WO2013132754A1 - 樹脂成形品の製造方法、樹脂組成物の製造方法、樹脂成形品、樹脂組成物、低発塵性樹脂粉末および樹脂の低発塵化方法 - Google Patents

Abstract

　熱硬化性樹脂に流動パラフィンを添加して低発塵性樹脂粉末を準備する工程と、低発塵性樹脂粉末を加熱混練して樹脂成形品を得る工程と、を含み、低発塵性樹脂粉末を準備する工程は、熱硬化性樹脂を溶融し、溶融した熱硬化性樹脂に、流動パラフィンを添加して撹拌混合する工程を含む。

Description

樹脂成形品の製造方法、樹脂組成物の製造方法、樹脂成形品、樹脂組成物、低発塵性樹脂粉末および樹脂の低発塵化方法

　本発明は、樹脂成形品の製造方法、樹脂組成物の製造方法、樹脂成形品、樹脂組成物、低発塵性樹脂粉末および樹脂の低発塵化方法に関する。

　微粉体あるいは粉体の低発塵化方法として、以下のものがある。

　特許文献１には、消石灰、ドロマイト、炭酸カルシウム、セメント、石膏、スラグおよび水酸化マグネシウム等の作業時に粉塵として飛散しやすい微粉体の低発塵化処理方法が記載されている。具体的には、微粉体に対して分岐性ポリエチレンイミン溶液を混合することで、微粉体の低発塵化を試みている。

　特許文献２には、生石灰、軽焼ドロマイト、セメント、石膏、スラグ、コークス粉および珪藻土等の、水が加えられることによって性質が変化してしまう粉体の低発塵化方法が記載されている。具体的には、溶媒として有機溶媒を用いる分岐ポリエチレンイミン溶液を、粉体と混合することで粉体の低発塵化を試みている。

　特許文献１，２に記載されているように、粉体状の低分子化合物の発塵性を抑制する方法はある。しかしながら、例えば、樹脂のような粉末状の高分子化合物の発塵を抑制する方法はこれまでになかった。

　高分子化合物の中でも熱硬化性樹脂は、それ自体の極性が高く、一般的に滑剤として用いられる化合物とは混ざりにくいことが知られている。

特開平１０－２２６７８０号公報 特開平１１－８０７１２号公報 特開２０１１－２１４００２号公報

　熱硬化性樹脂は、通常、粉末の状態で使用する。このとき熱硬化性樹脂は、粉末状であるが故、発塵してしまい周囲に拡散しやすいという問題点がある。使用時に熱硬化性樹脂が発塵した場合、作業空間に樹脂が散布され、例えば、作業空間が汚染される、作業装置に粉末状の樹脂が混入する、他の試薬類に樹脂が混入することがあった。

　本発明者らは、上記問題点を解消するため、熱硬化性樹脂に対し流動パラフィンを添加することによって粉末状の樹脂の発塵を抑制できることを見いだし、本発明に到達した。

　一般に、流動パラフィンは、熱可塑性樹脂を加熱成形する際、樹脂の流動性や離型性を向上させる滑剤として添加される。一方、熱硬化性樹脂は、加熱されることによってその流動性が著しく低下するため、このような滑剤と併用しないことが知られている。

　本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、使用時の発塵性が抑制された樹脂粉末を提供するものである。

　本発明によれば、熱硬化性樹脂に流動パラフィンを添加して低発塵性樹脂粉末を準備する工程と、
　前記低発塵性樹脂粉末を加熱混練して樹脂成形品を得る工程と、
　を含み、
　低発塵性樹脂粉末を準備する前記工程は、前記熱硬化性樹脂を溶融し、前記溶融した熱硬化性樹脂に、前記流動パラフィンを添加して撹拌混合する工程を含む樹脂成形品の製造方法が提供される。

　熱硬化性樹脂に対し、流動パラフィンを添加することによって、得られる樹脂粉末の発塵性を抑制することができる。その理由は必ずしも明らかではないが、以下のように考えられる。熱硬化性樹脂に流動パラフィンを添加した際、静電気が発生する。これによって、各微粒子の間に静電引力が働き、微粒子が舞い上がることを抑制できるものと考えられる。

　また、熱硬化性樹脂はフェノール樹脂またはエポキシ樹脂であることが好ましく、流動パラフィンは、シクロパラフィンを含んでいることが好ましい。こうすることで、熱硬化性樹脂と流動パラフィンは均一に混合しやすくなる。

　さらに本発明によれば、熱硬化性樹脂および流動パラフィンを含む低発塵性樹脂粉末を準備する工程と、
　前記低発塵性樹脂粉末と、充填材とをドライミックスして樹脂組成物を得る工程と、
　を含む樹脂組成物の製造方法が提供される。

　さらに本発明によれば、上記樹脂組成物の製造方法により得られた樹脂組成物が提供される。

　さらに本発明によれば、上記樹脂組成物の製造方法により得られた樹脂組成物から樹脂成形品を得る工程を含む、樹脂成形品の製造方法が提供される。

　さらに本発明によれば、上記樹脂成形品の製造方法により得られた樹脂成形品が提供される。

　さらに本発明によれば、熱硬化性樹脂と、
　流動パラフィンと、
を含み、
　平均粒径が、１μｍ以上１００μｍ以下である低発塵性樹脂粉末が提供される。

　さらに本発明によれば、溶融した熱硬化性樹脂に流動パラフィンを添加することにより、得られた樹脂粉末を１００ｃｃプラスチックカップで一杯分を量り取り、２５℃で地上１ｍから落下させた際の、前記樹脂粉末の発塵量を、溶融した熱硬化性樹脂に流動パラフィンを添加しない場合と比べて低減させる、樹脂の低発塵化方法が提供される。

　本発明によれば、使用時の発塵性が抑制された樹脂粉末を提供することができる。

＜第１の実施形態＞
　本実施形態に係る樹脂成形品の製造方法は、熱硬化性樹脂に流動パラフィンを添加して低発塵性樹脂粉末を準備し、その後、低発塵性樹脂粉末を加熱混練して樹脂成形品を得るものである。また、低発塵性樹脂粉末を準備する場合、以下に説明する方法で低発塵性樹脂粉末を得る。低発塵性樹脂粉末は、熱硬化性樹脂を溶融し、溶融した熱硬化性樹脂に、流動パラフィンを添加して撹拌混合することで得ることができる。

　本実施形態において低発塵性とは、粉末状の樹脂を使用する際、粉体が周囲に舞い上がりにくいことを示す。すなわち、低発塵性樹脂粉末とは、使用時、作業空間中に樹脂が舞い上がりにくい樹脂粉末のことを示している。

　具体的に、本実施形態に係る低発塵性樹脂粉末によれば、溶融した熱硬化性樹脂に流動パラフィンを添加することによって、得られた樹脂粉末を１００ｃｃプラスチックカップで一杯分を量り取り、２５℃で地上１ｍから落下させた際の樹脂粉末の発塵量を、流動パラフィンを添加しない場合と比べて低減させることができる。

　まず、低発塵性樹脂粉末の製造方法について詳細に説明する。

（低発塵性樹脂粉末の製造方法）
　低発塵性樹脂粉末は、熱硬化性樹脂と流動パラフィンとを混合することにより得ることが出来る。

　低発塵性樹脂粉末の製造方法としては、たとえば、以下に説明する方法がある。まず、熱硬化性樹脂を溶融し、溶融した熱硬化性樹脂と流動パラフィンとを撹拌混合して樹脂混合物を得る。次に得られた樹脂混合物を粉砕することにより、低発塵性樹脂粉末を得る。こうすることで、熱硬化性樹脂と流動パラフィンとが微分散した樹脂粉末を得ることができる。すなわち、低発塵性樹脂粉末中に、熱硬化性樹脂と流動パラフィンとを均一に微分散して配合させることができる。

　熱硬化性樹脂と流動パラフィンとの混合温度は８０℃以上２５０℃以下であることが好ましい。この温度範囲で混合することによって、熱硬化性樹脂と流動パラフィンは、均一に混合されやすくなる。

　なお、熱硬化性樹脂と流動パラフィンを混合する際、できる限りこれら成分を均一に混合することで、得られる樹脂粉末の発塵性を抑制することができる。

　また、添加する流動パラフィンは、熱硬化性樹脂の総重量に対し、０．０５重量％以上２重量％以下を添加することが好ましく、０．１重量％以上１重量％以下を添加するとさらに好ましい。流動パラフィンの添加量がこの範囲にあることで、得られる樹脂粉末の発塵性をより一層抑制することができる。

　なお、熱硬化性樹脂と流動パラフィンとを混合して得られる樹脂混合物を粉砕した場合、得られた低発塵性樹脂粉末の平均粒径は不均一であるが、篩を用いて粒子径を揃えることによって、均一な静電相互作用を引き起こすことが可能である。このように粒子径を揃えることで、得られる樹脂粉末の発塵性をより一層抑制することができる。低発塵性樹脂粉末の平均粒径は、１μｍ以上５００μｍ以下であり、１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上１００μｍ以下であるとさらに好ましい。低発塵性樹脂粉末の平均粒径がこの範囲にあることによって、得られる樹脂粉末の発塵性をより一層抑制することができる。

（樹脂成形品の製造方法）
　次に、上記方法で得られた低発塵性樹脂粉末から樹脂成形品を製造する方法について説明する。
　本実施形態において、樹脂成形品は、低発塵性樹脂粉末を加熱混練し、所望の形状に成形することによって製造することができる。樹脂成形品としては、たとえば、砥石、鋳物、摩擦材、ゴム成形品、粘着テープ、フェルト、型材、耐火物および保温剤等が挙げられるものの、これらに限定されない。

　また、低発塵性樹脂粉末を加熱混練する際、樹脂成形品の用途に応じて、適宜、充填剤を添加してもよい。

　また、加熱混練は、たとえば、ロール、コニーダおよび二軸押出し機等の混練機単独で行ってもよく、ロールと他の混練機とを組み合わせて行ってもよい。

（低発塵性樹脂粉末）
　本実施形態に係る低発塵性樹脂粉末は、熱硬化性樹脂と流動パラフィンを含む。こうすることにより、使用時の発塵性が抑制された樹脂粉末を得ることができる。その理由は必ずしも明らかではないが、以下のように考えられる。熱硬化性樹脂に流動パラフィンを添加した際、静電気が発生する。静電気が発生した事に伴い、粉末の帯電量は向上する。すなわち、粉末を形成している各微粒子間に電荷による静電引力が働く。この力によって、粉末を使用する時に発生する各微粒子の舞いあがりが抑制され、発塵性も抑制されるものと考えられる。

　本実施形態に係る低発塵性樹脂粉末の平均粒径は、１μｍ以上５００μｍ以下であり、１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上１００μｍ以下であるとさらに好ましい。低発塵性樹脂粉末の平均粒径がこの範囲にあることによって、得られる樹脂粉末の発塵性をより一層抑制することができる。

　本実施形態における熱硬化性樹脂としては、特に制限されるものではないが、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、オキセタン樹脂、（メタ）アクリレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、またはマレイミド樹脂等が挙げられる。また、これらを単独または２種類以上組み合わせて使用することもできる。これらの中でも、フェノール樹脂またはエポキシ樹脂が好ましい。

　フェノール樹脂またはエポキシ樹脂を用いた場合、流動パラフィンとの混合度合をより一層均一にすることができる。このため、得られる樹脂粉末の発塵性をより一層抑制することができる。

　本実施形態におけるフェノール樹脂は、フェノール類とアルデヒド類とを、アルカリ性、または、酸性触媒の存在下で反応させて得られるものであり、芳香族環に少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有している。なお、フェノール類とアルデヒド類とを反応させる方法としては、特に限定されず、公知の方法を採用することができる。
　フェノール樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、クレゾール樹脂、レゾルシン樹脂、キシレノール樹脂、ナフトール樹脂、ビスフェノールＡ樹脂、アラルキルフェノール樹脂、ビフェニルアラルキルフェノール樹脂、およびフェノール性水酸基を有するカシューナッツ油などによる変性フェノール樹脂などが挙げられる。また、フェノール性水酸基を有する物質を含む、キシレン変性フェノール樹脂、およびフェノール類とロジン、テルペン油などで変性した油変性フェノール樹脂、ゴムで変性したゴム変性フェノール樹脂などの各種変性フェノール樹脂なども使用することができる。

　上記フェノール樹脂を得るために用いるフェノール類としては、芳香族環にフェノール性水酸基を有するものが好ましく、さらにはフェノール性水酸基以外の置換基を有していてもかまわない。例えば、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾールなどのクレゾール、混合クレゾール、２，３－キシレノール、２，４－キシレノール、２，５－キシレノール、２，６－キシレノール、３，４－キシレノール、３，５－キシレノールなどのキシレノール、ｏ－エチルフェノール、ｍ－エチルフェノール、ｐ－エチルフェノールなどのエチルフェノール、イソプロピルフェノール、ブチルフェノール、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノールなどのブチルフェノール、ｐ－ｔｅｒｔ－アミルフェノール、ｐ－オクチルフェノール、ｐ－ノニルフェノール、ｐ－クミルフェノールなどのアルキルフェノール、フルオロフェノール、クロロフェノール、ブロモフェノール、ヨードフェノールなどのハロゲン化フェノール、ｐ－フェニルフェノール、アミノフェノール、ニトロフェノール、ジニトロフェノール、トリニトロフェノールなどの１価フェノール置換体、および１－ナフトール、２－ナフトールなどの１価のナフトール、レゾルシン、アルキルレゾルシン、ピロガロール、カテコール、アルキルカテコール、ハイドロキノン、アルキルハイドロキノン、フロログルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＳ、ジヒドロキシナフタリンなどの多価フェノール類、フェノール性水酸基を有する物質より構成されるカシューナッツ油、などが挙げられる。これらを単独または２種類以上組み合わせて使用することができる。また、これらフェノール性水酸基を有するフェノール類と他のフェノール性水酸基を含有しない物質との共重合体を使用してもかまわない。これにより、分子中に少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂を得ることができる。

　また、上記フェノール樹脂を得るために用いるアルデヒド類としては、例えば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、トリオキサン、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ポリオキシメチレン、クロラール、ヘキサメチレンテトラミン、フルフラール、グリオキザール、ｎ－ブチルアルデヒド、カプロアルデヒド、アリルアルデヒド、ベンズアルデヒド、クロトンアルデヒド、アクロレイン、テトラオキシメチレン、フェニルアセトアルデヒド、ｏ－トルアルデヒド、サリチルアルデヒド、パラキシレンジメチルエーテルなどが挙げられる。これらを単独または２種類以上組み合わせて使用することもできる。

　上記フェノール樹脂を得る場合の触媒としては、特に限定されず、酸触媒、塩基触媒、遷移金属塩触媒などが挙げられる。酸触媒としては、例えば、塩酸、硫酸、リン酸類などの無機酸、シュウ酸、ｐ－トルエンスルホン酸、有機ホスホン酸などの有機酸を用いることができる。また、塩基触媒としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウムなどのアルカリ金属水酸化物、水酸化カルシウム、水酸化バリウムなどのアルカリ土類金属水酸化物、アンモニア、アルキルアミンなどのアミン類などを用いることができる。さらに遷移金属塩触媒としては、例えば、シュウ酸亜鉛、酢酸亜鉛などが挙げられる。

　また、エポキシ樹脂としては、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジグリシジルトルイジン、ジアミノジフェニルメタン型グリシジルアミン、アミノフェノール型グリシジルアミンのような芳香族グリシジルアミン型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；トリフェノールメタン型エポキシ樹脂；トリフェノールプロパン型エポキシ樹脂；アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂；トリアジン核含有エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂；ナフトール型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂；ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂；フェニレンおよび／またはビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレンおよび／またはビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のアラルキル型エポキシ樹脂；またはビニルシクロヘキセンジオキシド、ジシクロペンタジエンオキシド、アリサイクリックジエポキシ－アジペイド等の脂環式エポキシ等の脂肪族エポキシ樹脂が挙げられる。これらは単独でも２種以上混合して使用しても良い。

　これら熱硬化性樹脂は、使用時に、硬化剤、無機充填剤、硬化促進剤、カップリング剤、無機難燃剤等のその他の成分を含有させても良い。こうすることにより、樹脂混合物に求められる特性の違いによって、種々の使用方法に適した低発塵性樹脂粉末を、適宜調製することが可能となる。

　低発塵性樹脂粉末に含まれる流動パラフィンは、特に制限されるものではないが、シクロパラフィンを含むことが好ましい。シクロパラフィンは、熱硬化性樹脂と均一に混合しやすく樹脂粉末としたときに、使用時の発塵性の抑制具合がより優れたものとすることができる。

　なお、流動パラフィンは、特許文献３に記載されているように、熱可塑性樹脂と組み合わせて滑剤として使用される例は知られていた。しかし、一般的に、流動パラフィンは熱硬化性樹脂と組み合わせて使用することは行われていない。

＜第２の実施形態＞
　本実施形態における樹脂成形品は、第１の実施形態と、熱硬化性樹脂および流動パラフィンを含む低発塵性樹脂粉末を準備した後、当該低発塵性樹脂粉末と充填材をドライミックスして樹脂組成物を作製し、得られた樹脂組成物から製造する点で異なっている。

　また、本実施形態においても、低発塵性樹脂粉末の製造方法および低発塵性樹脂粉末としては、第１の実施形態に記載のものと同じものを用いることができる。

　以下、本実施形態に係る樹脂組成物の製造方法、および当該樹脂組成物から得られる樹脂成形品について説明する。

（樹脂組成物の製造方法）
　まず、低発塵性樹脂粉末を各種充填材と、ドライミックスする。ここで、ドライミックスとは、低発塵性樹脂粉末と充填剤とを、それぞれ溶融することなく混合することを示している。また、低発塵性樹脂粉末を各種充填材とドライミックスする際に、それぞれの成分を加熱してもよいが、いずれかを溶融させて混練する加熱混練のような形態は、用いない。こうすることで、本実施形態に係る樹脂組成物を得ることができる。本実施形態によれば、低発塵性樹脂粉末を用いることで、粉末が周囲に拡散して発塵することを抑制させることができるため、従来生じていた作業空間が汚染される、作業装置に樹脂粉末が混入する、他の試薬類に混入する等といったことを防ぐことができる。

　ここで、各種充填剤としては、特に限定されないが、例えば、砥粒、無機充填材、有機充填材、珪砂、硬化剤、カップリング剤、ゴム、基材、溶剤、顔料、繊維、界面活性剤、凝集剤、毛材料、発泡剤、ガラス、骨材、カーボン、酸等が挙げられる。

（樹脂成形品の製造方法）
　ドライミックスして得られた樹脂組成物は、特に限定されないが、例えば、加熱混練する、溶融成形する、熱間成形する、熱間施工する、基材に塗布する、その他の製造原料に定着させる、基材を含浸させる等の種々の方法に用いることができる。こうすることで、本実施形態に係る低発塵性樹脂粉末を含む樹脂成形品を得ることができる。

　また、本実施形態における樹脂組成物は、以下に述べる各種樹脂成形品を得るための樹脂材料、あるいは成形材料として用いることができる。樹脂組成物は、例えば、（１）一般研削砥石、重研削砥石、切断砥石、オフセット砥石、ガラスクロス処理用、ダイヤモンド砥石等の砥石を得るための樹脂材料、（２）研磨布、研磨紙、ディスクサンドペーパー、研磨バブ等の研磨布紙を得るための樹脂材料、（３）シェルモールド法（コールドコート、セミホットコート、ドライホットコート）、有機自硬性（コールドボックス、フェノールウレタン、フェノール酸硬化、リノキュア、フラン、有機酸エステル）、ホットボックス、シェル接着剤、塗型材等の鋳物を得るための樹脂材料、（４）ブレーキライニング、クラッチフェーシング、ディスクパッド、ペーパークラッチフェーシング、制輪子等の摩擦材を得るための樹脂材料、（５）ゴム補強、ホットメルト接着剤、粘着テープ、ゴム系接着剤配合、ゴムラテックス配合、タッキファイヤー、感圧接着剤、金属接着剤配合、ゴム加硫、シーリング材等のゴムを得るための樹脂材料、（６）コンデンサー被覆、絶縁ワニス等の電気絶縁材を得るための樹脂材料、（７）塗料用ベース、油変性塗料、家具用塗料、金属缶用塗料、印刷インキ、オフセット印刷、染色助剤、フォトレジスト等の塗料・印刷インキを得るための樹脂材料、（８）フェルト、フェノール発泡、木粉成形、フェノール樹脂繊維、ハードボード、パーティクルボード、強化木、インシュレーションボード等の有機材料を得るための樹脂材料、（９）ビーター添加、バッテリーセパレーター、エアーフィルター、オイルフィルター等のパルプ含浸製品を得るための樹脂材料、（１０）ガラス繊維製品（マット、保温筒）、ロックウール・スラグウール製品、釣竿等の無機繊維結合品を得るための樹脂材料、（１１）不定形材（マッド材、吹付材、スタンプ材、投げ込み材、圧入材、キャスタブル）、定形材（塩基性不焼成、炭珪焼成、スライディングノズル、浸漬ノズル）、押湯保温材、タンディッシュボード、骨材一次結合材、坩堝等の耐火物製品を得るための樹脂材料、（１２）合板（特類）、集成材、パネル接着剤等の木工接着剤を得るための樹脂材料、（１３）不滲透性炭素製品、炭素質シーリング材、電刷子、摺動材、活性炭、耐食目地剤、エポキシ樹脂硬化剤、注型、フェノールＦＲＰ等のその他の製品を得るための樹脂材料として用いることができる。

［実施例］
（１）低発塵性樹脂粉末の製造
　まず、３Ｌの円筒型セパラブルフラスコ中にフェノール樹脂（住友ベークライト社製スミライトレジン（登録商標）ＰＲ－５０７３１）を１０００重量部入れ２００℃に昇温して溶融した。なお、ここで使用する円筒型セパラブルフラスコは、撹拌装置、還流冷却器および温度計を備えたものを使用する。

　次に、溶融したフェノール樹脂の総重量に対して、流動パラフィン（ＭＯＲＥＳＣＯ社製モレスコホワイトＰ－３５０Ｐ）を２重量部添加して２００℃で撹拌混合した。

　次に、溶融混合した樹脂をステンレス製バットに取り出し２５℃（室温）で冷却し固形樹脂を得た。そして、得られた固形樹脂を、平均粒径が、３０μｍになるまでボールミルで粉砕し、粉末を作製した。

（２）評価方法および結果
　作製した粉末を１００ｃｃプラスチックカップで一杯分量り取り、２５℃で地上１ｍから落下させた。このように作製した粉末を落下させても、発塵はほぼ発生しなかった。

［比較例］
　実施例の粉末の製造において、流動パラフィンを添加せずに比較例の粉末を作製した。

　発塵性の評価は実施例と同様の方法で行った。この結果、得られた粉末は、激しく発塵した。

　このように、熱硬化性樹脂に対し流動パラフィンを混合することで、流動パラフィンを混合しない場合と比較して、使用時の発塵性の抑制具合が優れた樹脂粉末を得ることができる。

（樹脂組成物の製造）
　上記実施例および比較例で得られた樹脂粉末に対して、充填材をドライミックスすることで樹脂組成物を得た。このとき、実施例で得られた樹脂粉末は、充填剤とドライミックスする際に、発塵はほぼ発生しなかった。一方、比較例で得られた樹脂粉末は、充填剤とドライミックスする際に、激しく発塵した。

（樹脂成形品の製造）
　得られた樹脂粉末および樹脂組成物をそれぞれ用いて加熱混練したところ、樹脂成形品を得ることができた。

　以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

　この出願は、２０１２年３月７日に出願された日本出願特願２０１２－０５００１５号および２０１２年１０月２６日に出願された日本出願特願２０１２－２３６７３６号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

Claims (25)

1. 　熱硬化性樹脂に流動パラフィンを添加して低発塵性樹脂粉末を準備する工程と、
   　前記低発塵性樹脂粉末を加熱混練して樹脂成形品を得る工程と、
   　を含み、
   　低発塵性樹脂粉末を準備する前記工程は、前記熱硬化性樹脂を溶融し、前記溶融した熱硬化性樹脂に、前記流動パラフィンを添加して撹拌混合する工程を含む樹脂成形品の製造方法。
2. 　低発塵性樹脂粉末を準備する前記工程は、前記溶融した熱硬化性樹脂と前記流動パラフィンとを撹拌混合して樹脂混合物を得、次いで前記樹脂混合物を粉砕して、前記低発塵性樹脂粉末を得る工程を含む請求項１に記載の樹脂成形品の製造方法。
3. 　前記熱硬化性樹脂が、フェノール樹脂またはエポキシ樹脂を含む請求項１または２に記載の樹脂成形品の製造方法。
4. 　前記流動パラフィンが、シクロパラフィンを含む請求項１乃至３のいずれか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。
5. 　前記熱硬化性樹脂の総重量に対し、０．０５重量％以上２重量％以下の前記流動パラフィンを含む請求項１乃至４のいずれか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。
6. 　前記低発塵性樹脂粉末の平均粒径が、１μｍ以上１００μｍ以下である請求項１乃至５のいずれか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。
7. 　請求項１乃至６のいずれか一項に記載の樹脂成形品の製造方法により得られた樹脂成形品。
8. 　熱硬化性樹脂および流動パラフィンを含む低発塵性樹脂粉末を準備する工程と、
   　前記低発塵性樹脂粉末と、充填材とをドライミックスして樹脂組成物を得る工程と、
   　を含む樹脂組成物の製造方法。
9. 　低発塵性樹脂粉末を準備する前記工程は、前記熱硬化性樹脂を溶融し、前記溶融した熱硬化性樹脂に、前記流動パラフィンを添加して撹拌混合する工程を含む請求項８に記載の樹脂組成物の製造方法。
10. 　低発塵性樹脂粉末を準備する前記工程は、前記溶融した熱硬化性樹脂と前記流動パラフィンとを撹拌混合して樹脂混合物を得、次いで前記樹脂混合物を粉砕して、前記低発塵性樹脂粉末を得る工程を含む請求項９に記載の樹脂組成物の製造方法。
11. 　前記熱硬化性樹脂が、フェノール樹脂またはエポキシ樹脂を含む請求項８乃至１０のいずれか一項に記載の樹脂組成物の製造方法。
12. 　前記流動パラフィンが、シクロパラフィンを含む請求項８乃至１１のいずれか一項に記載の樹脂組成物の製造方法。
13. 　前記熱硬化性樹脂の総重量に対し、０．０５重量％以上２重量％以下の前記流動パラフィンを含む請求項８乃至１２のいずれか一項に記載の樹脂組成物の製造方法。
14. 　前記低発塵性樹脂粉末の平均粒径が、１μｍ以上１００μｍ以下である請求項８乃至１３のいずれか一項に記載の樹脂組成物の製造方法。
15. 　請求項８乃至１４のいずれか一項に記載の樹脂組成物の製造方法により得られた樹脂組成物。
16. 　請求項８乃至１４のいずれか一項に記載の樹脂組成物の製造方法により得られた樹脂組成物から樹脂成形品を得る工程を含む、樹脂成形品の製造方法。
17. 　樹脂成形品を得る前記工程は、前記樹脂組成物を加熱混練する工程を含む、請求項１６に記載の樹脂成形品の製造方法。
18. 　樹脂成形品を得る前記工程は、前記樹脂組成物を溶融成形する工程を含む、請求項１６に記載の樹脂成形品の製造方法。
19. 　樹脂成形品を得る前記工程は、前記樹脂組成物を基材に塗布する工程を含む、請求項１６に記載の樹脂成形品の製造方法。
20. 　請求項１６乃至１９のいずれか一項に記載の樹脂成形品の製造方法により得られた樹脂成形品。
21. 　熱硬化性樹脂と、
    　流動パラフィンと、
    を含み、
    　平均粒径が、１μｍ以上１００μｍ以下である低発塵性樹脂粉末。
22. 　前記熱硬化性樹脂が、フェノール樹脂またはエポキシ樹脂を含む請求項２１に記載の低発塵性樹脂粉末。
23. 　前記流動パラフィンが、シクロパラフィンを含む請求項２１または２２に記載の低発塵性樹脂粉末。
24. 　前記熱硬化性樹脂の総重量に対し、０．０５重量％以上２重量％以下の前記流動パラフィンを含む請求項２１乃至２３のいずれか一項に記載の低発塵性樹脂粉末。
25. 　溶融した熱硬化性樹脂に流動パラフィンを添加することにより、得られた樹脂粉末を１００ｃｃプラスチックカップで一杯分を量り取り、２５℃で地上１ｍから落下させた際の、前記樹脂粉末の発塵量を、溶融した熱硬化性樹脂に流動パラフィンを添加しない場合と比べて低減させる、樹脂の低発塵化方法。