KR101656593B1 - 수지 성형품의 제조 방법, 수지 조성물의 제조 방법, 수지 성형품, 수지 조성물, 저발진성 수지 분말 및 수지의 저발진화 방법 - Google Patents

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Abstract

열경화성 수지에 유동 파라핀을 첨가하여 저발진성 수지 분말을 준비하는 공정과, 저발진성 수지 분말을 가열 혼련하여 수지 성형품을 얻는 공정을 포함하고, 저발진성 수지 분말을 준비하는 공정은, 열경화성 수지를 용융하고, 용융된 열경화성 수지에 유동 파라핀을 첨가하여 교반 혼합하는 공정을 포함한다.

Description

수지 성형품의 제조 방법, 수지 조성물의 제조 방법, 수지 성형품, 수지 조성물, 저발진성 수지 분말 및 수지의 저발진화 방법{METHOD OF MANUFACTURING RESIN MOLDED ARTICLE, METHOD OF MANUFACTURING RESIN COMPOSITION, RESIN MOLDED ARTICLE, RESIN COMPOSITION, RESIN POWDER HAVING LOW DUST GENERATION PROPERTY, AND METHOD OF REDUCING DUST GENERATION OF RESIN}
본 발명은 수지 성형품의 제조 방법, 수지 조성물의 제조 방법, 수지 성형품, 수지 조성물, 저발진 (低發塵) 성 수지 분말 및 수지의 저발진화 방법에 관한 것이다.
미분체 혹은 분체의 저발진화 방법으로서, 이하의 것이 있다.
특허문헌 1 에는, 소석회, 돌로마이트, 탄산칼슘, 시멘트, 석고, 슬래그 및 수산화마그네슘 등의 작업시에 분진으로서 비산하기 쉬운 미분체의 저발진화 처리 방법이 기재되어 있다. 구체적으로는, 미분체에 대해 분기성 폴리에틸렌이민 용액을 혼합함으로써, 미분체의 저발진화를 시도하고 있다.
특허문헌 2 에는, 생석회, 경소 (輕燒) 돌로마이트, 시멘트, 석고, 슬래그, 코크스 분말 및 규조토 등의, 물이 첨가됨으로써 성질이 변화되어 버리는 분체의 저발진화 방법이 기재되어 있다. 구체적으로는, 용매로서 유기 용매를 사용하는 분기 폴리에틸렌이민 용액을 분체와 혼합함으로써 분체의 저발진화를 시도하고 있다.
특허문헌 1, 2 에 기재되어 있는 바와 같이, 분체상의 저분자 화합물의 발진성을 억제하는 방법은 있다. 그러나, 예를 들어, 수지와 같은 분말상의 고분자 화합물의 발진을 억제하는 방법은 지금까지 없었다.
고분자 화합물 중에서도 열경화성 수지는, 그 자체의 극성이 높고, 일반적으로 활제로서 사용되는 화합물과는 잘 섞이지 않는 것이 알려져 있다.
일본 공개특허공보 평10-226780호 일본 공개특허공보 평11-80712호 일본 공개특허공보 2011-214002호
열경화성 수지는 통상 분말 상태로 사용한다. 이 때 열경화성 수지는 분말상이기 때문에 발진되어 버려, 주위에 확산되기 쉽다는 문제점이 있다. 사용시에 열경화성 수지가 발진된 경우, 작업 공간에 수지가 산포되어, 예를 들어, 작업 공간이 오염되거나, 작업 장치에 분말상의 수지가 혼입되거나, 다른 시약류에 수지가 혼입되는 경우가 있었다.
본 발명자들은 상기 문제점을 해소하기 위해, 열경화성 수지에 대해 유동 파라핀을 첨가함으로써 분말상의 수지의 발진을 억제할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명에 도달하였다.
일반적으로, 유동 파라핀은, 열가소성 수지를 가열 성형할 때, 수지의 유동성이나 이형성을 향상시키는 활제로서 첨가된다. 한편, 열경화성 수지는, 가열됨으로써 그 유동성이 현저하게 저하되기 때문에, 이와 같은 활제와 병용하지 않는 것이 알려져 있다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 사용시의 발진성이 억제된 수지 분말을 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면, 열경화성 수지에 유동 파라핀을 첨가하여 저발진성 수지 분말을 준비하는 공정과,
상기 저발진성 수지 분말을 가열 혼련하여 수지 성형품을 얻는 공정을 포함하고,
저발진성 수지 분말을 준비하는 상기 공정은, 상기 열경화성 수지를 용융하고, 상기 용융된 열경화성 수지에 상기 유동 파라핀을 첨가하여 교반 혼합하는 공정을 포함하는 수지 성형품의 제조 방법이 제공된다.
열경화성 수지에 대해 유동 파라핀을 첨가함으로써, 얻어지는 수지 분말의 발진성을 억제할 수 있다. 그 이유는 반드시 분명한 것은 아니지만, 이하와 같이 생각된다. 열경화성 수지에 유동 파라핀을 첨가했을 때, 정전기가 발생한다. 이로써, 각 미립자 사이에 정전 인력이 작용하여, 미립자가 날리는 것을 억제할 수 있는 것으로 생각된다.
또, 열경화성 수지는 페놀 수지 또는 에폭시 수지인 것이 바람직하고, 유동 파라핀은 시클로 파라핀을 함유하고 있는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써, 열경화성 수지와 유동 파라핀은 균일하게 혼합되기 쉬워진다.
또한 본 발명에 의하면, 열경화성 수지 및 유동 파라핀을 함유하는 저발진성 수지 분말을 준비하는 공정과,
상기 저발진성 수지 분말과 충전재를 드라이 믹스하여 수지 조성물을 얻는 공정을 포함하는 수지 조성물의 제조 방법이 제공된다.
또한 본 발명에 의하면, 상기 수지 조성물의 제조 방법에 의해 얻어진 수지 조성물이 제공된다.
또한 본 발명에 의하면, 상기 수지 조성물의 제조 방법에 의해 얻어진 수지 조성물로부터 수지 성형품을 얻는 공정을 포함하는 수지 성형품의 제조 방법이 제공된다.
또한 본 발명에 의하면, 상기 수지 성형품의 제조 방법에 의해 얻어진 수지 성형품이 제공된다.
또한 본 발명에 의하면, 열경화성 수지와,
유동 파라핀을 함유하고,
평균 입경이 1 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 저발진성 수지 분말이 제공된다.
또한 본 발명에 의하면, 용융된 열경화성 수지에 유동 파라핀을 첨가함으로써, 얻어진 수지 분말을 100 cc 플라스틱 컵으로 한 컵분을 계량하여 취하고, 25 ℃ 에서 지상 1 m 로부터 낙하시켰을 때의 상기 수지 분말의 발진량을, 용융된 열경화성 수지에 유동 파라핀을 첨가하지 않는 경우와 비교하여 저감시키는 수지의 저발진화 방법이 제공된다.
본 발명에 의하면, 사용시의 발진성이 억제된 수지 분말을 제공할 수 있다.
＜제 1 실시형태＞
본 실시형태에 관련된 수지 성형품의 제조 방법은, 열경화성 수지에 유동 파라핀을 첨가하여 저발진성 수지 분말을 준비하고, 그 후, 저발진성 수지 분말을 가열 혼련하여 수지 성형품을 얻는 것이다. 또, 저발진성 수지 분말을 준비하는 경우, 이하에 설명하는 방법으로 저발진성 수지 분말을 얻는다. 저발진성 수지 분말은, 열경화성 수지를 용융하고, 용융된 열경화성 수지에 유동 파라핀을 첨가하여 교반 혼합함으로써 얻을 수 있다.
본 실시형태에 있어서 저발진성이란, 분말상의 수지를 사용할 때, 분체가 주위에 잘 날리지 않는 것을 나타낸다. 즉, 저발진성 수지 분말이란, 사용시, 작업 공간 중에 수지가 잘 날리지 않는 수지 분말인 것을 가리키고 있다.
구체적으로, 본 실시형태에 관련된 저발진성 수지 분말에 의하면, 용융된 열경화성 수지에 유동 파라핀을 첨가함으로써, 얻어진 수지 분말을 100 cc 플라스틱 컵으로 한 컵분을 계량하여 취하고, 25 ℃ 에서 지상 1 m 로부터 낙하시켰을 때의 수지 분말의 발진량을 유동 파라핀을 첨가하지 않는 경우와 비교하여 저감시킬 수 있다.
먼저, 저발진성 수지 분말의 제조 방법에 대해 상세하게 설명한다.
(저발진성 수지 분말의 제조 방법)
저발진성 수지 분말은 열경화성 수지와 유동 파라핀을 혼합함으로써 얻을 수가 있다.
저발진성 수지 분말의 제조 방법으로는, 예를 들어, 이하에 설명하는 방법이 있다. 먼저, 열경화성 수지를 용융하고, 용융된 열경화성 수지와 유동 파라핀을 교반 혼합하여 수지 혼합물을 얻는다. 다음으로 얻어진 수지 혼합물을 분쇄함으로써, 저발진성 수지 분말을 얻는다. 이렇게 함으로써, 열경화성 수지와 유동 파라핀이 미분산된 수지 분말을 얻을 수 있다. 즉, 저발진성 수지 분말 중에 열경화성 수지와 유동 파라핀을 균일하게 미분산시켜 배합시킬 수 있다.
열경화성 수지와 유동 파라핀의 혼합 온도는 80 ℃ 이상 250 ℃ 이하인 것이 바람직하다. 이 온도 범위에서 혼합함으로써, 열경화성 수지와 유동 파라핀은 균일하게 혼합되기 쉬워진다.
또한, 열경화성 수지와 유동 파라핀을 혼합할 때, 가능한 한 이들 성분을 균일하게 혼합함으로써, 얻어지는 수지 분말의 발진성을 억제할 수 있다.
또, 첨가하는 유동 파라핀은, 열경화성 수지의 총 중량에 대해, 0.05 중량％ 이상 2 중량％ 이하를 첨가하는 것이 바람직하고, 0.1 중량％ 이상 1 중량％ 이하를 첨가하면 더욱 바람직하다. 유동 파라핀의 첨가량이 이 범위에 있음으로써, 얻어지는 수지 분말의 발진성을 보다 더욱 억제할 수 있다.
또한, 열경화성 수지와 유동 파라핀을 혼합하여 얻어지는 수지 혼합물을 분쇄한 경우, 얻어진 저발진성 수지 분말의 평균 입경은 불균일하지만, 체를 사용하여 입자 직경을 일정하게 함으로써, 균일한 정전 상호 작용을 일으키는 것이 가능하다. 이와 같이 입자 직경을 일정하게 함으로써, 얻어지는 수지 분말의 발진성을 보다 더욱 억제할 수 있다. 저발진성 수지 분말의 평균 입경은 1 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하이고, 1 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하이면 더욱 바람직하다. 저발진성 수지 분말의 평균 입경이 이 범위에 있음으로써, 얻어지는 수지 분말의 발진성을 보다 더욱 억제할 수 있다.
(수지 성형품의 제조 방법)
다음으로, 상기 방법에 의해 얻어진 저발진성 수지 분말로 수지 성형품을 제조하는 방법에 대해 설명한다.
본 실시형태에 있어서, 수지 성형품은, 저발진성 수지 분말을 가열 혼련하고, 원하는 형상으로 성형함으로써 제조할 수 있다. 수지 성형품으로는, 예를 들어, 지석, 주물, 마찰재, 고무 성형품, 점착 테이프, 펠트, 몰드재, 내화물 및 보온제 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다.
또, 저발진성 수지 분말을 가열 혼련할 때, 수지 성형품의 용도에 따라, 적절히 충전제를 첨가하여도 된다.
또, 가열 혼련은, 예를 들어, 롤, 코니더 및 2 축 압출기 등의 혼련기 단독으로 실시하여도 되고, 롤과 다른 혼련기를 조합하여 실시하여도 된다.
(저발진성 수지 분말)
본 실시형태에 관련된 저발진성 수지 분말은 열경화성 수지와 유동 파라핀을 함유한다. 이렇게 함으로써, 사용시의 발진성이 억제된 수지 분말을 얻을 수 있다. 그 이유는 반드시 분명한 것은 아니지만, 이하와 같이 생각된다. 열경화성 수지에 유동 파라핀을 첨가했을 때, 정전기가 발생한다. 정전기가 발생한 것에 수반하여, 분말의 대전량은 향상된다. 즉, 분말을 형성하고 있는 각 미립자 간에 전하에 의한 정전 인력이 작용한다. 이 힘에 의해, 분말을 사용할 때에 발생하는 각 미립자의 날림이 억제되어, 발진성도 억제되는 것으로 생각된다.
본 실시형태에 관련된 저발진성 수지 분말의 평균 입경은 1 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하이고, 1 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하며, 5 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하이라고 더욱 바람직하다. 저발진성 수지 분말의 평균 입경이 이 범위에 있음으로써, 얻어지는 수지 분말의 발진성을 보다 더욱 억제할 수 있다.
본 실시형태에 있어서의 열경화성 수지로는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들어, 페놀 수지, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 우레아 수지, 옥세탄 수지, (메트)아크릴레이트 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 또는 말레이미드 수지 등을 들 수 있다. 또, 이들을 단독 또는 2 종류 이상 조합하여 사용할 수도 있다. 이들 중에서도, 페놀 수지 또는 에폭시 수지가 바람직하다.
페놀 수지 또는 에폭시 수지를 사용한 경우, 유동 파라핀과의 혼합도를 보다 더욱 균일하게 할 수 있다. 이 때문에, 얻어지는 수지 분말의 발진성을 보다 더욱 억제할 수 있다.
본 실시형태에 있어서의 페놀 수지는, 페놀류와 알데히드류를, 알칼리성, 또는, 산성 촉매의 존재하에서 반응시켜 얻어지는 것으로, 방향족 고리에 적어도 1 개 이상의 페놀성 수산기를 갖고 있다. 또한, 페놀류와 알데히드류를 반응시키는 방법으로는 특별히 한정되지 않고, 공지된 방법을 채용할 수 있다.
페놀 수지로는, 예를 들어, 페놀 수지, 크레졸 수지, 레조르신 수지, 자일레놀 수지, 나프톨 수지, 비스페놀 A 수지, 아르알킬페놀 수지, 비페닐아르알킬페놀 수지, 및 페놀성 수산기를 갖는 캐슈너트유 (油) 등에 의한 변성 페놀 수지 등을 들 수 있다. 또, 페놀성 수산기를 갖는 물질을 함유하는, 자일렌 변성 페놀 수지, 및 페놀류와 로진, 테르펜유 등에 의해 변성된 오일 변성 페놀 수지, 고무에 의해 변성된 고무 변성 페놀 수지 등의 각종 변성 페놀 수지 등도 사용할 수 있다.
상기 페놀 수지를 얻기 위해서 사용하는 페놀류로는, 방향족 고리에 페놀성 수산기를 갖는 것이 바람직하고, 나아가서는 페놀성 수산기 이외의 치환기를 가지고 있어도 상관없다. 예를 들어, 페놀, o-크레졸, m-크레졸, p-크레졸 등의 크레졸, 혼합 크레졸, 2,3-자일레놀, 2,4-자일레놀, 2,5-자일레놀, 2,6-자일레놀, 3,4-자일레놀, 3,5-자일레놀 등의 자일레놀, o-에틸페놀, m-에틸페놀, p-에틸페놀 등의 에틸페놀, 이소프로필페놀, 부틸페놀, p-tert-부틸페놀 등의 부틸페놀, p-tert-아밀페놀, p-옥틸페놀, p-노닐페놀, p-쿠밀페놀 등의 알킬페놀, 플루오로페놀, 클로로페놀, 브로모페놀, 요오드페놀 등의 할로겐화 페놀, p-페닐페놀, 아미노페놀, 니트로페놀, 디니트로페놀, 트리니트로페놀 등의 1 가 페놀 치환체, 및 1-나프톨, 2-나프톨 등의 1 가의 나프톨, 레조르신, 알킬레조르신, 피로갈롤, 카테콜, 알킬카테콜, 하이드로퀴논, 알킬하이드로퀴논, 플로로글루신, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 E, 비스페놀 S, 디하이드록시나프탈린 등의 다가 페놀류, 페놀성 수산기를 갖는 물질로 구성되는 캐슈너트유 등을 들 수 있다. 이들을 단독 또는 2 종류 이상 조합하여 사용할 수 있다. 또, 이들 페놀성 수산기를 갖는 페놀류와 다른 페놀성 수산기를 함유하지 않는 물질의 공중합체를 사용하여도 상관없다. 이로써, 분자 중에 적어도 1 개이상의 페놀성 수산기를 갖는 페놀 수지를 얻을 수 있다.
또, 상기 페놀 수지를 얻기 위해서 사용하는 알데히드류로는, 예를 들어, 포름알데히드, 파라포름알데히드, 트리옥산, 아세트알데히드, 프로피온알데히드, 폴리옥시메틸렌, 클로랄, 헥사메틸렌테트라민, 푸르푸랄, 글리옥살, n-부틸알데히드, 카프로알데히드, 알릴알데히드, 벤즈알데히드, 크로톤알데히드, 아크롤레인, 테트라옥시메틸렌, 페닐아세트알데히드, o-톨루알데히드, 살리실알데히드, 파라자일렌디메틸에테르 등을 들 수 있다. 이들을 단독 또는 2 종류 이상 조합하여 사용할 수도 있다.
상기 페놀 수지를 얻는 경우의 촉매로는 특별히 한정되지 않고, 산 촉매, 염 기 촉매, 천이 금속염 촉매 등을 들 수 있다. 산 촉매로는, 예를 들어, 염산, 황산, 인산류 등의 무기산, 옥살산, p-톨루엔술폰산, 유기 포스폰산 등의 유기산을 사용할 수 있다. 또, 염기 촉매로는, 예를 들어, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화리튬 등의 알칼리 금속 수산화물, 수산화칼슘, 수산화바륨 등의 알칼리 토금속 수산화물, 암모니아, 알킬아민 등의 아민류 등을 사용할 수 있다. 또한 천이 금속염 촉매로는, 예를 들어, 옥살산아연, 아세트산아연 등을 들 수 있다.
또, 에폭시 수지로는, 예를 들어, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 등의 노볼락형 에폭시 수지；비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지 등의 비스페놀형 에폭시 수지；N,N-디글리시딜아닐린, N,N-디글리시딜톨루이딘, 디아미노디페닐메탄형 글리시딜아민, 아미노페놀형 글리시딜아민과 같은 방향족 글리시딜아민형 에폭시 수지；하이드로퀴논형 에폭시 수지；비페닐형 에폭시 수지；스틸벤형 에폭시 수지；트리페놀메탄형 에폭시 수지；트리페놀프로판형 에폭시 수지；알킬 변성 트리페놀메탄형 에폭시 수지；트리아진 핵 함유 에폭시 수지；디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지；나프톨형 에폭시 수지；나프탈렌형 에폭시 수지；나프틸렌에테르형 에폭시 수지；페닐렌 및/또는 비페닐렌 골격을 갖는 페놀아르알킬형 에폭시 수지, 페닐렌 및/또는 비페닐렌 골격을 갖는 나프톨아르알킬형 에폭시 수지 등의 아르알킬형 에폭시 수지；또는 비닐시클로헥센디옥사이드, 디시클로펜타디엔옥사이드, 지환식 디에폭시아디페이드 등의 지환식 에폭시 등의 지방족 에폭시 수지를 들 수 있다. 이들은 단독으로도 2 종 이상 혼합하여 사용하여도 된다.
이들 열경화성 수지는, 사용시에, 경화제, 무기 충전제, 경화 촉진제, 커플링제, 무기 난연제 등의 그 밖의 성분을 함유시켜도 된다. 이렇게 함으로써, 수지 혼합물에 요구되는 특성의 차이에 의해, 여러 가지 사용 방법에 적절한 저발진성 수지 분말을 적절히 조제하는 것이 가능해진다.
저발진성 수지 분말에 함유되는 유동 파라핀은 특별히 제한되는 것은 아니지만, 시클로 파라핀을 함유하는 것이 바람직하다. 시클로 파라핀은 열경화성 수지와 균일하게 혼합하기 쉬워, 수지 분말로 했을 때에, 사용시의 발진성의 억제 정도를 보다 우수한 것으로 할 수 있다.
또한, 유동 파라핀은, 특허문헌 3 에 기재되어 있는 바와 같이, 열가소성 수지와 조합하여 활제로서 사용되는 예는 알려져 있었다. 그러나, 일반적으로, 유동 파라핀은 열경화성 수지와 조합하여 사용하는 것은 행해지고 있지 않다.
＜제 2 실시형태＞
본 실시형태에 있어서의 수지 성형품은, 제 1 실시형태와, 열경화성 수지 및 유동 파라핀을 함유하는 저발진성 수지 분말을 준비한 후, 당해 저발진성 수지 분말과 충전재를 드라이 믹스하여 수지 조성물을 제작하고, 얻어진 수지 조성물로부터 제조하는 점에서 상이하다.
또, 본 실시형태에 있어서도, 저발진성 수지 분말의 제조 방법 및 저발진성 수지 분말로는, 제 1 실시형태에 기재된 것과 동일한 것을 사용할 수 있다.
이하, 본 실시형태에 관련된 수지 조성물의 제조 방법, 및 당해 수지 조성물로부터 얻어지는 수지 성형품에 대해 설명한다.
(수지 조성물의 제조 방법)
먼저, 저발진성 수지 분말을 각종 충전재와 드라이 믹스한다. 여기서, 드라이 믹스란, 저발진성 수지 분말과 충전제를 각각 용융하지 않고 혼합하는 것을 나타내고 있다. 또, 저발진성 수지 분말을 각종 충전재와 드라이 믹스할 때에 각각의 성분을 가열하여도 되지만, 어느 것을 용융시켜 혼련하는 가열 혼련과 같은 형태는 이용하지 않는다. 이렇게 함으로써, 본 실시형태에 관련된 수지 조성물을 얻을 수 있다. 본 실시형태에 의하면, 저발진성 수지 분말을 사용함으로써, 분말이 주위로 확산되어 발진하는 것을 억제시킬 수 있으므로, 종래 발생하고 있던 작업 공간이 오염되거나, 작업 장치에 수지 분말이 혼입되거나, 다른 시약류에 혼입되거나 하는 등과 같은 것을 방지할 수 있다.
여기서, 각종 충전제로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 지립, 무기 충전재, 유기 충전재, 규사, 경화제, 커플링제, 고무, 기재, 용제, 안료, 섬유, 계면 활성제, 응집제, 모 (毛) 재료, 발포제, 유리, 골재, 카본, 산 등을 들 수 있다.
(수지 성형품의 제조 방법)
드라이 믹스하여 얻어진 수지 조성물은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 가열 혼련하거나, 용융 성형하거나, 열간 성형하거나, 열간 시공하거나, 기재에 도포하거나, 그 밖의 제조 원료에 정착시키거나, 기재를 함침시키는 등의 여러 가지 방법에 사용할 수 있다. 이렇게 함으로써, 본 실시형태에 관련된 저발진성 수지 분말을 함유하는 수지 성형품을 얻을 수 있다.
또, 본 실시형태에 있어서의 수지 조성물은, 이하에 서술하는 각종 수지 성형품을 얻기 위한 수지 재료, 혹은 성형 재료로서 사용할 수 있다. 수지 조성물은, 예를 들어, (1) 일반 연삭 지석, 중연삭 지석, 절단 지석, 오프셋 지석, 유리 크로스 처리용, 다이아몬드 지석 등의 지석을 얻기 위한 수지 재료, (2) 연마포, 연마지, 디스크 샌드페이퍼, 연마 바브 등의 연마포지를 얻기 위한 수지 재료, (3) 쉘 몰드법 (콜드 코트, 세미 핫 코트, 드라이 핫 코트), 유기 자경성 (自硬性) (콜드 박스, 페놀우레탄, 페놀산 경화, 리노큐어, 푸란, 유기산 에스테르), 핫 박스, 쉘 접착제, 도형재 (塗型材) 등의 주물을 얻기 위한 수지 재료, (4) 브레이크 라이닝, 클러치 페이싱, 디스크 패드, 페이퍼 클러치 페이싱, 제륜자 등의 마찰재를 얻기 위한 수지 재료, (5) 고무 보강, 핫멜트 접착제, 점착 테이프, 고무계 접착제 배합, 고무 라텍스 배합, 점착 부여제, 감압 접착제, 금속 접착제 배합, 고무 가황, 시일링재 등의 고무를 얻기 위한 수지 재료, (6) 콘덴서 피복, 절연 바니시 등의 전기 절연재를 얻기 위한 수지 재료, (7) 도료용 베이스, 오일 변성 도료, 가구용 도료, 금속 캔용 도료, 인쇄 잉크, 오프셋 인쇄, 염색 보조제, 포토레지스트 등의 도료·인쇄 잉크를 얻기 위한 수지 재료, (8) 펠트, 페놀 발포, 목분 (木紛) 성형, 페놀 수지 섬유, 하드보드, 파티클 보드, 강화목, 인슐레이션 보드 등의 유기 재료를 얻기 위한 수지 재료, (9) 비터 첨가, 배터리 세퍼레이터, 에어 필터, 오일 필터 등의 펄프 함침 제품을 얻기 위한 수지 재료, (10) 유리 섬유 제품 (매트, 보온통), 로크 울·슬래그 울 제품, 낚싯대 등의 무기 섬유 결합품을 얻기 위한 수지 재료, (11) 부정형재 (머드재, 분사재, 스탬프재, 투입재, 압입재, 캐스터블), 정형재 (염기성 불소성, 탄규 (炭硅) 소성, 슬라이딩 노즐, 침지 노즐), 압탕 보온재, 턴디시 보드, 골재 1 차 결합재, 도가니 등의 내화물 제품을 얻기 위한 수지 재료, (12) 합판 (특류), 집성재, 패널 접착제 등의 목공 접착제를 얻기 위한 수지 재료, (13) 불삼투성 탄소 제품, 탄소질 시일링재, 전쇄자 (電刷子), 슬라이딩재, 활성탄, 내식 목지제, 에폭시 수지 경화제, 주형, 페놀 FRP 등의 그 밖의 제품을 얻기 위한 수지 재료로서 사용할 수 있다.
실시예
[실시예]
(1) 저발진성 수지 분말의 제조
먼저, 3 ℓ 의 원통형 세퍼러블 플라스크 중에 페놀 수지 (스미토모 베이크라이트사 제조 스미라이트 레진 (등록 상표) PR-50731) 를 1000 중량부 넣고 200 ℃ 로 승온하여 용융하였다. 또한, 여기서 사용하는 원통형 세퍼러블 플라스크는 교반 장치, 환류 냉각기 및 온도계를 구비한 것을 사용한다.
다음으로, 용융된 페놀 수지의 총 중량에 대해 유동 파라핀 (MORESCO 사 제조 모레스코 화이트 P-350P) 을 2 중량부 첨가하여 200 ℃ 에서 교반 혼합하였다.
다음으로, 용융 혼합한 수지를 스테인리스제 배트로 꺼내어 25 ℃ (실온) 에서 냉각시켜 고형 수지를 얻었다. 그리고, 얻어진 고형 수지를, 평균 입경이 30 ㎛ 가 될 때까지 볼 밀로 분쇄하여, 분말을 제작하였다.
(2) 평가 방법 및 결과
제작한 분말을 100 cc 플라스틱 컵으로 한 컵분 계량하여 취하고, 25 ℃ 에서 지상 1 m 로부터 낙하시켰다. 이와 같이 제조한 분말을 낙하시켜도, 발진은 거의 발생하지 않았다.
[비교예]
실시예의 분말의 제조에 있어서, 유동 파라핀을 첨가하지 않고 비교예의 분말을 제작하였다.
발진성의 평가는 실시예와 동일한 방법으로 실시하였다. 이 결과, 얻어진 분말은 격렬하게 발진하였다.
이와 같이, 열경화성 수지에 대해 유동 파라핀을 혼합함으로써, 유동 파라핀을 혼합하지 않는 경우와 비교하여, 사용시의 발진성의 억제 정도 가 우수한 수지 분말을 얻을 수 있다.
(수지 조성물의 제조)
상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 수지 분말에 대해, 충전재를 드라이 믹스 함으로써 수지 조성물을 얻었다. 이 때, 실시예에서 얻어진 수지 분말은, 충전제와 드라이 믹스할 때에 발진은 거의 발생하지 않았다. 한편 비교예에서 얻어진 수지 분말은 충전제와 드라이 믹스할 때에 격렬하게 발진하였다.
(수지 성형품의 제조)
얻어진 수지 분말 및 수지 조성물을 각각 사용하여 가열 혼련한 결과, 수지 성형품을 얻을 수 있었다.
이상, 본 발명의 실시형태에 대해 서술했지만, 이들은 본 발명의 예시로, 상기 이외의 여러가지 구성을 채용할 수도 있다.
이 출원은 2012년 3월 7일에 출원된 일본 특허출원 2012-050015호 및 2012년 10월 26일에 출원된 일본 특허출원 2012-236736호를 기초로 하는 우선권을 주장하고, 그 개시 모두를 여기에 받아들인다.

Claims (25)

  1. 열경화성 수지에 유동 파라핀을 첨가하여 저발진성 수지 분말을 준비하는 공정과,
    상기 저발진성 수지 분말을 가열 혼련하여 수지 성형품을 얻는 공정을 포함하고,
    저발진성 수지 분말을 준비하는 상기 공정은, 상기 열경화성 수지를 용융하고, 상기 용융된 열경화성 수지에 상기 유동 파라핀을 첨가하여 교반 혼합하는 공정을 포함하며,
    상기 유동 파라핀이 시클로파라핀을 함유하는, 수지 성형품의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    저발진성 수지 분말을 준비하는 상기 공정은, 상기 용융된 열경화성 수지와 상기 유동 파라핀을 교반 혼합하여 수지 혼합물을 얻고, 이어서 상기 수지 혼합물을 분쇄하여, 상기 저발진성 수지 분말을 얻는 공정을 포함하는 수지 성형품의 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 열경화성 수지가 페놀 수지 또는 에폭시 수지를 함유하는 수지 성형품의 제조 방법.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 열경화성 수지의 총 중량에 대해, 0.05 중량％ 이상 2 중량％ 이하의 상기 유동 파라핀을 함유하는 수지 성형품의 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 저발진성 수지 분말의 평균 입경이 1 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 수지 성형품의 제조 방법.
  7. 제 1 항에 기재된 수지 성형품의 제조 방법에 의해 얻어진 수지 성형품.
  8. 열경화성 수지 및 유동 파라핀을 함유하는 저발진성 수지 분말을 준비하는 공정과,
    상기 저발진성 수지 분말과 충전재를 드라이 믹스하여 수지 조성물을 얻는 공정을 포함하고,
    저발진성 수지 분말을 준비하는 상기 공정은, 상기 열경화성 수지를 용융하고, 상기 용융된 열경화성 수지에 상기 유동 파라핀을 첨가하여 교반 혼합하는 공정을 포함하며,
    상기 유동 파라핀이 시클로파라핀을 함유하는, 수지 조성물의 제조 방법.
  9. 삭제
  10. 제 8 항에 있어서,
    저발진성 수지 분말을 준비하는 상기 공정은, 상기 용융된 열경화성 수지와 상기 유동 파라핀을 교반 혼합하여 수지 혼합물을 얻고, 이어서 상기 수지 혼합물을 분쇄하여, 상기 저발진성 수지 분말을 얻는 공정을 포함하는 수지 조성물의 제조 방법.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 열경화성 수지가 페놀 수지 또는 에폭시 수지를 함유하는 수지 조성물의 제조 방법.
  12. 삭제
  13. 제 8 항에 있어서,
    상기 열경화성 수지의 총 중량에 대해, 0.05 중량％ 이상 2 중량％ 이하의 상기 유동 파라핀을 함유하는 수지 조성물의 제조 방법.
  14. 제 8 항에 있어서,
    상기 저발진성 수지 분말의 평균 입경이 1 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 수지 조성물의 제조 방법.
  15. 제 8 항에 기재된 수지 조성물의 제조 방법에 의해 얻어진 수지 조성물.
  16. 제 8 항에 기재된 수지 조성물의 제조 방법에 의해 얻어진 수지 조성물로부터 수지 성형품을 얻는 공정을 포함하는 수지 성형품의 제조 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    수지 성형품을 얻는 상기 공정은, 상기 수지 조성물을 가열 혼련하는 공정을 포함하는 수지 성형품의 제조 방법.
  18. 제 16 항에 있어서,
    수지 성형품을 얻는 상기 공정은, 상기 수지 조성물을 용융 성형하는 공정을 포함하는 수지 성형품의 제조 방법.
  19. 제 16 항에 있어서,
    수지 성형품을 얻는 상기 공정은, 상기 수지 조성물을 기재에 도포하는 공정을 포함하는 수지 성형품의 제조 방법.
  20. 제 16 항에 기재된 수지 성형품의 제조 방법에 의해 얻어진 수지 성형품.
  21. 열경화성 수지와,
    유동 파라핀을 포함하고,
    상기 유동 파라핀이 시클로파라핀을 함유하고,
    평균 입경이 1 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하의 입자이고,
    상기 입자는, 제 1 항 내지 제 3 항, 제 5 항 및 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 성형품의 제조 방법에 있어서의 저발진성 수지 분말을 준비하는 공정, 또는 제 8 항, 제 10 항, 제 11 항, 제 13 항 및 제 14 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물의 제조 방법에 있어서의 저발진성 수지 분말을 준비하는 공정에 의해 얻어지는 저발진성 수지 분말.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 열경화성 수지가 페놀 수지 또는 에폭시 수지를 함유하는 저발진성 수지 분말.
  23. 삭제
  24. 제 21 항에 있어서,
    상기 열경화성 수지의 총 중량에 대해, 0.05 중량％ 이상 2 중량％ 이하의 상기 유동 파라핀을 함유하는 저발진성 수지 분말.
  25. 용융된 열경화성 수지에 유동 파라핀을 첨가함으로써 얻어진 수지 분말을 100 cc 플라스틱 컵으로 한 컵분을 계량하여 취하고, 25 ℃ 에서 지상 1 m 로부터 낙하시켰을 때의 상기 수지 분말의 발진량을, 용융된 열경화성 수지에 유동 파라핀을 첨가하지 않는 경우와 비교하여 저감시키고, 상기 유동 파라핀이 시클로파라핀을 함유하는, 수지의 저발진화 방법.
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