JPWO2019026784A1 - 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及び光学成形品 - Google Patents

Abstract

芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）０．０１〜０．１質量部、ポリオキシアルキレン構造を有するポリエーテル化合物（Ｃ）０．２〜０．６質量部、及びリン系化合物（Ｄ）０．００５〜１質量部を含有してなる、芳香族ポリカーボネート樹脂組成物であって、該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を３２０℃で成形した厚み５ｍｍの成形体の、８５℃、湿度８５％の環境下で３０００時間経過後のＹＩ値と初期ＹＩ値との差が３．０以下である芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。

Description

本発明は、芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及び光学成形品に関する。詳しくは、芳香族ポリカーボネート樹脂を含有し、成形時の初期ＹＩ値、長期耐熱性、かつ長期耐湿熱性に優れ、導光板等の光学成形品の製造に有用な芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びそれを用いて成形した光学成形品に関するものである。

芳香族ポリカーボネート樹脂は、透明性、機械的性質、熱的性質、電気的性質及び耐候性等に優れ、その特性を活かして導光板、レンズ、光ファイバー等の光学成形品に使用されている。しかしながら、芳香族ポリカーボネート樹脂を含むポリカーボネート樹脂は、成形時の熱劣化による影響や長時間高温下にさらされた際の酸化劣化による影響により着色して色調が悪化するとともに、耐衝撃性等の機械的性質が低下するという問題点がある。これらの問題点を改善するために、通常、リン系化合物を酸化防止剤として添加する。
特許文献１では、特定量のアリールホスフィン及び特定量の脂環式エポキシ化合物を含有させることにより、長期耐熱性及び長期耐湿熱性を向上させることが開示されている。特許文献２には、芳香族ポリカーボネート樹脂に対して、特定のジホスファイト化合物、脂環式エポキシ化合物を含有させることにより、長期耐熱性に優れ、高温高湿環境下に長時間さらされても、クラックが発生しない導光板等の成形品が得られることが開示されている。特許文献３には、芳香族ポリカーボネート樹脂に対して、アリール基を有するリン系化合物、ポリエーテル化合物を特定量含むことにより、幅広い温度域で成形しても、成形時の劣化による光学特性の低下のないポリカーボネート樹脂組成物が開示されている。

特許第４４７８４２８号公報 特許第５９３８４１９号公報 国際公開第２０１５／０６８８４３号

特許文献１〜３の技術では、３２０℃という高温での成形時の初期ＹＩ値を低くすることについて更なる改善が求められていた。また、例えば３０００時間の長期にわたり、耐熱性及び耐湿熱性に優れる材料が要求されていた。
本発明は、初期ＹＩ値、長期耐熱性、かつ長期耐湿熱性に優れ、特に厳しい環境下で使用される車載用の導光板、レンズ等の光学部品に好適に用いることのできる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物、及びそれから成形された光学部品を提供するものである。

本発明者らは、鋭意検討を進めた結果、芳香族ポリカーボネート樹脂を含有する樹脂組成物において、脂環式エポキシ化合物及びポリオキシアルキレン構造を有するポリエーテル化合物、リン系化合物を特定の含有量とすることにより、上記目的を達成し得ることを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は、下記の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及び光学成形品を提供するものである。

［１］芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）０．０１〜０．１質量部、ポリオキシアルキレン構造を有するポリエーテル化合物（Ｃ）０．２〜０．６質量部、及びリン系化合物（Ｄ）０．００５〜１質量部を含有してなる、芳香族ポリカーボネート樹脂組成物であって、
前記芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を３２０℃で成形した厚み５ｍｍの成形体の、８５℃、湿度８５％の環境下で３０００時間経過後のＹＩ値と初期ＹＩ値との差が３．０以下である、芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
［２］前記芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）が、主鎖が下記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有するポリカーボネートである、上記［１］に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。

（式中、Ｒ^A1及びＲ^A2はそれぞれ独立に、炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数１〜６のアルコキシ基を示し、Ｘは単結合、炭素数１〜８のアルキレン基、炭素数２〜８のアルキリデン基、炭素数５〜１５のシクロアルキレン基、炭素数５〜１５のシクロアルキリデン基、−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＳＯ₂−、−Ｏ−又は−ＣＯ−を示し、ａ及びｂはそれぞれ独立に、０〜４の整数を示す。）
［３］前記芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）の粘度平均分子量が、１０，０００〜５０，０００である、上記［１］又は［２］に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
［４］前記脂環式エポキシ化合物（Ｂ）が、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート及び／又は２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物である、上記［１］〜［３］のいずれか１つに記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
［５］前記ポリエーテル化合物（Ｃ）が、（Ｒ^C1Ｏ）_ｍで表されるポリオキシアルキレン構造及び（Ｒ^C2Ｏ）_ｎで表されるポリオキシアルキレン構造を含む、上記［１］〜［４］のいずれか１つに記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
（式中、Ｒ^C1及びＲ^C2はそれぞれ独立に、炭素数１以上のアルキレン基を示す。ｍ＋ｎは５以上３００未満である。ｍ個のＲ^C1Ｏ基において、複数のＲ^C1は互いに同一のアルキレン基でもよく、炭素数の異なるアルキレン基であってもよい。ｎ個のＲ^C2Ｏ基において、複数のＲ^C2は互いに同一のアルキレン基でもよく、炭素数の異なるアルキレン基であってもよい。）
［６］前記Ｒ^C1及びＲ^C2が、エチレン基、プロピレン基、テトラメチレン基から選択されるアルキレン基であり、かつ、Ｒ^C1及びＲ^C2の少なくとも１つは、エチレン基及びプロピレン基のいずれかである、上記［５］に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
［７］前記ポリエーテル化合物（Ｃ）が、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、及びポリオキシエチレングリコール−ポリオキシプロピレングリコールから選択される少なくとも１種である、上記［１］〜［６］のいずれか１つに記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
［８］前記ポリエーテル化合物（Ｃ）の数平均分子量が２００〜１０，０００である、上記［１］〜［７］のいずれか１つに記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
［９］前記リン系化合物（Ｄ）が、ホスファイト構造を有するリン系化合物である、上記［１］〜［８］のいずれか１つに記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
［１０］前記ホスファイト構造を有するリン系化合物が、ビス（２，４−ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−tert−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、及びトリス（２，４−ジ−tert−ブチルフェニル）ホスファイトから選択される少なくとも１種である、上記［９］に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
［１１］３２０℃で成形した厚み５ｍｍの成形体の初期ＹＩ値が１．１以下である、上記［１］〜［１０］のいずれか１つに記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
［１２］３２０℃で成形した厚み５ｍｍの成形体の、１２０℃で３０００時間経過後のＹＩ値と初期ＹＩ値との差が４．０以下である、上記［１］〜［１１］のいずれか１つに記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
［１３］前記芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）０．０２〜０．０５質量部、ポリオキシアルキレン構造を有するポリエーテル化合物（Ｃ）０．２〜０．５質量部、及びリン系化合物（Ｄ）０．０２〜０．３質量部を含有してなる、上記［１］〜［１２］のいずれか１つに記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
［１４］前記芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）を０．０３〜０．０８質量部含有する、上記［１］〜［１３］のいずれか１つに記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
［１５］前記芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．０１〜０．０５質量部のグリセリンモノステアレートをさらに含む、上記［１］〜［１４］のいずれか１つに記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
［１６］上記［１］〜［１５］のいずれか１つに記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を成形してなる光学成形品。
［１７］光学成形品が導光板である、上記［１６］に記載の光学成形品。
［１８］厚さが１〜７０ｍｍである、上記［１６］または［１７］に記載の光学成形品。

本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物からなる成形体は、初期ＹＩ値、長期耐熱性、かつ長期耐湿熱性に優れる。当該成形体は車両用導光部品や、各種導光板等の光学成形品として好適である。

本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）０．０１〜０．１質量部、ポリオキシアルキレン構造を有するポリエーテル化合物（Ｃ）０．２〜０．６質量部、及びリン系化合物（Ｄ）０．００５〜１質量部を含有してなる、芳香族ポリカーボネート樹脂組成物であって、前記芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を３２０℃で成形した厚み５ｍｍの成形体の、８５℃、湿度８５％の環境下で３０００時間経過後のＹＩ値と初期ＹＩ値との差が３．０以下であることを特徴とする。
以下、本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及び光学成形品について詳細に説明する。本明細書において、好ましいとされている規定は任意に採用することができ、好ましいもの同士の組み合わせはより好ましい。

［芳香族ポリカーボネート樹脂組成物］
＜（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂＞
本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）を含有する。芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）としては、特に制限なく、公知の方法により製造されたものを用いることができる。
例えば、二価フェノールとカーボネート前駆体とを溶液法（界面重縮合法）又は溶融法（エステル交換法）により製造したもの、すなわち、末端停止剤の存在下に、二価フェノールとホスゲンとを反応させる界面重縮合法、又は末端停止剤の存在下に、二価フェノールとジフェニルカーボネート等とのエステル交換法等により反応させて製造されたものを用いることができる。

二価フェノールとしては、様々なものを挙げることができる。特に２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン〔ビスフェノールＡ〕、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、４，４’−ジヒドロキシジフェニル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロアルカン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）オキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド及びビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン等を挙げることができる。この他、ハイドロキノン、レゾルシン及びカテコール等を挙げることもできる。これらは、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中で、ビス（ヒドロキシフェニル）アルカン系のものが好ましく、特にビスフェノールＡが好適である。二価フェノールとしてビスフェノールＡを用いることで、ビスフェノールＡ構造を有するポリカーボネート樹脂が得られる。

カーボネート前駆体は、カルボニルハライド、カルボニルエステル、又はハロホーメート等であり、具体的にはホスゲン、二価フェノールのジハロホーメート、ジフェニルカーボネート、ジメチルカーボネート及びジエチルカーボネート等である。
本発明において成分（Ａ）は、分岐構造を有していてもよい。分岐剤としては、１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、α，α’，α’’−トリス（４−ヒドロキシフェニル）−１，３，５−トリイソプロピルベンゼン、フロログリシン、トリメリット酸及び１，３−ビス（ｏ−クレゾール）等を挙げることができる。

末端停止剤としては、一価のカルボン酸とその誘導体や、一価のフェノールを用いることができる。例えば、ｐ−tert−ブチルフェノール、ｐ−フェニルフェノール、ｐ−クミルフェノール、ｐ−パーフルオロノニルフェノール、ｐ−（パーフルオロノニルフェニル）フェノール、ｐ−（パーフルオロヘキシルフェニル）フェノール、ｐ−tert−パーフルオロブチルフェノール、１−（ｐ−ヒドロキシベンジル）パーフルオロデカン、ｐ−〔２−（１Ｈ，１Ｈ−パーフルオロトリドデシルオキシ）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロピル〕フェノール、３，５−ビス（パーフルオロヘキシルオキシカルボニル）フェノール、ｐ−ヒドロキシ安息香酸パーフルオロドデシル、ｐ−（１Ｈ，１Ｈ−パーフルオロオクチルオキシ）フェノール、２Ｈ，２Ｈ，９Ｈ−パーフルオロノナン酸、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２−プロパノール等を挙げることができる。

芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）としては、主鎖が下記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有するポリカーボネート樹脂であることが好ましい。

（式中、Ｒ^A1及びＲ^A2はそれぞれ独立に、炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数１〜６のアルコキシ基を示し、Ｘは単結合、炭素数１〜８のアルキレン基、炭素数２〜８のアルキリデン基、炭素数５〜１５のシクロアルキレン基、炭素数５〜１５のシクロアルキリデン基、−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＳＯ₂−、−Ｏ−又は−ＣＯ−を示し、ａ及びｂは、それぞれ独立に０〜４の整数を示す。）

Ｒ^A1及びＲ^A2で示されるアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、各種ブチル基（「各種」とは、直鎖状及びあらゆる分岐鎖状のものを含むことを示し、以下、同様である。）、各種ペンチル基、各種ヘキシル基が挙げられる。Ｒ^A1及びＲ^A2で示されるアルコキシ基としては、アルキル基部位が前記アルキル基である場合が挙げられる。
Ｒ^A1及びＲ^A2としては、いずれも、好ましくは炭素数１〜４のアルキル基又は炭素数１〜４のアルコキシ基である。

Ｘで示されるアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ヘキサメチレン基等が挙げられ、炭素数１〜５のアルキレン基が好ましい。Ｘで示されるアルキリデン基としては、エチリデン基、イソプロピリデン基等が挙げられる。Ｘで示されるシクロアルキレン基としては、シクロペンタンジイル基やシクロヘキサンジイル基、シクロオクタンジイル基等が挙げられ、炭素数５〜１０のシクロアルキレン基が好ましい。Ｘで示されるシクロアルキリデン基としては、例えば、シクロヘキシリデン基、３，５，５−トリメチルシクロヘキシリデン基、２−アダマンチリデン基等が挙げられ、炭素数５〜１０のシクロアルキリデン基が好ましく、炭素数５〜８のシクロアルキリデン基がより好ましい。
ａ及びｂは、それぞれ独立に０〜４の整数を示し、好ましくは０〜２、より好ましくは０又は１である。

本発明において、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）は、得られる成形体の透明性、機械的特性、及び熱的特性等の観点から、ビスフェノールＡ構造を有するポリカーボネート樹脂を含むことが好ましい。ビスフェノールＡ構造を有するポリカーボネート樹脂としては、具体的には前記一般式（Ｉ）において、Ｘがイソプロピリデン基のものが挙げられる。芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）中のビスフェノールＡ構造を有するポリカーボネート樹脂の含有量は、好ましくは５０〜１００質量％、より好ましくは７５〜１００質量％、更に好ましくは８５〜１００質量％である。

本発明において、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）の粘度平均分子量（Ｍｖ）は、通常１０，０００〜５０，０００、好ましくは１３，０００〜３５，０００、より好ましくは１４，０００〜２０，０００である。
本発明において、この粘度平均分子量（Ｍｖ）は、ウベローデ型粘度計を用いて、２０℃における塩化メチレン溶液の粘度を測定し、これより極限粘度［η］を求め、次式にて算出するものである。

＜脂環式エポキシ化合物（Ｂ）＞
発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）を含有する。脂環式エポキシ化合物（Ｂ）は、酸補捉剤としての作用を有する。芳香族ポリカーボネート樹脂組成物が高温環境に長時間暴露されたり、高湿度高温環境に長時間暴露されたりした場合に以下の問題が生じる。芳香族ポリカーボネート樹脂組成物に含まれる各成分由来又は各成分の不純物に由来する成分の影響により酸性化合物が発生する。発生した酸性化合物は芳香族ポリカーボネート樹脂組成物の色調を悪化させ、透明性を低下させる。脂環式エポキシ化合物（Ｂ）は発生した酸性化合物を捕捉するため、このような悪影響を回避することができる。本発明において、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）とは、脂肪族環内のエチレン結合に酸素１原子が付加しエポキシ基を有する環状脂肪族化合物をいい、具体的には下記式（１）〜式（１０）で例示した化合物を用いることができる。脂環式エポキシ化合物（Ｂ）は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｒ：Ｈ又はＣＨ₃）

（Ｒ：Ｈ又はＣＨ₃）

（ａ＋ｂ＝１又は２）

（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１〜３）

（ａ＋ｂ＋ｃ＝ｎ（整数）、Ｒ：炭化水素基）

（ｎ：整数）

（Ｒ：炭化水素基）

（Ｒ：炭化水素基、ｎ：整数）

上記脂環式エポキシ化合物のなかでも、式（１）、式（７）及び式（１０）で表される化合物が好ましく、特に３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（市販品としては、例えば、ダイセル化学工業株式会社製の商品名セロキサイド２０２１Ｐ）、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物（市販品としては、例えば、ダイセル化学工業株式会社製の商品名ＥＨＰＥ ３１５０）、及びこれら２種の混合物（市販品としては、例えば、ダイセル化学工業株式会社製の商品名ＥＨＰＥ ３１５０ＣＥ）が好適である。

脂環式エポキシ化合物（Ｂ）の含有量は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．０１〜０．１質量部であり、好ましくは０．０１〜０．０８質量部であり、より好ましくは０．０２〜０．０５質量部である。０．０１質量部未満では高温下で保持された際や高湿度で保持された際に成形品のＹＩ値が高くなり、ポリカーボネート樹脂組成物の色調が低下する。０．０１質量部以上であれば、高温下で保持された際や高湿度で保持された後であっても成形品のＹＩ値が低く、ポリカーボネート樹脂組成物の色調が優れたものとなる。好ましくは０．０２質量部超、より好ましくは０．０３質量部以上である。脂環式エポキシ化合物（Ｂ）の含有量が０．１質量部を超えると、高温下で長期間保持された際にＹＩ値が高くなり、ポリカーボネート樹脂組成物の色調が低下する。そのため、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）の含有量は０．１質量部以下であることが好ましく、より好ましくは０．０８質量部以下、さらに好ましくは０．０５質量部以下である。高温下で保持された際にも高湿度で保持された際にも、特に優れた色調を維持できる範囲として、前記芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対する、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）の含有量を０．０３〜０．０８質量部とすることが好ましい。色調が低下した芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を用いて導光板等の光学成形品を作製すると、成形品の透明性に悪影響を与えるので好ましくない。

＜ポリオキシアルキレン構造を有するポリエーテル化合物（Ｃ）＞
発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、ポリオキシアルキレン構造を有するポリエーテル化合物（Ｃ）を含有する。ポリエーテル化合物（Ｃ）は、芳香族ポリカーボネート樹脂組成物の成形時の初期色調を改善するために用いられる。当該ポリオキシアルキレン構造を有するポリエーテル化合物（Ｃ）は、（Ｒ^C1Ｏ）_ｍで表されるポリオキシアルキレン構造及び（Ｒ^C2Ｏ）_ｎで表されるポリオキシアルキレン構造を有することが好ましい。ここで、Ｒ^C1及びＲ^C2はそれぞれ独立に、炭素数１以上のアルキレン基を示す。ｍ＋ｎは５以上３００未満であり、好ましくは１０〜２００、より好ましくは２０〜１００である。

Ｒ^C1及びＲ^C2で示されるアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、テトラメチレン基、ヘキサメチレン基等が挙げられ、炭素数１〜５のアルキレン基が好ましい。
ｍ個のＲ^C1Ｏ基において、複数のＲ^C1は互いに同一のアルキレン基でもよく、炭素数の異なるアルキレン基であってもよい。すなわち、（Ｒ^C1Ｏ）_ｍで表されるポリオキシアルキレン基は、ポリオキシエチレン基やポリオキシプロピレン基等の単一のオキシアルキレン単位を繰り返し単位として有するものに限定されず、オキシエチレン単位及びオキシプロピレン単位など炭素数の異なる複数のオキシアルキレン単位を繰り返し単位として有するものであってもよい。
Ｒ^C2もＲ^C1と同様であり、ｎ個のＲ^C2Ｏ基において、複数のＲ^C2は互いに同一のアルキレン基でもよく、炭素数の異なるアルキレン基であってもよい。
上記Ｒ^C1及びＲ^C2で示されるアルキレン基の中でも、特に、Ｒ^C1及びＲ^C2が、エチレン基、プロピレン基、テトラメチレン基から選択されたアルキレン基であり、かつ、Ｒ^C1及びＲ^C2の少なくとも１つは、エチレン基又はプロピレン基のいずれかであることが、初期色調を改善する観点から好ましい。

ポリエーテル化合物（Ｃ）は、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物（Ｃ−１）、多価アルコールのアルキレンオキサイド付加物及びそのエステル（Ｃ−２）、並びに環状ポリエーテル化合物（Ｃ−３）からなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
Ｒ^C3Ｏ−（Ｒ^C1Ｏ）_ｍ−Ａ−（Ｒ^C2Ｏ）_ｎ−Ｒ^C4 （ＩＩ）
（式中、Ｒ^C1及びＲ^C2はそれぞれ独立に、炭素数１以上のアルキレン基を示す。ｍ＋ｎは５以上３００未満である。Ｒ^C3及びＲ^C4はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜３０の炭化水素基、炭素数１〜３０のアルカノイル基、炭素数２〜３０のアルケノイル基、又はグリシジル基を示す。Ａは、単結合又は２価の有機基を示す。）

Ｒ^C1及びＲ^C2で示されるアルキレン基については上述のとおりである。（Ｒ^C1Ｏ）_ｍで表されるポリオキシアルキレン構造及び（Ｒ^C2Ｏ）_ｎで表されるポリオキシアルキレン構造についても上述のとおりである。

Ｒ^C3及びＲ^C4で示される炭素数１〜３０の炭化水素基としては、炭素数１〜３０のアルキル基、炭素数２〜３０のアルケニル基、炭素数６〜３０のアリール基又は炭素数７〜３０のアラルキル基等が挙げられる。
アルキル基及びアルケニル基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよく、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、各種ブチル基、各種ペンチル基、各種ヘキシル基、各種オクチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、アリル基、プロペニル基、各種ブテニル基、各種ヘキセニル基、各種オクテニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられる。アリール基としては、例えばフェニル基、トリル基、キシリル基等が挙げられる。アラルキル基としては、例えばベンジル基、フェネチル基、メチルベンジル基等が挙げられる。

Ｒ^C3及びＲ^C4で示される炭素数１〜３０のアルカノイル基は直鎖状でも分岐鎖状でもよく、例えばメタノイル基、エタノイル基、ｎ−プロパノイル基、イソプロパノイル基、ｎ−ブタノイル基、tert−ブタノイル基、ｎ−ヘキサノイル基、ｎ−オクタノイル基、ｎ−デカノイル基、ｎ−ドデカノイル基、ベンゾイル基等が挙げられる。中でも、相溶性や、熱安定性及び製造容易性の観点から、炭素数１〜２０のアルカノイル基が好ましい。
Ｒ^C3及びＲ^C4で示される炭素数２〜３０のアルケノイル基は直鎖状でも分岐鎖状でもよく、例えばエテノイル基、ｎ−プロペノイル基、イソプロペノイル基、ｎ−ブテノイル基、tert−ブテノイル基、ｎ−ヘキセノイル基、ｎ−オクテノイル基、ｎ−デセノイル基、ｎ−ドデセノイル基等が挙げられる。中でも、低分子量とする観点、相溶性や溶解性の観点及び製造容易性の観点から、炭素数２〜１０のアルケノイル基が好ましく、炭素数２〜６のアルケノイル基がより好ましい。

Ａで示される２価の有機基としては、例えば下式（ａ）で表される基が挙げられる。

前記一般式（ＩＩ）で表される化合物（Ｃ−１）の具体例としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリオキシテトラメチレンポリオキシエチレングリコール、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシエチレンモノメチルエーテル、ポリオキシエチレンジメチルエーテル、ポリオキシエチレン−ビスフェノールＡエーテル、ポリオキシプロピレン−ビスフェノールＡエーテル、ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレン−ビスフェノールＡエーテル、ポリエチレングリコール−アリルエーテル、ポリエチレングリコール−ジアリルエーテル、ポリプロピレングリコール−アリルエーテル、ポリプロピレングリコール−ジアリルエーテル、ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール−アリルエーテル、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジステアレート等が挙げられる。これらは市販品として入手可能であり、例えば日油（株）製の「ユニオックス（登録商標）」、「ユニオール（登録商標）」、「ユニルーブ（登録商標）」、「ユニセーフ（登録商標）」、「ポリセリン（登録商標）」、「エピオール（登録商標）」等を使用することができる。

多価アルコールのアルキレンオキサイド付加物及びそのエステル（Ｃ−２）における多価アルコールとしては、グリセリン、ジグリセリルエーテル、ソルビトール等が挙げられる。
環状ポリエーテル化合物（Ｃ−３）の具体例としては、１８クラウン６、ジベンゾ１８クラウン６等が挙げられる。
前記ポリエーテル化合物（Ｃ）としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、及びポリオキシエチレングリコール−ポリオキシプロピレングリコールから選択された少なくとも１種を用いることが好ましい。

前記ポリエーテル化合物（Ｃ）の数平均分子量としては、特に限定されないが、好ましくは２００〜１０，０００、より好ましくは５００〜８，０００、更に好ましくは１，０００〜５，０００である。

ポリエーテル化合物（Ｃ）の含有量は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．２〜０．６質量部であり、好ましくは０．２〜０．５質量部であり、より好ましくは０．３〜０．５質量部である。ポリエーテル化合物（Ｃ）の含有量が０．２質量部未満では、芳香族ポリカーボネート系樹脂組成物の成形体の初期ＹＩ値が低下する。ポリエーテル化合物（Ｃ）の含有量が０．６質量部を超えると、芳香族ポリカーボネート系樹脂組成物からなる成形品を高温下で保持した際や高湿度で保持した際に、成形品のＹＩ値が高くなり、色調が低下する。そのため、導光板等の光学成形品用途の場合に、透明性に悪影響を与えるので好ましくない。

＜リン系化合物（Ｄ）＞
発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、リン系化合物（Ｄ）を含有する。リン系化合物（Ｄ）を含有することで、本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物の初期ＹＩ値、長期耐熱性及び長期高湿熱性を良好なものとすることができる。そのため、樹脂組成物の色調が良好となり、優れた透明性を有する導光板等の光学成形品を得ることができる。
リン系化合物（Ｄ）としては、ポリカーボネート樹脂に酸化防止剤として使用されている公知のリン系化合物を用いることができる。これらの公知のリン系化合物の中でも、ホスファイト構造を有するリン系化合物を選択することで、色調の変化が少なく、透明性に優れた成形品を得ることができる。

ホスファイト構造を有するリン系化合物は、一般式：Ｐ（ＯＲ^d）₃で表わされる３価のリン系化合物であり、Ｒ^dは１価又は２価の有機基を示す。
このようなホスファイト化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス（モノノニルフェニル）ホスファイト、トリス（モノノニル／ジノニル・フェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−tert−ブチルフェニル）ホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリステアリルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−tert−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールホスファイト、ビス（２，６−ジ−tert−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−tert−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−tert−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレン−ジホスファイト、６−［３−（３−tert−ブチル−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロポキシ］−２，４，８，１０−テトラ−tert−ブチルジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］−ジオキサホスフェピン等が挙げられる。

このようなホスファイト化合物のなかでも、下記式（２）または（３）で表される芳香族ホスファイト化合物が、本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物の色調をより改善することができるため、より好ましい。

［式（２）中、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³はそれぞれ同一であっても異なっていてもよく、炭素数６以上３０以下のアリール基を表す。］

［式（３）中、Ｒ⁴及びＲ⁵はそれぞれ同一であっても異なっていてもよく、炭素数６以上３０以下のアリール基を表す。］

上記式（２）で表されるホスファイト化合物としては、トリフェニルホスファイト、トリス（モノノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−tert−ブチルフェニル）ホスファイト等が好ましく、トリス（２，４−ジ−tert−ブチルフェニル）ホスファイトがより好ましい。このような有機ホスファイト化合物としては、具体的には例えば、ＡＤＥＫＡ社製「アデカスタブ１１７８」、住友化学社製「スミライザーＴＮＰ」、城北化学工業社製「ＪＰ−３５１」、ＡＤＥＫＡ社製「アデカスタブ２１１２」、ＢＡＳＦ社製「イルガフォス１６８」、城北化学工業社製「ＪＰ−６５０」等が挙げられる。

上記式（３）で表されるホスファイト化合物としては、ビス（２，４−ジ−tert−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−tert−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトのようなペンタエリスリトールジホスファイト構造を有するものが特に好ましい。このような有機ホスファイト化合物としては、具体的には、ＡＤＥＫＡ社製「アデカスタブＰＥＰ−２４Ｇ」、「アデカスタブＰＥＰ−３６」、Ｄｏｖｅｒｃｈｅｍｉｃａｌ社製「Ｄｏｖｅｒｐｈｏｓ Ｓ−９２２８」等を好ましくは挙げることができる。
その他リン系化合物としては、ホスフィン化合物、例えばトリフェニルホスフィンを用いることができる。具体的には、城北化学株式会社製の「ＪＣ２６３」を挙げることができる。
上述したリン系化合物が、ビス（２，４−ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−tert−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、及びトリス（２，４−ジ−tert−ブチルフェニル）ホスファイトから選択される少なくとも１種であることがさらに好ましい。
リン系化合物は、１種が含有されていてもよく、２種以上が任意の組み合わせで含有されていても良い。

リン系化合物（Ｄ）の含有量は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．００５〜１質量部であり、好ましくは０．０１〜０．５質量部であり、より好ましくは０．０２〜０．３質量部である。０．００５質量部未満では成形体の初期ＹＩ値が低下し、１質量部を超えると長期耐熱性や長期耐湿熱性が低下するため好ましくない。

＜添加剤等＞
本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物には、上述の成分（Ａ）〜（Ｄ）の他に、透明性や色調に悪影響を与えない範囲で、各種の添加剤を含有させることができる。これらの添加剤として、例えば、紫外線吸収剤、光安定剤、滑剤、帯電防止剤、難燃剤等を挙げることができる。

前記紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、ヒドロキシフェニルトリアジン系、環状イミノエステル系、シアノアクリレート系等の紫外線吸収剤を用いることができる。ベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、例えば、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ベンジロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホキシトリヒドリドベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシ−５−ソジウムスルホキシベンゾフェノン、ビス（５−ベンゾイル−４−ヒドロキシ−２−メトキシフェニル）メタン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−ドデシルオキシベンゾフェノン、および２−ヒドロキシ−４−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノンなどを挙げることができる。

ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、例えば、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−５−tert−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジクミルフェニル）フェニルベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３−tert−ブチル−５−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２，２’−メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール］、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−tert−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−tert−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−tert−アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−５−tert−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−５−tert−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−４−オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２’−メチレンビス（４−クミル−６−ベンゾトリアゾールフェニル）、２，２’−ｐ−フェニレンビス（１，３−ベンゾオキサジン−４−オン）、および２−［２−ヒドロキシ−３−（３，４，５，６−テトラヒドロフタルイミドメチル）−５−メチルフェニル］ベンゾトリアゾール、並びに２−（２’−ヒドロキシ−５−メタクリロキシエチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾールと該モノマーと共重合可能なビニル系モノマーとの共重合体や２−（２’―ヒドロキシ−５−アクリロキシエチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾールと該モノマーと共重合可能なビニル系モノマーとの共重合体などの２−ヒドロキシフェニル−２Ｈ−ベンゾトリアゾール骨格を有する重合体などを挙げることができる。

ヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤としては、例えば、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ヘキシルオキシフェノール、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−メチルオキシフェノール、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−エチルオキシフェノール、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−プロピルオキシフェノール、および２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ブチルオキシフェノールなどが例示される。さらに２−（４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ヘキシルオキシフェノールなど、上記例示化合物のフェニル基が２，４−ジメチルフェニル基となった化合物を挙げることができる。

環状イミノエステル系紫外線吸収剤としては、例えば、２，２’−ｐ−フェニレンビス（３，１−ベンゾオキサジン−４−オン）、２，２’−ｍ−フェニレンビス（３，１−ベンゾオキサジン−４−オン）、および２，２’−ｐ，ｐ’−ジフェニレンビス（３，１−ベンゾオキサジン−４−オン）などを挙げることができる。
シアノアクリレート系紫外線吸収剤としては、例えば１，３−ビス−［（２’−シアノ−３’，３’−ジフェニルアクリロイル）オキシ］−２，２−ビス［（２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリロイル）オキシ］メチルプロパン、および１，３−ビス−［（２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリロイル）オキシ］ベンゼンなどを挙げることができる。

上記紫外線吸収剤がラジカル重合可能な単量体化合物の構造を有し、かかる紫外線吸収性単量体と、アルキル（メタ）アクリレートなどの単量体とを共重合したポリマー型の紫外線吸収剤であってもよい。このような紫外線吸収性単量体としては、（メタ）アクリル酸エステルのエステル置換基中にベンゾトリアゾール骨格、ベンゾフェノン骨格、トリアジン骨格、環状イミノエステル骨格、およびシアノアクリレート骨格を含有する化合物が好適である。紫外線吸収剤は一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤及びベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤を用いることが好ましく、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤及びベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤をそれぞれ単独で用いるか、あるいは併用して用いることが好ましい。
上記各種の紫外線吸収剤の中でも、２，２’−ｐ，ｐ’−ジフェニレンビス（３，１−ベンゾオキサジン−４−オン）が用いることが特に好ましい。

前記滑剤としては、脂肪族炭化水素、ポリオレフィン系ワックス、高級カルボン酸、高級カルボン酸金属塩、脂肪酸アミド、脂肪酸エステル、及び高級アルコール等の化合物群から選ばれる化合物が挙げられる。脂肪族炭化水素としては、リグロイン、パラフィン油、鉱油、流動パラフィン等が例示される。ポリオレフィン系ワックスとしては、パラフィンワックス、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、エチレン・酢酸ビニル共重合体ワックス、ポリオレフィンアイオノマー系ワックス等が例示される。高級カルボン酸としては、例えば、ステアリン酸、吉草酸、カプロン酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、メリシン酸、テトラトリアコンタン酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、ナフテン酸、ロジン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸等を挙げることができる。高級カルボン酸金属塩としては、例えば、ステアリン酸アルカリ金属塩、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸鉛等を挙げることができる。脂肪酸アミドとしては、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド等が例示される。脂肪酸エステルとしては、例えば、ステアリン酸ブチル等の高級カルボン酸と一価アルコールのエステル、エチレングリコールモノステアレート、グリセリンモノステアレート、トリメチロールプロパンモノステアレート、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールモノラウレート、ペンタエリスリトールジステアレート、グリセリンジラウレート、グリセリントリステアレート、トリメチロールプロパンジステアレート、グリセリンジステアレート、グリセリントリベヘネート、ペンタエリスリトールトリステアレート、トリメチロールプロパントリカプレート、トリメチロールプロパンジオレート、ペンタエリスリトールテトラステアレート等の高級カルボン酸と多価アルコールとのエステル等を挙げることができる。高級アルコールとしては、例えばステアリルアルコールを挙げることができる。
特に、本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、グリセリンモノステアレートを含むことが好ましい。グリセリンモノステアレートを用いると成形時の離型性に優れたものとなる。グリセリンモノステアレートの含有量は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．０１〜０．０５質量部であることが好ましい。含有量が０．０１質量部以上であると成形体の厚みが１ｍｍ以上である場合でも、成形体表面にクラック等が入ることなく金型から外すことができる。一方で、グリセリンモノステアレートを添加した場合、長期耐熱性は低下する傾向がある。よって高温化で長時間保持された際にも色調を維持するとの観点から、０．０５質量部以下であることが好ましく、０．０４質量部以下であることがより好ましく、０．０３質量部以下であることがさらに好ましい。

前記帯電防止剤としては、例えば、ドデシルベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩に代表されるアリールスルホン酸ホスホニウム塩及びアルキルスルホン酸ホスホニウム塩などの有機スルホン酸ホスホニウム塩並びにテトラフルオロホウ酸ホスホニウム塩等のホウ酸ホスホニウム塩が挙げられる。また、有機スルホン酸リチウム、有機スルホン酸ナトリウム、有機スルホン酸カリウム、有機スルホン酸セシウム、有機スルホン酸ルビジウム、有機スルホン酸カルシウム、有機スルホン酸マグネシウム及び有機スルホン酸バリウムなどの有機スルホン酸アルカリ（土類）金属塩が挙げられる。

前記難燃剤としては、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）を含む本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物の透明性や、高温、高湿環境下での色調に悪影響を与えないものであれば、特に限定されない。難燃剤としては、例えば、有機金属塩化合物、無機ケイ酸及びそのケイ酸塩化合物、リン酸エステル系化合物、臭素系化合物、トリアジン系化合物、ポリオルガノシロキサン系化合物など公知のものが使用できる。難燃剤と併用して用いられる難燃助剤として、テフロン樹脂（登録商標）を好ましく用いることができる。
本発明のポリカーボネート系樹脂組成物は、該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を３２０℃で成形した厚み５ｍｍの成形体の、８５℃、湿度８５％の環境下で３０００時間経過後のＹＩ値と初期ＹＩ値との差が３．０以下であることを要する。すなわち、長期耐湿熱性に優れる。成形品の部分でさらに詳述する。

＜芳香族ポリカーボネート樹脂組成物の製造方法＞
本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、前記芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）に対して、所定量の前記（Ｂ）〜（Ｄ）の各成分と、必要に応じて配合される各種の添加剤を配合し、溶融混練して冷却した後、ペレット等の粒子として得ることができる。溶融混練は、通常用いられている方法、例えば、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、ドラムタンブラー、単軸スクリュー押出機、二軸スクリュー押出機、コニーダ、多軸スクリュー押出機等を用いて行うことができる。溶融混練に際しての加熱温度は、通常２２０〜３００℃程度の範囲で適宜選定される。

上記の溶融混練物、または得られた樹脂ペレットを原料として、公知の成形方法、例えば中空成形法、射出成形法、射出圧縮成形法、押出成形法、真空成形法、ブロー成形法、プレス成形法、圧空成形法、発泡成形法、熱曲げ成形法、圧縮成形法、カレンダー成形法及び回転成形法等の成形法を用いることにより、本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物の成形体を得ることができる。
本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、耐熱性に優れており、３２０℃程度の高温での成形にも耐え得ることから、射出成形法など、成形材料に高い流動性が要求される成形法に好適である。一方、押出成形法を採用すると、２２０〜２８０℃程度の低温で成形するために、より透明性が高く、黄変のない、高い光学特性のシート又はフィルム等の光学成形品を得ることができる。

［光学成形品］
本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を成形して得られる成形体は、３２０℃で成形した厚み５ｍｍの成形体の初期ＹＩ値が１．１以下とすることができ、透明性及び色調に優れる。厚み５ｍｍの成形体の初期ＹＩ値１．２となると、その差は僅か０．１であるが、例えば導光板として用いた際に以下のように大きな差を生じる。光は導光板内の１０〜１５ｃｍの長さを透過することがある。例え、厚み５ｍｍにおける差が０．１であっても、厚みが１０〜１５ｃｍと厚くなれば、透明性及び色調に大きな影響を及ぼす。上述した通り、本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を３２０℃で成形した厚み５ｍｍの成形体は、８５℃、湿度８５％の環境下で３０００時間経過した後のＹＩ値と、初期ＹＩ値とを比較した色調変化（ΔＹＩ）が３．０以下と低く、長期耐湿熱性に優れる特性を有する。該３２０℃で成形した厚み５ｍｍの成形体の、上記ΔＹＩは好ましくは２．９以下であり、より好ましくは２．８以下である。
また、３２０℃で成形した厚み５ｍｍの成形体の、１２０℃で３０００時間経過した後のＹＩ値と、初期ＹＩ値とを比較した色調変化（ΔＹＩ）を４．０以下に抑えることができる。このような特性を活かして、光学成形品、特に、高温、高湿環境で使用される導光板、レンズ等の光学成形品として好適に使用することができる。さらに高温、高湿環境で使用される自動車、鉄道、原動機付自転車等の車両用の導光板、レンズとして好適に用いられる。
本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を成形して得られる成形体は、特に厚み１ｍｍ以上の成形体において、優れた効果を得ることができるため好ましい。成形体の厚みはより好ましくは３ｍｍ以上であり、さらに好ましくは５ｍｍ以上である。
本発明において、「厚みが１ｍｍ以上を有する成形品」とは、成形品が平板状、波板状、あるいは凹凸や湾曲等を有する板状成形品である場合は、その板状成形品の厚みを示し、成形品が板状でない、例えば丸棒状や複雑な形状を有する場合、成形品の体積を射出成形時の射出方向の金型への投影面積で割った値を成形品の平均の厚みを示す。厚みが１ｍｍ以上を有する成形品の厚みの上限値は、通常２０ｃｍ以下、好ましくは１５ｃｍ以下、さらに好ましくは１００ｍｍ以下、さらにより好ましくは７０ｍｍ以下である。

本発明において、厚み５ｍｍの成形体の初期ＹＩ値の測定は、厚み５ｍｍの平板状試験片について、分光高度計(（株）日立ハイテクノロジーズ製「Ｕ−４１００」)を用い、Ｃ光源、２度視野の条件でＹＩ値を測定することにより得られるものである。

実施例により本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例及び比較例で用いた各原料成分は、以下のとおりである。

芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）
（Ａ１）：「タフロン ＦＮ１５００」（ＦＯＲＭＯＳＡ ＩＤＥＭＩＴＳＵ ＰＥＴＲＯＣＨＥＭＩＣＡＬ ＣＯＲＰ．製、ビスフェノールＡポリカーボネート樹脂、粘度平均分子量（Ｍｖ）＝１４，２００）
（Ａ２）：「タフロン ＦＮ１７００」（ＦＯＲＭＯＳＡ ＩＤＥＭＩＴＳＵ ＰＥＴＲＯＣＨＥＭＩＣＡＬ ＣＯＲＰ．製、ビスフェノールＡポリカーボネート樹脂、粘度平均分子量（Ｍｖ）＝１７，７００）
（Ａ３）：「タフロン ＦＮ１２００」（ＦＯＲＭＯＳＡ ＩＤＥＭＩＴＳＵ ＰＥＴＲＯＣＨＥＭＩＣＡＬ ＣＯＲＰ．製、ビスフェノールＡポリカーボネート樹脂、粘度平均分子量（Ｍｖ）＝１１，５００）

脂環式エポキシ化合物（Ｂ）
（Ｂ１）：「セロキサイド２０２１Ｐ」（ダイセル化学工業（株）製、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）

ポリオキシアルキレン構造を有するポリエーテル化合物（Ｃ）
（Ｃ１）：ＰＥＧ−ＰＰＧ「ユニルーブ ５０ＤＥ−２５」（日油（株）製、ポリオキシエチレングリコール−ポリオキシプロピレングリコール）
（Ｃ２）：ＰＥＧ−ＰＴＭＧ「ポリセリン ＤＣ−１１００」（日油（株）製、ポリオキシテトラメチレングリコール−ポリオキシエチレングリコール）
（Ｃ３）：ＰＥＧ「ＰＥＧ＃１０００」（日油（株）製、ポリエチレングリコール）
（Ｃ４）：ＰＰＧ「ユニオール Ｄ−１０００」（日油（株）製、ポリプロピレングリコール）

リン系化合物（Ｄ）
（Ｄ１）：「Ｄｏｖｅｒｐｈｏｓ Ｓ−９２２８ＰＣ」（Ｄｏｖｅｒ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製、ビス（２，４−ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト）
（Ｄ２）：「アデカスタブ ＰＥＰ−３６」（（株）ＡＤＥＫＡ製、ビス（２，６−ジ−tert−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト）
（Ｄ３）：「アデカスタブ ２１１２」（（株）ＡＤＥＫＡ製、トリス（２，４−ジ−tert−ブチルフェニル）ホスファイト）
（Ｄ４）：「ＪＣ２６３」（城北化学工業（株）製、トリフェニルホスフィン）

その他の添加剤
グリセリンモノステアレート：（理研ビタミン（株）製、リケマール Ｓ−１００Ａ）

実施例１〜２５及び比較例１〜１２
表１又は表２に示す割合で各成分を混合し後、スクリュー径４０ｍｍのベント付単軸押出機（田辺プラスチックス機械（株）製「ＶＳ−４０」）を使用して、シリンダー温度２５０℃で溶融混練し、ストランドカットによりペレットを得た。得られたペレットを１１０℃で５時間乾燥した後、下記方法で成形体の作製及び各種評価を行った。

［成形体の初期ＹＩ値］
上記乾燥後のペレットを、射出成形機（日精樹脂工業（株）社製「ＥＳ１０００」）を用いて、射出成形法により、シリンダー温度３２０℃、金型温度８０℃、サイクル時間５０秒にて、５０ｍｍ×９０ｍｍ×厚さ５ｍｍの平板状試験片（成形体（１））を成形した。
得られた試験片について、分光光度計（（株）日立ハイテクノロジーズ製「Ｕ−４１００」）を用い、Ｃ光源、２度視野の条件でＹＩ値（初期ＹＩ値：ＹＩ_１）を測定した。結果を表１及び２に示す。合格基準は、ＹＩ_１が１．１以下である。評価として、ＹＩ_１が１．１以下であり１．０超である場合をＢ、１．０以下である場合をＡ、１．１を超えた場合をＸとして示した。Ａ及びＢは合格基準を満たす優れたＹＩ値であることを示し、Ｘは合格基準を満たさないＹＩ値であることを示す。

［成形体の耐熱試験］
ＹＩ_１測定後の上記平板状試験片を、温度１２０℃に調整したギアーオーブン（ＴＡＢＡＩ社製「ＧＰＳ−２２２」）内に３，０００時間入れた。試験後の試験片について上記と同様にＹＩ値（ＹＩ_２）を測定し、ΔＹＩ（ＹＩ_２−ＹＩ_１）を求めた。結果を表１及び２に示す。耐熱試験の合格基準は、ΔＹＩ（ＹＩ_２−ＹＩ_１）が４．０以下である。評価として、ΔＹＩ（ＹＩ_２−ＹＩ_１）が４．０以下であり３．０以上である場合をＢ、３．０未満である場合をＡ、４．０を超えた場合をＸとして示した。Ａ及びＢは合格基準を満たす優れたΔＹＩであることを示し、Ｘは合格基準を満たさないΔＹＩであることを示す。

［成形体の耐湿熱試験］
ＹＩ_１測定後の上記平板状試験片を温度８５℃、相対湿度８５％に設定した恒温恒湿槽（ナガノサイエンス（株）社製「ＬＨ３３−１２Ｐ」）に３，０００時間入れた。試験後の試験片について上記と同様にＹＩ値（ＹＩ_３）を測定し、ΔＹＩ（ＹＩ_３−ＹＩ_１）を求めた。結果を表１及び２に示す。耐湿熱試験の合格基準は、ΔＹＩ（ＹＩ_３−ＹＩ_１）が３．０以下である。評価として、ΔＹＩ（ＹＩ_３−ＹＩ_１）が３．０以下であり２．０以上ある場合をＢ、２．０未満である場合をＡ、３．０を超えた場合をＸとして示した。Ａ及びＢは合格基準を満たす優れたΔＹＩであることを示し、Ｘは合格基準を満たさないΔＹＩであることを示す。

表１の結果から、本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を３２０℃で成形して得られた厚み５ｍｍの成形体は、初期ＹＩ値（ＹＩ_１）が１．１以下であり、初期色調に優れていることが示されている。また、１２０℃、３０００ｈｒ後のＹＩ値（ＹＩ_２）と、初期ＹＩ値（ＹＩ_１）との差ΔＹＩ（ＹＩ_２−ＹＩ_１）が４．０以下であり、耐熱性に優れていることが示されている。さらに、８５℃、湿度８５％３０００ｈｒ後のＹＩ値（ＹＩ_３）についても、ＹＩ_３と初期ＹＩ値（ＹＩ_１）との差ΔＹＩ（ＹＩ_３−ＹＩ_１）が３．０以下であり、耐湿熱性に優れていることが示されている。

表２の結果から、比較例１〜４では、ポリエーテル化合物（Ｃ）が含まれていないため、初期ＹＩ値（ＹＩ_１）が１．１を超えており、色調及び透明性に劣ることが示されている。比較例５〜７では、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）を含まないため、１２０℃、３０００ｈｒ後のＹＩ値（ＹＩ_２）と初期ＹＩ値（ＹＩ_１）との差ΔＹＩ（ＹＩ_２−ＹＩ_１）、及び８５℃、湿度８５％３０００ｈｒ後のＹＩ値（ＹＩ_３）と初期ＹＩ値（ＹＩ_１）との差ΔＹＩ（ＹＩ_３−ＹＩ_１）が極めて高くなり、長期耐熱性、長期耐湿熱性が大きく低下していることが分かる。比較例８〜１０からは、ポリエーテル化合物（Ｃ）の含有量が０．６質量部を超える場合を示す比較例である。ポリエーテル化合物（Ｃ）の含有量が０．６質量部を超えると、１２０℃、３０００ｈｒ後のＹＩ値（ＹＩ_２）と初期ＹＩ値（ＹＩ_１）との差ΔＹＩ（ＹＩ_２−ＹＩ_１）が４より大きくなり、耐熱性が低下していることが分かる。比較例１１から、ポリエーテル化合物（Ｃ）が０．２質量部未満であると、初期ＹＩ値（ＹＩ_１）が１．１を超え、色調及び透明性に劣ることが分かる。比較例１２から、リン系化合物（Ｄ）が１質量部を超えると、１２０℃、３０００ｈｒ後のＹＩ値（ＹＩ_２）と初期ＹＩ値（ＹＩ_１）との差ΔＹＩ（ＹＩ_２−ＹＩ_１）が４．０より大きくなり、長期耐熱性が低下するとともに、８５℃、湿度８５％３０００ｈｒ後のＹＩ値（ＹＩ_３）と初期ＹＩ値（ＹＩ_１）との差ΔＹＩ（ＹＩ_３−ＹＩ_１）が３．０より大きくなり、長期耐湿熱性に劣ることが分かる。

本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物からなる成形体は、３２０℃以下の温度で成形後の初期ＹＩ値、長期耐熱性、かつ長期耐湿熱性に優れている。当該成形体は車両用導光部品や、各種導光板等の光学成形品として好適である。

Claims (18)

1. 芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）０．０１〜０．１質量部、ポリオキシアルキレン構造を有するポリエーテル化合物（Ｃ）０．２〜０．６質量部、及びリン系化合物（Ｄ）０．００５〜１質量部を含有してなる、芳香族ポリカーボネート樹脂組成物であって、
   前記芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を３２０℃で成形した厚み５ｍｍの成形体の、８５℃、湿度８５％の環境下で３０００時間経過後のＹＩ値と初期ＹＩ値との差が３．０以下である、芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
2. 前記芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）が、主鎖が下記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有するポリカーボネートである、請求項１に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
   

   

   
   （式中、Ｒ^A1及びＲ^A2はそれぞれ独立に、炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数１〜６のアルコキシ基を示し、Ｘは単結合、炭素数１〜８のアルキレン基、炭素数２〜８のアルキリデン基、炭素数５〜１５のシクロアルキレン基、炭素数５〜１５のシクロアルキリデン基、−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＳＯ₂−、−Ｏ−又は−ＣＯ−を示し、ａ及びｂはそれぞれ独立に、０〜４の整数を示す。）
3. 前記芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）の粘度平均分子量が、１０，０００〜５０，０００である、請求項１又は２に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
4. 前記脂環式エポキシ化合物（Ｂ）が、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート及び／又は２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
5. 前記ポリエーテル化合物（Ｃ）が、（Ｒ^C1Ｏ）_ｍで表されるポリオキシアルキレン構造及び（Ｒ^C2Ｏ）_ｎで表されるポリオキシアルキレン構造を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
   （式中、Ｒ^C1及びＲ^C2はそれぞれ独立に、炭素数１以上のアルキレン基を示す。ｍ＋ｎは５以上３００未満である。ｍ個のＲ^C1Ｏ基において、複数のＲ^C1は互いに同一のアルキレン基でもよく、炭素数の異なるアルキレン基であってもよい。ｎ個のＲ^C2Ｏ基において、複数のＲ^C2は互いに同一のアルキレン基でもよく、炭素数の異なるアルキレン基であってもよい。）
6. 前記Ｒ^C1及びＲ^C2が、エチレン基、プロピレン基、テトラメチレン基から選択されるアルキレン基であり、かつ、Ｒ^C1及びＲ^C2の少なくとも１つは、エチレン基及びプロピレン基のいずれかである、請求項５に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
7. 前記ポリエーテル化合物（Ｃ）が、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、及びポリオキシエチレングリコール−ポリオキシプロピレングリコールから選択される少なくとも１種である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
8. 前記ポリエーテル化合物（Ｃ）の数平均分子量が２００〜１０，０００である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
9. 前記リン系化合物（Ｄ）が、ホスファイト構造を有するリン系化合物である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
10. 前記ホスファイト構造を有するリン系化合物が、ビス（２，４−ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−tert−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、及びトリス（２，４−ジ−tert−ブチルフェニル）ホスファイトから選択される少なくとも１種である、請求項９に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
11. ３２０℃で成形した厚み５ｍｍの成形体の初期ＹＩ値が１．１以下である、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
12. ３２０℃で成形した厚み５ｍｍの成形体の、１２０℃で３０００時間経過後のＹＩ値と初期ＹＩ値との差が４．０以下である、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
13. 前記芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）０．０２〜０．０５質量部、ポリオキシアルキレン構造を有するポリエーテル化合物（Ｃ）０．２〜０．５質量部、及びリン系化合物（Ｄ）０．０２〜０．３質量部を含有してなる、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
14. 前記芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）を０．０３〜０．０８質量部含有する、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
15. 前記芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．０１〜０．０５質量部のグリセリンモノステアレートをさらに含む、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
16. 請求項１〜１５のいずれか一項に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を成形してなる光学成形品。
17. 光学成形品が導光板である、請求項１６に記載の光学成形品。
18. 厚さが１〜７０ｍｍである、請求項１６または１７に記載の光学成形品。