JP2021007128A - 積層コイル部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】基体内における磁気飽和を抑制することが可能な新規のコイル部品を提供する。【解決手段】コイル部品１は、実装面１０ｂを有する基体１０と、基体１０内においてコイル軸Ｘの周りに複数層に亘って巻回されており第１端部及び第２端部を有するコイル導体と、実装面１０ｂに設けられた外部電極２１及び外部電極２２と、コイル導体の第１端部と外部電極２１とを接続する引出導体２６と、コイル導体の第２端部と外部電極２２とを接続する引出導体と、を備える。引出導体２６の少なくとも一部は、コイル軸Ｘの方向から見たときにコイル導体の径方向内側にある第１領域Ｒ１に設けられている。【選択図】図４
Description
本発明は、積層コイル部品に関する。
従来から、磁性材料から成る基体と、当該基体内において積層された複数の導体パターンを有するコイル導体と、を備える積層コイル部品が知られている。積層コイル部品の小型化が求められている。積層コイル部品が小型化されると磁性基体の内部にあるコイル導体及びコイル導体と外部電極とを接続する引出導体の配置の制約が厳しくなる。このため、コイル導体や引出導体の配置によっては磁束が磁性基体の特定の領域に集中してしまうことがある。基体中の磁束が集中する領域においては磁気飽和が発生しやすくなるので、基体内の特定領域への磁束の集中は、積層コイル部品の直流重畳特性の劣化に繋がる。
特開２０１４−１５４８３９号公報（特許文献１）においては、コイル導体の形状及び配置を改善することにより積層コイル部品における磁気飽和を抑制することが提案されている。
特許文献１においては、外部電極が実装面に配置される積層コイル部品におけるコイル導体及び引出導体の配置の改善についても提案されている。外部電極が実装面に配置される場合には、基体内にコイル導体の端部から実装面まで伸びる引出導体を設ける必要があるため、コイル導体及び引出導体の配置により強い制約が生じる。
以上のように、コイル部品において磁気飽和の抑制が求められている。本発明の目的の一つは、基体内における磁気飽和を抑制することが可能な新規のコイル部品を提供することである。本発明のこれ以外の目的は、明細書全体の記載を通じて明らかにされる。
本発明の一実施形態に係るコイル部品は、実装面を有する基体と、前記基体内においてコイル軸の周りに複数層に亘って巻回されており、第１端部及び前記第１端部よりも前記実装面の近くにある第２端部を有するコイル導体と、前記実装面に設けられた第１外部電極と、前記実装面に前記第１外部電極から離間して設けられた第２外部電極と、前記コイル導体の前記第１端部と前記第１外部電極とを接続する第１引出導体と、前記コイル導体の前記第２端部と前記第２外部電極とを接続する第２引出導体と、を備える。一実施形態において、前記第１引出導体の少なくとも一部は、前記コイル軸の方向から見たときに前記コイル導体の径方向内側にある前記基体の第１領域に設けられている。
本発明の一実施形態において、前記第１引出導体は、前記コイル軸の方向から見たときに前記コイル導体よりも径方向外側にある前記基体の第２領域と重複しないように配置されている。
本発明の一実施形態において、前記コイル軸の方向から見たときに前記コイル導体よりも径方向外側にある前記第２領域の面積に対する前記第１領域の面積の比が０．６以上である。
本発明の一実施形態において、前記コイル導体と前記第１引出導体との間の領域であって、前記コイル軸の方向から見たときに前記第１引出導体と前記コイル導体とが重複する重複領域に設けられた絶縁材を有する。
本発明の一実施形態において、前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記実装面においてのみ前記基体と接している。
本発明の一実施形態において、前記第１外部電極及び前記第２外部電極の少なくとも一方は、前記実装面に沿って延びる第１主電極部と、前記実装面に接続されている前記基体の第１端面に沿って延伸する第１副電極部と、を有し、前記第１副電極部と前記コイル導体との距離は、前記第１引出導体と前記コイル導体との距離よりも長い。
本発明の一実施形態において、前記第１引出導体は、前記第１領域において前記コイル軸に沿って延びる軸部を有する。
本発明の一実施形態において、前記第１引出導体の前記軸部は、前記コイル軸の方向から見たときに、前記第１外部電極と前記第２外部電極との中央よりも前記第１外部電極よりに設けられる。
本発明の一実施形態において、前記第１外部電極は、前記コイル軸の方向から見たときに前記第１引出導体と重複するように設けられ、前記第１引出導体は、前記第１引出導体の前記軸部において前記第１外部電極と接続される。
本発明の一実施形態において、前記第１引出導体は、前記軸部の一方の端部と前記コイル導体の前記第１端部とを接続する第１接続部と、前記一方の端部よりも前記実装面の近くにある前記軸部の他方の端部と前記第１外部電極とを接続する第２接続部と、を有し、前記コイル軸の方向から見たときに前記第１接続部は、前記第２接続部と重複している。
本発明の一実施形態は、上記のコイル部品を備える回路基板に関する。
本発明の一実施形態は、上記の回路基板を備える電子部品に関する。
本発明によれば、磁気飽和を抑制することが可能な新規のコイル部品が提供される。
以下、適宜図面を参照し、本発明の様々な実施形態を説明する。なお、複数の図面において共通する構成要素には当該複数の図面を通じて同一の参照符号が付されている。各図面は、説明の便宜上、必ずしも正確な縮尺で記載されているとは限らない点に留意されたい。
図１から図４を参照して、本発明の一実施形態に係るコイル部品１について説明する。図１は本発明の一実施形態に係るコイル部品１の斜視図であり、図２は図１に示したコイル部品１の分解斜視図であり、図３ａ〜図３ｆはコイル部品１に含まれる磁性体層を模式的に示す平面図であり、図４はコイル部品１のＩ−Ｉ線に沿った断面を模式的に示す断面図である。これらの図には、コイル部品１の一例として、様々な回路で受動素子として用いられる積層インダクタが示されている。積層インダクタは、本発明を適用可能な積層コイル部品の一例である。図２においては、説明の便宜のために、外部電極の図示が省略されている。
図示した実施形態のコイル部品１は、ランド部３を介して回路基板２に実装されている。このコイル部品１は、例えば、電子回路においてノイズを除去するために用いられるインダクタである。コイル部品１は、電源ラインに組み込まれるパワーインダクタであってもよいし、信号ラインにおいて用いられるインダクタであってもよい。
添付の図面においては、互いに直交するＬ軸、Ｗ軸、及びＴ軸が示されている。各軸において、矢印が向いている方向がプラス方向で、プラス方向と反対の方向がマイナス方向である。本明細書においては、図１及び図２に示されているＬ軸、Ｗ軸、及びＴ軸を基準としてコイル部品１の構成部材の向きや配置を説明することがある。具体的には、後述するコイル導体２５のコイル軸Ｘが延びる方向にＴ軸が延びており、コイル軸Ｘに垂直で且つ回路基板２の実装面に平行な方向にＬ軸が延びている。また、Ｔ軸及びＬ軸に直交する方向にＷ軸が延びる。本明細書においては、Ｌ軸に沿う方向をコイル部品１の長さ方向、Ｗ軸に沿う方向をコイル部品１の幅方向、Ｔ軸に沿う方向をコイル部品１の高さ方向ということがある。また、Ｗ軸方向及びＬ軸方向を含む面が延伸する方向を平面方向ということがある。
図示の実施形態におけるコイル部品１は、基体１０と、この基体１０内に設けられたコイル導体２５と、外部電極２１と、外部電極２２と、コイル導体２５の一端と外部電極２１とを電気的に接続する引出導体２６と、コイル導体２５の他端と外部電極２２とを電気的に接続する引出導体２７と、を備える。
基体１０は、磁性材料から直方体形状に形成されている。基体１０は、コイル２５が埋め込まれるコイル層２０と、当該コイル層２０の上面に設けられた上側カバー層１８と、当該コイル層２０の下面に設けられた下側カバー層１９と、を備える。コイル層２０と上側カバー層１８との境界及びコイル層２０と下側カバー層１９との境界は、基体１０の製法によっては、明瞭に確認できないことがある。図示の実施形態において、コイル層２０は、磁性体層１１〜１６を備え、上側カバー層１８は、磁性材料から成る磁性体層１８ａ〜１８ｄを備え、下側カバー層１９は、磁性材料から成る磁性体層１９ａ〜１９ｄを備える。磁性体層１６は、コイル層２０ではなく下側カバー層１９の一部であってもよい。
本発明の一実施形態において、磁性基体１０は、表面に酸化膜が設けられた複数の軟磁性金属粒子を結合させることによって形成される。隣接する軟磁性金属粒子は、互いの酸化膜を介して互いと結合される。隣接する軟磁性金属粒子は、酸化膜を介さずに直接結合されてもよい。軟磁性金属粒子間には空隙が存在していてもよい。この空隙の一部又は全部には樹脂が充填されていてもよい。本発明の一実施形態において、磁性基体１０に含まれる樹脂は、例えば絶縁性に優れた熱硬化性の樹脂である。磁性基体１０用の熱硬化性樹脂として、ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリフェニレンエーテルオキサイド樹脂（ＰＰＯ）、ビスマレイミドトリアジンシアネートエステル樹脂、フマレート樹脂、ポリブタジエン樹脂、又はポリビニルベンジルエーテル樹脂が用いられ得る。基体１０は、互いに異なる磁性材料から成る２つ以上の領域を有していても良い。例えば、コイル層２０と上側カバー層１８とは、互いに異なる磁性材料から形成されてもよい。
図示のように、本発明の一実施形態において、基体１０はおおむね直方体状に形成される。基体１０は、第１の主面１０ａ、第２の主面１０ｂ、第１の端面１０ｃ、第２の端面１０ｄ、第１の側面１０ｅ、及び第２の側面１０ｆを有する。基体１０は、これらの６つの面によってその外面が画定される。第１の主面１０ａと第２の主面１０ｂとは互いに対向し、第１の端面１０ｃと第２の端面１０ｄとは互いに対向し、第１の側面１０ｅと第２の側面１０ｆとは互いに対向している。基体１０が直方体形状に形成される場合には、第１の主面１０ａと第２の主面１０ｂとは平行であり、第１の端面１０ｃと第２の端面１０ｄとは平行であり、第１の側面１０ｅと第２の側面１０ｆとは平行である。基体１０の第１の主面１０ａ、第２の主面１０ｂ、第１の端面１０ｃ、第２の端面１０ｄ、第１の側面１０ｅ、及び第２の側面１０ｆはいずれも、平坦な平面であってもよいし湾曲した湾曲面であってもよい。また、基体１０の８つの角部は、丸みを有していてもよい。このように、本明細書においては、基体１０の第１の主面１０ａ、第２の主面１０ｂ、第１の端面１０ｃ、第２の端面１０ｄ、第１の側面１０ｅ、及び第２の側面１０ｆの一部が湾曲している場合や、基体１０の角部が丸みを有している場合にも、かかる形状を「直方体形状」と称することがある。つまり、本明細書において「直方体」又は「直方体形状」というときには、数学的に厳密な意味での「直方体」を意味するものではない。
図１の実施形態において、第１の主面１０ａは基体１０の上側にあるため、本明細書において第１の主面１０ａを「上面」と呼ぶことがある。同様に、第２の主面１０ｂを「下面」と呼ぶことがある。コイル部品１は、第２の主面１０ｂが回路基板（不図示）と対向するように配置されるので、本明細書において第２の主面１０ｂを「実装面」と呼ぶこともある。また、コイル部品１の上下方向に言及する際には、図１の上下方向を基準とする。
本発明の一実施形態において、コイル部品１は、長さ寸法（Ｌ軸方向の寸法）が０．２〜６．０ｍｍ、幅寸法（Ｗ軸方向の寸法）が０．１〜４．５ｍｍ、厚さ寸法（Ｔ軸方向の寸法）が０．１〜４．０ｍｍとなるように形成される。これらの寸法はあくまで例示であり、本発明を適用可能なコイル部品１は、本発明の趣旨に反しない限り、任意の寸法を取ることができる。一実施形態において、コイル部品１は、低背に形成される。例えば、コイル部品１は、その幅寸法が厚さ寸法よりも大きくなるように形成される。
コイル導体２５は、基体１０の内部に設けられている。言い換えると、コイル導体は、基体１０に埋め込まれている。外部電極２１及び外部電極２２はいずれも、基体１０の実装面１０ｂに設けられている。図示の実施形態においては、外部電極２１及び外部電極２２はいずれも、実装面１０ｂにおいてのみ基体１０に接しており、第１の主面１０ａ、第１の端面１０ｃ、第２の端面１０ｄ、第１の側面１０ｅ、及び第２の側面１０ｆには接していない。つまり、外部電極２１及び外部電極２２は、実装面１０ｂのみに設けられている。外部電極２１と外部電極２２とは、長さ方向において互いから離間して配置されている。外部電極２１と外部電極２２との間には、不図示の絶縁材を設けてもよい。この絶縁材により、外部電極２１と外部電極２２との間隔が小さい場合でも絶縁性を確保することができる。
次に、主に図２を参照して、コイル部品１が有する積層構造についてさらに説明する。図２には、積層プロセスによって作成されたコイル部品１の分解斜視図が示されている。図２に示すように、コイル層２０は、磁性体層１１〜１６を備える。コイル層２０においては、Ｔ軸方向のマイナス方向側からプラス方向側に向かって、磁性体層１６、磁性体層１５、磁性体層１４、磁性体層１３、磁性体層１２、磁性体層１１の順に積層されている。コイル部品１は、積層プロセス以外の様々な方法で作成されてもよい。例えば、コイル部品１は、積層構造を有するように薄膜プロセスにより作成されてもよい。
磁性体層１１〜１５の各々の上面には、導体パターンＣ１１〜Ｃ１５が設けられる。導体パターンＣ１１〜Ｃ１５は、例えば、導電性に優れた金属又は合金から成る導電ペーストをスクリーン印刷法により印刷することにより形成される。この導電ペーストの材料としては、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｌ又はこれらの合金を用いることができる。導体パターンＣ１１〜Ｃ１５は、これ以外の材料及び方法により形成されてもよい。導体パターンＣ１１〜Ｃ１５、例えば、スパッタ法、インクジェット法、又はこれら以外の公知の方法で形成されてもよい。
磁性体層１１〜磁性体層１５の所定の位置には、ビアＶ１〜Ｖ４がそれぞれ形成される。ビアＶ１〜Ｖ４は、磁性体層１１〜磁性体層１４の所定の位置に、磁性体層１１〜磁性体層１４をＴ軸方向に貫く貫通孔を形成し、当該貫通孔に導電材料を埋め込むことにより形成される。
導体パターンＣ１１〜Ｃ１５の各々は、隣接する導体パターンとビアＶ１〜Ｖ４を介して電気的に接続される。このようにして接続された導体パターンＣ１１〜Ｃ１５が、スパイラル状のコイル導体２５を形成する。すなわち、コイル導体２５は、導体パターンＣ１１〜Ｃ１５及びビアＶ１〜Ｖ４を有する。このように、コイル導体２５は、コイル軸Ｘ周りの周方向に複数層（磁性体層１１〜１５）に亘って巻回されている。つまり、コイル導体２５は、コイル軸Ｘの方向から見たときには図３ａ〜図３ｅに示されているようにコイル軸Ｘの周りの周方向に延びており、コイル軸Ｘを通る断面で見たときには図４に示されているように上下方向に延びている。
基体１０は、第１領域Ｒ１と、第２領域Ｒ２とに区画される。第１領域Ｒ１は、コイル軸Ｘの方向から見たときに、平面方向又はコイル軸Ｘを中心とする径方向においてコイル導体２５（すなわち、導体パターンＣ１１〜Ｃ１５）よりも内側にある領域を意味してもよい。つまり、第１領域Ｒ１は、基体１０のうちコイル導体２５の径方向内側の内側面２５ｄの内側の領域を表してもよい。第２領域Ｒ２は、コイル軸Ｘの方向から見たときに、平面方向又はコイル軸Ｘを中心とする径方向においてコイル導体２５（すなわち、導体パターンＣ１１〜Ｃ１５）よりも外側にある領域を意味してもよい。つまり、第２領域Ｒ２は、基体１０のうちコイル導体２５の径方向外側の外側面２５ｃの外側の領域を表してもよい。コイル軸Ｘの方向から見たときに導体パターンＣ１１〜Ｃ１５がコイル軸Ｘ周りの同一軌道にあり導体パターンＣ１１〜Ｃ１５が互いに等しい幅を有していれば、導体パターンＣ１１〜Ｃ１５を含む磁性体層１１〜１５のいずれに関しても第１領域Ｒ１の形状及び面積は等しくなる。図示の実施形態では、導体パターンＣ１１〜Ｃ１５は、コイル軸Ｘ周りの同一軌道上にある。導体パターンＣ１１〜Ｃ１５が互いに異なる軌道上に存在する場合には、コイル軸Ｘに垂直な平面に導体パターンＣ１１〜Ｃ１５の各々の形状を投影し、コイル軸周りの任意角度においてこの平面に投影された導体パターンＣ１１〜Ｃ１５の内周面２５ｄのうち径方向において最も内側にある部分を選択し、この選択された部分をコイル軸Ｘの周りで１周分つなぎ合わせることで得られる合成された内周面の内側を第１領域Ｒ１とすることができる。導体パターンＣ１１〜Ｃ１５が互いに異なる軌道上に存在する場合における第２領域Ｒ２は、上記と同様の手法で合成された外周面に基づいて定められ得る。具体的には、コイル軸Ｘに垂直な平面に導体パターンＣ１１〜Ｃ１５の各々の形状を投影し、コイル軸周りの任意角度においてこの平面に投影された導体パターンＣ１１〜Ｃ１５の外周面のうち径方向において最も外側にある部分をコイル軸Ｘの周りで１周分つなぎ合わせることで得られる合成された外周面の径方向外側を第２領域Ｒ２とすることができる。図４において、第１領域Ｒ１の境界を示す一点鎖線及び第２領域Ｒ２の境界を示す一点鎖線は、線図の見やすさのために、基体１０の表面よりも若干内側の領域を通過している。第１領域Ｒ１の境界及び第２領域の境界は、基体１０の表面と一致していても良い。また、第１領域Ｒ１の境界及び第２領域の境界は、コイル導体２５と接していてもよい。
一実施形態において、コイル導体２５は、第２領域Ｒ２の面積に対する第１領域Ｒ１の面積の比が０．６以上１．０以下の範囲となるように構成及び配置される。コイル導体２５は、第２領域Ｒ２の面積に対する第１領域Ｒ１の面積の比は、０．７以上０．９以下の範囲、０．７５以上０．８５以下の範囲、０．７６以上０．８４以下の範囲、０．７７以上０．８３以下の範囲、０．７８以上０．８２以下の範囲、又は０．７９以上０．８１以下の範囲とされてもよい。第２領域Ｒ２のうちコイル軸Ｘの方向から見たときのコーナー付近の領域は磁束が通りにくい領域である。本発明者の研究によれば、第２領域Ｒ２の面積に対する第１領域Ｒ１の面積の比が０．８近辺のときに特定の領域への磁束の集中が起こりにくく、したがって磁気飽和が起こりにくい。第２領域Ｒ２の面積に対する第１領域Ｒ１の面積の比が０．６よりも低くなると第１領域Ｒ１の面積が小さすぎて第１領域Ｒ１において磁束の集中が起こりやすくなる。他方、第２領域Ｒ２の面積に対する第１領域Ｒ１の面積の比が１．０よりも大きい場合には、第２領域Ｒ２において磁束の集中が起こりやすくなる。本発明の一実施形態においては、第２領域Ｒ２の面積に対する第１領域Ｒ１の面積の比が０．６以上１．０以下の範囲とすることにより磁束の集中を防止できる。
コイル導体２５は、引出導体２６によって外部電極２１に電気的に接続され、引出導体２７によって外部電極２２に電気的に接続される。図示のように、コイル導体２５の一方の端部２５ａは、他方の端部２５ｂよりも上方に配置されている。本明細書では、コイル導体２５の一方の端部２５ａを第１端部２５ａといい、他方の端部２５ｂを第２端部２５ｂということがある。コイル導体２５の一方の端部２５ａは、導体パターンＣ１１の端部のうちビアＶ１に接続される端部と反対側の端部に相当する。また、コイル導体２５の他方の端部２５ｂは、導体パターンＣ１５の端部のうちビアＶ４に接続される端部と反対側の端部に相当する。このように、コイル導体２５の一方の端部２５ａは磁性体層１１上にあり、コイル導体２５の他方の端部２５ｂは磁性体層１５上にある。このため、コイル導体２５の一方の端部２５ａは、他方の端部２５ｂよりも実装面１０ｂ及び実装面１０ｂに設けられた外部電極２１及び外部電極２２から遠位にある。言い換えると、コイル導体２５の他方の端部２５ｂは、一方の端部２５ａよりも実装面１０ｂ及び実装面１０ｂに設けられた外部電極２１及び外部電極２２の近くにある。
引出導体２６は、コイル導体２５の一方の端部２５ａと外部電極２１との間に設けられる。図示の実施形態において、引出導体２６は、コイル軸Ｘに沿って延びる軸部Ｃ２３と、軸部Ｃ２３の上端Ｃ２３ａとコイル導体２５の一方の端部２５ａとを接続する平面引出部Ｃ２１と、外部電極２１からコイル軸Ｘに沿って上方に延びるビアＣ２４と、軸部Ｃ２３の下端Ｃ２３ｂとビアＣ２４の上端とを接続する平面引出部Ｃ２２と、を有する。
軸部Ｃ２３は、基体１０内にビアとして設けられてもよい。図示の実施形態では、磁性体層１１〜１５に貫通孔が設けられ、この貫通孔に導電材料を埋め込むことにより軸部Ｃ２３が形成されている。軸部Ｃ２３の上端Ｃ２３ａは、軸部Ｃ２３の下端Ｃ２３ｂよりも外部電極２１及び外部電極２２から遠位にある。
平面引出部Ｃ２１は図３ａに示されているように磁性体層１１の上面に設けられており、平面引出部Ｃ２２は図３ｆに示されているように磁性体層１６の上面に設けられている。平面引出部Ｃ２１、Ｃ２２は、導体パターンＣ１１〜Ｃ１５と同様に、導電材料から公知の様々な手法で形成され得る。
ビアＣ２４は、磁性体層１６、１９ａ〜１９ｄに設けられた貫通孔に導電材料を埋め込むことにより形成される。ビアＣ２４は、平面引出部Ｃ２２の径方向外側の端部から外部電極２１までコイル軸Ｘに沿って延びる。
引出導体２７はコイル導体２６の他方の端部２５ｂと外部電極２２との間に設けられる。引出導体２７は、基体１０内にビアとして設けられてもよい。図示の実施形態では、磁性体層１５、１６、１９ａ〜１９ｄに貫通孔が設けられ、この貫通孔に導電材料を埋め込むことにより引出導体２７が形成される。引出導体２７は、コイル導体２５の他方の端部２５ｂから外部電極２２までコイル軸Ｘに沿って延びている。一実施形態において、コイル軸Ｘの方向から見たときに引出導体２７は、第２領域Ｒ２と重複しないように配置される。
引出導体２６は、図示のように、コイル軸Ｘの方向から見たときに少なくともその一部が第１領域Ｒ１にある。図示の実施形態では、平面引出部Ｃ２１の全部、軸部Ｃ２３の全部、及び平面引出部Ｃ２２の一部が第１領域Ｒ１に配置されている。一実施形態においては、軸部Ｃ２３の全部が第１領域Ｒ１に配置される。一実施形態において、引出導体２６は、その全部が第２領域Ｒ２と重複しないように、第２領域Ｒ２よりも径方向の内側に配置される。図示の実施形態では、平面引出部Ｃ２２の一部（径方向外側の端部）及びビア２４が第１領域Ｒ１よりも径方向外側に配置されているが、依然として第２領域Ｒ２よりも径方向内側に配置されている。
次に、コイル部品１の製造方法の一例を説明する。コイル部品１は、例えば積層プロセスによって製造することができる。以下では、積層プロセスによるコイル部品１の製造方法の一例を説明する。
まず、上側カバー層１８を構成する磁性体層１８ａ〜１８ｄ、コイル層２０を構成する磁性体層１１〜磁性体層１６、及び下側カバー層１９を構成する磁性体層１９ａ〜１９ｄとなる磁性体シートを作成する。これらの磁性体シートは、結合材及び複数の金属磁性粒子を含む複合磁性材料から形成される。
磁性体シートを作成するために、まずは、金属磁性粒子を準備する。磁性体シート用の金属磁性粒子は、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びコバルト（Ｃｏ）のうち少なくとも一つの元素を含む結晶質又は非晶質の金属又は合金から形成される。金属磁性粒子は、さらに、ケイ素（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）及びアルミニウム（Ａｌ）のうち少なくとも一つの元素を含んでもよい。金属磁性粒子は、Ｆｅ及び不可避不純物から成る純鉄の粒子であってもよく、鉄（Ｆｅ）を含むＦｅ基非晶質合金であってもよい。金属磁性粒子は、Ｆｅの含有比率が９９．９ｗｔ％以上のカルボニル鉄粉であってもよい。
一実施形態において、金属磁性粒子は、１μｍ〜２００μｍの平均粒径を有する。金属磁性粒子は、互いに平均粒径の異なる２種類以上の金属磁性粒子を含んでもよい。例えば、複合磁性材料用の金属磁性粒子は、第１平均粒径を有する第１の金属磁性粒子と、この第１平均粒径よりも小さな第２平均粒径を有する第２金属磁性粒子と、を含んでもよい。一実施形態において、第２金属磁性粒子の平均粒径は、第１金属磁性粒子の平均粒径の１／１０以下とされる。第２金属磁性粒子の平均粒径が第１金属磁性粒子の平均粒径の１／１０以下の場合、第２金属磁性粒子が隣接する第１金属磁性粒子３１の間の隙間に入り込み易く、その結果、基体１０における金属磁性粒子の充填率（Density）を高めることができる。
金属磁性粒子の表面には、金属磁性粒子同士のショートを防止するために絶縁膜が形成される。この絶縁膜は、金属磁性粒子の表面全体を覆うように形成されることが望ましい。上述のように、金属磁性粒子が互いに異なる平均粒径を有する３種類の金属磁性粒子を含む場合、平均粒径１μｍ以上の粉末は絶縁膜が設けられることが望ましく、平均粒径１μｍより小さな金属磁性粒子または最も小さな平均粒径を有する第３の金属磁性粒子には絶縁膜が設けられなくともよい。これは、平均粒径が十分に小さな金属磁性粒子は、他の金属磁性粒子とショートしても渦電流損失への影響が軽微なためである。
次に、上記のようにして絶縁膜が形成された金属磁性粒子の粒子群と結合材とを混練してスラリーを作成する。次に、上記のスラリーをドクターブレード法又はこれ以外の一般的な方法にてプラスチック製のベースフィルムの表面に塗布して乾燥させ、この乾燥後のスラリーを所定サイズに切断することでシート体を形成する。
次に、上記のようにして作製された磁性体シートに対してコイル導体を設ける。具体的には、磁性体層１１〜磁性体層１６及び磁性体層１９ａ〜１９ｄとなる各磁性体シートの所定の位置に、各磁性体シートをＴ軸方向に貫く貫通孔を形成する。次に、磁性体層１１〜磁性体層１６となる磁性体シートの各々の上面に、導電ペーストをスクリーン印刷法により印刷することで、当該磁性体シートに未焼成の導体パターン及び平面引出部を形成する。また、各磁性体シートに形成された各貫通孔に導電ペーストを埋め込む。このようにして各磁性体シートに形成された導体パターンは、焼成後にそれぞれ導体パターンＣ１１〜導体パターンＣ１５、平面引出部Ｃ２１、及び平面引出部Ｃ２２となり、各貫通孔に埋め込まれた金属がビアＶ１〜Ｖ５、軸部Ｃ２３、ビアＣ２４となる。各導体パターンは、スクリーン印刷法以外にも公知の様々な方法で形成され得る。
次に、磁性体層１１〜磁性体層１６となる各磁性体シートを積層してコイル積層体を得る。磁性体層１１〜磁性体層１６となる各磁性体シートは、当該各磁性体シートに形成されている導体パターンＣ１１〜Ｃ１５の各々が隣接する導体パターンとビアＶ１〜Ｖａ５を介して電気的に接続されるように積層される。
次に、複数の磁性体シートを積層して上側カバー層１８となる上側積層体を形成する。また、複数の磁性体シートを積層して下側カバー層１９となる下側積層体を形成する。
次に、下側積層体、コイル積層体、上側積層体をＴ軸方向の負方向側から正方向側に向かってこの順序で積層し、この積層された各積層体をプレス機により熱圧着することで本体積層体が得られる。本体積層体は、下側積層体、コイル積層体、及び上側積層体を形成せずに、準備した磁性体シート全てを順番に積層して、この積層された磁性体シートを一括して熱圧着することにより形成しても良い。次に、ダイシング機やレーザ加工機等の切断機を用いて上記本体積層体を所望のサイズに個片化することで、チップ積層体が得られる。チップ積層体の端部に対しては、必要に応じて、バレル研磨等の研磨処理を行ってもよい。
次に、このチップ積層体を脱脂し、脱脂されたチップ積層体を熱処理することで基体１０が得られる。次に、このチップ積層体の下面（実装面）に導体ペーストを塗布することにより、外部電極２１及び外部電極２２を形成する。外部電極２１及び外部電極２２には、必要に応じて、半田バリア層及び半田濡れ層の少なくとも一方が形成されてもよい。以上により、コイル部品１が得られる。
上記の製造方法に含まれる工程の一部は、適宜省略可能である。インダクタ１の製造方法においては、本明細書において明示的に説明されていない工程が必要に応じて実行され得る。上記のインダクタ１の製造方法に含まれる各工程の一部は、本発明の趣旨から逸脱しない限り、随時順番を入れ替えて実行され得る。上記のインダクタ１の製造方法に含まれる各工程の一部は、可能であれば、同時に又は並行して実行され得る。
続いて、図５ａ及び図５ｂを参照して、本発明の他の実施形態によるコイル部品１０１について説明する。図５ａ及び図５ｂに示されているコイル部品１０１は、絶縁材３１を有する点でコイル部品１と異なっている。図５ａに示されているように、絶縁材３１は、平面引出部Ｃ２２の上面の一部を覆うように設けられている。一実施形態における絶縁材３１は、図５ｂに示されているように、コイル軸Ｘの方向から見たときに、コイル導体２５と引出導体２６との間の領域であって引出導体２６とコイル導体２５とが重複する重複領域を覆うように設けられる。
絶縁材３１は、基体１０の絶縁材３１以外の領域（例えば、磁性体層１１〜１６、磁性体層１８ａ〜１８ｄ、磁性体層１９ａ〜１９ｄ）よりも高い絶縁性を有している。絶縁材３１の材料としては、例えばガラス、ガラスにフィラー材を加えた材料、または熱酸化によって形成された酸化膜を有するＦｅを含む金属磁性材等が挙げられる。また、絶縁材３１は、上記の材料の混合物によって構成されてもよい。絶縁材３１を構成する材料の体積抵抗率は、例えば、基体１０の絶縁材３１以外の領域に比べ１００Ω・ｃｍ以上大きいとされる。
コイル部品１においては、ビアＣ２４は外部電極２１に接続されている一方で、導体パターンＣ１５は導体パターンＣ１１〜Ｃ１５のうち電気的に最も外部電極２２の近く配置されている。したがって、ビアＣ２４と導体パターンＣ１５との間の領域に高い電圧がかかる。よって、コイル軸Ｘの方向から見たときに引出導体２６とコイル導体２５とが重複する重複領域において導体間の電圧が高くなる。絶縁材３１は、この重複領域を覆うように配置されるので、絶縁材３１により基体１０における絶縁破壊を効果的に抑制することができる。
続いて、図６を参照して、本発明の他の実施形態によるコイル部品２０１について説明する。図６に示されているコイル部品２０１は、絶縁材３１に代えて絶縁層４１を備える点でコイル部品１０１と異なっている。図６に示されているコイル部品２０１は、磁性体層１５に代えて絶縁層４１を備えていてもよいし、磁性体層１５の上面または下面に絶縁層４１が設けられてもよい。絶縁層４１は、Ｌ軸方向において第１の端面１０ｃから第２の端面１０ｄまで延び、Ｗ軸方向において第１の側面１０ｅから第２の側面１０ｆまで延びていてもよい。
基体１０を構成する積層構造の一つの層として絶縁層４１を設けることにより、引出導体２６とコイル導体２５との間の絶縁信頼性をより高めることができる。また、絶縁層４１は、基体１０を構成する積層構造の一つの層として設けられるので、基体１０において平面方向の一部にのみ設けられている絶縁材３１と比べて作製が容易である。
続いて、図７を参照して、本発明の他の実施形態によるコイル部品３０１について説明する。図７は、本発明の他の実施形態によるコイル部品３０１が有する磁性体層１１を示す。図７には、磁性体層１１の上に設けられる導体パターンＣ１１１及び平面引出部Ｃ１２１も示されている。コイル部品３０１は、導体パターンＣ１１に代えて導体パターンＣ１１１を備えており平面引出部Ｃ２１に代えて平面引出部Ｃ１２１を備えている点でコイル部品１と相違しているが、これら以外の点は、コイル部品１と同じ構成を備えてもよい。よって、図７には、磁性体層１１のみを示し、磁性体層１２〜１６及び磁性対応１９ａ〜１９ｄについては説明を省略する。
図示のとおり、平面引出部Ｃ１２１は、磁性体層１１上において軸部Ｃ２３の上端Ｃ２３ａからＬ軸のプラス方向に向かって延びている。平面引出部Ｃ１２１は、コイル軸Ｘの方向から見たときに、磁性体層１６に設けられている平面引出部Ｃ２２と重複するように設けられる。例えば、平面引出部Ｃ１２１及び平面引出部Ｃ２２をコイル軸Ｘに垂直な投影面に平行に投影して得られる両者の像が８０％以上の領域で重複している場合に、コイル軸Ｘの方向から見て平面引出部Ｃ２２と平面引出部Ｃ１２１とが重複しているということができる。
続いて、図８ａ〜図８ｇを参照して、本発明の他の実施形態によるコイル部品４０１について説明する。図８ａ〜図８ｇに示されているコイル部品４０１は、主に、引出導体２６の軸部Ｃ２３に代えて軸部Ｃ２２３を備えている点、及び、外部電極２１及び外部電極２２に代えて外部電極２２１及び外部電極２２２を備えている点でコイル部品１と異なっている。
図８ａ〜図８ｅに示されているように、コイル部品４０１のコイル層２０は、磁性体層１１〜１５を含む。磁性体層１１には導体パターンＣ２１１及び平面引出部Ｃ２２１が設けられている。磁性体層１２〜１５には、コイル導体Ｃ１２〜Ｃ１５が設けられている。これらの導体パターンＣ２１１及びＣ１２〜Ｃ１５は、積層方向において隣接する導体パターンとビアＶ１〜Ｖ４を介して接続されている。導体パターンＣ１５の一方の端部からは、引出導体２７が外部電極２２２までコイル軸Ｘに沿って延びている。
平面引出部Ｃ２２１は、導体パターンＣ２１１のビアＶ１が接続されている端部と反対側の端部から第１領域Ｒ１に向かって延びている。平面引出部Ｃ２２１の導体パターンＣ２１１との接続位置と反対側の端部からは、軸部Ｃ２２３がコイル軸に沿う方向に延びている。磁性体層１１〜１５及び磁性体層１９ａ〜１９ｄの各々には貫通孔が形成されており、この貫通孔が軸部Ｃ２２３によって貫かれる。軸部Ｃ２２３は、平面引出部Ｃ２２１から外部電極２２１まで延伸している。
図８ａに示されているように、コイル軸Ｘの方向から見たときに軸部Ｃ２２３は、基体１０のＬ軸方向における中央ＣよりもＬ軸方向の正方向にオフセットした位置に設けられている。外部電極２２１及び外部電極２２２は、コイル軸Ｘの方向から見た基体１０のＬ軸方向における中央Ｃに対してＬ軸方向において対称に構成及び配置される。このため、基体１０のＬ軸方向における中央Ｃは、コイル軸Ｘの方向から見たときの外部電極２２１と外部電極２２２との中央と考えることができる。つまり、軸部Ｃ２２３は、コイル軸Ｘの方向から見たときに外部電極２２１と外部電極２２２との中央よりもＬ軸方向の正方向にオフセットした位置に設けられている。したがって、コイル軸Ｘの方向からみたときに、軸部Ｃ２２３は、外部電極２２１と外部電極２２２との中央Ｃよりも外部電極２２１寄りの位置に設けられている。
一実施形態において、外部電極２２１は、図８ｇに示されているように、コイル軸Ｘの方向から見たときに軸部Ｃ２２３と重複するように構成及び配置される。一実施形態において、外部電極２２１は、外部電極２２２と対向する側面２２１ａがコイル軸Ｘの方向から見たときに軸部Ｃ２２３よりもＬ軸方向の負方向にシフトした位置（軸部Ｃ２２３から中央Ｃに向かってシフトした位置）にあるように設けられる。よって、コイル部品４０１においては、軸部Ｃ２２３が外部電極２２１と直接接続される。言い換えると、軸部Ｃ２２３と外部電極２２１とを電気的に接続するために、軸部Ｃ２２３と外部電極２２１との間に平面方向に延びる別の引出導体を設ける必要がない。
他の実施形態において、外部電極２２１は、外部電極２２２と対向する側面２２１ａがコイル軸Ｘの方向から見たときに軸部Ｃ２２３と重複する位置又は軸部Ｃ２２３よりもＬ軸方向の正方向にシフトした位置にあるように設けられてもよい。この場合、軸部Ｃ２２３と外部電極２２１とを電気的に接続するために、コイル軸Ｘの方向から見たときに軸部Ｃ２２３から外部電極２２１に向かって延びる平面引出部が設けられる。軸部Ｃ２２３と外部電極２２１とは、この平面引出部を介して電気的に接続される。軸部Ｃ２２３は、外部電極２２１と外部電極２２２との中央Ｃよりも外部電極２２１寄りの位置に設けられているので、軸部Ｃ２２３と外部電極２２１との間に設けられる平面引出部の長さは、引出導体の軸部が基体１０のＬ軸方向の中央に設けられた場合にその軸部と外部電極との間に設けられる平面引出部（例えば、図３ｆにおける平面引出部Ｃ２２）と比べて短くともよい。
続いて、図９を参照して、本発明の他の実施形態によるコイル部品５０１について説明する。図９に示されているコイル部品５０１は、外部電極２１に代えて外部電極５２１を備え、外部電極２２に代えて外部電極５２２を備える点でコイル部品１と異なっている。
図示の実施形態において、外部電極５２１は、基体１０の実装面１０ｂに沿って延びる主電極部５２１ａと、基体１０の第１の端面１０ｃに沿って延びる副電極部５２１ｂと、を有する。外部電極５２２は、基体１０の実装面１０ｂに沿って延びる主電極部５２２ａと、基体１０の第２の端面１０ｄに沿って延びる副電極部５２２ｂと、を有してもよい。
外部電極５２１は、副電極部５２１ｂとコイル導体２５との距離Ｌ２が、引出導体２６の平面引出部Ｃ２２とコイル導体２５との距離Ｌ１よりも長くなるように構成及び配置される。図示の実施形態においては、副電極部５２１ｂとコイル導体２５との距離Ｌ２は、副電極部５２１ｂと導体パターンＣ１５との距離である。また、引出導体２６の平面引出部Ｃ２２とコイル導体２５との距離Ｌ１は、引出導体２６の平面引出部Ｃ２２と導体パターンＣ１５との距離である。引出導体２６とコイル導体２５との距離Ｌ１は、基体１０の抵抗率に応じて、引出導体２６とコイル導体２５との間で絶縁破壊が起こらない長さに定められている。
次に、上記の実施形態による作用効果について説明する。上記の一実施形態において、引出導体２６の少なくとも一部がコイル導体２５の径方向内側にある第１領域Ｒ１に設けられている。これにより、引出導体２６がコイル導体２５の径方向外側にある第２領域Ｒ２に設けられている場合と比べて、コイル導体２５の径を大きくすることができる。引出導体がコイル導体の外側に配置される従来のコイル部品では、引出導体とコイル導体との間の絶縁を確保する必要がある。このため、コイル導体の外側に配置された引出導体とコイル導体の間の距離を絶縁を確保できる程度に大きく設計すると、コイル導体の径方向外側の第２領域の面積が大きくなってしまい、コイル導体の径方向内側にある第１領域の面積を大きくすることが難しい。このため、従来のコイル部品においては、コイル導体の径方向外側の第２領域の面積に対する第１領域の面積の比は一般に０．５以下である。これに対し、上記の実施形態では、コイル導体２５の径方向外側に引出導体を設けるためのスペースを確保する必要がないので、コイル導体２５を大径化することができ、従来の引出導体が第２領域に配置されている従来のコイル部品と比べて第１領域の面積を大きくすることができる。本発明の一実施形態においては、第２領域Ｒ２の面積に対する第１領域Ｒ１の面積の比が０．６以上とされる。引出導体２６を第１領域Ｒ１に配置することにより、このような第１領域Ｒ１の大面積化が実現される。このように、上記の実施形態における各コイル部品においては、第１領域の面積の第２領域の面積に対する比を従来よりも大きくすることができるので、第１領域における磁束の集中を緩和することで磁気飽和が抑制される。
上記の一実施形態によるコイル部品１０１は、コイル導体２５と引出導体２６との間には絶縁材３１が設けられる。この絶縁材３１が、コイル導体２５と引出導体２６との間の電位差の大きい部分に設けられることにより、コイル導体２５と引出導体２６との間の領域で機材１０に絶縁破壊が起きることを効果的に防止できる。他の実施形態によるコイル部品２０１は、絶縁層４１を備える。この絶縁層４１は、絶縁材３１よりも簡易な製造工程でもうけられる。つまり、絶縁材３１は、ある層の一部に設けられているため、当該層の作成に複雑な工程を要するのに対し、絶縁層４１は層全体に延在してい、簡単な工程変更で作製される。このように、簡単な製造工程で作製される絶縁層４１により、コイル導体２５と引出導体２６との間の領域で基体１０に絶縁破壊が起きることを防止できる。
上記の一実施形態において、外部電極２１及び外部電極２２は、実装面１０ｂにおいてのみ基体１０と接しており、他の面（例えば、第１端面１０ｃなど）とは接していない。これにより、外部電極が実装面のみに設けられている内部導体（コイル導体及び引出導体）の配置に対する制約が厳しいコイル部品においても第１領域を大きくすることで磁気飽和を抑制することができる。
上記の一実施形態において、外部電極５２１は、基体１０の端面１０ｃに設けられた副電極部５２１ｂにより、回路基板とコイル部品５０１との接合強度を向上させることができる。また、外部電極５２１において、副電極部５２１ｂとコイル導体２５との距離Ｌ２は、引出導体２６とコイル導体２５との距離Ｌ１よりも長くなっているので、副電極部５２１ｂが存在しても外部電極５２１とコイル導体２５間での絶縁破壊を防止できる。
上記の一実施形態において、引出導体２６の軸部Ｃ２２３は、外部電極２２１と外部電極２２２との中央Ｃよりも外部電極２２１よりに設けられる。これにより、軸部Ｃ２２３と外部電極２２１とを接続するための平面方向に延びる平面引出部が不要となるかその長さを短くすることができる。第１領域Ｒ１において平面方向に延びる平面引出部は、第１領域を貫通しコイル導体２５の周りを回る磁束の流れを阻害するため、インダクタンスの減少や磁気飽和の原因となる。上記の実施形態によれば、このような平面方向に延びる平面引出部を用いずに軸部Ｃ２２３と外部電極２２１とを接続するか、または、軸部Ｃ２２３と外部電極２２１とを接続する平面引出部の長さを短くすることができるので、インダクタンスの減少や磁気飽和の発生を抑制することができる。また、このような構造によりコイル導体２５の直流抵抗を減少させることができる。
引出導体２６の軸部Ｃ２２３が外部電極２２１と外部電極２２２との中央Ｃよりも外部電極２２１よりに設けられる場合には、引出導体２６とコイル導体２５との間の距離は、上記の距離Ｌ１以上となるように定められる。これにより、軸部Ｃ２２３が外部電極２２１と外部電極２２２との中央Ｃからオフセットした位置に設けられても軸部Ｃ２２３とコイル導体２５との間での絶縁破壊を防止できる。
上記の一実施形態においては、軸部２３の上端Ｃ２３ａとコイル導体２５とが平面引出部Ｃ１２１によって接続されている。この平面引出部Ｃ１２１は、コイル軸Ｘの方向から見て、軸部２３の下端に接続されている平面引出部Ｃ２２と平面引出部Ｃ１２１とが重複している。上記のように、平面方向に延びる平面引出部は、第１領域を貫通しコイル導体２５の周りを回る磁束の流れを阻害する。上記の実施形態によれば、平面引出部Ｃ２２と平面引出部Ｃ１２１とが重複しているので、平面引出部Ｃ２２及び平面引出部Ｃ１２１による磁束の流れに対する影響を軽減することができる。
本明細書で説明された各構成要素の寸法、材料、及び配置は、実施形態中で明示的に説明されたものに限定されず、この各構成要素は、本発明の範囲に含まれうる任意の寸法、材料、及び配置を有するように変形することができる。また、本明細書において明示的に説明していない構成要素を、説明した実施形態に付加することもできるし、各実施形態において説明した構成要素の一部を省略することもできる。
１、１０１、２０１、３０１、４０１、５０１ コイル部品
１０ 基体
１０ｂ 実装面
２１、２２、２２１、２２２，５２１，５２２ 外部電極
２６、２７ 引出導体
３１ 絶縁材
４１ 絶縁層
Ｃ１１〜Ｃ１５ 導体パターン
Ｃ２１、Ｃ２２、Ｃ１２１、Ｃ１２２、Ｃ２２１、Ｃ２２２ 平面引出部
Ｃ２３、Ｃ２２３ 軸部
Ｒ１ 第１領域
Ｒ２ 第２領域
Ｘ コイル軸
１０ 基体
１０ｂ 実装面
２１、２２、２２１、２２２，５２１，５２２ 外部電極
２６、２７ 引出導体
３１ 絶縁材
４１ 絶縁層
Ｃ１１〜Ｃ１５ 導体パターン
Ｃ２１、Ｃ２２、Ｃ１２１、Ｃ１２２、Ｃ２２１、Ｃ２２２ 平面引出部
Ｃ２３、Ｃ２２３ 軸部
Ｒ１ 第１領域
Ｒ２ 第２領域
Ｘ コイル軸
Claims (12)
- 実装面を有する基体と、
前記基体内においてコイル軸の周りに複数層に亘って巻回されており、第１端部及び前記第１端部よりも前記実装面の近くにある第２端部を有するコイル導体と、
前記実装面に設けられた第１外部電極と、
前記実装面に前記第１外部電極から離間して設けられた第２外部電極と、
前記コイル導体の前記第１端部と前記第１外部電極とを接続する第１引出導体と、
前記コイル導体の前記第２端部と前記第２外部電極とを接続する第２引出導体と、
を備え、
前記第１引出導体の少なくとも一部は、前記コイル軸の方向から見たときに前記コイル導体の径方向内側にある前記基体の第１領域に設けられている、
コイル部品。 - 前記第１引出導体は、前記コイル軸の方向から見たときに前記コイル導体よりも径方向外側にある前記基体の第２領域と重複しないように配置されている、請求項１に記載のコイル部品。
- 前記コイル軸の方向から見たときに前記コイル導体よりも径方向外側にある前記第２領域の面積に対する前記第１領域の面積の比が０．６以上である、
請求項１又は請求項２に記載のコイル部品。 - 前記コイル導体と前記第１引出導体との間の領域であって、前記コイル軸の方向から見たときに前記第１引出導体と前記コイル導体とが重複する重複領域に設けられた絶縁材を有する、
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のコイル部品。 - 前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記実装面においてのみ前記基体と接している、
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のコイル部品。 - 前記第１外部電極及び前記第２外部電極の少なくとも一方は、前記実装面に沿って延びる第１主電極部と、前記実装面に接続されている前記基体の第１端面に沿って延伸する第１副電極部と、を有し、
前記第１副電極部と前記コイル導体との距離は、前記第１引出導体と前記コイル導体との距離よりも長い、
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のコイル部品。 - 前記第１引出導体は、前記第１領域において前記コイル軸に沿って延びる軸部を有する、
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のコイル部品。 - 前記第１引出導体の前記軸部は、前記コイル軸の方向から見たときに、前記第１外部電極と前記第２外部電極との中央よりも前記第１外部電極よりに設けられる、
請求項７に記載のコイル部品。 - 前記第１外部電極は、前記コイル軸の方向から見たときに前記第１引出導体と重複するように設けられ、
前記第１引出導体は、前記第１引出導体の前記軸部において前記第１外部電極と接続される、
請求項７又は請求項８に記載のコイル部品。 - 前記第１引出導体は、前記軸部の一方の端部と前記コイル導体の前記第１端部とを接続する第１接続部と、前記一方の端部よりも前記実装面の近くにある前記軸部の他方の端部と前記第１外部電極とを接続する第２接続部と、を有し、
前記コイル軸の方向から見たときに前記第１接続部は、前記第２接続部と重複している、
請求項７から請求項９のいずれか１項に記載のコイル部品。 - 請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の積層コイル部品を含む、回路基板。
- 請求項１１に記載の回路基板を含む、電子部品。
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