WO2014069612A1 - エポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂の製造方法 - Google Patents

エポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2014069612A1
WO2014069612A1 PCT/JP2013/079656 JP2013079656W WO2014069612A1 WO 2014069612 A1 WO2014069612 A1 WO 2014069612A1 JP 2013079656 W JP2013079656 W JP 2013079656W WO 2014069612 A1 WO2014069612 A1 WO 2014069612A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
group
general formula
represented
epoxy resin
parts
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/079656
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
栄次郎 青柳
奈央樹 佐瀬
英則 野澤
雅男 軍司
Original Assignee
新日鉄住金化学株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 新日鉄住金化学株式会社 filed Critical 新日鉄住金化学株式会社
Publication of WO2014069612A1 publication Critical patent/WO2014069612A1/ja

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • C08G59/04Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
    • C08G59/06Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
    • C08G59/063Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols with epihalohydrins

Definitions

  • the present invention relates to an epoxy resin having a low chlorine content and high heat resistance and low hygroscopicity, and a method for producing the same, which is suitable for insulating materials in the field of electric and electronic fields such as semiconductor sealing materials and printed wiring boards. Used for
  • Epoxy resins are used for various electrical and electronic parts because they are excellent in heat resistance, electrical properties, mechanical properties and the like.
  • an epoxy resin is mostly used as a sealing material for semiconductor elements such as transistors, ICs, LSIs, and VLSIs. 2. Description of the Related Art
  • corrosion of the wiring is more likely to occur, and an epoxy resin with a reduced amount of corrosive ions, especially chlorine, which is the cause is desired.
  • a metal wire for electrically bonding a semiconductor element is moving from a conventionally used gold wire to a copper wire.
  • Patent Document 2 proposes an epoxy resin having a diphenyl ether structure or an epoxy resin having a diphenyl sulfide structure, which is a high purity low viscosity epoxy resin having a small content of hydrolyzable chlorine.
  • the number of glycidyl groups was large, and it was incomplete to sufficiently reduce hydrolyzable chlorine and total chlorine.
  • Patent Document 3 proposes an epoxy group-containing compound characterized by being obtained by the reaction of a hydroxy compound and a compound having a glycidyl group and a vinyl ether group, but a compound having a glycidyl group and a vinyl ether group is Since epichlorohydrin is used as a raw material (for example, patent document 4), it was difficult to reduce hydrolysable chlorine and total chlorine.
  • the present invention is used as an epoxy resin having heat resistance and low hygroscopicity, and reducing total chlorine and improving moisture resistance reliability, as well as sealing of electric and electronic parts, circuit board materials, etc. It is an object of the present invention to provide the epoxy resin which can provide excellent reliability.
  • the present invention (1) The following general formula (1) (In the above formula (1), m is the number of repetitions and the average value is 0.1 ⁇ m ⁇ 10. N is the number of repetitions and the average value is 0 ⁇ n ⁇ 10.
  • X and Y are At least one selected from a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms as a substituent, a phenylene group which may have a halogen atom, a naphthylene group or a group represented by the following general formula (2), and is the same G may be different, and G is a glycidyl group.) (Wherein, R 1 is a hydrogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, or a halogen atom, and may be the same or different from each other.
  • R 2 is a single bond or a divalent group Is) Is an epoxy resin represented by (2) 0.1 to 1.0 mol of a halogenated methyl group-containing compound (b) represented by the following general formula (4) relative to 1 mol of the dihydroxy compound (a) represented by the following general formula (3) Further, the dihydroxy compound (C) represented by the general formula (5) obtained by reacting the compound and the epichlorohydrin are further reacted to glycidyl-etherify the hydroxy group of the dihydroxy compound (C).
  • a method for producing the epoxy resin according to (Wherein, Y has the same meaning as Y in the above general formula (1)) (Wherein, Z represents a halogen atom, and X has the same meaning as X in the above general formula (1)) (In the formula, X, Y and m are respectively synonymous with X, Y and m in the above general formula (1).) (3) The epoxy resin according to the above (1), wherein the total chlorine is 600 mg / kg or less, (4) An epoxy resin obtained by the production method according to (2), wherein the total chlorine is 600 mg / kg or less It is.
  • the epoxy resin of the present invention is excellent in heat resistance and low hygroscopicity, and also gives a cured product which is reduced in total chlorine and excellent in moisture resistance reliability, and used for sealing of electric and electronic parts, printed wiring board materials, etc. It is possible to use suitably.
  • FIG. 2 is a GPC chart of the epoxy resin obtained in Example 1.
  • FIG. 2 is an IR spectrum of the epoxy resin obtained in Example 1.
  • m is the number of repetitions, and the average value needs to be 0.1 ⁇ m ⁇ 10, preferably 0.5 ⁇ m ⁇ 5. More preferably, 0.5 ⁇ m ⁇ 3. If m is less than 0.1, the total chlorine is increased, and if it is 10 or more, the molecular weight is increased, which may result in high viscosity. Also, n is the number of repetitions, and the average value is not particularly defined, but preferably 0 ⁇ n ⁇ 10. More preferably, 0 ⁇ n ⁇ 5, and still more preferably 0 ⁇ n ⁇ 3.
  • the epoxy equivalent is not particularly defined, but 2000 g / eq. The following is preferable, and 1000 g / eq. The following are more preferable.
  • Epoxy equivalent is 2000 g / eq. If it is larger, there is a possibility that the viscosity will be high because the molecular weight becomes large.
  • total chlorine is at most 600 mg / kg, preferably at most 500 mg / kg, more preferably at most 400 mg / kg.
  • X and Y in the general formula (1) are at least one selected from a phenylene group which may have a substituent, a naphthylene group or a group represented by the general formula (2), and even if they are the same It may be very different.
  • the substituent is a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms or a halogen atom, and specific examples of these hydrocarbon group and halogen atom are R 1 in the general formula (2) described later.
  • R 1 is a hydrogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, or a halogen atom, and may be identical to or different from each other.
  • hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, n Linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms such as pentyl group and n-hexyl group, cyclic alkyl group having 4 to 10 carbon atoms such as cyclohexyl group, phenyl group, naphthyl group, tolyl group and xylyl group 2, an aryl group which may have a substituent having 6 to 10 carbon atoms, such as an indenyl group, a benzyl group, a phenethyl group, a 2-methylbenzyl group, a 3-methylbenzyl group, a 4-methylbenzyl group, Substituents such as aralkyl group having 7 to 10 carbon
  • R 2 is at least one selected from a single bond or a divalent group, and may or may not contain a hetero atom such as a halogen atom or a sulfur atom, a nitrogen atom, or an oxygen atom.
  • Y has the same meaning as Y in the general formula (1), and may be substituted with a phenylene group, a naphthylene group or a general formula (2) And at least one selected from groups represented by), which may be the same or different.
  • Z represents a halogen atom
  • X has the same meaning as X in the general formula (1)
  • phenylene which may have a substituent It is at least one selected from a group, a naphthylene group or a group represented by formula (2), and may be the same or different.
  • X, Y, m are respectively synonymous with X, Y, m in the general formula (1), m is the number of repetitions, and the average value is 0 .1 ⁇ m ⁇ 10, and X and Y are at least one selected from a phenylene group which may have a substituent, a naphthylene group or a group represented by the general formula (2), and are identical May also be different.
  • the dihydroxy compound (a) represented by the general formula (3) and the halogenated methyl group-containing compound (b) represented by the general formula (4) are reacted with each other to form a table of the general formula (5).
  • the dihydroxy compound (c) and epichlorohydrin are further reacted to obtain the hydroxy group of the dihydroxy compound (c) by glycidyl etherification.
  • the dihydroxy compound (c) is reacted with epichlorohydrin to form an epoxy resin, a small amount of a component having a structure in which the epoxy group is ring-opened and polymerized may be generated, but such a component may be mixed. No problem.
  • polyether synthesis by reaction of a hydroxy group as an alkali metal salt with a halide has been known, and a dihydroxy compound (a) and a halogenated methyl group-containing compound (for obtaining the dihydroxy compound (c) of the present invention
  • This polyether synthesis method can be used in the reaction with b).
  • m in the general formulas (1) and (5) has the same meaning, m can be roughly calculated from the molar ratio of the dihydroxy compound (a) and the halogenated methyl group-containing compound (b), and the molar ratio Becomes larger as 1 approaches 1.
  • the (a) / (b) ratio is greater than 1 because both ends must be hydroxy groups.
  • dihydroxy compound (a) represented by the general formula (3) examples include hydroquinone, resorcin, catechol, phenylene group-containing dihydroxy compounds such as 4-hexylresorcinol, 1,4-dihydroxynaphthalene, 1,6 Naphthalenediols such as dihydroxynaphthalene and 2,6-dihydroxynaphthalene, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, tetramethyl bisphenol A, tetramethyl bisphenol F, tetramethyl bisphenol S, bisphenol fluorene, 9, 9-bis (4 -Hydroxy-3-methylphenyl) fluorene, 9,9-bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) fluorene, 4,4'-biphenol, 2,2'-biphenol, tetramethylbiphenol etc.
  • phenylene group-containing dihydroxy compounds such as 4-hexylresorcinol, 1,4-dihydroxynaphthalene, 1,6 Na
  • Divalent phenols and the like Preferably, 4-hexylresorcinol, 1,6-dihydroxynaphthalene, tetramethylbisphenol A, tetramethylbisphenol F, tetramethylbisphenol S, tetramethylbiphenol, 4,4'-oxybisphenol, 4,4'-carbonylbisphenol, Bisphenol fluorene and tetrabromobisphenol A are mentioned, More preferably, tetramethylbisphenol S, bisphenol fluorene and tetrabromobisphenol A are mentioned. These dihydroxy compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • halogenated methyl group-containing compound (b) represented by the general formula (4) include bischloromethylbenzene, bischloromethylbiphenyl, bischloromethylnaphthalene, bischloromethylfluorene, etc. Examples thereof include a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms as defined for R 1 in the general formula (2), or a compound having a halogen atom.
  • the dihydroxy compound (c) is obtained by reacting the dihydroxy compound (a) with the halogenated methyl group-containing compound (b) in the presence of an alkali metal hydroxide such as potassium carbonate, sodium hydroxide or potassium hydroxide. Be At this time, it is necessary to react 0.1 to 1.0 mol of the halogenated methyl group-containing compound (b) with respect to 1.0 mol of the dihydroxy compound (a), preferably a halogenated methyl group-containing compound ( b) is 0.2 to 0.8 mol, more preferably 0.3 to 0.7 mol.
  • an alkali metal hydroxide such as potassium carbonate, sodium hydroxide or potassium hydroxide.
  • the amount of the halogenated methyl group-containing compound (b) is 1.0 mol or more, part or all of the terminal groups become halogen, which is not suitable as an epoxidation raw material. Moreover, if it is less than 0.1 mol, when it epoxidizes, all the chlorine can not fully be reduced.
  • the amount of the alkali metal hydroxide used is preferably 1.8 to 2.5 moles, and more preferably 2.0 to 2.2 moles with respect to 1.0 mole of the dihydroxy compound (a).
  • the reaction temperature is in the range of 20 to 100 ° C., preferably 50 to 60 ° C., and the reaction time is preferably 1 to 10 hours. The reaction does not proceed at 20 ° C.
  • the epoxy resin of the present invention can be obtained by reacting the dihydroxy compound (c) represented by the general formula (5) thus obtained with epichlorohydrin.
  • an alkali metal hydroxide such as sodium hydroxide, potassium hydroxide or the like, preferably in the range of 20 to 150 ° C., preferably 30 to 80 ° C.
  • a method of reacting for 1 to 10 hours may be mentioned.
  • the amount of the alkali metal hydroxide used in this case is 0.8 to 2.0 mol, preferably 0.8 to 1.5 mol, more preferably 1 mol of the hydroxyl group of the dihydroxy compound (C). , 0.9 to 1.2 moles.
  • epichlorohydrin When reacting with epichlorohydrin without undergoing a neutralization step in the synthesis of the dihydroxy compound (C), it is converted as the amount used in combination with the alkali metal hydroxide remaining in the synthesis of the dihydroxy compound (C).
  • epichlorohydrin is used in excess with respect to 1 mole of hydroxyl group in dihydroxy compound (C), but usually 1.5 to 15 moles, preferably 2 with respect to 1 mole of hydroxyl group in dihydroxy compound (C).
  • Example 1 Charge 23.3 parts of potassium hydroxide in 93.2 parts of methanol into a four-neck glass separable flask equipped with a stirrer, thermometer, condenser, and nitrogen gas introduction device and stir, and add the dihydroxy compound As a), 63.5 parts of bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) sulfone (TMBPS, hydroxyl equivalent 153 g / eq.) was added to obtain an alkali metal salt.
  • TMBPS bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) sulfone
  • Example 2 In 104 parts of methanol, 26 parts of potassium hydroxide is charged into a four-neck glass separable flask equipped with a stirrer, thermometer, condenser, and nitrogen gas introduction device and stirred, to which TMBPS as a dihydroxy compound (a) 70.9 parts were charged to make an alkali metal salt.
  • Example 3 Charge 25.2 parts of potassium hydroxide in 100.8 parts of methanol in a four-neck glass separable flask equipped with a stirrer, thermometer, condenser, and nitrogen gas introduction device and stir, and add the dihydroxy compound 84.9 parts of 9,9-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) fluorene (manufactured by Osaka Gas Chemical Co., Ltd., BCF, hydroxyl equivalent 179 g / eq.) was added as a) to prepare an alkali metal salt.
  • 9,9-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) fluorene manufactured by Osaka Gas Chemical Co., Ltd., BCF, hydroxyl equivalent 179 g / eq.
  • Example 4 Charge 25.2 parts of potassium hydroxide in 100.8 parts of methanol in a four-neck glass separable flask equipped with a stirrer, thermometer, condenser, and nitrogen gas introduction device and stir, and add the dihydroxy compound 84.9 parts of BCF was added as a) to make an alkali metal salt.
  • the epoxy equivalent of the obtained resin is 910 g / eq. Met.
  • Example 5 Charge 25.5 parts of potassium hydroxide in 103 parts of methanol into a four-neck glass separable flask equipped with a stirrer, thermometer, condenser, and nitrogen gas introduction device and stir, and add the dihydroxy compound (a) to this.
  • As an alkali metal salt 69.4 parts of 4,4′-methylenebis (2,6-dimethylphenol) (TMBPF, hydroxyl equivalent 128 g / eq.) Were added.
  • TMBPF 4,4′-methylenebis (2,6-dimethylphenol)
  • a 4-neck glass separable flask equipped with a stirrer, a thermometer, a cooling pipe, and a nitrogen gas introduction device, and 1,4-bis (chloro) as the halogenated methyl group-containing compound
  • BCMN 1,5-bis (chloromethyl) naphthalene
  • BCMN bis (2-methoxyethyl) ether
  • Example 6 Charge 45 parts of potassium hydroxide in 200 parts of methanol into a four-neck glass separable flask equipped with a stirrer, thermometer, condenser, and nitrogen gas introduction device and stir, and add BPA as the dihydroxy compound (a) to this. 92.7 parts of (bisphenol A, hydroxyl equivalent 114 g / eq.) Was made an alkali metal salt.
  • Comparative example 2 100 parts of TMBPS, 241.8 parts of epichlorohydrin, 60.4 parts of bis (2-methoxyethyl) ether in a four-neck glass separable flask equipped with a stirrer, thermometer, condenser, and nitrogen gas inlet. The mixture was stirred and dissolved. After uniform dissolution, maintain at 75 ° C under a reduced pressure of 180 mmHg, 58.8 parts of 48% aqueous sodium hydroxide solution is added dropwise over 3 hours, water distilled off under reflux and epichlorohydrin are separated in a separation tank to separate epichlorohydrin. Was returned to the reaction vessel, and water was removed out of the system and reacted.
  • the epoxy equivalent of obtained resin is 224 g / eq. Met.
  • the epoxy equivalent, hydrolyzable chlorine, total chlorine, and softening point show the measurement results of the resin in Table 1.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

塩素含有量が少なく高耐熱性、低湿度に優れ、半導体封止材、プリント配線板等の電気電子分野の絶縁材料に適したエポキシを提供する。 下記一般式(1)(式中、mは繰り返し数であり、平均値は0.1<m<10である。nは繰り返し数であり、平均値は0<n<10である。X、Yは置換基として炭素数1~10の炭化水素基又はハロゲン原子を有してもよいフェニレン基、ナフチレン基又は下記一般式(2)で表される基から選ばれる少なくとも1種であり、同一であってもよく異なっていてもよい。Gはグリシジル基である。)を有するエポキシ樹脂である。

Description

エポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂の製造方法
 本発明は、塩素含有量が少なく、高耐熱性、低吸湿性に優れたエポキシ樹脂、その製造方法に関するものであり、半導体封止材、プリント配線板等の電気電子分野の絶縁材料等に好適に使用される。
 エポキシ樹脂は、耐熱性、電気特性、力学特性等に優れているため、各種の電気、電子部品用に使用されている。特に、トランジスター、IC、LSI、VLSI等の半導体素子の封止材料としては、大部分エポキシ樹脂が使用されている。近年半導体素子の高集積化に伴う配線の微細化により、配線の腐食がより起こり易くなり、その原因となる腐食性イオン、とりわけ塩素量を低減したエポキシ樹脂が望まれている。さらに、近年の半導体構成部材のトレンドとして半導体素子を電気的に接合するための金属線が従来より使用されてきた金線から銅線へ移行しつつある。金線と比較し銅線は化学的に不安定であることからエポキシ樹脂組成物に含まれる塩素が銅線の酸化の原因となり、半導体製品の耐湿信頼性を著しく低下させる事例が報告されている(例えば特許文献1)このため、全塩素を低減するための方法が多く提案されている。
 例えば、特許文献2にはジフェニルエーテル構造を持ったエポキシ樹脂又はジフェニルスルフィド構造を有するエポキシ樹脂において、加水分解性塩素の含有量が少ない高純度低粘性エポキシ樹脂が提案されている。しかし、特許文献2に開示された方法においてはグリシジル基数が多く、加水分解性塩素及び全塩素を十分に低減することが不完全であった。また、特許文献3にはヒドロキシ化合物と、グリシジル基とビニルエーテル基を有する化合物との反応により得られることを特徴とするエポキシ基含有化合物が提案されているが、グリシジル基とビニルエーテル基を有する化合物はエピクロルヒドリンを原料として用いているため(例えば特許文献4)、加水分解性塩素及び全塩素を低減することが困難であった。
特開2009−152561号公報 特開2001−139658号公報 特開2011−157460号公報 WO2008/035515号公報
 本発明は、耐熱性と低吸湿性を有し、且つ全塩素を低減し耐湿信頼性も改善されるエポキシ樹脂、更には電気・電子部品類の封止、回路基板材料等として使用することにより優れた信頼性を与えることができる、該エポキシ樹脂を提供することを目的とするものである。
 すなわち、本発明は、
(1)下記一般式(1)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
(上記式(1)中、mは繰り返し数であり、平均値は0.1<m<10である。nは繰り返し数であり、平均値は0<n<10である。X、Yは置換基として炭素数1~10の炭化水素基又はハロゲン原子を有してもよいフェニレン基、ナフチレン基又は下記一般式(2)で表される基から選ばれる少なくとも1種であり、同一であってもよく異なっていてもよい。Gはグリシジル基である。)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
(式中、Rは、水素原子、炭素数1~10の炭化水素基、又はハロゲン原子であり、互いに同一であっても異なっていてもよい。Rは、単結合又は二価の基である。)
で表されるエポキシ樹脂であり、
(2)下記一般式(3)で表されるジヒドロキシ化合物(a)1モルに対し、下記一般式(4)で表されるハロゲン化メチル基含有化合物(b)0.1~1.0モルを反応させて得られた一般式(5)で表されるジヒドロキシ化合物(C)とエピクロルヒドリンとを更に反応させ、ジヒドロキシ化合物(C)のヒドロキシ基をグリシジルエーテル化することを特徴とする前記(1)に記載のエポキシ樹脂の製造方法であり、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
(式中、Yは上記一般式(1)のYと同義である。)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
(式中、Zはハロゲン原子を示し、Xは上記一般式(1)のXと同義である。)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
(式中、X、Y、mは上記一般式(1)のX、Y、mとそれぞれ同義である。)
(3)全塩素が600mg/kg以下である、前記(1)に記載のエポキシ樹脂であり、
(4)全塩素が600mg/kg以下である、前記(2)に記載の製造方法により得られるエポキシ樹脂、
である。
 本発明のエポキシ樹脂は、耐熱性、低吸湿性に優れるとともに、全塩素を低減し耐湿信頼性にも優れた硬化物を与え、電気・電子部品類の封止、プリント配線板材料等の用途に好適に使用することが可能である。
実施例1で得られたエポキシ樹脂のGPCチャートである。 実施例1で得られたエポキシ樹脂のIRスペクトル図である。
 以下,本発明を詳細に説明する。
本発明の一般式(1)で表されるエポキシ樹脂において、mは繰り返し数であり、平均値は0.1<m<10であることが必要であり、好ましくは0.5<m<5であり、より好ましくは0.5<m<3である。mが0.1未満では全塩素が多くなり、10以上では分子量が大きくなるために高粘度となる恐れがある。また、nは繰り返し数であり、平均値は特に規定がないが、0<n<10が好ましい。より好ましくは0<n<5であり、さらに好ましくは0<n<3である。また、エポキシ当量は特に規定がないが、2000g/eq.以下が好ましく、1000g/eq.以下がより好ましい。エポキシ当量が2000g/eq.より大きいと分子量が大きくなるために高粘度となる恐れがある。また、全塩素は600mg/kg以下であり、好ましくは500mg/kg以下、より好ましくは400mg/kg以下である。
また、一般式(1)のX、Yは置換基を有してもよいフェニレン基、ナフチレン基又は一般式(2)で表される基から選ばれる少なくとも1種であり、同一であってもよく異なっていてもよい。置換基を有する場合、置換基としては炭素数1~10の炭化水素基又はハロゲン原子であり、これらの炭化水素基、ハロゲン原子の具体例としては、後記する一般式(2)中のRと同じものが挙げられる。
一般式(2)中、Rは、水素原子、炭素数1~10の炭化水素基、又はハロゲン原子であり、互いに同一であっても異なっていてもよい。炭素数1~10の炭化水素基の具体的な例としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基等の炭素数1~10の直鎖又は分岐アルキル基や、シクロヘキシル基等の炭素数4~10の環状アルキル基や、フェニル基、ナフチル基、トリル基、キシリル基、インデニル基等の炭素数6~10の置換基を有していてもよいアリール基や、ベンジル基、フェネチル基、2−メチルベンジル基、3−メチルベンジル基、4−メチルベンジル基、2,6−ジメチルベンジル基、3,5−ジメチルベンジル基、α−メチルベンジル基等の炭素数7~10の置換基を有していてもよいアラルキル基等の置換基が挙げられ、好ましい置換基はメチル基、エチル基、tert−ブチル基、シクロヘキシル基、フェニル基、α−メチルベンジル基である。
は、単結合又は二価の基から選ばれる少なくとも1種であり、ハロゲン原子又は硫黄原子、窒素原子、酸素原子等のヘテロ原子を含んでいても含んでいなくともよい。二価の基としては、−CH−、−C(CH−、−CH(CH)−、−C(CF−、−CO−、−O−、−S−、−SO−、ベンジリデン基、α−メチルベンジリデン基、シクロヘキシリデン基、シクロペンチリデン基、9H−フルオレン−9−イリデン基、又はシクロヘキセニル基等が挙げられ、これらの基の芳香族骨格にはさらにRと同義の置換基を含有していても良い。好ましい二価の基としては、−C(CH−、−CO−、−O−、−SO−、9H−フルオレン−9−イリデン基である。また、一般式(1)~(5)において、同一の記号は、特段の断りがない限り、同一の意味を有する。
また、一般式(3)で表されるジヒドロキシ化合物(a)において、Yは一般式(1)のYと同義であり、置換基を有してもよいフェニレン基、ナフチレン基又は一般式(2)で表される基から選ばれる少なくとも1種であり、同一であってもよく異なっていてもよい。一般式(4)で表されるハロゲン化メチル基含有化合物(b)において、Zはハロゲン原子を示し、Xは一般式(1)のXと同義であり、置換基を有してもよいフェニレン基、ナフチレン基又は一般式(2)で表される基から選ばれる少なくとも1種であり、同一であってもよく異なっていてもよい。一般式(5)で表されるジヒドロキシ化合物(C)において、X,Y,mは一般式(1)のX,Y,mとそれぞれ同義であり、mは繰り返し数であり、平均値は0.1<m<10であり、X,Yは置換基を有してもよいフェニレン基、ナフチレン基又は一般式(2)で表される基から選ばれる少なくとも1種であり、同一であってもよく異なっていてもよい。
本発明のエポキシ樹脂は一般式(3)で表されるジヒドロキシ化合物(a)と一般式(4)で表されるハロゲン化メチル基含有化合物(b)を反応させて一般式(5)で表されるジヒドロキシ化合物(c)を得た後、そのジヒドロキシ化合物(c)とエピクロルヒドリンとを更に反応させ、ジヒドロキシ化合物(c)のヒドロキシ基をグリシジルエーテル化することによって得られる。なお、ジヒドロキシ化合物(c)をエピクロルヒドリンと反応させてエポキシ樹脂とする際、エポキシ基が開環して重合した構造の成分が少量生成することがあるが、このような成分が混入していても差し支えない。
従来より、ヒドロキシ基をアルカリ金属塩としハロゲン化物との反応によるポリエーテル合成が知られており、本発明のジヒドロキシ化合物(c)を得るためのジヒドロキシ化合物(a)とハロゲン化メチル基含有化合物(b)との反応ではこのポリエーテル合成法を用いることが出来る。なお、一般式(1)と(5)のmは同義であるが、mはジヒドロキシ化合物(a)とハロゲン化メチル基含有化合物(b)のモル比からおよその計算が可能であり、モル比が1に近いほどmが大きくなる。しかし、両末端がヒドロキシ基となる必要があることから、(a)/(b)比は1より大きい。
一般式(3)で表されるジヒドロキシ化合物(a)を具体的に例示すれば、ハイドロキノンやレゾルシンやカテコール、4−ヘキシルレゾルシノール等のフェニレン基含有ジヒドロキシ化合物、1,4−ジヒドロキシナフタレン、1,6−ジヒドロキシナフタレン、2,6—ジヒドロキシナフタレン等のナフタレンジオール類、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、テトラメチルビスフェノールA、テトラメチルビスフェノールF、テトラメチルビスフェノールS、ビスフェノールフルオレン、9,9−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)フルオレン、4,4’−ビフェノール、2,2’−ビフェノール、テトラメチルビフェノール等の2価フェノール類が挙げられる。好ましくは、4−ヘキシルレゾルシノール、1,6−ジヒドロキシナフタレン、テトラメチルビスフェノールA、テトラメチルビスフェノールF、テトラメチルビスフェノールS、テトラメチルビフェノール、4,4’−オキシビスフェノール、4,4’−カルボニルビスフェノール、ビスフェノールフルオレン、テトラブロモビスフェノールAが挙げられ、より好ましくは、テトラメチルビスフェノールS、ビスフェノールフルオレン、テトラブロモビスフェノールAが挙げられる。これらのジヒドロキシ化合物は単独でも、又は2種以上混合しても使用することができる。なお、結晶性の高い4,4−ビフェノールやメソゲン骨格を有するジヒドロキシ化合物等は、エポキシ化の際に結晶として析出しやすく、全塩素の低減が難しいので、単独での使用は好ましくない。
一般式(4)で表されるハロゲン化メチル基含有化合物(b)を具体的に例示すれば、ビスクロロメチルベンゼン、ビスクロロメチルビフェニル、ビスクロロメチルナフタレン、ビスクロロメチルフルオレン等やこれらに上記一般式(2)のRと同義の炭素数1~10の炭化水素基、又はハロゲン原子を有するこれらの化合物等が挙げられる。
ジヒドロキシ化合物(c)は、ジヒドロキシ化合物(a)とハロゲン化メチル基含有化合物(b)を、炭酸カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物の存在下で反応することで得られる。この時、ジヒドロキシ化合物(a)1.0モルに対し、ハロゲン化メチル基含有化合物(b)0.1~1.0モルを反応させることが必要であり、好ましくはハロゲン化メチル基含有化合物(b)が0.2~0.8モルであり、より好ましくは0.3~0.7モルである。ハロゲン化メチル基含有化合物(b)が1.0モル以上では末端基の一部又は全部がハロゲンとなり、エポキシ化原料に適さない。また、0.1モル未満ではエポキシ化した際、全塩素を十分に低減させることができない。また、アルカリ金属水酸化物の使用量はジヒドロキシ化合物(a)1.0モルに対し1.8~2.5モルが好ましく、2.0~2.2モルがより好ましい。また、反応温度は、20~100℃、好ましくは50~60℃の範囲であり、反応時間は、1~10時間が好ましい。20℃以下では反応が進行せず、100℃以上では親電子置換反応が起きる恐れがある。
本発明のエポキシ樹脂は、こうして得られた一般式(5)で表されるジヒドロキシ化合物(c)とエピクロルヒドリンを反応させることにより得ることができる。
例えば、ジヒドロキシ化合物(C)を過剰のエピクロルヒドリンに溶解した後、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物の存在下に、20~150℃、好ましくは、30~80℃の範囲で1~10時間反応させる方法が挙げられる。この際のアルカリ金属水酸化物の使用量は、ジヒドロキシ化合物(C)の水酸基1モルに対して、0.8~2.0モル、好ましくは、0.8~1.5モル、より好ましくは、0.9~1.2モルの範囲である。ジヒドロキシ化合物(C)の合成において中和工程を経ずに、エピクロルヒドリンと反応させる際には、ジヒドロキシ化合物(C)の合成で残存したアルカリ金属水酸化物と合計した使用量として換算する。また、エピクロルヒドリンはジヒドロキシ化合物(C)中の水酸基1モルに対して過剰に用いられるが、通常、ジヒドロキシ化合物(C)中の水酸基1モルに対して、1.5~15モル、好ましくは、2~10モルの範囲である。反応終了後、過剰のエピクロルヒドリンを留去し、残留物をトルエン、メチルイソブチルケトン等の溶剤に溶解し、濾過し、水洗して無機塩を除去し、次いで溶剤を留去することにより目的のエポキシ樹脂を得ることができる。なお、一般式(1)のnは、エポキシ当量から計算で求めることができる。
以下、実施例及び比較例に基づき本発明を具体的に説明するが本発明の範囲がこれらの実施例に限定されるものではない。以下の実施例及び比較例に於いて、特に断りがない限り「部」は「質量部」表し、「%」は「質量%」を表す。さらに本発明では以下の試験方法を使用した。
(1)エポキシ当量:JIS K 7236で測定した。
(2)加水分解性塩素:1N−KOHメタノール溶液を使用して70℃の温水中で30分反応させた後、電位差滴定法により測定し、樹脂固形分としての値に換算した。
(3)全塩素:JIS K 7243−3で測定した。
(4)軟化点:JIS K 7234(1)環球法で測定した。
実施例1
メタノール93.2部中に水酸化カリウム23.3部を撹拌装置、温度計、冷却管、窒素ガス導入装置を備えた4つ口のガラス製セパラブルフラスコに仕込み攪拌し、これにジヒドロキシ化合物(a)としてビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)スルホン(TMBPS、水酸基当量153g/eq.) 63.5部を投入しアルカリ金属塩とした。これとは別の、撹拌装置、温度計、冷却管、窒素ガス導入装置を備えた4つ口のガラス製セパラブルフラスコに、ハロゲン化メチル基含有化合物(b)として4,4’−ビスクロロメチルビフェニル(BCMB) 36.5部と溶剤としてビス(2−メトキシエチル)エーテル148.2部を仕込んだ。10分間撹拌した後に、TMBPSのアルカリ金属塩全量を一括投入し、攪拌しながら65℃まで昇温させ、2時間攪拌した。反応終了後、50mmHgの減圧下100℃まで昇温し、メタノール全量とビス(2−メトキシエチル)エーテルを8.3部留去した後、エピクロルヒドリン45.9部を入れ撹拌溶解させた。均一に溶解後、180mmHgの減圧下75℃に保ち、48%水酸化ナトリウム水溶液3.3部を1時間かけて滴下し、この滴下中に還流留出した水とエピクロルヒドリンを分離槽で分離しエピクロルヒドリンは反応容器に戻し、水は系外に除いて反応した。反応終了後、濾過により生成した塩を除き、更に水洗したのちエピクロルヒドリンと溶剤を留去し、淡黄色固形状のエポキシ樹脂83部を得た。得られた樹脂のエポキシ当量は793g/eq.であった。
実施例2
メタノール104部中に水酸化カリウム26部を撹拌装置、温度計、冷却管、窒素ガス導入装置を備えた4つ口のガラス製セパラブルフラスコに仕込み攪拌し、これにジヒドロキシ化合物(a)としてTMBPS 70.9部を投入しアルカリ金属塩とした。これとは別の、撹拌装置、温度計、冷却管、窒素ガス導入装置を備えた4つ口のガラス製セパラブルフラスコに、ハロゲン化メチル基含有化合物(b)としてBCMB 29.1部と溶剤としてビス(2−メトキシエチル)エーテル165.4部を仕込んだ。10分間撹拌した後に、TMBPSのアルカリ金属塩全量を一括投入し、攪拌しながら65℃まで昇温させ、2時間攪拌した。反応終了後、50mmHgの減圧下100℃まで昇温し、メタノール全量とビス(2−メトキシエチル)エーテルを9.4部留去した後、エピクロルヒドリン85.3部を入れ撹拌溶解させた。均一に溶解後、180mmHgの減圧下75℃に保ち、48%水酸化ナトリウム水溶液6.1部を1時間かけて滴下し、この滴下中に還流留出した水とエピクロルヒドリンを分離槽で分離しエピクロルヒドリンは反応容器に戻し、水は系外に除いて反応した。反応終了後、濾過により生成した塩を除き、更に水洗したのちエピクロルヒドリンと溶剤を留去し、淡黄色固形状のエポキシ樹脂83.1部を得た。得られた樹脂のエポキシ当量は470g/eq.であった。
実施例3
メタノール100.8部中に水酸化カリウム25.2部を撹拌装置、温度計、冷却管、窒素ガス導入装置を備えた4つ口のガラス製セパラブルフラスコに仕込み攪拌し、これにジヒドロキシ化合物(a)として9,9−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)フルオレン(大阪ガスケミカル株式会社製、BCF、水酸基当量179g/eq.) 84.9部を投入しアルカリ金属塩とした。これとは別の、撹拌装置、温度計、冷却管、窒素ガス導入装置を備えた4つ口のガラス製セパラブルフラスコに、ハロゲン化メチル基含有化合物(b)としてパラキシレンジクロリド(PXDC) 15.1部と溶剤としてビス(2−メトキシエチル)エーテル198.1部を仕込んだ。10分間撹拌した後に、BCFのアルカリ金属塩全量を一括投入し、攪拌しながら65℃まで昇温させ、4時間攪拌した。反応終了後、50mmHgの減圧下100℃まで昇温し、メタノール全量とビス(2−メトキシエチル)エーテルを9.1部留去した後、エピクロルヒドリン82.7部を入れ撹拌溶解させた。均一に溶解後、180mmHgの減圧下75℃に保ち、48%水酸化ナトリウム水溶液5.9部を1時間かけて滴下し、この滴下中に還流留出した水とエピクロルヒドリンを分離槽で分離しエピクロルヒドリンは反応容器に戻し、水は系外に除いて反応した。反応終了後、濾過により生成した塩を除き、更に水洗したのちエピクロルヒドリンと溶剤を留去し、白色固形状のエポキシ樹脂80.6部を得た。得られた樹脂のエポキシ当量は482g/eq.であった。
実施例4
メタノール100.8部中に水酸化カリウム25.2部を撹拌装置、温度計、冷却管、窒素ガス導入装置を備えた4つ口のガラス製セパラブルフラスコに仕込み攪拌し、これにジヒドロキシ化合物(a)としてBCF 84.9部を投入しアルカリ金属塩とした。これとは別の、撹拌装置、温度計、冷却管、窒素ガス導入装置を備えた4つ口のガラス製セパラブルフラスコに、ハロゲン化メチル基含有化合物(b)としてPXDC 15.1部と溶剤としてビス(2−メトキシエチル)エーテル198.1部を仕込んだ。10分間撹拌した後に、BCFのアルカリ金属塩全量を一括投入し、攪拌しながら65℃まで昇温させ、4時間攪拌した。反応終了後、50mmHgの減圧下100℃まで昇温し、メタノール全量を留去した後、エピクロルヒドリン21.7部とメチルイソブチルケトン61部を入れ撹拌溶解させた。均一に溶解後、180mmHgの減圧下75℃に保ち、48%水酸化ナトリウム水溶液5.9部を1時間かけて滴下し、この滴下中に還流留出した水とメチルイソブチルケトンを分離槽で分離しメチルイソブチルケトンは反応容器に戻し、水は系外に除いて反応した。反応終了後、濾過により生成した塩を除き、更に水洗したのち溶剤を留去し、白色固形状のエポキシ樹脂76部を得た。得られた樹脂のエポキシ当量は910g/eq.であった。
実施例5
メタノール103部中に水酸化カリウム25.5部を撹拌装置、温度計、冷却管、窒素ガス導入装置を備えた4つ口のガラス製セパラブルフラスコに仕込み攪拌し、これにジヒドロキシ化合物(a)として4,4’−メチレンビス(2,6−ジメチルフェノール)(TMBPF、水酸基当量128g/eq.)69.4部を投入しアルカリ金属塩とした。これとは別の、撹拌装置、温度計、冷却管、窒素ガス導入装置を備えた4つ口のガラス製セパラブルフラスコに、ハロゲン化メチル基含有化合物(b)として1,4−ビス(クロロメチル)ナフタレンと1,5−ビス(クロロメチル)ナフタレンの混合物(BCMN)30.6部と溶剤としてビス(2−メトキシエチル)エーテル122部を仕込んだ。10分間撹拌した後に、TMBPFのアルカリ金属塩全量を一括投入し、攪拌しながら75℃まで昇温させ、4時間攪拌した。反応終了後、50mmHgの減圧下100℃まで昇温し、メタノール全量とビス(2−メトキシエチル)エーテルを60部を留去した後、エピクロルヒドリン87部を入れ撹拌溶解させた。均一に溶解後、180mmHgの減圧下75℃に保ち、48%水酸化ナトリウム水溶液6.2部を1時間かけて滴下し、この滴下中に還流留出した水とエピクロルヒドリンを分離槽で分離しエピクロルヒドリンは反応容器に戻し、水は系外に除いて反応した。滴下終了後、同条件でさらに1時間反応を継続した。反応終了後、濾過により生成した塩を除き、更に水洗したのちエピクロルヒドリンと溶剤を留去し、白色固形状のエポキシ樹脂85部を得た。得られた樹脂のエポキシ当量は396g/eq.であった。
実施例6
メタノール200部中に水酸化カリウム45部を撹拌装置、温度計、冷却管、窒素ガス導入装置を備えた4つ口のガラス製セパラブルフラスコに仕込み攪拌し、これにジヒドロキシ化合物(a)としてBPA(ビスフェノールA、水酸基当量114g/eq.)を92.7部アルカリ金属塩とした。これとは別の、撹拌装置、温度計、冷却管、窒素ガス導入装置を備えた4つ口のガラス製セパラブルフラスコに、ハロゲン化メチル基含有化合物(b)としてPXDC 7.3部と溶剤としてビス(2−メトキシエチル)エーテル100部を仕込んだ。10分間撹拌した後に、BPAのアルカリ金属塩全量を一括投入し、攪拌しながら75℃まで昇温させ、4時間攪拌した。反応終了後、50mmHgの減圧下100℃まで昇温し、メタノール全量とビス(2−メトキシエチル)エーテルを50部留去した後、エピクロルヒドリン270部を入れ撹拌溶解させた。均一に溶解後、180mmHgの減圧下75℃に保ち、48%水酸化ナトリウム水溶液3.2部を1時間かけて滴下し、この滴下中に還流留出した水とエピクロルヒドリンを分離槽で分離しエピクロルヒドリンは反応容器に戻し、水は系外に除いて反応した。滴下終了後、同条件でさらに1時間反応を継続した。反応終了後、濾過により生成した塩を除き、更に水洗したのちエピクロルヒドリンと溶剤を留去し、淡黄色粘ちょう状のエポキシ樹脂88部を得た。得られた樹脂のエポキシ当量は219g/eq.であった。
比較例1
BCF 100部、エピクロルヒドリン195.7部、ビス(2−メトキシエチル)エーテル48.9部を撹拌装置、温度計、冷却管、窒素ガス導入装置を備えた4つ口のガラス製セパラブルフラスコに、入れ撹拌溶解させた。均一に溶解後、180mmHgの減圧下75℃に保ち、48%水酸化ナトリウム水溶液47.6部を3時間かけて滴下し、この滴下中に還流留出した水とエピクロルヒドリンを分離槽で分離しエピクロルヒドリンは反応容器に戻し、水は系外に除いて反応した。反応終了後、濾過により生成した塩を除き、更に水洗したのちエピクロルヒドリンと溶剤を留去し、白色固形状のエポキシ樹脂117部を得た。得られた樹脂のエポキシ当量は262g/eq.であった。
比較例2
TMBPS 100部、エピクロルヒドリン241.8部、ビス(2−メトキシエチル)エーテル60.4部を撹拌装置、温度計、冷却管、窒素ガス導入装置を備えた4つ口のガラス製セパラブルフラスコに、入れ撹拌溶解させた。均一に溶解後、180mmHgの減圧下75℃に保ち、48%水酸化ナトリウム水溶液58.8部を3時間かけて滴下し、この滴下中に還流留出した水とエピクロルヒドリンを分離槽で分離しエピクロルヒドリンは反応容器に戻し、水は系外に除いて反応した。反応終了後、濾過により生成した塩を除き、更に水洗したのちエピクロルヒドリンと溶剤を留去し、淡黄色固形状のエポキシ樹脂123部を得た。得られた樹脂のエポキシ当量は224g/eq.であった。
エポキシ当量、加水分解性塩素、全塩素、軟化点は樹脂の測定結果を表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012

Claims (4)

  1. 下記一般式(1)
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    (式中、mは繰り返し数であり、平均値は0.1<m<10である。nは繰り返し数であり、平均値は0<n<10である。X、Yは置換基として炭素数1~10の炭化水素基又はハロゲン原子を有してもよいフェニレン基、ナフチレン基又は下記一般式(2)で表される基から選ばれる少なくとも1種であり、同一であってもよく異なっていてもよい。Gはグリシジル基である。)
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
    (式中、Rは、水素原子、炭素数1~10の炭化水素基、又はハロゲン原子であり、互いに同一であっても異なっていてもよい。Rは、単結合又は二価の基である。)
    で表されるエポキシ樹脂。
  2. 下記一般式(3)で表されるジヒドロキシ化合物(a)1モルに対し、下記一般式(4)で表されるハロゲン化メチル基含有化合物(b)0.1~1.0モルを反応させて得られた一般式(5)で表わさせるジヒドロキシ化合物(C)とエピクロルヒドリンとを更に反応させ、ジヒドロキシ化合物(C)のヒドロキシ基をグリシジルエーテル化することを特徴とする請求項1に記載のエポキシ樹脂の製造方法。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
    (式中、Yは置換基として炭素数1~10の炭化水素基又はハロゲン原子を有してもよいフェニレン基、ナフチレン基又は下記一般式(2)で表される基から選ばれる少なくとも1種であり、同一であってもよく異なっていてもよい。)
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
    (式中、Zはハロゲン原子を示し、Xは置換基として炭素数1~10の炭化水素基又はハロゲン原子を有してもよいフェニレン基、ナフチレン基又は下記一般式(2)で表される基から選ばれる少なくとも1種であり、同一であってもよく異なっていてもよい。)
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
    (式中、mは繰り返し数であり、平均値は0.1<m<10である。nは繰り返し数であり、平均値は0<n<10である。X、Yは置換基として炭素数1~10の炭化水素基又はハロゲン原子を有してもよいフェニレン基、ナフチレン基又は下記一般式(2)で表される基から選ばれる少なくとも1種であり、同一であってもよく異なっていてもよい。)
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
    (式中、Rは、水素原子、炭素数1~10の炭化水素基、又はハロゲン原子であり、互いに同一であっても異なっていてもよい。Rは、単結合又は二価の基である。
  3. 全塩素が600mg/kg以下である、請求項1に記載のエポキシ樹脂。
  4. 全塩素が600mg/kg以下である、請求項2に記載の製造方法により得られるエポキシ樹脂。
PCT/JP2013/079656 2012-10-29 2013-10-28 エポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂の製造方法 WO2014069612A1 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012237703 2012-10-29
JP2012-237703 2012-10-29
JP2013-141258 2013-07-05
JP2013141258A JP6138607B2 (ja) 2012-10-29 2013-07-05 エポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014069612A1 true WO2014069612A1 (ja) 2014-05-08

Family

ID=50627507

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2013/079656 WO2014069612A1 (ja) 2012-10-29 2013-10-28 エポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂の製造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6138607B2 (ja)
TW (1) TWI607029B (ja)
WO (1) WO2014069612A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016069549A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 新日鉄住金化学株式会社 エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP2016069548A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 新日鉄住金化学株式会社 エポキシ樹脂組成物及びその硬化物

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6452335B2 (ja) * 2013-08-09 2019-01-16 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
US20220185948A1 (en) * 2019-03-29 2022-06-16 Tdk Corporation Epoxy resin, resin composition, resin sheet, resin cured product, resin substrate and multilayer substrate
WO2021201046A1 (ja) * 2020-03-31 2021-10-07 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、それらを用いたエポキシ樹脂組成物及び硬化物

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001329044A (ja) * 2000-05-19 2001-11-27 Dainippon Ink & Chem Inc エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP2009001812A (ja) * 2008-08-04 2009-01-08 Nippon Steel Chem Co Ltd 多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造法、それらを用いたエポキシ樹脂組成物及び硬化物
JP2012046465A (ja) * 2010-08-30 2012-03-08 Nippon Steel Chem Co Ltd フェノール性樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物
JP2012046616A (ja) * 2010-08-26 2012-03-08 Nippon Steel Chem Co Ltd フェノール性樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001329044A (ja) * 2000-05-19 2001-11-27 Dainippon Ink & Chem Inc エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP2009001812A (ja) * 2008-08-04 2009-01-08 Nippon Steel Chem Co Ltd 多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造法、それらを用いたエポキシ樹脂組成物及び硬化物
JP2012046616A (ja) * 2010-08-26 2012-03-08 Nippon Steel Chem Co Ltd フェノール性樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物
JP2012046465A (ja) * 2010-08-30 2012-03-08 Nippon Steel Chem Co Ltd フェノール性樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016069549A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 新日鉄住金化学株式会社 エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP2016069548A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 新日鉄住金化学株式会社 エポキシ樹脂組成物及びその硬化物

Also Published As

Publication number Publication date
TW201428017A (zh) 2014-07-16
JP6138607B2 (ja) 2017-05-31
JP2014111712A (ja) 2014-06-19
TWI607029B (zh) 2017-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2014069612A1 (ja) エポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂の製造方法
JP6314456B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子回路用積層板
JP5234962B2 (ja) プリプレグ、積層板およびプリント配線板
WO2012137840A1 (ja) ポリベンゾオキサゾール樹脂及びその前駆体
JP5457304B2 (ja) フェノール性樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物
KR102230098B1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물
JP6497292B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子回路用積層板
JP7277136B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物
JP5734603B2 (ja) フェノール性樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物
JP6550843B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子回路用積層板
WO2008047613A1 (fr) Résine époxyde, procédé servant à produire la résine époxyde, composition de résine époxyde utilisant la résine époxyde et produit durci de la composition de résine époxyde
CN108026228B (zh) 经取代的烯丙基醚树脂、甲基烯丙基醚树脂、环氧树脂、环氧树脂组成物及其硬化物
JP2004256717A (ja) オリゴマー変性エポキシ樹脂、その組成物、及びその組成物を用いたプリント配線板
JP5195107B2 (ja) イミド骨格樹脂、硬化性樹脂組成物、およびその硬化物
JP2023033883A (ja) エポキシ樹脂、その組成物および硬化物
TW202225251A (zh) 多元羥基樹脂、環氧樹脂、環氧樹脂組合物、及其硬化物
JP6043151B2 (ja) 熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びそれから成形した絶縁性フィルム
JP2008231428A (ja) 高分子量エポキシ樹脂、電気積層板用樹脂組成物及び電気積層板
WO2023149493A1 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂硬化物
WO2023276851A1 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物
WO2022255231A1 (ja) 変性エポキシ樹脂、樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板、及び変性エポキシ樹脂の製造方法
WO2022255122A1 (ja) リン含有変性エポキシ樹脂、樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板、及びリン含有変性エポキシ樹脂の製造方法
JP2011231134A (ja) 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板
JP2023004199A (ja) エポキシ樹脂、その製造方法、ジヒドロキシ化合物、それらを用いたエポキシ樹脂組成物及び硬化物
JP2022093044A (ja) 多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、それらを用いたエポキシ樹脂組成物及び硬化物

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13850283

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13850283

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1