WO2013125427A1 - シート状ヒートパイプ、及びシート状ヒートパイプを備えた電子機器 - Google Patents
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- the container is brought into contact with the heating element 5 by using the spring force of the protruding pieces 12A and 12B formed on both sides of the container 17. It is no longer necessary to provide metal fittings (screws, springs, etc.) to fix the sheet heat pipe in place, reducing the number of parts and processing steps, reducing costs, and reducing the size and weight. Therefore, it is not necessary to secure a thickness for such a mounting bracket inside the casing of the electronic device, and it is possible to reduce the thickness of the electronic device as shown in FIG. In addition, since no screw holes or the like for attachment are formed in the container portion, airtightness in the container is ensured, and a stable heat radiation function can be maintained.
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Abstract
電子機器の小型・軽量化、及び薄型化が図れると共に、コストの低減が図れる発熱素子用のシート状ヒートパイプを提供する。本発明のシート状ヒートパイプ10は対向配置したシート状部材11,12の周囲を接合して内部に空洞部を形成したコンテナ17と、コンテナ17の空洞部15に封入された作動液とを有する。そして、対向配置したシート状部材11,12の少なくとも一方に、他方のシート状部材との接合部から外方に突出し、コンテナ17を電子機器の発熱素子5に対して弾性的に当接させるバネ構造を有する突出片12A,12Bを形成する。
Description
本発明は、例えば、ノートパソコン、タブレット型情報端末、スマートフォンをはじめとした電子機器に用いられるCPU,GPU,アンテナ、バッテリ等の発熱素子を冷却するシート状ヒートパイプ、及びそのようなシート状ヒートパイプを備えた電子機器に関する。
近年、上記したような電子機器の小型・軽量化、及び薄型化、並びに、高性能化が著しく、それに搭載されている各種の発熱素子は多量の熱を放出するようになっている。電子機器本体の小型・軽量化、及び薄型化を図るためには、冷却装置としても同様な機能が要求される。一般にそのような電子機器の冷却には、見かけ上の熱伝導率が銅やアルミニウム等の金属に対して優れているヒートパイプが組み込まれているが、電子機器の小型・軽量化、及び薄型化に伴い、ヒートパイプ自体にも小型・軽量化、及び薄型化が要求されている。
冷却装置としてのヒートパイプは、様々な形態が知られており、例えば、特許文献1には、金属板上に断面円形のヒートパイプを金具で固定し、受熱箇所が平面に変形されて前記金属板と面接触させた構造が開示されている。また、例えば、特許文献2には、ヒートパイプに多数の空洞部を形成すると共に、その内部にウイックと作動液を封入したヒートパイプ(コンテナ)が開示されている。このヒートパイプには、その一部にネジ止め用の孔が設けられており、その孔にバネやネジを通してヒートパイプを基板に取り付けると共に、ヒートパイプを基板上に設置された発熱体に押し付けるようになっている。また、例えば、特許文献3には、調質の異なる薄型の箔状シートを接合して、屈曲性のあるコンテナを形成し、その内部にウイックと作動液を封入した構造が開示されている。このような構造は、フレキシブルなヒートパイプ構造(シート状ヒートパイプ)となっており、発熱素子とヒートシンクとの間に段差があっても、両者を円滑に熱的に接続することが可能となる。
従来の電子機器の発熱素子に対してヒートパイプを用いる際には、上記した特許文献1に開示されているように、ヒートパイプを受熱用金属板に半田付け等で固定し、受熱用金属板を、バネやネジ等を用いて発熱素子に加圧状態で固定するため、部品点数が増えてしまい、コストの削減が図れないと共に重量増加してしまう。また、固定部材の厚みによって電子機器の厚みも増加してしまうため、ノートパソコンやタブレット型情報端末、スマートフォン等、小型・軽量化、及び薄型化が強く求められる電子機器には適用することはできない。同様に、上記した特許文献2に開示されている構成においても、ヒートパイプの一部にネジ止め用の孔を設け、この孔を利用してバネやネジを通してヒートパイプを基板に取り付けるため、小型・軽量化、及び薄型化が強く求められる電子機器に適用することはできず、さらには、孔を形成することから気密性が確保し難く、加工が困難であるという問題も生じる。
上記した特許文献3には、フレキシブルなヒートパイプ構造を発熱素子に対して取り付ける構造は開示されていないものの、ネジやバネのような金具を用いると、上記した特許文献1や特許文献2に開示された取付け構造のような問題が生じてしまう。この場合、ヒートパイプは、フレキシブルなシート構造であるため、通常のグラファイトシートの固定に用いられる粘着性の熱伝導テープを用いて発熱素子に貼り付ける構造が考えられるが、そもそも粘着性の熱伝導シートは熱伝導率が低く、発熱素子と熱伝導デバイス(ヒートパイプ)間の熱抵抗が大きくなり、発熱素子の温度を下げる上では弊害となってしまう。また、そのようなヒートパイプ構造は、グラファイトシートと比較すると重量があるため、熱伝導テープの粘着力のみの固定では、電子機器の使用中にヒートパイプが外れてしまう可能性もある。
本発明は、上記した問題に着目してなされたものであり、電子機器の小型・軽量化、及び薄型化が図れると共に、コストの低減が図れる発熱素子用のシート状ヒートパイプを提供することを目的とする。また、本発明は、発熱素子からの発熱を効果的に放熱することができ、小型・軽量化、及び薄型化された電子機器を提供することを目的とする。
上記した目的を達成するために、本発明に係るシート状ヒートパイプは、対向配置したシート状部材の周囲を接合して内部に空洞部を形成したコンテナと、前記コンテナの空洞部に封入された作動液と、を有しており、前記対向配置したシート状部材の少なくとも一方に、他方のシート状部材との接合部から外方に突出する突出片を形成し、前記突出片は、前記コンテナを電子機器の発熱素子に対して弾性的に当接させるバネ構造を有することを特徴とする。
上記した構成のシート状ヒートパイプは、電子機器内に配設されている各種の発熱素子(CPU,GPU等)を冷却するように設置され、作動液を格納したコンテナ部分は電子機器の発熱素子に対して当接される。この場合、コンテナの周囲に形成された突出片はバネ構造を有しており、この突出片は、発熱素子に対してコンテナ部分が弾性的に当接するように電子機器の内部に係止される。そして、このように設置されたシート状ヒートパイプでは、コンテナ内に封入された作動液が、発熱素子からの熱によってコンテナ内で蒸発し、発熱素子と接触していない端部領域に移動して熱を放出して液相に戻り、液相に戻った作動液は、再び発熱素子側に還流して、発熱素子を冷却するよう機能する。
上記した構成のシート状ヒートパイプでは、互いに対向配置されるシート状部材に、予めバネ構造を有する突出片を形成しておき、この突出片のバネ力を利用して、コンテナ部分を発熱素子に対して当接させるため、シート状ヒートパイプを所定の位置に固定するための金具(ネジ、バネ等)を設ける必要がなくなり、部品点数を減らしてコストの削減が図れると共に、その分、電子機器の小型・軽量化、及び薄型化を図ることが可能となる。
上記した構成において、前記対向配置されるシート状部材の内、前記バネ構造を有する突出片部分に作用する最大応力をσmaxとした場合、前記シート状部材は、その耐力がσmaxよりも大きい材料によって構成されていることが好ましい。
このようなシート状部材によれば、発熱素子に対して発生させる所定の荷重の範囲内では、突出片部分が塑性変形することなく確実に弾性変形することが可能になるため、安定してコンテナ部分を発熱素子に対して当接させることができ、冷却機能を維持することが可能となる。
また、上記したシート状ヒートパイプの突出片は、そのバネ構造によって発生する荷重が100gf以上となるように設定しておくことが好ましい。
このようなシート状ヒートパイプによれば、スマートフォンのような携帯タイプの小型電子機器の発熱素子を効果的に冷却することが可能となる。
なお、上記したシート状ヒートパイプでは、対向配置されるシート状部材に形成されるバネ構造を有する突出片については、適用される電子機器に応じて、様々な形態で構成することが可能である。例えば、突出片は、発熱素子と当接するコンテナ周囲の全周にわたって形成されていても良いし、発熱素子と当接するコンテナの周囲に、異なる方向に荷重を発生させるように複数個所形成されていても良い。
また、前記突出片には、位置決め用の開口を形成しておいても良い。
このような開口を形成しておくことで、シート状ヒートパイプを電子機器内に組み込む際、突出片を係止する係止部に、突起などを形成しておくことで、その突起に開口を挿入することでシート状ヒートパイプを確実に位置決め、保持することが可能となり、安定した冷却機能を発揮させることが可能になる。また、そのような開口は、コンテナ部分に形成しないことから、コンテナ部分の気密性を損なうようなこともない。
このような開口を形成しておくことで、シート状ヒートパイプを電子機器内に組み込む際、突出片を係止する係止部に、突起などを形成しておくことで、その突起に開口を挿入することでシート状ヒートパイプを確実に位置決め、保持することが可能となり、安定した冷却機能を発揮させることが可能になる。また、そのような開口は、コンテナ部分に形成しないことから、コンテナ部分の気密性を損なうようなこともない。
また、上記した対向配置したシート状部材同士を接合するに際しては、例えば、レーザ溶接、シーム溶接、冷間圧接、拡散接合、ロウ付け等、様々な接合方法を用いることが可能である。
また、前記コンテナ内には、毛細管力を発生する少なくとも一枚のウイック構造体を格納しておくことが好ましい。
このようなウイック構造体を格納することで、コンテナ内で熱を放出して液相に戻った作動液は、ウイック構造体の毛細管力によって素早く発熱素子側に還流し易くなり、発熱素子を効率的に冷却することが可能となる。
このようなウイック構造体を格納することで、コンテナ内で熱を放出して液相に戻った作動液は、ウイック構造体の毛細管力によって素早く発熱素子側に還流し易くなり、発熱素子を効率的に冷却することが可能となる。
また、前記コンテナを形成する前記対向配置したシート状部材の内面は、毛細管力で作動液が移送可能となるように表面処理を施しておいても良い。
このように、表面処理されたシート状部材を対向させて前記コンテナを形成することで、作動液が移送し易くなり冷却効率の良いシート状ヒートパイプを容易に製造することが可能となる。
このように、表面処理されたシート状部材を対向させて前記コンテナを形成することで、作動液が移送し易くなり冷却効率の良いシート状ヒートパイプを容易に製造することが可能となる。
さらに、本発明は、上記のように構成されるシート状ヒートパイプを組み込んだ電子機器を提供するのであり、その電子機器には、シート状ヒートパイプの突出片を係止する係止部が設けられており、前記係止部によって突出片にバネ力を作用させて発熱素子に前記コンテナを当接させることを特徴とする。
このような電子機器によれば、シート状ヒートパイプを発熱素子に対して弾性的に当接できるように、内部に突出片を係止させる係止部を形成するだけで良く、シート状ヒートパイプを組み付けるようなバネやネジ等を組み込む必要性がなくなる。また、シート状ヒートパイプのコンテナ部分にも、バネやネジを貫通させる必要がなくなることから、コンテナ内の気密性が損なわれることもない。さらに、シート状ヒートパイプの取り付けに際しては、突出片の弾性力での係止が行えることから、粘着性の熱伝導テープを用いる必要性もなく、冷却する上での熱伝導作用において、熱抵抗が大きくなることがなく冷却効率が損なわれることもない。
本発明によれば、電子機器の小型・軽量化、及び薄型化が図れると共に、コストの低減が図れる発熱素子用のシート状ヒートパイプが得られる。また、本発明の電子機器によれば、発熱素子からの発熱を効果的に放熱することができ、小型・軽量化、及び薄型化が図れるようになる。
以下、本発明に係るシート状ヒートパイプの実施形態について、添付図面を参照しながら具体的に説明する。
図1から図4は、シート状ヒートパイプの第1の実施形態を示しており、図1は、シート状ヒートパイプが組み込まれる電子機器の一例を示す斜視図、図2は、図1のA-A線に沿った断面図、図3(a)は、シート状ヒートパイプの平面図、図3(b)は、図3(a)のB-B線に沿った断面図、そして、図4は、シート状ヒートパイプの構成を示す分解斜視図である。
図1から図4は、シート状ヒートパイプの第1の実施形態を示しており、図1は、シート状ヒートパイプが組み込まれる電子機器の一例を示す斜視図、図2は、図1のA-A線に沿った断面図、図3(a)は、シート状ヒートパイプの平面図、図3(b)は、図3(a)のB-B線に沿った断面図、そして、図4は、シート状ヒートパイプの構成を示す分解斜視図である。
本実施形態に係るシート状ヒートパイプ10は、図1に示すような電子機器1、具体的には、スマートフォン等の内部に配置される基板3に実装される発熱素子(基板に実装されるCPU,GPU等)5からの熱を放熱するのに適した構造となっている。
この場合、本実施形態のシート状ヒートパイプ10は、対向配置したシート状部材11,12の周囲を接合して内部に空洞部15を形成したコンテナ17と、コンテナ17内に格納され、毛細管力を発生する少なくとも一枚のウイック構造体18と、コンテナ17の空洞部15に封入される作動液(図示せず)と、を備えている。なお、図2及び図3におけるシート状ヒートパイプの断面形状は、その構造を分かりやすくするために、デフォルメして示してある。
前記シート状部材11,12は、熱伝導率に優れた材料、本実施形態では銅によって構成されており、両部材は矩形形状に裁断されると共に、下方側のシート状部材12は、上側のシート状部材11と幅bが同じで、両サイドで長さL分だけ、上側のシート状部材11から突出する大きさに裁断されている。このため、上側のシート状部材11と下側のシート状部材12を重ね、その重なった部分を接合すると(接合部を符号14で示す)、下側のシート状部材12は、上側のシート状部材11との接合部14から外方(図3において左右両側)に、幅bで突出長さL分、突出する突出片12A,12Bを形成する。なお、シート状ヒートパイプを構成する「シート状部材」とは、用途にもよるが、0.05mm~1mm程度のものが該当し、好ましくは、0.1mm~0.5mm程度のものが該当する。
前記シート状部材11,12の接合部14の内側は、周囲が閉塞されて放熱作用を有するコンテナ17として構成されており、その空洞部15には、少なくとも一枚のウイック構造体18と作動液が気密性を保って封入されている。なお、このような構造のコンテナ17は、シート状部材を重ねるに際して、空洞部15となる部分にウイック構造体18を設置して周囲を接合し、作動液を封入した後、加熱あるいは真空引き、もしくはこれらを合わせる等の手段で脱気し、カシメや溶接等の手段で密閉することで形成される。
前記コンテナ17の内部に封入される作動液としては、特に制限されるものではないが、水、HCFC-22などのハイドロクロロフルオロカーボン、HFCR134a、HFCR407C、HFCR410A、HFC32などのハイドロフルオロカーボン、HFO1234yfなどのハイドロフルオロオレフィン、炭酸ガス、アンモニア、およびプロパンなどが一例として挙げられる。これらの中でも、性能及び地球環境への影響を考慮すると、水や炭酸ガス、ハイドロフルオロオレフィンなどが好ましい。また、作動液は、シート状部材11,12の材料・材質に合わせて適宜選択される。
前記空洞部15に格納されるウイック構造体18は、例えば、図4に示すように、毛細管力が発生する還流路18Aと、蒸気流路18Bを有するシート構造となっており、熱伝導性に優れた材料、例えば銅等の金属材料によって一体形成されている。本実施形態のウイック構造体18は、公知のように、メッシュ状に形成されている薄膜状のシート状部材を、長手方向に沿って所定の間隔で打ち抜き加工することで構成されており、打ち抜いた空洞部分が蒸気流路18B、それ以外の部分が毛細管力を有する還流路18Aとなっている。このため、図2及び図3において、電子機器の発熱素子5で発生した熱は、下側のシート状部材12を介してウイック構造体18に伝わり、その空洞部15では、発熱素子5の熱によって蒸発した作動液が蒸気流路18Bを介して端部側に移動し、熱を放出して液相に戻った後、還流路18Aを介して再び発熱部(受熱部)に還流するヒートシンクとして機能する。
前記シート状部材11,12は、上記した突出片12A,12Bを形成するに際し、これらがバネ構造を有するように構成されている。すなわち、図2に示すように、突出片12A,12Bを、電子機器1の筐体1Aの内部に予め形成された係止部1aに係止することで、放熱作用を有するコンテナ17は、そのバネ構造による復元力によって所定の荷重(弾性力)Wで発熱素子5に密着できるように構成されている。
この場合、その荷重(弾性力)Wについては、電子機器1の要求仕様等に応じて設定され、例えば、100gf~5kgfの範囲で設定される。なお、本実施形態の携帯機器等のサイズ設計では、100gf~2kgf程度に設定するのが現実的な値である(荷重の上限については特に限定されないが、発熱素子5に対して大きな負荷を与えることなく、かつシート状ヒートパイプそのものが厚肉化しないように1kgf以下であれば良い)。
具体的には、コンテナの両サイドに、下側のシート状部材12によって、上記したような大きさの突出片12A,12Bを形成し、図2に示すように、各突出片12A,12Bの先端上面を筐体1Aの係止部1aに当て付け保持して弾性力を発生させる構成の場合、図3に示すように、各突出片12A,12Bをδ分、上方に向けて屈曲させることで、バネ構造1つあたり、Wa=bh3 Eδ/4L3 の荷重が発生するため、シート状ヒートパイプとして、W=2Waの荷重を発生させることが可能となる。すなわち、シート状部材12の構成材料の縦弾性係数をE、及び、突出片12A,12Bの突出長さL、幅をb、厚さをh、更には、屈曲量δを適宜設定することにより、コンテナ17部分には、所望の荷重Wを生じさせることが可能となる。
なお、シート状ヒートパイプ10の筐体1に対する固定方法は、各突出片12A,12Bを、上記のように、δ分押し下げた状態で係止部1aに当て付けることで、そのバネ力で固定するようにしても良いし、別途、平ネジ等の固定構造を用いても良い。また、コンテナ17の受熱領域(発熱素子5から熱を受ける部分)については、シート状部材12の対応する領域(点線で囲む領域)に、熱伝導グリース等を塗布して発熱素子5と接触するように構成することが好ましい。
また、前記シート状部材12については、前記バネ構造を有する突出片部分に作用する最大応力をσmaxとした場合、その耐力(材料力学の分野で一般化されている、ある一定の塑性ひずみ(0.2%のひずみ)が生じる応力を意味し、0.2%耐力とも称する)がσmaxよりも大きい材料によって構成されていることが好ましい。具体的に、コンテナ17の両サイドに矩形の突出片12A,12Bを形成した本実施形態では、発生させる荷重をWとした場合、その耐力が6LW/bh2 よりも大きい材料で構成されていることが好ましい。すなわち、図2に示すような装着方法にすると、各突出片12A,12Bは、片持ち梁として作用し、各突出片に対して最も負荷が掛かるのは、その基端部となることから、この基端部で発生する固定端応力である6LW/bh2 よりも耐力が大きい材料でシート状部材12が構成されていれば、各突出片12A,12Bは、塑性変形することなく、発熱素子5に対して安定した荷重を付加し続けることが可能となる。
勿論、シート状部材の耐力については、その突出片の形状、負荷が作用する位置、負荷の掛け方、及び要求される負荷等に応じて、最大応力σmaxが作用する位置や大きさが変わるが、シート状部材の耐力が、バネ構造を有する突出片部分で発生する最大応力よりも大きい構成であれば、確実に弾性変形を維持することができ、安定した弾性力を発生し続けることが可能となる。なお、上記した構成のシート状ヒートパイプ10において、実際に、構成材料として銅を用いて、発熱素子5に対して100gf~2kgfの荷重を付加するのであれば、各突出片12A,12Bは、突出長さLは2~10mm、幅bは3~50mm、厚さhは0.05~0.5mm程度とされる。
上記したように構成されるシート状ヒートパイプ10によれば、コンテナ17の両サイドに形成された突出片12A,12Bのバネ力を利用して、コンテナを発熱素子5に対して当接させるため、シート状ヒートパイプを所定の位置に固定するための金具(ネジ、バネ等)を設ける必要がなくなり、部品点数や加工工程を減らしてコストの削減が図れると共に、小型・軽量化が図れ、更には、電子機器の筐体の内部に、そのような取付け金具のための厚さを確保する必要がなくなり、図2に示すように、電子機器の薄型化を図ることが可能となる。また、コンテナ部分に、取付け用のネジ孔等を形成することもないので、コンテナ内の気密性が確保され、安定した放熱機能を維持することが可能となる。
また、本実施形態におけるシート状ヒートパイプ10の固定は、突出片12A,12Bの弾性力を利用した当て付け保持構造であることから、固定用の粘着性の熱伝導テープを用いる必要がなく、これにより、シート状部材における熱抵抗が大きくなることがなく、発熱素子5の温度を下げる上で弊害が生じにくい。
また、上記した構成のシート状ヒートパイプ10を組み込む電子機器は、単に、シート状ヒートパイプ10の突出片12A,12Bを弾性的に係止するだけの係止部を形成するだけで良く、シート状ヒートパイプ用のバネやネジ等を組み込むような構成やスペースが必要なくなり、更には、粘着性の熱伝導テープを用いる必要もなく、これにより、電子機器自体の小型・軽量化、及び薄型化が図れ、安定した冷却効果が得られるようになる。
また、上記した対向配置したシート状部材11,12同士を接合するに際しては、例えば、レーザ溶接、シーム溶接、冷間圧接、拡散接合、ロウ付け等、様々な接合方法を用いることが可能である。この場合、シート状部材11,12の構成材料に応じて、最適な接合方法を用いることができ、例えば、本実施形態のように、シート状部材として、熱伝導率の高い銅のような金属材料を用いるのであれば、レーザ溶接、シーム溶接、冷間圧接方法等、高温にならない溶接方法を用いることが好ましい。すなわち、このような接合方法によれば、接合時に、熱によってシート状部材の材料特性が変化することがなく、突出片部分で安定したバネ力を発揮することが可能となる。
次に、シート状ヒートパイプの別の実施形態について説明する。なお、以下の実施形態では、上記した実施形態と同一の構成要素については、同一の参照符号を付し、詳細な説明については省略する。
図5は、シート状ヒートパイプの第2の実施形態を示す図であり、(a)は平面図、(b)は図(a)のC-C線に沿った断面図、(c)は図(a)のD-D線に沿った断面図である。
図5は、シート状ヒートパイプの第2の実施形態を示す図であり、(a)は平面図、(b)は図(a)のC-C線に沿った断面図、(c)は図(a)のD-D線に沿った断面図である。
本実施形態では、放熱作用を有するコンテナ17を矩形状とし、その周囲の全周にわたって突出片12A,12B,12C,12Dを形成している。この場合、各突出片は、上記した実施形態と同様、下側のシート状部材12によって形成されており、それぞれの突出片が折り曲げられて、バネ構造を有するように構成されている。
このような構成によれば、発熱素子5に対する荷重を均一化してより安定した当接状態にすることができると共に、発熱素子5に対する荷重が4箇所に分散されることから、シート状ヒートパイプの構成をコンパクト化することが可能となる。
図6は、シート状ヒートパイプの第3の実施形態を示す図であり、(a)は平面図、(b)は図(a)のE-E線に沿った断面図である。
この実施形態では、コンテナ17の一方側に1つの突出片12Eを形成し、他方側に複数(2箇所)の突出片12F,12Gを形成している。
この実施形態では、コンテナ17の一方側に1つの突出片12Eを形成し、他方側に複数(2箇所)の突出片12F,12Gを形成している。
また、図7は、シート状ヒートパイプの第4の実施形態を示す図であり、(a)は平面図、(b)は図(a)のF-F線に沿った断面図である。
この実施形態では、コンテナ17を構成する下側のシート状部材12に、第1実施形態と同様な突出片12A,12Bを形成すると共に、上側のシート状部材11に、コンテナの両サイドに突出する突出片11A,11Bを形成しており、異なる方向からコンテナ17に当接力が作用するよう構成している。このような構成では、上下にオフセットして対向配設されている発熱素子5,5Aに対して、1つのシート状ヒートパイプで同時に冷却することが可能となり、省スペース化、及びコストを低減することが可能となる。或いは、一方を発熱素子に当接させてシート状ヒートパイプで受熱を行い、他方は筐体に当接させることで放熱するように構成しても良い。
この実施形態では、コンテナ17を構成する下側のシート状部材12に、第1実施形態と同様な突出片12A,12Bを形成すると共に、上側のシート状部材11に、コンテナの両サイドに突出する突出片11A,11Bを形成しており、異なる方向からコンテナ17に当接力が作用するよう構成している。このような構成では、上下にオフセットして対向配設されている発熱素子5,5Aに対して、1つのシート状ヒートパイプで同時に冷却することが可能となり、省スペース化、及びコストを低減することが可能となる。或いは、一方を発熱素子に当接させてシート状ヒートパイプで受熱を行い、他方は筐体に当接させることで放熱するように構成しても良い。
以上のように、コンテナ17を構成する対向したシート状部材に形成される突出片については、電子機器の構成、及び発熱素子の配置状態等に応じて、適宜、変形することが可能である。
図8は、シート状ヒートパイプの第5の実施形態を示し、(a)は平面図、(b)は図(a)のG-G線に沿った断面図である。
この実施形態では、上述した第1の実施形態における突出片12A,12Bに、それぞれ位置決め用の開口20を複数個形成している。
この実施形態では、上述した第1の実施形態における突出片12A,12Bに、それぞれ位置決め用の開口20を複数個形成している。
このような開口20を形成しておくことで、シート状ヒートパイプ10を電子機器内に組み込む際、突出片を係止する係止部1a(図2参照)に突起などを形成しておき、その突起を開口20に挿入することで、シート状ヒートパイプを所定の位置に、確実に位置決め、保持することが可能となり、発熱素子に対して安定した冷却機能を発揮させることが可能になる。また、そのような開口20は、コンテナ17部分には形成しないことから、コンテナ部分の気密性を損なうようなこともない。また、図8に示した開口20については、上記した他の実施形態についても適用することが可能である。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されることはなく、種々変形することが可能である。上記したシート状ヒートパイプを構成するシート状部材については、銅以外にも、熱伝導性に優れた材料、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金等で構成しても良い。また、シート状部材のコンテナ(接合部)の周囲から突出する突出片については、コンテナを発熱素子に対して所定の荷重で押し付けた際に復元力を有する構造(バネ構造)を有するものであれば、実施形態で示した矩形形状に限られず、適宜変形することが可能であり、その肉厚についても、突出方向にわたって均一でなくても良い。さらに、上記した作動液によって冷却効果を発揮することが可能であるため、コンテナ17の内部には、必ずしもウイック構造体18を格納しておく必要はないが、ウイック構造体を格納する場合、格納されるウイック構造体については、複数枚が重合して収容されていても良く、その構成についても、上記した実施形態に限定されることなく、種々変形することが可能である。或いは、ウイック構造体を格納する構成、或いは、格納しない構成において、前記コンテナ17を形成する対向配置したシート状部材11,12の内面に、毛細管力で作動液が移送可能になるように表面処理(例えば、凹凸状を形成したり、多数の筋を形成する等)を施しておいても良い。
1 電子機器
1A 筐体
1a 係止部
5 発熱素子
10 シート状ヒートパイプ
11,12 シート状部材
11A,11B,12A~12G 突出片
14 接合部
15 空洞部
17 コンテナ
18 ウイック構造体
20 開口
1A 筐体
1a 係止部
5 発熱素子
10 シート状ヒートパイプ
11,12 シート状部材
11A,11B,12A~12G 突出片
14 接合部
15 空洞部
17 コンテナ
18 ウイック構造体
20 開口
Claims (11)
- 対向配置したシート状部材の周囲を接合して内部に空洞部を形成したコンテナと、
前記コンテナの空洞部に封入された作動液と、
を有するシート状ヒートパイプであって、
前記対向配置したシート状部材の少なくとも一方に、他方のシート状部材との接合部から外方に突出する突出片を形成し、
前記突出片は、前記コンテナを電子機器の発熱素子に対して弾性的に当接させるバネ構造を有することを特徴とするシート状ヒートパイプ。 - 前記対向配置されるシート状部材の内、前記バネ構造を有する突出片部分に作用する最大応力をσmaxとした場合、前記シート状部材は、その耐力がσmaxよりも大きい材料によって構成されていることを特徴とする請求項1に記載のシート状ヒートパイプ。
- 前記突出片は、そのバネ構造によって発生する荷重が100gf以上となるように設定されていることを特徴とする請求項2に記載のシート状ヒートパイプ。
- 前記バネ構造を有する突出片は、前記発熱素子と当接するコンテナ周囲の全周にわたって形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のシート状ヒートパイプ。
- 前記バネ構造を有する突出片は、前記発熱素子と当接するコンテナの周囲に、異なる方向に荷重を発生させるように複数個所形成されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載のシート状ヒートパイプ。
- 前記突出片に、位置決め用の開口を形成したことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載のシート状ヒートパイプ。
- 前記対向配置したシート状部材の接合には、レーザ溶接、シーム溶接、冷間圧接、拡散接合、ロウ付けのいずれかを用いていることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載のシート状ヒートパイプ。
- 前記コンテナ内に、毛細管力を発生する少なくとも一枚のウイック構造体を備えることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載のシート状ヒートパイプ。
- 前記コンテナを形成する前記対向配置したシート状部材の内面は、毛細管力で作動液が移送可能となるように表面処理が施されていることを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載のシート状ヒートパイプ。
- 請求項1から9に記載されたシート状ヒートパイプの突出片を係止する係止部を備え、前記係止部によって突出片にバネ力を作用させて発熱素子に前記コンテナを当接させたことを特徴とする電子機器。
- 前記突出片は屈曲されており、その屈曲部分を弾性変形させて、前記コンテナを所定の荷重で前記発熱素子に弾性的に当接させていることを特徴とする請求項10に記載の電子機器。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150077929A1 (en) * | 2013-09-18 | 2015-03-19 | Toshiba Home Technology Corporation | Sheet-type heat pipe and mobile terminal using the same |
WO2015157043A1 (en) * | 2014-04-07 | 2015-10-15 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Thin heat transfer device for thermal management |
WO2022004617A1 (ja) * | 2020-06-30 | 2022-01-06 | 古河電気工業株式会社 | ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバの製造方法 |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103702549A (zh) * | 2013-12-26 | 2014-04-02 | 苏州天脉导热科技有限公司 | 一种用于超薄电子产品的热管 |
CN104797120A (zh) * | 2014-01-21 | 2015-07-22 | 宏达国际电子股份有限公司 | 电子装置 |
US9939858B2 (en) | 2014-01-21 | 2018-04-10 | Htc Corporation | Electronic device |
JP6023120B2 (ja) * | 2014-05-15 | 2016-11-09 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 携帯用情報機器 |
CN105636406A (zh) * | 2014-11-07 | 2016-06-01 | 泰硕电子股份有限公司 | 行动装置的散热模块 |
JP6548032B2 (ja) * | 2015-03-19 | 2019-07-24 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 冷却部材、及び蓄電モジュール |
US10670352B2 (en) * | 2016-05-23 | 2020-06-02 | Pimems, Inc. | High performance two-phase cooling apparatus for portable applications |
US11543188B2 (en) | 2016-06-15 | 2023-01-03 | Delta Electronics, Inc. | Temperature plate device |
US11306974B2 (en) * | 2016-06-15 | 2022-04-19 | Delta Electronics, Inc. | Temperature plate and heat dissipation device |
CN110073649A (zh) * | 2016-12-07 | 2019-07-30 | Lg电子株式会社 | 移动终端 |
CN106714515B (zh) * | 2016-12-20 | 2023-07-25 | 深圳市欢太科技有限公司 | 移动终端 |
WO2018147283A1 (ja) * | 2017-02-07 | 2018-08-16 | 古河電気工業株式会社 | ベーパーチャンバ |
CN109565114B (zh) * | 2017-07-06 | 2020-08-04 | 株式会社村田制作所 | 电子设备 |
JP6866854B2 (ja) | 2018-01-22 | 2021-04-28 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 熱輸送部材、熱輸送システム、及び蓄電モジュール |
JP6400240B1 (ja) * | 2018-02-05 | 2018-10-03 | 新光電気工業株式会社 | ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 |
DE102018123707B4 (de) * | 2018-09-26 | 2022-07-07 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | Batterieeinrichtung |
WO2020100533A1 (ja) * | 2018-11-16 | 2020-05-22 | 株式会社村田製作所 | ベーパーチャンバー |
KR102720908B1 (ko) * | 2018-12-26 | 2024-10-23 | 가부시키가이샤 도모에가와 코퍼레이션 | 온도 제어 유닛, 온도 제어 장치 |
TWI738179B (zh) * | 2019-01-18 | 2021-09-01 | 李克勤 | 薄形散熱裝置及其製造方法 |
JP6998979B2 (ja) | 2020-01-31 | 2022-01-18 | 古河電気工業株式会社 | ベーパーチャンバ |
JP7132958B2 (ja) * | 2020-01-31 | 2022-09-07 | 古河電気工業株式会社 | ベーパーチャンバ |
JP7541570B2 (ja) | 2020-03-19 | 2024-08-28 | Fcnt合同会社 | 携帯端末 |
WO2022025260A1 (ja) * | 2020-07-31 | 2022-02-03 | 日本電産株式会社 | 熱伝導ユニットおよび冷却装置 |
JP7240470B1 (ja) | 2021-10-18 | 2023-03-15 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器及び冷却モジュール |
JP2024006805A (ja) * | 2022-07-04 | 2024-01-17 | 日立Astemo株式会社 | 半導体装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11237193A (ja) * | 1998-02-19 | 1999-08-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 板型ヒートパイプとそれを用いた実装構造 |
JP2000065490A (ja) * | 1998-08-20 | 2000-03-03 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 板型ヒートパイプとそれを用いた冷却構造 |
JP2004028442A (ja) * | 2002-06-25 | 2004-01-29 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 板型ヒートパイプおよびその実装構造 |
JP2005136117A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Taisei Plas Co Ltd | 固着機能を有する電子部品の熱保護装置 |
JP2009024996A (ja) * | 2008-08-21 | 2009-02-05 | Toshiba Home Technology Corp | ヒートパイプの製造方 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5560423A (en) * | 1994-07-28 | 1996-10-01 | Aavid Laboratories, Inc. | Flexible heat pipe for integrated circuit cooling apparatus |
JPH09159381A (ja) | 1995-12-13 | 1997-06-20 | Fujikura Ltd | ヒートパイプを用いた熱伝達構造 |
JP2003322483A (ja) | 2002-04-26 | 2003-11-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 板型ヒートパイプおよびその製造方法 |
JP2004012011A (ja) | 2002-06-06 | 2004-01-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 薄型フレキシブルヒートパイプ |
US7019976B1 (en) * | 2003-06-04 | 2006-03-28 | Cisco Technology, Inc. | Methods and apparatus for thermally coupling a heat sink to a circuit board component |
US20080141872A1 (en) * | 2006-12-17 | 2008-06-19 | Jian-Dih Jeng | Pressing Method for Sealing Heat Pipe |
TW200849295A (en) * | 2007-06-15 | 2008-12-16 | Fu-Chia Chang | Super-conducting uniform-temperature heat dissipating module |
US8069907B2 (en) * | 2007-09-13 | 2011-12-06 | 3M Innovative Properties Company | Flexible heat pipe |
-
2012
- 2012-02-24 JP JP2012038136A patent/JP5379874B2/ja active Active
-
2013
- 2013-02-14 WO PCT/JP2013/053474 patent/WO2013125427A1/ja active Application Filing
- 2013-02-14 CN CN201390000266.5U patent/CN204217285U/zh not_active Expired - Lifetime
- 2013-02-20 TW TW102105829A patent/TWI510899B/zh active
-
2014
- 2014-08-25 US US14/467,928 patent/US9565786B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11237193A (ja) * | 1998-02-19 | 1999-08-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 板型ヒートパイプとそれを用いた実装構造 |
JP2000065490A (ja) * | 1998-08-20 | 2000-03-03 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 板型ヒートパイプとそれを用いた冷却構造 |
JP2004028442A (ja) * | 2002-06-25 | 2004-01-29 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 板型ヒートパイプおよびその実装構造 |
JP2005136117A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Taisei Plas Co Ltd | 固着機能を有する電子部品の熱保護装置 |
JP2009024996A (ja) * | 2008-08-21 | 2009-02-05 | Toshiba Home Technology Corp | ヒートパイプの製造方 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150077929A1 (en) * | 2013-09-18 | 2015-03-19 | Toshiba Home Technology Corporation | Sheet-type heat pipe and mobile terminal using the same |
CN104457354A (zh) * | 2013-09-18 | 2015-03-25 | 东芝家电技术股份有限公司 | 片型热管体和搭载该片型热管体的移动终端 |
US9551538B2 (en) * | 2013-09-18 | 2017-01-24 | Toshiba Home Technology Corporation | Sheet-type heat pipe and mobile terminal using the same |
WO2015157043A1 (en) * | 2014-04-07 | 2015-10-15 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Thin heat transfer device for thermal management |
US9435590B2 (en) | 2014-04-07 | 2016-09-06 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Thin heat transfer device for thermal management |
CN106164809A (zh) * | 2014-04-07 | 2016-11-23 | 微软技术许可有限责任公司 | 用于热管理的薄热传递设备 |
WO2022004617A1 (ja) * | 2020-06-30 | 2022-01-06 | 古河電気工業株式会社 | ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバの製造方法 |
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