〕디옥사포스페핀이 적합하고, 예를 들어 스미토모 가가꾸(주)제의 스밀라이저 GP(「스밀라이저」는 등록 상표)로서 상업적으로 입수 가능하다.
상기 아인산에스테르계 화합물 (C)로서는, 상기 일반식 (5)로 표시되는 화합물 및 상기 일반식 (6)으로 표시되는 화합물 이외에도, 예를 들어 일반식 (7)로 표시되는 화합물이 적합하게 사용될 수 있다.
Figure pct00007
(식 중 R9 및 R10은 각각 독립적으로, 탄소수 1 내지 20의 알킬기 또는 알킬기로 치환되어 있어도 되는 아릴기를 나타내고, b 및 c는 각각 독립적으로 0 내지 3의 정수를 나타낸다)
일반식 (7)로 표시되는 화합물로서는, 예를 들어 (주) 아데카(ADEKA)제의 아데카스탭 PEP-36(「아데카스탭」은 등록 상표)이 상업적으로 입수 가능하다.
아인산에스테르계 화합물 (C)의 양은, 폴리카르보네이트 수지 (A) 100중량부에 대하여, 0.005 내지 1.0중량부이며, 0.01 내지 0.5중량부가 바람직하고, 0.02 내지 0.1중량부인 것이 더욱 바람직하다. 아인산에스테르계 화합물 (C)의 양이 0.005중량부 미만인 경우는, 광선 투과율 및 색상의 향상 효과가 불충분하다. 반대로 아인산에스테르계 화합물 (C)의 양이 1.0중량부를 초과하는 경우도, 광선 투과율 및 색상의 향상 효과가 불충분하다.
이상의 성분 외에도, 실시 형태에 관한 폴리카르보네이트 수지 조성물에는, 예를 들어 얻어지는 폴리카르보네이트 수지 조성물의 내후성을 보다 향상시키는 성분인 자외선 흡수제를 폴리카르보네이트 수지 조성물을 성형하여 얻어지는 성형품의 용도에 따라 적절히 사용할 수 있다.
자외선 흡수제로서는, 예를 들어 벤조트리아졸계 화합물, 트리아진계 화합물, 벤조페논계 화합물, 옥살산아닐리드계 화합물 등의, 폴리카르보네이트 수지에 통상 배합되는 자외선 흡수제를, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
벤조트리아졸계 화합물로서는, 예를 들어 벤조트리아졸계 화합물로서는, 2-(2-히드록시-5-t-옥틸페닐)벤조트리아졸, 2-(3-tert-부틸-2-히드록시-5-메틸페닐)-5-클로로-2H-벤조트리아졸, 2-(3,5-디-tert-펜틸-2-히드록시페닐)-2H-벤조트리아졸, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-메틸-6-(3,4,5,6-테트라히드로프탈이미딜메틸)페놀, 2-(2-히드록시-4-옥틸옥시페닐)-2H-벤조트리아졸, 2-(2-히드록시-5-tert-옥틸페닐)-2H-벤조트리아졸, 2-[2'-히드록시-3,5-디(1,1-디메틸벤질)페닐]-2H-벤조트리아졸, 2,2'-메틸렌비스[6-(2H-벤조트리아졸-2-일)4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀] 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 특히, 2-(2-히드록시-5-t-옥틸페닐)벤조트리아졸 등이 적합하고, 예를 들어 BASF사제의 티누빈(TINUVIN) 329(티누빈은 등록 상표), 시프로 가세이(주)제의 시소브 709, 케미프로 가세이(주)제의 케미소브 79 등이 상업적으로 입수 가능하다.
트리아진계 화합물로서는, 예를 들어 2,4-디페닐-6-(2-히드록시페닐-4-헥실옥시페닐)1,3,5-트리아진, 2-[4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진-2-일]-5-(옥틸옥시)페놀, 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-[(헥실)옥시]페놀 등을 들 수 있고, 예를 들어 BASF사제의 티누빈 1577 등이 상업적으로 입수 가능하다.
옥살산아닐리드계 화합물로서는, 예를 들어 클라리언트 재팬(주)제의 샌두버(Sanduvor) VSU 등이 상업적으로 입수 가능하다.
벤조페논계 화합물로서는, 예를 들어 2,4-디히드록시벤조페논, 2-히드록시-4-n-옥톡시벤조페논 등을 들 수 있다.
자외선 흡수제의 양은, 폴리카르보네이트 수지 (A) 100중량부에 대하여 0 내지 1.0중량부이며, 0 내지 0.5중량부인 것이 바람직하다. 자외선 흡수제 (D)의 양이 1.0중량부를 초과하는 경우는, 얻어지는 폴리카르보네이트 수지 조성물의 초기 색상이 저하될 우려가 있다. 또한, 자외선 흡수제 (D)의 양이 0.1중량부 이상인 경우는 특히, 폴리카르보네이트 수지 조성물의 내후성을 보다 향상시키는 효과가 크게 발휘된다.
또한, 실시 형태에 관한 폴리카르보네이트 수지 조성물에는, 본 발명에 있어서의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 예를 들어 다른 산화 방지제, 착색제, 이형제, 연화제, 대전 방지제, 충격성 개량제 등의 각종 첨가제, 폴리카르보네이트 수지 (A) 이외의 중합체 등이 적절히 배합되어 있어도 된다.
폴리카르보네이트 수지 조성물의 제조 방법에는 특별히 한정이 없고, 폴리카르보네이트 수지 (A), 용융 점도 조정제 (B) 및 아인산에스테르계 화합물 (C), 필요에 따라 상기 각종 첨가제나 폴리카르보네이트 수지 (A) 이외의 중합체 등에 대하여, 각 성분의 종류 및 양을 적절히 조정하고, 이들을, 예를 들어 텀블러, 리본 블렌더 등의 공지의 혼합기로 혼합하는 방법이나, 압출기로 용융 혼련하는 방법을 들 수 있다. 이들 방법에 의해, 폴리카르보네이트 수지 조성물의 펠릿을 용이하게 얻을 수 있다.
상기와 같이 얻어지는 폴리카르보네이트 수지 조성물의 펠릿의 형상 및 크기에는 특별히 한정이 없고, 일반적인 수지 펠릿이 갖는 형상 및 크기이면 된다. 예를 들어, 펠릿의 형상으로서는, 타원 주상, 원주상 등을 들 수 있다. 펠릿의 크기로서는, 길이가 2 내지 8㎜ 정도인 것이 적합하고, 타원 주상의 경우, 단면 타원의 긴 직경이 2 내지 8㎜ 정도, 짧은 직경이 1 내지 4㎜ 정도인 것이 적합하고, 원주상의 경우, 단면 원의 직경이 1 내지 6㎜ 정도인 것이 적합하다. 또한, 얻어진 펠릿 하나씩이 이러한 크기여도 되고, 펠릿 집합체를 형성하는 모든 펠릿이 이러한 크기여도 되고, 펠릿 집합체의 평균값이 이러한 크기여도 되고, 특별히 한정은 없다.
본 발명의 폴리카르보네이트 수지 조성물은, 상기와 같이 얻어지는 폴리카르보네이트 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 것이다.
본 발명의 폴리카르보네이트 수지 조성물의 제조 방법에는 특별히 한정이 없고, 예를 들어 공지의 사출 성형법, 압축 성형법 등에 의해 폴리카르보네이트 수지 조성물을 성형하는 방법을 들 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 예시로서, 실시 형태를 설명했다. 그러나, 본 발명에 있어서의 기술은, 이것에 한정되지 않고, 적절히 변경, 치환, 부가, 생략 등을 행한 실시 형태에도 적용 가능하다.
실시예
이하에, 본 발명을 실시예에 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 제한되는 것은 아니다. 또한, 특별히 언급이 없는 한, 「부」 및 「％」는 각각 중량 기준이다.
원료로서 이하의 것을 사용했다.
1. 폴리카르보네이트 수지 (A):
비스페놀 A와 염화카르보닐로부터 합성된 폴리카르보네이트 수지
캘리버 200-80
(상품명, 스미카 스타이론 폴리카르보네이트(주)제, 「캘리버」는 스타이론 유럽 게엠베하의 등록 상표, 점도 평균 분자량: 15000, 이하 「PC」라고 한다)
2. 용융 점도 조정제 (B)(하기 식의 폴리에테르 유도체):
2-1. 테트라메틸렌글리콜 유닛과 2-메틸테트라메틸렌글리콜 유닛을 포함하는 변성 글리콜(폴리에테르 유도체):
Figure pct00008
(상품명, 호도가야 가가꾸 고교(주)제, 중량 평균 분자량: 2000, 이하 「화합물 B1」이라고 한다)
2-2. 테트라메틸렌글리콜 유닛과 1-에틸에틸렌글리콜 유닛을 포함하는 변성 글리콜(폴리에테르 유도체):
Figure pct00009
(상품명, 니치유(주)제, 중량 평균 분자량: 2000, 이하 「화합물 B2」라고 한다)
2-3. 에틸렌글리콜 유닛과 프로필렌글리콜 유닛을 포함하는 변성 글리콜(폴리에테르 유도체):
Figure pct00010
유니루브 50MB-72
(상품명, 니치유(주)제, 중량 평균 분자량: 3000, 이하 「화합물 B3」이라고 한다)
2-4. 에틸렌글리콜 유닛과 프로필렌글리콜 유닛을 포함하는 변성 글리콜(폴리에테르 유도체):
Figure pct00011
유니루브 60MB-26I
(상품명, 니치유(주)제, 중량 평균 분자량: 1700, 이하 「화합물 B4」라고 한다)
2-5. 에틸렌글리콜 유닛과 프로필렌글리콜 유닛을 포함하는 변성 글리콜(폴리에테르 유도체):
Figure pct00012
유니루브 50DE-25
(상품명, 니치유((주)제, 중량 평균 분자량: 1750, 이하 「화합물 B5」라고 한다)
3. 아인산에스테르계 화합물 (C):
3-1. 이하의 식으로 표시되는, 트리스(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트
Figure pct00013
이르가포스 168
(상품명, BASF사제, 이하 「화합물 C1」이라고 한다)
3-2. 이하의 식으로 표시되는, 2,4,8,10-테트라-t-부틸-6-〔3-(3-메틸-4-히드록시-5-t-부틸페닐)프로폭시〕디벤조〔d,f〕〔1,3,2〕디옥사포스페핀
Figure pct00014
스밀라이저 GP
(상품명, 스미토모 가가꾸(주)제, 이하 「화합물 C2」라고 한다)
3-3. 이하의 식으로 표시되는, 3,9-비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페녹시)-2,4,8,10-테트라옥사-3,9-디포스파스피로[5,5]운데카
Figure pct00015
아데카스탭 PEP-36
(상품명, (주) 아데카제, 이하 「화합물 C3」이라고 한다)
(실시예 1 내지 17 및 비교예 1 내지 6)
상기 각 원료를, 표 1 및 표 2에 나타내는 비율로 일괄하여 텀블러에 투입하고, 10분간 건식 혼합한 후, 2축 압출기((주) 니혼 세코쇼제, TEX30α)를 사용하여, 용융 온도 220℃에서 용융 혼련하여, 폴리카르보네이트 수지 조성물의 펠릿을 얻었다. 또한, 실시예 및 비교예에서 얻어진 펠릿은, 거의 타원 주상이며, 펠릿 100개를 포함하는 집합체는, 각각 길이의 평균값이 약 5.1㎜ 내지 약 5.4㎜, 단면 타원의 긴 직경의 평균값이 약 4.1㎜ 내지 약 4.3㎜, 짧은 직경의 평균값이 약 2.2㎜ 내지 약 2.3㎜이었다.
얻어진 펠릿을 사용하여, 이하의 방법에 따라, 각 평가용 시험편을 제작하여 평가에 제공했다. 그 결과를 표 1 및 표 2에 나타낸다.
(용융 점도의 측정 방법)
얻어진 펠릿 및 폴리카르보네이트 수지 (A)의 펠릿을 120℃에서 4시간 이상 건조한 후, 캐필러리 레오미터((주) 시마즈 세이사쿠쇼제, 플로우 테스터 CFT-500)를 사용하여, 측정 온도 220℃, 전단 속도 1sec-1 내지 100sec-1의 범위에서 용융 점도를 측정했다. 전단 속도 10sec- 1에 있어서의 폴리카르보네이트 수지 조성물의 용융 점도를 η1, 폴리카르보네이트 수지 (A)의 용융 점도를 η2로 했다.
(시험편의 제작 방법)
얻어진 펠릿을 120℃에서 4시간 이상 건조한 후, 사출 성형기(화낙(주)제, ROBOSHOT S2000i100A)를 사용하여, 성형 온도 360℃, 금형 온도 80℃에서, JIS K 7139 「플라스틱-시험편」으로 규정된 다목적 시험편 A형(전장 168㎜×두께 4㎜)을 제작했다. 이 시험편의 단부면을 절삭하여, 절삭 단부면에 대하여, 수지판 단부면 경면기(메가로테크니카(주)제, 플라뷰티 PB-500)를 사용하여 경면 가공했다.
(적산 투과율의 평가 방법)
분광 광도계((주) 히타치 세이사쿠쇼제, UH4150)에 장광로 측정 부속 장치를 설치하고, 광원으로서 50W 할로겐 램프를 사용하여, 광원 전 마스크 5.6㎜×2.8㎜, 시료 전 마스크 6.0㎜×2.8㎜를 사용한 상태에서, 파장 380 내지 780㎚의 영역에서 1㎚마다의 시험편 각각의 분광 투과율을, 시험편의 전장 방향에 대하여 측정했다. 측정된 분광 투과율을 적산하고, 10의 자리를 반올림함으로써, 각각의 적산 투과율을 구했다. 또한, 적산 투과율이 30000 이상을 양호(표 중 ○로 나타낸다), 30000미만을 불량(표 중 ×로 나타낸다)으로 했다.
(황색도의 평가 방법)
상기 적산 투과율의 평가 방법에 있어서 측정한 분광 투과율에 기초하여, 표준 광원 D65를 사용하여, 10도 시야에서 각각의 황색도를 구했다. 또한, 황색도가 20 이하를 양호(표 중 ○로 나타낸다), 20을 초과하면 불량(표 중 ×로 나타낸다)으로 했다.
Figure pct00016
Figure pct00017
Figure pct00018
실시예 1 내지 18의 폴리카르보네이트 수지 조성물은, 폴리카르보네이트 수지 (A)에, 특정한 폴리에테르 유도체 등의 용융 점도 조정제 (B)와, 아인산에스테르계 화합물 (C)가, 각각 특정한 비율로 배합된 것이다. 따라서, 해당 폴리카르보네이트 수지 조성물로부터 성형된 시험편은, 적산 투과율이 높으면서, 또한 황색도가 작다.
이와 같이, 실시예 1 내지 18의 폴리카르보네이트 수지 조성물은, 폴리카르보네이트 수지 (A)가 본래 갖는 내열성이 손상되지 않고, 가시 영역에서의 광선 투과율이 높고, 게다가 고온에서 성형 가공한 경우에도 광선 투과율이 우수하다. 그리고, 이러한 폴리카르보네이트 수지 조성물을 성형한 성형품은, 황색도가 작아 색상이 우수하고, 게다가 고온에서 성형 가공한 경우에도 색상이 우수하다.
이에 비하여, 비교예 1의 폴리카르보네이트 수지 조성물은, 특정한 폴리에테르 유도체 등의 용융 점도 조정제(화합물 B1)의 양이 적으므로, 적산 투과율이 낮으면서, 또한 황색도가 크다. 이와 같이, 비교예 1의 폴리카르보네이트 수지 조성물을 성형한 성형품은, 휘도 및 색상이 떨어진다.
비교예 2의 폴리카르보네이트 수지 조성물은, 특정한 용융 점도 조정제(화합물 B1)의 양이 많으므로, 적산 투과율이 낮으면서, 또한 황색도가 크다. 이와 같이, 비교예 2의 폴리카르보네이트 수지 조성물을 성형한 성형품은, 휘도 및 색상이 떨어진다.
비교예 3의 폴리카르보네이트 수지 조성물은, 아인산에스테르계 화합물 (C)의 양이 적으므로, 시험편은 황색도가 크다. 이와 같이, 비교예 3의 폴리카르보네이트 수지 조성물을 성형한 성형품은, 색상이 떨어진다.
비교예 4의 폴리카르보네이트 수지 조성물은, 아인산에스테르계 화합물 (C)의 양이 많으므로, 적산 투과율이 낮으면서, 또한 황색도가 크다. 이와 같이, 비교예 4의 폴리카르보네이트 수지 조성물을 성형한 성형품은, 휘도 및 색상이 떨어진다.
비교예 5의 폴리카르보네이트 수지 조성물은, 특정한 용융 점도 조정제(화합물 B5)의 양이 적으므로, 적산 투과율이 낮으면서, 또한 황색도가 크다. 이와 같이, 비교예 5의 폴리카르보네이트 수지 조성물을 성형한 성형품은, 휘도 및 색상이 떨어진다.
비교예 6의 폴리카르보네이트 수지 조성물은, 특정한 용융 점도 조정제(화합물 B5)의 양이 많으므로, 적산 투과율이 낮으면서, 또한 황색도가 크다. 이와 같이, 비교예 5의 폴리카르보네이트 수지 조성물을 성형한 성형품은, 휘도 및 색상이 떨어진다.
이상과 같이, 본 발명에 있어서의 기술의 예시로서 실시 형태를 설명했다. 그 때문에, 상세한 설명을 제공했다.
따라서, 상세한 설명에 기재된 구성 요소 중에는, 과제 해결을 위하여 필수적인 구성 요소뿐만 아니라, 상기 기술을 예시하기 위하여, 과제 해결을 위해서는 필수적이지 않은 구성 요소도 포함될 수 있다. 그로 인해, 그러한 필수적이지 않은 구성 요소가 상세한 설명에 기재되어 있는 것을 가지고, 바로 이러한 필수적이지 않은 구성 요소가 필수적이라고 인정을 해서는 안 된다.
또한, 상술한 실시 형태는, 본 발명에 있어서의 기술을 예시하기 위한 것이기 때문에, 특허 청구 범위 또는 그 균등한 범위에 있어서 다양한 변경, 치환, 부가, 생략 등을 행할 수 있다.
본 발명의 폴리카르보네이트 수지 조성물은, 폴리카르보네이트 수지가 본래 갖는 내열성, 기계적 강도 등의 특성이 손상되지 않고, 열 안정성 및 내후성이 우수하고, 게다가 고온에서 성형 가공한 경우라도 광선 투과율이 우수한 것이다. 따라서, 예를 들어 두께 0.3㎜ 정도의 박형의 도광판이어도, 색상이 변화하여 외관이 저하되는 경우나, 고온 성형을 거쳐 수지 그 자체가 열화되는 경우가 적어, 공업적 이용 가치가 매우 높다.

Claims (11)

  1. 폴리카르보네이트 수지 (A) 100중량부에 대하여, 용융 점도 조정제 (B) 0.005 내지 3.0중량부 및 아인산에스테르계 화합물 (C) 0.005 내지 1.0중량부를 배합하여 이루어지는 폴리카르보네이트 수지 조성물이며,
    측정 온도 220℃, 전단 속도 10sec- 1에 있어서의 용융 점도를 η로 했을 때, 폴리카르보네이트 수지 조성물의 용융 점도 η1과 폴리카르보네이트 수지 (A)의 용융 점도 η2의 비 η1/η2가 0.45≤η1/η2≤0.95를 충족하는 것을 특징으로 하는, 폴리카르보네이트 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 용융 점도 조정제 (B)가, 하기 일반식 (1)로 표시되는 폴리에테르 유도체이며, 해당 폴리에테르 유도체의 중량 평균 분자량이 1000 내지 4000인, 폴리카르보네이트 수지 조성물.
    일반식 (1):
    Figure pct00019

    (식 중 R 및 R'은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 30의 알킬기를 나타내고, X는 탄소수 2 내지 4의 알킬렌기를, Y는 탄소수 3 내지 5의 분지 알킬렌기를, m 및 n은 각각 독립적으로 3 내지 60의 정수를 나타내고, m+n은 8 내지 90의 정수를 나타낸다)
  3. 제1항에 있어서, 상기 일반식 (1)로 표시되는 폴리에테르 유도체가, 하기 일반식 (2)로 표시되는 폴리에테르 유도체이며, 해당 폴리에테르 유도체의 중량 평균 분자량이 1000 내지 4000인, 폴리카르보네이트 수지 조성물.
    일반식 (2):
    Figure pct00020

    (식 중 m 및 n은 각각 독립적으로 3 내지 60의 정수를 나타내고, m+n은 8 내지 90의 정수를 나타낸다)
  4. 제1항에 있어서, 상기 일반식 (1)로 표시되는 폴리에테르 유도체가, 하기 일반식 (3)으로 표시되는 폴리에테르 유도체이며, 해당 폴리에테르 유도체의 중량 평균 분자량이 1000 내지 4000인, 폴리카르보네이트 수지 조성물.
    일반식 (3):
    Figure pct00021

    (식 중 m 및 n은 각각 독립적으로 3 내지 60의 정수를 나타내고, m+n은 8 내지 90의 정수를 나타낸다)
  5. 제1항에 있어서, 상기 일반식 (1)로 표시되는 폴리에테르 유도체가, 하기 일반식 (4)로 표시되는 폴리에테르 유도체이며, 해당 폴리에테르 유도체의 중량 평균 분자량이 1000 내지 4000인, 폴리카르보네이트 수지 조성물.
    일반식 (4):
    Figure pct00022

    (식 중 m 및 n은 각각 독립적으로 3 내지 60의 정수를 나타내고, m+n은 8 내지 90의 정수를 나타낸다)
  6. 제1항에 있어서, 상기 아인산에스테르계 화합물 (C)가, 하기 일반식 (5), (6) 및 (7)로 표시되는 화합물로부터 선택된 1종 이상의 화합물인, 폴리카르보네이트 수지 조성물.
    일반식 (5):
    Figure pct00023

    (식 중 R1은 탄소수 1 내지 20의 알킬기 또는 알킬기로 치환되어 있어도 되는 아릴기를 나타내고, a는 0 내지 3의 정수를 나타낸다)
    일반식 (6):
    Figure pct00024

    (식 중 R2, R3, R5 및 R6은 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 8의 알킬기, 탄소수 5 내지 8의 시클로알킬기, 탄소수 6 내지 12의 알킬시클로알킬기, 탄소수 7 내지 12의 아르알킬기 또는 페닐기를 나타낸다. R4는 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬기를 나타낸다. X는 단결합, 황 원자 또는 식: -CHR7-(여기서, R7은 수소 원자, 탄소수 1 내지 8의 알킬기 또는 탄소수 5 내지 8의 시클로알킬기를 나타낸다)로 표시되는 기를 나타낸다. A는 탄소수 1 내지 8의 알킬렌기 또는 식: *-COR8-(여기서, R8은 단결합 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬렌기를 나타내고, *은 산소측의 결합손임을 나타낸다)로 표시되는 기를 나타낸다. Y 및 Z는 어느 한쪽이 히드록실기, 탄소수 1 내지 8의 알콕시기 또는 탄소수 7 내지 12의 아르알킬옥시기를 나타내고, 다른 한쪽이 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬기를 나타낸다)
    일반식 (7):
    Figure pct00025

    (식 중 R9, R10은 탄소수 1 내지 20의 알킬기 또는 알킬기로 치환되어도 되는 아릴기를, a, b는 정수 0 내지 3을 나타낸다)
  7. 제5항에 있어서, 상기 일반식 (5)로 표시되는 화합물이, 트리스(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트인, 폴리카르보네이트 수지 조성물.
  8. 제5항에 있어서, 상기 일반식 (6)으로 표시되는 화합물이, 2,4,8,10-테트라-t-부틸-6-[3-(3-메틸-4-히드록시-5-t-부틸페닐)프로폭시]디벤조[d,f][1,3,2]디옥사포스페핀인, 폴리카르보네이트 수지 조성물.
  9. 제5항에 있어서, 상기 일반식 (7)로 표시되는 화합물이, 3,9-비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페녹시)-2,4,8,10-테트라옥사-3,9-디포스파스피로[5,5]운데칸인 것을 특징으로 하는, 폴리카르보네이트 수지 조성물.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 폴리카르보네이트 수지 조성물을 포함하는, 광학용 성형품.
  11. 제10항에 있어서, 상기 성형품이 도광판인, 광학용 성형품.
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