WO2015156051A1 - 積層コイル部品、およびコイルモジュール - Google Patents

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WO2015156051A1
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coil
gap
laminated
stacking direction
conductors
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正貴 中庭
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株式会社 村田製作所
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    • H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers

Definitions

  • the present invention relates to a laminated coil component and a coil module, and more particularly to a laminated coil component including a laminated body in which a magnetic layer is laminated and a coil embedded therein, and a coil module including the laminated coil component.
  • the multilayer coil component includes a multilayer body 11 (11a, 11b) in which magnetic layers composed of magnetic ceramic layers are laminated.
  • the laminated body 11 contains a spiral coil L formed by electrically connecting a plurality of coil conductors 5.
  • the nonmagnetic layer 4 formed of a nonmagnetic ceramic layer is disposed at a substantially central position of the coil L in the stacking direction of the stacked body 11.
  • a main object of the present invention is to provide a laminated coil component that can stably improve the DC superposition characteristics.
  • a laminated coil component of the present invention is a laminated coil component comprising a laminated body having a plurality of laminated magnetic layers, and a coil embedded in the laminated body in a posture in which a winding axis extends in the laminating direction. It includes a plurality of coil conductors respectively formed on a plurality of magnetic layers so as to draw a ring when viewed from the stacking direction, and there are voids in a region surrounded by the inner periphery of the ring drawn by the plurality of coil conductors when viewed from the stacking direction.
  • the plurality of coil conductors include two specific coil conductors that sandwich the gap in the stacking direction, and the two specific coil conductors are surrounded by the magnetic layer without being exposed to the gap.
  • the air gap is formed so as to straddle two or more coil conductors among the plurality of coil conductors.
  • the plurality of coil conductors include one or a plurality of additional coil conductors provided at positions overlapping the gap in the stacking direction.
  • the additional coil conductor is exposed to the air gap on the inner periphery side.
  • the additional coil conductor is exposed in the gap in the stacking direction.
  • the gap has a size that fits in the outer edge of the ring when viewed from the stacking direction.
  • the distance in the stacking direction from each of the two specific coil conductors to the gap coincides with each other.
  • the gap is provided at each of a plurality of positions in the stacking direction.
  • each of the plurality of wound bodies is embedded as a coil in the stacked body, and the distance from the center position of the coil to the gap in the stacking direction differs among the plurality of wound bodies.
  • each of the plurality of wound bodies is embedded as a coil in the stacked body, and the stacked body has another gap between the plurality of wound bodies as viewed from the stacking direction.
  • the coil module of the present invention is a coil module including a laminated coil component and an integrated circuit mounted thereon, and the laminated coil component has a laminated body having a plurality of laminated magnetic layers, and a winding shaft.
  • the coil includes a coil embedded in the stacked body in a posture extending in the stacking direction, and the coil includes a plurality of coil conductors respectively formed on the plurality of magnetic layers so as to draw a ring when viewed from the stacking direction.
  • a space is formed in a region surrounded by the inner peripheral edge of the ring drawn by the plurality of coil conductors, and the plurality of coil conductors includes two specific coil conductors that sandwich the space in the stacking direction, and the two specific coil conductors are exposed to the space. Without being surrounded by the magnetic layer.
  • the air gap provided in the laminate to enhance the direct current superposition characteristics is not magnetized by the magnetic flux. As a result, the DC superposition characteristics can be stably improved. Moreover, since it is easy to predict the fluctuation of the DC superposition characteristics with respect to the temperature change of the laminate, it is possible to suppress an increase in the burden on the designer accompanying the diversification of the thickness and number of the gaps.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a certain cross section of a laminated coil component of Example 1.
  • FIG. (A) is an illustration figure which shows the state which formed the via-hole conductor in the magnetic green sheet SH11 used as the raw material of the laminated coil component of Example 1
  • (B) is magnetic green used as the raw material of the laminated coil component of Example 1.
  • (C) is an illustrative view showing a state in which a via-hole conductor is formed on a magnetic green sheet SH13 that is a material of the laminated coil component of Example 1.
  • D) is an illustrative view showing a state in which a via-hole conductor is formed on the magnetic green sheet SH14 which is a material of the laminated coil component of Example 1
  • E is a magnetic green sheet which is a material of the laminated coil component of Example 1.
  • F is the magnetic green sheet SH used as the raw material of the laminated coil component of Example 1.
  • 6 is an illustrative view showing a state in which a via-hole conductor is formed
  • (G) is an illustrative view showing a state in which the via-hole conductor is formed on the magnetic green sheet SH17 that is a material of the laminated coil component of Example 1.
  • FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view showing a cross section of the magnetic green sheets SH11 to SH19 shown in FIGS. 3 (A) to 3 (I).
  • A) is an illustration figure which shows the state which formed the input-output terminal in the magnetic green sheet SH11 used as the raw material of the laminated coil component of Example 1
  • B) is the magnetic used as the raw material of the laminated coil component of Example 1.
  • (C) is an illustrative view showing a state in which a coil conductor is formed on the green sheet SH12
  • (C) is an illustrative view showing a state in which the coil conductor is formed on the magnetic green sheet SH13 that is a material of the laminated coil component of Example 1.
  • (D) is an illustrative view showing a state where a coil conductor is formed on the magnetic green sheet SH14 which is a material of the laminated coil component of Example 1
  • (E) is a magnetic green which is a material of the laminated coil component of Example 1.
  • FIG. (G) is an illustrative view showing a state in which a coil conductor is formed on a magnetic green sheet SH17 which is a material of the laminated coil component of Example 1
  • (H) is an illustrative view showing the state of Example 1.
  • (I) formed the wiring conductor in the magnetic green sheet SH19 used as the raw material of the laminated coil component of Example 1.
  • It is an illustration figure which shows a state. 3 is a cross-sectional view showing a certain cross section of magnetic green sheets SH11 to SH19.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a cross section of a laminate (raw block) obtained by laminating and press-bonding magnetic green sheets SH11 to SH19.
  • FIG. (A) is sectional drawing which shows A21 cross section of the laminated coil component shown in FIG. 11
  • (B) is sectional drawing which shows C21 cross section of the laminated coil component shown in FIG. 11
  • (C) is shown in FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a certain cross section of the laminated coil component of Example 3.
  • FIG. 6C is an illustrative view showing a state in which a via-hole conductor and a coil conductor are formed on the magnetic green sheet SH32 to be, and (C) is a carbon paste and a via-hole conductor on the upper layer of the magnetic green sheet SH33 that is a material of the laminated coil component of Example 3.
  • (D) is an illustrative view showing a state in which a carbon paste and a via-hole conductor are formed in a lower layer of a magnetic green sheet SH33 that is a material of the laminated coil component of Example 3.
  • (E) shows a via hole conductor and a conductor on the magnetic green sheet SH34 which is a material of the laminated coil component of the third embodiment.
  • Le conductor is an illustrative view showing the formed state
  • (F) is state of forming a wiring conductor in the laminated magnetic green sheets SH35 as the coil component of the material of Example 3.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a certain cross section of magnetic green sheets SH31 to SH35.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a cross section of a laminate (raw block) obtained by laminating and press-bonding magnetic green sheets SH31 to SH35. It is sectional drawing which shows a certain cross section of the laminated coil components produced by baking the raw block shown in FIG. FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a certain cross section of the laminated coil component of Example 4.
  • A is sectional drawing which shows A42 cross section of the laminated coil component shown in FIG. 20
  • B is sectional drawing which shows A41 cross section of the laminated coil component shown in FIG. 20
  • C is shown in FIG. It is sectional drawing which shows AG41 cross section of a laminated coil component
  • D is sectional drawing which shows B41 cross section of the laminated coil component shown in FIG. 20
  • E shows B42 cross section of the laminated coil component shown in FIG. It is sectional drawing.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a certain cross section of the laminated coil component of Example 5.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a certain cross section of the laminated coil component of Example 6.
  • A) is sectional drawing which shows A62 cross section of the laminated coil component shown in FIG.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a certain cross section of the laminated coil component of Example 7.
  • A) is sectional drawing which shows A71 cross section of the laminated coil component shown in FIG. 26
  • B) is sectional drawing which shows C71 cross section of the laminated coil component shown in FIG. 26,
  • C) is shown in FIG.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a certain cross section of the laminated coil component of Example 8.
  • A is sectional drawing which shows A82 cross section of the laminated coil component shown in FIG. 28,
  • B is sectional drawing which shows A81 cross section of the laminated coil component shown in FIG. 28,
  • C is shown in FIG.
  • It is sectional drawing which shows AG81 cross section of a laminated coil component
  • D is sectional drawing which shows B81 cross section of the laminated coil component shown in FIG. 28,
  • E shows B82 cross section of the laminated coil component shown in FIG. It is sectional drawing.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a certain cross section of the laminated coil component of Example 9.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a certain cross section of the laminated coil component of Example 10.
  • A is an illustration figure which shows the state which formed the via-hole conductor and the input-output terminal in the magnetic green sheet SH101 used as the raw material of the laminated coil component of Example 10
  • B is the raw material of the laminated coil component of Example 10.
  • FIG. 10 It is an illustration figure which shows the state which formed the via-hole conductor and the coil conductor in magnetic green sheet SH102 used as (C), and a via-hole conductor and a coil conductor are formed in magnetic green sheet SH103 used as the raw material of the laminated coil component of Example 10
  • D is an illustrative view showing a state in which a via hole conductor and a coil conductor are formed on the magnetic green sheet SH104 as a material of the laminated coil component of Example 10, and
  • E Is a carbon paste, via hole on the magnetic green sheet SH105 which is the material of the laminated coil component of Example 10.
  • FIG. 10 It is an illustration figure which shows the state in which the conductor and the coil conductor were formed
  • (F) is the state in which carbon paste, a via-hole conductor, and the coil conductor were formed in the magnetic green sheet SH106 used as the raw material of the laminated coil component of Example 10.
  • (G) is an illustrative view showing a state in which a via-hole conductor and a coil conductor are formed on a magnetic green sheet SH107, which is a material of a laminated coil component of Example 10
  • (H) is Example 10 shown in FIG.
  • FIG. 1 is an illustrative view showing a process of forming a through hole and a coil conductor in the magnetic green sheet SH105
  • (B) is an illustrative view showing a process of forming a coil conductor in the magnetic green sheet SH106
  • (C) is an illustrative view showing a process of laminating the magnetic green sheet SH105 on the magnetic green sheet SH106
  • (D) is an illustrative view showing a process of printing a carbon paste on the laminate of the magnetic green sheets SH105 and SH106.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a certain cross section of magnetic green sheets SH101 to SH109.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a cross section of a laminate (raw block) obtained by laminating and press-bonding magnetic green sheets SH101 to SH109. It is sectional drawing which shows a certain cross section of the laminated coil components produced by baking the raw block shown in FIG. It is sectional drawing which shows a certain cross section of the coil module of a certain Example. It is sectional drawing which shows a certain cross section of the coil module of another Example. It is sectional drawing which shows a certain cross section of the coil module of another Example.
  • FIG. 40 is a cross-sectional view showing another cross section of the coil module shown in FIG. 39.
  • the laminated coil component 100 has a laminated body 120 formed by laminating a plurality of magnetic sheets. Each magnetic sheet is a ceramic sheet, and the laminate 120 is a ceramic laminate formed by laminating magnetic ceramic layers.
  • the laminated body 120 is embedded with a coil conductor (specific coil conductor) B01 and a coil conductor (specific coil conductor) A01 each forming a band.
  • the coil conductor B01 is provided at a position below the center position in the stacking direction
  • the coil conductor A01 is provided at a position above the center position in the stacking direction.
  • the coil conductors B01 and A01 draw a ring.
  • the coil conductors B01 and A01 are connected in series to form a single coil CIL00. Therefore, the coil CIL00 is embedded in the stacked body 120 with the winding axis extending in the stacking direction.
  • An air gap AG01 is formed at the center position in the stacking direction.
  • the formation region of the gap AG01 extends to the entire region surrounded by the outer periphery of the ring drawn by the coil conductors B01 and A01.
  • the gap AG01 is sandwiched between the coil conductors B01 and A01 in the stacking direction, and the coil conductors B01 and A01 are surrounded by the magnetic material without being exposed to the gap AG01.
  • the main magnetic flux appearing in the laminated body 120 is the partial magnetic fluxes ⁇ a0 and ⁇ b0 generated individually by the coil conductors A01 and B01. Therefore, a decrease in inductance value due to magnetic saturation is suppressed, and the DC superimposition characteristics are improved.
  • a laminated coil component (LGA inductor) 101 of this embodiment has a laminated body 121 formed by laminating a plurality of magnetic sheets.
  • the laminated body 121 includes a coil conductor B13, a coil conductor B12, a coil conductor (specific coil conductor) B11, a coil conductor (additional coil conductor) C11, a coil conductor (specific coil conductor) A11, and a coil conductor, each of which forms a band.
  • A12 and the coil conductor A13 are embedded, and further the wiring conductor CL11 is embedded.
  • the coil conductors B13, B12, B11, C11, A11, A12, and A13 are arranged in this order in the stacking direction and connected in series to form a single coil CIL01.
  • the coil conductors B13, B12, B11, A11, A12, and A13 form a ring when viewed from the stacking direction, and the coil conductor C11 extends along this ring.
  • the coil CIL01 is embedded in the stacked body 121 with the winding axis extending in the stacking direction.
  • Input / output terminals 141 a and 141 b are provided on the lower surface of the stacked body 121.
  • One end of the coil CIL01 is connected to the input / output terminal 141b via a via hole conductor VH11b described later, and the other end of the coil CIL01 is connected to the input / output terminal 141a via the wiring conductor CL11 and via hole conductors VH11a to VH18a described later. .
  • An air gap AG11 is formed at the center position in the stacking direction (the same height position as the coil conductor C11). Specifically, the gap AG11 is formed in a region (excluding the via-hole conductor) surrounded by the inner periphery of the ring drawn by the coil conductors B13, B12, B11, A11, A12, and A13 when viewed from the stacking direction. In the present embodiment, the thickness of the gap AG11 is matched to the thickness of the coil conductor C11. The coil conductor C11 is exposed to the gap AG11 on the inner peripheral side. The gap AG11 is located between the coil conductors B11 and A11 in the stacking direction, and the coil conductors B11 and A11 are surrounded by the magnetic layer without being exposed to the gap AG11.
  • the DC superposition characteristics are stably improved by forming the gap AG11.
  • the coil conductor C11 is also formed at the same height as the gap AG11, the number of turns of the coil conductor is increased and the inductance value of the coil CIL01 is increased while reducing the height of the multilayer body 121. be able to.
  • the laminated coil component 101 of this embodiment is manufactured as follows. 3A to 3I and FIG. 4, first, magnetic green sheets (magnetic material layers) SH11 to SH19 are prepared, and through holes are formed by laser at predetermined positions of the magnetic green sheets SH11 to SH18. And the formed through hole is filled with a conductive paste.
  • the via-hole conductors VH11a and VH11b are formed on the magnetic green sheet SH11
  • the via-hole conductors VH12a and VH12b are formed on the magnetic green sheet SH12
  • the via-hole conductors VH13a and VH13b are formed on the magnetic green sheet SH13
  • the via-hole conductors VH14a and VH14b Is formed on the magnetic green sheet SH14.
  • the via-hole conductor VH15b is formed on the magnetic green sheet SH15
  • the via-hole conductors VH16a and VH16b are formed on the magnetic green sheet SH16
  • the via-hole conductors VH17a and VH17b are formed on the magnetic green sheet SH17
  • the via-hole conductors VH18a and VH18b are magnetic green Formed on the sheet SH18.
  • the conductive paste is printed on one side (upper surface in FIGS. 5 and 6) of the magnetic green sheets SH11 to SH19 in the manner shown in FIGS. 5 (A) to 5 (I) and FIG.
  • the input / output terminals 141a and 141b are formed on the magnetic green sheet SH11
  • the coil conductors B13, B12, B11, C11, A11, A12 and A13 are respectively formed on the magnetic green sheets SH12 to SH18
  • the wiring conductor CL11 is formed. It is formed on the magnetic green sheet SH19.
  • carbon paste is applied to the opening region of the coil conductor C11 provided in the magnetic green sheet SH15 (region surrounded by the inner periphery of the ring drawn by B13, B12, B11, C11, A11, A12, and A13 when viewed from the stacking direction).
  • CP11 is printed (see FIG. 7A and FIG. 8A).
  • a laser beam is irradiated to a predetermined position of the magnetic green sheet SH15 to form a through hole, and the formed through hole is filled with a conductive paste (see FIGS. 7B and 8B).
  • the via-hole conductor VH15a is formed on the magnetic green sheet SH15.
  • the laminate (raw block) shown in FIG. 9 is obtained by laminating and press-bonding the magnetic green sheets SH11 to SH19 thus produced in this order.
  • the raw block is fired, the magnetic green sheets SH11 to SH19 and the conductive paste are sintered, and the carbon paste CP11 is burned away.
  • the laminated coil component 101 having the gap AG11 is completed as shown in FIG. [Example 2]
  • the laminated coil component (LGA inductor) 102 of this embodiment has a laminated body 122 formed by laminating a plurality of magnetic sheets.
  • a coil conductor (specific coil conductor) B21, a coil conductor (additional coil conductor) C21, and a coil conductor (specific coil conductor) A21, each of which forms a band, are embedded in the multilayer body 122.
  • Coil conductors B21, C21 and A21 are arranged in this order in the stacking direction and connected in series to form a single coil CIL02.
  • the coil conductors B21 and A21 draw a ring when viewed from the stacking direction, and the coil conductor C21 extends along this ring. Therefore, the coil CIL02 is embedded in the stacked body 122 with the winding axis extending in the stacking direction.
  • FIG. 12A A cross section A21 which is a cross section of the multilayer body 122 at the height position where the coil conductor A21 exists is shown in FIG. 12A, and C21 which is a cross section of the multilayer body 122 at the height position where the coil conductor C21 exists.
  • FIG. 12B shows a cross section
  • FIG. 12C shows a B21 cross section that is a cross section of the multilayer body 122 at the height position where the coil conductor B21 exists.
  • An air gap AG21 is formed at the center position in the stacking direction (the same height position as the coil conductor C21). Specifically, the gap AG21 is formed in a region surrounded by the inner periphery of the ring drawn by the coil conductors B21 and A21 when viewed from the stacking direction. The gap AG21 further extends to a region ARS (see FIG. 12B) where the coil conductor C21 is missing and the coil conductors B21 and A21 are present when viewed from the stacking direction. The thickness of the gap AG21 is matched to the thickness of the coil conductor C21. The coil conductor C21 is exposed to the gap AG21 on the inner peripheral side.
  • the distance in the stacking direction from the gap AG21 to the coil conductor A21 is equal to the distance in the stacking direction from the gap AG21 to the coil conductor B21.
  • the gap AG21 is located between the coil conductors B21 and A21 in the stacking direction, and the coil conductors B21 and A21 are surrounded by the magnetic material without being exposed to the gap AG21.
  • the air gap AG21 is also formed in the region ARS where the coil conductor C21 is missing and the coil conductors B21 and A21 are present when viewed from the stacking direction, so that the total magnetic flux generated by the coil conductors A21, B21 and C21 is reduced. This can be further reduced, and the direct current superposition characteristics are further improved.
  • the outer peripheral edge of the gap AG21 is accommodated in the outer peripheral edge of the ring drawn by the coil conductors B21 and A21 as viewed from the stacking direction, it is possible to suppress the occurrence of cracks in the magnetic body during firing. That is, when the outer peripheral edge of the gap AG21 protrudes from the outer peripheral edge of the ring drawn by the coil conductors A21 and B21, a crack is likely to occur in the magnetic part between the gap AG21 and the outer surface of the multilayer body 122 during firing. The formation of cracks can be suppressed by forming the gap AG21 as described above. In addition, since the distance from the gap AG21 to the coil conductor A21 is equal to the distance from the gap AG21 to the coil conductor B21, the occurrence and progress of cracks can be further suppressed.
  • the vertical compression stress is reduced by the gap AG21, and a crack is generated from the gap AG21 to the magnetic part in the external direction when viewed from the stacking direction. It becomes easy. Conversely, if the coil conductors B21 and A21 exist above and below the outer peripheral edge of the gap AG21 as viewed from the stacking direction, cracks are not easily generated from the gap AG21 to the outside due to strong compressive stress around the coil conductors B21 and A21. .
  • the air gap AG21 is provided at the stress concentrated portion, that is, at the central position between the coil conductors B21 and A21 in order to relax this stress. Is preferably formed.
  • the laminated coil component (LGA inductor) 103 of this embodiment has a laminated body 123 formed by laminating a plurality of magnetic sheets. Inside the laminate 123, a coil conductor (specific coil conductor) B31, a coil conductor (additional coil conductor) C31 and a coil conductor (specific coil conductor) A31, each of which forms a band, are embedded, and further, a wiring conductor CL31 is embedded. . Coil conductors B31, C31 and A31 are arranged in this order in the stacking direction and connected in series to form a single coil CIL03.
  • the coil conductors B31 and A31 form a ring when viewed from the stacking direction, and the coil conductor C31 extends along this ring. Therefore, the coil CIL03 is embedded in the stacked body 123 with the winding axis extending in the stacking direction.
  • Input / output terminals 143a and 143b are provided on the lower surface of the laminate 123.
  • One end of the coil CIL03 is directly connected to the input / output terminal 143a, and the other end of the coil CIL03 is connected to the input / output terminal 143b via the wiring conductor CL31.
  • An air gap AG31 is formed at the center position in the stacking direction (the height position adjacent to the coil conductor C31 and below the coil conductor C31 and the same height position as the coil conductor C31). Specifically, at a height position adjacent to the coil conductor C31 and below the coil conductor C31, the gap AG31 is surrounded by the outer peripheral edge of the ring drawn by the coil conductors B31 and A31 when viewed from the stacking direction. Formed in the region. Further, at the same height position as the coil conductor C31, the gap AG31 is formed in a region surrounded by the inner periphery of the ring drawn by the coil conductors B31 and A31 when viewed from the stacking direction, and further viewed from the stacking direction.
  • the gap AG31 is located between the coil conductors B31 and A31 in the stacking direction, and the coil conductors B31 and A31 are surrounded by the magnetic layer without being exposed to the gap AG31.
  • the direct current superimposition characteristics are further improved.
  • the laminated coil component 103 of this embodiment is manufactured in the following manner. Referring to FIGS. 15A to 15F, first, magnetic green sheets SH31 to SH35 are prepared, and through holes are formed at predetermined positions of the magnetic green sheets SH31, SH32, and SH34, and then formed. Fill the through hole with conductive paste.
  • the via-hole conductors VH31a and VH31b are formed on the magnetic green sheet SH31
  • the via-hole conductors VH32a and VH32b are formed on the magnetic green sheet SH32
  • the via-hole conductors VH34a and VH34b are formed on the magnetic green sheet SH34.
  • the conductive paste is printed on the magnetic green sheets SH31, SH32, SH34, and SH35.
  • the input / output terminals 143a and 143b are formed on the magnetic green sheet SH31
  • the coil conductors B31 and A31 are formed on the magnetic green sheets SH32 and SH34, respectively
  • the wiring conductor CL31 is formed on the magnetic green sheet SH35.
  • the magnetic green sheet SH33 For the magnetic green sheet SH33, first, a through hole is formed with a laser at a predetermined position, and the formed through hole is filled with a conductive paste. As a result, the via-hole conductor VH33a is created in the manner shown in FIGS. 15D and 16A. Next, a conductive paste corresponding to the coil conductor C31 is printed on the magnetic green sheet SH33 (see FIGS. 15D and 16A). Subsequently, the carbon paste CP31 is printed in a region where the gap AG31 is to be formed (see FIG. 16A), and the carbon paste CP31 is further printed so as to hide the coil conductor C31 (see FIG. 16B). The carbon paste CP31 may be formed by a single printing process.
  • a laser beam is irradiated to a predetermined position of the magnetic green sheet SH33 to form a through hole, and the formed through hole is filled with a conductive paste.
  • the via-hole conductor VH33b is formed at the printing position of the magnetic green sheet SH33 and the carbon paste CP31 (see FIGS. 15C, 15D, and 16C).
  • the laminate (raw block) shown in FIG. 18 is obtained by laminating and pressing the magnetic green sheets SH31 to SH35 shown in FIG. 17 in this order.
  • the magnetic green sheets SH31 to SH35 and the conductive paste are sintered, and the carbon paste CP31 is burned out.
  • the laminated coil component 103 having the gap AG31 is completed as shown in FIG. [Example 4]
  • the laminated coil component (LGA inductor) 104 of this embodiment has a laminated body 124 formed by laminating a plurality of magnetic sheets.
  • a coil conductor B42, a coil conductor (specific coil conductor) B41, a strip-shaped coil conductor (specific coil conductor) A41, and a coil conductor A42, each of which forms a band, are embedded in the laminated body 124.
  • the wiring conductors and input / output terminals are omitted, and only the main configuration is shown.
  • the coil conductors A42, A41, B41, and B42 have a common line width and outer shape and are arranged in this order in the stacking direction, and the via-hole conductors VH4j, VH4h , VH4f and VH4d are connected in series. As a result, the coil CIL04 is formed. When viewed from the stacking direction, at least the coil conductors A41 and B41 draw a ring. The coil CIL04 is embedded in the stacked body 124 with the winding axis extending in the stacking direction.
  • One end of the coil CIL04 communicates with the outside of the multilayer body 124 via the via-hole conductor VH4b, and the other end of the coil CIL04 communicates with the outside of the multilayer body 124 via a via-hole conductor (not shown).
  • An air gap AG41 is formed at the center position in the stacking direction. More specifically, the gap AG41 is formed in a region surrounded by the inner periphery of the ring drawn by the coil conductors A41 and B41 when viewed from the stacking direction. The distance from the gap AG41 to the coil conductor A41 is equal to the distance from the gap AG41 to the coil conductor B41. Further, the gap AG41 is located between the coil conductors B41 and A41 in the stacking direction, and the coil conductors B41 and A41 are surrounded by the magnetic layer without being exposed to the gap AG41.
  • FIG. 21A shows a cross section of the laminated body 124 at a height position where the coil conductor A42 exists
  • FIG. 21B shows a laminated body at the height position where the coil conductor A41 exists
  • a cross section A41 which is a cross section of 124 is shown
  • FIG. 21C shows a cross section of AG41 which is a cross section of the stacked body 124 at a height position where the air gap AG41 exists
  • FIG. 21D shows a B41 cross section which is a cross section of the multilayer body 124 at the height position where the coil conductor B41 exists
  • FIG. 21E shows a multilayer body at the height position where the coil conductor B42 exists.
  • B42 cross section which is a cross section of 124 is shown.
  • the formation area of the air gap AG41 is within the area surrounded by the inner periphery of the ring drawn by the coil conductors A41 and B41 when viewed from the stacking direction, so that the occurrence of cracks during firing is effectively suppressed. Can do.
  • the laminated coil component (LGA inductor) 105 of this embodiment has a laminated body 125 formed by laminating a plurality of magnetic sheets.
  • a coil conductor B52, a coil conductor (specific coil conductor) B51, a coil conductor (specific coil conductor) A51, and a coil conductor A52, each of which forms a band, are embedded in the laminated body 125.
  • the coil conductors A52, A51, B51, and B52 have a common line width and outer shape and are arranged in this order in the stacking direction, and the via-hole conductors VH5j, VH5h , VH5f and VH5d are connected in series. As a result, the coil CIL05 is formed. When viewed from the stacking direction, at least the coil conductors A51 and B51 form a ring. The coil CIL05 is embedded in the stacked body 125 with the winding axis extending in the stacking direction.
  • One end of the coil CIL05 communicates with the outside of the multilayer body 125 via the via hole conductor VH5b, and the other end of the coil CIL05 communicates with the outside of the multilayer body 125 via a via hole conductor (not shown).
  • An air gap AG51 is formed at the center position in the stacking direction. More specifically, the gap AG51 is formed in a region surrounded by the inner peripheral edge of the ring drawn by the coil conductors A51 and B51 when viewed from the stacking direction, and further overlaps with the coil conductors A51 and B51 when viewed from the stacking direction. Formed. The distance in the stacking direction from the gap AG51 to the coil conductor A51 is equal to the distance in the stacking direction from the gap AG51 to the coil conductor B51. Further, the gap AG51 is sandwiched between the coil conductors B51 and A51, and the coil conductors B51 and A51 are surrounded by the magnetic layer without being exposed to the gap AG51.
  • FIG. 23A shows a cross section of the laminated body 125 at a height position where the coil conductor A52 exists
  • FIG. 23B shows a laminated body at a height position where the coil conductor A51 exists
  • a cross section A51 which is a cross section of 125 is shown
  • FIG. 23C shows a cross section of AG51 which is a cross section of the stacked body 125 at a height position where the gap AG51 exists
  • FIG. 23D shows a B51 cross section that is a cross section of the multilayer body 125 at the height position where the coil conductor B51 exists
  • FIG. 23E shows a multilayer body at the height position where the coil conductor B52 exists.
  • B52 cross section which is a cross section of 125 is shown.
  • the gap AG51 extends to the region where the coil conductors A51 and B51 overlap as viewed from the stacking direction, the occurrence of cracks during firing can be suppressed while improving the DC superposition characteristics.
  • the size of the gap AG51 may be equal to or smaller than the size of the outer shape of the region where the coil conductors A51 and B51 overlap when viewed from the stacking direction.
  • the laminated coil component (LGA inductor) 106 of this embodiment has a laminated body 126 formed by laminating a plurality of magnetic sheets.
  • a coil conductor B62, a coil conductor (specific coil conductor) B61, a coil conductor (specific coil conductor) A61, and a coil conductor A62, each of which forms a band, are embedded in the laminated body 126.
  • coil conductors A62, A61, B61 and B62 have different line widths and outer shapes and are arranged in this order in the stacking direction, and via-hole conductors VH6j, VH6h, VH6f, VH6d and VH6b are connected in series. As a result, the coil CIL06 is formed. When viewed from the stacking direction, at least the coil conductors A61 and B61 form a ring. The coil CIL06 is embedded in the stacked body 126 with the winding axis extending in the stacking direction.
  • One end of the coil CIL06 communicates with the outside of the multilayer body 126 via the via hole conductor VH6b, and the other end of the coil CIL06 communicates with the outside of the multilayer body 126 via a via hole conductor (not shown).
  • An air gap AG61 is formed at the center position in the stacking direction. More specifically, the gap AG61 is formed in a region surrounded by the inner peripheral edge of the ring drawn by the coil conductors A61 and B61 when viewed from the stacking direction. The distance in the stacking direction from the gap AG61 to the coil conductor A61 is equal to the distance in the stacking direction from the gap AG61 to the coil conductor B61. Further, the gap AG61 is positioned between the coil conductors B61 and A61 in the stacking direction, and the coil conductors B61 and A61 are surrounded by the magnetic body without being exposed to the gap AG61.
  • FIG. 25A shows an A62 cross section that is a cross section of the multilayer body 126 at a height position where the coil conductor A62 exists
  • FIG. 25B shows a multilayer body at a height position where the coil conductor A61 exists
  • FIG. 25C shows an AG61 cross section that is a cross section of the stacked body 126 at a height position where the gap AG61 exists
  • FIG. 25D shows a B61 cross section that is a cross section of the multilayer body 126 at a height position where the coil conductor B61 exists
  • FIG. 25E shows a multilayer body at a height position where the coil conductor B62 exists.
  • B62 cross section which is a cross section of 126 is shown.
  • the coil conductors A62, A61, B61 and B62 are allowed to have different line widths and outer shapes, so that the inductance value of the coil CIL06 can be finely adjusted. Further, even if the coil conductors A62, A61, B61 and B62 are slightly displaced in the plane direction when they are stacked, the opposing areas of the coil conductors are hardly changed, and the value of the stray capacitance generated between the coil conductors is not easily changed. . Therefore, characteristic fluctuations due to misalignment during stacking are unlikely to occur. [Example 7]
  • the laminated coil component (LGA inductor) 107 of this embodiment has a laminated body 127 formed by laminating a plurality of magnetic sheets.
  • a coil conductor (specific coil conductor) B71, a coil conductor (additional coil conductor) C71, and a coil conductor (specific coil conductor) A71, each of which forms a band, are embedded in the laminated body 127.
  • the coil conductors A71, C71, and B71 have a common line width and outer shape, form a spiral, and are arranged in this order in the stacking direction.
  • Coil conductors A71, C71 and B71 are also connected in series by via-hole conductors VH7f, VH7d and VH7b.
  • the coil CIL07 is formed.
  • the coil CIL07 is embedded in the stacked body 127 with the winding axis extending in the stacking direction.
  • One end of the coil CIL07 communicates with the outside of the multilayer body 127 via the via-hole conductor VH7b, and the other end of the coil CIL07 communicates with the outside of the multilayer body 127 via a via-hole conductor (not shown).
  • An air gap AG71 is formed at the center position in the stacking direction (the same height position as the coil conductor C71). Specifically, the gap AG71 is formed in a region excluding the coil conductor C71 in a rectangular region circumscribing the coil conductor C71 when viewed from the stacking direction. The distance in the stacking direction from the gap AG71 (coil conductor C71) to the coil conductor A71 is equal to the distance in the stacking direction from the gap AG71 (coil conductor C71) to the coil conductor B71. Further, the gap AG71 is located between the coil conductors B71 and A71 in the stacking direction, and the coil conductors B71 and A71 are surrounded by the magnetic material without being exposed to the gap AG71.
  • the gap AG71 is formed in a region excluding the coil conductor C71 in the rectangular region circumscribing the coil conductor C71 when viewed from the stacking direction, the total magnetic flux generated by the coil conductors A71, C71 and B71 is It can be effectively blocked or reduced. Further, since each of the coil conductors A71, C71 and B71 forms a spiral, the inductance value can be increased. [Example 8]
  • the laminated coil component (LGA inductor) 108 of this embodiment has a laminated body 128 formed by laminating a plurality of magnetic sheets.
  • a coil conductor B82, a coil conductor (specific coil conductor) B81, a coil conductor (specific coil conductor) A81, and a coil conductor A82, each of which forms a band, are embedded in the multilayer body 128.
  • the coil conductors A82, A81, B81, and B82 have different line widths and outer shapes and are arranged in this order in the stacking direction.
  • Coil conductor A82 is connected in series with coil conductor A81 by via-hole conductor VH8j
  • coil conductor B81 is connected in series with coil conductor B82 by via-hole conductor VH8d.
  • the coil conductor A81 is connected in parallel with the coil conductor B81 by via-hole conductors VH8h, VH8h ′, VH8f, and VH8f ′.
  • the coil conductors A82, A81, B81, and B82 draw a ring.
  • the coil CIL08 formed in this way is embedded in the stacked body 128 with the winding axis extending in the stacking direction. Note that one end of the coil CIL08 communicates with the outside of the multilayer body 128 via the via-hole conductor VH8b, and the other end of the coil CIL08 communicates with the outside of the multilayer body 128 via a via-hole conductor (not shown).
  • An air gap AG81 is formed at the center position in the stacking direction. More specifically, the gap AG81 is formed in a region surrounded by the outer periphery of the ring drawn by the coil conductors A82, A81, B81, and B82 when viewed from the stacking direction. The distance from the gap AG81 to the coil conductor A81 is equal to the distance from the gap AG81 to the coil conductor B81. Further, the gap AG81 is sandwiched between the coil conductors B81 and A81 in the stacking direction, and the coil conductors B81 and A81 are surrounded by the magnetic layer without being exposed to the gap AG81.
  • FIG. 29A shows an A82 cross section, which is a cross section of the multilayer body 128 at the height position where the coil conductor A82 exists
  • FIG. 29B shows a multilayer body at the height position where the coil conductor A81 exists
  • a cross section A81 which is a cross section of 128 is shown
  • FIG. 29C shows a cross section of AG81 which is a cross section of the laminated body 128 at a height position where the gap AG81 exists
  • FIG. 29D shows a B81 cross section, which is a cross section of the multilayer body 128 at the height position where the coil conductor B81 exists
  • FIG. 29E shows a multilayer body at the height position where the coil conductor B82 exists.
  • the B82 cross section which is a 128 cross section is shown.
  • the laminated coil component (LGA inductor) 109 of this embodiment has a laminated body 129 formed by laminating a plurality of magnetic sheets.
  • the laminated body 129 includes a coil conductor D92, a coil conductor (specific coil conductor) D91, a coil conductor (additional coil conductor) C92, a coil conductor (specific coil conductor) B91, and a coil conductor (additional coil conductor) each having a band.
  • C91, coil conductor (specific coil conductor) A91 and coil conductor A92 are embedded in this order.
  • the coil conductors D92, D91, C92, B91, C91, A91 and A92 are connected in series to form a single coil CIL09.
  • the coil CIL09 is embedded in the stacked body 129 with the winding axis extending in the stacking direction.
  • One end and the other end of coil CIL09 are connected to input / output terminals 149a and 149b formed on the lower surface of laminate 129, respectively.
  • a gap AG91 is formed at the same height as the coil conductor C91, and a gap AG92 is formed at the same height as the coil conductor C92.
  • the thickness of the gap AG91 is matched to the thickness of the coil conductor C91, and the thickness of the gap AG92 is matched to the thickness of the coil conductor C92.
  • the coil conductor C91 is exposed in the gap AG91 on its inner peripheral side, and the coil conductor C92 is exposed in the gap AG92 on its inner peripheral side.
  • the gaps AG91 and AG92 are both formed in a region surrounded by the inner periphery of the ring drawn by the coil conductors A91, B91, and D91 when viewed from the stacking direction.
  • the gap AG91 is located between the coil conductors B91 and A91 in the stacking direction, and the coil conductors B91 and A91 are surrounded by the magnetic material without being exposed to the gap AG91.
  • the gap AG92 is located between the coil conductors D91 and B91 in the stacking direction, and the coil conductors D91 and B91 are surrounded by the magnetic material without being exposed to the gap AG92.
  • a laminated coil component (LGA inductor) 1010 of this embodiment has a laminated body 1210 formed by laminating a plurality of magnetic sheets.
  • the laminated body 1210 includes a coil conductor B103, a coil conductor B102, a coil conductor (specific coil conductor) B101, a coil conductor (additional coil conductor) C102, a coil conductor (additional coil conductor) C101, a coil conductor, each of which forms a band. (Specific coil conductor) A101 and coil conductor A102 are embedded in this order.
  • the coil conductors B103, B102, B101, C102, C101, A101 and A102 are connected in series to form a single coil CIL10.
  • the coil CIL10 is embedded in the stacked body 1210 with the winding axis extending in the stacking direction.
  • One end and the other end of coil CIL10 are connected to input / output terminals 1410a and 1410b formed on the lower surface of laminate 1210, respectively.
  • the gap AG101 is formed in a region surrounded by the inner peripheral edge of the ring drawn by the coil conductors A61 and B61 when viewed from the stacking direction at a position straddling the coil conductors C101 and C102 in the stacking direction. Coil conductors C101 and C102 are exposed to gap AG101 on the inner peripheral edge side.
  • the gap AG101 is positioned between the coil conductors B101 and A101 in the stacking direction, and the coil conductors B101 and A101 are surrounded by the magnetic layer without being exposed to the gap AG101.
  • the gap AG101 is formed across the coil conductors C101 and C102, the DC superimposition characteristics are further improved.
  • the laminated coil component 1010 of this example is manufactured in the following manner. Referring to FIGS. 32A to 32I, first, magnetic green sheets SH101 to SH109 are prepared, and through holes are formed at predetermined positions of the magnetic green sheets SH101 to SH104, SH107 and SH108, and The formed through hole is filled with a conductive paste.
  • the via-hole conductors VH101a and VH101b are formed on the magnetic green sheet SH101, the via-hole conductors VH102a and VH102b are formed on the magnetic green sheet SH102, and the via-hole conductors VH103a and VH103b are formed on the magnetic green sheet SH103. Also, the via-hole conductors VH104a and VH104b are formed on the magnetic green sheet SH104, the via-hole conductors VH107a and VH107b are formed on the magnetic green sheet SH107, and the via-hole conductors VH108a and VH108b are formed on the magnetic green sheet SH108.
  • the conductive paste is printed on the magnetic green sheets SH101 to SH104 and SH107 to SH109 in the manner shown in FIGS. 32 (A) to 32 (D) and FIGS. 32 (G) to 32 (I).
  • the input / output terminals 1410a and 1410b are formed on the magnetic green sheet SH101
  • the coil conductors B103, B102, B101, A101 and A102 are respectively formed on the magnetic green sheets SH102 to SH104, SH107 and SH108
  • the wiring conductor CL101 is formed. It is formed on the magnetic green sheet SH109.
  • a through hole HL105 corresponding to the gap AG101 is formed by a laser, and a conductive paste corresponding to the coil conductor C102 is printed (see FIGS. 32E and 33A).
  • a conductive paste corresponding to the coil conductor C101 is printed on the magnetic green sheet SH106 (see FIG. 32 (F) and FIG. 33 (B)).
  • the magnetic green sheet SH105 is laminated and pressure-bonded to the magnetic green sheet SH106 to produce a laminate LB101 shown in FIG. 33C, and the carbon paste CP101 corresponds to the gap AG101 in the manner shown in FIG. Fill position.
  • a laser beam is irradiated to a predetermined position of the laminate LB101 to form a through hole, and the formed through hole is filled with a conductive paste (see FIG. 33E).
  • the via-hole conductors VH105a and VH105b are formed at height positions corresponding to the magnetic green sheet SH105 (see FIG. 32E), and the via-hole conductors VH106a and VH106b are formed at height positions corresponding to the magnetic green sheet SH106. (See FIG. 32F).
  • the magnetic green sheets SH101 to SH104, the laminate LB101, and the magnetic green sheets SH107 to SH109 shown in FIG. 34 are obtained, these members are laminated and pressure-bonded in this order. Thereby, the laminated body (raw block) shown in FIG. 35 is produced.
  • the raw block is fired, the magnetic green sheets SH101 to SH109 and the conductive paste are sintered, and the carbon paste CP101 is burned out.
  • the laminated coil component 1010 having the gap AG101 is completed as shown in FIG.
  • the gap is sized to fit on the outer edge of the ring when viewed from the stacking direction of the laminate, but may be formed in a region outside the outer edge of the ring.
  • the voids in order to suppress the occurrence of cracks, it is preferable that the voids have a size that fits on the outer edge of the ring when viewed from the stacking direction of the stack as in Examples 1 to 10.
  • coils CIL11a and CIL11b having different winding axes are embedded in a laminated body 1211 forming a laminated coil component (DC-DC converter) 1011.
  • Both the winding axis of coil CIL11a and the winding axis of coil CIL11b extend in the stacking direction.
  • the gap AG111a is formed in a region surrounded by the inner peripheral edge of the ring drawn by the coil CIL11a when viewed from the stacking direction and at the center position in the stacking direction.
  • the gap AG111b is formed in a region surrounded by the inner peripheral edge of the ring drawn by the coil CIL11b when viewed from the stacking direction and at the center position in the stacking direction.
  • An integrated circuit 1611 and a capacitor 1811 connected to the coils CIL11a and CIL11b are mounted on the upper surface of the laminated coil component 1011.
  • the coil module MD11 is configured.
  • the thickness of the opening of the coil CIL111a or CIL111b becomes thinner than the thickness of the conductor portion of the coil CIL111a or CIL111b. Unevenness is likely to occur on the surface of the film. However, when the gaps AG111a and AG111b are formed, the unevenness can be suppressed by the thickness of the carbon paste printed for that purpose. This effect is particularly prominent when another component is mounted on the upper surface of the laminated coil component 1011.
  • coils CIL 12a and CIL 12b having different winding axes are embedded in a laminated body 1212 constituting a laminated coil component (DC-DC converter) 1012. Both the winding axis of the coil CIL 12a and the winding axis of the coil CIL 12b extend in the stacking direction.
  • the gap AG112a is formed in a region surrounded by the inner periphery of the ring drawn by the coil CIL12a when viewed from the stacking direction and at the center position in the stacking direction.
  • the gap AG112b is a region surrounded by the inner peripheral edge of the ring drawn by the coil CIL12b when viewed from the stacking direction, and is formed at a position slightly below the center in the stacking direction.
  • the integrated circuit 1612 and the capacitor 1812 connected to the coils CIL12a and CIL12b are mounted on the top surface of the laminated coil component 1012.
  • the coil module MD12 is configured.
  • the inductance value can be varied between the coils CIL12a and CIL12b by changing the formation position between the gaps AG112a and AG112b as in the laminated coil component 1012.
  • coils CIL 13 a and CIL 13 b having different winding axes are embedded in a laminated body 1213 constituting a laminated coil component (DC-DC converter) 1013. Both the winding axis of the coil CIL 13a and the winding axis of the coil CIL 13b extend in the stacking direction.
  • the gap AG113a is formed in a region surrounded by the inner periphery of the ring drawn by the coil CIL 13a when viewed from the stacking direction and at the center position in the stacking direction.
  • the gap AG113b is formed in a region surrounded by the inner peripheral edge of the ring drawn by the coil CIL 12b when viewed from the stacking direction and at the center position in the stacking direction.
  • the gap AG113c is formed at a position sandwiched between the coils CIL12a and CIL12b and at the center in the stacking direction when viewed from the stacking direction. As can be seen from FIG. 40, the gap AG113c communicates with the gap AG113a.
  • the integrated circuit 1613 and the capacitor 1813 connected to the coils CIL13a and CIL13b are mounted on the top surface of the laminated coil component 1013.
  • the coil module MD13 is configured.
  • the laminated coil component 1013 is additionally provided with the air gap AG113c, the direct current superimposition characteristic is further improved. Further, since the gap AG113c is provided between the coils CIL13a and CIL13b, there is an advantage that cracks are hardly generated during firing.
  • the first to tenth embodiments described above have different features from the basic configuration shown in FIG. 1, but these features can be arbitrarily combined within a range that does not contradict each other.
  • a single gap AG01 is formed at a position straddling the coil conductors C101 and C102.
  • a plurality of gaps each straddling a plurality of coil conductors may be formed in the laminate.
  • each of the coil modules MD11 to MD13 shown in FIGS. 37 to 39 can be changed as appropriate based on the characteristics of the first to tenth embodiments.
  • the gap is provided in the vicinity of the center in the stacking direction.
  • the present invention is not limited to this. May be.

Landscapes

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Abstract

　積層体１２０は、複数の磁性体シートを積層してなる。コイル導体Ｂ０１およびＡ０１は、巻回軸が積層方向に延びるコイルＣＩＬ００をなすべく、積層体１２０に埋め込まれる。積層方向から眺めたとき、コイル導体Ｂ０１およびＡ０１は環を描く。空隙ＡＧ０１は、積層方向から眺めてコイル導体Ｂ０１およびＡ０１が描く環の内周縁によって囲まれる領域に形成される。また、コイル導体Ｂ０１およびＡ０１は、積層方向において空隙ＡＧ０１を挟み、空隙ＡＧ０１に露出することなく磁性体によって囲まれる。

Description

積層コイル部品、およびコイルモジュール
　この発明は、積層コイル部品およびコイルモジュールに関し、特に、磁性体層が積層された積層体とこれに埋め込まれたコイルとを備える積層コイル部品、およびその積層コイル部品を備えるコイルモジュールに関する。
　この種の積層コイル部品の一例が、特許文献１に開示されている。この背景技術によれば、積層コイル部品は、磁性セラミック層で構成された磁性層が積層された積層体１１（１１ａ，１１ｂ）を備える。積層体１１には、複数のコイル用導体５を電気的に接続してなる螺旋状のコイルＬが内蔵される。非磁性セラミック層で構成された非磁性層４は、積層体１１の積層方向において、コイルＬの略中央の位置に配設される。積層体に非磁性層を設けることでコイルＬが部分的に開磁路型の磁界特性を有することとなり、磁気飽和によるインダクタンスの低下が抑制され、良好な直流重畳特性が得られる。
国際公開第２００８／０９３５６８号
　しかし、背景技術では、磁性セラミック層と非磁性セラミック層とを同時焼成しているので、磁性層と非磁性層との間に拡散層（非磁性でない層）が形成されるため、あるいは、非磁性層自体が磁性を有してしまうようになるため、磁気飽和によるインダクタンスの低下を十分に抑制できず、これによって直流重畳特性が劣化してしまうことがある。また、拡散層の特性は温度によって変化するため、直流重畳特性もまた温度によって変化し、温度によっては直流重畳特性がさらに劣化してしまう。なお、温度によって直流重畳特性が変化する問題は、非磁性セラミック層の厚みや枚数が多様化するほど複雑化する。
　それゆえに、この発明の主たる目的は、直流重畳特性を安定的に高めることができる、積層コイル部品を提供することである。
　この発明の積層コイル部品は、積層された複数の磁性体層を有する積層体、および巻回軸が積層方向に延びる姿勢で積層体に埋め込まれたコイルを備える積層コイル部品であって、コイルは積層方向から眺めて環を描くように複数の磁性体層にそれぞれ形成された複数のコイル導体を含み、積層方向から眺めて複数のコイル導体が描く環の内周縁によって囲まれる領域には空隙が形成され、複数のコイル導体は積層方向において空隙を挟む２つの特定コイル導体を含み、２つの特定コイル導体は空隙に露出することなく磁性体層によって囲まれる。
　好ましくは、空隙は複数のコイル導体のうち２以上のコイル導体を跨ぐように形成される。
　好ましくは、複数のコイル導体は積層方向において空隙と重なる位置に設けられた１または複数の追加コイル導体を含む。
　或る局面では、追加コイル導体はその内周縁側において空隙に露出している。
　他の局面では、追加コイル導体は積層方向において空隙に露出している。
　好ましくは、空隙は積層方向から眺めて環の外縁に収まる大きさを有する。
　好ましくは、２つの特定コイル導体の各々から空隙までの積層方向の距離は互いに一致する。
　好ましくは、空隙は積層方向における複数の位置の各々に設けられる。
　好ましくは、複数の巻回体の各々がコイルとして積層体に埋め込まれ、積層方向におけるコイルの中心位置から空隙までの距離は複数の巻回体の間で異なる。
　好ましくは、複数の巻回体の各々がコイルとして積層体に埋め込まれ、積層体は積層方向から眺めて複数の巻回体の間に別の空隙を有する。
　この発明のコイルモジュールは、積層コイル部品とこれに実装された集積回路とを備えるコイルモジュールであって、積層コイル部品は、積層された複数の磁性体層を有する積層体、および巻回軸が積層方向に延びる姿勢で積層体に埋め込まれたコイルを備え、コイルは積層方向から眺めて環を描くように複数の磁性体層にそれぞれ形成された複数のコイル導体を含み、積層方向から眺めて複数のコイル導体が描く環の内周縁によって囲まれる領域には空隙が形成され、複数のコイル導体は積層方向において空隙を挟む２つの特定コイル導体を含み、２つの特定コイル導体は空隙に露出することなく磁性体層によって囲まれる。
　直流重畳特性を高めるために積層体に設けられた空隙は、磁束によって磁化することがない。これによって、直流重畳特性を安定的に高めることができる。また、積層体の温度変化に対する直流重畳特性の変動の予測が容易であるため、空隙の厚みや数の多様化に伴う設計者の負担の増大を抑制することができる。
　この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。
この発明の積層コイル部品の基本的構成を示す断面図である。 実施例１の積層コイル部品の或る断面を示す断面図である。 （Ａ）は実施例１の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ１１にビアホール導体を形成した状態を示す図解図であり、（Ｂ）は実施例１の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ１２にビアホール導体を形成した状態を示す図解図であり、（Ｃ）は実施例１の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ１３にビアホール導体を形成した状態を示す図解図であり、（Ｄ）は実施例１の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ１４にビアホール導体を形成した状態を示す図解図であり、（Ｅ）は実施例１の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ１５にビアホール導体を形成した状態を示す図解図であり、（Ｆ）は実施例１の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ１６にビアホール導体を形成した状態を示す図解図であり、（Ｇ）は実施例１の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ１７にビアホール導体を形成した状態を示す図解図であり、（Ｈ）は実施例１の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ１８にビアホール導体を形成した状態を示す図解図であり、（Ｉ）は実施例１の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ１９を示す図解図である。 図３（Ａ）～図３（Ｉ）に示す磁性グリーンシートＳＨ１１～ＳＨ１９の或る断面を示す断面図である。 （Ａ）は実施例１の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ１１に入出力端子を形成した状態を示す図解図であり、（Ｂ）は実施例１の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ１２にコイル導体を形成した状態を示す図解図であり、（Ｃ）は実施例１の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ１３にコイル導体を形成した状態を示す図解図であり、（Ｄ）は実施例１の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ１４にコイル導体を形成した状態を示す図解図であり、（Ｅ）は実施例１の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ１５にコイル導体を形成した状態を示す図解図であり、（Ｆ）は実施例１の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ１６にコイル導体を形成した状態を示す図解図であり、（Ｇ）は実施例１の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ１７にコイル導体を形成した状態を示す図解図であり、（Ｈ）は実施例１の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ１８にコイル導体を形成した状態を示す図解図であり、（Ｉ）は実施例１の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ１９に配線導体を形成した状態を示す図解図である。 磁性グリーンシートＳＨ１１～ＳＨ１９の或る断面を示す断面図である。 （Ａ）は磁性グリーンシートＳＨ１５にカーボンペーストを塗布した状態を示す図解図であり、（Ｂ）は磁性グリーンシートＳＨ１５にビアホール導体を形成した状態を示す図解図である。 （Ａ）は図７（Ａ）に示す磁性グリーンシートＳＨ１５の或る断面を示す断面図であり、（Ｂ）は図７（Ｂ）に示す磁性グリーンシートＳＨ１５の或る断面を示す断面図である。 磁性グリーンシートＳＨ１１～ＳＨ１９を積層・圧着して得られた積層体（生ブロック）の或る断面を示す断面図である。 図９に示す生ブロックを焼成して作製された積層コイル部品の或る断面を示す断面図である。 実施例２の積層コイル部品の或る断面を示す断面図である。 （Ａ）は図１１に示す積層コイル部品のＡ２１断面を示す断面図であり、（Ｂ）は図１１に示す積層コイル部品のＣ２１断面を示す断面図であり、（Ｃ）は図１１に示す積層コイル部品のＢ２１断面を示す断面図である。 図１１に示す積層コイル部品に発生する応力を説明するための図解図である。 実施例３の積層コイル部品の或る断面を示す断面図である。 （Ａ）は実施例３の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ３１にビアホール導体および入出力端子を形成した状態を示す図解図であり、（Ｂ）は実施例３の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ３２にビアホール導体およびコイル導体を形成した状態を示す図解図であり、（Ｃ）は実施例３の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ３３の上層にカーボンペーストおよびビアホール導体が形成された状態を示す図解図であり、（Ｄ）は実施例３の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ３３の下層にカーボンペーストおよびビアホール導体が形成された状態を示す図解図であり、（Ｅ）は実施例３の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ３４にビアホール導体およびコイル導体を形成した状態を示す図解図であり、（Ｆ）は実施例３の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ３５に配線導体を形成した状態を示す図解図である。 （Ａ）は磁性グリーンシートＳＨ３３の下層を作製する工程を示す図解図であり、（Ｂ）は磁性グリーンシートＳＨ３３の上層を作製する工程を示す図解図であり、（Ｃ）は磁性グリーンシートＳＨ３３にビアホール導体を形成する工程を示す図解図である。 磁性グリーンシートＳＨ３１～ＳＨ３５の或る断面を示す断面図である。 磁性グリーンシートＳＨ３１～ＳＨ３５を積層・圧着して得られた積層体（生ブロック）の或る断面を示す断面図である。 図１９に示す生ブロックを焼成して作製された積層コイル部品の或る断面を示す断面図である。 実施例４の積層コイル部品の或る断面を示す断面図である。 （Ａ）は図２０に示す積層コイル部品のＡ４２断面を示す断面図であり、（Ｂ）は図２０に示す積層コイル部品のＡ４１断面を示す断面図であり、（Ｃ）は図２０に示す積層コイル部品のＡＧ４１断面を示す断面図であり、（Ｄ）は図２０に示す積層コイル部品のＢ４１断面を示す断面図であり、（Ｅ）は図２０に示す積層コイル部品のＢ４２断面を示す断面図である。 実施例５の積層コイル部品の或る断面を示す断面図である。 （Ａ）は図２２に示す積層コイル部品のＡ５２断面を示す断面図であり、（Ｂ）は図２２に示す積層コイル部品のＡ５１断面を示す断面図であり、（Ｃ）は図２２に示す積層コイル部品のＡＧ５１断面を示す断面図であり、（Ｄ）は図２２に示す積層コイル部品のＢ５１断面を示す断面図であり、（Ｅ）は図２２に示す積層コイル部品のＢ５２断面を示す断面図である。 実施例６の積層コイル部品の或る断面を示す断面図である。 （Ａ）は図２４に示す積層コイル部品のＡ６２断面を示す断面図であり、（Ｂ）は図２４に示す積層コイル部品のＡ６１断面を示す断面図であり、（Ｃ）は図２４に示す積層コイル部品のＡＧ６１断面を示す断面図であり、（Ｄ）は図２４に示す積層コイル部品のＢ６１断面を示す断面図であり、（Ｅ）は図２４に示す積層コイル部品のＢ６２断面を示す断面図である。 実施例７の積層コイル部品の或る断面を示す断面図である。 （Ａ）は図２６に示す積層コイル部品のＡ７１断面を示す断面図であり、（Ｂ）は図２６に示す積層コイル部品のＣ７１断面を示す断面図であり、（Ｃ）は図２６に示す積層コイル部品のＢ７１断面を示す断面図である。 実施例８の積層コイル部品の或る断面を示す断面図である。 （Ａ）は図２８に示す積層コイル部品のＡ８２断面を示す断面図であり、（Ｂ）は図２８に示す積層コイル部品のＡ８１断面を示す断面図であり、（Ｃ）は図２８に示す積層コイル部品のＡＧ８１断面を示す断面図であり、（Ｄ）は図２８に示す積層コイル部品のＢ８１断面を示す断面図であり、（Ｅ）は図２８に示す積層コイル部品のＢ８２断面を示す断面図である。 実施例９の積層コイル部品の或る断面を示す断面図である。 実施例１０の積層コイル部品の或る断面を示す断面図である。 （Ａ）は実施例１０の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ１０１にビアホール導体および入出力端子を形成した状態を示す図解図であり、（Ｂ）は実施例１０の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ１０２にビアホール導体およびコイル導体を形成した状態を示す図解図であり、（Ｃ）は実施例１０の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ１０３にビアホール導体およびコイル導体を形成された状態を示す図解図であり、（Ｄ）は実施例１０の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ１０４にビアホール導体およびコイル導体を形成された状態を示す図解図であり、（Ｅ）は実施例１０の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ１０５にカーボンペースト，ビアホール導体およびコイル導体を形成された状態を示す図解図であり、（Ｆ）は実施例１０の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ１０６にカーボンペースト，ビアホール導体およびコイル導体を形成された状態を示す図解図であり、（Ｇ）は実施例１０の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ１０７にビアホール導体およびコイル導体を形成された状態を示す図解図であり、（Ｈ）は実施例１０の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ１０８にビアホール導体およびコイル導体を形成された状態を示す図解図であり、（Ｉ）は実施例１０の積層コイル部品の素材となる磁性グリーンシートＳＨ１０９に配線導体を形成された状態を示す図解図である。 （Ａ）は磁性グリーンシートＳＨ１０５に貫通孔およびコイル導体を形成する工程を示す図解図であり、（Ｂ）は磁性グリーンシートＳＨ１０６にコイル導体を形成する工程を示す図解図であり、（Ｃ）は磁性グリーンシートＳＨ１０６に磁性グリーンシートＳＨ１０５を積層する工程を示す図解図であり、（Ｄ）は磁性グリーンシートＳＨ１０５およびＳＨ１０６の積層体にカーボンペーストを印刷する工程を示す図解図であり、（Ｅ）は磁性グリーンシートＳＨ１０５およびＳＨ１０６の積層体にビアホール導体を形成する工程を示す図解図である。 磁性グリーンシートＳＨ１０１～ＳＨ１０９の或る断面を示す断面図である。 磁性グリーンシートＳＨ１０１～ＳＨ１０９を積層・圧着して得られた積層体（生ブロック）の或る断面を示す断面図である。 図３５に示す生ブロックを焼成して作製された積層コイル部品の或る断面を示す断面図である。 或る実施例のコイルモジュールの或る断面を示す断面図である。 他の実施例のコイルモジュールの或る断面を示す断面図である。 その他の実施例のコイルモジュールの或る断面を示す断面図である。 図３９に示すコイルモジュールの他の断面を示す断面図である。
　［基本的構成］
　この発明の基本的構成を図１に示す。積層コイル部品１００は、複数の磁性体シートを積層してなる積層体１２０を有する。各磁性体シートはセラミックシートであり、積層体１２０は磁性セラミック層を積層してなるセラミック積層体である。積層体１２０の内部には、各々が帯をなすコイル導体（特定コイル導体）Ｂ０１およびコイル導体（特定コイル導体）Ａ０１が埋め込まれる。コイル導体Ｂ０１は積層方向における中央位置よりも下側の位置に設けられ、コイル導体Ａ０１は積層方向における中央位置よりも上側の位置に設けられる。積層方向から眺めたとき、コイル導体Ｂ０１およびＡ０１は環を描く。また、コイル導体Ｂ０１およびＡ０１は、直列接続されて単一のコイルＣＩＬ００をなす。したがって、コイルＣＩＬ００は、巻回軸が積層方向に延びる姿勢で積層体１２０に埋め込まれる。
　積層方向における中央位置には、空隙ＡＧ０１が形成される。積層方向から眺めたとき、空隙ＡＧ０１の形成領域は、コイル導体Ｂ０１およびＡ０１が描く環の外周縁によって囲まれる全領域に及ぶ。また、空隙ＡＧ０１はコイル導体Ｂ０１およびＡ０１によって積層方向に挟まれ、コイル導体Ｂ０１およびＡ０１は空隙ＡＧ０１に露出することなく磁性体によって囲まれる。
　コイル導体Ａ０１およびＢ０１が発生する総磁束φｔ０は、空隙ＡＧ０１によって遮断ないし低減されるため、積層体１２０に現れる主たる磁束はコイル導体Ａ０１およびＢ０１が個別に発生する部分磁束φａ０およびφｂ０となる。そのため、磁気飽和によるインダクタンス値の低下が抑制され、直流重畳特性が向上する。
　また、積層コイル部品１００では、コイル導体Ａ０１およびＢ０１の積層方向に挟まれる位置に非磁性セラミック層ではなく空隙ＡＧ０１が形成されるため、拡散層が生じることがなくなり、直流重畳特性の安定化が図られる。さらに、積層体１２０の温度変化に対する直流重畳特性の変動の予測が容易であるため、空隙の厚みや数の多様化に伴う設計者の負担の増大を抑制することができる。
［実施例１］
　図２を参照して、この実施例の積層コイル部品（ＬＧＡインダクタ）１０１は、複数の磁性体シートを積層してなる積層体１２１を有する。積層体１２１の内部には、各々が帯をなすコイル導体Ｂ１３，コイル導体Ｂ１２，コイル導体（特定コイル導体）Ｂ１１，コイル導体（追加コイル導体）Ｃ１１，コイル導体（特定コイル導体）Ａ１１，コイル導体Ａ１２およびコイル導体Ａ１３が埋め込まれ、さらに配線導体ＣＬ１１が埋め込まれる。
　コイル導体Ｂ１３，Ｂ１２，Ｂ１１，Ｃ１１，Ａ１１，Ａ１２およびＡ１３は、この順で積層方向に並びかつ直列接続されて、単一のコイルＣＩＬ０１をなす。また、コイル導体Ｂ１３，Ｂ１２，Ｂ１１，Ａ１１，Ａ１２およびＡ１３は積層方向から眺めて環を描き、コイル導体Ｃ１１はこの環に沿って延びる。コイルＣＩＬ０１は、巻回軸が積層方向に延びる姿勢で積層体１２１に埋め込まれる。積層体１２１の下面には、入出力端子１４１ａおよび１４１ｂが設けられる。コイルＣＩＬ０１の一方端は後述するビアホール導体ＶＨ１１ｂを介して入出力端子１４１ｂと接続され、コイルＣＩＬ０１の他方端は配線導体ＣＬ１１および後述するビアホール導体ＶＨ１１ａ～ＶＨ１８ａを介して入出力端子１４１ａと接続される。
　積層方向における中央位置（コイル導体Ｃ１１と同じ高さ位置）には、空隙ＡＧ１１が形成される。具体的には、空隙ＡＧ１１は、積層方向から眺めたときにコイル導体Ｂ１３，Ｂ１２，Ｂ１１，Ａ１１，Ａ１２およびＡ１３が描く環の内周縁によって囲まれる領域（ビアホール導体を除く）に形成される。また、本実施形態では空隙ＡＧ１１の厚みは、コイル導体Ｃ１１の厚みに合わせられる。コイル導体Ｃ１１は、その内周縁側において空隙ＡＧ１１に露出する。空隙ＡＧ１１は積層方向においてコイル導体Ｂ１１およびＡ１１の間に位置し、コイル導体Ｂ１１およびＡ１１は空隙ＡＧ１１に露出することなく磁性体層によって囲まれる。
　この実施例においても、空隙ＡＧ１１を形成することで、直流重畳特性が安定的に向上する。また、この実施例では、空隙ＡＧ１１と同じ高さ位置にもコイル導体Ｃ１１が形成されるため、積層体１２１の低背化を図りつつコイル導体の巻き数を増やしてコイルＣＩＬ０１のインダクタンス値を高めることができる。
　この実施例の積層コイル部品１０１は、以下の要領で作製される。図３（Ａ）～図３（Ｉ）および図４を参照して、まず磁性グリーンシート（磁性体層）ＳＨ１１～ＳＨ１９を準備し、磁性グリーンシートＳＨ１１～ＳＨ１８の所定位置にレーザーで貫通孔を形成し、そして形成された貫通孔に導電性ペーストを充填する。
　これによって、ビアホール導体ＶＨ１１ａおよびＶＨ１１ｂが磁性グリーンシートＳＨ１１に形成され、ビアホール導体ＶＨ１２ａおよびＶＨ１２ｂが磁性グリーンシートＳＨ１２に形成され、ビアホール導体ＶＨ１３ａおよびＶＨ１３ｂが磁性グリーンシートＳＨ１３に形成され、ビアホール導体ＶＨ１４ａおよびＶＨ１４ｂが磁性グリーンシートＳＨ１４に形成される。また、ビアホール導体ＶＨ１５ｂが磁性グリーンシートＳＨ１５に形成され、ビアホール導体ＶＨ１６ａおよびＶＨ１６ｂが磁性グリーンシートＳＨ１６に形成され、ビアホール導体ＶＨ１７ａおよびＶＨ１７ｂが磁性グリーンシートＳＨ１７に形成され、ビアホール導体ＶＨ１８ａおよびＶＨ１８ｂが磁性グリーンシートＳＨ１８に形成される。
　続いて、導電性ペーストを図５（Ａ）～図５（Ｉ）および図６に示す要領で磁性グリーンシートＳＨ１１～ＳＨ１９の一方面（図５，図６において上面）に印刷する。この結果、入出力端子１４１ａおよび１４１ｂが磁性グリーンシートＳＨ１１に形成され、コイル導体Ｂ１３，Ｂ１２，Ｂ１１，Ｃ１１，Ａ１１，Ａ１２およびＡ１３が磁性グリーンシートＳＨ１２～ＳＨ１８にそれぞれ形成され、そして配線導体ＣＬ１１が磁性グリーンシートＳＨ１９に形成される。
　その後、磁性グリーンシートＳＨ１５に設けられたコイル導体Ｃ１１の開口領域（積層方向から眺めてＢ１３，Ｂ１２，Ｂ１１，Ｃ１１，Ａ１１，Ａ１２およびＡ１３が描く環の内周縁によって囲まれる領域）に、カーボンペーストＣＰ１１を印刷する（図７（Ａ）および図８（Ａ）参照）。さらに、磁性グリーンシートＳＨ１５の所定位置にレーザーを照射して貫通孔を形成し、形成された貫通孔に導電性ペーストを充填する（図７（Ｂ）および図８（Ｂ）参照）。これによって、ビアホール導体ＶＨ１５ａが磁性グリーンシートＳＨ１５に形成される。
　図９に示す積層体（生ブロック）は、こうして作成された磁性グリーンシートＳＨ１１～ＳＨ１９をこの順で積層・圧着することで得られる。生ブロックを焼成すると、磁性グリーンシートＳＨ１１～ＳＨ１９および導電性ペーストが焼結し、さらにカーボンペーストＣＰ１１が焼失する。この結果、空隙ＡＧ１１を有する積層コイル部品１０１が図１０に示す要領で完成する。
［実施例２］
　図１１を参照して、この実施例の積層コイル部品（ＬＧＡインダクタ）１０２は、複数の磁性体シートを積層してなる積層体１２２を有する。積層体１２２の内部には、各々が帯をなすコイル導体（特定コイル導体）Ｂ２１，コイル導体（追加コイル導体）Ｃ２１およびコイル導体（特定コイル導体）Ａ２１が埋め込まれる。コイル導体Ｂ２１，Ｃ２１およびＡ２１は、この順で積層方向に並びかつ直列接続されて、単一のコイルＣＩＬ０２をなす。また、コイル導体Ｂ２１およびＡ２１は積層方向から眺めて環を描き、コイル導体Ｃ２１はこの環に沿って延びる。したがって、コイルＣＩＬ０２は、巻回軸が積層方向に延びる姿勢で積層体１２２に埋め込まれる。
　なお、コイル導体Ａ２１が存在する高さ位置での積層体１２２の断面であるＡ２１断面を図１２（Ａ）に示し、コイル導体Ｃ２１が存在する高さ位置での積層体１２２の断面であるＣ２１断面を図１２（Ｂ）に示し、コイル導体Ｂ２１が存在する高さ位置での積層体１２２の断面であるＢ２１断面を図１２（Ｃ）に示す。
　積層方向における中央位置（コイル導体Ｃ２１と同じ高さ位置）には、空隙ＡＧ２１が形成される。具体的には、空隙ＡＧ２１は、積層方向から眺めてコイル導体Ｂ２１およびＡ２１が描く環の内周縁によって囲まれる領域に形成される。空隙ＡＧ２１はさらに、積層方向から眺めてコイル導体Ｃ２１が欠落しかつコイル導体Ｂ２１およびＡ２１が存在する領域ＡＲＳ（図１２（Ｂ）参照）にも及ぶ。空隙ＡＧ２１の厚みはコイル導体Ｃ２１の厚みに合わせられる。コイル導体Ｃ２１は、その内周縁側において空隙ＡＧ２１に露出する。
　空隙ＡＧ２１からコイル導体Ａ２１までの積層方向の距離は、空隙ＡＧ２１からコイル導体Ｂ２１までの積層方向の距離と等しい。また、空隙ＡＧ２１は積層方向においてコイル導体Ｂ２１およびＡ２１の間に位置し、コイル導体Ｂ２１およびＡ２１は空隙ＡＧ２１に露出することなく磁性体によって囲まれる。
　この実施例では、空隙ＡＧ２１は積層方向から眺めてコイル導体Ｃ２１が欠落しかつコイル導体Ｂ２１およびＡ２１が存在する領域ＡＲＳにも形成されるため、コイル導体Ａ２１，Ｂ２１およびＣ２１によって発生する総磁束をより低減することができ、直流重畳特性がさらに向上する。
　また、積層方向から眺めて空隙ＡＧ２１の外周縁をコイル導体Ｂ２１およびＡ２１が描く環の外周縁に収めることで、焼成時にクラックが磁性体に生じるのを抑えることができる。つまり、コイル導体Ａ２１およびＢ２１が描く環の外周縁から空隙ＡＧ２１の外周縁がはみ出ると、焼成時、空隙ＡＧ２１と積層体１２２の外側面との間にある磁性体部分にクラックが生じやすくなるところ、空隙ＡＧ２１を上述のように形成することで、クラックの発生を抑制することができる。また、空隙ＡＧ２１からコイル導体Ａ２１までの距離は、空隙ＡＧ２１からコイル導体Ｂ２１までの距離と等しいため、クラックの発生・進展をさらに抑えることができる。
　クラックに関しては、（１）コイルの外周縁の外側近傍には縦方向に強い圧縮応力が発生すること、（２）積層方向において隣り合う２つのコイル導体の間には縦方向に引っ張り応力が発生することが、応力のシミュレーション結果より分かっている。これについて、図１３を参照して説明する。なお、図１３では、説明の便宜上、コイル導体Ｃ２１を省き、コイル導体Ｂ２１およびＡ２１が描く環の外周縁によって囲まれる領域に空隙ＡＧ２１を形成している。
　空隙ＡＧ２１の外周縁の上下にコイル導体Ｂ２１およびＡ２１が存在しなければ、空隙ＡＧ２１により縦方向の圧縮応力が小さくなり、積層方向から眺めて空隙ＡＧ２１から外部方向にある磁性体部分へクラックが生じやすくなる。逆に、積層方向から眺めて空隙ＡＧ２１の外周縁の上下にコイル導体Ｂ２１およびＡ２１が存在すれば、コイル導体Ｂ２１およびＡ２１の周りにある強い圧縮応力により、空隙ＡＧ２１から外部方向へクラックが生じにくい。
　また、引っ張り応力は積層方向におけるコイル導体Ｂ２１およびＡ２１の間の中央位置に集中するため、この応力を緩和するため、応力の集中する部分、すなわちコイル導体Ｂ２１およびＡ２１の間の中央位置に空隙ＡＧ２１を形成するのが好ましい。
［実施例３］
　図１４を参照して、この実施例の積層コイル部品（ＬＧＡインダクタ）１０３は、複数の磁性体シートを積層してなる積層体１２３を有する。積層体１２３の内部には、各々が帯をなすコイル導体（特定コイル導体）Ｂ３１，コイル導体（追加コイル導体）Ｃ３１およびコイル導体（特定コイル導体）Ａ３１が埋め込まれ、さらに配線導体ＣＬ３１が埋め込まれる。コイル導体Ｂ３１，Ｃ３１およびＡ３１は、この順で積層方向に並びかつ直列接続されて、単一のコイルＣＩＬ０３をなす。また、コイル導体Ｂ３１およびＡ３１は積層方向から眺めたときに環を描き、コイル導体Ｃ３１はこの環に沿って延びる。したがって、コイルＣＩＬ０３は、巻回軸が積層方向に延びる姿勢で積層体１２３に埋め込まれる。
　積層体１２３の下面には、入出力端子１４３ａおよび１４３ｂが設けられる。コイルＣＩＬ０３の一方端は入出力端子１４３ａと直接的に接続され、コイルＣＩＬ０３の他方端は配線導体ＣＬ３１を介して入出力端子１４３ｂと接続される。
　積層方向における中央位置（コイル導体Ｃ３１に隣接しコイル導体Ｃ３１よりも下側の高さ位置、およびコイル導体Ｃ３１と同じ高さ位置）には、空隙ＡＧ３１が形成される。具体的には、コイル導体Ｃ３１に隣接しコイル導体Ｃ３１よりも下側の高さ位置においては、空隙ＡＧ３１は、積層方向から眺めたときにコイル導体Ｂ３１およびＡ３１が描く環の外周縁によって囲まれる領域に形成される。また、コイル導体Ｃ３１と同じ高さ位置においては、空隙ＡＧ３１は、積層方向から眺めてコイル導体Ｂ３１およびＡ３１が描く環の内周縁によって囲まれる領域に形成され、さらに積層方向から眺めてコイル導体Ｃ３１が欠落しかつコイル導体Ｂ３１およびＡ３１が存在する領域に及ぶ。これにより、コイル導体Ｃ３１については、図１４における下面側（積層方向側）と内周縁側とが空隙ＡＧ３１に露出している。空隙ＡＧ３１は積層方向においてコイル導体Ｂ３１およびＡ３１の間に位置し、コイル導体Ｂ３１およびＡ３１は空隙ＡＧ３１に露出することなく磁性体層によって囲まれる。
　この実施例では、空隙ＡＧ３１のサイズが上述した空隙ＡＧ２１のサイズよりも大きいため、直流重畳特性がさらに向上する。
　この実施例の積層コイル部品１０３は、以下の要領で作製される。図１５（Ａ）～図１５（Ｆ）参照して、まず磁性グリーンシートＳＨ３１～ＳＨ３５を準備し、磁性グリーンシートＳＨ３１，ＳＨ３２およびＳＨ３４の所定位置にレーザーで貫通孔を形成し、そして形成された貫通孔に導電性ペーストを充填する。
　これによって、ビアホール導体ＶＨ３１ａおよびＶＨ３１ｂが磁性グリーンシートＳＨ３１に形成され、ビアホール導体ＶＨ３２ａおよびＶＨ３２ｂが磁性グリーンシートＳＨ３２に形成され、ビアホール導体ＶＨ３４ａおよびＶＨ３４ｂが磁性グリーンシートＳＨ３４に形成される。
　続いて、導電性ペーストを磁性グリーンシートＳＨ３１，ＳＨ３２，ＳＨ３４およびＳＨ３５に印刷する。この結果、入出力端子１４３ａおよび１４３ｂが磁性グリーンシートＳＨ３１に形成され、コイル導体Ｂ３１およびＡ３１が磁性グリーンシートＳＨ３２およびＳＨ３４にそれぞれ形成され、そして配線導体ＣＬ３１が磁性グリーンシートＳＨ３５に形成される。
　磁性グリーンシートＳＨ３３については、まず所定位置にレーザーで貫通孔を形成し、そして形成された貫通孔に導電性ペーストを充填する。これによって、ビアホール導体ＶＨ３３ａが図１５（Ｄ）および図１６（Ａ）に示す要領で作成される。次に、コイル導体Ｃ３１に相当する導電性ペーストを磁性グリーンシートＳＨ３３に印刷する（図１５（Ｄ）および図１６（Ａ）参照）。続いて、空隙ＡＧ３１を形成すべき領域にカーボンペーストＣＰ３１を印刷し（図１６（Ａ）参照）、コイル導体Ｃ３１が隠れるようにカーボンペーストＣＰ３１をさらに印刷する（図１６（Ｂ）参照）。このカーボンペーストＣＰ３１は１回の印刷工程で形成されてもよい。
　その後、磁性グリーンシートＳＨ３３の所定位置にレーザーを照射して貫通孔を形成し、形成された貫通孔に導電性ペーストを充填する。これによって、ビアホール導体ＶＨ３３ｂが磁性グリーンシートＳＨ３３およびカーボンペーストＣＰ３１の印刷位置に形成される（図１５（Ｃ），図１５（Ｄ）および図１６（Ｃ）参照）。
　このような工程を経ることで、図１７に示す磁性グリーンシートＳＨ３１～ＳＨ３５が得られる。図１８に示す積層体（生ブロック）は、図１７に示す磁性グリーンシートＳＨ３１～ＳＨ３５をこの順で積層・圧着することで得られる。この生ブロックを焼成すると、磁性グリーンシートＳＨ３１～ＳＨ３５および導電性ペーストが焼結し、さらにカーボンペーストＣＰ３１が焼失する。この結果、空隙ＡＧ３１を有する積層コイル部品１０３が図１９に示す要領で完成する。
［実施例４］
　図２０を参照して、この実施例の積層コイル部品（ＬＧＡインダクタ）１０４は、複数の磁性体シートを積層してなる積層体１２４を有する。積層体１２４の内部には、各々が帯をなすコイル導体Ｂ４２，コイル導体（特定コイル導体）Ｂ４１，帯状のコイル導体（特定コイル導体）Ａ４１およびコイル導体Ａ４２が埋め込まれる。
　なお、実施例４～実施例８において参照する図２０～図２９では、配線導体や入出力端子を省略し、要部構成のみを図示している。
　図２１（Ａ）～図２１（Ｅ）に示すように、コイル導体Ａ４２，Ａ４１，Ｂ４１およびＢ４２は、共通の線幅および外形を有しかつこの順で積層方向に並び、ビアホール導体ＶＨ４ｊ，ＶＨ４ｈ，ＶＨ４ｆおよびＶＨ４ｄによって直列接続される。これによって、コイルＣＩＬ０４が形成される。積層方向から眺めたとき、少なくともコイル導体Ａ４１およびＢ４１は環を描く。コイルＣＩＬ０４は、巻回軸が積層方向に延びる姿勢で積層体１２４に埋め込まれる。コイルＣＩＬ０４の一方端はビアホール導体ＶＨ４ｂを経て積層体１２４の外部に通じ、コイルＣＩＬ０４の他方端は図示しないビアホール導体を経て積層体１２４の外部に通じる。
　積層方向における中央位置には、空隙ＡＧ４１が形成される。より詳しくは、空隙ＡＧ４１は、積層方向から眺めたときにコイル導体Ａ４１およびＢ４１によって描かれる環の内周縁によって囲まれる領域に形成される。また、空隙ＡＧ４１からコイル導体Ａ４１までの距離は、空隙ＡＧ４１からコイル導体Ｂ４１までの距離と等しい。さらに、空隙ＡＧ４１は積層方向においてコイル導体Ｂ４１およびＡ４１の間に位置し、コイル導体Ｂ４１およびＡ４１は空隙ＡＧ４１に露出することなく磁性体層によって囲まれる。
　なお、図２１（Ａ）はコイル導体Ａ４２が存在する高さ位置での積層体１２４の断面であるＡ４２断面を示し、図２１（Ｂ）はコイル導体Ａ４１が存在する高さ位置での積層体１２４の断面であるＡ４１断面を示し、図２１（Ｃ）は空隙ＡＧ４１が存在する高さ位置での積層体１２４の断面であるＡＧ４１断面を示す。また、図２１（Ｄ）はコイル導体Ｂ４１が存在する高さ位置での積層体１２４の断面であるＢ４１断面を示し、図２１（Ｅ）はコイル導体Ｂ４２が存在する高さ位置での積層体１２４の断面であるＢ４２断面を示す。
　この実施例では、空隙ＡＧ４１の形成領域は積層方向から眺めたときにコイル導体Ａ４１およびＢ４１が描く環の内周縁によって囲まれる領域に収まるため、焼成時のクラックの発生を効果的に抑制することができる。
［実施例５］
　図２２を参照して、この実施例の積層コイル部品（ＬＧＡインダクタ）１０５は、複数の磁性体シートを積層してなる積層体１２５を有する。積層体１２５の内部には、各々が帯をなすコイル導体Ｂ５２，コイル導体（特定コイル導体）Ｂ５１，コイル導体（特定コイル導体）Ａ５１およびコイル導体Ａ５２が埋め込まれる。
　図２３（Ａ）～図２３（Ｅ）に示すように、コイル導体Ａ５２，Ａ５１，Ｂ５１およびＢ５２は、共通の線幅および外形を有しかつこの順で積層方向に並び、ビアホール導体ＶＨ５ｊ，ＶＨ５ｈ，ＶＨ５ｆおよびＶＨ５ｄによって直列接続される。これによって、コイルＣＩＬ０５が形成される。積層方向から眺めたとき、少なくともコイル導体Ａ５１およびＢ５１は環を描く。コイルＣＩＬ０５は、巻回軸が積層方向に延びる姿勢で積層体１２５に埋め込まれる。コイルＣＩＬ０５の一方端はビアホール導体ＶＨ５ｂを経て積層体１２５の外部に通じ、コイルＣＩＬ０５の他方端は図示しないビアホール導体を経て積層体１２５の外部に通じる。
　積層方向における中央位置には、空隙ＡＧ５１が形成される。より詳しくは、空隙ＡＧ５１は、積層方向から眺めたときにコイル導体Ａ５１およびＢ５１が描く環の内周縁によって囲まれる領域に形成され、さらに積層方向から眺めたときにコイル導体Ａ５１およびＢ５１が重なる領域に形成される。また、空隙ＡＧ５１からコイル導体Ａ５１までの積層方向の距離は、空隙ＡＧ５１からコイル導体Ｂ５１までの積層方向の距離と等しい。さらに、空隙ＡＧ５１はコイル導体Ｂ５１およびＡ５１によって挟まれ、コイル導体Ｂ５１およびＡ５１は空隙ＡＧ５１に露出することなく磁性体層によって囲まれる。
　なお、図２３（Ａ）はコイル導体Ａ５２が存在する高さ位置での積層体１２５の断面であるＡ５２断面を示し、図２３（Ｂ）はコイル導体Ａ５１が存在する高さ位置での積層体１２５の断面であるＡ５１断面を示し、図２３（Ｃ）は空隙ＡＧ５１が存在する高さ位置での積層体１２５の断面であるＡＧ５１断面を示す。また、図２３（Ｄ）はコイル導体Ｂ５１が存在する高さ位置での積層体１２５の断面であるＢ５１断面を示し、図２３（Ｅ）はコイル導体Ｂ５２が存在する高さ位置での積層体１２５の断面であるＢ５２断面を示す。
　この実施例では、空隙ＡＧ５１は積層方向から眺めてコイル導体Ａ５１およびＢ５１が重なる領域にも及ぶため、直流重畳特性を高めつつ、焼成時のクラックの発生を抑えることができる。なお、空隙ＡＧ５１の大きさは、積層方向から眺めてコイル導体Ａ５１およびＢ５１が重なる領域の外形の大きさ以下であればよい。
［実施例６］
　図２４を参照して、この実施例の積層コイル部品（ＬＧＡインダクタ）１０６は、複数の磁性体シートを積層してなる積層体１２６を有する。積層体１２６の内部には、各々が帯をなすコイル導体Ｂ６２，コイル導体（特定コイル導体）Ｂ６１，コイル導体（特定コイル導体）Ａ６１およびコイル導体Ａ６２が埋め込まれる。
　図２５（Ａ）～図２５（Ｄ）に示すように、コイル導体Ａ６２，Ａ６１，Ｂ６１およびＢ６２は、異なる線幅および外形を有しかつこの順で積層方向に並び、ビアホール導体ＶＨ６ｊ，ＶＨ６ｈ，ＶＨ６ｆ，ＶＨ６ｄおよびＶＨ６ｂによって直列接続される。これによってコイルＣＩＬ０６が形成される。積層方向から眺めたとき、少なくともコイル導体Ａ６１およびＢ６１は環を描く。コイルＣＩＬ０６は、巻回軸が積層方向に延びる姿勢で積層体１２６に埋め込まれる。コイルＣＩＬ０６の一方端はビアホール導体ＶＨ６ｂを経て積層体１２６の外部に通じ、コイルＣＩＬ０６の他方端は図示しないビアホール導体を経て積層体１２６の外部に通じる。
　積層方向における中央位置には、空隙ＡＧ６１が形成される。より詳しくは、空隙ＡＧ６１は、積層方向から眺めたときにコイル導体Ａ６１およびＢ６１が描く環の内周縁によって囲まれる領域に形成される。また、空隙ＡＧ６１からコイル導体Ａ６１までの積層方向の距離は、空隙ＡＧ６１からコイル導体Ｂ６１までの積層方向の距離と等しい。さらに、空隙ＡＧ６１は積層方向においてコイル導体Ｂ６１およびＡ６１の間に位置し、コイル導体Ｂ６１およびＡ６１は空隙ＡＧ６１に露出することなく磁性体によって囲まれる。
　なお、図２５（Ａ）はコイル導体Ａ６２が存在する高さ位置での積層体１２６の断面であるＡ６２断面を示し、図２５（Ｂ）はコイル導体Ａ６１が存在する高さ位置での積層体１２６の断面であるＡ６１断面を示し、図２５（Ｃ）は　空隙ＡＧ６１が存在する高さ位置での積層体１２６の断面であるＡＧ６１断面を示す。また、図２５（Ｄ）はコイル導体Ｂ６１が存在する高さ位置での積層体１２６の断面であるＢ６１断面を示し、図２５（Ｅ）はコイル導体Ｂ６２が存在する高さ位置での積層体１２６の断面であるＢ６２断面を示す。
　この実施例では、コイル導体Ａ６２，Ａ６１，Ｂ６１およびＢ６２の間で線幅および外形が異なることが許容されるため、コイルＣＩＬ０６のインダクタンス値を微調整することができる。また、コイル導体Ａ６２，Ａ６１，Ｂ６１およびＢ６２がわずかに積層時に平面方向に位置ずれをおこしても、コイル導体どうしの対向面積が変わりにくく、コイル導体間に発生する浮遊容量の値が変動しにくい。したがって、積層時の位置ずれに伴う特性変動が起こりにくい。
［実施例７］
　図２６を参照して、この実施例の積層コイル部品（ＬＧＡインダクタ）１０７は、複数の磁性体シートを積層してなる積層体１２７を有する。積層体１２７の内部には、各々が帯をなすコイル導体（特定コイル導体）Ｂ７１，コイル導体（追加コイル導体）Ｃ７１およびコイル導体（特定コイル導体）Ａ７１が埋め込まれる。
　図２７（Ａ）～図２７（Ｃ）に示すように、コイル導体Ａ７１，Ｃ７１およびＢ７１は、共通の線幅および外形を有して螺旋をなし、この順で積層方向に並ぶ。コイル導体Ａ７１，Ｃ７１およびＢ７１はまた、ビアホール導体ＶＨ７ｆ，ＶＨ７ｄおよびＶＨ７ｂによって直列接続される。これによって、コイルＣＩＬ０７が形成される。コイルＣＩＬ０７は、巻回軸が積層方向に延びる姿勢で積層体１２７に埋め込まれる。コイルＣＩＬ０７の一方端はビアホール導体ＶＨ７ｂを経て積層体１２７の外部に通じ、コイルＣＩＬ０７の他方端は図示しないビアホール導体を経て積層体１２７の外部に通じる。
　積層方向における中央位置（コイル導体Ｃ７１と同じ高さ位置）には、空隙ＡＧ７１が形成される。詳しくは、空隙ＡＧ７１は、積層方向から眺めたときにコイル導体Ｃ７１に外接する矩形領域のうちコイル導体Ｃ７１を除く領域に形成される。空隙ＡＧ７１（コイル導体Ｃ７１）からコイル導体Ａ７１までの積層方向の距離は、空隙ＡＧ７１（コイル導体Ｃ７１）からコイル導体Ｂ７１までの積層方向の距離と等しい。さらに、空隙ＡＧ７１は積層方向においてコイル導体Ｂ７１およびＡ７１の間に位置し、コイル導体Ｂ７１およびＡ７１は空隙ＡＧ７１に露出することなく磁性体によって囲まれる。
　この実施例では、積層方向から眺めたときにコイル導体Ｃ７１に外接する矩形領域のうちコイル導体Ｃ７１を除く領域に空隙ＡＧ７１が形成されるため、コイル導体Ａ７１，Ｃ７１およびＢ７１によって発生する総磁束を効果的に遮断ないし低減することができる。また、コイル導体Ａ７１，Ｃ７１およびＢ７１の各々が螺旋をなすため、インダクタンス値を高くすることができる。
［実施例８］
　図２８を参照して、この実施例の積層コイル部品（ＬＧＡインダクタ）１０８は、複数の磁性体シートを積層してなる積層体１２８を有する。積層体１２８の内部には、各々が帯をなすコイル導体Ｂ８２，コイル導体（特定コイル導体）Ｂ８１，コイル導体（特定コイル導体）Ａ８１およびコイル導体Ａ８２が埋め込まれる。
　図２９（Ａ）～図２９（Ｅ）に示すように、コイル導体Ａ８２，Ａ８１，Ｂ８１およびＢ８２は、異なる線幅および外形を有しかつこの順で積層方向に並ぶ。コイル導体Ａ８２はビアホール導体ＶＨ８ｊによってコイル導体Ａ８１と直列接続され、コイル導体Ｂ８１はビアホール導体ＶＨ８ｄによってコイル導体Ｂ８２と直列接続される。また、コイル導体Ａ８１は、ビアホール導体ＶＨ８ｈ，ＶＨ８ｈ´，ＶＨ８ｆおよびＶＨ８ｆ´によってコイル導体Ｂ８１と並列接続される。さらに、積層方向から眺めたとき、コイル導体Ａ８２，Ａ８１，Ｂ８１およびＢ８２は環を描く。
　こうして形成されたコイルＣＩＬ０８は、巻回軸が積層方向に延びる姿勢で積層体１２８に埋め込まれる。なお、コイルＣＩＬ０８の一方端はビアホール導体ＶＨ８ｂを経て積層体１２８の外部に通じ、コイルＣＩＬ０８の他方端は図示しないビアホール導体を経て積層体１２８の外部に通じる。
　積層方向における中央位置には、空隙ＡＧ８１が形成される。より詳しくは、空隙ＡＧ８１は、積層方向から眺めたときにコイル導体Ａ８２，Ａ８１，Ｂ８１およびＢ８２が描く環の外周縁によって囲まれる領域に形成される。また、空隙ＡＧ８１からコイル導体Ａ８１までの距離は、空隙ＡＧ８１からコイル導体Ｂ８１までの距離と等しい。さらに、空隙ＡＧ８１はコイル導体Ｂ８１およびＡ８１によって積層方向に挟まれ、コイル導体Ｂ８１およびＡ８１は空隙ＡＧ８１に露出することなく磁性体層によって囲まれる。
　なお、図２９（Ａ）はコイル導体Ａ８２が存在する高さ位置での積層体１２８の断面であるＡ８２断面を示し、図２９（Ｂ）はコイル導体Ａ８１が存在する高さ位置での積層体１２８の断面であるＡ８１断面を示し、図２９（Ｃ）は　空隙ＡＧ８１が存在する高さ位置での積層体１２８の断面であるＡＧ８１断面を示す。また、図２９（Ｄ）はコイル導体Ｂ８１が存在する高さ位置での積層体１２８の断面であるＢ８１断面を示し、図２９（Ｅ）はコイル導体Ｂ８２が存在する高さ位置での積層体１２８の断面であるＢ８２断面を示す。
　この実施例では、コイル導体Ａ８１およびＢ８１が並列接続されるため、コイルの直流抵抗成分を抑えることができる。
［実施例９］
　図３０を参照して、この実施例の積層コイル部品（ＬＧＡインダクタ）１０９は、複数の磁性体シートを積層してなる積層体１２９を有する。積層体１２９の内部には、各々が帯をなすコイル導体Ｄ９２，コイル導体（特定コイル導体）Ｄ９１，コイル導体（追加コイル導体）Ｃ９２，コイル導体（特定コイル導体）Ｂ９１，コイル導体（追加コイル導体）Ｃ９１，コイル導体（特定コイル導体）Ａ９１およびコイル導体Ａ９２がこの順で埋め込まれる。
　コイル導体Ｄ９２，Ｄ９１，Ｃ９２，Ｂ９１，Ｃ９１，Ａ９１およびＡ９２は直列接続されて単一のコイルＣＩＬ０９をなす。積層方向から眺めたとき、少なくともコイル導体Ａ９１，Ｂ９１およびＤ９１は環を描く。コイルＣＩＬ０９は、巻回軸が積層方向に延びる姿勢で積層体１２９に埋め込まれる。コイルＣＩＬ０９の一方端および他方端はそれぞれ、積層体１２９の下面に形成された入出力端子１４９ａおよび１４９ｂと接続される。
　コイル導体Ｃ９１と同じ高さ位置には空隙ＡＧ９１が形成され、コイル導体Ｃ９２と同じ高さ位置には空隙ＡＧ９２が形成される。具体的には、空隙ＡＧ９１の厚みはコイル導体Ｃ９１の厚みに合わせられ、空隙ＡＧ９２の厚みはコイル導体Ｃ９２の厚みに合わせられる。コイル導体Ｃ９１はその内周縁側において空隙ＡＧ９１に露出し、コイル導体Ｃ９２はその内周縁側において空隙ＡＧ９２に露出する。また、空隙ＡＧ９１およびＡＧ９２はいずれも、積層方向から眺めたときにコイル導体Ａ９１，Ｂ９１およびＤ９１が描く環の内周縁によって囲まれる領域に形成される。
　さらに、空隙ＡＧ９１は積層方向においてコイル導体Ｂ９１およびＡ９１の間に位置し、コイル導体Ｂ９１およびＡ９１は空隙ＡＧ９１に露出することなく磁性体によって囲まれる。同様に、空隙ＡＧ９２は積層方向においてコイル導体Ｄ９１およびＢ９１の間に位置し、コイル導体Ｄ９１およびＢ９１は空隙ＡＧ９２に露出することなく磁性体によって囲まれる。
　この実施例では、２つの空隙ＡＧ９１およびＡＧ９２が積層体１２９に形成されるため、直流重畳特性がさらに向上する。
［実施例１０］
　図３１を参照して、この実施例の積層コイル部品（ＬＧＡインダクタ）１０１０は、複数の磁性体シートを積層してなる積層体１２１０を有する。積層体１２１０の内部には、各々が帯をなすコイル導体Ｂ１０３，コイル導体Ｂ１０２，コイル導体（特定コイル導体）Ｂ１０１，コイル導体（追加コイル導体）Ｃ１０２，コイル導体（追加コイル導体）Ｃ１０１，コイル導体（特定コイル導体）Ａ１０１およびコイル導体Ａ１０２がこの順で埋め込まれる。
　コイル導体Ｂ１０３，Ｂ１０２，Ｂ１０１，Ｃ１０２，Ｃ１０１，Ａ１０１およびＡ１０２は直列接続されて単一のコイルＣＩＬ１０をなす。積層方向から眺めたとき、少なくともコイル導体Ａ１０１およびＢ１０１は環を描く。コイルＣＩＬ１０は、巻回軸が積層方向に延びる姿勢で積層体１２１０に埋め込まれる。コイルＣＩＬ１０の一方端および他方端はそれぞれ、積層体１２１０の下面に形成された入出力端子１４１０ａおよび１４１０ｂと接続される。
　空隙ＡＧ１０１は、積層方向においてコイル導体Ｃ１０１およびＣ１０２を跨ぐ位置で、かつ積層方向から眺めたときにコイル導体Ａ６１およびＢ６１が描く環の内周縁によって囲まれた領域に形成される。コイル導体Ｃ１０１およびＣ１０２は、その内周縁側において空隙ＡＧ１０１に露出する。また、空隙ＡＧ１０１は積層方向においてコイル導体Ｂ１０１およびＡ１０１の間に位置し、コイル導体Ｂ１０１およびＡ１０１は空隙ＡＧ１０１に露出することなく磁性体層によって囲まれる。
　この実施例では、空隙ＡＧ１０１がコイル導体Ｃ１０１およびＣ１０２に跨って形成されるため、直流重畳特性がさらに向上する。
　この実施例の積層コイル部品１０１０は、以下の要領で作製される。図３２（Ａ）～図３２（Ｉ）を参照して、まず磁性グリーンシートＳＨ１０１～ＳＨ１０９を準備し、磁性グリーンシートＳＨ１０１～ＳＨ１０４，ＳＨ１０７およびＳＨ１０８の所定位置にレーザーで貫通孔を形成し、そして形成された貫通孔に導電性ペーストを充填する。
　これによって、ビアホール導体ＶＨ１０１ａおよびＶＨ１０１ｂが磁性グリーンシートＳＨ１０１に形成され、ビアホール導体ＶＨ１０２ａおよびＶＨ１０２ｂが磁性グリーンシートＳＨ１０２に形成され、ビアホール導体ＶＨ１０３ａおよびＶＨ１０３ｂが磁性グリーンシートＳＨ１０３に形成される。また、ビアホール導体ＶＨ１０４ａおよびＶＨ１０４ｂが磁性グリーンシートＳＨ１０４に形成され、ビアホール導体ＶＨ１０７ａおよびＶＨ１０７ｂが磁性グリーンシートＳＨ１０７に形成され、ビアホール導体ＶＨ１０８ａおよびＶＨ１０８ｂが磁性グリーンシートＳＨ１０８に形成される。
　続いて、図３２（Ａ）～図３２（Ｄ）および図３２（Ｇ）～図３２（Ｉ）に示す要領で、導電性ペーストを磁性グリーンシートＳＨ１０１～ＳＨ１０４およびＳＨ１０７～ＳＨ１０９に印刷する。この結果、入出力端子１４１０ａおよび１４１０ｂが磁性グリーンシートＳＨ１０１に形成され、コイル導体Ｂ１０３，Ｂ１０２，Ｂ１０１，Ａ１０１およびＡ１０２が磁性グリーンシートＳＨ１０２～ＳＨ１０４，ＳＨ１０７およびＳＨ１０８に
それぞれ形成され、そして配線導体ＣＬ１０１が磁性グリーンシートＳＨ１０９に形成される。
　また、磁性グリーンシートＳＨ１０５には、空隙ＡＧ１０１に相当する貫通孔ＨＬ１０５をレーザーで形成し、コイル導体Ｃ１０２に相当する導電性ペーストを印刷する（図３２（Ｅ）および図３３（Ａ）参照）。磁性グリーンシートＳＨ１０６には、コイル導体Ｃ１０１に相当する導電性ペーストを印刷する（図３２（Ｆ）および図３３（Ｂ）参照）。
　続いて、磁性グリーンシートＳＨ１０５を磁性グリーンシートＳＨ１０６に積層・圧着して図３３（Ｃ）に示す積層体ＬＢ１０１を作製し、カーボンペーストＣＰ１０１を図３３（Ｄ）に示す要領で空隙ＡＧ１０１に相当する位置に充填する。
　その後、積層体ＬＢ１０１の所定位置にレーザーを照射して貫通孔を形成し、そして形成された貫通孔に導電性ペーストを充填する（図３３（Ｅ）参照）。これによって、ビアホール導体ＶＨ１０５ａおよびＶＨ１０５ｂが磁性グリーンシートＳＨ１０５に相当する高さ位置に形成され（図３２（Ｅ）参照）、ビアホール導体ＶＨ１０６ａおよびＶＨ１０６ｂが磁性グリーンシートＳＨ１０６に相当する高さ位置に形成される（図３２（Ｆ）参照）。
　こうして図３４に示す磁性グリーンシートＳＨ１０１～ＳＨ１０４，積層体ＬＢ１０１，磁性グリーンシートＳＨ１０７～ＳＨ１０９が得られると、これらの部材がこの順で積層・圧着される。これによって、図３５に示す積層体（生ブロック）が作製される。生ブロックを焼成すると、磁性グリーンシートＳＨ１０１～ＳＨ１０９および導電性ペーストが焼結し、さらにカーボンペーストＣＰ１０１が焼失する。この結果、空隙ＡＧ１０１を有する積層コイル部品１０１０が図３６に示す要領で完成する。
　なお、上述した実施例１～１０では、空隙は積層体の積層方向から眺めて環の外縁に収まる大きさであったが、環の外縁よりも外側の領域に形成されていてもよい。ただし、クラック発生の抑制のために、空隙は、実施例１～１０のように積層体の積層方向から眺めて環の外縁に収まる大きさであることが好ましい。
　なお、上述した実施例１～１０では、単一のコイルを積層体に埋め込むことを想定しているが、複数のコイルを積層体に埋め込むようにしてもよい。
　たとえば図３７によれば、互いに異なる巻回軸を有するコイルＣＩＬ１１ａおよびＣＩＬ１１ｂが、積層コイル部品（ＤＣ－ＤＣコンバータ）１０１１をなす積層体１２１１に埋め込まれる。コイルＣＩＬ１１ａの巻回軸およびコイルＣＩＬ１１ｂの巻回軸はいずれも、積層方向に延びる。空隙ＡＧ１１１ａは、積層方向から眺めたときにコイルＣＩＬ１１ａが描く環の内周縁によって囲まれる領域でかつ積層方向における中央の位置に形成される。空隙ＡＧ１１１ｂは、積層方向から眺めたときにコイルＣＩＬ１１ｂが描く環の内周縁によって囲まれる領域でかつ積層方向における中央の位置に形成される。
　積層コイル部品１０１１の上面には、コイルＣＩＬ１１ａおよびＣＩＬ１１ｂにそれぞれ接続される集積回路１６１１およびコンデンサ１８１１が実装される。これによって、コイルモジュールＭＤ１１が構成される。
　空隙ＡＧ１１１ａおよびＡＧ１１１ｂがなければ、積層体（生ブロック）を焼成したときに、コイルＣＩＬ１１１ａまたはＣＩＬ１１１ｂの開口部分の厚みがコイルＣＩＬ１１１ａまたはＣＩＬ１１１ｂの導体部分の厚みよりも薄くなり、焼成後の積層体１２１１の表面に凹凸が生じやすくなる。しかし、空隙ＡＧ１１１ａおよびＡＧ１１１ｂを形成する場合、そのために印刷されるカーボンペーストの厚みの分だけ凹凸を抑制することができる。この効果は、積層コイル部品１０１１の上面に別の部品を実装する場合に、特に顕著に表れる。
　また、図３８によれば、互いに異なる巻回軸を有するコイルＣＩＬ１２ａおよびＣＩＬ１２ｂが、積層コイル部品（ＤＣ－ＤＣコンバータ）１０１２をなす積層体１２１２に埋め込まれる。コイルＣＩＬ１２ａの巻回軸およびコイルＣＩＬ１２ｂの巻回軸はいずれも、積層方向に延びる。空隙ＡＧ１１２ａは、積層方向から眺めたときにコイルＣＩＬ１２ａが描く環の内周縁によって囲まれる領域でかつ積層方向における中央の位置に形成される。空隙ＡＧ１１２ｂは、積層方向から眺めたときにコイルＣＩＬ１２ｂが描く環の内周縁によって囲まれる領域でかつ積層方向における中央やや下側の位置に形成される。
　積層コイル部品１０１２の上面には、コイルＣＩＬ１２ａおよびＣＩＬ１２ｂにそれぞれ接続される集積回路１６１２およびコンデンサ１８１２が実装される。これによって、コイルモジュールＭＤ１２が構成される。
　この積層コイル部品１０１２のように空隙ＡＧ１１２ａおよびＡＧ１１２ｂの間で形成位置と変更することで、インダクタンス値をコイルＣＩＬ１２ａおよびＣＩＬ１２ｂの間で異ならせることができる。
　さらに、図３９によれば、互いに異なる巻回軸を有するコイルＣＩＬ１３ａおよびＣＩＬ１３ｂが、積層コイル部品（ＤＣ－ＤＣコンバータ）１０１３をなす積層体１２１３に埋め込まれる。コイルＣＩＬ１３ａの巻回軸およびコイルＣＩＬ１３ｂの巻回軸はいずれも、積層方向に延びる。
　空隙ＡＧ１１３ａは、積層方向から眺めたときにコイルＣＩＬ１３ａが描く環の内周縁によって囲まれる領域でかつ積層方向における中央の位置に形成される。空隙ＡＧ１１３ｂは、積層方向から眺めたときにコイルＣＩＬ１２ｂが描く環の内周縁によって囲まれる領域でかつ積層方向における中央の位置に形成される。また、空隙ＡＧ１１３ｃは、積層方向から眺めたときにコイルＣＩＬ１２ａおよびＣＩＬ１２ｂによって挟まれる位置でかつ積層方向における中央の位置に形成される。図４０から分かるように、空隙ＡＧ１１３ｃは空隙ＡＧ１１３ａに連通する。
　積層コイル部品１０１３の上面には、コイルＣＩＬ１３ａおよびＣＩＬ１３ｂにそれぞれ接続される集積回路１６１３およびコンデンサ１８１３が実装される。これによって、コイルモジュールＭＤ１３が構成される。
　この積層コイル部品１０１３のように空隙ＡＧ１１３ｃを追加的に設けることで、直流重畳特性がさらに向上する。また、空隙ＡＧ１１３ｃはコイルＣＩＬ１３ａおよびＣＩＬ１３ｂの間に設けられるため、焼成時にクラックが生じにくいという利点がある。
　なお、上述した実施例１ないし実施例１０は、図１に示す基本的構成とは異なる特徴を有するが、これらの特徴は互いに矛盾しない範囲で任意に組み合わせることができる。たとえば、第１０実施例（図３１参照）では、単一の空隙ＡＧ０１がコイル導体Ｃ１０１およびＣ１０２に跨る位置に形成される。しかし、図３０に示す実施例９の特徴と組み合わせて、複数のコイル導体に各々が跨る複数の空隙を積層体に形成するようにしてもよい。
　また、図３７～図３９に示すコイルモジュールＭＤ１１～ＭＤ１３の各々の構造についても、実施例１ないし実施例１０が有する特徴を踏まえて適宜変更することができる。
　さらに、実施例９などの一部を除く実施例においては、空隙が積層方向の中央付近に設けられているが、これに限定されず、発明の趣旨の範囲内で積層方向のどの位置にあってもよい。
　１００～１０９，１０１０～１０１３　…積層コイル部品
　１２０～１２９，１２１０～１２１３　…積層体
　Ａ０１，Ａ１１～Ａ１３，Ａ２１，Ａ３１，Ａ４１～Ａ４２，Ａ５１～Ａ５２，Ａ６１
～Ａ６２，Ａ７１，Ａ８１～Ａ８２，Ａ９１～Ａ９２，Ａ１０１～Ａ１０２，Ｂ０１，Ｂ
１１～Ｂ１３，Ｂ２１，Ｂ３１，Ｂ４１～Ｂ４２，Ｂ５１～Ｂ５２，Ｂ６１～Ｂ６２，Ｂ
７１，Ｂ８１～Ｂ８２，Ｂ９１，Ｂ１０１～Ｂ１０３，Ｃ１１，Ｃ２１，Ｃ３１，Ｃ７１
，Ｃ９１～Ｃ９２，Ｃ１０１～Ｃ１０２，Ｄ９１～Ｄ９２　…コイル導体
　ＡＧ０１，ＡＧ１１，ＡＧ２１，ＡＧ３１，ＡＧ４１，ＡＧ５１，ＡＧ６１，ＡＧ７１
，ＡＧ８１，ＡＧ９１～ＡＧ９２，ＡＧ１０１　…空隙
　ＣＩＬ００～ＣＩＬ１０，ＣＩＬ１１ａ～ＣＩＬ１１ｂ，ＣＩＬ１２ａ～ＣＩＬ１２ｂ
，ＣＩＬ１３ａ～ＣＩＬ１３ｂ　…コイル

Claims (11)

  1. 　積層された複数の磁性体層を有する積層体、および
    　巻回軸が積層方向に延びる姿勢で前記積層体に埋め込まれたコイルを備える積層コイル部品であって、
    　前記コイルは前記積層方向から眺めて環を描くように前記複数の磁性体層にそれぞれ形成された複数のコイル導体を含み、
    　前記積層方向から眺めて前記複数のコイル導体が描く環の内周縁によって囲まれる領域には空隙が形成され、
    　前記複数のコイル導体は前記積層方向において前記空隙を挟む２つの特定コイル導体を含み、
    　前記２つの特定コイル導体は前記空隙に露出することなく磁性体層によって囲まれる、
    積層コイル部品。
  2. 　前記空隙は前記複数のコイル導体のうち２以上のコイル導体を跨ぐように形成される、請求項１記載の積層コイル部品。
  3. 　前記複数のコイル導体は前記積層方向において前記空隙と重なる位置に設けられた１または複数の追加コイル導体を含む、請求項１記載の積層コイル部品。
  4. 　前記追加コイル導体はその内周縁側において前記空隙に露出している、請求項３記載の積層コイル部品。
  5. 　前記追加コイル導体は前記積層方向において前記空隙に露出している、請求項３記載の積層コイル部品。
  6. 　前記空隙は前記積層方向から眺めて前記環の外縁に収まる大きさを有する、請求項１ないし５のいずれかに記載の積層コイル部品。
  7. 　前記２つの特定コイル導体の各々から前記空隙までの前記積層方向の距離は互いに一致する、請求項１ないし６のいずれかに記載の積層コイル部品。
  8. 　前記空隙は前記積層方向における複数の位置の各々に設けられる、請求項１ないし７のいずれかに記載の積層コイル部品。
  9. 　複数の巻回体の各々が前記コイルとして前記積層体に埋め込まれ、
    　前記積層方向における前記コイルの中心位置から前記空隙までの距離は前記複数の巻回体の間で異なる、請求項１ないし８のいずれかに記載の積層コイル部品。
  10. 　複数の巻回体の各々が前記コイルとして前記積層体に埋め込まれ、
    　前記積層体は前記積層方向から眺めて前記複数の巻回体の間に別の空隙を有する、請求項１ないし９のいずれかに記載の積層コイル部品。
  11. 　積層コイル部品とこれに実装された集積回路とを備えるコイルモジュールであって、
    　前記積層コイル部品は、
    　積層された複数の磁性体層を有する積層体、および
    　巻回軸が積層方向に延びる姿勢で前記積層体に埋め込まれたコイルを備え、
    　前記コイルは前記積層方向から眺めて環を描くように前記複数の磁性体層にそれぞれ形成された複数のコイル導体を含み、
    　前記積層方向から眺めて前記複数のコイル導体が描く環の内周縁によって囲まれる領域には空隙が形成され、
    　前記複数のコイル導体は前記積層方向において前記空隙を挟む２つの特定コイル導体を含み、
    　前記２つの特定コイル導体は前記空隙に露出することなく磁性体層によって囲まれる、
    コイルモジュール。
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