CN106031034A - 弹性波装置 - Google Patents

弹性波装置 Download PDF

Info

Publication number
CN106031034A
CN106031034A CN201580010023.3A CN201580010023A CN106031034A CN 106031034 A CN106031034 A CN 106031034A CN 201580010023 A CN201580010023 A CN 201580010023A CN 106031034 A CN106031034 A CN 106031034A
Authority
CN
China
Prior art keywords
dielectric film
wave device
piezoelectric substrate
resistivity
acoustic wave
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201580010023.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106031034B (zh
Inventor
谷口康政
三村昌和
玉崎大辅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN106031034A publication Critical patent/CN106031034A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106031034B publication Critical patent/CN106031034B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02818Means for compensation or elimination of undesirable effects
    • H03H9/02921Measures for preventing electric discharge due to pyroelectricity
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02543Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
    • H03H9/02574Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of combined substrates, multilayered substrates, piezoelectrical layers on not-piezoelectrical substrate
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02637Details concerning reflective or coupling arrays
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/125Driving means, e.g. electrodes, coils
    • H03H9/145Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
    • H03H9/14538Formation
    • H03H9/14541Multilayer finger or busbar electrode

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

本发明提供一种难以产生由静电造成的静电击穿的弹性波装置。弹性波装置(1)具备:压电基板(2);第一电介质膜(3),形成在上述压电基板(2)上;以及IDT电极(4),层叠在上述第一电介质膜(3)上,上述压电基板(2)的电阻率为上述第一电介质膜(3)的电阻率以下,且该第一电介质膜(3)的电阻率为1×1014Ω·cm以下。

Description

弹性波装置
技术领域
本发明涉及在压电基板与IDT电极之间配置有电介质膜的弹性波装置。
背景技术
以往,作为谐振器、带通滤波器而广泛使用弹性波装置。
例如,在下述专利文献1公开了具备压电基板、形成在该压电基板上的电介质层、以及层叠在该电介质层上的第一、第二IDT电极的弹性波装置。在专利文献1中,通过改变设置在第一、第二IDT电极之下的电介质层的厚度,从而调整所利用的弹性波的机电耦合系数。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2012-169707号公报
发明内容
发明要解决的课题
在专利文献1的弹性波装置的结构中,当在制造工序中由摩擦带电等产生的静电施加于IDT电极时,在IDT电极内相邻的电极指间的电位差会变得非常大。其结果是,有时IDT电极会被静电击穿。
本发明的目的在于,提供一种难以产生由静电造成的静电击穿的弹性波装置。
用于解决课题的技术方案
本发明涉及的弹性波装置具备压电基板、形成在上述压电基板上的第一电介质膜、以及层叠在上述第一电介质膜上的IDT电极,上述压电基板的电阻率为上述第一电介质膜的电阻率以下,且该第一电介质膜的电阻率为1×1014Ω·cm以下。
在本发明涉及的弹性波装置的某个特定的方面,具备覆盖上述IDT电极的周围的第二电介质膜。优选为,上述第一电介质膜的电阻率小于上述第二电介质膜的电阻率。
在本发明涉及的弹性波装置的另一个特定的方面,上述第一电介质膜仅设置在上述IDT电极的正下方。
在本发明涉及的弹性波装置的另一个特定的方面,在上述第一电介质膜中掺杂有杂质。
在本发明涉及的弹性波装置的另一个特定的方面,上述杂质为硼或磷。
在本发明涉及的弹性波装置的另一个特定的方面,上述第一电介质膜由在构成上述第二电介质膜的材料中掺杂有杂质的材料来构成。
在本发明涉及的弹性波装置的另一个特定的方面,上述压电基板被进行了还原处理。
发明效果
根据本发明涉及的弹性波装置,即使施加了静电也难以在IDT电极中产生静电击穿。
附图说明
图1(a)是本发明的第一实施方式涉及的弹性波装置的示意性正面剖视图,图1(b)是示出其电极结构的示意性俯视图。
图2是示出本发明的第一实施方式涉及的弹性波装置的变形例的主要部分的局部剖切剖视图。
图3是本发明的第二实施方式涉及的弹性波装置的示意性正面剖视图。
图4是示出本发明的第二实施方式涉及的弹性波装置的变形例的主要部分的局部剖切剖视图。
具体实施方式
以下,一边参照附图一边对本发明的具体的实施方式进行说明,从而明确本发明。另外,需要指出的是,本说明书记载的各实施方式是例示性的,可以在不同的实施方式之间进行结构的部分置换或组合。
图1(a)是本发明的第一实施方式涉及的弹性波装置的示意性正面剖视图。弹性波装置1具有压电基板2。压电基板2具有第一、第二主面2a、2b。在压电基板2的第一主面2a上形成有第一电介质膜3。在第一电介质膜3上层叠有IDT电极4。
作为上述压电基板2,能够使用由LiTaO3、LiNbO3等压电单晶构成的基板。此外,作为压电基板2,也可以使用由压电陶瓷构成的基板。在此,压电基板2的电阻率为第一电介质膜3的电阻率以下。因此,即使在产生了静电的情况下,也能够使静电向压电基板2侧进行放电。
压电基板2优选通过对被进行了还原处理的晶片进行分割而得到。压电基板2在被进行了还原处理的情况下,与未被进行还原处理的情况相比电阻率变得更低。本实施方式中的压电基板被进行了还原处理,因此如上所述,电阻率变得更低,能够更加有效地使静电向压电基板2侧进行放电。
本发明中的第一电介质膜3的电阻率为1×1014Ω·cm以下。相对于此,在例如像氧化硅那样的以往的电介质材料中,电阻率为1×1015~1×1016Ω·cm左右。因此,本发明涉及的第一电介质膜3的电阻率比以往的电介质材料的电阻率低。另一方面,例如在压电基板2是实施了还原处理的LiNbO3的情况下,上述压电基板2的电阻率为1×107~1×1013Ω·cm。
即,本发明中的第一电介质膜3的电阻率与以往的电介质材料相比接近压电基板2的电阻率。因此,即使在制造工序等中产生了静电的情况下,也能够容易地使静电向压电基板2侧进行放电。另外,在本发明中,第一电介质膜3的电阻率的范围优选为1×1012~1×1014Ω·cm。
作为构成第一电介质膜3的材料,没有特别限定,能够使用掺杂有杂质的电介质材料。作为上述电介质材料,可使用氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氮化铝、氧化钽、氧化钛、氧化铝等合适的材料。关于上述杂质,能够使用硼(B)或磷(P)等。在是掺杂有杂质的电介质材料的情况下,电阻率更加接近压电基板2的电阻率。更优选为,构成第一电介质膜3的材料为在构成后述的第二电介质膜7的电介质材料中掺杂有杂质的材料。在该情况下,能够简化制造工序。
在本实施方式中,IDT电极4由从下起依次层叠有NiCr、Pt、Ti、AlCu、Ti的金属膜构成。不过,IDT电极4能够由Al、Cu、Pt、Au、Ag、Ti、Ni、Cr、Mo、W、或将这些金属中的任一种作为主体的合金等合适的金属材料来形成,并没有特别限定。此外,也可以像本实施方式这样具有层叠有由这些金属或合金构成的多个金属膜的结构。
在图1(a)中示出了简图,在压电基板2上形成有图1(b)所示的电极结构。即,形成有IDT电极4和配置在IDT电极4的声表面波传播方向两侧的反射器5、6。由此,构成了单端口型声表面波谐振器。不过,本发明中的包括IDT电极的电极结构没有特别限定。也可以组合多个谐振器来构成滤波器。作为这样的滤波器,可举出梯型滤波器、纵向耦合谐振器型滤波器、格型滤波器等。
IDT电极4具有两根梳齿电极4A、4B。梳齿电极4A、4B分别具有多根电极指。梳齿电极4A的电极指与梳齿电极4B的电极指彼此交叉插入。
此外,在本发明中,能够通过调整第一电介质膜3的厚度、组成来调整在IDT电极4中激励的弹性波的机电耦合系数。
在第一实施方式中,IDT电极4被第二电介质膜7覆盖。第二电介质膜7设置在第一电介质膜3上。通过设置第二电介质膜7,能够改善温度特性。进而,第一电介质膜3的电阻率小于第二电介质膜7的电阻率。因此,即使在产生了静电的情况下,也能够经由第一电介质膜3使静电向压电基板2侧进行放电。
作为构成第二电介质膜7的材料,没有特别限定,能够使用氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氮化铝、氧化钽、氧化钛、氧化铝等合适的材料。如上所述,构成第一电介质膜3的材料优选为在构成上述第二电介质膜7的电介质材料中掺杂有杂质的材料。在该情况下,能够在不大幅变更制造工序的情况下使第一电介质膜3的电阻率小于第二电介质膜7的电阻率。
在第二电介质膜7上设置有作为保护膜的氮化硅膜8。像这样,在本发明中能够根据需要而适当地设置保护膜。
可是,在弹性波装置1的组装工序中由于摩擦带电等有时会产生静电。
在以往的弹性波装置中,当带静电时,会在IDT电极的一个梳齿电极与另一个梳齿电极之间产生电位差,从而有时会产生静电击穿。
相对于此,如上所述,在本实施方式的弹性波装置1中设置有第一电介质膜3,并且该第一电介质膜3设置为夹在压电基板2与IDT电极4之间。而且,上述压电基板2的电阻率为第一电介质膜3的电阻率以下,且该第一电介质膜3的电阻率为1×1014Ω·cm以下。
像这样,在本实施方式涉及的弹性波装置1中,降低了压电基板2的电阻率,而且第一电介质膜3的电阻率接近压电基板2的电阻率。由此,即使在由摩擦带电等产生了静电的情况下,也能够将静电向压电基板2侧进行放电。即,能够抑制IDT电极4带静电,因此难以在IDT电极4中产生静电击穿。
在本发明中,第一电介质膜只要在IDT电极的一个梳齿电极的电极指与另一个梳齿电极的电极指交叉的区域至少设置在电极指的正下方即可。因此,也可以像图2所示的第一实施方式的变形例那样仅在IDT电极4的电极指的正下方设置有第一电介质膜3。
在图2所示的第一实施方式的变形例中,在压电基板2上依次层叠有第一电介质膜3和IDT电极4。第一电介质膜3仅设置在IDT电极4的电极指的正下方。在压电基板2上还设置有第二电介质膜7,使得第二电介质膜7覆盖上述第一电介质膜3和IDT电极4。
图3是本发明的第二实施方式涉及的弹性波装置21的示意性正面剖视图。在第二实施方式中,未设置第二电介质膜和氮化硅膜。其它方面与第一实施方式相同。
在第二实施方式的弹性波装置21中,也在压电基板22上依次层叠有第一电介质膜3和IDT电极4。即,第一电介质膜3设置为夹在压电基板22与IDT电极4之间。上述压电基板22的电阻率为第一电介质膜3的电阻率以下,且该第一电介质膜3的电阻率为1×1014Ω·cm以下。
像这样,在第二实施方式中第一电介质膜3的电阻率也接近压电基板22的电阻率。因此,即使在产生了静电的情况下,也能够向压电基板22侧进行放电。由此,能够抑制IDT电极中的静电击穿。
此外,在该情况下,第一电介质膜3也只要至少设置在IDT电极4的电极指的正下方即可。这是因为,由此能够使静电向压电基板22侧进行放电。
因此,即使像图4所示的第二实施方式的变形例那样,采用仅在IDT电极4的电极指的正下方设置有第一电介质膜3的结构,也能够达到本发明的目的。
附图标记说明
1、21:弹性波装置;
2、22:压电基板;
2a、2b:第一、第二主面;
3:第一电介质膜;
4:IDT电极;
4A、4B:第一、第二梳齿电极;
5、6:反射器;
7:第二电介质膜;
8:氮化硅膜。

Claims (8)

1.一种弹性波装置,具备:
压电基板;
第一电介质膜,形成在所述压电基板上;以及
IDT电极,层叠在所述第一电介质膜上,
所述压电基板的电阻率为所述第一电介质膜的电阻率以下,且该第一电介质膜的电阻率为1×1014Ω·cm以下。
2.根据权利要求1所述的弹性波装置,其中,
具备:第二电介质膜,覆盖所述IDT电极的周围。
3.根据权利要求2所述的弹性波装置,其中,
所述第一电介质膜的电阻率小于所述第二电介质膜的电阻率。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的弹性波装置,其中,
所述第一电介质膜仅设置在所述IDT电极的正下方。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的弹性波装置,其中,
在所述第一电介质膜中掺杂有杂质。
6.根据权利要求5所述的弹性波装置,其中,
所述杂质为硼或磷。
7.根据权利要求2~6中的任一项所述的弹性波装置,其中,
所述第一电介质膜由在构成所述第二电介质膜的材料中掺杂有杂质的材料来构成。
8.根据权利要求1~7中的任一项所述的弹性波装置,其中,
所述压电基板被进行了还原处理。
CN201580010023.3A 2014-03-31 2015-03-04 弹性波装置 Active CN106031034B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-071089 2014-03-31
JP2014071089 2014-03-31
PCT/JP2015/056373 WO2015151706A1 (ja) 2014-03-31 2015-03-04 弾性波装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106031034A true CN106031034A (zh) 2016-10-12
CN106031034B CN106031034B (zh) 2018-09-14

Family

ID=54240039

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580010023.3A Active CN106031034B (zh) 2014-03-31 2015-03-04 弹性波装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10425058B2 (zh)
JP (1) JP6344466B2 (zh)
CN (1) CN106031034B (zh)
WO (1) WO2015151706A1 (zh)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9698756B2 (en) 2014-12-24 2017-07-04 Qorvo Us, Inc. Acoustic RF resonator parallel capacitance compensation
US10581156B2 (en) 2016-05-04 2020-03-03 Qorvo Us, Inc. Compensation circuit to mitigate antenna-to-antenna coupling
US10581403B2 (en) * 2016-07-11 2020-03-03 Qorvo Us, Inc. Device having a titanium-alloyed surface
US11050412B2 (en) 2016-09-09 2021-06-29 Qorvo Us, Inc. Acoustic filter using acoustic coupling
JP6798562B2 (ja) * 2016-10-28 2020-12-09 株式会社村田製作所 ラダー型フィルタ、デュプレクサ及び弾性波フィルタ装置
KR101953219B1 (ko) * 2016-11-24 2019-02-28 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 탄성파 장치, 고주파 프론트 엔드 회로 및 통신 장치
US11165412B2 (en) 2017-01-30 2021-11-02 Qorvo Us, Inc. Zero-output coupled resonator filter and related radio frequency filter circuit
US11165413B2 (en) 2017-01-30 2021-11-02 Qorvo Us, Inc. Coupled resonator structure
CN110383686B (zh) 2017-03-09 2023-02-28 株式会社村田制作所 弹性波装置、弹性波装置封装件、多工器、高频前端电路及通信装置
JP2018207290A (ja) * 2017-06-02 2018-12-27 株式会社村田製作所 弾性波共振子および弾性波フィルタ
US10873318B2 (en) 2017-06-08 2020-12-22 Qorvo Us, Inc. Filter circuits having acoustic wave resonators in a transversal configuration
US11152913B2 (en) 2018-03-28 2021-10-19 Qorvo Us, Inc. Bulk acoustic wave (BAW) resonator
DE102018109833A1 (de) * 2018-04-24 2019-10-24 RF360 Europe GmbH SAW-Resonator, HF-Filter, Multiplexer und Verfahren zur Herstellung eines SAW-Resonators
JP7147865B2 (ja) * 2018-10-19 2022-10-05 株式会社村田製作所 弾性波装置
CN109327201A (zh) * 2018-11-27 2019-02-12 中电科技德清华莹电子有限公司 一种谐振结构声表面波滤波器
CN109327200A (zh) * 2018-11-27 2019-02-12 中电科技德清华莹电子有限公司 一种声表面波谐振结构滤波器
JP7028342B2 (ja) 2018-12-20 2022-03-02 株式会社村田製作所 マルチプレクサ
JP7207526B2 (ja) * 2019-04-08 2023-01-18 株式会社村田製作所 弾性波装置
US11146247B2 (en) 2019-07-25 2021-10-12 Qorvo Us, Inc. Stacked crystal filter structures
US11757430B2 (en) 2020-01-07 2023-09-12 Qorvo Us, Inc. Acoustic filter circuit for noise suppression outside resonance frequency
US11146246B2 (en) 2020-01-13 2021-10-12 Qorvo Us, Inc. Phase shift structures for acoustic resonators
US11146245B2 (en) 2020-01-13 2021-10-12 Qorvo Us, Inc. Mode suppression in acoustic resonators
KR20220147638A (ko) * 2020-04-27 2022-11-03 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 탄성파 장치
US11632097B2 (en) 2020-11-04 2023-04-18 Qorvo Us, Inc. Coupled resonator filter device
US11575363B2 (en) 2021-01-19 2023-02-07 Qorvo Us, Inc. Hybrid bulk acoustic wave filter

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1765050A (zh) * 2004-03-18 2006-04-26 株式会社村田制作所 声表面波器件
JP2010186861A (ja) * 2009-02-12 2010-08-26 Fujifilm Corp 薄膜トランジスタ及びその製造方法
WO2014034222A1 (ja) * 2012-08-28 2014-03-06 株式会社村田製作所 弾性波装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4037176A (en) * 1975-03-18 1977-07-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multi-layered substrate for a surface-acoustic-wave device
JP3204290B2 (ja) * 1995-02-09 2001-09-04 住友電気工業株式会社 表面弾性波素子
JP2000151340A (ja) * 1998-11-16 2000-05-30 Japan Radio Co Ltd 弾性表面波デバイスおよびその製造方法
EP1089431A3 (en) * 1999-09-30 2003-12-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Surface acoustic wave device and method for producing the same
JP2005065050A (ja) * 2003-08-18 2005-03-10 Seiko Epson Corp 弾性表面波素子、弾性表面波素子の製造方法および電子機器
JP2008067289A (ja) * 2006-09-11 2008-03-21 Fujitsu Media Device Kk 弾性波デバイスおよびフィルタ
JP2008078739A (ja) * 2006-09-19 2008-04-03 Fujitsu Media Device Kk 弾性波デバイスおよびフィルタ
DE112009000281T5 (de) * 2008-02-05 2011-02-17 Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo-shi Rand-Schallwellenvorrichtung
JP5766457B2 (ja) 2011-02-09 2015-08-19 太陽誘電株式会社 弾性波デバイス及びその製造方法
WO2012124648A1 (ja) * 2011-03-14 2012-09-20 株式会社村田製作所 圧電デバイス、圧電デバイスの製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1765050A (zh) * 2004-03-18 2006-04-26 株式会社村田制作所 声表面波器件
JP2010186861A (ja) * 2009-02-12 2010-08-26 Fujifilm Corp 薄膜トランジスタ及びその製造方法
WO2014034222A1 (ja) * 2012-08-28 2014-03-06 株式会社村田製作所 弾性波装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2015151706A1 (ja) 2015-10-08
US20160359468A1 (en) 2016-12-08
CN106031034B (zh) 2018-09-14
JP6344466B2 (ja) 2018-06-20
JPWO2015151706A1 (ja) 2017-04-13
US10425058B2 (en) 2019-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106031034A (zh) 弹性波装置
US9998091B2 (en) Elastic wave device and fabrication method thereof
JP5601377B2 (ja) 弾性波装置及びその製造方法
CN109075763A (zh) 弹性波元件以及通信装置
KR102205855B1 (ko) 탄성파 장치
CN107615656B (zh) 弹性波装置
US10084428B2 (en) Elastic wave device and method for manufacturing the same
KR101922878B1 (ko) 탄성파 공진기 장치
JPWO2012124648A1 (ja) 圧電デバイス、圧電デバイスの製造方法
CN108028637A (zh) 弹性波装置
US20180192203A1 (en) Piezoelectric element, piezoelectric microphone, piezoelectric resonator and method for manufacturing piezoelectric element
CN106575958B (zh) 弹性波装置及其制造方法
CN109417372A (zh) 弹性波装置
CN111492576A (zh) 弹性波装置
CN109845105A (zh) 弹性波滤波器装置
JP6836867B2 (ja) 弾性波デバイスの製造方法
US9071222B2 (en) Method for forming an electrode
WO2017217059A1 (ja) 弾性波装置
JP2009278422A (ja) 弾性表面波デバイス及びその製造方法
WO2019111893A1 (ja) 弾性波装置
US11811388B2 (en) Acoustic wave device
US9998095B2 (en) Surface acoustic wave filter having metal parts on a passivation part
US9413331B2 (en) Piezoelectric bulk-wave resonator
JP5413160B2 (ja) 弾性波装置
CN113196656B (zh) 弹性波装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant