KR20140107292A - 차량용 전자 모듈 - Google Patents

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KR20140107292A
KR20140107292A KR1020147016964A KR20147016964A KR20140107292A KR 20140107292 A KR20140107292 A KR 20140107292A KR 1020147016964 A KR1020147016964 A KR 1020147016964A KR 20147016964 A KR20147016964 A KR 20147016964A KR 20140107292 A KR20140107292 A KR 20140107292A
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하랄트 오트
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로베르트 보쉬 게엠베하
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Abstract

본 발명은 판 부재(3), 회로 캐리어 부재(2) 및 커버 부재(4)를 포함하여, 특히 변속기에서 변속기 오일 내에서의 작동을 위한, 차량용 전자 모듈(20)에 관한 것이다. 상기 전자 모듈(20)은 또한 내부 영역(12)과 외부 영역(13)을 포함하고, 판 부재(3)는 회로 캐리어 부재의 전기 연결을 위해 내부 영역과 외부 영역 사이의 하나 이상의 전도성 연결부(17)를 제공하도록 구성되고, 회로 캐리어 부재(2)는 커버 부재(4) 상에 배치되며, 회로 캐리어 부재(2)와 판 부재(3) 사이에는 하나 이상의 전기 연결 부재(31)가 구성된다. 본 발명에 따른 전자 모듈은, 전기 연결 부재(31)가, 커버 부재(4) 및 판 부재(3)의 장착 시 회로 캐리어 부재(2)와 판 부재(3)의 전도성 연결부(17) 사이의 전기 전도성 연결부를 자동으로 제공하는 자동 연결 부재로서 형성되는 것을 특징으로 한다.

Description

차량용 전자 모듈{ELECTRONICS MODULE FOR A VEHICLE}
본 발명은 차량용 전자 모듈에 관한 것이다. 특히 본 발명은 변속기 부품 또는 변속기 컴포넌트를 제어하기 위한 전자 모듈에 관한 것이다. 이 경우, 전자 모듈은 특히 변속기 내에 배치될 수 있다. 특히 본 발명은, 특히 변속기 오일 내에서의 작동을 위한 전자 모듈, 차량용 변속기 제어 장치, 차량용 변속기, 및 차량, 특히 자동차에 관한 것이다.
공지된, 차량용 전자 모듈은 대부분 기밀 밀봉된 어셈블리로서 구현된다. 이 경우, 대부분 하우징 벽부 내로 유리 밀봉되고 그에 따라 전자 모듈의 내부 영역 및 외부 영역을 전도성으로 연결하는 접촉 핀들을 포함하는 강재 하우징이 사용된다.
전자 모듈의 개별 기능 부재들, 예컨대 센서들 및 플러그 타입 커넥터들에 대한 전기 연결 기술은, 특히 기능 부재들이 폭넓게 이격되어 배치되는 경우, 대부분 이른바 리드 프레임들(lead frame)로, 또는 케이블 결선들로도 구현된다.
공지된 전자 모듈은 대부분 부품 캐리어 상에 배치되는 전자 부품들로 구성되고, 부품 캐리어는 모듈 회로 기판 상에 부착, 예컨대 접착되고, 이후에 상기 모듈 회로 기판과 전기 접촉된다. 이 경우, 예컨대 본딩, 납땜 또는 전도 접착이 적용된다.
마지막으로, 부품들의 보호를 위해, 커버가 회로 기판 상에 배치되고 예컨대 탄성중합체 링 또는 플라스틱 비드(plastic bead)에 의해 밀봉된다. 커버 및 모듈 회로 기판의 고정은 접착 비드(adhesive bead)에 의해, 또는 추가의 기계식 고정 부재들, 예컨대 리벳들에 의해 수행된다.
도 1에는, 종래의 전자 모듈의 예시적 구현예가 도시되어 있다. 이 경우, 층 구성은, 캐리어 부재(7) 상에 판 부재(3)가 제공되고 그 위에 수평으로 커버 부재(4)가 제공되도록 구현된다. 캐리어 부재(7)로서는 예시적으로 3 내지 4㎜의 판 두께를 갖는 알루미늄 판이 사용될 수 있다. 캐리어 부재(7) 상에는 판 부재(3)의 공동부(15) 내에 전자 부품들(1)을 포함한 회로 캐리어 부재(2)가 제공되어 열 전도 접착제(8), 예컨대 Q1로 캐리어 부재(7) 상에 접착된다. 이 경우, 회로 캐리어 부재(2)는 저온 동시소성 세라믹(Low Temperature Cofired Ceramics, LTCC) 또는 마이크로 회로 기판으로서 구현될 수 있다.
판 부재(3)는 회로 캐리어 부재(2)가 삽입될 수 있는 공동부(15)를 포함한다. 판 부재(3)는 캐리어 부재 상에서 접착제(9)를 이용해서 액상으로, 또는 접착 테이프로서 유밀하고 넓은 면적에 걸쳐서, 또는 회로 캐리어 부재(2) 및 커버 부재(4)의 영역에서 부분적으로만 접착된다. 내부 영역은 적어도 부분적으로 포팅 재료(33)(potting material)로 충전될 수 있다.
판 부재(3)는 전자 모듈의 내부 영역, 그에 따라 거기에 배치되는 전자 부품(1)과, 예컨대 도 1에는 도시되어 있지 않은 커넥터들 및 센서들과 같은 외부에 위치하는 기능 부재들 사이에서 전기 연결 기술을 구현한다. 이를 위해, 판 부재(3)의 내부에는, 연결 부재들(6), 예컨대 본드를 사용해서 회로 캐리어 부재(2)의 요소들(1)과 연결되는 도체 부재들(17)이 제공될 수 있다.
변속기 오일, 금속 칩, 및 변속기 오일 내 전도성 침착물로부터 전자 부품들(1) 및 연결 부재들(6)을 보호하기 위해, 커버 부재(4)는 밀봉 접착 본드(10)를 사용해서 판 부재(3) 상에 고정된다. 공지된 전자 모듈에 대한 앞서 기술한 예시적 구현예에 비해서, 도 1에 따르는 전자 모듈은 비록 전자 모듈의 내부 공간부에서 생성된 손실 열의 개량된 방출을 가능하게 하지만, 도 1의 전자 모듈은 구성으로 인해 변속기 오일에 대한 2개의 가능한 누설 경로를 포함한다. 이 경우, 경로 A는 커버 부재(4)와 판 부재(3) 사이의 밀봉부(10)를 나타내는 한편, 경로 B는 판 부재(3)와 캐리어 부재(7) 사이의 밀봉부(9)와 관련된다.
예컨대 판 부재(3) 및 캐리어 부재(7)의 서로 상이한 열 팽창에 의해, 넓은 접착부(9)는 전단 하중을 받을 수 있으며, 이는 박리(delamination)에 의한 부분적인 고장과 그에 따른 밀봉성의 저하를 야기할 수 있다. 장착 공정 동안, 전자 부품들의 민감한 회로 캐리어 부재(2)는 모듈 장착 시 캐리어 부재(7) 상에 접착되어 경화된다. 경화를 위한 열처리 공정이 필요하다면, 전체 모듈은 상기 공정을 통과해야만 한다.
본 발명의 과제는 한편으로 전자 모듈의 내부 공간부 내에 배치된 전자 부품들의 우수한 손실 열 방출을 제공하는 전자 모듈을 제공하고, 다른 한편으로는 전자 모듈의 기계적 구성이 복잡하지 않으면서 입증되거나 공지된 부품들을 이용해서 하우징 또는 커버 부재의 하나의 밀봉 위치만을 포함하게 하는 것이다.
상기 과제는 독립 청구항들에 따른 차량용 전자 모듈, 변속기 제어 장치, 변속기, 및 차량, 특히 자동차에 의해 해결된다. 바람직한 구현예들은 종속 청구항들에 제시된다.
본 발명에 따른 전자 모듈은, 회로 캐리어 부재가 커버 부재 내에 배치되거나, 또는 커버 부재와 열 전도 방식으로 접촉하도록, 예컨대 상기 커버 부재 상에 특히 열 전도 접착제로 접착되도록 설계된다. 따라서 공지된 전자 모듈들과는 달리, 회로 캐리어 부재는 판 부재 상에 장착되는 것이 아니라, 커버 부재 상에 장착된다.
이 경우, 커버 부재는, 바람직하게는 금속으로 구성될 수 있으며, 따라서 회로 캐리어 부재에 의해 생성된 열의 바람직한 손실 열 방출을 위해 사용될 수 있다.
이 경우, 내부에 배치되는 도체 부재들(17)을 포함한 판 부재는 또한 외부에 위치하는 센서들, 액추에이터들 등과 전자 모듈의 내부에 위치하는 전자 부품들을 접촉시키기 위해 사용된다.
이 경우, 회로 캐리어 부재와 판 부재 사이에, 예컨대 판 부재 상에 커버 부재의 장착 공정 동안 회로 캐리어 부재의 전자 부품들과 판 부재의 도체 부재들 사이의 연결부를 자동으로 제공하는 적합한 보드간 연결부가 구성될 수 있다.
이와 관련하여, '자동으로'란, 특히 장착 시 두 부재인 커버 부재와 판 부재가 그 장착할 상태로 이동되거나, 또는 커버 부재와 판 부재 간의 상대적인 배치가 이루어지고, 이와 동시에 회로 캐리어 부재와 판 부재 사이의 전기 연결부가 보드간 연결부를 통해 자동으로, 그에 따라 예컨대 본딩 또는 케이블 결선의 경우 필요한 것과 같은 별도의 연결 공정 없이, 형성되는 것으로 이해되어야 할 것이다. 회로 캐리어 부재와 판 부재 사이의 자동 연결부를 제공하는 적합한 보드간 연결부들은 예컨대 회로 캐리어 부재 또는 판 부재 상에 배치되는 커넥터 부재와 소켓 부재를 포함하는 적합한 플러그 타입 연결부들이다. 따라서 커버 부재와 판 부재의 장착을 통해, 예컨대 보드간 연결부의 소켓 부재 내로 커넥터 부재를 자동으로 끼우는 것을 통해 자동 연결이 수행된다.
회로 캐리어 부재는 커버 부재 상의 장착 후에 후속하여 적합한 겔(gel)로 캡슐화될 수 있다. 이 경우, 보드간 연결부의 접속 부재들은 겔로부터 돌출될 수 있고, 그 결과로 커버 부재 내에서 캡슐화된 회로 캐리어 부재의 검사를 가능하게 한다. 판 부재 상에서 후속하는 장착 동안, 본 발명에 따른 보드간 연결부는, 판 부재 상에서 커버 부재의 기밀한 장착과 동일한 제조 단계에서 회로 캐리어 부재와 판 부재 사이의 전도성 연결부의 자동 형성을 가능하게 한다. 이 경우, 본 발명에 따른 보드간 연결부에 대한 적합한 연결 기술은, 동시의 자기 센터링(self-centering) 특성을 가질 수 있으면서 탄성이거나 공차 보상하는 플러그 타입 커넥터를 나타낸다.
예컨대 금속 커버 부재뿐 아니라, 이 커버 부재 상에 장착되는 히트 싱크의 경우, 바람직하게는 회로 캐리어 부재의 전기 부품들의 손실 에너지 또는 손실 열은 상기 금속 커버 부재와 경우에 따라 장착된 히트 싱크를 통해 방출될 수 있다. 따라서 본 발명에 따른 전자 모듈은 예컨대 변속기 내 전기 오일 펌프의 제어와 같은 고전류 적용 분야에도 적합하다.
본 발명의 실시예들은 도면에 도시되어 있으며 하기에서 상세하게 설명된다.
본 발명에 의해, 전자 모듈의 내부 공간부에 배치된 전자 부품들의 우수한 손실 열 방출을 제공하는 전자 모듈이 제공되고, 상기 전자 모듈의 기계적 구성은 복잡하지 않으면서 입증되거나 공지된 부품들을 이용해서 하우징 또는 커버 부재의 하나의 밀봉 위치만을 포함한다.
도 1은 종래의 전자 모듈이다.
도 2 내지 도 4는 본 발명에 따른 전자 모듈의 예시적 구현예들이다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명에 따른 전기 연결 부재의 예시적 구현예들이다.
이어서 도 2를 참조하여, 본 발명에 따른 전자 모듈의 예시적 구현예가 설명된다.
본 발명에 따르는 전자 모듈의 본 발명에 따른 층 구성은 하기와 같이 도 2에 도시되어 있다. 판 부재(3) 상에는 커버 부재(4)가 배치되고, 상기 커버 부재는 판 부재(3) 상에 안착되는 긴 측면들을 통해 지지 부재의 기능도 수행할 수 있다. 예시적으로, 커버 부재(4)로서는, 1 내지 2㎜의 판 두께를 가지면서 경우에 따라 비드들(bead)에 의해 강화된 알루미늄판 또는 강판이 사용될 수 있다. 커버 부재(4)는 전체 전자 모듈(20)의 크기를 최대로 한정할 수 있거나, 또는 회로 캐리어 부재(2)의 관련된 영역뿐 아니라, 커버 부재(4) 및 판 부재(3)의 고정으로 한정될 수 있다.
예시적으로 딥드로잉에 의해 제조될 수 있는 금속 커버 부재(4)의 터브(tub)형 바닥부(30) 상에는, 전자 부품들(1)을 포함하는 회로 캐리어 부재(2), 예컨대 LTCC 또는 마이크로 회로 기판이 고정된다. 고정을 위해, 예컨대 열 전도 접착제(8)가 사용될 수 있다.
그 밖에도, 회로 캐리어 부재(2) 상에는, 판 부재(3)와 전기 부품들(1)을 전기 연결하는 보드간 연결부(31), 따라서 전기 연결 부재가 배치된다. 상기 전기 연결 부재들(31)은 예시적으로 다양한 실시예들의 마이크로 기계식 부품들로서 구현될 수 있다. 이 경우, 본 발명의 핵심은, 커버 부재(4) 및 판 부재(3)가 장착될 때, 회로 캐리어 부재(2)와 판 부재(3), 특히 이 판 부재의 도체 부재들(17) 사이에 전도성 연결이 자동으로 수행된다는 것이다. 이와 관련하여 '자동으로'란, 추가의 작업 단계들 없는, 특히 예컨대 판 부재(3) 상에 고정 단계를 필요로 하는 본드 또는 접착 부재를 통한 별도의 납땜 연결 등이 없는 전기 연결부의 제공으로서 이해되어야 한다.
전기 연결 부재(31)는 예시적으로 탄성 박판 설부(elastic sheet tongue)로서 형성되는 한편, 전기 연결 부재(31a)는 블레이드/포크 접점과 유사하게 기능한다. 그 밖에도, 전기 연결 부재(31b)는 예시적으로 탄성 핀으로서 형성된다.
상기 유형의 보드간 연결부들은 경제적으로 예컨대 SMD 부품으로서, 예컨대 리플로우 납땜 공정에 의해, 회로 캐리어 부재(2) 상에 고정된다. 상응하는 보드간 연결부들은 신호 버전으로, 그에 따라 저출력 버전으로 구현될 수 있을 뿐 아니라, 파워 버전 또는 고출력 버전으로도 구현될 수 있다.
판 부재(3) 내에는 안쪽에 위치하는 방식으로 도체 부재들(17)이 배치된다. 예컨대 판 부재(3)는, 안쪽에 위치하고 개별 적층부들에 의해 보호되는 구리 도체들(17)을 포함한 종래의 회로 기판 부재로서 구현될 수 있다. 이 경우, 도체 부재들(17)은 전자 모듈(20)의 내부 공간부(12)와 외부 공간부(13) 사이에서, 그에 따라 전기 부품들(1)과 예컨대 도 2에 도시되지 않은 커넥터들 및 센서들과 같은 바깥쪽에 위치하는 기능 부재들 사이에서 전기 연결 기술을 구현한다.
판 부재(3) 및 커버 부재(4)의 밀봉은 접착부(10), 특히 밀봉 접착부에 의해, 또는 대안으로서 탄성중합체 밀봉부(11)에 의해 구현될 수 있다. 이 경우, 커버 부재(4)는 접착부(10)에 의해 파지되거나, 또는 대안으로서 추가의 기계식 고정 부재(32), 예컨대 리벳 부재에 의해 파지된다.
판 부재(3)와 커버 부재(4) 사이에는 센터링부들이 제공될 수 있으며, 이들 센터링부는 특히 전기 연결 부재(31)의 보드간 연결부를 제공하도록 구성되며, 그럼으로써 상기 보드간 연결부는 판 부재(3) 상에서 전기 연결 부재들(31)에 대향하거나 그에 상보적인 플러그 타입 연결부들 또는 접촉 패드들을 확실하게 구현한다.
그 밖에도, 도 2에는, 예시에 따라 높은 손실 열(
Figure pct00001
)을 야기하는 전자 부품(1')이 도시되어 있다. 상기 전자 부품은 회로 캐리어 부재(2), 및 이 회로 캐리어 부재 상에 배치된 부품들(1)로부터 분리되며, 예시에 따라서 커버 부재(4)와, 예컨대 열 전도 접착제와 직접 연결될 수 있다. 회로 캐리어 부재(2)를 통한 부품들(1)의 간접 연결에 비해 부품(1')의 직접 연결에 의해, 전자 부품(1')에 대한 개량된 열 방출이 실현될 수 있다. 부품(1')과 회로 캐리어 부재(2) 사이의 전기 접촉 기술로서는 예시적으로 본딩 또는 전도 접착이 사용될 수 있다.
전자 부품들(1, 1') 및 회로 캐리어 부재(2)뿐 아니라 그 접촉 기술의 보호를 위해, 터브부(30)(tub)는 포팅 재료(33), 예컨대 적합한 경화용 겔로 충전될 수 있다. 이 경우, 바람직하게는, 결과적으로 실질적으로 전기 연결 부재들(31)만이 돌출될 만큼의 포팅 재료(33)가 커버 부재(4)의 터브부(30) 내에 충전된다. 그 결과로, 포팅 재료(33)에 의한 커버 부재(4)의 바닥부(30)의 충전 과정 후에 캡슐화된 전자 부품들(1, 1') 및 회로 캐리어 부재(2)의 기능성 검사가 가능해진다.
도 2의 판 부재(3) 내에는, 예시적으로, 예컨대 납땜 과정 또는 그래프팅(grafting)을 통해 밀폐될 수 있는 비아(34)(Via)가 도시되어 있으며, 이 비아는 커버 부재(4) 및 판 부재(3)의 장착이 수행된 후에 예컨대 초과 압력을 통한 밀봉성 검사 및/또는 적합한 불활성 가스의 충전을 가능하게 한다. 마찬가지로 장착된 상태에서 비아(34)를 통한 포팅 재료(33)의 삽입도 생각해볼 수 있다.
이어서 도 3을 참조하여, 본 발명에 따르는 전자 모듈의 다른 예시적 구현예가 설명된다.
이 경우, 도 3은 앞서 도 2와 관련하여 기술한 구현예에 실질적으로 상응한다. 이 경우, 도 2에 비해 변경된 사항은, 판 부재(3)도 추가 회로 캐리어(2) 상에도 배치되어 판 부재(3) 상에 부착될 수 있는 추가 전자 부품들(1")을 포함한다는 점이다. 전자 부품들(1")의 전기 연결은 예컨대 판 부재(3) 내에 배치된 도체 부재들(17)을 통해 구현될 수 있다. 이 경우, 전자 부품들(1")은 바람직하게는 낮은 손실 열을 가진 부품들일 수 있는데, 그 이유는 판 부재(3)를 통해서, 예컨대 특히 커버 부재가 금속 부재로서 형성될 때 이 커버 부재(4)를 통한 경우보다 더 적은 손실 열이 방출될 수 있기 때문이다.
따라서 전자 모듈은 특히 조밀하게 2개의 평면에서 구현될 수 있다.
도 3의 전자 부품들(1, 1', 1")의 손실 열은 히트 싱크들, 예컨대 냉각 핀들(S1)(cooling fin)을 통해 공기 오일 또는 비산 오일로, 및/또는 압착되거나 납땜되거나 용접되거나 접착된 바람직하게는 금속으로 형성된 히트 싱크(S2)로 방출될 수 있다. 계속해서 도 3에서 우측에는 예시적으로 나사 결합부로서 형성되어 이후에 커버 부재(4) 상에 히트 싱크(S3)를 고정하는 기계식 고정 부재(32)가 도시되어 있다.
이어서 도 4를 참조하여, 본 발명에 따르는 전자 모듈의 다른 예시적 구현예가 설명된다.
도 4에서는, 그 밖에도, 판 부재(3) 상에 배치되고 커버 부재(4)에 대향하여 위치하는 캐리어 부재(7)가 제공된다. 캐리어 부재(7)를 통해, 예컨대 온도로 인한 내부 압력 상승을 통해 야기되는, 예컨대 외부 방향으로[이제 장착된 캐리어 부재(7)의 방향으로] 향해 판 부재(3)의 가능한 좌굴은 방지되거나, 또는 적어도 감소된다. 캐리어 부재(7)는 예시적으로 플라스틱 또는 금속으로 형성될 수 있다. 이 경우, 커버 부재(4)는 예컨대 금속으로서 형성되어 마찬가지로 히트 싱크로서 형성될 수 있다. 캐리어 부재(7)는 마찬가지로 기계식 고정 부재들(32)에 의해 판 부재(3) 및 커버 부재(4) 상에 장착될 수 있다.
그 밖에도, 도 4에는, 커버 부재(4)를 통과하는 가능한 경로(35')가 도시되어 있다. 이 경우, 예시적으로 플러그 타입 커넥터(36) 또는 용접을 통해 커버 부재(4)의 외면에 접촉될 수 있는 유리 밀봉된 금속 핀들(metal pin)을 생각해볼 수 있다. 이 경우, 경로(35')는 예시적으로, 예컨대 전기 고출력 부품(1')에 연결되는 고전류 경로일 수 있다. 그 결과, 판 부재(3)는 반드시 고전류 전달 능력을 갖지 않아도 되며 그에 따라 더욱 경제적으로 제조될 수 있다.
마찬가지로, 경로(35)가 광통신 경로로서 형성되고 그에 따라 전자 모듈의 내부로부터 외부 방향을 향해 예컨대 갈바닉 절연된 통신 링크를 제공할 수 있는 것을 생각해볼 수도 있다. 이 경우, 플러그 타입 연결부(36)는 광학 유리 섬유 도체로서 형성될 수 있다.
이어서 도 5a 내지 도 5c를 참조하여, 본 발명에 따르는 전기 연결 부재의 예시적 구현예가 설명된다.
도 5a에는, 탄성 영역(40)을 구비한 핀으로서 형성된 전기 연결 부재(31c)를 포함하는 전자 모듈(20)의 확대도가 도시되어 있다. 이 경우, 탄성 영역(40) 및 판 부재(3) 내 접촉 위치(44)는, 삽입 과정 동안 탄성 영역(40)의 측면들이 접촉 위치(44)의 측면들에 접촉하고 그에 따라 장착 과정 동안 연결 부재(31c)와 접촉 위치(44) 사이의 자동 연결부를 실현하도록, 상호 간에 매칭된다.
도 5a에서는, 탄성 영역(40)의 크기가 접촉 위치(44)의 개구부보다 약간 더 크며, 탄성 영역(40)은 여전히 접촉 위치(44) 내로 삽입될 수 있어야 한다. 도 5a에는, 커버 부재(4)와 판 부재(3)가 아직 상호 간에 안착되어 있지 않으며 그에 따라 아직 장착되지 않은 상태가 도시되어 있다. 접촉 위치(44)는 이후에 판 부재(3)의 도체 부재들(17)과 전기 전도 방식으로 연결될 수 있다.
도 5b에서는, 커버 부재(4)와 판 부재(3)가 상호 간에 안착되어 있고 그에 따라 장착되어 있다. 이 경우, 접촉 위치(44) 내로 접촉 부재(31c)의 탄성 영역(40)을 삽입하는 것을 통해, 접촉 부재(31c) 및 접촉 위치(44)를 통한, 회로 캐리어 부재(2) 또는 부품들(1, 1', 1")과 도체 부재(17) 사이의 전도성 연결부가 구현되었다. 삽입된 상태에서, 탄성 영역(40)은 압착되어 탄성 영역(40')을 형성하며, 그 결과로 접촉 위치(44)의 측면들 상에 압력 끼워맞춤 방식으로 위치하며, 그럼으로써 개별 컴포넌트들(40, 44 및 17)과 개별 컴포넌트들(1, 1', 1", 2, 31c)의 전기 연결부가 제공된다.
접촉 위치(44)의 일 실시예는 도 5a 내지 도 5c에서 예시적으로 기밀하지 않게(41), 그에 따라 판 부재를 관통한 상태로 도시되어 있다. 전자 모듈(20)의 외부 영역(13)에 대한 내부 영역(12)의 밀봉을 위해, 도 5c에 도시된 것처럼, 접촉 위치(44)는, 예컨대 접촉 위치(44)의 절연 또는 커버도 동시에 제공할 수 있는 용접, 납땜 공정 또는 적합한 접착을 통해, 삽입된 접촉 부재(31c)로 적합하게 밀폐될(42) 수 있다. 대안으로서, 판 부재(3) 상에서 외부 방향으로 개방된 접촉 위치의 보호를 위해, 추가 커버 부재(43a)가 제공될 수 있거나, 또는 포팅 재료(43b)로 접촉 위치(44)를 보호하기 위해 포팅 프레임이 장착될 수 있다.
마찬가지로, 접촉 위치(44) 자체는 판 부재(3)에서 예컨대 터브형 함몰부만을 형성함으로써 판 부재(3)를 완전하게 관통하는 것이 아니라 부분적으로만 관통하는 것도 생각해볼 수 있다. 탄성 영역(40)의 특수한 구성에 따라서, 상기 탄성 영역은 상기 구성에서도 앞서 기술한 것처럼 접촉 위치(44)의 측면들과 접촉할 수 있고, 이렇게 판 부재(3)를 관통하는 개구부들을 포함할 필요 없이도 전도성 연결부를 구현한다. 이 경우, 컴포넌트들(43a 또는 43b)에 따르는 보호는 필요하지 않은데, 그 이유는 판 부재(3)의 외면이 연속해서, 그리고 접촉 부재들(31)을 위한 개구부들 없이 형성되기 때문이다.
1 전자 부품, 전기 부품
1' 전자 부품
1" 전자 부품
2 회로 캐리어 부재
3 판 부재
4 커버 부재
6 연결 부재
7 캐리어 부재
8 열 전도 접착제
9 밀봉부, 접착부
10 밀봉 접착 본드, 밀봉부, 접착부
11 탄성중합체 밀봉부
12 내부 공간부
13 외부 공간부
15 공동부
17 도체 부재, 구리 도체
20 전자 모듈
30 커버 부재의 바닥부, 터브부
31 보드간 연결부, 전기 연결 부재
31a, 31b 전기 연결 부재
32 기계식 고정 부재, 리벳 부재
33 포팅 재료
35 커버 부재의 도체 부재
35' 전기 고출력 도체 부재
36 플러그 타입 연결부
44 접촉 위치
S1, S2, S3 히트 싱크

Claims (11)

  1. 판 부재(3)와,
    회로 캐리어 부재(2)와,
    커버 부재(4)를 포함하여,
    특히 변속기에서 변속기 오일 내에서의 작동을 위한, 차량용 전자 모듈(20)로서,
    상기 전자 모듈(20)은 또한
    내부 영역(12)과,
    외부 영역(13)을 포함하고,
    상기 판 부재(3)는, 상기 회로 캐리어 부재의 전기 연결을 위해 상기 내부 영역(12)과 상기 외부 영역(13) 사이의 하나 이상의 전도성 연결부(17)를 제공하도록 구성되고,
    상기 회로 캐리어 부재(2)는 상기 커버 부재(4) 상에 배치되며,
    상기 회로 캐리어 부재(2)와 상기 판 부재(3) 사이에는 하나 이상의 전기 연결 부재(31)가 구성되는, 전자 모듈에 있어서,
    상기 전기 연결 부재(31)는, 상기 커버 부재(4) 및 상기 판 부재(3)가 장착될 때 상기 회로 캐리어 부재(2)와 상기 판 부재(3)의 전도성 연결부(17) 사이의 전기 전도성 연결부를 자동으로 제공하는 자동 연결 부재로서 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 자동 연결 부재(31)는, 탄성 부재, 탄성 니들 아이(needle eye), 공차 보상 부재, 자기 센터링 부재 및 플러그 타입 연결 부재로 구성된 그룹에서 선택되는 부재로서 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 판 부재(3)는 회로 기판 부재로서 형성되고, 및/또는
    상기 판 부재(3)는 추가 회로 캐리어 부재를 포함하고, 및/또는
    상기 판 부재(3)는 전기 부품들(1")을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 커버 부재(4) 상에 히트 싱크(S1, S2, S3)가 배치되며,
    상기 회로 캐리어 부재(2)의 손실 열(Q)은 상기 히트 싱크(S1, S2, S3)에 의해 방출될 수 있는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 판 부재(3) 상에서 적어도 부분 영역에 캐리어 부재(7)가 배치되며,
    상기 캐리어 부재(7)는 특히 상기 판 부재의 상기 추가 회로 캐리어 부재 또는 상기 전기 부품들(1")의 안정화를 위해 및/또는 손실 출력 방출을 위해 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커버 부재(4)는 하나 이상의 도체 부재(35)를 포함하고, 상기 도체 부재는 상기 커버 부재(4)를 관통하는 방식으로 형성되며,
    상기 커버 부재의 도체 부재(35)는 상기 회로 캐리어 부재(2) 및/또는 하나 이상의 전자 부품(1, 1', 1")과 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 커버 부재의 도체 부재(35)는 전기 고출력 도체 부재(35'), 특히 고전압 도체 부재 또는 고전류 도체 부재로서 형성되고, 상기 판 부재의 상기 전도성 연결부(17)는 저출력 연결부로서 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 커버 부재의 도체 부재(35)는 광학 도체 부재로서 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 전자 모듈(20)을 포함하는, 차량용 변속기 제어 장치.
  10. 제 8 항에 따른 변속기 제어 장치 및/또는 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 따른 전자 모듈(20)을 포함하는, 차량용 변속기.
  11. 제 9 항에 따른 변속기, 제 8 항에 따른 변속기 제어 장치 및/또는 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 따른 전자 모듈(20)을 포함하는 차량, 특히 자동차.
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