JP7473347B2

JP7473347B2 - 積層フィルム、包装材、および包装体

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Publication number: JP7473347B2
Application number: JP2020015785A
Authority: JP
Inventors: 務原; 勉伸中山
Original assignee: Mitsui Chemicals Tohcello Inc
Current assignee: Mitsui Chemicals Tohcello Inc
Priority date: 2020-01-31
Filing date: 2020-01-31
Publication date: 2024-04-23
Anticipated expiration: 2040-01-31
Also published as: JP2021122967A

Description

本発明は、積層フィルム、包装材、および包装体に関する。

食品、医薬品、電子部品など、経時変化や保存性が問題となる物品を包装することを意図した包装材の開発が様々に行われている。これらの包装材は、被包装物の保存性の向上や保護等を目的として、ヒートシールによる密封処理が広く行われている。また、包装材に求められる性能として、被包装物に対する剥離性等が求められている。

例えば、特許文献１には、スライスチーズに対する剥離性と、低温でのヒートシール性を両立するため、基材層と、ヒートシール層とが積層した包装用積層フィルムにおいて、ヒートシール層が、特定の飽和共重合ポリエステルおよび離型剤を特定量含むことが開示されている。

特開２０１９－１５６４４１号公報

従来、包装材については様々な検討がなされてきている。しかしながら、本発明者による検討の結果、特許文献１に開示されるような従来の包装材においては、飽和共重合ポリエステルおよび離型剤を特定量含むことで、チーズが変性しない程度の低温でのヒートシール性を得ることに着目したものにとどまり、高温でのヒートシール性及び剥離性を両立する点で改善の余地があることが判明した。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものである。つまり、本発明は、良好なヒートシール性、および被包装物に対する良好な剥離性が得られる積層フィルムを提供することを目的の１つとする。

本発明者らは、鋭意検討の結果、以下の発明をなし、上記課題を達成できることを見出した。

本発明は、以下のとおりである。
［１］
（ａ）基材層と、（ｂ）離型層とがこの順に積層された積層フィルムであって、
当該積層フィルムの（ｂ）離型層側の面の表面自由エネルギー（Ｅｂ）が、２５～４５ｍＪ／ｍ^２であり、
当該積層フィルムの（ａ）基材層側の面と、当該積層フィルムの（ｂ）離型層側の面とを１４０℃でヒートシールしたときのヒートシール強度が１．０Ｎ／１５ｍｍ以上である、積層フィルム。
［２］
（ａ）基材層と、（ｂ）離型層とがこの順に積層された積層フィルムであって、
当該積層フィルムの（ｂ）離型層側の面の表面自由エネルギー（Ｅｂ）が、２５～４５ｍＪ／ｍ^２であり、
当該積層フィルムの（ｂ）離型層側の面同士を１４０℃でヒートシールしたときのヒートシール強度が０．５Ｎ／１５ｍｍ以上である、積層フィルム。
［３］
（ａ）基材層と、（ｂ）離型層とがこの順に積層された積層フィルムであって、
当該積層フィルムの（ａ）基材層側の面同士を１４０℃でヒートシールしたときのヒートシール強度が９．０Ｎ／１５ｍｍ以上である、［１］または２に記載の積層フィルム。
［４］
当該積層フィルムを４枚積層した時のヘイズ値が２０％以下である、［１］乃至［３］いずれか一つに記載の積層フィルム。
［５］
（ｂ）離型層が、エチレン・α－オレフィンランダム共重合体を含む、［１］乃至［４］いずれか一つに記載の積層フィルム。
［６］
（ａ）基材層が、ポリオレフィンフィルムである、［１］乃至［５］いずれか一つに記載の積層フィルム。
［７］
（ｂ）離型層の厚みが、０．０１μm以上、１．０μm以下である、［１］乃至［６］いずれか一つに記載の積層フィルム。
［８］
当該積層フィルムの（ａ）基材層側の面の表面自由エネルギー（Ｅａ）と、当該積層フィルムの（ｂ）離型層側の面の表面自由エネルギー（Ｅｂ）との比（Ｅａ／Ｅｂ）が、０．９～１．３である、［１］乃至［７］いずれか一つに記載の積層フィルム。
［９］
食品包装用である、［１］乃至［８］いずれか一つに記載の積層フィルム。
［１０］
［１］乃至［９］のいずれか一つに記載の積層フィルムを用いた包装材。
［１１］
［１０］に記載の包装材を用いて物品を包装した包装体。

本発明によれば、良好なヒートシール性、および被包装物に対する良好な剥離性が得られる積層フィルムが提供できる。

本実施形態に係る積層フィルムを模式的に示す断面図である。本実施形態に係る積層フィルムを用いて包装する手順を示すための模式的図である。実施例の積層フィルムの断面のＴＥＭ像を示す図である。

以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。
なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。煩雑さを避けるため、同一図面内に同一の構成要素が複数ある場合には、その１つのみに符号を付し、全てには符号を付さない場合や、特に図２以降において、図１と同様の構成要素に改めては符号を付さない場合がある。すべての図面はあくまで説明用のものである。図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応するものではない。

本明細書中、数値範囲の説明における「ａ～ｂ」との表記は、特に断らない限り、ａ以上ｂ以下のことを表す。
本明細書における基（原子団）の表記において、置換か無置換かを記していない表記は、置換基を有しないものと置換基を有するものの両方を包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有しないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。本明細書における「（メタ）アクリル」との表記は、アクリルとメタアクリルの両方を包含する概念を表す。「（メタ）アクリレート」等の類似の表記についても同様である。

＜積層フィルム＞
図１は、本実施形態に係る積層フィルム１００を模式的に示す断面図である。
図１に示すように、積層フィルム１００は、基材層１２０と、離型層１１０とがこの順に積層されている。積層フィルム１００において、離型層１１０側の面１１が被包装物側となり、基材層１２０側の面１２が外側となる。
なお、本実施形態において積層フィルム１００による離型性とは、積層フィルム１００を用いて被包装物を包装したのち、包装状態を安定化させた後においても、積層フィルム１００に被包装物の少なくとも一部が付着することを抑制し、離型性（身離れ性）が良好であることを意図する。

［ヒートシール強度］
本実施形態の積層フィルム１００は、積層フィルム１００の基材層１２０側の面１２と、積層フィルム１００の離型層１１０側の面１１とを１４０℃でヒートシールしたときのヒートシール強度ａが０．５Ｎ／１５ｍｍ以上であり、１．０Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましい。一方、ヒートシール強度ａの上限値は特に限定されないが、良好な剥離性を保持する観点から、２０Ｎ／１５ｍｍ以下が好ましく、１５Ｎ／１５ｍｍ以下がより好ましい。
積層フィルム１００の面１１と面１２、いいかえると包装材としたときの表面と裏面（内側面と外側面）において良好なヒートシール性が得られるため、包装材の表面と裏面が重なり合うような包装を行うことができる。例えば、積層フィルム１００で饅頭を上から覆うようにして包み、饅頭の下側で綴じる場合、下側の面では、積層フィルム１００の表面と裏面とが区別されることなくランダムに折り畳まれる。そのため、かかる折り畳まれた面をヒートシールすることにより、積層フィルム１００の表面と裏面とが重なった領域を密着させることができる。

本実施形態においては、積層フィルム１００は、ヒートシール強度ａおよび後述の表面自由エネルギー（Ｅｂ）を組み合わせ、両者を特定の数値範囲に制御することで、ヒートシール性及び剥離性を両立できる。

本実施形態の積層フィルム１００は、積層フィルム１００の離型層１１０側の面１１同士を１４０℃でヒートシールしたときのヒートシール強度ｂが０．３Ｎ／１５ｍｍ以上であり、０．５Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましい。一方、ヒートシール強度ｂの上限値は特に限定されないが、良好な剥離性を保持する観点から、２０Ｎ／１５ｍｍ以下が好ましく、１５Ｎ／１５ｍｍ以下がより好ましい。
積層フィルム１００の面１１同士、いいかえると包装材としたときの裏面（内側面）同士において良好なヒートシール性が得られるため、包装材の裏面が重なり合うような包装を行えたり、包装材を製造する際の多様性を広げて様々な形状の袋を製造できたり、多様な包装方法に広く対応することができる。
例えば、積層フィルム１００を用いて袋状の包装材を製造する際、離型層１１０側の面１１が内側となるように積層フィルム１００を筒状にし、両側端部をヒートシールした後、上下の一方の開口部を、面１１を張り合わせるようにしてヒートシールすることで、袋状とすることができる。

本実施形態においては、積層フィルム１００は、ヒートシール強度ｂおよび後述の表面自由エネルギー（Ｅｂ）を組み合わせ、両者を特定の数値範囲に制御することで、ヒートシール性及び剥離性を両立できる。

また、本実施形態の積層フィルム１００は、積層フィルム１００の基材層１２０側の面１２同士を１４０℃でヒートシールしたときのヒートシール強度ｃが５Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましく、１０Ｎ／１５ｍｍ以上であることがより好ましい。一方、ヒートシール強度ｃの上限値は特に限定されないが、良好な剥離性を保持する観点から、２０Ｎ／１５ｍｍ以下が好ましく、１５Ｎ／１５ｍｍ以下がより好ましい。
積層フィルム１００の面１２同士、いいかえると包装材としたときの表面（外側面）同士において良好なヒートシール性が得られるため、包装材の表面が重なり合うような包装を行えたり、包装材を製造する際の多様性を広げて様々な形状の袋を製造できたり、多様な包装方法に広く対応することができる。
うことができる。

本実施形態の積層フィルム１００は、上記のような良好なヒートシール強度ａ～ｃを有するため、各面のヒートシール性を組み合わせることで、様々な態様の包装に対応することができる。
また、積層フィルム１００のヒートシール強度ａ～ｃは、後述する基材層１２０および離型層１１０の原料の選択とその組み合わせ、および各層の厚み等を制御することによって調整できる。

［表面自由エネルギー］
本実施形態において、積層フィルム１００の基材層１２０側の面１２の表面自由エネルギー（Ｅａ）と、積層フィルム１００の離型層１１０側の面１１の表面自由エネルギー（Ｅｂ）との比（Ｅａ／Ｅｂ）が、０．９～１．３であることが好ましく、０．９５～１．１であることがより好ましい。
ここで、一般に、表面自由エネルギーを小さくすると、水分が付着しにくくなり、水分を含むものに対する離型性が高くなることが知られている。
比（Ｅａ／Ｅｂ）が小さいほど、面１２と面１１の表面自由エネルギーの差が小さいことを意味する。
また、本実施形態の積層フィルム１００が脂肪酸アミドを包含する場合には、脂肪酸アミドが面１２と面１１に同程度偏析し、積層フィルム１００全体として、脂肪酸アミドが基材層１２０と離型層１１０を介して偏在していることとなる。これにより、本実施形態の積層フィルム１００においては、より良好な離型性が得られやすくなる。その理由の詳細は明らかではないものの、脂肪酸アミドと被包装物の親和性が低い場合は、脂肪酸アミドと被包装物の層間での離型性が向上したと推測される。また、脂肪酸アミドと被包装物の親和性が高い場合は、偏在した脂肪酸アミドと離型層との密着性が小さい故に、脂肪酸アミドと離型層との層関での離型性が向上、もしくは、偏在した脂肪酸アミド間での凝集剥離による離型性が向上したと推測される。
なお、本実施形態において、積層フィルム１００の基材層１２０側の面１２とは、基材層１２０の非塗工面である。また、基材層１２０の塗工面とは、本実施形態の離型フィルム１００の製造過程において、コロナ処理が施され、その後、離型層１２０が積層される面であり、非塗工面とは、かかる塗工面と反対側の面をしめす。

本実施形態において、積層フィルム１００の基材層１２０側の面１２の表面自由エネルギー（Ｅａ）は、２５～４５ｍＪ／ｍ^２であることが好ましく、３０～４０ｍＪ／ｍ^２であることがより好ましい。
表面自由エネルギー（Ｅａ）を上記下限値以上とすることにより、離型性を保持しつつ、ヒートシール性や製膜性を良好にできる。一方、表面自由エネルギー（Ｅａ）を上記上限値以下とすることにより、離型性を向上できる。

本実施形態において、積層フィルム１００の離型層１１０側の面１１の表面自由エネルギー（Ｅｂ）は、２５～４５ｍＪ／ｍ^２であることが好ましく、３０～４０ｍＪ／ｍ^２であることがより好ましい。
表面自由エネルギー（Ｅｂ）を上記下限値以上とすることにより、離型性を保持しつつ、ヒートシール性や製膜性を良好にできる。一方、表面自由エネルギー（Ｅｂ）を上記上限値以下とすることにより、離型性を向上できる。

表面自由エネルギーは、接触角計、例えば、協和界面科学株式会社製の「ＤｒｏｐＭａｓｔｅＤＭ７０１」を用いて測定された接触角に基づいて、算出することができる。詳細は後述する。

また、表面自由エネルギーは、積層フィルム１００に表面処理を施したり、基材層１２０および離型層１１０の原料および厚みを調整する等して、制御することができる。

［ヘイズ］
本実施形態の積層フィルム１００は、積層フィルム１００を４枚積層した時のヘイズ値が２０％以下であることが好ましく、１６％以下であることがより好ましく、１３％以下であることがさらに好ましい。
これにより形成された包装物の視認性を向上することができる。積層フィルム１００のヘイズ値は、基材層１２０の延伸倍率や各層の厚み等により調整することができる。
なお、ヘイズ値は、ＪＩＳＫ－７１３６に準拠して測定することができる。

以下、積層フィルム１００の各層について、詳細を説明する。

［基材層１２０］
本実施形態の構成する基材層１２０は、種々公知の熱可塑性樹脂を用いることができる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ４－メチル・１－ペンテン、ポリ１－ブテン等）、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）、ポリアミド（ナイロン－６、ナイロン－６６、ポリメタキシレンアジパミド等）、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、エチレン・酢酸ビニル共重合体もしくはその鹸化物、ポリビニルアルコール、ポリアクリロニトリル、ポリカーボネート、ポリスチレン、アイオノマー、あるいはこれらの混合物等からなるフィルムである。
これら熱可塑性樹脂の中でも、包装材の透明性を良好とする観点から、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィンからなるフィルムが好ましく、ポリオレフィンからなるフィルムより好ましい。

基材層１２０は、無延伸フィルムであっても、一軸あるいは二軸延伸フィルムであってもよく、一層でも二層以上の多層であってもよい。

基材層１２０としては、良好な離型性を得る観点から、無延伸のポリエチレン、およびポリプロピレンからなるフィルムであることがより好ましい。これにより、離型性が向上するとともに、基材層１２０および離型層１１０に対する良好なヒートシール性が得られる。

また、基材層１２０は、脂肪酸アミドを含むことが好ましい。これにより、脂肪酸アミドが、積層フィルム１００の面１１に偏析しやすくなるとともに、離型層１１０を介するように積層フィルム１００中に偏在し、離型性をより高めることができる。

なお、基材層１２０は、後述の離型層１１０との接着性を改良するために、その表面（塗工面）を、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理、フレーム処理等の表面活性化処理を行っておいてもよい。

基材層１２０の厚みとしては、特に限定されないが、良好な包装性、離型性を得る観点から、好ましくは１０～２００μｍ、より好ましくは１２～１００μｍ、さらに好ましくは１５～５０μｍの範囲にある。

［離型層１１０］
離型層１１０は、被包装物側となる面となり、被包装物が積層フィルム１００に付着し、離型性が低下することを抑制するために用いられる。

離型層１１０の材料としては、エチレン・α－オレフィンランダム共重合体を含むことが好ましい。これにより、離型性が向上するとともに、基材層１２０および離型層１１０に対する良好なヒートシール性が得られる。
エチレン・α－オレフィンランダム共重合体の上記のα－オレフィンとしては、炭素数３以上のα－オレフィンが好ましく、炭素数３～１０のα－オレフィンがより好ましく、プロピレン、１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、および１－デセンであることがさらに好ましい。

エチレン・α‐オレフィンランダム共重合体の密度は、好ましくは８５０～９５０ｋｇ／ｍ^３、より好ましくは８６０～９００ｇ／ｍ^３である。エチレン・α‐オレフィンランダム共重合体の密度をかかる数値範囲とすることにより、基材層１２０との密着性を得つつ、良好な離型性が得られやすくなる。

また、エチレン・α‐オレフィンランダム共重合体の融点（Ｔｍ）は、好ましくは５０～９０℃であり、より好ましくは５５～８５℃以下であり、さらに好ましくは６０～８０℃である。
融点（Ｔｍ）を、上記下限値以上とすることで、包装工程を含む製造過程において、積層フィルム１００が曝される温度よりも積層フィルム１００の融点を高くすることができ、これにより、被包装物への付着を抑制し、良好な離型性が得られやすくなる。
一方、融点（Ｔｍ）を、上記上限値以下とすることにより、取扱性、生産性を良好にしつつ、良好な離型性を保持できる。

本実施形態において、エチレン・α‐オレフィンランダム共重合体は、密度及び融点（Ｔｍ）が上記範囲にある限り、エチレン含有量は特に限定はされないが、通常、７０～９２モル％の範囲にある。

本実施形態において、エチレン・α‐オレフィンランダム共重合体は、ＭＦＲ（荷重：２１６０ｇ、温度：１９０℃）が、好ましくは０．１～５０ｇ／１０分であり、より好ましくは０．２～２０ｇ／１０分の範囲である。

本実施形態において、エチレン・α‐オレフィンランダム共重合体のデュロメータＡ硬度は、好ましくは５０～１５０であり、より好ましくは６５～１００の範囲である。デュロメータＡ硬度を上記数値範囲とすることで、適度な柔軟性が得られ、被包装物にかかる応力を低減する等して、被包装物への過度な密着を抑制し、良好な剥離性が得られやすくなる。

本実施形態のエチレン・α‐オレフィンランダム共重合体は、種々公知の製造方法を用いて製造しうる。具体的には、バナジウム触媒、あるいはメタロセン触媒を用いて、エチレンとα－オレフィンとをランダム共重合させる方法が挙げられる。

離型層１１０の厚みは、好ましくは０．０１～１．０μｍ以下、より好ましくは０．０２～０．０９μｍ、さらに好ましくは０．０３～０．０８μｍの範囲にある。
離型層１１０の厚みを、上記下限値以上とすることにより、良好な離型性を維持しつつ、基材層１２０への密着性が良好になる。一方、離型層１１０の厚みを、上記上限値以下とすることにより、離型性を向上しやすくなるとともに、積層フィルム１００全体の厚みを薄くでき、適度な柔軟性が得られ包装性を良好にできる。

＜積層フィルムの製造方法＞
積層フィルム１００は、予め得られた基材層１２０の片面に、離型層１１０を構成する材料を溶解した溶液を塗布・乾燥して離型層１１０を形成し、製造することができる。
エチレン・α－オレフィンランダム共重合体（Ａ）の溶液を調整するために用いる溶媒は、特に限定されないがｎ－デカン、ｎ－ヘプタン、ｎ－ヘキサンなどの脂肪族炭化水素、トルエン、キシレンなどのなどの芳香族炭化水素、デカリン、テトラリンなどの脂環族炭化水素、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどの有機溶媒あるいはそれらの混合溶媒が挙げられる。

基材層１２０に離型層１１０を構成する材料を溶解した溶液を塗布する方法としては、当該溶液を基材層１２０表面に塗工する方法、当該溶液に基材層１２０を浸漬する方法、当該溶液を基材層１２０表面に噴霧する方法等種々公知の方法を採り得る。

上記の塗工する方法としては、例えば、エアーナイフコーター、ダイレクトグラビアコーター、グラビアオフセット、アークグラビアコーター、グラビアリバースおよびジェットノズル方式等のグラビアコーター、トップフィードリバースコーター、ボトムフィードリバースコーターおよびノズルフィードリバースコーター等のリバースロールコーター、５本ロールコーター、リップコーター、バーコーター、バーリバースコーター、ダイコーター等種々公知の塗工機を用いる方法が挙げられる。

溶液の塗布温度は、通常、常温、例えば、１０～４０℃、好ましくは１５～３０℃の温度範囲で行い得るが、離型層１１０を構成する材料が、常温で、前記溶媒に溶解し難い場合は、用いる溶媒にもよるが、沸点未満の温度に加温してもよい。

また、塗布した溶液は、通常、６０～１２０℃、好ましくは８０～１００℃の温度で、通常、１～３０秒、好ましくは２～１０秒、乾燥する。

［用途］
積層フィルム１００は、包装材との離型性が問題となる物に広く適用することができるが、なかでも、食品包装用として好適である。食品としては、表面に水分（自由水）を比較的多く含むものが挙げられ、具体的には、例えば、カステラ、ケーキ、お饅頭、スイートポテト、桜餅、表面に薄くチョコレートを被膜したビスケットやクッキー、細切りまたは粉末チーズ片を付着させた冷凍ピザ用生地等である。また食品の水分活性値の観点からは、例えば、好ましくは０．５以上、より好ましくは０．７以上、さらに好ましくは０．８以上であってもよい。なお、水分活性値とは、食品に含まれる自由水の多さを示す数値であり、１を最大値とする。水分活性値が高いほど、食品中の食塩や砂糖等と結合していない自由水が多いことを示す。

なお、包装の形態は、饅頭類などにみられる個別包装であってもよい。また、包装には、積層フィルム１００と被包装物とが少なくとも接触する種々の態様が含まれる。例えば、包装には、被包装物の下敷きとして積層フィルム１００を用いる態様、被包装物の側面又は上面のみを積層フィルム１００で被覆する態様なども含まれる。

＜包装材、包装体＞
積層フィルム１００を用いた包装材としては、包装形態に合わせて適宜設計することができる。例えば、積層フィルム１００を所望の大きさにカットして、被包装物を覆い、積層フィルム１００をヒートシールして密封するためのもの、積層フィルム１００を用いて袋を作成し、袋の内部に被包装物を収容するものなどが挙げられる。包装材は、良好な離型性を得る観点から、積層フィルム１００の離型層１１０が被包装物側となることが好適である。

包装体は、上記の包装材を用いて物品を包装したものである。本実施形態の包装体は、これを開封し、物品を取り出す際に、物品と包装材との良好な離型性が得られる。

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

次に、実施例により本発明を詳しく説明するが、本発明の内容は実施例に限られるものではない。

＜実施例１＞
まず、エチレン・α－オレフィンランダム共重合体Ａ（密度８８５ｋｇ／ｍ^３，融点６６℃，ＭＦＲ１８（１９０℃），Ａ硬度８６）のペレットを混合溶媒（トルエン：ヘキサン：ＭＥＫ＝５：５：１，重量比）に固形分が０．８ｗｔ％となるよう秤量し、８０℃，３０ｍｉｎでペレットを溶解し、塗工液を作成した。
つぎに、コロナ処理を塗工面側に施した無延伸ポリプロピレンフィルム（厚み１８μｍ：引張弾性率（ＭＤ方向およびＴＤ方向）（ＪＩＳＫ７１６１（２０１４年）に準拠して測定）６６５ＭＰａ、引張伸度（ＪＩＳＫ７１２７（１９９９年）に準拠して測定）ＭＤ方向：２５５％、ＴＤ方向：７７５％、エルカ酸アミドを含有）を４０℃で１日エージングした基材層に上記の塗工液を乾燥後の塗工量が０．０５ｇ／ｍ^２となるようバーコートで塗工し、９０℃，５ｓｅｃ乾燥して離型層を形成し、４０℃で1日エージング期間を設け、積層構造の離型フィルムを得た。

＜実施例２＞
エチレン・α－オレフィンランダム共重合体Ａの代わりに、エチレン・α－オレフィンランダム共重合体Ｂ（密度８９３ｋｇ／ｍ^３，融点７７℃，ＭＦＲ３．６（１９０℃），Ａ硬度９２）を用いた以外は、実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。

＜実施例３＞
エチレン・α－オレフィンランダム共重合体Ａの代わりに、エチレン・α－オレフィンランダム共重合体Ｃ（密度８８５ｋｇ／ｍ^３，融点６６℃，ＭＦＲ３．６（１９０℃），Ａ硬度８６）を用いた以外は、実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。

＜比較例１＞
混合溶媒（トルエン：ヘキサン：ＭＥＫ＝３：５：２，重量比）にシリコーン剥離剤（Ｘ－６２－２１１２、信越化学工業製）１００部に対して、白金触媒（ＣＡＴ－ＰＬ－５０Ｔ）を３部の割合で構成された固形分が３ｗｔ％となるよう秤量し、塗工液を作成した。つぎに、基材層となる無延伸ポリプロピレンフィルム（厚み１８μｍ：ＤＩＣ社製ＣＰＰ＃１８）のコロナ処理面上に上記の塗工液を乾燥後の塗工量が０．２ｇ／ｍ^２となるようバーコートで塗工し、９０℃，５ｓｅｃ乾燥して離型層（厚み０．２μｍ）を形成し、積層構造の離型フィルムを得た。

得られた各離型フィルムを用いて、以下の測定・評価を行った。結果を表１に示す。

[測定]
・ヒートシール強度（離型層／基材層）
離型フィルムを、幅７０ｍｍ×長さ７０ｍｍの短冊状に切断したものを２枚試験片として準備した。次に、準備した２枚の試験片を、離型層の表面、即ち塗工面と基材層の表面、即ち非塗工面が対向するように重ね合わせた後、ヒートシールテスター（テスター産業株式会社製，ＴＰ－７０１－Ｂ）を用いて、上部温度（ヒートシール温度）１４０℃、下部温度２５℃、シール幅１０ｍｍ、シール圧力０．２ＭＰａ、及びシール時間１秒の条件で、ヒートシールを行った。
次に、試験機から、熱融着したフィルムを取り出し、幅１５ｍｍに切断した。この幅１５ｍｍの熱融着したフィルムを、テンシロン万能試験機（株式会社オリエンテック製、ＲＴＣ－１２２５）を用いて、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、及び温度２３℃の条件で、剥離強度の最大値を測定した。そして、この最大値をヒートシール強度（単位：Ｎ／１５ｍｍ）とした。なお、ヒートシール強度は、３個の試験片について測定し、平均値を算出した。

・ヒートシール強度（離型層／離型層）
離型層と離型層が対向するように重ね合わせた以外は、上記ヒートシール強度（離型層／基材層）と同様にして、ヒートシール強度（単位：Ｎ／１５ｍｍ）を算出した。

・ヒートシール強度（基材層／基材層）
基材層の表面と基材層の表面、即ち非塗工面同士が対向するように重ね合わせた以外は、上記ヒートシール強度（離型層／基材層）と同様にして、ヒートシール強度（単位：Ｎ／１５ｍｍ）を算出した。

・表面自由エネルギー
まず、協和界面科学社製ＤＭ－７０１を用い、２３℃、５０％ＲＨ環境下で、溶媒（水、ジヨードメタン、１－ブロモナフタレン）の液滴（２μｌ程度）をシリンジから離型フィルムの各面（離型層の表面、即ち塗工面および基材層の表面、即ち非塗工面）上にそれぞれ乗せ、液滴端部の接線と各面とがなす角度（θ）を測定した。
次いで、以下の北崎・畑理論により、表面自由エネルギーを算出した。
表面自由エネルギーが、分散成分γｄ、極性成分γｐ、水素結合成分γｈからなると仮定する。この時、表面自由エネルギーγは、下記式（１）で表される。
γ＝γｄ＋γｐ＋γｈ（１）
また、液体の表面自由エネルギーγＬ、固体の表面自由エネルギーγＳ，接触角θの関係は、下記式（２）で表される。
γＬ（１＋ｃｏｓθ）＝２（γＳｄγＬｄ）１／２＋２（γＳｐγＬｐ）１／２＋２（γＳｈγＬｈ）１／２（２）
ここで、γＬの成分が既知の液体を３種類用いてそれぞれの接触角θを測定し、γＳｄ、γＳｐ，γＳｈに関する連立方程式を解くことによりγＳが求められる。

・ヘイズ
離型フィルムを４つ折りにし、ＪＩＳＫ７１３６に記載された方法に準拠し、ヘーズメーター（日本電色工業株式会社製，ＮＤＨ５０００）を用いて測定した。

・テープ剥離力
各離型フィルムを水平台の上に離型層を上にして載置し、離型層の表面、即ち塗工面にアクリル系粘着剤層を有するポリエステル粘着テープ（日東電工株式会社製、品番Ｎｏ．３１Ｂ）のアクリル系粘着剤層を貼り付けて２００ｍｍ×５０ｍｍの大きさにカットし、さらにそのポリエステル粘着テープの上から２０ｇ／ｃｍ^２となるように荷重を載せ、４０℃で２０時間エージングした。
エージング後、引張試験機にて引張速度３００ｍ／ｍｉｎで１８０°剥離を行い、剥離が安定した領域における平均剥離荷重をポリエステル粘着テープ幅で除した値をテープ剥離力［Ｎ／５０ｍｍ］として求めた。

[評価]
・離型性（剥離性）評価
透明なフィルムで個別に包装された黒糖まんじゅう（市販品、山崎製パン株式会社製）を準備し、黒糖まんじゅうの薄皮に傷なきよう、包装フィルムを剥離した。次に、黒糖まんじゅうの表面温度が５０℃となるよう、パナソニック株式会社製オーブンレンジＮＥ－ＭＳ２３２で加熱を行った。表面温度は、トラスコ中山株式会社製放射温度計ＴＤＨ－３３０を用いて測定した。
次に、図２に示すようにして、黒糖まんじゅうを包装した。上記で得られた加熱した黒糖まんじゅう１０を、あらかじめ準備した１８０ｍｍ四方の離型フィルム１００の離型層１２０が黒糖まんじゅう１０と接するように包装し、黒糖まんじゅうの下側の面で離型フィルム１００を綴じた（図２（ａ）、（ｂ））。その後、黒糖まんじゅう１０の自重で包装形態を維持するように水平台に置き、２５℃環境下で１日保管した（図２（ｃ））。
１日保管後、離型フィルムを黒糖まんじゅうから剥離し、離型フィルム側に黒糖まんじゅうの曲面部と接した離型層に対して薄皮が残らない場合を〇、薄皮が残るが、黒糖まんじゅうの薄皮残存率が９５％を超える場合は△、薄皮が残り、黒糖まんじゅうの薄皮残存率が９５％以下の場合は×とした。なお、薄皮とは、黒糖まんじゅうの裏面（下面）を除く領域であって、曲面部を覆う表面の層とした。

・ＴＥＭ観察
表面保護のため、金属コートを施したサンプルをエポキシ樹脂で包埋し、四酸化ルテニウムにより染色を行ったのち、ウルトラミクロトームで約１００ｎｍの厚みの切片を作成し、透過型電子顕微鏡（株式会社日立ハイテクノロジーズ製，Ｈ－７６５０）で離型フィルムの断面観察像を得た。結果を図３に示す。
なお、図３において、灰色が強い領域は離型層（剥離層）を示し、灰色が薄い領域は基材層を示し、離型層の上部にみられる線状の黒色は、金属コート層を示している。図３より、離型層は、上下方向において濃淡が異なる領域があり、二層構造となっていることが推定される。

１００積層フィルム
１１０離型層
１２０基材層

Claims

（ａ）基材層と、（ｂ）離型層とがこの順に積層された積層フィルムであって、
当該積層フィルムの（ｂ）離型層側の面の表面自由エネルギー（Ｅｂ）が、２５～４５ｍＪ／ｍ^２であり、
当該積層フィルムの（ａ）基材層側の面と、当該積層フィルムの（ｂ）離型層側の面とを１４０℃でヒートシールしたときのヒートシール強度が１．０Ｎ／１５ｍｍ以上であり、
（ａ）基材層が、脂肪酸アミドを含み、
（ｂ）離型層の厚みが、０．０１μｍ以上、０．０９μｍ以下である、積層フィルム。
（ａ）基材層と、（ｂ）離型層とがこの順に積層された積層フィルムであって、
当該積層フィルムの（ｂ）離型層側の面の表面自由エネルギー（Ｅｂ）が、２５～４５ｍＪ／ｍ^２であり、
当該積層フィルムの（ｂ）離型層側の面同士を１４０℃でヒートシールしたときのヒートシール強度が０．５Ｎ／１５ｍｍ以上であり、
（ａ）基材層が、脂肪酸アミドを含み、
（ｂ）離型層の厚みが、０．０１μｍ以上、０．０９μｍ以下である、積層フィルム。
（ａ）基材層と、（ｂ）離型層とがこの順に積層された積層フィルムであって、
当該積層フィルムの（ａ）基材層側の面同士を１４０℃でヒートシールしたときのヒートシール強度が９．０Ｎ／１５ｍｍ以上である、請求項１または２に記載の積層フィルム。
当該積層フィルムを４枚積層した時のヘイズ値が２０％以下である、請求項１乃至３いずれか一項に記載の積層フィルム。
（ｂ）離型層が、エチレン・α－オレフィンランダム共重合体を含む、請求項１乃至４いずれか一項に記載の積層フィルム。
（ａ）基材層が、ポリオレフィンフィルムである、請求項１乃至５いずれか一項に記載の積層フィルム。
当該積層フィルムの（ａ）基材層側の面の表面自由エネルギー（Ｅａ）と、当該積層フィルムの（ｂ）離型層側の面の表面自由エネルギー（Ｅｂ）との比（Ｅａ／Ｅｂ）が、０．９～１．３である、請求項１乃至６いずれか一項に記載の積層フィルム。
食品包装用である、請求項１乃至７いずれか一項に記載の積層フィルム。
請求項１乃至８のいずれか１項に記載の積層フィルムを用いた包装材。
請求項９に記載の包装材を用いて物品を包装した包装体。