WO2016047116A1 - 電子装置、及び電子装置を備えた電子構造体 - Google Patents

電子装置、及び電子装置を備えた電子構造体 Download PDF

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electronic
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聖 吉水
祐紀 眞田
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株式会社デンソー
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Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device including a circuit board provided with a through hole into which a terminal is inserted, and an electronic structure including the electronic device.
  • Patent Document 1 there is a technique in which a terminal is inserted into a through hole provided in a circuit board.
  • an electronic device in which an electronic component is mounted on the circuit board and the electronic component is sealed with a sealing resin is conceivable.
  • the terminal and a peripheral member may be electrically connected unintentionally.
  • a sealing resin in order to electrically insulate a terminal and a peripheral member, it is conceivable to form a sealing resin so as to reach a region facing the through hole.
  • the peripheral members here are different potential members having different potentials from the terminals.
  • the sealing resin is formed in a state where the protrusions of the mold are inserted into the through holes and the through holes are closed.
  • the position of the through hole is limited to the position of the protrusion in the mold. Further, in order to change the position of the through hole, it is necessary to process the mold and change the position of the protrusion. Therefore, such an electronic device has a low degree of freedom in the through-hole position.
  • This disclosure provides an electronic device and an electronic structure including the electronic device that can improve the degree of freedom of the through-hole position while ensuring the insulation of the terminal inserted into the through-hole.
  • An electronic device includes an insulating base material, a wiring formed on the base material, an electronic component mounted on the base material and electrically connected to the wiring, A circuit board including at least one through hole formed so as to penetrate from one surface of the base material to an opposite surface of the one surface of the base material and having a conductive member electrically connected to the wiring on the surface A sealing resin that seals the electronic component, an annular connection portion that is mounted on the base material and includes a portion connected to the base material, and the annular connection And a cap including a recess recessed from the portion.
  • connection portion In the cap, at least a part of the connection portion is in the state where the concave portion faces one of an opening end of one surface of the base material in the through hole and an opening end of the opposite surface of the base material. Is connected to the through-hole and is integrally sealed with the electronic component by the sealing resin, and a terminal is inserted into the through-hole to be electrically connected to the wiring. Become connected.
  • the electronic device even if the tip of the terminal inserted into the through hole is exposed from the through hole, the tip is covered with the cap and the sealing resin. That is, even when the tip of the terminal is exposed from the through hole, the electronic device is only disposed in a space communicating with the through hole and is not exposed to the outside of the sealing resin. Therefore, when the terminal is inserted into the through hole, the electronic device can ensure insulation between the terminal and the different potential member.
  • the electronic device has a cap on the through hole. For this reason, the electronic device can suppress the sealing resin from entering the through hole when the sealing resin is provided. Since the electronic device prevents the sealing resin from entering the through-hole by the cap in this way, when the sealing resin is provided on a base material having a different through-hole position, the cap is matched to the through-hole position. Change the position of. Therefore, the electronic device does not need to process the mold when providing the sealing resin on the base materials having different through-hole positions. Therefore, the electronic device can improve the freedom degree of a through-hole position.
  • An electronic structure forms the electronic device as described above, the terminal, and an accommodating space for accommodating the electronic device, and accommodates the electronic device in the accommodating space.
  • the housing member is made of metal, includes a portion facing the surface on which the cap is mounted on the base material, and is joined to the first member and the first member in contact with the electronic device.
  • a second member that forms the housing space includes a portion of the substrate facing the surface on which the cap is not mounted, and the terminal projects from the housing space.
  • the electronic structure an accommodation space is formed by the first member and the second member, and the electronic device is accommodated in the accommodation space. Therefore, the electronic structure can suppress foreign matter from adhering to the electronic device.
  • the first member made of metal is in contact with the electronic device. Therefore, the electronic structure can dissipate heat through the first member even when heat is emitted from the electronic device.
  • the electronic device can ensure insulation between the terminal and the different potential member as described above. Therefore, the electronic structure can ensure the insulation between the terminal and the first member even if the first member is made of metal and includes a portion of the base material facing the surface on which the cap is mounted.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of an electronic structure according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view illustrating a schematic configuration of the electronic device according to the embodiment.
  • 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a schematic configuration of the cap in the embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a manufacturing process of the electronic device according to the embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the electronic structure in Modification 1.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of an electronic structure according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view illustrating a schematic configuration of the electronic device according to the embodiment.
  • 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a schematic configuration of the cap in the embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the electronic structure in Modification 2.
  • FIG. 8 is a plan view showing a schematic configuration of a cap in Modification 3.
  • FIG. 9 is a sectional view taken along line IX-IX in FIG.
  • FIG. 10 is a plan view showing a schematic configuration of a cap in Modification Example 4
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line XI-XI in FIG.
  • FIG. 12 is a plan view showing a schematic configuration of a base material in Modification Example 5
  • FIG. 13 is a plan view showing a schematic configuration of the base substrate in Modification 6.
  • FIG. 14 is a bottom view showing a schematic configuration of an electronic device according to Modification 6.
  • FIG. 14 is a bottom view showing a schematic configuration of an electronic device according to Modification 6.
  • FIG. 15 is a top view illustrating a schematic configuration of an electronic device according to Modification Example 6, 16 is a cross-sectional view taken along line XVI-XVI in FIG.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the electronic structure in Modification Example 7, and
  • FIG. 18 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of an electronic structure in Modification 8.
  • the electronic structure 100 includes an electronic device 10, a terminal 20, and a first member 31 and a second member 32 that form an accommodation space for accommodating the electronic device 10. Configured.
  • the electronic device 10 includes a base material 11, a mold resin 12, a cap 13, an electronic component 14, and the like. The electronic device 10 will be described in detail later.
  • the terminal 20 is a part of a connector of an external device provided outside the electronic device 10.
  • the terminal 20 employs a press-fit terminal provided with a deformed portion 21.
  • the terminal 20 employs a so-called press-fit terminal.
  • the deformed portion 21 is deformed by inserting the terminal 20 into a through hole TH provided in the electronic device 10 described later.
  • the deformed portion 21 is a portion that stays in the through hole TH when the terminal 20 is inserted into the through hole TH.
  • transformation part 21 has a ring shape.
  • the terminal 20 is configured such that the deformation portion 21 is deformed when inserted into the through hole TH. That is, when the deformed portion 21 is inserted into the through hole TH, the deformed portion 21 receives stress from the conductive member 18 provided on the surface of the through hole TH. Therefore, it can be said that the terminal 20 is press-fitted into the through hole TH. Further, it can be said that the terminal 20 is in contact with the conductive member 18 by the reaction force of the deformable portion 21.
  • the terminal 20 is press-fitted into the through hole TH and is electrically connected to the electronic device 10.
  • the terminal 20 is provided on a second member 32 which will be described later. More specifically, in the terminal 20, a portion disposed in the accommodation space s2, such as the deforming portion 21, a portion embedded in the second member 32, and a portion disposed outside the accommodation space s2 are integrated. Is formed. However, here, illustration of a portion embedded in the second member 32 and a portion disposed outside the accommodation space s2 is omitted.
  • the first member 31 and the second member 32 correspond to housing members. That is, the first member 31 and the second member 32 are cases that house the electronic device 10.
  • the first member 31 is a lid that closes the opening of the box-shaped second member 32, and is joined to the second member 32 to form an accommodation space s ⁇ b> 2 of the electronic device 10. Yes.
  • the first member 31 includes a portion facing the surface of the base 11 of the electronic device 10 where the cap 13 is mounted, and is mechanically connected to the electronic device 10 via an adhesive 40.
  • an example is employed in which the first member 31 and the mold resin 12 of the electronic device 10 are mechanically connected via the adhesive 40.
  • the first member 31 is made of metal and has a function as a heat radiating member. That is, the first member 31 dissipates heat generated from the electronic device 10 from the mold resin 12 side. More specifically, the first member 31 radiates heat generated by the operation of the electronic component 14 provided in the electronic device 10. For this reason, the 1st member 31 can employ
  • the adhesive 40 employs a heat dissipating adhesive to transmit heat generated from the electronic device 10 to the first member 31. That is, the adhesive 40 has a function for mechanically connecting the mold resin 12 and the first member 31 and a function for transferring the heat generated from the electronic device 10 to the first member 31. Yes.
  • the adhesive 40 corresponds to a member having heat dissipation properties.
  • the first member 31 and the electronic device 10 are mechanically connected via the adhesive 40 .
  • the present disclosure is not limited to this.
  • the first member 31 and the electronic device 10 may be in contact with, for example, heat radiation grease mainly containing silicone. That is, the first member 31 and the electronic device 10 may be in contact with each other via a member having a function for transmitting heat generated from the electronic device 10 to the first member 31.
  • heat radiation grease can be employed instead of the adhesive 40.
  • the second member 32 is joined to the first member 31 to form the accommodation space s2, includes a portion facing the surface of the substrate 11 where the cap 13 is not mounted, and the terminal 20 is in the accommodation space s2. Protrusively provided.
  • the second member 32 is a box-shaped member having a bottom portion and an annular side wall portion protruding from the bottom portion. In other words, the second member 32 is a box member having one surface opened. The opening of the second member 32 is closed by the first member 31 by joining the first member 31 to the tip of the side wall portion.
  • the bottom portion includes a portion facing the surface of the base material 11 where the cap 13 is not mounted.
  • the second member 32 is made of, for example, resin, and the terminal 20 is insert-molded.
  • the second member 32 is employed in which a part of the terminal 20 is provided so as to protrude from the bottom to the accommodation space s2.
  • the electronic device 10 includes a circuit board and a mold resin 12. As shown in FIG. 1 and FIG. 3, the circuit board is electrically connected to the insulating base material 11, wiring 17 formed on the base material 11, and mounted on the base material 11. A circuit board including the electronic component 14 is included.
  • the electronic device 10 has a through-hole TH in which a conductive member 18 formed so as to penetrate from the one surface a1 of the base material 11 to the opposite surface a2 of the one surface a1 and electrically connected to the wiring 17 is formed on the surface. Is formed.
  • the base material 11 is made of an insulating material such as resin or ceramic.
  • the base material 11 has a flat plate shape, for example, and has a surface a1 and a surface a2 opposite to the surface a1.
  • the substrate 11 is also formed with a laser via hole or a blind via hole as an interlayer connection member.
  • the substrate 11 has at least one through hole TH formed therein.
  • the base material 11 in which a plurality of through holes TH are formed is employed. More specifically, in the present embodiment, an example is adopted in which through holes TH are provided in two rows at both ends of the base material 11.
  • This through hole TH is a part for electrically connecting the terminal 20 and the wiring 17 and is provided in the same number as the number of terminals 20 of the external device or more than the number of terminals 20 of the external device. .
  • Each through hole TH has one opening covered with a cap 13. The cap 13 will be described later.
  • the wiring 17 is made of a conductive member, and is formed inside or on the surface of the base material 11.
  • the wiring 17 is formed in a foil shape, for example. Further, the wiring 17 includes a land on which the electronic component 14 is mounted as a part thereof.
  • the structure in which the wiring 17 and the through hole TH are formed on the base material 11 can also be referred to as a printed board.
  • the electronic component 14 is mounted on one surface a1 of the substrate 11 and is electrically connected to the wiring 17 and the like.
  • the electronic component 14 is an element sealed with a mold resin 12 described later.
  • the electronic component 14 is mounted on the base material 11 via the solder 16.
  • the solder 16 corresponds to a conductive connection member. Note that the electronic component 14 may be mounted on the base material 11 via a conductive adhesive different from the solder 16.
  • an outer resin element 15 that is not sealed with the mold resin 12 is mounted on the opposite surface a2 of the substrate 11. That is, it can be said that the electronic device 10 includes a double-sided mounting board. However, the present disclosure is not limited to this. The electronic device 10 can be employed even if it includes a single-sided mounting board in which the electronic component 14 is mounted on one side of the base material 11.
  • the non-resin element 15 corresponds to a back circuit element.
  • Mold resin 12 corresponds to sealing resin.
  • the mold resin 12 is made of, for example, an epoxy resin and seals the electronic component 14.
  • the mold resin 12 integrally seals a connection portion between the electronic component 14 and the base material 11. Further, the mold resin 12 seals the electronic component 14 and the like while being in close contact with at least a part of the one surface a1 of the substrate 11. In other words, it can be said that the mold resin 12 integrally seals the electronic component 14 and the periphery of the electronic component 14 on the one surface a1.
  • the mold resin 12 is mechanically connected to the first member 31 via an adhesive 40 as shown in FIG.
  • the adhesive 40 is formed on the surface of the mold resin 12 parallel to the one surface a ⁇ b> 1 of the substrate 11, and the adhesive 40 is mechanically connected to the first member 31.
  • the cap 13 is mounted on the base material 11, and has an annular connection portion 131 that is a portion connected to the base material 11, and a concave portion 132 that is recessed from the connection portion 131. Is included.
  • the concave portion 132 is formed by a ceiling portion 134 and an annular side wall portion 133 that is provided so as to protrude from the ceiling portion 134. That is, the cap 13 is a cylindrical member having a bottom on one side.
  • the cap 13 having a shape in which the contents of the column are hollowed out is employed.
  • the present disclosure is not limited to this.
  • the present disclosure can be used even with the bowl-shaped cap 13 in which the contents of the hemisphere are hollowed out.
  • the cap 13 has the connecting portion 131 mechanically connected to the base material 11 with the recess 132 facing the open end of the through hole TH on the one surface a1 side. That is, the cap 13 is mechanically connected to the annular connecting portion 131 around the through hole TH. Further, the cap 13 is connected to the base material 11 in this way, thereby forming a space s1 communicating with the through hole TH. Furthermore, the cap 13 is integrally sealed together with the electronic component 14 by the mold resin 12 as shown in FIGS. Thus, the cap 13 is disposed so as to face one opening end of the target through hole TH, and is not disposed so as to face both opening ends of the target through hole TH. Further, the tip of the terminal 20 is arranged in the space s1. In FIG. 2, the mold resin 12 and the through hole TH are indicated by a two-dot chain line in order to make the drawing easy to see.
  • the caps 13 are individually provided corresponding to the plurality of through holes. That is, the electronic device 10 is provided with the same number of caps 13 as the through holes TH, and one cap 13 is provided for one through hole TH. Therefore, it can be said that each cap 13 is provided separately.
  • the cap 13 illustrated by the alternate long and short dash line in FIG. 2 is a virtual cap illustrated for explaining the effect of the present disclosure.
  • the cap 13 is formed of, for example, metal, resin, ceramics or the like. In the present embodiment, a cap 13 made of metal is employed. Therefore, the cap 13 can be mounted on the base material 11 via the solder 16. Further, as shown in FIGS. 2 and 3, the cap 13 is mounted on one surface a1 on which the electronic component 14 is mounted. That is, the cap 13 and the electronic component 14 are mounted on the same surface of the substrate 11. For this reason, the cap 13 can be mounted together with the electronic component 14 on the base material 11. In other words, the cap 13 can be mounted on the substrate 11 in the same process as the electronic component 14. The cap 13 can be mounted on the base material 11 in the same process as the electronic component 14 as long as at least the connection portion 131 is made of metal.
  • the mold resin 12 sealing the cap 13 and the electronic component 14 can be formed by, for example, compression molding or transfer molding.
  • compression molding a molding process for compression molding the molding resin 12 will be described with reference to FIG.
  • an upper mold 210 and a lower mold including the fixed portion 221 and the movable portion 222 are used as the mold.
  • the upper mold 210 is a surface with which the opposite surface a2 of the base material 11 is brought into contact, and has a flat contact surface.
  • a fixed portion 221 provided with a hole, and a movable portion 222 that can move along the hole are disposed in the hole.
  • a cavity in which a resin material to be the mold resin 12 is disposed is formed by the fixed portion 221 and the movable portion 222.
  • the movable part 222 can move up and down in the hole of the fixed part 221.
  • the movable part 222 is movable in a direction approaching the upper mold 210 and a direction moving away from the upper mold 210 in a state where the electronic device 10 before molding is fixed to the upper mold 210 and the fixing part 221. Can do.
  • the contact surface of the upper mold 210 is brought into contact with the opposite surface a2 of the base material 11, and the fixing portion 221 is brought into contact with the one surface a1 of the electronic device 10.
  • the lower mold causes the fixing portion 221 to come into contact with the one surface a1 of the electronic device 10 so that the cavity faces the mounting region where the cap 13 and the electronic component 14 are mounted on the one surface a1 of the base material 11.
  • the movable portion 222 is moved toward the upper mold 210 in a state where the resin material is put in the cavity, and a forming pressure is applied to the resin material.
  • the mold is heated to a predetermined temperature in order to apply heat to the resin material.
  • the molding resin 12 is formed by curing the resin material while applying the forming pressure. In this way, the cap 13 and the electronic component 14 are collectively sealed in the molding process.
  • the electronic device 10 since the cap 13 is put on the through hole TH, the resin material can be prevented from entering the through hole TH. Therefore, the electronic device 10 can make the inside of the cap 13 hollow even after the mold resin 12 is provided.
  • the electronic device 10 and the first member 31 are mechanically connected via the adhesive 40.
  • the mold resin 12 and the first member 31 are mechanically connected by the adhesive 40 in a state where the mold resin 12 and the first member 31 of the electronic device 10 face each other.
  • the electronic device 10 and the first member 31 manufactured by the first step are mechanically connected to each other and also referred to as a first structure.
  • the first structure is assembled to the second member 32.
  • the first member 31 is joined to the tip of the side wall portion of the second member 32 in a state where the electronic device 10 is disposed in the space surrounded by the bottom portion of the second member 32 and the annular side wall portion. .
  • the first member 31 is bonded to the tip of the side wall portion of the second member 32, thereby closing the opening of the second member 32.
  • the electronic device 10 is placed in a space surrounded by the bottom and the annular side wall while the terminal 20 is press-fitted into the through hole TH. Further, in the second step, in order to press-fit the terminal 20 into the through hole TH, the first structure is pushed from the opening side of the second member 32 to the bottom side with the through hole TH and the terminal 20 aligned. . As described above, the electronic device 10 is disposed in the accommodation space s ⁇ b> 2 while being mechanically connected to the first member 31.
  • the electronic structure 100 can also be manufactured by the second manufacturing method in which the first member 31 is joined to the second member 32 after the electronic device 10 is assembled to the second member 32.
  • the electronic device 10 in the first step, is arranged in a space surrounded by the bottom of the second member 32 and the annular side wall.
  • the electronic device 10 is disposed in a space surrounded by the bottom and the annular side wall while the terminal 20 is press-fitted into the through hole TH.
  • the electronic device 10 in order to press-fit the terminal 20 into the through hole TH, the electronic device 10 is pushed from the opening side of the second member 32 to the bottom side with the through hole TH and the terminal 20 aligned. Thereby, the electronic device 10 is electrically connected to the terminal 20 and assembled to the second member 32.
  • the electronic device 10 and the second member 32 manufactured by the first process are also referred to as a second structure.
  • the first member 31 is assembled to the second structure.
  • the first member 31 is joined to the tip of the side wall portion of the second member 32.
  • the first member 31 is bonded to the tip of the side wall portion of the second member 32, thereby closing the opening of the second member 32.
  • the first member 31 and the electronic device 10 are mechanically connected via the adhesive 40.
  • the mold resin 12 and the first member 31 may be brought into contact with each other through heat radiation grease instead of the adhesive 40.
  • the terminal 20 is inserted into the through hole TH provided in the base material 11.
  • the electronic device 10 includes a cap 13 including an annular connection portion 131 connected to the base material 11 and a recess portion 132 that is recessed from the connection portion 131.
  • the cap 13 has the concave portion 132 facing the opening end of the through hole TH, and the connecting portion 131 is connected to the base material 11 to form a space s1 that communicates with the through hole TH. It is sealed together with the component 14. That is, in the electronic device 10, the cap 13 is put on the opening end of the through hole TH, and the cap 13 is sealed with the mold resin 12.
  • the electronic device 10 even when the tip of the terminal 20 inserted into the through hole TH is exposed from the through hole TH, the tip is covered with the cap 13 and the mold resin 12. That is, even when the tip of the terminal 20 is exposed from the through hole TH, the electronic device 10 is only disposed in the space s1 communicating with the through hole TH and is not exposed to the outside of the mold resin 12. Therefore, when the terminal 20 is inserted into the through hole TH, the electronic device 10 can ensure insulation between the terminal 20 and the different potential member. That is, the electronic device 10 does not need to perform a special process for preventing a short circuit between the terminal 20 and the first member 31.
  • the electronic device 10 has a cap 13 covering the through hole TH. For this reason, the electronic device 10 can suppress the mold resin 12 from entering the through hole TH when the mold resin 12 is provided. For this reason, the electronic device 10 can suppress a decrease in electrical connectivity between the conductive member 18 and the terminal 20.
  • the electronic device 10 suppresses the mold resin 12 from entering the through hole TH by the cap 13 as described above. For this reason, the electronic device 10 needs only to change the position of the cap 13 according to the position of the through hole TH when the mold resin 12 is provided on the base material 11 having a different position of the through hole TH, and it is necessary to process the mold. There is no.
  • the electronic device 10 is illustrated with a cap 13 illustrated by a one-dot chain line, and an electronic device in which a through hole TH is provided at a position facing the cap 13 (hereinafter referred to as a modified electronic device).
  • a modified electronic device an electronic device in which a through hole TH is provided at a position facing the cap 13
  • a cap 13 is provided.
  • the electronic device 10 and the modified electronic device are different in the positions of the through holes TH, since the caps 13 are put on all the through holes TH, the cap 13 prevents the mold resin 12 from entering the through holes TH. Yes. Therefore, although the electronic device 10 and the modified electronic device are different in the position of the through hole TH, they can be manufactured with the same mold if the position of the cap 13 is changed in accordance with the position of the through hole TH. Thus, the electronic device 10 can improve the degree of freedom of the position of the through hole TH.
  • the electronic device 10 since the electronic device 10 is covered with the cap 13 on the opening end of the through hole TH and the cap 13 is sealed with the mold resin 12, the strength around the through hole TH can be improved. Therefore, the electronic device 10 can suppress the base material 11 from being distorted by the stress from the terminal 20 when the terminal 20 is press-fitted into the through hole TH. That is, the electronic device 10 can suppress the distortion of the base material 11 without reinforcing the periphery of the through hole TH with a jig. Moreover, since the electronic device 10 can suppress the distortion of the base material 11, it is possible to suppress the wiring 17 from being disconnected due to the distortion of the base material 11.
  • the first member 31 and the second member 32 form an accommodation space s2, and the electronic device 10 is accommodated in the accommodation space s2. Therefore, the electronic structure 100 can suppress foreign matter from adhering to the electronic device 10.
  • the first member 31 made of metal is mechanically connected to the electronic device 10. Therefore, the electronic structure 100 can dissipate heat through the first member 31 even when heat is generated from the electronic device 10. Note that the electronic structure 100 can dissipate heat generated from the electronic device 10 even when the electronic device 10 and the first member 31 are in contact with each other via heat dissipation grease.
  • the electronic device 10 can ensure the insulation between the terminal 20 and the different potential member as described above. Therefore, in the electronic structure 100, even if the first member 31 is made of metal and includes a portion facing the surface on which the cap 13 is mounted on the base material 11, the insulation between the terminal 20 and the first member 31 is included. Can be secured.
  • Modification 1 As shown in FIG. 6, the electronic device 10 a of Modification 1 has a cap 13 mounted on the back surface of the base 11 a on which the electronic component 14 is mounted.
  • an electronic device 10a in which the electronic component 14 is mounted on one surface a1 of the substrate 11a and the cap 13 is mounted on the opposite surface a2 of the substrate 11a is employed.
  • the base material 11a is provided with a through hole 11a1 in order to mold each part of the mold resin at once.
  • the element sealing portion 12a1 and the cap sealing portion 12a3 are molded by the resin material serving as the mold resin passing through the through hole 11a1.
  • the connecting portion 12a2 is provided in the through hole 11a1.
  • the mold used for molding the electronic device 10a is provided with a space for forming the element sealing portion 12a1 and a space for forming the cap sealing portion 12a3, both of which are through holes 11a1. It is communicated by.
  • the electronic device 10a can achieve the same effects as the electronic device 10.
  • the electronic structure 100a of Modification 1 includes a terminal 20, a first member 31a, and a second member 32a in addition to the electronic device 10a.
  • the second member 32a is the same as the second member 32, and a description thereof will be omitted.
  • the first member 31a is a part mechanically connected to the electronic device 10a, and is provided with a protruding part 31a1 protruding from the periphery. That is, the first member 31a includes a protruding portion 31a1 and a peripheral portion 31a2 that is recessed from the protruding portion 31a1 provided in the periphery of the protruding portion 31a1. In other words, the first member 31a has a step formed by the protruding portion 31a1 and the peripheral portion 31a2 on the side facing the electronic device 10a, and the protruding portion 31a1 protrudes from the peripheral portion 31a2. Moreover, the thickness of the protrusion part 31a1 is formed thinner than the thickness of the cap sealing part 12a3. The difference between the thickness of the protruding portion 31a1 and the thickness of the cap sealing portion 12a3 is the thickness of the adhesive 40.
  • the thickness of the protrusion 31a1 corresponds to the distance between the virtual plane along the surface on the accommodation space s2 side in the peripheral portion 31a2 and the virtual plane along the surface on the accommodation space s2 side in the protrusion 31a1.
  • the thickness of the cap sealing part 12a3 is the thickness of the thickest part in the cap sealing part 12a3, a virtual plane along the surface of the cap sealing part 12a3 opposite to the base material 11a, and the base material This corresponds to the distance from the opposite surface a2 of 11a.
  • the thickness of the cap sealing portion 12a3 corresponds to a length obtained by adding the thickness of the portion provided on the cap 13 in the cap sealing portion 12a3 to the height of the cap 13.
  • the protrusion 31a1 is mechanically connected to a part of the opposite surface a2 via the adhesive 40. That is, in the electronic device 10a, the protruding portion 31a1 is connected to the periphery of the cap sealing portion 12a3 on the opposite surface a2. Further, in the electronic structure 100a, the cap sealing portion 12a3 is in contact with the peripheral portion 31a2 in a state where the protruding portion 31a1 is mechanically connected to the electronic device 10a. Therefore, it can be said that the thickness of the cap sealing portion 12a3 is a thickness obtained by adding the thickness of the protruding portion 31a1 and the thickness of the adhesive 40.
  • the electronic structure 100a can achieve the same effects as the electronic structure 100. Furthermore, when the electronic structure 100a mechanically connects the first member 31a and the electronic device 10a, the peripheral portion 31a2 and the cap sealing portion 12a3 are in contact with each other. Easy to manage the thickness. That is, the electronic structure 100a can manage the thickness of the adhesive 40 by manufacturing the cap sealing portion 12a3 and the protruding portion 31a1 so as to have a thickness corresponding to the desired thickness of the adhesive 40. it can. In other words, the electronic structure 100a can easily manage the thickness of the adhesive by controlling the thickness of the cap sealing portion 12a3 and the thickness of the protruding portion 31a1. Accordingly, the electronic structure 100a can easily manage the contact area between the first member 31a and the electronic device 10a. Therefore, the electronic structure 100a can efficiently radiate heat from the electronic device 10a.
  • the heat dissipating member 60 is mechanically connected to the opposite surface a2 of the base material 11 via an adhesive 50.
  • the resin outer element 15 is not mounted on the opposite surface a2. That is, the electronic device 10b includes a circuit board that is a single-sided mounting board.
  • the electronic device 10b has a circuit board that is a single-sided mounting board, and is disposed in the accommodation space s2 formed by the first member 31b and the second member 32b.
  • the first member 31b is mechanically connected to the one surface a1 side
  • the heat dissipation member 60 is mechanically connected to the opposite surface a2 side. Since the adhesive 50 is the same as the adhesive 40, the description thereof is omitted.
  • the electronic structure 100b can achieve the same effects as the electronic structure 100. Furthermore, the electronic structure 100b can dissipate the electronic device 10b from both sides of the one surface a1 side and the opposite surface a2 side. Therefore, the electronic structure 100b can improve the heat dissipation of the electronic device 10b more than the electronic structure 100.
  • the non-resin element 15 may be mounted around the adhesive 50 in the base material 11. Further, the heat dissipating member 60 and the electronic device 10b may be in contact with each other through heat dissipating grease instead of the adhesive 50.
  • Modification 3 The electronic device of Modification 3 is provided with a cap 13a as shown in FIGS. In other words, the electronic device of Modification 3 is different from the electronic device 10 in the configuration of the cap 13a.
  • the cap 13 a is an integrated object provided with a plurality of recesses 132 a partitioned from each other.
  • the substrate 11 has a plurality of through holes TH. Therefore, the cap 13a is provided with a recess 132a corresponding to at least two through holes TH among the plurality of through holes TH.
  • each recess 132a is formed by a ceiling part 134a and an annular side wall part 133a provided so as to protrude from the ceiling part 134a. That is, each recessed part 132a is partitioned off by the side wall part 133a.
  • each recessed part 132a is a site
  • the cap 13a provided with three concave portions 132a corresponding to the three through holes TH is employed.
  • the electronic device of Modification 3 can achieve the same effects as the electronic device 10. Furthermore, since the electronic device of Modification 3 employs the cap 13a provided with a plurality of recesses 132a, the same number of through holes TH as the number of the recesses 132a can be collectively covered.
  • both the cap 13 and the cap 13 a may be mounted on the base material 11.
  • the cap 13 a is mounted in a region where the through holes TH are dense in the base material 11, and the cap 13 is mounted in a region where the through hole TH is provided alone. Also good.
  • the cap 13 a is mounted in a region where the plurality of through holes TH are provided adjacent to each other without the electronic component 14 interposed therebetween, and the through hole is provided between the electronic component 14.
  • the cap 13 may be mounted in a region where the head is located.
  • Modification 4 The electronic device of Modification 4 is provided with a cap 13b as shown in FIGS. That is, the electronic device of Modification 4 is different from the electronic device 10 in the configuration of the cap 13b.
  • the cap 13b includes a recess 132b and a flange 131b as a connecting portion protruding from the recess 132b.
  • the recessed part 132b is formed of the ceiling part 134b and the cyclic
  • the flange 131b is provided so as to protrude from the end of the side wall 133b to the outside of the recess 132b along the plane of the base material 11. As shown in FIG. 10, the flange 131b is provided over the entire circumference of the side wall 133b.
  • the flange 131b is provided so as to expand outward, that is, on the side opposite to the recess 132b with respect to the side wall portion 133b.
  • the plane of the base material 11 is a mounting surface on which the cap 13b of the base material 11 is mounted, and here is the one surface a1.
  • the electronic device of Modification 4 can achieve the same effects as the electronic device 10. Furthermore, since the electronic device of the modification 4 employs the cap 13b having the flange 131b, the cap 13b and the base material 11 can be mechanically connected more firmly. Therefore, the electronic device of Modification 4 can further improve the leakage of the mold resin 12 into the through hole TH. For this reason, the electronic device of the modification 4 can suppress further the fall of the electrical connectivity of the electroconductive member 18 and the terminal 20 further.
  • the flange 131b may be provided in a part of the entire periphery of the end portion of the side wall portion 133b as long as the front end surface of the side wall portion 133b is provided in an annular shape.
  • Modification 5 As shown in FIG. 12, in the electronic device according to the fifth modification, a plurality of lands 19 are provided in the opposing region of the connection portion 131 in the base material 11 at intervals. As described above, the electronic device of Modification 5 is different in the configuration of the electronic device 10 of the above embodiment and the base material 11 in that the land 19 is provided. However, here, for convenience, description will be made using the same reference numerals.
  • the cap 13 is mounted on the base material 11 via a plurality of lands 19. Therefore, the cap 13 is partially mechanically connected to the base material 11.
  • the connection portion 131 of the cap 13 includes a portion that is connected to the base material 11 and includes a portion that is not connected to the base material 11.
  • a gap is partially formed between the base material 11 and the connection portion 131.
  • the electronic device of Modification 5 is provided with a plurality of lands 19 at intervals so as to function as an air vent when the mold resin 12 is molded.
  • the plurality of lands 19 are provided at intervals such that the resin material that becomes the mold resin 12 does not leak out while allowing air to pass during molding.
  • the land 19 is normally formed thin enough so that the resin material that becomes the mold resin 12 does not leak through the air during molding.
  • the electronic device according to the modified example 5 when the mold resin 12 is molded, the resin material that becomes the mold resin 12 leaks from the gap between the base material 11 and the connection portion 131, that is, between the plurality of lands 19. While suppressing this, air in the mold cavity can be released. That is, the electronic device of Modification 5 can release air from between the plurality of lands 19 to the through hole TH during molding.
  • the electronic device of Modification 5 can achieve the same effects as the electronic device 10. Furthermore, since the electronic device of Modification 5 can release air during molding, it can suppress the formation of bubbles in the mold resin 12. That is, the electronic device of Modification 5 includes the mold resin 12 that has no bubbles or few bubbles.
  • the cap 13 a and the cap 13 b may be mounted on the base material 11 via the plurality of lands 19.
  • Modification 6 As shown in FIGS. 14 to 16, in the electronic device 10c of Modification 6, the entire surface of the substrate 11c on which the electronic component 14 is mounted is covered with the mold resin 12c. That is, the entire surface a1 of the base material 11c is covered with the mold resin 12c.
  • the electronic device 10c can only see the mold resin 12c when viewed from the mold resin 12c side. Further, as shown in FIG. 15, when the electronic device 10 c is viewed from the base material 11 c side, the cap 13 can be seen through the base material 11 c, the through hole TH, and the through hole TH. In the electronic device 10c, as shown in FIG. 16, the side surface of the base material 11c and the side surface of the mold resin 12c are flush with each other. The electronic device 10c can achieve the same effects as the electronic device 10.
  • the electronic device 10c can be manufactured by dicing the base substrate 10c1 with a dicing line DL as shown in FIG.
  • the base substrate 10c1 has a plurality of regions to be a plurality of electronic devices 10c. That is, in the base substrate 10c1, the cap 13 and the electronic component 14 are mounted on the base material 11c1 before being divided into the plurality of base materials 11c, and the mold resin 12c1 before the cap 13 and the electronic component 14 are divided. It is sealed with.
  • the base substrate 10c1 of FIG. 13 has 15 electronic devices 10c integrally formed. Therefore, the base substrate 10c1 is divided into 15 electronic devices 10c when diced along the dicing line DL.
  • the electronic structure 100 c of Modification 7 is provided with a terminal 20 a that is not a press-fit terminal such as the terminal 20.
  • the electronic structure 100c includes a terminal 20a, a first member 31c similar to the first member 31, and a lid portion 32c and a side wall portion 33 as second members.
  • illustration of the resin outer element 15, the wiring 17, the conductive member 18, and the like in the electronic device 10 is omitted.
  • the electronic device 10 refer to the above embodiment.
  • the terminal 20a is inserted into the through hole TH and is electrically connected to the conductive member 18 by the solder 70. That is, the terminal 20a is electrically connected to the conductive member 18 without directly contacting the through hole TH.
  • the electronic structure 100c includes a lid portion 32c and a side wall portion 33 which are separate members as a second member in order to easily connect the terminal 20a and the conductive member 18 with the solder 70. That is, in the electronic structure 100c, it can be said that the bottom portion and the side wall portion of the second member 32 are provided separately. Therefore, the lid portion 32 c corresponds to the bottom portion of the second member 32, and the side wall portion 33 corresponds to the side wall portion of the second member 32. Further, the side wall 33 has one opening closed by the first member 31c and the other opening closed by the lid 32c. Note that the electronic device is mechanically connected to the first member 31c via the adhesive 40 as in the above embodiment.
  • the lid portion 32c can employ, for example, a plate-like member in the same manner as the first member 31c.
  • the side wall part 33 is a cylindrical member, for example, and the terminal 20a is insert-molded.
  • the terminal 20a has a portion bent in an L shape disposed in the accommodation space s2.
  • the electronic structure 100c can be manufactured by the following processes, for example. First, in the first step, the electronic device 10 is mechanically connected to the first member 31c via the adhesive 40. In the next step, the side wall portion 33 is inserted into the through hole TH while the terminal 20a provided on the side wall portion 33 is inserted into the state in which the first member 31c and the electronic device 10 are mechanically connected. And the first member 31c are joined. As a result, one opening of the side wall 33 is closed by the first member 31c.
  • the conductive member 18 and the terminal 20 a inserted into the through hole TH are electrically connected by the solder 70.
  • the lid portion 32 c is joined to the side wall portion 33.
  • the other opening of the side wall 33 is closed by the lid 32c. That is, both openings of the side wall portion 33 are closed by the first member 31c and the lid portion 32c. Therefore, the electronic device is accommodated in the accommodation space s2 formed by the first member 31c, the lid portion 32c, and the side wall portion 33.
  • the electronic device 10 can achieve the object of the present disclosure even if such a terminal 20a is inserted into the through hole TH.
  • the electronic structure 100c can achieve the same effects as the electronic structure 100.
  • the terminal 20 a may be electrically connected to the conductive member 18 with a conductive adhesive different from the solder 70. That is, the terminal 20a only needs to be electrically connected to the conductive member 18 by the conductive connection member.
  • the second member 32d may be a part of an external device. That is, the terminal 20 may be provided in an external device.
  • the electronic device 10 is integrally assembled with an external device.
  • the electronic structure 100d can achieve the same effects as the electronic structure 100.

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Abstract

　電子装置は、絶縁性の基材（１１，１１ａ，１１ｃ）と、前記基材に形成された配線（１７）と、前記配線に電気的に接続された電子部品（１４）と、前記基材の一面から反対面に亘って貫通して形成され、表面に前記配線と電気的に接続された導電性部材（１８）が形成された少なくとも一つのスルーホール（ＴＨ）とを含む回路基板を備えており、封止樹脂（１２，１２ａ１～１２ａ３，１２ｃ）と、前記基材と接続される部位を含む環状の接続部（１３１，１３１ａ，１３１ｂ）と、環状の前記接続部から凹んだ凹部（１３２，１３２ａ，１３２ｂ）とを含むキャップ（１３，１３ａ，１３ｂ）と、をさらに備える。前記キャップは、前記接続部の少なくとも一部が前記基材に接続されて、前記スルーホールと連通した空間を形成しつつ、前記封止樹脂によって前記電子部品と共に一体的に封止されており、端子（２０，２０ａ）が前記スルーホールに挿入されて前記配線と電気的に接続されてなる。

Description

電子装置、及び電子装置を備えた電子構造体 関連出願の相互参照
　本出願は、２０１４年９月２２日に出願された日本出願番号２０１４－１９２７４５号に基づくもので、ここにその記載内容を援用する。
　本開示は、端子が挿入されるスルーホールが設けられた回路基板を含む電子装置、及び電子装置を備えた電子構造体に関する。
　従来、特許文献１に開示されているように、回路基板に設けられたスルーホールに端子が挿入される技術がある。
　ところで、従来技術ではないが、上記回路基板に電子部品が実装されており、その電子部品が封止樹脂で封止されている電子装置が考えられる。また、このような電子装置では、端子の先端がスルーホールから露出した場合、意図せずに、端子と周辺の部材とが電気的に接続されることが起こりうる。電子装置では、端子と周辺の部材とを電気的に絶縁するために、スルーホールに対向する領域に達するように封止樹脂を形成することが考えられる。なお、ここでの周辺の部材とは、端子とは電位が異なる異電位部材である。
　しかしながら、電子装置は、スルーホールに封止樹脂に入り込まないようにする必要がある。スルーホールに封止樹脂が入り込まないようにするためには、例えば、スルーホールに対応した突起が形成された金型を用いて封止樹脂を形成することが考えられる。つまり、この製造方法では、金型の突起をスルーホールに挿入してスルーホールを塞いだ状態で封止樹脂を形成する。
　ところが、上記製造方法で製造された電子装置は、金型における突起の位置にスルーホールの位置が限定されてしまう。また、スルーホール位置を変更するためには、金型を加工して、突起の位置を変更する必要がある。よって、このような電子装置は、スルーホール位置の自由度が低くなってしまう。
特開２００５－２８６２０９号公報
　本開示は、スルーホールに挿入される端子の絶縁性を確保しつつ、スルーホール位置の自由度を向上させることができる電子装置及び電子装置を備えた電子構造体を提供する。
　本開示の第一態様に係る電子装置は、絶縁性の基材と、前記基材に形成された配線と、前記基材に実装されて前記配線に電気的に接続された電子部品と、前記基材の一面から前記基材の一面の反対面に亘って貫通して形成され、表面に前記配線と電気的に接続された導電性部材が形成された少なくとも一つのスルーホールとを含む回路基板を備えており、前記電子部品を封止している封止樹脂と、前記基材に実装されるものであり、前記基材と接続される部位を含む環状の接続部と、環状の前記接続部から凹んだ凹部とを含むキャップと、をさらに備える。前記キャップは、前記凹部が前記スルーホールにおける前記基材の一面の開口端及び前記基材の一面の反対面の開口端の一方に対向した状態で、前記接続部の少なくとも一部が前記基材に接続されて、前記スルーホールと連通した空間を形成しつつ、前記封止樹脂によって前記電子部品と共に一体的に封止されており、端子が前記スルーホールに挿入されて前記配線と電気的に接続されてなる。
　このため、電子装置は、スルーホールに挿入された端子の先端がスルーホールから露出した場合であっても、その先端がキャップと封止樹脂で覆われることになる。つまり、電子装置は、端子の先端がスルーホールから露出した場合であっても、スルーホールと連通した空間に配置されるだけであり、封止樹脂の外部に露出しない。よって、電子装置は、スルーホールに端子が挿入された際に、その端子と異電位部材との絶縁性を確保できる。
　更に、電子装置は、スルーホールにキャップが被せられている。このため、電子装置は、封止樹脂を設ける際に、スルーホールに封止樹脂が入り込むことを抑制できる。電子装置は、このようにキャップによってスルーホールに封止樹脂が入り込むことを抑制しているため、スルーホールの位置が異なる基材に封止樹脂を設ける場合に、スルーホールの位置に合わせてキャップの位置をかえればよい。よって、電子装置は、スルーホールの位置が異なる基材に封止樹脂を設ける場合に、金型を加工する必要がない。よって、電子装置は、スルーホール位置の自由度を向上させることができる。
　本開示の第二態様に係る電子構造体は、上記のような電子装置、前記端子と、前記電子装置を収容するための収容空間を形成し、前記収容空間に前記電子装置を収容している収容部材と、を備える。また、前記収容部材は、金属からなり、前記基材における前記キャップが実装されている面と対向する部位を含み、前記電子装置と接している第１部材と、前記第１部材と接合されて前記収容空間を形成するものであり、前記基材における前記キャップが実装されていない面に対向する部位を含み、前記端子が前記収容空間に突出して設けられた第２部材と、を含む。
　このように、電子構造体は、第１部材と第２部材とで収容空間を形成し、この収容空間に電子装置を収容している。よって、電子構造体は、電子装置に異物が付着することを抑制できる。また、電子構造体は、金属からなる第１部材が電子装置と接している。よって、電子構造体は、電子装置から熱が発せられた場合であっても、第１部材を介して放熱することができる。また、電子装置は、上記のように端子と異電位部材との絶縁性を確保できる。よって、電子構造体は、第１部材が金属からなり、基材におけるキャップが実装されている面と対向する部位を含んでいても、端子と第１部材との絶縁性を確保できる。
　本開示についての上記目的およびその他の目的、特徴や利点は、添付の図面を参照しながら下記の詳細な記述により、より明確になる。その図面は、
図１は、実施形態における電子構造体の概略構成を示す断面図であり、 図２は、実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図であり、 図３は、図２のIII－III線に沿う断面図であり、 図４は、実施形態におけるキャップの概略構成を示す斜視図であり、 図５は、実施形態における電子装置の製造工程を示す断面図であり、 図６は、変形例１における電子構造体の概略構成を示す断面図であり、 図７は、変形例２における電子構造体の概略構成を示す断面図であり、 図８は、変形例３におけるキャップの概略構成を示す平面図であり、 図９は、図８のIX－IX線に沿う断面図であり、 図１０は、変形例４におけるキャップの概略構成を示す平面図であり、 図１１は、図１０のXI－XI線に沿う断面図であり、 図１２は、変形例５における基材の概略構成を示す平面図であり、 図１３は、変形例６におけるベース基板の概略構成を示す平面図であり、 図１４は、変形例６における電子装置の概略構成を示す下面図であり、 図１５は、変形例６における電子装置の概略構成を示す上面図であり、 図１６は、図１５のXVI－XVI線に沿う断面図であり、 図１７は、変形例７における電子構造体の概略構成を示す断面図であり、及び、 図１８は、変形例８における電子構造体の概略構成を示す断面図である。
　以下において、図面を参照しながら、発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。
　図１に示すように、電子構造体１００は、電子装置１０と、端子２０と、電子装置１０を収容するための収容空間を形成している第１部材３１及び第２部材３２と、を備えて構成されている。電子装置１０は、基材１１、モールド樹脂１２、キャップ１３、電子部品１４などを備えて構成されている。なお、電子装置１０に関しては、後程詳しく説明する。
　まず、端子２０、及び第１部材３１と第２部材３２に関して説明する。端子２０は、電子装置１０の外部に設けられた外部機器のコネクタの一部である。端子２０は、一例として、変形部２１が設けられた圧入端子を採用している。言い換えると、端子２０は、所謂プレスフィット端子を採用している。端子２０は、後程説明する電子装置１０に設けられたスルーホールＴＨに挿入されることで変形部２１が変形する。
　変形部２１は、端子２０がスルーホールＴＨに挿入された際に、スルーホールＴＨ内に留まる部位である。例えば、図１に示すように、変形部２１は、輪っか形状を有している。端子２０は、スルーホールＴＨに挿入されると、変形部２１が変形するように構成されている。つまり、変形部２１は、スルーホールＴＨに挿入されると、スルーホールＴＨの表面に設けられている導電性部材１８から応力を受けることになる。よって、端子２０は、スルーホールＴＨに圧入されている、と言うことができる。また、端子２０は、変形部２１の反力によって導電性部材１８と接触している、と言うことができる。端子２０は、スルーホールＴＨに圧入されて、電子装置１０と電気的に接続されている。
　また、端子２０は、後程説明する第２部材３２に設けられている。詳述すると、端子２０は、変形部２１など収容空間ｓ２に配置されている部分と、第２部材３２に埋設されている部分と、収容空間ｓ２の外部に配置されている部分とが一体的に形成されている。しかしながら、ここでは、第２部材３２に埋設されている部分と、収容空間ｓ２の外部に配置されている部分の図示を省略している。
　第１部材３１と第２部材３２とは、収容部材に相当する。つまり、第１部材３１と第２部材３２とは、電子装置１０を収容するケースである。
　第１部材３１は、図１に示すように、箱状の第２部材３２の開口を塞ぐ蓋であり、第２部材３２と接合されることで、電子装置１０の収容空間ｓ２を形成している。また、第１部材３１は、電子装置１０の基材１１におけるキャップ１３が実装されている面と対向する部位を含み、電子装置１０と接着剤４０を介して機械的に接続されている。本実施形態では、第１部材３１と電子装置１０のモールド樹脂１２とが接着剤４０を介して機械的に接続されている例を採用している。
　更に、第１部材３１は、金属によって形成されており、放熱部材としての機能も有している。つまり、第１部材３１は、電子装置１０から発せられた熱をモールド樹脂１２側から放熱するものである。詳述すると、第１部材３１は、電子装置１０に設けられている電子部品１４が動作することによって発した熱を放熱するものである。このため、第１部材３１は、金属プレートを採用できる。接着剤４０は、電子装置１０から発せられた熱を第１部材３１に伝達するために放熱性接着剤を採用している。つまり、接着剤４０は、モールド樹脂１２と第１部材３１とを機械的に接続するための機能と、電子装置１０から発せられた熱を第１部材３１に伝達するための機能とを備えている。接着剤４０は、放熱性を有する部材に相当する。
　上記のように、本実施形態では、第１部材３１と電子装置１０とが接着剤４０を介して機械的に接続されている例を採用している。しかしながら、本開示はこれに限定されない。本開示は、第１部材３１と電子装置１０とが例えばシリコーンを主成分とする放熱グリスなどで接していてもよい。つまり、第１部材３１と電子装置１０とは、電子装置１０から発せられた熱を第１部材３１に伝達するための機能を備えている部材を介して接していればよい。なお、後程説明する変形例においても、接着剤４０のかわりに放熱グリスを採用できる。
　第２部材３２は、第１部材３１と接合されて収容空間ｓ２を形成するものであり、基材１１におけるキャップ１３が実装されていない面に対向する部位を含み、端子２０が収容空間ｓ２に突出して設けられている。第２部材３２は、底部と、底部から突出して設けられた環状の側壁部とを有した箱状の部材である。言い換えると、第２部材３２は、一面が開口した箱部材である。そして、第２部材３２は、側壁部の先端に第１部材３１が接合されることで、第１部材３１によって開口が塞がれている。なお、底部は、基材１１におけるキャップ１３が実装されていない面に対向する部位を含むものである。
　また、第２部材３２は、例えば、樹脂によって形成されており、端子２０がインサート成形されている。本実施形態では、端子２０の一部が底部から収容空間ｓ２に突出して設けられている第２部材３２を採用している。
　ここで、電子装置１０に関して説明する。図１などに示すように、電子装置１０は、回路基板とモールド樹脂１２とを備えて構成されている。回路基板は、図１や図３などに示すように、絶縁性の基材１１と、基材１１に形成された配線１７と、基材１１に実装されて配線１７に電気的に接続された電子部品１４とを含む回路基板などを含むものである。また、電子装置１０は、基材１１の一面ａ１から一面ａ１の反対面ａ２に亘って貫通して形成され表面に配線１７と電気的に接続された導電性部材１８が形成されたスルーホールＴＨが形成されている。
　基材１１は、樹脂やセラミックなどの絶縁性の材料によって構成されている。基材１１は、例えば平板形状を有しており、一面ａ１と、一面ａ１の反対面ａ２とを有している。基材１１は、例えば、コア層と複数のビルドアップ層とが積層された所謂ビルドアップ基板や、複数のビルドアップ層が積層された所謂エニーレイヤー基板などを採用できる。詳しい説明は省略するが、基材１１には、層間接続部材としてのレーザービアホールやブラインドビアホールなども形成されている。
　基材１１は、少なくとも一つのスルーホールＴＨが形成されている。本実施形態では、図２に示すように、複数のスルーホールＴＨが形成された基材１１を採用している。詳述すると、本実施形態では、基材１１の両端の夫々に、二列ずつスルーホールＴＨが設けられている例を採用している。このスルーホールＴＨは、端子２０と配線１７とを電気的に接続するための部位であり、外部機器の端子２０の数と同数、もしくは、外部機器の端子２０の数よりも多く設けられている。各スルーホールＴＨは、一方の開口がキャップ１３で覆われている。このキャップ１３に関しては、後程説明する。
　配線１７は、導電性の部材によって構成されており、基材１１の内部や表面に形成されている。配線１７は、例えば箔状に形成されている。また、配線１７は、自身の一部として、電子部品１４が実装されるランドなどを含んでいる。なお、基材１１に配線１７及びスルーホールＴＨが形成された構造体は、プリント基板と称することもできる。
　電子部品１４は、基材１１の一面ａ１に実装されて、配線１７などと電気的に接続されている。本実施形態では、図２に示すように、複数の電子部品１４が実装されている例を採用している。電子部品１４は、後程説明するモールド樹脂１２で封止される素子である。電子部品１４は、例えばＭＯＳＦＥＴやチップコンデンサなどを採用できる。また、電子部品１４は、半田１６を介して基材１１に実装されている。この半田１６は、導電性接続部材に相当する。なお、電子部品１４は、半田１６とは異なる導電性接着剤を介して基材１１に実装されていてもよい。
　また、基材１１の反対面ａ２には、モールド樹脂１２で封止されていない樹脂外素子１５が実装されている。つまり、電子装置１０は、両面実装基板を備えている、と言うことができる。しかしながら、本開示はこれに限定されない。電子装置１０は、基材１１の片面に電子部品１４が実装された片面実装基板を備えているものであっても採用できる。なお、樹脂外素子１５は、裏面回路素子に相当する。
　モールド樹脂１２は、封止樹脂に相当する。モールド樹脂１２は、例えば、エポキシ系樹脂などからなり、電子部品１４を封止している。また、モールド樹脂１２は、電子部品１４に加えて、電子部品１４と基材１１との接続部を一体的に封止している。更に、モールド樹脂１２は、基材１１における一面ａ１の少なくとも一部に密着しつつ、電子部品１４などを封止している。つまり、モールド樹脂１２は、電子部品１４と、一面ａ１における電子部品１４の周辺とを一体的に封止している、と言い換えることができる。なお、モールド樹脂１２は、図１に示すように、接着剤４０を介して第１部材３１が機械的に接続される。詳述すると、モールド樹脂１２は、基材１１の一面ａ１に平行な表面に接着剤４０が形成され、この接着剤４０で第１部材３１に機械的に接続される。
　キャップ１３は、図３や図４に示すように、基材１１に実装されるものであり、基材１１と接続される部位である環状の接続部１３１と、接続部１３１から凹んだ凹部１３２とを含むものである。また、凹部１３２は、天井部１３４と、天井部１３４から突出して設けられている環状の側壁部１３３とによって形成されている。つまり、キャップ１３は、一方に底を有した筒状部材である。
　本実施形態では、円柱の中身がくり抜かれた形状のキャップ１３を採用している。しかしながら、本開示はこれに限定されない。本開示は、例えば、半球の中身がくり抜かれたお椀形状のキャップ１３であっても採用できる。
　キャップ１３は、凹部１３２がスルーホールＴＨにおける一面ａ１側の開口端に対向した状態で、接続部１３１が基材１１に機械的に接続されている。つまり、キャップ１３は、スルーホールＴＨの周囲に、環状の接続部１３１が機械的に接続されている。また、キャップ１３は、このように基材１１に接続されることで、スルーホールＴＨと連通した空間ｓ１を形成している。更に、キャップ１３は、図１や図２に示すように、モールド樹脂１２によって電子部品１４と共に一体的に封止されている。このように、キャップ１３は、対象のスルーホールＴＨの一方の開口端に対向して配置されており、対象のスルーホールＴＨの両方の開口端に対向して配置されるものではない。また、空間ｓ１は、端子２０の先端が配置されることになる。なお、図２においては、図面を見やすくするために、モールド樹脂１２及びスルーホールＴＨを二点鎖線で示している。
　キャップ１３は、図２に示すように、複数のスルーホールの夫々に対応して個別に設けられている。つまり、電子装置１０は、このスルーホールＴＨと同数のキャップ１３が設けられており、一つのスルーホールＴＨに対して、一つのキャップ１３が設けられている。よって、各キャップ１３は、別体に設けられている、と言うことができる。なお、図２における一点鎖線で図示しているキャップ１３は、本開示の効果を説明するために図示した仮想のキャップである。
　また、キャップ１３は、例えば金属、樹脂、セラミックスなどによって形成されている。本実施形態では、金属によって形成されたキャップ１３を採用している。よって、キャップ１３は、半田１６を介して基材１１に実装することができる。また、キャップ１３は、図２、図３に示すように、電子部品１４が実装されている一面ａ１に実装されている。つまり、キャップ１３と電子部品１４とは、基材１１の同一面に実装されている。このため、キャップ１３は、基材１１に対して、電子部品１４と一括で実装できる。言い換えると、キャップ１３は、電子部品１４と同一工程で基材１１に実装できる。なお、キャップ１３は、少なくとも接続部１３１が金属によって形成されていれば、電子部品１４と同一工程で基材１１に実装できる。
　なお、キャップ１３と電子部品１４とを封止しているモールド樹脂１２は、例えばコンプレッション成形やトランスファー成形によって形成することができる。一例として、図５を用いて、モールド樹脂１２をコンプレッション成形するモールド工程を説明する。モールド工程では、金型として、上型２１０と、固定部２２１及び可動部２２２を含む下型とを用いる。
　上型２１０は、基材１１の反対面ａ２が当接される面であり、平坦な当接面を有している。下型は、穴が設けられた固定部２２１と、穴内に、穴に沿って可動できる可動部２２２が配置されている。下型は、固定部２２１と可動部２２２とによって、モールド樹脂１２となる樹脂材料が配置されるキャビティが形成されている。
　なお、可動部２２２は、固定部２２１の穴内において上下に可動できる。また、可動部２２２は、上型２１０と固定部２２１とにモールド前の電子装置１０が固定された状態で、上型２１０に近づく方向、及び上型２１０から遠ざかる方向に可動できる、と言い換えることができる。
　そして、モールド工程では、基材１１の反対面ａ２に上型２１０の当接面を当接させると共に、電子装置１０の一面ａ１に固定部２２１を当接させる。このとき、下型は、基材１１の一面ａ１におけるキャップ１３及び電子部品１４が実装されている実装領域にキャビティが対向するように、電子装置１０の一面ａ１に固定部２２１を当接させる。
　その後、モールド工程では、キャビティに樹脂材料が入れられた状態で、可動部２２２を上型２１０に向かって可動させて、樹脂材料に形成圧力を印加する。このとき、金型は、樹脂材料に熱を印加するために、所定温度に加熱されている。そして、モールド工程では、樹脂材料に形成圧力を印加したまま硬化させることによって、モールド樹脂１２を形成する。このようにして、モールド工程では、キャップ１３と電子部品１４を一括で封止する。電子装置１０は、スルーホールＴＨにキャップ１３が被せられているため、スルーホールＴＨに樹脂材料が入り込むことを抑制できる。よって、電子装置１０は、モールド樹脂１２を設けた後でも、キャップ１３内を中空状態にすることができる。
　ここで、電子構造体１００の製造方法に関して説明する。まず、第１工程では、電子装置１０と第１部材３１とを接着剤４０を介して機械的に接続する。この第１工程では、電子装置１０のモールド樹脂１２と第１部材３１とが対向した状態で、モールド樹脂１２と第１部材３１とが接着剤４０で機械的に接続される。以下においては、第１工程によって製造された、電子装置１０と第１部材３１とが機械的に接続されたものを第１構造物とも記載する。
　第１工程後に行なわれる第２工程では、第１構造物を第２部材３２に組み付ける。この第２工程では、第２部材３２における底部と環状の側壁部で囲まれた空間に電子装置１０が配置された状態で、第２部材３２の側壁部の先端に第１部材３１を接合する。なお、第１部材３１は、第２部材３２の側壁部の先端に接合されることで、第２部材３２の開口を塞ぐことになる。
　また、第２工程では、スルーホールＴＨに端子２０を圧入させつつ、底部と環状の側壁部で囲まれた空間に電子装置１０を配置する。更に、第２工程では、スルーホールＴＨに端子２０を圧入させるために、スルーホールＴＨと端子２０とを位置合わせした状態で、第１構造物を第２部材３２の開口側から底部側に押し込む。このように、電子装置１０は、第１部材３１に機械的に接続された状態で、収容空間ｓ２に配置されることになる。
　しかしながら、本開示はこれに限定されない。電子構造体１００は、電子装置１０を第２部材３２に組み付けた後に、第２部材３２に第１部材３１を接合する第２製造方法でも製造できる。第２製造方法は、最初の工程で、第２部材３２における底部と環状の側壁部で囲まれた空間に電子装置１０を配置する。この工程では、スルーホールＴＨに端子２０を圧入させつつ、底部と環状の側壁部で囲まれた空間に電子装置１０を配置する。また、この工程では、スルーホールＴＨに端子２０を圧入させるために、スルーホールＴＨと端子２０とを位置合わせした状態で、電子装置１０を第２部材３２の開口側から底部側に押し込む。これによって、電子装置１０は、端子２０と電気的に接続され、第２部材３２に組み付けられる。以下においては、最初の工程によって製造された、電子装置１０と第２部材３２とが組み付けられたものを第２構造物とも記載する。
　最初の工程後に行なわれる次工程では、第２構造物に対して第１部材３１を組み付ける。この工程では、第２部材３２の側壁部の先端に第１部材３１を接合する。なお、第１部材３１は、第２部材３２の側壁部の先端に接合されることで、第２部材３２の開口を塞ぐことになる。また、この工程では、第１部材３１を第２部材３２に接合する際に、第１部材３１と電子装置１０とを接着剤４０を介して機械的に接続する。しかしながら、この第２製造方法では、接着剤４０のかわりに放熱グリスを介してモールド樹脂１２と第１部材３１とを接触させてもよい。
　ここまでに説明したように、電子装置１０は、基材１１に設けられたスルーホールＴＨに端子２０が挿入されるものである。更に、電子装置１０は、基材１１と接続される環状の接続部１３１と、接続部１３１から凹んだ凹部１３２とを含むキャップ１３を有している。このキャップ１３は、凹部１３２がスルーホールＴＨにおける開口端に対向した状態で、接続部１３１が基材１１に接続されて、スルーホールＴＨと連通した空間ｓ１を形成しつつ、モールド樹脂１２によって電子部品１４と共に一体的に封止されている。つまり、電子装置１０は、スルーホールＴＨの開口端にキャップ１３が被せられ、且つ、キャップ１３がモールド樹脂１２で封止されている。
　このため、電子装置１０は、スルーホールＴＨに挿入された端子２０の先端がスルーホールＴＨから露出した場合であっても、その先端がキャップ１３とモールド樹脂１２で覆われることになる。つまり、電子装置１０は、端子２０の先端がスルーホールＴＨから露出した場合であっても、スルーホールＴＨと連通した空間ｓ１に配置されるだけであり、モールド樹脂１２の外部に露出しない。よって、電子装置１０は、スルーホールＴＨに端子２０が挿入された際に、その端子２０と異電位部材との絶縁性を確保できる。つまり、電子装置１０は、端子２０と第１部材３１などとの短絡防止のための特別な処理を行う必要がない。
　また、電子装置１０は、スルーホールＴＨにキャップ１３が被せられている。このため、電子装置１０は、モールド樹脂１２を設ける際に、スルーホールＴＨにモールド樹脂１２が入り込むことを抑制できる。このため、電子装置１０は、導電性部材１８と端子２０との電気的な接続性の低下を抑制できる。
　また、電子装置１０は、このようにキャップ１３によってスルーホールＴＨにモールド樹脂１２が入り込むことを抑制している。このため、電子装置１０は、スルーホールＴＨの位置が異なる基材１１にモールド樹脂１２を設ける場合に、スルーホールＴＨの位置に合わせてキャップ１３の位置をかえればよく、金型を加工する必要がない。
　この点に関して、図２を用いて説明する。本実施形態では、一例として、図２に示すように、基材１１の両端に二列ずつスルーホールＴＨが配置されており、各スルーホールＴＨに対してキャップ１３が設けられた電子装置１０を採用している。しかしながら、本開示は、この電子装置１０に対して、一点鎖線で図示したキャップ１３、及びこのキャップ１３に対向する位置にスルーホールＴＨが設けられた電子装置（以下、変形電子装置と記載する）であっても採用できる。つまり、変形電子装置は、基材１１の両端に二列ずつスルーホールＴＨが配置されており、且つ、基材１１の両端とは異なる位置にスルーホールＴＨが配置されており、各スルーホールＴＨに対してキャップ１３が設けられている。
　電子装置１０と変形電子装置は、スルーホールＴＨの位置が異なるが、全てのスルーホールＴＨにキャップ１３が被せられているため、キャップ１３によってスルーホールＴＨにモールド樹脂１２が入り込むことが抑制されている。よって、電子装置１０と変形電子装置は、スルーホールＴＨの位置が異なっているものの、スルーホールＴＨの位置に合わせてキャップ１３の位置をかえれば、同じ金型で製造できる。このように、電子装置１０は、スルーホールＴＨの位置の自由度を向上させることができる。
　更に、電子装置１０は、スルーホールＴＨの開口端にキャップ１３が被せられ、且つ、キャップ１３がモールド樹脂１２で封止されているため、スルーホールＴＨ周辺の強度を向上させることができる。よって、電子装置１０は、スルーホールＴＨに端子２０を圧入される際に、基材１１が端子２０からの応力によって歪むことを抑制できる。つまり、電子装置１０は、治具によってスルーホールＴＨの周辺を補強することなく、基材１１の歪みを抑制できる。また、電子装置１０は、基材１１の歪みを抑制できるため、基材１１の歪みによって配線１７が断線したりすることを抑制できる。
　また、電子構造体１００は、第１部材３１と第２部材３２とで収容空間ｓ２を形成し、この収容空間ｓ２に電子装置１０を収容している。よって、電子構造体１００は、電子装置１０に異物が付着することを抑制できる。また、電子構造体１００は、金属からなる第１部材３１が電子装置１０と機械的に接続されている。よって、電子構造体１００は、電子装置１０から熱が発せられた場合であっても、第１部材３１を介して放熱できる。なお、電子構造体１００は、電子装置１０と第１部材３１とが放熱グリスを介して接していても、電子装置１０から発せられた熱を放熱できる。
　また、電子装置１０は、上記のように端子２０と異電位部材との絶縁性を確保できる。よって、電子構造体１００は、第１部材３１が金属からなり、基材１１におけるキャップ１３が実装されている面と対向する部位を含んでいても、端子２０と第１部材３１との絶縁性を確保できる。
　以上、本開示の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本開示は、上述した実施形態に何ら制限されることはなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本開示の変形例１～８に関して説明する。上述の実施形態及び変形例１～８は、夫々単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本開示は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。
　（変形例１）
　変形例１の電子装置１０ａは、図６に示すように、基材１１ａにおける電子部品１４が実装されている面の裏面にキャップ１３が実装されている。ここでは、基材１１ａの一面ａ１に電子部品１４が実装されており、基材１１ａの反対面ａ２にキャップ１３が実装された電子装置１０ａを採用している。
　電子装置１０ａは、キャップ１３と電子部品１４とが基材１１ａの一面ａ１と反対面ａ２に分かれて実装されているため、モールド樹脂が複数の部位から構成されている。つまり、モールド樹脂は、素子封止部１２ａ１と、キャップ封止部１２ａ３と、連結部１２ａ２とによって構成されている。素子封止部１２ａ１は、一面ａ１に設けられており、電子部品１４を封止している部分である。キャップ封止部１２ａ３は、反対面ａ２に設けられており、キャップ１３を封止している部分である。そして、連結部１２ａ２は、素子封止部１２ａ１とキャップ封止部１２ａ３とを連結している部分である。なお、キャップ封止部１２ａ３は、キャップを覆っている部位に相当する。
　また、基材１１ａは、モールド樹脂の各部を一括でモールド成形するために、貫通穴１１ａ１が設けられている。電子装置１０ａは、モールド成形時に、モールド樹脂となる樹脂材料が貫通穴１１ａ１を通って、素子封止部１２ａ１とキャップ封止部１２ａ３とがモールド成形される。このため、連結部１２ａ２は、貫通穴１１ａ１内に設けられている。なお、電子装置１０ａのモールド成形に用いる金型は、素子封止部１２ａ１を形成するための空間と、キャップ封止部１２ａ３を形成するための空間が設けられており、両空間が貫通穴１１ａ１で連通されている。この電子装置１０ａは、電子装置１０と同様の効果を奏することができる。
　また、変形例１の電子構造体１００ａは、上記電子装置１０ａに加えて、端子２０、第１部材３１ａ、第２部材３２ａを備えて構成されている。なお、第２部材３２ａは、第２部材３２と同様であるため説明を省略する。
　第１部材３１ａは、電子装置１０ａと機械的に接続される部位であり、周辺よりも突出した突出部３１ａ１が設けられている。つまり、第１部材３１ａは、突出部３１ａ１と、突出部３１ａ１の周辺に設けられた突出部３１ａ１よりも凹んだ周辺部３１ａ２とを備えて構成されている。言い換えると、第１部材３１ａは、電子装置１０ａと対向する側に、突出部３１ａ１と、周辺部３１ａ２とによって段差が形成されており、突出部３１ａ１が周辺部３１ａ２より突出している。また、突出部３１ａ１の厚みは、キャップ封止部１２ａ３の厚みよりも薄く形成されている。そして、この突出部３１ａ１の厚みとキャップ封止部１２ａ３の厚みの差が接着剤４０の厚みとなる。
　なお、突出部３１ａ１の厚みは、周辺部３１ａ２における収容空間ｓ２側の表面に沿った仮想平面と、突出部３１ａ１における収容空間ｓ２側の表面に沿った仮想平面との間隔に相当する。また、キャップ封止部１２ａ３の厚みとは、キャップ封止部１２ａ３における最も厚い部分の厚みであり、キャップ封止部１２ａ３における基材１１ａとは反対側の表面に沿った仮想平面と、基材１１ａの反対面ａ２との間隔に相当する。また、キャップ封止部１２ａ３の厚みは、キャップ１３の高さに、キャップ封止部１２ａ３におけるキャップ１３上に設けられて部分の厚みを加算した長さに相当する。
　電子構造体１００ａは、突出部３１ａ１が、反対面ａ２の一部に接着剤４０を介して機械的に接続されている。つまり、電子装置１０ａは、反対面ａ２におけるキャップ封止部１２ａ３の周辺に、突出部３１ａ１が接続されている。更に、電子構造体１００ａは、突出部３１ａ１が電子装置１０ａに機械的に接続された状態で、キャップ封止部１２ａ３が周辺部３１ａ２と接している。よって、キャップ封止部１２ａ３の厚みは、突出部３１ａ１の厚みと接着剤４０の厚みとを加えた厚みである、と言うことができる。
　電子構造体１００ａは、電子構造体１００と同様の効果を奏することができる。更に、電子構造体１００ａは、第１部材３１ａと電子装置１０ａとを機械的に接続させる際に、周辺部３１ａ２とキャップ封止部１２ａ３とが接触するため、電子構造体１００よりも接着剤４０の厚みを管理しやすい。つまり、電子構造体１００ａは、キャップ封止部１２ａ３と突出部３１ａ１とを、所望する接着剤４０の厚みに応じた厚みとなるように製造することで、接着剤４０の厚みを管理することができる。言い換えると、電子構造体１００ａは、キャップ封止部１２ａ３の厚みと、突出部３１ａ１の厚みを制御することで、容易に接着剤の厚みを管理することができる。これによって、電子構造体１００ａは、第１部材３１ａと電子装置１０ａとの接触面積が管理しやすくなる。よって、電子構造体１００ａは、電子装置１０ａを効率よく放熱することができる。
　（変形例２）
　変形例２の電子構造体１００ｂは、図７に示すように、放熱部材６０が設けられた第２部材３２ｂを備えている。つまり、第２部材３２ｂは、基材１１におけるキャップ１３が実装されていない面に対向する部位に、電子装置１０ｂに機械的に接続された放熱部材６０が設けられている。放熱部材６０は、金属によって形成されたブロック状の部材である。また、第２部材３２ｂは、例えば放熱部材６０が取り付けるための貫通穴が設けられている。よって、放熱部材６０は、この貫通穴に挿入された状態で第２部材３２ｂに設けられている。なお、第１部材３１ｂは、第１部材３１と同様であるため説明を省略する。
　そして、放熱部材６０は、基材１１の反対面ａ２に接着剤５０を介して機械的に接続されている。このため、変形例２の電子装置１０ｂは、反対面ａ２に樹脂外素子１５が実装されていない。つまり、電子装置１０ｂは、片面実装基板である回路基板を備えている。このように、電子装置１０ｂは、片面実装基板である回路基板を有し、第１部材３１ｂと第２部材３２ｂとによって形成された収容空間ｓ２に配置されている。更に、電子装置１０ｂは、一面ａ１側に第１部材３１ｂが機械的に接続されており、反対面ａ２側に放熱部材６０が機械的に接続されている。なお、接着剤５０は、接着剤４０と同様であるため説明を省略する。
　電子構造体１００ｂは、電子構造体１００と同様の効果を奏することができる。更に、電子構造体１００ｂは、電子装置１０ｂを一面ａ１側と反対面ａ２側の両面から放熱できる。よって、電子構造体１００ｂは、電子構造体１００よりも、電子装置１０ｂの放熱性を向上できる。なお、電子装置１０ｂは、基材１１における接着剤５０の周辺に樹脂外素子１５が実装されていてもよい。また、放熱部材６０と電子装置１０ｂは、接着剤５０のかわりに放熱グリスを介して接していてもよい。
　（変形例３）
　変形例３の電子装置は、図８，図９に示すようなキャップ１３ａが設けられている。つまり、変形例３の電子装置は、キャップ１３ａの構成が電子装置１０と異なる。
　キャップ１３ａは、図８に示すように、複数の凹部１３２ａが互いに仕切られた状態で設けられた一体物である。上記実施形態で説明したように、基材１１は、複数のスルーホールＴＨが形成されている。よって、キャップ１３ａは、複数のスルーホールＴＨのうち少なくとも二つのスルーホールＴＨに対応した凹部１３２ａが設けられている。各凹部１３２ａは、図９に示すように、天井部１３４ａと、天井部１３４ａから突出して設けられている環状の側壁部１３３ａとによって形成されている。つまり、各凹部１３２ａは、側壁部１３３ａによって仕切られている。また、側壁部１３３ａは、端部が基材１１と接続される接続部１３１ａとなっている。更に、各凹部１３２ａは、接続部１３１ａよりも凹んだ部位である。ここでは、三つのスルーホールＴＨの夫々に対応した三つの凹部１３２ａが設けられたキャップ１３ａを採用している。
　変形例３の電子装置は、電子装置１０と同様の効果を奏することができる。更に、変形例３の電子装置は、複数の凹部１３２ａが設けられたキャップ１３ａを採用しているため、凹部１３２ａの数と同数のスルーホールＴＨを一括で覆うことができる。
　また、本開示は、キャップ１３とキャップ１３ａの両方が基材１１に実装されていてもよい。例えば、電子装置１０は、基材１１におけるスルーホールＴＨが密集している領域にはキャップ１３ａが実装されており、スルーホールＴＨが単独で設けられている領域にはキャップ１３が実装されていてもよい。言い換えると、電子装置１０は、複数のスルーホールＴＨが電子部品１４を挟むことなく隣り合って設けられている領域にキャップ１３ａが実装されており、電子部品１４に挟まれてスルーホールが設けられている領域などにキャップ１３が実装されていてもよい。
　（変形例４）
　変形例４の電子装置は、図１０，図１１に示すようなキャップ１３ｂが設けられている。つまり、変形例４の電子装置は、キャップ１３ｂの構成が電子装置１０と異なる。
　キャップ１３ｂは、図１１に示すように、凹部１３２ｂと、凹部１３２ｂから突出した接続部としてのフランジ１３１ｂと、を含んでいる。また、凹部１３２ｂは、天井部１３４ｂと、天井部１３４ｂから突出して設けられている環状の側壁部１３３ｂとによって形成されている。そして、フランジ１３１ｂは、側壁部１３３ｂの端部から基材１１の平面に沿って、凹部１３２ｂの外側に突出して設けられている。このフランジ１３１ｂは、図１０に示すように、側壁部１３３ｂにおける全周に亘って設けられている。また、フランジ１３１ｂは、側壁部１３３ｂを基準として外側、つまり凹部１３２ｂとは反対側に広がるように設けられている、と言うこともできる。なお、基材１１の平面とは、基材１１におけるキャップ１３ｂが実装されている実装面であり、ここでは一面ａ１である。
　変形例４の電子装置は、電子装置１０と同様の効果を奏することができる。更に、変形例４の電子装置は、フランジ１３１ｂを有するキャップ１３ｂを採用しているため、より一層強固にキャップ１３ｂと基材１１とを機械的に接続できる。よって、変形例４の電子装置は、モールド樹脂１２がスルーホールＴＨに漏れ出すことをより一層向上できる。このため、変形例４の電子装置は、導電性部材１８と端子２０との電気的な接続性の低下をより一層抑制できる。
　なお、本変形例では、側壁部１３３ｂにおける全周に亘ってフランジ１３１ｂが設けられている例を採用している。しかしながら、本開示はこれに限定されない。キャップ１３ｂは、側壁部１３３ｂの先端面が環状に設けられていれば、フランジ１３１ｂが側壁部１３３ｂの端部全周における一部に設けられていてもよい。
　（変形例５）
　変形例５の電子装置は、図１２に示すように、基材１１における接続部１３１の対向領域に複数のランド１９が間隔をあけて設けられている。このように、変形例５の電子装置は、ランド１９が設けられている点で、上記実施形態の電子装置１０と基材１１の構成が異なる。しかしながら、ここでは、便宜上、同じ符号を用いて説明する。
　キャップ１３は、複数のランド１９を介して基材１１に実装されている。よって、キャップ１３は、部分的に基材１１と機械的に接続されている。言い換えると、キャップ１３の接続部１３１は、基材１１と接続される部位を含むと共に、基材１１と接続されない部位を含んでいる。また、基材１１と接続部１３１との間には、部分的に隙間が形成されることになる。
　変形例５の電子装置は、モールド樹脂１２をモールド成形する際のエアベントとして機能するように、間隔をあけて複数のランド１９を設けている。複数のランド１９は、モールド成形の際に、空気を通しつつ、モールド樹脂１２となる樹脂材料が漏れ出さないような間隔で設けられている。また、通常、ランド１９は、モールド成形の際に、空気を通しつつ、モールド樹脂１２となる樹脂材料が漏れ出さない程度に、十分薄く形成されている。
　このため、変形例５の電子装置は、モールド樹脂１２をモールド成形する際に、基材１１と接続部１３１との隙間、すなわち、複数のランド１９間からモールド樹脂１２となる樹脂材料が漏れ出すことを抑制しつつ、金型のキャビティ内の空気を逃がすことができる。つまり、変形例５の電子装置は、モールド成形の際に、空気を複数のランド１９間からスルーホールＴＨに逃がすことができる。
　この変形例５の電子装置は、電子装置１０と同様の効果を奏することができる。更に、変形例５の電子装置は、モールド成形の際に空気を逃がすことができるため、モールド樹脂１２に気泡ができることを抑制できる。つまり、変形例５の電子装置は、気泡がない、又は気泡が少ないモールド樹脂１２を備えたものである。
　なお、変形例５で説明した技術は、その他の変形例にも適用できる。つまり、キャップ１３ａやキャップ１３ｂは、複数のランド１９を介して基材１１に実装されていてもよい。
　（変形例６）
　変形例６の電子装置１０ｃは、図１４乃至図１６に示すように、基材１１ｃにおける電子部品１４が実装されている面の全域をモールド樹脂１２ｃが覆っている。つまり、基材１１ｃは、一面ａ１の全体がモールド樹脂１２ｃで覆われている。
　電子装置１０ｃは、図１４に示すように、モールド樹脂１２ｃ側から見た場合、モールド樹脂１２ｃのみが見える。また、電子装置１０ｃは、図１５に示すように、基材１１ｃ側から見た場合、基材１１ｃと、スルーホールＴＨと、スルーホールＴＨを通してキャップ１３が見える。また、電子装置１０ｃは、図１６に示すように、基材１１ｃの側面と、モールド樹脂１２ｃの側面とが面一になっている。この電子装置１０ｃは、電子装置１０と同様の効果を奏することができる。
　例えば、電子装置１０ｃは、図１３に示すように、ベース基板１０ｃ１をダイシングラインＤＬでダイシングすることで製造できる。ベース基板１０ｃ１には、複数の電子装置１０ｃとなる領域が複数個所に形成されている。つまり、ベース基板１０ｃ１は、複数の基材１１ｃに分割される前の基材１１ｃ１に、キャップ１３及び電子部品１４が実装されており、キャップ１３及び電子部品１４が分割される前のモールド樹脂１２ｃ１で封止されている。図１３のベース基板１０ｃ１は、１５個の電子装置１０ｃが一体的に形成されている、と言うことができる。よって、このベース基板１０ｃ１は、ダイシングラインＤＬでダイシングすると、１５個の電子装置１０ｃに分割される。
　（変形例７）
　変形例７の電子構造体１００ｃは、図１７に示すように、端子２０のような圧入端子でない端子２０ａが設けられている。電子構造体１００ｃは、端子２０ａと、第１部材３１と同様の第１部材３１ｃと、第２部材としての蓋部３２ｃ及び側壁部３３と、とを備えて構成されている。なお、図１７においては、電子装置１０における樹脂外素子１５、配線１７、導電性部材１８などの図示を省略している。電子装置１０に関しては、上記実施形態を参照されたい。
　端子２０ａは、スルーホールＴＨに挿入されて、半田７０によって導電性部材１８と電気的に接続されている。つまり、端子２０ａは、スルーホールＴＨと直接接することなく、導電性部材１８と電気的に接続されている。
　電子構造体１００ｃは、端子２０ａと導電性部材１８とを半田７０によって電気的に接続しやすくするために、第２部材として別体である蓋部３２ｃ及び側壁部３３とを備えている。つまり、電子構造体１００ｃは、第２部材３２の底部と側壁部とが別体に設けられている、と言うことができる。よって、蓋部３２ｃは、第２部材３２の底部に相当し、側壁部３３は、第２部材３２の側壁部に相当する。また、側壁部３３は、一方の開口が第１部材３１ｃで塞がれており、他方の開口が蓋部３２ｃで塞がれている。なお、電子装置は、上記実施形態と同様に、接着剤４０を介して第１部材３１ｃに機械的に接続されている。
　蓋部３２ｃは、例えば、第１部材３１ｃと同様に板状部材を採用できる。一方、側壁部３３は、例えば、筒状の部材であり、端子２０ａがインサート成形されている。そして、端子２０ａは、Ｌ字形状に屈曲された部位が収容空間ｓ２に配置されている。
　電子構造体１００ｃは、例えば、以下のような工程で製造することができる。まず、最初の工程では、第１部材３１ｃに対して、接着剤４０を介して電子装置１０を機械的に接続する。次の工程では、第１部材３１ｃと電子装置１０とが機械的に接続された状態のものに対して、側壁部３３に設けられている端子２０ａをスルーホールＴＨに挿入させつつ、側壁部３３と第１部材３１ｃとを接合する。これによって、側壁部３３は、一方の開口が第１部材３１ｃで塞がれる。
　その後、次に工程では、導電性部材１８と、スルーホールＴＨに挿入された端子２０ａとを半田７０によって電気的に接続する。更に、次の工程では、側壁部３３に対して、蓋部３２ｃを接合する。これによって、側壁部３３は、他方の開口が蓋部３２ｃで塞がれる。つまり、側壁部３３は、両方の開口が第１部材３１ｃと蓋部３２ｃとによって塞がれることになる。よって、電子装置は、第１部材３１ｃ、蓋部３２ｃ、及び側壁部３３によって形成された収容空間ｓ２に収容される。
　電子装置１０は、このような端子２０ａがスルーホールＴＨに対して挿入されるものであっても本開示の目的を達成できる。また、電子構造体１００ｃは、電子構造体１００と同様の効果を奏することができる。なお、端子２０ａは、半田７０とは異なる導電性接着剤で導電性部材１８と電気的に接続されていてもよい。つまり、端子２０ａは、導電性接続部材によって、導電性部材１８と電気的に接続されていればよい。
　（変形例８）
　変形例８の電子構造体１００ｄは、図１８に示すように、第２部材３２ｄが外部機器の一部であってもよい。つまり、端子２０は、外部機器に設けられていてもよい。電子構造体１００ｄでは、電子装置１０が外部機器に一体的に組み付けられている。このように、電子装置１０は、電子構造体１００ｄに設けられていても本開示の目的を達成できる。また、電子構造体１００ｄは、電子構造体１００と同様の効果を奏することができる。
　本開示は、実施例に準拠して記述されたが、本開示は当該実施例や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。

Claims (13)

  1. 　絶縁性の基材（１１，１１ａ，１１ｃ）と、前記基材に形成された配線（１７）と、前記基材に実装されて前記配線に電気的に接続された電子部品（１４）と、前記基材の一面から前記基材の一面の反対面に亘って貫通して形成され、表面に前記配線と電気的に接続された導電性部材（１８）が形成された少なくとも一つのスルーホール（ＴＨ）とを含む回路基板を備えており、
    　前記電子部品を封止している封止樹脂（１２，１２ａ１～１２ａ３，１２ｃ）と、
    　前記基材に実装されるものであり、前記基材と接続される部位を含む環状の接続部（１３１，１３１ａ，１３１ｂ）と、環状の前記接続部から凹んだ凹部（１３２，１３２ａ，１３２ｂ）とを含むキャップ（１３，１３ａ，１３ｂ）と、をさらに備え、
    　前記キャップは、前記凹部が前記スルーホールにおける前記基材の一面の開口端及び前記基材の一面の反対面の開口端の一方に対向した状態で、前記接続部の少なくとも一部が前記基材に接続されて、前記スルーホールと連通した空間を形成しつつ、前記封止樹脂によって前記電子部品と共に一体的に封止されており、
    　端子（２０，２０ａ）が前記スルーホールに挿入されて前記配線と電気的に接続されてなる電子装置。
  2. 　前記キャップは、前記基材における前記電子部品が実装されている面に実装されている請求項１に記載の電子装置。
  3. 　前記キャップは、少なくとも前記接続部が金属によって形成されており、前記基材に導電性接続部材（１６）を介して実装されている請求項２に記載の電子装置。
  4. 　前記封止樹脂（１２ｃ）は、前記基材における前記電子部品が実装されている面の全域を覆っている請求項２又は３に記載の電子装置。
  5. 　前記キャップは、前記基材における前記電子部品が実装されている面の裏面に実装されている請求項１に記載の電子装置。
  6. 　前記キャップ（１３ｂ）は、前記凹部（１３２ｂ）と、前記凹部から突出した前記接続部としてのフランジ（１３１ｂ）と、を含む請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子装置。
  7. 　前記基材は、複数の前記スルーホールが形成されており、
    　前記キャップ（１３，１３ｂ）は、複数の前記スルーホールの夫々に対応して個別に設けられている請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子装置。
  8. 　前記基材は、複数の前記スルーホールが形成されており、
    　前記キャップ（１３ａ）は、複数の前記凹部（１３２ａ）が互いに仕切られた状態で設けられた一体物である請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子装置。
  9. 　前記基材は、前記接続部の対向領域に複数のランド（１９）が間隔をあけて設けられており、
    　前記キャップは、複数の前記ランドを介して実装されている請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子装置。
  10. 　前記回路基板は、前記基材における前記電子部品が実装されている面の裏面に裏面回路素子（１５）が実装された両面実装基板である請求項１乃至９のいずれか一項に記載の電子装置。
  11. 　請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の前記電子装置と、
    　前記端子と、
    　前記電子装置を収容するための収容空間を形成し、前記収容空間に前記電子装置を収容している収容部材（３１，３１ａ～３１ｃ，３２，３２ａ～３２ｄ，３３）と、を備えており、
    　前記収容部材は、
    　金属からなり、前記基材における前記キャップが実装されている面と対向する部位を含み、前記電子装置と接している第１部材（３１，３１ａ～３１ｃ）と、
    　前記第１部材と接合されて前記収容空間を形成するものであり、前記基材における前記キャップが実装されていない面に対向する部位を含み、前記端子が前記収容空間に突出して設けられた第２部材（３２，３２ａ～３２ｃ，３３）と、を含む電子構造体。
  12. 　前記電子装置は、前記基材における前記電子部品が実装されている面の裏面に前記キャップが実装されているものであり、
    　前記第１部材（３１ａ）は、前記電子装置と接する部位であり、周辺よりも突出した突出部（３１ａ１）が設けられており、
    　前記電子装置は、前記裏面の一部に放熱性を有する部材（４０）を介して前記突出部が接しており、且つ、前記封止樹脂における前記キャップを覆っている部位（１２ａ３）が前記第１部材における前記突出部の周辺と接している請求項１１に記載の電子構造体。
  13. 　前記第２部材（３２ｂ）は、前記基材における前記キャップが実装されていない面に対向する部位に、前記電子装置に接している放熱部材（６０）が設けられている請求項１１又は１２に記載の電子構造体。
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