WO2015040691A1 - 噴流ノズル及び噴流装置 - Google Patents

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WO2015040691A1
WO2015040691A1 PCT/JP2013/075133 JP2013075133W WO2015040691A1 WO 2015040691 A1 WO2015040691 A1 WO 2015040691A1 JP 2013075133 W JP2013075133 W JP 2013075133W WO 2015040691 A1 WO2015040691 A1 WO 2015040691A1
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WO
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jet
width
nozzle
molten solder
jet flow
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PCT/JP2013/075133
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English (en)
French (fr)
Inventor
利彦 六辻
淳 大野田
Original Assignee
千住金属工業株式会社
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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • B23K3/0653Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains

Definitions

  • the present invention relates to a jet nozzle and a jet apparatus applicable to a jet soldering apparatus that jets molten solder toward a soldering surface of a semiconductor wafer or the like by printed circuit board or pallet conveyance and solders an electronic component. .
  • a jet soldering apparatus when soldering an electronic component to a predetermined surface of a printed circuit board, a jet soldering apparatus is often used.
  • a jet soldering device is mounted on the jet soldering device and jets molten solder toward the soldering surface of the printed circuit board.
  • the jet apparatus has a duct, a nozzle, and a pump.
  • the molten solder is sent to the nozzle through the duct by the pump.
  • the nozzle ejects molten solder at a liquid level corresponding to the pump output.
  • the electronic component can be soldered to the printed circuit board by the molten solder ejected from the nozzle.
  • a jet solder device in which a duct is connected to a pump housing covering a screw pump, and molten solder is sent from the pump housing to the duct (see Patent Document 1).
  • a pair of rotating shafts are provided between nozzle side plates, and a nozzle is attached to each of the rotating shafts.
  • the nozzle opening width can be varied by driving the rotating shaft. In this way, when the conveyance speed changes corresponding to the printed circuit board, the contact time between the printed circuit board and the molten solder can be made constant by widening the opening width of the nozzle.
  • Patent Document 2 discloses a jet solder bath. According to this jet solder bath, the secondary jet nozzle is provided, and the fixing positions of the front former and the rear former provided before and after the secondary jet nozzle can be varied.
  • the front former and the rear former are attached to a shaft portion provided between the side plates. The rotation angle of the front former and rear former can be adjusted based on the shaft. By doing so, the opening width of the secondary jet nozzle can be varied.
  • ⁇ A fixed plate is attached between the side plates near the tip of the rear former.
  • the fixed plate is provided with a dam plate movably along the fixed surface, and the dam plate overflows a part of the molten solder flowing down from the rear former.
  • Patent Document 3 discloses a method for soldering a printed circuit board and a jet soldering apparatus.
  • a nozzle base is provided, and a moving block and a fixed block are provided on the nozzle base.
  • An opening width of the nozzle is formed between the moving block and the fixed block.
  • the moving block is slidably mounted on the nozzle table. The moving block can be moved in a direction parallel to the substrate transport direction, and its fixed position can be adjusted. By doing so, the opening width of the nozzle can be adjusted by changing the opening width between the moving block and the fixed block.
  • Patent Document 4 discloses a jet jet nozzle for soldering. According to the nozzle, a pair of flat nozzle plates are attached to the upper portion of the nozzle body, and are fixed to the attachment portion with engaging screws. When the screw is loosened, the nozzle plate is slidable in the horizontal direction with respect to the mounting portion. With this nozzle plate opening / closing structure, the opening width between the nozzle plates can be adjusted.
  • the jet nozzle and the jet device according to the conventional example have the following problems.
  • a method of changing the opening width of the nozzle by a rotating shaft or a horizontal slide mechanism is often employed.
  • Patent Documents 1 to 4 Does not disclose means for widening the jet width, which makes it difficult to make fine adjustments.
  • the present invention solves such problems, and enables the effective width of the molten solder jet to be widened back and forth along the board transfer direction, and also reproduced in the pores such as through holes in the board. It is an object of the present invention to provide a jet nozzle and a jet device capable of depositing molten solder with good performance.
  • the jet nozzle according to claim 1 has an inlet and an outlet in a casing having a predetermined shape, and the molten solder flowing in from the inlet is inserted into the substrate from the outlet.
  • a nozzle body composed of a nozzle main body to be jetted to the nozzle, when the jet width in the width direction of the nozzle body at a position lower than a predetermined height from the highest jet position of the molten solder is defined as a jet effective width
  • a width adjusting portion that is provided on both sides of the discharge port of the main body and adjusts the effective jet width. According to the jet nozzle of claim 1, the jet effective width can be adjusted in multiple stages and finely without depending on the jet velocity.
  • the jet nozzle according to claim 2 has a dam portion that dams up the molten solder overflowing from the discharge port of the nozzle main body portion according to claim 1, and the width adjusting portion is arranged before and after the dam portion.
  • An overflow plate is attached so as to be movable up and down along the wall surface and adjusts the height of the molten solder weired by the dam part.
  • the jet nozzle according to claim 3 has an opening variable mechanism for adjusting an opening width of the dam portion.
  • the jet apparatus wherein the pump sucks molten solder and sends it in a predetermined direction, a pump housing that houses the pump, a duct that is connected to the pump housing and guides the molten solder, and the duct.
  • a jet nozzle with a jet width multistage adjustment function according to any one of claims 1 to 3, which is connected to a jet nozzle and jets the molten solder.
  • the jet nozzle according to the present invention is provided with a width adjusting portion that is provided on both side walls of the discharge port in the jet direction of the nozzle body and adjusts the jet effective width.
  • the effective width of the molten solder jet can be adjusted to widen back and forth along the board conveying direction. It becomes like this.
  • the surface pressure of the molten solder against the substrate can be increased.
  • the jet device since the jet nozzle with the jet width multistage adjusting function according to the present invention is provided, the adherend surface of the substrate is exposed to the jet-like molten solder as compared with the case where there is no width adjusting portion. Can be set (maintained) for a long time. Therefore, the molten solder can be satisfactorily applied to the pores such as through holes for connecting the substrates. As a result, the substrate transfer speed can be set higher than that of the conventional method, and the throughput of the apparatus can be improved.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing an assembly example of a jet nozzle 100.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of the function of a jet nozzle 100.
  • FIG. It is a perspective view which shows the structural example of the jet soldering apparatus 200.
  • FIG. It is sectional drawing which shows the operation example (the 1) of the jet soldering apparatus.
  • a jet nozzle 100 shown in FIG. 1 is applicable to a primary jet nozzle in a jet soldering apparatus, and has a nozzle body 30 that can adjust the jet width in multiple stages.
  • the nozzle body 30 has an inlet 601 and an outlet 602 as shown in FIG. 2, and jets the molten solder 7 flowing from the inlet 601 through the outlet 602. 2 is a cross-sectional view taken along the line X1-X1 of the jet nozzle 100 shown in FIG.
  • the molten solder 7 is attached to the lower surface of the printed circuit board 1 so as to blow up the molten solder 7 from below the printed circuit board 1.
  • the molten solder 7 is applied to the printed circuit board 1 more than the secondary jet. By doing so, the molten solder 7 can be “wetted up” onto the printed circuit board 1.
  • the secondary jet a flat surface that flows in the same direction as the traveling direction of the printed circuit board 1 is formed. This flat surface is used to wipe away the excess molten solder 7.
  • L is the length [mm] of the nozzle body 30
  • W is its width [mm]
  • H is its height [mm].
  • X is the nozzle length direction
  • Y is the nozzle width direction
  • Z is the jet direction of the molten solder 7.
  • the nozzle body 30 is finished by cutting and bending a stainless steel plate into a casing having a predetermined shape.
  • the nozzle main body 30 is provided with the dam portion 10 and the opening variable mechanism 90.
  • the dam portion 10 has a front molding portion 11 (front former) and a rear molding portion 12 (rear former) having a length of about L [mm].
  • the front molding part 11 and the rear molding part 12 constitute an opening variable mechanism 90.
  • the pre-molded portion 11 is attached to the upper part of the pre-molded substrate 13 as shown in FIG.
  • the rear molding portion 12 is also movable to the left and right above the rear molding substrate 14.
  • a long hole 201 is provided on the top plate surface of each of the pre-molded portion 11 and the post-molded portion 12.
  • the elongated hole 201 can be inserted with a screw rotating tool.
  • the screws 613 and 614 shown in FIG. 2 are loosened, and at least one of the front molding portion 11 and the rear molding portion 12 is slid and moved, or these are separated.
  • the opening width of the discharge port 602 can be adjusted (opening variable mechanism 90).
  • the width adjusting part 20 is attached to the dam part 10.
  • the width adjusting unit 20 includes a flat front overflow plate 21 (front plate) and a rear overflow plate 22 (rear plate) having a length of about L [mm].
  • the width adjusting unit 20 finely adjusts the jet width of the molten solder 7 jetted from the discharge port 602.
  • the front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22 are used like a river dam plate (gate).
  • the front overflow plate 21 has a mechanism capable of moving up and down in a substantially vertical (vertical) direction along the upstream wall surface of the pre-molded portion 11.
  • the rear overflow plate 22 has a mechanism that can similarly move up and down along the downstream wall surface of the rear molding portion 12.
  • the upstream side refers to the side on which the printed circuit board 1 enters the jet nozzle 100
  • the downstream side refers to the side on which the printed circuit board 1 advances from the jet nozzle 100.
  • a bowl-shaped front return gutter 46 is provided in front of the nozzle main body 30 (upstream side).
  • a hook-like rear return gutter 47 is provided on the rear side (downstream side).
  • the front return garter 46 guides the molten solder 7 overflowing forward from the dam portion 10 in a predetermined direction.
  • the rear return gutter 47 receives the molten solder 7 overflowing from the dam portion 10 and guides it in a predetermined direction.
  • the nozzle body 30 includes side plates 61 and 62 (not shown) and wall plates 63 and 64.
  • the side plates 61 and 62 and the wall surface plates 63 and 64 constitute the nozzle housing 42 (see FIG. 3).
  • the wall plate 63 has an inverted L-shaped portion 603 at the upper portion, and the wall plate 64 also has an inverted L-shaped portion 604 at the upper portion.
  • the dam portion 10 is provided in the inverted L-shaped portions 603 and 604.
  • the dam 10 is used to dam the molten solder 7 overflowed from the discharge port 602 and expand the width, in addition to the pre-molded portion 11 and the post-molded portion 12, a pre-molded substrate 13 (front former base), a post-molded substrate 14 (rear former base), front shim plate 15 and rear shim plate 16.
  • the pre-molded part 11 and the post-molded part 12 have a space inside and a square or inverted trapezoidal cross section.
  • the top plate surface of the pre-molded portion 11 is inclined to form an oblique plate shape.
  • the reason why the top plate surface of the pre-molded portion 11 is formed in an oblique plate shape is to carry the printed board 1 obliquely on the jet solder apparatus.
  • the top plate surface of the rear molding portion 12 has a plate shape (flat shape) in order to obtain a jet width.
  • a pre-formed substrate 13 is provided below the pre-formed portion 11, and a front shim plate 15 is provided below the pre-formed substrate 13.
  • the front shim plate 15 has a thickness of about 1 mm, and adjusts the height of the pre-formed substrate 13.
  • the pre-molded portion 11 is fixed to the inverted L-shaped portion 603 with screws 613 in a form in which the pre-molded substrate 13 and the front shim plate 15 are interposed.
  • the screw hole of the pre-formed substrate 13 is formed in a long hole shape, and can be moved to the left and right with the screw 613 loosened.
  • a rear molded substrate 14 is provided below the rear molded portion 12, and a rear shim plate 16 is provided below the rear molded substrate 14.
  • the rear shim plate 16 has a thickness of about 2 mm so as to be inclined, and the height of the rear molded substrate 14 is adjusted to be higher than that of the front molded substrate 13. This is also because the printed board 1 is transported obliquely.
  • the rear molding portion 12 is fixed to the inverted L-shaped portion 604 with screws 614 in a form in which the rear molding substrate 14 and the rear shim plate 16 are interposed.
  • the screw hole of the post-molded substrate 14 is also formed in a long hole shape, and can be moved left and right with the screw 614 loosened (opening variable mechanism 90).
  • the opening adjusting mechanism 90 is provided with a width adjusting unit 20.
  • the width adjusting unit 20 includes a front overflow plate 21 and a rear overflow plate 22.
  • the front overflow plate 21 is provided in the front molding part 11, and the rear overflow plate 22 is provided in the rear molding part 12.
  • the front overflow plate 21 is attached so as to be movable up and down along the wall surface in front of the front molding portion 11, and has a wetting height ⁇ 1 (see FIG. 4) of the molten solder 7 weired by the front molding portion 11. adjust.
  • the front overflow plate 21 is fixed to the front molding part 11 with three screws 611.
  • the screw hole of the front overflow plate 21 is formed in a long U shape, and can move up and down with the screw 611 loosened.
  • the rear overflow plate 22 is attached so as to be movable up and down along the rear wall surface of the rear molding portion 12 and adjusts the weir height ⁇ 2 (see FIG. 4) of the molten solder 7 weired by the rear molding portion 12. To do.
  • the rear overflow plate 22 is also fixed to the rear molding portion 12 with three screws 612.
  • the screw hole of the rear overflow plate 22 is also formed in a long U shape, and can be moved up and down with the screw 612 loosened.
  • 5 °
  • the lifting heights ⁇ 1 and ⁇ 2 of the molten solder 7 ⁇ 1 ⁇ ⁇ 2 is set.
  • the inclination angle ⁇ is an angle formed by a direction in which the printed circuit board 1 is conveyed and a horizontal line segment.
  • the width adjusting unit 20 can finely adjust the jet width of the molten solder 7 jetted from the discharge port 602.
  • the length L of the jet nozzle 100 is about 400 to 450 mm, its width W is about 70 to 80 mm, and its height H is about 120 to 125 mm.
  • a nozzle housing 42 having a reverse hopper shape is prepared.
  • the nozzle housing 42 is provided with side plates 61 and 62 and wall plates 63 and 64.
  • the side plates 61 and 62 and the wall plates 63 and 64 are formed by cutting and bending a stainless plate having a predetermined thickness (about 1.5 to 2.0 mm). By joining the corners of the side plates 61 and 62 and the wall surface plates 63 and 64, the inverted hopper shape of the nozzle body 30 is obtained.
  • the lower part of the nozzle housing 42 constitutes an inlet 601 and the upper part thereof constitutes an outlet 602.
  • the upper portion of the wall surface plate 63 is bent into an inverted L shape to form an inverted L-shaped portion 603.
  • the upper portion of the wall surface plate 64 is also bent in an inverted L shape to form an inverted L-shaped portion 604.
  • the inverted L-shaped portions 603 and 604 serve as attachment reference allowances (bases) for the dam portion 10.
  • Female screws or screw through holes are formed at predetermined positions of the inverted L-shaped portions 603 and 604.
  • a pre-molded part 11, a post-molded part 12, a pre-molded substrate 13, a post-molded substrate 14, a front shim plate 15, a rear shim plate 16, and screws 613 and 614 are prepared.
  • the pre-molded portion 11 and the post-molded portion 12 are formed by bending a stainless steel plate having a predetermined thickness into a space or a square or inverted trapezoidal shape. Each top plate surface is formed in a plate shape to obtain a jet width. A slot 201 for inserting a screw rotating tool is also formed on the top plate surface.
  • a stainless member having a length of L mm and a thickness of 1 mm is prepared.
  • a stainless steel member having a length of Lmm and a thickness of 2 mm is prepared for the rear shim plate 16.
  • a square bar member made of stainless steel having a length of Lmm, a trapezoidal cross section and a predetermined thickness is prepared. Screw through holes and female screws are formed at predetermined positions on the pre-molded substrate 13 and the post-molded substrate 14.
  • pre-molded portion 11, post-molded portion 12, pre-molded substrate 13, post-molded substrate 14, front shim plate 15, rear shim plate 16, and screws 613 and 614 are prepared, first, along nozzle length direction X In this way, the pre-formed substrate 13 and the front shim plate 15 are overlapped.
  • the two pre-molded substrates 13 and the front shim plate 15 are fixed to the inverted L-shaped portion 603 with screws (not shown). Thereby, the attachment reference cost of the front side of the opening variable mechanism 90 is obtained.
  • the rear molded substrate 14 and the rear shim plate 16 are overlapped.
  • the two rear molded substrates 14 and the rear shim plate 16 are fixed to the inverted L-shaped portion 604 with screws (not shown). Thereby, the attachment reference allowance (base) on the rear side of the opening variable mechanism 90 is obtained.
  • the pre-molded portion 11 is fixed to the pre-molded substrate 13 with screws 613.
  • the pre-molded portion 11 is fixed by screwing a screw 613 into a female screw formed on the pre-molded substrate 13.
  • the front side of the opening variable mechanism 90 is obtained.
  • the rear molding portion 12 is fixed to the rear molding substrate 14 with screws 614.
  • the rear molding portion 12 is fixed by screwing a screw 614 to a female screw formed on the rear molding substrate 14. Thereby, the rear side of the opening variable mechanism 90 is obtained and the dam portion 10 is obtained.
  • two front overflow plates 21 and a rear overflow plate 22 are prepared.
  • a stainless plate having a predetermined thickness about 1.5 to 2.0 mm
  • notch portions 621 and 622 having reverse-length U shapes are formed at predetermined positions on the front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22.
  • the front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22 are prepared, the front overflow plate 21 is attached to the front molding portion 11 through the notch portion 621 with three screws 611. Similarly, the rear overflow plate 22 is attached to the rear molding part 12 through the notch part 622 with three screws 612.
  • the width adjusting part 20 can be formed by attaching the front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22 to the opening variable mechanism 90 (see FIG. 1).
  • the side guide 44 is attached to the side plate 61 with screws (not shown), and the side guide 45 is attached to the side plate 62 in the same manner.
  • the front return gutter 46 is attached to the wall surface plate 63 with screws (not shown), and the rear return gutter 47 is similarly attached to the wall surface plate 64.
  • the jet opening width W ⁇ is adjusted to the maximum (MAX) by the variable opening mechanism 90.
  • W ⁇ MAX
  • the screws 613 and 614 are loosened, the front molding part 11 and the rear molding part 12 are slid apart to the maximum on both sides, and the screw is again It is obtained by fixing 613,614 to the inverted L-shaped portion 603,604.
  • the front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22 are adjusted to the uppermost position by the width adjusting unit 20.
  • the uppermost state of the front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22 is loosened from the lowest state of the front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22 shown in FIG.
  • the front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22 are each slid upward, and the screws 611 and 612 are fixed to the wall surfaces of the front molding portion 11 and the rear molding portion 12 again.
  • the thick line of the dashed-two dotted line in a figure is an imaginary line of the jet waveform of the molten solder 7.
  • Wr is the effective jet width, and refers to the jet width in the width direction of the nozzle body 30 at a position lower than the highest jet flow position pmax of the molten solder 7 on the dam 10 by a predetermined height ⁇ .
  • is a reference index for defining the jet effective width Wr, and is arbitrarily set depending on the depth of the through hole of the printed circuit board 1 (the thickness of the printed circuit board 1) and the like.
  • the jet effective width Wr is roughly adjusted by the opening variable mechanism 90 and can be finely adjusted by the width adjusting unit 20.
  • h is the height of the jet, for example, the distance from the top plate surface of the rear molding portion 12 to the highest jet position pmax.
  • ⁇ 1 and ⁇ 2 are the weir heights of the front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22, respectively, and are the difference distances between the lowest position and the highest position.
  • the weir heights ⁇ 1, ⁇ 2 are set to be, for example, ⁇ 1 / 2, ⁇ 2 / 2, ⁇ 1 / 3, ⁇ 2 / 3, ⁇ 1 / 4, ⁇ 2 / 4, ... when finely adjusting the effective jet width Wr.
  • the width adjusting unit 20 is provided on the opening variable mechanism 90 (on both sides of the dam portion 10) of the discharge port 602 of the nozzle body 30, and the jet is flown by the width adjusting unit 20.
  • the effective width Wr is adjusted.
  • the weir heights ⁇ 1 and ⁇ 2 of the front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22 can be adjusted in spite of the fact that the jet height h is substantially constant.
  • the width Wr can be adjusted to be widened forward and backward along the nozzle width direction (substrate transport direction).
  • the surface pressure of the molten solder against the substrate can be increased.
  • the optimum nozzle structure for long lead parts and pallet transport was obtained.
  • a jet soldering apparatus 200 shown in FIG. 5 constitutes an example of a jet apparatus, and jets molten solder 7 onto a predetermined surface of the printed circuit board 1 to solder electronic components to the printed circuit board 1.
  • y is the substrate transport direction, which is the same direction as the nozzle width direction Y shown in FIG.
  • the jet soldering apparatus 200 includes a duct 41, a pump housing 43, a pump 50, a solder bath 51, a motor 60, and a jet nozzle 100.
  • the solder tank 51 has a housing with an open top surface, and accommodates the molten solder 7.
  • the solder tank 51 is provided with a heater (not shown) to keep the molten solder 7 at a constant temperature.
  • a duct 41 and a pump housing 43 are mounted in the solder bath 51 in a form immersed in the molten solder 7.
  • the duct 41 has a main body portion 401 having an elongated casing, and a nozzle connection portion 402 is provided on the upper portion of the main body portion 401.
  • a pump housing 43 is connected to the main body 401, and a pump 50 is housed in the pump housing 43, and operates to suck in the molten solder 7 and send it in a predetermined direction.
  • a pulley 52 is attached to the rotation shaft of the pump 50.
  • an impeller type pump is used in addition to a screw type pump.
  • a motor 60 is disposed at a predetermined position outside the solder tank 51, and a pulley 53 is attached to the shaft portion.
  • the belt 54 is wound between the pulley 52 of the pump 50 and the pulley 53 of the motor 60.
  • the motor 60 rotates in a predetermined direction
  • the belt 54 is wound and the pump 50 rotates.
  • the pump 50 operates to push the molten solder 7 into the duct 41.
  • the duct 41 leads the molten solder 7 toward the jet nozzle 100.
  • the jet nozzle 100 is connected to the nozzle connecting portion 402 described above. As the jet nozzle 100, one having a jet width multistage adjusting function according to the present invention is used. The jet nozzle 100 takes in the molten solder 7 from below and ejects the molten solder 7 upward. In this example, the molten solder 7 is jetted onto the printed circuit board 1 at the dam portion 10 attached to the upper portion of the nozzle housing 42. Thus, the jet soldering apparatus 200 is configured.
  • the jet soldering apparatus 200 shown in FIGS. 6 to 8 is a cross-sectional view in which the upper part of the duct 41 and the periphery of the jet nozzle 100 are extracted from the jet soldering apparatus 200 shown in FIG.
  • the width adjustment unit 20 is used when the conveyance speed of the printed circuit board 1 is made constant and the jet width of the molten solder 7 is varied to adjust the jet width (conventional method). Then, the operation and effect will be discussed by comparing with the case where the jet effective width Wr is adjusted (the present invention method).
  • the lowest position of the rear overflow plate 22 is a position where the rear molding portion 12 forms a reference surface having a jet height h.
  • the lowest position of the front overflow plate 21 is the position of the front end of the front molding portion 11. This setting is the same state as a conventional jet nozzle in which the front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22 do not function.
  • the motor 60 is driven so that the output of the pump 50 is constant in the three operation examples (parts 1 to 3). Therefore, the jet height h is constant.
  • the discharge port 602 diverges toward the front molding portion 11 and the rear molding portion 12 and jets. Since both the front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22 are fixed at the lowest position, the jet effective width Wr is Wr1.
  • the width adjusting unit 20 so that the front overflow plate 21 is in the middle position and the rear overflow plate 22 is in the uppermost position ( ⁇ 2).
  • the front overflow plate 21 is fixed at a height protruding from the end of the pre-molded portion 11 by ⁇ 1 / 2.
  • the width adjusting unit 20 remains the operation example (No. 2), and the opening variable mechanism 90 includes both the front molding unit 11 and the rear molding unit 12.
  • the effective jet width Wr is Wr3.
  • FIG. 5 the effective jet width Wr is Wr (max).
  • Wr1 ⁇ Wr2 ⁇ Wr3 ⁇ Wr (max) is obtained between these jet effective widths Wr.
  • the center of the jet effective width Wr as well as the widening of the jet effective width Wr is shifted to the upstream side or the downstream side depending on the height of the front overflow plate 21 and the rear overflow plate 22. It became clear.
  • the jet pressure was increased and the jet velocity was increased, but the jet effective width Wr did not expand for the increase in the jet height h.
  • the jet velocity was kept constant without increasing the jet pressure.
  • the weir heights ⁇ 1 and ⁇ 2 can be adjusted, so that the effective jet width Wr can be expanded back and forth along the substrate transport direction. Became.
  • the jet soldering apparatus 200 since the jet nozzle 100 with the jet width multistage adjustment function according to the present invention is provided, the printed circuit board 1 is covered as compared with the case where the width adjustment unit 20 is not provided. It is possible to set (maintain) a state in which the contact surface is exposed to the jet-like molten solder 7 for a long time.
  • the molten solder 7 can be satisfactorily applied to the pores such as through holes and contact holes for connecting the printed circuit board 1.
  • the conveyance speed of the printed circuit board 1 can be set to be higher than that of the conventional method, and the throughput of the apparatus can be improved.
  • the present invention is not limited to this. Similar effects can be obtained even when the semiconductor wafer is pallet-transferred.
  • the present invention is extremely suitable when applied to a jet soldering apparatus that jets molten solder toward a printed circuit board, a semiconductor wafer or the like by pallet conveyance.

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Abstract

 噴流ノズル100は、図2に示すノズル本体部30を有し、ノズル本体部30は所定の形状の筐体に流入口601及び排出口602を有して、流入口601から流入した溶融はんだ7を排出口602からプリント基板1へ噴流させる。噴流ノズル100は幅調整部20を備え、溶融はんだ7の噴流最高位置から所定の高さ下がった位置のノズル本体部30の幅方向の噴流幅を噴流有効幅としたとき、幅調整部20は当該ノズル本体部30の排出口602の両側に設けられて噴流有効幅を調整する。噴流速度に依存することなく、噴流有効幅を多段かつ微細に調整できるようになる。これにより、溶融はんだの噴流有効幅を基板搬送方向に沿って前後に拡幅調整できるようになると共に、基板の接続用の細孔部に再現性良く溶融はんだを被着できるようになる。

Description

噴流ノズル及び噴流装置
 本発明は、プリント基板やパレット搬送による半導体ウエハ等のはんだ付け面に向けて溶融はんだを噴流し、電子部品のはんだ付けを行う噴流はんだ付け装置に適用可能な噴流ノズル及び噴流装置に関するものである。
 従来から、プリント基板の所定の面に電子部品をはんだ付けする場合に、噴流はんだ付け装置が使用される場合が多い。噴流はんだ付け装置には噴流装置が実装され、プリント基板のはんだ付け面に向けて溶融はんだを噴流する。噴流装置は特許文献1~3に見られるように、ダクト、ノズル及びポンプを有している。
 これらの噴流装置によれば、ポンプによって溶融はんだがダクトを介してノズルに送出される。ノズルはポンプ出力に対応した液面高さの溶融はんだを噴出する。これにより、ノズルから噴出される溶融はんだによってプリント基板に電子部品をはんだ付けできるようになる。
 上述の噴流装置に実装されるポンプに関しては、スクリューポンプを覆うポンプハウジングにダクトを接続し、ポンプハウジングからダクトへ溶融はんだを送出する噴流はんだ装置が開示されている(特許文献1参照)。
 特許文献1によれば、ノズル側板間に一対の回動軸が設けられ、この回動軸の各々にノズルが取り付けられる。回動軸を駆動することで、ノズルの開口幅を可変できるようにした。このようにすると、プリント基板に対応して搬送速度が変化した場合、ノズルの開口幅を拡幅することで、プリント基板と溶融はんだとの接触時間を一定にできるというものである。
 特許文献2には噴流はんだ槽が開示されている。この噴流はんだ槽によれば、二次噴流ノズルが備えられ、この二次噴流ノズルの前後に設けたフロントフォーマー及びリアフォーマーの固定位置を可変できるようにした。フロントフォーマー及びリアフォーマーは側板間に設けられた軸部に取り付けられる。軸部を基準にしてフロントフォーマー及びリアフォーマーの回転角度を調整できるようにした。このようにすると、二次噴流ノズルの開口幅を可変できるというものである。
 リアフォーマーの先端付近において、側板間には固定板が取り付けられる。この固定板には堰板が固定面に沿って可動自在に設けられ、堰板はリアフォーマーから流れ落ちる溶融はんだの一部をオーバーフローするようになされる。
 特許文献3にはプリント基板のはんだ付け方法及び噴流はんだ付け装置が開示されている。この噴流はんだ槽によれば、ノズル台が備えられ、このノズル台上には移動ブロックと固定ブロックとが設けられる。移動ブロックと固定ブロックとの間はノズルの開口幅を形成している。移動ブロックは、ノズル台上を摺動可能に取り付けられる。移動ブロックは、基板搬送方向と平行する方向に移動可能となされ、その固定位置を調整できるようにした。このようにすると、移動ブロックと固定ブロックとの間の開口幅を可変することで、ノズルの開口幅が調整できるというものである。
 特許文献4には、はんだ付け用のジェット噴流ノズルが開示されている。当該ノズルによれば、ノズル本体の上部に1対の平坦状のノズル板が取り付けられ、係合用のビスで取り付け部に固定されている。ビスを緩めると、ノズル板が取り付け部に対して水平方向で左右に摺動可能となされている。このノズル板の開閉構造によって、ノズル板間の開口幅を調整できるというものである。
実開昭63-029662号公報 実用新案登録 第3017533号公報 特許 第4253374号公報 実用新案公平 02-03138号公報
 ところで、従来例に係る噴流ノズル及び噴流装置によれば、次のような問題がある。特許文献1~4に見られるような噴流装置によれば、回動軸又は水平スライド機構によってノズルの開口幅を可変する方法が採られる場合が多い。しかし、多様化するプリント基板上の部品配置において、この種の開口幅の可変方法を採ると、最大噴流幅が得られた状態から更に微調整を行う必要が生じた場合、特許文献1~4には噴流幅を拡幅する手段が開示されていないので、その微調整が困難になるという問題がある。
 因みに、最大噴流幅が得られた状態で、噴流圧力を増加し、噴流速度を上昇させて最大噴流幅以上の噴流幅を確保する方法が考えられる。しかし、噴流圧力を増加し、噴流速度を上昇させても、噴流高さが高くなる割には噴流幅が拡がらないという実状が確認されている。

 従って、基板の搬送方向に沿ってそのノズルの前後で溶融はんだの噴流幅を微調整できないと、噴流圧力を増加したり、噴流速度を上昇させたりする方法に依存せざるを得なくなってしてしまい、プリント基板1に付着された溶融はんだ7の濡れ性が劣化したり、はんだブリッジや、はんだつらら等が発生するという懸念が残る。
 本発明はこのような課題を解決したものであって、溶融はんだの噴流有効幅を基板搬送方向に沿って前後に拡幅調整できるようにすると共に、基板のスルーホール等の細孔部にも再現性良く溶融はんだを被着できるようにした噴流ノズル及び噴流装置を提供することを目的とする。
 上述の課題を解決するために、請求項1に記載の噴流ノズルは、所定の形状の筐体に流入口及び排出口を有して、前記流入口から流入した溶融はんだを前記排出口から基板へ噴流させるノズル本体部からなる噴流ノズルであって、前記溶融はんだの噴流最高位置から所定の高さ下がった位置の前記ノズル本体部の幅方向の噴流幅を噴流有効幅としたとき、当該ノズル本体部の前記排出口の両側に設けられて前記噴流有効幅を調整する幅調整部とを備えるものである。請求項1に記載の噴流ノズルによれば、噴流速度に依存することなく、噴流有効幅を多段かつ微細に調整できるようになる。
 請求項2に記載の噴流ノズルは、請求項1において、前記ノズル本体部の排出口から溢流される前記溶融はんだを堰上げる堰堤部を有し、前記幅調整部は、前記堰堤部の前後の壁面に沿って上下動可能に取り付けられ、前記堰堤部によって堰上げられた前記溶融はんだの堰上げ高さを調整する溢流板を有するものである。
 請求項3に記載の噴流ノズルは、前記堰堤部の開口幅を調整する開口可変機構を有するものである。
 請求項4に記載の噴流装置は、溶融はんだを吸い込んで所定の方向に送出するポンプと、前記ポンプを収納したポンプハウジングと、前記ポンプハウジングに接続されて前記溶融はんだを導くダクトと、前記ダクトに接続されて前記溶融はんだを噴流する、請求項1から3に記載のいずれか1項に記載の噴流幅多段調整機能付きの噴流ノズルとを備えるものである。
 本発明に係る噴流ノズルによれば、ノズル本体部の噴流方向の排出口の両側壁に設けられて噴流有効幅を調整する幅調整部を備えるものである。
 この構成によって、噴流高さがほぼ一定の状態であるにも係わらず、幅調整部の堰上げ高さを調整できることから、溶融はんだの噴流有効幅を基板搬送方向に沿って前後に拡幅調整できるようになる。しかも、溶融はんだの基板に対する面圧を強くすることができる。開口可変機構を併用することで、噴流有効幅を多段かつ微細に調整できるようになる。
 本発明に係る噴流装置によれば、本発明に係る噴流幅多段調整機能付きの噴流ノズルを備えるので、幅調整部が無い場合に比べて基板の被着面が噴流状の溶融はんだに曝される状態を長く設定(維持)できるようになる。従って、基板の接続用のスルーホール等の細孔部に良好に溶融はんだを被着できるようになる。これにより、基板の搬送速度を従来方式に比べて格上げ設定できるようになり、当該装置のスループットを向上できるようになる。
本発明に係る実施形態としての噴流ノズル100の構成例(その1)を示す斜視図である。 噴流ノズル100の構成例(その2)を示す断面図である。 噴流ノズル100の組立例を示す分解斜視図である。 噴流ノズル100の機能例を示す断面図である。 噴流はんだ付け装置200の構成例を示す斜視図である。 噴流はんだ付け装置200の動作例(その1)を示す断面図である。 噴流はんだ付け装置200の動作例(その2)を示す断面図である。 噴流はんだ付け装置200の動作例(その3)を示す断面図である。
 以下、本発明に係る実施の形態としての噴流ノズル及び噴流装置について説明する。まず、図1及び図2を参照して、噴流ノズル100の構成例(その1,2)について説明する。 
 <噴流ノズル100の構成例>
 図1に示す噴流ノズル100は噴流はんだ付け装置において、一次噴流用のノズルに適用可能なものであり、噴流幅を多段に調整可能なノズル本体部30を有している。ノズル本体部30は、図2に示すような流入口601及び排出口602を有して、流入口601から流入した溶融はんだ7を排出口602から溶融はんだ7を噴流させるものである。なお、図2は図1に示した噴流ノズル100のX1-X1の矢視断面図である。
 1次噴流では、プリント基板1の下方から溶融はんだ7を吹き上げるように当該プリント基板1の下面に溶融はんだ7を付着するようになされる。ここで、2次噴流よりも多め目に溶融はんだ7をプリント基板1に付けるようになされる。こうすることで、プリント基板1上にまで溶融はんだ7を”濡れ上がらせる”ことができる。これに対して、2次噴流では、プリント基板1の進行方向と同じ方向に流れる平らな面を作るようになされる。この平らな面で付着過分の溶融はんだ7を拭い去るようになされる。
 図1において、Lはノズル本体部30の長さ[mm]であり、Wはその幅[mm]であり、Hはその高さ[mm]である。また、Xはノズル長さ方向であり、Yはノズル幅方向であり、Zは溶融はんだ7の噴流方向である。ノズル本体部30は、ステンレス板を切り曲げ加工して所定の形状を有した筐体に仕上げられる。
 ノズル本体部30には堰堤部10及び開口可変機構90が設けられている。堰堤部10は長さがL[mm]程度の前成形部11(フロントフォーマー)及び後成形部12(リアフォーマー)を有している。前成形部11及び後成形部12は開口可変機構90を成している。前成形部11は図2に示すような前成形基板13の上部に取り付けられ、前成形基板13上で左右に可動自在となされている。同様にして、後成形部12も後成形基板14の上部で左右に移動自在となされている。
 前成形部11及び後成形部12の各々の天板面には長孔部201が設けられる。この長孔部201はネジ回転工具が挿入可能となされている。この長孔部201を利用して、図2に示すネジ613,614を緩め、前成形部11及び後成形部12の少なくともいずれか一方を摺動して寄せ、又はこれらを離間することにより、排出口602の開口幅を調整できるようになっている(開口可変機構90)。
 堰堤部10には幅調整部20が取り付けられている。幅調整部20は長さがL[mm]程度の平板状の前溢流板21(前プレート)及び後溢流板22(後プレート)を有している。幅調整部20は、排出口602から噴流される溶融はんだ7の噴流幅を微調整するものである。前溢流板21及び後溢流板22は河川の堰板(ゲート)のように使用する。
 前溢流板21は前成形部11の上流側の壁面に沿って、ほぼ垂直(鉛直)方向に上下動可能な機構を有している。後溢流板22は後成形部12の下流側の壁面に沿って、同様に上下動可能な機構を有している。ここに上流側とは、プリント基板1が噴流ノズル100に進入してくる側をいい、下流側とは、プリント基板1が噴流ノズル100から進出して行く側をいう。
 なお、ノズル本体部30の前方(上流側)には庇状の前リターンガータ46が設けられている。その後方(下流側)に樋状の後リターンガータ47が設けられている。前リターンガータ46は、堰堤部10から前方に溢流した溶融はんだ7を所定の方向に導くようになされる。後リターンガータ47は、堰堤部10から後方に溢流した溶融はんだ7を受け止めて所定の方向に導くようになされる。
 図2において、ノズル本体部30は、側面板61,62(図示せず)、壁面板63,64を有している。側面板61,62、壁面板63,64はノズル筐体42を構成する(図3参照)。壁面板63は上部に逆L状部位603を有し、壁面板64も上部に逆L状部位604を有している。
 逆L状部位603,604には堰堤部10が設けられる。堰堤部10は排出口602から溢流される溶融はんだ7を堰上げ及び幅拡張のために、前成形部11及び後成形部12の他に前成形基板13(フロントフォーマーベース)、後成形基板14(リアフォーマーベース)、前シム板15及び後シム板16を有している。
 前成形部11及び後成形部12は、図2に示すように各々の内部が空間で断面が四角又は逆台形状を有している。前成形部11の天板面は傾斜し、斜めプレート状を成している。前成形部11の天板面を斜めプレート状にしたのは、噴流はんだ装置上において、プリント基板1の斜め搬送を行うためである。これに対して、後成形部12の天板面は噴流幅を得るためにプレート形状(平坦状)を成している。
 前成形部11の下方には前成形基板13が設けられ、前成形基板13の下方には前シム板15が設けられている。前シム板15は1mm程度の厚みを有しており、前成形基板13の高さを調整するものである。前成形部11は、前成形基板13及び前シム板15を介在した形態で逆L状部位603にネジ613で固定される。前成形基板13のネジ孔は長孔状に形成され、ネジ613を緩めた状態で左右に移動可能となされている。
 同様にして、後成形部12の下方には後成形基板14が設けられ、後成形基板14の下方には後シム板16が設けられている。後シム板16は、傾斜を付けるために2mm程度の厚みを有しており、後成形基板14の高さを前成形基板13よりも高く調整するようになされる。この理由も、プリント基板1の斜め搬送を行うためである。後成形部12は、後成形基板14及び後シム板16を介在した形態で逆L状部位604にネジ614で固定される。後成形基板14のネジ孔も長孔状に形成され、ネジ614を緩めた状態で左右に移動可能となされている(開口可変機構90)。
 開口可変機構90は前成形部11及び後成形部12の間の離間距離を調整するものである。この離間距離の調整によって、ノズル本体部30の排出口602の開口幅を調整できるようになる。なお、図2に示す噴流ノズル100によれば、噴流開口幅をWφとしたとき、開口可変機構90によって、Wφ=最小(MIN)に調整されている場合である。
 開口可変機構90には幅調整部20が設けられる。幅調整部20は、前溢流板21及び後溢流板22を有している。この例では、前溢流板21が前成形部11に設けられ、後溢流板22が後成形部12に設けられる。前溢流板21は、例えば前成形部11の前方の壁面に沿って上下動可能に取り付けられ、前成形部11によって堰上げられた溶融はんだ7の堰上げ高さβ1(図4参照)を調整する。前溢流板21は、3個のネジ611で前成形部11に固定される。前溢流板21のネジ孔は長U状に形成され、ネジ611を緩めた状態で上下に移動可能となされている。
 後溢流板22は、後成形部12の後方の壁面に沿って上下動可能に取り付けられ、後成形部12によって堰上げられた溶融はんだ7の堰上げ高さβ2(図4参照)を調整する。後溢流板22も3個のネジ612で後成形部12に固定される。後溢流板22のネジ孔も長U状に形成され、ネジ612を緩めた状態で上下に移動可能となされている。
 図2に示す幅調整部20によれば、前溢流板21及び後溢流板22が共に最下位の状態に調整されている場合である。なお、前溢流板21は、プリント基板1を搬送する際の傾斜角θ(例えば、θ=5°)を考慮して、後溢流板22の固定位置よりも低い位置に固定される。溶融はんだ7の堰上げ高さβ1,β2で言うとβ1≦β2に設定される。図中、傾斜角θは、プリント基板1を搬送する方向と水平方向の線分とが成す角度である。この幅調整部20により、排出口602から噴流される溶融はんだ7の噴流幅を微調整できるようになる。
 ここで、図3を参照して、噴流ノズル100の組立例について説明する。この例では、図1に示したような噴流ノズル100を組み立てる場合を挙げる。噴流ノズル100の長さLは400~450mm程度であり、その幅Wは70~80mm程度であり、その高さHは120~125mm程度である。まず、逆ホッパー形状を有したノズル筐体42を準備する。ノズル筐体42には側面板61,62及び壁面板63,64を備えたものを使用する。
 側面板61,62及び壁面板63,64は、所定の厚み(1.5~2.0mm程度)を有したステンレス板を切り曲げ加工して形成する。側面板61,62及び壁面板63,64の各々の隅を接合することで、ノズル本体部30の逆ホッパー形状が得られる。ノズル筐体42の下部は流入口601を構成し、その上部は排出口602を構成する。
 また、壁面板63の上部を逆L状に折り曲げて逆L状部位603を形成する。壁面板64の上部も逆L状に折り曲げて逆L状部位604を形成する。逆L状部位603,604は、堰堤部10の取り付け基準代(基台)となる。逆L状部位603,604の所定の位置に図示しない雌ねじ又はネジ貫通孔を形成する。
 次に、前成形部11、後成形部12、前成形基板13、後成形基板14、前シム板15、後シム板16、ネジ613,614を準備する。前成形部11及び後成形部12は所定の厚みのステンレス板を折り曲げ加工して、各々の内部が空間で断面が四角又は逆台形状に形成する。各々の天板面は噴流幅を得るためにプレート状に形成する。天板面にはネジ回転具挿入用の長孔部201も形成する。前シム板15には、長さがLmmで、厚み1mmを有したステンレス製の部材を準備する。後シム板16には、長さがLmmで、厚み2mmを有したステンレス製の部材を準備する。
 前成形基板13及び後成形基板14には長さがLmmで断面が台形状で所定の厚みを有したステンレス製の角棒部材を準備する。前成形基板13及び後成形基板14の所定の位置にネジ貫通孔や、雌ねじを形成する。これらの前成形部11、後成形部12、前成形基板13、後成形基板14、前シム板15、後シム板16、ネジ613,614が準備できたら、まず、ノズル長さ方向Xに沿うようして、前成形基板13及び前シム板15を重ね合わせる。
 次に、図示しないネジで2つの前成形基板13及び前シム板15を逆L状部位603に固定する。これにより、開口可変機構90の前方側の取り付け基準代が得られる。同様にして、後成形基板14及び後シム板16を重ね合わせる。次に、図示しないネジで2つの後成形基板14及び後シム板16を逆L状部位604に固定する。これにより、開口可変機構90の後方側の取り付け基準代(基台)が得られる。
 次に、ネジ613で前成形部11を前成形基板13に固定する。前成形部11は前成形基板13に形成された雌ねじにネジ613を螺合することで固定される。これにより、開口可変機構90の前方側が得られる。同様にして、ネジ614で後成形部12を後成形基板14に固定する。後成形部12は後成形基板14に形成された雌ねじにネジ614を螺合することで固定される。これにより、開口可変機構90の後方側が得られると共に堰堤部10が得られる。
 次に、2枚の前溢流板21と後溢流板22とを準備する。前溢流板21及び後溢流板22は、所定の厚み(1.5~2.0mm程度)を有したステンレス板を切り欠き加工したものを使用する。この例では、前溢流板21及び後溢流板22の各々の所定の位置に逆長U状の切り欠き部621,622を形成する。
 前溢流板21及び後溢流板22が準備できたら、3つのネジ611で切り欠き部621を介して前溢流板21を前成形部11に取り付ける。同様にして、3つのネジ612で切り欠き部622を介して後溢流板22を後成形部12に取り付ける。前溢流板21及び後溢流板22を開口可変機構90に取り付けることで、幅調整部20が形成できる(図1参照)。
 そして、図示しないネジでサイドガイド44を側面板61に取り付け、同様にして、サイドガイド45を側面板62に取り付ける。最後に、図示しないネジで、前リターンガータ46を壁面板63に取り付け、同様にして、後リターンガータ47を壁面板64に取り付ける。これにより、図1に示した噴流ノズル100が完成する。
 続いて、図4を参照して、噴流ノズル100の機能例について説明する。図4に示す噴流ノズル100によれば、開口可変機構90によって、噴流開口幅Wφが最大(MAX)に調整されている場合である。Wφ=MAXの状態は、図2に示したWφ=MINの状態から、ネジ613,614を緩めて、前成形部11及び後成形部12を各々両側に最大に離間スライドさせて、再度、ネジ613,614を逆L状部位603,604に固定することにより得られる。
 また、図4に示す噴流ノズル100によれば、幅調整部20によって、前溢流板21、後溢流板22が最上位に調整されている場合である。前溢流板21、後溢流板22の最上位の状態は、図2に示した前溢流板21、後溢流板22の最下位の状態から、各々のネジ611,612を緩めて、前溢流板21、後溢流板22を各々上方へスライドさせて、再度、ネジ611,612を前成形部11及び後成形部12の各々の壁面に固定することにより得られる。なお、図中の二点鎖線の太線は、溶融はんだ7の噴流波形の想像線である。
 図中、Wrは噴流有効幅であり、堰堤部10上の溶融はんだ7の噴流最高位置pmaxから所定の高さαだけ下がった位置のノズル本体部30の幅方向の噴流幅をいう。αは、噴流有効幅Wrを定義するための基準指標であり、プリント基板1のスルーホールの深さ(プリント基板1の厚み)等により、任意に設定されるものである。噴流有効幅Wrは、開口可変機構90によって粗く調整され、幅調整部20によって微調整が可能となっている。
 なお、hは噴流高さであり、例えば、後成形部12の天板面から噴流最高位置pmaxに至る距離である。β1,β2は前溢流板21、後溢流板22の各々の堰上げ高さであり、各々の最下位置と最上位置との間の差分の距離である。堰上げ高さβ1,β2は噴流有効幅Wrの微調整時、例えば、β1/2,β2/2、β1/3,β2/3、β1/4,β2/4・・・というように設定される。
 このように、実施形態としての噴流ノズル100によれば、ノズル本体部30の排出口602の開口可変機構90(堰堤部10の両側)に幅調整部20を備え、この幅調整部20で噴流有効幅Wrを調整するようになされる。
 この構成によって、噴流高さhがほぼ一定の状態であるにも係わらず、前溢流板21、後溢流板22の堰上げ高さβ1,β2を調整できることから、溶融はんだ7の噴流有効幅Wrをノズル幅方向(基板搬送方向)に沿ってその前方・後方に拡幅調整できるようになる。
 しかも、溶融はんだの基板に対する面圧を強くすることができる。特に、ロングリード部品や、パレット搬送対応として最適なノズル構造が得られた。開口可変機構90と幅調整部20とを併用することで、噴流有効幅Wrを多段かつ微細に調整できるようになる。
これにより、多様化するプリント基板上の部品配置において、幅調整部20及び開口可変機構90によって、プリント基板1に付着された溶融はんだ7の濡れ性を向上できるので、ブリッジ発生や、つらら等を回避できるようになった。
 <噴流はんだ付け装置200の構成例> 
 続いて、図5を参照して噴流はんだ付け装置200の構成例について説明する。図5に示す噴流はんだ付け装置200は噴流装置の一例を構成し、プリント基板1の所定の面に溶融はんだ7を噴流して、当該プリント基板1に電子部品をはんだ付けするものである。なお、図中のyは基板搬送方向であり、図1に示したノズル幅方向Yと同じ方向である。
 噴流はんだ付け装置200は、ダクト41、ポンプハウジング43、ポンプ50、はんだ槽51、モーター60及び噴流ノズル100を備えている。はんだ槽51は上面開放の筺体を有して、溶融はんだ7が収容されている。当該はんだ槽51には、図示しないヒーターが設けられ、溶融はんだ7を一定の温度に保持する。はんだ槽51にはダクト41及びポンプハウジング43が溶融はんだ7に浸される形態で実装されている。
 ダクト41は、細長い筺体の本体部401を有しており、本体部401の上部にはノズル接続部402が設けられている。本体部401にはポンプハウジング43が接続されており、ポンプハウジング43内にはポンプ50が収納され、溶融はんだ7を吸い込んで所定の方向に送出するように動作する。ポンプ50の回転軸にはプーリー52が取り付けられる。ポンプ50にはスクリュー式のポンプの他にインペラ式のポンプを使用される。
 はんだ槽51の外部の所定位置にはモーター60が配設され、その軸部にはプーリー53が取り付けられる。上述のポンプ50のプーリー52とモーター60のプーリー53との間には、ベルト54が巻回され、モーター60が所定の方向へ回転すると、ベルト54が掛け回され、ポンプ50が回転する。ポンプ50は溶融はんだ7をダクト41内に押し込むように動作する。これにより、ダクト41は噴流ノズル100に向けて溶融はんだ7を導くようになる。
 上述のノズル接続部402には噴流ノズル100が接続される。噴流ノズル100には本発明に係る噴流幅多段調整機能付きのものが使用される。噴流ノズル100は下方から溶融はんだ7を取り込み、上方に溶融はんだ7を噴出する。この例で、ノズル筐体42の上部に取り付けられた堰堤部10でプリント基板1に溶融はんだ7が噴流される。これらにより、噴流はんだ付け装置200を構成する。
 続いて、図6~図8を参照して噴流はんだ付け装置200の動作例(その1~3)について説明する。図6~図8に示す噴流はんだ付け装置200は、図5に示した噴流はんだ付け装置200からダクト41の上部及び噴流ノズル100の周辺を抽出した断面図である。
 この動作例では、プリント基板1の搬送速度を一定にし、溶融はんだ7の噴流速度や圧力等を可変して噴流幅を調整した場合(従来方式)と、本発明に係る幅調整部20を使用して噴流有効幅Wrを調整した場合(本発明方式)とを比較しその作用・効果を考察する。
 図6に示す噴流はんだ付け装置200の動作例(その1)によれば、前溢流板21及び後溢流板22が共に最下位(β1=β2=0:図示ぜず)となるように幅調整部20を設定した場合である。後溢流板22の最下位は後成形部12で噴流高さhの基準面を成す位置である。前溢流板21の最下位は前成形部11の前方の端部位置である。この設定は前溢流板21及び後溢流板22が機能していない従来方式の噴流ノズルと同じ状態である。
 また、前成形部11及び後成形部12が共に内側に寄せられ、噴流開口幅WφがWφ=MINとなるように開口可変機構90を設定している状態である。なお、本発明方式では、3つの動作例(その1~3)で共通してポンプ50の出力は、一定となるようにモーター60を駆動している。従って、噴流高さhは一定となる。
 これらの設定で、溶融はんだ7がダクト41から噴流ノズル100に送り込まれると、その排出口602で前成形部11及び後成形部12の側に分流して噴流する状態となる。前溢流板21及び後溢流板22が共に最下位に固定されているので、噴流有効幅WrがWr1となっている。
 図7に示す噴流はんだ付け装置200の動作例(その2)によれば、前溢流板21が中間位になされ、後溢流板22が最上位(β2)となるように幅調整部20が設定されている。前溢流板21は例えば、前成形部11の端部からβ1/2だけ突出する高さで固定される。開口可変機構90は、図6に示した動作例と同じWφ=MINである。この場合、動作例(その1)に比べて前溢流板21がβ1/2だけ前成形部11の端部から突出しているので、噴流有効幅WrはWr2となっている。すなわち、前溢流板21をβ1/2だけ上昇させたことで、ΔWr=Wr2-Wr1の拡幅が見られ、幅調整部20が機能していることが明確となった。
 図8に示す噴流はんだ付け装置200の動作例(その3)によれば、幅調整部20は動作例(その2)ままで、開口可変機構90は前成形部11及び後成形部12が共に外側に離され、噴流開口幅WφがWφ=MAXに設定されている状態である。この場合の噴流有効幅WrはWr3である。図示せずも、前溢流板21及び後溢流板22が共に最下位(β1=β2=0:図示ぜず)となるように幅調整部20が設定され、噴流開口幅WφがWφ=MAXに設定されている場合に比べて、噴流有効幅Wrが拡幅することが明確となった。
 因みに、前溢流板21及び後溢流板22が共に最上位(β1,β2)となるように幅調整部20を設定し、かつ、噴流開口幅WφをWφ=MAXに設定すると、図4に示したように、噴流有効幅WrはWr(max)が得られる。これらの噴流有効幅Wrの間にはWr1<Wr2<Wr3<Wr(max)なる関係が得られる。 この動作例(その1~3)では、前溢流板21及び後溢流板22の高さによって噴流有効幅Wrの拡幅のみならず噴流有効幅Wrの中心が上流側又は下流側にシフトすることが明確となった。
 これに対して、従来方式によれば、噴流圧力を増加し、噴流速度を上昇させたが、噴流高さhが高くなる割には噴流有効幅Wrが対して拡がらなかった。本発明方式によれば、噴流圧力を増加することなく、噴流速度を一定としたままの状態であった。溶融はんだ7の噴流高さhがほぼ一定の状態であるにも係わらず、その堰上げ高さβ1,β2が調整できることから、その噴流有効幅Wrを基板搬送方向に沿って前後に拡張できるようになった。
 このように、実施形態としての噴流はんだ付け装置200によれば、本発明に係る噴流幅多段調整機能付きの噴流ノズル100を備えるので、幅調整部20が無い場合に比べてプリント基板1の被着面が噴流状の溶融はんだ7に曝される状態を長く設定(維持)できるようになる。
 従って、プリント基板1の接続用のスルーホールやコンタクホール等の細孔部に良好に溶融はんだ7を被着できるようになった。これにより、プリント基板1の搬送速度を従来方式に比べて格上げ設定できるようになり、当該装置のスループットを向上できるようになった。
 上述した例では、はんだ付けの対象がプリント基板の場合について説明したが、これに限られることはない。はんだ付けの対象は半導体ウエハをパレット搬送する場合であっても同様の効果が得られる。
 本発明は、プリント基板や、パレット搬送による半導体ウエハ等に向けて溶融はんだを噴流しはんだ付けを行う噴流はんだ付け装置に適用して極めて好適である。
  7 溶融はんだ
 10 堰堤部
 11 前成形部(フロントフォーマー)
 12 後成形部(リアフォーマー)
 13 前成形基板(フロントフォーマーベース)
 14 後成形基板(リアフォーマーベース)
 15 前シム板
 16 後シム板
 20 幅調整部 
 21 前溢流板(前プレート)
 22 後溢流板(後プレート)
 30 ノズル本体部
 41 ダクト
 42 ノズル筐体
 43 ポンプハウジング
 44,45 サイドガイド板
 46 前リターンガータ、
 47 後リターンガータ
 50 ポンプ
 51 はんだ槽
 52,53 プーリー
 54 ベルト
 61,62 側面板
 63,64 壁面板
 90  開口可変機構
 100 噴流ノズル
 200 噴流はんだ付け装置 
 601 流入口
 602 排出口
 603,604 逆L状部位

Claims (4)

  1.  所定の形状の筐体に流入口及び排出口を有して、前記流入口から流入した溶融はんだを前記排出口から基板へ噴流させるノズル本体部からなる噴流ノズルであって、
     前記溶融はんだの噴流最高位置から所定の高さ下がった位置の前記ノズル本体部の幅方向の噴流幅を噴流有効幅としたとき、
     当該ノズル本体部の前記排出口の両側に設けられて前記噴流有効幅を調整する幅調整部とを備える噴流ノズル。
  2.  前記ノズル本体部の排出口から溢流される前記溶融はんだを堰上げる堰堤部を有し、前記幅調整部は、前記堰堤部の前後の壁面に沿って上下動可能に取り付けられ、前記堰堤部によって堰上げられた前記溶融はんだの堰上げ高さを調整する溢流板を有する請求項1に記載の噴流ノズル。
  3.  前記堰堤部の開口幅を調整する開口可変機構を有する請求項1又は2のいずれか1項に記載の噴流ノズル。
  4.  溶融はんだを吸い込んで所定の方向に送出するポンプと、
     前記ポンプを収納したポンプハウジングと、
     前記ポンプハウジングに接続されて前記溶融はんだを導くダクトと、
     前記ダクトに接続されて前記溶融はんだを噴流する、請求項1から3に記載のいずれか1項に記載の噴流幅多段調整機能付きの噴流ノズルとを備える噴流装置。
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