KR102060005B1 - 회로기판 부품 실장 장치 및 그 방법 - Google Patents

회로기판 부품 실장 장치 및 그 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102060005B1
KR102060005B1 KR1020130065383A KR20130065383A KR102060005B1 KR 102060005 B1 KR102060005 B1 KR 102060005B1 KR 1020130065383 A KR1020130065383 A KR 1020130065383A KR 20130065383 A KR20130065383 A KR 20130065383A KR 102060005 B1 KR102060005 B1 KR 102060005B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
light emitting
emitting diode
jig
diode package
Prior art date
Application number
KR1020130065383A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140143609A (ko
Inventor
이록희
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020130065383A priority Critical patent/KR102060005B1/ko
Publication of KR20140143609A publication Critical patent/KR20140143609A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102060005B1 publication Critical patent/KR102060005B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

표면실장공정 중에 하나 이상의 지그를 사용하여 회로기판과 발광다이오드 패키지의 양 측면을 동시에 고정시킴으로써 외부 충격이 인가되더라도 발광다이오드 패키지가 회로기판으로부터 이탈되어 얼라인이 틀어지는 불량을 방지할 수 있는 회로기판 부품 실장 장치 및 그 방법에 제공된다.

Description

회로기판 부품 실장 장치 및 그 방법{Apparatus and method for component mounting into printed circuit board}
본 발명은 회로기판 부품 실장 장치에 관한 것으로, 특히 회로기판에 발광다이오드 패키지의 실장 시 외부 충격에 의해 발광다이오드 패키지의 얼라인이 틀어지는 불량을 방지할 수 있는 회로기판 부품 실장 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
발광다이오드(Light Emitting Diode; LED)를 회로기판에 설치할 때, 잘 알려진 바처럼 표면실장기술(Surface Mounted Technology; SMT)을 이용해서 회로기판에 실장하게 된다.
표면실장기술은 소자 몸체의 외측으로 돌출되어 있는 리드를 회로기판 중 동박으로 형성된 패드에 솔더의 개재 하에 접속시키는 형태를 말한다. 즉, 표면실장기술은 회로기판의 패드에 크림형태의 솔더를 프린팅한 후, 솔더가 도포된 패드에 소자의 리드를 일치시켜 탑재하고, 이에 적외선 복사열을 가해 솔더를 녹여 붙이는 과정으로 이뤄진다.
한편 발광다이오드는 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 주입된 소수캐리어(전자 또는 정공)를 만들어내고, 이들의 재결합에 의해 빛을 내는 발광소자이다. 이 발광다이오드는 부피가 작고 저전압 구동이 가능하기 때문에 액정표시장치의 광원으로 많이 사용되고 있다. 이러한 발광다이오드는 패키지 형태로 구성돼 회로기판에 실장되는데, 상술한 바와 같은 표면실장기술이 이용된다.
도 1은 종래의 발광다이오드 패키지를 회로기판에 표면실장하는 구성도이고, 도 2는 발광다이오드 패키지가 회로기판에 실장된 형태를 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 회로기판(1)에는 다수의 패드(2) 및 회로패턴(미도시)이 형성되어 있다. 패드(2) 및 회로패턴은 전도성이 우수한 금속물질, 예컨대 구리, 금 또는 은 등으로 형성된다.
패드(2)에는 발광다이오드 패키지(3)가 정렬되어 실장된다. 다시 말하면, 회로기판(1)의 패드(2)에 솔더가 프린팅 되고, 솔더가 프린팅 되어 있는 패드(2)에 발광다이오드 패키지(3)가 정렬되어 안착된다. 이후, 회로기판(1)에 열을 가해 솔더를 녹이고, 이에 따라 발광다이오드 패키지(3)가 패드(2)에 실장된다.
상술한 발광다이오드 패키지(3)의 표면실장공정은 컨베이어 벨트 등과 같은 이송수단(미도시)을 통해 회로기판(1)이 이동되면서 발광다이오드 패키지(3)의 안착 및 실장이 진행된다.
그러나, 발광다이오드 패키지(3)가 회로기판(1)의 패드(2)에 완전히 실장되기 전, 즉 안착된 상태에서 이송수단 또는 외부로부터 전달된 진동 등과 같은 외부 충격에 의해 회로기판(1)과 발광다이오드 패키지(3)가 흔들리게 되고, 이에 따라 회로기판(1)의 패드(2)로부터 발광다이오드 패키지(3)가 이탈될 수 있다.
이러한 발광다이오드 패키지(3)의 이탈은 도 2에 도시된 바와 같이 발광다이오드 패키지(3)와 패드(2) 간의 얼라인이 틀어지게 되어 접합 불량으로 나타나게 된다. 이는 발광다이오드 패키지(3)의 표면실장공정을 다시 수행해야 하는 문제를 일으킨다.
본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위한 것으로, 발광다이오드 패키지를 회로기판에 실장할 때 진동 등에 의해 발광다이오드 패키지의 얼라인이 틀어지는 불량이 발생하는 것을 제거할 수 있는 회로기판 부품 실장 장치 및 그 방법을 제공하고자 하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치는, 하나 이상의 패드가 형성된 회로기판; 상기 패드 상에 실장되는 발광다이오드 패키지; 및 상기 회로기판과 상기 발광다이오드 패키지의 양 측면에 각각 인접하여 위치하며, 상기 패드와 상기 발광다이오드 패키지의 얼라인을 고정시키도록 상기 회로기판의 길이방향으로 연장되어 형성된 고정부를 포함한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 방법은, 하나 이상의 패드가 형성된 회로기판의 상기 패드 상에 발광다이오드 패키지를 안착시키는 단계; 제1지그와 제2지그를 포함하는 고정부를 상기 회로기판 및 상기 발광다이오드의 양 측면에 각각 인접되도록 위치시키되, 상기 제1지그를 상기 회로기판 및 상기 발광다이오드 패키지의 일측면에 인접하도록 위치시키고, 상기 제2지그를 상기 제1지그와 대향되는 위치에 상기 회로기판 및 상기 발광다이오드 패키지의 타측면에 인접하도록 위치시켜 상기 발광다이오드 패키지를 상기 패드 상에 얼라인시키는 단계; 및 리플로우 공정을 수행하여 상기 발광다이오드 패키지를 상기 패드에 실장시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 회로기판 부품 실장 장치 및 그 방법에 따르면, 표면실장공정 중에 하나 이상의 지그를 사용하여 회로기판과 발광다이오드 패키지의 양 측면을 동시에 고정시킴으로써, 외부 충격이 인가되더라도 발광다이오드 패키지가 회로기판으로부터 이탈되어 얼라인이 틀어지는 불량을 방지할 수 있다.
도 1은 종래의 발광다이오드 패키지를 회로기판에 표면실장하는 구성도이다.
도 2는 발광다이오드 패키지가 회로기판에 실장된 형태를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치의 개략적인 도면이다.
도 4는 도 3을 Ⅳ~Ⅳ'의 선으로 절단한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 부품 실장 장치의 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 부품 실장 방법의 공정도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 회로기판 부품 실장 장치 및 그 방법에 대해 상세히 설명한다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 회로기판에 발광다이오드 패키지를 표면실장공정을 통해 실장하는 예를 들어 설명하나 이에 제한되지는 않는다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치의 개략적인 도면이고, 도 4는 도 3을 Ⅳ~Ⅳ'의 선으로 절단한 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 부품 실장 장치는 회로기판(10) 및 발광다이오드 패키지(20)를 고정시킬 수 있는 지그, 즉 고정부(30, 40)를 포함할 수 있다.
고정부(30, 40)는 회로기판(10)의 일측에 인접하는 제1지그(30)와 타측에 인접하는 제2지그(40)를 포함할 수 있다.
제1지그(30)는 회로기판(10)의 일측에 인접하여 접촉되며, 회로기판(10)의 길이방향으로 연장되도록 형성될 수 있다.
제1지그(30)는 회로기판(10)과 발광다이오드 패키지(20)를 동시에 고정시킬 수 있도록 ㄱ 자 형상으로 절곡된 형태로 형성될 수 있다.
또한, 제1지그(30)는 회로기판(10)의 일측면에 인접하여 회로기판(10)의 유동을 방지하는 제1기판고정부와, 발광다이오드 패키지(20)의 일측면에 인접하여 발광다이오드 패키지(20)의 유동을 방지하는 제1부품고정부를 포함할 수 있다. 여기서, 제1기판고정부와 제1부품고정부는 일체형으로 형성될 수 있다.
다시 말하면, 제1기판고정부는 내측이 회로기판(10)의 일측면에 인접하도록 회로기판(10)과 수직하게 형성될 수 있다. 또한, 제1부품고정부는 제1기판고정부의 상단에서 발광다이오드 패키지(20)의 일측면에 인접하여 발광다이오드 패키지(20)와 접촉되도록 절곡되어 형성될 수 있다.
여기서, 제1기판고정부의 높이는 회로기판(10)의 두께, 즉 높이와 동일하거나 또는 더 크게 형성될 수 있으며, 제1부품고정부의 높이는 발광다이오드 패키지(20)의 두께, 즉 높이와 동일하거나 또는 더 크게 형성될 수 있다.
제2지그(40)는 제1지그(30)와 대향되는 위치에서 회로기판(10)의 타측에 인접하여 접촉되며, 회로기판(10)의 길이방향으로 연장되도록 형성될 수 있다.
제2지그(40)는 회로기판(10)과 발광다이오드 패키지(20)를 동시에 고정시킬 수 있도록 ㄱ 자 형상으로 절곡된 형태로 형성될 수 있다.
또한, 제2지그(40)는 회로기판(10)의 타측면에 인접하여 회로기판(10)의 유동을 방지하는 제2기판고정부와, 발광다이오드 패키지(20)의 타측면에 인접하여 발광다이오드 패키지(20)의 유동을 방지하는 제2부품고정부를 포함할 수 있다. 여기서, 제2기판고정부와 제2부품고정부는 일체형으로 형성될 수 있다.
다시 말하면, 제2기판고정부는 내측이 회로기판(10)의 타측면에 인접하도록 회로기판(10)과 수직하게 형성될 수 있다. 또한, 제2부품고정부는 제2기판고정부의 상단에서 발광다이오드 패키지(20)의 타측면에 인접하여 발광다이오드 패키지(20)와 접촉되도록 절곡되어 제2기판고정부와 일체로 형성될 수 있다.
여기서, 제2기판고정부의 높이는 회로기판(10)의 두께, 즉 높이와 동일하거나 또는 더 크게 형성될 수 있으며, 제2부품고정부의 높이는 발광다이오드 패키지(20)의 두께, 즉 높이와 동일하거나 또는 더 크게 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 회로기판(10) 및 발광다이오드 패키지(20)는 고정부(30, 40)의 제1지그(30) 및 제2지그(40)에 의해 양 측면이 고정된 상태로 서로 얼라인될 수 있다. 이에 따라, 발광다이오드 패키지(20)의 표면실장공정을 위해 회로기판(10)이 이동될 때 외부로부터 충격을 받더라도 발광다이오드 패키지(20)가 회로기판(10)의 패드(15)로부터 이탈되는 현상을 방지할 수 있다.
즉, 솔더크림이 도포된 회로기판(10)의 패드(15)에 발광다이오드 패키지(20)가 안착된 상태에서 제1지그(30)와 제2지그(40)를 회로기판(10) 및 발광다이오드 패키지(20)의 양측에 인접하여 접촉되도록 위치시킬 수 있다. 이러한 제1지그(30) 및 제2지그(40)는 리플로우 공정, 즉 솔더크림을 용융시켜 패드(15)에 발광다이오드 패키지(20)를 실장시키는 공정이 종료될 때까지 회로기판(10)과 발광다이오드 패키지(20)의 얼라인이 유지되도록 할 수 있으며, 이에 따라 발광다이오드 패키지(20)의 얼라인 틀어짐 불량을 방지할 수 있다.
한편, 도면에 도시하지는 않았으나, 제1지그(30)와 제2지그(40) 각각은 발광다이오드 패키지(20)의 상면 일부를 덮어 발광다이오드 패키지(20)를 추가적으로 고정시킬 수 있는 구조, 예컨대 상면고정부(미도시)를 더 포함할 수도 있다.
다시 말하면, 제1지그(30) 및 제2지그(40) 각각의 기판고정부는 회로기판(10)의 양 측면에 인접하도록 위치하여 회로기판(10)의 측면을 고정할 수 있다. 또한, 제1지그(30) 및 제2지그(40) 각각의 부품고정부는 발광다이오드 패키지(20)의 양 측면에 인접하도록 위치하여 발광다이오드 패키지(20)의 측면을 고정함과 동시에 회로기판(10)의 상면 일부를 덮어 고정시킬 수 있다. 또한, 제1지그(30) 및 제2지그(40) 각각에 추가로 구성되는 상면고정부는 부품고정부로부터 발광다이오드 패키지(20)의 상부로 연장되어 형성될 수 있으며 발광다이오드 패키지(20)의 상면 일부를 덮어 고정시킬 수 있다.
즉, 제1지그(30) 및 제2지그(40)는 기판고정부와 부품고정부를 통해 회로기판(10) 및 발광다이오드 패키지(20)의 양 측면을 고정함과 동시에, 부품고정부 및 상면고정부를 통해 회로기판(10) 및 발광다이오드 패키지(20)의 상면을 추가로 고정시킬 수 있다. 이에 따라, 발광다이오드 패키지(20)의 얼라인 틀어짐 불량을 좌우 방향뿐만 아니라 상하 방향에서도 방지할 수 있다.
또한, 제1지그(30)와 제2지그(40)는 리플로우 공정 시 발생하는 고온의 열에 견딜 수 있도록 내열성을 가지는 재질로 형성될 수 있다.
또한, 제1지그(30)와 제2지그(40)는 회로기판(10) 및 발광다이오드 패키지(20)의 측면에 접촉되는 부분이 충격을 흡수할 수 있는 재질로 형성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 부품 실장 장치의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 부품 실장 장치는 회로기판(10), 발광다이오드 패키지(20) 및 하나 이상의 지그를 구비하는 고정부(31, 41)를 포함할 수 있다.
회로기판(10) 상에는 발광다이오드 패키지(20)가 실장될 수 있는 패드(15)가 형성되어 있고, 패드(15)에는 솔더크림이 도포될 수 있다.
고정부(31, 41)는 회로기판(10) 및 발광다이오드 패키지(20)의 양 측면에 각각 인접하여 이들을 얼라인시켜 고정할 수 있는 제1지그(31)와 제2지그(41)를 포함할 수 있다.
제1지그(31)는 회로기판(10)의 일측에 인접하여 접촉될 수 있으며, 회로기판(10)의 길이방향으로 연장되도록 형성될 수 있다. 제1지그(31)는 회로기판(10)과 발광다이오드 패키지(20)를 동시에 고정시킬 수 있도록 ㄱ 자 형상으로 절곡되어 형성될 수 있다.
또한, 제1지그(31)는 회로기판(10)의 일측면에 접촉되어 회로기판(10)과 수직하게 형성되어 유동을 방지할 수 있는 제1기판고정부(35)와, 발광다이오드 패키지(20)의 일측면에 접촉되어 발광다이오드 패키지(20)의 유동을 방지할 수 있는 제1부품고정부(33)를 포함할 수 있다.
제1부품고정부(33)는 제1기판고정부(35)와 분리되어 형성될 수 있으며, 제1기판고정부(35)의 상단에서 발광다이오드 패키지(20)의 일측면에 인접하도록 절곡되어 형성될 수 있다.
제1기판고정부(35)의 높이는 회로기판(10)의 두께와 동일하거나 또는 더 클 수 있으며, 제1부품고정부(33)의 높이는 발광다이오드 패키지(20)의 두께와 동일하거나 또는 더 클 수 있다.
제2지그(41)는 제1지그(31)와 대향되어 회로기판(10)의 타측에 인접하여 접촉될 수 있으며, 회로기판(10)의 길이방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 제2지그(41)는 회로기판(10)과 발광다이오드 패키지(20)를 동시에 고정시킬 수 있도록 ㄱ 자 형상으로 절곡되어 형성될 수 있다.
또한, 제2지그(41)는 회로기판(10)의 타측면에 접촉되어 회로기판(10)과 수직하게 형성되어 유동을 방지할 수 있는 제2기판고정부(45)와, 발광다이오드 패키지(20)의 타측면에 접촉되어 발광다이오드 패키지(20)의 유동을 방지할 수 있는 제2부품고정부(43)를 포함할 수 있다.
제2부품고정부(43)는 제2기판고정부(45)와 분리되어 형성될 수 있으며, 제2기판고정부(45)의 상단에서 발광다이오드 패키지(20)의 타측면에 인접하도록 절곡되어 형성될 수 있다.
또한, 제2기판고정부(45)의 높이는 회로기판(10)의 두께와 동일하거나 또는 더 클 수 있으며, 제2부품고정부(43)의 높이는 발광다이오드 패키지(20)의 두께와 동일하거나 또는 더 클 수 있다.
이렇게 제1지그(31)와 제2지그(41)가 회로기판(10) 및 발광다이오드 패키지(20)의 양측면을 고정시킴으로써, 발광다이오드 패키지(20)의 표면실장공정을 위하여 회로기판(10)이 이동될 때 외부로부터 충격을 받더라도 발광다이오드 패키지(20)가 회로기판(10)의 패드(15)로부터 이탈되는 현상을 방지할 수 있다.
또한, 앞서 설명한 바와 같이, 제1지그(31)와 제2지그(41) 각각은 발광다이오드 패키지(20)의 상면 일부를 덮어 고정시킬 수 있는 상면고정부(미도시)를 더 포함할 수도 있다.
즉, 제1지그(31)와 제2지그(41)는 각각의 기판고정부(35, 45)와 부품고정부(33, 43)를 통해 회로기판(10) 및 발광다이오드 패키지(20)의 양 측면을 고정할 수 있고, 부품고정부(33, 43) 및 상면고정부를 통해 회로기판(10) 및 발광다이오드 패키지(10)의 상면을 추가로 고정시킬 수 있다. 이에 따라, 발광다이오드 패키지(20)의 얼라인 틀어짐 불량을 좌우 방향뿐만 아니라 상하 방향에서도 방지할 수 있다.
제1지그(31)와 제2지그(41)는 표면실장공정에서 발생되는 고온의 열에 견딜 수 있도록 내열성을 가지는 재질로 형성될 수 있으며, 회로기판(10) 및 발광다이오드 패키지(20)에 접촉되는 부분은 충격을 흡수할 수 있는 재질로 형성될 수 있다.
한편, 제1지그(31)와 제2지그(41)는 회로기판(10)의 폭 또는 발광다이오드 패키지(20)의 폭에 따라 그 위치가 조절될 수 있다. 다시 말하면, 본 실시예의 부품 실장 장치는 조절부(50)를 더 포함하고, 조절부(50)는 제1지그(31)와 제2지그(41)의 위치, 즉 제1지그(31)와 제2지그(41)가 회로기판(10) 및 발광다이오드 패키지(20)에 인접되도록 그 위치를 조절할 수 있다.
조절부(50)는 도 5에 도시된 바와 같이 제1지그(31)와 제2지그(41) 각각에 나사 형태로 복수개 형성될 수 있다.
예를 들어, 조절부(50)는 제1지그(31)의 제1기판고정부(35)와 제2지그(41)의 제2기판고정부(45)에 각각 형성된 제1조절나사(53)와, 제1지그(31)의 제1부품고정부(33)와 제2지그(41)의 제2부품고정부(43)에 각각 형성된 제2조절나사(51)를 포함할 수 있다.
제1조절나사(53)는 회로기판(10)과 각 지그의 기판고정부, 즉 제1기판고정부(35) 및 제2기판고정부(45) 사이의 간격을 조절할 수 있다. 제1조절나사(53)는 시계방향 또는 반시계방향으로 회전될 수 있으며, 이러한 회전에 의해 제1기판고정부(35)와 제2기판고정부(45)는 회로기판(10)의 양 측면에 인접되거나 또는 이격되도록 그 위치가 조절될 수 있다.
예를 들어, 제1조절나사(53)를 시계방향으로 회전시키면 제1기판고정부(35)와 제2기판고정부(45)는 회로기판(10)의 양 측면에 인접될 수 있고, 제1조절나사(53)를 반시계방향으로 회전시키면 제1기판고정부(35)와 제2기판고정부(45)는 회로기판(10)의 양측면에서 이격될 수 있다.
마찬가지로, 제2조절나사(51)도 시계방향 또는 반시계방향으로 회전될 수 있으며, 이러한 회전에 의해 제1부품고정부(33)와 제2부품고정부(43)는 발광다이오드 패키지(20)의 양 측면에 인접되거나 또는 이격되도록 그 위치가 조절될 수 있다.
이렇게, 조절부(50)에 의해 제1지그(31)와 제2지그(41)의 위치가 조절됨에 따라, 다양한 크기의 회로기판(10) 또는 발광다이오드 패키지(20)에 대해 지그의 교체 없이 지그 위치조절을 통해 회로기판(10)과 발광다이오드 패키지(20) 간의 얼라인을 유지시킬 수 있다.
한편, 도 5에서는 조절부(50)가 나사 형태로 형성되어 작업자에 의해 수동으로 제1지그(31)와 제2지그(41)의 위치를 조절하는 예를 들어 설명하였으나, 이에 제한되지는 않는다. 예컨대, 조절부(50)는 제1지그(31)와 제2지그(41)의 위치를 자동으로 조절할 수 있는 별도의 유닛으로 형성될 수도 있다. 이때, 조절부(50)에는 회로기판(10) 및 발광다이오드 패키지(20)의 크기 정보, 패드(15)의 위치정보 등과 같은 설계정보가 입력될 수 있으며, 이러한 설계정보에 따라 제1지그(31)와 제2지그(41)의 위치를 자동으로 조절하여 회로기판(10)과 발광다이오드 패키지(20) 간의 얼라인을 유지시킬 수도 있다.
도 6은 본 발명에 따른 부품 실장 방법의 공정도이다.
본 실시예에서는 설명의 편의를 위하여, 도 3 및 도 4에 도시된 부품 실장 장치를 이용한 부품 실장 방법에 대해 설명하기로 한다.
도 3, 도 4 및 도 6을 참조하면, 먼저 하나 이상의 패드(15)가 형성된 회로기판(10)이 컨베이어 벨트 등과 같은 이송수단(미도시)을 통해 공급될 수 있다(S10). 회로기판(10)의 패드(15)에는 솔더크림이 도포되어 있다.
이어, 패드(15) 상에 발광다이오드 패키지(20)를 안착시키고(S20), 회로기판(10)과 발광다이오드 패키지(20)의 양측면에 제1지그(31)와 제2지그(41)를 위치시켜 회로기판(10) 및 발광다이오드 패키지(20)를 얼라인 시킴으로써 회로기판(10)과 발광다이오드 패키지(20)의 유동을 방지할 수 있다(S30).
이렇게 제1지그(31)와 제2지그(41)가 회로기판(10) 및 발광다이오드 패키지(20)의 양 측면에 위치된 상태에서, 회로기판(10)에 고온의 열을 가해 패드(15)의 솔더크림을 녹이고, 솔더크림이 녹으면서 발광다이오드 패키지(20)가 패드(15)에 실장되는 리플로우 공정을 수행할 수 있다(S40). 이러한 리플로우 공정은 챔버(미도시) 등과 같은 장비 내에서 수행될 수 있다.
리플로우 공정에 의해 솔더크림이 용융되면 회로기판(10)을 공냉시켜 패드(15)에 발광다이오드 패키지(20)를 완전히 실장시킨 후, 제1지그(31)와 제2지그(41)를 탈거시킬 수 있다(S50). 탈거 된 제1지그(31)와 제2지그(41)는 다음의 표면실장공정을 위해 대기될 수 있다.
전술한 설명에 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나 이것은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 따라서 발명은 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위와 특허청구범위에 균등한 것에 의하여 정하여져야 한다.
10: 회로기판 15: 패드
20: 발광다이오드 패키지 30, 31: 제1지그
40, 41: 제2지그 50: 조절부

Claims (10)

  1. 하나 이상의 패드가 형성된 회로기판;
    상기 패드 상에 실장되는 발광다이오드 패키지; 및
    상기 회로기판과 상기 발광다이오드 패키지의 양 측면에 각각 접촉하여 위치하며, 상기 패드와 상기 발광다이오드 패키지의 얼라인을 고정시키도록 상기 회로기판의 길이방향으로 연장되어 형성되며 상기 회로기판과 상기 발광다이오드 패키지를 동시에 고정시키는 고정부를 포함하고,
    상기 고정부는,
    상기 회로기판 및 발광다이오드 패키지의 일측면에 인접하여 고정하는 제1지그; 및
    상기 제1지그와 대향되어 위치하며, 상기 회로기판 및 발광다이오드 패키지의 타측면에 인접하여 고정하는 제2지그를 포함하며,
    상기 제1지그 및 제2지그 각각은,
    상기 회로기판의 측면과 수직하도록 형성되어 상기 회로기판을 고정하는 기판고정부; 및
    상기 기판고정부의 상단에서 상기 발광다이오드 패키지의 측면으로 절곡되어 상기 발광다이오드 패키지를 고정시키는 부품고정부를 포함하는 회로기판 부품 실장 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 기판고정부와 상기 부품고정부는 일체형으로 형성된 회로기판 부품 실장 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기판고정부와 상기 부품고정부는 분리형으로 형성된 회로기판 부품 실장 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 고정부의 위치를 조절할 수 있는 조절부를 더 포함하는 회로기판 부품 실장 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 고정부는 상기 회로기판 및 상기 발광다이오드 패키지의 양 측면에 각각 위치된 제1지그와 제2지그를 포함하고,
    상기 제1지그 및 제2지그 각각은, 상기 회로기판의 측면과 수직하도록 형성된 기판고정부와, 상기 기판고정부의 상단에서 상기 발광다이오드 패키지의 측면으로 절곡된 부품고정부를 포함하며,
    상기 조절부는,
    상기 회로기판과 상기 기판고정부 사이의 간격을 조절하기 위한 제1조절나사; 및
    상기 발광다이오드 패키지와 상기 부품고정부 사이의 간격을 조절하기 위한 제2조절나사를 포함하는 회로기판 부품 실장 장치.
  8. 하나 이상의 패드가 형성된 회로기판의 상기 패드 상에 발광다이오드 패키지를 안착시키는 단계;
    제1지그와 제2지그를 포함하는 고정부를 상기 회로기판 및 상기 발광다이오드 패키지의 양 측면에 각각 접촉되도록 위치시키되, 상기 제1지그를 상기 회로기판 및 상기 발광다이오드 패키지의 일측면에 접촉하도록 위치시키고, 상기 제2지그를 상기 제1지그와 대향되는 위치에 상기 회로기판 및 상기 발광다이오드 패키지의 타측면에 접촉하도록 위치시켜 상기 발광다이오드 패키지를 상기 패드 상에 얼라인시키는 단계; 및
    리플로우 공정을 수행하여 상기 발광다이오드 패키지를 상기 패드에 실장시키는 단계를 포함하고,
    상기 고정부는,
    상기 회로기판 및 발광다이오드 패키지의 일측면에 인접하여 고정하는 제1지그; 및
    상기 제1지그와 대향되어 위치하며, 상기 회로기판 및 발광다이오드 패키지의 타측면에 인접하여 고정하는 제2지그를 포함하되, 상기 회로기판과 상기 발광다이오드 패키지를 동시에 고정시키며,
    상기 제1지그 및 제2지그 각각은,
    상기 회로기판의 측면과 수직하도록 형성되어 상기 회로기판을 고정하는 기판고정부; 및
    상기 기판고정부의 상단에서 상기 발광다이오드 패키지의 측면으로 절곡되어 상기 발광다이오드 패키지를 고정시키는 부품고정부를 포함하는 부품 실장 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 고정부는 상기 제1지그 및 제2지그의 위치를 조절할 수 있는 조절부를 포함하고,
    상기 리플로우 공정을 수행하기 전에,
    상기 조절부를 조작하여 상기 제1지그 및 제2지그와 상기 회로기판 및 발광다이오드 패키지 사이의 간격을 조절하는 단계를 더 포함하는 부품 실장 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 간격을 조절하는 단계는,
    상기 조절부를 조작하여 상기 회로기판과 상기 기판고정부 사이의 간격을 조절하는 단계; 및
    상기 조절부를 조작하여 상기 발광다이오드 패키지와 상기 부품고정부 사이의 간격을 조절하는 단계를 포함하는 부품 실장 방법.
KR1020130065383A 2013-06-07 2013-06-07 회로기판 부품 실장 장치 및 그 방법 KR102060005B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130065383A KR102060005B1 (ko) 2013-06-07 2013-06-07 회로기판 부품 실장 장치 및 그 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130065383A KR102060005B1 (ko) 2013-06-07 2013-06-07 회로기판 부품 실장 장치 및 그 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140143609A KR20140143609A (ko) 2014-12-17
KR102060005B1 true KR102060005B1 (ko) 2019-12-27

Family

ID=52674315

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130065383A KR102060005B1 (ko) 2013-06-07 2013-06-07 회로기판 부품 실장 장치 및 그 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102060005B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011228328A (ja) * 2010-04-15 2011-11-10 Nissan Motor Co Ltd ろう接装置
JP2012238638A (ja) 2011-05-10 2012-12-06 Honda Motor Co Ltd 部品接合用治具

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3008675B2 (ja) * 1992-07-02 2000-02-14 富士電機株式会社 半導体チップの組立治具
JP2727408B2 (ja) * 1994-02-25 1998-03-11 エージングテスタ開発協同組合 半導体チップ試験装置
JPH1022365A (ja) * 1996-07-04 1998-01-23 Mitsubishi Electric Corp 位置決め装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011228328A (ja) * 2010-04-15 2011-11-10 Nissan Motor Co Ltd ろう接装置
JP2012238638A (ja) 2011-05-10 2012-12-06 Honda Motor Co Ltd 部品接合用治具

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140143609A (ko) 2014-12-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7554040B2 (en) Printed circuit board and soldering method and apparatus
JP2019071427A (ja) 位置安定的はんだ付け方法
US20150021075A1 (en) Surface-mounting substrate
TW201737788A (zh) 基板檢查方法、零件安裝方法及印刷基板的製造方法
US9560768B2 (en) Wiring substrate and method of making wiring substrate
US20170211769A1 (en) Vehicle lamp device and light-emitting module thereof
US9296056B2 (en) Device for thermal management of surface mount devices during reflow soldering
US20160247775A1 (en) Chip packaging strcutre and manufaturing method thereof
KR102060005B1 (ko) 회로기판 부품 실장 장치 및 그 방법
KR101369300B1 (ko) 방열성을 향상시킨 칩 온 필름 패키지
US10224261B2 (en) Electronic component mounting structure
US9000598B1 (en) Orientation-independent device configuration and assembly
US11506352B2 (en) Light-emitting module for vehicle lamp
WO2015166543A1 (ja) 位置出し穴付き基板の製造方法および製造装置ならびに複数の位置出し穴付き基板
US20140183722A1 (en) Semiconductor device and method for manufacturing same
JP2014149489A (ja) 発光装置、及び電子機器
JP2017117969A (ja) 部品供給装置の冷却方法
US20210267056A1 (en) Printed circuit board
JP2020170810A (ja) 回路基板の製造方法および電子部品
KR101281043B1 (ko) 히트 싱크
KR101548462B1 (ko) 효율적인 솔더링이 이루어지도록 하는 솔더시스템
KR20130025641A (ko) 방열성을 향상시킨 칩 온 필름 패키지
KR102162812B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시장치
WO2020021617A1 (ja) 部品実装方法、および作業システム
JP2006310501A (ja) チップ型発光ダイオード

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right