WO2014103619A1 - 離型フィルム、及びその製造方法 - Google Patents

離型フィルム、及びその製造方法 Download PDF

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mold release
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季和 伊藤
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三井化学東セロ株式会社
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    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D123/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D123/02—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Coating compositions based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09D123/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C09D123/08—Copolymers of ethene
    • C09D123/0807—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons only containing more than three carbon atoms
    • C09D123/0815—Copolymers of ethene with aliphatic 1-olefins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/20—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes for coatings strippable as coherent films, e.g. temporary coatings strippable as coherent films

Definitions

  • the present invention relates to a release film excellent in releasability (peelability) from adhesives / adhesives such as acrylic resin adhesives / epoxy adhesives, and a method for producing the same.
  • the adhesive tape wound up in a coil shape is subjected to a release treatment on the back surface of the base material so that the adhesive layer can be easily peeled off from the back surface of the base material, or a pressure-sensitive adhesive sheet used for joining various articles.
  • a release liner laminated on the surface of the adhesive layer for the purpose of protecting the adhesive layer until use.
  • a release film is used when a copper-clad laminate or a copper foil is hot-pressed through a prepreg or a heat-resistant film. .
  • a release film is used in the manufacturing process of the flexible printed circuit board.
  • Silicone mold release agents are generally used as mold release agents used for mold release treatments on the back side of such base materials and release liners on the surface of adhesive layers, or release films used in the manufacturing process of printed wiring boards. Has been used.
  • a silicone-based mold release agent such as dimethylpolysiloxane is applied to the surface of the substrate (the surface that does not have an adhesive layer) and crosslinked by irradiation with temperature, light, electron beam, etc.
  • a method for improving the releasability of an adhesive layer in contact with a film is known.
  • a silicone compound such as a low molecular weight silicone resin, siloxane, or silicone oil contained in a silicone-based release agent applied to the surface of the substrate (the surface that does not have an adhesive layer)
  • a silicone-based release agent contained in a silicone-based release agent applied to the surface of the substrate (the surface that does not have an adhesive layer)
  • the adhesive performance is deteriorated by moving to the adjacent adhesive layer.
  • the silicone compound that has migrated to the adhesive layer when used for fixing electronic device components, the silicone compound that has migrated to the adhesive layer generates siloxane gas, which causes a problem of corrosion or malfunction of the electronic device.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 55-65281
  • a release sheet supporting substrate is separated by an ethylene- ⁇ / olefin copolymer resin having a crystallinity of 40% or less through a polyolefin resin layer.
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 6-99551
  • Patent Document 3 Japanese Patent No. 4531911
  • Patent Document 3 Japanese Patent No. 4531911
  • an ethylene / ⁇ -olefin random copolymer having a density of 0.80 to 0.90 g / cm 3 described in Patent Document 1 or Patent Document 2, or a crystallinity of 40% or less (density When an ethylene / ⁇ -olefin random copolymer of 0.8 to 0.95 g / cm 3 ) is used, the releasability from the acrylic resin-based adhesive / adhesive layer may still be inferior.
  • the problems of the present invention are excellent in releasability (peelability) from adhesives / adhesives such as acrylic resin-based adhesives and epoxy resin adhesives, and the release layer is not sticky,
  • the object is to obtain a release film having contamination.
  • the present invention provides a random copolymer (B) of an ⁇ -olefin having a density of 865 to 880 kg / m 3 , a melting point (Tm) of 70 ° C. or less, and ethylene having 6 or more carbon atoms on one side of the base material layer. It is related with the release film characterized by laminating the release layer which consists of, and its manufacturing method.
  • the release film of the present invention has a very low peel strength of 0.3 to 0.4 N / 50 mm from an adhesive / adhesive such as an acrylic resin-based adhesive / epoxy adhesive or an epoxy resin-based adhesive, and has excellent releasability.
  • an adhesive / adhesive such as an acrylic resin-based adhesive / epoxy adhesive or an epoxy resin-based adhesive
  • the release layer is not sticky and has a non-silicone release layer, there is no contamination with silicon compounds, and the residual adhesion rate indicating non-contamination is good at about 90%. Further, the release film of the present invention has good writing properties of the release layer.
  • the base material layer constituting the release film of the present invention includes various known thermoplastic resins such as polyolefin (polyethylene, polypropylene, poly-4-methyl / 1-pentene, poly-1-butene, etc.), polyester (polyethylene terephthalate, Polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, etc.), polyamide (nylon-6, nylon-66, polymetaxylene adipamide, etc.), polyvinyl chloride, polyimide, ethylene / vinyl acetate copolymer or saponified product thereof, polyvinyl alcohol, A film made of polyacrylonitrile, polycarbonate, polystyrene, ionomer, or a mixture thereof.
  • thermoplastic resins preferred are thermoplastic resins having good stretchability and transparency, such as polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate or polyethylene naphthalate, polyamide, and polypropylene.
  • the base material layer according to the present invention may be an unstretched film or a uniaxially or biaxially stretched film.
  • the base material layer according to the present invention may be a single layer or a multilayer of two or more layers.
  • biaxially stretched films made of polyester such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate are particularly preferable because they are excellent in solvent resistance and heat resistance.
  • the surface of the substrate layer according to the present invention is subjected to surface activation treatment such as corona treatment, plasma treatment, undercoat treatment, primer coat treatment, frame treatment, etc. You may keep going.
  • surface activation treatment such as corona treatment, plasma treatment, undercoat treatment, primer coat treatment, frame treatment, etc. You may keep going.
  • Ethylene ⁇ alpha-olefin random copolymer constituting the release layer constituting the release film of the present invention has a density of 865 ⁇ 880kg / m 3, preferably 867 ⁇ 875kg / m 3, a melting point (Tm ) Is 70 ° C. or lower, preferably 65 ° C.
  • ethylene having 6 or more carbon atoms, preferably 6 to 10 carbon atoms such as 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene or 1-decene, more preferably Is a random copolymer with an ⁇ -olefin having 8 to 10 carbon atoms.
  • the copolymer having a melting point (Tm) of 70 ° C. or lower includes an ethylene / ⁇ -olefin random copolymer that does not clearly show the melting point (Tm), that is, has no melting point (Tm). .
  • An ethylene / ⁇ -olefin random copolymer having a density exceeding 880 kg / m 3 or an ethylene / ⁇ -olefin random copolymer having a melting point (Tm) exceeding 70 ° C. may be used for a release layer of a release film. There is a possibility that the peelability from the adhesive / adhesive may be poor.
  • An ethylene / ⁇ -olefin random copolymer having a density exceeding 880 kg / m 3 or an ethylene / ⁇ -olefin random copolymer having a melting point (Tm) exceeding 70 ° C. is soluble in an organic solvent such as toluene or hexane. Since it is difficult, it is difficult to form a release layer having a uniform thickness.
  • the ethylene content is not particularly limited as long as the density and the melting point (Tm) are in the above ranges, but usually in the range of 85 to 92 mol%. It is in.
  • the ethylene / ⁇ -olefin random copolymer (B) according to the present invention usually has an MFR (load: 2160 g, temperature: 190 ° C.) of 0.1 to 50 g / 10 minutes, preferably 0.2 to 20 g / It is in the range of 10 minutes.
  • MFR load: 2160 g, temperature: 190 ° C.
  • the ethylene / ⁇ -olefin random copolymer (B) according to the present invention is a random copolymerization of ethylene and ⁇ -olefin using various known production methods, specifically, vanadium catalyst or metallocene catalyst. Can be manufactured.
  • the ethylene / ⁇ -olefin random copolymer (B) according to the present invention is manufactured and sold by Mitsui Chemicals, Inc. as an ethylene / 1-octene random copolymer under the trade name Toughmer H5030.
  • a release layer composed of the ethylene / ⁇ -olefin random copolymer (B) is laminated on one surface of the base material layer.
  • the thickness of the substrate layer of the release film of the present invention is usually in the range of 10 to 200 ⁇ m, preferably 15 to 100 ⁇ m, more preferably 25 to 50 ⁇ m.
  • the thickness of the release layer of the release film of the present invention is usually in the range of 0.025 to 0.20 ⁇ m, preferably 0.050 to 0.15 ⁇ m, and more preferably 0.075 to 0.125 ⁇ m.
  • the peel strength with an adhesive / adhesive such as an acrylic resin adhesive / epoxy adhesive may exceed 1 N / 50 mm.
  • the thickness of the release layer is increased, the peel strength is further reduced, but the surface state of the release layer is deteriorated, the slipping property is lowered, and the handling property may be lowered.
  • the release film of the present invention is also characterized in that the release layer is as thin as 0.050 to 0.15 ⁇ m.
  • the release film of the present invention usually has a peel strength from an adhesive / adhesive such as an acrylic resin-based adhesive / epoxy resin-based adhesive of 0.1-1 N / 50 mm, preferably 0.1-0. Within the range of 7 N / 50 mm.
  • the release film of the present invention can be produced by applying and drying the solution of the ethylene / ⁇ -olefin random copolymer (B) according to the present invention on one surface of a base material layer obtained in advance.
  • the thickness of the release layer is 0.025 to 0.20 ⁇ m, preferably 0. It is preferable because it can be as thin as .050 to 0.15 ⁇ m.
  • Solvents used for preparing the ethylene / ⁇ -olefin random copolymer (B) solution are aliphatic hydrocarbons such as n-decane, n-heptane, and n-hexane, and aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene.
  • Alicyclic hydrocarbons such as decalin and tetralin, organic solvents such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, or a mixed solvent thereof, but a toluene / methyl isobutyl ketone mixed solvent (9/1: mass ratio) is most preferable.
  • a method of applying the ethylene / ⁇ -olefin random copolymer (B) solution to the base material layer a method of applying the solution to the surface of the base material layer, a method of immersing the base material layer in the solution, the solution
  • Various known coating methods such as a method of spraying the surface of the substrate layer can be employed.
  • Examples of the method for applying the ethylene / ⁇ -olefin random copolymer (B) solution to the base material layer include an air knife coater, a direct gravure coater, a gravure offset, an arc gravure coater, a gravure reverse and a jet nozzle method.
  • various known coating machines such as gravure coaters, top feed reverse coaters, bottom feed reverse coaters and nozzle feed reverse coaters, reverse roll coaters, 5-roll coaters, lip coaters, bar coaters, bar reverse coaters, die coaters, etc.
  • the ethylene / ⁇ -olefin random copolymer (B) solution (solid content) may be applied in an amount of 0.05 to 10 g / m 2 , preferably 0.1 to 5 g / m 2 .
  • the application temperature of the solution can be usually carried out at room temperature, for example, in the temperature range of 10 to 40 ° C., preferably 15 to 30 ° C.
  • the ethylene / ⁇ -olefin random copolymer (B) If it is difficult to dissolve, the temperature may be lower than the boiling point depending on the solvent used.
  • the applied solution is usually dried at a temperature of 70 to 120 ° C., preferably 90 to 100 ° C.
  • the release film is peeled off, and the adhesive tape is pressure-bonded 3 times with a 2 kg rubber roller to a stainless steel plate, and heat-treated at 70 ° C. for 2 hours.
  • the adhesive force F is measured according to the method of JIS-C-2107 (adhesive strength to stainless steel plate, 180 ° peeling method). The percentage of F (F / F0 ⁇ 100) relative to the adhesive force F0 when the adhesive tape “No. 31B” was directly adhered to and peeled from the stainless steel plate was determined as the residual adhesion rate.
  • Example 1 Ethylene prepared by the above-described method as a release layer on one side of a biaxially stretched polyethylene terephthalate film (trade name Lumirror R58 manufactured by Toray Industries, Inc.) having a thickness of 31 ⁇ m and a stretching ratio of 3 ⁇ 3 as a base film.
  • a solution of 1-octene random copolymer (B1) 4 was applied and dried in an oven at 95 ° C. for 20 seconds to obtain a release film.
  • Example 2 A release film was obtained in the same manner as in Example 1 except that instead of the ethylene / 1-octene random copolymer (B1) used in Example 1, an ethylene / propylene random copolymer (C2) was used. . The results of the obtained release film are shown in Table 1.
  • Example 3 A release film was prepared in the same manner as in Example 1 except that ethylene / 1-hexene random copolymer (B1) used in Example 1 was used instead of ethylene / 1-butene random copolymer (C3). Obtained. The results of the obtained release film are shown in Table 1.
  • the release film using the ethylene / ⁇ -olefin random copolymer (B) according to the present invention has an excellent release property of 0.34 N / 50 mm.
  • the release film using the ethylene / ⁇ -olefin random copolymer that does not satisfy the requirements of the present invention has a strong peel strength of 11.5 N / 50 mm and is inferior in the release property.
  • the release film of the present invention is excellent in releasability, and can be used as a release film for acrylic adhesives and epoxy adhesives. It is used for a release film for a process such as a substrate, a flexible printed circuit board, a multilayer printed circuit board.

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Abstract

　発明の課題は、アクリル樹脂系粘・接着剤、エポキシ樹脂系接着剤などの粘・接着剤との離型性（剥離性）に優れ、且つ、離型層のべとつきもなく、また、非汚染性を有する離型フィルム得ることにあり、本発明は、基材層の片面に、密度が８６５～８８０ｋｇ／ｍ3、融点（Ｔｍ）が７０℃以下、及びエチレンと炭素数が６以上のα－オレフィンとのランダム共重合体（Ｂ）からなる離型層が積層されてなることを特徴とする離型フィルム、及び、その製造方法に係る。

Description

離型フィルム、及びその製造方法
　本発明は、アクリル樹脂系粘・接着剤、エポキシ樹脂系接着剤などの粘・接着剤との離型性（剥離性）に優れる離型フィルム、及びその製造方法に関する。
　コイル状に巻き上げた粘着テープには、基材の背面から粘着層を剥離しやすくなるように基材の背面に離型処理が施されたり、各種物品の接合に使用される感圧性接着シートには使用時まで粘着層を保護する目的で粘着層の表面に離型ライナーが積層されている。
　また、プリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板、多層プリント配線基板などの製造工程において、プリプレグ又は耐熱フィルムを介して銅張り積層板又は銅箔を熱プレスする際には離型フィルムが使用されている。また、フレキシブルプリント基板の製造工程において、電気回路を形成したフレキシブルプリント基板本体に、エポキシ樹脂系熱硬化型接着剤又は熱硬化性接着シートによってカバーレイフィルム又は補強板を熱プレス接着する際に、カバーレイフィルムとプレス熱板とが接着するのを防止するために、離型フィルムが用いられている。
　このような基材の背面の離型処理や粘着層の表面の離型ライナー等に用いる離型剤、あるいはプリント配線基板の製造工程に用いられる離型フィルムとしては、シリコーン系離型剤が一般的に使用されている。例えば、ジメチルポリシロキサン等のシリコーン系離型剤を基材の表面（粘着層を有しない面）に塗布し、温度、光、電子線等を照射して架橋させ、基材の表面と離型フィルムと接する粘着層との離型性を改良する方法が知られている。
　しかしながら、コイル状に巻き上げた粘着テープの場合、基材の表面（粘着層を有しない面）に塗布されたシリコーン系離型剤に含まれる低分子量のシリコーン樹脂、シロキサン、シリコーンオイル等のシリコーン化合物が隣接する粘着層に移行して粘着性能を低下させる問題がある。また、感圧性接着シートの場合、電子機器部品の固定等に用いると、粘着層に移行したシリコーン化合物がシロキサンガスを発生し、電子機器の腐食または誤動作の原因となる問題がある。
　かかる問題点を解決する方法として、シリコーン系離型剤に替えて、密度が０．８０～０．９０ｇ／ｃｍ3、融点が８０℃以下のエチレン・α‐オレフィンランダム共重合体を用いる方法（特許文献１：特開昭５５－６５２８１号公報）、離型シート用支持基材に対して、ポリオレフィン樹脂層を介して、結晶化度４０％以下のエチレン－α・オレフィン共重合体樹脂による離型剤層が形成されていることを特徴とする離型シートとする方法（特許文献２：特開平６－９９５５１号公報）が提案されている。更に、エチレン・α‐オレフィンランダム共重合体の押出加工性を改良する方法として、離型剤層に、密度が０．８０～０．９０ｇ／ｃｍ3のエチレン・α‐オレフィンランダム共重合体とメタロセン触媒を用いて合成された密度が０．９０２～０．９１２ｇ／ｃｍ3であるポリエチレン樹脂との組成物を用いる方法（特許文献３：特許第４５３１９１１号公報）が提案されている。
　しかしながら、離型層として、特許文献１あるいは特許文献２に記載された密度が０．８０～０．９０ｇ／ｃｍ3のエチレン・α‐オレフィンランダム共重合体、あるいは結晶化度４０％以下（密度０．８～０．９５ｇ／ｃｍ3）のエチレン・α‐オレフィンランダム共重合体を用いた場合は、未だ、アクリル樹脂系粘・接着剤層との離型性に劣る虞がある。
特開昭５５－６５２８１号公報 特開平６－９９５５１号公報 特許第４５３１９１１号公報
　本発明の課題は、アクリル樹脂系粘・接着剤、エポキシ樹脂系接着剤などの粘・接着剤との離型性（剥離性）に優れ、且つ、離型層のべとつきもなく、また、非汚染性を有する離型フィルム得ることにある。
　本発明は、基材層の片面に、密度が８６５～８８０ｋｇ／ｍ3、融点（Ｔｍ）が７０℃以下、及びエチレンと炭素数が６以上のα－オレフィンとのランダム共重合体（Ｂ）からなる離型層が積層されてなることを特徴とする離型フィルム、及び、その製造方法に係る。
　本発明の離型フィルムは、アクリル樹脂系粘・接着剤、エポキシ樹脂系接着剤などの粘・接着剤との剥離強度が、０．３～０．４Ｎ／５０ｍｍと極めて低く、剥離性に優れると共に、且つ、離型層のべとつきもなく、また、非シリコーン系の離型層を有するので、珪素化合物による汚染性がなく、非汚染性を示す残留接着率も約９０％と良好である。また、本発明の離型フィルムは、離型層の加筆性も良好である。
　＜基材層＞
　本発明の離型フィルムを構成する基材層は、種々公知の熱可塑性樹脂、例えば、ポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ４－メチル・１－ペンテン、ポリ１－ブテン等）、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）、ポリアミド（ナイロン－６、ナイロン－６６、ポリメタキシレンアジパミド等）、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、エチレン・酢酸ビニル共重合体もしくはその鹸化物、ポリビニルアルコール、ポリアクリロニトリル、ポリカーボネート、ポリスチレン、アイオノマー、あるいはこれらの混合物等からなるフィルムである。これら熱可塑性樹脂の中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートあるいはポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリアミド、ポリプロピレン等、延伸性、透明性が良好な熱可塑性樹脂が好ましい。
　本発明に係る基材層は、無延伸フィルムであっても、一軸あるいは二軸延伸フィルムであってもよい。
　また、本発明に係る基材層は一層でも二層以上の多層であってもよい。
　これら基材層の中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルからなる二軸延伸フィルムが、耐溶剤性、耐熱性に優れるので、特に好ましい。
　本発明に係る基材層は、離型層との接着性を改良するために、その表面を、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理、フレーム処理等の表面活性化処理を行っておいてもよい。
　＜エチレン・α‐オレフィンランダム共重合体（Ｂ）＞
　本発明の離型フィルムを構成する離型層を構成するエチレン・α‐オレフィンランダム共重合体（Ｂ）は、密度が８６５～８８０ｋｇ／ｍ3、好ましくは８６７～８７５ｋｇ／ｍ3、融点（Ｔｍ）が７０℃以下、好ましくは６５℃以下のエチレンと炭素数６以上、好ましくは１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－デセンなどの炭素数６～１０、より好ましくは炭素数８～１０のα－オレフィンとのランダム共重合体である。
　本発明において、融点（Ｔｍ）が７０℃以下である共重合体とは、融点（Ｔｍ）を明確に示さない、すなわち、融点（Ｔｍ）を有しないエチレン・α－オレフィンランダム共重合体を含む。
　密度が８８０ｋｇ／ｍ3を超えるエチレン・α－オレフィンランダム共重合体、あるいは融点（Ｔｍ）が７０℃を超えるエチレン・α－オレフィンランダム共重合体は、離型フィルムの離型層に用いても粘・接着剤との剥離性に劣る虞がある。
　また、密度が８８０ｋｇ／ｍ3を超えるエチレン・α－オレフィンランダム共重合体、あるいは融点（Ｔｍ）が７０℃を超えるエチレン・α－オレフィンランダム共重合体は、トルエン、ヘキサンなどの有機溶剤に溶け難いので、均一な厚さの離型層を形成することが困難である。
　本発明に係るエチレン・α‐オレフィンランダム共重合体（Ｂ）は、密度及び融点（Ｔｍ）が上記範囲にある限り、エチレン含有量が特に限定はされないが、通常、８５～９２モル％の範囲にある。
　本発明に係るエチレン・α‐オレフィンランダム共重合体（Ｂ）は、通常、ＭＦＲ（荷重：２１６０ｇ、温度：１９０℃）が、０．１～５０ｇ／１０分、好ましくは０．２～２０ｇ／１０分の範囲にある。
　本発明に係るエチレン・α‐オレフィンランダム共重合体（Ｂ）は、種々公知の製造方法、具体的には、バナジウム触媒、あるいはメタロセン触媒を用いて、エチレンとα－オレフィンとをランダム共重合させることにより製造し得る。
　また、本発明に係るエチレン・α‐オレフィンランダム共重合体（Ｂ）は、三井化学株式会社から、エチレン・１－オクテンランダム共重合体として、タフマーＨ５０３０の商品名で製造・販売されている。
　＜離型フィルム＞
　本発明の離型フィルムは、前記基材層の片面に、前記エチレン・α‐オレフィンランダム共重合体（Ｂ）からなる離型層が積層されてなる。
　本発明の離型フィルムの基材層の厚さは、通常、１０～２００μｍ、好ましくは１５～１００μｍ、さらに好ましくは２５～５０μｍの範囲にある。
　本発明の離型フィルムの離型層の厚さは、通常、０．０２５～０．２０μｍ、好ましくは０．０５０～０．１５μｍ、さらに好ましくは０．０７５～０．１２５μｍの範囲にある。離型層の厚さが０．０２５μｍを下回る場合は、アクリル樹脂系粘・接着剤、エポキシ樹脂系接着剤などの粘・接着剤との剥離強度が、１Ｎ／５０ｍｍを超える場合がある。一方、離型層の厚さが増すとより剥離強度は低下するが、剥離層の表面の状態が悪くなり、滑り性が低下して、ハンドリング性が低下する虞がある。
　本発明の離型フィルムは、また、離型層の厚さを０．０５０～０．１５μｍと薄いことを特徴の一つとする。
　本発明の離型フィルムは、通常、アクリル樹脂系粘・接着剤、エポキシ樹脂系接着剤などの粘・接着剤との剥離強度が、０．１～１Ｎ／５０ｍｍ、好ましくは０．１～０．７Ｎ／５０ｍｍの範囲にある。
　＜離型フィルムの製造方法＞
　本発明の離型フィルムは、予め得られた基材層の片面に、本発明に係るエチレン・α－オレフィンランダム共重合体（Ｂ）の溶液を塗布・乾燥することにより製造し得る。
　本発明の製造方法は、エチレン・α－オレフィンランダム共重合体（Ｂ）の溶液を塗布・乾燥する方法であるので、離型層の厚さを０．０２５～０．２０μｍ、好ましくは、０．０５０～０．１５μｍと薄くすることができるので好ましい。
　エチレン・α－オレフィンランダム共重合体（Ｂ）の溶液を調整するために用いる溶媒は、ｎ－デカン、ｎ－ヘプタン、ｎ－ヘキサンなどの脂肪族炭化水素、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素、デカリン、テトラリンなどの脂環族炭化水素、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどの有機溶媒あるいはそれらの混合溶媒が挙げられるが、トルエン・メチルイソブチルケトン混合溶剤（９／１：質量比）が最も好ましい。
　基材層にエチレン・α－オレフィンランダム共重合体（Ｂ）の溶液を塗布する方法としては、当該溶液を基材層表面に塗布する方法、当該溶液に基材層を浸漬する方法、当該溶液を基材層表面に噴霧する方法等種々公知の塗工方法を採り得る。
　基材層にエチレン・α－オレフィンランダム共重合体（Ｂ）の溶液を塗布する方法としては、例えば、エアーナイフコーター、ダイレクトグラビアコーター、グラビアオフセット、アークグラビアコーター、グラビアリバースおよびジェットノズル方式等のグラビアコーター、トップフィードリバースコーター、ボトムフィードリバースコーターおよびノズルフィードリバースコーター等のリバースロールコーター、５本ロールコーター、リップコーター、バーコーター、バーリバースコーター、ダイコーター等種々公知の塗工機を用いて、エチレン・α－オレフィンランダム共重合体（Ｂ）の溶液中（固形分）の量で０．０５～１０ｇ／ｍ2、好ましくは０．１～５ｇ／ｍ2となるよう塗布すればよい。
　溶液の塗布温度は、通常、常温、例えば、１０～４０℃、好ましくは１５～３０℃の温度範囲で行い得るが、エチレン・α－オレフィンランダム共重合体（Ｂ）が、常温で、前記溶媒に溶解し難い場合は、用いる溶媒にもよるが、沸点未満の温度に加温してもよい。
　また、塗布した溶液は、通常、７０～１２０℃、好ましくは９０～１００℃の温度で乾燥する。
　次に、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例により何等限定されるものではない。
　実施例及び比較例で用いたエチレン・α－オレフィンランダム共重合体を以下に示す。
　（１）エチレン・α－オレフィンランダム共重合体（Ｂ）
　（１－１）エチレン・１－オクテンランダム共重合体（Ｂ１）
　密度＝８７０ｋｇ／ｍ3、融点（Ｔｍ）＝６２℃、ＭＦＲ＝５．０ｇ／１０分（三井化学株式会社製：商品名　タフマーＨ５０３０Ｓ）。
　（２）エチレン・α－オレフィンランダム共重合体
　（２－１）エチレン・１－ブテンランダム共重合体（Ｃ１）
　密度＝８９３ｋｇ／ｍ3、融点（Ｔｍ）＝８２℃、ＭＦＲ＝３．６ｇ／１０分（三井化学株式会社製：商品名　タフマーＡ４０９０Ｓ）。
　（２－２）エチレン・プロピレンランダム共重合体（Ｃ２）
　密度＝８６９ｋｇ／ｍ3、融点（Ｔｍ）＝３８℃、ＭＦＲ＝３．０ｇ／１０分（三井化学株式会社製：商品名　タフマーＰ－０２８０）。
　（２－３）エチレン・１－ブテンランダム共重合体（Ｃ３）
　密度＝８７０ｋｇ／ｍ3、融点（Ｔｍ）＝５２℃、ＭＦＲ＝３．６ｇ／１０分（三井化学株式会社製：商品名　タフマーＡ４０７０Ｓ）。
　実施例及び比較例における物性値等は、以下の評価方法により求めた。
　＜評価方法＞
　（１）融点（Ｔｍ）（℃）の測定
　試料５ｍｇを精秤し、ティ・エイ・インスツルメンツ社製の示差走査型熱量計（ＤＳＣ　Ｑ１００）を用いて、－５０℃から１０℃／分の昇温速度で２００℃まで加熱し１０分間保持した後、１０℃／分の降温速度で－５０℃まで冷却し５分間保持した後、再度１０℃／分の昇温速度で昇温し、融解吸熱曲線が示す最大ピークの温度を融点とした。
　（２）溶液の調製
　上記記載のエチレン・α－オレフィンランダム共重合体を常温で、トルエン／メチルイソブチルケトン＝９／１（質量比）の濃度１質量％の溶液として調製した。
　（３）剥離力［Ｎ／５０ｍｍ］
　実施例及び比較例で得た離型フィルムを水平台の上に離型層を上にして載置し、離型層面に粘着テープ「Ｎｏ．３１Ｂ」（日東電工社製）を貼り付けて２００ｍｍ×５０ｍｍの大きさにカットし、さらにその粘着テープの上から２０ｇ／ｃｍ2となるように荷重を載せ、７０℃で２０時間エージングした。
　エージング後、引張試験機にて引張速度３００ｍｍ／分で１８０°剥離を行い、剥離が安定した領域における平均剥離荷重を粘着テープ幅で除した値を剥離力として求めた。
　（４）残留接着率［％］：
　実施例及び比較例で得た離型フィルムを水平台の上に離型層を上にして載置し、離型層面に粘着テープ「Ｎｏ．３１Ｂ」（日東電工（株）製）を貼り付けて２００ｍｍ×５０ｍｍの大きさにカットし、さらにその粘着テープの上から２０ｇ／ｃｍ2となるように荷重を載せ、７０℃で２０時間エージングした。
　エージング後、離型フィルムを剥がし、粘着テープをステンレス板に２ｋｇゴムローラーにて３往復圧着し、７０℃で２時間加熱処理する。次いで、ＪＩＳ－Ｃ－２１０７（ステンレス板に対する粘着力、１８０°引き剥がし法）の方法に準じて接着力Ｆを測定する。粘着テープ「Ｎｏ．３１Ｂ」を直接ステンレス板に粘着・剥離した際の接着力Ｆ０に対するＦの百分率（Ｆ／Ｆ０×１００）を残留接着率として求めた。
　（５）塗工適正（外観）
　得られた離型フィルムの離型表面を目視で確認して、均一な膜ができていれば○、膜ができていない・膜にならなければ×とした。
　〔実施例１〕
　基材フィルムとして、厚さ：３１μｍ、延伸倍率：３×３の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製　商品名　ルミラー　Ｒ５８）の片面に、離型層として、前記記載の方法で調整したエチレン・１－オクテンランダム共重合体（Ｂ１）の溶液を、メイヤーバーＮｏ．４を用いて、塗工し、９５℃のオーブンで２０秒乾燥させて離型フィルムを得た。
　得られた離型フィルムを前記記載の方法で評価した。結果を表１に示す。
　〔比較例１〕
　実施例１で用いたエチレン・１－ヘキセンランダム共重合体（Ｂ１）に替えて、エチレン・１－ブテンランダム共重合体（Ｃ１）を用いたが、Ｃ１はトルエン／メチルイソブチルケトンに不溶であり、離型フィルムを得ることができなかった。
　〔比較例２〕
　実施例１で用いたエチレン・１－オクテンランダム共重合体（Ｂ１）に替えて、エチレン・プロピレンランダム共重合体（Ｃ２）を用いる以外は、実施例１と同様に行い離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの結果を表１に示す。
　〔比較例３〕
　実施例１で用いたエチレン・１－ヘキセンランダム共重合体（Ｂ１）に替えて、エチレン・１－ブテンランダム共重合体（Ｃ３）を用いる以外は、実施例１と同様に行い離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１から明らかなように、本発明に係るエチレン・α－オレフィンランダム共重合体（Ｂ）を用いてなる離型フィルムは、剥離強度が０．３４Ｎ／５０ｍｍと離型性に優れるのに対し、本発明の要件を満たさないエチレン・α－オレフィンランダム共重合体を用いた離型フィルムは、剥離強度が１１．５Ｎ／５０ｍｍと強く、離型性に劣ることが判る。
　本発明の離型フィルムは、離型性に優れており、アクリル粘着剤やエポキシ粘着剤に対する離型フィルムとして使用ができ、半導体製造工程のバックグラインドテープやダイシングテープの離型フィルムや、プリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板、多層プリント配線基板などの工程用離型フィルムに用いられる。

Claims (4)

  1. 　基材層の片面に、密度が８６５～８８０ｋｇ／ｍ3、融点（Ｔｍ）が７０℃以下、及びエチレンと炭素数が６以上のα－オレフィンとのランダム共重合体（Ｂ）からなる離型層が積層されてなることを特徴とする離型フィルム。
  2. 　基材層が、ポリエステルフィルムである請求項１記載の離型フィルム。
  3. 　離型層の厚さが、０．０１μｍ以上～１．０μｍ未満である請求項１または２記載の離型フィルム。
  4. 　基材層の片面に、密度が８６５～８８０ｋｇ／ｍ3、融点（Ｔｍ）が７０℃以下、及びエチレンと炭素数が６以上のα－オレフィンとのランダム共重合体（Ｂ）の溶液を塗布・乾燥することを特徴とする離型フィルムの製造方法。
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