WO2013080356A1 - 電子機器用ラック及び情報処理装置 - Google Patents

電子機器用ラック及び情報処理装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2013080356A1
WO2013080356A1 PCT/JP2011/077791 JP2011077791W WO2013080356A1 WO 2013080356 A1 WO2013080356 A1 WO 2013080356A1 JP 2011077791 W JP2011077791 W JP 2011077791W WO 2013080356 A1 WO2013080356 A1 WO 2013080356A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic device
heat exchanger
space
rack
temperature
Prior art date
Application number
PCT/JP2011/077791
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
近藤　正雄
裕幸 福田
梅宮　茂良
浩史 遠藤
Original Assignee
富士通株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to EP11876495.0A priority Critical patent/EP2787801B1/en
Priority to JP2013546919A priority patent/JP5804078B2/ja
Priority to PCT/JP2011/077791 priority patent/WO2013080356A1/ja
Priority to CN201180075184.2A priority patent/CN103959925A/zh
Publication of WO2013080356A1 publication Critical patent/WO2013080356A1/ja
Priority to US14/290,910 priority patent/US9814161B2/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20736—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from server blades
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/208—Liquid cooling with phase change
    • H05K7/20818—Liquid cooling with phase change within cabinets for removing heat from server blades
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20836—Thermal management, e.g. server temperature control
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Definitions

  • the present invention relates to an electronic equipment rack and an information processing apparatus.
  • a large number of racks (server racks) are installed in a computer room, and a plurality of computers (servers) are stored in each rack. And according to the operating state of those computers, jobs are organically distributed to the computers, and a large number of jobs are processed efficiently.
  • Packaged air conditioners can accurately control the temperature of the blown air, but it is difficult to manage the temperature distribution in the room using only packaged air conditioners. A place occurs. In addition, since there is a distance from the packaged air conditioner to the rack, the packaged air conditioner is required to have a large blowing capacity, which contributes to increased power consumption.
  • a system called In-Row in which a cooling device having almost the same size as the rack is arranged between the racks may be adopted.
  • This system high-temperature air exhausted from the rack is cooled in the vicinity of the rack, thereby suppressing excessive cooling and generation of heat pools, thereby saving power in the air conditioning equipment.
  • An object of the present invention is to provide an electronic equipment rack and an information processing apparatus capable of efficiently cooling electronic equipment even when the amount of heat generated per rack is 30 kW or more.
  • a plurality of panels surrounding a first space, an electronic device storage unit that is disposed in the first space and stores an electronic device, and the first space
  • a heat exchanger disposed at a position separated from the electronic device storage portion, and provided between the electronic device storage portion and the heat exchanger and separated from other spaces in the first space.
  • a rack for electronic equipment having a second space and a blower for circulating the air in the first space in the order of the electronic equipment storage section, the second space, and the heat exchanger.
  • a plurality of panels that surround a first space, an electronic device storage unit that is disposed in the first space and stores an electronic device, and the first space
  • a heat exchanger disposed in a position separated from the electronic device storage portion, and provided between the electronic device storage portion and the heat exchanger and from other spaces in the first space
  • an information processing apparatus having a separated second space, and a blower that circulates air in the first space in the order of the electronic device storage unit, the second space, and the heat exchanger. Is done.
  • the electronic equipment can be efficiently cooled and the power consumption can be reduced even if the heat generation amount per rack is 30 kW or more.
  • FIG. 1 is a schematic diagram illustrating an electronic device rack according to the first embodiment and an information processing apparatus in which the electronic device is accommodated in the electronic device rack.
  • FIG. 2 is a front view of the heat exchanger.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a result of actually manufacturing the information processing apparatus according to the first embodiment and measuring the temperature of each unit.
  • FIG. 4 is a diagram showing the results of examining the relationship between the load power and the heat exchange amount in Examples and Comparative Example 1.
  • FIG. 5 is a plan view showing the arrangement of the first comparative example.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating the effect of the embodiment in comparison with the comparative example 2.
  • FIG. 7 is a diagram showing the results of examining the relationship between the air volume and the heat passage rate in Examples and Comparative Example 3.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a modification of the first embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an electronic device rack according to the second embodiment and an information processing apparatus in which the electronic device is accommodated in the electronic device rack.
  • FIG. 10 is a flowchart illustrating a method of controlling the blower fan and the cooling water supply amount by the control unit of the second embodiment.
  • In-Row a system called In-Row
  • the amount of heat generated per rack is currently about 10 kW, the amount of heat generated per rack is expected to be 30 kW or more in the near future. It becomes difficult to cool the used electronic equipment.
  • FIG. 1 is a schematic diagram illustrating an electronic device rack according to the first embodiment and an information processing apparatus in which the electronic device is accommodated in the electronic device rack.
  • the X direction in FIG. 1 is the front-rear direction
  • the Y direction is the width direction
  • the Z direction is the height direction.
  • the electronic device rack 10 has a rectangular parallelepiped shape in which six surfaces are surrounded by panels 10 a, 10 b, 10 c,. However, at least one or both side panels of the rack 10 can be opened and closed, and the electronic device 15 can be easily attached, detached, and maintained. Note that the space surrounded by the panels 10a, 10b, 10c,... Corresponds to the first space.
  • an electronic device storage unit 11 that stores the electronic device 15, a dry coil heat exchanger 12, and a blower fan 13 that circulates air in the rack 10 are provided.
  • a partition plate 14 is disposed on the electronic device storage unit 11 and the heat exchanger 12.
  • the electronic device storage unit 11 and the heat exchanger 12 are arranged in a line between the front panel 10 a and the back panel 10 b of the rack 10.
  • a space between the electronic device storage unit 11 and the heat exchanger 12 is referred to as a hot aisle 21, and a space between the heat exchanger 12 and the back panel 10 b of the rack 10 is a first cold aisle 22.
  • the space between the front panel 10a of the rack 10 and the electronic device housing 11 is referred to as a second cold aisle 24, and the space between the top panel 10c of the rack 10 and the partition plate 14 is referred to as a cold air flow path 23.
  • the hot aisle 21 corresponds to the second space.
  • the hot aisle 21 is separated from other spaces by the electronic device storage unit 11, the heat exchanger 12, the partition plate 14, and the side panel of the rack 10. Further, the cold air passage 23 and the second cold aisle 22 are in communication with each other in a state where air can freely flow.
  • the electronic device 15 In the electronic device storage unit 11, a plurality of electronic devices 15 are stored side by side in the height direction.
  • the electronic device 15 is a server (computer).
  • an electronic device such as a storage or a switch may be stored in the electronic device storage unit 11.
  • each electronic device 15 One surface (left surface in FIG. 1) of each electronic device 15 is an intake surface, and the other surface (right surface in FIG. 1) is an exhaust surface. Each electronic device 15 is arranged with the intake surface facing the second cold aisle 24 and the exhaust surface facing the hot aisle 21.
  • the heat exchanger 12 has a pipe 12 a through which a cooling medium flows and a large number of fins 12 b connected to the pipe 12 a, and is stored in the electronic device storage unit 11.
  • the electronic device 15 is disposed to face the exhaust surface. The air whose temperature has increased while passing through the electronic device 15 is cooled when passing between the fins 12b of the heat exchanger 12.
  • the width and height of the heat exchanger 12 are substantially the same as the width and height of the electronic device housing 11.
  • the heat exchanger 12 is connected to a cooling device (not shown) disposed outdoors via a pipe (not shown), and a cooling medium circulates between the cooling device and the heat exchanger 12.
  • a cooling medium circulates between the cooling device and the heat exchanger 12.
  • water is used as the cooling medium
  • a free cooling device is used as the cooling device.
  • a free cooling device is a device that cools water by using a phenomenon that takes away latent heat from the surroundings when water evaporates without using a refrigerator.
  • the blower fan 13 is disposed between the first cold aisle 22 and the cold air flow path 23.
  • the blower fan 13 is an example of a blower.
  • each electronic device 15 is not provided with a blower fan, and the air in the rack 10 is circulated by the blower fan 13 so that the air is passed through the electronic device 15.
  • each simulation server 15a is stored in the electronic device storage unit 11, and the heat generation amount of each simulation server 15a is 7.3 kW, 7.4 kW, 7.6 kW, 7.6 kW, It was set to 5.1 kW and 5.0 kW (total 40 kW).
  • cooling water having a temperature of 15.0 ° C. was supplied to the heat exchanger 12. And the temperature and the wind speed in each position shown with the black dot in FIG. 3 were measured.
  • the temperature of the air discharged from the simulation server 15a was 44 ° C. to 49 ° C.
  • the temperature of the air after passing through the heat exchanger 12 was 21 ° C. to 23 ° C.
  • emitted from the heat exchanger 12 was 21.4 degreeC.
  • the arrow in FIG. 3 has shown the flow direction of air.
  • the horizontal axis represents the total load power of the electronic devices (simulated servers) housed in the rack, and the vertical axis represents the amount of heat exchange by the heat exchanger. It is a figure which shows the result of having investigated the relationship between and heat exchange amount.
  • the broken line in FIG. 4 shows the case where the load power is equal to the exchange heat amount, that is, the heat exchange rate is 100%.
  • a model in which the electronic device 15 and the heat exchanger 12 are arranged in the rack 10 shown in FIG. 1 was adopted.
  • the footprint of the example is 1.1 m 2 .
  • Comparative Example 1 a model in which a rack 31 and a heat exchanger 32 are arranged in a room having a footprint of 5.2 m 2 as shown in the plan view of FIG.
  • the air discharged from the rack 31 returns to the intake surface side of the heat exchanger 32 through the side of the rack 31 and above.
  • the heat exchange rate is almost 100%, and other cooling devices such as a packaged air conditioner are unnecessary.
  • the computer room also has a temperature change due to the entry and exit of a person, it is preferable to arrange a packaged air conditioner that adjusts the temperature of the entire room in which the rack 10 is arranged also in this embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram showing the effect of the embodiment in comparison with Comparative Example 2, with the load power on the horizontal axis and the amount of power required for cooling on the vertical axis.
  • Comparative Example 2 a model in which an electronic device (simulated server) and a heat exchanger 12 are arranged in the rack 10 shown in FIG. 1 was adopted. Further, as Comparative Example 2, a model in which a rack storing electronic devices in a room and a packaged air conditioner was adopted. In Comparative Example 2, heat generated in the electronic device is discharged from the rack into the room, and the air discharged into the room is cooled by the package air conditioner and conveyed to the vicinity of the rack.
  • the power consumption of the embodiment shows the sum of the power consumption of the blower fan 13 and the power consumption of the pump that supplies the cooling water to the heat exchanger 12, but the power consumption of the blower fan 13 is It is a measured value, and the power consumption of the pump is an estimated value. Moreover, the power consumption of the comparative example 2 is a measured value.
  • the amount of electric power required for cooling the electronic device is much smaller than that in Comparative Example 2, and when the heat generation amount per rack is 40 kW, the power consumption can be reduced by about 64%.
  • the horizontal axis represents the air volume passing through the heat exchanger, and the vertical axis represents the heat exchange rate of the heat exchanger. It is a figure which shows the result.
  • the cooling water flow rate is 74.7 L (liter) / min, and the air volume is 3400 m 3 / h. did it.
  • the cooling water amount was 95.6 L / min and the air amount was 7380 m 3 / h.
  • FIG. 7 shows that the example requires less cooling water flow rate and air volume than Comparative Example 3, and consumes less power.
  • the electronic equipment rack and the information processing apparatus can sufficiently cool the electronic equipment stored in the rack with a small amount of power even when the amount of heat generated per rack exceeds 30 kW. it can. Thereby, the power consumption of facilities, such as a data center, can be reduced.
  • a guide plate 16 that can be freely inserted and removed is provided between the electronic device storage areas of the electronic device storage unit 11, and the amount of air supplied to each electronic device 15 is adjusted by the protruding amount of the guide plate 16. You may be able to do it.
  • the amount of protrusion of the guide plate 16 may be adjusted individually by an operator, and a temperature sensor is provided in each electronic device 15, and the amount of protrusion of the guide plate 16 is automatically set according to the temperature detected by these temperature sensors. It may be changed.
  • the guide plate 16 is an example of an air volume adjusting unit that adjusts the air volume of the electronic device storage area.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an electronic device rack according to the second embodiment and an information processing apparatus in which the electronic device is accommodated in the electronic device rack.
  • This embodiment is different from the first embodiment in that the number of rotations of the blower fan 13 and the amount of cooling water supplied to the heat exchanger 12 are controlled in accordance with the temperature difference before and after the heat exchanger 12.
  • the same components as those in FIG. 9 are controlled in accordance with the temperature difference before and after the heat exchanger 12.
  • a plurality of electronic devices 15 are stored in the electronic device storage section 11.
  • the control unit 15 b is accommodated in the lowermost stage of the electronic device accommodation unit 11.
  • the controller 15b controls the rotational speed of the blower fan 13 and the amount of cooling water supplied to the heat exchanger 12 as will be described later.
  • the control unit 15b may be realized by using the electronic device 15 (server) stored in the electronic device storage unit 11, or may be realized by a dedicated circuit. When the control unit 15b is realized by a dedicated circuit, the control unit 15b may be arranged in a place other than the electronic device storage unit 11.
  • a temperature sensor 41 that detects the temperature of air discharged from each electronic device 15 is disposed on the exhaust surface side of each electronic device 15 stored in the electronic device storage unit 11. ing.
  • the first cold aisle 22 is provided with a temperature sensor 42 that detects the temperature of air after passing through the heat exchanger 12. Signals output from these temperature sensors 41 and 42 are transmitted to the control unit 15b.
  • the guide plate 16 is provided between each electronic device storage area of the electronic device storage unit 11.
  • a driving device (not shown) is driven based on an output of a temperature sensor (not shown) provided in each electronic device 15, and the protruding amount of the guide plate 16 changes.
  • a temperature sensor 41 shown in FIG. 9 may be used as a temperature sensor used for controlling the guide plate 16.
  • the protruding amount of the guide plate 16 may be controlled by the control unit 15b.
  • the heat exchanger 12 is connected to the cooling device 45 via a cooling water supply pipe 47a and a cooling water return pipe 47b.
  • a pump 46 is connected to the cooling water supply pipe 47 a, and the cooling water circulates between the cooling device 45 and the heat exchanger 12 by the pump 46.
  • a temperature sensor 44a for detecting the temperature of the cooling water supplied to the heat exchanger 12 is arranged in the pipe 47a, and a temperature sensor 44b for detecting the temperature of the cooling water discharged from the heat exchanger 12 is arranged in the pipe 47b. Is arranged. Outputs of these temperature sensors 44a and 44b are also transmitted to the control unit 15b.
  • the cooling device 45 a hybrid cooling device having a free cooling part 45a and a refrigerator 45b is used as the cooling device 45.
  • the cooling device 45 normally reduces the cooling water temperature only by the free cooling part 45a.
  • the refrigerator 45b is operated by a signal from the control unit 15b.
  • an inverter type pump is used as the pump 46.
  • the discharge amount of the pump 46 changes according to a signal from the control unit 15b.
  • the control unit 15b determines the rotational speed of the blower fan 13 and the amount of cold water supplied to the heat exchanger 12 so that the difference between the average temperature of the hot aisle 21 and the average temperature of the first cold aisle 22 is 20 ° C. or more. To control.
  • the heat exchange efficiency of the heat exchanger 12 is increased by maintaining the temperature difference before and after the heat exchanger 12 at 20 ° C. or more, and the power consumed in the facility such as the data center is further increased. To reduce.
  • step S ⁇ b> 11 the control unit 15 b calculates the average value Tc of the detected temperatures of the plurality of temperature sensors 42 arranged in the first cold aisle 22 and sets it as the temperature of the first cold aisle 22.
  • the temperature of the air supplied to the electronic device 15 can also be said to be the same as the temperature Tc of the first cold aisle 22.
  • the controller 15b determines whether or not the temperature Tc exceeds a preset allowable value Tmax.
  • the control unit 15b determines that the temperature Tc exceeds the allowable value Tmax (in the case of YES), the electronic device 15 is not sufficiently cooled, and the electronic device 15 may malfunction or break down. In this case, the process proceeds to step S12, and the control unit 15b controls the pump 46 to increase the amount of cooling water supplied to the heat exchanger 12, or controls the blower fan 13 to increase the rotational speed, or freezing The temperature Tc is decreased by either turning on the machine 45b and decreasing the temperature of the cooling water. Then, it returns to step S11 and continues processing.
  • step S11 determines in step S11 that the temperature Tc does not exceed the allowable value Tmax (in the case of NO), it can be said that the electronic device 15 is sufficiently cooled. In this case, the process proceeds to step S ⁇ b> 13, and the control unit 15 b calculates the average value of the detected temperatures of the plurality of temperature sensors 41 arranged in the hot aisle 21 and sets it as the temperature Th of the hot aisle 21.
  • the controller 15b calculates the difference between the temperature Th of the hot aisle 21 and the temperature Tc of the first cold aisle 22. If the difference between the temperature Th and the temperature Tc exceeds the allowable value of 20 ° C. and the control unit 15b is YES (in the case of YES), the heat exchange efficiency by the heat exchanger 12 is sufficiently high. Returning to step S11, the processing is continued.
  • step S14 the control unit 15b turns off the refrigerator 45b and gradually decreases the rotational speed of the fan 13 to increase the temperature Th of the hot aisle 21.
  • the pump 46 is further controlled to reduce the amount of cooling water supplied to the heat exchanger 12 in order to avoid excessive cooling. Then, it returns to step S11 and continues a process.
  • the temperature before and behind the heat exchanger 12 is measured by the temperature sensors 41 and 42, and the rotational speed of the blower fan 13 is set so that the temperature difference between the front and rear of the heat exchanger 12 is 20 ° C. or more.
  • the amount of cooling water supplied to the heat exchanger 12 and the on / off of the refrigerator 45b are controlled. Thereby, the heat exchange efficiency of the heat exchanger 12 increases, and the power consumed in the facility such as the data center can be further reduced.
  • the temperature sensor 41 is arranged corresponding to each electronic device 15 housed in the electronic device housing portion 11, but the exhaust surface of one or more electronic devices 15 that are considered to be the hottest. Only the temperature sensor 41 may be arranged. In the present embodiment, three temperature sensors 42 are arranged in the first cold aisle 22, but the number of temperature sensors 42 arranged in the first cold aisle 22 may be one, two or four. It may be more than one.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

【課題】１ラック当たりの発熱量が３０ｋＷ又はそれ以上になっても電子機器を効率的に冷却できる電子機器用ラック及び情報処理装置を提供する。 【解決手段】電子機器用ラック１０は、第１の空間を囲む複数のパネル１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，…を有する。また、電子機器用ラック１０は、第１の空間内に配置されて電子機器１５が収納される電子機器収納部１１と、第１の空間内であって電子機器収納部１１から離隔した位置に配置された熱交換器１２と、電子機器収納部１１と熱交換器１２との間に設けられて第１の空間内の他の空間から分離された第２の空間２１と、第１の空間内のエアーを、電子機器収納部１１、第２の空間２１、及び熱交換器１２の順番で循環させる送風機１３とを有する。

Description

電子機器用ラック及び情報処理装置
　本発明は、電子機器用ラック及び情報処理装置に関する。
　通信ネットワークを利用して提供されるクラウドサービスの進展にともない、クラウドシステムの提供インフラであるデータセンターの消費電力が急激に増加している。
　データセンターでは、計算機室内に多数のラック（サーバラック）を設置し、各ラックにそれぞれ複数の計算機（サーバ）を収納している。そして、それらの計算機の稼動状態に応じて各計算機にジョブを有機的に配分し、大量のジョブを効率的に処理している。
　計算機の稼動にともなって計算機から多量の熱が発生する。計算機内の温度が高くなると誤動作や故障の原因となるため、計算機を冷却することが重要になる。そのため、通常データセンターでは、計算機で発生した熱を送風ファンによりラックの外に排出するとともに、パッケージエアコンを使用して室内の温度を管理している。
　ところで、データセンターで消費される全電力のうちの約４０％が空調設備によるものといわれている。データセンターの処理能力を損なわずにデータセンターで消費する電力を削減するためには、計算機を効率的に冷却することが重要になる。
　パッケージエアコンは、吹き出しエアーの温度を精度よく制御できるが、パッケージエアコンだけでは室内の温度分布を管理することは難しく、部分的に冷却が過剰になる場所や、熱だまりと呼ばれる部分的に高温な場所が発生する。また、パッケージエアコンからラックまで距離があるため、パッケージエアコンには大きな送風能力が求められ、消費電力が大きくなる一因となっている。
　そこで、パッケージエアコンとは別にラック間にラックとほぼ同じサイズの冷却装置を配置するＩｎ－Ｒｏｗと呼ばれるシステムが採用されることもある。このシステムでは、ラックから排出される高温のエアーをラックの近傍で冷却することにより、過剰な冷却や熱だまりの発生を抑制し、空調設備の省電力化を図っている。
特開２０１１－２２６７３７号公報 特開２０１０－５４０７４号公報
　１ラック当たりの発熱量が３０ｋＷ又はそれ以上になっても電子機器を効率的に冷却できる電子機器用ラック及び情報処理装置を提供することを目的とする。
　開示の技術の一観点によれば、第１の空間を囲む複数のパネルと、前記第１の空間内に配置されて電子機器が収納される電子機器収納部と、前記第１の空間内であって前記電子機器収納部から離隔した位置に配置された熱交換器と、前記電子機器収納部と前記熱交換器との間に設けられて前記第１の空間内の他の空間から分離された第２の空間と、前記第１の空間内のエアーを、前記電子機器収納部、前記第２の空間、及び前記熱交換器の順番で循環させる送風機とを有する電子機器用ラックが提供される。
　開示の技術の他の一観点によれば、第１の空間を囲む複数のパネルと、前記第１の空間内に配置されて電子機器が収納された電子機器収納部と、前記第１の空間内であって前記電子機器収納部から離隔した位置に配置された熱交換器と、前記電子機器収納部と前記熱交換器との間に設けられて前記第１の空間内の他の空間から分離された第２の空間と、前記第１の空間内のエアーを、前記電子機器収納部、前記第２の空間、及び前記熱交換器の順番で循環させる送風機とを有する情報処理装置が提供される。
　上記一観点に係る電子機器用ラック及び情報処理装置によれば、１ラック当たりの発熱量が３０ｋＷ又はそれ以上になっても電子機器を効率的に冷却でき、消費電力を削減することができる。
図１は、第１の実施形態に係る電子機器用ラック及びその電子機器用ラックに電子機器を収納してなる情報処理装置を示す模式図である。 図２は、熱交換器の正面図である。 図３は、第１の実施形態に係る情報処理装置を実際に作製し、各部の温度を測定した結果を示す図である。 図４は、実施例及び比較例１における負荷電力と熱交換量との関係を調べた結果を示す図である。 図５は、比較例１の配置を示す平面図である。 図６は、実施例の効果を比較例２と比較して示す図である。 図７は、実施例及び比較例３における風量と熱通過率との関係を調べた結果を示す図である。 図８は、第１の実施形態の変形例を示す図である。 図９は、第２の実施形態に係る電子機器用ラック及びその電子機器用ラックに電子機器を収納してなる情報処理装置を示す図である。 図１０は、第２の実施形態の制御部による送風ファン及び冷却水供給量の制御方法を説明するフローチャートである。
　以下、実施形態について説明する前に、実施形態の理解を容易にするための予備的事項について説明する。
　前述したように、パッケージエアコンだけでは過剰な冷却や熱だまりが発生し、計算機を効率的に冷却することが難しい。そのため、Ｉｎ－Ｒｏｗと呼ばれるシステムが採用されることもある。
　しかし、現状では１ラック当たりの発熱量が１０ｋＷ程度であるのに対し近い将来には１ラック当たりの発熱量が３０ｋＷ又はそれ以上になると予想されており、上述した公知の方法ではラック内に収納された電子機器の冷却が難しくなる。
　以下の実施形態では、１ラック当たりの発熱量が３０ｋＷ又はそれ以上になっても電子機器を効率的に冷却できる電子機器用ラック及び情報処理装置について説明する。
　（第１の実施形態）
　図１は、第１の実施形態に係る電子機器用ラック及びその電子機器用ラックに電子機器を収納してなる情報処理装置を示す模式図である。なお、ここでは説明の便宜上、図１のＸ方向を前後方向、Ｙ方向を幅方向、Ｚ方向を高さ方向とする。
　図１のように、本実施形態に係る電子機器用ラック１０は、パネル１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，…により６面が囲まれた直方体の形状を有している。但し、少なくともラック１０の一方又は両側の側面パネルは開閉自在であり、電子機器１５の装着、脱着及びメンテナンスを容易に行うことができる。なお、パネル１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，…により囲まれた空間が第１の空間に対応する。
　ラック１０内には、電子機器１５を収納する電子機器収納部１１と、ドライコイル式熱交換器１２と、ラック１０内にエアーを循環させる送風ファン１３とが設けられている。また、電子機器収納部１１及び熱交換器１２の上には仕切り板１４が配置されている。
　図１のように、電子機器収納部１１及び熱交換器１２はラック１０の前面パネル１０ａと背面パネル１０ｂとの間に縦列に並んで配置されている。本実施形態では、電子機器収納部１１と熱交換器１２との間の空間をホットアイル２１と呼び、熱交換器１２とラック１０の背面パネル１０ｂとの間の空間を第１のコールドアイル２２と呼ぶ。また、ラック１０の前面パネル１０ａと電子機器収納部１１との間の空間を第２のコールドアイル２４と呼び、ラック１０の上面パネル１０ｃと仕切り板１４との間の空間を冷風流路２３と呼ぶ。ホットアイル２１が第２の空間に対応する。
　ホットアイル２１は、電子機器収納部１１、熱交換器１２、仕切り板１４及びラック１０の側面パネルにより、他の空間と分離されている。また、冷風流路２３と第２のコールドアイル２２とはエアーが自由に通流できる状態で連絡している。
　電子機器収納部１１には、複数の電子機器１５が高さ方向に並んで収納される。本実施形態では、電子機器１５がサーバ（計算機）であるとする。但し、サーバに替えて、又はサーバとともに、ストレージやスイッチなどの電子機器を電子機器収納部１１に収納してもよい。
　各電子機器１５の一方の面（図１では左側の面）は吸気面であり、他方の面（図１では右側の面）は排気面である。各電子機器１５は、吸気面を第２のコールドアイル２４に向け、排気面をホットアイル２１に向けて配置される。
　熱交換器１２は、図２の正面図に示すように、冷却媒体が通流するパイプ１２ａと、パイプ１２ａに接続された多数のフィン１２ｂとを有し、電子機器収納部１１に収納された電子機器１５の排気面に対向して配置されている。電子機器１５内を通る間に温度が上昇したエアーは、熱交換器１２のフィン１２ｂ間を通る際に冷却される。熱交換器１２の幅及び高さは、電子機器収納部１１の幅及び高さとほぼ同じである。
　熱交換器１２は配管（図示せず）を介して屋外に配置された冷却装置（図示せず）と接続されており、冷却装置と熱交換器１２との間を冷却媒体が循環する。本実施形態では、冷却媒体として水を使用し、冷却装置としてフリークーリング装置を使用するものとする。フリークーリング装置は、冷凍機を使用せず、水が蒸発するときに周囲から潜熱を奪う現象を使用して水を冷却する装置である。
　送風ファン１３は、第１のコールドアイル２２と冷風流路２３との間に配置されている。この送風ファン１３により、送風ファン１３、冷風流路２３、第２のコールドアイル２４、電子機器収納部１１（電子機器１５）、ホットアイル（第２の空間）２１、熱交換器１２、第１のコールドアイル２２の順番に循環するエアーの流れが形成される。送風ファン１３は送風機の一例である。
　なお、本実施形態では、個々の電子機器１５には送風ファンが設けられてなく、送風ファン１３によりラック１０内のエアーを循環させることにより、電子機器１５内にエアーを通流させている。しかし、必要に応じて電子機器１５に送風ファンを設けてもよい。
　以下、本実施形態に係る情報処理装置を実際に作製し、各部の温度を測定した結果について説明する。
　図３のように、電子機器収納部１１に６台の模擬サーバ１５ａを収納し、各模擬サーバ１５ａの発熱量を、上から順に７．３ｋＷ、７．４ｋＷ、７．６ｋＷ、７．６ｋＷ、５．１ｋＷ、５．０ｋＷ（合計４０ｋＷ）とした。また、熱交換器１２には温度が１５．０℃の冷却水を供給した。そして、図３中に黒点で示した各位置における温度と風速とを測定した。
　その結果、模擬サーバ１５ａから排出されるエアーの温度は４４℃～４９℃であり、熱交換器１２を通過した後のエアーの温度は２１℃～２３℃であった。また、熱交換器１２から排出される冷却水の温度は２１．４℃であった。なお、図３中の矢印は、エアーの流れ方向を示している。
　図４は、横軸にラック内に収納された電子機器（模擬サーバ）の負荷電力の合計をとり、縦軸に熱交換器による熱交換量をとって、実施例及び比較例１における負荷電力と熱交換量との関係を調べた結果を示す図である。図４中の破線は、負荷電力と交換熱量とが等しい場合、すなわち熱交換率が１００％の場合を示している。
　実施例として、図１に示すラック１０内に電子機器１５及び熱交換器１２を配置したモデルを採用した。実施例のフットプリントは１．１ｍ2である。また、比較例１として、図５の平面図に示すように、フットプリントが５．２ｍ2の室内にラック３１及び熱交換器３２を配置したモデルを採用した。比較例１では、ラック３１から排出されたエアーはラック３１の側方及び上方を通って熱交換器３２の吸気面側に戻る。
　図４からわかるように、比較例１では、負荷電力が２０ｋＷ以下の場合は熱交換率がほぼ１００％であるが、負荷電力が２０ｋＷを超えると熱交換率は１００％から大きく減少する。これは、ラック３１から排出された熱を熱交換器３２で十分に回収することができず、室内の温度が上昇することを意味している。熱交換器３２で回収できない熱は、パッケージエアコン等で回収して室外に放散することが必要になる。
　一方、実施例では、負荷電力が４０ｋＷを超えても熱交換率はほぼ１００％であり、パッケージエアコン等の他の冷却装置が不要である。但し、計算機室には人の出入りによる温度変化もあるので、本実施形態においてもラック１０を配置した部屋全体の温度を調整するパッケージエアコンを配置することが好ましい。
　図６は、横軸に負荷電力をとり、縦軸に冷却に要する電力量をとって、実施例の効果を比較例２と比較して示す図である。
　但し、実施例として、図１に示すラック１０内に電子機器（模擬サーバ）及び熱交換器１２を配置したモデルを採用した。また、比較例２として、室内に電子機器を収納したラックとパッケージエアコンとを配置したモデルを採用した。比較例２では、電子機器で発生した熱をラックから室内に排出し、室内に排出されたエアーをパッケージエアコンにより冷却してラックの近傍まで搬送する。
　なお、図６において、実施例の消費電力は、送風ファン１３の消費電力と熱交換器１２に冷却水を供給するポンプの消費電力との合計を示しているが、送風ファン１３の消費電力は実測値であり、ポンプの消費電力は推定値である。また、比較例２の消費電力は実測値である。
　図６からわかるように、実施例では、電子機器の冷却に要する電力量が比較例２よりもはるかに少なく、１ラック当たりの発熱量が４０ｋＷの場合は消費電力を約６４％も低減できる。
　図７は、横軸に熱交換器を通過するエアーの風量をとり、縦軸に熱交換器の熱通過率をとって、実施例及び比較例３における風量と熱通過率との関係を調べた結果を示す図である。
　但し、実施例として、図１に示すラック１０内に電子機器（模擬サーバ）及び熱交換器１２を配置したモデルを採用した。また、比較例３として、公知のＩｎ－Ｒｏｗタイプの冷却システムを採用した。ここでは、実施例及び比較例３のいずれも負荷電力を３０ｋＷとし、熱交換器に温度が１５℃の冷却水を供給している。
　図７からわかるように、熱通過率が４０ｋＷ／ｍ2・Ｋの場合、実施例では冷却水流量が７４．７Ｌ（リットル）／ｍｉｎ、風量が３４００ｍ3／ｈとすることにより対応することができた。一方、比較例では、熱通過率が４０ｋＷ／ｍ2・Ｋの場合、冷却水量が９５．６Ｌ／ｍｉｎ、風量が７３８０ｍ3／ｈとすることにより対応することができた。
　この図７から、実施例のほうが比較例３よりも必要な冷却水流量及び風量が少なく、消費電力が少ないことがわかる。
　以上説明したように、本実施形態に係る電子機器用ラック及び情報処理装置は、１ラック当たりの発熱量が３０ｋＷを超える場合でも少ない電力でラック内に収納された電子機器を十分冷却することができる。これにより、データセンター等の施設の消費電力を削減することができる。
　（変形例）
　図１に示す電子機器用ラック１０では、第２のコールドアイル２４を上から下に流れるエアーの流れが速いと、電子機器収納部１１の上側に配置された電子機器１５と下側に配置された電子機器１５とでエアー供給量が大きく異なることがある。その結果、電子機器収納部１１の上側に配置された電子機器１５は冷却不足となり、故障や誤動作が発生する原因となる。
　そこで、図８のように、電子機器収納部１１の各電子機器収納エリア間に出し入れ自在のガイド板１６を設け、ガイド板１６の突出量により各電子機器１５に供給されるエアーの量を調整できるようにしてもよい。ガイド板１６の突出量は作業者が個別に調整するようにしてもよく、各電子機器１５に温度センサを設け、それらの温度センサによる検出温度に応じてガイド板１６の突出量が自動的に変化するようにしてもよい。なお、ガイド板１６は電子機器収納エリアの通風量を調整する風量調整部の一例である。
　（第２の実施形態）
　図９は、第２の実施形態に係る電子機器用ラック及びその電子機器用ラックに電子機器を収納してなる情報処理装置を示す図である。本実施形態が第１の実施形態と異なる点は熱交換器１２の前後の温度差に応じて送風ファン１３の回転数及び熱交換器１２への冷却水の供給量を制御することにある。図９において図１と同一物には同一符号を付して、重複する部分の説明は省略する。
　図９のように、本実施形態の電子機器用ラック４０においても、電子機器収納部１１内に複数の電子機器１５が収納される。但し、本実施形態では、電子機器収納部１１の最下段に制御部１５ｂが収納されている。この制御部１５ｂにより、後述するように送風ファン１３の回転数及び熱交換器１２への冷却水の供給量等が制御される。
　なお、制御部１５ｂは電子機器収納部１１内に収納された電子機器１５（サーバ）を利用して実現されていてもよく、専用の回路で実現されていてもよい。制御部１５ｂが専用の回路で実現されている場合、制御部１５ｂは電子機器収納部１１以外の場所に配置されていてもよい。
　図９のように、本実施形態では、電子機器収納部１１に収納された各電子機器１５の排気面側に、各電子機器１５から排出されるエアーの温度を検出する温度センサ４１が配置されている。また、第１のコールドアイル２２には熱交換器１２を通過した後のエアーの温度を検出する温度センサ４２が配置されている。これらの温度センサ４１，４２から出力される信号は、制御部１５ｂに伝達される。
　また、本実施形態においても、図８に示す変形例と同様に、電子機器収納部１１の各電子機器収納エリア間にガイド板１６が設けられている。ここでは、各電子機器１５内に設けられた温度センサ（図示せず）の出力に基づいて駆動装置（図示せず）が駆動し、ガイド板１６の突出量が変化するものとする。なお、ガイド板１６の制御に使用する温度センサとして、図９に示す温度センサ４１を使用してもよい。また、ガイド板１６の突出量は、制御部１５ｂにより制御されるようにしてもよい。
　熱交換器１２は、冷却水供給配管４７ａ及び冷却水戻り配管４７ｂを介して冷却装置４５に接続されている。冷却水供給配管４７ａにはポンプ４６が接続されており、このポンプ４６により冷却水が冷却装置４５と熱交換器１２との間を循環する。
　配管４７ａには熱交換器１２に供給される冷却水の温度を検出する温度センサ４４ａが配置されており、配管４７ｂには熱交換器１２から排出される冷却水の温度を検出する温度センサ４４ｂが配置されている。これらの温度センサ４４ａ，４４ｂの出力も、制御部１５ｂに伝達される。
　本実施形態では、冷却装置４５として、フリークーリング部４５ａと冷凍機４５ｂとを有するハイブリッド式冷却装置を使用する。この冷却装置４５は、通常はフリークーリング部４５ａのみで冷却水温度を下げる。しかし、フリークーリング部４５ａで冷却水の温度を十分に下げることができない場合は、制御部１５ｂからの信号により冷凍機４５ｂが稼働する。
　また、本実施形態では、ポンプ４６として、インバータ式のポンプを使用する。このポンプ４６は、制御部１５ｂからの信号に応じて吐出量が変化する。なお、制御部１５ｂからの信号により開度が変化するバルブを使用して熱交換器１２に供給する冷却水の流量を変化させるようにしてもよい。
　制御部１５ｂは、ホットアイル２１の平均温度と第１のコールドアイル２２の平均温度との差が２０℃以上になるように、送風ファン１３の回転数や熱交換器１２への冷水の供給量を制御する。
　熱交換器１２の前後の温度差が大きいほど、熱交換器１２の熱交換効率は大きくなる。本実施形態では、上述したように熱交換器１２の前後の温度差を２０℃以上に保つことで熱交換器１２の熱交換効率を高くし、データセンター等の施設で消費する電力をより一層削減するものである。
　以下、制御部１５ｂによる送風ファン及び冷却水供給量の制御方法について、図１０のフローチャートを参照して説明する。
　まず、ステップＳ１１において、制御部１５ｂは、第１のコールドアイル２２に配置された複数の温度センサ４２の検出温度の平均値Ｔcを算出して、第１のコールドアイル２２の温度とする。電子機器１５に供給されるエアーの温度も、第１のコールドアイル２２の温度Ｔcと同じということができる。制御部１５ｂは、この温度Ｔcが予め設定された許容値Ｔmaxを超えていないかを判定する。
　温度Ｔcが許容値Ｔmaxを超えたと制御部１５ｂが判定した場合（ＹＥＳの場合）、電子機器１５の冷却が十分でなく、電子機器１５の誤動作や故障が発生するおそれがある。この場合はステップＳ１２に移行し、制御部１５ｂはポンプ４６を制御して熱交換器１２への冷却水供給量を増加させるか、送風ファン１３を制御して回転数を上昇させるか、又は冷凍機４５ｂをオンにして冷却水の温度を低下させるか、のいずれかの対応を行って温度Ｔcを低下させる。その後、ステップＳ１１に戻り、処理を継続する。
　一方、ステップＳ１１において、温度Ｔcが許容値Ｔmaxを超えていないと制御部１５ｂが判定した場合（ＮＯの場合）、電子機器１５の冷却は十分であるということができる。この場合はステップＳ１３に移行し、制御部１５ｂはホットアイル２１に配置された複数の温度センサ４１の検出温度の平均値を算出して、ホットアイル２１の温度Ｔhとする。
　その後、制御部１５ｂは、ホットアイル２１の温度Ｔhと第１のコールドアイル２２の温度Ｔcとの差を算出する。温度Ｔhと温度Ｔcとの差が許容値２０℃を超えていると制御部１５ｂが場合（ＹＥＳの場合）は、熱交換器１２による熱交換効率が十分に高い状態であるので、現状のままステップＳ１１に戻って処理を継続する。
　一方、ステップＳ１３で温度Ｔhと温度Ｔcとの差が許容値２０℃未満であると制御部１５ｂが判定した場合（ＮＯの場合）は、ステップＳ１４に移行する。そして、ステップＳ１４において、制御部１５ｂは、冷凍機４５ｂをオフにし、ファン１３の回転数を徐々に減少させてホットアイル２１の温度Ｔhを上昇させる。この場合は、電子機器１５の負荷が低下してあまり発熱していない状態なので、過剰な冷却を回避するため、更にポンプ４６を制御して熱交換器１２への冷却水供給量を減少させる。その後、ステップＳ１１に戻って処理を継続する。
　このように、本実施形態では、温度センサ４１，４２により熱交換器１２の前後の温度を測定し、熱交換器１２の前後の温度差が２０℃以上となるように送風ファン１３の回転数、熱交換器１２への冷却水の供給量、及び冷凍機４５ｂのオン－オフを制御する。これにより、熱交換器１２の熱交換効率が上昇し、データセンター等の施設で消費する電力をより一層削減することができる。
　なお、本実施形態では電子機器収納部１１に収納された各電子機器１５に対応して温度センサ４１を配置しているが、最も高温になると思われる一つ又は複数の電子機器１５の排気面のみに温度センサ４１を配置してもよい。また、本実施形態では第１のコールドアイル２２に３個の温度センサ４２を配置しているが、第１のコールドアイル２２に配置する温度センサ４２の数は１個でもよく、２個又は４個以上でもよい。
                                                                                

Claims (12)

  1. 　第１の空間を囲む複数のパネルと、
    　前記第１の空間内に配置されて電子機器が収納される電子機器収納部と、
    　前記第１の空間内であって前記電子機器収納部から離隔した位置に配置された熱交換器と、
    　前記電子機器収納部と前記熱交換器との間に設けられて前記第１の空間内の他の空間から分離された第２の空間と、
    　前記第１の空間内のエアーを、前記電子機器収納部、前記第２の空間、及び前記熱交換器の順番で循環させる送風機と
    　を有することを特徴とする電子機器用ラック。
  2. 　更に、前記熱交換器を通過する前のエアーの温度を検出する第１の温度センサと、
    　前記熱交換器を通過した後のエアーの温度を検出する第２の温度センサと、
    　前記第１の温度センサ及び前記第２の温度センサの検出温度に応じて前記送風機を制御する制御部と
    　を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器用ラック。
  3. 　前記電子機器収納部は、前記電子機器を収納する複数の電子機器収納エリアと、電子機器収納エリアの通風量を調整可能な風量調整部とを有することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器用ラック。
  4. 　前記熱交換器がドライコイル式熱交換器であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器用ラック。
  5. 　前記電子機器収納部に収納される前記電子機器が計算機であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器用ラック。
  6. 　第１の空間を囲む複数のパネルと、
    　前記第１の空間内に配置されて電子機器が収納された電子機器収納部と、
    　前記第１の空間内であって前記電子機器収納部から離隔した位置に配置された熱交換器と、
    　前記電子機器収納部と前記熱交換器との間に設けられて前記第１の空間内の他の空間から分離された第２の空間と、
    　前記第１の空間内のエアーを、前記電子機器収納部、前記第２の空間、及び前記熱交換器の順番で循環させる送風機と
    　を有することを特徴とする情報処理装置。
  7. 　更に、前記第１の空間の外に配置される冷却装置と、
    　前記冷却装置と前記熱交換器との間で冷却媒体を循環させるポンプと
    　を有することを特徴とする請求項６に記載の情報処理装置。
  8. 　更に、前記熱交換器を通過する前のエアーの温度を検出する第１の温度センサと、
    　前記熱交換器を通過した後のエアーの温度を検出する第２の温度センサと、
    　前記第１の温度センサ及び前記第２の温度センサの検出温度に応じて前記送風機を制御する制御部と
    　を有することを特徴とする請求項７に記載の情報処理装置。
  9. 　前記制御部は、前記第１の温度センサ及び前記第２の温度センサの検出温度の差が２０℃以上となるように、前記送風機及び前記ポンプを制御することを特徴とする請求項８に記載の情報処理装置。
  10. 　前記電子機器にはファンが設けられていないことを特徴とする請求項６乃至９のいずれか１項に記載の情報処理装置。
  11. 　前記冷却装置が、冷凍機を有しないフリークーリング装置であることを特徴とする請求項７乃至１０のいずれか１項に記載の情報処理装置。
  12. 　前記制御部が、前記電子機器収納部に収納された計算機であることを特徴とする請求項７乃至１１のいずれか１項に記載の情報処理装置。
                                                                                    
PCT/JP2011/077791 2011-12-01 2011-12-01 電子機器用ラック及び情報処理装置 WO2013080356A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP11876495.0A EP2787801B1 (en) 2011-12-01 2011-12-01 Rack for electronic equipment, and information processing device
JP2013546919A JP5804078B2 (ja) 2011-12-01 2011-12-01 情報処理装置
PCT/JP2011/077791 WO2013080356A1 (ja) 2011-12-01 2011-12-01 電子機器用ラック及び情報処理装置
CN201180075184.2A CN103959925A (zh) 2011-12-01 2011-12-01 电子设备用机柜以及信息处理装置
US14/290,910 US9814161B2 (en) 2011-12-01 2014-05-29 Electronic device rack and information processing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2011/077791 WO2013080356A1 (ja) 2011-12-01 2011-12-01 電子機器用ラック及び情報処理装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US14/290,910 Continuation US9814161B2 (en) 2011-12-01 2014-05-29 Electronic device rack and information processing apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013080356A1 true WO2013080356A1 (ja) 2013-06-06

Family

ID=48534871

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2011/077791 WO2013080356A1 (ja) 2011-12-01 2011-12-01 電子機器用ラック及び情報処理装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9814161B2 (ja)
EP (1) EP2787801B1 (ja)
JP (1) JP5804078B2 (ja)
CN (1) CN103959925A (ja)
WO (1) WO2013080356A1 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201521560A (zh) * 2013-11-22 2015-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 數據中心及其散熱系統
CN203691803U (zh) * 2013-12-27 2014-07-02 中兴通讯股份有限公司 一种插箱及终端
CN104363739B (zh) * 2014-10-23 2017-04-26 国家电网公司 设备机柜冷风量自动平衡装置
TW201714042A (zh) * 2015-10-13 2017-04-16 鴻海精密工業股份有限公司 貨櫃型資料中心
US11076509B2 (en) 2017-01-24 2021-07-27 The Research Foundation for the State University Control systems and prediction methods for it cooling performance in containment
US10327359B1 (en) * 2018-04-30 2019-06-18 Baidu Usa Llc Coupling designs for a data center building using indirect evaporative cooling (IDEC) units
US10925187B1 (en) * 2019-08-30 2021-02-16 Dell Products, L.P. Remote heat exchanger arm for direct contact liquid cooling for rack mounted equipment
US11523546B1 (en) * 2019-10-11 2022-12-06 Meta Platforms, Inc. Rack-level aisle emulator
EP4252500A1 (en) 2020-11-25 2023-10-04 Digital Porpoise, LLC Cooling system for a data center that includes an offset cooling technology
WO2023139433A2 (en) * 2022-01-18 2023-07-27 Liquidstack Holding B.V. Actively controlled immersion cooling system and method

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02278896A (ja) * 1989-04-20 1990-11-15 Nec Corp 電子機器類の冷却方式
JP2007335497A (ja) * 2006-06-13 2007-12-27 Sanyo Electric Co Ltd 冷却装置
JP2008084916A (ja) * 2006-09-26 2008-04-10 Sanyo Electric Co Ltd 冷却装置
JP2008518432A (ja) * 2004-10-25 2008-05-29 クニュール アーゲー 装置及びネットワークキャビネット
JP2009216295A (ja) * 2008-03-10 2009-09-24 Hitachi Plant Technologies Ltd 電子機器の冷却システム及びその運転方法
JP2009277875A (ja) * 2008-05-14 2009-11-26 Nippon Pmac Co Ltd ラック冷却システム
JP2010054074A (ja) 2008-08-26 2010-03-11 Takasago Thermal Eng Co Ltd 電子通信機器室等の空調システム
JP2011226737A (ja) 2010-04-22 2011-11-10 Sanki Eng Co Ltd データセンターの空調制御システム

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2001249286A1 (en) * 2000-03-21 2001-10-03 Liebert Corporation Method and apparatus for cooling electronic enclosures
GB0207382D0 (en) * 2002-03-28 2002-05-08 Holland Heating Uk Ltd Computer cabinet
US7752858B2 (en) * 2002-11-25 2010-07-13 American Power Conversion Corporation Exhaust air removal system
WO2008127344A1 (en) * 2006-06-15 2008-10-23 Martini Valan R Energy saving system and method for cooling computer data center and telecom equipment
JP5030631B2 (ja) * 2007-03-22 2012-09-19 富士通株式会社 情報機器の冷却システム
TW200912621A (en) * 2007-08-07 2009-03-16 Cooligy Inc Method and apparatus for providing a supplemental cooling to server racks
US8113009B2 (en) * 2007-10-22 2012-02-14 Sanyo Electric Co., Ltd. Electronic device cooling system and electronic device cooling apparatus
US7660109B2 (en) * 2007-12-17 2010-02-09 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating cooling of an electronics system
US8583289B2 (en) * 2008-02-19 2013-11-12 Liebert Corporation Climate control system for data centers
EP2190276A2 (de) * 2008-11-24 2010-05-26 Lukas Hilmar Einrichtung und Verfahren zum Kühlen des Innenraums eines Elektronikschrankes
US8141374B2 (en) * 2008-12-22 2012-03-27 Amazon Technologies, Inc. Multi-mode cooling system and method with evaporative cooling
CN101813351A (zh) * 2009-02-24 2010-08-25 华为技术有限公司 散热系统和通信系统
DE202009013664U1 (de) * 2009-11-02 2010-01-14 Weiss Klimatechnik Gmbh Klimatisierter Raum
US8789384B2 (en) * 2010-03-23 2014-07-29 International Business Machines Corporation Computer rack cooling using independently-controlled flow of coolants through a dual-section heat exchanger
JP2012007865A (ja) * 2010-06-28 2012-01-12 Hitachi Plant Technologies Ltd 冷却システム
TW201202960A (en) * 2010-07-09 2012-01-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Multi-modular data center
JP5750304B2 (ja) * 2011-05-18 2015-07-22 株式会社日立製作所 電子機器の冷却システム

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02278896A (ja) * 1989-04-20 1990-11-15 Nec Corp 電子機器類の冷却方式
JP2008518432A (ja) * 2004-10-25 2008-05-29 クニュール アーゲー 装置及びネットワークキャビネット
JP2007335497A (ja) * 2006-06-13 2007-12-27 Sanyo Electric Co Ltd 冷却装置
JP2008084916A (ja) * 2006-09-26 2008-04-10 Sanyo Electric Co Ltd 冷却装置
JP2009216295A (ja) * 2008-03-10 2009-09-24 Hitachi Plant Technologies Ltd 電子機器の冷却システム及びその運転方法
JP2009277875A (ja) * 2008-05-14 2009-11-26 Nippon Pmac Co Ltd ラック冷却システム
JP2010054074A (ja) 2008-08-26 2010-03-11 Takasago Thermal Eng Co Ltd 電子通信機器室等の空調システム
JP2011226737A (ja) 2010-04-22 2011-11-10 Sanki Eng Co Ltd データセンターの空調制御システム

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2787801A4 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN103959925A (zh) 2014-07-30
EP2787801A1 (en) 2014-10-08
JPWO2013080356A1 (ja) 2015-04-27
US9814161B2 (en) 2017-11-07
JP5804078B2 (ja) 2015-11-04
EP2787801A4 (en) 2016-01-06
EP2787801B1 (en) 2017-04-12
US20140268547A1 (en) 2014-09-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5804078B2 (ja) 情報処理装置
JP5301009B2 (ja) データセンタの冷却
JP4883491B2 (ja) 電子機器の冷却システム
JP5855895B2 (ja) 通信・情報処理機器室等の空調システム
US20140371924A1 (en) Information processing device and controlling method
JP4503083B2 (ja) 空調機及びその運転方法
JP2014203536A (ja) 蓄電システムおよび蓄電システムの温度制御方法
JP4762464B2 (ja) 空調システムおよび通信機器等を搭載したラックの顕熱負荷処理方法
JP6478046B2 (ja) サーバー冷却システム
JP2012037193A (ja) 空調システム
US20180279511A1 (en) Cooling system, cooled computer system and computer facility
JP2009231529A (ja) 電子機器の冷却システム
JP5745337B2 (ja) 空気調和システム
JP2014183061A (ja) 電子機器冷却システム
KR20130080612A (ko) 랙 마운트 서버 시스템의 냉각장치 및 그 제어방법
US20100297927A1 (en) Air conditioning installation
JP5183291B2 (ja) ラック空調システム及びその運転方法、ラック型空調機
JP5194321B2 (ja) 電子機器収納ラック群の冷却装置、システム及び方法
JP2012078056A (ja) サーバ室用空調システム
US20220232741A1 (en) Cooling servers with velocity augmentation using partial by-pass air recirculation in rack plenum
KR20120130944A (ko) 서버 랙 및 이의 냉각 방법
JP2010133626A (ja) 空調設備とｉｃｔ機器の連係制御方法
JP2010211363A (ja) 電子機器冷却装置
JP2010218330A (ja) 電子機器冷却システム
JP2011190987A (ja) 空調システム

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11876495

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2013546919

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2011876495

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2011876495

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE