WO2022004617A1 - ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバの製造方法 - Google Patents

ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバの製造方法 Download PDF

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早紀 ▲高▼田
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古河電気工業株式会社
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    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
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    • F28D15/046—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
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    • F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
    • F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps

Definitions

  • This disclosure relates to a vapor chamber and a method for manufacturing a vapor chamber.
  • Electronic components such as semiconductor elements installed in electric and electronic devices such as notebook computers, digital cameras, and mobile phones are becoming smaller due to demands for higher performance.
  • a cover plate and a bottom plate are joined to each other to form a housing for accommodating a working fluid inside and a first gap for allowing the condensed working fluid to flow to an evaporation portion.
  • a plurality of first plate-like bodies arranged in a direction substantially orthogonal to both the arrangement direction of the cover plate and the bottom plate and the arrangement direction of the evaporation part and the condensation part, and the periphery of each first plate-like body.
  • a heat transport device including a gas phase flow path portion formed in the above and allowing the evaporated working fluid to flow to the condensing portion.
  • Patent Document 1 the peripheral edge of the cover plate and the peripheral edge of the bottom plate are joined.
  • a peripheral edge portion of the cover plate, a peripheral edge portion of the bottom plate, and a joint portion thereof are provided on the outside of the side surface of the heat transport device.
  • the peripheral joint does not have a cooling function of the heat transport device. Therefore, the heat transport device of Patent Document 1 is insufficient for the demand for miniaturization. Further, in a heat transport device such as a vapor chamber, the mechanical strength may decrease as the miniaturization progresses.
  • An object of the present disclosure is to provide a vapor chamber and a method for manufacturing a vapor chamber having excellent mechanical strength while reducing the size.
  • a vapor chamber characterized in that the second peripheral wall portion of the plate is joined, and the extending portion is joined to the joining portion and extends from the joining portion.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an example of a vapor chamber of an embodiment.
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the A plane of FIG.
  • FIG. 3 is a perspective view showing another example of the extending portion constituting the vapor chamber of the embodiment.
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing another example of the extending portion constituting the vapor chamber of the embodiment.
  • FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing another example of the extending portion constituting the vapor chamber of the embodiment.
  • FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view showing another example of the extending portion constituting the vapor chamber of the embodiment.
  • FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view showing another example of the extending portion constituting the vapor chamber of the embodiment.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an example of a vapor chamber of an embodiment.
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the A plane of FIG.
  • FIG. 3 is a perspective view showing another
  • FIG. 8 is a front view of the extending portion of FIG. 7 as viewed from the internal space of the vapor chamber.
  • FIG. 9 is a perspective view showing another example of the extending portion constituting the vapor chamber of the embodiment.
  • FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view of the B plane of FIG.
  • FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view showing another example of the extending portion constituting the vapor chamber of the embodiment.
  • the present inventor has improved the mechanical strength while reducing the size by paying attention to the configuration of the joint portion that joins the first metal plate and the second metal plate.
  • the vapor chamber of the embodiment is a vapor chamber having a working fluid in an internal space formed between the first metal plate and the second metal plate, and the first metal plate is a plate portion and a peripheral edge of the plate portion.
  • the second metal plate has a plate portion and a second peripheral wall extending from the peripheral edge of the plate portion toward the first metal plate.
  • the vapor chamber comprises a joint and at least one extending portion, the joint having a first peripheral wall portion of the first metal plate and a second peripheral wall portion of the second metal plate. Is joined, and the extending portion is joined to the joining portion and extends from the joining portion.
  • the first peripheral wall portion corresponds to the peripheral wall portion 12 of the first metal plate 10
  • the second peripheral wall portion corresponds to the peripheral wall portion 22 of the second metal plate 20.
  • the peripheral wall portion 12 of the first metal plate 10 is also referred to as a first peripheral wall portion 12
  • the peripheral wall portion 22 of the second metal plate 20 is also referred to as a second peripheral wall portion 22.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an example of the vapor chamber of the embodiment.
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the A plane of FIG. Note that FIG. 1 shows a partially transparent state so that the internal structure of the vapor chamber can be seen for convenience.
  • the vapor chamber 1 of the embodiment has a first metal plate 10 and a second metal plate 20.
  • the first metal plate 10 and the second metal plate 20 are joined so that the first metal plate 10 and the second metal plate 20 face each other. That is, the inside of the first metal plate 10 and the second metal plate 20 is closed.
  • the vapor chamber 1 has a working fluid in the internal space S formed between the first metal plate 10 and the second metal plate 20.
  • the internal space S is sealed by the first metal plate 10 and the second metal plate 20.
  • a working fluid is sealed in the internal space S provided inside the vapor chamber 1.
  • Examples of the working fluid enclosed in the internal space S include pure water, ethanol, methanol, acetone, and a fluorine-based solvent from the viewpoint of the cooling performance of the vapor chamber 1.
  • the first metal plate 10 constituting the vapor chamber 1 has a plate portion 11 and a first peripheral wall portion 12.
  • the first peripheral wall portion 12 of the first metal plate 10 extends from the peripheral edge 11c of the plate portion 11 toward the second metal plate 20.
  • the first peripheral wall portion 12 is provided over the entire peripheral edge of the plate portion 11.
  • the second metal plate 20 constituting the vapor chamber 1 has a plate portion 21 and a second peripheral wall portion 22.
  • the plate portion 21 of the second metal plate 20 faces the plate portion 11 of the first metal plate 10. That is, the inner surface 21a of the plate portion 21 of the second metal plate 20 and the inner surface 11a of the plate portion 11 of the first metal plate 10 face each other.
  • the second peripheral wall portion 22 of the second metal plate 20 extends from the peripheral edge 21c of the plate portion 21 toward the first metal plate 10.
  • the second peripheral wall portion 22 is provided over the entire peripheral edge of the plate portion 21.
  • the vapor chamber 1 includes a joint portion 30 and at least one extending portion 40.
  • first peripheral edge wall portion 12 of the first metal plate 10 and the second peripheral edge wall portion 22 of the second metal plate 20 are joined.
  • the first peripheral edge wall portion 12 extending toward the peripheral edge 21c of the second metal plate 20 and the second peripheral edge wall portion 22 extending toward the peripheral edge 11c of the first metal plate 10 are joined by the joint portion 30.
  • the internal space S provided inside the vapor chamber 1 is sealed.
  • a joint portion 30 is provided on a portion including the first peripheral wall portion 12 and the second peripheral wall portion 22, that is, on the side wall of the vapor chamber 1.
  • the joint portion 30 is the entire surface of the side wall of the vapor chamber 1. It is provided in.
  • the extending portion 40 is joined to the joining portion 30 and extends from the joining portion 30. Specifically, the base end 41 of the extending portion 40 is joined to the joining portion 30.
  • the extending portion 40 may extend from the entire joint portion 30 as shown in FIG. 1, or may extend from a part of the joining portion 30 as shown in FIG.
  • the vapor chamber 1 may be provided with one extending portion 40 as shown in FIG. 1 or may be provided with a plurality of extending portions 40 as shown in FIG. 3.
  • the length of the extending portion 40 from the base end 41 to the tip end 42 is much larger than that of the peripheral edge joining portion in the conventional vapor chamber where the peripheral edge portion of the first metal plate and the peripheral edge portion of the second metal plate are joined. short. From the viewpoint of miniaturization of the vapor chamber 1, the length of the extending portion 40 is preferably 10 mm or less.
  • the joint portion 30 is a first metal plate from the peripheral edge 21c of the plate portion 21 and the first peripheral wall portion 12 extending from the peripheral edge 11c of the plate portion 11 toward the second metal plate 20. It is joined to the second peripheral wall portion 22 extending toward 10. That is, unlike the conventional vapor chamber in which the peripheral edge portion of the first metal plate and the peripheral edge portion of the second metal plate are joined, the joint portion 30 is the peripheral edge 11c of the first metal plate 10 and the second metal plate 20. Do not join with the peripheral edge 21c. Therefore, the vapor chamber 1 of the embodiment can be miniaturized by the length corresponding to the peripheral joint portion of the conventional vapor chamber. Further, when the internal space S of the vapor chamber 1 is increased by the length corresponding to the peripheral joint portion of the conventional vapor chamber, the heat transport characteristics of the vapor chamber 1 are not increased as compared with the conventional one. Can be improved.
  • the first peripheral edge wall portion 12 of the first metal plate 10 and the second peripheral edge wall portion 22 of the second metal plate 20 are butted against each other in the vapor chamber 1. It is supported from the inside in the thickness direction. Even if the first metal plate 10 and the second metal plate 20 are made thinner due to the miniaturization and thinning of the vapor chamber, the thinned first peripheral wall portion 12 and the second peripheral wall portion 22 extend. Since it is reliably supported by the portion 40, the joint strength between the first peripheral wall portion 12 and the second peripheral wall portion 22 is sufficiently high.
  • the extending portion 40 is very small, unlike the peripheral joining portion in the conventional vapor chamber in which the peripheral edge portion of the first metal plate and the peripheral edge portion of the second metal plate are joined. Therefore, the vapor chamber 1 has excellent mechanical strength while being miniaturized.
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing another example of the extending portion 40 constituting the vapor chamber 1. As shown in FIG. 4, a plurality of extending portions 40 may extend from the same position of the joining portion 30. When the vapor chamber 1 is provided with a plurality of extending portions 40 extending from the joining portion 30, the mechanical strength of the vapor chamber 1 is further improved.
  • At least one of the extending portions 40 extends from the joining portion 30 toward the internal space S of the vapor chamber 1.
  • the extending portion 40 extending toward the internal space S supports the first peripheral wall portion 12 and the second peripheral wall portion 22 from the inside of the vapor chamber 1.
  • the vapor chamber 1 can be further miniaturized.
  • the outer surface of the vapor chamber 1, that is, the outer surface of the side wall of the vapor chamber 1 has a configuration corresponding to the peripheral joint portion of the conventional vapor chamber. Is not provided. Therefore, there is no need for a post-process for removing the peripheral joint as in the past. Further, no burrs are provided on the outer surface of the side wall of the vapor chamber 1. Therefore, no surface processing is required. In this way, the production of the vapor chamber 1 can be simplified.
  • the extending portion 40 is in contact with at least one inner surface of the inner surface 11a of the plate portion 11 of the first metal plate 10 and the inner surface 21a of the plate portion 21 of the second metal plate 20.
  • the tip 42 of the extending portion 40 is preferably in contact with the inner surface 11a of the plate portion 11 of the first metal plate 10.
  • the extending portion 40 is the first peripheral wall portion.
  • the plate portion 11 is also supported from the inside of the vapor chamber 1. Therefore, the mechanical strength of the vapor chamber 1 is further improved.
  • the extending portion 40 when the tip 42 of the extending portion 40 is in contact with the inner surface 21a of the plate portion 21 of the second metal plate 20, the extending portion 40 also has the plate portion 21 in addition to the second peripheral wall portion 22. , Support from the inside of the vapor chamber 1. Therefore, the mechanical strength of the vapor chamber 1 is further improved.
  • the vapor chamber 1 comes into contact with the extending portion 40 in contact with the inner surface 11a of the plate portion 11 of the first metal plate 10 and the inner surface 21a of the plate portion 21 of the second metal plate 20.
  • these extending portions 40 support the first peripheral wall portion 12 and the second peripheral wall portion 22, and the plate portion 11 and the plate portion 21 from the inside of the vapor chamber 1. Therefore, the mechanical strength of the vapor chamber 1 is further improved.
  • the extending portion 40 is provided on the surface and includes at least one or more groove portions 43 extending in a direction away from the joining portion 30.
  • FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view showing another example of the extending portion 40 constituting the vapor chamber.
  • FIG. 8 is a front view of the extending portion 40 of FIG. 7 as viewed from the internal space S of the vapor chamber 1.
  • the direction in which the working fluid F (L) of the liquid phase flows is indicated by a black arrow.
  • the extending portion 40 is provided on the first surface 40a of the extending portion 40, and at least one extending from the base end 41 of the extending portion 40 toward the tip end 42. It is preferable to provide the above groove portion 43. Since the groove width 43w of the groove portion 43 is very fine, the groove portion 43 exhibits a capillary phenomenon with respect to the working fluid of the liquid phase.
  • the working fluid of the liquid phase enclosed in the internal space of the vapor chamber 1 is caused by the capillary phenomenon caused by the groove 43.
  • the plate portion 11 easily penetrates into the groove portion 43 from the inner surface 11a and moves toward the base end 41 of the extending portion 40 along the groove portion 43. In this way, the working fluid of the liquid phase is sucked up from the inner surface 11a of the plate portion 11 and moves toward a heat source (not shown).
  • a heat source not shown
  • the working fluid of the liquid phase is indicated by the arrow F (L) due to the capillary phenomenon caused by the groove portion 43.
  • the inner surface 21a of the plate portion 21 easily penetrates into the groove portion 43 and moves toward the base end 41 of the extending portion 40 along the groove portion 43. In this way, the working fluid of the liquid phase is sucked from the inner surface 21a of the plate portion 21 and moves toward a heat source (not shown).
  • a heat source not shown
  • the groove portion 43 extends from the base end 41 to the tip end 42 of the extending portion 40, the circulation of the working fluid in the liquid phase is further improved, so that the heat transport characteristics of the vapor chamber 1 are further improved.
  • the groove portion 43 is provided in both the extending portion 40 in which the tip 42 is in contact with the inner surface 11a of the plate portion 11 and the extending portion 40 in which the tip 42 is in contact with the inner surface 21a of the plate portion 21, the vapor is provided. Since the amount of working fluid in the liquid phase moving from the inner surface of the chamber 1 increases, the heat transport characteristics of the vapor chamber 1 are further improved.
  • the groove portion 43 is provided on the first surface 40a, which is a surface on which the extending portions 40 face each other, in other words, a surface facing the inside of the vapor chamber 1.
  • the groove portion 43 may be provided on the second surface 40b of the extending portion 40.
  • the second surface 40b is the back surface of the first surface and is a surface facing the outside of the vapor chamber 1.
  • the groove portion 43 is provided on the second surface 40b of the extending portion 40, the same effect as that of the groove portion 43 provided on the first surface 40a is exhibited. Compared with the groove portion 43 provided on the second surface 40b, the groove portion 43 provided on the first surface 40a efficiently circulates the working fluid of the liquid phase, so that the heat transport characteristics of the vapor chamber 1 are improved.
  • FIG. 9 is a perspective view showing another example of the extending portion 40 constituting the vapor chamber 1.
  • FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view of the B plane of FIG. As shown in FIGS. 9 to 10, at least one of the extending portions 40 may extend from the joining portion 30 toward the outside of the vapor chamber 1.
  • the extending portion 40 is very small, unlike the peripheral joining portion in the conventional vapor chamber in which the peripheral edge portion of the first metal plate and the peripheral edge portion of the second metal plate are joined. Even if the extending portion 40 to be joined to the joining portion 30 extends to the outside of the vapor chamber 1, the vapor chamber 1 of the embodiment can be miniaturized as compared with the conventional vapor chamber.
  • the vapor chamber 1 has an extending portion 40 extending from the joint portion 30 toward the internal space S of the vapor chamber 1, and the joining portion 30 toward the outside of the vapor chamber 1.
  • the extending portion 40 may be provided.
  • Processing using a laser is preferable for forming the joint portion 30 and the extending portion 40 for reducing the size of the vapor chamber 1 and improving the mechanical strength, and among them, processing using a fiber laser is more preferable.
  • the first peripheral wall portion 12 of the first metal plate 10 and the second peripheral wall portion 22 of the second metal plate 20 can be locally joined in a short time. As a result, it is possible to achieve miniaturization of the vapor chamber 1 and improvement of mechanical strength.
  • the material constituting the first metal plate 10 and the second metal plate 20 copper, a copper alloy, aluminum, an aluminum alloy, and stainless steel are preferable from the viewpoints of high thermal conductivity and ease of processing by a laser.
  • aluminum and aluminum alloys are more preferable for the purpose of weight reduction, and stainless steel is more preferable for the purpose of increasing mechanical strength.
  • tin, tin alloy, titanium, titanium alloy, nickel, nickel alloy or the like may be used for the first metal plate 10 and the second metal plate 20.
  • a heating element (not shown) is attached to the outer surface 10b of the first metal plate 10 and the outer surface 20b of the second metal plate 20. When the vapor chamber 1 and the heating element are thermally connected, the heating element is cooled by the vapor chamber.
  • a heating element is a member such as an electronic component that generates heat during operation, such as a semiconductor element.
  • the method for manufacturing the vapor chamber 1 includes a laser processing step of forming the joint portion 30 and the extending portion 40 with a laser.
  • the laser processing step it is preferable to form the joint portion 30 and the extending portion 40 with a fiber laser.
  • the machining control for locally joining the first peripheral wall portion 12 of the first metal plate 10 and the second peripheral wall portion 22 of the second metal plate 20 is excellent, and the joining portion 30 can be formed in a short time. ..
  • the first peripheral wall portion 12 and the second peripheral wall portion 22 are targets for laser irradiation, the first metal plate 10 and the second metal plate 20 are made thinner as the vapor chamber is made smaller and thinner.
  • the fiber laser is more excellent in processing control and short-time processing.
  • the first peripheral edge is in a state where the inner surface 11a of the plate portion 11 and the inner surface 21a of the plate portion 21 face each other and the first peripheral edge wall portion 12 and the second peripheral edge wall portion 22 are in contact with each other.
  • the laser is applied to the contact portion between the wall portion 12 and the second peripheral wall portion 22.
  • the laser is irradiated from the outside in a state where the first peripheral wall portion 12 and the second peripheral wall portion 22 are in contact with each other.
  • the vapor chamber 1 can be manufactured by irradiating the laser once.
  • the extending direction of the extending portion 40, the presence or absence of the extending portion 40, and the like can be easily controlled by the contact force between the first peripheral wall portion 12 and the second peripheral wall portion 22, the irradiation condition of the laser, and the like.
  • the vapor chamber 1 manufactured in this way is suitably used for electronic devices such as mobile phones, which are required to have good heat transport characteristics even in various postures.
  • the electronic device provided with the vapor chamber 1 has the high heat transfer characteristics of the vapor chamber 1 even under various usage conditions.
  • the first peripheral wall portion of the first metal plate and the second peripheral wall portion of the second metal plate are joined via the joint portion. Therefore, the vapor chamber can be miniaturized. Further, the extending portion connected to the joint portion supports the first peripheral wall portion of the first metal plate and the second peripheral wall portion of the second metal plate from the inside in the thickness direction of the vapor chamber. Therefore, the vapor chamber has excellent mechanical strength while being miniaturized.
  • the extending portion 40 extending toward the outside of the vapor chamber 1 shown in FIGS. 9 to 11 is very small as described above. Therefore, the vapor chamber 1 does not have to remove such an extending portion 40. However, if desired, the extending portion 40 extending toward the outside of the vapor chamber 1 may be removed from the vapor chamber 1.

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Abstract

ベーパーチャンバは、第１金属板と第２金属板との間に形成される内部空間に作動流体を有するベーパーチャンバであって、前記第１金属板は、板部と、前記板部の周縁から前記第２金属板に向かって延在する第１周縁壁部とを有し、前記第２金属板は、板部と、前記板部の周縁から前記第１金属板に向かって延在する第２周縁壁部とを有し、前記ベーパーチャンバは、接合部と少なくとも１つ以上の延在部とを備え、前記接合部では、前記第１金属板の前記第１周縁壁部と前記第２金属板の前記第２周縁壁部とが接合されており、前記延在部は、前記接合部と接合され、前記接合部から延在している。

Description

ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバの製造方法
　本開示は、ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバの製造方法に関する。
　ノートパソコン、デジタルカメラ、携帯電話などの電気・電子機器に搭載されている半導体素子などの電子部品は、高性能化などの要求から、小型化が進んでいる。
　例えば、特許文献１には、カバー板と底板とが接合されて構成され、内部に作動流体を収容する筐体と、凝縮した作動流体を蒸発部へ流通させるための第１の隙間を形成するように、カバー板および底板の配列方向と蒸発部および凝縮部の配列方向との両方向に略直交する方向に配列された複数の第１の板状体と、各第１の板状体の周囲に形成され、蒸発した作動流体を凝縮部へ流通させる気相流路部とを具備する熱輸送装置が記載されている。
　特許文献１では、カバー板の周縁部と底板の周縁部とが接合されている。熱輸送装置の側面の外側には、カバー板の周縁部、底板の周縁部、およびこれらの接合部（以下、これらの部材をあわせて周縁接合部ともいう）が設けられている。周縁接合部は、熱輸送装置の冷却機能を有していない。そのため、特許文献１の熱輸送装置は、小型化の要求に対して不十分である。また、ベーパーチャンバなどの熱輸送装置では、小型化が進むにつれて、機械的強度が低下することがある。
特開２００７－１１３８６４号公報
　本開示の目的は、小型化を図りつつ、機械的強度に優れるベーパーチャンバおよびベーパーチャンバの製造方法を提供することである。
［１］　第１金属板と第２金属板との間に形成される内部空間に作動流体を有するベーパーチャンバであって、前記第１金属板は、板部と、前記板部の周縁から前記第２金属板に向かって延在する第１周縁壁部とを有し、前記第２金属板は、板部と、前記板部の周縁から前記第１金属板に向かって延在する第２周縁壁部とを有し、前記ベーパーチャンバは、接合部と少なくとも１つ以上の延在部とを備え、前記接合部では、前記第１金属板の前記第１周縁壁部と前記第２金属板の前記第２周縁壁部とが接合されており、前記延在部は、前記接合部と接合され、前記接合部から延在していることを特徴とするベーパーチャンバ。
［２］　前記延在部の少なくとも１つは、前記接合部から前記ベーパーチャンバの前記内部空間に向かって延在している、上記［１］に記載のベーパーチャンバ。
［３］　前記延在部は、前記第１金属板の前記板部の内面および前記第２金属板の前記板部の内面の少なくとも一方の内面に接触している、上記［２］に記載のベーパーチャンバ。
［４］　前記延在部は、表面に設けられ、前記接合部から離れる方向に向かって延在する少なくとも１つ以上の溝部を備える、上記［２］または［３］に記載のベーパーチャンバ。
［５］　前記延在部の少なくとも１つは、前記接合部から前記ベーパーチャンバの外部に向かって延在している、上記［１］～［４］のいずれか１つに記載のベーパーチャンバ。
［６］　上記［１］～［５］のいずれか１つに記載のベーパーチャンバの製造方法であって、前記接合部と前記延在部とをレーザーで形成するレーザー加工工程を有することを特徴とするベーパーチャンバの製造方法。
　本開示によれば、小型化を図りつつ、機械的強度に優れるベーパーチャンバおよびベーパーチャンバの製造方法を提供することができる。
図１は、実施形態のベーパーチャンバの一例を示す斜視図である。 図２は、図１のＡ面の拡大断面図である。 図３は、実施形態のベーパーチャンバを構成する延在部の他の例を示す斜視図である。 図４は、実施形態のベーパーチャンバを構成する延在部の他の例を示す拡大断面図である。 図５は、実施形態のベーパーチャンバを構成する延在部の他の例を示す拡大断面図である。 図６は、実施形態のベーパーチャンバを構成する延在部の他の例を示す拡大断面図である。 図７は、実施形態のベーパーチャンバを構成する延在部の他の例を示す拡大断面図である。 図８は、図７の延在部をベーパーチャンバの内部空間からみた正面図である。 図９は、実施形態のベーパーチャンバを構成する延在部の他の例を示す斜視図である。 図１０は、図９のＢ面の拡大断面図である。 図１１は、実施形態のベーパーチャンバを構成する延在部の他の例を示す拡大断面図である。
　以下、実施形態に基づき詳細に説明する。
　本発明者は、鋭意研究を重ねた結果、第１金属板と第２金属板とを接合する接合部の構成に着目することによって、小型化を図りつつ、機械的強度を向上させた。
　実施形態のベーパーチャンバは、第１金属板と第２金属板との間に形成される内部空間に作動流体を有するベーパーチャンバであって、第１金属板は、板部と、板部の周縁から第２金属板に向かって延在する第１周縁壁部とを有し、第２金属板は、板部と、板部の周縁から第１金属板に向かって延在する第２周縁壁部とを有し、ベーパーチャンバは、接合部と少なくとも１つ以上の延在部とを備え、接合部では、第１金属板の第１周縁壁部と第２金属板の第２周縁壁部とが接合されており、延在部は、接合部と接合され、接合部から延在している。ここで、第１周縁壁部は第１金属板１０の周縁壁部１２と、また第２周縁壁部は第２金属板２０の周縁壁部２２に対応している。以下では、第１金属板１０の周縁壁部１２を第１周縁壁部１２ともいい、第２金属板２０の周縁壁部２２を第２周縁壁部２２ともいう。
　図１は、実施形態のベーパーチャンバの一例を示す斜視図である。図２は、図１のＡ面の拡大断面図である。なお、図１では、便宜上、ベーパーチャンバの内部構造がわかるように部分的に透過した状態を示している。
　図１～２に示すように、実施形態のベーパーチャンバ１は、第１金属板１０および第２金属板２０を有する。第１金属板１０および第２金属板２０が対向するように、第１金属板１０および第２金属板２０が接合されている。すなわち、第１金属板１０および第２金属板２０は内部が閉じられている。また、ベーパーチャンバ１は、第１金属板１０および第２金属板２０の間に形成される内部空間Ｓに作動流体を有する。内部空間Ｓは、第１金属板１０および第２金属板２０によって密閉されている。ベーパーチャンバ１の内部に設けられる内部空間Ｓには、作動流体が封入されている。
　内部空間Ｓに封入されている作動流体は、ベーパーチャンバ１の冷却性能の観点から、純水、エタノール、メタノール、アセトン、フッ素系溶媒などが挙げられる。
　図２に示すように、ベーパーチャンバ１を構成する第１金属板１０は、板部１１および第１周縁壁部１２を有する。第１金属板１０の第１周縁壁部１２は、板部１１の周縁１１ｃから第２金属板２０に向かって延在している。例えば、第１周縁壁部１２は、板部１１の周縁全体に亘って設けられる。
　ベーパーチャンバ１を構成する第２金属板２０は、板部２１および第２周縁壁部２２を有する。第２金属板２０の板部２１は、第１金属板１０の板部１１と対向する。すなわち、第２金属板２０の板部２１の内面２１ａと第１金属板１０の板部１１の内面１１ａとは互いに対向する。第２金属板２０の第２周縁壁部２２は、板部２１の周縁２１ｃから第１金属板１０に向かって延在している。例えば、第２周縁壁部２２は、板部２１の周縁全体に亘って設けられる。
　ベーパーチャンバ１は、接合部３０と少なくとも１つ以上の延在部４０とを備える。
　接合部３０では、第１金属板１０の第１周縁壁部１２と第２金属板２０の第２周縁壁部２２とが接合されている。第２金属板２０の周縁２１ｃに向かって延びる第１周縁壁部１２と第１金属板１０の周縁１１ｃに向かって延びる第２周縁壁部２２とが接合部３０で接合されていることによって、ベーパーチャンバ１の内部に設けられる内部空間Ｓが密閉される。
　第１周縁壁部１２と第２周縁壁部２２を含む部分、すなわちベーパーチャンバ１の側壁には、接合部３０が設けられる。第１周縁壁部１２が板部１１の周縁全体に亘って設けられ、第２周縁壁部２２が板部２１の周縁全体に亘って設けられる場合、接合部３０はベーパーチャンバ１の側壁の全面に設けられる。
　延在部４０は、接合部３０と接合されて、接合部３０から延在している。具体的には、延在部４０の基端４１が接合部３０と接合している。延在部４０は、図１に示すように、接合部３０の全体から延在してもよいし、図３に示すように、接合部３０の一部から延在してもよい。このように、ベーパーチャンバ１は、全体にわたって、図１に示すように１つの延在部４０を備えてもよいし、図３に示すように複数の延在部４０を備えてもよい。
　第１金属板の周縁部と第２金属板の周縁部とが接合される従来のベーパーチャンバにおける周縁接合部に比べて、基端４１から先端４２までの延在部４０の長さは非常に短い。ベーパーチャンバ１の小型化の観点から、延在部４０の長さは１０ｍｍ以下であることが好ましい。
　このように、ベーパーチャンバ１では、接合部３０は、板部１１の周縁１１ｃから第２金属板２０に向かって延在する第１周縁壁部１２と板部２１の周縁２１ｃから第１金属板１０に向かって延在する第２周縁壁部２２とを接合している。すなわち、接合部３０は、第１金属板の周縁部と第２金属板の周縁部とが接合されている従来のベーパーチャンバと異なり、第１金属板１０の周縁１１ｃと第２金属板２０の周縁２１ｃとを接合しない。そのため、従来のベーパーチャンバの周縁接合部に相当する長さだけ、実施形態のベーパーチャンバ１は小型化できる。また、従来のベーパーチャンバの周縁接合部に相当する長さだけベーパーチャンバ１の内部空間Ｓを増加すると、ベーパーチャンバ１の大きさを従来よりも大型化せずに、ベーパーチャンバ１の熱輸送特性を向上できる。
　さらに、接合部３０に連結する延在部４０は、互いに突き合わされている第１金属板１０の第１周縁壁部１２と第２金属板２０の第２周縁壁部２２とをベーパーチャンバ１の厚み方向内側から支持している。ベーパーチャンバの小型化および薄型化に伴い、第１金属板１０および第２金属板２０が薄型化されても、薄型化された第１周縁壁部１２と第２周縁壁部２２とは延在部４０によって確実に支持されているため、第１周縁壁部１２と第２周縁壁部２２との接合強度は十分に大きい。また、上記のように、延在部４０は、第１金属板の周縁部と第２金属板の周縁部とが接合されている従来のベーパーチャンバにおける周縁接合部とは異なり、非常に小さい。そのため、ベーパーチャンバ１は、小型化を図りつつ、優れた機械的強度を有する。
　図４は、ベーパーチャンバ１を構成する延在部４０の他の例を示す拡大断面図である。図４に示すように、複数の延在部４０が接合部３０の同じ位置から延在してもよい。ベーパーチャンバ１が接合部３０から延在している複数の延在部４０を備えると、ベーパーチャンバ１の機械的強度はさらに向上する。
　また、図２に示すように、延在部４０の少なくとも１つは、接合部３０からベーパーチャンバ１の内部空間Ｓに向かって延在していることが好ましい。内部空間Ｓに向かって延在している延在部４０は、第１周縁壁部１２および第２周縁壁部２２をベーパーチャンバ１の内部から支持する。
　延在部４０が接合部３０からベーパーチャンバ１の内部空間Ｓに向かって延在していると、延在部４０の全体がベーパーチャンバ１の内部に設けられる。そのため、ベーパーチャンバ１はさらに小型化できる。
　さらに、延在部４０がベーパーチャンバ１の内部空間Ｓに向かって延在すると、ベーパーチャンバ１の外側、すなわちベーパーチャンバ１の側壁の外面には、従来のベーパーチャンバの周縁接合部に相当する構成が設けられていない。そのため、従来のような周縁接合部を除去する後工程が不要である。さらに、ベーパーチャンバ１の側壁の外面には、バリが設けられていない。そのため、面出し加工が不要である。このように、ベーパーチャンバ１の製造を簡便化できる。
　延在部４０の全てが接合部３０からベーパーチャンバ１の内部空間Ｓに向かって延在していると、ベーパーチャンバ１の小型化や製造方法の簡便性がさらに向上する。
　また、延在部４０は、第１金属板１０の板部１１の内面１１ａおよび第２金属板２０の板部２１の内面２１ａの少なくとも一方の内面に接触していることが好ましい。
　図５に示すように、例えば、延在部４０の先端４２は、第１金属板１０の板部１１の内面１１ａに接触していることが好ましい。ベーパーチャンバ１の内部空間Ｓに向かって延在している延在部４０が第１金属板１０の板部１１の内面１１ａに接触していると、延在部４０は、第１周縁壁部１２に加えて、板部１１についても、ベーパーチャンバ１の内部から支持する。そのため、ベーパーチャンバ１の機械的強度はさらに向上する。
　また、延在部４０の先端４２が第２金属板２０の板部２１の内面２１ａに接触していると、延在部４０は、第２周縁壁部２２に加えて、板部２１についても、ベーパーチャンバ１の内部から支持する。そのため、ベーパーチャンバ１の機械的強度はさらに向上する。
　図６に示すように、ベーパーチャンバ１が、第１金属板１０の板部１１の内面１１ａに接触している延在部４０、および第２金属板２０の板部２１の内面２１ａに接触している延在部４０を備えると、これらの延在部４０は、第１周縁壁部１２および第２周縁壁部２２、ならびに板部１１および板部２１をベーパーチャンバ１の内部から支持する。そのため、ベーパーチャンバ１の機械的強度はさらに向上する。
　また、延在部４０は、表面に設けられ、接合部３０から離れる方向に向かって延在する少なくとも１つ以上の溝部４３を備えることが好ましい。
　図７は、ベーパーチャンバを構成する延在部４０の他の例を示す拡大断面図である。図８は、図７の延在部４０をベーパーチャンバ１の内部空間Ｓからみた正面図である。図７では、液相の作動流体Ｆ（Ｌ）の流れる方向を黒塗り矢印で示している。図７～８に示すように、例えば、延在部４０は、延在部４０の第１表面４０ａに設けられ、延在部４０の基端４１から先端４２に向かって延在する少なくとも１つ以上の溝部４３を備えることが好ましい。溝部４３の溝幅４３ｗが非常に微細であるため、溝部４３は液相の作動流体に対する毛細管現象を発揮する。
　先端４２が板部１１の内面１１ａに接触している延在部４０に溝部４３を設けると、ベーパーチャンバ１の内部空間に封入されている液相の作動流体は、溝部４３による毛細管現象によって、矢印Ｆ（Ｌ）で示すように、板部１１の内面１１ａから溝部４３に容易に浸入し、溝部４３に沿って延在部４０の基端４１の方に移動する。このように、液相の作動流体は、板部１１の内面１１ａから吸い上げられて不図示の熱源に向かって移動する。このように、液相の作動流体が内部空間Ｓを良好に循環するため、ベーパーチャンバ１の熱輸送特性は向上する。
　また、先端４２が板部２１の内面２１ａに接触している延在部４０に溝部４３を設けると、液相の作動流体は、溝部４３による毛細管現象によって、矢印Ｆ（Ｌ）で示すように、板部２１の内面２１ａから溝部４３に容易に浸入し、溝部４３に沿って延在部４０の基端４１の方に移動する。このように、液相の作動流体は、板部２１の内面２１ａから吸い込まれて不図示の熱源に向かって移動する。このように、液相の作動流体が内部空間Ｓを良好に循環するため、ベーパーチャンバ１の熱輸送特性は向上する。
　溝部４３が延在部４０の基端４１から先端４２まで延在すると、液相の作動流体の循環がさらに良好になるため、ベーパーチャンバ１の熱輸送特性はさらに向上する。先端４２が板部１１の内面１１ａに接触している延在部４０と、先端４２が板部２１の内面２１ａに接触している延在部４０とのどちらにも溝部４３を設けると、ベーパーチャンバ１の内面から移動する液相の作動流体の量が増加するため、ベーパーチャンバ１の熱輸送特性はさらに向上する。
　図７～８では、延在部４０において、延在部４０同士が互いに対向する面、換言するとベーパーチャンバ１の内側に向いている面である第１表面４０ａに溝部４３が設けられている例を示しているが、溝部４３は延在部４０の第２表面４０ｂに設けられてもよい。第２表面４０ｂは、第１表面の背面であり、ベーパーチャンバ１の外側に向いている面である。
　溝部４３が延在部４０の第２表面４０ｂに設けられても、第１表面４０ａに設けられる溝部４３と同様の効果を発揮する。第２表面４０ｂに設けられる溝部４３に比べて、第１表面４０ａに設けられる溝部４３は、液相の作動流体を効率的に循環するため、ベーパーチャンバ１の熱輸送特性は向上する。
　図９は、ベーパーチャンバ１を構成する延在部４０の他の例を示す斜視図である。図１０は、図９のＢ面の拡大断面図である。図９～１０に示すように、延在部４０の少なくとも１つは、接合部３０からベーパーチャンバ１の外部に向かって延在していてもよい。
　上記のように、延在部４０は、第１金属板の周縁部と第２金属板の周縁部とが接合されている従来のベーパーチャンバにおける周縁接合部とは異なり、非常に小さい。接合部３０に接合する延在部４０がベーパーチャンバ１の外部に延在していても、従来のベーパーチャンバに比べて、実施形態のベーパーチャンバ１は小型化できる。
　例えば、ベーパーチャンバ１は、図１１に示すように、接合部３０からベーパーチャンバ１の内部空間Ｓに向かって延在している延在部４０、および接合部３０からベーパーチャンバ１の外部に向かって延在している延在部４０を備えてもよい。
　ベーパーチャンバ１の小型化および機械的強度を向上する接合部３０および延在部４０の形成には、レーザーを用いた加工が好ましく、その中でもファイバレーザーを用いた加工がより好ましい。レーザーによる加工では、第１金属板１０の第１周縁壁部１２と第２金属板２０の第２周縁壁部２２とを局所的に短時間で接合することができる。その結果、ベーパーチャンバ１の小型化および機械的強度の向上を達成できる。
　また、第１金属板１０および第２金属板２０を構成する材料は、高い熱伝導率やレーザーによる加工容易性などの観点から、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼が好ましい。その中でも、軽量化を図る目的のためには、アルミニウム、アルミニウム合金がより好ましく、機械的強度を高める目的のためには、ステンレス鋼がより好ましい。また、使用環境に応じて、第１金属板１０および第２金属板２０には、スズ、スズ合金、チタン、チタン合金、ニッケル、ニッケル合金などを使用してもよい。
　第１金属板１０の外面１０ｂや第２金属板２０の外面２０ｂには、不図示の発熱体が装着される。ベーパーチャンバ１と発熱体とが熱的に接続されると、発熱体がベーパーチャンバによって冷却される。発熱体は、例えば半導体素子など、稼動中に熱を発生する電子部品のような部材である。
　次に、上記のベーパーチャンバ１の製造方法について説明する。
　ベーパーチャンバ１の製造方法は、接合部３０と延在部４０とをレーザーで形成するレーザー加工工程を有する。レーザー加工工程では、ファイバレーザーで接合部３０と延在部４０とを形成することが好ましい。レーザー加工では、第１金属板１０の第１周縁壁部１２と第２金属板２０の第２周縁壁部２２とを局所的に接合する加工制御に優れ、接合部３０を短時間で形成できる。また、第１周縁壁部１２および第２周縁壁部２２はレーザー照射の標的になるため、ベーパーチャンバの小型化および薄型化に伴って第１金属板１０および第２金属板２０が薄型化されても、薄型化された第１周縁壁部１２と第２周縁壁部２２との接合は容易である。さらに、接合部３０を形成しながら、延在部４０を同時に形成できる。レーザーの中でも、ファイバレーザーは、加工制御および短時間加工がさらに優れている。
　具体的には、板部１１の内面１１ａと板部２１の内面２１ａとが互いに対向し、第１周縁壁部１２と第２周縁壁部２２とが互いに接触している状態で、第１周縁壁部１２と第２周縁壁部２２との接触部分に対してレーザーを照射する。例えば、第１周縁壁部１２と第２周縁壁部２２とが互いに接触している状態で、外部からレーザーを照射する。第１周縁壁部１２と第２周縁壁部２２との接触部分の全てに対してレーザーを走査しながら照射すると、一度のレーザー照射でベーパーチャンバ１を製造することができる。延在部４０の延在方向、延在部４０の有無などは、第１周縁壁部１２と第２周縁壁部２２との接触力、レーザーの照射条件などによって、容易に制御できる。
　こうして製造したベーパーチャンバ１は、様々な姿勢であっても良好な熱輸送特性を求められている、携帯電話などの電子機器に好適に用いられる。ベーパーチャンバ１を備える電子機器は、様々な使用状態であっても、ベーパーチャンバ１の高い熱輸送特性を有する。
　以上説明した実施形態によれば、第１金属板の第１周縁壁部と第２金属板の第２周縁壁部とが接合部を介して接合されている。そのため、ベーパーチャンバは小型化できる。また、接合部に接続されている延在部によって、第１金属板の第１周縁壁部と第２金属板の第２周縁壁部とがベーパーチャンバの厚み方向内側から支持されている。そのため、ベーパーチャンバは、小型化を図りながら、優れた機械的強度を有する。
　なお、図９～１１に示すベーパーチャンバ１の外部に向かって延在している延在部４０は、上記のように非常に小さい。そのため、ベーパーチャンバ１は、このような延在部４０を除去しなくてもよい。但し、所望の要求に応じて、ベーパーチャンバ１の外部に向かって延在している延在部４０は、ベーパーチャンバ１から除去してもよい。
　以上、実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本開示の概念および特許請求の範囲に含まれるあらゆる態様を含み、本開示の範囲内で種々に改変することができる。
　１　ベーパーチャンバ
　１０　第１金属板
　１１　板部
　１１ａ　板部の内面
　１１ｂ　板部の外面
　１１ｃ　板部の周縁
　１２　第１金属板の周縁壁部（第１周縁壁部）
　１２ａ　第１周縁壁部の内面
　１２ｂ　第１周縁壁部の外面
　２０　第２金属板
　２１　板部
　２１ａ　板部の内面
　２１ｂ　板部の外面
　２１ｃ　板部の周縁
　２２　第２金属板の周縁壁部（第２周縁壁部）
　２２ａ　第２周縁壁部の内面
　２２ｂ　第２周縁壁部の外面
　３０　接合部
　４０　延在部
　４０ａ　延在部の表面（第１表面）
　４０ｂ　延在部の表面（第２表面）
　４１　延在部の基端
　４２　延在部の先端
　４３　溝部
　Ｓ　内部空間
　Ｆ（Ｌ）　液相の作動流体の流れ

Claims (6)

  1. 　第１金属板と第２金属板との間に形成される内部空間に作動流体を有するベーパーチャンバであって、
    　前記第１金属板は、板部と、前記板部の周縁から前記第２金属板に向かって延在する第１周縁壁部とを有し、
    　前記第２金属板は、板部と、前記板部の周縁から前記第１金属板に向かって延在する第２周縁壁部とを有し、
    　前記ベーパーチャンバは、接合部と少なくとも１つ以上の延在部とを備え、
    　前記接合部では、前記第１金属板の前記第１周縁壁部と前記第２金属板の前記第２周縁壁部とが接合されており、
    　前記延在部は、前記接合部と接合され、前記接合部から延在していることを特徴とするベーパーチャンバ。
  2. 　前記延在部の少なくとも１つは、前記接合部から前記ベーパーチャンバの前記内部空間に向かって延在している、請求項１に記載のベーパーチャンバ。
  3. 　前記延在部は、前記第１金属板の前記板部の内面および前記第２金属板の前記板部の内面の少なくとも一方の内面に接触している、請求項２に記載のベーパーチャンバ。
  4. 　前記延在部は、表面に設けられ、前記接合部から離れる方向に向かって延在する少なくとも１つ以上の溝部を備える、請求項２または３に記載のベーパーチャンバ。
  5. 　前記延在部の少なくとも１つは、前記接合部から前記ベーパーチャンバの外部に向かって延在している、請求項１～４のいずれか１項に記載のベーパーチャンバ。
  6. 　請求項１～５のいずれか１項に記載のベーパーチャンバの製造方法であって、
    　前記接合部と前記延在部とをレーザーで形成するレーザー加工工程を有することを特徴とするベーパーチャンバの製造方法。
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Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013125427A1 (ja) * 2012-02-24 2013-08-29 古河電気工業株式会社 シート状ヒートパイプ、及びシート状ヒートパイプを備えた電子機器
US20170122671A1 (en) * 2015-10-28 2017-05-04 Taiwan Microloops Corp. Vapor chamber and upper housing thereof

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