WO2016006084A1 - 部品実装機 - Google Patents
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Abstract
支持台(14)の上面に部品供給装置(20)を複数並べて設置可能な部品実装機(10)において、部品供給装置(20)のケース(21)を熱伝導率の高い素材により形成し、支持台(14)の部品供給装置設置面の裏側となる面に放熱フィン(62)を形成し、放熱フィン(62)に空気の流れを生じさせる冷却ファン(64)を設ける。これにより、部品供給装置(20)の熱源(駆動モータ(26)や制御基板(28)など)で発生した熱をケース(21)を介して支持台(14)へ伝えて、支持台(14)から放熱させることができる。この結果、部品供給装置(20)を効率よく冷却することができる。
Description
本発明は、部品をピックアップして実装対象物に実装する部品実装機に関する。
従来、この種の部品実装機としては、部品が所定間隔で収納されたテープをリールから引き出すことにより部品を供給する部品供給装置を備えるものが知られている。例えば、特許文献1には、電子部品を収容するポケットが一定間隔で形成されたキャリアテープとキャリアテープの上面に貼り付けられたトップカバーテープとからなる電子部品搬送体をリールから引き出した後、電子部品搬送体からトップカバーテープを剥離し、トップカバーテープが剥離された電子部品搬送体を搬送する部品供給装置において、トップカバーテープが剥離される前の電子部品搬送体に対してイオンを含むエアを吹き付けるものが開示されている。
特開2011-54807号公報
こうした部品供給装置では、部品の搬送(テープ送り)に必要なモータトルクを確保するために比較的大きな電流をモータに出力する必要があり、モータや制御基板が発熱し易い。一方で、近年、部品供給装置の薄型化が図られており、1台の部品実装機につき多数の部品供給装置を並べて配置するのが一般的となっている。このため、部品供給装置は、モータや制御基板などの発熱源からの熱の逃げ場が少なく、装置の温度上昇を招いてしまう。
本発明は、部品実装機の保持台に並べて保持された複数の部品供給装置を効率よく冷却することを主目的とする。
本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
本発明の部品実装機は、
部品をピックアップして実装対象物に実装する部品実装機であって、
部品を供給する部品供給装置と、
複数の前記部品供給装置を並べて保持する保持台と、
前記部品供給装置で発生した熱を前記保持台に伝える伝熱部と、
前記保持台を冷却する冷却装置と
を備えることを要旨とする。
部品をピックアップして実装対象物に実装する部品実装機であって、
部品を供給する部品供給装置と、
複数の前記部品供給装置を並べて保持する保持台と、
前記部品供給装置で発生した熱を前記保持台に伝える伝熱部と、
前記保持台を冷却する冷却装置と
を備えることを要旨とする。
この本発明の部品実装機では、複数の部品供給装置を並べて保持する保持台を備えるものにおいて、部品供給装置で発生した熱を伝熱部によって保持台に伝え、冷却装置によって保持台を冷却する。これにより、保持台に並べて配置された複数の部品供給装置を効率よく冷却することができ、装置の温度を適切に管理することができる。
こうした本発明の部品実装機において、前記冷却装置は、前記保持台の前記部品供給装置を保持する面とは反対側の面に空気の流れを生じさせることで、前記空気との熱交換により前記保持台を冷却するものとすることもできる。この態様の本発明の部品実装機において、前記部品実装機の機内から機外へ向かって空気の流れを生じさせることで、前記保持台を冷却するものとすることもできる。こうすれば、実装機内に熱がこもるのを抑制することができる。これらの場合、保持台の部品供給装置を保持する面とは反対側(裏側)の面に放熱用のフィンを設けることもできる。こうすれば、保持台の冷却をより促進させることができる。
あるいは、本発明の部品実装機において、前記冷却装置は、前記保持台に冷媒を循環させる循環路を備え、前記循環路内を循環させる冷媒との熱交換により前記保持台を冷却するものとすることもできる。
また、本発明の部品実装機において、前記保持台は、前記部品供給装置の底面を支持する底面支持部を有し、前記冷却装置は、前記底面支持部を冷却するものとすることもできる。
本発明を実施するための形態を実施例を用いて説明する。
図1は、本発明の一実施例としての部品実装機10の構成の概略を示す構成図であり、図2は、実施例の部品供給装置20の構成の概略を示す構成図であり、図3は、実施例の冷却装置60の構成の概略を示す構成図である。なお、図1の左右方向がX軸方向であり、前(手前)後(奥)方向がY軸方向であり、上下方向がZ軸方向である。
部品実装機10は、その外観としては、図1に示すように、基台11と、基台11に支持された本体枠12とにより構成されている。この部品実装機10は、図1に示すように、本体枠12の下段部に設けられた支持台14と、基板を搬送する基板搬送装置30と、支持台14に着脱可能に設置されて部品を供給する部品供給装置20と、部品供給装置20により供給された部品を吸着ノズル52に吸着させて基板搬送装置30により搬送された基板上へ実装するヘッド50と、ヘッド50をXY方向へ移動させるXYロボット40と、部品供給装置20を冷却する冷却装置60(図3参照)と、実装機全体をコントロールする図示しない制御装置とを備える。また、部品実装機10は、これらの他に、ヘッド50に設けられ基板に付された基板位置決め基準マークを撮像するためのマークカメラ46や、吸着ノズル52に吸着させた部品の吸着姿勢を撮像するためのパーツカメラ48なども備えている。
基板搬送装置30は、図1に示すように、本実施例では、2つの基板搬送路が設けられたデュアルレーン方式の搬送装置として構成されており、支持台14における前後方向(Y軸方向)中央部に設置されている。基板搬送装置30は、ベルトコンベア装置32を備えており、ベルトコンベア装置32の駆動により基板を図1の左から右(基板搬送方向)へと搬送する。また、基板搬送装置30の基板搬送方向(X軸方向)中央部には、図示しない昇降装置により昇降可能なバックアッププレート34が設けられており、基板搬送装置30によりバックアッププレート34の上方に基板が搬送されると、バックアッププレート34を上昇させることで基板を裏面側からバックアップする。
XYロボット40は、図1に示すように、本体枠12の上段部に前後方向(Y軸方向)に沿って設けられた左右一対のY軸ガイドレール43と、左右一対のY軸ガイドレール43に架け渡された状態でY軸ガイドレール43に沿って移動が可能な長尺状のY軸スライダ44と、Y軸スライダ44の下面に左右方向(X軸方向)に沿って設けられたX軸ガイドレール41と、X軸ガイドレール41に沿って移動が可能なX軸スライダ42とを備える。X軸スライダ42にはヘッド50が取り付けられており、制御装置は、XYロボット40を駆動制御することにより、XY平面上の任意の位置にヘッド50を移動可能である。
部品供給装置20は、ピン23を支持台14に形成された図示しないピン穴に差し込むことにより支持台14に位置決めされ、支持台14に左右方向(X軸方向)に並ぶように複数整列配置される。この部品供給装置20は、部品が所定ピッチで収容されたキャリアテープを、ヘッド50(吸着ノズル52)がピックアップ可能な部品供給位置まで送り出すテープフィーダである。なお、キャリアテープは、長手方向に所定ピッチでキャビティー(凹部)が形成されたボトムテープと、各キャビティーにそれぞれ部品が収容された状態でボトムテープの上面に貼り付けられたトップフィルムとからなり、その側縁には、後述するスプロケット歯25aが係合する図示しないスプロケット孔が所定ピッチで形成されている。
また、部品供給装置20は、図2に示すように、略長方形状のケース21と、キャリアテープが巻回されたテープリール22と、ケース21に収容されテープリール22からキャリアテープを引き出して部品供給位置まで送り出すテープ送り機構24と、部品供給位置の手前に設けられボトムテープからトップフィルムを剥がして部品が露出された状態(部品をピックアップ可能な状態)とする図示しない剥離部と、ケース21に収容され装置全体を制御する制御基板28とを備える。なお、剥離部によって剥がされたトップフィルムは、ケース21の外周に形成された図示しない誘導溝によって下方へ誘導されて基台11に設置されたダストボックス72に回収される。また、テープ送り機構24によって送り出され部品供給位置で部品が取り出されたボトムテープは、テープ切断機構70に誘導され細かく切断されてから、下方のダストボックス72へ回収される。
テープ送り機構24は、外周にスプロケット歯が形成されたスプロケット25と、駆動モータ26(例えば、ステッピングモータ)と、スプロケット25の回転軸に設けられたギヤ24aと駆動モータ26の回転軸に設けられたギヤ24bとを連結する伝達ギヤ24cとを備える。このテープ送り機構24は、キャリアテープに形成されたスプロケット孔にスプロケット歯を係合させると共に駆動モータ26の駆動によりスプロケット25を間欠回転させることにより、キャリアテープをピッチ送りする。
制御基板28は、CPUやROM,RAMなどからなるマイクロプロセッサとして構成されており、スプロケット25の回転位置を検知する光学センサ27からの検知信号を入力し、内蔵するモータドライバ(駆動回路)で駆動信号を生成して駆動モータ26へ出力する。また、制御基板28は、コネクタ29を介して部品実装機10の制御装置と通信可能に接続されており、互いに制御信号やデータのやりとりを行う。なお、コネクタ29は、部品実装機10から給電を受けて、テープ送り機構24(駆動モータ26)や、制御基板28などの各部へ供給する給電コネクタとして構成されている。
ケース21は、本実施例では、アルミニウムやアルミニウム合金などの熱伝導性の高い材料によって形成されており、駆動モータ26や制御基板28(モータドライバ)など熱源で生じた熱を支持台14へ伝える伝熱部材として機能する。
部品供給装置20の駆動モータ26や制御基板28等の機器は、駆動に伴い熱を発生する熱源となる。これらの熱源は、発熱量の多いものほど支持台14のフィーダ設置面に接触する面(底面)に近い位置に配置されている。本実施例では、モータドライバを内蔵する制御基板28は、駆動モータ26よりも発熱量が多いため、図2に示すように、駆動モータ26よりもケース21底面に近い位置に配置されている。これにより、制御基板28で発生した熱を支持台14に効率よく逃がすことを可能とする。勿論、駆動モータ26の方が制御基板28よりも発熱量が多い場合には、駆動モータ26を制御基板28よりもケース21底面に近い位置に配置するものとしてもよい。
冷却装置60は、支持台14のフィーダ設置面の裏側となる面に形成された複数の放熱フィン62と、複数の放熱フィン62周辺に空気の流れを生じさせる冷却ファン64とを備える。冷却ファン64は、空気の流れの方向(送風方向)が部品実装機10の機内から機外へ向かうように設置されている。このため、放熱フィン62にて熱交換によって暖められた空気は、機外へ排出されるようになっている。
ここで、部品供給装置20は、テープ送りに必要なトルクを確保するため、比較的大きな電流を駆動モータ26に印加する必要がある。このため、駆動モータ26やこれを制御する制御基板28(モータドライバ)が熱源となる。一方、図1に示すように、部品供給装置20は支持台14に整列させた状態で複数台設置されるのが通常であるから、部品供給装置20が発熱すると、熱の逃げ場が少なく、温度上昇を招きやすい。このため、例えば、駆動モータ26の駆動が制限され、部品を正常に供給することができなくなる場合が生じる。また、例えば、支持台14周辺の温度上昇を招いて周囲の湿度を低下させることによりキャリアテープに静電気が発生し、静電気によって部品がボトムテープに張り付いたりトップテープの剥離動作に伴い部品が飛び跳ねたりし、吸着ノズル52が部品を正常に取り出すことができない(吸着ズレや吸着ミスが発生する)場合が生じる。そこで、本実施例では、部品供給装置20の熱源からの熱をケース21を介して支持台14へ伝え、支持台14に空気の流れを生じさせて空気との熱交換によって支持台14を冷却することで、部品供給装置20を冷却して上述した不具合の発生を抑制しているのである。
以上説明した実施例の部品実装機10によれば、支持台14の上面に部品供給装置20を複数並べて設置可能なものにおいて、部品供給装置20のケース21を熱伝導率の高い素材により形成し、支持台14のフィーダ設置面の裏側となる面に空気の流れを生じさせる冷却ファン62を設ける。これにより、部品供給装置20の熱源(駆動モータ26や制御基板28など)で発生した熱をケース21を介して支持台14へ伝えて、支持台14から効率よく放熱させることができる。この結果、部品供給装置20を効率よく冷却することができる。
また、本実施例の部品実装機10によれば、支持台14のフィーダ設置面の裏側となる面に放熱フィン62を形成したから、支持台14からの放熱を促進することができ、冷却性能をより高めることができる。
さらに、実施例の部品実装機10によれば、冷却ファン64を、空気の流れる方向(送風方向)が機内から機外へ向かうように設置したから、支持台14(放熱フィン62)との熱交換によって暖められた空気を機外へ排出することができ、機内の温度上昇を抑制することができる。
さらに、実施例の部品実装機10によれば、部品供給装置20の熱源(駆動モータ26や制御基板28など)のうち発熱量が多いもの(制御基板28)を、支持台14のフィーダ設置面と接触する面(ケース21の底面)に近い位置に配置したから、熱源の熱を効率よく支持台14へ放熱させることができる。
本実施例では、支持台14の裏面に放熱フィン62を形成するものとしたが、これに限定されるものではなく、放熱フィン62を形成しないものとしてもよい。
本実施例では、冷却装置60を、冷却ファン64を用いて構成するものとしたが、これに限定されるものではない。支持台14に冷却水(冷媒)を循環させることで支持台14を冷却するものとしてもよい。図4に変形例の冷却装置160を示す。変形例の冷却装置160は、支持台14に設けられた循環路162と、循環路162の冷却水(冷媒)を循環させるポンプ164と、循環路162を循環する冷却水(冷媒)の熱を放熱するラジエータ166とを備える。これにより、支持台14の冷却により、部品供給装置20を効果的に冷却することができる。
本実施例では、ケース21を、熱源の熱を支持台14に伝える伝熱部材として機能させたが、これに限定されるものではなく、熱伝導率の高い材料(銅や銅合金など)により形成された伝熱部材や伝熱ゲルなどを別途熱源に配置するものとしてもよい。
本実施例では、支持台14に配置されるテープフィーダとしての部品供給装置20の冷却について本発明を適用するものとしたが、これに限定されるものではなく、例えば、複数の電子部品をバラバラの状態で収容し、これら電子部品を1列に整列させて供給するバルクフィーダなど、熱源(モータやソレノイド、制御基板など)を備える部品供給装置であれば、如何なるものに適用するものとしてもよい。また、フィーダ以外のユニット(例えば、部品にフラックスを塗布するフラックス塗布ユニットや、吸着ノズル52を清掃するノズル清掃ユニットなど)を支持台14に設置する場合、これらユニットの冷却について本発明を適用することも可能である。
ここで、本実施例の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。即ち、部品供給装置20(テープフィーダ)が「部品供給装置」に相当し、支持台14が「保持台」に相当し、ケース21が「伝熱部」に相当し、冷却装置60,160が「冷却装置」に相当する。
なお、本発明は上述した実施例に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
本発明は、部品実装機の製造産業などに利用可能である。
10 部品実装機、11 基台、12 本体枠、14 支持台、20 部品供給装置、21 ケース、22 テープリール、23 ピン、24 テープ送り機構、24a,24b ギヤ、24c 伝達ギヤ、25 スプロケット、26 駆動モータ、27 光学センサ、28 制御基板、29 コネクタ、30 基板搬送装置、32 ベルトコンベア装置、34 バックアッププレート、40 XYロボット、41 X軸ガイドレール、42 X軸スライダ、43 Y軸ガイドレール、44 Y軸スライダ、46 マークカメラ、48 パーツカメラ、50 ヘッド、51 吸着ノズル、60,162 冷却装置、62 放熱フィン、64 冷却ファン、70 テープ切断機構、72 ダストボックス、162 循環路、164 ポンプ、166 ラジエータ。
Claims (5)
- 部品をピックアップして実装対象物に実装する部品実装機であって、
部品を供給する部品供給装置と、
複数の前記部品供給装置を並べて保持する保持台と、
前記部品供給装置で発生した熱を前記保持台に伝える伝熱部と、
前記保持台を冷却する冷却装置と
を備えることを特徴とする部品実装機。 - 請求項1記載の部品実装機であって、
前記冷却装置は、前記保持台の前記部品供給装置を保持する面とは反対側の面に空気の流れを生じさせることで、前記空気との熱交換により前記保持台を冷却する
ことを特徴とする部品実装機。 - 請求項2記載の部品実装機であって、
前記冷却装置は、前記部品実装機の機内から機外へ向かって空気を流れを生じさせることで、前記保持台を冷却する
ことを特徴とする部品実装機。 - 請求項1記載の部品実装機であって、
前記冷却装置は、前記保持台に冷媒を循環させる循環路を備え、前記循環路内を循環させる冷媒との熱交換により前記保持台を冷却する
ことを特徴とする部品実装機。 - 請求項1ないし4いずれか1項に記載の部品実装機であって、
前記保持台は、前記部品供給装置の底面を支持する底面支持部を有し、
前記冷却装置は、前記底面支持部を冷却する
ことを特徴とする部品実装機。
Priority Applications (2)
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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PCT/JP2014/068462 WO2016006084A1 (ja) | 2014-07-10 | 2014-07-10 | 部品実装機 |
Publications (1)
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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WO (1) | WO2016006084A1 (ja) |
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- 2014-07-10 JP JP2016532372A patent/JP6335298B2/ja active Active
- 2014-07-10 WO PCT/JP2014/068462 patent/WO2016006084A1/ja active Application Filing
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ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2016532372 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
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NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
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122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 14897116 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |