WO2014020664A1 - 光無線システム - Google Patents

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WO2014020664A1
WO2014020664A1 PCT/JP2012/069331 JP2012069331W WO2014020664A1 WO 2014020664 A1 WO2014020664 A1 WO 2014020664A1 JP 2012069331 W JP2012069331 W JP 2012069331W WO 2014020664 A1 WO2014020664 A1 WO 2014020664A1
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WO
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correction method
error correction
error
level
signal
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/069331
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English (en)
French (fr)
Inventor
義彦 長瀬
神藤　高広
伸夫 長坂
重元 廣田
Original Assignee
富士機械製造株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士機械製造株式会社 filed Critical 富士機械製造株式会社
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Priority to JP2014527838A priority patent/JP6043794B2/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/11—Arrangements specific to free-space transmission, i.e. transmission through air or vacuum
    • H04B10/114—Indoor or close-range type systems
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L1/00—Arrangements for detecting or preventing errors in the information received
    • H04L1/20—Arrangements for detecting or preventing errors in the information received using signal quality detector
    • H04L1/203—Details of error rate determination, e.g. BER, FER or WER

Definitions

  • the present invention relates to an optical wireless system that performs wireless transmission using light, and particularly to an optical wireless system that maintains transmission quality.
  • Patent Document 1 packet loss information including a lost packet restoration rate, a continuous packet loss rate, and a packet defect rate of a transmitted packet is received from a decoding device and an FEC packet insertion and generation method is determined.
  • Patent Document 2 packet loss information
  • Patent Document 3 a technique for predicting the occurrence of packet loss based on observation results of packet jitter and interval time, and changing the coding rate and coding method in the error correction coding apparatus.
  • Patent Document 3 a technique is disclosed in which transmission is performed while selecting an error correction coding apparatus and switching a correction code or the like according to the state of a transmission path due to the presence or absence of cross-roke noise.
  • Patent Document 1 in response to receiving packet loss information including a lost packet restoration rate, a continuous packet loss rate, and a packet defect rate of a transmitted packet from a decoding device, It determines the insertion and generation method. There is a problem that packet loss occurs before the error correction method is changed, and the communication quality may be temporarily deteriorated.
  • Cited Document 2 predicts packet loss by observing packet jitter and interval time indicating the degree of traffic congestion in order to reduce the occurrence of packet loss due to traffic concentration. The error correction method is changed according to the traffic on the network.
  • the correction code and the like are switched according to the state of the transmission path depending on the presence or absence of cross-roke noise.
  • the fact that the susceptibility to crosstalk noise due to transmission varies depending on the arrangement of transmitters and receivers related to different transmission lines is used.
  • the correction code is switched according to the arrangement position of the transmitter and the receiver and the transmission direction.
  • the cited documents 2 and 3 merely select / switch error correction methods regarding communication and transmission conditions such as traffic congestion and transmission direction.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and in optical wireless communication, in a communication environment such as a surface of an optical lens through which an optical signal propagates and a propagation space of the optical signal, environmental factors such as dust and dust, It is an object of the present invention to provide an optical wireless system that can maintain communication quality at a predetermined quality even when transmission quality changes due to usage conditions, secular changes, and the like.
  • the optical wireless system according to claim 1 of the present application made in view of the above problems is a system for transmitting various types of information related to mounting work of electronic components on a substrate in the electronic component mounting apparatus.
  • an electronic component mounting apparatus that transmits various types of information related to mounting work of electronic components on a substrate by optical radio.
  • a light receiving unit, a detector, a first level drop detection unit, and a switching preparation unit are provided.
  • the light receiving unit converts the received optical signal into an electrical signal.
  • the detector detects the level of the electric signal converted by the light receiving unit.
  • the first level decrease detection means detects that the signal level of the electrical signal detected by the detector has decreased.
  • the switching preparation means presets parameters for switching the error correction method to a predetermined error correction method in response to the detection that the signal level has been lowered by the first level drop detection means.
  • an optical wireless system is the optical wireless system according to the first aspect, and includes a second level decrease detection unit and a correction method switching unit.
  • the second level decrease detection means detects that the signal level of the electrical signal detected by the detector has further decreased after detection by the first level decrease detection means.
  • the correction method switching means switches the error correction method to the error correction method that has been preset by the switching preparation means in response to the detection of the decrease in the signal level by the second level detection means.
  • the optical wireless system according to claim 3 operates in response to the detection of the signal level decrease by the first or second level decrease detection means in the optical wireless system according to claim 1 or 2.
  • Level storage means and error type determination means are provided.
  • the level storage means stores the signal level detected by the detector in time series.
  • the error type determination unit determines the error type according to the time-series signal level stored in the level storage unit.
  • an optical wireless system is the optical wireless system according to the third aspect, comprising a correction method storage means.
  • the correction method storage means stores an error correction method and parameters corresponding to the error correction method for each error type.
  • the switching preparation unit determines a parameter corresponding to the error correction method by the correction method storage unit according to the error type determined by the error type determination unit.
  • an optical wireless system is the optical wireless system according to the fourth aspect, comprising a bit error rate detecting means and a rewriting means.
  • the bit error rate detection means detects the bit error rate of the received data in accordance with the error correction method switching by the correction method switching means.
  • the rewriting means in response to detecting the increase in the bit error rate by the bit error rate detection means, an error correction method for each error type stored in the correction method storage means, and parameters corresponding to the error correction method, Rewrite the correspondence of.
  • the correction method switching means switches the error correction method according to the rewritten correction method storage means.
  • the optical wireless system according to claim 6 is the optical wireless system according to claim 5, wherein an increase in the bit error rate by the bit error rate detecting means is not detected, but a change in the error type is detected by the error type determining means.
  • the correction method switching means switches the error correction method to an error correction method corresponding to the changed error type according to the correction method storage means.
  • the signal level of the signal converted from the optical signal to the electric signal is detected.
  • a parameter for switching the error correction method set for the optical radio to a predetermined error correction method is preset.
  • the parameter is a parameter necessary for operating the error correction method, such as various bit configurations used for error correction, the number of bits included in each bit configuration, or initial setting of a processing routine. It is a parameter that can be set in advance.
  • the decrease in the signal level of the electric signal means a decrease in the intensity of the optical signal used for radio.
  • a decrease in the intensity of an optical signal in optical radio refers to dust such as dust and dust, oily components attached to an optical system such as a lens related to transmission / reception of an optical signal, or dust floating in a propagation path of an optical signal. This is caused by scattering of the optical signal and deterioration of transparency due to floating substances such as.
  • a decrease in the intensity of the optical signal due to dust or the like is detected at a stage before reaching a communication error, and parameters are set in advance to prepare for switching the error correction method. Since the parameters related to the error correction method are set in advance in preparation for a case where a communication error occurs due to a further decrease in light intensity, when a communication error actually occurs, it is quickly switched to the predetermined error correction method. be able to.
  • one error correction method can be switched as needed as one error correction method, so keep multiple error correction methods in operation. There is no need. The power consumption can be reduced. Furthermore, when switching error correction methods, parameters of error correction methods that are candidates for switching can be set in advance, so that switching can be performed quickly.
  • the communication error reaches a level that may not be adequately dealt with by the preset error correction method.
  • the error correction method can be quickly switched in accordance with the parameters set in. Even if the intensity of the optical signal decreases with the deterioration of the communication environment, it is possible to quickly switch to a new error correction method and correct the communication error. Even when the communication environment changes, the predetermined communication quality can be maintained seamlessly without causing a primary deterioration of the communication quality.
  • the signal level decrease is stored in time series, and the type of error is determined based on this storage.
  • the history of signal level decline varies depending on the status of the optical system and the communication environment. If you look at the history of signal level decrease, it may be due to the adhesion of dust such as dust or dust to the optical system or the deterioration of light permeability such as dust or dust floating in the optical signal propagation path, It is possible to specify whether it is due to a change in the light emission characteristics due to a temperature change of the device due to heat generation of the device or due to a secular change of the optical element. The type of error that may occur can be determined from the signal level decrease history stored in time series.
  • an error correction method and a parameter corresponding to the error correction method are stored for each error type.
  • the switching preparation means can select the error correction method and its parameters stored in the correction method storage means according to the error type corresponding to the decrease in the signal level and perform the presetting.
  • the error correction method for each error type stored in the correction method storage unit and the error correction method are supported.
  • the correspondence relationship with the parameter is rewritten, and a new error correction method is switched according to the rewritten correspondence relationship.
  • the correspondence between the error type that is the basis of the switched error correction method and the error correction method Because the relationship may be ineligible, rewrite the correspondence.
  • the error correction method can be switched based on the rewritten correspondence.
  • the correction method switching means can switch to an error correction method corresponding to the detected error type.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an electronic component mounting apparatus configured by arranging two electronic component mounting machines to which an electronic component supply apparatus is attached, and is an apparatus to which the multiplexed communication system of the present invention can be applied.
  • It is a top view which shows a part of tape feeder of the electronic component supply apparatus shown in FIG. 1, and the tape-ized components sent out by the tape feeder.
  • It is a perspective view which shows the electronic component supply apparatus shown in FIG.
  • FIG. is sectional drawing which shows the tape feeder shown in FIG.
  • It is a block diagram which shows the control apparatus with which the electronic component mounting machine shown in FIG. 1 is provided. It is a figure which shows typically the structure in the case of applying an optical wireless system to the electronic component mounting apparatus of FIG.
  • FIG. 2 is a block diagram showing a control device provided in the optical wireless device 3.
  • FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration of a control module in the optical wireless device 3.
  • FIG. 6 is a flowchart of the former stage showing processing for switching error correction methods in the optical wireless apparatus 3;
  • FIG. 6 is a flowchart of the subsequent stage showing processing for switching error correction methods in the optical wireless apparatus 3;
  • FIG. 1 shows an electronic component mounting apparatus (hereinafter, may be abbreviated as “mounting apparatus”) 10.
  • the figure is a perspective view in which a part of the exterior component of the mounting apparatus 10 has been removed.
  • the mounting apparatus 10 includes one system base 12 and two electronic component mounting machines (hereinafter, may be abbreviated as “mounting machines”) 16 arranged side by side adjacent to each other on the system base 12. In other words, the electronic component is mounted on the circuit board.
  • the direction in which the mounting machines 16 are arranged is referred to as an X-axis direction
  • a horizontal direction perpendicular to the direction is referred to as a Y-axis direction.
  • Each of the mounting machines 16 included in the mounting apparatus 10 mainly includes a mounting machine main body 24 configured to include a frame unit 20 and a beam unit 22 overlaid on the frame unit 20, and a circuit board in the X-axis direction.
  • a transport device 26 that transports and fixes the set position at a set position, a mounting head 28 that mounts an electronic component on a circuit board fixed by the transport device 26, and an X-axis mounted head 28 disposed on the beam unit 22.
  • a moving device 30 that moves in the direction and the Y-axis direction, and an electronic component supply device 32 that is disposed in front of the frame portion 20 and supplies electronic components to the mounting head 28 (hereinafter, may be abbreviated as “supply device”) 32 It has.
  • the transport device 26 includes two conveyor devices 40 and 42, and the two conveyor devices 40 and 42 are parallel to each other and extend in the X-axis direction, so that the central portion in the Y-axis direction of the frame portion 20. It is arranged.
  • Each of the two conveyor devices 40 and 42 has a structure in which a circuit board supported by each conveyor device 40 and 42 is conveyed in the X-axis direction by an electromagnetic motor 44 (see FIG. 5). Further, each of the conveyor devices 40 and 42 has a substrate holding device 46 (see FIG. 5), and is configured to hold the circuit board in a fixed position.
  • the mounting head 28 is for mounting electronic components on the circuit board held by the transport device 26, and has a suction nozzle 50 for sucking the electronic components on the lower surface.
  • the suction nozzle 50 communicates with negative pressure air and a positive pressure air passage via a positive / negative pressure supply device 52 (see FIG. 5), and sucks and holds the electronic component at a negative pressure, so that a slight positive pressure is supplied. In this way, the held electronic component is detached.
  • the mounting head 28 has a nozzle lifting device 54 (see FIG. 5) that lifts and lowers the suction nozzle 50 and a nozzle rotation device 56 (see FIG. 5) that rotates the suction nozzle 50 about its axis. It is possible to change the vertical position of the electronic component to be held and the holding posture of the electronic component.
  • the suction nozzle 50 is attachable to and detachable from the mounting head 28, and can be changed according to the size and shape of the electronic component.
  • the moving device 30 moves the mounting head 28 to an arbitrary position on the frame unit 20, an X-axis direction slide mechanism (not shown) for moving the mounting head 28 in the X-axis direction, and the mounting head. And a Y-axis direction slide mechanism (not shown) for moving 28 in the Y-axis direction.
  • the Y-axis direction slide mechanism has a Y-axis slider (not shown) provided in the beam section 22 so as to be movable in the Y-axis direction, and an electromagnetic motor 64 (see FIG. 5) as a drive source.
  • the Y-axis slider can be moved to an arbitrary position in the Y-axis direction by the electromagnetic motor 64.
  • the X-axis direction slide mechanism has an X-axis slider 66 provided on the Y-axis slider so as to be movable in the X-axis direction, and an electromagnetic motor 68 (see FIG. 5) as a drive source.
  • the motor 68 enables the X-axis slider 66 to move to an arbitrary position in the X-axis direction.
  • the mounting head 28 is attached to the X-axis slider 66, so that the mounting head 28 can be moved to an arbitrary position on the frame unit 20 by the moving device 30.
  • the mounting head 28 can be attached to and detached from the X-axis slider 66 with a single touch, and can be changed to a different type of work head, such as a dispenser head.
  • the supply device 32 is disposed at the front end of the frame portion 20 as a base, and is a feeder-type supply device.
  • the supply device 32 accommodates a taped part 70 (see FIG. 2) in which electronic parts are taped in a state of being wound around a reel 72, and accommodated in each of the plurality of tape feeders 74.
  • a plurality of delivery devices 75 for delivering the taped component 70, and the electronic components are sequentially supplied from the taped component 70 to the supply position to the mounting head 28. .
  • the taped component 70 includes a carrier tape 82 in which a large number of receiving recesses 78 and feed holes 80 are formed at an equal pitch, an electronic component 84 received in the receiving recess 78, and a carrier tape 82.
  • the top cover tape 86 covers the housing recess 78 in which the electronic component 84 is housed.
  • the tape feeder 74 has a reel holding portion 88 for holding a reel 72 around which the taped component 70 is wound, and a taped component 70 drawn out from the reel 72 on the upper end surface. It is composed of a feeder main body 90 that is extended.
  • a sprocket 92 that engages with a feed hole 80 formed in the carrier tape 82 of the taped component 70 is built in the feeder main body 90, and the sprocket 92 is rotated.
  • the taped component 70 with the top cover tape 86 attached to the carrier tape 82 is sent out in the direction away from the reel 72 on the upper end surface of the feeder main body 90.
  • the accommodation recesses 78 in which the electronic components 84 are accommodated are sequentially released at the tip of the upper end surface of the feeder main body 90.
  • the electronic component 84 is taken out by the suction nozzle 50 from the opened accommodation recess 78.
  • the tape feeder 74 is detachable from a tape feeder mounting base (hereinafter sometimes abbreviated as “mounting base”) 100 fixedly provided at the front end of the frame portion 20.
  • the mounting base 100 includes a slide portion 102 provided on the upper surface of the frame portion 20 and a standing surface portion 106 erected on an end portion of the slide portion 102 on the side close to the conveying device 26.
  • a plurality of slide grooves 108 are formed in the slide portion 102 so as to extend in the Y-axis direction, and the lower edge portion of the feeder main body 90 of the tape feeder 74 is fitted into each of the plurality of slide grooves 108. It is possible to slide in the state.
  • the side wall surface by the side of the sending direction which is the sending direction of the taped component 70 of the feeder main body 90 is made to slide in the direction which approaches the standing surface part 106 in the state which fitted the lower edge part of the feeder main body 90. 110 is attached to the standing surface portion 106.
  • the tape feeder 74 is mounted on the mounting table 100.
  • the standing surface portion 106 is provided with a plurality of connector connecting portions 112 corresponding to the plurality of slide grooves 108.
  • the connector 114 is provided on the side wall surface 110 of the tape feeder 74 attached to the standing surface portion 106, and when the side wall surface 110 of the tape feeder 74 is attached to the standing surface portion 106, the connector 114 is connected to the connector 114.
  • the connection unit 112 is connected.
  • a pair of upright pins 116 are provided on the side wall surface 110 of the tape feeder 74 so as to sandwich the connector 114 in the vertical direction, and the connector connection portion 112 of the upright surface portion 106 of the mounting base 100 is connected in the vertical direction. Are fitted into a pair of fitting holes 118 formed so as to be sandwiched between the two.
  • a cover 120 is provided on the top of the mounting base 100 so as to be openable and closable.
  • the cover 120 is attached to the end portion on the front side of the beam portion 22 of the mounting machine 16 so as to be rotatable about an axis extending in the X-axis direction, and the closed position covering the mounting table 100 and the mounting table 100 are opened. It is possible to rotate between the open position.
  • the cover 120 is closed while the tape feeder 74 is mounted on the mounting base 100, the feeder main body 90 of the tape feeder 74 that is mounted is covered by the cover 120.
  • a display portion 124 provided with three display lamps 122 (only one is shown in the figure) is attached to the lower end portion of the cover 120, and the tape feeder 74 is attached to the attachment base 100.
  • the display unit 124 is positioned above the feeder main body 90.
  • a plurality of display units 124 are provided corresponding to the plurality of slide grooves 108, and the display lamps 122 of the plurality of display units 124 are turned on when the tape feeder 74 is mounted on the mounting base 100, It is used as a guide to which of the plurality of slide grooves 108 the tape feeder 74 should be attached.
  • the display unit 124 includes switches 123 (see FIG. 5) for various commands and confirmation.
  • the mounting machine 16 includes a mark camera 130 (see FIG. 5) and a parts camera 132 (see FIGS. 1 and 5).
  • the mark camera 130 is fixed to the lower surface of the X-axis slider 66 so as to face downward, and is moved by the moving device 30 so that the surface of the circuit board can be imaged at an arbitrary position.
  • the parts camera 132 is provided between the transport device 26 of the frame unit 20 and the supply device 32 in a state of facing upward, and images the electronic component sucked and held by the suction nozzle 50 of the mounting head 28. It is possible.
  • the image data obtained by the mark camera 130 and the image data obtained by the parts camera 132 are processed by the image processing device 134 (see FIG. 5), and information on the circuit board, the holding position of the circuit board by the board holding device 46. An error, a holding position error of the electronic component by the suction nozzle 50, and the like are acquired.
  • the mounting machine 16 includes a control device 140 as shown in FIG.
  • the control device 140 includes a controller 142 mainly composed of a computer having a CPU, ROM, RAM, etc., the electromagnetic motors 44, 64, 68, the substrate holding device 46, the positive / negative pressure supply device 52, the nozzle lifting / lowering device 54, the nozzle rotation.
  • a plurality of drive circuits 144 corresponding to each of the device 56 and the delivery device 75 and a plurality of control circuits 146 corresponding to each of the plurality of display lamps 122 provided in the plurality of display units 124 are provided.
  • the controller 142 is connected to a drive source such as a transfer device or a moving device via each drive circuit 144, and can control the operation of the transfer device, the moving device, or the like.
  • sensors are provided in each drive unit such as the electromagnetic motors 44, 64, 68, the substrate holding device 46, the positive / negative pressure supply device 52, the nozzle lifting / lowering device 54, the nozzle rotation device 56, and the delivery device 75. Is provided. It is a sensor that acquires position information, operation information, and the like of each drive unit. Information from these sensors is sent to the controller 142.
  • the controller 142 is connected to a plurality of display lamps 122 via each control circuit 146, and each of the plurality of display lamps 122 can be lit up in a controllable manner. Further, various control signals accompanying switch inputs are sent from the various switches 123 provided in the plurality of display units 124 to the respective control circuits 146. Further, an image processing device 134 that processes image data obtained by the mark camera 130 and the part camera 132 is connected to the controller 142.
  • the mounting machine 16 With the configuration described above, it is possible to perform an electronic component mounting operation with the mounting head 28 on the circuit board held by the transport device 26. More specifically, the circuit board is first transported to the mounting work position by the transport device 26, and the circuit board is fixedly held at that position. Next, the mounting device 28 is moved onto the circuit board by the moving device 30, and the circuit board is imaged by the mark camera 130. By the imaging, the type of the circuit board and the holding position error of the circuit board by the transfer device 26 are acquired. An electronic component corresponding to the acquired type of circuit board is supplied by the tape feeder 74 of the supply device 32, and the mounting head 28 is moved by the moving device 30 to the supply position of the electronic component. Thereby, the electronic component is sucked and held by the suction nozzle 50 of the mounting head 28.
  • the mounting head 28 holding the electronic component is moved onto the parts camera 132 by the moving device 30, and the electronic component held by the mounting head 28 is imaged by the parts camera 132.
  • the holding position error of the electronic component is acquired by the imaging.
  • the moving device 30 moves the mounting head 28 to the mounting position on the circuit board, and the mounting head 28 rotates the mounting nozzle 50 based on the holding position error between the circuit board and the electronic component. Installed.
  • the optical wireless system of the present application can be applied to an electronic component mounting apparatus exemplified in the electronic component mounting apparatus 10 described above, an electronic component mounting apparatus, or an automatic machine that operates in various other production lines.
  • image data from the mark camera 130 and the part camera 132 is transmitted to the controller 142 of the control apparatus 140 via the image processing apparatus 134.
  • the controller 140 drives various movable devices such as the electromagnetic motors 44, 64, 68, the substrate holding device 46, the positive / negative pressure supply device 52, the nozzle lifting / lowering device 54, the nozzle rotation device 56, and the delivery device 75 by the drive circuit 144.
  • the control circuit 146 controls the lighting of the display lamp 122 and receives a signal from the switch 123.
  • Servo control information necessary for servo control such as torque information and position information of the servo motor and the like is fed back to the control device 140 in real time. Based on these pieces of information, drive control by the drive circuit 144 is performed.
  • various sensors and switches are installed as needed, such as the transport device 26, the mounting head 28, the moving device 30, and the supply device 32, and are controlled in accordance with the operating status of the various devices or by pressing an artificial switch. A signal is transmitted to the device 140.
  • Such a situation causes a so-called communication error such that the intensity of the optical signal on the receiving side is lowered and transmission data cannot be propagated correctly.
  • Various methods related to error correction have been proposed for such communication errors, and correction methods capable of error correction for each communication error occurring according to the communication environment have been proposed. For example, according to the degree of random errors, those based on parity check and those based on Reed-Solomon codes are known. As for burst errors, those based on Hamming codes, those based on BCH codes, those based on convolutional codes, and the like are known depending on the degree of burst errors.
  • the correct error correction method is quickly selected and applied according to the parameters set in advance. It is an optical wireless system that can maintain communication quality regardless of this. A specific example will be described below.
  • FIG. 6 is a diagram schematically illustrating a configuration when the optical wireless system according to the embodiment is applied to the electronic component mounting apparatus 10.
  • An optical wireless system is used when various data transmission is performed between the control device 140 and a part other than the control device 140 in the electronic component mounting apparatus 10.
  • the control device 140 is controlled by a controller 142 configured by a computer system such as a PC.
  • the controller 142 is interfaced via the image board 140A, the drive control board 140B, and the I / O board 140C.
  • the image board 140A is a board that controls transmission and reception of image data.
  • the drive control board 140B is a board that controls input / output of servo control information such as operation commands that are commands for operating the electromagnetic motor and torque information and position information fed back from the electromagnetic motor.
  • the I / O board 140C is a board that controls the control of lamp display and the exchange of signals from various sensors and switches.
  • the image board 140A, the drive control board 140B, and the I / O board 140C are connected to one end of the transmission path 7 via the optical wireless device 3, and communication by optical wireless is performed in the transmission path 7.
  • the other end of the transmission path 7 is connected to the camera 13X, the electromagnetic motor M, and the lamp sensor switch 12X via the optical wireless device 1.
  • the camera 13X is an imaging device exemplified by the mark camera 130 or the parts camera 132
  • the electromagnetic motor M is the electromagnetic motors 44, 64, 68 shown in FIG. 5 or other movable devices.
  • the lamp sensor switch 12X is installed on the transport device 26, the mounting head 28, the moving device 30, the supply device 32, and the like as necessary in addition to the display lamp 122 and the switch 123 provided in the display unit 124. Yes.
  • image data captured by the camera 13 ⁇ / b> X image data captured by the camera 13 ⁇ / b> X, servo control information such as torque information and position information acquired from the electromagnetic motor M, and various outputs output from the lamp sensor switch 12 ⁇ / b> X.
  • the I / O signal is transmitted through the transmission line 7 as an optical wireless signal via the optical wireless device 1.
  • the transmitted optical wireless signal is received by the optical wireless device 3 and transferred to each board.
  • the image data is transferred to the image board 140A, the servo control information is transferred to the drive control board 140B, and the I / O signal is transferred to the I / O board 140C.
  • Image data, servo control information, and I / O signals received by the optical wireless device 3 are processed by the controller 142.
  • an operation command for controlling the electromagnetic motor M and other movable devices and a display signal for controlling the lighting of the display lamp 122 by the controller 142 are transmitted from the drive control board 140B and the I / O board 140C via the optical wireless device 3.
  • the transmission path 7 is transmitted and transmitted from the optical wireless device 1 to the electromagnetic motor M, other movable devices, the display lamp 122, and the like, and various controls are performed.
  • FIG. 7 describes each block constituting the optical wireless device 3.
  • An optical signal transmitted and received via the transmission path 7 is received and emitted by the light emitting and receiving unit 3A.
  • the light emitting / receiving unit 3A is a block having a function of converting between an optical signal and an electrical signal. Specifically, the optical signal received by the photodiode is converted into an electrical signal, and the electrical signal to be transmitted by the laser diode is converted into an optical signal.
  • the electrical signal RD converted by the photodiode is a received data signal.
  • the electric signal RD is input to the level detector 3B and the control unit 3C.
  • the level detector 3B the magnitude of the voltage signal or current signal is detected as the signal level of the electric signal RD, and the detection signal VDET is output.
  • the electric signal RD is a voltage signal
  • the intensity of the optical signal is indirectly detected by the level detector 3B.
  • the control unit 3C performs signal processing to be described later with reference to FIGS.
  • the signal strength of the electric signal RD indicated by the detection signal VDET preparations for switching the error correction method, execution of switching, etc. are performed, and error correction of the electric signal RD that is received data is included based on these settings
  • Decomposition processing is performed, and transmission data encoding processing is performed based on the switched error correction method.
  • the CPU 3D performs error correction method change processing based on a command from the control unit 3C.
  • the “error correction method preparation / switching mechanism module” (M1) corresponds to the error type, error correction method and parameters stored in the “error correction method storage module” (M9). Based on the information indicating the relationship, an error correction method predetermined as an initial setting is determined (S3).
  • the “error correction method preparation / switching mechanism module” (M1) instructs the “error correction module” (M20) the error correction method determined in the process (S3), and “decodes” based on various parameters.
  • the “encoding module” (M21) and the “encoding module” (M23) are set, and the error correction process is started.
  • the level detector 3B detects a decrease in the voltage level of the electrical signal RD obtained by converting the received optical signal (S7: NO).
  • S7: NO a decrease in voltage level
  • the decreased voltage level is stored in the “voltage level storage module” (M3) (S9).
  • the “error type determination module” (M7) is an error generated by the optical wireless communication based on the time-series decrease information of the voltage level of the electric signal RD stored by the “voltage level storage module” (M3).
  • the type is determined (S11).
  • the communication environment can be estimated according to the time-series decrease information of the voltage level of the electrical signal RD.
  • the "error correction method preparation / switching mechanism module” (M1) is stored in the “error correction method storage module” (M9) as in the process (S3).
  • the error correction method corresponding to the error type determined in the process (S11) is determined instead of the initial setting based on the information indicating the correspondence between the error type and the error correction method and the parameters thereof (S13).
  • the / switch module "(M1) prepares for switching by presetting the parameters of the determined error correction method (S15).
  • the level detector 3B detects a decrease in the voltage level of the electrical signal RD obtained by converting the received optical signal (S17: NO).
  • S17: NO a decrease in the voltage level of the electrical signal RD obtained by converting the received optical signal
  • the electrical signal RD can be converted as a digital signal when converted by the light emitting / receiving unit 3A. Once converted to a digital signal, a drop in voltage level is detected as a drop in digital code. In the configuration in which a decrease in voltage level is detected by a digital value, digital processing can be easily performed.
  • the “error correction method preparation / switching mechanism module” (M1) commands switching to a new error correction method in which parameters are preset and prepared in the process (S15).
  • the lowered voltage level is stored in the “voltage level storage module” (M3)
  • the “error type determination module” (M7) is the “voltage level storage module”.
  • the type of error occurring due to optical wireless communication is determined based on the time-series decrease information of the voltage level of the electrical signal RD stored in (M3) (S21).
  • bit error rate (BER) measurement module M13 measures the bit error rate (BER) (S23).
  • the “bit error rate (BER) storage module” M11 includes the bit error rate (BER) measured by the “bit error rate (BER) measurement module” (M13) and the “error type determination module” (M7). The determined error type is stored in association with each other (S25).
  • the processing (S31) to processing (S35) is performed and the processing ( The process proceeds to S7). That is, the “error correction method change module” processed by the CPU 3D uses the information of the “bit error rate (BER) storage module” (M11) and the error type and error stored in the “error correction method storage module” (M9). Information on the correspondence between the correction method and its parameters is updated (S31). The updated “error correction method storage module” (M9) notifies the “error correction method switching module” (M5) that the correspondence has been changed (S33), and the “error correction method switching module” (M5).
  • BER bit error rate
  • the processing (S39) to processing (S41) is performed and the processing ( The process proceeds to S7). That is, the “error type determination module” (M7) notifies the determined error type to the “error correction method switching module” (M5) (S39). Upon receiving the notification, the “error correction method switching module” (M5) switches the error correction method based on the correspondence stored in the “error correction method storage module” (M9) (S41). Thereafter, the process returns to the process (S7), and waits for a decrease in the voltage level of the electric signal RD, which is the timing for presetting the parameters of the new error correction method (S7: NO).
  • the signal converted into the electric signal RD in the light emitting / receiving unit 3A. Is detected by the level detector 3B.
  • the parameters relating to the error correction method stored in the “error correction method storage module” (M9) as an initial setting are preset and switched.
  • the error correction method can be switched quickly according to changes in the communication environment, it is necessary to activate the currently operating error correction method and the error correction method to be activated when the communication environment changes. Therefore, it can contribute to reduction of power consumption.
  • the error type is determined by the “error type determination module” (M7) based on the transition of the time series voltage level. (S11). Further, the bit error rate (BER) is measured by the “bit error rate (BER) measurement module” (M13) (S23) and stored in the “bit error rate (BER) storage module” (M11). At this time, the error type determined in the “error type determination module” (M7) is associated with the error type and stored (S25).
  • the “error correction method change module” processed by the CPU 3D changes the correspondence between the error type stored in the “error correction method storage module” (M9) and the error correction method and its parameters. The error correction method is switched. Thereby, it is possible to switch to a more accurate error correction method.
  • the light emitting / receiving unit 3A is an example of a light receiving unit
  • the level detector 3B is an example of a detector.
  • the process (S7) in FIG. 9 is an example of a first level decrease detection unit
  • the process (S15) and the “error correction method preparation / switching module” (M1) are examples of a switching preparation unit.
  • the process (S17) of FIG. 9 is an example of a second level decrease detection unit
  • the process (S19) and the “error correction method preparation / switching module” (M1) are an example of a correction method switching unit.
  • the “error correction method storage module” (M9) is an example of a correction method storage unit.
  • the process (S23) and “bit error rate (BER) measurement module” (M13) of FIG. 10 are an example of the bit error rate detecting means.
  • the processes (S31), (S43), and “bit error” of FIG. The processing by the “error correction method storage module” (M9) through the “error correction method change module” processed by the CPU 3D from the “rate (BER) storage module” (M11) is an example of rewriting means.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications and changes can be made without departing from the spirit of the present invention.
  • optical wireless communication has been described as an example, but the present application is not limited to this.
  • the present invention can be similarly applied to wired communication, and can be similarly applied to telecommunication instead of optical communication.
  • the present invention is also applicable when a plurality of electronic component mounting apparatuses 10 are bundled to perform multiplexed communication.
  • Optical wireless apparatus 3A Light emitting / receiving part 3B: Level detector 3C: Control part 3D: CPU 7: Transmission path 10: Electronic component mounting apparatus 12X: Sensor switch 13X: Camera 26: Conveyance apparatus 28: Mounting head 30: Moving device 32: Supply device 44, 64, 68: Electromagnetic motor 122: Display lamp 123: Switch 124: Display unit 130: Mark camera 132: Parts camera 140: Control device 140A: Image board 140B: Drive control board 140C: I / O board 142: Controller 144: Drive circuit 146: Control circuit M: Electromagnetic motor (M1): “Error correction method preparation / switching mechanism module” (M3): Voltage level storage module (M5): “Error correction method Switching module "(M7):” Error type determination module " (M9): “Error correction method storage module” (M11): “Bit error rate (BER) storage module” (M13): “Bit error rate (BER)

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Abstract

光無線通信において、光信号が伝播する光学レンズの表面や伝播空間などの環境要因や使用状況および経年変化等により伝送品質が変化する場合にも、通信品質を所定の品質に維持する光無線システムを提供する。 電子部品装着装置１０において電子部品の基板への実装作業に係る各種の情報を伝送するシステムは、受発光部３Ａにより光信号を電気信号ＲＤに変換する。レベル検出器３Ｂは変換された電気信号ＲＤの電圧レベルを検出しており、電圧レベルが低下したことに応じて、誤り訂正方法を所定の誤り訂正方法に切り替えるためのパラメータの事前設定を行なう。そして、更に電圧レベルの低下を検出したことに応じて事前設定されている誤り訂正方法に切り替える。

Description

光無線システム
　本発明は、光を利用して無線伝送を行う光無線システムに関するものであり、特に、伝送品質の維持を図る光無線システムに関する。
　従来よりデータ伝送の伝送品質を維持するための技術が開示されている。例えば、送信されたパケットの欠落パケット復元率、パケット連続欠落率、パケット欠陥率を含むパケット欠落情報を復号化装置から受信し、ＦＥＣパケットの挿入および生成方法を決定する技術が開示されている（特許文献１など）。また、パケットジッタやインターバルタイムの観測結果を元にパケットロスの発生を予測して、誤り訂正符号化装置における符号化率や符号化方法など変化させる技術が開示されている（特許文献２など）。また、クロスローク雑音の有無等による伝送路の状態に応じて誤り訂正符号化装置を選択して訂正符号などを切り替えながら送信を行う技術が開示されている（特許文献３など）。
特開２００９－１２４３５４号公報 特開２００６－１２８９６２号公報 特開２０００－２１６７５８号公報
　上記特許文献１に例示される背景技術では、送信されたパケットの欠落パケット復元率、パケット連続欠落率、パケット欠陥率を含むパケット欠落情報を復号化装置から受信することに応じて、ＦＥＣパケットの挿入および生成方法を決定するものである。誤り訂正方法を変更する前の段階でパケット欠落が発生しており、通信品質が一時的にせよ悪化してしまう恐れがあり問題である。
また、上記特許文献２に例示される背景技術では、実際のパケットロスが発生する前にパケットロスの発生を予測するものではある。しかしながら、予測の判断となる情報はパケットジッタやインターバルタイムの観測結果であり、これらはネットワーク上のトラフィックの混雑度に応じて変化するものである。引用文献２は、トラフィックの集中に伴うパケットロスの発生を軽減するために、トラフィックの混雑度を示すパケットジッタやインターバルタイムを観測してパケットロスを予測するものである。ネットワーク上の通信量に応じて誤り訂正方法を変化させるものである。
　また、上記特許文献３に例示される背景技術では、クロスローク雑音の有無等による伝送路の状態に応じて訂正符号などを切り替えるものである。互いに異なる伝送線に係る送信器および受信器の配置に応じて、伝送によるクロストーク雑音の影響の受けやすさが異なることを利用する。送信器や受信器の配置位置や伝送方向に応じて訂正符号を切り替えるものである。
　引用文献２、３は何れも、トラフィックの混雑度や伝送方向の別など、通信や伝送自体の条件に関して誤り訂正方法の選択・切替を行なうものに過ぎない。
　本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、光無線通信において、光信号が伝播する光学レンズの表面や光信号の伝播空間などの通信環境において、塵や埃等の環境要因や使用状況、および経年変化等により、伝送品質が変化する場合にも、通信品質を所定の品質に維持することを可能とする光無線システムを提供することを目的とする。
　上記課題を鑑みてなされた本願の請求項１に記載の光無線システムは、電子部品装着装置において電子部品の基板への実装作業に係る各種の情報を伝送するシステムである。また、請求項７に記載の電子部品装着装置は、電子部品の基板への実装作業に係る各種の情報を光無線により伝送する。受光部、検出器、第１レベル低下検出手段、および切替準備手段を備えている。受光部は、受光した光信号を電気信号に変換する。検出器は、受光部により変換された電気信号のレベルを検出する。第１レベル低下検出手段は、検出器により検出される電気信号の信号レベルが低下したことを検出する。切替準備手段は、第１レベル低下検出手段により信号レベルが低下したことの検出に応じて、誤り訂正方法を所定の誤り訂正方法に切り替えるためのパラメータの事前設定を行なう。
　また、請求項２に記載の光無線システムは、請求項１に記載の光無線システムにおいて、第２レベル低下検出手段および訂正方法切替手段を備えている。第２レベル低下検出手段は、検出器により検出された電気信号の信号レベルが、第１レベル低下検出手段での検出後、更に低下したことを検出する。訂正方法切替手段は、第２レベル検出手段による信号レベルの低下検出に応じて、誤り訂正方法を、切替準備手段により事前設定が行なわれている誤り訂正方法に切り替える。
　また、請求項３に記載の光無線システムは、請求項１または２に記載の光無線システムにおいて、第１または第２レベル低下検出手段により信号レベルの低下を検出したことに応じて動作する、レベル記憶手段および誤り種類判定手段を備えている。レベル記憶手段は、検出器により検出される信号レベルを時系列に記憶する。誤り種類判定手段は、レベル記憶手段に記憶されている時系列の信号レベルに応じて、誤り種類を判定する。
　また、請求項４に記載の光無線システムは、請求項３に記載の光無線システムにおいて、訂正方法記憶手段を備えている。訂正方法記憶手段は、誤り種類ごとに、誤り訂正方法と該誤り訂正方法に対応するパラメータとが記憶されている。切替準備手段は、誤り種類判定手段により判定された誤り種類に応じて、訂正方法記憶手段により誤り訂正方法に対応するパラメータを決定する。
　また、請求項５に記載の光無線システムは、請求項４に記載の光無線システムにおいて、ビットエラーレート検出手段および書替手段を備えている。ビットエラーレート検出手段は、訂正方法切替手段による誤り訂正方法の切り替えに応じて、受信データのビットエラーレートを検出する。書替手段は、ビットエラーレート検出手段によりビットエラーレートの増大を検出したことに応じて、訂正方法記憶手段に記憶されている誤り種類ごとの誤り訂正方法と該誤り訂正方法に対応するパラメータとの対応関係を書き替える。訂正方法切替手段は、書き換えられた訂正方法記憶手段に応じて、誤り訂正方法を切り替える。
　また、請求項６に記載の光無線システムは、請求項５に記載の光無線システムにおいて、ビットエラーレート検出手段によるビットエラーレートの増大は検出されないが誤り種類判定手段により誤り種類の変化が検出されたことに応じて、訂正方法切替手段は、訂正方法記憶手段に応じて、誤り訂正方法を、変化した誤り種類に対応する誤り訂正方法に切り替える。
　請求項１に記載の光無線システムおよび請求項７に記載の電子部品装着装置では、光信号から電気信号に変換された信号の信号レベルが検出される。信号レベルが低下したことが検出されると、光無線に対して設定されている誤り訂正方法を所定の誤り訂正方法に切り替えるためのパラメータの事前設定が行われる。ここで、パラメータとは、誤り訂正方法を動作させるために必要なパラメータであり、誤り訂正に供される各種のビット構成や個々のビット構成に含まれるビット数、あるいは処理ルーチンの初期設定などの事前に設定しておくことの可能なパラメータである。
　電気信号の信号レベルの低下は、無線に供される光信号の強度の低下を意味する。ここで、光無線における光信号の強度の低下とは、光信号の送受信に係るレンズ等の光学系に付着する塵や埃等のゴミや油性成分等、あるいは光信号の伝搬路に浮遊するゴミ等の浮遊物等による、光信号の散乱や透過性の悪化に起因するものである。こうしたゴミ等に起因する光信号の強度低下を通信エラーに至る前の段階で検出して、誤り訂正方法の切り替え準備のためにパラメータを事前設定しておく。光の強度低下が更に大きくなり通信エラーが発生する場合に備えて誤り訂正方法に係るパラメータを事前に設定しておくので、実際に通信エラーが発生した際に迅速に所定の誤り訂正方法に切り替えることができる。
　通信環境に応じた複数の誤り訂正方法を備えながら、一度に動作するのは一つの誤り訂正方法として必要に応じて切り替えることができるので、複数の誤り訂正方法を動作状態にして維持しておく必要はない。消費電力の低減を図ることができる。更に、誤り訂正方法の切り替えに当っては、切り替えの候補となる誤り訂正方法のパラメータを事前に設定しておくことができるので、切り替えを迅速に行うことができる。
　請求項２に記載の光無線システムでは、信号レベルが更に低下したことを検出して、事前設定がされているパラメータに応じた誤り訂正方法に切り替える。
　これにより、信号レベルが更に低下して光信号の散乱が大きくなりあるいは透過性が悪化して、通信エラーが既設定の誤り訂正方法では十分に対処できないおそれのあるレベルに到達した場合に、事前に設定されていたパラメータに応じて迅速に誤り訂正方法を切り替えることができる。通信環境の悪化に伴い光信号の強度低下が進んだとしても、迅速に新たな誤り訂正方法に切り替えて通信エラーの訂正を行うことができる。通信環境の変化に際しても、通信品質の一次的な悪化を招くことなく所定の通信品質を切れ目なく維持することができる。
　請求項３に記載の光無線システムでは、信号レベルの低下は時系列に記憶され、この記憶に基づいて、誤りの種類が判断される。
　信号レベルの低下の履歴は、光システムの状態や通信環境の状況などにより異なる。信号レベルの低下の履歴を見れば、光学系への塵や埃などのゴミ等の付着や光信号の伝搬路に浮遊する塵や埃などの光の透過性の悪化によるものであるか、気温や機器の発熱などに伴う機器の温度変化による発光特性の変化によるものであるか、光学素子の経年変化によるものであるか、などを特定することができる。時系列に記憶された信号レベルの低下履歴から、発生する恐れのある誤りの種類を判定することができる。
　請求項４に記載の光無線システムでは、誤り種類ごとに、誤り訂正方法と該誤り訂正方法に対応するパラメータとが記憶されている。
　これにより、切替準備手段は、信号レベルの低下に対応する誤り種類に応じて、訂正方法記憶手段に記憶されている誤り訂正方法とそのパラメータを選択して事前設定を行うことができる。
　請求項５に記載の光無線システムでは、誤り訂正方法を切り替えた後、ビットエラーレートが増大したら、訂正方法記憶手段に記憶されている誤り種類ごとの誤り訂正方法と該誤り訂正方法に対応するパラメータとの対応関係を書き替え、書き替えられた対応関係に応じて新たな誤り訂正方法に切り替える。
　これにより、信号レベルの低下に応じて誤り訂正方法を切り替えてもビットエラーレートが増大することが検出されれば、切り替えられた誤り訂正方法の元となった誤り種類と誤り訂正方法との対応関係が不適格であるおそれがあるので、対応関係を書き替える。書きかえられた対応関係に基づいて誤り訂正方法を切り替えることができる。
　請求項６に記載の光無線システムでは、誤り訂正方法を切り替えた後、ビットエラーレートは増大しないが誤り種類が変化したことが検出されたら、訂正方法記憶手段に記憶されている対応関係から、訂正方法切替手段は、検出された誤り種類に対応する誤り訂正方法に切り替えることができる。
電子部品供給装置が取り付けられた電子部品装着機が２台並べられて構成されている電子部品装着装置を示す斜視図であり、本発明の多重化通信システムを適用することが可能な装置である。 図１に示す電子部品供給装置のテープフィーダの一部および、そのテープフィーダによって送り出されるテープ化部品を示す平面図である。 図１に示す電子部品供給装置を示す斜視図である。 図３に示すテープフィーダを示す断面図である。 図１に示す電子部品装着機の備える制御装置を示すブロック図である。 図１の電子部品装着装置に光無線システムを適用する場合の構成を模式的に示す図である。 光無線装置３に備えられる制御装置を示すブロック図である。 光無線装置３における制御モジュールの構成を示すブロック図である。 光無線装置３における誤り訂正方法の切り替えの処理を示す前段部のフロー図である。 光無線装置３における誤り訂正方法の切り替えの処理を示す後段部のフロー図である。
　以下、本発明の実施形態として、図を参照しつつ詳しく説明する。初めに、本願の光無線システムを適用することが可能な例として、図１ないし図５を参照して、電子部品装着装置の構成について説明する。
　図１に、電子部品装着装置（以下、「装着装置」と略す場合がある）１０を示す。その図は、装着装置１０の外装部品の一部を取り除いた斜視図である。装着装置１０は、１つのシステムベース１２と、そのシステムベース１２の上に互いに隣接されて並んで配列された２つの電子部品装着機（以下、「装着機」と略す場合がある）１６とを含んで構成されており、回路基板に電子部品を装着する作業を行うものとされている。なお、以下の説明において、装着機１６の並ぶ方向をＸ軸方向とし、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。
　装着装置１０の備える装着機１６の各々は、主に、フレーム部２０とそのフレーム部２０に上架されたビーム部２２とを含んで構成された装着機本体２４と、回路基板をＸ軸方向に搬送するとともに設定された位置に固定する搬送装置２６と、その搬送装置２６によって固定された回路基板に電子部品を装着する装着ヘッド２８と、ビーム部２２に配設されて装着ヘッド２８をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させる移動装置３０と、フレーム部２０の前方に配設され装着ヘッド２８に電子部品を供給する電子部品供給装置（以下、「供給装置」と略す場合がある）３２とを備えている。
　搬送装置２６は、２つのコンベア装置４０、４２を備えており、それら２つのコンベア装置４０、４２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにフレーム部２０のＹ軸方向での中央部に配設されている。２つのコンベア装置４０、４２の各々は、電磁モータ４４（図５参照）によって各コンベア装置４０、４２に支持される回路基板をＸ軸方向に搬送する構造とされている。さらに、コンベア装置４０、４２の各々は、基板保持装置４６（図５参照）を有しており、所定の位置において回路基板を固定的に保持する構造とされている。
　また、装着ヘッド２８は、搬送装置２６によって保持された回路基板に対して電子部品を装着するものであり、下面に電子部品を吸着する吸着ノズル５０を有している。吸着ノズル５０は、正負圧供給装置５２（図５参照）を介して負圧エア、正圧エア通路に通じており、負圧にて電子部品を吸着保持し、僅かな正圧が供給されることで保持した電子部品を離脱する構造とされている。さらに、装着ヘッド２８は、吸着ノズル５０を昇降させるノズル昇降装置５４（図５参照）および吸着ノズル５０をそれの軸心回りに自転させるノズル自転装置５６（図５参照）を有しており、保持する電子部品の上下方向の位置および電子部品の保持姿勢を変更することが可能とされている。なお、吸着ノズル５０は、装着ヘッド２８に着脱可能とされており、電子部品のサイズ、形状等に応じて変更することが可能とされている。
　移動装置３０は、その装着ヘッド２８をフレーム部２０上の任意の位置に移動させるものであり、装着ヘッド２８をＸ軸方向に移動させるためのＸ軸方向スライド機構（図示省略）と、装着ヘッド２８をＹ軸方向に移動させるためのＹ軸方向スライド機構（図示省略）とを備えている。Ｙ軸方向スライド機構は、Ｙ軸方向に移動可能にビーム部２２に設けられたＹ軸スライダ（図示省略）と、駆動源としての電磁モータ６４（図５参照）とを有しており、その電磁モータ６４によって、Ｙ軸スライダがＹ軸方向の任意の位置に移動可能とされている。また、Ｘ軸方向スライド機構は、Ｘ軸方向に移動可能にＹ軸スライダに設けられたＸ軸スライダ６６と、駆動源としての電磁モータ６８（図５参照）とを有しており、その電磁モータ６８によって、Ｘ軸スライダ６６がＸ軸方向の任意の位置に移動可能とされている。そして、そのＸ軸スライダ６６に装着ヘッド２８が取り付けられることで、装着ヘッド２８は、移動装置３０によって、フレーム部２０上の任意の位置に移動可能とされている。なお、装着ヘッド２８は、Ｘ軸スライダ６６にワンタッチで着脱可能とされており、種類の異なる作業ヘッド、例えば、ディスペンサヘッド等に変更することが可能とされている。
　また、供給装置３２は、ベースとしてのフレーム部２０の前方側の端部に配設されており、フィーダ型の供給装置とされている。供給装置３２は、電子部品がテーピング化されたテープ化部品７０（図２参照）をリール７２に巻回させた状態で収容する複数のテープフィーダ７４と、それら複数のテープフィーダ７４の各々に収容されているテープ化部品７０を送り出す複数の送出装置７５（図５参照）とを有しており、テープ化部品７０から電子部品を装着ヘッド２８への供給位置に順次供給する構造とされている。
　テープ化部品７０は、図２に示すように、多数の収容凹部７８および送り穴８０が等ピッチで形成されたキャリアテープ８２と、収容凹部７８に収容される電子部品８４と、キャリアテープ８２の電子部品８４が収容された収容凹部７８を覆うトップカバーテープ８６とから構成されている。一方、テープフィーダ７４は、図３に示すように、そのテープ化部品７０が巻回されるリール７２を保持するリール保持部８８と、そのリール７２から引き出されたテープ化部品７０が上端面に延在させられるフィーダ本体９０とから構成されている。
　フィーダ本体９０内部には、図４に示すように、テープ化部品７０のキャリアテープ８２に形成された送り穴８０に係合するスプロケット９２が内蔵されており、そのスプロケット９２が回転させられることで、キャリアテープ８２にトップカバーテープ８６が貼着された状態のテープ化部品７０が、フィーダ本体９０の上端面において、リール７２から離間する方向に送り出される。そして、剥離装置（図示省略）によって、キャリアテープ８２からトップカバーテープ８６が剥ぎ取られることで、フィーダ本体９０の上端面の先端部において、電子部品８４が収容された収容凹部７８が順次解放され、その解放された収容凹部７８から電子部品８４が吸着ノズル５０によって取り出される。
　また、テープフィーダ７４は、フレーム部２０の前方側の端部に固定的に設けられたテープフィーダ装着台（以下、「装着台」と略す場合がある）１００に着脱可能とされている。装着台１００は、フレーム部２０の上面に設けられたスライド部１０２と、そのスライド部１０２の搬送装置２６に近い側の端部に立設された立設面部１０６とから構成されている。スライド部１０２には、Ｙ軸方向に延びるように複数のスライド溝１０８が形成されており、それら複数のスライド溝１０８の各々に、テープフィーダ７４のフィーダ本体９０の下縁部を嵌合させた状態でスライドさせることが可能とされている。そして、フィーダ本体９０の下縁部を嵌合させた状態で立設面部１０６に接近させる方向にスライドさせることで、フィーダ本体９０のテープ化部品７０の送り出し方向である送出方向の側の側壁面１１０が立設面部１０６に取り付けられる。これにより、テープフィーダ７４が装着台１００に装着される。
　その立設面部１０６には、上記複数のスライド溝１０８に対応して、複数のコネクタ接続部１１２が設けられている。一方、立設面部１０６に取り付けられるテープフィーダ７４の側壁面１１０には、コネクタ１１４が設けられたおり、テープフィーダ７４の側壁面１１０が立設面部１０６に取り付けられた際に、コネクタ１１４がコネクタ接続部１１２に接続されるようになっている。また、テープフィーダ７４の側壁面１１０には、コネクタ１１４を上下方向に挟むように１対の立設ピン１１６が設けられており、装着台１００の立設面部１０６のコネクタ接続部１１２を上下方向に挟むように形成された１対の嵌合穴１１８に嵌合されるようになっている。
　また、装着台１００の上部には、図４に示すように、カバー１２０が開閉可能に設けられている。カバー１２０は、装着機１６のビーム部２２の前方側の端部に、Ｘ軸方向に延びる軸線まわりに回動可能に取り付けられており、装着台１００を覆う閉位置と、装着台１００を開放する開位置との間で回動可能とされている。装着台１００にテープフィーダ７４が装着された状態で、カバー１２０が閉じられると、その装着されているテープフィーダ７４のフィーダ本体９０がカバー１２０によって覆われるようになっている。
　そのカバー１２０の下端部には、３個の表示ランプ１２２（図では１個のみ示されている）が設けられた表示部１２４が取り付けられており、装着台１００にテープフィーダ７４が装着された状態で、カバー１２０が閉じられると、その表示部１２４がフィーダ本体９０の上方に位置するようになっている。なお、表示部１２４は、複数のスライド溝１０８に対応して、複数設けられており、それら複数の表示部１２４の表示ランプ１２２は、テープフィーダ７４を装着台１００に装着する際に点灯され、複数のスライド溝１０８のいずれにテープフィーダ７４を装着すべきかを案内するものとして使用される。また、表示部１２４には、各種の指令用や確認用などのスイッチ１２３（図５参照）が備えられている。
　また、装着機１６は、マークカメラ１３０（図５参照）およびパーツカメラ１３２（図１、５参照）を備えている。マークカメラ１３０は、下方を向いた状態でＸ軸スライダ６６の下面に固定されており、移動装置３０によって移動させられることで、回路基板の表面を任意の位置において撮像することが可能となっている。一方、パーツカメラ１３２は、上を向いた状態でフレーム部２０の搬送装置２６と供給装置３２との間に設けられており、装着ヘッド２８の吸着ノズル５０によって吸着保持された電子部品を撮像することが可能となっている。マークカメラ１３０によって得られた画像データおよび、パーツカメラ１３２によって得られた画像データは、画像処理装置１３４（図５参照）において処理され、回路基板に関する情報、基板保持装置４６による回路基板の保持位置誤差、吸着ノズル５０による電子部品の保持位置誤差等が取得される。
　さらに、装着機１６は、図５に示すように、制御装置１４０を備えている。制御装置１４０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を備えたコンピュータを主体とするコントローラ１４２と、上記電磁モータ４４、６４、６８、基板保持装置４６、正負圧供給装置５２、ノズル昇降装置５４、ノズル自転装置５６、送出装置７５の各々に対応する複数の駆動回路１４４と、複数の表示部１２４に設けられた複数の表示ランプ１２２の各々に対応する複数の制御回路１４６とを備えている。コントローラ１４２には、各駆動回路１４４を介して搬送装置、移動装置等の駆動源が接続されており、搬送装置、移動装置等の作動を制御することが可能とされている。また、図示はされていないが、電磁モータ４４、６４、６８、基板保持装置４６、正負圧供給装置５２、ノズル昇降装置５４、ノズル自転装置５６、送出装置７５等の各駆動部にはセンサが備えられている。各駆動部の位置情報や動作情報等を取得するセンサである。これらのセンサからの情報はコントローラ１４２に送られる。また、コントローラ１４２には、各制御回路１４６を介して複数の表示ランプ１２２に接続されており、それら複数の表示ランプ１２２の各々を制御可能に点灯することが可能とされている。また、複数の表示部１２４に設けられている各種のスイッチ１２３からは、各制御回路１４６に対してスイッチ入力に伴う各種の制御信号が送られる。さらに、コントローラ１４２には、マークカメラ１３０およびパーツカメラ１３２によって得られた画像データを処理する画像処理装置１３４が接続されている。
　装着機１６では、上述した構成によって、搬送装置２６に保持された回路基板に対して、装着ヘッド２８によって電子部品の装着作業を行うことが可能とされている。具体的に説明すれば、まず、搬送装置２６によって、回路基板を装着作業位置まで搬送するとともに、その位置において回路基板を固定的に保持する。次に、移動装置３０によって、装着ヘッド２８を回路基板上に移動させ、マークカメラ１３０によって、回路基板を撮像する。その撮像により回路基板の種類、搬送装置２６による回路基板の保持位置誤差が取得される。その取得された回路基板の種類に応じた電子部品を、供給装置３２のテープフィーダ７４によって供給し、その電子部品の供給位置に、装着ヘッド２８を移動装置３０によって移動させる。これにより、装着ヘッド２８の吸着ノズル５０によって電子部品が吸着保持される。
　続いて、電子部品を保持した状態の装着ヘッド２８を、移動装置３０によってパーツカメラ１３２上に移動させ、パーツカメラ１３２によって、装着ヘッド２８に保持された電子部品を撮像する。その撮像により電子部品の保持位置誤差が取得される。そして、移動装置３０によって、装着ヘッド２８を回路基板上の装着位置に移動させ、装着ヘッド２８によって、回路基板および電子部品の保持位置誤差に基づいて装着ノズル５０を自転させた後に、電子部品が装着される。
　さて、本願の光無線システムは、上記の電子部品装着装置１０に例示される電子部品装着装置や電子部品の実装装置、あるいはその他の様々な製造ラインにおいて稼働する自動機などに適用することが可能なシステムである。上述したように、電子部品装着装置１０では、マークカメラ１３０やパーツカメラ１３２からの画像データが、画像処理装置１３４を介して制御装置１４０のコントローラ１４２に伝送される。制御装置１４０からは、駆動回路１４４により電磁モータ４４、６４、６８、基板保持装置４６、正負圧供給装置５２、ノズル昇降装置５４、ノズル自転装置５６、送出装置７５等の各種の可動装置が駆動制御され、制御回路１４６により表示ランプ１２２の点灯制御やスイッチ１２３から信号の受信が行われる。
また、図示はされていないが、電磁モータ４４、６４、６８、基板保持装置４６、正負圧供給装置５２、ノズル昇降装置５４、ノズル自転装置５６、送出装置７５等の各種の可動装置からは、サーボモータなどのトルク情報や位置情報等のサーボ制御に必要なサーボ制御情報がリアルタイムで制御装置１４０にフィードバックされる。これらの情報に基づいて駆動回路１４４による駆動制御が行われる。また、搬送装置２６、装着ヘッド２８、移動装置３０、供給装置３２必要に応じて、各種のセンサやスイッチが設置されおり、各種装置の稼働状況に合わせて、あるいは人為的なスイッチの押下により制御装置１４０に信号が伝送される。
光無線システムにおいては、伝送路上に埃や塵等の異物が介在することにより、光信号が散乱され光の透過性が悪化する等の通信への悪影響が懸念される。例えば、光学系のレンズ等の受発光部の表面に、埃や塵あるいは油分などが付着することにより、光信号が散乱され光の透過性が悪化する場合が考えられる。また、光信号の伝送路に埃や塵等の浮遊物がある場合にも、散乱や透過性の悪化等の悪影響が懸念される。また、光無線システムを構成する機器の特性によっても通信状態が変化することが考えられる。例えば、機器周辺の気温や機器自体の発熱による機器の温度上昇に伴う動作特性の変化や、動作特性の経年変化などが考えられる。
こうした状況は、受信側での光信号の強度を下げ伝送データを正しく伝搬できないなど、いわゆる通信エラーを生ぜしめる要因となる。こうした通信エラーに対しては、従来より誤り訂正に係る各種の方法が提案されてきており、通信環境に応じて発生する通信エラーごとにエラー訂正が可能な訂正方法が提案されている。例えば、ランダム誤りに対しては、その程度に応じて、パリティチェックによるもの、リード・ソロモン符号によるもの等が知られている。また、バースト誤りに対しては、その程度に応じて、ハミング符号によるもの、ＢＣＨ符号によるもの、畳み込み符号によるものなどが知られている。
以下の実施形態では、電子部品装着装置１０における光無線通信によるデータ伝送において、通信エラーの状況が変化することを事前に検出しておき、通信エラーの変化に際して、変化した通信エラーに適合した誤り訂正方法に迅速に切り替えるものである。様々に変化する通信環境に依存して通信エラーの頻度と誤りの種類が変化する中、事前に設定しておいたパラメータに従って的確な誤り訂正方法を迅速に選択して適用するので、通信環境に拘わらず通信品質を維持することが可能な光無線システムである。具体例により以下に説明する。
　図６は、電子部品装着装置１０に実施形態に係る光無線システムを適用する場合の構成を模式的に示す図である。電子部品装着装置１０のうち、制御装置１４０と制御装置１４０以外の部分との間で各種のデータ伝送を行なう際に光無線システムが利用される。
　制御装置１４０は、ＰＣ等のコンピュータシステムで構成されるコントローラ１４２により制御される。コントローラ１４２は、画像ボード１４０Ａ、駆動制御ボード１４０Ｂ、およびＩ／Ｏボード１４０Ｃを介してインターフェースされる。画像ボード１４０Ａは、画像データの送受信を制御するボードである。駆動制御ボード１４０Ｂは、電磁モータを動作させる際の指令である動作指令や、電磁モータからフィードバックされるトルク情報や位置情報などのサーボ制御情報の入出力を制御するボードである。Ｉ／Ｏボード１４０Ｃは、ランプ表示の制御や各種のセンサ，スイッチなどからの信号の授受を制御するボードである。
　画像ボード１４０Ａ、駆動制御ボード１４０Ｂ、およびＩ／Ｏボード１４０Ｃは、光無線装置３を介して伝送路７の一端に接続され、伝送路７において光無線による通信が行われる。伝送路７の他端は光無線装置１を介して、カメラ１３Ｘ、電磁モータＭ、およびランプ・センサ・スイッチ１２Ｘに接続されている。ここで、カメラ１３Ｘはマークカメラ１３０あるいはパーツカメラ１３２に例示される撮像装置であり、電磁モータＭは図５に示される電磁モータ４４、６４、６８やその他の可動装置である。尚、ランプ・センサ・スイッチ１２Ｘは表示部１２４に設けられている表示ランプ１２２やスイッチ１２３の他、搬送装置２６、装着ヘッド２８、移動装置３０、供給装置３２等に必要に応じて設置されている。
図６に例示される光無線システムでは、カメラ１３Ｘにより撮像された画像データ、電磁モータＭより取得されるトルク情報や位置情報などのサーボ制御情報、およびランプ・センサ・スイッチ１２Ｘから出力される各種のＩ／Ｏ信号が、光無線装置１を介して光無線信号として伝送路７を伝送する。伝送した光無線信号は光無線装置３により受信され、各ボードに転送される。画像データは画像ボード１４０Ａに転送され、サーボ制御情報は駆動制御ボード１４０Ｂに転送され、Ｉ／Ｏ信号はＩ／Ｏボード１４０Ｃに転送される。光無線装置３により受信された画像データ、サーボ制御情報、Ｉ／Ｏ信号は、コントローラ１４２において処理される。
　一方、コントローラ１４２により、電磁モータＭやその他の可動装置を制御する動作指令、および表示ランプ１２２を点灯制御する表示信号が、駆動制御ボード１４０Ｂ、およびＩ／Ｏボード１４０Ｃから光無線装置３を介して伝送路７を伝送し、光無線装置１より電磁モータＭやその他の可動装置、および表示ランプ１２２等に対して送信され各種の制御が行われる。
　図７では、光無線装置３を構成する各ブロックについて説明する。伝送路７を介して送受信される光信号は受発光部３Ａにより受発光される。受発光部３Ａは、光信号と電気信号との間を相互に変換する機能を有するブロックである。具体的には、フォトダイオードにより受光した光信号を電気信号に変換し、レーザダイオードにより送信すべき電気信号を光信号に変換する。
フォトダイオードにより変換された電気信号ＲＤは受信されたデータ信号である。電気信号ＲＤはレベル検出器３Ｂおよび制御部３Ｃに入力される。レベル検出器３Ｂにおいて、電気信号ＲＤの信号レベルとして、電圧信号あるいは電流信号の大きさを検出し検出信号ＶＤＥＴが出力される。以下では、電気信号ＲＤは電圧信号である場合について説明する。電気信号ＲＤは、光信号の強度に応じた電圧値を有する信号であるので、レベル検出器３Ｂにより、間接的に光信号の強度を検出することとなる。
制御部３Ｃでは、図８～図１０において後述する信号処理を行う。検出信号ＶＤＥＴにより示される電気信号ＲＤの信号強度に応じて、誤り訂正方法の切り換えの準備や切り替えの実行等を行い、それらの設定に基づいて、受信データである電気信号ＲＤの誤り訂正を含む複合化の処理を行い、また、切り替えられた誤り訂正方法に基づいて送信データの符号化の処理を行う。尚、制御部３Ｃからの指令に基づいて、ＣＰＵ３Ｄにより誤り訂正方法変更の処理が行われる。
次に、図８に示される制御モジュールの構成図を参照しながら、図９、１０に記載の誤り訂正方法の切り替えの処理フローについて説明する。
電源が投入されると（Ｓ１）、「誤り訂正方法準備／切替機構モジュール」（Ｍ１）は「誤り訂正方法記憶モジュール」（Ｍ９）が記憶している誤り種類と誤り訂正方法およびそのパラメータの対応関係を示す情報により、初期設定として予め定められた誤り訂正方法を決定する（Ｓ３）。「誤り訂正方法準備／切替機構モジュール」（Ｍ１）は「誤り訂正モジュール」（Ｍ２０）に対して、処理（Ｓ３）で決定された誤り訂正方法を指令し、各種のパラメータに基づいて、「復号化モジュール」（Ｍ２１）および「符号化モジュール」（Ｍ２３）を設定して、誤り訂正処理が起動される。
光無線通信による情報伝送が継続する間、レベル検出器３Ｂ（図７参照）により、受信された光信号が変換された電気信号ＲＤの電圧レベルの低下を検出している（Ｓ７：ＮＯ）。電圧レベルの低下が検出されると（Ｓ７：ＹＥＳ）、「電圧レベル記憶モジュール」（Ｍ３）に低下した電圧レベルを記憶する（Ｓ９）。そして、「誤り種類判定モジュール」（Ｍ７）は、「電圧レベル記憶モジュール」（Ｍ３）により記憶された電気信号ＲＤの電圧レベルの時系列の低下情報に基づいて光無線通信により発生している誤り種類を決定する（Ｓ１１）。電気信号ＲＤの電圧レベルの時系列の低下情報によれば、通信環境を推測することができる。例えば、光学系への塵や埃などのゴミ等の付着や光信号の伝搬路に浮遊する塵や埃などの光の透過性の悪化により電圧レベルが低下しているのであるか、気温や機器の発熱などに伴う機器の温度変化による発光特性の変化により電圧レベルが低下しているのであるか、光学素子の経年変化により電圧レベルが低下しているのであるか、などを特定することができる。これにより、発生する恐れのある誤りの種類を判定することができる。
処理（Ｓ１１）により誤り種類の決定がされた後、処理（Ｓ３）と同様に、「誤り訂正方法準備／切替機構モジュール」（Ｍ１）は「誤り訂正方法記憶モジュール」（Ｍ９）が記憶している誤り種類と誤り訂正方法およびそのパラメータの対応関係を示す情報により、初期設定に代えて処理（Ｓ１１）で決定した誤り種類に応じた誤り訂正方法を決定し（Ｓ１３）、「誤り訂正方法準備／切替モジュール」（Ｍ１）は決定された誤り訂正方法のパラメータを事前設定して切り替えの準備を整える（Ｓ１５）。
その後も光無線通信による情報伝送が継続ており、その間、レベル検出器３Ｂ（図７参照）により、受信された光信号が変換された電気信号ＲＤの電圧レベルの低下が検出される（Ｓ１７：ＮＯ）。電圧レベルの更なる低下が検出されると（Ｓ１７：ＹＥＳ）、処理（Ｓ１９）に移行する。
ここで、電気信号ＲＤは、受発光部３Ａで変換される際、デジタル信号として変換することもできる。デジタル信号に変換されれば、電圧レベルの低下はデジタルコードの低下として検出される。デジタル値により電圧レベルの低下を検出する構成では、デジタル処理を容易に行うことができる。
処理（Ｓ１９）では、「誤り訂正方法準備／切替機構モジュール」（Ｍ１）は処理（Ｓ１５）においてパラメータが事前設定され準備されている新たな誤り訂正方法への切り替えを指令する。この後、処理（Ｓ９）～（Ｓ１１）と同様に、「電圧レベル記憶モジュール」（Ｍ３）に低下した電圧レベルを記憶し、「誤り種類判定モジュール」（Ｍ７）は、「電圧レベル記憶モジュール」（Ｍ３）により記憶された電気信号ＲＤの電圧レベルの時系列の低下情報に基づいて光無線通信により発生している誤り種類を決定する（Ｓ２１）。
その後、「ビットエラーレート（ＢＥＲ）測定モジュール」（Ｍ１３）がビットエラーレート（ＢＥＲ）を測定する（Ｓ２３）。「ビットエラーレート（ＢＥＲ）記憶モジュール」（Ｍ１１）は、「ビットエラーレート（ＢＥＲ）測定モジュール」（Ｍ１３）で測定されたビットエラーレート（ＢＥＲ）と、「誤り種類判定モジュール」（Ｍ７）で決定された誤り種類とを対応付けて記憶する（Ｓ２５）。
ビットエラーレート（ＢＥＲ）と誤り種類との対応付け記憶の後、誤り種類の変化の有無とビットエラーレート（ＢＥＲ）の変化の有無を判断する（Ｓ２７、Ｓ２９、Ｓ３７）。
誤り種類もビットエラーレート（ＢＥＲ）も変化していない場合には（Ｓ２７：ＮＯ、Ｓ２９：ＮＯ）、これらの変化の兆候が見えていない状態である。処理（Ｓ７）に戻り、新たな誤り訂正方法のパラメータを事前設定するタイミングである電気信号ＲＤの電圧レベルの低下を待つ（Ｓ７：ＮＯ）。
誤り種類は変化していないが（Ｓ２７：ＮＯ）ビットエラーレート（ＢＥＲ）が変化した場合には（Ｓ２９：ＹＥＳ）、処理（Ｓ３１）～処理（Ｓ３５）の処理を行った上で、処理（Ｓ７）に移行する。すなわち、ＣＰＵ３Ｄで処理される「誤り訂正方法変更モジュール」は「ビットエラーレート（ＢＥＲ）記憶モジュール」（Ｍ１１）の情報により「誤り訂正方法記憶モジュール」（Ｍ９）に記憶されている誤り種類と誤り訂正方法およびそのパラメータとの対応関係の情報を更新する（Ｓ３１）。更新された「誤り訂正方法記憶モジュール」（Ｍ９）は、対応関係が変更されたことを「誤り訂正方法切替モジュール」（Ｍ５）に通知し（Ｓ３３）、「誤り訂正方法切替モジュール」（Ｍ５）は「誤り訂正方法記憶モジュール」（Ｍ９）の対応関係に基づいて、誤り訂正方法を切り替える（Ｓ３５）。その後、処理（Ｓ７）に戻り、新たな誤り訂正方法のパラメータを事前設定するタイミングである電気信号ＲＤの電圧レベルの低下を待つ（Ｓ７：ＮＯ）。
誤り種類もビットエラーレート（ＢＥＲ）も変化した場合には（Ｓ２７：ＹＥＳ、Ｓ２９：ＹＥＳ）、処理（Ｓ３１）～処理（Ｓ３５）と同様の処理である処理（Ｓ４３）～処理（Ｓ４７）の処理を行った上で、処理（Ｓ７）に移行する。「誤り訂正方法記憶モジュール」（Ｍ９）に記憶されている対応関係を変更した上で、新たな対応関係に基づいて誤り訂正方法を切り替える。その後、処理（Ｓ７）に戻り、新たな誤り訂正方法のパラメータを事前設定するタイミングである電気信号ＲＤの電圧レベルの低下を待つ（Ｓ７：ＮＯ）。
誤り種類は変化したが（Ｓ２７：ＹＥＳ）ビットエラーレート（ＢＥＲ）は変化していない場合には（Ｓ２９：ＮＯ）、処理（Ｓ３９）～処理（Ｓ４１）の処理を行ったうえで、処理（Ｓ７）に移行する。すなわち、「誤り種類判定モジュール」（Ｍ７）は「誤り訂正方法切替モジュール」（Ｍ５）に決定された誤り種類を通知する（Ｓ３９）。通知を受けた「誤り訂正方法切替モジュール」（Ｍ５）は「誤り訂正方法記憶モジュール」（Ｍ９）に記憶されている対応関係に基づいて誤り訂正方法を切り替える（Ｓ４１）。その後、処理（Ｓ７）に戻り、新たな誤り訂正方法のパラメータを事前設定するタイミングである電気信号ＲＤの電圧レベルの低下を待つ（Ｓ７：ＮＯ）。
　以上、詳細に説明した通り、本実施形態によれば、電子部品装着装置１０に備えられる機器間の情報伝搬に供される光無線通信において、受発光部３Ａにおいて電気信号ＲＤに変換された信号の電圧レベルの低下をレベル検出器３Ｂで検出しておく。第１段階での電圧レベルの低下を検出することに応じて（Ｓ７）、初期設定として「誤り訂正方法記憶モジュール」（Ｍ９）において記憶されている誤り訂正方法に係るパラメータを事前設定して切り替えの準備をする（Ｓ１５）。処理（Ｓ１５）によりパラメータの事前設定をして準備をした後に、更に電圧レベルが低下したことを検出したことに応じて（Ｓ１７:ＹＥＳ）、誤り訂正方法を事前に準備しておいた方法に切り替える（Ｓ１９）。
　これにより、通信環境が悪化して更に信号レベルが低下して現状の誤り訂正方法では対応しきれないほどの通信エラーが発生してしまう前に、新たな誤り訂正方法を起動する準備をすることができる。更なる信号レベルの低下に伴い通信エラーの頻度や誤り種類が変化した際に、これらの誤りに対応することができる誤り訂正方法に迅速に切り替えることができる。
誤り訂正方法を通信環境の変化に応じて迅速に切り替えることができるので、現在動作している誤り訂正方法と通信環境の変化の際に起動すべき誤り訂正方法とを同時に起動しておく必要がなく、消費電力の低減に資することができる。
　また、「電圧レベル記憶モジュール」（Ｍ３）により電圧レベルの低下が時系列に記憶されるので、時系列の電圧レベルの推移に基づいて、「誤り種類判定モジュール」（Ｍ７）により誤り種類を決定することができる（Ｓ１１）。また、「ビットエラーレート（ＢＥＲ）測定モジュール」（Ｍ１３）によりビットエラーレート（ＢＥＲ）が測定され（Ｓ２３）、「ビットエラーレート（ＢＥＲ）記憶モジュール」（Ｍ１１）に記憶される。この際、「誤り種類判定モジュール」（Ｍ７）において決定された誤り種類との間で関連付けが行われた上で記憶される（Ｓ２５）。
また、処理（Ｓ２７）以降において、取得された誤り種類とビットエラーレート（ＢＥＲ）とに応じて、誤り種類に応じた誤り訂正方法に切り替えが行われる（Ｓ３９）～（Ｓ４１）。または、ＣＰＵ３Ｄにより処理される「誤り訂正方法変更モジュール」により、「誤り訂正方法記憶モジュール」（Ｍ９）に記憶されている誤り種類と誤り訂正方法およびそのパラメータとの対応関係が変更された上で、誤り訂正方法の切り替えが行われる。これにより、より的確な誤り訂正方法に切り替えることができる。
ここで、受発光部３Ａは受光部の一例であり、レベル検出器３Ｂは検出器の一例である。また、図９の処理（Ｓ７）は第１レベル低下検出手段の一例であり、処理（Ｓ１５）および「誤り訂正方法準備／切替モジュール」（Ｍ１）は切替準備手段の一例である。また、図９の処理（Ｓ１７）は第２レベル低下検出手段の一例であり、処理（Ｓ１９）および「誤り訂正方法準備／切替モジュール」（Ｍ１）は訂正方法切替手段の一例である。また、図９の処理（Ｓ９）および「電圧レベル記憶モジュール」（Ｍ３）はレベル記憶手段の一例であり、処理（Ｓ１１）および「誤り種類判定モジュール」（Ｍ７）は誤り種類判定手段の一例である。また、「誤り訂正方法記憶モジュール」（Ｍ９）は訂正方法記憶手段の一例である。また、図１０の処理（Ｓ２３）および「ビットエラーレート（ＢＥＲ）測定モジュール」（Ｍ１３）はビットエラーレート検出手段の一例であり、図１０の処理（Ｓ３１）、（Ｓ４３）、および「ビットエラーレート（ＢＥＲ）記憶モジュール」（Ｍ１１）からＣＰＵ３Ｄで処理される「誤り訂正方法変更モジュール」を経て「誤り訂正方法記憶モジュール」（Ｍ９）による処理は書替手段の一例である。
　尚、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内での種々の改良、変更が可能であることは言うまでもない。
　例えば、本実施形態では、光無線による通信を例に説明したが、本願はこれに限定されるものではない。有線の通信においても同様に適用でき、光通信ではなく電気通信においても同様に適用することができる。
また、複数の電子部品装着装置１０を束ねて多重化通信を行なう際にも適用可能である。
１、３：光無線装置　　３Ａ：受発光部　　３Ｂ：レベル検出器　　３Ｃ：制御部３Ｄ：ＣＰＵ　　７：伝送路　　１０：電子部品装着装置　　１２Ｘ：センサ・スイッチ　　１３Ｘ：カメラ　　２６：搬送装置　　２８：装着ヘッド　　３０：移動装置　　３２：供給装置　　４４、６４、６８：電磁モータ　　１２２：表示ランプ　　１２３：スイッチ　　１２４：表示部　　１３０：マークカメラ　　１３２：パーツカメラ　　１４０：制御装置　　１４０Ａ：画像ボード　　１４０Ｂ：駆動制御ボード　　１４０Ｃ：Ｉ／Ｏボード　　１４２：コントローラ　　１４４：駆動回路　　１４６：制御回路　　Ｍ：電磁モータ　　（Ｍ１）：「誤り訂正方法準備／切替機構モジュール」　　（Ｍ３）：電圧レベル記憶モジュール」　　（Ｍ５）：「誤り訂正方法切替モジュール」　　（Ｍ７）：「誤り種類判定モジュール」
（Ｍ９）：「誤り訂正方法記憶モジュール」　　（Ｍ１１）：「ビットエラーレート（ＢＥＲ）記憶モジュール」　　（Ｍ１３）：「ビットエラーレート（ＢＥＲ）測定モジュール」　　（Ｍ２０）：「誤り訂正モジュール」

Claims (7)

  1. 　電子部品装着装置において電子部品の基板への実装作業に係る各種の情報を伝送する光無線システムであって、
    　受光した光信号を電気信号に変換する受光部と、
    前記受光部により変換された電気信号の信号レベルを検出する検出器と、
    前記検出器により検出される前記電気信号の信号レベルが低下したことを検出する第１レベル低下検出手段と、
    前記第１レベル低下検出手段による信号レベルの低下検出に応じて、誤り訂正方法を所定の誤り訂正方法に切り替えるためのパラメータの事前設定を行なう切替準備手段とを備えることを特徴とする光無線システム。
  2. 　前記検出器により検出された前記電気信号の信号レベルが、前記第１レベル低下検出手段での検出後、更に低下したことを検出する第２レベル低下検出手段と、
    　前記第２レベル検出手段による信号レベルの低下検出に応じて、誤り訂正方法を、前記切替準備手段により事前設定が行なわれている誤り訂正方法に切り替える訂正方法切替手段とを備えることを特徴とする請求項１に記載の光無線システム。
  3. 　前記第１または第２レベル低下検出手段により信号レベルの低下を検出したことに応じて、
    前記検出器により検出される信号レベルを時系列に記憶するレベル記憶手段と、
    　前記レベル記憶手段に記憶されている時系列の信号レベルに応じて、誤り種類を判定する誤り種類判定手段とを備えることを特徴とする請求項１または２に記載の光無線システム。
  4. 　誤り種類ごとに、誤り訂正方法と該誤り訂正方法に対応するパラメータとが記憶されている訂正方法記憶手段を備え、
    　前記切替準備手段は、前記誤り種類判定手段により判定された誤り種類に応じて、前記訂正方法記憶手段により誤り訂正方法に対応するパラメータを決定することを特徴とする請求項３に記載の光無線システム。
  5. 　前記訂正方法切替手段による誤り訂正方法の切り替えに応じて、受信データのビットエラーレートを検出するビットエラーレート検出手段と、
    　前記ビットエラーレート検出手段によりビットエラーレートの増大を検出したことに応じて、前記訂正方法記憶手段に記憶されている誤り種類ごとの誤り訂正方法と該誤り訂正方法に対応するパラメータとの対応関係を書き替える書替手段とを備え、
    　前記訂正方法切替手段は、書き換えられた訂正方法記憶手段に応じて、誤り訂正方法を切り替えることを特徴とする請求項４に記載の光無線システム。
  6. 前記ビットエラーレート検出手段によるビットエラーレートの増大は検出されないが前記誤り種類判定手段により誤り種類の変化が検出されたことに応じて、前記訂正方法切替手段は、前記訂正方法記憶手段に応じて、誤り訂正方法を、変化した誤り種類に対応する誤り訂正方法に切り替えることを特徴とする請求項５に記載の光無線システム。
  7. 　電子部品の基板への実装作業に係る各種の情報を光無線により伝送する電子部品装着装置であって、
    　受光した光信号を電気信号に変換する受光部と、
    前記受光部により変換された電気信号の信号レベルを検出する検出器と、
    前記検出器により検出される前記電気信号の信号レベルが低下したことを検出する第１レベル低下検出手段と、
    前記第１レベル低下検出手段による信号レベルの低下検出に応じて、誤り訂正方法を所定の誤り訂正方法に切り替えるためのパラメータの事前設定を行なう切替準備手段とを備えることを特徴とする電子部品装着装置。
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