WO2015080043A1 - ガラス部材およびガラス部材の製造方法 - Google Patents

ガラス部材およびガラス部材の製造方法 Download PDF

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WO2015080043A1
WO2015080043A1 PCT/JP2014/080896 JP2014080896W WO2015080043A1 WO 2015080043 A1 WO2015080043 A1 WO 2015080043A1 JP 2014080896 W JP2014080896 W JP 2014080896W WO 2015080043 A1 WO2015080043 A1 WO 2015080043A1
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glass
glass plate
tensile stress
glass substrate
glass member
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英尚 益田
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旭硝子株式会社
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    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C21/00—Treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by diffusing ions or metals in the surface
    • C03C21/001—Treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by diffusing ions or metals in the surface in liquid phase, e.g. molten salts, solutions
    • C03C21/002—Treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by diffusing ions or metals in the surface in liquid phase, e.g. molten salts, solutions to perform ion-exchange between alkali ions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
    • B23K26/53—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/0222—Scoring using a focussed radiation beam, e.g. laser
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
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    • C03C17/28—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material
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    • G—PHYSICS
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    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
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    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Definitions

  • the present invention relates to a glass member whose main surface is tempered and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a glass member cut into a desired shape by a laser beam and a manufacturing method thereof.
  • Stealth dicing (registered trademark) is known as a method for cutting a semiconductor substrate or the like (see, for example, Patent Document 1).
  • laser light having a wavelength that passes through a semiconductor substrate for example, silicon (Si)
  • Si silicon
  • the modified region can be locally and selectively formed inside the semiconductor substrate without damaging the main surface of the semiconductor substrate, so that chipping is performed on the main surface of the semiconductor substrate, which is a problem in general blade dicing.
  • the occurrence of problems such as these can be reduced.
  • there are few problems such as dust generation. For this reason, in recent years, it is not limited to a semiconductor substrate, and is widely used for cutting glass plates.
  • the cutting line is scanned with the laser beam to form a modified region inside the glass plate.
  • a compressive stress layer is formed on the surface of the glass plate, and a tensile stress layer corresponding to that is formed inside the glass plate.
  • cutting may not be successful.
  • a resin layer may be provided on the main surface of the substrate. In that case, the resin layer must also be cut at a desired position and shape at the same time. In addition, it is difficult to cut the glass plate.
  • the modified region of the glass becomes large, and the ridgeline of the glass after cutting (the main and side surfaces of the glass) When the ridgeline is rough, there is a problem that the strength of the glass after cutting becomes low.
  • the present invention provides a glass member that is well cut by forming a modified region using laser light inside the tempered glass and cutting along the modified region, and the strength is reduced by this cutting method. It aims at providing the manufacturing method of the glass member which can cut
  • the present inventors have studied various methods for efficient cutting without reducing the strength of the glass member after cutting, even when cutting the glass that has been tempered in this way. It was found that the above-mentioned object can be achieved by satisfying the predetermined relationship between the tensile stress (CT) formed inside the glass, the fracture toughness (K 1c ) of the glass substrate, and the crack initiation load (CIL) of the glass substrate. .
  • CT tensile stress
  • K 1c fracture toughness
  • CIL crack initiation load
  • the glass member of the present invention has a glass substrate having a reinforced main surface and a cut surface cut along a modified region formed by light irradiated so as to be condensed inside.
  • CT tensile stress
  • K 1c fracture toughness
  • CIL The crack initiation load
  • the manufacturing method of the glass member of this invention performs the reinforcement
  • a represents a positive number of 0.4 to 7
  • b represents an integer of 2 to 7.
  • the glass member and the manufacturing method thereof of the present invention even a glass member subjected to a tempering treatment can be obtained by cutting into a desired size and shape. And the glass member obtained in that way can suppress the fall of the bending strength of a glass member resulting from the cut surface being cut
  • FIG. 1A shows a side view of the glass member 100 according to the first embodiment of the present invention.
  • a glass member 100 according to the present embodiment includes a glass base 110 serving as a base, and the glass base 110 has a compressive stress layer 110a formed on the main surface of the base by a strengthening process.
  • the glass substrate 110 is the glass member 100 as it is, and the glass member 100 and the glass substrate 110 are synonymous.
  • the glass substrate 110 is a plate-like glass, and a compressive stress layer 110a is formed on the main surface by a tempering treatment, and a tensile stress (CT) acts on the inside of the glass substrate 110 in the plate thickness direction accordingly. A stress region is formed. Further, the glass substrate 110 has a cut surface cut along the modified region R that is selectively formed by the laser beam irradiated so as to be condensed inside the glass.
  • CT tensile stress
  • Typical examples of the tempering method for forming the compressive stress layer 110a on the glass main surface include an air cooling tempering method (physical tempering method) and a chemical tempering method.
  • the air cooling strengthening method is a method of rapidly cooling the main surface of the glass plate heated to the vicinity of the softening point by air cooling or the like.
  • alkali metal ions typically Li ions and Na ions
  • This is a technique for exchanging with large alkali ions (typically, Na ions or K ions for Li ions and K ions for Na ions).
  • any strengthening method may be used.
  • a thin glass plate having a glass substrate 110 thickness of 2 mm or less it is difficult to secure a temperature difference between the main surface and the inside due to air cooling strengthening, so a compression stress layer is formed. Difficult to do.
  • air cooling strengthening the flatness of a glass plate may be impaired by the variation in cooling temperature.
  • the rate at which the flatness is impaired increases. In such a case, it is preferable to strengthen the glass by the latter chemical strengthening method.
  • the glass substrate 110 used in the present embodiment has a glass main surface that has been tempered, and each characteristic of the glass satisfies a predetermined relationship. Therefore, the output of the laser beam for forming the modified region R is reduced. Thus, even if the crack which becomes the starting point of cutting is reduced, it can be cut, and as a result, a glass with high linearity of the ridgeline between the cut surface and each main surface and high mechanical strength can be obtained.
  • the predetermined relationship satisfied by the glass substrate 110 includes its fracture toughness (K 1c ) [MPa ⁇ m 1/2 ], tensile stress (CT) [MPa] at the center of the tensile stress region, and crack initiation load (CIL). ) [Kgf] satisfies the following relational expression (1). (In the formula, a represents a positive number of 0.4 to 7, and b represents an integer of 2 to 7.)
  • This relational expression (1) is an index that deviates from the planned cutting line of the glass substrate 110 and prevents the glass plate from being cut.
  • the cutting is performed. Cutting can be performed without deviating from the planned line, and the glass substrate 110 is obtained.
  • the planned cutting line is a plane pattern for dividing the glass substrate 110 into a desired size and quantity, and the modified region R is formed in the glass plate as a material along the planned cutting line in plan view.
  • fracture toughness (K 1c ) and crack initiation load (CIL) refer to the properties of the glass before the tempering treatment.
  • a and b are variables depending on the type of glass used for the glass substrate 110 and the wavelength of the laser beam used.
  • the borosilicate glass used in the examples In the case of a light wavelength of 532 nm, a is 1.83 and b is 4, and in an aluminosilicate glass (the wavelength of the laser light used is 532 nm), a is 1.55 and b is 4.
  • soda lime glass In soda lime glass (the wavelength of the laser beam used is 532 nm), a is 1.85 and b is 4.
  • the coefficient a in the relational expression (1) and the relational expressions (2), (3), mathematical expressions (b), and (c) described later are calculated by the method described below.
  • the coefficient a can be obtained by using one of a method of calculating using the physical properties of the glass substrate 110 and a method of calculating using experimental data.
  • the following formula (a) is used to calculate the coefficient a using the physical properties of the glass substrate 110.
  • ⁇ density [kg / ⁇ m 3 ]
  • c specific heat [ ⁇ J / kg ⁇ K]
  • ⁇ thermal expansion coefficient [1 / K]
  • E Young's modulus [MPa].
  • the method of calculating using experimental data is performed according to the following procedure.
  • a plurality of glass plates 10 (size: 50 mm ⁇ 50 mm, thickness: 0.15 to 0.3 mm) are prepared.
  • the glass plate 10 refers to glass before being cut, which is a material of the glass substrate 110, and is synonymous with the glass plate 10 used in the method of manufacturing the glass plate 100 described later (see FIGS. 2A to 2C, etc.). ). That is, in the present invention, the glass plate 10 has a main surface formed with a compressive stress layer.
  • the glass plate is subjected to a tempering treatment to obtain a glass plate 10 having different tempering characteristics (the CT range is within a range of 30 MPa to 150 MPa at 10-30 MPa intervals).
  • a modified region is formed at the center of the strengthened glass plate 10 in the thickness direction.
  • 9 lines are laser processed by changing the laser energy by 0.5 ⁇ J / pulse for each line so as to form a strip with a width of 5 mm.
  • one minute after processing, in each line it is confirmed whether or not the crack reaches the entire surface.
  • the lowest laser energy condition is calculated
  • the lowest laser energy (e) that can be cleaved of the glass plate 10 having different strengthening characteristics (CT) as described above is obtained by the following mathematical formula (b).
  • CT strengthening characteristics
  • the coefficient b of the relational expression (1) and the relational expressions (2), (3), mathematical expressions (b), and (c) described later are obtained by the method described below.
  • the minimum b (integer) having a relationship of “Eg” ⁇ “b ⁇ h ⁇ ” is defined as a coefficient b.
  • the wavelength of the laser beam used is 532 nm. In this case, h ⁇ is 2.33 eV, and the glass Eg is around 8 eV, so b is 4.
  • the coefficient a (positive number) in the relational expression (1) and the relational expressions (2), (3), (b), and (c) described later is preferably 1 to 3, and more preferably 1 to 2.
  • the coefficient b (integer) is preferably 2 to 5, and more preferably 3 to 5.
  • the depth (DOL) of the compressive stress layer 110a formed on the main surface of the glass is preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 12 ⁇ m or more, and further preferably 15 ⁇ m or more.
  • the DOL is preferably 70 ⁇ m or less.
  • the thickness of the tensile stress region formed inside the glass substrate 110 in the plate thickness direction is preferably 30 ⁇ m or more, more preferably 50 ⁇ m or more. preferable.
  • the glass substrate 110 used in the present embodiment has a compressive stress value (CS) formed on the glass main surface of preferably 200 MPa or more, more preferably 300 MPa or more, and further preferably 400 MPa or more.
  • CS compressive stress value
  • the CS is preferably 900 MPa or less, and more preferably 750 MPa or less.
  • t is the plate thickness ( ⁇ m) of the glass substrate 110.
  • FIG. 1B is a diagram schematically illustrating the stress acting on the glass member of FIG. 1A.
  • the glass substrate 110 used in the present invention has a tensile stress region in which tensile stress (CT) acts on the inside in the thickness direction of the glass according to the compressive stress layer 110a formed on the surface. It is formed.
  • CT tensile stress
  • the tensile stress at the center of the tensile stress region is preferably 50 MPa or more. Thereby, glass with higher mechanical strength is obtained.
  • This CT is more preferably 70 MPa or more, and still more preferably 90 MPa or more.
  • the CT is preferably 200 MPa or less. More preferably, it is 180 MPa or less, More preferably, it is 160 MPa or less.
  • the glass plate 10 can be cut well when the glass substrate subjected to the tempering process is manufactured.
  • CT demonstrated in this specification is the value of the center part of a tensile-stress area
  • this CT generally indicates the maximum tensile stress in the tensile stress region.
  • CT is preferably 50 MPa or more.
  • fracture toughness (K 1c) is in the range of 0.2 MPa ⁇ m 1/2 of 0.90MPa ⁇ m 1/2, or thermal expansion coefficient of 65 ⁇ 10 - It is preferably within the range of 7 / K to 150 ⁇ 10 ⁇ 7 / K.
  • the fracture toughness (K 1c ) of the glass substrate 110 is a value (K 1c ) calculated by the following equation according to the fracture toughness measurement method (IF method) of JIS R1607.
  • K 1c 0.026 ⁇ E 1/2 ⁇ P 1/2 ⁇ a / C 3/2
  • E Young's modulus (Pa)
  • P indentation load (N)
  • a 1/2 (m) of the average indentation diagonal length
  • C 1/2 (m) of the average crack length is there.
  • the thermal expansion coefficient of the glass substrate 110 is measured by a differential equation of JIS R3102 and is an average value of 100 ° C. to 300 ° C.
  • the modified region R is formed on the glass plate 10 before cutting with a laser beam. In doing so, the glass plate 10 is difficult to cut because cracks are unlikely to occur in the modified region R. Moreover, even if the crack generated in the modified region R is formed so that the crack extends sufficiently, the crack extending in the direction other than the plate thickness direction becomes large, so that the cut surface of the glass member 100 after cutting becomes rough. Thereby, the dimensional accuracy of the glass member 100 is bad, and there exists a possibility that bending strength may become low.
  • the thermal expansion coefficient of the glass substrate 110 exceeds 150 ⁇ 10 ⁇ 7 / K
  • the modified region R is formed on the glass plate 10 with laser light
  • cracks are easily generated in the modified region. Due to the tensile stress formed inside the plate 10, unintended cracks tend to spontaneously occur from the modified region R toward the surface of the glass plate 10. Since these unintended cracks extend in a direction different from the planned cutting line, the glass substrate 110 after cutting may not be obtained as a glass substrate having a desired shape.
  • the thermal expansion coefficient of the glass substrate 110 is more preferably 70 ⁇ 10 ⁇ 7 / K to 140 ⁇ 10 ⁇ 7 / K.
  • the glass substrate 110 used in this embodiment forms a modified region R on the glass plate 10 with laser light when the fracture toughness (K 1c ) of the glass substrate 110 exceeds 0.90 MPa ⁇ m 1/2. In doing so, the glass plate 10 is difficult to cut because cracks are unlikely to occur in the modified region R. Further, when the glass plate 10 is cut starting from the modified region R, cracks are difficult to extend in the plate thickness direction, so that the glass substrate 110 is forcibly cut, the cut surface of the glass substrate 110 becomes rough, and dimensional accuracy is increased. May get worse. Further, even if the crack generated in the modified region R is formed so that the crack extends sufficiently, the crack extending in the direction other than the plate thickness increases, so that the cut surface of the glass substrate 110 after cutting may be rough. is there. Thereby, the dimensional accuracy of the glass substrate 110 is poor, and the bending strength may be lowered.
  • K 1c fracture toughness
  • the fracture toughness (K 1c ) of the glass substrate 110 is less than 0.2 MPa ⁇ m 1/2 , cracks occur in the modified region when the modified region R is formed on the glass plate 10 with laser light. Since it is too easy, an unintended crack tends to occur spontaneously from the modified region R toward the surface of the glass plate 10 due to the tensile stress formed inside the glass plate 10. Since these unintended cracks extend in a direction different from the planned cutting line, the glass substrate 110 after cutting may not be able to obtain glass having a desired shape.
  • the fracture toughness (K 1c ) of the glass substrate 110 is more preferably 0.3 MPa ⁇ m 1/2 to 0.8 MPa ⁇ m 1/2 .
  • the glass substrate 110 in the present embodiment preferably has a glass substrate crack initiation load (CIL) of 1 gf to 2 kgf. If the crack initiation load (CIL) is less than 1 gf, it will be damaged by a slight load and cannot be used practically. Further, if this crack initiation load (CIL) exceeds 2 kgf, the laser energy required for generating cracks becomes high.
  • the crack initiation load (CIL) is more preferably 2 gf to 1.5 kgf.
  • the “crack initiation load (CIL)” is obtained by the following method. First, plate-like glass whose both surfaces are mirror-polished is prepared. Using a Vickers hardness tester, press the Vickers indenter (the tip angle is 136 °) for 15 seconds, remove the Vickers indenter, and observe the vicinity of the indentation after 15 seconds. The observation will investigate how many cracks have occurred from the corners of the indentation. The measurement is 1 gf (0.0098 N), 2 gf (0.0196 N), 5 gf (0.049 N), 10 gf (0.0981 N), 20 gf (0.196 N), 50 gf (0.49 N), 100 gf (0.981 N).
  • Indentations are formed at 10 locations sufficiently separated from one glass.
  • An average value of the number of cracks generated is calculated for each load, and the relationship between the load and the number of cracks is calculated by regression using a sigmoid function. From the regression calculation result, the load value at which the number of cracks becomes two is defined as the crack initiation load (CIL) value (gf).
  • CIL crack initiation load
  • the atmospheric conditions for the measurement are an air temperature of 25 ° C. and a humidity of about 40%.
  • substrate 110 is the tensile stress (CT) of the center part in the tensile-stress area
  • CT tensile stress
  • K1c fracture toughness
  • K1c fracture toughness
  • the glass substrate 110 used in the present embodiment has a cut surface cut along the modified region R selectively formed by laser light. That is, the glass substrate 110 forms a modified region R with a laser beam inside the glass plate 10 so as to have a desired shape and size of the glass plate 10 before cutting, and applies force from the outside. Since the glass plate 10 is obtained by cutting along the modified region R, the modified region R is exposed on the side surface of the glass substrate 110, and the modified region R is exposed to the modified region R. And a cut surface cut in the thickness direction of the glass.
  • the modified region R is formed not in the compressive stress layer 110a but in the internal tensile stress region (region including the central portion in the thickness direction of the glass plate). Note that the width of the modified region R in the thickness direction of the glass substrate 110 is preferably smaller than the tensile stress region.
  • the modified region R is generally formed in the central portion of the tensile stress region (usually near the center of the glass substrate 110 in the plate thickness direction), but is not limited thereto, and one of the glass substrates 110 is not limited thereto. It may be formed so as to be unevenly distributed on the main surface side. For example, it is preferable to unevenly distribute from the central portion of the plate thickness in the cross section of the glass substrate 110 to the one main surface side because the undulation of the other cutting line (plan view) is reduced. At this time, when the modified region R is unevenly distributed, the central portion and the modified region R are preferably formed at the same position so that the central portion of the tensile stress region is also unevenly distributed.
  • the fracture toughness (K 1c ) [MPa ⁇ m 1/2 ] of the glass substrate and the tensile stress (CT) [MPa] at the center of the tensile stress region are expressed by the following relational expression (2) (Wherein, a represents a positive number of 0.4 to 7, and b represents an integer of 2 to 7).
  • This relational expression (2) is an index that indicates the ease of cutting in the formation of the glass substrate 110 and a calculation formula serving as an index that deviates from the planned cutting line of the glass substrate 110 and prevents the glass plate from being cut.
  • the difference from the calculation formula is taken. At this time, if the difference exceeds 1.0 ⁇ J / pulse, the glass substrate 110 is not cut out of the planned cutting line, and the application range of the reforming conditions that can be easily cut is wide, This shows that the degree of freedom for setting the processing conditions is sufficiently high, and the glass member can be manufactured stably. If this difference is 1.0 ⁇ J / pulse or less, the glass substrate 110 may be cut off from the planned cutting line or may not be cut due to variations in CT values that may occur in manufacturing and laser output errors.
  • Relational expression (2) is preferably 1.5 or more, and more preferably 2.0 or more.
  • the left term (first term) on the left side of the relational expression (2) is an indicator that deviates from the planned cutting line of the glass substrate 110 and prevents the glass plate from being cut, and has different strengthening characteristics (CT). This means the maximum (upper limit) laser energy that can break the glass substrate 110 without deviating from the planned cutting line, and is indicated as an index value A in the examples.
  • the right term (second term) on the left side of the relational expression (2) is an index indicating the ease of cutting in the formation of the glass substrate 110, and the glass substrate 110 having different strengthening properties (CT) is obtained by cleaving.
  • the fracture toughness (K 1c ) [MPa ⁇ m 1/2 ] of the glass substrate and the tensile stress (CT) [MPa] at the center of the tensile stress region are expressed as follows: k ⁇ 1 in the following relational expression (3) It is preferable to satisfy.
  • a represents a positive number of 0.4 to 7
  • b represents an integer of 2 to 7.
  • the left side of the relational expression (3) is the same as the right term (second term) on the left side of the relational expression (2), and is a calculation formula that serves as an index indicating the ease of cutting in the formation of the glass substrate 110.
  • the right side of the relational expression (3) is obtained by multiplying the minimum laser energy capable of cutting glass that has not been tempered by a coefficient k.
  • a coefficient k By setting the coefficient k to less than 1, when cutting tempered glass using laser light, it becomes possible to reduce the energy of the laser light compared to cutting unstrengthened glass. . Thereby, the crack which remains in a glass inside direction from a cut surface becomes small, and the end surface bending strength after the cutting
  • the coefficient k to 0.5 or less, the end face bending strength after cutting of the tempered glass can be increased by 200 MPa or more compared to the glass not tempered.
  • the compression stress (CS) [MPa] of the compression stress region formed on the surface of the glass substrate 110 and the depth (DOL) [ ⁇ m] of the compression stress layer satisfy the following relational expression (4).
  • This relational expression (4) shows an index that deviates from the planned cutting line of the glass substrate 110 and prevents the glass plate 10 from being cut from a viewpoint different from the above.
  • the relational expression (4) is more preferably 25 or less.
  • the “diagonal pattern” is a crack generated outside the modified region observed on the cut surface of the glass substrate 110 after the glass plate 10 is cut, and when many cracks are generated, the glass substrate 110 itself. Even if no special external force is applied, the glass substrate 110 is cracked and cannot be used as a glass member.
  • the glass substrate 110 can be used by appropriately selecting from transparent materials in the visible wavelength region.
  • transparent materials in the visible wavelength region For example, borosilicate glass is preferable because it is easy to process and can suppress the occurrence of scratches and foreign matters on the optical surface.
  • Alkaline aluminosilicate glass containing an alkali component is chemically strengthened to the inside of the glass substrate 110. This is preferable because a tensile stress region can be easily formed.
  • borosilicate glass examples include, by mass%, SiO 2 60-85%, Al 2 O 3 1-10%, B 2 O 3 7-20%, Na 2 O 0-15%, 0 to 15% of K 2 O, 0 to 15% of Li 2 O, 1 to 15% of ⁇ M 2 O (M is Li, Na, K), ⁇ M′O (M ′ is Mg, Ca, Sr) , Ba, Zn) containing 0 to 18%.
  • ⁇ M 2 O represents the total amount of M 2 O
  • ⁇ M′O represents the total amount of M′O.
  • alkali aluminosilicate glass containing an alkali component SiO 2 is 55 to 80%, Al 2 O 3 is 3 to 16%, and B 2 O 3 is 0 to 12 in terms of mole percentage based on the following oxides. %, Na 2 O 5-16%, K 2 O 0-15%, Li 2 O 0-15%, MgO 0-15%, CaO 0-3%, ⁇ M′O (M ′ is , Mg, Ca, Sr, Ba, Zn) containing 0 to 18%.
  • ⁇ M′O represents the total amount of M′O.
  • Fluorine phosphate glass and phosphate glass can also be used as the glass used here.
  • fluorophosphate glass or phosphate glass added with CuO has a high transmittance for light in the visible wavelength region, and CuO sufficiently absorbs light in the near infrared wavelength region. It is preferable that the glass is provided with a near-infrared cut function.
  • fluorophosphate glass containing CuO examples include P 2 O 5 46 to 70%, MgF 2 0 to 25%, CaF 2 0 to 25%, SrF 2 0 to 25%, and LiF. 0 to 20%, NaF 0 to 10%, KF 0 to 10%, however, the total amount of LiF, NaF and KF is 1 to 30%, AlF 3 0.2 to 20%, ZnF 2 0 to 15% (however, 0.1 to 5 parts by mass, preferably 0.3 to 2 parts by mass of CuO with respect to 100 parts by mass of a fluorophosphate glass comprising up to 50% of the total fluoride fluoride) Can be mentioned.
  • Examples of commercially available products include NF-50 glass (trade name, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.).
  • the phosphate-based glass containing CuO P 2 O 5 40 to 85%, Al 2 O 3 8 to 17%, B 2 O 3 0 to 10%, Li 2 O 0 by mass%. 100 parts by mass of a phosphate glass composed of ⁇ 5%, Na 2 O 0-8%, K 2 O 0-10%, Li 2 O + Na 2 O + K 2 O 0.1-15%, SiO 2 0-3%
  • CuO is added in an amount of 0.1 to 5 parts by mass, preferably 0.3 to 2 parts by mass.
  • the thickness of the glass substrate 110 is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.1 mm to 3 mm, more preferably in the range of 0.1 mm to 1 mm, and more preferably in the range of 0.1 mm to 0. The range of 5 mm is more preferable.
  • FIG. 2A to FIG. 2C are diagrams for explaining each step in order for one embodiment of a method for producing a glass member.
  • a glass plate is prepared, and at least one main surface of the glass plate is tempered to form a compressive stress layer 10a to obtain a glass plate 10 whose main surface is tempered (FIG. 2A).
  • the strengthening process is performed by physical strengthening or chemical strengthening as described above.
  • the compressive-stress layer 10a is formed in both main surfaces in FIG. 2A, you may provide it in any one main surface.
  • the wind-cooling strengthening method may be performed by rapidly cooling the main surface of the glass plate heated to the vicinity of the softening point by air cooling, and the chemical strengthening treatment is performed at or below the glass transition point.
  • a known method of exchanging alkali metal ions present on the principal surface of the glass plate with alkali ions having a larger ionic radius at a temperature of The chemical strengthening treatment can be achieved, for example, by immersing the glass in a molten salt at 350 ° C. to 550 ° C. for about 1 to 72 hours.
  • the molten salt used in the chemical strengthening treatment is not particularly limited, for example, a molten salt of potassium nitrate (KNO 3) is preferably used. Other, it may also be used molten salt of a mixture of a molten salt or potassium nitrate sodium nitrate (NaNO 3) (KNO 3) and sodium nitrate (NaNO 3).
  • the modified region R is formed on the glass plate 10 along the planned cutting line inside the glass plate 10 by irradiation with laser light (FIG. 2B).
  • the modified region R may be formed by scanning the laser beam a plurality of times along the planned cutting line. That is, the modified region may be enlarged by making the condensing point of the laser beam different in the thickness direction of the glass plate 10 and scanning the laser beam a plurality of times along the planned cutting line.
  • FIG. 2B represented the glass plate 10 as sectional drawing along the cutting projected line.
  • the glass plate 10 is singulated along the modified region R (FIG. 2C).
  • the modified region R is only shown along the cross section of the glass, but actually, the modified region R is formed to have a desired size and shape.
  • FIGS. 5A to 5C to be described later when the modified region is formed in a lattice shape when the glass plate 10 is viewed in plan, the planar shape is cut into a rectangular or square shape, and a large number of glass members are formed at a time. 100 can be manufactured.
  • FIG. 3 is a schematic view of a glass plate cutting device 500 according to the embodiment.
  • the cutting device 500 includes a table 510, a drive mechanism 520, a laser light irradiation mechanism 530, an optical system 540, a distance measurement system 550, and a control mechanism 560.
  • the table 510 is a table for placing the glass plate 10 to be cut.
  • the glass plate 10 is placed on the table 510.
  • the table 510 is configured to be movable in the XYZ directions shown in FIG.
  • the table 510 is configured to be rotatable in the ⁇ direction shown in FIG. 3 in the XY plane.
  • the drive mechanism 520 is connected to the table 510 and moves the table 510 in the horizontal direction (XY direction), the vertical direction (Z direction), and the rotation direction ( ⁇ direction) based on an instruction from the control mechanism 560.
  • the laser beam irradiation mechanism 530 is a light source that irradiates the laser beam L.
  • a YAG laser is preferably used as the light source. This is because high laser intensity can be obtained, power saving and relatively low cost.
  • the center wavelength of the output laser beam L is 1064 nm.
  • a laser beam having a center wavelength of 532 nm (green) or a center wavelength of 355 nm (ultraviolet light) ) Laser light can also be obtained.
  • the light source which outputs the laser beam whose center wavelength is 532 nm is used. This is because laser light having a center wavelength of 532 nm is most easily transmitted through the glass plate 10 and is suitable for cutting.
  • the laser beam having this wavelength is suitable for cutting a glass plate on which a resin film is formed as in the second and third embodiments described later.
  • the laser beam irradiation mechanism 530 determines the wavelength, pulse width, repetition frequency, irradiation time, energy intensity, etc. of the laser beam L according to the thickness (plate thickness) of the glass plate 10 and the size of the modified region to be formed. It is preferable to use what can be arbitrarily set.
  • the optical system 540 includes an optical lens OL and converges the laser light from the laser light irradiation mechanism 530 inside the glass plate 10. That is, the optical system 540 forms the condensing point P inside the glass plate 10 and forms the modified region R.
  • the distance measuring system 550 is a laser distance meter, for example, and measures the distance H to the main surface of the glass plate 10 by a triangulation method. The distance measurement system 550 measures the distance H to the main surface of the glass plate 10 at a predetermined time interval (for example, every several milliseconds) and outputs it to the control mechanism 560.
  • the control mechanism 560 controls the drive mechanism 520 to move the table 510 so that the laser beam is irradiated along the planned cutting line of the glass plate 10, and the laser beam is emitted from the laser beam irradiation mechanism 530 to the glass plate 10. Irradiate.
  • the control mechanism 560 adjusts the height of the table 510 based on the distance information output from the distance measurement system 550. Note that the control mechanism 560 may control the optical system 540 to adjust the irradiation position of the laser light.
  • control mechanism 560 controls the drive mechanism 520 so that the distance H between the optical system 540 and the glass plate 10 is within a certain range (for example, ⁇ 5 ⁇ m), and the height direction (Z Adjust the (direction) position.
  • the height of the glass plate 10 is preferably adjusted so that the condensing point of the laser light is approximately the center in the thickness direction of the glass plate 10.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of the modification process of the glass plate 10. As shown in FIG. 4, it is preferable that the modified region R formed inside the glass plate 10 by irradiation with laser light does not reach the main surface of the glass plate 10.
  • ⁇ Cutting method> 5A to 5C are explanatory diagrams of the method for cutting the glass plate 10.
  • FIG. Hereinafter, a method of cutting the glass plate 10 will be described with reference to FIGS. 5A to 5C.
  • the glass plate 10 is stuck on the expanding tape T1 and placed on the stage 510 of the cutting apparatus 500 described with reference to FIG. 3 (FIG. 5A).
  • FIG. 5A one glass plate 10 is attached to the tape T1, but any number of glass plates 10 may be attached to the tape T1.
  • the glass plate 10 is irradiated with laser light along the planned cutting line using the cutting device 500 to form a modified region R (FIG. 5B).
  • the modified region R may be formed by scanning the laser beam a plurality of times along the planned cutting line. That is, the condensing point of the laser beam may be varied in the thickness direction of the glass plate 10 and the laser beam may be scanned a plurality of times along the planned cutting line.
  • the laser beam is hardly reflected on the main surface of the glass plate 10. In that case, it can suppress that the energy efficiency of the laser beam which injects into the glass plate 10 falls. As a result, it is possible to reduce the possibility of the problem that the desired modified region R cannot be formed at a desired position.
  • a tensile cutting stress is applied to the glass plate 10 by expanding the tape T1 in the direction of the white arrow.
  • the glass plate 10 is separated into pieces along the planned cutting line, starting from the modified region R formed on the glass plate 10 (FIG. 5C).
  • the glass plate 10 is cracked starting from the modified region R formed therein, and the glass plate 10 can be easily formed. Can be cut.
  • the crack formed in the modified region R pulls the glass plate 10 in the plane direction, so that it easily extends in the thickness direction of the glass plate, the cut surface of the glass plate is not easily roughened, and good dimensional accuracy is obtained. be able to.
  • the compressive stress layer 10a is formed on the main surface of the glass plate 10 by a strengthening process, and tensile stress (CT) is formed at the center of the tensile region formed inside the plate thickness direction. . Therefore, in the modified region R formed inside the glass plate 10, there is a stress acting in the direction of expanding the crack, and the crack originating from the modified region R (when not strengthened) It is easy to extend in the thickness direction even if it is short.
  • the glass plate 10 has the same characteristics as the glass substrate 110 described above. That is, the fracture toughness (K 1c ), the tensile stress (CT) at the center of the tensile stress region, and the crack initiation load (CIL) satisfy the following relational expression (1). (In the formula, a represents a positive number of 0.4 to 7, and b represents an integer of 2 to 7.)
  • the output of the laser beam when forming the modified region R can be reduced, and the width of the modified region R itself can be reduced. Further, along with this, the linearity of the ridgeline between the cut surface and each main surface is high, and the strength of the glass plate 10 can be increased.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing an example in which the glass member 100 cut as described above is used in the imaging device 400.
  • the imaging device 400 is obtained by bonding the glass member 100 to a housing 420 containing a solid-state imaging element 410 (for example, CCD or CMOS) and hermetically sealing the inside.
  • a solid-state imaging element 410 for example, CCD or CMOS
  • hermetically sealing the inside By using this glass member 100, it is possible to suppress a concern that the glass member is cracked starting from chipping or the like generated at the end. As a result, the imaging device 400 with high reliability can be provided.
  • FIG. 7 shows a side view of a glass member 200 according to the second embodiment of the present invention.
  • the glass member 200 according to the present embodiment includes a glass base 210 serving as the base and a resin layer 220 formed on one main surface of the glass base 210, and the glass base 210 Has a compressive stress layer 210a formed on the main surface of the substrate by a strengthening process.
  • the glass member 200 shown here illustrates an infrared cut filter.
  • the glass substrate 210 shown here is the same as the glass substrate 110 described in the first embodiment, the description thereof is omitted.
  • the resin layer 220 is a resin film provided on the main surface of the glass substrate 210, and forms a film having a predetermined optical function.
  • examples of the resin layer 220 include optical function films such as an infrared absorption film and an ultraviolet absorption film. In the present embodiment, the case of an infrared absorption film will be described below as an example.
  • the resin layer 220 is an infrared absorption film, it is generally composed of a transparent resin containing an infrared absorber that absorbs light in the infrared wavelength region.
  • the transparent resin used for the resin layer 220 may be any resin that transmits light in the visible wavelength region.
  • examples thereof include resins, cellulose resins, polyester resins, allyl ester resins, polyimide resins, polyamide resins, polyimide ether resins, polyamideimide resins, epoxy resins, urethane resins, urea resins, and the like.
  • Infrared absorbers that absorb light in the infrared wavelength region contained in the resin layer 220 are inorganic fine particles such as ITO (In 2 O 3 —TiO 2 system), ATO (ZnO—TiO 2 system), and lanthanum boride.
  • Organic dyes such as cyanine compounds, phthalocyanine compounds, naphthalocyanine compounds, dithiol metal complex compounds, diimonium compounds, polymethine compounds, phthalide compounds, naphthoquinone compounds, anthraquinone compounds, indophenol compounds, etc. Can be mentioned.
  • the inorganic fine particles are composed of oxide crystallites containing at least Cu and / or P, and have a number average aggregate particle diameter of 5 to 200 nm, preferably a crystal of a compound represented by the following chemical formula (1) Those having a number average aggregate particle diameter of 5 to 200 nm can be used.
  • a 1 / n CuPO 4 (1) (In the formula, A is at least one selected from the group consisting of alkali metals (Li, Na, K, Rb, Cs), alkaline earth metals (Mg, Ca, Sr, Ba) and NH 4 ; N is 1 when A is an alkali metal or NH 4 and is 2 when A is an alkaline earth metal.)
  • Those composed of crystallites can maintain the infrared absorption characteristics due to the crystal structure, and since the crystallites are fine particles, they can be contained in the infrared light absorption film at a high concentration, and the absorption per unit length. It is preferable because the performance can be increased.
  • the inorganic fine particles may be subjected to main surface treatment by a known method for the purpose of improving weather resistance, acid resistance, water resistance, etc., and improving compatibility with the binder resin by main surface modification.
  • an organic dye a dye having a maximum absorption peak having a peak wavelength of 695 ⁇ 1 nm and a full width at half maximum of 35 ⁇ 5 nm in an absorption spectrum of light having a wavelength region of 400 to 1000 nm measured by dissolving in acetone. Can be used. Such a dye is preferable because the absorbance changes abruptly in the vicinity of a wavelength of 630 to 700 nm required for a near infrared cut filter.
  • Infrared absorbers may be used alone or in combination of two or more.
  • the resin layer 220 may contain optional components as necessary within a range that does not impair the effects of the present invention.
  • optional components include color correction dyes, ultraviolet absorbers, leveling agents, antistatic agents, heat stabilizers, light stabilizers, antioxidants, dispersants, flame retardants, lubricants, plasticizers, and the like. It is done.
  • the component added to the coating liquid used when forming the near-infrared absorption layer mentioned later for example, the component derived from a silane coupling agent, a heat
  • the film thickness of the resin layer 220 is not particularly limited, and is appropriately determined according to the use, that is, the arrangement space in the apparatus to be used, the required absorption characteristics, and the like.
  • the film thickness is preferably 0.1 ⁇ m to 100 ⁇ m. If the film thickness is less than 0.1 ⁇ m, the infrared absorption ability may not be sufficiently exhibited. On the other hand, if the film thickness exceeds 100 ⁇ m, it may be difficult to cut.
  • the film thickness is more preferably 0.5 ⁇ m to 50 ⁇ m. If it exists in this range, sufficient infrared absorption ability and the flatness of a film thickness can be compatible.
  • the resin layer 220 generally has a more viscous property than a brittle material, and for example, its toughness (Izod impact value: JIS K7110) is preferably in the range of 10 J / m to 1000 J / m.
  • the Young's modulus of the resin layer 220 is preferably 10 GPa or less.
  • the resin layer 220 is formed only on one side, but it may be provided on both sides. In that case, it is preferable to design so that it may have a predetermined function as the whole glass member as what differs for every layer which forms the function of the resin layer 220.
  • the resin layer 220 is formed directly on the main surface of the glass substrate 210, but other optical functions are provided between the glass substrate 210 and the resin layer 220, on the resin layer 220, or on the glass substrate 210.
  • a layer may be provided.
  • the optical functional layer is, for example, a single layer film of MgF 2 , a mixture film of Al 2 O 3 .TiO 2 and ZrO 2 , a multilayer film in which MgF 2 is laminated, an alternating multilayer film of SiO 2 or TiO 2 , etc.
  • UVIR cut films that cut off ultraviolet (UV) and infrared (IR) layers composed of multi-layer films in which dielectric films having different refractive indexes such as SiO 2 and TiO 2 are laminated
  • UV ultraviolet
  • IR infrared
  • the manufacturing method of the glass member of this embodiment is demonstrated.
  • the present embodiment is basically performed by the same method as the glass member manufacturing method in the first embodiment, but in this embodiment, the resin layer 220 is provided, and thus the process is added. That is, after obtaining the glass plate 10 by strengthening the main surface of the glass plate, before forming the modified region R, a step of forming a resin layer on the main surface of the glass plate 10 may be added. After the layer is formed, a modified region may be formed and a cutting operation may be performed as in the first embodiment. Only the process of forming the resin layer will be described below.
  • a resin layer is provided on the main surface of the compressive stress layer 10a of the glass plate 10 that has been reinforced as shown in FIG. 2A to obtain a glass plate with a resin layer.
  • This resin layer has the same configuration as the resin layer described above.
  • a conventional method may be followed.
  • a coating liquid prepared by dispersing or dissolving an infrared absorbing dye and a raw material component of a transparent resin in a solvent, It can be manufactured by coating on the glass plate 10, drying, and further curing as necessary.
  • a resin layer having infrared absorbing ability by such a method, it can be uniformly produced with a desired film thickness. What is necessary is just to contain an arbitrary component in the coating liquid, when the said arbitrary component is included.
  • the solvent include ketones such as acetone and cyclohexanone; ethers such as tetrahydrofuran, 1,4-dioxane and 1,2-dimethoxyethane; esters such as ethyl acetate, butyl acetate and methoxyethyl acetate.
  • Methanol ethanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, 2-methyl-1-propanol, 2-methoxyethanol, 4-methyl-2-pentanol, 2-butoxyethanol, 1- Alcohols such as methoxy-2-propanol and diacetone alcohol; hydrocarbons such as n-hexane, n-heptane, isoctane, benzene, toluene, xylene, gasoline, light oil, kerosene; acetonitrile, nitromethane, water, etc. . Two or more of these may be used in combination.
  • the resin layer is prepared by, for example, preparing a coating liquid by dispersing or dissolving a transparent resin, an infrared absorber, and other additives blended as necessary in a dispersion medium or solvent, and then drying. Can be formed. Coating and drying can be carried out in multiple steps. Moreover, in that case, you may prepare several coating liquid from which a content component differs, and apply and dry these in order. Specifically, for example, a coating solution containing the above-mentioned organic dye and a coating solution containing ITO particles may be prepared separately, and these may be applied in order and dried.
  • dispersion medium or solvent examples include water, alcohol, ketone, ether, ester, aldehyde, amine, aliphatic hydrocarbon, alicyclic hydrocarbon, aromatic hydrocarbon and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • a dispersing agent can be mix
  • a stirring device such as a rotation / revolution mixer, a bead mill, a planetary mill, or an ultrasonic homogenizer can be used.
  • a stirring device such as a rotation / revolution mixer, a bead mill, a planetary mill, or an ultrasonic homogenizer.
  • spin coating method for coating of coating liquid, spin coating method, bar coating method, dip coating method, casting method, spray coating method, bead coating method, wire bar coating method, blade coating method, roller coating method, curtain coating method
  • a slit die coating method, a gravure coating method, a slit reverse coating method, a micro gravure method, a comma coating method and the like can be used.
  • a bar coater method, a screen printing method, a flexographic printing method, etc. can also be used.
  • the resin layer is formed on the glass plate 10 by applying the coating liquid onto the glass plate 10 and then drying it.
  • the coating liquid contains a raw material component of a transparent resin
  • a curing process is further performed.
  • the reaction is thermosetting, drying and curing can be performed simultaneously.
  • a curing process is provided separately from the drying.
  • the resin layer can be produced into a film by extrusion, and a plurality of films thus produced can be laminated and integrated by thermocompression bonding or the like. . Moreover, it can also manufacture by peeling the resin layer formed on the peelable base material.
  • the resin layer obtained by a single body is stuck on the glass plate 10 by a conventional method using an adhesive etc., and the glass plate with a resin layer which has a resin layer is obtained.
  • the resin layer 220 mainly has an infrared absorption function and an optical function has been described.
  • provides each said function if it does not disturb the optical characteristic of a glass member, it can be used without being specifically limited.
  • FIGS. 8A and 8B a glass substrate 310 whose main surface is tempered and light in a visible wavelength region formed on one main surface of the glass substrate 310 are transmitted.
  • An ultraviolet / infrared light reflecting film 320 made of a dielectric multilayer film that reflects light in the ultraviolet wavelength region and the infrared wavelength region, an antireflection film 330 formed on the other main surface of the glass substrate 310, and
  • the glass member 300 is formed with a resin layer 340 formed on at least one main surface side of the glass substrate 310.
  • FIG. 8A is a cross-sectional view schematically showing the near-infrared cut filter according to the present embodiment
  • FIG. 8B is a plan view thereof, similarly to the second embodiment.
  • the same glass substrate 210 as that described in the second embodiment can be used as the glass substrate 310. That is, it is a glass substrate whose main surface has been tempered.
  • As the ultraviolet / infrared reflective film 320 and the antireflection film 330 known films can be applied.
  • the ultraviolet / infrared reflective film 320 is composed of a dielectric multilayer film in which a low-refractive index dielectric layer and a high-refractive index dielectric layer are alternately stacked by a sputtering method, a vacuum deposition method, or the like.
  • a material constituting the low refractive index dielectric layer a material having a refractive index of 1.6 or less, preferably 1.2 to 1.6 is used. Specifically, silica (SiO 2 ), alumina, lanthanum fluoride, magnesium fluoride, aluminum hexafluoride sodium, or the like is used.
  • the material constituting the high refractive index dielectric layer a material having a refractive index of 1.7 or more, preferably 1.7 to 2.5 is used. Specifically, titania (TiO 2 ), zirconia, tantalum pentoxide, niobium pentoxide, lanthanum oxide, yttria, zinc oxide, zinc sulfide and the like are used.
  • the refractive index is a refractive index with respect to light having a wavelength of 550 nm.
  • the dielectric multilayer film can be formed by an ion beam method, an ion plating method, a CVD method, or the like in addition to a sputtering method or a vacuum deposition method. Since the sputtering method and the ion plating method are so-called plasma atmosphere treatments, adhesion to the glass substrate 310 can be improved.
  • the antireflection film 330 has a function of improving the transmittance by preventing reflection of light incident on the glass 300 which is a near infrared cut filter, and efficiently using incident light. It can be formed by a method. Specifically, the antireflection film 330 is formed of silica, titania, tantalum pentoxide, magnesium fluoride, zirconia, alumina, or the like formed by sputtering, vacuum deposition, ion beam, ion plating, CVD, or the like. It is composed of one or more layers, a silicate type formed by a sol-gel method, a coating method, or the like, a silicone type, a fluorinated methacrylate type, or the like. The thickness of the antireflection film 330 is usually in the range of 100 to 600 nm.
  • a resin frame-like light shielding film (hereinafter also simply referred to as “light shielding film”) is formed on at least one main surface side of the glass substrate 310. ing.
  • This light shielding film is formed on the main surface of the glass substrate 310 on the side of the ultraviolet / infrared light reflecting film 320 with a light shielding resin containing an inorganic or organic colorant such as carbon black or titanium black serving as a visible light absorber.
  • a light shielding resin containing an inorganic or organic colorant such as carbon black or titanium black serving as a visible light absorber.
  • the type of resin is not particularly limited, and any of a photocurable resin, a thermoplastic resin, and a thermosetting resin that is cured by irradiation with light in the ultraviolet wavelength region or the like can be used.
  • the “light-shielding property” means a property of blocking light transmission mainly by absorbing light.
  • Such a light-shielding film made of a resin having a light-shielding property is incident on the image sensor when the glass 300 that is a near-infrared cut filter of the present embodiment is used in an image pickup apparatus incorporating the image sensor as described later. It functions as a so-called stop that adjusts the amount of light to be emitted and cuts stray light.
  • This light shielding film (resin layer 340) can be formed by the following method, for example.
  • a photocurable resin having a light shielding property is applied to the entire main surface of the ultraviolet / infrared light reflecting film 320 of the glass substrate 310 and dried to form a photocurable resin coating layer.
  • a photocurable resin coating method spin coating method, bar coating method, dip coating method, casting method, spray coating method, bead coating method, wire bar coating method, blade coating method, roller coating method, curtain coating method, A slit die coating method, a gravure coating method, a slit reverse coating method, a micro gravure method, a comma coating method and the like can be used.
  • the application may be performed in a plurality of times.
  • the main surface of the ultraviolet / infrared light reflecting film 320 is subjected to a coupling treatment with hexamethyldisilazane (HMDS) or the like. Also good.
  • HMDS hexamethyldisilazane
  • light is irradiated to the photocurable resin coating layer through a photomask provided with a shape that opens a position corresponding to the light shielding film.
  • the photocurable resin is cured by light in the ultraviolet wavelength region
  • the light to be irradiated is irradiated with light including at least such light in the ultraviolet wavelength region.
  • the photocurable resin of the part irradiated with light hardens
  • the non-irradiated portion of the photocurable resin is selectively removed by development.
  • wet development dry development, or the like is used.
  • wet development it can be carried out by a known method such as dipping, spraying, brushing, and slapping using a developer corresponding to the type of photocurable resin, such as an alkaline aqueous solution, an aqueous developer, an organic solvent or the like.
  • a developer corresponding to the type of photocurable resin such as an alkaline aqueous solution, an aqueous developer, an organic solvent or the like.
  • a light shielding film is formed.
  • the light shielding film 340 may be further cured by heating or irradiating light.
  • the light shielding film 340 can be further formed by a printing method, a transfer method, an ink jet method or the like.
  • the printing method include screen printing, flexographic printing, letterpress printing, and the like. These methods have an advantage that a light-shielding film having a desired shape can be formed without performing exposure or development with a photomask.
  • the thickness of the light shielding film is preferably 0.1 to 400 ⁇ m. If the thickness is less than 0.1 ⁇ m, sufficient light shielding properties may not be obtained. On the other hand, if it exceeds 400 ⁇ m, the thickness of the entire filter increases, and it becomes difficult to reduce the size and weight of the imaging device.
  • the thickness of the light-shielding film which is likely to cause distortion due to curing shrinkage when the resin is cured, is more preferably 0.2 to 100 ⁇ m, and even more preferably 0.5 to 10 ⁇ m.
  • the main surface of the glass substrate 310 opposite to the main surface on which the ultraviolet / infrared light reflection film 320 is formed is replaced with the antireflection film 330 or with the antireflection film 330.
  • a second ultraviolet / infrared light reflecting film made of a dielectric multilayer film that reflects light in the ultraviolet wavelength region and the infrared wavelength region may be provided between the glass substrate 310 and the glass substrate 310.
  • a second antireflection film may be provided in place of the ultraviolet / infrared light reflecting film 320 or on the ultraviolet / infrared light reflecting film 320.
  • an antireflection film may be provided instead of the ultraviolet / infrared light reflection film 320, and a resin layer containing a dye that absorbs light in the infrared wavelength region may be provided instead of the antireflection film 330.
  • the embodiment described above is an example of a filter having an optical filter having a near-infrared cut function, but is not limited to the near-infrared cut function, and has functions such as a low-pass filter, an ND filter, a color filter, and an optical amplification filter. It may be a thing.
  • the present invention is not limited to the description of the embodiment described above, and it is needless to say that the present invention can be appropriately changed without departing from the gist of the present invention.
  • the glass member of the present invention is suitable for, for example, the glass member used as the optical filter described above, but is not limited thereto, and is a glass member such as display glass or a glass member containing a coloring component. May be.
  • Example 1 A plate-like aluminosilicate glass (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., plate thickness 0.320 mm, dimensions 100 mm ⁇ 100 mm) was prepared as a glass plate.
  • This glass plate has a thermal expansion coefficient of 72 ⁇ 10 ⁇ 7 / K and a fracture toughness of 0.75 MPa ⁇ m 1/2 .
  • This glass plate was immersed in a molten salt of potassium nitrate (KNO 3 ) at a temperature of 400 ° C. and a concentration of 100% for 2 hours, and sodium ions on the surface of the glass plate were ion-exchanged with potassium ions to perform chemical strengthening treatment.
  • KNO 3 potassium nitrate
  • a tensile stress (CT) of 61 MPa was formed at the central portion (position of 0.160 mm from the glass surface to the plate thickness direction) of the tensile stress region formed inside the plate thickness direction of the glass plate.
  • the surface compression stress (CS) of the glass plate was 770 MPa, and the depth (DOL) of the surface compression layer of the glass plate was 22 ⁇ m.
  • the obtained glass plate after the chemical strengthening treatment is cut into a 5 mm ⁇ 5 mm square shape under the following cutting conditions, and a glass member having a cut surface in which a modified region is formed near the center in the plate thickness direction of the side surface Manufactured.
  • a YAG laser (center wavelength: 1064 nm) was used as a laser light source, and this was modulated so that laser light having a center wavelength of 532 nm was incident on the glass plate.
  • an appropriate laser output was selected so that the modified region did not reach the main surface of the glass plate.
  • the condensing point of the laser beam was set near the center in the thickness direction of the glass plate.
  • count of scanning of the laser beam to a glass plate is 1 time.
  • the glass plate on which the modified region is formed is attached to a stretchable resin film, and the resin film is pulled in the plane direction of the glass plate, so that the modified region of the glass plate is the starting point,
  • the formed crack was extended to the main surface of the glass plate to cause a crack in the thickness direction of the glass plate, and the glass plate was cut along the modified region to produce a glass member.
  • Table 1 shows an index value A related to the relational expression (1), an index value B related to the right term of the relational expression (2), an index value AB related to the relational expression (2), an index value C related to the relational expression (4), Table 2 shows the laser output, the possibility of cutting, the four-point bending strength after cutting, and the presence or absence of an oblique pattern.
  • Examples 2 to 5 In the same glass plate as in Example 1, the immersion time in molten salt of potassium nitrate (KNO 3 ) at a temperature of 400 ° C. and a concentration of 100% was changed as described in Table 1, so that sodium ions on the surface of the glass plate were replaced with potassium ions.
  • a glass plate was produced and cut by the same operation as in Example 1 except that ion exchange was performed and chemical strengthening treatment was performed. By this chemical strengthening treatment, a tensile stress (CT) was formed at the central portion in the thickness direction of the glass plate. Under the cutting conditions described in Table 2, the glass plate was cut by the same operation as in Example 1 to produce a glass member.
  • KNO 3 potassium nitrate
  • Table 1 and Table 2 collectively show the properties of the glass plate, the plate thickness, the strengthening conditions, the strengthening properties, the index values, the modification treatment conditions, the possibility of cutting, the four-point bending strength, and the presence or absence of a diagonal pattern. . Moreover, the photograph of the side surface (cut surface) of the glass member obtained in Example 2 and Example 5 was shown in FIG. 9 and FIG. 10, respectively.
  • Example 6 to 14 Kinds of mixed molten salt of potassium nitrate (KNO 3 ) and sodium nitrate (NaNO 3 ) at a temperature of 400 ° C. and a potassium nitrate (KNO 3 ) concentration of 96 mass% or 85 mass% in the same glass plate as in Example 1,
  • the glass plate was produced by the same operation as in Example 1 except that the immersion time in the sample was changed as described in Table 1, and the sodium ions on the surface of the glass plate were ion-exchanged with potassium ions to perform chemical strengthening treatment. And cut. By this chemical strengthening treatment, a tensile stress (CT) was formed at the central portion in the thickness direction of the glass plate.
  • CT tensile stress
  • Table 1 and Table 2 collectively show the properties of the glass plate, the plate thickness, the strengthening conditions, the strengthening properties, the index values, the modification treatment conditions, the possibility of cutting, the four-point bending strength, and the presence or absence of a diagonal pattern. .
  • Example 15 to 25 A glass member was produced by the same operation as in Example 1 except that the thickness of the glass plate to be used and the conditions of the chemical strengthening treatment were as shown in Table 1.
  • Table 1 and Table 2 collectively show the properties of the glass plate, the plate thickness, the strengthening conditions, the strengthening properties, the index values, the modification treatment conditions, the possibility of cutting, the four-point bending strength, and the presence or absence of a diagonal pattern. .
  • Example 26 A plate-like borosilicate glass (manufactured by Schott, trade name: D263, plate thickness 0.15 mm, dimensions 100 mm ⁇ 100 mm) was prepared as a glass plate.
  • This glass plate has a thermal expansion coefficient of 72 ⁇ 10 ⁇ 7 / K, a fracture toughness (K 1c ) of 0.67 MPa ⁇ m 1/2 , and a crack initiation load (CIL) of 2.1 kgf.
  • a glass member was produced by the same operation as in Example 1 except that the conditions of the chemical strengthening treatment were as described in Table 1. Table 1 and Table 2 collectively show the properties of the glass plate, the plate thickness, the strengthening conditions, the strengthening properties, the index values, the modification treatment conditions, the possibility of cutting, the four-point bending strength, and the presence or absence of a diagonal pattern. .
  • the index value A in the reinforcing characteristics in Table 2 is the value of the left side of the relational expression (1) described in the specification (the same as the first term on the left side of the relational expression (2)), and the index value B is The value of the second term on the left side of the relational expression (2) described in the specification and the index value AB represent the value of the left side of the relational expression (2) described in the specification.
  • the index value A exceeds (3 ⁇ CIL) ⁇ J / pulse and satisfies the relational expression (1). Therefore, it has been confirmed that in any of the examples, the cutting operation can be performed well without deviating from the planned cutting line. Further, in Examples 1 to 13, 15 to 21, 24, and 26 to 27, the index value AB exceeds 1.0 ⁇ J / pulse and satisfies the relational expression (2). Therefore, the application range of the reforming conditions is wide, and the cutting operation can be performed easily and satisfactorily, which is a more preferable example.
  • Example 29 the 4-point bending strength was significantly lower than that of the Example having the same plate thickness. Further, in order to perform the cleaving, it is necessary to scan the laser beam twice with respect to the planned cutting line. In Example 30, the four-point bending strength was significantly lower than that of the Example having the same plate thickness. In Example 31, the four-point bending strength was low as compared with the Example having the same plate thickness. Therefore, it can be seen that the glass member of the present invention has high mechanical strength compared to the glass member that has not been tempered.
  • the m of the same glass plate as in Examples 26 to 28 (without strengthening treatment) is 14.5 ⁇ J / pulse. Since the left side of the relational expression (3) is the same as the index value B described above, the glass plate of each example has a coefficient k of less than 1. Moreover, in each Example, it turns out that the 4-point bending strength is high compared with the same glass plate which is not tempered, so that the value of the coefficient k is small.
  • Example 5 when the relational expression (4) is not satisfied as in Example 5, the four-point bending strength is higher than that of the same glass plate not subjected to the tempering treatment although the value of the coefficient k is relatively small. It is only slightly high, and it can be seen that the four-point bending strength is low compared to an example in which the same glass plate that has been tempered so as to satisfy the relational expression (4) is cleaved well. Therefore, Examples 1 to 4, 6 to 22, 24, 26, and 27 that satisfy the relational expression (4) are preferable examples that can obtain higher 4-point bending strength.
  • the glass member and the manufacturing method thereof according to the present invention can be favorably cut even for a glass plate that has been subjected to a tempering treatment, and further a glass plate on which a resin layer is formed, and is incorporated in an electronic device It can be suitably used for a cover glass of a semiconductor device (for example, a device having a solid-state imaging device (CCD, CMOS, etc.)), a near infrared cut filter, or the like.
  • a semiconductor device for example, a device having a solid-state imaging device (CCD, CMOS, etc.)
  • a near infrared cut filter or the like.

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Abstract

　レーザー光を用いてガラス内部に改質領域を形成し、その改質領域に沿って切断することによっても強度低下を生じさせずに良好に切断できるガラス部材の製造方法およびその製造方法により得られるガラス部材を提供する。強化処理された主面１１０ａと、内部に集光するように照射された光により形成された改質領域Ｒに沿って切断された切断面と、を有するガラス基体１１０を本体とし、引張応力領域における中央部の引張応力（ＣＴ）、ガラス基体の破壊靱性（Ｋ１ｃ）およびガラス基体のクラックイニシエーションロード（ＣＩＬ）が、所定の関係式を満たすガラス部材１００。

Description

ガラス部材およびガラス部材の製造方法
　本発明は、主面に強化処理が施されたガラス部材およびその製造方法に係り、特に、レーザー光により所望の形状に切断されたガラス部材およびその製造方法に関する。
　半導体基板等の切断方法として、ステルスダイシング（登録商標）が知られている（例えば、特許文献１参照）。この切断方法は、半導体基板（例えば、シリコン（Ｓｉ））を透過する波長のレーザー光を半導体基板内部に集光させて半導体基板内部に改質領域（キズ領域）を形成し、その後、テープエキスパンドなど外部応力を加えることにより、改質領域を起点として半導体基板に亀裂を生じさせて半導体基板を切断する技術である。
　この切断方法では、半導体基板の主面にダメージを与えずに半導体基板内部に局所的・選択的に改質領域を形成できるため、一般的なブレードダイシングで問題となる半導体基板の主面にチッピング等の不具合が発生することを低減できる。また、切削加工と異なり発塵などの問題も少ない。このため、近年では、半導体基板に限られず、ガラス板の切断など広く用いられるようになっている。
特開２００９－１３５３４２号公報
　上記のレーザー光を用いてガラス板を切断する場合、レーザー光により切断予定線を走査し、ガラス板内部に改質領域を形成する。しかし、このガラス板として強化ガラスを用いる場合、ガラス板の表面に圧縮応力層が、ガラス板の内部にはそれに応じた引張応力層が形成されるため、強化処理が施されていないガラス板と同様の条件では、切断がうまくできない場合があった。また、このガラス板には光学機能やその他の機能を付与するために、基板主面に樹脂層を設けることがあり、その場合には、樹脂層も同時に所望の位置、形状で切断しなければならず、さらにガラス板の切断が難しくなっている。
　切断が不十分な場合、レーザー出力を高めて切断をしやすくすることが考えられるが、その場合には、ガラスの改質領域が大きくなり、切断後のガラスの稜線（ガラスの主面と側面との境界）が荒れる傾向にあり、稜線が荒れた場合には切断後のガラスの強度が低くなってしまう問題がある。
　そこで、本発明は、強化処理されたガラス内部にレーザー光を用いて改質領域を形成し、その改質領域に沿って切断することによって良好に切断されたガラス部材およびこの切断方法によって強度低下を生じさせずに良好に切断できるガラス部材の製造方法の提供を目的とする。
　本発明者らは、このように強化処理が施されたガラスを切断する場合でも、切断後のガラス部材の強度を低下させることなく、効率良く切断するための方法を種々検討したところ、ガラス基体の内部に形成される引張応力（ＣＴ）、ガラス基体の破壊靭性（Ｋ１ｃ）およびガラス基体のクラックイニシエーションロード（ＣＩＬ）を所定の関係を満たすようにすることで上記目的を達成できることを見出した。
　すなわち、本発明のガラス部材は、強化処理された主面と、内部に集光するようにして照射された光により形成された改質領域に沿って切断された切断面と、を有するガラス基体を本体とするガラス部材であって、前記強化処理により前記ガラス基体の板厚方向内部に形成される引張応力領域における中央部の引張応力（ＣＴ）、前記ガラスの破壊靭性（Ｋ１ｃ）および前記ガラス基体のクラックイニシエーションロード（ＣＩＬ）は、次の関係式（１）を満たすことを特徴とするものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000009
 　（式中、ａは０．４～７の正数を、ｂは２～７の整数を表す。）
　また、本発明のガラス部材の製造方法は、ガラス板の主面に強化処理を施して、該ガラス板の板厚方向内部に形成される引張応力領域における中央部の引張応力（ＣＴ）、前記ガラス板の破壊靭性（Ｋ１ｃ）および前記ガラス板のクラックイニシエーションロード（ＣＩＬ）が次の関係式（１）を満たすように強化処理する強化処理工程と、前記ガラス板の内部に集光するようにして光を照射し、選択的に改質領域を形成する改質工程と、前記改質領域に沿って前記ガラス板を切断する切断工程と、を有することを特徴とするものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000010
 　（式中、ａは０．４～７の正数を、ｂは２～７の整数を表す。）
　本発明のガラス部材およびその製造方法によれば、強化処理が施されたガラス部材であっても、所望の大きさ、形状に切断して得られる。そして、そのようにして得られたガラス部材は、切断面が滑らかに切断できていることに起因してガラス部材の曲げ強度の低下が抑制され、製品信頼性を向上させることができる。
第１の実施形態に係るガラス部材の側面図である。 図１Ａのガラス部材に作用する応力の概略説明図である。 図１Ａに示したガラス部材の製造方法を説明する図である。 図１Ａに示したガラス部材の製造方法を説明する図である。 図１Ａに示したガラス部材の製造方法を説明する図である。 第１の実施形態に係るガラス板の改質・切断に使用する切断装置の模式図である。 第１の実施形態に係るガラス板の改質工程を説明する図である。 第１の実施形態に係るガラス板の切断工程を説明する図である。 第１の実施形態に係るガラス板の切断工程を説明する図である。 第１の実施形態に係るガラス板の切断工程を説明する図である。 第１の実施形態に係るガラス部材を用いた撮像装置の断面図である。 第２の実施形態に係るガラス部材の側面図である。 第３の実施形態に係るガラス部材の断面図である。 第３の実施形態に係るガラス部材の平面図である。 例２で得られたガラス部材の側面（切断面）の写真である。 例５で得られたガラス部材の側面（切断面）の写真である。
　以下、図面を参照しながら、実施形態に係るガラス部材およびガラス部材の製造方法について詳細に説明する。
（第１の実施形態）
［ガラス部材］
　図１Ａは、本発明の第１の実施形態に係るガラス部材１００の側面図を示したものである。図１Ａに示すように、本実施形態に係るガラス部材１００は、その基体となるガラス基体１１０からなり、ガラス基体１１０は、その基体主面に強化処理により形成された圧縮応力層１１０ａを有する。なお、本実施形態においては、ガラス基体１１０がそのままガラス部材１００となっており、ガラス部材１００とガラス基体１１０は同義である。
〈ガラス基体〉
　ガラス基体１１０は、板状のガラスであり、その主面には強化処理により圧縮応力層１１０ａが形成され、それに応じてガラス基体１１０の板厚方向内部には引張応力（ＣＴ）が作用する引張応力領域が形成されている。また、ガラス基体１１０は、ガラス内部に集光するようにして照射されるレーザー光により選択的に形成された改質領域Ｒに沿って切断された切断面を有する。
　ガラス主面に圧縮応力層１１０ａを形成する強化処理方法としては、風冷強化法（物理強化法）および化学強化法が代表的なものとして知られている。風冷強化法（物理強化法）は、軟化点付近まで加熱したガラス板主面を風冷などにより急速に冷却する手法である。また、化学強化法は、ガラス転移点以下の温度で、イオン交換により、ガラス板主面に存在するイオン半径が小さいアルカリ金属イオン（典型的にはＬｉイオン、Ｎａイオン）を、イオン半径のより大きいアルカリイオン（典型的にはＬｉイオンに対してはＮａイオンまたはＫイオンであり、Ｎａイオンに対してはＫイオンである。）に交換する手法である。
　本実施形態においては、いずれの強化手法であってもよい。しかし、例えば、ガラス基体１１０の厚さが２ｍｍ以下となるような厚みの薄いガラス板の場合には、風冷強化による主面と内部との温度差を確保しにくいため、圧縮応力層を形成することが困難である。また、風冷強化では、冷却温度のばらつきにより、ガラス板の平面性を損なう場合がある。特に、厚みの薄いガラス板については、平面性が損なわれる割合が高くなり、このような場合には、ガラスを後者の化学強化法によって強化することが好ましい。
　本実施形態に用いられるガラス基体１１０は、ガラス主面が強化処理されており、ガラスの各特性が所定の関係を満たしているため、改質領域Ｒを形成するためのレーザー光の出力を小さくして切断の起点となるクラックを小さくしても、切断することができ、その結果、切断面と各主面との稜線の直線性が高く、機械的強度の高いガラスを得ることができる。
　そして、ガラス基体１１０が満たす所定の関係とは、その破壊靭性（Ｋ１ｃ）〔ＭＰａ・ｍ１／２〕、引張応力領域の中央部の引張応力（ＣＴ）〔ＭＰａ〕およびクラックイニシエーションロード（ＣＩＬ）〔ｋｇｆ〕が、次の関係式（１）を満たすものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000011
 　（式中、ａは０．４～７の正数を、ｂは２～７の整数を表す。）
　この関係式（１）は、ガラス基体１１０の切断予定線から外れて、ガラス板が切断されることを抑制する指標であり、左辺の値が（３×ＣＩＬ）μＪ／ｐｕｌｓｅを超えると、切断予定線から外れることなく切断を行うことができ、ガラス基体１１０が得られる。なお、切断予定線は、ガラス基体１１０を所望の大きさ・数量に分断するための平面パターンであり、平面視において改質領域Ｒは切断予定線に沿って材料であるガラス板中に形成される。また、本願明細書において、破壊靭性（Ｋ１ｃ）、クラックイニシエーションロード（ＣＩＬ）は、強化処理前のガラスの特性をいうものである。
　なお、上記関係式（１）中のａおよびｂは、ガラス基体１１０に用いられるガラスの種類や使用するレーザー光の波長による変数であり、例えば、実施例で使用したホウケイ酸ガラス（使用したレーザー光の波長は５３２ｎｍ）では、ａが１．８３、ｂが４であり、アルミノシリケートガラス（使用したレーザー光の波長は５３２ｎｍ）では、ａが１．５５、ｂが４である。また、ソーダライムガラス（使用したレーザー光の波長は５３２ｎｍ）では、ａが１．８５、ｂが４である。
　上記関係式（１）および後述する関係式（２）、（３）、数式（ｂ）、（ｃ）の係数ａは、以下に述べる方法で算出する。
　係数ａは、ガラス基体１１０の物性を用いて算出する方法、実験データを用いて算出する方法のいずれか一方を用いることにより求めることができる。
　ガラス基体１１０の物性を用いて係数ａを算出する方法は、以下の数式（ａ）を用いる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000012
 　ここで、ρ：密度［ｋｇ／μｍ３］、ｃ：比熱［μＪ／ｋｇ・Ｋ］、α：熱膨張係数［１／Ｋ］、Ｅ：ヤング率［ＭＰａ］である。
　また、実験データを用いて算出する方法は、以下の手順にて行う。
　ガラス板１０（サイズ：５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ：０．１５～０．３ｍｍ）を複数枚用意する。なお、ガラス板１０は、ガラス基体１１０の材料となる切断される前のガラスをいい、後述するガラス板１００の製造方法で用いるガラス板１０と同義のものである（図２Ａ～図２Ｃ等参照）。すなわち、本発明において、ガラス板１０はその主面に圧縮応力層が形成されたものである。
　ガラス板に対して強化処理を行い、異なる強化特性を備える（ＣＴの範囲が１０～３０ＭＰａ間隔で、３０ＭＰａ～１５０ＭＰａの範囲内）ガラス板１０を得る。
　強化処理済みのガラス板１０の板厚方向中心に改質領域を形成する。この際、幅５ｍｍの短冊状になるように１ラインごとに０．５μＪ／ｐｕｌｓｅづつレーザーエネルギーを変えて９ラインをレーザー加工する。次いで、加工から１分後に、各ラインにおいて、ライン全体にクラックが表面到達しているか確認する。そして、ライン全体にクラックが表面到達しているレーザーエネルギー条件のうち、最も低いレーザーエネルギー条件を、ガラス板１０を割断できる最低レーザーエネルギーとして求める。
　次いで、上記と同様に異なる強化特性（ＣＴ）を備えるガラス板１０の割断できる最低レーザーエネルギー（ｅ）を以下の数式（ｂ）により求める。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000013
 　そして、実験で得られた最低レーザーエネルギーおよび数式を用いて得られた最低レーザーエネルギーをグラフにプロットし、傾きが「１．０」となる係数ａを求める。
　上記関係式（１）および後述する関係式（２）、（３）、数式（ｂ）、（ｃ）の係数ｂは、以下に述べる方法で求める。
　ガラス内部にレーザーを照射して改質領域を形成する場合、多光子吸収現象を発生させる必要がある。多光子吸収現象は、「エネルギーバンドギャップ（Ｅｇ）」を、「ｂ×ｈν」（ここで、ｈ：プランク定数、ν：レーザー光振動数＝光速／波長）が上回る必要がある。ここで、「Ｅｇ」＜「ｂ×ｈν」の関係となる最少のｂ（整数）を係数ｂとする。なお、本願発明において、用いるレーザー光の波長は、５３２ｎｍであり、この場合、ｈνは２．３３ｅＶ、ガラスのＥｇは８ｅＶ前後であるため、ｂは４となる。
　上記関係式（１）および後述する関係式（２）、（３）、数式（ｂ）、（ｃ）の係数ａ（正数）は、１～３が好ましく、１～２がより好ましい。また、係数ｂ（整数）は、２～５が好ましく、３～５がより好ましい。
　以下、ガラス基体１１０の特性について説明する。まず、ガラスの主面に形成される圧縮応力層１１０ａの深さ（ＤＯＬ）は、１０μｍ以上が好ましく、１２μｍ以上がより好ましく、１５μｍ以上がさらに好ましい。一方、強化処理後にガラスを切断加工しやすくするために、ＤＯＬを７０μｍ以下とすることが好ましい。
　また、ガラス基体１１０の板厚方向内部に形成される引張応力領域の厚さ（ガラス基体の板厚－圧縮応力層の深さ（ＤＯＬ）×２）は、３０μｍ以上が好ましく、５０μｍ以上がより好ましい。
　また、本実施形態に用いられるガラス基体１１０は、ガラス主面に形成される圧縮応力値（ＣＳ）が、２００ＭＰａ以上が好ましく、３００ＭＰａ以上がより好ましく、４００ＭＰａ以上がさらに好ましい。一方、ＣＳが高くなりすぎるとガラス内部の引張応力が極端に高くなるおそれがあるため、ＣＳは９００ＭＰａ以下とすることが好ましく、７５０ＭＰａ以下とすることがより好ましい。
　ガラス基体１１０の主面に形成される圧縮応力値（ＣＳ）および圧縮応力層の深さ（ＤＯＬ）は、表面応力計（折原製作所社製、ＦＳＭ－６０００）を用いて、干渉縞の本数とその間隔を観察して求めることができる。また、ガラス基体１１０の内部に形成される引張応力（ＣＴ）は、上記で測定したＣＳおよびＤＯＬを用い、以下の式によって算出する。
　ＣＴ＝（ＣＳ×ＤＯＬ）／（ｔ－２×ＤＯＬ）
　なお、ｔはガラス基体１１０の板厚（μｍ）である。
　図１Ｂは、図１Ａのガラス部材に作用する応力を概略的に説明する図である。本発明に用いられるガラス基体１１０は、図１Ｂに示したように、表面に形成される圧縮応力層１１０ａに応じてガラスの板厚方向内部には引張応力（ＣＴ）が作用する引張応力領域が形成される。ここで形成される引張応力領域において、その引張応力領域の中央部の引張応力は、５０ＭＰａ以上であることが好ましい。これにより、より機械的強度の高いガラスが得られる。このＣＴは、より好ましくは７０ＭＰａ以上であり、さらに好ましくは９０ＭＰａ以上である。一方、ＣＴが極端に高くなると、レーザー光により改質領域を形成した際、ガラスが自然破損するリスクが高くなるため、ＣＴは２００ＭＰａ以下とすることが好ましい。より好ましくは１８０ＭＰａ以下であり、さらに好ましくは１６０ＭＰａ以下である。ＣＴを上記のように５０ＭＰａ～２００ＭＰａの範囲にすると、強化処理を施したガラス基体を製造する際、ガラス板１０の切断を良好に行うことができる。なお、本明細書において説明するＣＴは、引張応力領域の中央部の値であり、一般にガラス基体１１０の中央部と一致するが、ガラス基体１１０の表面に形成される圧縮応力が表裏で異なる場合は、圧縮応力の小さい主面側に寄った領域になる場合もある。また、このＣＴは一般に引張応力領域における最大の引張応力を指す。
　また、ＣＴが、５０ＭＰａ未満であっても、ガラスを切断するためのレーザー出力を下げる効果は得られ、レーザー光を同一の切断予定線上に走査する回数を減らす利点が得られる場合はあるものの、切断後のガラスが強化処理をしていないガラスと比較して曲げ強度が顕著に高くなることがない。そのため、ＣＴは５０ＭＰａ以上であることが好ましい。
　また、本実施形態で用いられるガラス基体１１０は、破壊靭性（Ｋ１ｃ）が０．２ＭＰａ・ｍ１／２から０．９０ＭＰａ・ｍ１／２の範囲内、もしくは熱膨張係数が６５×１０－７／Ｋから１５０×１０－７／Ｋの範囲内であることが好ましい。
　ガラス基体１１０の破壊靭性（Ｋ１ｃ）は、ＪＩＳ　Ｒ１６０７の破壊靱性測定法（ＩＦ法）で、次式によって算出される値（Ｋ１ｃ）である。
　　Ｋ１ｃ＝０．０２６・Ｅ１／２・Ｐ１／２・ａ／Ｃ３／２
　ここで、Ｅ：ヤング率（Ｐａ）、Ｐ：押し込み荷重（Ｎ）、ａ：圧痕対角線長さの平均の１／２（ｍ）、Ｃ：亀裂長さの平均の１／２（ｍ）である。
　また、ガラス基体１１０の熱膨張係数は、ＪＩＳ　Ｒ３１０２の示差式による測定であって、１００℃～３００℃の平均値である。
　また、本実施形態で用いられるガラス基体１１０は、ガラス基体１１０の熱膨張係数が６５×１０－７／Ｋ未満であると、レーザー光にて切断前のガラス板１０に改質領域Ｒを形成する際、改質領域Ｒにクラックが生じにくいためガラス板１０の切断がしにくくなる。また、クラックが十分伸展するように改質領域Ｒに生じるクラックを大きく形成したとしても、板厚方向以外に伸展するクラックが大きくなるため、切断後のガラス部材１００の切断面が粗くなる。これにより、ガラス部材１００の寸法精度が悪く、曲げ強度が低くなるおそれがある。
　一方、ガラス基体１１０の熱膨張係数が１５０×１０－７／Ｋを超えると、レーザー光にてガラス板１０に改質領域Ｒを形成する際、改質領域にクラックが生じ易すぎるため、ガラス板１０の内部に形成した引張応力により、改質領域Ｒからガラス板１０の表面に向けて意図しないクラックが自発的に発生しやすくなる。それら意図しないクラックは、切断予定線とは異なる方向に伸展するため、切断後のガラス基体１１０は、所望の形状のガラス基体として得られない場合がある。
　ガラス基体１１０の熱膨張係数は、７０×１０－７／Ｋ～１４０×１０－７／Ｋであることがさらに好ましい。
　また、本実施形態で用いられるガラス基体１１０は、ガラス基体１１０の破壊靱性（Ｋ１ｃ）が０．９０ＭＰａ・ｍ１／２を超えると、レーザー光にてガラス板１０に改質領域Ｒを形成する際、改質領域Ｒにクラックが生じにくいためガラス板１０の切断がしにくくなる。さらに、改質領域Ｒを起点としてガラス板１０を切断する際に、クラックが板厚方向に伸展しにくいため、無理に切断することになり、ガラス基体１１０の切断面が粗くなるとともに、寸法精度が悪くなる場合がある。また、クラックが十分伸展するように改質領域Ｒに生じるクラックを大きく形成したとしても、板厚方向以外に伸展するクラックが大きくなるため、切断後のガラス基体１１０の切断面が粗くなる場合がある。これにより、ガラス基体１１０の寸法精度が悪く、曲げ強度が低くなるおそれがある。
　一方、ガラス基体１１０の破壊靱性（Ｋ１ｃ）が０．２ＭＰａ・ｍ１／２未満であると、レーザー光にてガラス板１０に改質領域Ｒを形成する際、改質領域にクラックが生じ易すぎるため、ガラス板１０の内部に形成した引張応力により、改質領域Ｒからガラス板１０の表面に向けて意図しないクラックが自発的に発生しやすくなる。それら意図しないクラックは、切断予定線とは異なる方向に伸展するため、切断後のガラス基体１１０は、所望の形状のガラスを得られない場合がある。ガラス基体１１０の破壊靱性（Ｋ１ｃ）は、０．３ＭＰａ・ｍ１／２～０．８ＭＰａ・ｍ１／２であることがさらに好ましい。
　また、本実施形態におけるガラス基体１１０は、ガラス基体のクラックイニシエーションロード（ＣＩＬ）は、１ｇｆ～２ｋｇｆが好ましい。クラックイニシエーションロード（ＣＩＬ）は、１ｇｆ未満だとわずかな荷重で傷つくことで実用上使用できない。また、このクラックイニシエーションロード（ＣＩＬ）は２ｋｇｆ超だとクラックを生成するために必要なレーザーエネルギーが高くなる。クラックイニシエーションロード（ＣＩＬ）は、２ｇｆ～１．５ｋｇｆがより好ましい。
　ここで、「クラックイニシエーションロード（ＣＩＬ）」は、以下の方法で求める。まず、両面を鏡面研磨した、板状のガラスを用意する。ビッカース硬度試験機にて、ビッカース圧子（先端部の角度は１３６°）を１５秒押し込んだ後にビッカース圧子をはずし、１５秒後に圧痕付近を観測する。観測では、圧痕のコーナーからクラックが何本発生しているかを調査する。測定は、１ｇｆ（０．００９８Ｎ）、２ｇｆ（０．０１９６Ｎ）、５ｇｆ（０．０４９Ｎ）、１０ｇｆ（０．０９８１Ｎ）、２０ｇｆ（０．１９６Ｎ）、５０ｇｆ（０．４９Ｎ）、１００ｇｆ（０．９８１Ｎ）、２００ｇｆ（１．９６１Ｎ）、３００ｇｆ（２．９４１Ｎ）、５００ｇｆ（４．９０３Ｎ）、１ｋｇｆ（９．８０７Ｎ）、２ｋｇｆ（１９．６１Ｎ）、５ｋｇｆ（４９．０３Ｎ）のビッカース圧子の押し込み荷重別に、１枚のガラスの十分離れた１０箇所に対して圧痕を形成する。発生したクラック本数の平均値を荷重ごとに算出し、荷重とクラック本数との関係を、シグモイド関数を用いて回帰計算する。回帰計算結果から、クラック本数が２本となる荷重値をクラックイニシエーションロード（ＣＩＬ）の値（ｇｆ）とする。なお、測定の雰囲気条件は、気温２５℃、湿度約４０％である。
　そして、ガラス基体１１０は、上記説明したガラスの特性のうち、その板厚方向内部に形成される引張応力領域における中央部の引張応力（ＣＴ）、その破壊靭性（Ｋ１ｃ）およびそのクラックイニシエーションロードが、上記関係式（１）を満たすものである。この関係式（１）を満たすようにすることで、ガラス板をレーザー改質処理により切断してガラス基体１１０を製造するにあたって、切断予定線に沿った切断を行うことができるとともに、切断面と各主面との稜線の直線性を高くでき、ガラス基体１１０の強度を良好なものとできる。
　また、本実施形態で用いられるガラス基体１１０は、レーザー光により選択的に形成された改質領域Ｒに沿って切断された切断面を有する。すなわち、ガラス基体１１０は、その切断前のガラス板１０を、所望の形状、大きさになるように、ガラス板１０の内部にレーザー光により改質領域Ｒを形成し、外部から力を加えることで改質領域Ｒに沿ってガラス板１０を切断して得られたものであるため、このガラス基体１１０の側面には、改質領域Ｒが露出しており、かつ、その改質領域Ｒに沿って、ガラスの板厚方向に切断された切断面を有する。
　このとき改質領域Ｒは、圧縮応力層１１０ａではなく、その内部の引張応力領域（ガラス板の板厚方向における中央部分を含む領域）に形成される。なお、ガラス基体１１０の板厚方向の改質領域Ｒの幅は、引張応力領域よりも小さいことが好ましい。
　なお、この改質領域Ｒは、引張応力領域における中央部（通常、板厚方向においてガラス基体１１０の中央付近）に形成されるのが一般的であるが、それに限られず、ガラス基体１１０の一方の主面側に偏在するように形成されていてもよい。例えば、ガラス基体１１０の断面における板厚中央部分から一方の主面側に偏在させると、他方の切断線（平面視）のうねりが少なくなるため好ましい。このとき、改質領域Ｒを偏在させる場合には、引張応力領域の中央部も偏在するようにして、該中央部と改質領域Ｒとが同じ位置に形成されることが好ましい。
　また、ガラス基体の破壊靭性（Ｋ１ｃ）〔ＭＰａ・ｍ１／２〕および前記引張応力領域の中央部の引張応力（ＣＴ）〔ＭＰａ〕は、次の関係式（２）
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000014
 　（式中、ａは０．４～７の正数を、ｂは２～７の整数を表す。）を満たすことが好ましい。
　この関係式（２）は、ガラス基体１１０の切断予定線から外れて、ガラス板が切断されることを抑制する指標となる計算式とガラス基体１１０の形成における切断の容易さを示す指標である計算式との差をとったものである。このとき、その差が１．０μＪ／ｐｕｌｓｅを超えると、ガラス基体１１０が切断予定線から外れて切断されることなく、かつ、切断を容易に行うことができる改質条件の適用範囲が広く、加工条件の設定自由度が十分に高いことを示し、ガラス部材の製造を安定して行うことができる。この差が１．０μＪ／ｐｕｌｓｅ以下であると、製造上起こりうるＣＴ値のばらつきやレーザー出力の誤差によって、切断予定線から外れて切断されたり、切断自体が行えなくなったりするため、ガラス基体１１０を安定的に切断できる改質条件の設定が厳しくなり、ガラス部材の製造を安定的に行うことが難しくなる場合がある。ここでａおよびｂは、上記関係式（１）と同様の内容を意味する。関係式（２）は、１．５以上となることが好ましく、２．０以上となることがさらに好ましい。
　なお、関係式（２）左辺の左項（第１項）は、ガラス基体１１０の切断予定線から外れて、ガラス板が切断されることを抑制する指標であり、異なる強化特性（CT）を備えるガラス基体１１０を、切断予定線から外れることなく割断できる最大（上限の）レーザーエネルギーを意味するものであって、実施例では指標値Ａとして示す。また、関係式（２）左辺の右項（第２項）は、ガラス基体１１０の形成における切断の容易さを示す指標であり、異なる強化特性（ＣＴ）を備えるガラス基体１１０を割断により得ることができる最低レーザーエネルギー（ｅ）を意味するものであって、実施例では、指標値Ｂとして示す。したがって、関係式（２）は指標値Ａと指標値Ｂとの差（指標値［Ａ－Ｂ］）が１．０以上を満たすことを意味する。
　また、ガラス基体の破壊靭性（Ｋ１ｃ）〔ＭＰａ・ｍ１／２〕および前記引張応力領域の中央部の引張応力（ＣＴ）〔ＭＰａ〕は、次の関係式（３）でｋ＜１を満たすことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000015
 　（式中、ａは０．４～７の正数を、ｂは２～７の整数を表す。）
　関係式（３）の左辺は、関係式（２）の左辺の右項（第２項）と同一であって、ガラス基体１１０の形成における切断の容易さを示す指標となる計算式である。また、関係式（３）の右辺は、強化処理をしていないガラスを切断できる最低レーザーエネルギーに係数ｋを掛けたものである。
　係数ｋを１未満とすることで、強化処理したガラスをレーザー光を用いて切断する際、強化処理していないガラスを切断する場合と比較して、レーザー光のエネルギーを下げることが可能となる。これにより、切断面からガラス内部方向に残るクラックが小さくなり、強化処理したガラスの切断後の端面曲げ強度を、強化処理していないガラスと比較して高くすることができる。特に、係数ｋを０．５以下とすることで、強化処理したガラスの切断後の端面曲げ強度が強化処理していないガラスと比較して、２００ＭＰａ以上高くすることができる。
　また、ガラス基体１１０は、その表面に形成される圧縮応力領域の圧縮応力（ＣＳ）〔ＭＰａ〕、圧縮応力層の深さ（ＤＯＬ）〔μｍ〕が、次の関係式（４）を満たすことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000016
 　この関係式（４）は、ガラス基体１１０の切断予定線から外れて、ガラス板１０が切断されることを抑制する指標を上記とは異なる観点から示すものであり、この関係式を満たすと、切断予定線から外れることなく切断できた場合に、切断面における斜め模様の発生を抑制でき、ガラス基体１１０の強度（ガラスを切断した後の４点曲げ強度）を十分に確保できる。なお、関係式（４）は、２５以下がより好ましい。
　ここで、「斜め模様」とは、ガラス板１０の切断後、ガラス基体１１０の切断面に観察される改質領域外に生じるクラックのことであり、このクラックが多数生じると、ガラス基体１１０自体の強度が低下し、特別な外力を作用させなくても、ガラス基体１１０内部に亀裂が生じて、ガラス部材として使用不可となってしまう。
　ガラス基体１１０は、可視波長領域で透明な材料から適宜選択して使用できる。例えば、ホウケイ酸ガラスは、加工が容易で、光学面における傷や異物等の発生を抑制できるために好ましく、アルカリ成分を含むアルカリアルミノシリケートガラスは、化学強化処理することでガラス基体１１０の内部に引張応力領域を形成し易いために好ましい。
　ホウケイ酸ガラスの具体例としては、質量％で、ＳｉＯ２を６０～８５％、Ａｌ２Ｏ３を１～１０％、Ｂ２Ｏ３を７～２０％、Ｎａ２Ｏを０～１５％、Ｋ２Ｏを０～１５％、Ｌｉ２Ｏを０～１５％、ΣＭ２Ｏ（Ｍは、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ）を１～１５％、ΣＭ’Ｏ（Ｍ’は、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎ）を０～１８％を含有するものが挙げられる。ここで、ΣＭ２ＯはＭ２Ｏの合計量を、ΣＭ’ＯはＭ’Ｏの合計量を表す。
　アルカリ成分を含むアルカリアルミノシリケートガラスの具体例としては、下記酸化物基準のモル百分率表示で、ＳｉＯ２を５５～８０％、Ａｌ２Ｏ３を３～１６％、Ｂ２Ｏ３を０～１２％、Ｎａ２Ｏを５～１６％、Ｋ２Ｏを０～１５％、Ｌｉ２Ｏを０～１５％、ＭｇＯを０～１５％、ＣａＯを０～３％、ΣＭ’Ｏ（Ｍ’は、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎ）を０～１８％を含有するものが挙げられる。ここで、ΣＭ’ＯはＭ’Ｏの合計量を表す。
　また、ここで使用するガラスとしては、フツリン酸塩系ガラスやリン酸塩系ガラスも使用できる。特に、ＣｕＯを添加したフツリン酸塩系ガラスもしくはリン酸塩系ガラスは、可視波長領域の光に対し高い透過率を有するとともに、ＣｕＯが近赤外波長領域の光を十分に吸収するため、良好な近赤外線カット機能を付与されたガラスとでき好ましい。
　ＣｕＯを含有するフツリン酸塩系ガラスの具体例としては、質量％で、Ｐ２Ｏ５ ４６～７０％、ＭｇＦ２ ０～２５％、ＣａＦ２ ０～２５％、ＳｒＦ２ ０～２５％、ＬｉＦ ０～２０％、ＮａＦ ０～１０％、ＫＦ ０～１０％、ただし、ＬｉＦ、ＮａＦ、ＫＦの合量が１～３０％、ＡｌＦ３ ０．２～２０％、ＺｎＦ２ ０～１５％（ただし、フッ化物総合計量の５０％までを酸化物に置換可能）からなるフツリン酸塩系ガラス１００質量部に対して、ＣｕＯを０．１～５質量部、好ましくは０．３～２質量部含有させたものが挙げられる。市販品としては、ＮＦ－５０ガラス（旭硝子社製、商品名）等が例示される。
　ＣｕＯを含有するリン酸塩系ガラスの具体例としては、質量％で、Ｐ２Ｏ５ ４０～８５％、Ａｌ２Ｏ３ ８～１７％、Ｂ２Ｏ３ ０～１０％、Ｌｉ２Ｏ ０～５％、Ｎａ２Ｏ ０～８％、Ｋ２Ｏ ０～１０％、Ｌｉ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ ０．１～１５％、ＳｉＯ２ ０～３％からなるリン酸塩系ガラス１００質量部に対して、ＣｕＯを０．１～５質量部、好ましくは０．３～２質量部含有させたものが挙げられる。
　ガラス基体１１０の厚みは、特に限定されないが、小型化、軽量化を図る点からは、０．１ｍｍ～３ｍｍの範囲が好ましく、０．１ｍｍ～１ｍｍの範囲がより好ましく、０．１ｍｍ～０．５ｍｍの範囲がさらに好ましい。
［ガラス部材の製造方法］
　次に、本実施形態のガラス部材の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図２Ａ～図２Ｃは、ガラス部材の製造方法の一実施形態について、各工程を順番に説明する図である。
　まず、ガラス板を用意し、このガラス板の少なくとも一方の主面に強化処理を施し、圧縮応力層１０ａを形成して、主面が強化処理されたガラス板１０を得る（図２Ａ）。このとき、強化処理は上記のように物理強化または化学強化によりなされる。また、圧縮応力層１０ａは、図２Ａでは両方の主面に形成しているが、いずれか一方の主面に設けてもよい。
　強化処理方法としては、風冷強化法（物理強化法）は、軟化点付近まで加熱したガラス板主面を風冷などにより急速に冷却すればよく、また、化学強化処理は、ガラス転移点以下の温度で、ガラス板主面に存在するアルカリ金属イオンを、イオン半径のより大きいアルカリイオンに交換する公知の方法によればよい。化学強化処理は、例えば、３５０℃～５５０℃の溶融塩中にガラスを１～７２時間程度浸漬することで達成できる。化学強化処理に用いる溶融塩としては、カリウムイオンまたはナトリウムイオンを含むものであれば、特に限定されないが、例えば、硝酸カリウム（ＫＮＯ３）の溶融塩が好適に用いられる。その他、硝酸ナトリウム（ＮａＮＯ３）の溶融塩や硝酸カリウム（ＫＮＯ３）と硝酸ナトリウム（ＮａＮＯ３）とを混合した溶融塩を用いてもよい。
　このガラス板１０に対し、レーザー光の照射によりガラス板１０の内部に、切断予定線に沿って改質領域Ｒを形成する（図２Ｂ）。なお、改質領域Ｒは、切断予定線に沿ってレーザー光を複数回走査することで形成してもよい。つまり、レーザー光の集光点をガラス板１０の板厚方向に異ならせて、切断予定線に沿ってレーザー光を複数回走査するようにして改質領域を拡大させてもよい。なお、ガラス板１０の内部に形成される改質領域Ｒを表すため、図２Ｂは、ガラス板１０を切断予定線に沿った断面図として表した。
　そして、ガラス板１０に引張切断応力を加えると、これによりガラス板１０が改質領域Ｒに沿って個片化される（図２Ｃ）。なお、図２Ｂでは、改質領域Ｒをガラスの断面に沿った形でしか示していないが、実際には、所望の大きさ、形状となるように改質領域Ｒを形成する。例えば、後述する図５Ａ～図５Ｃのようにガラス板１０を平面視したとき格子状に改質領域を形成しておけば、平面形状が矩形または正方形状に切断され、一度に多数のガラス部材１００を製造できる。
　なお、上記図２Ｂ～図２Ｃの改質領域Ｒの形成から切断操作について、上記では簡易に説明したが、以下、図３～図５を参照しながらより詳細に説明する。
〈ガラス板の切断装置〉
　図３は、実施形態に係るガラス板の切断装置５００の模式図である。図３に示すように、切断装置５００は、テーブル５１０と、駆動機構５２０と、レーザー光照射機構５３０と、光学系５４０と、距離測定系５５０と、制御機構５６０とを備える。
　テーブル５１０は、切断対象であるガラス板１０を載置するための台である。ガラス板１０は、テーブル５１０上に載置される。なお、テーブル５１０は、図３に示すＸＹＺ方向に移動可能に構成されている。また、テーブル５１０は、ＸＹ平面内において、図３に示すθ方向に回転可能に構成されている。
　駆動機構５２０は、テーブル５１０に連結されており、制御機構５６０からの指示に基づいてテーブル５１０を水平方向（ＸＹ方向）、垂直方向（Ｚ方向）および回転方向（θ方向）に移動させる。レーザー光照射機構５３０は、レーザー光Ｌを照射する光源である。なお、光源には、ＹＡＧレーザーを使用することが好ましい。高いレーザー強度を得ることができ、省電力、比較的安価であるためである。
　ＹＡＧレーザーの場合、出力されるレーザー光Ｌの中心波長は、１０６４ｎｍであるが、非線形光学結晶を用いて高調波を発生させることにより、中心波長５３２ｎｍ（緑色）のレーザー光や中心波長３５５ｎｍ（紫外線）のレーザー光を得ることもできる。本実施形態では、ガラス板１０を切断するため、中心波長が５３２ｎｍのレーザー光を出力する光源を使用している。中心波長が５３２ｎｍのレーザー光が、ガラス板１０をもっとも透過しやすく、切断に適しているためである。この波長のレーザー光は、後述する第２、第３の実施形態のような樹脂膜が形成されているガラス板の切断にも適したものである。
　なお、レーザー光照射機構５３０には、パルスレーザー光を照射できるものを使用することが好ましい。また、レーザー光照射機構５３０は、ガラス板１０の厚み（板厚）や形成する改質領域の大きさに応じて、レーザー光Ｌの波長、パルス幅、繰り返し周波数、照射時間、エネルギー強度等を任意に設定できるものを使用することが好ましい。
　光学系５４０は、光学レンズＯＬを備え、レーザー光照射機構５３０からのレーザー光をガラス板１０内部で収束させる。つまり、光学系５４０は、ガラス板１０の内部に集光点Ｐを形成し、改質領域Ｒを形成する。距離測定系５５０は、例えば、レーザー距離計であり、三角測距方式によりガラス板１０の主面までの距離Ｈを測定する。距離測定系５５０は、所定の時間間隔で（例えば、数ミリ秒ごと）ガラス板１０の主面までの距離Ｈを測定し、制御機構５６０へ出力する。
　制御機構５６０は、ガラス板１０の切断予定線に沿ってレーザー光を照射するように、駆動機構５２０を制御してテーブル５１０を移動させ、レーザー光照射機構５３０からレーザー光をガラス板１０に対して照射する。また、制御機構５６０は、距離測定系５５０から出力される距離情報に基づいて、テーブル５１０の高さを調整する。なお、制御機構５６０は、光学系５４０を制御してレーザー光の照射位置を調整してもよい。
　すなわち、制御機構５６０は、光学系５４０とガラス板１０との距離Ｈが一定の範囲内（例えば、±５μｍ）となるように、駆動機構５２０を制御し、ガラス板１０の高さ方向（Ｚ方向）の位置を調整する。なお、切断後のガラス板１０の強度の観点から、ガラス板１０の高さは、レーザー光の集光点が、ガラス板１０の厚み方向の略中心となるように調整することが好ましい。
　図４は、ガラス板１０の改質工程の説明図である。図４に示すように、レーザー光の照射によりガラス板１０内部に形成される改質領域Ｒは、ガラス板１０の主面まで達していないことが好ましい。
〈切断方法〉
　図５Ａ～図５Ｃは、ガラス板１０の切断方法の説明図である。以下、図５Ａ～図５Ｃを参照して、ガラス板１０の切断方法について説明する。
　ガラス板１０をエキスパンド用のテープＴ１に貼りつけて、図３を参照して説明した切断装置５００のステージ５１０上に載置する（図５Ａ）。なお、図５Ａでは、１枚のガラス板１０をテープＴ１に貼り付けているが、テープＴ１に貼り付けるガラス板１０の枚数は何枚であってもよい。
　次に、切断装置５００を用いて、切断予定線に沿って、ガラス板１０にレーザー光を照射し、改質領域Ｒを形成する（図５Ｂ）。なお、改質領域Ｒは、切断予定線に沿ってレーザー光を複数回走査することで形成してもよい。つまり、レーザー光の集光点をガラス板１０の板厚方向に異ならせて、切断予定線に沿ってレーザー光を複数回走査するようにしてもよい。
　このとき、ガラス板１０のレーザー光入射側の主面に反射防止膜を形成しておくと、レーザー光がガラス板１０の主面で反射されにくくなる。その場合、ガラス板１０内部に入射されるレーザー光のエネルギー効率が低くなることを抑制することができる。その結果、所望の位置に所望の改質領域Ｒを形成できないといった問題の発生可能性を低減できる。
　次に、テープＴ１を白抜き矢印の方向に拡張することで、ガラス板１０に引張切断応力を加える。これにより、ガラス板１０に形成された改質領域Ｒを起点として、切断予定線に沿ってガラス板１０が個片化される（図５Ｃ）。
　以上のように、本実施形態に係るガラス板の切断方法およびガラス板によれば、ガラス板１０は、その内部に形成された改質領域Ｒを起点としてクラックが生じ、ガラス板１０を容易に切断することができる。また、改質領域Ｒに形成したクラックがガラス板１０を平面方向に引っ張ることで、ガラス板の板厚方向に伸展しやすく、ガラス板の切断面が粗くなりにくいとともに、良好な寸法精度を得ることができる。
　なお、本実施形態においては、ガラス板１０の主面に強化処理により圧縮応力層１０ａを形成し、板厚方向内部に形成される引張領域の中央部において引張応力（ＣＴ）を形成している。そのため、ガラス板１０の内部に形成された改質領域Ｒには、クラックを拡げる方向に作用する応力が存在しており、改質領域Ｒを起点としたクラックが（強化処理していない場合と比較して）短くても板厚方向に伸展しやすい。また、このガラス板１０は、上記説明したガラス基体１１０と同様の特性を有するものとしておく。すなわち、その破壊靭性（Ｋ１ｃ）、引張応力領域の中央部の引張応力（ＣＴ）およびクラックイニシエーションロード（ＣＩＬ）が、次の関係式（１）を満たすものとする。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000017
 　（式中、ａは０．４～７の正数を、ｂは２～７の整数を表す。）
　そのため、改質領域Ｒを形成する際のレーザー光の出力を小さくすることができ、改質領域Ｒ自体の幅を小さくすることができる。また、それに伴い切断面と各主面との稜線の直線性が高く、ガラス板１０の強度を高めることができる。
　図６は、上記のようにして切断したガラス部材１００を撮像装置４００に使用した一例を示す断面図である。撮像装置４００は、固体撮像素子４１０（例えば、ＣＣＤやＣＭＯＳ）を内蔵した筐体４２０に上記のガラス部材１００を接着し、内部を気密封着したものである。このガラス部材１００を使用することで、端部に生じたチッピング等を起点としてガラス部材にひびが発生する懸念を抑制することができる。この結果、信頼性の高い撮像装置４００を提供することができる。
（第２の実施形態）
［ガラス部材］
　図７は、本発明の第２の実施形態に係るガラス部材２００の側面図を示したものである。図７に示すように、本実施形態に係るガラス部材２００は、その基体となるガラス基体２１０と、ガラス基体２１０の一方の主面に形成された樹脂層２２０と、を有し、ガラス基体２１０は、その基体主面に強化処理により形成された圧縮応力層２１０ａを有する。なお、ここで示したガラス部材２００は、赤外線カットフィルタを例示したものである。
　以下、本実施形態について説明するが、ここで示したガラス基体２１０は、第１の実施形態で説明したガラス基体１１０と同一であるため、説明を省略する。
〈樹脂層〉
　樹脂層２２０は、ガラス基体２１０の主面に設けられた樹脂製の膜であり、所定の光学機能を有する膜を形成している。ここで、樹脂層２２０は、赤外線吸収膜、紫外線吸収膜等の光学機能膜が挙げられる。本実施形態では、赤外線吸収膜の場合を例に以下説明する。
　樹脂層２２０が赤外線吸収膜である場合、一般に、赤外波長領域の光を吸収する赤外線吸収剤を含む透明樹脂から構成される。
　樹脂層２２０に用いる透明樹脂は、可視波長領域の光を透過するものであればよく、例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、アセテート系樹脂、セルロース系樹脂、ポリエステル樹脂、アリルエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミドエーテル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ウレア樹脂等が挙げられる。
　また、樹脂層２２０に含まれる赤外波長領域の光を吸収する赤外線吸収剤は、ＩＴＯ（Ｉｎ２Ｏ３－ＴｉＯ２系）、ＡＴＯ（ＺｎＯ－ＴｉＯ２系）、ホウ化ランタン等の無機微粒子や、シアニン系化合物、フタロシアニン系化合物、ナフタロシアニン系化合物、ジチオール金属錯体系化合物、ジイモニウム系化合物、ポリメチン系化合物、フタリド化合物、ナフトキノン系化合物、アントラキノン系化合物、インドフェノール系化合物等の有機系色素が挙げられる。
　その他、無機微粒子として、少なくともＣｕおよび／またはＰを含む酸化物の結晶子からなり、数平均凝集粒子径が５～２００ｎｍのものであり、好ましくは、下記化学式（１）で表わされる化合物の結晶子からなり、数平均凝集粒子径が５～２００ｎｍのものが使用できる。
Ａ１／ｎＣｕＰＯ４ …（１）
（式中、Ａは、アルカリ金属（Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ、Ｃｓ）、アルカリ土類金属（Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ）およびＮＨ４からなる群より選ばれる少なくとも１種であり、添字のｎは、Ａがアルカリ金属またはＮＨ４の場合は１であり、Ａがアルカリ土類金属の場合は２である。）
　このような結晶子からなるものは、結晶構造に起因する赤外線吸収特性を維持でき、また、結晶子が微粒子であるため、赤外光吸収膜中に高濃度で含有でき、単位長あたりの吸収能を大きくできることから好ましい。
　無機微粒子は、耐候性、耐酸性、耐水性等の向上や主面改質によるバインダ樹脂との相溶性の向上を目的に、公知の方法で主面処理がされていてもよい。
　また、有機系色素として、アセトンに溶解して測定される波長領域４００～１０００ｎｍの光の吸収スペクトルにおいて、ピーク波長が６９５±１ｎｍであり半値全幅が３５±５ｎｍである極大吸収ピークを有する色素が使用できる。このような色素は、近赤外線カットフィルタに求められる波長６３０～７００ｎｍ付近の間で急峻に吸光度が変化するため好ましい。
　赤外線吸収剤は１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
　また、この樹脂層２２０中には、上記成分以外に、本発明の効果を阻害しない範囲で必要に応じて任意成分を含有してもよい。任意成分としては、具体的には、色調補正色素、紫外線吸収剤、レベリング剤、帯電防止剤、熱安定剤、光安定剤、酸化防止剤、分散剤、難燃剤、滑剤、可塑剤等が挙げられる。また、後述する近赤外線吸収層を形成する際に用いる塗工液に添加する成分、例えば、シランカップリング剤、熱もしくは光重合開始剤、重合触媒に由来する成分等が挙げられる。
　この樹脂層２２０の膜厚は、特に限定されるものではなく、用途、すなわち使用する装置内の配置スペースや要求される吸収特性等に応じて適宜定められる。上記膜厚は、０．１μｍ～１００μｍが好ましい。膜厚が０．１μｍ未満では、赤外線吸収能を十分に発現できないおそれがある。一方、膜厚が１００μｍ超では切断しにくくなる場合がある。また、膜厚は０．５μｍ～５０μｍがより好ましい。この範囲にあれば、十分な赤外線吸収能と膜厚の平坦性を両立できる。
　また、樹脂層２２０は、一般に、脆性材料よりも粘っこい性質を有し、例えば、その靱性（アイゾット衝撃値：ＪＩＳ　Ｋ７１１０）は１０Ｊ／ｍ～１０００Ｊ／ｍの範囲であることが好ましい。また、樹脂層２２０のヤング率は１０ＧＰａ以下であることが好ましい。ガラス部材表面に樹脂層を設けた場合、上記のような樹脂の物性により切断が難しくなってしまう場合がある。しかし、本実施形態のガラス部材においては、強化処理されていないガラスと比較しガラス基体の切断による形成が良好に行えるだけでなく、上記のように粘っこい樹脂層２２０が形成されていても、樹脂層２２０まで含めて良好に切断できる。そのため、ガラス部材の切断面が滑らかで、樹脂のバリ等も有しない、筐体への適用が良好なガラス部材が得られる。
　なお、図７では、樹脂層２２０は一方の面にのみ形成しているが、これを両面に設けてもよい。その際、樹脂層２２０の機能を形成する層ごとに異なるものとして、ガラス部材全体として所定の機能を有するように設計することが好ましい。
　また、図７では、ガラス基体２１０の主面に直接樹脂層２２０を形成しているが、ガラス基体２１０と樹脂層２２０の間または樹脂層２２０の上もしくはガラス基体２１０の上に他の光学機能層を設けてもよい。このとき、光学機能層は、例えば、ＭｇＦ２の単層膜やＡｌ２Ｏ３・ＴｉＯ２とＺｒＯ２との混合物膜・ＭｇＦ２を積層した多層膜やＳｉＯ２・ＴｉＯ２の交互多層膜などで構成される反射防止膜や、ＳｉＯ２・ＴｉＯ２等、屈折率の異なる誘電体膜を積層した多層膜で構成される紫外線（ＵＶ）および赤外線（ＩＲ）をカットするＵＶＩＲカット膜等の公知の光学機能膜が挙げられる。
［ガラス部材の製造方法］
　次に、本実施形態のガラス部材の製造方法について説明する。本実施形態は、基本的に、第１の実施形態におけるガラス部材の製造方法と同様の方法で行うが、本実施形態においては樹脂層２２０を設けているため、その工程が付加される。すなわち、ガラス板の主面を強化処理してガラス板１０を得た後、改質領域Ｒを形成する前に、ガラス板１０の主面に樹脂層を形成する工程を追加すればよく、樹脂層を形成した後は、第１の実施形態と同様に、改質領域を形成し、切断操作を行えばよい。以下、樹脂層を形成する工程のみ説明する。
　図２Ａのように強化処理されたガラス板１０の圧縮応力層１０ａの主面に、樹脂層を設け、樹脂層付きガラス板を得る。この樹脂層は上記説明した樹脂層と同じ構成のものである。ここで樹脂層をガラス板１０の主面に形成するには、常法に従えばよく、例えば、赤外線吸収色素および透明樹脂の原料成分を溶媒に分散または溶解させて調製した塗工液を、ガラス板１０上に塗工し、乾燥させ、さらに必要に応じて硬化させることにより製造できる。赤外線吸収能を有する樹脂層をこのような方法で成膜することで、所望の膜厚で均一に製造できる。上記任意成分を含む場合、塗工液に任意成分を含有させればよい。
　上記溶媒としては、具体的には、アセトン、シクロヘキサノン等のケトン類；テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン、１，２－ジメトキシエタン等のエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸メトキシエチル等のエステル類；メタノール、エタノール、１－プロパノール、２－プロパノール、１－ブタノール、２－ブタノール、２－メチル－１－プロパノール、２－メトキシエタノール、４－メチル－２－ペンタノール、２－ブトキシエタノール、１－メトキシ－２－プロパノール、ジアセトンアルコール等のアルコール類；ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタン、イソクタン、ベンゼン、トルエン、キシレン、ガソリン、軽油、灯油等の炭化水素類；アセトニトリル、ニトロメタン、水等が挙げられる。これらは２種以上を併用してもよい。
　樹脂層は、例えば、透明樹脂、赤外線吸収剤、および必要に応じて配合される他の添加剤を、分散媒または溶媒に分散または溶解させて塗工液を調製し、塗工した後、乾燥させることにより形成できる。塗工、乾燥は、複数回に分けて実施できる。また、その際、含有成分の異なる複数の塗工液を調製し、これらを順に塗工、乾燥させてもよい。具体的には、例えば、前述の有機系色素を含む塗工液と、ＩＴＯ粒子を含む塗工液をそれぞれ個別に調製し、これらを順に塗工し、乾燥させてもよい。
　分散媒または溶媒としては、水、アルコール、ケトン、エーテル、エステル、アルデヒド、アミン、脂肪族炭化水素、脂環族炭化水素、芳香族炭化水素等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。塗工液には、必要に応じて分散剤を配合できる。
　塗工液の調製には、自転・公転式ミキサー、ビーズミル、遊星ミル、超音波ホモジナイザ等の撹拌装置を使用できる。高い透明性を確保するためには、撹拌を十分に行うことが好ましい。撹拌は、連続的に行ってもよく、断続的に行ってもよい。
　また、塗工液の塗工には、スピンコート法、バーコート法、ディップコート法、キャスト法、スプレーコート法、ビードコート法、ワイヤーバーコート法、ブレードコート法、ローラーコート法、カーテンコート法、スリットダイコート法、グラビアコート法、スリットリバースコート法、マイクログラビア法、コンマコート法等を使用できる。その他、バーコーター法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法等も使用できる。
　ガラス板１０上に上記塗工液を塗工した後、乾燥させることで該ガラス板１０上に樹脂層が形成される。塗工液が透明樹脂の原料成分を含有する場合には、さらに硬化処理を行う。反応が熱硬化の場合は乾燥と硬化を同時に行うことができるが、光硬化の場合は、乾燥と別に硬化処理を設ける。
　なお、樹脂層は、透明樹脂の種類によっては、押出成形によりフィルム状に製造することも可能であり、さらに、このように製造した複数のフィルムを積層し熱圧着等により一体化させることもできる。また、剥離性の基材上に形成された樹脂層を剥離することにより製造することもできる。このようにして単体で得られる樹脂層を、常法により、例えば接着剤等を用いて、ガラス板１０上に貼着させることで、樹脂層を有する樹脂層付きガラス板が得られる。
　なお、上記説明では樹脂層２２０について赤外線吸収機能を主に光学機能を有する場合を説明したが、それ以外にも保護機能、反射防止機能、防塵機能、帯電防止機能等を付加するための樹脂層であってもよい。上記各機能を付与する膜としては、ガラス部材の光学特性を妨げないようなものであれば特に限定されずに使用できる。
（第３の実施形態）
　次に、本発明の第３の実施形態について説明する。この実施形態は、図８Ａ、図８Ｂに示したように、主面が強化処理されたガラス基体３１０と、このガラス基体３１０の一方の主面に形成された可視波長域の光は透過するが、紫外波長領域および赤外波長領域の光は反射する誘電体多層膜からなる紫外・赤外光反射膜３２０と、ガラス基体３１０の他方の主面に形成された反射防止膜３３０と、さらに、ガラス基体３１０の少なくとも一方の主面側に形成された樹脂層３４０と、が形成されてなるガラス部材３００である。こちらも第２の実施形態と同様に、近赤外線カットフィルタを概略的に示したものであるが、図８Ａは本実施形態における近赤外線カットフィルタを概略的に示す断面図、図８Ｂはその平面図である。
　ガラス基体３１０は、第２の実施形態で説明したガラス基体２１０と同一のものを適用できる。すなわち、主面に強化処理が施されたガラス基体である。また、紫外・赤外反射膜３２０および反射防止膜３３０は、公知の膜を適用できる。
　すなわち、紫外・赤外反射膜３２０としては、低屈折率誘電体層と高屈折率誘電体層とをスパッタリング法や真空蒸着法等により交互に積層した誘電体多層膜から構成される。低屈折率誘電体層を構成する材料としては、屈折率が１．６以下、好ましくは１．２～１．６の材料が使用される。具体的には、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ、フッ化ランタン、フッ化マグネシウム、六フッ化アルミニウムナトリウム等が使用される。また、高屈折率誘電体層を構成する材料としては、屈折率が１．７以上、好ましくは１．７～２．５の材料が使用される。具体的には、チタニア（ＴｉＯ２）、ジルコニア、五酸化タンタル、五酸化ニオブ、酸化ランタン、イットリア、酸化亜鉛、硫化亜鉛等が使用される。なお、屈折率は、波長５５０ｎｍの光に対する屈折率をいう。
　誘電体多層膜は、スパッタリング法や真空蒸着法の他、イオンビーム法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等によっても形成できる。スパッタリング法やイオンプレーティング法は、いわゆるプラズマ雰囲気処理であることから、ガラス基体３１０に対する密着性を向上できる。
　反射防止膜３３０は、近赤外線カットフィルタであるガラス３００に入射した光の反射を防止することにより透過率を向上させ、効率良く入射光を利用する機能を有するもので、従来より知られる材料および方法により形成できる。具体的には、反射防止膜３３０は、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンビーム法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等により形成したシリカ、チタニア、五酸化タンタル、フッ化マグネシウム、ジルコニア、アルミナ等の１層以上の膜や、ゾルゲル法、塗布法等により形成したシリカケート系、シリコーン系、フッ化メタクリレート系等から構成される。反射防止膜３３０の厚みは、通常、１００～６００ｎｍの範囲である。
　そして、この第３の実施形態においては、樹脂層３４０として、ガラス基体３１０の少なくも一方の主面側に、樹脂製の枠状遮光膜（以下、単に「遮光膜」ともいう）が形成されている。
　この遮光膜は、可視光吸収剤となるカーボンブラック、チタンブラック等の無機または有機着色剤を含有する遮光性の樹脂によって、ガラス基体３１０の紫外・赤外光反射膜３２０側の主面に形成されている。樹脂の種類は特に限定されるものではなく、紫外波長領域等の光の照射によって硬化する光硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれも使用可能である。なお、ここで、「遮光性」とは、主として光を吸収することにより光の透過を遮断する性質をいう。このような遮光性を有する樹脂からなる遮光膜は、本実施形態の近赤外線カットフィルタであるガラス３００を、後述するような、撮像素子を内蔵した撮像装置に使用したときに、撮像素子に入射する光の量を調節したり、迷光をカットしたりする、いわゆる絞りとして機能する。
　この遮光膜（樹脂層３４０）は、例えば次のような方法で形成できる。
　まず、ガラス基体３１０の紫外・赤外光反射膜３２０の主面全体に、遮光性を有する光硬化性樹脂を塗布し乾燥させて光硬化性樹脂塗布層を形成する。光硬化性樹脂の塗布方法としては、スピンコート法、バーコート法、ディップコート法、キャスト法、スプレーコート法、ビードコート法、ワイヤーバーコート法、ブレードコート法、ローラーコート法、カーテンコート法、スリットダイコート法、グラビアコート法、スリットリバースコート法、マイクログラビア法、コンマコート法等を使用できる。塗布は、複数回に分けて実施してもよい。また、塗布に先立って、紫外・赤外光反射膜３２０に対する密着性を高めるために、紫外・赤外光反射膜３２０の主面にヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）等によるカップリング処理を行ってもよい。
　次に、光硬化性樹脂塗布層に、遮光膜に対応する位置を開口させる形状を設けたフォトマスクを介して、光を照射する。照射する光は、例えば、光硬化性樹脂が紫外波長領域の光によって硬化するものであれば、少なくともそのような紫外波長領域の光を含む光を照射する。これにより、光が照射された部分の光硬化性樹脂が硬化する。
　次に、未照射部の光硬化性樹脂を現像により選択的に除去する。現像は、ウエット現像、ドライ現像等が用いられる。ウエット現像の場合は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等、光硬化性樹脂の種類に対応した現像液を用いて、ディップ方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等の公知の方法により行える。これにより、遮光膜が形成される。必要に応じて、加熱、または光を照射することにより、遮光膜３４０をさらに硬化させてもよい。
　遮光膜３４０は、さらに、印刷法、転写法、インクジェット法等によっても形成できる。印刷法としては、例えば、スクリーン印刷、フレキソ印刷、凸版印刷法等が挙げられる。これらの方法は、フォトマスクによる露光や現像を行わなくても、所望の形状の遮光膜を形成できる利点がある。
　遮光膜の厚みは、０．１～４００μｍであることが好ましい。０．１μｍ未満では十分な遮光特性が得られないおそれがある。一方、４００μｍを超えると、フィルタ全体の厚みが大きくなり、撮像装置の小型化、軽量化が困難になる。また、樹脂を硬化させる際に、硬化収縮による歪みが発生しやすくな遮光膜の厚みは、０．２～１００μｍであるとより好ましく、０．５～１０μｍであるとより一層好ましい。
　なお、本実施形態においては、ガラス基体３１０の紫外・赤外光反射膜３２０が形成される主面とは反対側の主面に、反射防止膜３３０に代えて、あるいは、反射防止膜３３０とガラス基体３１０との間に、紫外波長領域および赤外波長領域の光を反射する誘電体多層膜からなる第２の紫外・赤外光反射膜を設けてもよい。また、紫外・赤外光反射膜３２０に代えて、あるいは紫外・赤外光反射膜３２０上に第２の反射防止膜が設けられていてもよい。また、紫外・赤外光反射膜３２０に代えて反射防止膜を設け、反射防止膜３３０に代えて赤外波長領域の光を吸収する色素を含有する樹脂層を設けてもよい。
　また、以上説明した実施形態は、光学フィルタが近赤外線カット機能を持つフィルタの例であるが、近赤外線カット機能に限らず、ローパスフィルタ、ＮＤフィルタ、色調フィルタ、光増幅フィルタ等の機能を有するものであってもよい。
　本発明は、以上説明した実施の形態の記載内容に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であることはいうまでもない。また、本発明のガラス部材とは、例えば前述の光学フィルタとして用いられるガラス部材に適したものであるが、これに限らず、ディスプレイ用ガラスなどのガラス部材や着色成分を含有するガラス部材であってもよい。
　以下、本発明を実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
（例１）
　ガラス板として板状のアルミノシリケートガラス（旭硝子社製、板厚０．３２０ｍｍ、寸法１００ｍｍ×１００ｍｍ）を用意した。このガラス板の熱膨張係数は、７２×１０－７／Ｋ、破壊靭性は、０．７５ＭＰａ・ｍ１／２ある。このガラス板を、温度４００℃、濃度１００％の硝酸カリウム（ＫＮＯ３）の溶融塩中に２時間浸漬させて、ガラス板表面のナトリウムイオンをカリウムイオンとイオン交換させ、化学強化処理を行った。この化学強化処理によって、ガラス板の板厚方向内部に形成された引張応力領域の中央部（ガラス表面から板厚方向に０．１６０ｍｍの位置）に６１ＭＰａの引張応力（ＣＴ）を形成した。なお、ガラス板の表面圧縮応力（ＣＳ）は７７０ＭＰａ、ガラス板の表面圧縮層の深さ（ＤＯＬ）は２２μｍであった。
　得られた化学強化処理後のガラス板を以下に示す切断条件により、５ｍｍ×５ｍｍの正方形状に切断し、側面の板厚方向の中心付近に改質領域が形成された切断面を有するガラス部材を製造した。
　ガラス板の内部に選択的に改質領域を形成する工程では、以下の条件を用いた。レーザー光源としてＹＡＧレーザー（中心波長１０６４ｎｍ）を用い、それを変調して中心波長５３２ｎｍのレーザー光をガラス板に入射させた。また、レーザー出力は改質領域がガラス板主面に達しない程度で適切な出力を選択した。レーザー光の集光点は、ガラス板の板厚方向において、中心付近となるようにした。なお、ガラス板へのレーザー光の走査回数は、１回である。
　次いで、改質領域を形成したガラス板を、延伸性を有する樹脂フィルムに貼り付け、その樹脂フィルムをガラス板の平面方向に引っ張ることで、ガラス板の改質領域を起点とし、改質領域に形成されたクラックをガラス板の主面にまで伸展させることでガラス板の厚み方向に割れを生じさせ、改質領域に沿ってガラス板を切断しガラス部材を作製した。
　ガラス板のＣＩＬ、Ｋ１ｃ、板厚、強化条件（硝酸カリウムの濃度、処理温度、処理時間）、強化特性（表面圧縮応力（ＣＳ）、表面圧縮層の深さ（ＤＯＬ）、引張応力（ＣＴ）を表１に、関係式（１）に関する指標値Ａ、関係式（２）の右項に関する指標値Ｂ、関係式（２）に関する指標値Ａ－Ｂ、関係式（４）に関する指標値Ｃ、レーザー出力、切断の可否、切断後の４点曲げ強度、斜め模様の有無を表２に示した。
（例２～５）
　例１と同じガラス板に、温度４００℃、濃度１００％の硝酸カリウム（ＫＮＯ３）の溶融塩中への浸漬時間を表１に記載したように変えて、ガラス板表面のナトリウムイオンをカリウムイオンとイオン交換させ、化学強化処理を行った以外は、例１と同一の操作によりガラス板の製造と切断を行った。この化学強化処理によって、ガラス板の板厚方向中央部に引張応力（ＣＴ）を形成した。表２に記載した切断条件により、例１と同様の操作によりガラス板を切断しガラス部材を作製した。ガラス板の特性、板厚、強化条件、強化特性、各指標値、改質処理条件、切断の可否、４点曲げ強度、斜め模様の有無、について、それぞれ表１および表２にまとめて示した。また、例２および例５で得られたガラス部材の側面（切断面）の写真をそれぞれ図９および図１０に示した。
（例６～１４）
　例１と同じガラス板に、温度４００℃、硝酸カリウム（ＫＮＯ３）の濃度９６質量％または８５質量％の硝酸カリウム（ＫＮＯ３）と硝酸ナトリウム（ＮａＮＯ3）の混合溶融塩の種類、該溶融塩中への浸漬時間、を表１に記載したように変えて、ガラス板表面のナトリウムイオンをカリウムイオンとイオン交換させ、化学強化処理を行った以外は、例１と同一の操作によりガラス板の製造と切断を行った。この化学強化処理によって、ガラス板の板厚方向中央部に引張応力（ＣＴ）を形成した。表２に記載した切断条件により、例１と同様の操作によりガラス板を切断しガラス部材を作製した。ガラス板の特性、板厚、強化条件、強化特性、各指標値、改質処理条件、切断の可否、４点曲げ強度、斜め模様の有無、について、それぞれ表１および表２にまとめて示した。
（例１５～２５）
　使用するガラス板の厚さ、化学強化処理の条件を、表１に記載のとおりとした以外は例１と同一の操作によりガラス部材を作製した。ガラス板の特性、板厚、強化条件、強化特性、各指標値、改質処理条件、切断の可否、４点曲げ強度、斜め模様の有無、について、それぞれ表１および表２にまとめて示した。
（例２６～２８）
　ガラス板として板状のホウケイ酸ガラス（ショット社製、商品名：Ｄ２６３、板厚０．１５ｍｍ、寸法１００ｍｍ×１００ｍｍ）を用意した。このガラス板の熱膨張係数は、７２×１０－７／Ｋ、破壊靭性（Ｋ１ｃ）は、０．６７ＭＰａ・ｍ１／２、クラックイニシエーションロード（ＣＩＬ）は２．１ｋｇｆである。化学強化処理の条件を、表１に記載のとおりとした以外は例１と同一の操作によりガラス部材を作製した。ガラス板の特性、板厚、強化条件、強化特性、各指標値、改質処理条件、切断の可否、４点曲げ強度、斜め模様の有無、について、それぞれ表１および表２にまとめて示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000018
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000019
　なお、表２の強化特性における指標値Ａは、明細書中で説明した関係式（１）式の左辺（関係式（２）の左辺における第１項と同じ）の値、指標値Ｂは、明細書中で説明した関係式（２）の左辺の第２項の値、指標値Ａ－Ｂは、明細書中で説明した関係式（２）の左辺の値、をそれぞれ表す。
　これらの結果から、例１～２２、２４、２６、２７においては、指標値Ａが（３×ＣＩＬ）μＪ／ｐｕｌｓｅを超えており関係式（１）を満たしている。そのため、いずれの例も、切断予定線から外れることなく、切断操作を良好に行うことができることが確認できた。さらに、例１～１３、１５～２１、２４、２６～２７は、指標値Ａ－Ｂが１．０μＪ／ｐｕｌｓｅを超えており関係式（２）を満たしている。そのため、改質条件の適用範囲が広いものであって、切断操作を容易に、かつ、良好に行うことができより好ましい例である。
　また、比較例として、強化処理を行わないガラス部材について、実施例と同様の評価を行った。結果を表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000020
　例２９は、同一の板厚の実施例と比較し、大幅に４点曲げ強度が低かった。また、割断を行うために、レーザー光を切断予定線に対して２回走査する必要があった。例３０は、同一の板厚の実施例と比較し、大幅に４点曲げ強度が低かった。例３１は、同一の板厚の実施例と比較し、４点曲げ強度が低かった。
　よって、本発明のガラス部材は、強化処理をしていないガラス部材に対して、高い機械的強度が得られることがわかる。
　次に実施例における数式（ｃ）について確認した。
　各実施例の以下に示す数式（ｃ）で算出されるｍ（関係式（３）の右辺における係数ｋ以外）の値を計算した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000021
 　例１～例１４と同一のガラス板（強化処理をしない）のｍは２２．３μＪ／ｐｕｌｓｅ、例１５～例２１と同一のガラス板（強化処理をしない）のｍは１５．８μＪ／ｐｕｌｓｅ、例２２～例２３と同一のガラス板（強化処理をしない）のｍは１６．８μＪ／ｐｕｌｓｅ、例２４～例２５と同一のガラス板（強化処理をしない）のｍは１５．８μＪ／ｐｕｌｓｅ、例２６～例２８と同一のガラス板（強化処理をしない）のｍは１４．５μＪ／ｐｕｌｓｅである。
　関係式（３）の左辺は前述の指標値Ｂと同一であることから、各実施例のガラス板は、いずれも係数ｋが１未満である。また、各実施例において、係数ｋの値が小さい実施例ほど、強化処理をしていない同一のガラス板と比較して４点曲げ強度が高いことがわかる。
　しかし、例５のように関係式（４）を満たさない場合、上記係数ｋの値が比較的小さいにも関わらず、強化処理をしていない同一のガラス板と比較して４点曲げ強度は若干高いだけであり、関係式（４）を満たすように強化処理をされている同一のガラス板を良好に割断した例と比較して４点曲げ強度が低いことが分かる。このことから、関係式（４）を満たす例１～４、６～２２、２４、２６、２７は、より高い４点曲げ強度を得られる好ましい例である。
　本発明のガラス部材およびその製造方法は、強化処理が施されているガラス板、さらには樹脂層が形成されているガラス板についても良好に切断操作を行うことができ、電子機器に内蔵される半導体装置（例えば、固体撮像素子（ＣＣＤやＣＭＯＳ等）を有する装置）のカバーガラスや近赤外線カットフィルタ等に好適に用いることができる。
　１００，２００，３００…ガラス部材、１１０，２１０，３１０…ガラス基体、２２０，３４０…樹脂層、３２０…紫外・赤外反射膜、３３０…反射防止膜、５００…ガラス板の切断装置、５１０…テーブル、５１０…ステージ、５２０…駆動機構、５３０…レーザー光照射機構、５４０…光学系、５５０…距離測定系、５６０…制御機構、ＯＬ…光学レンズ、Ｔ１…テープ、Ｌ…レーザー光。

Claims (24)

  1. 　強化処理された主面と、内部に集光するようにして照射された光により形成された改質領域に沿って切断された切断面と、を有するガラス基体を本体とするガラス部材であって、
    　前記強化処理により前記ガラス基体の板厚方向内部に形成される引張応力領域における中央部の引張応力（ＣＴ）、前記ガラス基体の破壊靭性（Ｋ１ｃ）および前記ガラス基体のクラックイニシエーションロード（ＣＩＬ）は、次の関係式（１）を満たすことを特徴とするガラス部材。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
     　（式中、ａは０．４～７の正数を、ｂは２～７の整数を表す。）
  2. 　前記ガラス基体の破壊靭性（Ｋ１ｃ）および前記引張応力領域の中央部の引張応力（ＣＴ）は、次の関係式（２）を満たすことを特徴とする請求項１に記載のガラス部材。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
     　（式中、ａは０．４～７の正数を、ｂは２～７の整数を表す。）
  3. 　前記ガラス基体の破壊靭性（Ｋ１ｃ）および前記引張応力領域の中央部の引張応力（ＣＴ）は、次の関係式（３）において、ｋ＜１を満たすことを特徴とする請求項１または２に記載のガラス部材。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
     　（式中、ａは０．４～７の正数を、ｂは２～７の整数を表す。）
  4. 　前記強化処理により前記ガラス基体の板厚方向内部に形成される引張応力領域において、該引張応力領域の中央部の引張応力（ＣＴ）が、５０ＭＰａ～２００ＭＰａであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のガラス部材。
  5. 　前記ガラス基体の表面に形成される圧縮応力領域の圧縮応力（ＣＳ）および前記圧縮応力領域の深さ（ＤＯＬ）は、次の関係式（４）を満たすことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載のガラス部材。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000004
  6. 　前記改質領域は、前記引張応力領域に形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載のガラス部材。
  7. 　前記ガラス基体のクラックイニシエーションロード（ＣＩＬ）は、２ｋｇｆ未満であることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載のガラス部材。
  8. 　前記ガラス基体の板厚（ｔ）が、０．１～０．６ｍｍであることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載のガラス部材。
  9. 　前記ガラス基体の少なくとも一方の主面に、樹脂層が形成されていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載のガラス部材。
  10. 　前記樹脂層は、前記ガラス基体の一方の主面のみに形成されており、
    　前記改質領域は、前記樹脂層が形成された主面側に偏在していることを特徴とする請求項９に記載のガラス部材。
  11. 　前記樹脂層は、赤外線吸収色素を含有することを特徴とする請求項９または１０に記載のガラス部材。
  12. 　前記樹脂層は、可視光吸収色素を含有することを特徴とする請求項９ないし１１のいずれか１項に記載のガラス部材。
  13. 　前記樹脂層または前記ガラス基体が赤外線吸収能を有する請求項１ないし１２のいずれか１項に記載のガラス部材。
  14. 　ガラス板の主面に強化処理を施して、該ガラス板の板厚方向内部に形成される引張応力領域における中央部の引張応力（ＣＴ）、前記ガラス板の破壊靭性（Ｋ１ｃ）および前記ガラス板のクラックイニシエーションロード（ＣＩＬ）が次の関係式（１）を満たすように強化処理する強化処理工程と、
    　前記ガラス板の内部に集光するようにして光を照射し、選択的に改質領域を形成する改質工程と、
    　前記改質領域に沿って前記ガラス板を切断する切断工程と、
    　を有することを特徴とするガラス部材の製造方法。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000005
     　（式中、ａは０．４～７の正数を、ｂは２～７の整数を表す。）
  15. 　前記強化処理工程では、前記ガラス板の板厚方向内部に形成される引張応力領域における中央部の引張応力（ＣＴ）、前記ガラス板の破壊靭性（Ｋ１ｃ）が次の関係式（２）を満たすように強化処理することを特徴とする請求項１４に記載のガラス部材の製造方法。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000006
     　（式中、ａは０．４～７の正数を、ｂは２～７の整数を表す。）
  16. 　前記強化処理工程では、前記ガラス板の破壊靭性（Ｋ１ｃ）および前記引張応力領域の中央部の引張応力（ＣＴ）は、次の関係式（３）において、ｋ＜１を満たすように強化処理することを特徴とする請求項１４または１５に記載のガラス部材の製造方法。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000007
     　（式中、ａは０．４～７の正数を、ｂは２～７の整数を表す。）
  17. 　前記強化処理工程では、ガラス板の主面に強化処理を施して、該ガラス板の板厚方向内部に形成される引張応力領域における中央部の引張応力（ＣＴ）を５０ＭＰａ～２００ＭＰａとすることを特徴とする請求項１４ないし１６のいずれかに記載のガラス部材の製造方法。
  18. 　前記強化処理工程では、前記ガラス板の表面に形成される圧縮応力領域の圧縮応力（ＣＳ）および前記圧縮応力領域の深さ（ＤＯＬ）は、次の関係式（４）を満たすように強化処理することを特徴とする請求項１４ないし１７のいずれか１項に記載のガラス部材の製造方法。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000008
  19. 　前記改質領域は、前記引張応力領域に形成されることを特徴とする請求項１４ないし１８のいずれか１項に記載のガラス部材の製造方法。
  20. 　前記ガラス基体のクラックイニシエーションロード（ＣＩＬ）は、２ｋｇｆ未満であることを特徴とする請求項１４ないし１９のいずれか１項に記載のガラス部材の製造方法。
  21. 　前記ガラス基体の板厚（ｔ）は、０．１～０．６ｍｍであることを特徴とする請求項１４ないし２０のいずれか１項に記載のガラス部材の製造方法。
  22. 　前記強化処理工程により形成される前記ガラス板表面の圧縮応力領域の圧縮応力（ＣＳ）は、２００ＭＰａ～８００ＭＰａであることを特徴とする請求項１４ないし２１のいずれか１項に記載のガラス部材の製造方法。
  23. 　前記強化処理が施されたガラス板の少なくとも一方の主面に樹脂層を形成する樹脂層形成工程を備えることを特徴とする請求項１４ないし２２のいずれか１項に記載のガラス部材の製造方法。
  24. 　前記樹脂層形成工程において、前記ガラス板の一方の主面のみに樹脂層を形成し、かつ、前記改質工程において、前記改質領域を前記樹脂層が形成された主面側に偏在するように形成することを特徴とする請求項２３に記載のガラス部材の製造方法。
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Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2016170931A1 (ja) * 2015-04-23 2018-02-15 日本電気硝子株式会社 強化ガラス
WO2018043016A1 (ja) * 2016-09-01 2018-03-08 旭硝子株式会社 ガラス物品の製造方法およびガラス物品
JP2018040932A (ja) * 2016-09-07 2018-03-15 株式会社日本触媒 光学フィルター
JP2018521945A (ja) * 2015-07-21 2018-08-09 コーニング インコーポレイテッド 改良された破壊性能を示すガラス物品
JP2019503330A (ja) * 2016-01-13 2019-02-07 コーニング インコーポレイテッド 極薄の割れにくいガラスおよびその製造方法
WO2019044563A1 (ja) * 2017-08-31 2019-03-07 Ａｇｃ株式会社 ガラス
KR20190075175A (ko) * 2016-05-31 2019-06-28 코닝 인코포레이티드 개선된 파단 성능을 나타내는 유리 제품
US10843957B2 (en) 2017-02-21 2020-11-24 AGC Inc. Glass plate and manufacturing method of glass plate
US10851012B2 (en) 2015-09-04 2020-12-01 AGC Inc. Glass plate production method, glass plate, glass article production method, glass article, and glass article production apparatus
KR20210081237A (ko) * 2019-12-23 2021-07-01 주식회사 엘엠에스 근적외선 흡수원판 및 이를 포함하는 광학 장치
JPWO2021044924A1 (ja) * 2019-09-03 2021-09-27 興亜硝子株式会社 無機組成物及び無機組成物の製造方法
US11174197B2 (en) 2016-04-08 2021-11-16 Corning Incorporated Glass-based articles including a metal oxide concentration gradient
KR20210151649A (ko) * 2020-06-05 2021-12-14 주식회사 엘엠에스 근적외선 흡수원판 및 이를 포함하는 광학 장치
US11220456B2 (en) 2014-10-08 2022-01-11 Corning Incorporated Glasses and glass ceramics including a metal oxide concentration gradient
US11472734B2 (en) 2015-12-11 2022-10-18 Corning Incorporated Fusion-formable glass-based articles including a metal oxide concentration gradient
US11492291B2 (en) 2012-02-29 2022-11-08 Corning Incorporated Ion exchanged glasses via non-error function compressive stress profiles
US11524367B2 (en) 2017-02-21 2022-12-13 AGC Inc. Glass plate and manufacturing method of glass plate
US11613103B2 (en) 2015-07-21 2023-03-28 Corning Incorporated Glass articles exhibiting improved fracture performance
US11878941B2 (en) 2014-06-19 2024-01-23 Corning Incorporated Glasses having non-frangible stress profiles
US11963320B2 (en) 2016-04-08 2024-04-16 Corning Incorporated Glass-based articles including a stress profile comprising two regions

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11079309B2 (en) 2013-07-26 2021-08-03 Corning Incorporated Strengthened glass articles having improved survivability
US9517968B2 (en) 2014-02-24 2016-12-13 Corning Incorporated Strengthened glass with deep depth of compression
US10150698B2 (en) 2014-10-31 2018-12-11 Corning Incorporated Strengthened glass with ultra deep depth of compression
TWI666189B (zh) 2014-11-04 2019-07-21 美商康寧公司 深不易碎的應力分佈及其製造方法
CN106293297A (zh) * 2016-08-12 2017-01-04 信利光电股份有限公司 一种触摸屏及触摸终端设备
DE102018110500A1 (de) * 2017-09-04 2019-03-07 Schott Ag Biegbare und/oder faltbare Artikel sowie Verfahren zur Bereitstellung von biegbaren und/oder faltbaren Artikeln
JP2019055889A (ja) * 2017-09-20 2019-04-11 日本電気硝子株式会社 赤外線吸収ガラス板及びその製造方法、並びに固体撮像素子デバイス
KR101892941B1 (ko) * 2017-09-28 2018-08-30 (주)유티아이 광학 필터 및 그 제조방법
EP3521254A1 (en) * 2018-02-06 2019-08-07 AGC Glass Europe Method for manufacturing a coated chemically strengthened glass article
KR101924174B1 (ko) * 2018-04-04 2019-02-22 (주)유티아이 근적외선 필터 및 그 필터의 제조방법
EP3802451B1 (en) * 2018-06-08 2024-02-14 Corning Incorporated Fracture resistant stress profiles in glasses
EP3826974A1 (en) 2018-07-23 2021-06-02 Corning Incorporated Automotive interiors and cover glass articles with improved headform impact performance and post-breakage visibility
KR102130995B1 (ko) * 2018-12-27 2020-07-09 (주)유티아이 광학 필터용 글라스 기판의 강도 개선 방법 및 이에 의한 강화 글라스 기반 광학 필터
CN111399100A (zh) * 2019-01-03 2020-07-10 株式会社Lms 近红外线吸收基板和光学滤波器及它们的制造方法
KR102303249B1 (ko) * 2019-01-03 2021-09-17 주식회사 엘엠에스 강화 유리기재를 포함하는 근적외선 흡수원판 및 이를 포함하는 광학필터
KR20200121948A (ko) * 2019-04-16 2020-10-27 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조 방법
US11613498B2 (en) * 2019-08-12 2023-03-28 Corning Incorporated Coated glasses with high effective fracture toughness
JP2021099481A (ja) * 2019-12-23 2021-07-01 エルエムエス・カンパニー・リミテッドＬＭＳ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 近赤外線吸収板およびこれを含む光学装置
JP2021192089A (ja) * 2020-06-05 2021-12-16 エルエムエス・カンパニー・リミテッドLMS Co., Ltd. 近赤外線吸収板およびこれを含む光学装置
CN113214746A (zh) * 2021-06-29 2021-08-06 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 一种隐形切割用紫外光固化胶带、制备方法及应用

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006131482A (ja) * 2004-11-09 2006-05-25 Central Glass Co Ltd ディスプレイ装置用基板ガラス
JP2010264471A (ja) * 2009-05-14 2010-11-25 Norio Karube 広領域非均一温度分布による脆性材料の熱応力割断
JP2011084423A (ja) * 2009-10-14 2011-04-28 Nagasaki Univ 熱応力割断装置、及び熱応力割断方法
JP2013075802A (ja) * 2011-09-30 2013-04-25 Hamamatsu Photonics Kk 強化ガラス板切断方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5054496B2 (ja) 2007-11-30 2012-10-24 浜松ホトニクス株式会社 加工対象物切断方法
JP2010008497A (ja) * 2008-06-24 2010-01-14 Hitachi Maxell Ltd 近赤外線遮蔽体及びそれを用いたディスプレイ用前面板
WO2010021746A1 (en) * 2008-08-21 2010-02-25 Corning Incorporated Durable glass housings/enclosures for electronic devices
CN102092940A (zh) * 2009-12-11 2011-06-15 肖特公开股份有限公司 用于触摸屏的铝硅酸盐玻璃
KR20140011337A (ko) 2011-03-08 2014-01-28 가부시키가이샤 가네카 다공질 셀룰로오스 비즈의 제조 방법
CN102336521A (zh) * 2011-06-14 2012-02-01 吴艺菲 铝硅酸盐玻璃及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006131482A (ja) * 2004-11-09 2006-05-25 Central Glass Co Ltd ディスプレイ装置用基板ガラス
JP2010264471A (ja) * 2009-05-14 2010-11-25 Norio Karube 広領域非均一温度分布による脆性材料の熱応力割断
JP2011084423A (ja) * 2009-10-14 2011-04-28 Nagasaki Univ 熱応力割断装置、及び熱応力割断方法
JP2013075802A (ja) * 2011-09-30 2013-04-25 Hamamatsu Photonics Kk 強化ガラス板切断方法

Cited By (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11492291B2 (en) 2012-02-29 2022-11-08 Corning Incorporated Ion exchanged glasses via non-error function compressive stress profiles
US11878941B2 (en) 2014-06-19 2024-01-23 Corning Incorporated Glasses having non-frangible stress profiles
US11220456B2 (en) 2014-10-08 2022-01-11 Corning Incorporated Glasses and glass ceramics including a metal oxide concentration gradient
US11465937B2 (en) 2014-10-08 2022-10-11 Corning Incorporated Glasses and glass ceramics including a metal oxide concentration gradient
US11459270B2 (en) 2014-10-08 2022-10-04 Corning Incorporated Glasses and glass ceramics including a metal oxide concentration gradient
JPWO2016170931A1 (ja) * 2015-04-23 2018-02-15 日本電気硝子株式会社 強化ガラス
US11236015B2 (en) 2015-04-23 2022-02-01 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Tempered glass
US11267228B2 (en) 2015-07-21 2022-03-08 Corning Incorporated Glass articles exhibiting improved fracture performance
JP2020189784A (ja) * 2015-07-21 2020-11-26 コーニング インコーポレイテッド 改良された破壊性能を示すガラス物品
US11613103B2 (en) 2015-07-21 2023-03-28 Corning Incorporated Glass articles exhibiting improved fracture performance
JP7229205B2 (ja) 2015-07-21 2023-02-27 コーニング インコーポレイテッド 改良された破壊性能を示すガラス物品
JP2018521945A (ja) * 2015-07-21 2018-08-09 コーニング インコーポレイテッド 改良された破壊性能を示すガラス物品
US10851012B2 (en) 2015-09-04 2020-12-01 AGC Inc. Glass plate production method, glass plate, glass article production method, glass article, and glass article production apparatus
US11878936B2 (en) 2015-12-11 2024-01-23 Corning Incorporated Fusion-formable glass-based articles including a metal oxide concentration gradient
US11472734B2 (en) 2015-12-11 2022-10-18 Corning Incorporated Fusion-formable glass-based articles including a metal oxide concentration gradient
US11286203B2 (en) 2016-01-13 2022-03-29 Corning Incorporated Ultra-thin, non-frangible glass and methods of making
JP7441606B2 (ja) 2016-01-13 2024-03-01 コーニング インコーポレイテッド 極薄の割れにくいガラスおよびその製造方法
JP2019503330A (ja) * 2016-01-13 2019-02-07 コーニング インコーポレイテッド 極薄の割れにくいガラスおよびその製造方法
US11174197B2 (en) 2016-04-08 2021-11-16 Corning Incorporated Glass-based articles including a metal oxide concentration gradient
US11691913B2 (en) 2016-04-08 2023-07-04 Corning Incorporated Glass-based articles including a metal oxide concentration gradient
US11279652B2 (en) 2016-04-08 2022-03-22 Corning Incorporated Glass-based articles including a metal oxide concentration gradient
US11963320B2 (en) 2016-04-08 2024-04-16 Corning Incorporated Glass-based articles including a stress profile comprising two regions
KR102411111B1 (ko) * 2016-05-31 2022-06-20 코닝 인코포레이티드 개선된 파단 성능을 나타내는 유리 제품
KR20190075175A (ko) * 2016-05-31 2019-06-28 코닝 인코포레이티드 개선된 파단 성능을 나타내는 유리 제품
WO2018043016A1 (ja) * 2016-09-01 2018-03-08 旭硝子株式会社 ガラス物品の製造方法およびガラス物品
US11345632B2 (en) 2016-09-01 2022-05-31 AGC Inc. Manufacturing method of glass article and glass article
JPWO2018043016A1 (ja) * 2016-09-01 2019-06-27 Ａｇｃ株式会社 ガラス物品の製造方法およびガラス物品
TWI739878B (zh) * 2016-09-01 2021-09-21 日商Ａｇｃ股份有限公司 玻璃物品之製造方法及玻璃物品
JP6996508B2 (ja) 2016-09-01 2022-01-17 Ａｇｃ株式会社 ガラス物品の製造方法およびガラス物品
JP2018040932A (ja) * 2016-09-07 2018-03-15 株式会社日本触媒 光学フィルター
US11524367B2 (en) 2017-02-21 2022-12-13 AGC Inc. Glass plate and manufacturing method of glass plate
US10843957B2 (en) 2017-02-21 2020-11-24 AGC Inc. Glass plate and manufacturing method of glass plate
JP7092135B2 (ja) 2017-08-31 2022-06-28 Ａｇｃ株式会社 ガラス
JPWO2019044563A1 (ja) * 2017-08-31 2020-10-15 Ａｇｃ株式会社 ガラス
WO2019044563A1 (ja) * 2017-08-31 2019-03-07 Ａｇｃ株式会社 ガラス
JPWO2021044924A1 (ja) * 2019-09-03 2021-09-27 興亜硝子株式会社 無機組成物及び無機組成物の製造方法
KR102514588B1 (ko) * 2019-12-23 2023-03-27 주식회사 엘엠에스 근적외선 흡수원판 및 이를 포함하는 광학 장치
KR20210081237A (ko) * 2019-12-23 2021-07-01 주식회사 엘엠에스 근적외선 흡수원판 및 이를 포함하는 광학 장치
KR102519358B1 (ko) * 2020-06-05 2023-04-11 주식회사 엘엠에스 근적외선 흡수원판 및 이를 포함하는 광학 장치
KR20210151649A (ko) * 2020-06-05 2021-12-14 주식회사 엘엠에스 근적외선 흡수원판 및 이를 포함하는 광학 장치

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