WO2014034222A1 - 弾性波装置 - Google Patents

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WO2014034222A1
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oxide
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山本 大輔
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株式会社村田製作所
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    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/125Driving means, e.g. electrodes, coils
    • H03H9/145Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
    • H03H9/14538Formation
    • H03H9/14541Multilayer finger or busbar electrode

Definitions

  • the present invention relates to an elastic wave device such as a surface acoustic wave device or a boundary acoustic wave device, and more specifically, an elastic material in which an oxide dielectric layer made of a metal oxide is provided between a piezoelectric substrate and an IDT electrode. Wave device.
  • FIG. 5 is an electron micrograph showing the main part of the IDT electrode in the acoustic wave device of the comparative example after the lowermost metal film of the IDT electrode is oxidized.
  • FIG. 6 is an electron micrograph showing an enlarged view of the main part of the IDT electrode of the acoustic wave device according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a diagram showing impedance characteristics before and after the lowermost metal film is oxidized when the lowermost metal film of the IDT electrode is used as the material of the comparative example of FIGS.
  • FIG. 8 is an Ellingham diagram showing the oxidizing power of metals.
  • FIG. 1 (a) is a partially cutaway front sectional view schematically showing a main part of an acoustic wave device according to a first embodiment of the present invention.
  • the piezoelectric substrate 2 is made of LiNbO 3 .
  • the piezoelectric substrate 2 may be formed of other piezoelectric single crystals such as LiTaO 3 or quartz.
  • the piezoelectric substrate 2 may be made of piezoelectric ceramics.
  • the oxide dielectric layer 3 is made of SiO 2 in this embodiment.
  • the IDT electrode 4 has a structure in which a metal film 4a, a metal film 4b, a metal film 4c, a metal film 4d, and a metal film 4e are stacked in this order from the bottom. That is, the IDT electrode 4 is made of a laminated metal film.
  • the reflectors 5 and 6 are also made of the same laminated metal film.
  • the dielectric layer 7 made of SiO 2. Since the dielectric layer 7 covers the IDT electrode 4, in this embodiment, the absolute value of the frequency temperature coefficient can be reduced.
  • the protective film 8 is made of SiN in this embodiment. It is possible to improve moisture resistance by the protective film 8. Since the piezoelectric substrate is a material having a negative linear expansion coefficient, the dielectric layer is a material having a positive linear expansion coefficient whose polarity is opposite to that of the piezoelectric substrate. The body layer can cancel the expansion against the temperature change. Thereby, this embodiment has an effect which can stabilize a temperature characteristic.
  • the characteristic of the acoustic wave device 1 is that it forms a metal film 4a, which is a metal in contact with the oxide dielectric layer 3 of the IDT electrode 4, rather than the metal oxide metal that forms the oxide dielectric layer 3.
  • the metal constituting the metal oxide of the oxide dielectric layer 3 is Si.
  • the metal film 4a is made of NiCr. In the temperature range of about ⁇ 30 ° C. to 260 ° C., the oxidizing power of NiCr is weaker than that of Si. This is evident from the well-known Ellingham diagram shown in FIG. That is, the strength of metal oxidizing power can be known from the well-known Ellingham diagram.
  • FIG. 2 shows the impedance characteristics
  • FIG. 3 shows the return loss characteristics of the elastic wave devices of the embodiment and the comparative example.
  • the solid line in FIG.2 and FIG.3 shows the result of embodiment, and a broken line shows the result of a comparative example.
  • Return loss is the ratio of reflected power to input power. If the return loss is small, the loss is small, indicating that the filter characteristics can be improved.
  • the specific bandwidth is a ratio obtained by dividing the frequency difference between the anti-resonance frequency and the resonance frequency by the resonance frequency.
  • the resonance frequency is 1642 MHz
  • the anti-resonance frequency is 1709 MHz
  • the specific bandwidth is calculated as 4.1%
  • the resonance frequency is 1648 MHz
  • the anti-resonance frequency is 1725 MHz
  • the specific bandwidth is calculated to be 4.7%. Therefore, since the value of the specific bandwidth of the present embodiment is larger than the value of the specific bandwidth of the comparative example and the value of the resonance frequency is equal, the present embodiment has an anti-resonance frequency and a resonance frequency higher than those of the comparative example. It can be seen that the frequency difference between can be widened.
  • the impedance ratio that is, the ratio of the impedance at the anti-resonance frequency to the impedance at the resonance frequency is also increased according to the embodiment as compared with the comparative example. Unlike the present embodiment, in the comparative example, it is considered that the value of the impedance ratio is decreased because the electric field strength is changed due to oxidation and the coupling coefficient is decreased.
  • the return loss is greatly improved according to the embodiment over the frequency band of 1550 to 1850 MHz, particularly in the frequency band of 1600 to 1750 MHz, as compared with the comparative example.
  • FIG. 4 and FIG. 5 are transmission electron micrographs obtained by photographing the cross section of the IDT electrode in the elastic wave device of the comparative example at a magnification of 180,000 times.
  • FIG. 4 shows a state before the lowermost metal film of the IDT electrode is oxidized.
  • FIG. 5 shows a state after the lowermost metal film of the IDT electrode is oxidized.
  • FIG. 6 is an electron micrograph obtained by similarly photographing the cross section of the electrode finger of the IDT in the elastic wave device of the above embodiment.
  • the Ti film in the thermal load process of sputtering the dielectric layer 7 having the SiO 2 thickness of the Ti film, which is the lowermost metal film becomes thick due to oxidation.
  • the thickness of the Ti film expanded from about 10 nm before oxidation to about 30 nm after oxidation.
  • the NiCr film, which is the lowermost metal film suppresses the oxidation of the NiCr film, and its thickness is about 10 nm, which is a design dimension and is not expanded. It has been.
  • the lowermost metal film expands due to oxidation, increasing the electrical resistance
  • An increase in the distance between the upper metal film and the piezoelectric substrate causes a decrease in the electric field strength of the IDT electrode. It is considered that the electric field strength of the IDT electrode is reduced due to oxidation and expansion of the lowermost metal film, and the characteristics fluctuate.
  • the elastic wave device 1 of the embodiment the oxidation of the lowermost metal film is suppressed, and the thickness thereof hardly changes. Therefore, it is considered that the characteristics are not deteriorated by oxidation as described above.
  • the oxidizing power of the metal film 4a made of NiCr is weaker than the oxidizing power of Si. That is, since Ti has a relatively stronger oxidizing power than the oxide dielectric layer, a metal oxide such as TiO 2 is formed, and the lowermost metal film is thus expanded as described above. It is done.
  • the NiCr film is hardly oxidized, it is considered that there is little variation in the characteristics as described above.
  • SiO 2 which is the oxide dielectric layer 3 is reduced to Si, and return loss and fluctuations in impedance characteristics occur.
  • the metal constituting the lowermost metal film 4a of the IDT electrode 4 has a weaker oxidizing power than the metal oxide metal constituting the oxide dielectric layer 3. Or if comprised with an alloy, deterioration of a characteristic can be suppressed similarly to the above.
  • the oxidizing power as the alloy constitutes the oxide dielectric layer 3. It only has to be weaker than the oxidizing power of.
  • surface acoustic waves are used.
  • the present invention can also be applied to boundary acoustic wave devices.
  • the present invention can be applied to various acoustic wave devices such as an acoustic wave filter as well as an acoustic wave resonator in which the reflectors 5 and 6 are provided on both sides of the IDT electrode 4.
  • a series arm elastic wave resonator arranged in a series arm connected between input and output terminals and a parallel arm elastic wave resonator arranged in a parallel arm connected to the series arm and a ground potential are combined.
  • the elastic wave resonator of the present invention can be applied to the ladder type elastic wave filter formed.
  • the elastic wave resonator of the present invention can be applied to a demultiplexer using the ladder type elastic wave filter, for example, a duplexer.
  • the reflectors provided on both sides of the IDT electrode of the acoustic wave resonator are not necessarily required, and the reflectors may be provided according to the design of the branching device.

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Abstract

 比帯域幅やインピーダンス比などの電気的特性の変動が生じ難い弾性波装置を提供する。 圧電基板2上に金属酸化物からなる酸化物誘電体層3が設けられており、該酸化物誘電体層3上にIDT電極4が設けられており、IDT電極4の酸化物誘電体層3に接する部分を構成している金属が、酸化物誘電体層3の金属酸化物を構成している金属に比べて酸化力が弱い金属もしくは合金からなる、弾性波装置1。

Description

弾性波装置
 本発明は、弾性表面波装置や弾性境界波装置などの弾性波装置に関し、より詳細には、圧電基板とIDT電極との間に金属酸化物からなる酸化物誘電体層が設けられている弾性波装置に関する。
 従来、弾性表面波や弾性境界波を利用したさまざまな弾性波装置が共振器や帯域フィルタに用いられている。例えば下記の特許文献1には、圧電基板上にSiO膜及びAlからなるIDT電極をこの順序で積層してなる弾性表面波装置が開示されている。
 また、下記の特許文献2には、水晶からなる圧電基板上にTiO膜及びAlからなるIDT電極をこの順序で積層してなる弾性表面波装置が開示されている。
 特許文献1では、SiO膜をIDT電極の下方に設けることにより耐潮解性が改善されている。特許文献2では、TiO膜をIDT電極の下地に設けることにより、周波数調整及び焦電破壊の抑制が果されている。
特開2011-35872号公報 特開2003-264448号公報
 特許文献1や特許文献2に記載のように、従来、圧電基板とIDT電極との間にSiOやTiOなどの金属酸化物からなる酸化物誘電体層を設けた構造が知られている。
 しかしながら、圧電基板とIDT電極との間に金属酸化物層を配置した弾性波装置により、共振子や帯域フィルタを構成した場合、その電気的特性が十分でないという問題があった。例えば、弾性波共振子では、インピーダンス比が小さくなったり、比帯域幅が狭くなったりするという問題があった。
 本発明の目的は、圧電基板とIDT電極との間に酸化物誘電体層が設けられている弾性波装置であって、インピーダンス比や比帯域幅などの電気的特性の変動が生じ難い、弾性波装置を提供することにある。
 本発明に係る弾性波装置は、圧電基板と、圧電基板上に設けられており、金属酸化物からなる酸化物誘電体層と、酸化物誘電体層上に設けられており、かつ金属からなるIDT電極とを備える。本発明では、IDT電極の酸化物誘電体層と接している部分の金属が、前記金属酸化物の金属の酸化力よりも弱い金属もしくは合金からなる。
 本発明に係る弾性波装置のある特定の局面では、上記IDT電極が、複数の金属膜を積層してなる積層金属膜からなり、上記積層金属膜の最下層であって前記酸化物誘電体層と接する金属膜を構成している金属は、前記金属酸化物の金属よりも酸化力が弱い金属もしくは合金である。
 本発明に係る弾性波装置の他の特定の局面では、上記酸化物誘電体層が、酸化ケイ素からなる。この場合には、周波数温度特性を改善することができる。また、酸化ケイ素膜の膜厚を調整することにより電気機械結合係数を小さくする方向に調整することができる。
 本発明に係る弾性波装置のさらに他の特定の局面では、上記IDT電極を覆うように、誘電体層がさらに備えられている。この誘電体層が設けられている場合には、IDT電極を外部から保護したり、あるいは弾性波装置の周波数温度特性を調整したりすることができる。
 本発明に係る弾性波装置によれば、IDT電極の酸化物誘電体層と接している部分を構成している金属が、該酸化物誘電体層を構成している金属よりも酸化力が弱い金属もしくは合金からなるため、インピーダンス比や比帯域幅などのような電気的特性の変動が生じ難い弾性波装置を提供することが可能となる。
図1(a)及び図1(b)は、本発明の一実施形態の弾性波装置の要部を示す略図的部分切欠正面断面図及びその電極構造を示す模式的平面図である。 図2は、本発明の一実施形態に係る弾性波装置のインピーダンス特性及び比較例の弾性波装置のインピーダンス特性を示す図である。 図3は、本発明の一実施形態及び比較例の各弾性波装置のリターンロス特性を示す図である。 図4は、IDT電極の最下層の金属膜が酸化される前の、比較例の弾性波装置におけるIDT電極の要部を示す電子顕微鏡写真である。 図5は、IDT電極の最下層の金属膜が酸化された後の、比較例の弾性波装置におけるIDT電極の要部を示す電子顕微鏡写真である。 図6は、本発明の一実施形態に係る弾性波装置のIDT電極の要部を拡大して示す電子顕微鏡写真である。 図7は、IDT電極の最下層の金属膜に図4,5の比較例の材料で用いた場合、最下層の金属膜が酸化される前後での、インピーダンス特性を示す図である。 図8は、金属の酸化力を示すエリンガム図である。
 以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
 図1(a)は、本発明の第1の実施形態に係る弾性波装置の要部を略図的に示す部分切欠正面断面図である。
 図1(a)に示すように、本実施形態の弾性波装置1では、圧電基板2上に酸化物誘電体層3が積層されている。酸化物誘電体層3上にIDT電極4が形成されている。図1(a)では、IDT電極4の1本の電極指が設けられている部分の横断面が図示されている。実際には図1(b)に模式的平面図で示すように、酸化物誘電体層3上に、IDT電極4と、IDT電極4の表面波伝搬方向両側に配置された反射器5,6とが形成されている。それによって、弾性波装置1では、弾性波表面波共振子が構成されている。
 図1(a)に示すように、IDT電極4を覆うように誘電体層7が形成されている。誘電体層7を被覆するように保護膜8が形成されている。
 本実施形態では、圧電基板2が、LiNbOからなる。もっとも圧電基板2は、LiTaOや水晶などの他の圧電単結晶により形成されていてもよい。また、圧電基板2は圧電セラミックスにより構成されてもよい。
 酸化物誘電体層3は、本実施形態では、SiOからなる。また、IDT電極4は下方から順に金属膜4a、金属膜4b、金属膜4c、金属膜4d、金属膜4eをこの順序で積層した構造を有する。すなわち、IDT電極4は積層金属膜からなる。反射器5,6も同じ積層金属膜により構成されている。
 上記金属膜4a~4eは、本実施形態では以下の材料からなる。
 金属膜4a=NiCr、金属膜4b=Pt、金属膜4c=Ti、金属膜4d=AlCu合金、金属膜4e=Ti。
 本実施形態では、SiOからなる誘電体層7を用いた。誘電体層7が、IDT電極4を被覆しているため、本実施形態では、周波数温度係数の絶対値を小さくすることができる。また保護膜8は、本実施形態ではSiNからなる。保護膜8により耐湿性を改善することが可能とされている。圧電基板は負の線膨張係数を持つ材料であることに対し、誘電体層は圧電基板の線膨張係数と極性が反対である正の線膨張係数を持つ材料であることから、圧電基板と誘電体層とが温度変化に対して膨張を相殺することができる。これにより、本実施形態は、温度特性を安定化できる効果を有する。
 弾性波装置1の特徴は、酸化物誘電体層3を構成している金属酸化物の金属よりも、IDT電極4の酸化物誘電体層3と接している金属である、金属膜4aを構成している金属の酸化力が弱いことにある。より具体的には、本実施形態では、酸化物誘電体層3の金属酸化物を構成している金属はSiである。他方、金属膜4aはNiCrからなる。-30℃~260℃程度の温度範囲では、NiCrの酸化力は、Siの酸化力よりも弱い。これは図8に示す周知のエリンガム図(Ellingham diagram)から明らかである。すなわち、金属の酸化力の強弱は、周知のエリンガム図より知ることができる。具体的には、酸化反応で起こった際のギブス自由エネルギー変化量を酸素1mol当たりで規格化すれば、NiCr合金の場合、例えば図8に示すエリンガム図の260℃の温度において、合金を構成しているNi及びCrの酸化力がそれぞれ約-90000[cal・mol-1]及び約-160000[cal・mol-1]であり、Siの酸化力である約-185000[cal・mol-1]よりも値が小さい。従って、NiCr合金の酸化力はSiの酸化力よりも弱くなる。
 なお、図8から明らかなようにTiの酸化力はSiの酸化力よりも強い。
 IDT電極の劣化を抑制するには、弾性波装置1の製造工程及び使用工程の温度範囲内において、上記酸化力の関係が満たされていればよい。このような温度範囲は、通常-30℃~260℃程度である。
 本実施形態の弾性波装置1では、金属膜4aがNiCr合金からなり、その酸化力が、Siよりも弱いため、比帯域幅が変動し難い。また、インピーダンス比の変動も生じ難い。これを具体的な実験例に基づき説明する。
 弾性波装置1を以下の仕様で作成した。
 LiNbOからなる圧電基板2上に、11.0nmの厚みのSiO膜を酸化物誘電体層3として形成した。酸化物誘電体層3の上面にIDT電極4を形成した。IDT電極4における各金属膜の厚みは以下の通りとした。圧電基板2を平面視する方向において、IDT電極から圧電基板へ向かう向きを下、反対を上とする。
 上から順にTi/AlCu/Ti/Pt/NiCr=10/200/20/61/10(各膜厚の単位はnm)。
 酸化物誘電体層3の上面から誘電体層7の上面までの膜厚が735nmとなるように誘電体層7を形成した。さらに保護膜8については。厚み22nmのSiN膜を形成した。
 比較のために、金属膜4aがTi膜からなることを除いては、上記実施形態と同様にして、弾性波装置を作製した。上記実施形態及び比較例の弾性波装置のインピーダンス特性を図2に、リターンロス特性を図3に示す。図2及び図3における実線が実施形態の結果を示し、破線が比較例の結果を示す。なお、リターンロスとは、入力電力に対する反射電力の比である。リターンロスが小さければ、損失が小さいことになり、フィルタ特性が改善できることを示す。比帯域幅は、反共振周波数と共振周波数との周波数差を共振周波数で割った比率とする。
 図2に示す実験結果を、比較例と実施形態とで比較して検討する。比較例では、共振周波数が1642MHzを示し、反共振周波数が1709MHzを示し、比帯域幅が4.1%と算出される。本実施形態では、共振周波数が1648MHzを示し、反共振周波数が1725MHzを示し、比帯域幅が4.7%と算出される。従って、本実施形態の比帯域幅の値は、比較例の比帯域幅の値より大きく、かつ共振周波数の値が同等であるため、本実施形態は比較例よりも反共振周波数と共振周波数との間の周波数差を広くできることがわかる。
 また、インピーダンス比、すなわち反共振周波数におけるインピーダンスの共振周波数におけるインピーダンスに対する比も実施形態によれば比較例に比べて高められていることがわかる。これは、本実施形態と異なり比較例では、酸化により電界強度が変化して、結合係数が減少したため、インピーダンス比の値が低下していると考えられる。
 さらに、図3から明らかなように、1550~1850MHzの周波数帯域にわたり、特に1600~1750MHzの周波数帯域において、比較例に比べ実施形態によればリターンロスが大幅に改善されていることがわかる。
 図4、図5は、上記比較例の弾性波装置におけるIDT電極の横断面を18万倍の倍率で撮影した透過型電子顕微鏡写真である。図4は、IDT電極の最下層の金属膜が酸化される前の状態を示す。図5は、IDT電極の最下層の金属膜が酸化された後の状態を示す。図6は上記実施形態の弾性波装置におけるIDTの電極指の横断面を同様にして撮影した電子顕微鏡写真である。
 図4と図5との比較から明らかなように、比較例の弾性波装置では、最下層の金属膜であるTi膜の厚みがSiOの誘電体層7をスパッタする熱負荷工程でTi膜が酸化されることなどによって厚くなることがわかる。比較例において、Ti膜の厚みは、酸化前の約10nmから酸化後の約30nmまで膨張したことが確かめられた。これに対して図6に示した電子顕微鏡写真では、最下層の金属膜であるNiCr膜はNiCr膜の酸化が抑制され、その厚みは約10nmと設計寸法であり、膨張していないことが確かめられている。
 上記図2及び図3の特性及び図4、図5及び図6から明らかなように、比較例の弾性波装置では、最下層の金属膜が酸化によって膨張し、電気抵抗の増加と、最下層の上層の金属膜と圧電基板との距離の増加とによりIDT電極の電界強度の低下が発生する。最下層の金属膜が酸化して膨張することでIDT電極の電界強度の低下が発生し、特性が変動しているものと考えられる。これに対して、実施形態の弾性波装置1では、最下層の金属膜の酸化が抑制され、その厚みがほとんど変化していない。従って、上記のような酸化による特性の劣化が生じていないと考えられる。これは、前述したとおり、NiCrからなる金属膜4aの酸化力がSiの酸化力よりも弱いことによると考えられる。すなわち、Tiでは、酸化物誘電体層より酸化力が相対的に強いため、TiOのような金属酸化物が形成され、それによって最下層の金属膜が上記のように膨張していると考えられる。これに対して、実施形態では、NiCr膜の酸化が生じ難いため、上記のような特性の変動が少ないと考えられる。また最下層の金属膜TiがTiOに酸化されるときに、酸化物誘電体層3であるSiOが還元されてSiとなり、リターンロスやインピーダンス特性の変動が発生すると考えられる。
 ここで、IDT電極の最下層の金属膜が酸化されることによるインピーダンス特性への影響を確認した実験結果を示す。実験では、IDT電極が誘電体層で被覆されない構造を除いては、上記比較例と同様にして、弾性波装置を作製した。上記弾性波装置における、IDT電極の最下層の金属膜の酸化前後のインピーダンス特性を図7に示す。図7において、破線が酸化前の測定結果を示し、実線が酸化後の測定結果を示す。実験では、酸化物誘電体層から酸素を奪ってIDT電極の最下層の金属膜が酸化するように加熱を加えて酸化後の状態を得た。図7から、IDT電極の最下層の金属膜の酸化力が酸化物誘電体層の酸化力より強い場合、弾性波装置が加熱される影響で酸化が進み、その結果、弾性波装置のインピーダンス特性に変動が発生することが確かめられた。
 以上から、本発明では、上記IDT電極4の最下層の金属膜4aを構成している金属が、酸化物誘電体層3を構成している金属酸化物の金属よりも弱い酸化力を持つ金属もしくは合金により構成されれば、上記と同様に特性の劣化を抑制し得ることができる。
 なお、本発明の実施形態は、最下層の金属膜はNiCrに限定されるものではない。また、IDT電極4は積層金属膜により構成されていたが、積層金属膜ではなく、1種類の金属膜で構成されていてもよい。その場合には、該1種類の金属膜を構成している金属もしくは合金の酸化力が、金属酸化物からなる酸化物誘電体層3を構成している金属の酸化力よりも弱ければよい。
 また、上記のように、IDT電極4の酸化物誘電体層3と接している部分の金属が合金からなる場合には、合金としての酸化力が酸化物誘電体層3を構成している金属の酸化力よりも弱ければよい。
 なお、上記実施形態では、酸化物誘電体層3はSiOにより構成されていた。従って、周波数温度特性を改善することができる。もっとも、酸化物誘電体層3はSiOなどの酸化ケイ素に限らず、Al、Taなどにより形成されてもよい。
 また、本実施形態では、誘電体層7の形成により温度特性の改善が図られていたが、誘電体層7は必ずしも設けられずともよい。さらに、保護膜8についても、必ずしも設けられずともよい。もっとも、誘電体層7及び保護膜8を設けることにより、温度特性の改善や耐湿性の改善を図ることができる。
 また、上記実施形態では、弾性表面波を利用していたが、本発明は、弾性境界波装置にも適用することができる。さらに、IDT電極4の両側に反射器5,6を設けた弾性波共振子に限らず弾性波フィルタなどのさまざまな弾性波装置に本発明を適用することができる。具体的には、入出力端子間に接続した直列腕に配置した直列腕弾性波共振子と、この直列腕と接地電位とに接続した並列腕に配置した並列腕弾性波共振子とが、組み合わされたラダー型弾性波フィルタに本発明の弾性波共振子を適応することができる。さらに、このラダー型弾性波フィルタを用いた分波装置、例えばデュプレクサ、にも本発明の弾性波共振子を適応することができる。なお、弾性波共振子のIDT電極の両側に設けられた反射器は必ずしも必要でなく、反射器は分波装置の設計に応じて設ければよい。
1…弾性波装置
2…圧電基板
3…酸化物誘電体層
4…IDT電極
4a~4e…金属膜
5,6…反射器
7…誘電体層
8…保護膜

Claims (4)

  1.  圧電基板と、
     前記圧電基板上に設けられており、かつ金属酸化物からなる酸化物誘電体層と、
     前記酸化物誘電体層上に設けられており、かつ金属からなるIDT電極とを備え、
     前記IDT電極の前記酸化物誘電体層と接している部分の金属が、前記金属酸化物の金属よりも酸化力が弱い金属もしくは合金からなる、弾性波装置。
  2.  前記IDT電極が複数の金属層を積層してなる積層金属膜からなり、該積層金属膜の最下層であって前記酸化物誘電体層と接する金属膜が、前記金属酸化物の金属よりも酸化力が弱い金属もしくは合金からなる、請求項1に記載の弾性波装置。
  3.  前記酸化物誘電体層が、酸化ケイ素からなる、請求項1または2に記載の弾性波装置。
  4.  前記IDT電極を覆うように設けられた誘電体層をさらに備える、請求項1~3のいずれか一項に記載の弾性波装置。
PCT/JP2013/065862 2012-08-28 2013-06-07 弾性波装置 WO2014034222A1 (ja)

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