WO2014136961A1 - 窒化物蛍光体の製造方法および窒化物蛍光体用窒化ケイ素粉末、ならびに窒化物蛍光体 - Google Patents

窒化物蛍光体の製造方法および窒化物蛍光体用窒化ケイ素粉末、ならびに窒化物蛍光体 Download PDF

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真央 隅野
孝之 上田
昌孝 藤永
慎輔 治田
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Definitions

  • the present invention relates to a nitride phosphor composed of a (Ca, Sr) AlSiN 3 : Eu phosphor that can be fired at a relatively low temperature and easy to control the composition, a method for producing the same, and a silicon nitride powder for the nitride phosphor It is about.
  • discharge fluorescent lamps and incandescent lamps used as lighting devices have various problems such as containing harmful substances such as mercury and short life.
  • LEDs emitting blue and ultraviolet light have been developed one after another, and by combining ultraviolet to blue light generated from the LED and a phosphor having an excitation band in the ultraviolet to blue wavelength range, Research and development are being actively conducted to emit light and use the white light as next-generation lighting.
  • This white LED illumination is composed of a semiconductor element and a phosphor with little heat generation, so it does not break like a conventional incandescent bulb, has a long life, and contains harmful substances such as mercury. There is an advantage that it is unnecessary, and it is an ideal lighting device.
  • the other is an LED that emits near ultraviolet / ultraviolet light, a phosphor that emits red (R) light when excited by the near ultraviolet / ultraviolet light emission, a phosphor that emits green (G) light, and a fluorescent light that emits blue (B) light.
  • white light emission is obtained by the RGB light.
  • This method of obtaining white light emission by RGB light can obtain any light emission color other than white light depending on the combination or mixing ratio of RGB phosphors, and has a wide range of application as a lighting device.
  • the red phosphor for example, Y 2 O 2 S: Eu , La 2 O 2 S: Eu, 3.5MgO ⁇ 0.5MgF 2 ⁇ GeO 2: If there is Mn, (La, Mn, Sm) 2 O 2 S ⁇ Ga 2 O 3 : Eu and the green phosphor, for example, ZnS: Cu ⁇ Al, SrAl 2 O 4 : Eu, BAM: Eu ⁇ Mn
  • BAM Eu
  • Sr 5 (PO 4 ) 3 Cl Eu
  • ZnS Ag
  • (Sr, Ca, Ba, Mg) 10 (PO 4 ) 6 Cl Eu is there.
  • white LED illumination using a combination of a blue LED and a yellow phosphor results in insufficient light emission on the long wavelength side in the visible light region, resulting in light emission with a slight bluish white. Can not get a slightly reddish white light like a light bulb.
  • white LED illumination using a combination of near-ultraviolet / ultraviolet LEDs and RGB phosphors among the three color phosphors, the red phosphor has a lower excitation efficiency on the longer wavelength side than the other phosphors, and the luminous efficiency is low.
  • phosphors containing nitrogen such as silicon nitride that have good excitation on the long wavelength side and a broad emission peak can be obtained (for example, see Patent Documents 1 and 2), and sialon as a base material. (For example, refer to Patent Documents 3 and 4).
  • the phosphor containing nitrogen has a characteristic of having a good excitation band even in light having a wavelength of 400 nm or more because the ratio of the covalent bond is larger than that of the oxide phosphor and the like. Has attracted attention as a body.
  • the silicon nitride phosphor described in Patent Document 1 has an emission peak wavelength (fluorescence peak wavelength) of about 650 nm, and a phosphor having a fluorescence peak wavelength shorter than 650 nm is also required.
  • emission peak wavelength fluorescence peak wavelength
  • a phosphor having a fluorescence peak wavelength shorter than 650 nm is also required.
  • phosphors having a fluorescence peak wavelength of about 620 nm to 640 nm nitride phosphors containing strontium as a constituent element described in Patent Document 2, Patent Document 5, and Patent Document 6 are known.
  • the Eu-activated (Ca, Sr) AlSiN 3 phosphor has better temperature characteristics and durability than other nitride phosphors containing strontium as a constituent element.
  • the (Ca, Sr) AlSiN 3 : Eu phosphor has a problem that the luminance is lower than that of a nitride phosphor not containing strontium for the following reason.
  • (Ca, Sr) AlSiN 3 In Eu phosphor, it is difficult to perform the precise composition control, (Ca, Sr) AlSiN 3 aims: easily contain a large amount of different phase other than Eu phosphor. Therefore, it is usually difficult to obtain a (Ca, Sr) AlSiN 3 : Eu phosphor having excellent fluorescence characteristics.
  • the present invention provides a nitride phosphor composed of a (Ca, Sr) AlSiN 3 : Eu phosphor having a fluorescence peak wavelength of 630 to 646 nm, high luminance (fluorescence intensity), and practical external quantum efficiency. It is an object of the present invention to provide a production method, a silicon nitride powder for the nitride phosphor, and a nitride phosphor produced using the silicon nitride powder.
  • the present inventors have obtained silicon nitride having a specific surface area, a specific surface oxygen, and a specific internal oxygen.
  • powder as a silicon source, it is possible to synthesize (Ca, Sr) AlSiN 3 : Eu phosphor at a lower temperature, thereby easily controlling the composition, and obtaining a nitride phosphor having excellent fluorescence characteristics As a result, the present invention has been completed.
  • the present invention Composition formula (1) (Ca 1-x1-x2 Sr x1 Eu x2) a Al b Si c N 2a / 3 + b + 4 / 3c (In the formula, 0.49 ⁇ x1 ⁇ 1.0, 0.0 ⁇ x2 ⁇ 0.02, 0.9 ⁇ a ⁇ 1.1, 0.9 ⁇ b ⁇ 1.1, 0.9 ⁇ c ⁇ 1.1) (1) So that the ratio of constituent elements other than nitrogen of the composition represented by The specific surface area is 5 to 35 m 2 / g, the mass ratio of oxygen present from the particle surface to 3 nm immediately below the particle surface with respect to the silicon nitride powder is FSO (mass%), and the amount of oxygen present from 3 nm directly below the particle surface to the inside.
  • FS / FSO ((m 2 / g) / (% by mass)) is 8 to 53, where FIO (mass%) and the specific surface area is FS (m 2 / g).
  • the present invention relates to a method for producing a nitride phosphor characterized by firing.
  • the formulas x1 and x2 are preferably 0.69 ⁇ x1 ⁇ 1.00 and 0.00 ⁇ x2 ⁇ 0.01.
  • the obtained nitride phosphor has a composition formula (1 ′).
  • X1 'and x2' are preferably 0.69 ⁇ x1 ' ⁇ 1.00 and 0.00 ⁇ x2' ⁇ 0.01.
  • the ratio x1 ′ / x1 is preferably 0.9 or more, more preferably 0.94 or more.
  • the specific surface area is 5 to 35 m 2 / g
  • the oxygen content existing from the particle surface to 3 nm immediately below the particle surface is FSO (mass%)
  • the oxygen existing from 3 nm directly below the particle surface to the inside FS / FSO ((m 2 / g) / (% by mass)) is 8 to 53, where FS is FIO (mass%) and specific surface area is FS (m 2 / g).
  • the present invention relates to a silicon nitride powder for nitride phosphors having a / FIO of 20 or more.
  • the present invention also provides Composition formula (1) (Ca 1-x1-x2 Sr x1 Eu x2) a Al b Si c N 2a / 3 + b + 4 / 3c (In the formula, 0.49 ⁇ x1 ⁇ 1.0, 0.0 ⁇ x2 ⁇ 0.02, 0.9 ⁇ a ⁇ 1.1, 0.9 ⁇ b ⁇ 1.1, 0.9 ⁇ c ⁇ 1.1) (1) So that the ratio of constituent elements other than nitrogen of the composition represented by The specific surface area is 5 to 35 m 2 / g, the oxygen content existing from the particle surface to 3 nm immediately below the particle surface is FSO (mass%), and the oxygen content existing from 3 nm directly below the particle surface to the inside is FIO.
  • Composition formula (1) (Ca 1-x1-x2 Sr x1 Eu x2) a Al b Si c N 2a / 3 + b + 4 / 3c (In the formula, 0.49 ⁇ x1 ⁇ 1.0, 0.0 ⁇
  • the present invention relates to a nitride phosphor that emits fluorescence having a peak wavelength of 630 to 646 nm when excited by light having a wavelength of 450 nm, and has an external quantum efficiency of 40% or more.
  • a target nitride phosphor at a low temperature by using silicon nitride powder having high reactivity and low internal oxygen as a raw material, and at the time of firing for phosphor synthesis.
  • Strontium evaporation can be suppressed, and composition control of the nitride phosphor can be facilitated.
  • a nitride phosphor composed of a (Ca, Sr) AlSiN 3 : Eu phosphor having excellent fluorescence characteristics is provided. .
  • a nitride phosphor according to the present invention a silicon nitride powder used as a silicon source in the method, and a nitride phosphor obtained by the method will be described in detail.
  • the nitride phosphor of the present invention is Composition formula (1) (Ca 1-x1-x2 Sr x1 Eu x2) a Al b Si c N 2a / 3 + b + 4 / 3c (In the formula, 0.49 ⁇ x1 ⁇ 1.0, 0.0 ⁇ x2 ⁇ 0.02, 0.9 ⁇ a ⁇ 1.1, 0.9 ⁇ b ⁇ 1.1, 0.9 ⁇ c ⁇ 1.1) (1)
  • the nitride phosphor of the present invention manufactured using a specific silicon nitride powder as a raw material has a fluorescence peak wavelength of 630 to 646 nm, further 630 to 640 nm, and has high luminance and practical external quantum efficiency. Show.
  • silicon nitride powder for nitride phosphor of the present invention (specific silicon nitride powder used for the production of nitride phosphor), which is a feature of the present invention, will be described.
  • the specific surface area FS of the silicon nitride powder of the present invention is in the range of 5 to 35 m 2 / g, preferably 10 to 35 m 2 / g.
  • the specific surface area is less than 5 m 2 / g, the surface energy of the particles becomes small.
  • Such silicon nitride powders are less reactive and require higher temperatures in phosphor synthesis.
  • the specific surface area is larger than 35 m 2 / g, the surface energy of the particles increases, but the obtained nitride phosphor tends to be an aggregate of small particles, making it difficult to control the particle size of the nitride phosphor.
  • the oxygen of the silicon nitride powder for nitride phosphor of the present invention is defined as oxygen present from the particle surface to 3 nm immediately below the particle surface and surface oxygen as oxygen present from 3 nm directly below the particle surface to internal oxygen.
  • the content ratio of the surface oxygen to the silicon nitride particles is defined as FSO (mass%), and the content ratio of the internal oxygen to the silicon nitride particles is defined as FIO (mass%).
  • M 2 / g) / (% by mass)) is in the range of 8 to 53, preferably in the range of 10 to 53, and more preferably in the range of 10 to 40.
  • the FS / FSO When the FS / FSO is in the range of 8 to 53, the wettability and reactivity between the silicon nitride powder and other raw materials are enhanced, and the phosphor powder can be synthesized at a lower temperature, the composition can be easily controlled, and the fluorescence can be controlled. A nitride phosphor having excellent characteristics can be obtained.
  • FS / FSO When FS / FSO is smaller than 8, the surface oxygen with respect to the specific surface area is too much, the amount of oxygen contained in the phosphor powder increases, and the fluorescence characteristics deteriorate.
  • FS / FSO is larger than 53, the reactivity at the time of phosphor synthesis is likely to decrease, which is not preferable.
  • the ratio FS / FIO ((m 2 / g) between the specific surface area FS (m 2 / g) and the mass ratio FIO (mass%) of the oxygen existing from 3 nm directly below the particle surface to the silicon nitride powder. / (Mass%)) is 20 or more.
  • FS / FIO is smaller than 20, the amount of internal oxygen with respect to the specific surface area is too large, the amount of oxygen contained in the phosphor powder increases, and the fluorescence characteristics deteriorate.
  • the upper limit of the ratio FS / FIO is not limited, but the practical upper limit is 150, further 100, especially 50.
  • the lower limit of the ratio FS / FIO is 20, but may be 25 or more.
  • the content ratio of surface oxygen and the content ratio of internal oxygen in the silicon nitride powder according to the present invention can be measured by the following method. First, the silicon nitride powder is weighed, and the FTO (mass%), which is the total oxygen content of the surface oxygen and internal oxygen of the silicon nitride powder, is melted with an inert gas based on the JIS R1603-10 oxygen determination method. -Measured by a carbon dioxide infrared absorption method (LECO, TC-136 type).
  • the silicon nitride powder and hydrofluoric acid aqueous solution are mixed with the weighed silicon nitride powder so that hydrogen fluoride is 5 parts by mass with respect to 1 part by mass of the silicon nitride powder, and stirred at room temperature for 3 hours. This is subjected to suction filtration, and the obtained solid is vacuum-dried at 120 ° C. for 1 hour, and the weight of the hydrofluoric acid-treated powder is measured.
  • the oxygen content of the obtained powder was measured by an infrared absorption spectrum method (Fourier transform infrared spectrophotometer FTS7000e type manufactured by Agilent Technologies), and the value of the oxygen content at this time was FIO (hydrofluoric acid treatment) before correction.
  • the internal oxygen content ratio FIO (mass% with respect to the silicon nitride powder) is calculated from the following formula (2).
  • the surface oxygen content FSO (mass% with respect to the silicon nitride powder) is calculated from the following formula (3).
  • FIO (mass%) ((mass of hydrofluoric acid treated powder (g)) / (silicon nitride powder mass (g))) ⁇ FIO before correction (mass%) (2)
  • FSO (mass%) FTO (mass%) ⁇ FIO (mass%) (3)
  • the surface oxygen determined in this way is attributed to oxygen existing within a range of 3 nm immediately below the particle surface from the particle surface.
  • the depth profile of the X-ray photoelectron spectrum of the powder before and after the hydrofluoric acid treatment and before and after the treatment As confirmed from the change in weight of the powder, the etching rate by the hydrofluoric acid treatment is constant in the silicon nitride powder according to the present invention as long as the depth is 3 nm just below the particle surface.
  • the presence of an amorphous oxide layer on the particle surface can be confirmed by observation with a transmission electron microscope.
  • the etching rate of the amorphous oxide layer is larger than that of silicon nitride inside the particles, but the amorphous oxide layer is extremely thin, a few angstroms, which is a little compared with the etched thickness of 3 nm. Therefore, the etching rate up to a depth of 3 nm immediately below the particle surface is not affected. Further, the etching rate of silicon nitride inside the particles from the amorphous oxide layer is about the content ratio of oxygen present in the range of 3 nm immediately below the particle surface from the particle surface of the silicon nitride powder according to the present invention. It is constant regardless of the proportion. As described above, the silicon nitride powder according to the present invention can dissolve the region from the particle surface to a depth of 3 nm just below the particle surface with good reproducibility by the hydrofluoric acid treatment.
  • the silicon nitride powder for nitride phosphor of the present invention is produced by the following method.
  • the silicon nitride powder used in the present invention has a specific surface area of 300 to 1200 m 2 / g, a specific surface area of RS (m 2 / g), and an oxygen content ratio of RO (mass%).
  • an amorphous Si—N (—H) compound having an RO ((m 2 / g) / (mass%)) of 300 to 5000, preferably 300 to 3000, in a continuous firing furnace Manufactured by heating at a temperature rise rate of 12 to 110 ° C./min in a temperature range of 1000 to 1400 ° C. and firing at a temperature of 1400 to 1700 ° C. in a nitrogen-containing inert gas atmosphere or a nitrogen-containing reducing gas atmosphere. can do.
  • the amorphous Si—N (—H) -based compound refers to Si, N, and H obtained by thermally decomposing part or all of a nitrogen-containing silane compound such as silicon diimide, silicon tetraamide, and silicon chlorimide. It is an amorphous Si—N—H compound containing each element or amorphous silicon nitride containing Si and N, and is represented by the following composition formula (4).
  • silicon diimide silicon tetraamide, silicon chlorimide and the like are used. These compounds are represented by the following composition formula (4).
  • Si 6 (NH) y (NH 2 ) 24-2y (where y 0 to 12 and is not specified in the composition formula, but includes a compound containing halogen as an impurity) (5) )
  • silicon halide such as silicon tetrachloride, silicon tetrabromide, silicon tetraiodide and the like are reacted in the gas phase, and the liquid silicon halide is reacted with liquid ammonia.
  • silicon halide such as silicon tetrachloride, silicon tetrabromide, silicon tetraiodide and the like
  • the amorphous Si—N (—H) compound in the present invention may be a known method, for example, a method in which the nitrogen-containing silane compound is thermally decomposed at a temperature of 1200 ° C. or less in a nitrogen or ammonia gas atmosphere, Those produced by a method of reacting ammonia with silicon halide such as silicon chloride, silicon tetrabromide, silicon tetraiodide and the like are used.
  • the specific surface area of the amorphous Si—N (—H) compound, which is the raw material of the silicon nitride powder in the present invention, is 300 to 1200 m 2 / g.
  • the specific surface area is smaller than 300 m 2 / g, rapid crystallization occurs in a temperature range of 1000 to 1400 ° C., and acicular particles and aggregated particles are generated.
  • the phosphor powder is made of such a silicon nitride powder, it becomes difficult to control the particle size of the phosphor powder, and the fluorescence characteristics deteriorate.
  • the amorphous Si—N (—H) compound of the present invention has a specific surface area of RS (m 2 / g) and an oxygen content ratio of RO (mass%) of the amorphous Si—N (—H) compound.
  • the amorphous Si—N (—H) compound has an RS / RO of 300 to 5000, preferably 300 to 3000.
  • RS / RO is less than 300, the FS / FIO of the obtained silicon nitride powder becomes small, the oxygen concentration contained in the phosphor powder increases, and the fluorescence characteristics deteriorate.
  • it exceeds 3000 the specific surface area of the obtained silicon nitride powder becomes small, which is not preferable.
  • the oxygen content of the amorphous Si—N (—H) compound controls the oxygen content of the nitrogen-containing silane compound and the oxygen partial pressure (oxygen concentration) in the atmosphere when the nitrogen-containing silane compound is thermally decomposed. Can be adjusted. As the oxygen content of the nitrogen-containing silane compound is reduced and the oxygen partial pressure in the atmosphere during the thermal decomposition is lowered, the oxygen content ratio of the amorphous Si—N (—H) compound can be lowered. it can.
  • the oxygen content of the nitrogen-containing silane compound is such that when silicon halide such as silicon tetrachloride, silicon tetrabromide, silicon tetraiodide and ammonia are reacted in the gas phase, the oxygen concentration in the atmospheric gas at the time of the reaction When reacting the silicon halide with liquid ammonia, the amount of water in an organic reaction solvent such as toluene can be controlled. The oxygen content ratio of the nitrogen-containing silane compound can be lowered as the water content in the organic reaction solvent is reduced.
  • silicon halide such as silicon tetrachloride, silicon tetrabromide, silicon tetraiodide and ammonia
  • the specific surface area of the amorphous Si—N (—H) compound can be adjusted by the specific surface area of the nitrogen-containing silane compound as a raw material and the maximum temperature when the nitrogen-containing silane compound is thermally decomposed.
  • the specific surface area of the amorphous Si—N (—H) compound can be increased as the specific surface area of the nitrogen-containing silane compound is increased and the maximum temperature during the thermal decomposition is decreased.
  • the nitrogen-containing silane compound is silicon diimide
  • the specific surface area of the nitrogen-containing silane compound is, for example, a known method shown in Patent Document 7, that is, silicon halide and liquid when reacting silicon halide and liquid ammonia. It can be adjusted by a method of changing the ratio with ammonia (silicon halide / liquid ammonia (volume ratio)).
  • the specific surface area of the nitrogen-containing silane compound can be increased by increasing the silicon halide / liquid ammonia.
  • an amorphous Si—N (—H) compound when baked in a nitrogen-containing inert gas atmosphere or a nitrogen-containing reducing gas atmosphere, an amorphous Si— The N (—H) compound is baked at a temperature of 1400 to 1700 ° C.
  • a heating furnace used for heating the amorphous Si—N (—H) -based compound a continuous firing furnace such as a rotary kiln furnace, a shaft kiln furnace, or a fluidized firing furnace is used.
  • a continuous firing furnace is an effective means for efficiently dissipating heat generated by the crystallization reaction of amorphous silicon nitride.
  • the rotary kiln furnace in particular, is suitable for producing homogeneous powder because it can efficiently dissipate the heat of crystallization because the powder is transferred while stirring by rotating the furnace core tube. It is.
  • the amorphous Si—N (—H) compound may be formed into granules.
  • the fluidity of the powder is increased and the bulk density can be increased at the same time, so that the processing capability in a continuous firing furnace can be increased.
  • the heat transfer state of the powder layer in the continuous firing furnace can also be improved.
  • the specific surface area of the amorphous Si—N (—H) compound which is the raw material of the silicon nitride powder in the present invention, is 300 to 1200 m 2 / g.
  • the specific surface area is smaller than 300 m 2 / g, rapid crystallization occurs in a temperature range of 1000 to 1400 ° C., and acicular particles and aggregated particles are generated.
  • the phosphor is synthesized with such a powder, it is not preferable because it is difficult to control the particle size of the phosphor particles and the fluorescence characteristics deteriorate.
  • the oxygen contained in the amorphous Si—N (—H) compound remains in the crystalline silicon nitride powder after firing.
  • an amorphous Si—N (—H) compound is baked in a nitrogen-containing inert gas atmosphere or a nitrogen-containing reducing gas atmosphere, the weight loss caused by decomposition and desorption of excess nitrogen occurs. The content is relatively increased. Therefore, the oxygen content of the amorphous Si—N (—H) compound is preferably 1% by mass or less, and more preferably 0.5% by mass or less.
  • the maximum temperature inside the furnace tube in the firing in the continuous firing furnace is in the range of 1400-1700 ° C.
  • the firing temperature is lower than 1400 ° C.
  • crystallization is not sufficient, and a large amount of amorphous silicon nitride powder is contained in the silicon nitride powder, which is not preferable.
  • the firing temperature is higher than 1700 ° C., not only the coarse crystals grow, but also the generated crystalline silicon nitride powder starts to decompose, which is not preferable.
  • the amorphous Si—N (—H) compound In the firing in the continuous firing furnace in the present invention, it is preferable to heat and heat the amorphous Si—N (—H) compound at a rate of 15 to 60 ° C./min in the temperature range of 1000 to 1400 ° C. . This will be described below.
  • an amorphous Si—N (—H) compound is fired to obtain a silicon nitride powder.
  • a silicon nitride powder In the temperature range of 1000 to 1400 ° C. at the time of firing, crystal nuclei are generated in the amorphous silicon nitride powder, and crystallization of the amorphous silicon nitride starts and crystallizes with the release of crystallization heat. Silicon nitride grows.
  • the surface is heated by a temperature rising rate of 12 to 110 ° C./min, preferably 15 to 60 ° C./min in a temperature range of 1000 to 1400 ° C.
  • Crystalline silicon nitride with a sharper particle size distribution with a particle shape suitable for the synthesis of phosphor powder energy is reduced, the generation density of crystal nuclei is optimized, grain growth in the initial stage of crystallization is suppressed It becomes possible to obtain a powder.
  • the heating rate when heating the amorphous Si—N (—H) compound in the present invention is set by adjusting the temperature distribution inside the core tube of the continuous firing furnace and the moving speed of the powder. be able to.
  • amorphous silicon nitride and / or nitrogen-containing silane compound which is a raw material powder
  • a feeder installed at the inlet of the core tube.
  • the temperature distribution from the furnace tube inlet to the highest temperature part can be adjusted by the temperature setting of the heater, and the moving speed of the raw material powder can be adjusted by the rotation speed and inclination of the furnace tube.
  • (Ca, Sr) AlSiN 3 : Eu fluorescence is obtained by controlling the temperature rising rate in a specific temperature range to a specific range in addition to flowing the raw material.
  • the silicon nitride powder of the present invention having a specific surface area, specific surface oxygen and specific internal oxygen suitable for body synthesis can be obtained.
  • the silicon nitride powder used in the present invention is used. I can't get it. This will be described below.
  • the amorphous material having a relatively large amount of oxygen is used to increase the specific surface area as compared with the method of firing while flowing the raw material. It is difficult to reduce the ratio of internal oxygen to the specific surface area of the resulting silicon nitride powder because it is necessary to use a high-quality Si—N (—H) -based compound.
  • the raw material amorphous Si—N (—H) compound is placed in a crucible or the like and baked without flowing the raw material in a batch furnace or a pusher furnace, the efficiency of crystallization heat is improved as described above.
  • the temperature of the silicon nitride powder in the crystallization process is rapidly increased locally by the crystallization heat, and the generated silicon nitride powder is partially or entirely columnar crystals. Or acicular crystallization.
  • the amorphous Si—N (—H) compound is granulated to improve heat transfer, and then fired at a low rate of temperature rise, so that columnar crystallization or acicular shape of the silicon nitride powder is obtained.
  • Patent Document 8 the specific surface area of the obtained silicon nitride powder is reduced by lowering the rate of temperature rise.
  • the Si source gas species (especially SiO) generated from the raw material surface promotes the nucleation and growth of silicon nitride.
  • the specific surface area of the raw material is small, the vapor pressure of SiO is low at the low temperature of the firing process, and the SiO concentration is high at high temperature. Therefore, the supersaturation degree near the particles becomes high at high temperature, and silicon nitride nucleation occurs.
  • nucleation occurs at a high temperature, the number of nucleation increases and the growth proceeds in a short time even if the heating rate is low, and the silicon nitride particles become small.
  • the oxygen content ratio of the raw material is high, the nucleation temperature is high, the degree of supersaturation near the particles at the time of nucleation is high, and the silicon nitride particles are small as in the case where the specific surface area of the raw material is small. Conceivable. Therefore, in order to obtain a silicon nitride powder having a large specific surface area by a method of firing without flowing the raw material, which requires firing at a low temperature increase rate, a raw material having a small specific surface area and a large amount of oxygen is used. It is necessary to use it.
  • the oxygen content in the resulting silicon nitride particles is increased. Therefore, the silicon nitride powder having a specific surface area suitable for sintering obtained by the conventional method of firing without flowing the raw material is compared with the silicon nitride powder having the same specific surface area obtained by firing while flowing the raw material. As a result, the oxygen content in the particles increases.
  • the content ratio of internal oxygen with respect to the specific surface area of the obtained silicon nitride powder is higher than in the method of firing while flowing the raw material, It is difficult to obtain a silicon nitride powder having a large FS / FIO ratio, and the silicon nitride powder used in the present invention cannot be obtained.
  • the silicon nitride powder used in the present invention has an RS / RO when the specific surface area of the amorphous Si—N (—H) compound is RS (m 2 / g) and the oxygen content is RO (mass%).
  • a specific surface area of 5 to 35 m 2 / g obtained by heating at a heating rate of 12 to 110 ° C./min and firing at a temperature of 1400 to 1700 ° C. is obtained.
  • FSO mass%
  • FIO mass%
  • FS silicon nitride powder suitable for the raw material of the nitride phosphor.
  • the above-described pusher furnace is a process for firing a material to be fired by sequentially pushing a plurality of base plates loaded with crucibles containing ceramic raw materials to be fired into the furnace by means of a pusher mechanism. It is a firing furnace provided with a furnace chamber capable of controlling temperature and atmospheric conditions.
  • the oxygen content ratio of the amorphous Si—N (—H) compound according to the present invention is also the same as that of silicon nitride powder.
  • the method for producing a nitride phosphor of the present invention includes: Composition formula (1) (Ca 1-x1-x2 Sr x1 Eu x2) a Al b Si c N 2a / 3 + b + 4 / 3c (In the formula, 0.49 ⁇ x1 ⁇ 1.0, 0.0 ⁇ x2 ⁇ 0.20, 0.9 ⁇ a ⁇ 1.1, 0.9 ⁇ b ⁇ 1.1, 0.9 ⁇ c ⁇ 1.1) (1) So that the ratio of constituent elements other than nitrogen of the composition represented by The specific surface area is 5 to 35 m 2 / g, the mass ratio of oxygen present from the particle surface to 3 nm immediately below the particle surface with respect to the silicon nitride powder is FSO (mass%), and the amount of oxygen present from 3 nm directly below the particle surface to the inside.
  • Composition formula (1) (Ca 1-x1-x2 Sr x1 Eu x2) a Al b Si c N 2a / 3 +
  • FS / FSO ((m 2 / g) / (% by mass)) is 8 to 53, where FIO (mass%) and the specific surface area is FS (m 2 / g).
  • a silicon nitride powder having an FS / FIO ((m 2 / g) / (mass%)) of 20 or more It is characterized in that a substance serving as a calcium source, a substance serving as a strontium source, a substance serving as a europium source, and a substance serving as an aluminum source are mixed and calcined.
  • the silicon nitride powder of the present invention a substance serving as a calcium source, a substance serving as a strontium source, and europium so as to have a ratio of constituent elements other than nitrogen having the composition represented by the composition formula (1)
  • Mixing and firing the source material and the aluminum source material assumes that all constituent elements other than nitrogen of the nitride phosphor contained in these raw materials remain in the resulting nitride phosphor.
  • raw materials having a composition ratio that can obtain the nitride phosphor having the composition represented by the composition formula (1) are mixed and fired. Therefore, the formula (1) is a design composition formula that determines the blending ratio of the raw materials, and is not a composition formula of the resulting nitride phosphor.
  • the raw material calcium source is selected from calcium nitride, oxynitride, oxide, or precursor material that becomes oxide by thermal decomposition.
  • calcium nitride is used.
  • the raw material strontium source material is selected from strontium nitrides, oxynitrides, oxides, or precursor materials that become oxides by thermal decomposition.
  • strontium nitride is used.
  • the raw material that is the source of europium is selected from a europium nitride, oxynitride, oxide, or precursor material that becomes an oxide by thermal decomposition.
  • europium nitride is used.
  • Examples of materials that can be used as a raw material aluminum source include aluminum oxide, metal aluminum, and aluminum nitride. Each of these powders may be used alone or in combination. Preferably, aluminum nitride is used.
  • a Li-containing compound serving as a sintering aid for the purpose of accelerating the sintering and generating a nitride phosphor at a lower temperature.
  • the Li-containing compound used include lithium oxide, lithium carbonate, metallic lithium, and lithium nitride. Each of these powders may be used alone or in combination.
  • the addition amount of the Li-containing compound is suitably 0.01 to 0.5 mol as the Li element with respect to 1 mol of the nitride fired product.
  • the nitride fired product is a fired product made of (Ca, Sr) AlSiN 3 : Eu phosphor obtained by mixing and firing the raw materials of the nitride phosphor of the present invention. It is a phosphor before crushing and classification.
  • the method of mixing the calcium source material, the strontium source material, the europium source material, the aluminum source material, and the silicon nitride powder a method known per se, for example, a method of dry mixing, a method of removing the solvent after wet mixing in an inert solvent that does not substantially react with the raw material components, and the like can be employed.
  • a V-type mixer, a rocking mixer, a ball mill, a vibration mill, a medium stirring mill, or the like is preferably used.
  • the above composition formula can be obtained.
  • the firing temperature is preferably 1300 ° C. to 1700 ° C., particularly 1400 to 1600 ° C. When the firing temperature is lower than 1400 ° C., it takes a long time to produce a fired nitride product, which is not practical. When the firing temperature is higher than 1600 ° C., the amount of strontium evaporation tends to increase, and it becomes difficult to obtain a nitride phosphor with high brightness.
  • the heating furnace used for firing is not particularly limited.
  • a batch type electric furnace, a rotary kiln, a fluidized firing furnace, a pusher type electric furnace, or the like by a high frequency induction heating method or a resistance heating method can be used.
  • a BN crucible, a silicon nitride crucible, a graphite crucible, or a silicon carbide crucible can be used.
  • a nitride fired product made of (Ca, Sr) AlSiN 3 : Eu phosphor obtained by firing is a powder with little aggregation and good dispersibility.
  • the nitride phosphor according to the present invention is Composition formula (1) (Ca 1-x1-x2 Sr x1 Eu x2) a Al b Si c N 2a / 3 + b + 4 / 3c (In the formula, 0.49 ⁇ x1 ⁇ 1.0, 0.0 ⁇ x2 ⁇ 0.02, 0.9 ⁇ a ⁇ 1.1, 0.9 ⁇ b ⁇ 1.1, 0.9 ⁇ c ⁇ 1.1) (1)
  • the silicon nitride powder of the present invention, the substance serving as the calcium source, the substance serving as the strontium source, and the substance serving as the europium source so that the ratio of the constituent elements other than nitrogen of the composition represented by And a nitride phosphor obtained by mixing and firing a material to be an aluminum source.
  • the nitride phosphor composed of the (Ca, Sr) AlSiN 3 : Eu phosphor of the present invention represented by the composition formula (1) is excited by excitation light of 300 to 500 nm and has a peak wavelength of 630 to 646 nm. To emit. In the phosphor, europium (Eu) acts as a divalent activator.
  • a nitride phosphor composed of (Ca, Sr) AlSiN 3 : Eu phosphor is usually composed of a compound serving as a calcium source, a compound serving as a strontium source, a compound serving as a europium source, a compound serving as an aluminum source, and silicon. It is obtained by mixing with a source compound and firing in an inert gas atmosphere. At this time, strontium easily evaporates during firing, and the strontium content ratio in the obtained fluorescent powder decreases. Therefore, it is difficult to obtain a (Ca, Sr) AlSiN 3 : Eu phosphor having a luminance that is practically useful.
  • the present invention provides a nitride phosphor composed of a (Ca, Sr) AlSiN 3 : Eu phosphor having practically suitable luminance by using a specific silicon nitride powder as a compound serving as a silicon source.
  • the nitride phosphor obtained by the production method of the present invention has a specific surface area of 5 to 35 m 2 / g, and the mass ratio of oxygen present from the particle surface to 3 nm immediately below the particle surface with respect to the silicon nitride powder is FSO ( Mass ratio) with respect to the silicon nitride powder having an oxygen content existing from 3 nm immediately below the particle surface to FIO (mass%) and the specific surface area to FS (m 2 / g), FS / FSO ( A silicon nitride powder characterized in that (m 2 / g) / (% by mass)) is 8 to 53 and FS / FIO ((m 2 / g) / (% by mass)) is 20 or more. It is a (Ca, Sr) AlSiN 3 : Eu phosphor having a luminance worthy of practical use, manufactured using a silicon source.
  • the nitride phosphor is a composition represented by the composition formula (1), a phosphor having an emission peak wavelength of 630 to 646 nm is obtained, and a phosphor whose luminance is practically obtained is obtained.
  • the nitride phosphor is a composition represented by x1 ⁇ 0.49 in the above composition formula, the obtained phosphor phosphor has a fluorescence peak wavelength of 647 nm or more, and has a fluorescence having a desired fluorescence characteristic. I can't get a body.
  • the nitride phosphor is a composition represented by x2 ⁇ 0.02 in the composition formula
  • the luminance and the external quantum efficiency are reduced, and a phosphor having desired fluorescence characteristics cannot be obtained.
  • the composition represented by a ⁇ 0.9 is represented by b> 1.1.
  • Luminance and external quantum efficiency are reduced, and a phosphor having desired fluorescence characteristics cannot be obtained.
  • the emission peak wavelength is A phosphor with a wavelength of 630 to 640 nm is obtained, and brightness and external quantum efficiency are increased, which is preferable.
  • a 1.0
  • the nitride phosphor of the present invention Composition formula (1) Ca 1-x1-x2 Sr x1 Eu x2) a Al b Si c N 2a / 3 + b + 4 / 3c (In the formula, 0.49 ⁇ x1 ⁇ 1.0, 0.0 ⁇ x2 ⁇ 0.02, 0.9 ⁇ a ⁇ 1.1, 0.9 ⁇ b ⁇ 1.1, 0.9 ⁇ c ⁇ 1.1) (1)
  • D 50 which is a 50% diameter in the particle size distribution curve is 10.0 to 20.0 ⁇ m. preferable.
  • D 50 is less than 10.0 ⁇ m, the emission intensity may be low, and when D 50 is greater than 20.0 ⁇ m, it is difficult to uniformly disperse the phosphor in the resin, and the white LED This is because the color tone may vary.
  • D 50 of the nitride phosphor is 50% diameter in the particle size distribution curve measured by a laser diffraction / scattering particle size distribution measuring apparatus.
  • the nitride phosphor obtained by firing, without pulverization, and then disintegrated and classified it is possible to obtain a powder which satisfies the above D 50.
  • the nitride phosphor obtained by the production method of the present invention can emit fluorescence having a peak wavelength in the wavelength range of 630 nm to 646 nm by excitation of light in the wavelength range of 450 nm, and the external quantum efficiency at that time is 40 % Or more.
  • long-wave red fluorescence can be efficiently obtained by blue excitation light, and white light having good color rendering properties in combination with blue light used as excitation light. Can be obtained efficiently.
  • Is a (Ca, Sr) AlSiN 3 Eu phosphor having a high external quantum efficiency unprecedented as a phosphor having the peak wavelength and having an external quantum efficiency of 45% or more.
  • the nitride phosphor of the present invention has a composition formula (1) (Ca 1-x1-x2 Sr x1 Eu x2) a Al b Si c N 2a / 3 + b + 4 / 3c (In the formula, 0.49 ⁇ x1 ⁇ 1.0, 0.0 ⁇ x2 ⁇ 0.02, 0.9 ⁇ a ⁇ 1.1, 0.9 ⁇ b ⁇ 1.1, 0.9 ⁇ c ⁇ 1.1) (1) So that the ratio of constituent elements other than nitrogen of the composition represented by The specific surface area is 5 to 35 m 2 / g, the oxygen content existing from the particle surface to 3 nm immediately below the particle surface is FSO (mass%), and the oxygen content existing from 3 nm directly below the particle surface to the inside is FIO.
  • a composition formula (1) (Ca 1-x1-x2 Sr x1 Eu x2) a Al b Si c N 2a / 3 + b + 4 / 3c (In the formula, 0.49
  • the nitride phosphor of the present invention has a composition formula (1 ′) (Ca 1 ⁇ x1′ ⁇ x2 ′ Sr x1 ′ Eu x2 ′ ) a ′ Al b ′ Sic c N 2a ′ / 3 + b ′ + 4 / 3c ′ (Where, 0.49 ⁇ x1 ′ ⁇ 1.0, 0.0 ⁇ x2 ′ ⁇ 0.02, 0.9 ⁇ a ′ ⁇ 1.1, 0.9 ⁇ b ′ ⁇ 1.1, 0 .9 ⁇ c ′ ⁇ 1.1) (1 ′) It is possible to have a composition represented by
  • the nitride phosphor of the present invention is preferably about x1 in composition formula (1) and x1 ′ in composition formula (1 ′), and the ratio x1 ′ / x1 is 0.90 or more, and further 0.94 or more. be able to.
  • Fluorescent peak wavelength can be measured with a solid quantum efficiency measuring device combining an integrating sphere with FP6500 manufactured by JASCO Corporation. Although the fluorescence spectrum correction can be performed with a sub-standard light source, the fluorescence peak wavelength may cause a slight difference depending on the measurement instrument used and the correction conditions.
  • the external quantum efficiency can be calculated from the product of the absorptance and internal quantum efficiency measured by a solid quantum efficiency measuring device combining an integrating sphere with FP6500 manufactured by JASCO Corporation.
  • the nitride phosphor of the present invention can be used in various lighting fixtures as a light emitting element in combination with a light emitting source such as a known light emitting diode.
  • an emission source having a peak wavelength of excitation light in the range of 330 to 500 nm is suitable for the nitride phosphor of the present invention.
  • the light emission efficiency of the nitride phosphor is high, and a light emitting element with good performance can be configured.
  • the luminous efficiency is high even with a blue light source, and a good daylight to daylight light-emitting element can be constituted by a combination of the yellow to orange fluorescence of the nitride phosphor of the present invention and the blue excitation light.
  • the specific surface area of the silicon nitride powder was measured by a BET one-point method (Shimadzu Corporation, Flowsorb 2300) by nitrogen gas adsorption.
  • D 50 (Measurement method of D 50 (50% diameter in the particle size distribution curve))
  • D 50 which is a 50% diameter in the particle size distribution curve of the nitride phosphor, was measured with a laser diffraction / scattering particle size distribution measuring apparatus (LA-910, manufactured by Horiba, Ltd.).
  • the strontium content ratio of the nitride phosphor was measured by the following method.
  • the constituent elements of the nitride phosphor of the present invention Ca, Sr, Eu, Al, and Si were quantitatively analyzed with a fluorescent X-ray elemental analyzer (ZSX Primus manufactured by Rigaku Corporation). Further, quantitative analysis of N was performed using a simultaneous oxygen / nitrogen / hydrogen analyzer (TCH600 type manufactured by LECO). From the above analysis results, the ratio of the constituent elements of the obtained nitride phosphor was determined.
  • the obtained nitride phosphor is composed of a composition formula (Ca 1 ⁇ x1′ ⁇ x2 ′ Sr x1 ′ Eu x2 ′ ) a ′ Al b ′ Sic c N d ′ (7) X1 ′ when expressed as strontium content.
  • the oxygen content of the obtained powder was measured by an infrared absorption spectrum method (Fourier transform infrared spectrophotometer FTS7000e type manufactured by Agilent Technologies), and the value of the oxygen content at this time was FIO (hydrofluoric acid treatment) before correction. % By mass with respect to the powder).
  • the internal oxygen content ratio FIO (mass% with respect to the silicon nitride powder) was calculated from the following formula (2).
  • the surface oxygen content FSO was calculated from the following formula (3).
  • the surface oxygen determined in this way is attributed to oxygen existing within a range of 3 nm immediately below the particle surface from the particle surface.
  • the depth profile of the X-ray photoelectron spectrum of the powder before and after the hydrofluoric acid treatment and before and after the treatment It confirmed from the powder weight change.
  • FIO (mass%) ((mass of hydrofluoric acid treated powder (g)) / (silicon nitride powder mass (g)))) ⁇ FIO before correction (mass%) (2)
  • FSO (mass%) FTO (mass%) ⁇ FIO (mass%) (3)
  • Example 1 After replacing air in a vertical pressure resistant reactor having a diameter of 40 cm and a height of 60 cm maintained at 20 ° C. with nitrogen gas, 40 liters of liquid ammonia and 5 liters of toluene were charged in the reactor. In the reaction vessel, while liquid ammonia and toluene were slowly stirred, liquid ammonia was separated into an upper layer and toluene was separated into a lower layer. A solution (reaction solution) consisting of 2 liters of silicon tetrachloride prepared in advance and 6 liters of toluene containing 0.1% by mass of water was supplied through a conduit to the lower layer in the reaction vessel being slowly stirred.
  • reaction solution consisting of 2 liters of silicon tetrachloride prepared in advance and 6 liters of toluene containing 0.1% by mass of water was supplied through a conduit to the lower layer in the reaction vessel being slowly stirred.
  • the volume ratio of silicon tetrachloride supplied into the reaction tank and liquid ammonia in the reaction tank is 5/100.
  • a white reaction product was deposited in the vicinity of the interface between the upper and lower layers.
  • the reaction product and the residual liquid in the reaction tank are transferred to a filtration tank, the reaction product is separated by filtration, and batch-washed four times with liquid ammonia, and a silicon diimide having a specific surface area of about 1 kg and 1400 m 2 / g. Got.
  • the obtained silicon diimide was filled in a raw material hopper of a rotary kiln furnace having a diameter of 150 mm and a length of 2800 mm (heating length of 1000 mm), and the inside of the rotary kiln furnace was vacuum degassed to 13 Pa or less, and then nitrogen gas containing 2% oxygen was added. The total gas amount was introduced at a flow rate of 250 NL / hour, and heating was started.
  • the raw material supply screw feeder was rotated, and silicon diimide was supplied from the raw material hopper into the furnace at a powder processing speed of 3 kg / hour.
  • composition formula Si 6 N 8.4 H according to Example 1 shown in Table 1 is shown by heating the silicon diimide with the tilt angle of the kiln being 2 degrees, the rotation speed being 1 rpm, the holding time at the maximum temperature being 10 minutes, and heating the silicon diimide.
  • An amorphous Si—N (—H) -based compound represented by 1.2 that is, Si 6 N 2x (NH) 12-3x in which x is 3.6 was obtained.
  • the obtained amorphous Si—N (—H) compound was filled into a raw material hopper of a rotary kiln furnace having an alumina core tube having an inner diameter of 114 mm and a length of 1780 mm.
  • the temperature is raised until the highest temperature in the furnace reaches the firing temperature shown in Table 1 in a nitrogen gas circulation atmosphere, and the temperature distribution in the furnace is stabilized.
  • the raw material supply screw feeder was rotated, and the amorphous Si—N (—H) compound was supplied into the furnace from the raw material hopper at a powder processing rate of 2 kg / hour.
  • Amorphous by adjusting the moving speed of the powder in the core tube with the inclination angle of the core tube so that the rotational speed of the core tube is 2 rpm and the temperature rising rate of the powder in the temperature range of 1000 to 1400 ° C. is 40 ° C./min.
  • the Si—N (—H) compound was heated and baked at 1500 ° C. to produce the silicon nitride powder of Example 1.
  • Examples 2 to 18, Comparative Examples 1 to 6 In order to control the oxygen content ratio of the resulting amorphous Si—N (—H) compound, the water content of toluene in the reaction solution supplied to the lower layer of the reaction tank when synthesizing silicon diimide is 0.01 to In the range of 0.5% by mass, the oxygen content of the nitrogen gas introduced into the furnace when decomposing silicon diimide was appropriately adjusted in the range of 0.1 to 5%, and the obtained amorphous Si Example 2 shown in Table 1 was carried out in the same manner as in Example 1 except that the maximum temperature of the furnace was adjusted in the range of 800 to 1100 ° C. in order to control the specific surface area of the —N (—H) compound.
  • Example 1 was carried out except that these amorphous Si—N (—H) -based compounds were used as raw materials, and the heating rate in the temperature range of 1000 to 1400 ° C. and the firing temperature were adjusted as shown in Table 1.
  • the silicon nitride powders of Examples 2 to 18 and Comparative Examples 1 to 6 were manufactured by firing amorphous Si—N (—H) compounds in a rotary kiln furnace in the same manner as described above.
  • the silicon nitride powder of Comparative Example 7 shown in Table 1 was produced by the following method.
  • An amorphous Si—N (—H) compound similar to the amorphous Si—N (—H) compound according to Example 12 was filled in a graphite crucible having an inner diameter of 280 mm and a height of 150 mm, and a pusher furnace Set. After sufficiently replacing the inside of the pusher furnace with nitrogen gas, the temperature was raised to 1500 ° C. in a nitrogen gas circulation atmosphere.
  • the silicon nitride powder of Comparative Example 7 was manufactured by adjusting the crucible conveyance speed so that the powder was heated at a temperature rising rate of 1 ° C./min in the temperature range of 1000 to 1400 ° C.
  • Comparative Examples 8-9 The same as in Comparative Example 7 except that the same amorphous Si—N (—H) compound as the amorphous Si—N (—H) compound according to Examples 9 and 10 was used as a raw material. Amorphous Si—N (—H) compounds were fired under the same conditions as in Comparative Example 7 using a pusher furnace to produce silicon nitride powders of Comparative Examples 8 and 9, respectively.
  • Comparative Example 10 As the raw material, an amorphous Si—N (—H) compound similar to the amorphous Si—N (—H) compound according to Example 8 was used, and the powder was used in a temperature range of 1000 to 1400 ° C. Is amorphous under the same conditions as in Comparative Example 7 using the same pusher furnace as in Comparative Example 7 except that the crucible transport speed is adjusted so that the temperature is heated at a rate of 0.7 ° C./min. The Si—N (—H) compound was fired to produce the silicon nitride powder of Comparative Example 10.
  • the mixture was weighed in a glove box purged with nitrogen and mixed using a dry vibration mill to obtain a mixed powder.
  • the obtained mixed powder was put into a boron nitride crucible and charged into a graphite resistance heating type electric furnace. The inside of the electric furnace was pressurized to 0.8 MPa with nitrogen, heated to 1500 ° C., and then at 1500 ° C. Hold for 6 hours to obtain a fired nitride.
  • the obtained fired nitride was crushed and then classified to obtain a nitride phosphor having a particle size of 5 to 20 ⁇ m.
  • D 50 was 13.1 ⁇ m and the strontium content ratio x1 ′ was 0.762.
  • the ratio x1 ′ / x1 of x1 ′ to x1 which is the strontium content ratio in the design composition is 96.0%, and it is confirmed that strontium substantially equal to the design composition is contained in the obtained nitride phosphor. did it.
  • a fluorescence spectrum at an excitation wavelength of 450 nm was measured using a solid-state quantum efficiency measurement device in which an integrating sphere was combined with FP-6500 manufactured by JASCO Corporation. Absorption rate and internal quantum efficiency were measured. The fluorescence peak wavelength and the emission intensity at that wavelength were derived from the obtained fluorescence spectrum, and the external quantum efficiency was calculated from the absorptance and the internal quantum efficiency.
  • the relative fluorescence intensity which is an index of luminance, is the fluorescence peak when the maximum intensity value of the emission spectrum at the same excitation wavelength of a commercially available YAG: Ce phosphor (P46Y3 manufactured by Kasei Optonix) is 100%. The relative value of the emission intensity at the wavelength was used. Table 3 shows the fluorescence characteristics of the nitride phosphor according to Example 21.
  • Example 22 to 38 and Comparative Examples 21 to 23, 25 to 30 A fired nitride was obtained in the same manner as in Example 21 except that the silicon nitride powders of Examples 2 to 18 and Comparative Examples 1 to 3, and 5 to 10 shown in Table 2 were used.
  • the silicon nitride powder of Comparative Example 4 forms an aggregate in which primary particles are fused and is not suitable as a phosphor powder, it is not used as a raw material for a nitride phosphor.
  • the obtained fired nitride was crushed and then classified to obtain a nitride phosphor having a particle size of 5 to 20 ⁇ m.
  • Table 3 shows the D 50 and strontium content ratio of the obtained nitride phosphor. It can be seen that when the silicon nitride powder of the present invention is used as a raw material, x1 ′ / x1 is larger than when other silicon nitride powders are used as the raw material.
  • the highly reactive silicon nitride powder of the present invention is used as a raw material, since solid solution of strontium in the CaSiAlN 3 crystal lattice is promoted in the nitride phosphor, particularly in the nitride phosphor. Since the residual ratio of strontium is high, composition control is easy.
  • Example 21 the fluorescence characteristics of the obtained nitride phosphor were evaluated by the same method as in Example 21.
  • Table 3 shows the fluorescence characteristics of the nitride phosphors according to Examples 22 to 38 and Comparative Examples 21 to 23 and 25 to 30.
  • the silicon nitride powder has a specific surface area of 5 to 35 m 2 / g, FS / FSO ((m 2 / g) / (mass%)) of 8 to 53, and FS / FIO ((m 2 / g).
  • / (mass%) is 20 or more, it can be seen that the relative fluorescence intensity and the external quantum efficiency are increased.
  • Comparative Examples 31-35 were used so that the nitride phosphors of Comparative Examples 31-36 used the silicon nitride powder shown in Table 4 and the strontium content ratio was almost the same as that of the nitride phosphor of Example 21.
  • Example 21 was produced in the same manner as in Example 21 except that the design composition was changed to the composition formula shown in Table 4 and Comparative Example 36 was produced under the firing conditions shown in Table 4.
  • Table 5 it was confirmed that the strontium content ratio of the obtained nitride phosphors of Comparative Examples 31 to 36 was almost the same as that of Example 21.
  • the fluorescence characteristics of the obtained nitride phosphors of Comparative Examples 31 to 36 were evaluated in the same manner as in Example 21. The results are shown in Table 5.
  • the nitride phosphors of Comparative Examples 31 to 36 have a strontium content ratio substantially the same as the nitride phosphor of Example 21, but a silicon nitride powder different from the present invention is used.
  • the relative fluorescence intensity and the external quantum efficiency of Comparative Examples 31 to 36 used as raw materials were both smaller than those of the nitride phosphor of Example 21.
  • Comparative Examples 37 to 42 Comparative Examples 37 to 41 were used so that the nitride phosphors of Comparative Examples 37 to 42 used the silicon nitride powder shown in Table 4 and the strontium content ratio was almost the same as that of the nitride phosphor of Example 24.
  • Example 24 was produced in the same manner as in Example 24 except that the design composition was changed to the composition formula shown in Table 4 and Comparative Example 42 was produced under the firing conditions shown in Table 4.
  • Table 5 it was confirmed that the strontium content ratios of the obtained nitride phosphors of Comparative Examples 37 to 42 were substantially the same as those of the nitride phosphor of Example 24.
  • the fluorescence characteristics of the nitride phosphors of Comparative Examples 37 to 42 obtained were evaluated in the same manner as in Example 24. The results are shown in Table 5.
  • the nitride phosphors of Comparative Examples 37 to 42 have a strontium content ratio substantially the same as that of the nitride phosphor of Example 24, but a silicon nitride powder different from the present invention is used.
  • the relative fluorescence intensity and the external quantum efficiency of Comparative Examples 37 to 42 used as raw materials were both lower than those of the nitride phosphor of Example 24.
  • Example 41 Comparative Examples 43 to 48
  • the nitride phosphor of Example 41 was manufactured in the same manner as in Example 21 except that the silicon nitride powder shown in Table 4 was used and the design composition was changed to the composition formula shown in Table 4.
  • the nitride phosphors of Comparative Examples 43 to 48 were obtained by using the silicon nitride powder shown in Table 4, and so that the strontium content ratio was substantially the same as that of the nitride phosphor of Example 41.
  • About -47 it manufactured like Example 41 except having made the design composition into the composition formula shown in Table 4, and having manufactured comparative example 48 on the baking conditions shown in Table 4.
  • the strontium content ratio of the obtained nitride phosphors of Comparative Examples 43 to 48 was confirmed to be almost the same as that of the nitride phosphor of Example 41.
  • Example 41 and Comparative Examples 43 to 48 were evaluated in the same manner as in Example 21.
  • the results are shown in Table 5, and both the relative fluorescence intensity and the external quantum efficiency of Example 41 using the silicon nitride powder of the present invention as a raw material are both strontium using a silicon nitride powder different from the present invention as a raw material.
  • the content ratio was larger than that of the nitride phosphors of Comparative Examples 43 to 48, which were almost the same as the nitride phosphor of Example 41.
  • Example 42 Comparative Examples 49 to 54
  • the nitride phosphor of Example 42 was manufactured in the same manner as Example 21 except that the silicon nitride powder shown in Table 4 was used and the design composition was changed to the composition formula shown in Table 4.
  • the nitride phosphors of Comparative Examples 49 to 54 were obtained by using the silicon nitride powder shown in Table 4, and so that the strontium content ratio was substantially the same as that of the nitride phosphor of Example 42.
  • About -53 it manufactured like Example 42 except having made the design composition into the composition formula shown in Table 4, and having manufactured comparative example 54 on the baking conditions shown in Table 4.
  • the strontium content ratio of the obtained nitride phosphors of Comparative Examples 49 to 54 was confirmed to be almost the same as that of the nitride phosphor of Example 42.
  • Example 42 and Comparative Examples 49 to 54 were evaluated in the same manner as in Example 21.
  • the results are shown in Table 5, and both the relative fluorescence intensity and the external quantum efficiency of Example 42 using the silicon nitride powder of the present invention as a raw material were both strontium using a silicon nitride powder different from the present invention as a raw material.
  • the content ratio was larger than that of the nitride phosphors of Comparative Examples 49 to 54, which were almost the same as the nitride phosphor of Example 42.
  • Example 43 Comparative Examples 55 to 60
  • the nitride phosphor of Example 43 was manufactured in the same manner as in Example 21 except that the silicon nitride powder shown in Table 4 was used and the design composition was changed to the composition formula shown in Table 4.
  • the nitride phosphors of Comparative Examples 55 to 60 were made of the silicon nitride powder shown in Table 4, and the strontium content ratio of the nitride phosphor of Example 43 was almost the same as that of Comparative Example 55.
  • the design composition was made to be the composition formula shown in Table 4, and for Comparative Example 60, it was produced in the same manner as in Example 43 except that it was produced under the firing conditions shown in Table 4.
  • the strontium content ratio of the obtained nitride phosphors of Comparative Examples 55 to 60 was confirmed to be substantially the same as that of the nitride phosphor of Example 43.
  • Example 43 The fluorescence characteristics of the nitride phosphors obtained in Example 43 and Comparative Examples 55 to 60 were evaluated in the same manner as in Example 21. The results are shown in Table 5, and both the relative fluorescence intensity and the external quantum efficiency of Example 43 using the silicon nitride powder of the present invention as a raw material are both strontium using a silicon nitride powder different from the present invention as a raw material. The content ratio was larger than that of the nitride phosphors of Comparative Examples 55 to 60, which were almost the same as the nitride phosphor of Example 43.
  • Example 44 Comparative Examples 61 to 66
  • the nitride phosphor of Example 44 was manufactured in the same manner as Example 21 except that the silicon nitride powder shown in Table 4 was used and the design composition was changed to the composition formula shown in Table 4.
  • the nitride phosphors of Comparative Examples 61 to 66 were made of the silicon nitride powder shown in Table 4, and the strontium content ratio of the nitride phosphor of Example 44 was almost the same as that of Comparative Example 61.
  • About -65 it was manufactured in the same manner as in Example 44 except that the design composition was changed to the composition formula shown in Table 4, and Comparative Example 66 was manufactured under the firing conditions shown in Table 4.
  • the strontium content ratio of the obtained nitride phosphors of Comparative Examples 61 to 66 was confirmed to be substantially the same as that of the nitride phosphor of Example 44.
  • Example 44 The fluorescence characteristics of the nitride phosphors obtained in Example 44 and Comparative Examples 61 to 66 were evaluated in the same manner as in Example 21. The results are shown in Table 5, and both the relative fluorescence intensity and the external quantum efficiency of Example 44 using the silicon nitride powder of the present invention as a raw material are both strontium using a silicon nitride powder different from the present invention as a raw material. The content ratio was larger than that of the nitride phosphors of Comparative Examples 61 to 66, which were almost the same as the nitride phosphor of Example 44.
  • Example 45 Comparative Examples 67 to 72
  • the nitride phosphor of Example 45 was manufactured in the same manner as Example 21 except that the silicon nitride powder shown in Table 4 was used and the design composition was changed to the composition formula shown in Table 4. Further, Comparative Example 67 was used so that the nitride phosphors of Comparative Examples 67 to 72 used the silicon nitride powder shown in Table 4 and the strontium content ratio was almost the same as that of the nitride phosphor of Example 45.
  • About 71 to 71 were produced in the same manner as in Example 45 except that the design composition was changed to the composition formula shown in Table 4 and Comparative Example 72 was produced under the firing conditions shown in Table 4. As shown in Table 5, the strontium content ratio of the obtained nitride phosphors of Comparative Examples 67 to 72 was confirmed to be substantially the same as that of the nitride phosphor of Example 45.
  • Example 45 The fluorescence characteristics of the nitride phosphors obtained in Example 45 and Comparative Examples 67 to 72 were evaluated in the same manner as in Example 21. The results are shown in Table 5, and both the relative fluorescence intensity and the external quantum efficiency of Example 45 using the silicon nitride powder of the present invention as a raw material are both strontium using a silicon nitride powder different from the present invention as a raw material. The content ratio was larger than that of the nitride phosphors of Comparative Examples 67 to 72, which were substantially the same as those of the nitride phosphor of Example 45.
  • Example 46 Comparative Examples 73 to 78
  • the nitride phosphor of Example 46 was manufactured in the same manner as Example 21 except that the silicon nitride powder shown in Table 4 was used and the design composition was changed to the composition formula shown in Table 4. Further, Comparative Example 73 was used so that the nitride phosphors of Comparative Examples 73 to 78 used the silicon nitride powder shown in Table 4 and the strontium content ratio was substantially the same as that of the nitride phosphor of Example 46. About -77, it was manufactured in the same manner as in Example 46 except that the design composition was changed to the composition formula shown in Table 4 and Comparative Example 78 was manufactured under the firing conditions shown in Table 4. As shown in Table 5, it was confirmed that the strontium content ratios of the obtained nitride phosphors of Comparative Examples 73 to 78 were almost the same as those of the nitride phosphor of Example 46.
  • Example 46 The fluorescence characteristics of the nitride phosphors obtained in Example 46 and Comparative Examples 73 to 78 were evaluated in the same manner as in Example 21. The results are shown in Table 5, and both the relative fluorescence intensity and the external quantum efficiency of Example 46 using the silicon nitride powder of the present invention as a raw material were both strontium using a silicon nitride powder different from the present invention as a raw material. The content ratio was larger than that of the nitride phosphors of Comparative Examples 73 to 78, which were almost the same as the nitride phosphor of Example 46.
  • Example 51 to 67 Comparative Examples 79 to 89
  • the nitride phosphors of Examples 51 to 78 were manufactured in the same manner as in Example 21 except that the design composition was changed to the composition formula shown in Table 6.
  • a nitride phosphor having a smaller x1 than the designed composition of the nitride phosphor of the present invention that is, a strontium-small nitride phosphor has a fluorescence peak wavelength longer than 646 nm, and constituent elements other than strontium are nitrided of the present invention. It was confirmed that the nitride phosphor different from the design composition of the product phosphor has a small relative fluorescence intensity and external quantum efficiency.
  • Example 68 to 71 The nitride phosphors of Examples 68 to 71 were produced in the same manner as in Example 21 except that the firing temperature of the nitride phosphor was changed to the temperature shown in Table 6. Fluorescence characteristics of the obtained nitride phosphor were measured in the same manner as in Example 21. The results are shown in Table 7. It can be seen that a nitride phosphor having a high relative fluorescence intensity and an external quantum efficiency of 47% or more can be obtained when the firing temperature is in the range of 1400 to 1600 ° C.

Abstract

 組成制御が容易で、蛍光特性の優れた(Ca,Sr)AlSiN:Eu蛍光体からなる窒化物蛍光体が提供される。比表面積が5~35m/gであり、粒子表面から粒子表面直下3nmまでに存在する酸素の窒化ケイ素粉末に対する質量割合をFSO(質量%)とし、粒子表面直下3nmから内側に存在する酸素量の窒化ケイ素粉末に対する質量割合をFIO(質量%)とし、比表面積をFS(m/g)とした場合に、FS/FSO((m2/g)/(質量%))が8~53であり、かつFS/FIO((m2/g)/(質量%))が20以上である窒化ケイ素粉末を原料に用いた、(Ca1-x1-x2Srx1Eux2AlSi2a/3+b+4/3c(但し式中、0.49<x1<1.0、0.0<x2<0.02、0.9≦a≦1.1、0.9≦b≦1.1、0.9≦c≦1.1)で表される窒化物蛍光体の製造方法を提供する。

Description

窒化物蛍光体の製造方法および窒化物蛍光体用窒化ケイ素粉末、ならびに窒化物蛍光体
 本発明は、比較的低温で焼成が可能で、組成制御が容易な(Ca,Sr)AlSiN:Eu蛍光体からなる窒化物蛍光体、その製造方法、およびその窒化物蛍光体用窒化ケイ素粉末に関するものである。
 現在、照明装置として用いられている放電式蛍光灯、白熱電球などは、水銀などの有害な物質が含まれている、寿命が短いといった諸問題を抱えている。ところが近年になって青色や紫外に発光するLEDが次々と開発され、そのLEDから発生する紫外~青色の光と紫外~青色の波長域に励起帯を持つ蛍光体とを組合せることにより、白色に発光させ、その白色光を次世代の照明として利用する研究、開発が盛んに行われている。この白色LED照明は、熱の発生が少ないこと、半導体素子と蛍光体とから構成されているため、従来の白熱電球のように切れることがなく長寿命であること、水銀などの有害な物質が不要であるといった利点があり、理想的な照明装置である。
 上述したLEDと蛍光体とを組合せて白色光を得るには、一般的に2つの方式が考えられている。一つは青色発光するLEDと、当該青色発光を受けて励起され黄色発光する蛍光体とを組み合わせ、この青色発光と黄色発光との組み合わせにより白色発光を得るものである。この場合の黄色蛍光体としては、YAl12:Ce蛍光体(YAG:Ce蛍光体)が広く用いられている。
 もう一つは、近紫外・紫外発光するLEDと、当該近紫外・紫外発光を受けて励起され赤色(R)発光する蛍光体、緑色(G)発光する蛍光体、青色(B)発光する蛍光体とを組み合わせ、当該RGBの光により白色発光を得るものである。このRGBの光により白色発光を得る方法は、RGBの蛍光体の組合せや混合比などにより、白色光以外にも任意の発光色を得ることが可能であり、照明装置としての応用範囲が広い。そして、当該用途に使用される蛍光体としては、赤色蛍光体であれば、例えば、YS:Eu、LaS:Eu、3.5MgO・0.5MgF・GeO:Mn、(La、Mn、Sm)S・Ga:Euがあり、緑色蛍光体であれば、例えば、ZnS:Cu・Al、SrAl:Eu、BAM:Eu・Mnがあり、青色蛍光体であれば、例えば、BAM:Eu、Sr(PO)Cl:Eu、ZnS:Ag、(Sr、Ca、Ba、Mg)10(PO)Cl:Euがある。そして、これらのRGBの蛍光体を、近紫外・紫外発光するLEDなどの発光部と組合せることにより、白色または所望の発色をおこなうLEDを始めとした、光源や照明装置を得ることが可能となる。
 しかし、青色LEDと黄色蛍光体(YAG:Ce)の組合せによる白色LED照明については、可視光領域の長波長側の発光が不足してしまうため、若干青みを帯びた白色の発光となってしまい、電球のようなやや赤みを帯びた白色発光を得ることができない。また、近紫外・紫外LEDとRGBの蛍光体との組合せによる白色LED照明では、3色の蛍光体のうち赤色蛍光体が他の蛍光体に比べ長波長側の励起効率が悪く、発光効率が低いために、赤色蛍光体のみ混合割合を多くせざるを得ず、輝度を向上させる蛍光体が不足し高輝度の白色が得られない。更に、当該蛍光体の発光スペクトルがシャープであるため演色性が悪いといった問題がある。
 そのため最近では、長波長側に良好な励起を持ち、半値幅の広い発光ピークが得られるシリコンナイトライド系などの窒素を含有した蛍光体(例えば、特許文献1、2参照)や、サイアロンを母体とする蛍光体(例えば、特許文献3、4参照)が報告されている。そして、当該窒素を含有した蛍光体は、酸化物系蛍光体などに比べ共有結合の割合が多くなるため、波長400nm以上の光においても良好な励起帯を持つといった特徴があり、白色LED用蛍光体として注目を集めている。
特開2003-321675号公報 特開2006-306982号公報 特開2005-307012号公報 特開2005-255885号公報 特開2005-336253号公報 特開2006-8721号公報 特開平9-156912号公報 特開平4-209706号公報
 しかしながら、特許文献1に記載されているシリコンナイトライド系蛍光体は、発光ピーク波長(蛍光ピーク波長)が650nm程度であり、650nmよりも短波長の蛍光ピーク波長を有する蛍光体も必要とされている。620nmから640nm程度の蛍光ピーク波長を有する蛍光体として、特許文献2、特許文献5、及び特許文献6に記載されている、ストロンチウムを構成元素として含有する窒化物蛍光体が知られている。これら窒化物蛍光体のうち、Euで賦活された(Ca,Sr)AlSiN蛍光体は、温度特性や耐久性が、他のストロンチウムを構成元素として含有する窒化物蛍光体と比較して良好なことから、実用上優位な蛍光体である。しかしながら、(Ca,Sr)AlSiN:Eu蛍光体は、以下の理由により、ストロンチウムを含有しない窒化物蛍光体などと比較して輝度が低いという課題を有する。
 従来の(Ca,Sr)AlSiN:Eu蛍光体の製造においては、その蛍光体合成のための焼成の際にストロンチウムが蒸発するので、(Ca,Sr)AlSiN:Eu蛍光体、特に、蛍光ピーク波長が650nmより短波長の蛍光体が得られやすい、ストロンチウムの含有比率が大きい、(Ca,Sr)AlSiN:Eu蛍光体は、原料からの組成変動が大きくなる。したがって、(Ca,Sr)AlSiN:Eu蛍光体では、精密に組成制御を行うことが困難であり、目的とする(Ca,Sr)AlSiN:Eu蛍光体以外の異相を多く含み易くなる。そのため、蛍光特性の優れた(Ca,Sr)AlSiN:Eu蛍光体を得ることは、通常困難である。
 そこで本発明は、630~646nmの蛍光ピーク波長を有し、輝度(蛍光強度)が高く、実用的な外部量子効率を有する(Ca,Sr)AlSiN:Eu蛍光体からなる窒化物蛍光体の製造方法、およびその窒化物蛍光体用窒化ケイ素粉末、ならびにその窒化ケイ素粉末を用いて製造される窒化物蛍光体を提供することを目的とする。
 本発明者らは、(Ca,Sr)AlSiN:Eu蛍光体の蛍光特性改善を目的に鋭意研究を重ねた結果、特定の比表面積、特定の表面酸素、および特定の内部酸素を有する窒化ケイ素粉末をケイ素源として用いることにより、より低温で(Ca,Sr)AlSiN:Eu蛍光体を合成できることと、それにより容易に組成制御できること、また、蛍光特性の優れた窒化物蛍光体を得ることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
 すなわち本発明は、
 組成式(1)
(Ca1-x1-x2Srx1Eux2AlSi2a/3+b+4/3c
(但し式中、0.49<x1<1.0、0.0<x2<0.02、0.9≦a≦1.1、0.9≦b≦1.1、0.9≦c≦1.1)・・・・(1)
で表される組成物の窒素以外の構成元素の比となるように、
比表面積が5~35m/gであり、粒子表面から粒子表面直下3nmまでに存在する酸素の窒化ケイ素粉末に対する質量割合をFSO(質量%)とし、粒子表面直下3nmから内側に存在する酸素量の窒化ケイ素粉末に対する質量割合をFIO(質量%)とし、比表面積をFS(m/g)とした場合に、FS/FSO((m2/g)/(質量%))が8~53であり、かつFS/FIO((m2/g)/(質量%))が20以上である窒化ケイ素粉末と、
カルシウム源となる物質と、ストロンチウム源となる物質と、ユーロピウム源となる物質と、アルミニウム源となる物質とを混合し、
 焼成することを特徴とする窒化物蛍光体の製造方法に関する。
 本発明において、前記式x1及びx2が、0.69<x1<1.00、0.00<x2<0.01であることが好ましい。
 本発明において、前記a、b、及びcが、a=1、b=1、及びc=1であることが好ましい。さらには、前記a、b、及びcが、a=1.0、b=1.0、及びc=1.0であることがより好ましい。
 本発明の窒化物蛍光体の製造方法において、得られる窒化物蛍光体が、組成式(1’)
(Ca1-x1’-x2’Srx1’Eux2’a’Alb’Sic’2a’/3+b’+4/3c’
(但し式中、0.49<x1’<1.0、0.0<x2’<0.02、0.9≦a’≦1.1、0.9≦b’≦1.1、0.9≦c’≦1.1)       (1’)
で表される組成を有することが好ましい。
 前記x1’及びx2’が、0.69<x1’<1.00、0.00<x2’<0.01であることが好ましい。また、前記a’、b’、及びc’が、a’=1、b’=1、及びc’=1であることが好ましい。さらには、前記a’、b’、及びc’が、a’=1.0、b’=1.0、及びc’=1.0であることがより好ましい。
 本発明の窒化物蛍光体の製造方法によれば、好ましく比率x1’/x1が0.9以上、さらには0.94以上であることができる。
 また本発明は、比表面積が5~35m/gであり、粒子表面から粒子表面直下3nmまでに存在する酸素の含有割合をFSO(質量%)とし、粒子表面直下3nmから内側に存在する酸素の含有割合をFIO(質量%)とし、比表面積をFS(m/g)とした場合に、FS/FSO((m2/g)/(質量%))が8~53であり、FS/FIOが20以上であることを特徴とする窒化物蛍光体用窒化ケイ素粉末に関する。
 また本発明は、
  組成式(1)
(Ca1-x1-x2Srx1Eux2AlSi2a/3+b+4/3c
(但し式中、0.49<x1<1.0、0.0<x2<0.02、0.9≦a≦1.1、0.9≦b≦1.1、0.9≦c≦1.1)        ・・・・・(1)
で表される組成物の窒素以外の構成元素の比となるように、
比表面積が5~35m/gであり、粒子表面から粒子表面直下3nmまでに存在する酸素の含有割合をFSO(質量%)とし、粒子表面直下3nmから内側に存在する酸素の含有割合をFIO(質量%)とし、比表面積をFS(m/g)とした場合に、FS/FSO((m2/g)/(質量%))が8~53であり、FS/FIO((m2/g)/(質量%))が20以上である窒化ケイ素粉末と、
カルシウム源となる物質と、ストロンチウム源となる物質と、ユーロピウム源となる物質と、アルミニウム源となる物質とを、混合し、
 焼成して得られる窒化物蛍光体であり、
 450nmの波長の光により励起されることで、ピーク波長が630~646nmの蛍光を発し、その際の外部量子効率が40%以上であることを特徴とする窒化物蛍光体に関する。
 本発明の窒化物蛍光体においては、前記x1、x2、a、b、及びcが、0.69<x1<1.00、0.00<x2<0.01、a=1、b=1、及びc=1であり、450nmの波長の光により励起されることで、ピーク波長が630~640nmの蛍光を発し、その際の外部量子効率が45%以上であることが好ましい。
 本発明によれば、反応性が高く内部酸素が少ない窒化ケイ素粉末を原料として用いることにより、目的とする窒化物蛍光体を低温で合成することが可能となり、蛍光体合成のための焼成時のストロンチウムの蒸発を抑制することでき、窒化物蛍光体の組成制御を容易にできる。その上さらに、原料に由来して窒化物蛍光体中に含まれる酸素量を抑制できるので、蛍光特性の優れた(Ca,Sr)AlSiN:Eu蛍光体からなる窒化物蛍光体が提供される。
 以下に、本発明に係る窒化物蛍光体の製造方法及びその製造方法においてケイ素源として使用される窒化ケイ素粉末と、その製造方法により得られる窒化物蛍光体の実施形態について詳しく説明する。
 なお、本願の明細書および請求の範囲において、組成式または化学式中の数値および数値範囲は、それらの数値の有効数字で規定される数値範囲を表すと理解されるべきである。たとえば、0.49<x1<1.0は0.485<x1<1.05であり、0.9≦a≦1.1は0.85≦a≦1.14であり、a=1は0.95≦a≦<1.04であると理解されるべきである。
 本発明の窒化物蛍光体は、
組成式(1)
(Ca1-x1-x2Srx1Eux2AlSi2a/3+b+4/3c
(但し式中、0.49<x1<1.0、0.0<x2<0.02、0.9≦a≦1.1、0.9≦b≦1.1、0.9≦c≦1.1)・・・・(1)
で表される組成物の窒素以外の構成元素の比となるように、特定の窒化ケイ素粉末と、カルシウム源となる物質と、ストロンチウム源となる物質と、ユーロピウム源となる物質と、アルミニウム源となる物質とを混合し、焼成することで得られる窒化物蛍光体である。
 特定の窒化ケイ素粉末を原料に用いて製造された本発明の窒化物蛍光体は、630~646nm、さらには630~640nmの蛍光ピーク波長を有し、高い輝度、および実用的な外部量子効率を示す。
 まず、本発明の特徴である、本発明の窒化物蛍光体用窒化ケイ素粉末(窒化物蛍光体の製造に用いる特定の窒化ケイ素粉末)について説明する。
 本発明の窒化ケイ素粉末の比表面積FSは5~35m/gの範囲であり、好ましくは10~35m/gである。比表面積が5m/gより小さいと粒子の表面エネルギーが小さくなる。そのような窒化ケイ素粉末は反応性が乏しくなり、蛍光体の合成においてより高温を要するようになる。比表面積が35m/gより大きいと、粒子の表面エネルギーは大きくなるが、得られる窒化物蛍光体は小粒子の凝集体となりやすく、窒化物蛍光体の粒度制御が困難となる。
 本発明では、本発明の窒化物蛍光体用窒化ケイ素粉末の酸素を、粒子表面から粒子表面直下3nmまでに存在する酸素を表面酸素と、粒子表面直下3nmから内側に存在する酸素を内部酸素と規定し、その表面酸素の窒化ケイ素粒子に対する含有割合をFSO(質量%)と、内部酸素の窒化ケイ素粒子に対する含有割合をFIO(質量%)とする。
 本発明において、窒化ケイ素粉末の比表面積FS(m2/g)と、粒子表面から粒子表面直下3nmまでに存在する酸素の窒化ケイ素粉末に対する質量割合FSO(質量%)との比FS/FSO((m2/g)/(質量%))は、8~53の範囲であり、好ましくは10~53の範囲であり、さらに10~40の範囲であることができる。FS/FSOが8~53の範囲にあると、窒化ケイ素粉末とその他の原料との濡れ性や反応性が高まり、より低温で蛍光体粉末の合成が可能となるとともに、組成制御し易く、蛍光特性の優れた窒化物蛍光体が得られる。FS/FSOが8よりも小さいと、比表面積に対する表面酸素が多すぎて、蛍光体粉末に含まれる酸素量が増加し、蛍光特性が劣化する。一方、FS/FSOが53より大きいと、蛍光体合成時の反応性が低下しやすく好ましくない。
 本発明において、比表面積FS(m2/g)と、粒子表面直下3nmから内側に存在する酸素の窒化ケイ素粉末に対する質量割合FIO(質量%)との比FS/FIO((m2/g)/(質量%))は、20以上である。FS/FIOが20より小さいと、比表面積に対する内部酸素量が多すぎて、蛍光体粉末に含まれる酸素量が増加し、蛍光特性が劣化する。比FS/FIOの上限に制限はないが、実用的な上限は150、さらには100、特に50である。比FS/FIOの下限は20であるが、25以上でもよい。
 本発明に係る窒化ケイ素粉末の表面酸素の含有割合と内部酸素の含有割合は、以下の方法により測定することができる。まず、窒化ケイ素粉末を秤量し、窒化ケイ素粉末の表面酸素と内部酸素の合計である全酸素の含有割合であるFTO(質量%)をJIS R1603-10酸素の定量方法に準拠した不活性ガス融解-二酸化炭素赤外線吸収法(LECO社製、TC-136型)で測定する。次に、秤量した窒化ケイ素粉末を、窒化ケイ素粉末1質量部に対しフッ化水素が5質量部となるように、窒化ケイ素粉末とフッ酸水溶液とを混合し、室温で3時間攪拌する。これを吸引濾過し、得られた固形物を120℃で1時間真空乾燥し、このフッ酸処理粉末の重量を測定する。得られた粉末の酸素含有量を赤外吸収スペクトル法(Agilent technologies社製 フーリエ変換赤外分光光度計 FTS7000e型)で測定し、このときの酸素の含有割合の値を補正前FIO(フッ酸処理粉末に対する質量%)とする。内部酸素の含有割合FIO(窒化ケイ素粉末に対する質量%)は下記の式(2)から算出する。表面酸素の含有割合FSO(窒化ケイ素粉末に対する質量%)は下記の式(3)から算出する。
 FIO(質量%)=((フッ酸処理粉末の質量(g))/(窒化ケイ素粉末質量(g)))×補正前FIO(質量%)・・・・(2)
 FSO(質量%)=FTO(質量%)-FIO(質量%)・・・・(3)
 このようにして求めた表面酸素が、粒子表面から粒子表面直下3nmの範囲に存在する酸素に起因することは、前記のフッ酸処理前後における粉末のX線光電子スペクトルのデプス・プロファイル及び処理前後の粉末重量変化より確認するが、前記のフッ酸処理によるエッチングレートは、粒子表面直下3nmの深さまであれば、本発明に係る窒化ケイ素粉末では一定である。本発明に係る窒化ケイ素粉末には、その粒子表面に、非晶質酸化層が存在することを透過型電子顕微鏡による観察によって確認できる。その非晶質酸化層のエッチングレートは、それより粒子の内部にある窒化ケイ素より大きいが、その非晶質酸化層は数オングストロームと極めて薄く、エッチングされる厚みの3nmと比較すれば僅かであるので、粒子表面直下3nmの深さまでのエッチングレートには影響しない。また、非晶質酸化層より粒子の内部の、窒化ケイ素のエッチングレートは、本発明に係る窒化ケイ素粉末の粒子表面から粒子表面直下3nmの範囲に存在する酸素の含有割合程度であれば、その割合に関わらず一定である。以上により、本発明に係る窒化ケイ素粉末については、前記のフッ酸処理によって、再現良く、粒子表面から粒子表面直下3nmの深さまでの領域を溶解することができる。
 本発明の窒化物蛍光体用窒化ケイ素粉末は以下の方法により製造される。
 本発明で使用される窒化ケイ素粉末は、比表面積が300~1200m/gであり、比表面積をRS(m/g)、酸素含有割合をRO(質量%)とした場合に、RS/RO((m2/g)/(質量%))が300以上5000以下、好ましくは300以上3000以下である非晶質Si-N(-H)系化合物を、連続焼成炉によって流動させながら、窒素含有不活性ガス雰囲気下又は窒素含有還元性ガス雰囲気下、1000~1400℃の温度範囲では12~110℃/分の昇温速度で加熱し、1400~1700℃の温度で焼成することにより製造することができる。
 前記非晶質Si-N(-H)系化合物とは、シリコンジイミド、シリコンテトラアミド、シリコンクロルイミド等の含窒素シラン化合物の一部又は全てを加熱分解して得られるSi、N及びHの各元素を含む非晶質のSi-N-H系化合物、又は、Si及びNを含む非晶質窒化ケイ素のことであり、以下の組成式(4)で表される。なお、本発明においては、非晶質Si-N(-H)系化合物は、以下の組成式(4)において、x=0.5で表されるSi(NH)10.5からx=4で表される非晶質Siまでの一連の化合物を総て包含しており、x=3で表されるSi(NH)はシリコンニトロゲンイミドと呼ばれている。
 Si2x(NH)12-3x(ただし、式中x=0.5~4であり、組成式には明記しないが、不純物としてハロゲンを含有する化合物を含む)・・・・(4)
 本発明における含窒素シラン化合物としては、シリコンジイミド、シリコンテトラアミド、シリコンクロルイミド等が用いられる。これらの化合物は以下の組成式(4)で表される。本発明においては、便宜的に、以下の組成式(5)においてy=8~12で表される含窒素シラン化合物をシリコンジイミドと表記する。
 Si(NH)(NH24-2y(ただし、式中y=0~12であり、組成式には明記しないが、不純物としてハロゲンを含有する化合物を含む)・・・・(5)
これらは、公知方法、例えば、四塩化ケイ素、四臭化ケイ素、四沃化ケイ素等のハロゲン化ケイ素とアンモニアとを気相で反応させる方法、液状の前記ハロゲン化ケイ素と液体アンモニアとを反応させる方法等によって製造される。
 また、本発明における非晶質Si-N(-H)系化合物としては、公知方法、例えば、前記含窒素シラン化合物を窒素又はアンモニアガス雰囲気下に1200℃以下の温度で加熱分解する方法、四塩化ケイ素、四臭化ケイ素、四沃化ケイ素等のハロゲン化ケイ素とアンモニアとを高温で反応させる方法等によって製造されたものが用いられる。本発明での窒化ケイ素粉末の原料である非晶質Si-N(-H)系化合物の比表面積は、300~1200m/gである。比表面積が300m/gよりも小さいと、1000~1400℃の温度範囲で急激な結晶化が起こり、針状粒子や凝集粒子が生成してしまう。このような窒化ケイ素粉末で蛍光体粉末を作製した場合、蛍光体粉末の粒度制御が困難となるとともに、蛍光特性が劣化する。
 本発明の非晶質Si-N(-H)系化合物は、非晶質Si-N(-H)系化合物の比表面積をRS(m/g)、酸素含有割合をRO(質量%)とした場合に、RS/ROが300以上5000以下、好ましくは300以上3000以下の非晶質Si-N(-H)系化合物である。RS/ROが300未満であると、得られる窒化ケイ素粉末のFS/FIOが小さくなって、蛍光体粉末に含まれる酸素濃度が増加し、蛍光特性が劣化する。また、3000を超えると得られる窒化ケイ素粉末の比表面積が小さくなり好ましくない。
 非晶質Si-N(-H)系化合物の酸素含有割合は、含窒素シラン化合物の酸素量と含窒素シラン化合物を加熱分解する際の雰囲気中の酸素分圧(酸素濃度)を制御することにより調節できる。含窒素シラン化合物の酸素量を少なくするほど、また前記加熱分解時の雰囲気中の酸素分圧を低くするほど、非晶質Si-N(-H)系化合物の酸素含有割合を低くすることができる。含窒素シラン化合物の酸素含有割合は、四塩化ケイ素、四臭化ケイ素、四沃化ケイ素等のハロゲン化ケイ素とアンモニアとを気相で反応させるときには、その反応時の雰囲気ガス中の酸素の濃度で調節でき、前記ハロゲン化ケイ素と液体アンモニアとを反応させるときには、トルエンなどの有機反応溶媒中の水分量を制御することで調節できる。有機反応溶媒中の水分量を少なくするほど含窒素シラン化合物の酸素含有割合を低くすることができる。
 一方、非晶質Si-N(-H)系化合物の比表面積は、その原料となる含窒素シラン化合物の比表面積と、含窒素シラン化合物を加熱分解する際の最高温度で調節できる。含窒素シラン化合物の比表面積を大きくするほど、また前記加熱分解時の最高温度を低くするほど、非晶質Si-N(-H)系化合物の比表面積を大きくすることができる。含窒素シラン化合物の比表面積は、含窒素シラン化合物がシリコンジイミドである場合には、例えば特許文献7に示す公知の方法、すなわちハロゲン化ケイ素と液体アンモニアとを反応させる際のハロゲン化ケイ素と液体アンモニアとの比率(ハロゲン化ケイ素/液体アンモニア(体積比))を変化させる方法により調節することができる。前記ハロゲン化ケイ素/液体アンモニアを大きくすることで含窒素シラン化合物の比表面積を大きくすることができる。
 本発明においては、非晶質Si-N(-H)系化合物を窒素含有不活性ガス雰囲気下又は窒素含有還元性ガス雰囲気下に焼成するに際し、連続焼成炉を用いて、非晶質Si-N(-H)系化合物を1400~1700℃の温度で焼成する。非晶質Si-N(-H)系化合物の加熱に使用される加熱炉としては、ロータリーキルン炉、シャフトキルン炉、流動化焼成炉等の連続焼成炉が用いられる。このような連続焼成炉は非晶質窒化ケイ素の結晶化反応に伴う発熱の効率的な放散に対して、有効な手段である。これら連続焼成炉のうち、特にロータリーキルン炉は、炉心管の回転により粉末を攪拌させながら移送するので効率よく結晶化熱を放熱できるため、均質な粉末を作るのに適しており、特に好ましい焼成炉である。
 非晶質Si-N(-H)系化合物は、顆粒状に成形しても良い。顆粒状に成形すると粉末の流動性が上がると同時に嵩密度を上げることができるので、連続焼成炉での処理能力を高めることができる。また、連続焼成炉内の粉体層の伝熱状態を改善することもできる。
 本発明での窒化ケイ素粉末の原料である非晶質Si-N(-H)系化合物の比表面積は、300~1200m/gである。比表面積が300m/gよりも小さいと、1000~1400℃の温度範囲で急激な結晶化が起こり、針状粒子や凝集粒子が生成してしまう。このような粉末で蛍光体を合成した場合、蛍光体粒子の粒径制御が困難となるとともに、蛍光特性が劣化するため好ましくない。一方、比表面積が1200m/gより大きいと、結晶質窒化ケイ素粉末のα分率が小さくなるので、蛍光体合成時の反応性が低下し、蛍光体の合成においてより高温での焼成を要するようになる。
 非晶質Si-N(-H)系化合物に含まれる酸素の大部分は、焼成した後の結晶質窒化ケイ素粉末に残留する。また、非晶質Si-N(-H)系化合物を窒素含有不活性ガス雰囲気下又は窒素含有還元性ガス雰囲気下で焼成するとき、過剰窒素の分解脱離にともなう重量減少が起こるので、酸素含有量は相対的に増える。従って、非晶質Si-N(-H)系化合物の酸素含有量は1質量%以下であることが好ましく、0.5質量%以下であることがより好ましい。
 連続焼成炉での焼成における炉心管内部の最高温度、即ち焼成温度は1400~1700℃の範囲である。焼成温度が1400℃より低いと、十分に結晶化せず、窒化ケイ素粉末中に多量の非晶質窒化ケイ素粉末が含まれるので好ましくない。また、焼成温度が1700℃より高いと、粗大結晶が成長するばかりでなく、生成した結晶質窒化ケイ素粉末の分解が始まるので好ましくない。
 本発明における連続焼成炉での焼成では、非晶質Si-N(-H)系化合物を、1000~1400℃の温度範囲では、15~60℃/分の速度で加熱昇温することが好ましい。これについて以下に説明する。
 本発明においては、非晶質Si-N(-H)系化合物を焼成して窒化ケイ素粉末を得る。そして、焼成時の1000~1400℃の温度範囲では、非晶質窒化ケイ素粉末中に結晶核が発生し、結晶化熱の放出を伴いながら非晶質窒化ケイ素の結晶化が始まり、結晶化した窒化ケイ素が粒成長する。
 焼成時、1000~1400℃の温度範囲において12~110℃/分、好ましくは15~60℃/分の昇温速度で加熱することで、結晶化前の非晶質窒化ケイ素の粒成長による表面エネルギーが減少し、結晶核の発生密度が適正化されると共に、結晶化初期における粒成長が抑制され、より蛍光体粉末の合成に適した粒子形状でよりシャープな粒度分布を持つ結晶質窒化ケイ素粉末を得ることが可能になる。
 なお、本発明における非晶質Si-N(-H)系化合物を加熱する際の昇温速度は、連続焼成炉の炉心管内部の温度分布と粉末の移動速度とを調整することで設定することができる。例えばロータリーキルン炉では、原料粉末である非晶質窒化ケイ素及び/又は含窒素シラン化合物は、炉心管入口に設置されたフィーダーにより炉心管内に供給され、炉心管の回転と傾きによって炉心管中央の最高温度部へ移動する。炉心管入り口から最高温度部までの温度分布は加熱ヒーターの温度設定によって調整でき、原料粉末の移動速度は炉心管の回転数と傾きで調整することができる。
 本発明に用いる窒化ケイ素粉末の製造において、原料を流動させることに加えて、特定温度範囲の昇温速度を特定の範囲に調節して焼成することで、(Ca,Sr)AlSiN:Eu蛍光体の合成に適した、特定の比表面積、特定の表面酸素、および特定の内部酸素を有する本発明の窒化ケイ素粉末を得ることができる。
 原料の非晶質Si-N(-H)系化合物を坩堝等に収容して、バッチ炉、またはプッシャー炉等で前記原料を流動させずに焼成する方法では、本発明で用いる窒化ケイ素粉末を得ることはできない。以下、これについて説明する。
 原料を流動させずに焼成する方法の場合は、原料を流動させながら焼成する方法の場合と比較して、以下に説明するように、比表面積を上げるには相対的に酸素量が多い非晶質Si-N(-H)系化合物を用いる必要があるので、特に、得られる窒化ケイ素粉末の比表面積に対する内部酸素の割合を小さくすることが困難である。原料の非晶質Si-N(-H)系化合物を坩堝等に収容して、バッチ炉、またはプッシャー炉等で前記原料を流動させずに焼成する方法では、前述の通り結晶化熱を効率的に放熱することが困難なため、結晶化熱により結晶化過程にある窒化ケイ素粉末の温度が局所的に急激に上昇して、生成する窒化ケイ素粉末が部分的にあるいは全体的に、柱状結晶化または針状結晶化しやすくなる。この場合、非晶質Si-N(-H)系化合物を顆粒状にして伝熱を良くした上で、昇温速度を低くして焼成することで、窒化ケイ素粉末の柱状結晶化または針状結晶化を抑制することは可能である(特許文献8)が、昇温速度が低くなることによって、得られる窒化ケイ素粉末の比表面積は小さくなる。焼成時の昇温速度が低いと、昇温速度が高い場合と比較して、窒化ケイ素の核生成温度は変わらないものの、核成長が進むため、窒化ケイ素粒子が大きくなるからである。低い昇温速度で比表面積が大きい窒化ケイ素粉末を得るためには、過飽和度を上げるために、原料に比表面積が小さく、酸素の含有割合が高い非晶質Si-N(-H)系化合物を用いる必要がある。その理由は以下のように考えられる。
 非晶質Si-N(-H)系化合物を焼成する工程では、原料表面から発生するSi源ガス種(特にSiO)が窒化ケイ素の核生成と成長を促進する。原料の比表面積が小さいと、SiOの蒸気圧が焼成工程の低温では低く、高温でSiO濃度が高くなるので、高温で粒子近傍の過飽和度が高くなり窒化ケイ素の核生成が起きる。高温で核生成が起きる場合には、昇温速度が低くても、核発生数が多くなり、また成長が短時間に進むので、窒化ケイ素粒子が小さくなる。また、原料の酸素含有割合が高い場合は、核生成温度が高くなり、核生成時の粒子近傍の過飽和度が高くて、原料の比表面積が小さい場合と同様に窒化ケイ素粒子が小さくなるものと考えられる。したがって、低い昇温速度で焼成することが必要な、原料を流動させずに焼成する方法で、比表面積の大きい窒化ケイ素粉末を得るためには、比表面積が小さく、かつ酸素量が多い原料を用いる必要がある。
 しかし、酸素含有割合が高い非晶質Si-N(-H)系化合物を原料に用いると、得られる窒化ケイ素粒子内部の酸素含有割合が高くなる。したがって、原料を流動させずに焼成する従来の方法で得られる、焼結に適した比表面積の窒化ケイ素粉末は、原料を流動させながら焼成して得られる同じ比表面積の窒化ケイ素粉末と比較して、粒子内部の酸素含有割合は高くなる。
 以上のように、原料を流動させずに焼成する方法では、原料を流動させながら焼成する方法の場合と比較して、得られる窒化ケイ素粉末の比表面積に対する内部酸素の含有割合が高くなるので、FS/FIO比が大きい窒化ケイ素粉末を得ることが困難であり、本発明で使用される窒化ケイ素粉末を得ることができない。
 本発明で用いる窒化ケイ素粉末は、非晶質Si-N(-H)系化合物の比表面積をRS(m/g)、酸素含有割合をRO(質量%)とした場合に、RS/ROが300以上5000以下、好ましくは300以上3000以下の非晶質Si-N(-H)系化合物を、連続焼成炉によって流動させながら、窒素含有不活性ガス雰囲気下又は窒素含有還元性ガス雰囲気下、1000~1400℃の温度範囲では12~110℃/分の昇温速度で加熱し、1400~1700℃の温度で焼成して得られる、比表面積が5~35m/gであり、粒子表面から粒子表面直下3nmまでに存在する酸素の含有割合をFSO(質量%)とし、粒子表面直下3nmから内側に存在する酸素の含有割合をFIO(質量%)とし、比表面積をFS(m/g)とした場合に、FS/FSOが8~53であり、FS/FIOが20以上である、窒化物蛍光体の原料に適した窒化ケイ素粉末である。
 なお、前述したプッシャー炉とは、被焼成物であるセラミックス原料などが収容された坩堝等が積載された複数の台板を順次プッシャー機構によって炉内に押し込んで搬送することによって被焼成物の焼成を行う、温度及び雰囲気条件を制御しうる炉室を備えた焼成炉である。
 また、本発明に係る非晶質Si-N(-H)系化合物の酸素含有割合も、窒化ケイ素粉末と同様にJIS R1603-10酸素の定量方法に準拠した不活性ガス融解-二酸化炭素赤外線吸収法(LECO社製、TC-136型)で測定したが、非晶質Si-N(-H)系化合物の酸化を抑制するために、測定直前までの試料保管時及び測定時の雰囲気を窒素雰囲気とした。
 次に、本発明の窒化ケイ素粉末を原料に用いて、本発明の窒化物蛍光体を製造する方法について具体的に説明する。
 本発明の窒化物蛍光体の製造方法は、
 組成式(1)
(Ca1-x1-x2Srx1Eux2AlSi2a/3+b+4/3c
(但し式中、0.49<x1<1.0、0.0<x2<0.20、0.9≦a≦1.1、0.9≦b≦1.1、0.9≦c≦1.1)・・・・(1)
で表される組成の窒素以外の構成元素の比となるように、
比表面積が5~35m/gであり、粒子表面から粒子表面直下3nmまでに存在する酸素の窒化ケイ素粉末に対する質量割合をFSO(質量%)とし、粒子表面直下3nmから内側に存在する酸素量の窒化ケイ素粉末に対する質量割合をFIO(質量%)とし、比表面積をFS(m/g)とした場合に、FS/FSO((m2/g)/(質量%))が8~53であり、かつFS/FIO((m2/g)/(質量%))が20以上である窒化ケイ素粉末と、
カルシウム源となる物質と、ストロンチウム源となる物質と、ユーロピウム源となる物質と、アルミニウム源となる物質とを混合し、そして
 焼成することを特徴とする。
 ここで、前記組成式(1)で表される組成の窒素以外の構成元素の比となるように、本発明の窒化ケイ素粉末と、カルシウム源となる物質と、ストロンチウム源となる物質と、ユーロピウム源となる物質と、アルミニウム源となる物質とを混合し、焼成することとは、これら原料に含まれる窒化物蛍光体の窒素以外の構成元素が、得られる窒化物蛍光体にすべて残存すると仮定して、前記組成式(1)で表される組成の窒化物蛍光体が得られるような組成比の原料を混合し、焼成することである。したがって、前記式(1)は原料の配合比を決める設計組成の式であり、得られる窒化物蛍光体の組成式ではない。
 原料のカルシウム源となる物質は、カルシウムの窒化物、酸窒化物、酸化物または熱分解により酸化物となる前駆体物質から選択される。好ましくは、窒化カルシウムを用いる。
 原料のストロンチウム源となる物質は、ストロンチウムの窒化物、酸窒化物、酸化物または熱分解により酸化物となる前駆体物質から選択される。好ましくは、窒化ストロンチウムを用いる。
 原料のユーロピウム源となる物質は、ユーロピウムの窒化物、酸窒化物、酸化物または熱分解により酸化物となる前駆体物質から選択される。好ましくは、窒化ユーロピウムを用いる。
 原料のアルミニウム源となる物質としては、酸化アルミニウム、金属アルミニウム、窒化アルミニウムが挙げられ、これらの粉末の夫々を単独で使用しても良く、併用しても良い。好ましくは、窒化アルミニウムを用いる。
 焼成においては、任意であるが、焼結を促進し、より低温で窒化物蛍光体を生成させることを目的に、焼結助剤となるLi含有化合物を添加することが好ましい。用いるLi含有化合物としては、酸化リチウム、炭酸リチウム、金属リチウム、窒化リチウムが挙げられ、これらの粉末の夫々を単独で使用しても良く、併用しても良い。また、Li含有化合物の添加量は、窒化物焼成物1molに対して、Li元素として0.01~0.5molが適当である。ここで、窒化物焼成物とは、本発明の窒化物蛍光体の原料を混合し焼成して得られた、(Ca、Sr)AlSiN:Eu蛍光体からなる焼成物であり、後述する解砕・分級前の蛍光体のことである。
 カルシウム源となる物質と、ストロンチウム源となる物質と、ユーロピウム源となる物質と、アルミニウム源となる物質と、窒化ケイ素粉末とを混合する方法については、特に制約は無く、それ自体公知の方法、例えば、乾式混合する方法、原料各成分と実質的に反応しない不活性溶媒中で湿式混合した後に溶媒を除去する方法などを採用することができる。混合装置としては、V型混合機、ロッキングミキサー、ボールミル、振動ミル、媒体攪拌ミルなどが好適に使用される。
 カルシウム源となる物質と、ストロンチウム源となる物質と、ユーロピウム源となる物質と、アルミニウム源となる物質と、窒化ケイ素粉末との混合物を、不活性ガス雰囲気中で焼成することで、前記組成式で表される窒化物焼成物を得ることができる。焼成温度としては、1300℃~1700℃、特に、1400~1600℃が好ましい。焼成温度が1400℃より低いと窒化物焼成物の生成に長時間の加熱を要し、実用的ではない。焼成温度が1600℃より高いとストロンチウムの蒸発量が多くなりやすくなり、輝度が高い窒化物蛍光体が得られ難くなる。不活性ガス雰囲気中、1300~1700℃の範囲の焼成が可能であれば、焼成に使用される加熱炉については、特に制約は無い。例えば、高周波誘導加熱方式または抵抗加熱方式によるバッチ式電気炉、ロータリーキルン、流動化焼成炉、プッシャ-式電気炉などを使用することができる。混合物を充填するるつぼには、BN製の坩堝、窒化ケイ素製の坩堝、黒鉛製の坩堝、炭化珪素製の坩堝を用いることができる。焼成によって得られる(Ca、Sr)AlSiN:Eu蛍光体からなる窒化物焼成物は、凝集が少なく、分散性が良好な粉体である。
 次に、本発明の窒化物蛍光体について説明する。
 本発明に係る窒化物蛍光体は、
 組成式(1)
(Ca1-x1-x2Srx1Eux2AlSi2a/3+b+4/3c
(但し式中、0.49<x1<1.0、0.0<x2<0.02、0.9≦a≦1.1、0.9≦b≦1.1、0.9≦c≦1.1)・・・・(1)
で表される組成物の窒素以外の構成元素の比となるように、前述の通り、本発明の窒化ケイ素粉末と、カルシウム源となる物質と、ストロンチウム源となる物質と、ユーロピウム源となる物質と、アルミニウム源となる物質とを混合し、焼成することによって得られる窒化物蛍光体である。
 前記組成式(1)で表される本発明の(Ca、Sr)AlSiN:Eu蛍光体からなる窒化物蛍光体は、300~500nmの励起光により励起され、ピーク波長が630~646nmの蛍光を発する。前記蛍光体において、ユーロピウム(Eu)は、2価の賦活剤として作用する。
 (Ca、Sr)AlSiN:Eu蛍光体からなる窒化物蛍光体は、通常、カルシウム源となる化合物と、ストロンチウム源となる化合物と、ユーロピウム源となる化合物と、アルミニウム源となる化合物と、シリコン源となる化合物とを混合、不活性ガス雰囲気中で焼成して得られる。この際、ストロンチウムは焼成中に蒸発し易く、得られた蛍光粉末中のストロンチウム含有比率は減少する。そのため、実用に値するような輝度を有した(Ca、Sr)AlSiN:Eu蛍光体を得ることは難しい。
 本発明は、シリコン源となる化合物に特定の窒化ケイ素粉末を用いることで、実用に値する輝度を有する(Ca、Sr)AlSiN:Eu蛍光体からなる窒化物蛍光体を提供する。すなわち、本発明の製造方法により得られる窒化物蛍光体は、比表面積が5~35m/gであり、粒子表面から粒子表面直下3nmまでに存在する酸素の窒化ケイ素粉末に対する質量割合をFSO(質量%)とし、粒子表面直下3nmから内側に存在する酸素量の窒化ケイ素粉末に対する質量割合をFIO(質量%)とし、比表面積をFS(m/g)とした場合に、FS/FSO((m2/g)/(質量%))が8~53であり、かつFS/FIO((m2/g)/(質量%))が20以上であることを特徴とする窒化ケイ素粉末をシリコン源として用いて製造された、実用に値する輝度を有する(Ca、Sr)AlSiN:Eu蛍光体である。
 窒化物蛍光体が、前記組成式(1)で表される組成物の場合には、発光ピーク波長が630~646nmの蛍光体が得られるとともに、輝度も実用に値する蛍光体が得られる。一方、窒化物蛍光体が、前記組成式において、x1≦0.49で表される組成物の場合には、得られる窒化物蛍光体の蛍光ピーク波長が647nm以上となり、所望の蛍光特性の蛍光体が得られない。また、窒化物蛍光体が、前記組成式において、x2≧0.02で表される組成物の場合には、輝度及び外部量子効率が小さくなり、所望の蛍光特性の蛍光体が得られない。また、窒化物蛍光体が、前記組成式において、a>1.1で表される組成物の場合、a<0.9で表される組成物の場合、b>1.1で表される組成物の場合、b<0.9で表される組成物の場合、c>1.1で表される組成物の場合、またはc<0.9で表される組成物の場合には、輝度及び外部量子効率が小さくなり、所望の蛍光特性の蛍光体が得られない。
 さらに、窒化物蛍光体が、前記組成式(1)において、0.69<x1<1.00、0.00<x2<0.01で表される組成物の場合には、発光ピーク波長が630~640nmの蛍光体が得られるとともに、輝度および外部量子効率が大きくなるため好ましい。
 さらに、窒化物蛍光体が、前記組成式(1)において、0.69<x1<1.00、0.00<x2<0.01であることに加えて、a=1.0、b=1.0、c=1.0で表される組成物の場合には、発光ピーク波長が630~640nmの蛍光体が得られるとともに、輝度および外部量子効率がより大きくなるため、特に好ましい。
 本発明の窒化物蛍光体である、
組成式(1)
Ca1-x1-x2Srx1Eux2AlSi2a/3+b+4/3c
(但し式中、0.49<x1<1.0、0.0<x2<0.02、0.9≦a≦1.1、0.9≦b≦1.1、0.9≦c≦1.1)・・・・(1)
で表される組成物となるようにして製造される(Ca、Sr)AlSiN:Eu蛍光体は、特許文献6に示されているように、CaAlSiN属結晶を主成分とするものであり、前記一般式におけるa=b=c=1の時に、CaAlSiN属結晶の生成割合が大きくなり、輝度が高くなることが知れている。
 本発明の窒化物蛍光体においても、前記組成式(1)において、0.69<x1<1.0、0.00<x2≦0.01、a=1.00、b=1.00、c=1.00の場合に、蛍光ピーク波長が630~640nmと比較的短波長の蛍光を発し、その際の外部量子効率が45%以上と優れた蛍光特性を示す。
 本発明の製造方法によって得られる窒化物蛍光体を白色LED用蛍光体として好適に使用するためには、粒度分布曲線における50%径であるD50が10.0~20.0μmであることが好ましい。D50が10.0μmより小さい場合は、発光強度が低くなることがあり、D50が20.0μmより大きい場合は、蛍光体を封止する樹脂中に均一分散し難くなって、白色LEDの色調にバラツキを生じることがあるからである。尚、窒化物蛍光体のD50は、レーザー回折/散乱式粒度分布測定装置で測定した粒度分布曲線における50%径である。本発明の製造方法では、焼成して得られる窒化物蛍光体を、粉砕処理なしで、解砕および分級して、上記のD50を満たす粉末を得ることができる。
 本発明の製造方法によって得られる窒化物蛍光体は、450nmの波長域の光の励起によって、ピーク波長が630nmから646nmの波長域にある蛍光を発することができ、その際の外部量子効率は40%以上を示す。これにより、本発明の窒化物蛍光体では、青色の励起光により長波の赤色蛍光を効率的に得ることができ、また、励起光として用いる青色光との組み合わせで、演色性が良好な白色光を効率的に得ることができる。
 本発明の製造方法によって得られる特に好ましい窒化物蛍光体は、前記組成式(1)において、0.69<x1<1.0、0.00<x2≦0.01、a=1.00、b=1.00、c=1.00である組成物となるように製造される窒化物蛍光体であって、450nmの波長の光により励起されることで、ピーク波長が630~640nmの蛍光を発し、その際の外部量子効率が45%以上である、前記ピーク波長を有する蛍光体としては従来にない高い外部量子効率を有する(Ca、Sr)AlSiN:Eu蛍光体である。
 本発明の窒化物蛍光体は、組成式(1)
(Ca1-x1-x2Srx1Eux2AlSi2a/3+b+4/3c
(但し式中、0.49<x1<1.0、0.0<x2<0.02、0.9≦a≦1.1、0.9≦b≦1.1、0.9≦c≦1.1)        ・・・・・(1)
で表される組成物の窒素以外の構成元素の比となるように、
比表面積が5~35m/gであり、粒子表面から粒子表面直下3nmまでに存在する酸素の含有割合をFSO(質量%)とし、粒子表面直下3nmから内側に存在する酸素の含有割合をFIO(質量%)とし、比表面積をFS(m/g)とした場合に、FS/FSO((m2/g)/(質量%))が8~53であり、FS/FIO((m2/g)/(質量%))が20以上である窒化ケイ素粉末と、
カルシウム源となる物質と、ストロンチウム源となる物質と、ユーロピウム源となる物質と、アルミニウム源となる物質とを、混合し、
 焼成して得られる窒化物蛍光体であり、
 450nmの波長の光により励起されることで、ピーク波長630~640nmの蛍光を発し、その際の外部量子効率が40%、さらには45%以上であることが好ましい。
 より好ましくは、組成式(1)において、x1及びx2が、0.69<x1<1.00、0.00<x2<0.01であり、a、b、及びcが、a=1、b=1、及びc=1である。
 本発明の窒化物蛍光体は、組成式(1’)
(Ca1-x1’-x2’Srx1’Eux2’a’Alb’Sic’2a’/3+b’+4/3c’
(但し式中、0.49<x1’<1.0、0.0<x2’<0.02、0.9≦a’≦1.1、0.9≦b’≦1.1、0.9≦c’≦1.1)         (1’)
で表される組成を有することができ、好ましい。
 また、本発明の窒化物蛍光体は、組成式(1)のx1および組成式(1’)のx1’について、好ましく、比率x1’/x1が0.90以上、さらに0.94以上であることができる。
 蛍光ピーク波長は、日本分光社製FP6500に積分球を組み合わせた固体量子効率測定装置により測定することができる。蛍光スペクトル補正は、副標準光源により行うことができるが、蛍光ピーク波長は、用いる測定機器や補正条件によって若干の差を生じることがある。
 また、外部量子効率は、日本分光社製FP6500に積分球を組み合わせた固体量子効率測定装置により、吸収率および内部量子効率を測定し、それらの積から算出することができる。
 本発明の窒化物蛍光体は、公知の発光ダイオード等の発光源と組み合わせられて、発光素子として各種照明器具に用いることができる。
 特に、励起光のピーク波長が330~500nmの範囲にある発光源は、本発明の窒化物蛍光体に好適である。紫外領域では、窒化物蛍光体の発光効率が高く、良好な性能の発光素子を構成することが可能である。また、青色の光源でも発光効率は高く、本発明の窒化物蛍光体の黄色~橙色の蛍光と青色の励起光との組み合わせで、良好な昼白色~昼光色の発光素子を構成できる。
 以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
 まず、本発明の窒化物蛍光体の作製に用いた窒化ケイ素粉末の実施例を示す。
 (比表面積の測定方法)
 窒化ケイ素粉末の比表面積は窒素ガス吸着によるBET1点法(島津製作所社製、フローソーブ2300)で測定した。
 (D50(粒度分布曲線における50%径)の測定方法)
 窒化物蛍光体の粒度分布曲線における50%径であるD50は、レーザー回折/散乱式粒子径分布測定装置(堀場製作所社製、LA-910)で測定した。
 (結晶化度の測定方法)
 精秤した窒化ケイ素粉末を0.5NのNaOH水溶液に加えて100℃に加熱した。窒化ケイ素の分解により発生したNHガスを1%ホウ酸水溶液に吸収させ、吸収液中のNH量を0.1N硫酸標準溶液で滴定した。吸収液中のNH量から分解窒素量を算出した。結晶化度は、分解窒素量と窒化ケイ素の理論窒素量39.94%から、下記の式(6)により算出した。
 結晶化度(%)=100-(分解窒素量×100/39.94)・・・・(6)
 (ストロンチウム含有比率の測定方法)
 窒化物蛍光体のストロンチウム含有比率は以下の方法により測定した。本発明の窒化物蛍光体の構成元素のうち、Ca、Sr、Eu、AlおよびSiの定量分析を、蛍光X線元素分析装置(リガク社製ZSX Primus)により行った。また、Nの定量分析を、酸素・窒素・水素同時分析装置(LECO社製TCH600型)により行った。以上の分析結果から、得られた窒化物蛍光体の構成元素の比率を求めた。そして、得られた窒化物蛍光体を、組成式
(Ca1-x1’-x2’Srx1’Eux2’a’Alb’Sic’d’・・・・(7)
で表したときのx1’をストロンチウム含有比率とした。
 (FS/FSO値およびFS/FIO値の測定方法)
 窒化ケイ素粉末を秤量し、窒化ケイ素粉末の表面酸素と内部酸素の合計である全酸素の含有割合であるFTO(質量%)をJIS R1603-10酸素の定量方法に準拠した不活性ガス融解-二酸化炭素赤外線吸収法(LECO社製、TC-136型)で測定した。次に、秤量した窒化ケイ素粉末を、窒化ケイ素粉末1質量部に対しフッ化水素が5質量部となるように、窒化ケイ素粉末とフッ酸水溶液とを混合し、室温で3時間攪拌する。これを吸引濾過し、得られた固形物を120℃で1時間真空乾燥し、このフッ酸処理粉末の重量を測定した。得られた粉末の酸素含有量を赤外吸収スペクトル法(Agilent technologies社製 フーリエ変換赤外分光光度計 FTS7000e型)で測定し、このときの酸素の含有割合の値を補正前FIO(フッ酸処理粉末に対する質量%)とした。内部酸素の含有割合FIO(窒化ケイ素粉末に対する質量%)は下記の式(2)から算出した。表面酸素の含有割合FSO(窒化ケイ素粉末に対する質量%)は下記の式(3)から算出した。このようにして求めた表面酸素が、粒子表面から粒子表面直下3nmの範囲に存在する酸素に起因することは、前記のフッ酸処理前後における粉末のX線光電子スペクトルのデプス・プロファイル及び処理前後の粉末重量変化より確認した。
 FIO(質量%)=((フッ酸処理粉末の質量(g))/(窒化ケイ素粉末質量(g)))×補正前FIO(質量%)・・・・(2)
 FSO(質量%)=FTO(質量%)-FIO(質量%)・・・・(3)
 (実施例1)
 20℃に保たれた直径40cm、高さ60cmの縦型耐圧反応槽内の空気を窒素ガスで置換した後、反応槽内に40リットルの液体アンモニア及び5リットルのトルエンを仕込んだ。反応槽内で、液体アンモニア及びトルエンをゆっくり攪拌しながら、液体アンモニアを上層に、トルエンを下層に分離した。予め調製した2リットルの四塩化ケイ素と0.1質量%の水分を含む6リットルのトルエンとからなる溶液(反応液)を、導管を通じて、ゆっくり撹拌されている反応槽内の下層に供給した。このとき、反応槽内に供給された四塩化ケイ素と反応槽内の液体アンモニアの体積比は5/100である。前記溶液の供給と共に、上下層の界面近傍に白色の反応生成物が析出した。反応終了後、反応槽内の反応生成物及び残留液を濾過槽へ移送し、反応生成物を濾別して、液体アンモニアで4回バッチ洗浄し、約1kgの比表面積が1400m/gのシリコンジイミドを得た。
 得られたシリコンジイミドを、直径150mm、長さ2800mm(加熱長1000mm)のロータリーキルン炉の原料ホッパに充填し、ロータリーキルン炉内を13Pa以下に真空脱気した後、酸素を2%含有する窒素ガスを全ガス量流量250NL/時間で導入し、加熱を開始した。ロータリーキルン炉内が最高温度(1000℃)に達したところで原料供給スクリューフィーダーを回転させ、シリコンジイミドを3kg/時間の粉末処理速度で原料ホッパから炉内に供給した。キルンの傾斜角度を2度、回転数を1rpmとし、最高温度での保持時間を10分として、シリコンジイミドを加熱して表1に示す実施例1に係る、組成式Si8.41.2で表される、すなわちSi2x(NH)12-3xにおいて式中のxが3.6である非晶質Si-N(-H)系化合物を得た。
 次いで、得られた非晶質Si-N(-H)系化合物を、内径114mm、長さ1780mmのアルミナ製の炉心管を有するロータリーキルン炉の原料ホッパに充填した。ロータリーキルン炉内を窒素ガスで十分に置換した後、窒素ガス流通雰囲気下で、炉内の最高温度箇所が表1に示す焼成温度になるまで昇温し、炉内の温度分布が安定した後に、原料供給スクリューフィーダーを回転させ、非晶質Si-N(-H)系化合物を2kg/時間の粉末処理速度で原料ホッパから炉内に供給した。炉心管の回転数を2rpmとし、1000~1400℃の温度範囲の粉末の昇温速度が40℃/minになるように炉心管内の粉末の移動速度を炉心管傾斜角度で調整して非晶質Si-N(-H)系化合物を加熱し、1500℃で焼成して、実施例1の窒化ケイ素粉末を製造した。
 (実施例2~18、比較例1~6)
 得られる非晶質Si-N(-H)系化合物の酸素含有割合を制御するために、シリコンジイミドを合成する際に反応槽下層に供給する反応液中のトルエンの水分量を0.01~0.5質量%の範囲で、またシリコンジイミドを分解する際に炉内に導入する窒素ガスの酸素含有割合を0.1~5%の範囲で適宜調節したことと、得られる非晶質Si-N(-H)系化合物の比表面積を制御するために、炉の最高温度を800~1100℃の範囲で調節したこと以外は実施例1と同様の方法で、表1に示す実施例2~18及び比較例1~6に係る非晶質Si-N(-H)系化合物を得た。なお、実施例2~18に係る非晶質Si-N(-H)系化合物の組成式Si2x(NH)12-3xにおけるxは、実施例2から順に2.7、2.8、1.1、2.6、2.6、2.8、3.5、2.7、2.8、0.8、3.5、3.4、2.7、0.8、0.7、2.9、2.8であり、比較例1~6に係る非晶質Si-N(-H)系化合物の組成式Si2x(NH)12-3xにおけるxは、比較例1から順に0.6、0.6、2.7、2.6、0.8、2.9であった。次いで、これらの非晶質Si-N(-H)系化合物を原料にして、1000~1400℃の温度範囲の昇温速度、及び焼成温度を表1に示すように調節した以外は実施例1と同様の方法でロータリーキルン炉にて非晶質Si-N(-H)系化合物を焼成して、実施例2~18、及び比較例1~6の窒化ケイ素粉末を製造した。
 (比較例7)
 表1に示す比較例7の窒化ケイ素粉末は以下の方法にて製造した。実施例12に係る非晶質Si-N(-H)系化合物と同様の非晶質Si-N(-H)系化合物を、内径280mm、高さ150mmの黒鉛製坩堝に充填し、プッシャー炉にセットした。プッシャー炉内を窒素ガスで十分に置換した後、窒素ガス流通雰囲気下で1500℃まで昇温した。1000~1400℃の温度範囲で、粉末が1℃/分の昇温速度で加熱されるように坩堝の搬送速度を調整して、比較例7の窒化ケイ素粉末を製造した。
 (比較例8~9)
 原料として、実施例9、10に係る非晶質Si-N(-H)系化合物と同様の非晶質Si-N(-H)系化合物を用いたこと以外は、比較例7と同様のプッシャー炉を用いて比較例7と同様の条件で非晶質Si-N(-H)系化合物を焼成して、それぞれ比較例8、9の窒化ケイ素粉末を製造した。
 (比較例10)
 原料として、実施例8に係る非晶質Si-N(-H)系化合物と同様の非晶質Si-N(-H)系化合物を用いたこと、1000~1400℃の温度範囲で、粉末が0.7℃/分の昇温速度で加熱されるように坩堝の搬送速度を調整したこと以外は、比較例7と同様のプッシャー炉を用いて比較例7と同様の条件で非晶質Si-N(-H)系化合物を焼成して、比較例10の窒化ケイ素粉末を製造した。
 得られた実施例1~18、及び比較例1~10の窒化ケイ素粉末の比表面積、FS/FSO値、FS/FIO値、結晶化度、粒子形状は表2に示す通りであった。
 次に、本発明の窒化物蛍光体の実施例を示す。
 (実施例21)
 表2に示す実施例1の窒化ケイ素粉末と窒化カルシウム、窒化ストロンチウム、窒化ユーロピウム、窒化アルミニウムを、x1=0.7936、x2=0.008、a=1、b=1、c=1となるように窒素パージされたグローブボックス内で秤量し、乾式の振動ミルを用いて混合して、混合粉末を得た。得られた混合粉末を窒化ホウ素製の坩堝に入れて、黒鉛抵抗加熱式電気炉に仕込み、電気炉内を0.8MPaまで窒素で加圧状態として、1500℃まで昇温した後、1500℃で6時間保持して窒化物焼成物を得た。
 得られた窒化物焼成物を解砕した後、分級処理を行い、粒子径が5~20μmの窒化物蛍光体を得た。得られた窒化物蛍光体のD50およびストロンチウム含有比率を測定したところ、表3に示すように、D50は13.1μm、ストロンチウム含有比率x1’は0.762であった。また、設計組成におけるストロンチウム含有比率であるx1に対するx1’の比率x1’/x1は96.0%であり、ほぼ設計組成に等しいストロンチウムが得られた窒化物蛍光体に含まれていることが確認できた。
 また、得られた窒化物蛍光体の蛍光特性を評価するために、日本分光製FP-6500に積分球を組み合わせた固体量子効率測定装置を用いて、励起波長450nmにおける蛍光スペクトルを測定し、同時に吸収率と内部量子効率を測定した。得られた蛍光スペクトルから蛍光ピーク波長とその波長における発光強度を導出し、吸収率と内部量子効率から外部量子効率を算出した。また、輝度の指標になる相対蛍光強度は、市販品のYAG:Ce系蛍光体(化成オプトニクス社製P46Y3)の同励起波長による発光スペクトルの最高強度の値を100%とした場合の蛍光ピーク波長における発光強度の相対値とした。実施例21に係る窒化物蛍光体の蛍光特性を表3に示す。
 (実施例22~38及び比較例21~23、25~30)
 表2に示す実施例2~18及び比較例1~3、5~10の窒化ケイ素粉末を用いた以外は実施例21と同様の方法にて窒化物焼成物を得た。尚、比較例4の窒化ケイ素粉末は一次粒子が融着した凝集体を形成しており、蛍光体粉末として適さないため、窒化物蛍光体の原料として用いていない。
 得られた窒化物焼成物を解砕した後、分級処理を行い、粒子径が5~20μmの窒化物蛍光体を得た。得られた窒化物蛍光体のD50およびストロンチウム含有比率を表3に示す。本発明の窒化ケイ素粉末を原料に用いた場合は、それ以外の窒化ケイ素粉末を原料に用いた場合と比較してx1’/x1が大きいことがわかる。本発明の反応性が高い窒化ケイ素粉末を、原料として用いた場合には、窒化物蛍光体中、特に、CaSiAlN結晶格子中へのストロンチウムの固溶が促進されるため、窒化物蛍光体中へのストロンチウムの残留率が高いので、組成制御が容易である。
 また、得られた窒化物蛍光体の蛍光特性を実施例21と同様の方法にて評価した。実施例22~38及び比較例21~23、25~30に係る窒化物蛍光体の蛍光特性を表3に示す。
 表3より、窒化ケイ素粉末の比表面積が5~35m/g、FS/FSO((m2/g)/(質量%))が8~53、かつFS/FIO((m2/g)/(質量%))が20以上である実施例21~38では、相対蛍光強度及び外部量子効率が大きくなっていることが分かる。
 (比較例31~36)
 表3に示す通り、設計組成が同じでも窒化ケイ素粉末によって窒化物蛍光体へのストロンチウムの残留率が異なるため、得られる窒化物蛍光体のストロンチウム含有比率が異なる。そこで、各窒化ケイ素粉末による窒化物蛍光体へのストロンチウムの残留率に鑑みて、原料中のストロンチウムの比率、または焼成温度を調整することで、得られる窒化物蛍光体のストロンチウム含有比率をほぼ同じにした上で、蛍光特性を比較した。
 比較例31~36の窒化物蛍光体を、表4に示す窒化ケイ素粉末を用いたことと、実施例21の窒化物蛍光体とストロンチウム含有比率がほぼ同じになるように、比較例31~35については設計組成を表4に示す組成式になるようにしたことと、比較例36については表4に示す焼成条件で製造したこと以外は実施例21と同様にして製造した。得られた比較例31~36の窒化物蛍光体のストロンチウム含有比率は表5に示す通り実施例21の窒化物蛍光体とほぼ同じであることが確認された。
 得られた比較例31~36の窒化物蛍光体の蛍光特性を実施例21と同様の方法にて評価した。その結果は表5に示す通りで、比較例31~36の窒化物蛍光体は、ストロンチウム含有比率が実施例21の窒化物蛍光体とほぼ同じであるが、本発明とは異なる窒化ケイ素粉末を原料に用いた比較例31~36の相対蛍光強度、外部量子効率はともに実施例21の窒化物蛍光体よりも小さい値であった。
 (比較例37~42)
 比較例37~42の窒化物蛍光体を、表4に示す窒化ケイ素粉末を用いたことと、実施例24の窒化物蛍光体とストロンチウム含有比率がほぼ同じになるように、比較例37~41については設計組成を表4に示す組成式になるようにしたことと、比較例42については表4に示す焼成条件で製造したこと以外は実施例24と同様にして製造した。得られた比較例37~42の窒化物蛍光体のストロンチウム含有比率は表5に示す通り実施例24の窒化物蛍光体とほぼ同じであることが確認された。
 得られた比較例37~42の窒化物蛍光体の蛍光特性を実施例24と同様の方法にて評価した。その結果は表5に示す通りで、比較例37~42の窒化物蛍光体は、ストロンチウム含有比率が実施例24の窒化物蛍光体とほぼ同じであるが、本発明とは異なる窒化ケイ素粉末を原料に用いた比較例37~42の相対蛍光強度、外部量子効率はともに、実施例24の窒化物蛍光体よりも小さい値であった。
 (実施例41、比較例43~48)
 実施例41の窒化物蛍光体を、表4に示す窒化ケイ素粉末を用いて設計組成を表4に示す組成式になるようにしたこと以外は実施例21と同様にして製造した。また、比較例43~48の窒化物蛍光体を、表4に示す窒化ケイ素粉末を用いたことと、実施例41の窒化物蛍光体とストロンチウム含有比率がほぼ同じになるように、比較例43~47については設計組成を表4に示す組成式になるようにしたことと、比較例48については表4に示す焼成条件で製造したこと以外は実施例41と同様にして製造した。得られた比較例43~48の窒化物蛍光体のストロンチウム含有比率は表5に示す通り、実施例41の窒化物蛍光体とほぼ同じであることが確認された。
 得られた実施例41、および比較例43~48の窒化物蛍光体の蛍光特性を実施例21と同様の方法にて評価した。その結果は表5に示す通りで、本発明の窒化ケイ素粉末を原料に用いた実施例41の相対蛍光強度、外部量子効率はともに、本発明とは異なる窒化ケイ素粉末を原料に用いた、ストロンチウム含有比率が実施例41の窒化物蛍光体とほぼ同じ比較例43~48の窒化物蛍光体よりも大きい値を示した。
 (実施例42、比較例49~54)
 実施例42の窒化物蛍光体を、表4に示す窒化ケイ素粉末を用いて設計組成を表4に示す組成式になるようにしたこと以外は実施例21と同様にして製造した。また、比較例49~54の窒化物蛍光体を、表4に示す窒化ケイ素粉末を用いたことと、実施例42の窒化物蛍光体とストロンチウム含有比率がほぼ同じになるように、比較例49~53については設計組成を表4に示す組成式になるようにしたことと、比較例54については表4に示す焼成条件で製造したこと以外は実施例42と同様にして製造した。得られた比較例49~54の窒化物蛍光体のストロンチウム含有比率は表5に示す通り、実施例42の窒化物蛍光体とほぼ同じであることが確認された。
 得られた実施例42、および比較例49~54の窒化物蛍光体の蛍光特性を実施例21と同様の方法にて評価した。その結果は表5に示す通りで、本発明の窒化ケイ素粉末を原料に用いた実施例42の相対蛍光強度、外部量子効率はともに、本発明とは異なる窒化ケイ素粉末を原料に用いた、ストロンチウム含有比率が実施例42の窒化物蛍光体とほぼ同じ比較例49~54の窒化物蛍光体よりも大きい値を示した。
 (実施例43、比較例55~60)
 実施例43の窒化物蛍光体を、表4に示す窒化ケイ素粉末を用いて設計組成を表4に示す組成式になるようにしたこと以外は実施例21と同様にして製造した。また、比較例55~60の窒化物蛍光体を、表4に示す窒化ケイ素粉末を用いたことと、実施例43の窒化物蛍光体とストロンチウム含有比率がほぼ同じになるように、比較例55~59については設計組成を表4に示す組成式になるようにしたことと、比較例60については表4に示す焼成条件で製造したこと以外は実施例43と同様にして製造した。得られた比較例55~60の窒化物蛍光体のストロンチウム含有比率は表5に示す通り、実施例43の窒化物蛍光体とほぼ同じであることが確認された。
 得られた実施例43、および比較例55~60の窒化物蛍光体の蛍光特性を実施例21と同様の方法にて評価した。その結果は表5に示す通りで、本発明の窒化ケイ素粉末を原料に用いた実施例43の相対蛍光強度、外部量子効率はともに、本発明とは異なる窒化ケイ素粉末を原料に用いた、ストロンチウム含有比率が実施例43の窒化物蛍光体とほぼ同じ比較例55~60の窒化物蛍光体よりも大きい値を示した。
 (実施例44、比較例61~66)
 実施例44の窒化物蛍光体を、表4に示す窒化ケイ素粉末を用いて設計組成を表4に示す組成式になるようにしたこと以外は実施例21と同様にして製造した。また、比較例61~66の窒化物蛍光体を、表4に示す窒化ケイ素粉末を用いたことと、実施例44の窒化物蛍光体とストロンチウム含有比率がほぼ同じになるように、比較例61~65については設計組成を表4に示す組成式になるようにしたことと、比較例66については表4に示す焼成条件で製造したこと以外は実施例44と同様にして製造した。得られた比較例61~66の窒化物蛍光体のストロンチウム含有比率は表5に示す通り、実施例44の窒化物蛍光体とほぼ同じであることが確認された。
 得られた実施例44、および比較例61~66の窒化物蛍光体の蛍光特性を実施例21と同様の方法にて評価した。その結果は表5に示す通りで、本発明の窒化ケイ素粉末を原料に用いた実施例44の相対蛍光強度、外部量子効率はともに、本発明とは異なる窒化ケイ素粉末を原料に用いた、ストロンチウム含有比率が実施例44の窒化物蛍光体とほぼ同じ比較例61~66の窒化物蛍光体よりも大きい値を示した。
 (実施例45、比較例67~72)
 実施例45の窒化物蛍光体を、表4に示す窒化ケイ素粉末を用いて設計組成を表4に示す組成式になるようにしたこと以外は実施例21と同様にして製造した。また、比較例67~72の窒化物蛍光体を、表4に示す窒化ケイ素粉末を用いたことと、実施例45の窒化物蛍光体とストロンチウム含有比率がほぼ同じになるように、比較例67~71については設計組成を表4に示す組成式になるようにしたことと、比較例72については表4に示す焼成条件で製造したこと以外は実施例45と同様にして製造した。得られた比較例67~72の窒化物蛍光体のストロンチウム含有比率は表5に示す通り、実施例45の窒化物蛍光体とほぼ同じであることが確認された。
 得られた実施例45、および比較例67~72の窒化物蛍光体の蛍光特性を実施例21と同様の方法にて評価した。その結果は表5に示す通りで、本発明の窒化ケイ素粉末を原料に用いた実施例45の相対蛍光強度、外部量子効率はともに、本発明とは異なる窒化ケイ素粉末を原料に用いた、ストロンチウム含有比率が実施例45の窒化物蛍光体とほぼ同じ比較例67~72の窒化物蛍光体よりも大きい値を示した。
 (実施例46、比較例73~78)
 実施例46の窒化物蛍光体を、表4に示す窒化ケイ素粉末を用いて設計組成を表4に示す組成式になるようにしたこと以外は実施例21と同様にして製造した。また、比較例73~78の窒化物蛍光体を、表4に示す窒化ケイ素粉末を用いたことと、実施例46の窒化物蛍光体とストロンチウム含有比率がほぼ同じになるように、比較例73~77については設計組成を表4に示す組成式になるようにしたことと、比較例78については表4に示す焼成条件で製造したこと以外は実施例46と同様にして製造した。得られた比較例73~78の窒化物蛍光体のストロンチウム含有比率は表5に示す通り、実施例46の窒化物蛍光体とほぼ同じであることが確認された。
 得られた実施例46、および比較例73~78の窒化物蛍光体の蛍光特性を実施例21と同様の方法にて評価した。その結果は表5に示す通りで、本発明の窒化ケイ素粉末を原料に用いた実施例46の相対蛍光強度、外部量子効率はともに、本発明とは異なる窒化ケイ素粉末を原料に用いた、ストロンチウム含有比率が実施例46の窒化物蛍光体とほぼ同じ比較例73~78の窒化物蛍光体よりも大きい値を示した。
 (実施例51~67、比較例79~89)
 設計組成を表6に示す組成式になるようにしたこと以外は実施例21と同様にして実施例51~78の窒化物蛍光体を製造した。
 得られた実施例51~67と比較例79~89の窒化物蛍光体を実施例21と同様の方法にて蛍光特性を評価した。その結果は表7に示す通りで、本発明の窒化ケイ素粉末を原料に用いた窒化物蛍光体が広い組成範囲で高い相対蛍光強度および外部量子効率を示すことが確認された。
 一方、本発明の窒化物蛍光体の設計組成よりもx1が小さい、すなわちストロンチウムが少ない窒化物蛍光体は、蛍光ピーク波長が646nmよりも長波長になり、ストロンチウム以外の構成元素が本発明の窒化物蛍光体の設計組成と異なる窒化物蛍光体は、その相対蛍光強度および外部量子効率が小さい値に留まることが確認された。
 本発明の窒化ケイ素粉末を原料に用いて製造された窒化物蛍光体は、
組成式(1)
(Ca1-x1-x2Srx1Eux2AlSi2a/3+b+4/3c
における、x1、x2、a、b、cが、0.49<x1<1.0、0.0<x2<0.20、0.9≦a≦1.1、0.9≦b≦1.1、0.9≦c≦1.1の範囲にある場合に、ピーク波長が630~646nmで、相対蛍光強度及び外部量子効率が大きいこと、特に、x1、x2、a、b、cが、0.69<x1<1.0、0.00<x2≦0.01、a=1.00、b=1.00、c=1.00である場合に、ピーク波長が630~640nmで、外部量子効率が45%と非常に大きいことが分かる。
 (実施例68~71)
 窒化物蛍光体の焼成温度を表6に示す温度とした以外は、実施例21と同様の方法にて実施例68~71の窒化物蛍光体を作製した。得られた窒化物蛍光体の蛍光特性を実施例21と同様の方法にて測定した。その結果は表7に示す通りで、焼成温度が1400~1600℃の範囲で、相対蛍光強度が大きく、外部量子効率が47%以上の窒化物蛍光体が得られることが分かる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007

Claims (12)

  1.  組成式(1)
    (Ca1-x1-x2Srx1Eux2AlSi2a/3+b+4/3c
    (但し式中、0.49<x1<1.0、0.0<x2<0.02、0.9≦a≦1.1、0.9≦b≦1.1、0.9≦c≦1.1)         ・・・・(1)
    で表される組成物の窒素以外の構成元素の比となるように、
    比表面積が5~35m/gであり、粒子表面から粒子表面直下3nmまでに存在する酸素の含有割合をFSO(質量%)とし、粒子表面直下3nmから内側に存在する酸素の含有割合をFIO(質量%)とし、比表面積をFS(m/g)とした場合に、FS/FSO((m2/g)/(質量%))が8~53であり、FS/FIO((m2/g)/(質量%))が20以上である窒化ケイ素粉末と、
    カルシウム源となる物質と、ストロンチウム源となる物質と、ユーロピウム源となる物質と、アルミニウム源となる物質とを、混合し、
     焼成することを特徴とする窒化物蛍光体の製造方法。
  2.  前記x1及びx2が、0.69<x1<1.00、0.00<x2<0.01であることを特徴とする請求項1記載の窒化物蛍光体の製造方法。
  3.  前記a、b、及びcが、a=1、b=1、及びc=1であることを特徴とする請求項2記載の窒化物蛍光体の製造方法。
  4.  窒化物蛍光体が、組成式(1’)
    (Ca1-x1’-x2’Srx1’Eux2’a’Alb’Sic’2a’/3+b’+4/3c’
    (但し式中、0.49<x1’<1.0、0.0<x2’<0.02、0.9≦a’≦1.1、0.9≦b’≦1.1、0.9≦c’≦1.1)  ・・・・・(1’)
    で表される組成物であることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の窒化物蛍光体の製造方法。
  5.  前記x1’及びx2’が、0.69<x1’<1.00、0.00<x2’<0.01であることを特徴とする請求項4記載の窒化物蛍光体の製造方法。
  6.  前記a’、b’、及びc’が、a’=1、b’=1、及びc’=1であることを特徴とする請求項5記載の窒化物蛍光体の製造方法。
  7.  比率x1’/x1が0.9以上であることを特徴とする請求項4~6のいずれか1項に記載の窒化物蛍光体の製造方法。
  8.  比率x1’/x1が0.94以上であることを特徴とする請求項7に記載の窒化物蛍光体の製造方法。
  9.  比表面積が5~35m/gであり、粒子表面から粒子表面直下3nmまでに存在する酸素の含有割合をFSO(質量%)とし、粒子表面直下3nmから内側に存在する酸素の含有割合をFIO(質量%)とし、比表面積をFS(m/g)とした場合に、FS/FSO((m2/g)/(質量%))が8~53であり、FS/FIO((m2/g)/(質量%))が20以上であることを特徴とする窒化物蛍光体用窒化ケイ素粉末。
  10.  組成式(1)
    (Ca1-x1-x2Srx1Eux2AlSi2a/3+b+4/3c
    (但し式中、0.49<x1<1.0、0.0<x2<0.02、0.9≦a≦1.1、0.9≦b≦1.1、0.9≦c≦1.1)        ・・・・・(1)
    で表される組成物の窒素以外の構成元素の比となるように、
    比表面積が5~35m/gであり、粒子表面から粒子表面直下3nmまでに存在する酸素の含有割合をFSO(質量%)とし、粒子表面直下3nmから内側に存在する酸素の含有割合をFIO(質量%)とし、比表面積をFS(m/g)とした場合に、FS/FSOが8~53であり、FS/FIOが20以上である窒化ケイ素粉末と、
    カルシウム源となる物質と、ストロンチウム源となる物質と、ユーロピウム源となる物質と、アルミニウム源となる物質とを、混合し、
     焼成して得られる窒化物蛍光体であり、
     450nmの波長の光により励起されることで、ピーク波長が630~646nmの蛍光を発し、その際の外部量子効率が40%以上であることを特徴とする窒化物蛍光体。
  11.  前記x1、x2、a、b、及びcが、0.69<x1<1.00、0.00<x2<0.01、a=1、b=1、及びc=1であり、
     450nmの波長の光により励起されることで、ピーク波長が630~640nmの蛍光を発し、その際の外部量子効率が45%以上であることを特徴とする請求項10記載の窒化物蛍光体。
  12.  組成式(1’)
    (Ca1-x1’-x2’Srx1’Eux2’a’Alb’Sic’2a’/3+b’+4/3c’
    (但し式中、0.49<x1’<1.0、0.0<x2’<0.02、0.9≦a’≦1.1、0.9≦b’≦1.1、0.9≦c’≦1.1)  ・・・・・(1’)
    で表されることを特徴とする請求項10または11に記載の窒化物蛍光体。
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