JPS59149958A - 絶縁被覆形成方法 - Google Patents
絶縁被覆形成方法Info
- Publication number
- JPS59149958A JPS59149958A JP1373383A JP1373383A JPS59149958A JP S59149958 A JPS59149958 A JP S59149958A JP 1373383 A JP1373383 A JP 1373383A JP 1373383 A JP1373383 A JP 1373383A JP S59149958 A JPS59149958 A JP S59149958A
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- JP
- Japan
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- paint
- water
- coating
- substrate
- binder
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、たとえばアルミニウム板などの基体にセラ
ミック塗料を塗布して絶縁枦覆を形成する方法に関する
。
ミック塗料を塗布して絶縁枦覆を形成する方法に関する
。
たとえばエレクトロニクスの分野では、しばしばアルミ
ニウム板などの莢体にアルミナなどのセラミックからな
る絶縁被覆を形成することがある。
ニウム板などの莢体にアルミナなどのセラミックからな
る絶縁被覆を形成することがある。
従来、この絶縁被覆の形成には、
分散した塗料を塗布する方法
（２）水ガラスなどの無機バインダを水に溶かし、それ
にアルミナを分散した塗料を塗布する方法 がある。また、塗布方法としては、スプレー塗装法で塗
布する方法、塗料をペースト状に形成してシルクスクリ
ーンなどのスクリーン印刷法で塗布する方法がある。
にアルミナを分散した塗料を塗布する方法 がある。また、塗布方法としては、スプレー塗装法で塗
布する方法、塗料をペースト状に形成してシルクスクリ
ーンなどのスクリーン印刷法で塗布する方法がある。
しかし、有機物をバインダとする塗料を塗布する場合は
、塗布、乾燥時に多量の有機溶媒が蒸発するので、環境
汚染の問題があるばかシでなく、高温環境下または発熱
部材に近接するとき、有機バインダの蒸発などによる絶
縁被覆の特性劣化がおこる。
、塗布、乾燥時に多量の有機溶媒が蒸発するので、環境
汚染の問題があるばかシでなく、高温環境下または発熱
部材に近接するとき、有機バインダの蒸発などによる絶
縁被覆の特性劣化がおこる。
これに対し、無機物をバインダとする塗料を塗布する場
合は、乾燥、焼成時、被膜にり２ツクを生じやすいなど
の欠点がある。
合は、乾燥、焼成時、被膜にり２ツクを生じやすいなど
の欠点がある。
一方、塗布方法については、スプレー塗装法は塗料の塗
着効率が悪く、多量の塗料が無駄になる欠点がある。
着効率が悪く、多量の塗料が無駄になる欠点がある。
これに対し、スクリーン印刷法は塗料をほぼ完全に使用
することができ、省資源上好ましいが、特に、無機物を
バインダとする塗料の場合、塗料が高粘度の、ペースト
状であるためにその流動特性が変化しやすく、塗膜が不
均一になるなどスクリーン印刷の作業性が恐いという問
題点がある。
することができ、省資源上好ましいが、特に、無機物を
バインダとする塗料の場合、塗料が高粘度の、ペースト
状であるためにその流動特性が変化しやすく、塗膜が不
均一になるなどスクリーン印刷の作業性が恐いという問
題点がある。
この発明は無機物をバインダとし、水を溶媒とするセラ
ミック塗料を作業性よく塗布することができ、焼成後、
被膜にクラックを発生し牟い絶縁被覆形成方法を得るこ
とにある。
ミック塗料を作業性よく塗布することができ、焼成後、
被膜にクラックを発生し牟い絶縁被覆形成方法を得るこ
とにある。
水ガラスまたは燐酸アルミニウムをバインダとシ、水に
ポリビニルアルコール、エチレングリコール、グリセリ
ンの１ｓ以上を混合した溶媒を有する苓ラミック塗料を
基体に塗布して絶縁被覆を形成する。
ポリビニルアルコール、エチレングリコール、グリセリ
ンの１ｓ以上を混合した溶媒を有する苓ラミック塗料を
基体に塗布して絶縁被覆を形成する。
以下、この発明を実施例に基づいて説明する。
（具体例１）
燐酸アルミニウムをバインダとし、骨材として珪酸を使
用した水溶性セラミック塗料に対して、グリセリンを５
ｗｔ％添加し、十分攪拌してスクリーン印刷用セラミッ
ク塗料とした。そして、この塗料を１００メツシユシル
クスクリーンを用いてアルミニウム板上にスクリーン印
刷して２ｏ×４０１ｍ２のパターンを形成した。その後
、固転せず１００℃の炉に入れ、ＩＱＣ／ｍｉｎの割合
で昇温し、３５０℃で３０分間焼ルＭして、厚さ約２０
０μｍの均一かつクラックのない被覆を形成した。
用した水溶性セラミック塗料に対して、グリセリンを５
ｗｔ％添加し、十分攪拌してスクリーン印刷用セラミッ
ク塗料とした。そして、この塗料を１００メツシユシル
クスクリーンを用いてアルミニウム板上にスクリーン印
刷して２ｏ×４０１ｍ２のパターンを形成した。その後
、固転せず１００℃の炉に入れ、ＩＱＣ／ｍｉｎの割合
で昇温し、３５０℃で３０分間焼ルＭして、厚さ約２０
０μｍの均一かつクラックのない被覆を形成した。
（具体例２）
実施例１と同じセラミック塗料に対して、エチレングリ
コールを１９ｗｔ％添加し、十分攪拌してネ°ノ作した
塗料を用い、実施例１と同様の方法によりアルミニウム
板に塗布し、同様の処理を施して、厚さ約２００μｍの
均一かつクラックのない被なを形成した。
コールを１９ｗｔ％添加し、十分攪拌してネ°ノ作した
塗料を用い、実施例１と同様の方法によりアルミニウム
板に塗布し、同様の処理を施して、厚さ約２００μｍの
均一かつクラックのない被なを形成した。
（具体例３）
実施例１と同じセラミック塗料に対して、水にポリビニ
ルアルコールを５Ｑｗｔ％溶がしたポリビニルアルコー
ル水溶液を５ ’ｖｖｊ％添加し、十分攪拌して塗料を
製作した。そして、この塗料を冥地側１と同様の方法に
よシアルミニウム板に塗布し゛、同様の処理を施して、
厚さ約２００μｍの均一がつクラックのない被接を形成
した。
ルアルコールを５Ｑｗｔ％溶がしたポリビニルアルコー
ル水溶液を５ ’ｖｖｊ％添加し、十分攪拌して塗料を
製作した。そして、この塗料を冥地側１と同様の方法に
よシアルミニウム板に塗布し゛、同様の処理を施して、
厚さ約２００μｍの均一がつクラックのない被接を形成
した。
（具体例４）
実施例１と同じセラミック塗料に対して、グリセリン、
エチレングリコール、ポリビニルアルコール５０ｗｔ％
水溶液を等量均一に混合した液を３ｗｔ％添加・し、十
分攪拌して塗料を製作した。そして、この塗料を実施例
１と同様の方法にょシアルミニウム板に塗布し２、同様
の処理を施して、厚さ約２００μｍの均一かつクラック
の４い被膜を形成した。
エチレングリコール、ポリビニルアルコール５０ｗｔ％
水溶液を等量均一に混合した液を３ｗｔ％添加・し、十
分攪拌して塗料を製作した。そして、この塗料を実施例
１と同様の方法にょシアルミニウム板に塗布し２、同様
の処理を施して、厚さ約２００μｍの均一かつクラック
の４い被膜を形成した。
以上、この発明・の４具体例を示したが、グリセリン、
エチレングリコール、ポリビニルアルコールを添加しな
い塗料、すなわち、実施例１に示した水溶性セラミック
塗料を水のみで希釈してスクリーン印刷用塗料とじ九場
合は、このスクリーン印刷用塗装はスプレ塗料用塗料な
どに比べて高粘度であるため、その流動性が経時的には
げしく変化し、塗膜形成の作業性が悪く、均一な被覆形
成が困難であるばかりでなく、乾燥、焼成時、約１００
℃で塗膜が急激に乾燥するためにクラックを発生したが
、グリセリン、エチレングリコール、ポリビ・ニルアル
コールを３〜ｌ Ｑｗｔ％添加した塗料は、流動性の経
時変化が少いため、塗膜形成の作業性が良く、均一な被
覆を容易に形成することができるばかシでなぐ、乾燥、
焼成時の塗膜の乾燥もゆるやかでり２ツクのない被覆を
形成することができた。なお、上記グリセリン、エチレ
ングリコール。
エチレングリコール、ポリビニルアルコールを添加しな
い塗料、すなわち、実施例１に示した水溶性セラミック
塗料を水のみで希釈してスクリーン印刷用塗料とじ九場
合は、このスクリーン印刷用塗装はスプレ塗料用塗料な
どに比べて高粘度であるため、その流動性が経時的には
げしく変化し、塗膜形成の作業性が悪く、均一な被覆形
成が困難であるばかりでなく、乾燥、焼成時、約１００
℃で塗膜が急激に乾燥するためにクラックを発生したが
、グリセリン、エチレングリコール、ポリビ・ニルアル
コールを３〜ｌ Ｑｗｔ％添加した塗料は、流動性の経
時変化が少いため、塗膜形成の作業性が良く、均一な被
覆を容易に形成することができるばかシでなぐ、乾燥、
焼成時の塗膜の乾燥もゆるやかでり２ツクのない被覆を
形成することができた。なお、上記グリセリン、エチレ
ングリコール。
ポリビニルアルコール外との添加物は、乾燥、焼成時、
蒸発または分解して被径内に残らないので、被覆の強度
その他被覆特性になんら悪影響を及愕さない。
蒸発または分解して被径内に残らないので、被覆の強度
その他被覆特性になんら悪影響を及愕さない。
なお、上記実施例では、燐酸アルミニウムをバインダと
するセラミック塗料について述べたが、バインダとして
は、そのほか水ガラスなど他の無機物を用いた塗料につ
いても同様の効果をあげることができる。
するセラミック塗料について述べたが、バインダとして
は、そのほか水ガラスなど他の無機物を用いた塗料につ
いても同様の効果をあげることができる。
また、上記実施例では、スクリーン印刷法で塗膜を形成
する場合について述べたが、この発明は溶媒で希釈して
塗料粘度を調整することによシ、スプレ法など他の塗装
方法で被膜を形成する場合にも適用することができる。
する場合について述べたが、この発明は溶媒で希釈して
塗料粘度を調整することによシ、スプレ法など他の塗装
方法で被膜を形成する場合にも適用することができる。
また、上記実施例において、グリセリン、エチレ／グリ
コ−）Ｌ／、ポリビニルアルコールの２ｆ１１１１以上
添加する場合、文の混合割合は任意に変えることができ
、それによシ、塗膜形成の作業性、膜厚などを若干変え
ることができる。
コ−）Ｌ／、ポリビニルアルコールの２ｆ１１１１以上
添加する場合、文の混合割合は任意に変えることができ
、それによシ、塗膜形成の作業性、膜厚などを若干変え
ることができる。
水ガラスまたは燐酸アルミニウムをバインダ。
水全溶媒とし、ポリビニルアルコール、エチレングリコ
ール、グリセリンＱｌｓ以上を添加してなるセラミック
塗料をアルミニウム板などの基体に塗布し、乾燥、焼成
して被接を形成すると、塗料を塗布する際、その作業性
が良く、均一な被覆を形成することができるばかシでな
く、クラックなどの欠陥のな・い良好な被覆を容易に形
成することができる。また、このような塗料は通常の塗
装法は勿論、特に、スクリーン印刷の場合に適用して大
きな効果を奏する。
ール、グリセリンＱｌｓ以上を添加してなるセラミック
塗料をアルミニウム板などの基体に塗布し、乾燥、焼成
して被接を形成すると、塗料を塗布する際、その作業性
が良く、均一な被覆を形成することができるばかシでな
く、クラックなどの欠陥のな・い良好な被覆を容易に形
成することができる。また、このような塗料は通常の塗
装法は勿論、特に、スクリーン印刷の場合に適用して大
きな効果を奏する。
代理人 弁理士 則 近 憲 佑
（ほか１名）
Claims (2)
- （１）水ガラスまたは燐酸アルミニウムをバインタ、水
を溶媒とし、ポリビニルアルコール、エチレングリコー
ル、グリセリンの１稙以上を混合してなるセラミック塗
料を基体に塗布し、焼成して王妃基体に被覆を形成する
ことを特徴とする絶縁被覆形成方法。 - （２）基体にセラミック塗料をスクリーン印刷法で塗布
することを特徴とする特杵島求の節回ｍ１項記載の絶縁
被覆形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1373383A JPS59149958A (ja) | 1983-02-01 | 1983-02-01 | 絶縁被覆形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1373383A JPS59149958A (ja) | 1983-02-01 | 1983-02-01 | 絶縁被覆形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59149958A true JPS59149958A (ja) | 1984-08-28 |
Family
ID=11841444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1373383A Pending JPS59149958A (ja) | 1983-02-01 | 1983-02-01 | 絶縁被覆形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59149958A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007213983A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Ushio Inc | 光源装置 |
| US9728697B2 (en) | 2013-10-03 | 2017-08-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device including a metal substrate for high heat dissipation and increased light efficiency |
| US9806244B2 (en) | 2014-01-10 | 2017-10-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate for light emitting device, light emitting device, and manufacturing method of substrate for light emitting device |
| US9859484B2 (en) | 2012-10-24 | 2018-01-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting apparatus |
| US9947850B2 (en) | 2014-04-04 | 2018-04-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate for light emitting devices and light emitting device |
| US9966522B2 (en) | 2014-04-23 | 2018-05-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting device substrate, light-emitting device, and method for manufacturing light-emitting device substrate |
| US10121951B2 (en) | 2013-11-29 | 2018-11-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting device substrate, light-emitting device, and method for producing light-emitting device substrate |
| US10167566B2 (en) | 2013-09-05 | 2019-01-01 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate for light emitting device, light emitting device, and method for manufacturing substrate for light emitting device |
| US10276765B2 (en) | 2013-12-27 | 2019-04-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate for light emitting devices, light emitting device, and method for producing substrate for light emitting devices |
-
1983
- 1983-02-01 JP JP1373383A patent/JPS59149958A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007213983A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Ushio Inc | 光源装置 |
| JP4631734B2 (ja) * | 2006-02-09 | 2011-02-16 | ウシオ電機株式会社 | 光源装置 |
| US9859484B2 (en) | 2012-10-24 | 2018-01-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting apparatus |
| US10167566B2 (en) | 2013-09-05 | 2019-01-01 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate for light emitting device, light emitting device, and method for manufacturing substrate for light emitting device |
| US9728697B2 (en) | 2013-10-03 | 2017-08-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device including a metal substrate for high heat dissipation and increased light efficiency |
| US10121951B2 (en) | 2013-11-29 | 2018-11-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting device substrate, light-emitting device, and method for producing light-emitting device substrate |
| US10276765B2 (en) | 2013-12-27 | 2019-04-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate for light emitting devices, light emitting device, and method for producing substrate for light emitting devices |
| US9806244B2 (en) | 2014-01-10 | 2017-10-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate for light emitting device, light emitting device, and manufacturing method of substrate for light emitting device |
| US9947850B2 (en) | 2014-04-04 | 2018-04-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate for light emitting devices and light emitting device |
| US9966522B2 (en) | 2014-04-23 | 2018-05-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting device substrate, light-emitting device, and method for manufacturing light-emitting device substrate |
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