WO2014038671A1 - 段ボール用ホットメルト樹脂組成物 - Google Patents

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mass
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hot
vinyl acetate
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智朗 谷口
伸嘉 片方
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日立化成ポリマー株式会社
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    • C08L31/02—Homopolymers or copolymers of esters of monocarboxylic acids
    • C08L31/04—Homopolymers or copolymers of vinyl acetate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C09J123/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C09J123/08—Copolymers of ethene
    • C09J123/0846—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing other atoms than carbon or hydrogen atoms
    • C09J123/0853—Vinylacetate

Definitions

  • the present invention relates to a hot melt resin composition for cardboard.
  • Hot-melt adhesives are solvent-free and have the advantages of the bonding process and economics that instant bonding and high-speed bonding are possible, so they are used in large quantities mainly in fields such as packaging, bookbinding and woodworking. ing. Further, since the hot melt adhesive needs to be applied at a high temperature, a dedicated application device called a hot melt applicator is used at the time of application. This hot melt applicator is usually applied to the adherend by intermittently discharging (shot) the hot melt adhesive heated to about 120-190 ° C from the tip of the nozzle by using compressed air or a gear pump. To do.
  • shots intermittently discharging
  • a thread-like material is generated between the tip of the nozzle that discharges the hot melt adhesive and the adherend between the adherends due to the spinnability of the hot melt adhesive.
  • this filamentous material is generated, problems such as contamination of peripheral devices or adherends, malfunctions of sensors, printing errors, and the like occur in various usage processes.
  • hot melt adhesives unsaturated polycarboxylic acids, anhydrides thereof or esters thereof in which ethylene-vinyl acetate copolymer is added as an incompatible resin to olefin copolymers are used.
  • Development studies have been conducted on polyolefin hot-melt adhesives containing a modified stringiness reducing agent and hot-melt adhesives containing ethylene- (meth) acrylate copolymer and polyethylene (Patent Literature) 1 to 3).
  • the hot melt resin composition for corrugated cardboard is required to have peelability, creep resistance, etc., as well as heat stability (heat resistance), as adhesiveness, in addition to suppressing the stringing.
  • an object of the present invention is to provide a low-cost hot-melt resin composition for corrugated cardboard that has excellent adhesion to corrugated cardboard, little stringing, and good thermal stability.
  • the present invention is as follows.
  • Ethylene vinyl acetate copolymer resin (EVA) 25-50% by mass, tackifier 10-60% by mass, wax component 10-30% by mass, ⁇ -olefin copolymer resin 0.3-5
  • the ethylene vinyl acetate copolymer resin (EVA) contains 10 to 50% by mass of units based on vinyl acetate (VA), and the melt flow rate (MFR) of the ethylene vinyl acetate copolymer resin is 200 to 3000 g / 10.
  • the ⁇ -olefin copolymer resin is a copolymer resin of an ethylene-based resin and a butene-based resin, or a copolymer resin of an ethylene-based resin and a propylene-based resin, according to (1) or (2) Hot-melt resin composition for corrugated board.
  • the tackifier contains at least one selected from the group consisting of dicyclopentadiene / aromatic copolymer-based hydrogenated petroleum resins, hydrogenated C9 petroleum resins and hydrogenated C5 petroleum resins, (1) (1) The hot-melt resin composition for corrugated board according to any one of (3) to (3).
  • the content of the ethylene vinyl acetate copolymer resin (EVA) having a melt flow rate (MFR) of 200 to 1000 g / 10 min is 1 to 40% by mass, and the melt flow rate (MFR) is 1001 to 3000 g / 10.
  • the hot-melt resin composition for corrugated board of the present embodiment (hereinafter abbreviated as resin composition) is based on the total amount of ethylene vinyl acetate copolymer resin (EVA) 25 to 50% by mass and tackifier 10 to 10%. 60% by mass, 10 to 30% by mass of a wax component, and 0.3 to 5% by mass of an ⁇ -olefin copolymer resin.
  • EVA ethylene vinyl acetate copolymer resin
  • the content of units based on vinyl acetate (VA) in EVA is 10 to 50% by mass, and the melt flow rate (MFR) is 200 to 3000 g. / 10 minutes, the ring-and-ball method softening temperature is preferably 60 to 120 ° C., the content of units based on VA is preferably 15 to 35% by mass, and the ring-and-ball method softening temperature is more preferably 75 to 95 ° C. .
  • These ethylene vinyl acetate copolymer resins (EVA) may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of ethylene vinyl acetate copolymer resin (EVA) having a melt flow rate (MFR) of 200 to 600 g / 10 min may be 25 to 40% by mass, and the melt flow rate (MFR) ) May be 25 to 50% by mass of ethylene vinyl acetate copolymer resin (EVA) of 601 to 2000 g / 10 min.
  • the content of ethylene vinyl acetate copolymer resin (EVA) having a melt flow rate (MFR) of 200 to 1000 g / 10 min is 1 to 40% by mass, and the melt flow rate (MFR) is 1001 to 3000 g.
  • the content of ethylene vinyl acetate copolymer resin (EVA) for 10 minutes is more preferably 1 to 30% by mass.
  • Ultrasen 684 (VA content 20 mass%, melt flow rate (MFR) 2000 g / 10 min, ring and ball method softening temperature 80 ° C., trade name of Tosoh Corporation, “Ultrasen” is a registered trademark, Ultrasen 722 (VA content 28 mass%, melt flow rate (MFR) 400 g / 10 min, ring and ball method softening temperature 82 ° C., trade name of Tosoh Corporation, “Ultrasen” Is registered trademark), Ultrasen 735 (VA content 28 mass%, melt flow rate (MFR) 1000 g / 10 min, ring and ball method softening temperature 85 ° C., trade name of Tosoh Corporation, “Ultrasen” is a registered trademark ) And other commercially available products. Normally, the melt flow rate (MFR) is measured under the conditions of 190 ° C. and a load of 21.18 N according to JIS
  • the ethylene vinyl acetate copolymer resin (EVA) content in the resin composition is 25 to 50% by mass, preferably 30 to 48% by mass, more preferably 30 to 45% by mass, and further 33 to 40% by mass. preferable.
  • EVA ethylene vinyl acetate copolymer resin
  • the content of EVA is less than 25% by mass, there is a risk that adhesiveness at low temperatures may occur.
  • it exceeds 50% by mass the viscosity increases, the creep resistance decreases, the stringing suppression effect decreases, etc. There is a risk of malfunction.
  • the wax component according to the present embodiment is not particularly limited as long as it is generally used for hot melt adhesives.
  • petroleum waxes such as refined paraffin wax, paraffin wax, and microcrystalline wax.
  • synthetic waxes such as polyethylene wax, Fischer tropic wax, crystalline polyethylene wax, crystalline polypropylene wax, atactic polypropylene wax, and ethylene / carbon monoxide copolymer wax.
  • polyethylene wax, Fischer tropic wax and the like are particularly suitable. These wax components may be used alone or in combination of two or more.
  • wax component examples include commercially available products such as Sazol H1 (manufactured by Sazol, Fischer Trophy wax, “SaSOL” is a registered trademark), CPW90F (manufactured by Chiba Fine Chemical Co., Ltd., polyethylene wax).
  • the content of the wax component in the resin composition is 10 to 30% by mass, preferably 15 to 20% by mass.
  • the content of the wax component is less than 10% by mass, there is a possibility that the viscosity will increase and the solidification performance may decrease, and when it exceeds 30% by mass, the adhesiveness may decrease.
  • the ⁇ -olefin copolymer resin according to the present embodiment is generally at least one olefin copolymer obtained by copolymerizing an ethylene resin and an ⁇ -olefin resin having 3 to 20 carbon atoms.
  • the ⁇ -olefin resin having 3 to 20 carbon atoms include propylene resin, isobutylene resin, butene resin, 1-pentene resin, 1-hexene resin, 4-methyl-1-pentene resin, Examples thereof include 1-octene resins.
  • olefin copolymers a copolymer of an ethylene resin and an ⁇ -olefin having 4 to 8 carbon atoms is preferable.
  • a copolymer resin of an ethylene resin and a butene resin, or an ethylene resin and A copolymer resin with a propylene resin is more preferable.
  • These ⁇ -olefin copolymer resins may be used alone or in combination of two or more.
  • the ⁇ -olefin copolymer resin include Tuffmer P0480 (Mitsui Chemicals, ethylene / propylene copolymer, “Tuffmer” is a registered trademark), Tuffmer A4070S (ethylene / butene copolymer, Mitsui Chemicals).
  • ⁇ -olefin copolymer resin, “Tuffmer” is a registered trademark) and the like.
  • the content of the ⁇ -olefin copolymer resin in the resin composition is 0.3 to 5% by mass, preferably 0.5 to 4% by mass, and more preferably 1 to 3% by mass.
  • the content is less than 0.3% by mass, there is a possibility that the effect of suppressing the stringing will be reduced, and when it exceeds 5% by mass, there is a possibility that the low-temperature adhesiveness is deteriorated and the thermal stability is reduced. is there.
  • the tackifier according to the present embodiment is not particularly limited.
  • examples thereof include petroleum resins such as resins, and their metamorphosis. These tackifiers can be used alone or in combination.
  • denaturation means such as hydrogenation, disproportionation, dimerization, esterification, is mentioned, A hydrogenated (hydrogenated) petroleum resin is especially preferable.
  • the aliphatic hydrocarbon resin is not particularly limited, and includes, for example, a C4 to C5 mono- or diolefin such as 1-butene, isobutylene, butadiene, pentene, isoprene, piperidine, 1,3-pentadiene as a main component. And the like.
  • the alicyclic hydrocarbon resin is not particularly limited.
  • a resin obtained by cyclizing and dimerizing an acyclic diene component in a C4 to C5 fraction and polymerizing the dimer monomer examples thereof include a resin obtained by polymerizing a cyclized monomer such as cyclopentadiene, and a resin obtained by hydrogenating an aromatic hydrocarbon resin.
  • the aromatic hydrocarbon resin is not particularly limited, and examples thereof include resins mainly composed of C9 to C10 vinyl aromatic hydrocarbons such as vinyl toluene, indene, ⁇ -methylstyrene, and cyclopentadiene.
  • the styrene resin is not particularly limited, and examples thereof include polymers such as styrene, vinyl toluene, ⁇ -methyl styrene, and isopropenyl toluene.
  • the polyterpene resin is not particularly limited, and examples thereof include an ⁇ -pinene polymer, a ⁇ -pinene polymer, a dipentene polymer, a terpene-phenol polymer, and an ⁇ -pinene-phenol polymer.
  • the rosin resin is not particularly limited, and examples thereof include rosins such as gum rosin, wood rosin, and tall oil.
  • hydrogenated petroleum resins are preferable as the tackifier, and in particular, dicyclopentadiene (DCPD) / aromatic copolymer hydrogenated petroleum resins, hydrogenated C9 petroleum resins and hydrogenated C5 petroleum.
  • a resin is more preferable.
  • the dicyclopentadiene (DCPD) / aromatic copolymer hydrogenated petroleum resin is generally a copolymer of a cyclopentadiene compound and an aromatic compound, and hydrogenated to the resulting copolymer. Hydrogenated petroleum resin.
  • hydrogenated petroleum resins examples include Easttack C115W (hydrogenated C5 petroleum resin, trade name manufactured by Eastman Chemical), Alcon M100, Alcon P115, Alcon SM-10 (hydrogenated C9 petroleum resin, manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.)
  • Imabu P100, Imabu P125, Imabu P140, Imabu S100, Imabu S110 dicyclopentadiene (DCPD) / aromatic copolymer hydrogenated petroleum resin, product of Idemitsu Kosan Co., Ltd.
  • a commercially available product such as “Imabe” is a registered trademark) can be used.
  • the content of the tackifier in the resin composition is 10 to 60% by mass, preferably 25 to 50% by mass, and more preferably 40 to 50% by mass.
  • the content of the tackifier is less than 10% by mass, there is a possibility that the effect of suppressing stringing and the adhesiveness may be reduced.
  • the content exceeds 60% by mass, the low temperature adhesiveness may be reduced. There is.
  • the tackifier preferably contains at least one selected from the group consisting of dicyclopentadiene / aromatic copolymer hydrogenated petroleum resins, hydrogenated C9 petroleum resins and hydrogenated C5 petroleum resins.
  • the resin composition 0 to 30% by mass of dicyclopentadiene (DCPD) / aromatic copolymer-based hydrogenated petroleum resin, 10 to 50% by mass of hydrogenated C9 petroleum resin, and hydrogenated C5 petroleum as tackifiers. More preferably, the resin is contained in an amount of 0 to 20% by mass, 5 to 20% by mass of dicyclopentadiene (DCPD) / aromatic copolymer-based hydrogenated petroleum resin, and 15 to 30% by mass of hydrogenated C9 petroleum resin.
  • % Of hydrogenated C5 petroleum resin is more preferably contained in a proportion of 5 to 15% by mass.
  • the resin composition according to this embodiment may further contain an antioxidant.
  • an antioxidant A phenol type, an organic sulfur type, a hindered phenol type, a hindered amine type, an organic phosphorus type hindered phenol type, an amine type etc. are mentioned.
  • phenolic antioxidant examples include pentaerythriyltetrakis-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate (trade names manufactured by SONGNOX1010, SONGWON IND.) And n-octadecyl- 3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate (SONGNOX 1076, trade name of SONGWON IND.).
  • phosphorus antioxidants examples include tris (2,4-di-tertiarybutylphenyl) phosphite (trade name, manufactured by SONGNOX1680, SONGWON IND.).
  • the content of the antioxidant in the resin composition is preferably 0.1 to 2% by mass, and more preferably 0.2 to 1% by mass. When the content of the antioxidant is in the range of 0.1 to 2% by mass, the thermal stability and the like are further improved.
  • the resin composition according to the present embodiment includes a release agent such as higher fatty acid and higher fatty acid metal salt, a coupling agent, a stress relaxation agent such as silicone oil and silicone rubber powder, and a pigment such as carbon black.
  • a release agent such as higher fatty acid and higher fatty acid metal salt
  • a coupling agent such as silicone oil and silicone rubber powder
  • a stress relaxation agent such as silicone oil and silicone rubber powder
  • a pigment such as carbon black.
  • an appropriate amount of a dye, an ultraviolet absorber, a surfactant, a non-halogen, a non-antimony flame retardant, or the like may be blended.
  • the resin composition according to the present embodiment can be prepared by any method as long as various raw materials can be uniformly dispersed and mixed.
  • a predetermined amount of raw materials are sufficiently mixed with a mixer, etc., and then mixed or melt-kneaded with a mixing roll, kneader, extruder, rake machine, planetary mixer, etc.
  • a method of defoaming can be mentioned.
  • Examples 1 to 5, Comparative Examples 1 to 3 A hot melt resin composition was prepared according to the formulation shown in Table 1.
  • the compounding unit in Table 1 is a mass part.
  • a heating kneader having an internal volume of 1 L was used. It put into the heating kneader set to 180 degreeC so that the total compounding quantity of each component might be 500 g, and it was fully fuse
  • Oil resin Alcon P100 trade name manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd., hydrogenated C9 petroleum resin Imabe P100; trade name manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd., hydrogenated petroleum resin SAZOL H1 of dicyclopentadiene (DCPD) / aromatic copolymer; Product name, Fisher Tropics wax, manufactured by Sazol
  • the obtained hot melt resin composition was evaluated for the viscosity, stringiness, low-temperature adhesion, creep resistance and thermal stability by the following methods. The results are shown in Table 2.
  • Viscosity Viscosity (melt viscosity) of each hot-melt resin composition was measured at Method B at a measurement temperature of 180 ° C. in accordance with Japan Adhesive Industry Association Standard JAI7 (Test Method for Hot Melt Adhesive).
  • an adherend corrugated cardboard
  • a plate-shaped receiving tray for catching falling objects is placed between them.
  • the hot melt resin composition was intermittently applied under the conditions of 600 shots / 5 minutes using an AC power supply sequencer under a 20 ° C. no wind atmosphere under the following conditions, and the mass of the fallen matter accumulated on the tray was measured. That is, if the fallen object is heavy and the fallen object is thread-like, the stringing property during application is large.If the fallen object is light and the fallen object becomes granulated instantaneously, the stringing property during application is small. Judged.
  • Hot melt applicator Trade name “Nordson Pro Blue 4” (manufactured by Nordson)
  • Hot melt gun H-200 gun (nozzle diameter: 16/1000 inch, nozzle: 1 orifice nozzle) Discharge air pressure: 2.5kg Tank, hose and gun temperature: 170 ° C
  • Thermal stability 150 g of the hot-melt resin composition was placed in a 250 ml sample bottle, heated and maintained at 180 ° C. for 336 hours. The change in the state at this time was observed, and the thermal stability of the hot melt resin composition was evaluated according to the following criteria. “ ⁇ ”: No change in state. “ ⁇ ”: Slight separation is observed, but in a practically acceptable range. “ ⁇ ”: Generation of gelled product, carbide, etc.
  • Comparative Example 1 containing no ⁇ -olefin copolymer resin is inferior in stringiness (a large amount of stringing), and the content of ⁇ -olefin copolymer resin exceeds 5% by mass.
  • Comparative Example 2 is inferior in low-temperature adhesiveness and thermal stability, and Comparative Example 3 in which the content of ethylene vinyl acetate copolymer resin (EVA) exceeds 50% by mass is inferior in stringiness and creep resistance.
  • EVA ethylene vinyl acetate copolymer resin
  • thermo stability it is possible to provide a hot-melt resin composition for corrugated cardboard that has excellent adhesion to corrugated cardboard, little stringing, and good thermal stability.

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Abstract

　本発明は、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）を２５～５０質量％、粘着付与剤を１０～６０質量％、ワックス成分を１０～３０質量％、α―オレフィン共重体樹脂を０．３～５質量％含む、段ボール用ホットメルト樹脂組成物に関する。

Description

段ボール用ホットメルト樹脂組成物
　本発明は、段ボール用ホットメルト樹脂組成物に関する。
　ホットメルト接着剤は、無溶剤であり、瞬間接着、高速接着が可能であるという接着工程及び経済面での利点を備えているため、包装、製本、木工等の分野を主体として大量に使用されている。また、ホットメルト接着剤は高温で塗布する必要があるため、塗布時にはホットメルトアプリケーターと言われる専用の塗布装置が用いられる。このホットメルトアプリケーターは、通常、圧縮空気又はギヤポンプを用いることにより、１２０～１９０℃程度まで加熱したホットメルト接着剤を、ノズルの先端から間欠的に吐出（ショット）して、被着体に塗布する。その際、一般的に、ホットメルト接着剤を吐出するノズルの先端から被着体の間で吐出毎にホットメルト接着剤が有する曳糸性に起因する糸状物が発生する。この糸状物が発生すると、様々な使用過程において、周辺装置又は被着体を汚染したり、センサーの誤作動、印字ミス等を引き起こすという問題点が発生する。
　そのため、糸曳きを抑制するために、オレフィン系共重合体に非相溶な樹脂としてエチレン－酢酸ビニル共重合体を添加したホットメルト接着剤、不飽和ポリカルボン酸、その無水物又はそのエステルで変性されてなる糸曳き低減剤を配合したポリオレフィン系ホットメルト接着剤、及び、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体とポリエチレンとを配合したホットメルト接着剤が開発検討されている（特許文献１～３参照）。
特開２００７－３１４７１６号公報 特開２００７－０５１２３５号公報 特開２００８－２１４５３９号公報
　段ボール用途のホットメルト樹脂組成物には、前記糸曳きを抑制する他に、接着性として、段ボールに対する剥離接着性、耐クリープ性等、さらには加熱安定性（耐熱性）が求められている。
　しかしながら、従来のホットメルト接着剤においては、糸曳き抑制に関しては各種改善が行われているが、段ボールに対する接着性は十分ではなく、特に高温での耐クリープ性、低温時の接着性等に劣っている。また、糸曳きを改善したポリオレフィン系ホットメルト接着剤も知られているが、コスト低減の観点から、非オレフィン系の材料を主成分とすることが求められている。
　すなわち本発明は、段ボールに対する接着性に優れた、糸曳きが少なく、熱安定性が良好な、低コストの段ボール用ホットメルト樹脂組成物を提供することを目的とするものである。
　本発明は以下の通りである。
（１）　エチレン酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）を２５～５０質量％、粘着付与剤を１０～６０質量％、ワックス成分を１０～３０質量％、α―オレフィン共重体樹脂を０．３～５質量％含む、段ボール用ホットメルト樹脂組成物。
（２）　エチレン酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）が、酢酸ビニル（ＶＡ）に基づく単位を１０～５０質量％含有し、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）が２００～３０００ｇ／１０分であり、かつ、環球法軟化温度が６０～１２０℃である、（１）記載の段ボール用ホットメルト樹脂組成物。
（３）　α―オレフィン共重体樹脂が、エチレン系樹脂とブテン系樹脂との共重体樹脂、又は、エチレン系樹脂とプロピレン系樹脂との共重体樹脂である、（１）又は（２）に記載の段ボール用ホットメルト樹脂組成物。
（４）　粘着付与剤が、ジシクロペンタジエン・芳香族共重合系の水添石油樹脂、水添Ｃ９石油樹脂及び水添Ｃ５石油樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有する、（１）～（３）いずれかに記載の段ボール用ホットメルト樹脂組成物。
（５）メルトフローレート（ＭＦＲ）が２００～１０００ｇ／１０分のエチレン酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）の含有量が１～４０質量％であり、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１００１～３０００ｇ／１０分のエチレン酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）の含有量が１～３０質量％である、（２）～（４）いずれかに記載の段ボール用ホットメルト樹脂組成物。
　本発明によって、段ボールに対する接着性に優れた、糸曳きが少なく、熱安定性が良好な、低コストの段ボール用ホットメルト樹脂組成物を提供することが可能になる。
　以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
　本実施形態の段ボール用ホットメルト樹脂組成物（以下、樹脂組成物と略す）は、その総量を基準として、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）を２５～５０質量％、粘着付与剤を１０～６０質量％、ワックス成分を１０～３０質量％、α―オレフィン共重体樹脂を０．３～５質量％含むものである。
　本実施形態に係るエチレン酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）としては、ＥＶＡ中の酢酸ビニル（ＶＡ）に基づく単位の含有量が１０～５０質量％であり、メルトフローレート（ＭＦＲ）が２００～３０００ｇ／１０分であり、環球法軟化温度が６０～１２０℃であることが好ましく、ＶＡに基づく単位の含有量が１５～３５質量％、環球法軟化温度が７５～９５℃であることがより好ましい。これらのエチレン酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）は、単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。
　樹脂組成物中、メルトフローレート（ＭＦＲ）が２００～６００ｇ／１０分のエチレン酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）の含有量が２５～４０質量％であってもよく、また、メルトフローレート（ＭＦＲ）が６０１～２０００ｇ／１０分のエチレン酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）の含有量が２５～５０質量％であってもよい。
　樹脂組成物中、メルトフローレート（ＭＦＲ）が２００～１０００ｇ／１０分のエチレン酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）の含有量が１～４０質量％であり、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１００１～３０００ｇ／１０分のエチレン酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）の含有量が１～３０質量％であることがより好ましい。
　例えば、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）としては、ウルトラセン６８４（ＶＡ含有率２０質量％、メルトフローレート（ＭＦＲ）２０００ｇ／１０分、環球法軟化温度８０℃、東ソー株式会社製商品名、「ウルトラセン」は、登録商標）、ウルトラセン７２２（ＶＡ含有率２８質量％、メルトフローレート（ＭＦＲ）４００ｇ／１０分、環球法軟化温度８２℃、東ソー株式会社製商品名、「ウルトラセン」は、登録商標）、ウルトラセン７３５（ＶＡ含有率２８質量％、メルトフローレート（ＭＦＲ）１０００ｇ／１０分、環球法軟化温度８５℃、東ソー株式会社製商品名、「ウルトラセン」は、登録商標）等市販のものが挙げられる。
　なお、通常、メルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ　Ｋ７２１０に準拠して１９０℃、荷重２１．１８Ｎの条件下にて測定されたものを、環球法軟化温度は、ＪＩＳ　Ｋ２２０７に準拠して測定されたものをいう。
　樹脂組成物中のエチレン酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）含有量は、２５～５０質量％であり、３０～４８質量％が好ましく、３０～４５質量％がより好ましく、３３～４０質量％がさらに好ましい。
　ＥＶＡの含有量が２５質量％未満の場合は、低温での接着性低下が発生するおそれがあり、５０質量％を超えると、粘度上昇、耐クリープ性の低下、糸曳き抑制効果の低下等の不具合が発生するおそれがある。
　本実施形態に係るワックス成分としては、一般的に、ホットメルト系接着剤に使用されるものであれば、特に限定されないが、例えば、精製パラフィンワックス、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス等の石油系ワックス、ポリエチレンワックス、フィッシャートロフィックワックス、結晶性ポリエチレンワックス、結晶性ポリプロピレンワックス、アタクチックポリプロピレンワックス、エチレン・一酸化炭素共重合体ワックス等の合成ワックスなどが挙げられる。これらの中でも特に、ポリエチレンワックス、フィッシャートロフィックワックス等が好適である。これらワックス成分は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。ワックス成分として、例えば、サゾールＨ１（サゾール社製、フィッシャートロフィックワックス、「ＳａＳＯＬ（サゾール）」は登録商標）、ＣＰＷ９０Ｆ（千葉ファインケミカル株式会社製、ポリエチレンワックス）等市販のものが挙げられる。
　樹脂組成物中のワックス成分の含有量は、１０～３０質量％であり、１５～２０質量％が好ましい。ワックス成分の含有量が１０質量％未満の場合は、粘度上昇、固化性能の低下等が発生するおそれがあり、３０質量％を超えると接着性の低下などが発生するおそれがある。
　本実施形態に係るα―オレフィン共重体樹脂とは、一般的に、エチレン系樹脂と炭素数３～２０のα－オレフィン系樹脂とが共重合した少なくとも１種のオレフィン系共重合体である。炭素数３～２０のα－オレフィン系樹脂としては、たとえば、プロピレン系樹脂、イソブチレン系樹脂、ブテン系樹脂、１－ペンテン系樹脂、１－ヘキセン系樹脂、４－メチル－１－ペンテン系樹脂、１－オクテン系樹脂等が挙げられる。上記オレフィン系共重合体のなかでも、エチレン系樹脂と炭素数４～８のα－オレフィンとの共重合体が好ましく、エチレン系樹脂とブテン系樹脂との共重体樹脂、又は、エチレン系樹脂とプロピレン系樹脂との共重体樹脂がより好ましい。これらのα―オレフィン共重体樹脂は、単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。α―オレフィン共重体樹脂として、例えば、タフマーＰ０４８０（三井化学株式会社製、エチレン・プロピレン共重合体、「タフマー」は、登録商標）、タフマーＡ４０７０Ｓ（エチレン・ブテン共重合体、三井化学株式会社製、α―オレフィン共重体樹脂、「タフマー」は、登録商標）等市販のものが挙げられる。
　樹脂組成物中のα―オレフィン共重体樹脂の含有量は、０．３～５質量％であり、０．５～４質量％が好ましく、１～３質量％がより好ましい。含有量が０．３質量％未満の場合は、糸曳き抑制効果の低下等が発生するおそれがあり、５質量％を超えると低温接着性の低下、熱安定性の低下等が発生するおそれがある。
　本実施形態に係る粘着付与剤としては、特に限定されないが、例えば、脂肪族系炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、スチレン系樹脂、ポリテルペン系樹脂、ロジン系樹脂等の石油樹脂、及び、これらの変生物が挙げられる。これらの粘着付与剤は、１種又は２種以上組み合わせて使用することができる。変性物としては、特に限定されないが、例えば、水素添加、不均化、２量化、エステル化等の変性手段を施したものが挙げられ、水添（水素添加）石油樹脂が特に好ましい。
　前記脂肪族系炭化水素樹脂としては、特に限定されず、例えば、１－ブテン、イソブチレン、ブタジエン、ペンテン、イソプレン、ピペリジン、１，３－ペンタジエン等のＣ４～Ｃ５のモノ又はジオレフィンを主成分とする重合体などが挙げられる。
　前記脂環族系炭化水素樹脂としては、特に限定されず、例えば、Ｃ４～Ｃ５留分中の非環式ジエン成分を環化２量体化させ、この２量体モノマーを重合させた樹脂、シクロペンタジエン等の環化モノマーを重合させた樹脂、芳香族炭化水素樹脂を核内水添させた樹脂などが挙げられる。
　前記芳香族系炭化水素樹脂としては、特に限定されず、例えば、ビニルトルエン、インデン、α－メチルスチレン、シクロペンタジエン等のＣ９～Ｃ１０のビニル芳香族炭化水素を主成分とした樹脂などが挙げられる。
　前記スチレン系樹脂としては、特に限定されず、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α－メチルスチレン、イソプロペニルトルエン等の重合体が挙げられる。
　前記ポリテルペン系樹脂としては、特に限定されず、例えば、α－ピネン重合体、β－ピネン重合体、ジペンテン重合体、テルペン－フェノール重合体、α－ピネン－フェノール重合体等が挙げられる。
　前記ロジン系樹脂としては、特に限定されず、例えば、ガムロジン、ウッドロジン、トール油等のロジンが挙げられる。
　また、粘着付与剤としては、前記したように、水添石油樹脂が好ましく、特に、ジシクロペンタジエン（ＤＣＰＤ）・芳香族共重合系の水添石油樹脂、水添Ｃ９石油樹脂及び水添Ｃ５石油樹脂がより好ましい。なお、ジシクロペンタジエン（ＤＣＰＤ）・芳香族共重合系の水添石油樹脂とは、一般的に、シクロペンタジエン系化合物と芳香族化合物とを共重合し、得られる共重合体に水素添加した、水素添加石油樹脂である。
　水添石油樹脂として、例えば、イーストタックＣ１１５Ｗ（水添Ｃ５石油樹脂、イーストマンケミカル社製商品名）、アルコンＭ１００、アルコンＰ１１５、アルコンＳＭ－１０（水添Ｃ９石油樹脂、荒川化学工業株式会社製商品名、「アルコン」は登録商標）、アイマーブＰ１００、アイマーブＰ１２５、アイマーブＰ１４０、アイマーブＳ１００、アイマーブＳ１１０（ジシクロペンタジエン（ＤＣＰＤ）・芳香族共重合系の水添石油樹脂、出光興産株式会社製商品名、「アイマーブ」は登録商標）等市販のものが使用できる。
　樹脂組成物中の粘着付与剤の含有量は、１０～６０質量％であり、２５～５０質量％が好ましく、４０～５０質量％がより好ましい。粘着付与剤の含有量が１０質量％未満の場合は、糸曳き抑制効果の低下、接着性の低下などが発生するおそれがあり、６０質量％を超えると低温接着性の低下などが発生するおそれがある。
　粘着付与剤は、ジシクロペンタジエン・芳香族共重合系の水添石油樹脂、水添Ｃ９石油樹脂及び水添Ｃ５石油樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有することが好ましい。
　樹脂組成物中、粘着付与剤として、ジシクロペンタジエン（ＤＣＰＤ）・芳香族共重合系の水添石油樹脂を０～３０質量％、水添Ｃ９石油樹脂を１０～５０質量％、水添Ｃ５石油樹脂を０～２０質量％の割合で含むことがより好ましく、ジシクロペンタジエン（ＤＣＰＤ）・芳香族共重合系の水添石油樹脂を５～２０質量％、水添Ｃ９石油樹脂を１５～３０質量％、水添Ｃ５石油樹脂を５～１５質量％の割合で含むことがさらに好ましい。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、さらに酸化防止剤を含んでいてもよい。酸化防止剤としては、特に限定されないが、フェノール系、有機イオウ系、ヒンダードフェノール系、ヒンダードアミン系、有機リン系ヒンダートフェノール系、アミン系等が挙げられる。フェノール系酸化防止剤としては、例えば、ペンタエリトリイルテトラキス－３－（３，５－ジ－ターシャリーブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート（ＳＯＮＧＮＯＸ１０１０、ＳＯＮＧＷＯＮ　ＩＮＤ．製商品名）及びｎ－オクタデシル－３－（３，５－ジ－ターシャリーブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート（ＳＯＮＧＮＯＸ１０７６、ＳＯＮＧＷＯＮ　ＩＮＤ．製商品名）が挙げられる。リン系酸化防止剤としては、例えば、トリス（２，４－ジ－ターシャリーブチルフェニル）ホスファイト（ＳＯＮＧＮＯＸ１６８０、ＳＯＮＧＷＯＮ　ＩＮＤ．製商品名）等が挙げられる。また、これらを１種又は２種以上組み合わせて使用することができる。
　樹脂組成物中の酸化防止剤の含有量は、０．１～２質量％が好ましく、０．２～１質量％がより好ましい。酸化防止剤の含有量が、０．１～２質量％の範囲内にあることにより、熱安定性等がより一層向上する。
　本実施形態に係る樹脂組成物には、必要に応じて、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩等の離型剤、カップリング剤、シリコーンオイル、シリコーンゴム粉末等の応力緩和剤、カーボンブラック等の顔料又は染料、紫外線吸収剤、界面活性剤、ノンハロゲン、ノンアンチモンの難燃剤等を適量配合してもよい。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できる。樹脂組成物を調製する一般的な手法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、ニーダー、押出機、らいかい機、プラネタリミキサ等によって混合又は溶融混練し、必要に応じて脱泡する方法等を挙げることができる。
　以下、本発明の好適な実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（実施例１～５、比較例１～３）
　表１に示した配合に従って、ホットメルト樹脂組成物を調製した。なお、表１中の配合単位は、質量部である。
　この調製には内容量が１Ｌの加熱ニーダーを使用した。各成分の全配合量が５００ｇになるように１８０℃に設定した加熱ニーダーに投入し、十分に溶融させた。その後、樹脂組成物が均一になるまで混練りした。混練りの回転数は、最大６０ｒｐｍに至るまで除々に上げた。十分に混練り後、溶融した樹脂組成物を取り出し、室温（２５℃）にて冷却固化させた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 ウルトラセン（ＵＥ）７２２；ＶＡ含有率２８質量％、メルトフローレート（ＭＦＲ）４００ｇ／１０分、環球法軟化点８２℃、東ソー株式会社製商品名
ウルトラセン（ＵＥ）７３５；ＶＡ含有率２８質量％、メルトフローレート（ＭＦＲ）１０００ｇ／１０分、環球法軟化点８５℃、東ソー株式会社製商品名
ウルトラセン（ＵＥ）６８４；ＶＡ含有率２０質量％、メルトフローレート（ＭＦＲ）２０００ｇ／１０分、環球法軟化点８０℃、東ソー株式会社製商品名
タフマーＰ０４８０；三井化学株式会社製商品名、エチレン・プロピレン系α－オレフィン共重体樹脂
タフマーＡ４０７０Ｓ；三井化学株式会社製商品名、エチレン・ブテン系α－オレフィン共重体樹脂
イーストタックＣ１１５Ｗ；イーストマンケミカル社製商品名、水添Ｃ５石油樹脂
アルコンＰ１００；荒川化学工業株式会社製商品名、水添Ｃ９石油樹脂
アイマーブＰ１００；出光興産株式会社製商品名、ジシクロペンタジエン（ＤＣＰＤ）・芳香族共重合系の水添石油樹脂
サゾールＨ１；サゾール社製商品名、フィッシャートロピックスワックス
　得られたホットメルト樹脂組成物について、粘度、糸曳き性、低温接着性、耐クリープ性及び熱安定性を下記に示す方法により評価した。結果を表２に示した。
（粘度）
　日本接着剤工業会規格ＪＡＩ７（ホットメルト接着剤試験方法）に準じて各ホットメルト樹脂組成物の粘度（溶融粘度）をＢ法、測定温度１８０℃で測定した。
（糸曳き性）
　糸曳き性については、ホットメルトガンの先端から距離３０ｃｍの所に被着体（段ボール）を垂直に配置し、その間に落下物を捕獲するための板状の受け皿を敷いておく。２０℃の無風雰囲気下、下記条件で、交流電源シーケンサーを用いて、ホットメルト樹脂組成物を６００ショット／５分の条件で間欠塗布し、受け皿上に溜まった落下物の質量を測定した。すなわち、落下物の質量が重く、落下物が糸状であれば塗布時の糸曳き性が大きく、落下物の質量が軽く、落下物が瞬時に粒状になれば塗布時の糸曳き性が小さいと判定した。
ホットメルトアプリケーター：商品名「ノードソンプロブルー４」（ノードソン社製）
ホットメルトガン：Ｈ－２００ガン（ノズル径：１６／１０００インチ、ノズル：１オリフィスノズル）
吐出エアー圧力：２．５ｋｇ
タンク、ホース及びガンの温度：１７０℃
（低温接着性）
　ホットメルト樹脂組成物を段ボールに３±０．３ｇ／ｍ塗付し（塗布温度１８０±２℃）、オープンタイム２秒をとったのち、同種の段ボールと貼り合わせて荷重１９．６Ｎで圧締する。セットタイム２秒をとったのち、圧締を開放した。接着試験片を５℃環境下で１２時間以上放置し、接着試験片の接着部を剥離形式で、負荷荷重９．８Ｎで破壊させたとき、８０％以上の接着試験片で、段ボールが８０～１００％材質破壊した場合を「◎」とし、段ボールが６０～７９％材質破壊した場合を「○」とし、段ボールが３０～５９％材質破壊の場合を「△」とし、それ以外は接着性不良「×」とする。
（耐クリープ性）
　段ボール（２×２５×１００ｍｍ）に１８０℃に加熱溶融したホットメルト樹脂組成物を直径４ｍｍのビード状で２５ｍｍ幅方向に塗布し２秒間放置したのちに、もう一方の段ボールを重ね合わせて、９．８×１０４Ｐａで５秒の条件で圧締した。貼り合わせ後、室温（２５℃）に１日放置したのち、５０℃雰囲気中０．９８Ｎ／２５ｍｍの荷重を加え、落下時間（ｈｒ）を測定した。
（熱安定性）
　ホットメルト樹脂組成物を２５０ｍｌ容のサンプル瓶に１５０ｇ取り、加熱して１８０℃で３３６時間維持した。このときの状態の変化を観察して、下記基準に従って、ホットメルト樹脂組成物の熱安定性を評価した。
　「◎」：状態の変化なし。
　「○」：わずかに分離がみられるが、実用上許容される範囲である。
　「×」：ゲル化物、炭化物等の発生あり。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２に示したように、α―オレフィン共重体樹脂を含まない比較例１は、糸曳き性に劣り（糸曳き量が多い）、α―オレフィン共重体樹脂の含有量が５質量％を超える比較例２は、低温接着性及び熱安定性に劣り、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）の含有量が５０質量％を超える比較例３は、糸曳き性及び耐クリープ性に劣ることがわかる。それに対し、本発明の実施例１～５は、粘度が比較的小さく、また、糸曳き性、低温接着性、耐クリープ性及び熱安定性がいずれも優れていることがわかる。
　本発明によれば、段ボールに対する接着性に優れた、糸曳きが少なく、熱安定性が良好な、段ボール用ホットメルト樹脂組成物を提供することができる。

Claims (5)

  1. 　エチレン酢酸ビニル共重合樹脂を２５～５０質量％、粘着付与剤を１０～６０質量％、ワックス成分を１０～３０質量％、α―オレフィン共重体樹脂を０．３～５質量％含む、段ボール用ホットメルト樹脂組成物。
  2. 　エチレン酢酸ビニル共重合樹脂が、酢酸ビニルに基づく単位を１０～５０質量％含有し、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂のメルトフローレートが２００～３０００ｇ／１０分であり、かつ、環球法軟化温度が６０～１２０℃である、請求項１記載の段ボール用ホットメルト樹脂組成物。
  3. 　α―オレフィン共重体樹脂が、エチレン系樹脂とブテン系樹脂との共重体樹脂、又は、エチレン系樹脂とプロピレン系樹脂との共重体樹脂である、請求項１又は２に記載の段ボール用ホットメルト樹脂組成物。
  4. 　粘着付与剤が、ジシクロペンタジエン・芳香族共重合系の水添石油樹脂、水添Ｃ９石油樹脂及び水添Ｃ５石油樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有する、請求項１～３いずれか一項に記載の段ボール用ホットメルト樹脂組成物。
  5. 　メルトフローレートが２００～１０００ｇ／１０分のエチレン酢酸ビニル共重合樹脂の含有量が１～４０質量％であり、メルトフローレートが１００１～３０００ｇ／１０分のエチレン酢酸ビニル共重合樹脂の含有量が１～３０質量％である、請求項２～４いずれか一項に記載の段ボール用ホットメルト樹脂組成物。
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