WO2015189977A1 - 無線電力伝送用のインダクタ - Google Patents

無線電力伝送用のインダクタ Download PDF

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WO2015189977A1
WO2015189977A1 PCT/JP2014/065703 JP2014065703W WO2015189977A1 WO 2015189977 A1 WO2015189977 A1 WO 2015189977A1 JP 2014065703 W JP2014065703 W JP 2014065703W WO 2015189977 A1 WO2015189977 A1 WO 2015189977A1
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case
resin
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inductor
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徹 司城
亜希子 山田
尾林　秀一
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株式会社 東芝
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    • H01F27/324—Insulation between coil and core, between different winding sections, around the coil; Other insulation structures
    • H01F27/325—Coil bobbins
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    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F38/00—Adaptations of transformers or inductances for specific applications or functions
    • H01F38/14—Inductive couplings

Definitions

  • Embodiments of the present invention relate to an inductor for wireless power transmission.
  • an inductor having a structure in which a magnetic core and windings are covered with resin has been used.
  • Such an inductor is manufactured by casting resin so as to cover the magnetic core and the winding.
  • stress is applied to the magnetic core due to curing shrinkage of the resin that occurs during casting.
  • magnetostriction of the magnetic core is inhibited. This caused problems such as a decrease in L value and an increase in core loss.
  • an inductor for wireless power transmission in which stress applied to a magnetic core is suppressed.
  • An inductor includes a magnetic core, a case, a winding, and a resin.
  • the case houses the magnetic core inside.
  • the winding is wound around the case.
  • the resin is formed of the first resin so as to cover the case and the winding.
  • the difference between the inner dimension of the case and the dimension of the magnetic core in the same direction is larger than the amount of change in the dimension of the case in the direction during resin formation.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the inductor of FIG. 1 along the line AA.
  • the top view which shows an example of the inductor which concerns on 2nd Embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA of the inductor in FIG. 3.
  • XZ plane sectional drawing which shows an example of the inductor which concerns on 3rd Embodiment.
  • XZ plane sectional drawing which shows an example of the inductor which concerns on 3rd Embodiment.
  • XZ plane sectional drawing which shows an example of the inductor which concerns on 4th Embodiment.
  • XZ plane sectional drawing which shows an example of the inductor which concerns on 4th Embodiment.
  • XZ plane sectional drawing which shows an example of the inductor which concerns on 5th Embodiment.
  • XZ plane sectional drawing which shows an example of the inductor which concerns on 5th Embodiment.
  • XZ plane sectional drawing which shows an example of the inductor which concerns on 5th Embodiment.
  • XZ plane sectional drawing which shows an example of the inductor which concerns on 6th Embodiment.
  • XZ plane sectional drawing which shows an example of the inductor which concerns on 6th Embodiment.
  • XZ plane sectional drawing which shows an example of the inductor which concerns on 7th Embodiment.
  • XY plane sectional drawing which shows an example of the inductor which concerns on 7th Embodiment.
  • XY plane sectional drawing which shows an example of the inductor which concerns on 8th Embodiment.
  • XY plane sectional drawing which shows an example of the inductor which concerns on 8th Embodiment.
  • XY plane sectional drawing which shows an example of the inductor which concerns on 9th Embodiment.
  • XY plane sectional drawing which shows an example of the inductor which concerns on 9th Embodiment.
  • XY plane sectional drawing which shows an example of the inductor which concerns on 9th Embodiment.
  • the block diagram which shows an example of the power receiving apparatus which concerns on 10th Embodiment.
  • the block diagram which shows an example of the power transmission apparatus which concerns on 10th Embodiment.
  • FIG. 1 is a plan view showing an example of an inductor according to the present embodiment.
  • 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1 (XZ plane cross-sectional view).
  • the inductor according to this embodiment includes a magnetic core 1, a case 2, a winding 3, a resin 4, and a buffer material 5.
  • the resin 4 is shown in a transparent manner.
  • the magnetic core 1 is made of a magnetic material such as ferrite.
  • the direction of the magnetic flux generated inside the magnetic core 1 when a current is passed through the winding 3 is the magnetic flux direction (the direction of the arrow X in FIGS. 1 and 2), and the direction perpendicular to the magnetic flux direction is the width direction and thickness. It is called the direction.
  • the width direction is the direction of arrow Y in FIG. 1, and the thickness direction is the direction of arrow Z in FIG.
  • the magnetic core 1 has a dimension in the magnetic flux direction of l, a dimension in the width direction of w, and a dimension in the thickness direction of h.
  • Case 2 houses the magnetic core 1 inside. Since the resin 4 is formed outside the case 2, the resin 4 and the magnetic core 1 are not in contact with each other, and stress or thermal stress due to curing shrinkage of the resin 4 is not directly applied to the magnetic core 1. Therefore, the stress applied to the magnetic core 1 can be suppressed by providing the case 2.
  • Case 2 is formed of an insulating material.
  • a thermosetting resin such as an epoxy resin, a thermoplastic resin such as polypropylene, ABS resin, or polyethylene, and glass are used.
  • the inner dimension in the magnetic flux direction of the case 2 is L
  • the inner dimension in the width direction is W
  • the inner dimension in the thickness direction is H.
  • the inner dimension of the case 2 is a dimension between inner walls of the case 2 in each direction. Note that L, W, and H are internal dimensions of the case 2 when no current flows through the winding 3. The relationship between the inner dimension of the case 2 and the dimension of the magnetic core 1 will be described later.
  • the winding 3 is wound around the case 2.
  • a copper wire, an aluminum wire, a litz wire, or the like is used as the winding 3.
  • the inductor When a current flows through the winding 3, the inductor generates a magnetic field.
  • Resin 4 is formed of an insulating material (first resin) so as to cover case 2 and winding 3.
  • the resin 4 is formed after the magnetic core 1 is housed inside the case 2 and the winding 3 is wound around the case 2.
  • a method for forming the resin 4 for example, casting or injection molding is used. Also, a layered manufacturing method using a 3D printer may be used.
  • the material of the resin 4 is selected according to these manufacturing methods.
  • a thermosetting resin such as an epoxy resin, a thermoplastic resin such as polypropylene, ABS resin, or polyethylene, and glass are used.
  • the material of the resin 4 may be the same as the material of the case 2.
  • the adhesive strength between the resin 4 and the case 2 can be improved. Thereby, interface peeling between the resin 4 and the case 2 when vibration or impact is applied to the inductor can be suppressed.
  • the material of the resin 4 and the material of the case 2 may be different.
  • the case 2 is formed of a resin having high strength and the resin 4 is formed of a resin having high thermal conductivity.
  • strength and heat dissipation of an inductor can be improved.
  • the productivity of the inductor can be improved by forming the resin 4 from a resin having a low viscosity.
  • the case 2 is preferably sealed before the resin 4 is formed so that the material of the resin 4 does not enter the case 2.
  • the buffer material 5 is provided between the case 2 and the magnetic core 1 so as to cover at least a part of the magnetic core 1.
  • the buffer material 5 fixes the magnetic core 1 inside the case 2 and suppresses stress applied to the magnetic core 1 from the outside.
  • the buffer material 5 is formed of an insulating or semiconductive material.
  • the semiconductive material here refers to a material having higher electrical conductivity than an insulator and lower electrical conductivity than a conductor. Therefore, the semiconductive material has higher conductivity than the material of the case 2 and the resin 4.
  • the semiconductive material is a material having an electric conductivity of 10 ⁇ 6 S / m or more and 10 6 S / m or less.
  • the semiconductive material is, for example, a mixture of an insulator and a conductor such as carbon.
  • the material of the buffer material 5 for example, a foamed resin, a rubber resin, a gel resin, a nonwoven fabric, or the like is used. Also, synthetic rubber such as acrylic rubber or silicon rubber may be used.
  • the buffer material 5 is formed of a semiconductive material, the concentration of the electric field can be relaxed, so that partial discharge between the magnetic core 1 and the winding 3 can be suppressed.
  • the buffer material 5 is preferably formed of a material having a lower elastic modulus than the material of the resin 4 in order to buffer stress due to curing shrinkage of the resin 4. Moreover, in order to buffer the stress due to the thermal contraction of the case 2, it is preferably formed of a material having a lower elastic modulus than the material of the case 2. Furthermore, in order to improve the heat dissipation from the magnetic core 1, the buffer material 5 is preferably provided so as to cover the entire magnetic core 1 as shown in FIGS.
  • the minimum value of the difference between the inner dimension P of the case 2 and the dimension p of the magnetic core 1 in the same direction is larger than the change ⁇ P of the inner dimension of the case 2 in the direction.
  • Min (P ⁇ p)> ⁇ P the magnetic core 1 and the case 2 have a minimum difference between the inner dimension L of the magnetic flux direction of the case 2 and the dimension l of the magnetic core 1 in the magnetic flux direction. It is designed to be larger than the amount of change ⁇ L of the inner dimension.
  • the amount of change ⁇ P of the internal dimension of the case 2 is the maximum value of the dimension of the case 2 that contracts due to thermal contraction when the inductor is manufactured (when the resin 4 is formed).
  • the temperature change amount ⁇ T is the maximum value of the temperature change amount in case 2 that rises when the inductor is manufactured.
  • ⁇ T T MAX ⁇ T, where T is the temperature of Case 2 at the lowest temperature at which the inductor is operated (operating temperature of the inductor), and T MAX is the maximum temperature of Case 2 that rises when the inductor is manufactured.
  • the temperature T of the case 2 can be arbitrarily set according to the installation environment of the inductor. For example, when the EV operating temperature is from -10 degrees to 40 degrees, T is -10 degrees.
  • the magnetic core 1 and the case 2 are designed so that min (Pp)> ⁇ P ⁇ T holds in each direction. That is, the following formulas are established at arbitrary locations in the magnetic flux direction, the width direction, and the thickness direction.
  • ⁇ 0.01% / ° C.
  • L 100 mm
  • ⁇ T 100 ° C., l ⁇ 99 mm.
  • the total thickness Q in each direction is the difference between the inner dimension P of the case 2 and the dimension p of the magnetic core 1.
  • Q P ⁇ p
  • the resin 4 can improve the strength and heat dissipation of the inductor. Further, the case 2 and the buffer material 5 can suppress the stress applied to the magnetic core 1 due to the curing shrinkage of the resin 4. Furthermore, the buffer material 5 can suppress the stress applied to the magnetic core 1 due to the thermal contraction of the case 2. Therefore, it is possible to suppress a decrease in the L value of the inductor and an increase in core loss.
  • FIG. 3 is a plan view showing an example of the inductor according to the present embodiment.
  • 4 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1 (XZ plane cross-sectional view).
  • the inductor according to the present embodiment further includes a bobbin 6.
  • the bobbin 6 is a cylindrical member for winding the winding 3 on the surface, and is formed of an insulating material.
  • the inductor may be formed by inserting the case 2 into the hollow portion of the bobbin 6 after the bobbin 6 wound with the winding 3 and the case 2 containing the magnetic core 1 are manufactured.
  • the case 2 and the bobbin 6 may be formed integrally.
  • FIGS. 5 and 6 are XZ plane sectional views showing an example of the inductor according to the present embodiment.
  • the inductor according to the present embodiment further includes a conductor plate 7.
  • the conductor plate 7 is provided so as to cover at least a part of the surface of the resin 4. In FIG. 5, the conductor plate 7 is provided so as to cover the bottom surface of the resin 4. In FIG. 6, the conductor plate 7 is provided so as to cover the bottom and side surfaces of the resin 4.
  • the conductor plate 7 By providing the conductor plate 7, the electromagnetic field in the direction in which the conductor plate 7 is provided can be shielded.
  • this inductor is used as an inductor for power transmission in the wireless power transmission device, the conductor plate 7 is not provided on the surface of the resin 4 facing the power transmission direction, but is provided on the other surface.
  • FIGS. 7 and 8 are XZ plane sectional views showing an example of the inductor according to the present embodiment. As shown in FIGS. 7 and 8, the inductor according to this embodiment includes a semiconductive portion 8.
  • the semiconductive portion 8 is formed of a paint or sheet made of the above semiconductive material.
  • the semiconductive portion 8 is provided on at least one of at least part of the inner surface of the case 2 and part of the surface of the resin 6.
  • the 7 includes a semiconductive portion 8 between the entire inner surface of the case 2, that is, between the case 2 and the magnetic core 1.
  • the inductor shown in FIG. 8 includes a semiconductive portion 8 between a part of the surface of the resin 4, that is, between the resin 4 and the conductive plate 7. With such a configuration, the concentration of the electric field can be relaxed, so that partial discharge between the conductor plate 7 and the winding 3 can be suppressed.
  • the buffer material 5 may be formed of a semiconductive material without providing the independent semiconductive portion 8.
  • the buffer material 5 serves as the semiconductive portion 8.
  • FIGS. 9 and 10 are XZ plane sectional views showing an example of the inductor according to the present embodiment.
  • the buffer material 5 of the inductor according to the present embodiment includes a high heat dissipation portion and a low heat dissipation portion.
  • the high heat dissipation portion is a portion of the buffer material 5 that has relatively high heat dissipation from the magnetic core 1.
  • the low heat dissipation part is a part of the buffer material 5 that has a lower heat dissipation from the magnetic core 1 than the high heat dissipation part.
  • the high heat dissipation portion and the low heat dissipation portion can be formed by changing the thickness and material of the buffer material 5.
  • the buffer material 5 by providing the buffer material 5 with a thin portion and a thick portion, a high heat radiating portion and a low heat radiating portion can be formed. Since the heat dissipation from the magnetic core 1 increases as the thickness of the buffer material 5 decreases, the thin portion (second portion) of the buffer material 5 becomes the high heat dissipation portion, and the thick portion (first portion). ) Is a low heat dissipation part.
  • the buffer material 5 has a thin upper side of the magnetic core 1 and a lower lower side of the magnetic core 1 (q 1 ⁇ q 2 ). Therefore, the upper side of the magnetic core 1 of the buffer material 5 is a high heat dissipation portion, and the lower side is a low heat dissipation portion.
  • the buffer material 5 may be divided into two parts 5a and 5b, and the parts 5a and 5b may be formed of materials having different thermal conductivities.
  • the portion 5a (fourth portion) is formed.
  • the portion 5b (third portion) becomes the low heat dissipation portion. It is also possible to divide the cushioning material 5 into three or more parts and to form them with materials having different thermal conductivities.
  • FIGS. 11 and 12 are XZ plane sectional views showing an example of the inductor according to the present embodiment. As shown in FIGS. 11 and 12, the inductor according to this embodiment further includes a cover 9.
  • the cover 9 is provided so as to cover at least a part of the surface of the resin 4.
  • the strength and weather resistance of the inductor can be improved.
  • the mechanical strength of the inductor can be improved by forming the cover 9 from fiber reinforced plastic in which glass fiber or carbon fiber is put in resin.
  • unevenness and anti-slip can be provided on the surface of the cover 9.
  • the resin 4 may be formed of fiber reinforced plastic. Thereby, the strength of the inductor can be improved.
  • the inductor shown in FIG. 11 is obtained by providing a cover 9 on the inductor shown in FIG.
  • the cover 9 can be used as the conductor plate 7.
  • FIG. 12 shows the inductor shown in FIG. 8 provided with a cover 9.
  • the cover 9 may be provided so as to cover the power transmission direction.
  • the cover 9 is preferably formed of an insulator so as not to hinder power transmission.
  • FIGS. 13 and 14 are XY sectional views showing an example of the inductor according to the present embodiment. As shown in FIGS. 13 and 14, a part of the magnetic core 1 of the inductor according to this embodiment has a large cross-sectional area in the magnetic flux direction.
  • the magnetic core 1 is formed so that the vicinity of the winding 3 has a larger cross-sectional area in the magnetic flux direction than the other portions.
  • the vicinity of the winding 3 is a portion of the magnetic core 1 surrounded by the winding 3.
  • a portion near the winding 3 is a portion where the magnetic flux density is maximum in the magnetic core 1.
  • core loss occurs in an inductor having a magnetic core 1.
  • the core loss is energy loss that occurs in the magnetic core 1.
  • Core loss includes hysteresis loss and eddy current loss. This core loss increases as the magnetic flux density in the magnetic core 1 increases. Therefore, the core loss can be reduced by thickening part of the magnetic core 1 and reducing the magnetic flux density of the magnetic core 1 as in the present embodiment.
  • a resonance capacitance may be built in the space 13 of the case 2 that is vacant with the cross-sectional area of the magnetic core 1 being narrowed.
  • FIGS. 15 and 16 are XY plane cross-sectional views illustrating an example of the inductor according to the present embodiment.
  • the magnetic core 1 of the inductor according to this embodiment has a plurality of magnetic pieces 11 arranged in a plane and coupled to each other.
  • Each magnetic piece 11 has a generally flat plate shape, and the magnetic core 1 has a large plate shape as a whole.
  • Each magnetic body piece 11 is made of ferrite, dust core, electromagnetic steel plate or the like.
  • the reason why the magnetic core 1 is formed from the plurality of magnetic pieces 11 is as follows.
  • the size of the inductor is determined by the transmitted power and distance. For example, when power is transmitted to a position about 10 cm away, a large inductor having a side of several tens of cm is used.
  • the magnetic core 1 is formed of ferrite, a dust core, or the like, it is difficult to manufacture a large core due to the molding process and firing process. Therefore, as in this embodiment, a plurality of small magnetic pieces 11 are combined and used as a large inductor and a core.
  • each magnetic piece 11 is coupled to each other through a fluid material filled with a magnetic body material.
  • a magnetic material to be filled for example, a powdery or granular material can be used.
  • the fluid material for example, an adhesive made of a resin material such as an epoxy resin or silicon can be used.
  • each magnetic piece 11 is bonded with an adhesive 10 filled with ferrite powder as magnetic powder.
  • the adhesion between the magnetic pieces 11 is performed by, for example, applying the adhesive 10 to the side surfaces of the magnetic pieces 11 and pressing the magnetic pieces 11 against each other for a certain time or more.
  • the magnetic core 1 which suppresses generation
  • the magnetic pieces 11 may be bonded to each other by using a fluid material such as a resin-based material that has no adhesive force or is weak and filled with a magnetic powder.
  • a fluid material such as a resin-based material that has no adhesive force or is weak and filled with a magnetic powder.
  • bonds each magnetic body piece 11 using the material which consists only of ferrite powder is also possible.
  • the magnetic material pieces 11 are bonded to the both surfaces or one surface of the magnetic material core 1 with an adhesive. May be fixed.
  • the sheet 12 a sheet made of polyimide film, silicon, acrylic, or the like can be used. Further, as the sheet 12, a glass cloth may be used instead of the above-described sheet.
  • the adhesive 10 may be, for example, a resin material such as unsaturated polyester.
  • FIGS. 17 to 19 are XY plane cross-sectional views showing an example of the inductor according to the present embodiment.
  • the inductor case 2 according to the present embodiment further includes a reinforcing portion 14.
  • the reinforcing portion 14 suppresses deformation of the case 2 due to hardening shrinkage of the resin 4 and thermal shrinkage of the case 2.
  • a side wall that divides the case 2 into a plurality of regions may be provided as the reinforcing portion 14.
  • a support column that divides the case 2 into a plurality of regions may be provided inside the case 2.
  • FIGS. 17 and 18 when the inside of the case 2 is divided into a plurality of regions by the reinforcing portion 14, the magnetic core 1 is stored in each of the divided regions.
  • the core loss can be reduced by making the cross-sectional area in the magnetic flux direction in the vicinity of the winding 3 of the magnetic core 1 wider than the cross-sectional area in the magnetic flux direction outside the vicinity. it can.
  • a resonance capacitor may be built in the space 13 of the case 2 that is vacated with a reduced cross-sectional area in the magnetic flux direction of the magnetic core 1.
  • the deformation of the case 2 is suppressed by the reinforcing portion 14, the stress applied to the magnetic core 1 accommodated in the case 2 can be further suppressed.
  • the wireless power transmission device includes the inductor according to each of the embodiments described above.
  • the wireless power transmission device here includes a power receiving device and a power transmission device for wireless power transmission.
  • the power receiving device and the power transmitting device will be described separately.
  • FIG. 20 is a block diagram illustrating a schematic configuration of the power receiving device 100 according to the present embodiment.
  • the power receiving device 100 includes an inductor unit 101, a rectifier 102, a DC / DC converter 103, and a storage battery 104.
  • the inductor unit 101 includes one or more inductors according to the above-described embodiments.
  • the inductor receives power by resonating with the inductor on the power transmission side.
  • the received power is input to the rectifier 102.
  • the inductor unit 101 may include a capacitor that forms a resonance circuit or a circuit for improving the power factor together with the inductor.
  • the rectifier 102 rectifies the AC power input from the inductor unit 101 into DC power.
  • the rectifier 102 is configured by a bridge circuit using a diode, for example.
  • the power rectified by the rectifier 102 is input to the DC / DC converter 103.
  • the DC / DC converter 103 adjusts the voltage so that an appropriate voltage is applied to the storage battery 104.
  • the voltage adjusted by the DC / DC converter 103 is input to the storage battery 104.
  • the power receiving apparatus 100 may be configured without the DC / DC converter 103.
  • the storage battery 104 stores the power input from the DC / DC converter 103 or the rectifier 102.
  • An arbitrary storage battery such as a lead storage battery or a lithium ion battery can be used as the storage battery 103.
  • the power receiving device 100 may be configured without the storage battery 103.
  • FIG. 21 is a block diagram illustrating a schematic configuration of the power transmission device 110 according to the present embodiment.
  • the power transmission device 110 includes an inductor unit 101 and an AC power source 105 as shown in FIG.
  • AC power supply 105 inputs AC power to inductor unit 101.
  • the AC power supply 105 receives power from a commercial power supply, rectifies the input power, and outputs AC power using an inverter circuit.
  • the AC power supply 105 may be configured to include a circuit for adjusting the voltage of commercial power, DC power, or AC power, or a power factor correction circuit called a PFC circuit.
  • the inductor of the inductor unit 101 generates an AC magnetic field by the electric power input from the AC power source 105 and transmits the AC magnetic field to the inductor on the power receiving side.
  • the power receiving device 100 and the power transmitting device 110 described above transmit power via the inductors according to the above-described embodiments, the core loss at the time of power reception and power transmission is small. Therefore, the power receiving device 100 and the power transmitting device 110 can transmit power with high transmission efficiency.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments as they are, and can be embodied by modifying the constituent elements without departing from the scope of the invention in the implementation stage.
  • various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of constituent elements disclosed in the above embodiments. Further, for example, a configuration in which some components are deleted from all the components shown in each embodiment is also conceivable. Furthermore, you may combine suitably the component described in different embodiment.

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Abstract

［課題］磁性体コアに加わる応力が抑制された無線電力伝送用のインダクタを提供する。 ［解決手段］一実施形態に係るインダクタは、磁性体コアと、ケースと、巻線と、樹脂と、を備える。ケースは、内側に磁性体コアを収納する。巻線は、ケースの周囲に巻付けられる。樹脂は、ケースと巻線とを覆うように、第１の樹脂により形成される。同一方向における前記ケースの内寸と前記磁性体コアの寸法との差は、樹脂の形成時の当該方向における前記ケースの寸法の変化量よりも大きい。

Description

無線電力伝送用のインダクタ
　本発明の実施形態は、無線電力伝送用のインダクタに関する。
　従来、無線電力伝送用のインダクタの強度や放熱性を向上させるために、磁性体コアや巻線を樹脂で覆った構造を有するインダクタが用いられている。このようなインダクタは、磁性体コアや巻線を覆うように樹脂を注型することにより製造される。従来のインダクタでは、磁性体コアと樹脂とが接触していたため、注型の際に生じる樹脂の硬化収縮により、磁性体コアに応力が加わった。磁性体コアに応力が加わると、磁性体コアの磁歪が阻害される。これにより、Ｌ値の低下や、コアロスの増大などの問題が生じた。
　そこで、磁性体コアに加わる応力を抑制するために、緩衝材で磁性体コアを覆ったインダクタが提案されている。しかしながら、このインダクタでは、緩衝材の厚みが不十分な場合、応力を十分に抑制することができないという問題があった。
特開２０１３－５５２２９号公報 特開２００２－１６４２２９号公報
　磁性体コアに加わる応力が抑制された無線電力伝送用のインダクタを提供する。
　一実施形態に係るインダクタは、磁性体コアと、ケースと、巻線と、樹脂と、を備える。ケースは、内側に磁性体コアを収納する。巻線は、ケースの周囲に巻付けられる。樹脂は、ケースと巻線とを覆うように、第１の樹脂により形成される。同一方向における前記ケースの内寸と前記磁性体コアの寸法との差は、樹脂の形成時の当該方向における前記ケースの寸法の変化量よりも大きい。
第１実施形態に係るインダクタの一例を示す平面図。 図１のインダクタのＡ－Ａ線断面図。 第２実施形態に係るインダクタの一例を示す平面図。 図３のインダクタのＡ－Ａ線断面図。 第３実施形態に係るインダクタの一例を示すＸＺ平面断面図。 第３実施形態に係るインダクタの一例を示すＸＺ平面断面図。 第４実施形態に係るインダクタの一例を示すＸＺ平面断面図。 第４実施形態に係るインダクタの一例を示すＸＺ平面断面図。 第５実施形態に係るインダクタの一例を示すＸＺ平面断面図。 第５実施形態に係るインダクタの一例を示すＸＺ平面断面図。 第６実施形態に係るインダクタの一例を示すＸＺ平面断面図。 第６実施形態に係るインダクタの一例を示すＸＺ平面断面図。 第７実施形態に係るインダクタの一例を示すＸＺ平面断面図。 第７実施形態に係るインダクタの一例を示すＸＹ平面断面図。 第８実施形態に係るインダクタの一例を示すＸＹ平面断面図。 第８実施形態に係るインダクタの一例を示すＸＹ平面断面図。 第９実施形態に係るインダクタの一例を示すＸＹ平面断面図。 第９実施形態に係るインダクタの一例を示すＸＹ平面断面図。 第９実施形態に係るインダクタの一例を示すＸＹ平面断面図。 第１０実施形態に係る受電装置の一例を示すブロック図。 第１０実施形態に係る送電装置の一例を示すブロック図。
　以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
（第１実施形態）
　まず、第１実施形態に係るインダクタについて、図１，２を参照して説明する。図１は、本実施形態に係るインダクタの一例を示す平面図である。図２は、図１のＡ－Ａ線断面図（ＸＺ平面断面図）である。図１，２に示すように、本実施形態に係るインダクタは、磁性体コア１と、ケース２と、巻線３と、樹脂４と、緩衝材５と、を備える。なお、図１において、樹脂４は透過して示されている。
　磁性体コア１は、フェライトなどの磁性体により形成される。以下では、巻線３に電流を流した際に磁性体コア１の内部に生じる磁束の方向を磁束方向（図１，２の矢印Ｘの方向）、磁束方向と垂直な方向を幅方向及び厚さ方向という。幅方向は、図１の矢印Ｙの方向であり、厚さ方向は、図２の矢印Ｚの方向であるものとする。また、磁性体コア１の磁束方向の寸法はｌ、幅方向の寸法はｗ、厚さ方向の寸法はｈであるものとする。
　ケース２は、内側に磁性体コア１を収納する。樹脂４は、ケース２の外側に形成されるため、樹脂４と磁性体コア１とは接触せず、樹脂４の硬化収縮による応力や熱応力が磁性体コア１に直接的に加わらない。したがって、ケース２を設けることにより、磁性体コア１に加わる応力を抑制することができる。
　ケース２は、絶縁性の材料により形成される。ケース２の材料として、例えば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレンなどの熱可塑性樹脂、及びガラスなどが用いられる。以下では、ケース２の磁束方向の内寸はＬ、幅方向の内寸はＷ、厚さ方向の内寸はＨであるものとする。ケース２の内寸とは、各方向におけるケース２の内壁間の寸法のことである。なお、上記のＬ，Ｗ，Ｈは、巻線３に電流が流れていないときのケース２の内寸である。ケース２の内寸と磁性体コア１の寸法との関係については後述する。
　巻線３は、ケース２の周囲に巻付けられている。巻線３として、例えば、銅線、アルミ線、及びリッツ線などが用いられる。この巻線３に電流が流れることにより、インダクタは磁界を発生させる。
　樹脂４は、ケース２及び巻線３を覆うように、絶縁性の材料（第１の樹脂）により形成される。樹脂４は、ケース２の内側に磁性体コア１を収納し、ケース２の周囲に巻線３を巻付けた後に形成される。樹脂４の形成方法として、例えば、注型や射出成形が用いられる。また、３Ｄプリンタを用いた積層造形法が用いられてもよい。樹脂４の材料は、これらの製造方法に応じて選択される。樹脂４の材料として、例えば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレンなどの熱可塑性樹脂、及びガラスなどが用いられる。
　樹脂４の材料は、ケース２の材料と同一であってもよい。この場合、樹脂４とケース２との接着強度を向上させることができる。これにより、インダクタに振動や衝撃が加わった際の、樹脂４とケース２との間の界面剥離を抑制することができる。
　また、樹脂４の材料とケース２の材料とは異なってもよい。例えば、ケース２を強度が高い樹脂により形成し、樹脂４を熱伝導率が高い樹脂で成形することが考えられる。これにより、インダクタの強度及び放熱性を向上させることができる。また、樹脂４を粘度の低い樹脂で形成することにより、インダクタの生産性を向上させることができる。
　なお、樹脂４を形成する際に、樹脂４の材料がケース２に浸入すると、磁性体コア１に熱応力が加わる恐れがある。このため、ケース２は、樹脂４の材料がケース２に浸入しないように、樹脂４の形成の前に密封されるのが好ましい。
　緩衝材５は、ケース２と磁性体コア１との間に、磁性体コア１の少なくとも一部を覆うように設けられる。緩衝材５は、磁性体コア１をケース２の内側で固定するとともに、磁性体コア１に外部から加わる応力を抑制する。
　緩衝材５は、絶縁性又は半導電性の材料により形成される。ここでいう半導電性の材料とは、絶縁体よりも電気伝導率が高く、導体よりも電気伝導率が低い材料のことをいう。したがって、半導電性の材料は、ケース２や樹脂４の材料よりも導電率が高い。具体的には、半導電性の材料は、電気伝導率が１０－６Ｓ／ｍ以上１０６Ｓ／ｍ以下の材料である。半導電性の材料は、例えば、絶縁体とカーボンなどの導電体との混合物である。
　緩衝材５の材料として、例えば、発泡系樹脂、ゴム系樹脂、ゲル系樹脂、不織布などが用いられる。また、アクリルゴムやシリコンゴムなどの合成ゴムが用いられてもよい。緩衝材５を半導電性の材料により形成した場合、電界の集中を緩和することができるため、磁性体コア１と巻線３との間の部分放電を抑制することができる。
　なお、緩衝材５は、樹脂４の硬化収縮による応力を緩衝するため、樹脂４の材料よりも弾性率が低い材料により形成されるのが好ましい。また、ケース２の熱収縮による応力を緩衝するため、ケース２の材料よりも弾性率が低い材料により形成されるのが好ましい。さらに、緩衝材５は、磁性体コア１からの放熱性を向上させるため、図１，２に示すように、磁性体コア１の全体を覆うように設けられるのが好ましい。
　ここで、ケース２の内寸と磁性体コア１の寸法との関係について説明する。磁性体コア１及びケース２は、同一方向におけるケース２の内寸Ｐと磁性体コア１の寸法ｐとの差の最小値が、当該方向におけるケース２の内寸の変化量ΔＰよりも大きくなるように設計される（ｍｉｎ（Ｐ－ｐ）＞ΔＰ）。例えば、磁束方向に着目すると、磁性体コア１及びケース２は、ケース２の磁束方向の内寸Ｌと磁性体コア１の磁束方向の寸法ｌとの差の最小値が、磁束方向におけるケース２の内寸の変化量ΔＬよりも大きくなるように設計される。
　ケース２の内寸の変化量ΔＰとは、インダクタ製造時（樹脂４の形成時）の熱収縮により収縮するケース２の寸法の最大値ことである。インダクタ製造時の熱収縮は、例えば、熱硬化性樹脂を熱硬化させるときの硬化温度（８５度～１５０度）や、熱可塑性樹脂を射出成型するときの温度（１８０度～）から、常温に戻る際の熱収縮などがある。収縮するケース２の内寸の最小値をＰＭＩＮとすると、ΔＰ＝Ｐ－ＰＭＩＮとなる。
　変化量ΔＰは、ケース２の線膨張係数α（％／℃）と、ケース２の内寸Ｐと、温度の変化量ΔＴ（℃）との積となる（ΔＰ＝αＰΔＴ）。温度の変化量ΔＴは、インダクタ製造時に上昇するケース２の温度の変化量の最大値である。インダクタを動作させる最低温度（インダクタの動作温度）におけるケース２の温度をＴ、インダクタを製造する際に上昇するケース２の温度の最大値をＴＭＡＸとすると、ΔＴ＝ＴＭＡＸ－Ｔとなる。ケース２の温度Ｔは、インダクタの設置環境に応じて任意に設定可能である。例えば、ＥＶの動作温度が－１０度から４０度の場合は、Ｔは－１０度となる。
　以上より、磁性体コア１及びケース２は、ｍｉｎ（Ｐ－ｐ）＞αＰΔＴが各方向で成り立つように設計される。すなわち、磁束方向、幅方向、厚さ方向の任意の箇所で、それぞれ以下の式が成り立つ。
磁束方向：Ｌ－ｌ＞αＬΔＴ
幅方向　：Ｗ－ｗ＞αＷΔＴ
厚さ方向：Ｈ－ｈ＞αＨΔＴ
　例えば、α＝０．０１％／℃、Ｌ＝１００ｍｍ、ΔＴ＝１００℃の場合、ｌ＜９９ｍｍとなる。
　磁性体コア１及びケース２をこのように設計することによって、ケース２に熱収縮が生じた場合であっても、ケース２の熱収縮による応力が磁性体コア１に直接的に加わらないようにすることができる。
　なお、緩衝材５は、磁性体コア１とケース２との間に設けられるため、各方向における厚さの合計値Ｑは、ケース２の内寸Ｐと磁性体コア１の寸法ｐとの差となる（Ｑ＝Ｐ－ｐ）。厚さの合計値Ｑとは、磁性体コア１の一方側に設けられた緩衝材５の厚さと、磁性体コア１の他方側に設けられた緩衝材５の厚さと、の合計値のことである。例えば、図１，２に示すように、磁性体コア１の上側に設けられた緩衝材５の厚さがｑ１、磁性体コア１の下側に設けられた緩衝材５の厚さがｑ２の場合、厚さ方向における緩衝材５の厚さの合計値Ｑは、Ｑ＝ｑ１＋ｑ２となる。
　以上説明した通り、本実施形態によれば、樹脂４によりインダクタの強度や放熱性を向上させることができる。また、ケース２や緩衝材５により、樹脂４の硬化収縮によって磁性体コア１に加わる応力を抑制することができる。さらに、緩衝材５により、ケース２の熱収縮によって磁性体コア１に加わる応力を抑制することができる。したがって、インダクタのＬ値の低下やコアロスの増大を抑制することができる。
（第２実施形態）
　次に、第２実施形態に係るインダクタについて、図３，４を参照して説明する。図３は、本実施形態に係るインダクタの一例を示す平面図である。図４は、図１のＡ－Ａ線断面図（ＸＺ平面断面図）である。図３，４に示すように、本実施形態に係るインダクタは、ボビン６をさらに備える。
　ボビン６は、表面に巻線３を巻付けるための筒状部材であり、絶縁性の材料により形成される。このインダクタは、巻線３を巻付けられたボビン６と、磁性体コア１を収納したケース２とがそれぞれ製造した後、ボビン６の空洞部分にケース２を差し込むことにより形成してもよいし、ケース２とボビン６を一体化させて形成してもよい。
（第３実施形態）
　次に、第３実施形態に係るインダクタについて、図５，６を参照して説明する。図５，６は、本実施形態に係るインダクタの一例を示すＸＺ平面断面図である。図５，６に示すように、本実施形態に係るインダクタは、導体板７をさらに備える。
　導体板７は、樹脂４の表面の少なくとも一部を覆うように設けられる。図５において、導体板７は、樹脂４の底面を覆うように設けられている。図６において、導体板７は、樹脂４の底面及び側面を覆うように設けられている。
　このように、導体板７を設けることにより、導体板７が設けられた方向への電磁界をシールドすることができる。このインダクタを無線電力伝送装置における電力伝送用のインダクタとして用いる場合には、導体板７は、電力伝送方向に面した樹脂４の表面には設けられず、他の表面に設けられる。
（第４実施形態）
　次に、第４実施形態に係るインダクタについて、図７，８を参照して説明する。図７，８は、本実施形態に係るインダクタの一例を示すＸＺ平面断面図である。図７，８に示すように、本実施形態に係るインダクタは、半導電部８を備える。
　半導電部８は、上述の半導電性の材料からなる塗料やシートにより形成される。半導電部８は、ケース２の内面の少なくとも一部、及び樹脂６の表面の一部、の少なくとも一方に設けられる。
　図７に示すインダクタは、ケース２の内面全体、すなわち、ケース２と磁性体コア１との間に半導電部８を備える。このような構成により、電界の集中を緩和することができるため、磁性体コア１と巻線３との間の部分放電を抑制することができる。
　図８に示すインダクタは、樹脂４の表面の一部、すなわち、樹脂４と導電板７との間に半導電部８を備える。このような構成により、電界の集中を緩和することができるため、導体板７と巻線３との間の部分放電を抑制することができる。
　なお、図７に示すように独立した半導電部８を設けず、緩衝材５を半導電性の材料によって形成してもよい。この場合、緩衝材５が半導電部８の役割を果たす。
（第５実施形態）
　次に、第５実施形態に係るインダクタについて、図９，１０を参照して説明する。図９，１０は、本実施形態に係るインダクタの一例を示すＸＺ平面断面図である。本実施形態に係るインダクタの緩衝材５は、高放熱部と、低放熱部と、を有する。
　高放熱部とは、緩衝材５のうち、磁性体コア１からの放熱性が相対的に高い部分である。低放熱部とは、緩衝材５のうち、磁性体コア１からの放熱性が高放熱部より低い部分である。高放熱部及び低放熱部は、緩衝材５の厚さや材質を変化させることにより、形成することができる。
　例えば、図９に示すように、緩衝材５に、厚さが薄い部分と厚い部分とを設けることにより、高放熱部及び低放熱部を形成することができる。緩衝材５の厚さが薄いほど磁性体コア１からの放熱性は高くなるため、緩衝材５の厚さが薄い部分（第２の部分）が高放熱部となり、厚い部分（第１の部分）が低放熱部となる。図９において、緩衝材５の厚さは、磁性体コア１の上側が薄く、磁性体コア１の下側が薄い（ｑ１＜ｑ２）。したがって、緩衝材５の磁性体コア１の上側が高放熱部となり、下側が低放熱部となる。
　また、例えば、図１０に示すように、緩衝材５を、２つの部分５ａ，５ｂに分割し、各部分５ａ，５ｂを熱伝導率が異なる材料によって形成してもよい。例えば、図１０における緩衝材５の上側の部分５ａを熱伝導率が高い材料で形成し、下側の部分５ｂを熱伝導率が低い材料で形成した場合、部分５ａ（第４の部分）が高放熱部となり、部分５ｂ（第３の部分）が低放熱部となる。なお、緩衝材５を３つ以上の部分に分割し、それぞれ熱伝導率が異なる材料により形成することも可能である。
　このように、磁性体コア１からの放熱性の高い部分を形成することにより、インダクタの放熱性の向上や、効率的な冷却が可能となる。
（第６実施形態）
　次に、第６実施形態に係るインダクタについて、図１１，１２を参照して説明する。図１１，１２は、本実施形態に係るインダクタの一例を示すＸＺ平面断面図である。図１１，１２に示すように、本実施形態に係るインダクタは、カバー９をさらに備える。
　カバー９は、樹脂４の表面の少なくとも一部を覆うように設けられる。カバー９を設けることにより、インダクタの強度や耐候性を向上させることができる。例えば、カバー９をガラスファイバーやカーボンファイバーを樹脂に入れた繊維強化プラスチックにより形成することにより、インダクタの機械強度を向上させることができる。また、カバー９の表面に凹凸や滑り止めを設けることもできる。さらに、カバー９を設けるかわりに、樹脂４を繊維強化プラスチックにより形成してもよい。これにより、インダクタの強度を向上することができる。
　図１１のインダクタは、図４のインダクタにカバー９を設けたものである。このカバー９を導体により形成した場合、カバー９を導体板７として用いることもできる。
　図１２は、図８のインダクタにカバー９を設けたものである。図１２に示すように、カバー９は、電力伝送方向を覆うように設けてもよい。この場合、カバー９は、電力伝送を妨げないように、絶縁体により形成されるのが好ましい。
（第７実施形態）
　次に、第７実施形態に係るインダクタについて、図１３，１４を参照して説明する。図１３，１４は、本実施形態に係るインダクタの一例を示すＸＹ断面図である。図１３，１４に示すように、本実施形態に係るインダクタの磁性体コア１の一部は、磁束方向の断面積が大きく形成されている。
　本実施形態において、磁性体コア１は、巻線３の近傍部分は、他の部分より磁束方向の断面積が大きくなるように形成されている。巻線３の近傍部分とは、磁性体コア１のうち、巻線３に囲まれた部分のことである。巻線３の近傍部分は、磁性体コア１において、磁束密度が最大となる部分である。この部分の断面積を大きくすると、磁性体コア１における磁束密度を低下させることができる。
　一般に、磁性体コア１を有するインダクタではコアロスが発生する。コアロスとは、磁性体コア１において生じるエネルギー損失のことである。コアロスには、ヒステリシス損失や渦電流損失が含まれる。このコアロスは、磁性体コア１における磁束密度が大きくなるほど大きくなる。したがって、本実施形態のように、磁性体コア１の一部を太くし、磁性体コア１の磁束密度を低下させることにより、コアロスを低下させることができる。また、図１３，１４の構造において、磁性体コア１の断面積が細くなって空いたケース２のスペース１３に、共振用のキャパシタンスを内蔵してもよい。
（第８実施形態）
　次に、第８実施形態に係るインダクタについて、図１５，１６を参照して説明する。図１５，１６は、本実施形態に係るインダクタの一例を示すＸＹ平面断面図である。図１５に示すように、本実施形態に係るインダクタの磁性体コア１は、複数の磁性体片１１を平面状に配置し、互いに結合させたものである。各磁性体片１１は概ね扁平な板状であり、磁性体コア１は全体として大きな板状になっている。
　各磁性体片１１はフェライト、圧粉磁心あるいは電磁鋼板などで構成される。複数の磁性体片１１から磁性体コア１を形成している理由は、以下の通りである。
　インダクタを無線電力伝送に用いる場合、伝送する電力や距離により、インダクタのサイズが決まる。例えば、１０ｃｍ程度離れた位置に電力を伝送する場合には、一辺が数１０ｃｍほどの大型インダクタが用いられる。磁性体コア１をフェライトや圧粉磁心などで形成する場合、成形工程や焼成工程の関係で、大型コアの製造が困難である。そこで、本実施形態のように、小型の磁性体片１１を複数結合させて、大型インダクタとコアとして使用する。
　磁性体コア１を形成する複数の磁性体片１１間は、隣接する磁性体片１１同士が、磁性体材料を充填した流動性材料を介して結合されている。充填する磁性体材料として、例えば、粉状または粒状の材料を用いることができる。流動性材料として、例えば、エポキシ樹脂またはシリコンなどの樹脂材料で構成される接着剤を用いることができる。図１５において、各磁性体片１１は、磁性体粉末としてフェライト粉末を充填した接着剤１０により結合されている。
　磁性体片１１間の接着は、例えば、各磁性体片１１の側面に接着剤１０を塗布し、各磁性体片１１を互いに一定時間以上押し付けることで行う。これにより、磁性体片１１間に、空気の隙間等による比透磁率の低い領域の発生を抑制した磁性体コア１を形成できる。したがって、磁性体コア１における局所的な磁束の集中が抑制され、コアロスを低減することができる。
　本実施形態において、接着力がない又は弱い樹脂系材料等の流動性材料に磁性体粉末を充填したものを用いて、磁性体片１１同士を結合してもよい。また、フェライト粉末のみからなる材料を用いて、各磁性体片１１を結合する構成も可能である。この場合は、磁性体片１１同士の結合を維持するために、図１６に示すように、磁性体コア１の両面または片面に、シート１２を接着剤で貼り付けることで、各磁性体片１１を固定してもよい。
　シート１２として、ポリイミドフィルム、シリコン系、アクリル系などによるシートを用いることができる。また、シート１２として、上述のシートの代わりにガラスクロスを用いてもよい。シート１２この接着剤１０は、例えば、不飽和ポリエステルなどの樹脂材料であってもよい。
（第９実施形態）
　次に、第９実施形態に係るインダクタについて、図１７～１９を参照して説明する。図１７～１９は、本実施形態に係るインダクタの一例を示すＸＹ平面断面図である。図１７～１９に示すように、本実施形態に係るインダクタのケース２は、補強部１４をさらに備える。
　補強部１４は、樹脂４の硬化収縮やケース２の熱収縮によるケース２の変形を抑制する。補強部１４として、図１７に示すように、ケース２の内側にケース２を複数の領域に分割する側壁が設けられてもよい。あるいは、補強部１４として、図１８に示すように、ケース２の内側にケース２を複数の領域に分割する支柱が設けられてもよい。図１７，１８のように、ケース２の内側が補強部１４によって複数の領域に分割される場合、分割された各領域には、磁性体コア１がそれぞれ収納される。
　また、図１９に示すように、磁性体コア１の巻線３の近傍部分の磁束方向の断面積を、近傍部分の外側の磁束方向の断面積より広くすることで、コアロスを低下させることができる。磁性体コア１の磁束方向の断面積が狭くなって空いたケース２のスペース１３に、共振用のキャパシタを内蔵してもよい。
　本実施形態によれば、補強部１４によってケース２の変形が抑制されるため、ケース２に収納された磁性体コア１に加わる応力をさらに抑制することができる。
（第１０実施形態）
　次に、第１０実施形態に係る無線電力伝送装置について、図２０，２１を参照して説明する。本実施形態に係る無線電力伝送装置は、上述の各実施形態に係るインダクタを備える。ここでいう無線電力伝送装置には、無線電力伝送のための受電装置及び送電装置が含まれる。以下では、受電装置と送電装置とに分けて説明する。
　図２０は、本実施形態に係る受電装置１００の概略構成を示すブロック図である。受電装置１００は、図２０に示すように、インダクタユニット１０１と、整流器１０２と、ＤＣ／ＤＣコンバータ１０３と、蓄電池１０４とを備える。
　インダクタユニット１０１は、上述の各実施形態に係るインダクタを１つ又は複数備える。受電装置１００において、インダクタは、送電側のインダクタと共振して電力を受電する。受電された電力は、整流器１０２に入力される。なお、インダクタユニット１０１には、インダクタとともに共振回路ないしは力率を改善するための回路を構成するキャパシタを備えてもよい。
　整流器１０２は、インダクタユニット１０１から入力された交流電力を直流電力に整流する。整流器１０２は、例えば、ダイオードを使ったブリッジ回路により構成される。整流器１０２により整流された電力は、ＤＣ／ＤＣコンバータ１０３に入力される。
　ＤＣ／ＤＣコンバータ１０３は、蓄電池１０４へ適切な電圧がかかるように、電圧を調整する。ＤＣ／ＤＣコンバータ１０３により調整された電圧は、蓄電池１０４に入力される。なお、受電装置１００は、ＤＣ／ＤＣコンバータ１０３を備えない構成も可能である。
　蓄電池１０４は、ＤＣ／ＤＣコンバータ１０３ないしは整流器１０２から入力された電力を蓄積する。蓄電池１０３として、鉛蓄電池やリチウムイオン電池など、任意の蓄電池を用いることができる。なお、受電装置１００は、蓄電池１０３を備えない構成も可能である。
　図２１は、本実施形態に係る送電装置１１０の概略構成を示すブロック図である。送電装置１１０は、図２１に示すようにインダクタユニット１０１と、交流電源１０５とを備える。
　交流電源１０５は、交流電力をインダクタユニット１０１に入力する。例えば、交流電源１０５は、商用電源から電力を入力され、入力された電力を整流し、インバータ回路を用いて交流電力を出力する。また、交流電源１０５は、商用電力、直流電力、ないしは交流電力の電圧を調整する回路や、ＰＦＣ回路と呼ばれる力率改善回路を備える構成も可能である。インダクタユニット１０１のインダクタは、交流電源１０５から入力された電力によって交流磁界を発生させ、受電側のインダクタに送電する。
　以上説明した受電装置１００及び送電装置１１０は、上述の各実施形態に係るインダクタを介して電力を伝送するため、受電時及び送電時におけるコアロスが少ない。したがって、受電装置１００及び送電装置１１０は、高い伝送効率で電力を伝送することができる。
　なお、本発明は上記各実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記各実施形態に開示されている複数の構成要素を適宜組み合わせることによって種々の発明を形成できる。また例えば、各実施形態に示される全構成要素からいくつかの構成要素を削除した構成も考えられる。さらに、異なる実施形態に記載した構成要素を適宜組み合わせてもよい。
１：コア、２：ケース、３：巻線、４：樹脂、５：緩衝材、６：ボビン、７：導体板、８：半導電部、９：カバー、１０：接着剤、１１：磁性体片、１２：シート、１３：スペース、１４：補強部、１２０：受電装置、１０１：インダクタユニット、１０２：整流器、１０３：ＤＣ／ＤＣコンバータ、１０４：蓄電池、１０５：交流電源、１１０：送電装置

Claims (19)

  1. 　磁性体コアと、
    　内側に前記磁性体コアを収納するケースと、
    　前記ケースの周囲に巻付けられる巻線と
    　前記ケースと前記巻線とを覆うように、第１の樹脂により形成される樹脂と、
    を備え、
    　同一方向における前記ケースの内寸と前記磁性体コアの寸法との差は、前記樹脂の形成時の当該方向における前記ケースの寸法の変化量よりも大きい
    インダクタ。
  2. 　前記ケースの寸法の変化量は、前記ケースの線膨張係数と、動作温度における前記ケースの寸法と、前記樹脂の形成時の前記ケースの温度の変化量と、の積である
    請求項１に記載のインダクタ。
  3. 　前記ケースと前記樹脂は同一の樹脂により形成される
    請求項１又は請求項２に記載のインダクタ。
  4. 　前記ケースと前記磁性体コアとの間の少なくとも一部に、前記磁性体コアを固定する緩衝材をさらに備える
    請求項１～請求項３のいずれか１項に記載のインダクタ。
  5. 　前記緩衝材は前記樹脂より弾性率が低い材料により形成される
    請求項４に記載のインダクタ。
  6. 　前記巻線が巻付けられるボビンをさらに備える
    請求項１～請求項５のいずれか１項に記載のインダクタ。
  7. 　前記樹脂の表面の少なくとも一部を覆う導体板を備える
    請求項１～請求項６のいずれか１項に記載のインダクタ。
  8. 　前記ケースの内面の少なくとも一部に、前記第１の樹脂より導電率が高い材料からなる半導電部をさらに備える
    請求項１～請求項７のいずれか１項に記載のインダクタ。
  9. 　前記樹脂と前記導電板との間に、前記第１の樹脂より導電率が高い材料からなる半導電部をさらに備える
    請求項８又は請求項８に記載のインダクタ。
  10. 　前記半導電部は、前記第１の樹脂より導電率が高い材料からなるシート、塗料、又は前記緩衝材により形成される
    請求項９に記載のインダクタ。
  11. 　前記緩衝材は、厚さが厚い第１の部分と、前記第１の部分より厚さが薄い第２の部分とを備える
    請求項４～請求項１０のいずれか１項に記載のインダクタ。
  12. 　前記緩衝材は、熱伝導率が低い第３の部分と、前記第３の部分より熱伝導率が高い第４の部分とを備える
    請求項４～請求項１１のいずれか１項に記載のインダクタ。
  13. 　前記樹脂の表面の少なくとも一部を覆うように設けられたカバーをさらに備える
    請求項１～請求項１２のいずれか１項に記載のインダクタ。
  14. 　前記磁性体コアは、前記巻線の近傍部分が他の部分より磁束方向の断面積が大きい
    請求項１～請求項１３のいずれか１項に記載のインダクタ。
  15. 　前記磁性体コアは、平面状に配置され、磁性体材料を含む材料により互いに結合された複数の磁性体片を含む
    請求項１～請求項１４のいずれか１項に記載のインダクタ。
  16. 　前記複数の磁性体片の両面または片面に接着剤により貼り付けられたシート又はガラスクロスをさらに備える。
    請求項１５に記載のインダクタ。
  17. 　前記ケースは、変形を抑制する補強部を備える
    請求項１～請求項１６のいずれか１項に記載のインダクタ。
  18. 　前記ケースは、前記補強部により複数の領域に分割され、
    　前記磁性体コアは、前記ケースの前記領域にそれぞれ収納される
    請求項１７に記載のインダクタ。
  19. 　複数の磁性体コアと、
    　内側に前記磁性体コアを収納する複数のケースと、
    　前記複数のケースの周囲に巻付けられる巻線と
    　前記複数のケースと前記巻線とを覆うように、第１の樹脂により形成される樹脂と、
    を備え、
    　同一方向における前記ケースの内寸と前記磁性体コアの寸法との差は、前記樹脂の形成時の当該方向における前記ケースの寸法の変化量よりも大きく、
    前記複数の磁性体コアは、前記巻線の近傍部分が他の部分より磁束方向の断面積が大きい
    インダクタ。
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