JP2012044128A - 電子回路部品装着機および電子回路部品装着システム - Google Patents

Abstract

【課題】共通のベース上に配列された複数の装着モジュールの各々がそれぞれ分担の電子回路部品を装着する装着システムの設置位置の自由度を向上させ、それに伴う熱排出の問題を解決する。
【解決手段】それぞれ基板搬送保持装置、部品供給装置、装着装置を備えた各装着モジュール１０のモジュール本体１８を、ベッド３６と前後のコラム３８，４０とクラウン４２とを備えたものとし、ベッド３６内に装着モジュールのＣＰＵボックス１２０，制御ボックス１２２，サーボボックス１２４等を収納し、それらが作動に伴って発生する熱により加熱された空気を、コラム支持台１３２内に形成したファン２６８を経て排気通路２６２から上方へ排出させることにより排熱を行う。複数の装着モジュールを支持するベース内に収納された電気制御装置や補機により加熱された空気もファン２６４を経て上方へ排出させることができる。
【選択図】図６

Description

本発明は、電子回路部品を回路基板に装着して電子回路を組み立てる電子回路部品装着機あるいは電子回路部品装着システムに関するものである。

電子回路部品装着機（以下、特に必要がない場合には装着機と略称する）は、例えば下記の特許文献１に記載されているように、回路基板を保持する基板保持装置と、電子回路部品を供給する部品供給装置と、その部品供給装置から電子回路部品を受け取って基板保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置と、それら基板保持装置、部品供給装置および装着装置を保持する本体フレームとを含むように構成される。また、このような電子回路部品装着機を複数台、装着モジュールとして共通のベース上に並べるとともに、その並び方向と直角な方向にベースに対して移動可能とした電子回路部品装着システム（以下、特に必要がない場合には装着システムと略称する）が下記特許文献１に記載されている。
これら装着機や装着モジュールは自動運転可能に構成され、電気制御装置を備えるが、これら電気制御装置の多くは本体フレームのベッド内に配設されることが多い。例えば、ベッド内には、ＣＰＵボックス、制御ボックス、サーボボックス等が配設されるが、これらは作動に伴って相当発熱する。従来は、ベッド内部の空気をベッドの側壁、後壁、底壁等に形成した排気口から側方、後方、あるいは下方へ排出することにより、ベッド内部に新たな空気を流入させ、ベッド内部を換気することによって排熱が行われていた。下記特許文献２に記載のものがその一例である。この特許文献２に記載の装着機においては、ベッド内部に、過熱により誤動作の恐れがあるコントローラ、発熱量の多いドライバおよび電磁波を発生させて周辺の機器に悪影響を与える恐れのあるトランスを、それぞれ別個のコントローラ室、ドライバ室およびトランス室に配設し、各室に換気装置を備えて、側方への排気により排熱を行うことが記載されている。

特開２００４−１１１４２５号公報 特開２００４−１０４０７５号公報

しかし、側方や後方への排気は、装着機の設置場所に制約を与える。例えば、側方へ排気する装着機は、複数の装着機を配列してラインを構成する際、装着機同士を近接させてラインの長さを短くすることを妨げる。また、前方への排気は作業者に不快感を与え、下方への排気は床面の埃等を巻き上げるため望ましくない。同様な問題は、上記装着システムの装着モジュールにおいても生じる。このように、従来の装着機や装着システムには未だ改良の余地がある。
本発明は以上の事情を背景として、設置場所の制約が少ないなど、実用性に優れた装着機あるいは装着システムを得ることを課題として為されたものである。

そして、本発明によって、（ａ）回路基板を基板搬送方向に搬送するとともに停止位置に停止させて保持する基板搬送保持装置と、（ｂ）その基板搬送保持装置の片側に設けられて電子回路部品を供給する部品供給装置と、（ｃ）その部品供給装置から電子回路部品を受け取って前記停止位置において基板搬送保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置と、（ｄ）それら基板搬送保持装置、部品供給装置および装着装置を支持する本体フレームとを含む複数のモジュールが、基板搬送方向に並べて配置され、それぞれの基板搬送保持装置により直接回路基板の受け渡しを行い、その回路基板にそれぞれ分担の電子回路部品を装着する電子回路部品装着システムであって、前記複数の装着モジュールの各々の本体フレームがベッドを含み、そのベッド内に各装着モジュールの電気制御装置が収納され、かつ、前記複数の装着モジュールの各々が、前記ベッド内の空気を、前記複数の装着モジュールから成る装着モジュール列の背面において、作業者が入り得ない大きさの隙間を隔てて互いに対向する状態で設置されることにより形成される排気通路を経て上向きに排出するベッド内空気排出装置を含むものが得られる。

本体フレームの下部を構成するベッドの内部は電気制御装置を収納するのに絶好のスペースであるが、実際に電気制御装置を収納すれば、ベッド内において多量の熱が発生することを避け得ない。電気制御装置の中にはコントローラのように温度が高くなると誤作動の生じ易いものがあるため、ベッドの排熱性を良好にすることは、電気制御装置自体のためにも必要である。さらに、ベッドは本体フレームの基礎を成すものであるため、ベッド自体の温度が高くなれば、本体フレームの熱歪みが大きくなり、装着機あるいは装着システムの電子回路部品の装着精度低下の原因になるため、ベッドの排熱性を良好にすることは精度確保のためにも重要な問題である。

その点、本発明に従えば、ベッド内で発生した熱を良好に装着機あるいは装着システムの外部に排出することができ、電気制御装置の誤作動を防止し、あるいは寿命を延長することができる。しかも、多量の熱を含んだ空気は、上下方向に延びる排気通路を経て本体フレームの上方へ排出されるため、装着機あるいは装着システムを、他の装着機や装着システムと近接させて設置することができ、工場内におけるレイアウトの自由度が向上し、作業スペースの有効利用を図ることが可能となる。また、上方へ排出された空気は比重が小さいため作業スペースの上方に集まり、作業スペース外へ容易に排気することができ、良好な作業環境を維持することが容易となる。

発明の態様

以下に本願において特許請求が可能と認識されている発明（以下、「請求可能発明」という場合がある。請求可能発明は、少なくとも請求の範囲に記載された発明である「本発明」ないし「本願発明」を含むが、本願発明の下位概念発明や、本願発明の上位概念発明あるいは別概念の発明を含むことがある。）の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の甲の番号を引用する形で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためのものであり、請求可能発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載、実施例の記載、従来技術等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得るのである。

なお、以下の各項において、（１）項が請求項１に相当し、（２）項が請求項２に、（３）項が請求項３に、（４）項が請求項４に、（５）項が請求項５に、（６）項が請求項６に、それぞれ相当する。

（１）（ａ）回路基板を搬送方向に搬送するとともに停止位置に停止させて保持する基板搬送保持装置と、（ｂ）その基板搬送保持装置の片側に設けられて電子回路部品を供給する部品供給装置と、（ｃ）その部品供給装置から電子回路部品を受け取って前記停止位置において前記基板搬送保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置と、（ｄ）それら基板搬送保持装置，部品供給装置および装着装置を支持する本体フレームとを含む複数の装着モジュールが、それら複数の装着モジュールの並び方向と交差する方向に移動可能に支持するベース上に前記搬送方向に並べて配置され、それぞれの前記基板搬送保持装置により直接回路基板の受け渡しを行い、その回路基板にそれぞれ分担の電子回路部品を装着する電子回路部品装着システムであって、
前記複数の装着モジュールの各々の本体フレームがベッドを含み、
前記ベッド内の空気を排出するベッド内空気排出装置と、前記ベース内の空気を排出するベース内空気排出装置とを電子回路部品装着システムが備え、
前記複数の装着モジュールと前記ベースの間の隙間を塞ぎ、ベッド内から排出された空気およびベース内から排出された空気の流入を防ぐ板を取り外し可能に取り付けたことを特徴とする電子回路部品装着システム。
装着モジュールとベースとの間の隙間を塞ぐことは、装着モジュールとベースから効率よく排熱を行う点で重要である。
（２）前記板を取り付けるボルト穴は搬送用ブラケット用のボルト穴と共通である（１）に記載の電子回路部品装着システム。
板を取り付けるためのボルト穴と搬送用ブラケット用のボルト穴と共通にすることで前記ベースの加工の際の工数を減らすことができる。
（３）前記装着モジュールと前記ベースの少なくとも一方の背面にはファンが設けられ、前記装着モジュールと前記ベースが対向する状態で設置されるときに、前記ファンが互いに向かい合わせになる場所に設けられることを特徴とする（１）または（２）に記載の電子回路部品装着システム。
互いに向かい合わせにすることで排出された空気を対向する装着モジュールやベースに対して直接吹きかけることなく上方へ向かわせることができる。
（４）前記ファンが斜め上向きに設けられることを特徴とする（３）に記載の電子回路部品装着システム。
斜め上向きにすることで上方へ向かわせる流れをより効果的にすることができる。
（５）前記装着モジュールと前記ベースの背面の両方にファンが設けられ、前記装着モジュールと前記ベースが対向する状態で設置されることにより前記装着モジュールから排出される空気流を利用して、ベースから排出される空気流を上方へ併せて排出することを特徴とする（３）または（４）に記載の電子回路部品装着システム。
（６）前記複数の装着モジュールから成る装着モジュール列の背面において、作業者が入り得ない大きさの隙間を隔てて互いに対向する状態で設置されることにより形成される排気通路を有し、該排気通路により空気を上方へ排出することを特徴とする（１）ないし（５）に記載の電子回路部品装着システム。
排熱を上方へ行うことにより、作業者が入り得ない大きさの隙間までモジュールを近づけて配置を行うことができる。このことは設置場所の制約を少なくしシステムの配置の自由度を高める点において重要である。

請求可能発明の一実施形態である装着システムの外観を示す斜視図である。 上記装着システムの構成要素である装着モジュールの構成を一部のカバーを除去して示す斜視図である。 上記装着モジュールにおける装着装置を取り出して示す斜視図である。 上記装着装置の構成要素である装着ヘッドの２例を示す斜視図である。 上記装着ヘッドの１例の内部構造を示す斜視図である。 上記装着モジュールのモジュール本体を、一部のカバーを除去して示す側面図である。 上記モジュール本体を、一部のカバーを除去して示す背面図である。 上記装着システムのベースの内部を概念的に示す斜視図である。 上記装着システムの別のベースの内部を概念的に示す斜視図である。 ファンの取り付け方を示す側面図である。 搬送用ブラケットの取り付け方を示す側面図である。 装着モジュールの並べ方を示した上面図である。

以下、請求可能発明の実施形態を、上記各図を参照しつつ説明する。なお、請求可能発明は、下記実施形態の他、上記〔発明の態様〕の項に記載した態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更を施した態様で実施することができる。

図１に、装着システムの外観を示す。本装着システムは、複数の装着モジュール１０の２台ずつが、それぞれ共通で一体のベース１２上に、互いに隣接して横並びに配列されて固定されたものが、さらに複数横並びに配列されることにより構成されている。複数の装着モジュール１０はそれぞれ、請求可能発明の一実施形態である電子回路部品装着機に相当し、回路基板への電子回路部品の装着を分担し、並行して行う。

装着モジュール１０については、例えば、特開２００４−１０４０７５公報に詳細に記載されており、本請求可能発明に関係する部分以外の部分については簡単に説明する。
各装着モジュール１０はそれぞれ、図２に示すように、本体フレームとしてのモジュール本体１８，基板搬送装置２０，基板保持装置２２，部品供給装置２４，装着装置２６，基準マーク撮像装置２８（図３参照），部品撮像装置３０および電気制御装置３２を備えている。

モジュール本体１８は、図２に示すように、前後方向に長いベッド３６と、そのベッド３６の前端部および後端部からそれぞれ立ち上がった２本ずつの前コラム３８および後コラム４０と、それら４本のコラム３８，４０に支持されたクラウン４２とを備えている。クラウン４２は、強度部材であるビーム４４とそのビーム４４の上方を覆うカバー４６とを備えている。

基板搬送装置２０は、図２に示すように、２つの基板コンベヤ５４，５６を備え、ベッド３６の、装着モジュール１０の前後方向の中央部に設けられ、回路基板５７を複数の装着モジュール１０が並ぶ方向と平行な方向であって、水平な方向に搬送する。基板保持装置２２は２つの基板コンベヤ５４，５６の各々について設けられ、後述するように、それぞれ回路基板５７を下方から支持する支持部材および回路基板５７の搬送方向に平行な両側縁部をそれぞれクランプするクランプ部材を備え、回路基板５７をその電子回路部品が装着される装着面が水平となる姿勢で保持する。基板搬送装置２０による回路基板５７の搬送方向をＸ軸方向、基板保持装置２２に保持された回路基板５７の装着面に平行な平面である、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向とする。

部品供給装置２４は、ベッド３６の基板搬送装置２０に対してＹ軸方向の一方の側であって、装着モジュール１０の前面側に設けられている。部品供給装置２４は、例えば、部品フィーダの一種であるテープフィーダ（以後、フィーダと略称する）５８により電子回路部品を供給するものとされ、複数のフィーダ５８と、それらフィーダ５８が取り付けられるフィーダ支持台（図示省略）とを含む。複数のフィーダ５８はそれぞれ、多数の電子回路部品をテープにより保持した状態で供給し、それぞれ異なる種類の電子回路部品を保持した複数のフィーダ５８が、各々の部品供給部がＸ軸方向に沿って並ぶ状態でフィーダ支持台に取り付けられる。部品供給装置はトレイによって電子回路部品を供給する装置としてもよい。

装着装置２６は、図２および図３に示すように、装着ヘッド６０（６０ａ，６０ｂ）と、その装着ヘッド６０を移動させるヘッド移動装置６２とを備えている。ヘッド移動装置６２は、図３に示すように、Ｘ軸方向移動装置６４およびＹ軸方向移動装置６６を備えている。Ｙ軸方向移動装置６６は、モジュール本体１８を構成するクラウン４２に、部品供給装置２４の部品供給部と基板保持装置２２とに跨って設けられたリニアモータ７０を備え、可動部材としてのＹ軸スライド７２をＹ軸方向の任意の位置へ移動させる。Ｘ軸方向移動装置６４はＹ軸スライド７２上に設けられ、Ｙ軸スライド７２に対してＸ軸方向に移動させられるとともに、互いにＸ軸方向に相対移動させられる第１，第２Ｘ軸スライド７４，７６と、それらスライド７４，７６をそれぞれ、Ｘ軸方向に移動させるＸ軸スライド移動装置７８（図３には第１Ｘ軸スライド７４を移動させる移動装置のみが図示されている）とを備えている。２つのＸ軸スライド移動装置はそれぞれ、例えば、駆動源たる電動回転モータの一種であるサーボモータと、ボールねじおよびナットを含む送りねじ機構とを含むものとされ、Ｘ軸スライド７４，７６をＸ軸方向の任意の位置へ移動させる。

装着ヘッド６０は、第２Ｘ軸スライド７６に着脱自在に搭載され、ヘッド移動装置６２により、部品供給装置２４の部品供給部と基板保持装置２２とに跨る移動領域である装着作業領域内の任意の位置へ移動させられる。装着ヘッド６０は、部品保持具の一種である吸着ノズル８６（８６ａ，８６ｂ）によって電子回路部品を保持するものとされており、吸着ノズル８６を保持し、保持具保持部を構成するノズルホルダの数を異にする複数種類の装着ヘッド６０が用意され、電子回路部品が装着される回路基板５７の種類に応じて選択的に第２Ｘ軸スライド７６に取り付けられる。

例えば、図４（ａ）に示す装着ヘッド６０ａはノズルホルダ８８ａを１つ備え、吸着ノズル８６ａが１つ保持され、図４（ｂ）に示す装着ヘッド６０ｂはノズルホルダ８８ｂを複数、例えば３個以上（図示の例では１２個）備え、吸着ノズル８６ｂが最大１２個保持され得る。吸着ノズル８６は吸着管９０および背景形成板９２を備え、吸着管９０の部品吸着面の直径と、平面視の形状が円形を成す背景形成板９２の直径との少なくとも一方を異にする複数種類の吸着ノズル８６があり、吸着する電子回路部品の種類に応じて使い分けられる。吸着ノズル８６ａは吸着ノズル８６ｂより部品吸着面および背景形成板９２ａの各直径が大きく、大形の電子回路部品の装着に使用される。

装着ヘッド６０ａにおいてノズルホルダ８８ａは、図示は省略するが、ヘッド本体に軸線方向であって鉛直方向に移動可能かつ自身の軸線まわりに回転可能に設けられ、ヘッド本体に設けられた移動装置である昇降装置および回転装置により昇降および回転させられる。装着ヘッド６０ｂは、図５に示すように、ヘッド本体９６に鉛直な回転軸線のまわりに回転可能に設けられた回転体１００と、回転体１００を正逆両方向に任意の角度回転させる回転体回転装置１０２とを備えた回転型ヘッドである。回転体１００には、その回転軸線を中心とする一円周上に適宜の間隔、図示の装着ヘッド６０ｂでは等角度を隔てた１２の位置にそれぞれ、ノズルホルダ８８ｂが回転体１００の回転軸線に平行な方向に相対移動可能かつ自身の軸線まわりに回転可能に設けられ、それぞれ回転体１００からの突出端部（装着ヘッド６０が第二Ｘ軸スライド７６に取り付けられた状態では下端部）において吸着ノズル８６ｂを着脱可能に保持する。

１２個のノズルホルダ８８ｂは、回転体１００の回転により、回転体１００の回転軸線のまわりに旋回させられ、１２個の停止位置の１つである部品吸着装着位置へ順次移動させられ、ヘッド本体９６の部品吸着装着位置に対応する位置に設けられた移動装置である昇降装置１０４によって昇降させられる。ノズルホルダ８８ｂはさらに、ヘッド本体９６に設けられたホルダ回転装置１０６により、自身の軸線まわりに回転させられる。なお、前記基準マーク撮像装置２８は、図３に示すように、第二Ｘ軸スライド７６に搭載され、ヘッド移動装置６２により装着ヘッド６０と共に移動させられる。

前記電気制御装置３２の大半はベッド３６のベッド内室１１８に収納されており、一部が後述するようにベース１２内部に収納されている。ベッド内室１１８には、図６に示すように、それぞれＣＰＵ、制御盤、サーボコントローラが収納されたＣＰＵボックス１２０，コントローラボックス１２２，サーボボックス１２４等が収納されている。ＣＰＵ，制御盤，サーボコントローラはいずれも作動に伴って熱を発生させるため、各ボックス１２０，１２２，１２４にはそれぞれ排気装置（図示省略）が設けられ、内部の加熱された空気がボックス外に、すなわちベッド内室１１８に排出される。ベッド内室１１８には強度確保等の必要に応じて複数の仕切壁１２６が設けられているが、これら仕切壁１２６には開口が設けられ、ベッド内室１１８での空気の流れを妨げないようにされている。

ベッド内室１１８へ排出された空気は、図６および図７に示すように、ベッド３６の後端部の上壁に形成された２つの排気口１２８にそれぞれ設けられた２つのファン１３０によってベッド３６の上方へ排出される。ベッド３６の上面にはコラム支持台１３２が設けられ、そのコラム支持台１３２から２本の後コラム４０が立ち上がらされている。図６においては、内部構造を理解し易くするために、カバーが外された状態が示されているが、実際には、コラム支持台１３２の両側方への開口が閉塞されている。

コラム支持台１３２内にはファン２６８が設けられ、ベッド３６上方へ排出された空気を装着モジュール１０の背面へ排出する。背面へ排出した空気は未だ相当程度の熱を帯びているため、排気通路２６２を上方へ向かって流れる。したがって、側方や下方へ熱を排出することを抑えつつ熱を排出することができる。

ベース１２には、図７に示すように、ボルト２７２によってベース１２と装着モジュール１０の隙間を塞ぐ板２７４が取り付けられている。このボルト２７２を図１１のように搬送ブラケット１１０１用のボルト穴に取り付けるようにしてもよい。板を取り付けることで、複数の装着モジュール１０から成る装着モジュール列の背面において、作業者が入り得ない大きさの隙間を隔てて互いに対向する状態で設置されることにより形成される排気通路２６２から隙間へ入り込む空気の流れを抑え、排熱効率を高めることができる。ここで作業者が入り得ない距離とは０．５ｍ以下の距離のことを言う。

図６、７に示すように装着モジュール１０とベース２００の少なくとも一方の背面にはファンが設けられている。また、図１２に示すように、前記装着モジュール１０と前記ベース２００が対向する状態で設置されるときに、前記ファン２６８が互いに向かい合わせになる場所に設けられている。このようにファン２６８を互いに向かい合わせにすることで排出された空気を対向する装着モジュール１０やベース２００に対して直接吹きかけることなく上方へ向かわせることができる。さらに、図１０のようにファン２６８が斜め上向きに設けられるとなおよい。このように、斜め上向きにすることで上方へ向かわせる流れをより効果的にすることができる。

前述のように、電気制御装置３２の一部は、図８に代表的に示すバキュームポンプ１６６や、装着モジュール１０をベース１２に対して予め定められた位置に位置決めして固定する位置決め固定装置をはじめとする、装着モジュール１０の運転のために必要な種々の補機と共に、ベース１２内部のベース内室１６８に収納されている。例えば、ＣＰＵ，制御盤が収納されたＣＰＵボックス１７０，制御ボックス１７２等が収納されているのである。これらも作動に伴って熱を発生させるが、本実施形態においては、図７に示すように、この熱はベース１２の背面に設けられたファン２６４によって排気通路２６２へ排出される。このときにファン２６８から排出された空気の流れによって空間２６６部分の圧が下がりその力がファン２６４から排出された空気を引き上げる。そしてファン２６８から排出された空気とファン２６４から排出された空気を併せて上方へ排気する。
なお、上記位置決め固定装置としては、例えば、装着モジュール１０に設けられた位置決め穴と、ベース１２に軸方向に移動可能に保持された位置決めピンおよびそれを軸方向に移動させて位置決め穴に嵌入，離脱させるエアシリンダとの組み合わせを採用することができる。

上記ベース１２は、図１に示した装着モジュール１０を２台ずつ支持するものである。これら２台の装着モジュール１０は互いに近接して配置され、各装着モジュール１０の基板搬送装置２０間において、仲介の基板搬送装置を介することなく、直接回路基板５７の受け渡しを行い得るようにされている。そのため、万一、装着モジュール１０の内部において点検、整備等の作業者による作業が必要になった場合に、図１に示す作動位置に整列させられたままでは、それら作業を行うことができない。そのため、ベース１２上にはガイドレール１７８が設けられ、各装着モジュール１０には複数の車輪１８０（図６，７参照）が設けられ、各装着モジュールを互いに独立に前方へ引き出して作業を行い得るようにされている。補助の台車を使用すれば、装着モジュール１０をベース１２から取り外し、別の装着モジュール１０と交換したり、配置換えしたりすることも可能である。なお、図８においては、ベース１２の中央部の２本のガイドレール１７８およびそれの支持部材が除去されている。

図８に示したベース１２は、２台の装着モジュール１０を支持するものであるが、図９に示すように、４台の装着モジュール１０を支持可能なベース１８４も準備されており、ベース１２と共に、あるいはベース１２に代えて使用することが可能である。このベース１８４は、ベース内室１８６内の空間利用の自由度が高いためにスペース効率がよく、図９に示すように、ベース１２においては外部に設置されるトランス１９０も、ＣＰＵボックス１９２，制御ボックス１９４と共に、ベース内室１８６内に収納され得る。本ベース１８４においても排気は上方へ行われる。
また、装着モジュールも、図１に示した寸法のもののみならず、図示は省略するが、幅が２倍の装着モジュールも準備されている。この装着モジュールは、大形の電気部品を供給するフィーダ５８や、トレイ型の部品供給装置の使用に適している。

なお、以上の説明において、加熱された空気の排出のみについて説明し、補給のための空気の吸入については説明しなかったが、これは、本実施形態においては、ベッド３６にもベース１２にも適度の隙間が形成されており、それら隙間から充分な量の空気が吸入されるからである。しかし、必要に応じて、吸気口を設け、あるいは吸気口とともに吸気用のファンを設けることも可能であり、それらを設ければ、ベッド３６およびベース１２の冷却性能を向上させることができる。また、ＣＰＵ等、特に温度の影響を受け易いものの近傍に吸気口やファンを設ければ、冷却の目的を一層良好に果たすことができる。

１０：装着モジュール １２：ベース １８：モジュール本体 ２０：基板搬送装置 ２２：基板保持装置 ２４：部品供給装置 ２６：装着装置 ３２：電気制御装置 ３６：ベッド ３８：前コラム ４０：後コラム ４２：クラウン ４４：ビーム ４６：カバー ５４、５６：基板コンベヤ ５７：回路基板 ５８：テープフィーダ（フィーダ） ６０ａ，ｂ：装着ヘッド ６２：ヘッド移動装置 ６４：Ｘ軸方向移動装置 ６６：Ｙ軸方向移動装置 ７０：リニアモータ ７２：Ｙ軸スライド ７４：第１Ｘ軸スライド ７６：第２Ｘ軸スライド ７８：Ｘ軸スライド移動装置 ８６：吸着ノズル １１８：ベッド内室 １２０：ＣＰＵボックス １２２：制御ボックス １２４：サーボボックス １２８：排気口 １３０：ファン １３２：コラム支持台 １３６：連通口 １６６：バキュームポンプ １７０：ＣＰＵボックス １７２：制御ボックス １７８：ガイドレール １８０：車輪 １８４：ベース １８６：ベース内室 １９０：トランス １９２：ＣＰＵボックス １９４：制御ボックス ２００：ベース ２０２：ベース内室 ２６２：排気通路 ２６４：ファン ２６６：空間 ２６８：ファン ２７２：ボルト ２７４：板 １１０１：搬送用ブラケット

Claims (6)

1. それぞれ、（ａ）回路基板を搬送方向に搬送するとともに停止位置に停止させて保持する基板搬送保持装置と、（ｂ）その基板搬送保持装置の片側に設けられて電子回路部品を供給する部品供給装置と、（ｃ）その部品供給装置から電子回路部品を受け取って前記停止位置において前記基板搬送保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置と、（ｄ）それら基板搬送保持装置，部品供給装置および装着装置を支持する本体フレームとを含む複数の装着モジュールが、それら複数の装着モジュールの並び方向と交差する方向に移動可能に支持するベース上に前記搬送方向に並べて配置され、それぞれの前記基板搬送保持装置により直接回路基板の受け渡しを行い、その回路基板にそれぞれ分担の電子回路部品を装着する電子回路部品装着システムであって、
   前記複数の装着モジュールの各々の本体フレームがベッドを含み、
   前記ベッド内の空気を排出するベッド内空気排出装置と、前記ベース内の空気を排出するベース内空気排出装置とを電子回路部品装着システムが備え、
   前記複数の装着モジュールと前記ベースの間の隙間を塞ぎ、ベッド内から排出された空気およびベース内から排出された空気の流入を防ぐ板を取り外し可能に取り付けたことを特徴とする電子回路部品装着システム。
2. 前記板を取り付けるボルト穴は搬送用ブラケット用のボルト穴と共通である請求項１に記載の電子回路部品装着システム。
3. 前記装着モジュールと前記ベースの少なくとも一方の背面にはファンが設けられ、前記装着モジュール及び前記ベースが対向する状態で設置されるときに、前記ファンが互いに向かい合わせになる場所に設けられることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子回路部品装着システム。
4. 前記ファンが斜め上向きに設けられることを特徴とする請求項３に記載の電子回路部品装着システム。
5. 前記装着モジュールと前記ベースの背面の両方にファンが設けられ、前記装着モジュールと前記ベースが対向する状態で設置されることにより前記装着モジュールから排出される空気流を利用して、ベースから排出される空気流を上方へ併せて排出することを特徴とする請求項３または請求項４に記載の電子回路部品装着システム。
6. 前記複数の装着モジュールから成る装着モジュール列の背面において、作業者が入り得ない大きさの隙間を隔てて互いに対向する状態で設置されることにより形成される排気通路を有し、該排気通路により空気を上方へ排出することを特徴とする請求項１ないし請求項５に記載の電子回路部品装着システム。

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