WO2014065068A1 - 発光装置 - Google Patents

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light
emitting device
ceramic
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一平 山口
祐介 藤田
正宏 小西
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Definitions

  • the present invention relates to a light emitting device including a light emitting element formed on a substrate.
  • a light-emitting device including a light-emitting element formed on a substrate a light-emitting device using a ceramic substrate, a light-emitting device including an organic resist layer as an insulating layer on a metal substrate, and the like are known.
  • Patent Document 1 in order to form a laminated plate having tracking resistance, a ceramic layer is formed by spraying ceramic on one side of a copper foil, an adhesive is applied to the ceramic layer, and an adhesive is applied.
  • a technique for laminating a paper-based phenol resin-impregnated coated fabric on the surface is disclosed.
  • Patent Document 2 discloses a thermoelectric conversion device using a metal substrate on which an insulating coating layer made of a ceramic paint is formed.
  • Patent Document 3 discloses a technique for forming an insulating film by applying a ceramic paint to a substrate such as an aluminum plate.
  • Japanese Patent Publication Japanese Patent Publication “Japanese Laid-Open Patent Publication No. 1-156056 (published on June 19, 1989)” Japanese Patent Publication “Japanese Patent Laid-Open No. 2006-66822 (published on March 9, 2006)” Japanese Patent Publication “JP 59-149958 A (published on August 28, 1984)”
  • an organic resist that has been conventionally used as an insulating layer on a substrate of a light emitting device has a problem that sufficient thermal conductivity, heat resistance, and light resistance cannot be obtained.
  • a configuration using a conventional organic resist as the insulating layer provides sufficient light reflectivity. I can't.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to improve heat dissipation and light utilization efficiency in a light emitting device including a light emitting element formed on a substrate.
  • a light-emitting device is a light-emitting device including a substrate and a light-emitting element disposed on the substrate, the thermal conductivity formed by applying a ceramic paint on the substrate. And a ceramic insulating film having light reflectivity, wherein the light emitting element is disposed on the ceramic insulating film.
  • FIG. 1A is a top view showing a configuration example of the light emitting device 30 according to this embodiment
  • FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line AA shown in FIG.
  • the light emitting device 30 includes a substrate 100, a light emitting element (semiconductor light emitting element) 110, a light reflecting resin frame 130, a sealing resin 140, and a ceramic insulating film 150 having a single layer structure.
  • the substrate 100 is a substrate made of a material having high thermal conductivity.
  • the material of the substrate 100 is not particularly limited as long as it is a material having high thermal conductivity.
  • a substrate made of a metal such as aluminum or copper can be used.
  • an aluminum substrate is used because it is inexpensive, easy to process, and strong against atmospheric humidity.
  • the outer shape of the substrate 100 is a hexagon.
  • the outer shape of the substrate 100 is not limited to this, and may be other polygons such as a triangle, a quadrangle, a pentagon, and an octagon. Alternatively, it may be circular or elliptical, or may have other shapes.
  • the ceramic insulating film 150 is a film formed on one surface (hereinafter referred to as a surface) of the substrate 100 by a printing method, and has electrical insulation, high light reflectivity, and high thermal conductivity.
  • a light emitting element 110 On the surface of the ceramic insulating film 150, a light emitting element 110, a light reflecting resin frame 130, and a sealing resin 140 are provided. Furthermore, anode conductor wiring 160, cathode conductor wiring 165, anode electrode 170 and cathode electrode 180 as land portions, alignment mark 190, polarity mark 195, and the like are directly formed on the surface of ceramic insulating film 150. ing.
  • a protective element (not shown) connected in parallel with a circuit in which a plurality of light emitting elements 110 are connected in series is provided on the surface of the ceramic insulating film 150 as a resistance element for protecting the light emitting elements 110 from electrostatic withstand voltage. Further, it may be formed.
  • the protective element can be formed by, for example, a printing resistor or a Zener diode. When a Zener diode is used as the protective element, the Zener diode is die-bonded on the wiring pattern and further electrically connected to a desired wiring by wire bonding. Also in this case, the Zener diode is connected in parallel to a circuit in which a plurality of light emitting elements 110 are connected in series.
  • the light emitting element 110 is a semiconductor light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode), and in this embodiment, a blue light emitting element having an emission peak wavelength of around 450 nm is used.
  • the configuration of the light emitting element 110 is not limited to this, and for example, an ultraviolet (near ultraviolet) light emitting element having an emission peak wavelength of 390 nm to 420 nm may be used. By using the above ultraviolet (near ultraviolet) light emitting element, the luminous efficiency can be further improved.
  • a plurality (20 in this embodiment) of light emitting elements 110 are mounted at predetermined positions that can satisfy a predetermined light emission amount on the surface of the ceramic insulating film 150.
  • Electrical connection of the light emitting element 110 (such as the anode conductor wiring 160 and the cathode conductor wiring 165) is performed by wire bonding using wires.
  • a gold wire can be used as the wire.
  • the light reflecting resin frame 130 forms an annular (arc-shaped) light reflecting resin frame 130 made of an alumina filler-containing silicone resin.
  • the material of the light reflecting resin frame 130 is not limited to this, and any insulating resin having light reflecting characteristics may be used.
  • the shape of the light reflecting resin frame 130 is not limited to an annular shape (arc shape), and may be an arbitrary shape. The same applies to the shapes of the anode conductor wiring 160, the cathode conductor wiring 165, and the protection element.
  • the sealing resin 140 is a sealing resin layer made of a translucent resin, and is formed by filling a region surrounded by the light reflecting resin frame 130, and seals the ceramic insulating film 150, the light emitting element 110, the wire, and the like. Stop.
  • the sealing resin 140 may contain a phosphor.
  • a phosphor that is excited by the primary light emitted from the light emitting element 110 and emits light having a longer wavelength than the primary light is used.
  • the configuration of the phosphor is not particularly limited, and can be appropriately selected according to the desired white chromaticity. For example, as a combination of daylight white color or light bulb color, a combination of YAG yellow phosphor and (Sr, Ca) AlSiN 3 : Eu red phosphor, a combination of YAG yellow phosphor and CaAlSiN 3 : Eu red phosphor, etc. Can be used.
  • a combination of (Sr, Ca) AlSiN 3 : Eu red phosphor and Ca 3 (Sc, Mg) 2 Si 3 O 12 : Ce green phosphor can be used.
  • the combination of another fluorescent substance may be used and the structure containing only a YAG yellow fluorescent substance as pseudo white may be used.
  • the light emitting element 110 and the electrode portion are formed on the surface of the ceramic insulating film 150.
  • a sealing resin 140 that seals a member (a part of the ceramic insulating film 150, the light emitting element 110, and a wire) is directly formed. That.
  • a ceramic insulating film 150 having a thickness of 100 ⁇ m is formed on one surface of a substrate 100 made of aluminum by a printing method. Specifically, after a ceramic coating is printed on one surface of the substrate 100 (film thickness of 20 ⁇ m or more), the ceramic insulating film 150 is formed through a drying process and a firing process. As the ceramic coating, it is preferable to use a coating that exhibits electrical insulation, high thermal conductivity, and high light reflectivity after the firing step. Further, the ceramic paint includes a caking agent for attaching the ceramic paint to the substrate 100, a resin for facilitating printing, and a solvent for maintaining the viscosity.
  • the anode conductor wiring 160, the cathode conductor wiring 165, the anode electrode 170 and the cathode electrode 180 as the land portion, the alignment mark 190, and the polarity mark 195 are formed on the ceramic insulating film 150 by a screen printing method. To do.
  • the anode conductor wiring 160, the cathode conductor wiring 165, the alignment mark 190, and the polarity mark 195 are Ag (silver) having a thickness of 1.0 ⁇ m and Ni having a thickness of 2.0 ⁇ m. (Nickel) and 0.3 ⁇ m thick Au (gold) were formed. Further, as the anode electrode 170 and the cathode electrode 180 as the land portions, Ag (silver) having a thickness of 1.0 ⁇ m, Cu (copper) having a thickness of 20 ⁇ m, Ni (nickel) having a thickness of 2.0 ⁇ m, A 0.3 ⁇ m thick Au (gold) was formed.
  • each light emitting element 110 is fixed on the ceramic insulating film 150 using a resin paste.
  • each light emitting element 110 is connected by a wire, and the conductor wiring 160 and the light emitting element 110 are wire-bonded for electrical connection.
  • a light reflecting resin frame 130 is formed on the substrate 100, the anode conductor wiring 160, and the cathode conductor wiring 165 so as to surround the periphery of the mounting region of the light emitting element 110.
  • the formation method of the light reflection resin frame 130 is not particularly limited, and a conventionally known method can be used.
  • the sealing resin 140 is filled in the region surrounded by the light reflecting resin frame 130, and the ceramic insulating film 150, the light emitting element 110, the wire, and the like in the region are sealed.
  • the reflectance of the ceramic insulating film 150 formed in this embodiment is about 4% higher than the reflectance of the substrate 100 made of aluminum.
  • the thickness of the ceramic insulating film 150 is determined based on the reflectance and the dielectric strength voltage. If the ceramic insulating film 150 is too thick, cracks may occur. If the ceramic insulating film 150 is too thin, sufficient reflectance and dielectric strength may not be obtained. For this reason, the thickness of the ceramic insulating film 150 formed on the substrate 100 is 20 ⁇ m or more in order to ensure the reflectance in the visible light region and the insulation between the light emitting element 110 and the substrate 100 and to prevent the occurrence of cracks. It is preferably 130 or less, and more preferably 50 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the ceramic insulating film 150 having a single layer structure is formed on the substrate 100.
  • the multilayered ceramic insulating film 150 including a plurality of ceramic layers is formed on the substrate 100.
  • FIG. 2A is a top view showing a configuration example of the light emitting device 10 according to the present embodiment
  • FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line BB shown in FIG.
  • the light emitting device 10 includes a substrate 100, a light emitting element (semiconductor light emitting element) 110, a light reflecting resin frame 130, a sealing resin 140, and a multilayer ceramic insulating film 150.
  • the light emitting device 10 has a (i) multilayer structure in which the ceramic insulating film 150 includes a ceramic layer (first ceramic layer) 150b having high thermal conductivity and a ceramic layer (second ceramic layer) 150a having high light reflectivity. And (ii) the outer shape of the substrate 100 is different from the light emitting device 30 of the first embodiment, but the other points are substantially the same.
  • the substrate 100 is a substrate made of a material having high thermal conductivity.
  • the material of the substrate 100 is not particularly limited as long as it is a material having high thermal conductivity.
  • a substrate made of a metal such as aluminum or copper can be used.
  • an aluminum substrate is used as in the first embodiment.
  • the ceramic insulating film 150 is a film having a multilayer structure in which a high thermal conductive ceramic layer 150b and a high light reflective ceramic layer 150a are stacked on the substrate 100.
  • the ceramic insulating film 150 having high thermal conductivity and high light reflectivity is formed by laminating the above two different ceramic layers to form a multilayer structure.
  • the high thermal conductivity ceramic layer 150b and the high light reflection ceramic layer 150a are preferably formed by forming the high thermal conductivity ceramic layer 150b on the substrate 100 and forming the high light reflection ceramic layer 150a thereon.
  • it is preferable that at least one of the high thermal conductive ceramic layer 150b and the high light reflective ceramic layer 150a has electrical insulation.
  • a light emitting element 110 On the surface of the ceramic insulating film 150, a light emitting element 110, a light reflecting resin frame 130, and a sealing resin 140 are provided. Furthermore, anode conductor wiring 160, cathode conductor wiring 165, anode electrode 170 and cathode electrode 180 as land portions, alignment mark 190, polarity mark 195, and the like are directly formed on the surface of ceramic insulating film 150. ing.
  • a protective element (not shown) connected in parallel with a circuit in which a plurality of light emitting elements 110 are connected in series is provided on the surface of the ceramic insulating film 150 as a resistance element for protecting the light emitting elements 110 from electrostatic withstand voltage. Further, it may be formed.
  • the protective element can be formed by, for example, a printing resistor or a Zener diode. When a Zener diode is used as the protective element, the Zener diode is die-bonded on the wiring pattern and further electrically connected to a desired wiring by wire bonding. Also in this case, the Zener diode is connected in parallel to a circuit in which a plurality of light emitting elements 110 are connected in series.
  • the light emitting element 110 is a semiconductor light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode), and in this embodiment, a blue light emitting element having an emission peak wavelength of around 450 nm is used.
  • the configuration of the light emitting element 110 is not limited to this, and for example, an ultraviolet (near ultraviolet) light emitting element having an emission peak wavelength of 390 nm to 420 nm may be used. By using the above ultraviolet (near ultraviolet) light emitting element, the luminous efficiency can be further improved.
  • a plurality of light emitting elements 110 are mounted on the surface of the highly light-reflective ceramic layer 150a at predetermined positions that satisfy a predetermined light emission amount. Electrical connection of the light emitting element 110 (such as the anode conductor wiring 160 and the cathode conductor wiring 165) is performed by wire bonding using wires. For example, a gold wire can be used as the wire.
  • the light reflecting resin frame 130 forms an annular (arc-shaped) light reflecting resin frame 130 made of an alumina filler-containing silicone resin.
  • the material of the light reflecting resin frame 130 is not limited to this, and any insulating resin having light reflecting characteristics may be used.
  • the shape of the light reflecting resin frame 130 is not limited to an annular shape (arc shape), and may be an arbitrary shape. The same applies to the shapes of the anode conductor wiring 160, the cathode conductor wiring 165, and the protection element.
  • the sealing resin 140 is a sealing resin layer made of a translucent resin, and is formed by filling a region surrounded by the light reflecting resin frame 130, and seals the ceramic insulating film 150, the light emitting element 110, the wire, and the like. Stop.
  • the sealing resin 140 may contain a phosphor.
  • a phosphor that is excited by the primary light emitted from the light emitting element 110 and emits light having a longer wavelength than the primary light is used.
  • the configuration of the phosphor is not particularly limited, and can be appropriately selected according to the desired white chromaticity. For example, as a combination of daylight white color or light bulb color, a combination of YAG yellow phosphor and (Sr, Ca) AlSiN 3 : Eu red phosphor, a combination of YAG yellow phosphor and CaAlSiN 3 : Eu red phosphor, etc. Can be used.
  • a combination of (Sr, Ca) AlSiN 3 : Eu red phosphor and Ca 3 (Sc, Mg) 2 Si 3 O 12 : Ce green phosphor can be used.
  • the combination of another fluorescent substance may be used and the structure containing only a YAG yellow fluorescent substance as pseudo white may be used.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating a manufacturing process of the light emitting device 10.
  • a high thermal conductive ceramic layer 150b having a thickness of 50 ⁇ m is formed on one surface of a substrate 100 made of aluminum by a printing method. Specifically, after a ceramic coating to be the high thermal conductivity ceramic layer 150b is printed on one surface of the substrate 100 (film thickness of 20 ⁇ m or more), the high thermal conductivity ceramic layer 150b is formed through a drying step and a firing step. .
  • the coating material which shows high heat conductivity after a baking process is used as said ceramic coating material.
  • the ceramic paint includes a caking agent for attaching the ceramic paint to the substrate 100, a resin for facilitating printing, and a solvent for maintaining the viscosity.
  • a high light reflective ceramic layer 150a having a thickness of 50 ⁇ m is formed on the high thermal conductive ceramic layer 150b by a printing method. Specifically, after a ceramic coating that becomes the high light reflective ceramic layer 150a is printed on the high thermal conductive ceramic layer 150b (film thickness of 20 ⁇ m or more), it is formed through a drying step and a firing step.
  • the coating material which shows high light reflectivity after a baking process is used as said ceramic paint.
  • the ceramic paint includes a caking agent for attaching the ceramic paint to the substrate 100, a resin for facilitating printing, and a solvent for maintaining the viscosity.
  • the anode conductor wiring 160, the cathode conductor wiring 165, and the alignment mark 190 are formed on the ceramic insulating film 150 (highly light-reflective ceramic layer 150a) by a screen printing method (FIG. 3A). reference). Thereafter, the anode electrode 170 and the cathode electrode 180 as the land portion, and the polarity mark 195 are formed by a screen printing method (see FIG. 3B).
  • the anode conductor wiring 160, the cathode conductor wiring 165, the alignment mark 190, and the polarity mark 195 are Ag (silver) having a thickness of 1.0 ⁇ m and Ni having a thickness of 2.0 ⁇ m. (Nickel) and 0.3 ⁇ m thick Au (gold) were formed. Further, as the anode electrode 170 and the cathode electrode 180 as the land portions, Ag (silver) having a thickness of 1.0 ⁇ m, Cu (copper) having a thickness of 20 ⁇ m, Ni (nickel) having a thickness of 2.0 ⁇ m, A 0.3 ⁇ m thick Au (gold) was formed.
  • the plurality of light emitting elements 110 are fixed on the ceramic insulating film 150 (highly reflective ceramic layer 150a) using a resin paste. Further, each light emitting element 110 is connected by a wire, and the conductor wirings 160 and 165 and the light emitting element 110 are wire-bonded for electrical connection (see FIG. 3C).
  • a light reflecting resin frame 130 is formed on the substrate 100, the anode conductor wiring 160, and the cathode conductor wiring 165 so as to surround the periphery of the mounting region of the light emitting element 110.
  • the formation method of the light reflection resin frame 130 is not particularly limited, and a conventionally known method can be used.
  • the sealing resin 140 is filled in the region surrounded by the light reflecting resin frame 130, and the ceramic insulating film 150, the light emitting element 110, the wire, and the like in the region are sealed (see FIG. 3D).
  • the reflectance (reflectance of light having a wavelength of 450 nm) of the ceramic insulating film 150 (highly light-reflective ceramic layer 150a) formed in this embodiment is about 4% as compared with the reflectance of the substrate 100 made of aluminum. high.
  • the thickness of the high light reflective ceramic layer 150a and the high thermal conductivity ceramic layer 150b is too thick, cracks may occur. If the thickness is too thin, sufficient light reflection characteristics, thermal conductivity, and dielectric strength can be obtained. It may not be possible. For this reason, in the present embodiment, in consideration of characteristics required for the high light reflective ceramic layer 150a and the high thermal conductivity ceramic layer 150b (high light reflectivity, high thermal conductivity, withstand voltage), and prevention of occurrence of cracks, The thickness of each of these layers was 50 ⁇ m. In addition, when it is desired to prioritize one of the characteristics of high light reflectivity or high thermal conductivity, the thickness of any layer may be set thick.
  • the thickness of each layer should be set to 10 ⁇ m or more and 65 ⁇ m or less, respectively. Is preferable, and is more preferably set to 25 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less. In order to prevent the occurrence of cracks more reliably, the total thickness of the high light reflective ceramic layer 150a and the high thermal conductive ceramic layer 150b is preferably set to 100 ⁇ m or more and 130 ⁇ m or less.
  • the configuration in which the multilayered ceramic insulating film 150 including the high thermal conductive ceramic layer 150b and the high light reflective ceramic layer 150a is formed on the substrate 100 has been described.
  • a multilayer structure including a silver (Ag) layer for imparting light reflectivity and a high thermal conductive ceramic layer will be described.
  • FIG. 4A is a top view showing a configuration example of the light emitting device 20 according to the present embodiment
  • FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 4A.
  • the light emitting device 20 includes a substrate 100, a light emitting element (semiconductor light emitting element) 110, a light reflecting resin frame 130, a sealing resin 140, a silver (Ag) layer 150 c, and a high thermal conductive ceramic insulating film. 150b.
  • a high heat conductive ceramic layer (high heat dissipation ceramic layer) 150b (ceramic insulating film 150) is formed on the surface of a silver (Ag) layer 150c having high light reflectivity.
  • a point where a male screw (screw member) 205 for fixing the light emitting device 20 to a heat sink (not shown) is formed on the back side of the substrate 100, and (iii) the outer shape of the substrate 100 is six. Although it is a square shape, it differs from the second embodiment, but the other points are substantially the same.
  • a multilayer structure including a silver (Ag) layer 150c formed by plating on the substrate 100 and a high thermal conductive ceramic layer 150b formed by a printing method on the silver layer 150c is formed.
  • a ceramic material that has electrical insulation and does not absorb light emitted from the light emitting element 110 (light transmittance) is used as the high thermal conductive ceramic layer 150b.
  • the surface of the silver layer 150c is highly thermally conductive. Since it coat
  • the light emitting device 20 includes a male screw 205 for attaching the light emitting device 20 to a heat sink (not shown) on a part of the back surface of the substrate 100. Thereby, the light-emitting device 20 can be firmly attached to the heat sink.
  • the male screw 205 may be integrally formed with the substrate 100 or may be attached to the substrate 100 by welding or the like.
  • the material of the male screw 205 is not particularly limited, but it is preferable to use a material having high thermal conductivity in order to improve heat dissipation to the heat sink.
  • the outer shape of the substrate 100 is a hexagon.
  • the light emitting device 20 can be firmly attached to the heat sink with the male screw 205 by tightening the substrate 100 with a tool such as a wrench or spanner.
  • the outer shape of the substrate 100 is not limited to a hexagon, and may be other polygons such as a triangle, a quadrangle, a pentagon, an octagon, a circle or an ellipse, or other shapes. There may be.
  • it is preferable that at least a part of the outer shape of the substrate 100 is a linear shape.
  • this embodiment demonstrated the structure provided with the silver layer 150c as a light reflection layer, it is not restricted to this, for example, the structure which has a metal layer which has light reflectivity other than silver as a light reflection layer It is good.
  • a light-emitting device is a light-emitting device including a substrate and a light-emitting element placed over the substrate, and is formed by applying a ceramic paint on the substrate.
  • the ceramic insulating film having thermal conductivity and light reflectivity is provided, and the light emitting element is disposed on the ceramic insulating film.
  • a light emitting device in which an insulating layer having excellent thermal conductivity and light reflectivity is formed on a substrate on which a light emitting element is mounted. Moreover, in order to obtain a light-emitting device with a large output, it is necessary to mount a large number of light-emitting elements on the substrate, and it is necessary to increase the area of the substrate. By forming a ceramic insulating film, a light emitting device having high reflectivity and high heat dissipation can be easily realized.
  • the substrate may be made of a metal material.
  • the ceramic insulating film may have a multilayer structure.
  • the layer in contact with the substrate is a first ceramic layer having thermal conductivity
  • the layer farthest from the substrate is a second ceramic having light reflectivity. It is good also as a structure which is a layer.
  • the thickness of the first ceramic layer may be 10 ⁇ m or more and 65 ⁇ m or less.
  • the thickness of the second ceramic layer may be 10 ⁇ m or more and 65 ⁇ m or less.
  • a metal layer having light reflectivity formed on the surface of the substrate; and the ceramic insulating film includes a ceramic layer having light transmissivity and heat conductivity formed on the metal layer. It is good also as a structure.
  • the ceramic insulating film may be formed on one surface of the substrate, and a screw portion for attaching the light emitting device to another device may be formed on the other surface of the substrate. Good.
  • the external shape when the substrate is viewed from the normal direction of the substrate surface may be a polygonal shape or a shape having at least one straight line portion.
  • a light emitting element On the surface of the ceramic insulating film, a light emitting element, an electrode portion for connecting the light emitting device to an external wiring or an external device, a wiring for connecting the light emitting element and the electrode portion, and the light emitting device
  • a frame portion made of a resin having light reflectivity formed so as to surround a region where the element is arranged, and a sealing resin for sealing a member arranged in the region surrounded by the frame portion are formed. It is good also as composition which has.
  • the present invention can be used in a light emitting device including a light emitting element formed on a substrate.

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Abstract

　基板（１１０）の表面に熱伝導性および光反射性を有するセラミック絶縁膜（１５０）を形成し、発光素子（１０１）をセラミック絶縁膜（１５０）上に配置する。これにより、基板（１１０）上に形成された発光素子（１０１）を備えた発光装置（１０）において、放熱性および光利用効率を向上させることができる。

Description

発光装置
　本発明は、基板上に形成された発光素子を備えた発光装置に関するものである。
　従来、基板上に形成された発光素子を備えた発光装置として、セラミック基板を用いた発光装置や、金属基板上に絶縁層として有機レジスト層を備えた発光装置などが知られている。
　なお、特許文献１には、耐トラッキング性を備えた積層板を形成するために、銅箔の片面にセラミックを溶射してセラミック層を形成し、セラミック層に接着剤を塗布し、接着剤塗布面に紙基材フェノール樹脂含浸塗工布を積層する技術が開示されている。
　また、特許文献２には、セラミック塗料からなる絶縁被膜層が成膜された金属基板を用いた熱電変換装置が開示されている。
　また、特許文献３には、アルミニウム板などの基体にセラミック塗料を塗布して絶縁被膜を形成する技術が開示されている。
日本国公開特許公報「特開平１－１５６０５６号公報（１９８９年６月１９日公開）」 日本国公開特許公報「特開２００６－６６８２２号公報（２００６年３月９日公開）」 日本国公開特許公報「特開昭５９－１４９９５８号公報（１９８４年８月２８日公開）」
　ところで、大出力の発光装置を作成するためには、発光素子等で発生する熱の放熱性を高める必要があるが、従来使用されているセラミック基板では熱伝導性が悪いため、より熱伝導性の高い金属基板を使用する必要がある。ところが、金属基板上に発光素子を搭載するためには、パターン形成のためにも金属基板上に絶縁層を設けなくてはならない。また、発光装置の光利用効率を向上させるためには、上記絶縁層は、高熱伝導性に加えて、高光反射性を有している必要がある。
　しかしながら、発光装置の基板において従来絶縁層として使用されている有機レジストでは、十分な熱伝導性、耐熱性、および耐光性が得られないという問題がある。また、光の利用効率を向上させるためには、絶縁層を介して基板側に漏れる光を反射させる必要があるが、従来の有機レジストを絶縁層として用いた構成では十分な光反射性が得られない。
　本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板上に形成された発光素子を備えた発光装置において、放熱性および光利用効率を向上させることにある。
　本発明の一態様にかかる発光装置は、基板と、上記基板上の配置された発光素子とを備えた発光装置であって、上記基板上にセラミック塗料を塗布することによって形成された熱伝導性および光反射性を有するセラミック絶縁膜を備え、上記発光素子は上記セラミック絶縁膜上に配置されていることを特徴としている。
　上記の構成によれば、発光素子が搭載される基板上に熱伝導性および光反射性に優れた絶縁層が形成された発光装置を実現できる。
本発明の実施形態１にかかる発光装置の上面図および断面図である。 本発明の実施形態２にかかる発光装置の上面図および断面図である。 本発明の実施形態２にかかる発光装置の製造工程を示す説明図である。 本発明の実施形態３にかかる発光装置の上面図および断面図である。
　　〔実施形態１〕
　本発明の一実施形態について説明する。
　図１の（ａ）は本実施形態に係る発光装置３０の一構成例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）に示したＡ－Ａ断面の断面図である。
　図１に示したように、発光装置３０は、基板１００、発光素子（半導体発光素子）１１０、光反射樹脂枠１３０、封止樹脂１４０、および単層構造のセラミック絶縁膜１５０を備えている。
　基板１００は、熱伝導性が高い材質からなる基板である。なお、基板１００の材質は、熱伝導性が高い材質であれば特に限定されるものではなく、例えば、アルミニウム、銅などの金属からなる基板を用いることができる。本実施形態では、安価で、加工が容易であり、雰囲気湿度に強いことからアルミニウム製の基板を用いた。また、本実施形態では基板１００の外形形状を六角形としているが、基板１００の外形はこれに限るものではなく、例えば、三角形、四角形、五角形、八角形等の他の多角形であってもよく、円形あるいは楕円形であってもよく、その他の形状であってもよい。
　セラミック絶縁膜１５０は、基板１００の一方の面（以下、表面と称する）に印刷法によって形成された膜であり、電気絶縁性、高光反射性、高熱伝導性を有している。
　セラミック絶縁膜１５０の表面には、発光素子１１０、光反射樹脂枠１３０、および封止樹脂１４０が設けられている。さらに、セラミック絶縁膜１５０の表面には、アノード用導電体配線１６０、カソード用導電体配線１６５、ランド部としてのアノード電極１７０およびカソード電極１８０、アライメントマーク１９０、および極性マーク１９５等が直接形成されている。
　なお、セラミック絶縁膜１５０の表面に、発光素子１１０を静電耐圧から保護するための抵抗素子として、複数の発光素子１１０が直列接続された回路と並列接続された保護素子（図示せず）をさらに形成してもよい。上記保護素子は、例えば、印刷抵抗にて形成するか、あるいはツェナーダイオードにより形成することができる。保護素子にツェナーダイオードを用いる場合には、ツェナーダイオードが配線パターン上にダイボンドされ、さらにワイヤボンディングによって所望の配線と電気接続される。この場合も、ツェナーダイオードが複数の発光素子１１０が直列接続された回路と並列接続される。
　発光素子１１０は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の半導体発光素子であり、本実施形態では発光ピーク波長が４５０ｎｍ付近の青色発光素子を用いている。ただし、発光素子１１０の構成はこれに限るものではなく、例えば、発光ピーク波長が３９０ｎｍ～４２０ｎｍの紫外（近紫外）発光素子を用いてもよい。上記の紫外（近紫外）発光素子を用いることにより、さらなる発光効率の向上を図ることができる。
　発光素子１１０は、セラミック絶縁膜１５０の表面における所定の発光量を満たすことのできる所定の位置に複数（本実施形態では２０個）搭載されている。発光素子１１０の電気的接続（アノード用導電体配線１６０およびカソード用導電体配線１６５など）は、ワイヤを用いたワイヤボンディングによって行われている。上記ワイヤとしては、例えば金ワイヤを用いることができる。
　光反射樹脂枠１３０は、アルミナフィラー含有シリコーン樹脂からなる円環状（円弧状）の光反射樹脂枠１３０を形成している。ただし、光反射樹脂枠１３０の材質はこれに限るものではなく、光反射特性を持つ絶縁性樹脂であればよい。また、光反射樹脂枠１３０の形状は円環状（円弧状）に限定されるものではなく、任意の形状とすることができる。アノード用導電体配線１６０、カソード用導電体配線１６５、および保護素子の形状についても同様である。
　封止樹脂１４０は、透光性樹脂からなる封止樹脂層であり、光反射樹脂枠１３０により囲まれた領域に充填されて形成され、セラミック絶縁膜１５０、発光素子１１０、およびワイヤ等を封止する。
　なお、封止樹脂１４０に蛍光体を含有させてもよい。上記蛍光体としては、発光素子１１０から放出された１次光によって励起され、１次光よりも長波長の光を放出する蛍光体が用いられる。蛍光体の構成は特に限定されるものではなく、所望の白色の色度等に応じて適宜選択することができる。例えば、昼白色や電球色の組合せとして、ＹＡＧ黄色蛍光体と（Ｓｒ、Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ赤色蛍光体との組合せや、ＹＡＧ黄色蛍光体とＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ赤色蛍光体との組合せなどを用いることができる。また、高演色の組合せとして、（Ｓｒ、Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ赤色蛍光体とＣａ３（Ｓｃ、Ｍｇ）２Ｓｉ３Ｏ１２：Ｃｅ緑色蛍光体との組合せなどを用いることができる。また、他の蛍光体の組み合わせを用いてもよく、擬似白色としてＹＡＧ黄色蛍光体のみを含む構成を用いてもよい。
　このように、本実施形態にかかる発光装置３０では、セラミック絶縁膜１５０の表面に、発光素子１１０と、発光装置３０を外部配線（あるいは外部装置）に接続するための電極部（アノード電極１７０およびカソード電極１８０）と、発光素子１１０と上記各電極部（アノード電極１７０およびカソード電極１８０）とを接続するための配線（アノード用導電体配線１６０およびカソード用導電体配線１６５）と、発光素子１１０が配置されている領域を取り囲むように形成された光反射性を有する樹脂からなる枠部（光反射樹脂枠１３０）と、上記枠部（光反射樹脂枠１３０）によって囲まれる領域に配置された部材（セラミック絶縁膜１５０の一部、発光素子１１０、およびワイヤ等）を封止する封止樹脂１４０とが直接形成されている。
　次に、発光装置３０の製造方法について説明する。
　まず、アルミニウムからなる基板１００の一方の面に、厚さ１００μｍのセラミック絶縁膜１５０を印刷法によって形成する。具体的には、基板１００の一方の面にセラミック塗料を印刷（膜厚２０μｍ以上）した後、乾燥工程、および焼成工程を経てセラミック絶縁膜１５０を形成する。なお、上記セラミック塗料としては、焼成工程後に電気絶縁性、高熱伝導性、および高光反射性を示す塗料を用いることが好ましい。また、上記セラミック塗料には、当該セラミック塗料を基板１００へ付着させるための固結剤、印刷を容易にするための樹脂、および粘度を維持するための溶剤が含まれている。
　次に、セラミック絶縁膜１５０上に、アノード用導電体配線１６０、カソード用導電体配線１６５、ランド部としてのアノード電極１７０およびカソード電極１８０、アライメントマーク１９０、および極性マーク１９５をスクリーン印刷方法により形成する。
　なお、本実施形態では、アノード用導電体配線１６０、カソード用導電体配線１６５、アライメントマーク１９０、および極性マーク１９５として、厚さ１．０μｍのＡｇ（銀）と、厚さ２．０μｍのＮｉ（ニッケル）と、厚さ０．３μｍのＡｕ（金）とを形成した。また、ランド部としてのアノード電極１７０およびカソード電極１８０として、厚さ１．０μｍのＡｇ（銀）と、厚さ２０μｍのＣｕ（銅）と、厚さ２．０μｍのＮｉ（ニッケル）と、厚さ０．３μｍのＡｕ（金）とを形成した。
　次に、セラミック絶縁膜１５０上に、複数の発光素子１１０を、樹脂ペーストを用いて固定する。また、各発光素子１１０をワイヤにて接続し、電気的接続するために導電体配線１６０と発光素子１１０とをワイヤボンディングする。
　次に、基板１００、アノード用導電体配線１６０、およびカソード用導電体配線１６５上に上記発光素子１１０の搭載領域の周囲を囲むように光反射樹脂枠１３０を形成する。光反射樹脂枠１３０の形成方法は特に限定されるものではなく、従来から公知の方法を用いることができる。
　その後、光反射樹脂枠１３０により囲まれた領域に封止樹脂１４０を充填し、当該領域のセラミック絶縁膜１５０、発光素子１１０、およびワイヤ等を封止する。
　なお、本実施形態で形成したセラミック絶縁膜１５０の反射率（波長４５０ｎｍの光の反射率）はアルミニウムからなる基板１００の反射率と比較して約４％高い。
　また、本実施形態では、セラミック絶縁膜１５０の厚さを反射率および絶縁耐圧性に基づいて決定した。セラミック絶縁膜１５０の厚さが厚すぎるとクラックが発生する場合があり、セラミック絶縁膜１５０の厚さが薄すぎると十分な反射率および絶縁耐圧性が得られない場合がある。このため、基板１００上に形成するセラミック絶縁膜１５０の厚さは、可視光領域の反射率と発光素子１１０と基板１００との絶縁性を確保するとともに、クラックの発生を防止するため、２０μｍ以上１３０以下にすることが好ましく、５０μｍ以上１００μｍ以下にすることがより好ましい。
　　〔実施形態２〕
　本発明の他の実施形態について説明する。なお、説明の便宜上、実施形態１で説明した部材と同じ機能を有する部材については同じ符号を付し、その説明を省略する。
　実施形態１では、基板１００上に単層構造のセラミック絶縁膜１５０を形成していた。これに対して、本実施形態では、基板１００上に複数層のセラミック層からなる多層構造のセラミック絶縁膜１５０を形成する。
　図２の（ａ）は本実施形態に係る発光装置１０の一構成例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）に示したＢ－Ｂ断面の断面図である。
　図２に示したように、発光装置１０は、基板１００、発光素子（半導体発光素子）１１０、光反射樹脂枠１３０、封止樹脂１４０、および多層構造のセラミック絶縁膜１５０を備えている。
　なお、発光装置１０は、（ｉ）セラミック絶縁膜１５０が高熱伝導性を有するセラミック層（第１セラミック層）１５０ｂと高光反射性を有するセラミック層（第２セラミック層）１５０ａとを含む多層構造からなる点、および（ｉｉ）基板１００の外形形状が四角形である点が実施形態１の発光装置３０と異なっているが、その他の点は略同様の構成である。
　基板１００は、熱伝導性が高い材質からなる基板である。なお、基板１００の材質は、熱伝導性が高い材質であれば特に限定されるものではなく、例えば、アルミニウム、銅などの金属からなる基板を用いることができる。本実施形態では、実施形態１と同様、アルミ二ウム製の基板を用いた。
　セラミック絶縁膜１５０は、基板１００上に高熱伝導性セラミック層１５０ｂと高光反射性セラミック層１５０ａとを積層した多層構造の膜である。本実施形態では、上記の２種類の異なるセラミック層を積層して多層構造とすることにより、高熱伝導性および高光反射性を有するセラミック絶縁膜１５０を形成している。なお、高熱伝導性セラミック層１５０ｂと高光反射性セラミック層１５０ａとは、基板１００上に高熱伝導性セラミック層１５０ｂを形成し、その上に高光反射性セラミック層１５０ａを形成することが好ましい。また、高熱伝導性セラミック層１５０ｂおよび高光反射性セラミック層１５０ａの少なくとも一方は、電気絶縁性を有していることが好ましい。
　セラミック絶縁膜１５０の表面には、発光素子１１０、光反射樹脂枠１３０、および封止樹脂１４０が設けられている。さらに、セラミック絶縁膜１５０の表面には、アノード用導電体配線１６０、カソード用導電体配線１６５、ランド部としてのアノード電極１７０およびカソード電極１８０、アライメントマーク１９０、および極性マーク１９５等が直接形成されている。
　なお、セラミック絶縁膜１５０の表面に、発光素子１１０を静電耐圧から保護するための抵抗素子として、複数の発光素子１１０が直列接続された回路と並列接続された保護素子（図示せず）をさらに形成してもよい。上記保護素子は、例えば、印刷抵抗にて形成するか、あるいはツェナーダイオードにより形成することができる。保護素子にツェナーダイオードを用いる場合には、ツェナーダイオードが配線パターン上にダイボンドされ、さらにワイヤボンディングによって所望の配線と電気接続される。この場合も、ツェナーダイオードが複数の発光素子１１０が直列接続された回路と並列接続される。
　発光素子１１０は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の半導体発光素子であり、本実施形態では発光ピーク波長が４５０ｎｍ付近の青色発光素子を用いている。ただし、発光素子１１０の構成はこれに限るものではなく、例えば、発光ピーク波長が３９０ｎｍ～４２０ｎｍの紫外（近紫外）発光素子を用いてもよい。上記の紫外（近紫外）発光素子を用いることにより、さらなる発光効率の向上を図ることができる。
　発光素子１１０は、高光反射性セラミック層１５０ａの表面に、所定の発光量を満たす所定の位置に複数（本実施形態では２０個）搭載されている。発光素子１１０の電気的接続（アノード用導電体配線１６０およびカソード用導電体配線１６５など）は、ワイヤを用いたワイヤボンディングによって行われている。上記ワイヤとしては、例えば金ワイヤを用いることができる。
　光反射樹脂枠１３０は、アルミナフィラー含有シリコーン樹脂からなる円環状（円弧状）の光反射樹脂枠１３０を形成している。ただし、光反射樹脂枠１３０の材質はこれに限るものではなく、光反射特性を持つ絶縁性樹脂であればよい。また、光反射樹脂枠１３０の形状は円環状（円弧状）に限定されるものではなく、任意の形状とすることができる。アノード用導電体配線１６０、カソード用導電体配線１６５、および保護素子の形状についても同様である。
　封止樹脂１４０は、透光性樹脂からなる封止樹脂層であり、光反射樹脂枠１３０により囲まれた領域に充填されて形成され、セラミック絶縁膜１５０、発光素子１１０、およびワイヤ等を封止する。
　なお、封止樹脂１４０に蛍光体を含有させてもよい。上記蛍光体としては、発光素子１１０から放出された１次光によって励起され、１次光よりも長波長の光を放出する蛍光体が用いられる。蛍光体の構成は特に限定されるものではなく、所望の白色の色度等に応じて適宜選択することができる。例えば、昼白色や電球色の組合せとして、ＹＡＧ黄色蛍光体と（Ｓｒ、Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ赤色蛍光体との組合せや、ＹＡＧ黄色蛍光体とＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ赤色蛍光体との組合せなどを用いることができる。また、高演色の組合せとして、（Ｓｒ、Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ赤色蛍光体とＣａ３（Ｓｃ、Ｍｇ）２Ｓｉ３Ｏ１２：Ｃｅ緑色蛍光体との組合せなどを用いることができる。また、他の蛍光体の組み合わせを用いてもよく、擬似白色としてＹＡＧ黄色蛍光体のみを含む構成を用いてもよい。
　次に、発光装置１０の製造方法について説明する。図３は、発光装置１０の製造工程を示す説明図である。
　まず、アルミニウムからなる基板１００の一方の面に、厚さ５０μｎｍの高熱伝導性セラミック層１５０ｂを印刷法によって形成する。具体的には、基板１００の一方の面に高熱伝導性セラミック層１５０ｂとなるセラミック塗料を印刷（膜厚２０μｍ以上）した後、乾燥工程、および焼成工程を経て高熱伝導性セラミック層１５０ｂを形成する。なお、上記セラミック塗料としては、焼成工程後に高熱伝導性を示す塗料を用いる。また、上記セラミック塗料には、当該セラミック塗料を基板１００へ付着させるための固結剤、印刷を容易にするための樹脂、および粘度を維持するための溶剤が含まれている。
　次に、高熱伝導性セラミック層１５０ｂ上に厚さ５０μｍの高光反射性セラミック層１５０ａを印刷法によって形成する。具体的には、高熱伝導性セラミック層１５０ｂ上に高光反射性セラミック層１５０ａとなるセラミック塗料を印刷（膜厚２０μｍ以上）した後、乾燥工程、および焼成工程を経て形成する。なお、上記セラミック塗料としては、焼成工程後に高光反射性を示す塗料を用いる。また、上記セラミック塗料には、当該セラミック塗料を基板１００へ付着させるための固結剤、印刷を容易にするための樹脂、および粘度を維持するための溶剤が含まれている。
　次に、セラミック絶縁膜１５０（高光反射性セラミック層１５０ａ）上に、アノード用導電体配線１６０、カソード用導電体配線１６５、およびアライメントマーク１９０をスクリーン印刷方法により形成する（図３の（ａ）参照）。その後、ランド部としてのアノード電極１７０およびカソード電極１８０、および極性マーク１９５をスクリーン印刷方法により形成する（図３の（ｂ）参照）。
　なお、本実施形態では、アノード用導電体配線１６０、カソード用導電体配線１６５、アライメントマーク１９０、および極性マーク１９５として、厚さ１．０μｍのＡｇ（銀）と、厚さ２．０μｍのＮｉ（ニッケル）と、厚さ０．３μｍのＡｕ（金）とを形成した。また、ランド部としてのアノード電極１７０およびカソード電極１８０として、厚さ１．０μｍのＡｇ（銀）と、厚さ２０μｍのＣｕ（銅）と、厚さ２．０μｍのＮｉ（ニッケル）と、厚さ０．３μｍのＡｕ（金）とを形成した。
　次に、セラミック絶縁膜１５０（高反射性セラミック層１５０ａ）上に、複数の発光素子１１０を、樹脂ペーストを用いて固定する。また、各発光素子１１０をワイヤにて接続し、電気的接続するために導電体配線１６０，１６５と発光素子１１０とをワイヤボンディングする（図３の（ｃ）参照）。
　次に、基板１００、アノード用導電体配線１６０、およびカソード用導電体配線１６５上に上記発光素子１１０の搭載領域の周囲を囲むように光反射樹脂枠１３０を形成する。光反射樹脂枠１３０の形成方法は特に限定されるものではなく、従来から公知の方法を用いることができる。
　その後、光反射樹脂枠１３０により囲まれた領域に封止樹脂１４０を充填し、当該領域のセラミック絶縁膜１５０、発光素子１１０、およびワイヤ等を封止する（図３の（ｄ）参照）。
　なお、本実施形態で形成したセラミック絶縁膜１５０（高光反射性セラミック層１５０ａ）の反射率（波長４５０ｎｍの光の反射率）はアルミ二ウムからなる基板１００の反射率と比較して約４％高い。
　なお、高光反射性セラミック層１５０ａおよび高熱伝導性セラミック層１５０ｂの厚さは、厚すぎるとクラックが発生する場合があり、薄すぎると十分な光反射特性、熱伝導性、および絶縁耐圧性が得られない場合がある。このため、本実施形態では、高光反射性セラミック層１５０ａおよび高熱伝導性セラミック層１５０ｂに要求される特性（高光反射性、高熱伝導性、絶縁耐圧性）、およびクラックの発生の防止を考慮し、これら各層の厚さをそれぞれ５０μｍとした。なお、高光反射性または高熱伝導性のいずれか一方の特性を優先したい場合、いずれかの層の厚さを厚く設定してもよい。ただし、クラックの発生を防止するとともに、高光反射性セラミック層１５０ａおよび高熱伝導性セラミック層１５０ｂに要求される特性を満たすためには、これら各層の厚さを、それぞれ１０μｍ以上６５μｍ以下に設定することが好ましく、２５μｍ以上５０μｍ以下に設定することがより好ましい。また、クラックの発生をより確実に防止するためには、高光反射性セラミック層１５０ａおよび高熱伝導性セラミック層１５０ｂの厚さの合計値を１００μｍ以上１３０μｍ以下に設定することが好ましい。
　　〔実施形態３〕
　本発明のさらに他の実施形態について説明する。なお、説明の便宜上、実施形態１で説明した部材と同じ機能を有する部材については同じ符号を付し、その説明を省略する。
　実施形態２では、基板１００上に高熱伝導性セラミック層１５０ｂと高光反射性セラミック層１５０ａとからなる多層構造のセラミック絶縁膜１５０を形成する構成について説明した。これに対して、本実施形態では、光反射性を付与するための銀（Ａｇ）層と高熱伝導性セラミック層とを含む多層構造について説明する。
　図４の（ａ）は本実施形態に係る発光装置２０の一構成例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）に示したＣ－Ｃ断面の断面図である。
　図４に示したように、発光装置２０は、基板１００、発光素子（半導体発光素子）１１０、光反射樹脂枠１３０、封止樹脂１４０、銀（Ａｇ）層１５０ｃ、および高熱伝導性セラミック絶縁膜１５０ｂを備えている。
　なお、発光装置２０は、（ｉ）高光反射性を有する銀（Ａｇ）層１５０ｃの表面に、高熱伝導性セラミック層（高放熱性セラミック層）１５０ｂ（セラミック絶縁膜１５０）が形成されている点、（ｉｉ）基板１００の裏面側に発光装置２０をヒートシンク（図示せず）に固定するための雄ネジ（ネジ部材）２０５が形成されている点、および（ｉｉｉ）基板１００の外形形状が六角形である点が実施形態２と異なるが、その他の点は略同様の構成である。
　基板１００上にメッキによって形成された銀（Ａｇ）層１５０ｃと、銀層１５０ｃ上に印刷法によって形成された高熱伝導性セラミック層１５０ｂとからなる多層構造が形成されている。なお、本実施形態では、高熱伝導性セラミック層１５０ｂとして、電気絶縁性を有し、かつ発光素子１１０から出射された光を吸収しない性質（光透過性）を有するセラミック材料を用いている。
　上記構成とすることにより、発光素子１１０から基板１００方向に漏れた光を銀層１５０ｃで反射させることができる。また、発光素子１１０で生じた熱を高熱伝導性セラミック層１５０ｂから銀層１５０ｃを介して基板１００に放熱することができる。したがって、本実施形態では、上記の銀層１５０ｃと高熱伝導性セラミック層１５０ｂとを積層した多層構造とすることにより、高熱伝導性および高光反射性を実現できる。
　また、銀は、表面が被覆されていない場合、黒色化、硫化、変色等により極端に反射率が低下することが知られているが、本実施形態では、銀層１５０ｃの表面を高熱伝導性セラミック層１５０ｂで被覆しているので、銀層１５０ｃの反射率の低下を防止できる。
　また、発光装置２０は、基板１００の裏面の一部に発光装置２０をヒートシンク（図示せず）に取り付けるための雄ネジ２０５を備えている。これにより、発光装置２０をヒートシンクに強固に取り付けることができる。なお、この雄ネジ２０５は、基板１００と一体的に形成されたものであってもよく、基板１００に溶接等により取り付けられたものであってもよい。また、雄ネジ２０５の材質は特に限定されるものではないが、ヒートシンクへの放熱性を高めるために、熱伝導性の高い材質を用いることが好ましい。
　また、発光装置２０は、基板１００の外形形状が六角形になっている。これにより、基板１００をレンチ，スパナ等の工具を用いて締め付けることにより、発光装置２０を雄ネジ２０５でヒートシンクに強固に取り付けることができる。なお、基板１００の外形形状は六角形に限るものではなく、三角形、四角形、五角形、八角形等の他の多角形であってもよく、円形あるいは楕円形であってもよく、その他の形状であってもよい。ただし、発光装置２０の雄ネジ２０５を用いたヒートシンクへの取り付けを容易にするためには、基板１００の外形形状の少なくとも一部が直線形状であることが好ましい。
　なお、本実施形態では、光反射層として銀層１５０ｃを備えている構成について説明したが、これに限るものではなく、例えば、光反射層として銀以外の光反射性を有する金属層を有する構成としてもよい。
　以上のように、本発明の一態様にかかる発光装置は、基板と、上記基板上の配置された発光素子とを備えた発光装置であって、上記基板上にセラミック塗料を塗布することによって形成された熱伝導性および光反射性を有するセラミック絶縁膜を備え、上記発光素子は上記セラミック絶縁膜上に配置されていることを特徴としている。
　上記の構成によれば、発光素子が搭載される基板上に熱伝導性および光反射性に優れた絶縁層が形成された発光装置を実現できる。また、大出力の発光装置を得るためには、基板上に多数の発光素子を搭載する必要があり、基板の大面積化が必要になるが、上記の構成によれば、大面積の基板上にセラミック絶縁膜を形成することにより高反射率と高放熱性を備えた発光装置を容易に実現できる。
　また、上記基板は、金属材料からなる構成としてもよい。
　また、上記セラミック絶縁膜は多層構造からなる構成としてもよい。
　また、上記セラミック絶縁膜を構成する複数の層のうち、上記基板と接触する層は熱伝導を有する第１セラミック層であり、上記基板から最も遠い側の層は光反射性を有する第２セラミック層である構成としてもよい。
　また、上記第１セラミック層の厚さは１０μｍ以上６５μｍ以下であってもよい。
　また、上記第２セラミック層の厚さは１０μｍ以上６５μｍ以下であってもよい。
　また、上記基板の表面に形成された光反射性を有する金属層を備え、上記セラミック絶縁膜は、上記金属層上に形成された光透過性および熱伝導を有するセラミック層を備えていることを構成としてもよい。
　また、上記セラミック絶縁膜は、上記基板における一方の面に形成されており、上記基板における上記他方の面に、当該発光装置を他の装置に取り付けるためのネジ部が形成されている構成としてもよい。
　また、上記基板を基板面法線方向から見たときの外形形状が、多角形状、または少なくとも一つの直線部分を有する形状である構成としてもよい。
　また、上記セラミック絶縁膜の表面に、発光素子と、この発光装置を外部配線または外部装置に接続するための電極部と、上記発光素子と上記電極部とを接続するための配線と、上記発光素子が配置されている領域を取り囲むように形成された光反射性を有する樹脂からなる枠部と、上記枠部によって囲まれる領域に配置された部材を封止する封止樹脂とが形成されている構成としてもよい。
　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
　本発明は、基板上に形成された発光素子を備えた発光装置に利用することができる。
１０，２０，３０　発光装置
１００　基板
１１０　発光素子
１３０　光反射樹脂枠
１４０　封止樹脂
１５０　セラミック絶縁膜
１５０ａ　高光反射性セラミック層（第２セラミック層）
１５０ｂ　高熱伝導性セラミック層（第１セラミック層）
１５０ｃ　銀層（金属層）
１６０　アノード用導電体配線（配線）
１６５　カソード用導電体配線（配線）
１７０　アノード電極（電極部）
１８０　カソード電極（電極部）２０５　雄ネジ（ネジ部）

Claims (10)

  1. 　基板と、上記基板上の配置された発光素子とを備えた発光装置であって、
    　上記基板上にセラミック塗料を塗布することによって形成された熱伝導性および光反射性を有するセラミック絶縁膜を備え、
    　上記発光素子は上記セラミック絶縁膜上に配置されていることを特徴とする発光装置。
  2. 　上記基板は、金属材料からなることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
  3. 　上記セラミック絶縁膜は多層構造からなることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
  4. 　上記セラミック絶縁膜を構成する複数の層のうち、上記基板と接触する層は熱伝導を有する第１セラミック層であり、上記基板から最も遠い側の層は光反射性を有する第２セラミック層であることを特徴とする請求項３に記載の発光装置。
  5. 　上記第１セラミック層の厚さは１０μｍ以上６５μｍ以下であることを特徴とする請求項４に記載の発光装置。
  6. 　上記第２セラミック層の厚さは１０μｍ以上６５μｍ以下であることを特徴とする請求項４または５に記載の発光装置。
  7. 　上記基板の表面に形成された光反射性を有する金属層を備え、
    　上記セラミック絶縁膜は、上記金属層上に形成された光透過性および熱伝導を有するセラミック層を備えていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
  8. 　上記セラミック絶縁膜は、上記基板における一方の面に形成されており、
    　上記基板における上記他方の面に、当該発光装置を他の装置に取り付けるためのネジ部が形成されていることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の発光装置。
  9. 　上記基板を基板面法線方向から見たときの外形形状が、多角形状、または少なくとも一つの直線部分を有する形状であることを特徴とする請求項８に記載の発光装置。
  10. 　上記セラミック絶縁膜の表面に、発光素子と、この発光装置を外部配線または外部装置に接続するための電極部と、上記発光素子と上記電極部とを接続するための配線と、上記発光素子が配置されている領域を取り囲むように形成された光反射性を有する樹脂からなる枠部と、上記枠部によって囲まれる領域に配置された部材を封止する封止樹脂とが形成されていることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の発光装置。
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