WO2014128823A1 - 電子部品装着機 - Google Patents

Abstract

　回路基板の高さを測定する高さセンサ１６０と、ベースに着脱可能に装着される電子部品供給ユニット３０とを備えた電子部品装着機において、回路基板の高さを測定する高さセンサを利用して、ベースに装着された状態の電子部品供給ユニットの高さが測定される。そして、電子部品供給ユニットの高さの測定値に基づいて、電子部品供給ユニットのベースへの装着姿勢が取得される。つまり、電子部品供給ユニットの高さを測定するための専用のセンサを設けることなく、電子部品供給ユニットのベースへの装着姿勢を取得することが可能となる。これにより、コストの増大，構造の複雑化を回避しつつ、容易に電子部品供給ユニットのベースに対する傾斜の有無を確認することが可能となる。

Description

電子部品装着機

　本発明は、回路基板に電子部品の装着作業を行う電子部品装着機に関するものである。

　電子部品装着機は、回路基板に電子部品を装着するものであり、電子部品を供給する電子部品供給ユニットを備えている。電子部品供給ユニットは、通常、電子部品の交換，補給等に対応するために、電子部品装着機のベースに着脱可能とされている。この電子部品供給ユニットが、電子部品装着機のベースに適切に装着されないと、ベースに対して傾斜し、電子部品の供給を適切に実行できない虞がある。詳しくは、電子部品の供給位置が複数個所ある場合には、電子部品供給ユニットの傾斜により、複数の供給位置が上下方向にズレて、電子部品の供給を適切に実行できない虞がある。このようなことに鑑みて、下記特許文献に記載の電子部品装着機では、センサを用いて、電子部品供給ユニットの高さを測定し、その測定値に基づいて、電子部品供給ユニットのベースに対する傾斜の有無が確認されている。

特開２００６－９３５３６号公報

　電子部品供給ユニットの高さの測定値に基づいて、電子部品供給ユニットのベースに対する傾斜の有無を確認するためには、複数の地点での測定値が必要である。このため、近接センサ等を用いて電子部品供給ユニットの高さを測定するためには、複数の地点の各々にセンサを配設する必要があり、コストが増大する。また、複数地点の各々へのセンサの配設により、構造が複雑化する。さらに言えば、電子部品供給ユニットの傾斜の有無を確認するためには、電子部品供給ユニットの高さを細かく測定する必要があり、検出能力の高いセンサを採用する必要がある。これにより、コストはさらに増大し、センサの調整にも、非常に手間がかかる。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、コストの増大，構造の複雑化を回避しつつ、容易に電子部品供給ユニットのベースに対する傾斜の有無を確認することが可能な電子部品装着機の提供を課題とする。

　上記課題を解決するために、本発明の電子部品装着機は、回路基板に電子部品の装着作業を行う電子部品装着機であって、ベース上において回路基板を固定的に保持する基板保持装置と、前記基板保持装置によって保持された回路基板の高さを測定する高さセンサと、前記ベースに着脱可能に装着され、電子部品を供給するための電子部品供給ユニットと、前記ベースに装着された状態の前記電子部品供給ユニットの高さを、前記高さセンサによって測定する測定部を有し、前記測定部によって測定された前記電子部品供給ユニットの高さに基づいて、前記電子部品供給ユニットの前記ベースへの装着姿勢を取得する装着姿勢取得装置とを備えることを特徴とする。

　本発明の電子部品装着機では、コストの増大，構造の複雑化を回避しつつ、容易に電子部品供給ユニットをベースに装着することができる。

本発明の実施例である電子部品装着機を示す斜視図である 図１の電子部品装着機を上方からの視点において示す平面図である。 図１の電子部品装着機が備えるダイ供給ユニットを示す斜視図である。 ダイ供給ユニットとフラックス供給装置と電子部品排出装置とが取り外された状態の電子部品装着機を示す斜視図である。 ダイ供給ユニットとフラックス供給装置と電子部品排出装置とが取り外された状態の電子部品装着機を上方からの視点において示す平面図である。 回路基板の高さを測定する際の高さセンサを模式的に示す図である。 図１の電子部品装着機が備える制御装置を示すブロック図である。 収縮した状態のユニット持上げ機構のエアシリンダを示す斜視図である。 伸長した状態のユニット持上げ機構のエアシリンダを示す斜視図である。 ユニット持上げ機構のエアシリンダによって持ち上げられた状態の固定部材を示す側面図である。 ユニット持上げ機構のエアシリンダによってクランプされた状態の固定部材を示す側面図である。 電子部品供給ユニットのフィーダ装着用台車を示す斜視図である。 電子部品供給ユニットを示す斜視図である。

　以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。

　＜電子部品装着機の構成＞
　図１および図２に、本発明の実施例の電子部品装着機１０を示す。図１は、電子部品装着機１０の斜視図であり、図２は、カバー１２等を取り外した電子部品装着機１０を上方からの視点において示した図である。電子部品装着機１０は、回路基板に電子部品を装着するための作業機である。電子部品装着機１０は、搬送装置２０と、装着ヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）２２と、装着ヘッド２４と、フラックス供給装置２６と、電子部品排出装置２８と、ダイ供給ユニット３０とを備えている。なお、以下の説明において、電子部品装着機１０の幅方向をＸ軸方向と称し、その方向に直角かつ水平な方向をＹ軸方向と称する。

　搬送装置２０は、２つのコンベア装置４０，４２を備えている。それら２つのコンベア装置４０，４２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにベース４４上に配設されている。２つのコンベア装置４０，４２の各々は、電磁モータ（図７参照）４６の駆動により回路基板をＸ軸方向に搬送する。また、回路基板は、所定の位置において、基板保持装置（図７参照）４８によって固定的に保持される。

　移動装置２２は、Ｙ軸方向に延びる１対のＹ軸方向ガイドレール５０と、Ｘ軸方向に延びるＸ軸方向ガイドレール５２とを有している。そのＸ軸方向ガイドレール５２は、１対のＹ軸方向ガイドレール５０に上架されている。そして、Ｘ軸方向ガイドレール５２は、電磁モータ（図７参照）５４の駆動により、Ｙ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｘ軸方向ガイドレール５２は、自身の軸線に沿って移動可能にスライダ５６を保持している。このスライダ５６は、電磁モータ（図７参照）５８の駆動により、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。そのスライダ５６には、装着ヘッド２４が取り付けられている。このような構造により、装着ヘッド２４は、ベース４４上の任意の位置に移動する。

　装着ヘッド２４は、回路基板に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２４は、下端面に設けられた吸着ノズル６０を有している。吸着ノズル６０は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図７参照）６２に通じている。吸着ノズル６０は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、装着ヘッド２４は、吸着ノズル６０を昇降させるノズル昇降装置（図７参照）６６を有している。そのノズル昇降装置６６によって、装着ヘッド２４は、保持する電子部品の上下方向の位置を変更する。なお、吸着ノズル６０は、装着ヘッド２４に着脱可能である。

　フラックス供給装置２６は、ベース４４上のＹ軸方向における一端部に設けられている。詳しくは、ベース４４の上面は、概して矩形とされており、ベース４４上面のＹ軸方向における前方側の縁部に、デバイスパレット７０が固定されている。そして、そのデバイスパレット７０にフラックス供給装置２６が装着されている。フラックス供給装置２６は、本体ベース７２とフラックストレイ７４とを有している。本体ベース７２は、長手形状とされており、長手方向に延びるようにして、本体ベース７２の裏面にスライド部（図示省略）が設けられている。一方、デバイスパレット７０の上面には、Ｙ軸方向に延びるようにして溝７５が複数形成されている。そして、本体ベース７２のスライド部が、溝７５に嵌合されることで、本体ベース７２がデバイスパレット７０に装着される。つまり、本体ベース７２は、デバイスパレット７０に着脱可能である。

　また、本体ベース７２の後端部は、ベース４４から延び出している。一方、本体ベース７２の前端部の上面には、フラックストレイ７４が載置されており、そのフラックストレイ７４には、フラックスが貯留されている。なお、フラックストレイ７４には、フラックス以外の溶液、具体的には、溶融ハンダ等を貯留することが可能である。

　電子部品排出装置２８は、移動機構７６と本体ベース７８と載置プレート８０とを有している。本体ベース７８は、長手形状とされており、長手方向に延びるようにして、本体ベース７８の裏面にスライド部（図示省略）が設けられている。そして、そのスライド部が、デバイスパレット７０の溝７５に嵌合されることで、本体ベース７８がデバイスパレット７０に装着される。つまり、電子部品排出装置２８の本体ベース７８も、フラックス供給装置２６の本体ベース７２と同様に、デバイスパレット７０に着脱可能である。

　また、移動機構７６は、レール８２を有しており、そのレール８２は、Ｙ軸方向に延びるようにして本体ベース７８上に設けられている。載置プレート８０は、レール８２によって、それの軸線方向にスライド可能に支持されており、電磁モータ（図７参照）８４の駆動により、Ｙ軸方向に移動する。具体的には、載置プレート８０は、ベース４４上に位置する本体ベース７８の一端部と、ベース４４から延び出している本体ベース７８の他端部との間で移動する。これにより、載置プレート８０上に廃棄された電子部品等が、電子部品装着機１０の外部に排出される。

　また、ダイ供給ユニット３０は、ベース４４のＹ軸方向における一端部に設けられている。詳しくは、デバイスパレット７０が固定されているベース４４の縁部には、凹んだ形状の収納部８６が形成されており、その収納部８６にダイ供給ユニット３０のメインフレーム８８が収納されている。

　ダイ供給ユニット３０は、メインフレーム８８と、メインフレーム８８の上面に配設されたダイ供給装置９０と、メインフレーム８８の側面に配設されたダイ集合体収容装置９２とを有している。ダイ集合体収容装置９２は、図３に示すように、ダイ集合体９６を収容する装置である。また、ダイ供給装置９０は、ダイ集合体収容装置９２からダイ集合体９６を取り出し、そのダイ集合体９６からダイ９８を供給する装置である。なお、ダイ集合体９６は、ウェハにダイシングシートを貼着したものをダイシングすることで形成される。

　具体的には、ダイ集合体収容装置９２は、ラック１００と昇降テーブル１０２とを有している。ラック１００は、昇降テーブル１０２の上に配設されており、ラック１００の内部には、複数のダイ集合体９６が積み重ねられた状態で収容されている。それら複数のダイ集合体９６は、昇降テーブル１０２がテーブル昇降機構（図７参照）１０４によって昇降されることで、上下方向に移動する。そして、所定の高さに位置するダイ集合体９６が、ダイ供給装置９０の上に引き出される。

　また、ダイ供給装置９０は、ダイ集合体保持装置１０６とピックアップヘッド１０８とピックアップヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）１１０とを有しており、それらダイ集合体保持装置１０６，ピックアップヘッド１０８，移動装置１１０は、メインフレーム８８のデバイス設置面１１２、つまり、上面に設置されている。

　ダイ集合体保持装置１０６は、１対のガイドレール１１６と保持フレーム１１８とを有している。１対のガイドレール１１６は、デバイス設置面１１２上にＹ軸方向に延びるように配設されており、保持フレーム１１８をＹ軸方向に移動可能に支持している。ダイ集合体収容装置９２から引き出されたダイ集合体９６は、保持フレーム１１８によって保持される。そして、保持フレーム１１８によって保持されたダイ集合体９６は、フレーム移動機構（図７参照）１１９によって、Ｙ軸方向に移動する。

　ピックアップヘッド１０８は、ダイ集合体９６からダイ９８をピックアップするものであり、下面に複数の吸着ノズル１２０が装着されている。各吸着ノズル１２０は、正負圧供給装置（図７参照）１２１に通じている。吸着ノズル１２０は、負圧によってダイ９８を吸着保持し、保持したダイ９８を正圧によって離脱する。また、ピックアップヘッド１０８は、上下方向に反転し、吸着ノズル１２０のノズル口を上方に向けることが可能である。これにより、吸着ノズル１２０によって吸着保持されたダイ９８が、ピックアップヘッド１０８の上部において供給される。

　移動装置１１０は、Ｙ軸方向に延びる１対のＹ軸方向ガイドレール１２２と、Ｘ軸方向に延びるＸ軸方向ガイドレール１２４とを有している。そのＸ軸方向ガイドレール１２４は、１対のＹ軸方向ガイドレール１２２に上架されている。そして、Ｘ軸方向ガイドレール１２４は、電磁モータ（図７参照）１２５の駆動により、Ｙ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｘ軸方向ガイドレール１２４は、自身の軸線に沿って移動可能にスライダ１２６を保持している。このスライダ１２６は、電磁モータ（図７参照）１２７の駆動により、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。そのスライダ１２６には、ピックアップヘッド１０８が取り付けられている。このような構造により、ピックアップヘッド１０８は、デバイス設置面１１２上の任意の位置に移動する。

　移動装置１１０のＸ軸方向ガイドレール１２４の背面には、クランプ１２８が取り付けられている。クランプ１２８は、ダイ集合体収容装置９２のラック１００に収容されたダイ集合体９６を把持するものである。つまり、Ｘ軸方向ガイドレール１２４をＹ軸方向に移動させることで、クランプ１２８によって把持されたダイ集合体９６は、Ｙ軸方向に移動する。これにより、ラック１００に収容されたダイ集合体９６が、保持フレーム１１８の上に引き出される。

　また、ダイ供給ユニット３０のメインフレーム８８の脚部には、キャスター１３０が取り付けられている。これにより、比較的重たいダイ供給ユニット３０をフロア上で容易に移動させることが可能となり、ダイ供給ユニット３０の収納部８６への装着が容易に行われる。

　その収納部８６の内壁部には、図４および図５に示すように、ユニット収容装置１３１が設けられている。ユニット収容装置１３１は、ダイ供給ユニット３０を収納部８６内の所定の位置に収容し、固定的に保持する装置であり、ユニット持上げ機構１３２とユニット引き込み機構１３４とを有している。ユニット持上げ機構１３２は、エアシリンダ１３６の駆動により、ダイ供給ユニット３０を持ち上げる。ユニット引き込み機構１３４は、持ち上げられたダイ供給ユニット３０を、エアシリンダ１３８の駆動により収納部８６内に引き込む。そして、ダイ供給ユニット３０の側面に設けられた固定部材（図１参照）１４０が、ユニット持上げ機構１３２のエアシリンダ１３６によってクランプされる。これにより、ダイ供給ユニット３０は、収納部８６内に収容された状態で固定される。なお、ダイ供給ユニット３０が収納部８６内に収容されるとともに、収納部８６内で固定される際のユニット持上げ機構１３２およびユニット引き込み機構１３４の作動については、後に詳しく説明する。

　さらに、電子部品装着機１０は、マークカメラ（図７参照）１５０およびパーツカメラ（図２参照）１５２を備えている。マークカメラ１５０は、下方を向いた状態でスライダ５６の下面に固定されている。これにより、スライダ５６が、移動装置２２によって移動させられることで、回路基板の表面を任意の位置において撮像することが可能である。一方、パーツカメラ１５２は、上を向いた状態でベース４４上に設けられており、装着ヘッド２４の吸着ノズル６０によって保持された電子部品を撮像する。

　また、電子部品装着機１０は、図６に示す高さセンサ１６０を備えている。高さセンサ１６０は、下を向いた状態でスライダ５６の下面に固定されており、基板保持装置４８によって固定的に保持された回路基板１６２の高さを検出する。詳しくは、高さセンサ１６０は、レーザ光照射部１６６と反射光検出部１６８とを有している。レーザ光照射部１６６は、レーザ光を下方に向かって照射し、反射光検出部１６８は、照射されたレーザ光の反射光を検出する。このため、スライダ５６、つまり、高さセンサ１６０が、移動装置２２によって回路基板１６２上に移動させられた状態で、レーザ光照射部１６６がレーザ光を回路基板１６２に向かって照射すると、そのレーザ光は、回路基板１６２上で反射する。そして、その反射光が、反射光検出部１６８によって検出される。

　反射光検出部１６８による反射光の検出位置は、回路基板１６２と高さセンサ１６０との間の距離によって異なる。具体的には、図６に示すように、回路基板１６２と高さセンサ１６０との間の距離がＨ_１である場合の反射光の検出位置（実線）と、回路基板１６２と高さセンサ１６０との間の距離がＨ_２である場合の反射光の検出位置（点線）とは異なる。このため、反射光検出部１６８による反射光の検出位置に基づいて、回路基板１６２と高さセンサ１６０との間の距離、つまり、回路基板１６２の高さが検出される。

　電子部品装着機１０では、高さセンサ１６０によって、回路基板１６２の高さを複数の地点において測定することで、回路基板１６２の反りの有無が確認される。詳しくは、高さセンサ１６０によって、回路基板１６２上の所定の方向に沿った複数の地点において、回路基板１６２の高さを測定する。それら複数の地点での測定値同士の差が閾値以内である場合には、回路基板１６２は、上記所定の方向において反っていないと判定される。一方、複数の地点での測定値同士の差が閾値を超えている場合には、回路基板１６２は、上記所定の方向において反っていると判定される。これにより、反りの生じている回路基板１６２の廃棄，回路基板１６２の反りを考慮した装着作業等を行うことが可能である。

　また、電子部品装着機１０は、図７に示すように、制御装置１７０を備えている。制御装置１７０は、コントローラ１７２と、複数の駆動回路１７４とを備えている。複数の駆動回路１７４は、上記電磁モータ４６，５４，５８，８４，１２５，１２７、基板保持装置４８、正負圧供給装置６２，１２１、ノズル昇降装置６６、テーブル昇降機構１０４、フレーム移動機構１１９、エアシリンダ１３６，１３８に接続されている。コントローラ１７２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１７４に接続されている。これにより、搬送装置２０、移動装置２２等の作動が、コントローラ１７２によって制御される。

　また、コントローラ１７２は、マークカメラ１５０およびパーツカメラ１５２によって得られた画像データを処理する画像処理装置１７６に接続されており、画像データから各種情報を取得する。さらに、コントローラ１７２は、高さセンサ１６０に接続されており、回路基板１６２の高さを取得する。

　＜ダイ供給ユニットの収納部への収容＞
　電子部品装着機１０では、上述したように、ユニット収容装置１３１によって、ダイ供給ユニット３０が自動で収納部８６内の所定の位置に引き込まれ、その位置において、固定的に保持される。具体的には、ユニット収容装置１３１のユニット持上げ機構１３２は、図５に示すように、４個のエアシリンダ１３６によって構成されている。４個のエアシリンダ１３６は、収納部８６の左右の内壁面に２個ずつ配設されており、それら２個のエアシリンダ１３６は、Ｙ軸方向に並んで配設されている。

　各エアシリンダ１３６は、図８および図９に示すように、シリンダハウジング１８０から延び出すロッド１８２が上方に延び出した状態で、収納部８６の内壁面に固定されている。ロッド１８２の上端部には、昇降部材１８４が取り付けられており、エアシリンダ１３６の伸縮により、上下方向に移動する。なお、図８は、収縮している状態、つまり、昇降部材１８４が下方に移動している状態でのエアシリンダ１３６を示す図であり、図９は、伸長している状態、つまり、昇降部材１８４が上方に移動している状態でのエアシリンダ１３６を示す図である。

　昇降部材１８４の下端部には、収納部８６の内側に向かって延び出す軸部１８５が設けられており、その軸部１８５によって、支持ローラ１８６が回転可能に軸支されている。また、昇降部材１８４の上端部には、収納部８６の内側に向かって屈曲された屈曲部１８８が形成されている。

　各エアシリンダ１３６が、図８に示すように、収縮している状態、つまり、昇降部材１８４が下方に移動している状態において、ダイ供給ユニット３０は、作業者によって収納部８６の内部に収容される。詳しくは、ダイ供給ユニット３０のメインフレーム８８の両側面には、水平方向に延びるように、１対の固定部材１４０（図３参照、ただし、図３には、１対の固定部材の一方のみが記されている）が固定されている。そして、昇降部材１８４が下方に移動している状態で、作業者が、キャスター１３０を転動させて、メインフレーム８８を収納部８６内に収容することで、各固定部材１４０は、昇降部材１８４の支持ローラ１８６と屈曲部１８８との間に挿入される。なお、図８での右方向が、メインフレーム８８を収納部８６内に収容する方向、つまり、固定部材１４０を、昇降部材１８４の支持ローラ１８６と屈曲部１８８との間に挿入する方向であり、その方向を挿入方向と称する。また、挿入方向の反対方向を取出し方向と称する。

　そして、固定部材１４０が、昇降部材１８４の支持ローラ１８６と屈曲部１８８との間に挿入されると、コントローラ１７２の指令により、各エアシリンダ１３６が伸長し、昇降部材１８４が上方に移動する。これにより、各エアシリンダ１３６の昇降部材１８４の支持ローラ１８６が、図１０に示すように、固定部材１４０の下面に当接し、固定部材１４０が持ち上げられる。つまり、エアシリンダ１３６の伸長により、ダイ供給ユニット３０が持ち上げられる。この際、キャスター１３０は、フロアから浮き上がった状態となる。

　ダイ供給ユニット３０が持ち上げられると、固定部材１４０の上面に形成された凹部１９０内に、ユニット引き込み機構１３４の引き込みアーム１９２の先端部が位置する。詳しくは、引き込みアーム１９２は、収納部８６の内壁面に立設された軸部１９４に軸支されており、その軸部を中心に揺動する。その引き込みアーム１９２の先端部には、引き込みローラ１９６が回転可能に設けられており、その引き込みローラ１９６が、凹部１９０内に位置する。

　引き込みアーム１９２は、ユニット引き込み機構１３４のエアシリンダ１３８の伸縮により揺動する。詳しくは、エアシリンダ１３８が伸長することで、引き込みアーム１９２は、図での反時計回りに揺動し、エアシリンダ１３８が収縮することで、引き込みアーム１９２は、図での時計回りに揺動する。

　エアシリンダ１３８の伸長により、引き込みアーム１９２が、図での反時計回りに揺動すると、引き込みローラ１９６が、凹部１９０の第１内壁（凹部１９０を区画する１対の内壁の挿入方向側の内壁）１９８に当接し、固定部材１４０が挿入方向に移動する。つまり、メインフレーム８８が収納部８６の内部に引き込まれる。これにより、固定部材１４０の挿入方向側の端部が、収納部８６の内壁に立設された第１の着座部２００の上方に位置する。一方、固定部材１４０の取出し方向側の端部は、収納部８６の内壁に立設された第２の着座部２０２の上方に位置する。

　メインフレーム８８が収納部８６の内部に引き込まれると、コントローラ１７２の指令により、各エアシリンダ１３６が収縮し、各昇降部材１８４が下方に移動する。これにより、各昇降部材１８４の屈曲部１８８が、図１１に示すように、固定部材１４０の上面に当接し、固定部材１４０が、各昇降部材１８４の屈曲部１８８と着座部２００，２０２とによって挟持される。これにより、固定部材１４０は、両端部を着座部２００，２０２に着座させた状態で、屈曲部１８８と着座部２００，２０２とによって固定される。つまり、ダイ供給ユニット３０が収納部８６内の所定の位置において、固定される。

　＜ダイ供給ユニットによるダイの供給＞
　上述したように固定されたダイ供給ユニット３０では、ダイ供給装置９０によってダイ９８が供給される。具体的には、コントローラ１７２の指令により、クランプ１２８が、ラック１００に収容されているダイ集合体９６を把持する。そして、Ｘ軸方向ガイドレール１２４が、Ｙ軸方向に移動することで、クランプ１２８に把持されたダイ集合体９６が保持フレーム１１８上に引き出される。なお、ラック１００から引き出されたダイ集合体９６は、図２の実線で示される保持フレーム１１８の上に位置する。

　そして、保持フレーム１１８が、搬送装置２０に接近する方向に移動し、図２の点線若しくは、１点鎖線で示される保持フレーム１１８の位置で固定される。次に、ピックアップヘッド１０８が、ピックアップされるダイ９８の上方に移動し、吸着ノズル１２０がダイ９８を吸着保持する。続いて、ピックアップヘッド１０８が上下方向に反転される。これにより、吸着ノズル１２０によって吸着保持されたダイ９８が、ピックアップヘッド１０８の上部において供給される。そして、装着ヘッド２４が、コントローラ１７２の指令により、ピックアップヘッド１０８の上方に移動し、吸着ノズル６０が、ピックアップヘッド１０８からダイ９８を吸着保持する。

　また、ダイ供給装置９０は、ピックアップヘッド１０８を用いずに、保持フレーム１１８上のダイ集合体９６から直接ダイ９８を供給することが可能である。詳しくは、ダイ集合体９６がラック１００から保持フレーム１１８上に引き出された後に、保持フレーム１１８を搬送装置２０に接近する方向に移動させる。これにより、ダイ集合体９６は、図２の点線で示される保持フレーム１１８と図２の１点鎖線で示される保持フレーム１１８との間に位置する。そして、装着ヘッド２４が、コントローラ１７２の指令により、保持フレーム１１８の上方に移動し、吸着ノズル６０が、保持フレーム１１８上のダイ集合体９６からダイ９８を吸着保持する。

　＜ダイ供給ユニットの装着姿勢の確認＞
　上述したように、ダイ供給ユニット３０では、ピックアップヘッド１０８若しくは、保持フレーム１１８上のダイ集合体９６からダイ９８が供給される。つまり、Ｘ軸方向での所定の範囲内かつＹ軸方向での所定の範囲内の平面上で、ダイ９８が供給される。このため、その平面が、電子部品装着機１０のベース４４に対して傾斜していると、吸着ノズル６０によってダイ９８を適切に保持できない虞がある。詳しくは、ダイ９８の供給位置となる平面が、ベース４４の基準面に対して傾斜していると、ダイ９８の供給位置によって、吸着ノズル６０の先端とダイ９８との間の距離が異なる。つまり、ダイ９８の供給位置が、ダイ９８毎に、上下方向へズレる。このため、吸着ノズル６０によってダイ９８を適切に保持できない虞がある。なお、ベース４４の基準面は、移動装置２２によって移動する装着ヘッド２４等の移動軌跡上の仮想平面である。

　ダイ９８の供給位置となる平面がベース４４の基準面に対して傾斜する要因としては、ダイ供給ユニット３０が収納部８６に適切に装着されていないことが考えられる。具体的には、例えば、ユニット収容装置１３１によってダイ供給ユニット３０が収納部８６内で固定される際に、着座部２００，２０２と固定部材１４０との間に、異物が挟まっている場合、着座部２００，２０２若しくは固定部材１４０が変形している場合等に、ダイ供給ユニット３０が収納部８６に適切に装着されず、ダイ９８の供給位置となる平面がベース４４の基準面に対して傾斜する。このため、電子部品装着機１０では、ダイ供給ユニット３０の収納部８６への装着姿勢の確認を行うことで、ダイ９８の供給位置となる平面が、ベース４４の基準面に対して傾斜しているか否かの判定が行われる。

　具体的には、高さセンサ１６０によって、ダイ供給ユニット３０と高さセンサ１６０との間の距離、つまり、ダイ供給ユニット３０の高さを、複数の地点において測定する。それら複数の地点は、ダイ供給ユニット３０のメインフレーム８８の上面、つまり、デバイス設置面１１２の４地点である。詳しくは、図２に示すように、デバイス設置面１１２の搬送装置２０側の端部におけるＸ軸方向に延びる仮想の直線上の２地点２１０，２１２と、その２地点からＹ軸方向に離間した２地点２１４，２１６において、ダイ供給ユニット３０の高さが測定される。

　そして、それら４地点２１０，２１２，２１４，２１６でのダイ供給ユニット３０の高さに基づいて、ダイ供給ユニット３０の装着姿勢が演算される。詳しくは、ベース４４の基準面に対するデバイス設置面１１２の傾斜角度，傾斜方向等が演算される。これにより、ダイ９８の供給位置となる平面が、ベース４４の基準面に対して傾斜しているか否かを判定することができる。さらに、デバイス設置面１１２の傾斜角度，傾斜方向等により、供給位置におけるダイ９８の上下方向のズレ量を数値化することが可能となる。

　ダイ９８の供給位置となる平面が、ベース４４の基準面に対して傾斜している場合には、数値化されたダイ９８の上下方向へのズレ量に基づいて、ダイ９８の供給位置の補正を行う。これにより、吸着ノズル６０によるダイ９８の保持を適切に実行することが可能となる。

　また、ダイ９８の供給位置となる平面が、ベース４４の基準面に対して傾斜している場合に、ブザー音，表示装置への表示等によって、ダイ供給ユニット３０が適切に収納部８６に装着されていない旨の情報を、作業者に報知してもよい。すると、作業者は、その報知に従って、ダイ供給ユニット３０の装着のやり直し，着座部２００，２０２若しくは固定部材１４０の歪み等のチェックを行う。これにより、ダイ９８の供給位置となる平面の傾斜を修正し、吸着ノズル６０によるダイ９８の保持を適切に実行することが可能となる。

　なお、制御装置１７０のコントローラ１７２は、図７に示すように、測定部２０６と装着姿勢演算部２０８とを有している。測定部２０６は、高さセンサ１６０によってダイ供給ユニット３０の高さを測定するための機能部である。また、装着姿勢演算部２０８は、測定されたダイ供給ユニット３０の高さに基づいて、ダイ供給ユニット３０の姿勢を演算するための機能部である。

　このように、電子部品装着機１０では、回路基板の高さを測定するための高さセンサ１６０によって、ダイ供給ユニット３０の高さを測定することで、ダイ供給ユニット３０の装着姿勢が確認される。これにより、ダイ供給ユニット３０の高さを測定するための専用のセンサを設ける必要が無くなり、コスト削減，構造の簡素化等を図ることが可能となる。

　また、４地点２１０，２１２，２１４，２１６において、ダイ供給ユニット３０の高さを測定することで、ダイ供給ユニット３０の傾斜角度，傾斜方向等を確実に演算することが可能となる。

　また、電子部品装着機１０では、高さセンサ１６０を、移動装置２２によって任意の位置に移動させることが可能である。これにより、ダイ供給ユニット３０の高さの測定地点を任意に変更することが可能となり、種々の状況に対応することが可能となる。

　＜変形例＞
　上記実施例では、ベース４４の収納部８６に、ダイ供給ユニット３０が装着されていたが、図１２に示すフィーダ装着用台車２２０を装着することが可能である。フィーダ装着用台車２２０の両側面には、１対の固定部材２２２がＹ軸方向に延びるように取り付けられている。固定部材２２２は、ダイ供給ユニット３０のメインフレーム８８に取り付けられた固定部材１４０と同形状であり、フィーダ装着用台車２２０も、ダイ供給ユニット３０と同様に、ユニット収容装置１３１によって、自動で収納部８６内に引き込まれ、所定の位置において固定される。

　フィーダ装着用台車２２０の上面には、フィーダ装着台２２４が固定されており、そのフィーダ装着台２２４には、図１３に示すように、複数のテープフィーダ２２６が装着される。詳しくは、フィーダ装着台２２４には、Ｙ軸方向に延びるように、複数の溝（図示省略）が形成されている。一方、テープフィーダ２２６の本体部２２８の底面には、スライド部（図示省略）が設けられており、そのスライド部は、フィーダ装着台２２４の溝に嵌合可能とされている。これにより、テープフィーダ２２６がフィーダ装着台２２４に着脱可能に装着される。

　テープフィーダ２２６は、テープ化部品を巻回させた状態で収納部２３０に収容している。テープ化部品は、電子部品がテーピング化されたものであり、収納部２３０から引き出され、本体部２２８の上端面に延在されている。テープフィーダ２２６は、送出装置（図示省略）の作動により、テープ化部品を送り出す。これにより、テープフィーダ２２６は、本体部２２８の上端面の端部に設けられた供給位置２３２において、電子部品を供給する。つまり、フィーダ装着用台車２２０とフィーダ装着台２２４とテープフィーダ２２６とによって、電子部品を供給する電子部品供給ユニット２３６が構成されている。

　その電子部品供給ユニット２３６のフィーダ装着用台車２２０が、ベース４４の収納部８６に装着されることで、装着ヘッド２４の吸着ノズル６０が、テープフィーダ２２６の供給位置２３２において、電子部品を吸着保持する。

　この電子部品供給ユニット２３６に対しても、吸着ノズル６０による電子部品の適切な保持を担保するべく、高さセンサ１６０を利用して、収納部８６への装着姿勢のチェックが行われる。具体的には、高さセンサ１６０によって、電子部品供給ユニット２３６と高さセンサ１６０との間の距離、つまり、電子部品供給ユニット２３６の高さを、複数の地点において測定する。それら複数の地点は、電子部品供給ユニット２３６のフィーダ装着台２２４の２地点である。詳しくは、図１３に示すように、フィーダ装着台２２４の端部におけるＸ軸方向に延びる仮想の直線上の２地点２３８，２４０において、電子部品供給ユニット２３６の高さが測定される。

　そして、それら２地点２３８，２４０での電子部品供給ユニット２３６の高さに基づいて、電子部品供給ユニット２３６の装着姿勢が演算される。詳しくは、ベース４４の基準面に対するフィーダ装着台２２４のＸ軸方向への傾斜角度，傾斜方向等が演算される。これにより、電子部品の供給位置２３２となる直線が、ベース４４の基準面に対して傾斜しているか否かを判定することができる。

　詳しくは、電子部品供給ユニット２３６での電子部品の供給位置２３２は、Ｘ軸方向に延びる直線と一致している。つまり、フィーダ装着台２２４がＸ軸方向に傾斜すると、電子部品の供給位置２３２は、上下方向にズレる。これにより、吸着ノズル６０による電子部品の保持が適切に行われない虞がある。一方、フィーダ装着台２２４がＹ軸方向に傾斜しても、電子部品の供給位置２３２は、上下方向にズレない。つまり、フィーダ装着台２２４のＹ軸方向への傾斜は、吸着ノズル６０による電子部品の保持に殆ど影響しない。このため、電子部品供給ユニット２３６に対しては、フィーダ装着台２２４のＸ軸方向への傾斜角度等を演算するべく、２地点２３８，２４０において、電子部品供給ユニット２３６の高さが測定される。これにより、電子部品の供給位置２３２の上下方向へのズレをチェックすることが可能となり、そのズレに対処することが可能となる。また、少ない測定回数で、供給位置２３２の上下方向へのズレをチェックすることが可能となり、効率的に確認作業を行うことが可能となる。

　さらに、電子部品供給ユニット２３６の高さの測定対象をフィーダ装着台２２４とすることで、測定回数を少なくすることが可能となる。詳しくは、電子部品の供給位置２３２の上下方向のズレをチェックするためには、テープフィーダ２２６を測定対象とすることも可能である。ただし、テープフィーダ２２６は、図１３に示すように、フィーダ装着台２２４に複数装着される場合がある。そのような場合には、複数のテープフィーダ２２６の全てを測定する必要があり、測定回数が非常に多くなる。このようなことに鑑みて、電子部品供給ユニット２３６では、測定対象をフィーダ装着台２２４とすることで、測定回数を少なくしている。

　ちなみに、上記実施例において、電子部品装着機１０は、電子部品装着機の一例である。移動装置２２は、移動装置の一例である。装着ヘッド２４は、装着ヘッドの一例である。ダイ供給ユニット３０は、電子部品供給ユニットの一例である。ベース４４は、ベースの一例である。基板保持装置４８は、基板保持装置の一例である。吸着ノズル６０は、保持具の一例である。ダイ供給装置９０は、供給装置の一例である。デバイス設置面１１２は、デバイス設置面の一例である。キャスター１３０は、移動機構の一例である。高さセンサ１６０は、高さセンサの一例である。制御装置１７０は、装着姿勢取得装置の一例である。測定部２０６は、測定部の一例である。フィーダ装着台２２４は、デバイス設置面の一例である。テープフィーダ２２６は、供給装置の一例である。電子部品供給ユニット２３６は、電子部品供給ユニットの一例である。

　なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、収納部８６へのダイ供給ユニット３０，電子部品供給ユニット２３６の装着姿勢が、高さセンサ１６０を利用して確認されているが、フラックス供給装置２６，電子部品排出装置２８等のデバイスパレット７０への装着姿勢を、高さセンサ１６０を利用して確認してもよい。

　また、上記実施例では、収納部８６に収納されるユニットとして、ダイ供給ユニット３０，電子部品供給ユニット２３６が採用されているが、様々なユニットを採用することが可能である。具体的には、例えば、複数の部品トレイが収納されたトレイ型部品供給ユニット等を採用することが可能である。

　１０：電子部品装着機　　２２：移動装置　　２４：装着ヘッド　　３０：ダイ供給ユニット（電子部品供給ユニット）　　４４：ベース　　４８：基板保持装置　　６０：吸着ノズル（保持具）　　９０：ダイ供給装置（供給装置）　　１１２：デバイス設置面　　１３０：キャスター（移動機構）　　１６０：高さセンサ　　１７０：制御装置（装着姿勢取得装置）　　２０６：測定部　　２２４：フィーダ装着台（デバイス設置面）　　２２６：テープフィーダ（供給装置）　　２３６：電子部品供給ユニット

Claims (6)

1. 　回路基板に電子部品の装着作業を行う電子部品装着機において、
   　当該電子部品装着機が、
   　ベース上において回路基板を固定的に保持する基板保持装置と、
   　前記基板保持装置によって保持された回路基板の高さを測定する高さセンサと、
   　前記ベースに着脱可能に装着され、電子部品を供給するための電子部品供給ユニットと、
   　前記ベースに装着された状態の前記電子部品供給ユニットの高さを、前記高さセンサによって測定する測定部を有し、前記測定部によって測定された前記電子部品供給ユニットの高さに基づいて、前記電子部品供給ユニットの前記ベースへの装着姿勢を取得する装着姿勢取得装置と
   　を備えることを特徴とする電子部品装着機。
2. 　前記電子部品供給ユニットが、
   　電子部品を供給する供給装置が設置されるデバイス設置面を有し、
   　前記測定部が、
   　前記ベースに装着された状態の前記電子部品供給ユニットの前記デバイス設置面の高さを、前記高さユニットによって測定することを特徴とする請求項１に記載の電子部品装着機。
3. 　当該電子部品装着機が、
   　前記電子部品供給ユニットによって供給された電子部品を保持するための保持具を有する装着ヘッドと、
   　前記装着ヘッドを前記ベース上の任意の位置に移動させる移動装置と
   　を備え、
   　前記高さセンサが、
   　前記装着ヘッドと共に、前記移動装置によって任意の位置に移動可能であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品装着機。
4. 　前記電子部品供給ユニットが、
   　フロア上の任意の位置に移動するための移動機構を有することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の電子部品装着機。
5. 　前記測定部が、
   　前記電子部品供給ユニットによって供給される電子部品の供給位置が、直線上に位置している場合に、その直線と平行な直線上の２地点において、前記ベースに装着された状態の前記電子部品供給ユニットの高さを、前記高さユニットによって測定し、
   　装着姿勢取得装置が、
   　前記測定部によって測定された前記２地点の前記電子部品供給ユニットの高さに基づいて、前記電子部品供給ユニットの前記ベースへの装着姿勢を取得することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の電子部品装着機。
6. 　前記測定部が、
   　前記電子部品供給ユニットによって供給される電子部品の供給位置が、平面上に位置している場合に、所定の直線上の２地点と、その２地点から前記所定の直線に交わる方向に離間した２地点との４地点において、前記ベースに装着された状態の前記電子部品供給ユニットの高さを、前記高さユニットによって測定し、
   　装着姿勢取得装置が、
   　前記測定部によって測定された前記４地点の前記電子部品供給ユニットの高さに基づいて、前記電子部品供給ユニットの前記ベースへの装着姿勢を取得することを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１つに記載の電子部品装着機。

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