JP6795671B1 - 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物、光学用成形品及び光学用成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】熱安定性に優れ、光線透過率が高く、成形加工された０．３ｍｍ程度の薄型の成形品が、光照射等による高温下に極めて長期にわたり暴露された場合でも、透明性の低下を生じ難い芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）、以下の式（１）で表されるポリエーテル誘導体（Ｂ）及びリン系酸化防止剤（Ｃ）を含む芳香族ポリカーボネート樹脂組成物であって、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対して、該ポリエーテル誘導体（Ｂ）を０．１重量部以上２．０重量部以下、及び該リン系酸化防止剤（Ｃ）を０．５重量部まで含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。式（１）：【化１】【選択図】なし

Description

本発明は、芳香族ポリカーボネート樹脂組成物、光学用成形品及び光学用成形品の製造方法に関する。

ポリカーボネート樹脂は、耐衝撃性、耐熱性及び透明性等に優れるので、従来、導光板、各種レンズ及び銘板等の成形品に利用されている。

例えば、特許文献１には、特定の分子量と特定の分子量分布を有する芳香族ポリカーボネート樹脂に、安定剤及び離型剤が配合された導光板用芳香族ポリカーボネート樹脂組成物が開示されている。

特許文献２には、ポリカーボネート樹脂に、特定径のビーズ状架橋アクリル樹脂を特定量配合した樹脂成分に、蛍光増白剤を配合した光学用成形品用ポリカーボネート樹脂組成物が開示されている。

その他、例えば、特許文献３〜６に開示されているように、光学部材の輝度を向上させるべくポリカーボネート樹脂と他の材料とを併用した樹脂組成物が各種提案されている。

特開２００７−２０４７３７号公報 特開平０９−０２０８６０号公報 特開２０１１−１３３６４７号公報 特開平１１−１５８３６４号公報 特開２００１−２１５３３６号公報 特開２００４−０５１７００号公報

近年の導光板は薄肉成形されるため、材料として用いられるポリカーボネート樹脂組成物には、高温で成形加工した場合でも光線透過率の低下がないことが要求される。しかしながら、特許文献３〜６に開示のポリカーボネート樹脂組成物は、近年の導光板の材料としての要求を充分に満足し得るものではない。また、ポリカーボネート樹脂組成物には、導光板等の０．３ｍｍ程度の薄型の成形品を成形した後、光照射される高温条件下に極めて長期にわたり暴露された場合でも、白濁や着色が少なく、透明性の低下の少ないことが求められつつある。

本発明は、ポリカーボネート樹脂が本来有する耐熱性、機械的強度等の特性が損なわれることがなく、熱安定性に優れ、光線透過率が高く、しかも成形加工された０．３ｍｍ程度の薄型の成形品が、光照射等による高温下に極めて長期にわたり暴露された場合でも、透明性の低下を生じ難い芳香族ポリカーボネート樹脂組成物、これを成形してなる光学用成形品及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、かかる課題を解決するために鋭意検討を行った結果、芳香族ポリカーボ
ネート樹脂（Ａ）、特定のポリエーテル誘導体（Ｂ）を所定の割合で含む芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂が本来有する耐熱性、機械的強度等の特性を損なうことなく、熱安定性に優れ、光線透過率が高く、しかも成形加工された０．３ｍｍ程度の薄型の成形品が光源照射等による高温条件下に長期に亘り暴露された場合でも、白濁又は着色を生じ難く、透明性の低下が少ないことを見出し、本発明を完成した。

すなわち、本発明は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）、以下の式（１）で表されるポリエーテル誘導体（Ｂ）及びリン系酸化防止剤（Ｃ）を含む芳香族ポリカーボネート樹脂組成物であって、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対して、該ポリエーテル誘導体（Ｂ）を０．１重量部以上２．０重量部以下、及び該リン系酸化防止剤（Ｃ）を０．５重量部まで含有し、前記リン系酸化防止剤（Ｃ）が、下記式（３）で表される亜リン酸エステル化合物、または、式（３）及び（５）で表される亜リン酸エステル化合物の両方を含む芳香族ポリカーボネート樹脂組成物、それを成形してなる光学用成形品及び光学成形品の製造方法を提供する。
式（１）：

［式中、Ｘ^ａは、それぞれＨ、メチル基、エチル基、フェニル基から選ばれる基であり、ＡＯは炭素数２〜３のオキシアルキレン基である。ｍはオキシテトラメチレン基の平均付加モル数を表し、２〜６０である。ｎはオキシアルキレン基の平均付加モル数を表し、２〜６０である。オキシテトラメチレン基とオキシアルキレン基の付加形態は、ランダムである。］
式（３）：

［式中、Ｒ ^１ は、炭素数１〜２０のアルキル基又はアルキル基で置換されていてもよいアリール基を示し、ａは、０〜３の整数を示す。］
式（５）：

［式中、Ｒ ^９ 、Ｒ ^１０ は炭素数１〜２０のアルキル基、またはアルキル基で置換されてもよいアリール基を、ｂ及びｃは、それぞれ独立して、整数０〜３を示す。］

本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂が本来有する耐熱性、機械的強度等の特性が損なわれることがなく、熱安定性に優れ、光線透過率が高く、しかも得られる成形品が、炎天下環境及び／又は光源照射等による高温条件下に長期に亘り暴露された場合でも、白濁又は着色を生じ難く、透明性の低下が少ない。よって、例えば、導光板のような厚さ０．３ｍｍ程度の薄型の成形品であっても、色相が変化して外観が劣化し難く、外部環境や光源に起因する高温条件下に長期間暴露された場合でも、透明性の低下が少なく、工業的利用価値が極めて高い。

以下に、実施の形態を詳細に説明する。ただし、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。

なお、発明者らは当業者が本発明を充分に理解するために以下の説明を提供するのであって、これらによって請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。

本発明の実施形態の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）及び特定のポリエーテル誘導体（Ｂ）を含み、必要に応じて、リン系酸化防止剤（Ｃ）、エポキシ化合物（Ｄ）、特定の芳香族化合物（Ｅ）又はその他の成分等を含むことができる。

本発明の実施形態において、「芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）」は、芳香族化合物を構成単位として有するポリカーボネート樹脂であって、本発明が目的とする芳香族ポリ
カーボネート樹脂組成物を得ることができる限り特に制限されることはない。そのような芳香族ポリカーボネート樹脂として、例えば、種々のジヒドロキシジアリール化合物とホスゲンとを反応させるホスゲン法、又はジヒドロキシジアリール化合物とジフェニルカーボネート等の炭酸エステルとを反応させるエステル交換法によって得られる重合体を例示できる。代表例は、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）から製造されたポリカーボネート樹脂を含む。

ジヒドロキシジアリール化合物として、ビスフェノールＡの他に、例えば、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル−３−メチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−第三ブチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−ブロモフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３、５−ジブロモフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）プロパン等のビス（ヒドロキシアリール）アルカン類；１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン等のビス（ヒドロキシアリール）シクロアルカン類；４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルエーテル等のジヒドロキシジアリールエーテル類；４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド等のジヒドロキシジアリールスルフィド類；４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホキシド等のジヒドロキシジアリールスルホキシド類；４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホン等のジヒドロキシジアリールスルホン類を例示できる。これらは単独で又は組み合わせて使用できる。これらの他にも、ピペラジン、ジピペリジルハイドロキノン、レゾルシン、４，４’−ジヒドロキシジフェニル等を組み合わせて使用することができる。

更に、ジヒドロキシジアリール化合物と、例えば以下に示す３価以上の芳香族化合物とを組み合わせて使用してもよい。

３価以上のフェノール化合物として、例えば、フロログルシン、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ−（４−ヒドロキシフェニル）−ヘプテン、２，４，６−ジメチル−２，４，６−トリ−（４−ヒドロキシフェニル）−ヘプタン、１，３，５−トリ−（４−ヒドロキシフェニル）−ベンゾール、１，１，１−トリ−（４−ヒドロキシフェニル）−エタン及び２，２−ビス−［４，４−（４，４´−ジヒドロキシジフェニル）−シクロヘキシル］−プロパン等を例示できる。

芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）の粘度平均分子量は、１００００〜１０００００であることが好ましく、１２０００〜３００００であることがより好ましい。なお、このような芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）を製造する際には分子量調節剤、触媒等を必要に応じて使用することができる。

本発明において用いられるポリエーテル誘導体（Ｂ）は、下記式（１）で表される化合物である。
式（１）：

（式中、Ｘ^ａは、水素、メチル基、エチル基、フェニル基のいずれかであり、ＡＯは炭素数２〜３のオキシアルキレン基である。ｍはオキシテトラメチレン基の平均付加モル数を表し、２〜６０である。ｎはオキシアルキレン基の平均付加モル数を表し、２〜６０である。オキシテトラメチレン基とオキシアルキレン基の付加形態は、ランダムである。）

式（１）で表されるポリエーテル誘導体は、概ね耐熱性が高く、該ポリエーテル誘導体を配合した芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を高温で成形した成形品は、輝度や光線透過率が高い。また、本発明にて使用されるポリエーテル誘導体（Ｂ）は、適度な親油性を有することから、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）との相溶性にも優れるので、該ポリエーテル誘導体（Ｂ）を配合した芳香族ポリカーボネート樹脂組成物から得られる成形品の透明性を低下させることがなく透明性を維持できる。

式（１）で表されるポリエーテル誘導体として、例えば、式（１）におけるＸ^ａがメチル基である、ポリセリン６０ＤＢ−２０００Ｈ（日油（株）製）を例示することができる。

式（１）で表されるポリエーテル誘導体の重量平均分子量は、５００〜８０００であることが好ましく、１０００〜４０００であることがより好ましい。

更に、本発明にて使用されるポリエーテル誘導体（Ｂ）のＣＰＲ（単位：無次元）（Controlled Polymerization Rate：ポリエーテル誘導体中の塩基性物質の量を示す指標：ＪＩＳ Ｋ１５５７−４に準拠して測定される）は、２．０以下であることが好ましく、１．０以下であることがより好ましい。ＣＰＲが２．０以下である場合、ポリエーテル誘導体（Ｂ）は、ポリカーボネート樹脂との相溶性に優れるとともに、分解及び劣化が抑制されて、貯蔵安定性に優れ、得られるポリカーボネート樹脂組成物の色相に悪影響を与えにくい。例えば、式（１）で表されるポリエーテル誘導体（Ｂ）に該当するポリセリン６０ＤＢ−２０００Ｈ（日油（株）製）のＣＰＲは１．０未満である。

更に、本発明にて使用されるポリエーテル誘導体（Ｂ）のｐＨ（ＪＩＳ Ｋ１５５７−５に準拠して測定される）は、５．０以上、７．５未満であることが好ましく、６．０以上、７．０未満であることがより好ましい。ポリエーテル誘導体（Ｂ）のｐＨが、５．０以上、７．５未満である場合、ポリエーテル誘導体（Ｂ）の分解及び劣化が抑制されて、貯蔵安定性に優れ、得られるポリカーボネート樹脂組成物の色相に悪影響を与えにくい。例えば、式（１）で表されるポリエーテル誘導体（Ｂ）に該当するポリセリン６０ＤＢ−２０００Ｈ（日油（株）製）のｐＨは６．８である。

更に、本発明にて使用されるポリエーテル誘導体（Ｂ）の９０％重量となる温度（又は重量減少率が１０％となる温度）（ＪＩＳ Ｋ７１２０に準拠する熱重量測定で測定される）は、３００℃以上であることが好ましく、３３０℃以上であることがより好ましい。ポリエーテル誘導体（Ｂ）の９０％重量となる温度が、３００℃以上である場合、ポリエーテル誘導体（Ｂ）の分解及び劣化が抑制されて、貯蔵安定性に優れ、得られるポリカーボネート樹脂組成物の色相に悪影響を与えにくい。例えば、式（１）で表されるポリエーテル誘導体（Ｂ）に該当するポリセリン６０ＤＢ−２０００Ｈ（日油（株）製）の９０％重量となる温度は４００℃である。

ポリエーテル誘導体（Ｂ）の量は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜２．０重量部であり、０．３〜１．８重量部が好ましい。ポリエーテル誘導体（Ｂ）の量が０．１重量部未満の場合は、光線透過率及び色相の向上効果が不充分であり得る。逆にポリエーテル誘導体（Ｂ）の量が２．０重量部を超える場合は、曇化率が上昇して光線透過率が低下し得る。

式（１）で表されるポリエーテル誘導体に加えて、下記式（２）で表されるポリエーテル誘導体を更に配合しても良い。
式（２）：
ＲＯ−（Ｘ^ｂ−Ｏ）ｍ_１（Ｙ^ｂ−Ｏ）ｎ_１−Ｒ’
（式中、ＲおよびＲ’は、各々独立して水素原子又は炭素数１〜３０のアルキル基を示し、Ｘ^ｂは、炭素数２〜４の直鎖アルキレン基又は分岐アルキレン基を、Ｙ^ｂは、炭素数２〜５の直鎖アルキレン基又は分岐アルキレン基を示し、Ｘ^ｂとＹ^ｂは同一であっても異なっていても良く、ｍ_１及びｎ_１は、各々独立して、３〜６０を示し、ｍ_１＋ｎ_１は６〜１２０を示す。）

式（２）で表されるポリエーテル誘導体の重量平均分子量は、５００〜８０００であることが好ましく、１０００〜４０００であることがより好ましい。

式（２）で表されるポリエーテル誘導体としては、以下の式（２−１）〜（２−９）で表される化合物を例示できる。
式（２−１）：
ＨＯ−（ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）ｍ_１（ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２Ｏ）ｎ_１−Ｈ
（式中、ｍ_１及びｎ_１は、各々独立して、３〜６０を示し、ｍ_１＋ｎ_１は、８〜９０を示す。）

式（２−１）で表されるポリエーテル誘導体として、テトラメチレングリコールユニットとプロピレングリコールユニットを含む変性グリコールが好適である。そのようなポリエーテル誘導体として、市販品を使用することができ、例えば、日油（株）製、ポリセリンＤＣＢ−１０００（重量平均分子量１０００）、ポリセリンＤＣＢ−２０００（重量平均分子量２０００）、ポリセリンＤＣＢ−４０００（重量平均分子量４０００）等を利用できる。

式（２−１）で表されるポリエーテル誘導体の重量平均分子量は、５００〜８０００であることが好ましく、１０００〜４０００であることがより好ましい。

式（２−２）：
ＨＯ−（ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）ｍ_１（ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２Ｏ）ｎ_１−Ｈ
（式中、ｍ_１及びｎ_１は、各々独立して、３〜６０を示し、ｍ_１＋ｎ_１は、８〜９０を示す。）

式（２−２）で表されるポリエーテル誘導体として、テトラメチレングリコールユニットと２−メチルテトラメチレングリコールユニットを含む変性グリコールが好ましい。そのようなポリエーテル誘導体として、市販品を使用することができ、例えば、保土谷化学工業（株）製のＰＴＧ−Ｌ１０００（重量平均分子量１０００）、ＰＴＧ−Ｌ２０００（重量平均分子量２０００）、又はＰＴＧ−Ｌ３０００（重量平均分子量３０００）等を利用できる。

式（２−２）で表されるポリエーテル誘導体の重量平均分子量は、５００〜８０００であることが好ましく、１０００〜４０００であることがより好ましい。

式（２−３）：
ＨＯ−（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）ｍ_１（ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２Ｏ）ｎ_１−Ｈ
（式中、ｍ_１及びｎ_１は、各々独立して、３〜６０を示し、ｍ_１＋ｎ_１は、８〜９０を示す。）

式（２−３）で表されるポリエーテル誘導体として、エチレングリコールユニットとプロピレングリコールユニットを含む変性グリコールが好ましい。そのようなポリエーテル誘導体として、市販品を使用することができ、例えば、日油（株）製、ユニルーブ５０ＤＥ−２５（重量平均分子量１７５０）、ユニルーブ７５ＤＥ−２５（重量平均分子量１４００）等を使用できる。

式（２−３）で表されるポリエーテル誘導体の重量平均分子量は、５００〜８０００であることが好ましく、１０００〜４０００であることがより好ましい。

式（２−４）：
ＲＯ−（ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）ｍ_１（ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２Ｏ）ｎ_１−Ｈ
（式中、Ｒは炭素数１〜３０のアルキル基を示し、ｍ_１及びｎ_１は、各々独立して、３〜６０を示し、ｍ_１＋ｎ_１は、８〜９０を示す。）

式（２−４）で表されるポリエーテル誘導体として、テトラメチレングリコールユニットとプロピレングリコールユニットを含む、片末端ブチル基又は片末端ステアリル基の変性グリコールが好適である。そのようなポリエーテル誘導体として、市販品を使用することができ、例えば、日油（株）製、ポリセリンＢＣ−１０００（片末端ブチル基、重量平均分子量１０００）、ポリセリンＳＣ−１０００（片末端ステアリル基、重量平均分子量１０００）等を使用できる。

式（２−４）で表されるポリエーテル誘導体の重量平均分子量は、５００〜８０００であることが好ましく、１０００〜４０００であることがより好ましい。

式（２−５）：
ＲＯ−（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）ｍ_１（ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２Ｏ）ｎ_１−Ｈ
（式中、Ｒは炭素数１〜３０のアルキル基を示し、ｍ_１及びｎ_１は、各々独立して、３〜６０を示し、ｍ_１＋ｎ_１は、８〜９０を示す。）

式（２−５）で表されるポリエーテル誘導体として、エチレングリコールユニットとプロピレングリコールユニットを含む、片末端ブチル基又は片末端ステアリル基の変性グリコールが好適である。そのようなポリエーテル誘導体として、市販品を使用することができ、例えば、日油（株）製、ユニルーブ５０ＭＢ−１１（片末端ブチル基、重量平均分子量１０００）、ユニルーブ５０ＭＢ−２６（片末端ブチル基、重量平均分子量２０００）、ユニルーブ５０ＭＢ−７２（片末端ブチル基、重量平均分子量３０００）、ユニルーブ１０ＭＳ−２５０ＫＢ（片末端ステアリル基、重量平均分子量２０００）等を利用できる。

式（２−５）で表されるポリエーテル誘導体の重量平均分子量は、５００〜８０００であることが好ましく、１０００〜４０００であることがより好ましい。

式（２−６）：
ＨＯ−（ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）ｍ_１（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）ｎ_１−Ｈ
（式中、ｍ_１及びｎ_１は、各々独立して、３〜６０を示し、ｍ_１＋ｎ_１は、８〜９０を示す。）

式（２−６）で表されるポリエーテル誘導体として、テトラメチレングリコールユニットとエチレングリコールユニットを含む変性グリコールが好ましい。そのようなポリエーテル誘導体として、市販品を使用することができ、例えば、日油（株）製、ポリセリンＤＣ３０００Ｅ（重量平均分子量３０００）、ポリセリンＤＣ１８００Ｅ（重量平均分子量１８００）等を使用できる。

式（２−６）で表されるポリエーテル誘導体の重量平均分子量は、５００〜８０００であることが好ましく、１０００〜４０００であることがより好ましい。

式（２−７）：
ＨＯ−（ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）ｐ−Ｈ
（式中、ｐは、６〜１００を示す。）

式（２−７）で表されるポリエーテル誘導体として、ポリテトラメチレングリコールが好ましい。そのようなポリエーテル誘導体として、市販品を使用することができ、例えば、保土谷化学工業（株）製のＰＴＧ−６５０ＳＮ（重量平均分子量６５０）、ＰＴＧ−８５０ＳＮ（重量平均分子量８５０）、ＰＴＧ−１０００ＳＮ（重量平均分子量１０００）、ＰＴＧ−１４００ＳＮ（重量平均分子量１４００）、ＰＴＧ−２０００ＳＮ（重量平均分子量２０００）、又はＰＴＧ−２９００（重量平均分子量２９００）等を使用できる。

式（２−７）で表されるポリエーテル誘導体（ポリテトラメチレングリコール）の重量平均分子量は、５００〜８０００であることが好ましく、１０００〜４０００であることがより好ましい。

式（２−８）：
式：ＨＯ−（ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２Ｏ）ｑ−Ｈ
（式中、ｑは、７〜１２０を示す。）

式（２−８）で表されるポリエーテル誘導体として、ポリプロピレングリコールが好ましい。そのようなポリエーテル誘導体として、市販品を使用することができ、例えば、ダウケミカル製ポリグリコールＰ２０００Ｐ（重量平均分子量２０００）、日油（株）製、ユニオールＤ−１０００（重量平均分子量１０００）、ユニオールＤ−２０００（重量平均分子量２０００）、ユニオールＤ−４０００（重量平均分子量４０００）等を使用できる。

式（２−８）で表されるポリエーテル誘導体（ポリプロピレングリコール）の重量平均分子量は、５００〜８０００であることが好ましく、１０００〜４０００であることがより好ましい。

式（２−９）：
ＨＯ−（ＣＨ（Ｃ_２Ｈ_５）ＣＨ_２Ｏ）ｒ−Ｈ
（式中、ｒは、６〜１００を示す。）

式（２−９）で表されるポリエーテル誘導体として、ポリブチレングリコールが好ましい。そのようなポリエーテル誘導体として、市販品を使用することができ、例えば、日油（株）製、ユニオールＰＢ−５００（重量平均分子量５００）、ユニオールＰＢ−１００
０（重量平均分子量１０００）、ユニオールＰＢ−２０００（重量平均分子量２０００）等を使用できる。

式（２−９）で表されるポリエーテル誘導体（ポリブチレングリコール）の重量平均分子量は、５００〜８０００であることが好ましく、１０００〜４０００であることがより好ましい。

本発明の実施形態の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、更に、リン系酸化防止剤（Ｃ）を含むことができる。芳香族ポリカーボネート樹脂組成物が、ポリエーテル誘導体（Ｂ）とリン系酸化防止剤（Ｃ）とを同時に含む場合、光学用成形品に求められる優れた光学特性を維持向上させつつ、特に、得られる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物からなる成形品の初期光学特性を劣化させず、加えて使用状況に起因する劣化やエージング劣化などの劣化を防止することが出来る。

リン系酸化防止剤は、本発明が目的とする芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を得られる限り特に制限されることはないが、下記亜リン酸エステル構造を有する亜リン酸エステル化合物を含むことが好ましい。

本発明の実施形態の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、リン系酸化防止剤（Ｃ）が、下記式（３）で表される亜リン酸エステル化合物、下記式（４）で表される亜リン酸エステル化合物、下記式（５）で表される亜リン酸エステル化合物及び下記式（６）で表される亜リン酸エステル化合物から選択される少なくとも１種以上の化合物を含むことが好ましい。

式（３）：

（式中、Ｒ^１は、炭素数１〜２０のアルキル基を示し、ａは、０〜３の整数を示す）

式（３）において、Ｒ^１は、炭素数１〜２０のアルキル基であるが、更には、炭素数１〜１０のアルキル基であることが好ましい。

式（３）で表される化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリクレジルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト等が挙げられる。これらの中でも、特にトリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイトが好適であり、例えば、ＢＡＳＦ社製のイルガフォス１６８（「イルガフォス」はビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアの登録商標）として商業的に入手可能である。

式（４）：

（式中、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^５及びＲ^６は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数５〜８のシクロアルキル基、炭素数６〜１２のアルキルシクロアルキル基、炭素数７〜１２のアラルキル基又はフェニル基を示す。Ｒ^４は、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。Ｘは、単結合、硫黄原子又は式：−ＣＨＲ^７−（ここで、Ｒ^７は、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数５〜８のシクロアルキル基を示す）で表される基を示す。Ａは、炭素数１〜８のアルキレン基又は式：＊−ＣＯＲ^８−（ここで、Ｒ^８は、単結合又は炭素数１〜８のアルキレン基を示し、＊は、酸素側の結合手であることを示す）で表される基を示す。Ｙ及びＺは、いずれか一方がヒドロキシル基、炭素数１〜８のアルコキシ基又は炭素数７〜１２のアラルキルオキシ基を示し、もう一方が水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。）

式（４）において、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^５及びＲ^６は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数５〜８のシクロアルキル基、炭素数６〜１２のアルキルシクロアルキル基、炭素数７〜１２のアラルキル基又はフェニル基を示す。

ここで、炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｔ−ペンチル基、ｉ−オクチル基、ｔ−オクチル基、２−エチルヘキシル基等が挙げられる。炭素数５〜８のシクロアルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等が挙げられる。炭素数６〜１２のアルキルシクロアルキル基としては、例えば、１−メチルシクロペンチル基、１−メチルシクロヘキシル基、１−メチル−４−ｉ−プロピルシクロヘキシル基等が挙げられる。炭素数７〜１２のアラルキル基としては、例えば、ベンジル基、α−メチルベンジル基、α，α−ジメチルベンジル基等が挙げられる。

Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^５は、それぞれ独立して、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数５〜８のシクロアルキル基又は炭素数６〜１２のアルキルシクロアルキル基であることが好ましい。特に、Ｒ^２及びＲ^５は、それぞれ独立して、ｔ−ブチル基、ｔ−ペンチル基、ｔ−オクチル基等のｔ−アルキル基、シクロヘキシル基又は１−メチルシクロヘキシル基であることが好ましい。特に、Ｒ^３は、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｔ−ペンチル基等の炭素数１〜５のアルキル基であることが好ましく、メチル基、ｔ−ブチル基又はｔ−ペンチル基であることが更に好ましい。

Ｒ^６は、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数５〜８のシクロアルキル基であることが好ましく、水素原子、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｔ−ペンチル基等の
炭素数１〜５のアルキル基であることが更に好ましい。

式（４）において、Ｒ^４は、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、前記Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^５及びＲ^６の説明にて例示したアルキル基が挙げられる。特に、Ｒ^４は、水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基であることが好ましく、水素原子又はメチル基であることが更に好ましい。

式（４）において、Ｘは、単結合、硫黄原子又は式：−ＣＨＲ^７−で表される基を示す。ここで、式：−ＣＨＲ^７−中のＲ^７は、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数５〜８のシクロアルキル基を示す。炭素数１〜８のアルキル基及び炭素数５〜８のシクロアルキル基としては、例えば、それぞれ前記Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^５及びＲ^６の説明にて例示したアルキル基及びシクロアルキル基が挙げられる。特に、Ｘは、単結合、メチレン基、又はメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基等で置換されたメチレン基であることが好ましく、単結合であることが更に好ましい。

式（４）において、Ａは、炭素数１〜８のアルキレン基又は式：＊−ＣＯＲ^８−で表される基を示す。炭素数１〜８のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、オクタメチレン基、２，２−ジメチル−１，３−プロピレン基等が挙げられ、好ましくはプロピレン基である。また、式：＊−ＣＯＲ^８−におけるＲ^８は、単結合又は炭素数１〜８のアルキレン基を示す。Ｒ^８を示す炭素数１〜８のアルキレン基としては、例えば、前記Ａの説明にて例示したアルキレン基が挙げられる。Ｒ^８は、単結合又はエチレン基であることが好ましい。また、式：＊−ＣＯＲ^８−における＊は、酸素側の結合手であり、カルボニル基がフォスファイト基の酸素原子と結合していることを示す。

式（４）において、Ｙ及びＺは、いずれか一方がヒドロキシル基、炭素数１〜８のアルコキシ基又は炭素数７〜１２のアラルキルオキシ基を示し、もう一方が水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。炭素数１〜８のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ｔ−ブトキシ基、ペンチルオキシ基等が挙げられる。炭素数７〜１２のアラルキルオキシ基としては、例えば、ベンジルオキシ基、α−メチルベンジルオキシ基、α，α−ジメチルベンジルオキシ基等が挙げられる。炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、前記Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^５及びＲ^６の説明にて例示したアルキル基が挙げられる。

式（４）で表される化合物としては、例えば、２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチル−６−〔３−（３−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）プロポキシ〕ジベンゾ〔ｄ，ｆ〕〔１，３，２〕ジオキサホスフェピン、６−［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロポキシ］−２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチルジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン、６−［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロポキシ］−４，８−ジ−ｔ−ブチル−２，１０−ジメチル−１２Ｈ−ジベンゾ［ｄ，ｇ］［１，３，２］ジオキサホスホシン、６−［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ］−４，８−ジ−ｔ−ブチル−２，１０−ジメチル−１２Ｈ−ジベンゾ［ｄ，ｇ］［１，３，２］ジオキサホスホシン等が挙げられる。これらの中でも、特に光学特性が求められる分野に、得られる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を用いる場合には、２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチル−６−［３−（３−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）プロポキシ］ジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピンが好適であり、例えば、住友化学（株）製のスミライザーＧＰ（「スミライザー」は登録商標）として商業的に入手可能である。

式（５）：

（式中、Ｒ^９及びＲ^１０は、それぞれ独立して、炭素数１〜２０のアルキル基又はアルキル基で置換されていてもよいアリール基を示し、ｂ及びｃは、それぞれ独立して、０〜３の整数を示す。）

式（５）で表される化合物としては、例えば、３，９−ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノキシ）−２，４，８，１０−テトラオキサ−３，９−ジホスファスピロ［５，５］ウンデカン、３，９−ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ）−２，４，８，１０−テトラオキサ−３，９−ジホスファスピロ［５，５］ウンデカン、フェニルビスフェノールＡペンタエリスリトールジフォスファイト等が挙げられる。３，９−ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノキシ）−２，４，８，１０−テトラオキサ−３，９−ジホスファスピロ［５，５］ウンデカンは、（株）ＡＤＥＫＡ製のアデカスタブＰＥＰ−３６（「アデカスタブ」は登録商標）が商業的に入手可能である。３，９−ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ）−２，４，８，１０−テトラオキサ−３，９−ジホスファスピロ［５，５］ウンデカンは、ＡＤＥＫＡ社製、商品名「アデカスタブＰＥＰ−２４Ｇ」として商業的に入手可能である。

式（６）：

（式中、Ｒ^１１〜Ｒ^１８は、それぞれ独立に、炭素数１〜３のアルキル基またはアルケニル基を示す。Ｒ^１１とＲ^１２、Ｒ^１３とＲ^１４、Ｒ^１５とＲ^１６、Ｒ^１７とＲ^１８とは、互いに結合して環を形成していても良い。Ｒ^１９〜Ｒ^２２は、それぞれ独立に、水素原子または炭素数１〜２０のアルキル基を示す。ｄ〜ｇは、それぞれ独立して、０〜５の整数である。Ｘ^１〜Ｘ^４は、それぞれ独立に、単結合または炭素原子を示す。Ｘ^１〜Ｘ^４が単結合である場合、Ｒ^１１〜Ｒ^２２のうち、当該単結合に繋がった官能基は式（６）から除外される。）

式（６）で表される化合物の具体例としては、例えばビス（２，４−ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジフォスファイトが挙げられる。これは、Ｄｏｖｅｒ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製、商品名「Ｄｏｖｅｒｐｈｏｓ（登録商標） Ｓ−９２２８」、ＡＤＥＫＡ社製、商品名「アデカスタブＰＥＰ−４５」（ビス（２，４−ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジフォスファイト）として商業的に入手可能である。

リン系酸化防止剤（Ｃ）の量は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対
して、０．５重量部までが好ましく、０．０２〜０．２重量部がより好ましい。

本発明の実施形態に係る芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、エポキシ化合物（Ｄ）を更に含むことができる。芳香族ポリカーボネート樹脂組成物が、エポキシ化合物（Ｄ）を含む場合、光学用成形品に求められる優れた光学特性を維持向上させつつ、得られる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物からなる成形品の初期光学特性を劣化させず、使用状況に起因する劣化やエージング劣化などの劣化を防止することが出来る。

エポキシ化合物（Ｄ）は、少なくとも１つのエポキシ基を分子内に有し、本発明が目的とする芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を得られる限り、特に制限されることはない。エポキシ化合物（Ｄ）は、例えば、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、エポキシ化大豆油、ε−カプロラクトン変性 ３'，４'−エポキシシクロヘキシルメチル ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、エポキシ基含有アクリル・スチレン系ポリマー、２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン−ジグリシジルエーテル等を含むことができる。エポキシ化合物（Ｄ）は、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートを含むことが好ましい。

本発明の実施形態に係る芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、エポキシ化合物（Ｄ）を、０．００１〜０．２質量部含むことが好ましく、０．００２〜０．１質量部含むことがより好ましく、０．００５〜０．０５質量部含むことが特に好ましい。芳香族ポリカーボネート樹脂組成物が、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、エポキシ化合物（Ｄ）を、０．００１〜０．２質量部含む場合、光学用成形品に求められる優れた光学特性を維持向上させつつ、得られる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物からなる成形品の初期光学特性（例えば、積算透過率や黄色度）を向上させ、使用状況に起因する劣化やエージング劣化などの劣化を防止することができる。

本発明の実施形態の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、以下の式（７）で表される芳香族化合物（Ｅ）を更に含むことができる。ポリエーテル誘導体（Ｂ）と該芳香族化合物（Ｅ）とを併用することにより、光学用成形品に求められる優れた光学特性を維持しつつ、得られる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物からなる成形品の使用状況に起因する劣化やエージング劣化などの劣化をより効果的に防止することができる。
式（７）：

具体的には、蒸気法芳香族化合物（Ｅ）を含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物から成形された光学用成形品においては、ＬＥＤ等の光源によって長期間光照射されることによる白濁や着色等の熱劣化が効果的に防止される。光学用成形品は、炎天下等の過酷な条件下で使用された場合、及び／又は、光照射を長時間受け続けた場合、当該成形品表面の温度が上昇することがあり、芳香族ポリカーボネート樹脂組成物に含まれる芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）の熱劣化が少しずつ進行し得る。更に、樹脂組成物中のポリエーテル誘導体（Ｂ）が変性し得るため、通常の光学用成形品に用いられる芳香族ポリカー
ボネート樹脂組成物に期待される透明性（輝度又は光透過性）を損ない、成形品表面に白濁や着色を生じ得る。

上記の芳香族化合物（Ｅ）は、ポリエーテル誘導体（Ｂ）の変性等の劣化抑止に特に効果的であり、特定芳香族化合物（Ｅ）をポリエーテル誘導体（Ｂ）に予め添加するか、あるいは芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を得るための溶融混練前に添加することにより、成形品中でのポリエーテル誘導体（Ｂ）の劣化を抑止して、白濁及び着色を低減又は緩和できる。

本発明の実施形態で使用される芳香族化合物（Ｅ）の量は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．０００１以上０．０５重量部未満であり、０．０００５重量部以上０．００３重量部以下が好ましい。芳香族化合物（Ｅ）の量が０．０００１重量部未満の場合は、白濁又は着色の抑止効果が不充分である。逆に芳香族化合物（Ｅ）の量が０．０５重量部以上の場合、光学成形体に要求される高水準の光線透過率及び色相を達成できない場合があるため望ましくない。

また、本発明の実施形態に係る芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、耐候性をより向上させる成分である紫外線吸収剤を、芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を成形して得られる成形品の用途に応じて適宜用いることができる。

紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系化合物、トリアジン系化合物、ベンゾフェノン系化合物、シュウ酸アニリド系化合物等の、ポリカーボネート樹脂に通常配合される紫外線吸収剤を、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

ベンゾトリアゾール系化合物としては、例えば、ベンゾトリアゾール系化合物としては、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（３−ｔｅｒｔ−ｂｕｔｙｌ−２−ｈｙｄｒｏｘｙ−５−ｍｅｔｈｙｌｐｈｅｎｙｌ）−５−ｃｈｌｏｒｏ−２Ｈ−ｂｅｎｚｏｔｒｉａｚｏｌｅ、２−（３，５−ｄｉ−ｔｅｒｔ−ｐｅｎｔｙｌ−２−ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）−２Ｈ−ｂｅｎｚｏｔｒｉａｚｏｌｅ、２−（２Ｈ−ｂｅｎｚｏｔｒｉａｚｏｌｅ−２−ｙｌ）−４−ｍｅｔｈｙｌ−６−（３，４，５，６−ｔｅｔｒａｈｙｄｒｏｐｈｔｈａｌｉｍｉｄｙｌｍｅｔｈｙｌ）ｐｈｅｎｏｌ、２−（２−ｈｙｄｒｏｘｙ−４−ｏｃｔｙｌｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）−２Ｈ−ｂｅｎｚｏｔｒｉａｚｏｌｅ、２−（２−ｈｙｄｒｏｘｙ−５−ｔｅｒｔ−ｏｃｔｙｌｐｈｅｎｙｌ）−２Ｈ−ｂｅｎｚｏｔｒｉａｚｏｌｅ、２−［２’−ｈｙｄｒｏｘｙ−３，５−ｄｉ（１，１−ｄｉｍｅｔｈｙｌｂｅｎｚｙｌ）ｐｈｅｎｙｌ］−２Ｈ−ｂｅｎｚｏｔｒｉａｚｏｌｅ、２，２’−Ｍｅｔｈｙｌｅｎｂｉｓ［６−（２Ｈ−ｂｅｎｚｏｔｒｉａｚｏｌ−２−ｙｌ）４−（１，１，３，３−ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌｂｕｔｙｌ）ｐｈｅｎｏｌ］などが挙げられる。なかでも、特に、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール等が好適であり、例えば、ＢＡＳＦ社製のＴＩＮＵＶＩＮ ３２９（ＴＩＮＵＶＩＮは登録商標）、シプロ化成（株）製のシーソーブ７０９、ケミプロ化成（株）製のケミソーブ７９等が商業的に入手可能である。

トリアジン系化合物としては、例えば、２，４−ジフェニル−６−（２−ヒドロキシフェニル−４−ヘキシルオキシフェニル）１，３，５−トリアジン、２−［４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン−２−イル］−５−（オクチルオキシ）フェノール、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−［（ヘキシル）オキシ］フェノール等が挙げられ、例えば、ＢＡＳＦ社製のＴＩＮＵＶＩＮ １５７７等が商業的に入手可能である。

シュウ酸アニリド系化合物としては、例えば、クラリアントジャパン（株）製のＳａｎ
ｄｕｖｏｒ ＶＳＵ等が商業的に入手可能である。

ベンゾフェノン系化合物としては、例えば、２、４−ｄｉｈｙｄｒｏｘｙｂｅｎｚｏｐｈｅｎｏｎｅ、２−ｈｙｄｒｏｘｙ−４−ｎ−ｏｃｔｏｘｙｂｅｎｚｏｐｈｅｎｏｎｅなどが挙げられる。

紫外線吸収剤の量は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対して０〜１．０重量部であり、０〜０．５重量部であることが好ましい。紫外線吸収剤の量が１．０重量部を超える場合は、得られる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物の初期の色相が低下するおそれがある。また、紫外線吸収剤の量が０．１重量部以上の場合は、特に、芳香族ポリカーボネート樹脂組成物の耐候性をより向上させる効果が大きく奏される。

更に、本発明の実施形態に係る芳香族ポリカーボネート樹脂組成物には、本発明における効果を損なわない範囲で、例えば、熱安定剤、他の酸化防止剤、着色剤、離型剤、軟化剤、帯電防止剤、衝撃性改良剤等の各種添加剤、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）以外のポリマー等が適宜配合されていてもよい。

本発明の実施形態の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）及びポリエーテル誘導体（Ｂ）に、必要に応じて、リン系酸化防止剤（Ｃ）、エポキシ化合物（Ｄ）、芳香族化合物（Ｅ）、各種添加剤、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）以外のポリマー等の少なくとも１種類を混合することにより製造することができる。本発明が目的とする芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を得ることができる限り、その製造方法は特に制限されることはなく、各成分の種類及び量を適宜調整することができる。成分の混合方法も特に制限されることはなく、例えば、タンブラー、及びリボンブレンダー等の公知の混合機にて混合する方法や、押出機にて溶融混練する方法を例示できる。これらの方法により、芳香族ポリカーボネート樹脂組成物のペレットを容易に得ることができる。芳香族化合物（Ｅ）は、溶融混練前に混合してもよいし、予めポリエーテル誘導体（Ｂ）に添加又は混合してもよい。

本発明の実施形態に係る芳香族ポリカーボネート樹脂組成物のペレットの形状及び大きさには特に限定がなく、一般的な樹脂ペレットが有する形状及び大きさであればよい。例えば、ペレットの形状としては、楕円柱状、円柱状等が挙げられる。ペレットの大きさとしては、長さが２〜８ｍｍ程度であることが好適であり、楕円柱状の場合、断面楕円の長径が２〜８ｍｍ程度、短径が１〜４ｍｍ程度であることが好適であり、円柱状の場合、断面円の直径が１〜６ｍｍ程度であることが好適である。なお、得られたペレット１つずつがこのような大きさであってもよく、ペレット集合体を形成する全てのペレットがこのような大きさであってもよく、ペレット集合体の平均値がこのような大きさであってもよく、特に限定はない。

本発明の実施形態の光学用成形品は、上記の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を成形して得ることができる。

本発明が目的とする光学用成形品を得ることができる限り、光学用成形品の製造方法は特に限定されることはなく、例えば、公知の射出成形法、圧縮成形法等により芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を成形する方法が挙げられる。

本発明に係る光学用成形品は、例えば、導光板、面発光体材料、導光フィルム、車両用ライトガイド、銘板等として好適である。

以上のように、本発明の例示として、実施の形態を説明した。しかしながら、本発明に
おける技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。

以下に、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。なお、特にことわりがない限り、「部」及び「％」はそれぞれ重量基準である。

原料として以下のものを使用した。
１．芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）：
ビスフェノールＡと塩化カルボニルとから合成されたポリカーボネート樹脂
粘度平均分子量：１５０００、住化ポリカーボネート（株）製のＳＤポリカ ２００−８０（商品名）、「ＳＤポリカ」は住化ポリカーボネート（株）の登録商標、表１において「Ａ１」とも記載する。

２．ポリエーテル誘導体（Ｂ）：
以下の式で表され、テトラメチレングリコールユニットとプロピレングリコールユニットを有する変性グリコール（ランダム共重合）

重量平均分子量：２０００、ｐＨ６．８（ＪＩＳ Ｋ１５５７−５）、日油（株）製のポリセリン６０ＤＢ−２０００Ｈ、表１において「Ｂ１」と記載する。

３．リン系酸化防止剤（Ｃ）：
３−１．以下の式で表される、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト

ＢＡＳＦ社製のイルガフォス１６８（商品名）、表１において「Ｃ１」と記載する。

４−２．以下の式で表される、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジフォスファイト（ＩＵＰＡＣ名：３，９−ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノキシ）−２，４，８，１０−テトラオキサ−３，９−ジホスファスピロ［５，５］ウンデカン）

ＡＤＥＫＡ製のアデカスタブＰＥＰ−３６（商品名）、表１において「Ｃ２」と記載する。

４．芳香族化合物（Ｅ）：
３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシトルエン
和光純薬工業（株）製、表１において「Ｅ１」と記載する。

上記の各原料を、表１に示す割合にて一括してタンブラーに投入し、１０分間乾式混合した後、二軸押出機（（株）日本製鋼所製、ＴＥＸ３０α）を用いて、溶融温度２２０℃にて溶融混練し、実施例１〜３の各々の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物のペレットを得た。なお、実施例で得られたペレットはいずれも、ほぼ楕円柱状であり、ランダムに選択したペレット１００個からなる集合体において、各々長さの平均値が約５．１ｍｍ〜約５．４ｍｍ、断面楕円の長径の平均値が約４．１ｍｍ〜約４．３ｍｍ、短径の平均値が約２．２ｍｍ〜約２．３ｍｍであった。

得られたペレットを用い、以下の方法にしたがって、各評価用試験片を作製して評価に供した。その結果を表１に示す。

（試験片の作製方法）
得られたペレットを１２０℃で４時間以上乾燥した後、射出成形機（ファナック（株）製、ＲＯＢＯＳＨＯＴ Ｓ２０００ｉ１００Ａ）を用い、成形温度３６０℃、金型温度８０℃にて、ＪＩＳ Ｋ ７１３９「プラスチック−試験片」にて規定の多目的試験片Ａ型（全長１６８ｍｍ×厚さ４ｍｍ）を作製した。この試験片の端面を切削し、切削端面について、樹脂板端面鏡面機（メガロテクニカ（株）製、プラビューティーＰＢ−５００）を用いて鏡面加工した。

（積算透過率の評価方法）
分光光度計（（株）日立製作所製、ＵＨ４１５０）に長光路測定付属装置を設置し、光源として５０Ｗハロゲンランプを用いて、光源前マスク５．６ｍｍ×２．８ｍｍ、試料前マスク６．０ｍｍ×２．８ｍｍを使用した状態で、波長３８０〜７８０ｎｍの領域で１ｎｍ毎の、試験片各々の分光透過率を、試験片の全長方向について測定した。測定した分光透過率を積算し、十の位を四捨五入することにより、各々の積算透過率を求めた。なお、積算透過率が３１０００以上を良好（表中、◎で示す）、３１０００未満２５０００以上を使用可（表中、○で示す）、２５０００未満を不良（表中、×で示す）とした。

（黄色度の評価方法）
積算透過率の評価方法において測定した分光透過率に基づき、標準光源Ｄ６５を用い、１０度視野にて各々の黄色度（以下、ＹＩ）を求めた。なお、ＹＩが１５以下を良好（表中、◎で示す）、１５を超え、３０以下を使用可（表中、○で示す）、３０を超えると不良（表中、×で示す）とした。

（成形品の加熱試験評価）
上記で作製した試験片をエスペック社製イナートオーブンＩＰＨＨ−２０１Ｍの中に設置し、２００℃、７２時間、加熱試験を行った。次に、各試験片の表面を目視で観察した。以下の基準により、加熱試験後の状態を評価した。
◎：無色透明である。
○：透明であり、使用可であるが、わずかに着色がある。
×：不透明である又は濃い着色がある。

表１に、各実施例の原料及び配合割合、評価結果を併せて示す。

実施例１〜３に係るポリカーボネート樹脂組成物は、上記式（１）で表される特定のポリエーテル誘導体を含有することにより、積算透過率及び黄色度のいずれも良好であった。また、実施例１〜３のいずれにおいても、加熱試験後の劣化（着色）は、実用可能なレベルに抑えられていた。

以上のように本発明における技術の例示として実施の形態を説明した。そのために詳細な説明を提供した。

したがって、詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。

また、上述の実施の形態は、本発明における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。

本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂が本来有する耐熱性、機械的強度等の特性が損なわれることがなく、熱安定性及び耐候性に優れ、しかも、本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を含む成形品を加熱した場合でも外観及び光学特性に優れたものである。よって、例えば厚さ０．３ｍｍ程度の薄型の導光光源の導光板表面への長期照射により加熱状態が継続されるような用途に用いた場合でも、得られる導光板の色相が変化して外観や光学特性が低下することもなく、工業的利用価値が極めて高い。

Claims (14)

1. 芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）、以下の式（１）で表されるポリエーテル誘導体（Ｂ）及びリン系酸化防止剤（Ｃ）を含む芳香族ポリカーボネート樹脂組成物であって、
   芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対して、該ポリエーテル誘導体（Ｂ）を０．１重量部以上２．０重量部以下、及び該リン系酸化防止剤（Ｃ）を０．５重量部まで含有し、前記リン系酸化防止剤（Ｃ）が、下記式（３）で表される亜リン酸エステル化合物、または、式（３）及び（５）で表される亜リン酸エステル化合物の両方を含む、芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
   式（１）：
   

   

   ［式中、Ｘ^ａは、それぞれＨ、メチル基、エチル基、フェニル基から選ばれる基であり、ＡＯは炭素数２〜３のオキシアルキレン基である。ｍはオキシテトラメチレン基の平均付加モル数を表し、２〜６０である。ｎはオキシアルキレン基の平均付加モル数を表し、２〜６０である。オキシテトラメチレン基とオキシアルキレン基の付加形態は、ランダムである。］
   式（３）：
   

   

   ［式中、Ｒ ^１ は、炭素数１〜２０のアルキル基又はアルキル基で置換されていてもよいアリール基を示し、ａは、０〜３の整数を示す。］
   式（５）：
   

   

   ［式中、Ｒ ^９ 、Ｒ ^１０ は炭素数１〜２０のアルキル基、またはアルキル基で置換されてもよいアリール基を、ｂ及びｃは、それぞれ独立して、整数０〜３を示す。］
2. 前記ポリエーテル誘導体（Ｂ）の重量平均分子量が、５００〜８０００である、請求項１に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
3. ＪＩＳ Ｋ１５５７−４に準拠して測定される、前記ポリエーテル誘導体（Ｂ）のＣＰＲが２．０以下である、請求項１に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
4. ＪＩＳ Ｋ１５５７−５に準拠して測定される、前記ポリエーテル誘導体（Ｂ）のｐＨが、５．０以上、７．５未満である、請求項１に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
5. ＪＩＳ Ｋ７１２０に準拠する熱重量測定で測定される、前記ポリエーテル誘導体（Ｂ）の９０％重量となる温度（又は重量減少率が１０％となる温度）が、３００℃以上である、請求項１に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
6. 下記のことから選択される少なくとも１を満たす、請求項１に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
   前記式（３）で表される亜リン酸エステル化合物が、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイトを含むこと；及び
   前記式（５）で表される亜リン酸エステル化合物が、３，９−ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノキシ）−２，４，８，１０−テトラオキサ−３，９−ジホスファスピロ［５，５］ウンデカンを含むこと。
7. 前記芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対して、更に、エポキシ化合物（Ｄ）を、０．００１〜０．２質量部含有する、請求項１に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
8. 前記エポキシ化合物（Ｄ）が、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートを含む、請求項７に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
9. 芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対して、更に、以下の式（７）で表される芳香族化合物（Ｅ）を、０．０００１以上０．０５重量部未満含む、請求項１に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
   式（７）：
   

   
10. 芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対して、更に、以下の式（７）で表される芳香族化合物（Ｅ）を０．０００５重量部以上０．００３重量部未満含む、請求項１に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
    式（７）：
    

    
11. 熱安定剤、酸化防止剤、着色剤、離型剤、軟化剤、帯電防止剤及び衝撃性改良剤を含む群から選択される少なくとも１種を更に含有する、請求項１〜１０のいずれかに記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
12. 請求項１〜１１のいずれかに記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を含む光学用成形品。
13. 前記光学用成形品が、導光板、面発光体材料、導光フィルム、車両用ライトガイド及び銘板から選択される成形品を含む、請求項１２記載の光学用成形品。
14. 請求項１〜１１のいずれかに記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を成形することを含む、光学用成形品の製造方法。