WO2014010933A1 - 반도체 웨이퍼 표면보호 점착필름 및 그의 제조방법 - Google Patents

반도체 웨이퍼 표면보호 점착필름 및 그의 제조방법 Download PDF

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김민정
조현주
서주용
이재관
김장순
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(주)엘지하우시스
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Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor wafer surface protective adhesive film and a method of manufacturing the same. More specifically, the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive film, which minimizes burrs generated upon cutting after attaching the wafer to the pressure-sensitive adhesive film.
  • Korean Patent Laid-Open No. 10-2007-0019572 provides an adhesive sheet capable of following the unevenness even if the height difference of unevenness on the wafer surface is large by limiting the initial modulus, loss tangent, and gel fraction of the intermediate layer formed of the acrylic polymer.
  • the following still has the problem that the cutting property is remarkably poor in cutting the wafer in the process.
  • the semiconductor processing process may be discontinuously performed due to the problem of poor cutting of the film during the semiconductor processing process, and thus the efficiency of the process may be lowered. The situation is being made.
  • the present invention relates to a semiconductor wafer surface protection adhesive film, by controlling the elasticity and toughness of the base film included in the adhesive film to cut the adhesive film when bonding and cutting the adhesive film on the semiconductor wafer surface It aims to minimize the occurrence of debris.
  • the present invention provides a tensile elastic region (B) to the tensile elastic region (A) area ratio (B / A) is 0.015 or less, elongation is 250% or more; And it provides an adhesive film comprising a pressure-sensitive adhesive layer formed on the base film.
  • the present invention comprises the steps of preparing a composition comprising a urethane acrylate oligomer and an acrylate monomer; Curing the composition to form a base film; And forming an adhesive layer on the base film, wherein the base film has an area ratio (B / A) of tensile elastic region (B) to a tensile plastic zone (A) of 0.015 or less, and an elongation of 250% or more. It provides a pressure-sensitive adhesive film production method characterized in that.
  • the production efficiency can be remarkably improved in semiconductor manufacturing processes such as wafer backgrinding.
  • Figure 1 shows a cross-sectional view of the adhesive film according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 2 shows a cross-sectional view of the pressure-sensitive adhesive film including a release film according to an embodiment of the present invention.
  • the present invention is a base film having a tensile elastic region (B) area ratio (B / A) to the tensile plastic region (A) is 0.015 or less, elongation is 250% or more; And it provides an adhesive film comprising a pressure-sensitive adhesive layer formed on the base film.
  • Yield strength means the force at the transition point from the elastic region to the plastic region in the tensile curve obtained in the tensile test of the base film, and the area of the tensile elastic region is calculated by integrating the tensile curve integral area from the tensile length 0 to the yield strength based on the yield strength.
  • the integrated area of the tensile curve from the yield strength to the predetermined tensile length is called the tensile plastic zone area.
  • the elastic region is a region in which the material can be restored to its initial state when the load is removed while applying the load to the material
  • the plastic region is a region in which the material does not return to its original state even when the load is removed as opposed to the elastic region.
  • an object of the present invention is to provide a semiconductor wafer surface protective adhesive film which can minimize burrs when cutting a semiconductor wafer.
  • an area ratio (B) of a tensile elastic region (B) to a tensile plastic region (A) of a base film / A) is less than 0.015.
  • the area ratio may be 0.005 to 0.015.
  • the area ratio is calculated by the area of the tensile elastic region (B) / the area of the tensile plastic region (A), there is a problem that a lot of burrs occur when the area ratio exceeds 0.015.
  • the area ratio of the tensile elastic region area / tensile plastic region area can be made 0.01 or less.
  • the ratio of the elastic region and the plastic region of the base film attracts a certain adhesive force and shape, it can be an important control factor to minimize the occurrence of burr.
  • the elongation measured by the tensile test of the base film is characterized in that more than 250%.
  • the upper limit of the elongation is not limited, but preferably 250-400% or more.
  • the elongation refers to the rate at which the material is stretched during the tensile test. If the elongation of the base film is less than 250%, the wafer may be cracked or damaged during the wafer polishing process.
  • the base film is characterized in that it comprises 30 to 70% by weight of the urethane acrylate oligomer and 30 to 70% by weight of the acrylate monomer.
  • the urethane acrylate oligomer is less than 30% by weight, the curing shrinkage ratio to the photopolymerizable composition is increased, and thus, the base film is difficult to implement.
  • the urethane acrylate oligomer is more than 70% by weight, the work viscosity is increased, resulting in problems in workability.
  • the urethane acrylate oligomer included in the base film may be synthesized by mixing a polyol copolymer, an isocyanate compound, and an acrylate having a hydroxy group.
  • Preferred examples include polyester polyols, polyether polyols, polycarbonate polyols, polycaprolactone polyols or ring-opening tetrahydrofuran propyleneoxide rings opening copolymer).
  • the polycarbonate polyol is superior in durability and heat resistance, such as hydrolysis resistance, compared with other polyols, and is preferable in view of excellent toughness in forming the urethane acrylate oligomer of the present invention.
  • the polyol copolymer may optionally be used in combination with a sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester, or a mixture thereof.
  • the isocyanate compound has 1 to 3 isocyanate groups, and preferred examples thereof include 2,4-tolyene diisocyanate, 1,5-naphthalenedi isocyanate (1,5-Naphthalenediisocyanate), 2,6-tolyenediisocyanate, 1,3-xylenediisocyanate, 1,4-xylenediisocyanate, 1,6-hexanediisocyanate, isophorone di Isocyanates (isophoronediisocyanate (IPDI)) and mixtures thereof.
  • IPDI isophorone diisocyanates
  • the acrylate which has the said hydroxy group is 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl ( Meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, and the like.
  • the urethane acrylate oligomer may be added a urethane reaction catalyst, a polymerization initiator and the like.
  • the urethane reaction catalyst is a catalyst which is added in a small amount during the urethane reaction, and examples thereof include copper naphthenate, cobalt naphthenate, zinc naphate, n-butyltinlaurate, tristhylamine Or 2-methyltriethylenediamide.
  • a preferred example of the polymerization initiator may be composed of dibutyltin laurate (DBTDL), hydroquinone (hydroquinone), hydroquinone monomethyl ether, para- benzoquinone, phenothiazine and mixtures thereof.
  • DBTDL dibutyltin laurate
  • hydroquinone hydroquinone
  • hydroquinone monomethyl ether para- benzoquinone
  • para- benzoquinone phenothiazine and mixtures thereof.
  • the weight average molecular weight of the urethane acrylate oligomer may be 5,000 ⁇ 50,000.
  • the weight average molecular weight of the urethane acrylate is less than 5,000, the elongation may be lowered, and when it exceeds 50,000, there is a problem in workability due to the high viscosity.
  • the kind of said acrylate monomer which the said base film contains is not specifically limited, For example, an alkyl acrylate can be used. At this time, when the alkyl group contained in the monomer is too long, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive may be lowered and the glass transition temperature (Tg) or the adhesion may be difficult to be controlled. Therefore, alkyl acrylate having an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms Preference is given to using.
  • Examples of such monomers include methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, t-butyl acrylate, sec-butyl acrylate, pentyl acrylate, 2-ethyl Hexyl acrylate, 2-ethylbutyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, n-octyl acrylate, isooctyl acrylate, isobornyl acrylate, isononyl acrylate, lauryl acrylate, phenol acrylate and tetra Decyl acrylate can be mentioned, One or more of the above can be mixed and used.
  • the base film may include isobornyl acrylate or 2-hydroxyethyl acrylate as an essential component in the type of the acrylate monomer.
  • isobornyl acrylate or 2-hydroxyethyl acrylate is included as the acrylate monomer, the base film has excellent water resistance while having adhesive strength compatible with the adhesive layer.
  • the base film of the present invention contains a urethane acrylate oligomer and an acrylate monomer in a predetermined amount, and may further include 0.01 to 5.0% by weight of the photoinitiator.
  • the photoinitiator contains less than 0.01% by weight, the curing rate is significantly low, and thus the curing efficiency may decrease.
  • the photoinitiator is included in excess of 5.0% by weight, there is a problem of deterioration of physical properties due to the remaining components.
  • photoinitiator examples include commercially available Irgacure # 184 (hydroxycyclohexyl phenylketone) and Irgacure # 907 (2-methyl-1 [ 4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-one (2-methyl-1 [4- (methythio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-on)), Igacure ( Irgacure # 500 (hydroxy-ketones and benzo phoenone), Irgacure # 651 (benzildimethyl-ketone), Darocure # 1173 (2-hydroxy 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one), Darocure # 116, CGI # 1800 (bis)
  • Bisacylphosphineoxide or CGI # 1700 (bisacylphosphine oxide and hydroxy ketone) may be used.
  • the base film of the present invention can be used as an effective amount of the conventional antifoaming agent, leveling agent or adhesion enhancer as other additives, preferably 0.1 to 1% by weight may be additionally used.
  • the thickness of the base film is characterized in that 50 ⁇ 300 ⁇ m. If the thickness of the base film is less than 50 ⁇ m, there is a risk of wafer deformation due to the shock absorption during the wafer polishing process, if it exceeds 300 ⁇ m when bending adhesive (bending stress) when removing the adhesive film from the thin wafer after polishing processing There is a fear that the wafer will be broken by this.
  • an area ratio (B / A) of tensile elastic region (B) to tensile plastic region (A) is 0.015 or less, and an elongation of 250% or more, the base film 10 and the adhesive layer formed on the base film 10 It provides an adhesive film comprising a (20).
  • the pressure-sensitive adhesive layer 20 is characterized in that it comprises a silicone pressure-sensitive adhesive, a synthetic rubber adhesive, a natural rubber adhesive or an acrylic adhesive.
  • the pressure-sensitive adhesive layer in addition, the pressure-sensitive adhesive layer, the low-molecular weight, epoxy resin, curing agent, UV stabilizer, antioxidant, colorant, reinforcing agent, antifoaming agent, surfactant, foaming agent in addition to the above components within the range that does not affect the effect of the invention in the adhesive layer It may further comprise one or more additives selected from the group consisting of organic salts, thickeners and flame retardants.
  • the thickness of the adhesion layer formed on the base film of this invention it is preferable that it is 0.5-50 micrometers, and, as for the thickness of the adhesion layer formed on the base film of this invention, it is more preferable that it is 1-30 micrometers.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is out of the above range, it is difficult to obtain a uniform pressure-sensitive adhesive layer, there is a fear that the physical properties of the film becomes uneven. More specifically, if the thickness of the adhesive layer is less than 0.5 ⁇ m, there is a fear of the adhesive strength, if it exceeds 50 ⁇ m there is a problem that will remain on the wafer when removing the adhesive film due to the increase of the adhesive force.
  • the pressure-sensitive adhesive film of the present invention may further include a release film formed on the pressure-sensitive adhesive layer in addition to the base film and the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the specific kind of the above release film is not particularly limited, and for example, a film obtained by releasing one or both surfaces of a polyethylene terephthalate (PET) film or an olefinic film with a release agent of silicone or alkyd series may be used.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the thickness of the release film as described above is not particularly limited to be appropriately set according to the use thereof, for example, may be appropriately selected in the range of 10 ⁇ 70 ⁇ m.
  • the adhesive film of this invention can be used for films for semiconductor processing, such as a protective film at the time of grinding a semiconductor wafer back surface.
  • Such an adhesive film of the present invention exhibits excellent cutting properties, adhesion, buffering properties, and cushioning properties due to the use of a base film satisfying the above-described characteristic physical properties, thereby producing a product in a process such as grinding the back surface of a wafer. The efficiency can be improved.
  • the present invention also provides a method comprising the steps of preparing a composition comprising a urethane acrylate oligomer and an acrylate monomer; Curing the base film composition to form a base film; And forming an adhesive layer on the base film, wherein the base film has a tensile elastic area (B) area ratio (B / A) of 0.015 or less and an elongation of 250% or more with respect to the tensile plastic area (A). It provides a pressure-sensitive adhesive film production method characterized in that.
  • Adhesive film production method of the present invention comprises the step of preparing a composition comprising the above-mentioned urethane acrylate oligomer and acrylate monomer.
  • the composition can be obtained by adding a conventional method, for example, urethane acrylate oligomer, acrylate monomer, photoinitiator and the like in order and stirring at a uniform speed of 1000rpm or more at room temperature.
  • the base film may be formed by performing UV curing on the composition by light irradiation, and may form an adhesive layer on the cured base film.
  • the method of forming an adhesion layer on the said base film is not specifically limited.
  • a method of applying and drying the pressure-sensitive adhesive coating liquid directly on the surface of the base film using a means such as a bar coat, knife coat, roll coat, spray coat, gravure coat, curtain coat, comma coat and / or lip coat After applying and drying the pressure-sensitive adhesive coating solution on the surface of the peelable base material, a method of transferring and aging the pressure-sensitive adhesive layer formed on the surface of the peelable base material onto the base film surface may be used.
  • the adhesive film of the present invention is for protecting the surface of the semiconductor wafer, the surface area (B / A) of the tensile elastic region (B) to the tensile plastic region (A) on the surface of the semiconductor wafer is 0.015 or less, elongation is 250% or more film; And attaching an adhesive film including an adhesive layer formed on the base film. And processing the semiconductor wafer with the adhesive film attached thereto.
  • the processing of the semiconductor wafer may include a back grinding or dicing process, and the adhesive film is laminated to the wafer by means such as a press method or a hot roll lamination method, and fixed to a grinding tool such as a polishing machine. After the backgrinding process can be performed.
  • the adhesive film of the present invention includes a base film having an area ratio and elongation of a constant tensile elastic region and a tensile plastic region, thereby minimizing burrs that may occur during wafer cutting, and furthermore, wettability, peelability, and Excellent water resistance and the like can be effectively applied to the backgrinding process, and after performing the backgrinding process, general semiconductor packaging processes such as dicing, die bonding, wire bonding and molding of the wafer can be continuously performed.
  • a urethane acrylate oligomer was prepared by reacting 53 wt% of polycarbonate polyol and 27 wt% of isophorone diisocyanate at 80 ° C., followed by 20 wt% of hydroxyethyl acrylate.
  • a urethane acrylate oligomer was prepared as in Preparation Example A using 68 weight percent polycarbonate polyol, 22 weight percent isophorone diisocyanate and 10 weight percent hydroxyethyl acrylate.
  • a urethane acrylate oligomer was prepared as in Preparation Example A, using 70% by weight of polyether polyol, 20% by weight of isophorone diisocyanate and 10% by weight of hydroxyethyl acrylate.
  • a urethane acrylate oligomer was prepared as in Preparation Example A, using 81 wt% of polyether polyol, 10 wt% of isophorone diisocyanate, and 9 wt% of hydroxyethyl acrylate.
  • the urethane acrylate oligomer shown in Table 1 and the acrylate monomer shown in Table 2 were stirred at a uniform speed of 1500 rpm at room temperature to obtain the compositions of Examples and Comparative Examples, and the UV cured the composition to a base film having a thickness of 160 ⁇ m. Formed.
  • the longitudinal direction of the specimen (in the direction perpendicular to the machine direction) Wrap the specimen with tape of 20mm length at the top and bottom, respectively. Then, with a measuring instrument, the tapered portions (20 mm) are fixed to the upper and lower ends of the specimen, and tensioned under conditions of a tensile speed of 300 mm / min, while the distance until the specimen is cut.
  • a graph of the force (X-axis: distance, Y-axis: force) measured along with the film's elongation and tensile strength by applying the film width and thickness (X-axis: elongation, Y-axis) : tensile strength).
  • Burr When the number of burrs is 50 or less when slitting 100m of the base film of Examples and Comparative Examples with a speed of 10m / min. ⁇ , 50-200 ⁇ , 200 or more Marked with an X.
  • the measured elongation, the recognized elastic region (B) area ratio (B / A) to the tensile plastic region (A), and whether burrs were generated are summarized in Table 3 above.
  • the elongation of the base film was 250% or more, and the tensile elastic area (B) area ratio (B / A) to the tensile plastic area (A) was measured to be 0.015 or less.
  • the occurrence of burrs was measured by slitting the base film, and the number of burrs was found to be the minimum with 50 burrs.
  • polyol copolymers are included, and examples 1 and 2 produced using polycarbonate polyols are more burr than examples 3 and 4 manufactured using polyether polyols. It was found that the effect of is better.
  • the slitting ratio of the base film is 250% or less, or the tensile elastic area (B) area ratio (B / A) to the tensile plastic area (A) is measured to be 0.015 or more, when slitting The number of burrs exceeded 50 and showed up to 200 or more.

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Abstract

본 발명은 인장 소성영역(A)에 대한 인장 탄성영역(B) 면적비(B/A)가 0.015이하이고, 연신율이 250% 이상인 기재필름; 및 상기 기재필름 상에 형성된 점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착필름을 제공한다. 또한 본 발명은 우레탄 아크릴레이트 올리고머 및 아크릴레이트 모노머를 포함하는 조성물을 마련하는 단계; 상기 조성물을 경화하여 기재필름을 형성하는 단계; 및 상기 기재필름상에 점착층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 기재필름은 인장 소성영역(A)에 대한 인장 탄성영역(B) 면적비(B/A)가 0.015이하이고, 연신율이 250% 이상인 것을 특징으로 하는 점착필름 제조방법을 제공한다.

Description

반도체 웨이퍼 표면보호 점착필름 및 그의 제조방법
본 발명은 반도체 웨이퍼 표면보호 점착필름 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 상기 점착필름에 웨이퍼에 부착 후 절단시 발생하는 버(Burr)를 최소화하는 것을 특징으로 하는 점착필름에 관한 것이다.
최근 전자 제품의 소형화 및 경량화 등이 급격히 진행되고 있으며, 이에 따라 반도체 패키지의 리드레스(leadless)화, 박형화 및 칩의 고집적화에 대한 요구도 증가하고 있다. 이러한 요구에 대응하여, 상기 반도체 패키지에 포함되는 웨이퍼의 대구경화 및 박형화에 대한 요구 역시 증가하고 있다.
그러나, 대구경화의 진행에 따라 백그라인딩 공정 중 웨이퍼 오염 및 균열 발생과 같은 웨이퍼의 손상이 빈번히 발생하고 있으며, 이에 따라 웨이퍼 가공용 보호 필름의 역할이 더욱 중요시되고 있다.
한국 공개특허 제 10-2007-0019572호에서는 아크릴계 폴리머로 형성되는 중간층의 초기탄성율 및 손실정접, 겔분율 등을 한정하여 웨이퍼 표면의 요철의 고저차가 크더라도 그 요철에 추종할 수 있는 점착 시트를 제공하기는 하나, 공정 과정에서 웨이퍼의 절단 시에 절단성이 현저히 열악하다는 문제점을 여전히 가지고 있다. 이와 같이, 보호필름의 절단성이 떨어질 경우, 반도체 가공 공정 도중에 필름의 절단 불량 문제로 인해 반도체 가공 공정이 불연속적으로 행하여 질 수 밖에 없어서, 공정의 효율성이 저하되게 되는 바, 이에 대한 연구가 지속적으로 이루어 지고 있는 실정이다.
상기 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 반도체 웨이퍼 표면보호 점착필름에 관한 것으로서, 점착필름이 포함하는 기재필름의 탄성과 인성을 조절하여 반도체 웨이퍼 표면에 점착필름을 접합하여 절단할 때에 점착필름의 절단 부스러기의 발생을 최소화 하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 인장 소성영역(A)에 대한 인장 탄성영역(B) 면적비(B/A)가 0.015이하이고, 연신율이 250% 이상인 기재필름; 및 상기 기재필름 상에 형성된 점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착필름을 제공한다.
또한 본 발명의 또 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 우레탄 아크릴레이트 올리고머 및 아크릴레이트 모노머를 포함하는 조성물을 마련하는 단계; 상기 조성물을 경화하여 기재필름을 형성하는 단계; 및 상기 기재필름상에 점착층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 기재필름은 인장 소성영역(A)에 대한 인장 탄성영역(B) 면적비(B/A)가 0.015이하이고, 연신율이 250% 이상인 것을 특징으로 하는 점착필름 제조방법을 제공한다.
반도체 제조 공정에서 절단성 및 부착성이 탁월하고 우수한 쿠션성을 가지는 본 발명의 점착필름을 사용함으로써, 웨이퍼 백그라인딩 등의 반도체 제조 공정에서 생산 효율을 현저하게 향상시킬 수 있다.
또한 본 발명의 제조방법에 의하여 생산된 점착필름을 사용함으로써, 웨이퍼에 상기 점착필름을 부착하고 절단할 때에 필름에서 이물이 발생되지 않고, 절단면이 깨끗하여 버(Burr)의 발생을 최소화 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 점착필름의 단면도를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 박리필름을 포함하는 점착필름의 단면도를 나타낸 것이다.
도 3은 기재필름의 인장실험에서 얻어지는 인장곡선(elongation graph)을 나타낸 것이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 후술하는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부로는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하, 본 발명에 대해서 상세히 설명한다.
점착필름
본 발명은 인장 소성영역(A)에 대한 인장 탄성영역(B) 면적비(B/A)가 0.015이하이고, 연신율이 250% 이상인 기재필름; 및 상기 기재필름 상에 형성된 점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착필름을 제공한다.
항복강도는 기재필름의 인장시험에서 얻어지는 인장 곡선에서 탄성영역에서 소성역역으로의 전환점에서의 힘을 의미하고, 항복강도를 기준으로 인장길이 0에서 항복강도까지의 인장곡선 적분면적을 인장 탄성영역 면적이라 하고, 항복강도에서 일정 인장길이까지의 인장곡선 적분면적을 인장 소성영역 면적이라 한다. 이때 탄성영역은 물질에 하중을 주는 중에 하중을 제거할 경우 물질이 초기상태로 회복될 수 있는 영역이며, 소성영역은 탄성영역과 반대로 하중을 제거하더라도 물질이 원상태로 돌아오지 못하게 되는 영역을 의미한다.
본 발명의 경우 반도체 웨이퍼 절단시 버를 최소화 할 수 있는 반도체 웨이퍼 표면보호 점착필름을 제공하는 것을 목적으로 하는바, 이때 기재필름의 인장 소성영역(A)에 대한 인장 탄성영역(B) 면적비(B/A)가 0.015이하인 것을 특징으로 한다. 바람직하게는 상기 면적비가 0.005~0.015일 수 있다. 상기 면적비는 인장 탄성영역(B) 면적/ 인장 소성영역(A) 면적으로 계산하는바, 상기의 면적비가 0.015를 초과하는 경우 버가 많이 발생하는 문제점이 있다. 또한, 버 발생의 최소화라는 점에서 인장 탄성영역 면적/ 인장 소성영역 면적으로의 면적비를 0.01이하로 할 수 있다.
보다 구체적으로, 반도체 웨이퍼에 적용하는 점착필름에 있어서, 상기 점착필름이 포함하는 기재필름의 인장실험시, 탄성영역이 소성영역보다 더 큰 경우 우수한 탄성을 유지할 수 있으나 웨이퍼 연마공정시 웨이퍼가 어느정도 휘어지는 현상, 즉 웨이퍼의 뒤틀림이 발생될 우려가 있고, 탄성영역이 소성영역보다 더 작은 경우 기재필름의 탄성이 떨어져 질척거리거나 물컹물컹한 상태로 유지되어 웨이퍼 절단 시 버를 적게 발생시킬 수 있다는 장점이 있다. 그러므로 기재필름의 탄성영역과 소성영역의 비율은 일정한 점착력 및 형상을 유치하며, 버 발생을 최소화 시킬 수 있는 중요한 조절요인이 될 수 있다.
또한 상기 기재필름의 인장시험으로 측정된 연신율이 250%이상인 것을 특징으로 한다. 연신율 상한에 제한이 있는 것은 아니나, 바람직하게는 250~400% 이상일 수 있다. 상기 연신율은 인장시험 때 재료가 늘어나는 비율을 일컫는바, 기재필름의 연신율이 250%미만인 경우 웨이퍼 연마 공정시에 웨이퍼의 균열 또는 손상이 발생할 우려가 있다.
상기 기재필름은 우레탄 아크릴레이트 올리고머 30~70중량% 및 아크릴레이트 모노머 30~70중량%를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머가 30중량% 미만인 경우 광중합성 조성물로의 경화 수축률이 증가하여 기재필름 구현이 어렵고, 상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머가 70중량%를 초과하는 경우 작업 점도가 높아져 작업성에 문제가 있다.
또한, 상기 아크릴레이트 모노머가 30중량% 미만인 경우 기재필름의 초기 접착력이 저하될 우려가 있고, 70중량%를 초과하는 경우 응집력 저하로 인해 내구성에 문제가 발생할 우려가 있다.
상기 기재필름이 포함하는 우레탄 아크릴레이트 올리고머는 폴리올 공중합체 및 이소시아네이트 화합물과 히드록시기를 가지는 아크릴레이트를 혼합하여 합성할 수 있다.
상기 폴리올 공중합체는 (-CH2CH2O-)m 또는 (-CH2CH(CH2CH3)O-)n (n,m=정수)의 반복 단위를 포함하는 것으로, 폴리올 공중합체의 바람직한 예로는, 폴리에스테르 폴리올(polyester polyol), 폴리에테르 폴리올(polyether polyol), 폴리카보네이트 폴리올(polycarbonate polyol), 폴리카프로락톤 폴리올 (polycaprolactone polyol) 또는 링 개환 테트라하이드로퓨란 프로필렌옥사이드 공중합체(tetrahydrofurane propyleneoxide ring opening copolymer) 등이 있다.
상기 폴리카보네이트 폴리올은 다른 폴리올과 비교하여 내가수분해성등 내구성 및 내열성이 우수한바, 본 발명의 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 형성함에 있어서도 인성(toughness)이 우수하다라는 점에서 바람직하다.
상기 폴리올 공중합체는, 경우에 따라 솔비탄 지방산 에스테르(sorbitan fatty acid ester), 폴리옥시에틸렌 솔비탄 지방산 에스테르(polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester) 또는 이들의 혼합물과 혼합하여 함께 사용될 수 있다.
상기 이소시아네이트 화합물은 1 내지 3개의 이소시아네이트기를 갖는 것이 바람직하며, 바람직한 예로는 2,4-톨리엔다이이소시아네이트(2,4-tolyene diisocyanate), 1,5-나프탈렌다이이소시아네이트(1,5-Naphthalenediisocyanate), 2,6-톨리엔다이이소시아네이트, 1,3-크실렌다이이소시아네이트(1,3-Xylenediisocyanate), 1,4-크실렌다이이소시아네이트, 1,6-헥산다이이소시아네이트 (1,6-hexanediisocyanate), 이소포론다이이소시아네이트 (isophoronediisocyanate; IPDI) 및 이들의 혼합물로 이루어질 수 있다.
상기 히드록시기를 가지는 아크릴레이트는, 예를 들면 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메타)아크릴레이트 등을 포함할 수 있다.
또한 상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머에는 우레탄 반응 촉매, 중합개시제 등이 첨가될 수 있다. 상기 우레탄 반응촉매는 우레탄 반응 중에 소량 첨가되는 촉매로서, 이의 바람직한 예로는 구리 나프티네이트(copper naphthenate), 코발트 나프티네이트, 아연 나프테이트, n-부틸틴라우레이트(butyltinlaurate), 트리스틸아민 (tristhylamine) 또는 2-메틸트리에틸렌디아마이드를 포함할 수 있다.
또한, 상기 중합개시제의 바람직한 예로는 디부틸틴라울레이트(DBTDL), 하이드로퀴논(hydroquinone), 하이드로퀴논모노메틸에테르, 파라-벤조퀴논, 페노티아진 및 이들의 혼합물로 이루어질 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머의 중량평균 분자량이 5,000~50,000일 수 있다. 상기 우레탄 아크릴레이트의 중량평균 분자량이 5,000미만인 경우 신율이 낮아질 우려가 있고, 50,000을 초과하는 경우 높은 점도로 인해 작업성에 문제점이 있다.
상기 기재필름이 포함하는 상기 아크릴레이트 모노머의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 알킬 아크릴레이트를 사용할 수 있다. 이 때, 모노머에 포함되는 알킬기가 지나치게 장쇄가 되면, 점착제의 응집력이 저하되고, 유리전이온도(Tg) 또는 점착성의 조절이 어려워질 우려가 있으므로, 탄소수가 1 내지 12인 알킬기를 갖는 알킬 아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하다.
이와 같은 모노머의 예로는 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, n-프로필 아크릴레이트, 이소프로필 아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, t-부틸 아크릴레이트, sec-부틸 아크릴레이트, 펜틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 2-에틸부틸 아크릴레이트, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트, n-옥틸 아크릴레이트, 이소옥틸 아크릴레이트, 이소보닐 아크릴레이트, 이소노닐 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 페놀 아크릴레이트 및 테트라데실 아크릴레이트를 들 수 있으며, 상기 중 하나 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 기재필름은 상기의 아크릴레이트 모노머의 종류 중 이소보닐 아크릴레이트 또는 2-하이드록시에틸 아크릴레이트를 필수성분으로서 포함시킬 수 있다. 아크릴레이트 모노머로 이소보닐아크릴레이트 또는 2-하이드록시에틸 아크릴레이트를 포함시킬 경우, 기재필름은 점착층과 상용 가능한 점착력을 가지면서도 우수한 내수성을 가지게 된다.
또한, 본 발명에서 상기 이소보닐 아크릴레이트 또는 2-하이드록시에틸 아크릴레이트를 우레탄 아크릴레이트 올리고머와 혼합할 경우, 웨이퍼의 보호 필름으로의 적용 시에, 웨이퍼 표면으로의 젖음성, 내수성 및 재박리성이 보다 우수하여 버의 발생을 최소화하는 기재필름을 얻을 수 있는 이점이 있다.
본 발명의 기재필름은 일정함량의 우레탄 아크릴레이트 올리고머 및 아크릴레이트 모노머를 포함하고, 0.01~5.0중량%의 광개시제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 광개시제가 0.01중량% 미만을 포함하는 경우 경화속도가 현저히 낮아 경화효율이 떨어질 우려가 있고, 상기 광개시제가 5.0중량%를 초과하여 포함되는 경우 잔존 성분으로 인한 물성 저하의 문제점이 있다.
상기 광개시제로는 상업적으로 수득 가능한 시바가이기(Ciba Geigy)사의 이가큐어(Irgacure)#184(하이드록시사이클로헥실페닐케톤 (hydroxycyclohexyl phenylketone)), 이가큐어(Irgacure)#907(2-메틸-1[4-(메틸티오)페닐]-2-모폴리노-프로판-1-온(2-methyl-1[4-(methythio)phenyl]-2-morpholino-propan-1-on)), 이가큐어(Irgacure)#500 (하이드록시케톤과 벤조페논(hydroxy-ketones and benzo phoenone)), 이가큐어(Irgacure)#651 (벤질디메틸케톤(benzildimethyl-ketone)), 다로큐어(Darocure)#1173(2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온(2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one)), 다로큐어(Darocure)#116, CGI#1800 (비스아
실포스핀옥사이드(bisacylphosphineoxide)) 또는 CGI#1700 (비스아실포스핀 옥사이드와 벤조페논(bisacylphosphine oxide and hydroxy ketone))을 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 기재필름에는 기타 첨가제로써 통상의 소포제, 레벨링제 또는 부착 증강제 등을 효과량 사용될 수 있으며 바람직하게는 0.1~1중량%를 추가로 사용할 수 있다.
상기 기재필름의 두께는 50~300㎛인 것을 특징으로 한다. 상기 기재필름의 두께가 50㎛미만인 경우 웨이퍼 연마 공정 중 충격 흡수를 못하여 웨이퍼 변형의 우려가 있고, 300㎛를 초과하는 경우 연마 가공 후 얇은 웨이퍼에서 접착 필름을 제거할 때 굽힘응력(bending stress)에 의해서 웨이퍼가 파손될 우려가 존재한다.
본 발명은 인장 소성영역(A)에 대한 인장 탄성영역(B) 면적비(B/A)가 0.015이하이고, 연신율이 250% 이상인 기재필름(10) 및 상기 기재필름(10) 상에 형성된 점착층(20)을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착필름을 제공한다. 이 때 상기 점착층(20)은 실리콘계 점착제, 합성 고무계 접착제, 천연 고무계 점착제 또는 아크릴계 점착제를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 점착층에는 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위 내에서, 상기 성분에 추가로 점착성 부여 수지, 저분자량체, 에폭시 수지, 경화제, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 소포제, 계면 활성제, 발포제, 유기염, 증점제 및 난연제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
본 발명의 기재필름 상에 형성된 점착층의 두께는 0.5~50㎛인 것이 바람직하고, 1~30㎛인 것이 보다 바람직하다. 상기 점착층의 두께가 상기 범위를 벗어나는 경우 균일한 점착층을 얻기 어려워 필름의 물성이 불균일해 질 우려가 있다. 보다 구체적으로 점착층의 두께가 0.5㎛미만인 경우 점착력 저하의 우려가 있고, 50㎛를 초과하는 경우 접착력의 증가로 점착필름 제거시 웨이퍼에 잔존할 문제점이 있다.
본 발명의 점착 필름에서는 기재필름 및 점착층 이외에 상기 점착층 상에 형성된 박리 필름을 추가로 포함할 수 있다. 상기와 같은 박리 필름의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름 또는 올레핀계 필름 등의 일면 또는 양면을 실리콘 또는 알키드 계열의 이형제로 이형처리한 필름을 사용할 수 있다. 상기와 같은 박리필름의 두께는 그 용도에 따라 적절히 설정되는 것으로 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 10~70㎛의 범위에서 적절히 선택될 수 있다.
본 발명의 점착 필름은, 반도체 웨이퍼 이면 연삭 시의 보호 필름 등의 반도체 가공용 필름으로 이용될 수 있다. 이와 같은 본 발명의 점착 필름은 전술한 바와 같은 특징적인 물성을 만족하는 기재 필름의 사용으로 인해, 우수한 절단성, 부착성, 완충성 및 쿠션성을 나타내서, 웨이퍼의 이면 연삭 등의 공정에서 제품의 양산 효율을 향상시킬 수 있다.
점착필름 제조방법
본 발명은 또한 우레탄 아크릴레이트 올리고머 및 아크릴레이트 모노머를 포함하는 조성물을 마련하는 단계; 상기 기재필름 조성물을 경화하여 기재필름을 형성하는 단계; 및 상기 기재필름상에 점착제층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 기재필름은 인장 소성영역(A)에 대한 인장 탄성영역(B) 면적비(B/A)가 0.015이하이고, 연신율이 250% 이상인 것을 특징으로 하는 점착필름 제조방법을 제공한다.
본 발명의 점착필름 제조방법은 전술한 우레탄 아크릴레이트 올리고머 및 아크릴레이트 모노머를 포함하는 조성물을 마련하는 단계를 포함한다. 이 때, 상기 조성물은, 통상의 방법, 예를 들면 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 아크릴레이트 모노머 및 광개시제등을 순서대로 첨가하여 상온에서 1000rpm 이상의 균일한 속도로 교반하여 얻을 수 있다.
상기 조성물에 광조사에 의한 UV경화를 수행함으로써 기재필름을 형성할 수 있고, 경화된 상기 기재필름 상에 점착층을 형성할 수 있다. 이 때, 상기 기재필름 상에 점착층을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않는다.
예를 들면, 상기 기재필름 표면에 직접 바코트, 나이프 코트, 롤 코트, 스프레이 코트, 그라비어 코트, 커튼코트, 콤마 코트 및/또는 립 코트 등의 수단을 사용하여 점착제 코팅액을 도포 및 건조시키는 방법, 점착제 코팅액을 박리성 기재 표면에 도포 및 건조시킨 후 상기 박리성 기재 표면에 형성된 점착제층을 기재필름 표면에 전사하고 숙성시키는 방법 등을 사용할 수 있다.
본 발명의 점착필름은 반도체 웨이퍼 표면보호를 위함인바, 반도체 웨이퍼의 일면에 인장 소성영역(A)에 대한 인장 탄성영역(B) 면적비(B/A)가 0.015이하이고, 연신율이 250% 이상인 기재필름; 및 상기 기재필름 상에 형성된 점착층을 포함하는 점착필름을 부착하는 단계; 및 상기 점착필름이 부착된 반도체 웨이퍼를 가공하는 단계를 통하여 반도체 웨이퍼를 가공할 수 있다.
이 때, 상기 반도체 웨이퍼의 가공이 백그라인딩 또는 다이싱 공정을 포함할 수 있고, 상기 점착필름을 프레스법 또는 핫 롤 라미네이트법 등의 수단으로 웨이퍼에 합판하고, 이를 연마기와 같은 연삭 공구에 고정시킨 후 백그라인딩 공정을 수행할 수 있다.
상기한 바와 같이 본 발명의 점착 필름은 일정한 인장 탄성영역 및 인장 소성영역의 면적비 및 연신율을 가지는 기재필름을 포함함으로써, 웨이퍼 절단시 발생할 수 있는 버를 최소화하고, 나아가 웨이퍼에 대한 젖음성, 박리성 및 내수성 등이 우수하여 백그라인딩 공정에 효과적으로 적용될 수 있고, 상기 백그라인딩 공정을 수행한 후, 웨이퍼의 다이싱, 다이본딩, 와이어 본딩 및 몰딩 등과 같은 일반적인 반도체 패키징 공정을 연속하여 수행할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 기술자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해서 판단되어야 할 것이다.
<실시예 및 비교예>
제조예 A
폴리카보네이트 폴리올 53중량%와 이소포론디이소시아네이트를 27중량%를 80℃에서 반응시킨 후 하이드록시에틸아크릴레이트 20중량% 첨가하여 반응시켜 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 제조하였다.
제조예 B
폴리카보네이트 폴리올 68중량%, 이소포론디이소시아네이트 22중량% 및 하이드록시에틸아크릴레이트 10중량%를 사용하여 상기 제조예 A같이 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 제조하였다.
제조예 C
폴리에테르 폴리올 70중량%, 이소포론디이소시아네이트 20중량% 및 하이드록시에틸아크릴레이트 10중량%를 사용하여 상기 제조예 A와 같이 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 제조하였다.
제조예 D
폴리에테르 폴리올 81중량%, 이소포론디이소시아네이트 10중량% 및 하이드록시에틸아크릴레이트 9중량%를 사용하여 상기 제조예 A와 같이 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 제조하였다.
표 1
폴리올 공중합체 폴리이소사이네이트 분자량
A 폴리카보네이트 폴리올 53중량% 이소포론다이이소시아네이트 27중량% 5,200
B 폴리카보네이트 폴리올 68중량% 이소포론다이이소시아네이트 22중량% 14,800
C 폴리에테르 폴리올 70중량% 이소포론다이이소시아네이트 20중량% 15,500
D 폴리에테르 폴리올 81중량% 이소포론다이이소시아네이트 10중량% 45,000
상기 표1에 나타난 우레탄 아크릴레이트 올리고머와 하기 표2에 나타난 아크릴레이트 모노머를 상온에서1500rpm 의 균일한 속도로 교반하여 실시예 및 비교예의 조성물을 얻었고, 상기 조성물을 UV경화하여 두께 160㎛의 기재필름을 형성하였다.
표 2
실시예 비교예
1 2 3 4 1 2 3 4
우레탄아크릴레이트 올리고머 A - - - - - - 59.5 59.5
올리고머 B 59.5 59.5 - - - - - -
올리고머 C - - 59.5 59.5 - - - -
올리고머 D - - - - 59.5 59.5 - -
아크릴레이트 모노머 이소보닐아크릴레이트 10 10 20 20 20 20 10 10
2-HEA 10 20 5 5 - 5 - 20
2-EHA - 10 - 15 - 15 10 10
페놀아크릴레이트 20 - 15 - 20 - 20 -
광개시제 Irgacure 651 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
<실험예>- 인장시험을 통한 버 발생정도 측정
측정 기기(XP plus, TA(제))의 기계 방향으로 10mm, 기계 방향과 직교하는 방향 80mm의 크기로 기재 필름을 재단하여 시편을 제조한 후, 시편의 세로 방향(기계 방향과 직교하는 방향)으로 상단과 하단에 각각 20mm의 길이만큼 테이프로 시편을 감싼다. 그 후, 측정 기기로 시편의 상단 및 하단에 테이핑(taping)된 부분(20 mm)을 고정시키고, 300mm/min의 인장 속도의 조건으로 인장하면서, 시편이 절단될 때까지의 거리(distance)에 따라 측정된 하중(force)의 그래프(X축: distance, Y축: force)를 필름의 넓이 및 두께를 적용해 연신율(elongation)과 인장 강도(tensile strength)의 그래프(X축: elongation, Y축: tensile strength)로 나타내었다.
1) 인장 소성영역(A)에 대한 인장 탄성영역(B) 면적비(B/A) = 항복강도를 기준으로 인장길이 0에서 항복강도까지의 인장곡선 적분면적/항복강도에서 일정 인장길이까지의 인장곡선 적분면적
2) 연신율 = (파단시 길이 - 초기 길이)/초기길이X100
3) 버(Burr) = 속도를 10m/min로 하여 상기 실시예 및 비교예의 기재필름 100m를 슬리팅 시 버(Burr)의 개수가 50개 이하인 경우 ○, 50 - 200개 Δ, 200개 이상인 경우 X로 표시함.
표 3
실시예 비교예
1 2 3 4 1 2 3 4
연신율(%) 304 290 260 255 350 330 205 180
B/A 면적비 0.012 0.013 0.014 0.015 0.018 0.016 0.03 0.027
버(Burr) ○ ○ Δ Δ X X X X
상기 측정한 연신율, 인장 소성영역(A)에 대한 인정 탄성영역(B) 면적비(B/A) 및 버의 발생 여부를 상기 표 3에 정리하여 기재하였다. 실험결과를 참고하면, 실시예 1 내지 4의 경우 기재필름의 연신율이 250%이상으로, 인장 소성영역(A)에 대한 인장 탄성영역(B) 면적비(B/A)가 0.015이하로 측정되었다. 또한 기재필름을 슬리팅 하여 버의 발생여부도 측정하였는바, 모두 버의 개수가 50개 이하로써 최소한의 버를 발생시킨 것으로 나타났다.
특히 우레탄 아크릴레이트 올리고머 형성에 있어서 폴리올 공중합체를 포함하는바, 폴리카보네이트 폴리올을 사용하여 제조된 실시예 1 및 2의 경우가 폴리에테르 폴리올을 사용하여 제조된 실시예 3 및 4의 경우보다 버 발생의 효과가 더 우수함을 알 수 있었다.
이와 비교하여 기재필름의 연신율이 250%이하이거나, 인장 소성영역(A)에 대한 인장 탄성영역(B) 면적비(B/A)가 0.015이상로 측정된 비교예 1 내지 4의 경우, 슬리팅 시 버의 개수가 50개를 초과하여 200개 이상까지 발생함을 나타내었다.

Claims (10)

  1. 인장 소성영역(A)에 대한 인장 탄성영역(B) 면적비(B/A)가 0.015이하이고, 연신율이 250% 이상인 기재필름; 및 상기 기재필름 상에 형성된 점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착필름.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 기재필름은 우레탄 아크릴레이트 올리고머 30~70중량% 및 아크릴레이트 모노머 30~70중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착필름.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머의 중량평균 분자량이 5,000~50,000인 것을 특징으로 하는 점착필름.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 아크릴레이트 모노머는 이소보닐 아크릴레이트 및 2-하이드록시에틸 아크릴레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착필름.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 기재필름은 광개시제 0.01~5.0중량%를 추가로 포함하는 점착필름.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 기재필름의 두께가 50~300㎛인 것을 특징으로 하는 점착필름.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 점착층은 실리콘계 점착제, 합성 고무계 접착제, 천연 고무계 점착제 또는 아크릴계 점착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착필름.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 점착층의 두께가 0.5~50㎛인 것을 특징으로 하는 점착필름.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 점착층 상에 형성된 박리 필름을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 점착필름.
  10. 우레탄 아크릴레이트 올리고머 및 아크릴레이트 모노머를 포함하는 조성물을 마련하는 단계;
    상기 조성물을 경화하여 기재필름을 형성하는 단계; 및
    상기 기재필름상에 점착층을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 기재필름은 인장 소성영역(A)에 대한 인장 탄성영역(B) 면적비(B/A)가 0.015이하이고, 연신율이 250% 이상인 것을 특징으로 하는 점착필름 제조방법.
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