TW201436971A - 脫模膜及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題在於獲得與丙烯酸樹脂系黏‧接著劑、環氧樹脂系接著劑等的黏‧接著劑的脫模性(剝離性)優異，且也沒有脫模層的黏附，而且具有非污染性的脫模膜。本發明是關於一種脫模膜以及其製造方法，其中該脫模膜的特徵在於：其是在基材層的單面，積層包含密度為865~880kg/m3、熔點(Tm)為70℃以下以及乙烯與碳數為6以上的α-烯烴之無規共聚物(B)的脫模層。

Description

脫模膜及其製造方法
本發明是關於與丙烯酸樹脂系黏‧接著劑、環氧樹脂系接著劑等的黏‧接著劑的脫模性(剝離性)優異的脫模膜、以及其製造方法。
在捲成線圈狀(coil form)的黏著帶，以使黏著層容易自基材的背面剝離的方式對基材的背面實施有脫模處理，或者在用於各種物品的接合的感壓性接著片，以保護黏著層直到使用時為目的而在黏著層的表面積層有脫模襯層(mold release liner)。
此外，在印刷配線基板、可撓性印刷配線基板、多層印刷配線基板等的製造工程中，在經由預浸體或耐熱膜而熱壓包銅積層板(copper-clad laminate)或銅箔時使用脫模膜。此外，在可撓性印刷基板的製造工程中，在利用環氧樹脂系熱硬化型接著劑或熱硬化性接著片而將覆蓋膜(coverlay film)或補強板熱壓接著於形成有電路(electric circuit)的可撓性印刷基板本體時，為了防止 覆蓋膜與熱壓板接著而使用脫模膜。
作為用於此種基材的背面的脫模處理或黏著層的表面的脫模襯層等的脫模劑、或用於印刷配線基板的製造工程的脫模膜，一般使用矽酮(silicone)系脫模劑。已知有例如將二甲基聚矽氧烷等的矽酮系脫模劑塗布於基材的表面(不具有黏著層的面)上，並藉由照射溫度、光、電子線等而使其交聯，而改良基材的表面和與脫模膜接觸的黏著層的脫模性的方法。
然而，在捲成線圈狀的黏著帶的情況時，存在塗布於基材的表面(不具有黏著層的面)的矽酮系脫模劑中所含有的低分子量的矽酮樹脂、矽氧烷、矽油(silicone oil)等的矽酮化合物轉移至隣接的黏著層而使黏著性能下降問題。此外，在感壓性接著片的情況，若用於電子機器零件(parts)的固定等，有轉移至黏著層的矽酮化合物產生矽氧烷氣體，而存在成為電子機器的腐蝕或誤動作的原因的問題。
作為解決上述問題點的方法，已提出：使用密度為0.80~0.90g/cm3、熔點為80℃以下的乙烯‧α-烯烴無規共聚物取代矽酮系脫模劑的方法(專利文獻1：日本特開昭第55-65281號公報)；設為以對脫模片用支持基材，隔著聚烯烴樹脂層，而形成結晶度40%以下的乙烯-α‧烯烴共聚物樹脂所造成的脫模劑層為特徵的脫模片的方法(專利文獻2：日本特開平第6-99551號公報)。進而，作為改良乙烯‧α-烯烴無規共聚物的押出加工性的方法，已提出：在脫模劑層中使用密度為0.80~0.90g/cm3的乙烯‧α-烯烴無規共 聚物及使用茂金屬催化劑(metallocene catalyst)來合成密度為0.902~0.912g/cm3的聚乙烯樹脂的組成物的方法(專利文獻3：專利第4531911號公報)。
然而，使用專利文獻1或專利文獻2中所記載的密度為0.80~0.90g/cm3的乙烯‧α-烯烴無規共聚物或結晶度40%以下(密度0.8~0.95g/cm3)的乙烯‧α-烯烴無規共聚物作為脫模層的情況，仍存在與丙烯酸樹脂系黏‧接著劑層的脫模性欠佳的疑慮。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開昭第55-65281號公報
【專利文獻2】日本特開平第6-99551號公報
【專利文獻3】日本專利第4531911號公報
本發明的課題在於獲得與丙烯酸樹脂系黏‧接著劑、環氧樹脂系接著劑等的黏‧接著劑的脫模性(剝離性)優異，且也沒有脫模層的黏附，而且具有非污染性的脫模膜。
本發明是關於一種脫模膜以及其製造方法，其中該脫模膜的特徵在於：其是在基材層的單面，積層包含密度為865~880kg/m3、熔點(Tm)為70℃以下以及乙烯與碳數為6以上的α- 烯烴之無規共聚物(B)的脫模層。
本發明的脫模膜，與丙烯酸樹脂系黏‧接著劑、環氧樹脂系接著劑等的黏‧接著劑的剝離強度為0.3~0.4N/50mm而為極低、剝離性優異，且也沒有脫模層的黏附，而且由於具有非矽酮系的脫模層，因此不會有由矽化合物產生的污染性，表示非污染性的殘留接著率亦約90%而為良好。此外，本發明的脫模膜之脫模層的可寫性(writeability)亦良好。
<基材層>
構成本發明的脫模膜的基材層為包含各種公知的熱可塑性樹脂，例如：聚烯烴(聚乙烯、聚丙烯、聚4-甲基‧1-戊烯、聚1-丁烯等)；聚酯(聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate))；聚醯胺(尼龍6、尼龍66、聚己二醯二胺(polyadipamide))、聚氯乙烯；聚醯亞胺；乙烯‧乙酸乙烯共聚物等的皂化物；聚乙烯醇；聚丙烯腈；聚碳酸酯；聚苯乙烯；離聚物(ionomer)；或上述的混合物等的膜。這些熱可塑性樹脂中，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯或聚萘二甲酸乙二酯等的聚酯；聚醯胺；聚丙烯等的延伸性、透明性良好的熱可塑性樹脂。
本發明的基材層可為無延伸膜，也可為一軸延伸膜或二軸延伸膜。
此外，本發明的基材層可為一層，也可為二層以上的多層。
在這些基材層中，包含聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯或聚萘二甲酸乙二酯等的聚酯的二軸延伸膜因耐溶劑性、耐熱性優異而特別佳。
為了改良與脫模層的接著性，也可事先對本發明的基材層的表面進行例如：電暈處理(corona treatment)、電漿處理(plasma treatment)、底漆處理(undercoat treatment)、底塗處理(primer coat treatment)、火焰處理(frame treatment)等的表面活性化處理。
<乙烯‧α-烯烴無規共聚物(B)>
構成構成本發明的脫模膜的脫模層的乙烯‧α-烯烴無規共聚物(B)的密度為865~880kg/m3，較佳為867~875kg/m3；熔點(Tm)為70℃以下，較佳為65℃以下的乙烯與碳數為6以上，較佳為1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯等的碳數為6~10，更佳為碳數8~10的α-烯烴之無規共聚物。
在本發明中，所謂熔點(Tm)為70℃以下的共聚物是包含不明確地表示出熔點(Tm)，亦即，不具有熔點(Tm)的乙烯‧α-烯烴無規共聚物。
密度超過880kg/m3的乙烯‧α-烯烴無規共聚物，或熔點(Tm)超過70℃的乙烯‧α-烯烴無規共聚物即使用於脫模膜的脫模層，仍存在與黏‧接著劑層之剝離性欠佳的疑慮。
此外，由於密度超過880kg/m3的乙烯‧α-烯烴無規共聚物、或熔點(Tm)超過70℃的乙烯‧α-烯烴無規共聚物難溶於甲 苯、己烷等的有機溶劑，因此難以形成均勻的厚度的脫模層。
本發明的乙烯‧α-烯烴無規共聚物(B)只要密度及熔點(Tm)落在上述範圍內，則乙烯含有量並無特別限定，但乙烯含有量通常落在85~92莫耳%的範圍內。
本發明的乙烯‧α-烯烴無規共聚物(B)通常熔融流動率(Melt Flow Rate,MFR)(荷重：2160g、溫度：190℃)落於0.1~50g/10分，較佳在0.2~20g/10分的範圍內。
本發明的乙烯‧α-烯烴無規共聚物(B)是藉由各種公知的製造方法製得，具體而言，藉由使用釩催化劑或茂金屬催化劑使乙烯、α-烯烴無規共聚合而製得。
此外，本發明的乙烯‧α-烯烴無規共聚物(B)是從三井化學股份有限公司，以TAFMER H5030的商品名作為乙烯‧1-辛烯無規共聚物而製造、販售。
<脫模膜>
本發明的脫模膜是在前述基材層的單面，積層包含前述乙烯‧α-烯烴無規共聚物(B)的脫模層而成。
本發明的脫模膜的基材層的厚度通常落於10~200μm，較佳為15~100μm，更佳為在25~50μm的範圍內。
本發明的脫模膜的脫模層的厚度通常落於0.025~0.20μm，較佳為0.050~0.15μm，更佳為在0.075~0.125μm的範圍內。當脫模層的厚度為小於0.025μm的情況時，存在與丙烯酸樹脂系黏‧接著劑、環氧樹脂系接著劑等的黏‧接著劑的剝離強度超過1N/50mm的情況。另一方面，若脫模層的厚度增加，則剝離強度更下降，但是存在剝離層的表面的狀態變差、平滑性下降、操作 性降低的疑慮。
本發明的脫模膜還以脫模層的厚度薄至0.050~0.15μm為特徵之一。
本發明的脫模膜中，通常與丙烯酸樹脂系黏‧接著劑、環氧樹脂系接著劑等的黏‧接著劑的剝離強度落於0.1~1N/50mm，較佳為在0.1~0.7N/50mm的範圍內。
<脫模膜的製造方法>
本發明的脫模膜為藉由在預先獲得的基材層的單面塗布、乾燥本發明的乙烯‧α-烯烴無規共聚物(B)的溶液而製得。
本發明的製造方法是將乙烯‧α-烯烴無規共聚物(B)的溶液塗布並乾燥的方法，因此能夠使脫模層的厚度薄至0.025~0.20μm，較佳為0.050~0.15μm，因而較佳。
用以調整乙烯‧α-烯烴無規共聚物(B)的溶液的溶劑可列舉：正癸烷、正庚烷、正己烷等的脂肪族烴；甲苯、二甲苯等的芳香族烴；十氫萘、四氫化萘等的脂環族烴；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等的有機溶劑或這些的混合溶劑，最佳為甲苯‧甲基異丁基酮混合溶劑(9/1：質量比)。
作為在基材層塗布乙烯‧α-烯烴無規共聚物(B)的溶液的方法可採用將該溶液塗布於基材層表面的方法、將基材層浸漬於該溶液中的方法、在基材層表面噴霧該溶液的方法等各種公知的塗布方法而得。
作為在基材層塗布乙烯‧α-烯烴無規共聚物(B)的溶液的方法例如使用氣刀塗佈機(air knife coater)；直接凹版塗佈機(direct gravure coater)、凹版膠印機(gravure offset)、電弧凹版 塗佈機(are gravure coater)、反式凹印(gravure reverse)及噴射噴嘴(jet nozzle)方式等的凹版塗佈機(gravure coater)；頂部給料逆轉塗佈機(top feed reverse coater)、底部給料逆轉塗佈機(bottom feed reverse coater)及噴嘴給料逆轉塗佈機(nozzle feed reverse coater)等的逆轉輥塗佈機(reverse roll coater)；五輥塗佈機(5-roll coater)；模唇塗佈機(lip coater)；棒塗佈機(bar coater)；棒逆轉塗佈機(bar reverse coater)；擠出式塗佈機(die coater)等各種公知的塗布機，並以乙烯‧α-烯烴無規共聚物(B)的溶液中(固體成分)的量計成為0.05~10g/m2，較佳為成為0.1~5g/m2的方式進行塗布即可。
溶液的塗布溫度通常可在常溫，例如10~40℃，較佳為15~30℃的溫度範圍下進行，但乙烯‧α-烯烴無規共聚物(B)在常溫下難以溶解於前述溶劑時，視所使用的溶劑而定，也可加溫至小於沸點的溫度。
此外，經塗布的溶液通常在70~120℃，較佳為90~100℃的溫度下進行乾燥。
實施例
接著，雖然藉由實施例更具體說明本發明，但是本發明並不因這些實施例而受到任何限定。
實施例及比較例中所使用的乙烯‧α-烯烴無規共聚物如下所示。
(1)乙烯‧α-烯烴無規共聚物(B)
(1-1)乙烯‧1-辛烯無規共聚物(B1)
密度=870kg/m3、熔點(Tm)=62℃、MFR=5.0g/10分(三 井化學股份有限公司製：商品名TAFMER H5030S)。
(2)乙烯‧α-烯烴無規共聚物
(2-1)乙烯‧1-丁烯無規共聚物(C1)
密度=893kg/m3、熔點(Tm)=82℃、MFR=3.6g/10分(三井化學股份有限公司製：商品名TAFMER A4090S)
(2-2)乙烯‧丙烯無規共聚物(C2)
密度=869kg/m3、熔點(Tm)=38℃、MFR=3.0g/10分(三井化學股份有限公司製：商品名TAFMER P-0280)
(2-3)乙烯‧1-丁烯無規共聚物(C3)
密度=870kg/m3、熔點(Tm)=52℃、MFR=3.6g/10分(三井化學股份有限公司製：商品名TAFMER A4070S)。
藉由以下的評價方法求得實施例及比較例的物理性質等。
<評價方法>
(1)熔點(Tm)(℃)的測定
精秤試樣5mg，使用TA儀器(TA Instruments)公司製的示差掃描熱量計(DSC Q100)以10℃/分的升溫速度自-50℃加熱至200℃，保持10分鐘後，以10℃/分的降溫速度冷卻至-50℃，保持5分鐘後，再度以10℃/分的升溫速度升溫，將熔解吸熱曲線所示的最大波峰的溫度當作熔點。
(2)溶液的製備
將上述記載的乙烯‧α-烯烴無規共聚物在常溫下，製備成甲苯/甲基異丁基酮=9/1(質量比)的濃度1質量%的溶液。
(3)剝離力[N/50mm]
將實施例及比較例所得到的脫模膜以脫模層朝上的方式載置於水平台上，在脫模層面貼附黏著帶「No.31B」(日東電工公司製)，並切成200mm×50mm的大小，進而使此黏著帶的上方以成為20g/cm2的方式載置荷重，並在70℃下進行了20小時的老化(aging)。
老化後，利用拉伸試驗機，以拉伸速度300mm/分進行180°剝離，在剝離穩定的領域中的平均剝離荷重除以黏著帶寬度的值作為剝離力而求得。
(4)殘留接著率[%]：
將實施例及比較例所得到的脫模膜以脫模層朝上的方式載置在水平台上，在脫模層面貼附黏著帶「No.31B」(日東電工股份公司製)、並切成200mm×50mm的大小，進而使此黏著帶的上方以成為20g/cm2的方式荷重，並在70℃下進行了20小時的老化。
老化後，剝離脫模膜，利用2kg橡膠輥將黏著帶3次來回壓著於不鏽鋼板，並在70℃下加熱處理2時。之後，根據JIS-C-2107(對於不鏽鋼板的黏著力、180°剝離法)的方法來測定接著力F。將F相對於直接將黏著帶「No.31B」在不鏽鋼板上進行黏著‧剝離時的接著力F0的百分率(F/F0×100)作為殘留接著率而求得。
(5)塗布性(外觀)
以目視確認所得到的脫模膜的脫模表面，若形成有均勻的膜，則記為○；若沒形成均勻的膜、沒成為膜，則記為×。
[實施例1]
使用繞線棒(meyer bar)No.4，將作為脫模層且經前述記載的方 法調整了的乙烯‧1-辛烯無規共聚物(B1)的溶液塗布在作為基材膜且厚度：31μm、延伸倍率：3×3的二軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜(東麗股份有限公司製，商品名LIMIRROR R58)的單面，並且在95℃的烘箱中乾燥20秒，而得到脫模膜。
以前述記載的方法對所得到的脫模膜進行評價。將結果示於表1。
[比較例1]
使用乙烯‧1-丁烯無規共聚物(C1)來取代實施例1中所使用的乙烯‧1-己烯無規共聚物(B1)，但C1不溶於甲苯/甲基異丁基酮，而無法獲得脫模膜。
[比較例2]
除了使用乙烯‧丙烯無規共聚物(C2)來取代實施例1中所使用的乙烯‧1-己烯無規共聚物(B1)之外，與實施例1相同的方式進行，而得到脫模膜。將所得到的脫模膜的結果示於表1。
[比較例3]
除了使用乙烯‧1-丁烯無規共聚物(C3)來取代實施例1中所使用的乙烯‧1-己烯無規共聚物(B1)之外，與實施例1相同的方式進行，而得到脫模膜。所得到的脫模膜的結果示於表1。
由表1明確可知，使用本發明的乙烯‧α-烯烴無規共聚物(B)而成的脫模膜之剝離強度為0.34N/50mm而脫模性優異，相對於此，使用不滿足本發明的要件的乙烯‧α-烯烴無規共聚物的脫模膜的剝離強度強至11.5N/50mm，而脫模性不佳。
【產業的利用可能性】
本發明的脫模膜的脫模性優異，可用作對丙烯酸黏著劑或環氧黏著劑的脫模膜，並用於半導体製造工程的背磨帶(back grind tape)、切割帶(dicing tape)的脫模膜，或者印刷配線基板、可撓性印刷配線基板、多層印刷配線基板等的工程用脫模膜。

Claims (4)

  1. 一種脫模膜，其特徵在於：其是在基材層的單面，積層包含密度為865~880kg/m3、熔點(Tm)為70℃以下以及乙烯與碳數為6以上的α-烯烴之無規共聚物(B)的脫模層而成。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之脫模膜，其中所述基材層為聚酯膜。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之脫模膜，其中所述脫模層的厚度為0.01μm以上~1.0μm未滿。
  4. 一種脫模膜的製造方法，其特徵在於：將密度為865~880kg/m3、熔點(Tm)為70℃以下以及乙烯與碳數為6以上的α-烯烴之無規共聚物(B)的溶液塗布並乾燥於基材層的單面。
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