WO2013005691A1 - 新規(メタ)アクリル樹脂及びそれを用いた樹脂組成物 - Google Patents

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liquid crystal
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堅太 菅原
橋本 昌典
直美 荷見
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日本化薬株式会社
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    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
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    • C08F299/02Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates
    • C08F299/022Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates from polycondensates with side or terminal unsaturations
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • C08F222/10Esters
    • C08F222/1006Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols
    • C08F222/106Esters of polycondensation macromers
    • C08F222/1067Esters of polycondensation macromers of alcohol terminated epoxy functional polymers, e.g. epoxy(meth)acrylates

Definitions

  • the present invention relates to a novel (meth) acrylic resin. More specifically, the present invention relates to a (meth) acrylic resin having a hydroquinone, catechol, or resorcin skeleton and having a carboxy group in the molecule, and further proposes a resin composition suitable for an adhesive application using the same. Is.
  • a (meth) acrylic resin having a carboxy group in a molecule has been widely used in a photoresist ink composition used for forming a resist pattern on a printed wiring board (Patent Document 1, Patent Document 2, etc.).
  • This photoresist ink composition is used for forming a desired wiring pattern by development. More specifically, first, the (meth) acrylic resin composition under the mask from which the pattern (wiring) has been cut is irradiated with energy rays such as ultraviolet rays, and the (meth) acryloyl group of the (meth) acrylic resin in the exposed portion is exposed. Is crosslinked. Then, a certain pattern is formed by performing alkali development using the alkali solubility of the carboxy group of the uncured (meth) acrylic resin.
  • the (meth) acrylic resin is also used for adhesives.
  • it is utilized as a photocurable dental adhesive.
  • the present invention relates to a novel (meth) acrylic resin having a carboxy group in the molecule made in view of the above situation. That is, the present invention proposes a novel (meth) acrylic resin that is suitable for use in adhesive applications and can realize handling, freedom of adhesive design, and high adhesive strength of the adhesive.
  • the present inventors are obtained by reacting an acid anhydride or the like with a (meth) acrylic acid ester of an epoxy resin having a skeleton such as hydroquinone, resorcin, or catechol. Since the compound has a relatively low molecular weight, it has a low viscosity, and since the carboxy group equivalent (molecular weight per carboxy group) is also small, the polarity can be increased, and when used as a component of an adhesive, Has found that it is possible to improve the adhesive strength and to achieve the effect of promoting the thermosetting reaction, thereby completing the present invention.
  • the present invention relates to the following 1) to 12).
  • “(meth) acryl” means one or both of “acryl” and “methacryl”.
  • “(meth) acryloyl” means one or both of “acryloyl” and “methacryloyl”.
  • a (meth) acrylic resin represented by the following formula (1) (In the formula, the benzene ring Ar may or may not be present, and when the benzene ring Ar is not present, the bond a represents a single bond or a double bond. Further, n represents an integer of 1 to 5. And R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group.) 2) The (meth) acrylic resin according to the above 1), wherein the benzene ring Ar is not present in the formula (1). 3) The acrylic resin as described in 1) or 2) above, wherein in formula (1), R 1 is a hydrogen atom. 4) A resin composition containing the (meth) acrylic resin according to any one of 1) to 3) above.
  • the (meth) acrylic resin of the present invention is very suitable for use as an adhesive. That is, since it has a carboxy group in the molecule and the carboxy equivalent is small, the adhesive strength of the adhesive can be improved and the thermosetting reaction can be promoted. In addition, since the molecular weight is relatively small, it is easy to handle, and even when used as an adhesive, since it is difficult to be restricted by the viscosity of other components, it is not necessary to use a diluent such as an organic solvent. Also, it has a feature that it is easy to design.
  • the (meth) acrylic resin represented by the above formula (1) of the present invention is added to the epoxy acrylate resin represented by the following formulas (2) to (4) in the presence of a reaction catalyst in a range of 0.1 molar equivalent to 30 molar equivalents. It can be obtained by reacting a molar equivalent, preferably 1 molar equivalent to 10 molar equivalents of an acid anhydride.
  • the reaction temperature is preferably 0 ° C. to 100 ° C., more preferably 10 ° C. to 40 ° C.
  • n in the formula (2) ⁇ (4), R 1 means the same as n and R 1 in the formula (1).
  • the reaction catalyst is not particularly limited, and a base or the like can be used, but an organic base is preferable.
  • a tertiary amine is particularly preferred.
  • two or more kinds may be used as a mixture, and it is one of particularly preferred embodiments that 4-methylaminopyridine and triethylamine are used as a mixture.
  • the acid anhydride examples include maleic anhydride, dihydromaleic anhydride (succinic anhydride), phthalic anhydride, and the like. Even if maleic acid, dihydromaleic acid (succinic acid), phthalic acid or the like is used in place of the acid anhydride, the (meth) acrylic resin represented by the above formula (1) can be obtained by appropriately designing the addition amount. Can be obtained.
  • an organic solvent may be used.
  • the organic solvent to be used include 2-butanone and methylene chloride, and two or more kinds may be mixed and used.
  • a resin having a resorcin skeleton is preferable to a resin having a hydroquinone skeleton and a catechol skeleton. This is because the resorcin skeleton has lower symmetry than the hydroquinone skeleton, is easily available compared to the catechol skeleton, and the resin has a fast curing reaction. Moreover, an acrylic resin is more preferable than a methacrylic resin because of the speed of reactivity. Moreover, in order to reduce a carboxy equivalent, what uses maleic anhydride as an acid anhydride is preferable.
  • the resin composition using the (meth) acrylic resin of the present invention is suitable for use as an adhesive.
  • the content of the (meth) acrylic resin is preferably 0.01 parts by mass to 95 parts by mass when the total amount of the resin composition is 100 parts by mass. Further, it is more preferably 0.1 to 90 parts by weight, and particularly preferably 1 to 80 parts by weight.
  • the remainder includes a photopolymerization initiator, a thermal radical polymerization initiator, an inorganic filler, a thermosetting agent, a silane coupling agent, and the like.
  • the photopolymerization initiator that may be contained in the resin composition of the present invention is not particularly limited as long as it is a compound that generates radicals by irradiation of energy rays such as ultraviolet rays and visible light and initiates a chain polymerization reaction.
  • energy rays such as ultraviolet rays and visible light
  • benzyldimethyl ketal 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, diethylthioxanthone, benzophenone, 2-ethylanthraquinone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, 2-methyl- [4- (methylthio) phenyl] -2-
  • Examples thereof include morpholino-1-propane and 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide.
  • the thermal radical polymerization initiator that may be contained in the resin composition of the present invention is not particularly limited as long as it is a compound that generates radicals by heating and initiates a chain polymerization reaction.
  • organic peroxides, azo compounds, benzoin Compound, benzoin ether compound, acetophenone compound, benzopinacol and the like can be mentioned, and benzopinacol is preferably used.
  • examples of the organic peroxide include Kayamek A, Kayamek M, Kayamek R, Kayamek L, Kayamek LH, Kayamek SP-30C, Perdox CH-50L, Perdox BC-FF, Kadox B-40ES, Perdox 14, Trigonox 22- 70E, Trigonox 23-C70, Trigonox 121, Trigonox 121-50E, Trigonox 121-LS50E, Trigonox 21-LS50E, Trigonox 42, Trigonox 42LS, Kayaester P-70, Kayaester TMPO-70, Kayaester CND-C70, Kaya Esther O, Kaya Este O-50E, Kaya Este AN, Kaya Butyl B, Perdox 16, Kaya Carbon BIC-75, Kaya Carbon AIC-75 (Kayaku Akzo Co., Ltd.) Made by company), Permec N, Permec H, Permec S, Permec F, Permec D, Permec G, Perhexa
  • the content of the thermal radical polymerization initiator is preferably 0.0001 parts by mass to 10 parts by mass, more preferably 0.0005 parts by mass, when the total amount of the resin composition of the present invention is 100 parts by mass. Part to 7 parts by weight, with 0.001 part to 3 parts by weight being particularly preferred.
  • Examples of the inorganic filler that may be contained in the resin composition of the present invention include fused silica, crystalline silica, silicon carbide, silicon nitride, boron nitride, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium sulfate, calcium sulfate, mica, talc, clay, Alumina, magnesium oxide, zirconium oxide, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium silicate, aluminum silicate, lithium aluminum silicate, zirconium silicate, barium titanate, glass fiber, carbon fiber, molybdenum disulfide, asbestos, and the like are preferable.
  • Two or more of these inorganic fillers may be mixed and used.
  • the average particle size is too large, it becomes a cause of defects such as inability to form a gap when the upper and lower glass substrates are bonded together when manufacturing a narrow gap liquid crystal display cell.
  • the particle size can be measured with a laser diffraction / scattering particle size distribution analyzer (dry type) (manufactured by Seishin Enterprise Co., Ltd .; LMS-30).
  • the content of the inorganic filler in the resin composition is usually 1 part by mass to 60 parts by mass, preferably 5 parts by mass to 60 parts by mass when the total amount of the resin composition of the present invention is 100 parts by mass. More preferably 10 to 50 parts by mass.
  • the content of the inorganic filler in the resin composition is usually 1 part by mass to 60 parts by mass, preferably 5 parts by mass to 60 parts by mass when the total amount of the resin composition of the present invention is 100 parts by mass. More preferably 10 to 50 parts by mass.
  • thermosetting agent that the resin composition of the present invention may contain is not particularly limited (but does not include the above thermal radical polymerization initiator), polyhydric amines, polyhydric phenols, hydrazide compounds. Among them, hydrazide compounds are particularly preferably used.
  • aliphatic hydrazide compound examples include form hydrazide, acetohydrazide, propionic acid hydrazide, oxalic acid dihydrazide, malonic acid dihydrazide, succinic acid dihydrazide, glutaric acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, pimelic acid dihydrazide, 1,4- Cyclohexane dihydrazide, tartaric acid dihydrazide, malic acid dihydrazide, iminodiacetic acid dihydrazide, N, N'-hexamethylenebissemicarbazide, citric acid trihydrazide, nitriloacetic acid trihydrazide, cyclohexanetricarboxylic acid trihydrazide, 1,3-bis (hydrazinocarbono Hydantoin skeleton such as ethyl) -5-isopropylhydantoin, preferably valine hydanto
  • thermosetting agent used is preferably 0.1 to 20 parts by mass, more preferably 1 part by mass, when the total amount of the resin composition of the present invention is 100 parts by mass. Part to 10 parts by weight, and two or more kinds may be mixed and used.
  • silane coupling agent examples include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 2 -(3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, N-phenyl- ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) 3-aminopropylmethyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, N- (2- (vinylbenzylamino) ethyl) 3-aminopropyltrimethoxysilane hydrochlor
  • the resin composition of the present invention comprises, as other resin components, a curable resin composed of one or more selected from an epoxy resin, a (meth) acrylated epoxy resin, and a partial (meth) acrylated epoxy resin.
  • a curable resin composed of one or more selected from an epoxy resin, a (meth) acrylated epoxy resin, and a partial (meth) acrylated epoxy resin.
  • it is used as an adhesive for liquid crystal display cells, and when it is used in a portion that is in direct contact with the liquid crystal, those having low contamination and solubility in the liquid crystal are preferable.
  • suitable epoxy resins include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, bisphenol A novolak type epoxy resin, bisphenol F novolak type.
  • diglycidyl etherified products of bifunctional phenols diglycidyl etherified products of bifunctional alcohols, their halides, hydrogenated products, etc.
  • the (meth) acryloylated epoxy resin and the partial (meth) acryloylated epoxy resin can be obtained by a known reaction between an epoxy resin and (meth) acrylic acid.
  • (meth) acrylic acid in a predetermined equivalent ratio to an epoxy resin and a catalyst (for example, benzyldimethylamine, triethylamine, benzyltrimethylammonium chloride, triphenylphosphine, triphenylstibine, etc.) and a polymerization inhibitor (for example, methoquinone, Hydroquinone, methylhydroquinone, phenothiazine, dibutylhydroxytoluene, etc.) are added, and the esterification reaction is carried out at 80 ° C.
  • a catalyst for example, benzyldimethylamine, triethylamine, benzyltrimethylammonium chloride, triphenylphosphine, triphenylstibine, etc.
  • An epoxy resin more than bifunctional is preferable, for example, a bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, a bisphenol S type epoxy resin, a phenol novolac type epoxy resin , Cresol novolac type epoxy resin, bisphenol A novolac type epoxy resin, bisphenol F novolac type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, aliphatic chain epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin, hydantoin type epoxy resin , Isocyanurate type epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins having a triphenolmethane skeleton, diglycidyl ethers of difunctional phenols, difunctional alcohols Diglycidyl ether compound, and their halides, hydrogenated product and the like.
  • bisphenol type epoxy resin and novolac type epoxy resin are more preferable from the viewpoint of liquid crystal contamination.
  • the ratio of the epoxy group to the (meth) acryloyl group is not limited, and is appropriately selected from the viewpoint of process compatibility and liquid crystal contamination.
  • the resin composition of the present invention may further contain a (meth) acrylic acid ester monomer or oligomer, if necessary.
  • a (meth) acrylic acid ester monomer or oligomer examples include, but are not limited to, a reaction product of dipentaerythritol and (meth) acrylic acid, a reaction product of dipentaerythritol / caprolactone and (meth) acrylic acid, and the like. It is not a thing.
  • the resin composition of the present invention may further contain organic fillers and additives such as pigments, leveling agents, antifoaming agents, and solvents as necessary.
  • An example of a method for obtaining the resin composition of the present invention is the following method.
  • a photopolymerization initiator, other (meth) acrylic resin, epoxy resin, etc. are heated and dissolved, cooled to room temperature, then inorganic filler, silane coupling agent, heat
  • the resin composition of the present invention is produced by mixing a radical polymerization initiator, a thermosetting agent, etc., and then uniformly mixing with a known mixing apparatus such as a three-roll, sand mill, or ball mill, and filtering with a metal mesh. can do.
  • the resin composition of the present invention is very useful as an adhesive for electronic parts.
  • the adhesive for electronic components include, but are not limited to, an adhesive for flexible printed wiring boards, an adhesive for TAB, an adhesive for semiconductors, and various display adhesives.
  • the resin composition of the present invention is very useful as an adhesive for liquid crystal display cells, particularly as a liquid crystal sealant.
  • An example is shown below about the liquid crystal display cell at the time of using the resin composition of this invention as a liquid-crystal sealing compound.
  • a liquid crystal display cell manufactured using the liquid crystal display cell adhesive according to the present invention has a pair of substrates on which predetermined electrodes are formed facing each other at a predetermined interval, and the periphery is sealed with the liquid crystal sealant of the present invention. Liquid crystal is sealed in the gap.
  • the kind of liquid crystal to be sealed is not particularly limited.
  • the substrate is composed of a combination of substrates made of at least one of glass, quartz, plastic, silicon, etc. and having light transmission properties.
  • the liquid crystal sealant was applied to one of the pair of substrates using a dispenser, a screen printing apparatus or the like.
  • the liquid crystal display cell of the present invention can be obtained by curing at 90 ° C. to 130 ° C. for 1 to 2 hours as necessary.
  • the liquid crystal display cell of the present invention thus obtained is free from display defects due to liquid crystal contamination and has excellent adhesion and moisture resistance reliability.
  • the spacer include glass fiber, silica beads, and polymer beads.
  • the diameter varies depending on the purpose, but is usually 2 ⁇ m to 8 ⁇ m, preferably 4 ⁇ m to 7 ⁇ m.
  • the amount used is usually 0.1 to 4 parts by weight, preferably 0.5 to 2 parts by weight, more preferably 0.9 to 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the liquid crystal sealant of the present invention. About 5 parts by mass.
  • the novel (meth) acrylic resin of the present invention is very suitable for use in adhesive applications. That is, since it has a carboxy group in the molecule and the carboxy equivalent is small, the adhesive strength of the adhesive can be improved and the thermosetting reaction can be promoted. In addition, since it has a relatively low molecular weight, it is easy to handle, and even when used as an adhesive, it is difficult to be restricted by the viscosity of other components, so that it is easy to design. Moreover, the resin composition using the (meth) acrylic resin of the present invention is very useful as an adhesive for electronic parts and an adhesive for liquid crystal display cells.
  • reaction solution was washed 3 times with dilute hydrochloric acid and 3 times with water, and then methylene chloride was distilled off to obtain 5 g of acrylated resorcinol diglycidyl ether having a carboxy group in the molecule.
  • LC MS (m / z) 561 (MH), IR 1705 cm- 1 (COOH).
  • Example 1 (Preparation of sealant for liquid crystal dropping method)
  • the acrylic resin of the present invention synthesized in Synthesis Example 2 was heated and dissolved at 90 ° C. at the ratio shown in Table 1 below, and after the photopolymerization initiator was heated and dissolved therein, it was cooled to room temperature, and a silane coupling agent. Then, silica and a thermosetting agent were added and stirred, and then dispersed with a three-roll mill and filtered through a metal mesh (635 mesh) to prepare a sealing agent for liquid crystal dropping method of Example 1.
  • the evaluation test was carried out by the following method.
  • test piece was placed in a pressure cooker tester (TPC-411: manufactured by Tabai Espec Co., Ltd.) for 12 hours under the conditions of 121 ° C., 2 atm, and humidity of 100%, and then the shear adhesive strength of the glass piece was measured with a bond tester ( SS-30WD: measured by Seishin Shoji Co., Ltd. The results are shown in Table 1.
  • the complex viscosity was measured with a dynamic viscoelasticity measuring device (Rhesol-G5000, manufactured by UBM Co., Ltd.).
  • the setting of the dynamic viscoelasticity measuring apparatus is as follows. Cone: Parallel cone with a diameter of 20 mm, frequency: 1 Hz, distortion angle: 3 deg.
  • the measurement temperature was raised from 30 ° C. to 120 ° C. at a rate of 18 ° C./min, and then maintained at 120 ° C.
  • Table 1 shows the time when the viscosity reached 10,000 Pa ⁇ s.
  • Comparative Example 1 contains CIC acid and thus has a fast arrival time of 10,000 Pa ⁇ s, but is inferior in moisture-resistant adhesive strength. It can be seen that Comparative Example 2 does not contain CIC acid and thus has high moisture-resistant adhesive strength, but has a slow curing rate. On the other hand, in Example 1, the arrival time of 10,000 Pa ⁇ s is fast and the moisture-resistant adhesive strength is high without using CIC acid. Therefore, the (meth) acrylic resin of the present invention makes it possible to simultaneously improve both the moisture-resistant adhesive strength and the curability.
  • novel (meth) acrylic resin and the resin composition using the same of the present invention are very useful as an adhesive for electronic parts, particularly as a liquid crystal sealant.

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Abstract

 本発明は、下記式(1)で表される(メタ)アクリル樹脂、及びそれを用いた樹脂組成物を提案するものである。式中、ベンゼン環Arは存在してもしなくてもよく、またベンゼン環Arが存在しない場合には、結合aは単結合又は二重結合を表す。また、nは1~5の整数を表し、Rは水素原子又はメチル基を表す。この(メタ)アクリル樹脂は、接着剤用途の使用に適し、取り扱い、接着剤の設計の自由度、接着剤の高接着強度を実現できる。

Description

新規(メタ)アクリル樹脂及びそれを用いた樹脂組成物
 本発明は、新規(メタ)アクリル樹脂に関する。より詳しくは、ハイドロキノン、カテコール、又はレゾルシン骨格を有し、かつその分子内にカルボキシ基を有する(メタ)アクリル樹脂に関し、さらには、これを用いた接着剤用途に好適な樹脂組成物を提案するものである。
 従来、分子内にカルボキシ基を有する(メタ)アクリル樹脂はプリント配線基板のレジストパターン形成に用いるフォトレジストインキ組成物において広く用いられている(特許文献1、特許文献2等)。このフォトレジストインキ組成物は、現像によって所望の配線パターンを形成するために使用されるものである。より具体的には、まず、パターン(配線)を切ったマスク下の該(メタ)アクリル樹脂組成物に紫外線等のエネルギー線を照射し、露光部の(メタ)アクリル樹脂の(メタ)アクリロイル基を架橋させる。その後、未硬化の(メタ)アクリル樹脂のカルボキシ基のアルカリ溶解性を利用し、アルカリ現像を行うことによって、一定のパターンを形成するというものである。
 また、該(メタ)アクリル樹脂は接着剤用としても使用されている。例えば特許文献3では、光硬化性の歯科用接着剤として利用されている。
 しかしながら、これは、常温付近での光硬化性や硬化物の耐水接着性など、歯科用接着剤としての用途に特化した設計となっている。したがって、該(メタ)アクリル樹脂の接着剤としての用途は十分には確立されていない。
特開昭61-243869号公報 特開平3-143911号公報 特開平5-286822号公報
 本発明は、上記状況に鑑みてなされた、分子内にカルボキシ基を有する新規(メタ)アクリル樹脂に関するものである。すなわち、本発明は、接着剤用途の使用に適し、取り扱い、接着剤の設計の自由度、接着剤の高接着強度を実現できる新規(メタ)アクリル樹脂を提案するものである。
 本発明者らは、上記事情に鑑み、鋭意検討を重ねた結果、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコールのような骨格を有するエポキシ樹脂の(メタ)アクリル酸エステルに、酸無水物等を反応させて得られる化合物は、分子量が比較的小さいことから、低粘度であり、またカルボキシ基当量(カルボキシ基1つあたりの分子量)も小さいことから極性を上げることができ、接着剤の構成成分として使用した場合には、接着強度の向上や、熱硬化反応の促進効果の実現を図ることができることを見出し、本発明を完成させた。
 すなわち本発明は、次の1)~12)に関するものである。なお、本明細書中、「(メタ)アクリル」とは、「アクリル」及び「メタクリル」の一方又は両方を意味する。また、本明細書中、「(メタ)アクリロイル」とは、「アクリロイル」及び「メタクリロイル」の一方又は両方を意味する。
1)下記式(1)で表される(メタ)アクリル樹脂。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
(式中、ベンゼン環Arは存在してもしなくてもよく、またベンゼン環Arが存在しない場合には、結合aは単結合又は二重結合を表す。また、nは1~5の整数を表し、Rは水素原子又はメチル基を表す。)
2)上記式(1)において、ベンゼン環Arが存在しない上記1)に記載の(メタ)アクリル樹脂。
3)上記式(1)において、Rが水素原子である上記1)又は2)に記載のアクリル樹脂。
4)上記1)乃至3)のいずれか一項に記載の(メタ)アクリル樹脂を含有する樹脂組成物。
5)更に、光重合開始剤を含有する上記4)に記載の樹脂組成物。
6)更に、熱ラジカル重合開始剤を含有する上記4)又は5)に記載の樹脂組成物。
7)更に、無機フィラーを含有する上記4)乃至6)のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
8)更に、ヒドラジド化合物を含有する上記4)乃至7)のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
9)更に、シランカップリング剤を含有する上記4)乃至8)のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
10)上記4)乃至9)のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いた電子部品用接着剤。
11)上記4)乃至9)のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いた液晶表示セル用接着剤。
12)上記11)に記載の液晶表示セル用接着剤を用いて接着された液晶表示セル。
 本発明の(メタ)アクリル樹脂は、接着剤用途の使用に非常に適するものである。すなわち、分子内にカルボキシ基を有し、さらにカルボキシ当量が小さいことから、接着剤の接着強度向上や熱硬化反応の促進効果を実現することができる。また、分子量が比較的小さいことから取り扱いも容易であり、更には接着剤として使用する場合にも、他の成分の粘度の制約を受け難いために、有機溶剤等の希釈剤を使用しなくても、設計が容易であるという特徴も有する。
 以下、本発明を詳細に説明する。
 本発明の上記式(1)で表される(メタ)アクリル樹脂は、下記式(2)~(4)で表されるエポキシアクリレート樹脂に、反応触媒の存在下、0.1モル当量~30モル当量、好ましくは1モル当量~10モル当量の酸無水物を反応させて得ることができる。反応温度は、0℃~100℃であることが好ましく、さらに好ましくは10℃~40℃である。なお、式(2)~(4)中のn、Rは、上記式(1)中のn及びRと同じものを意味する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 反応触媒としては、特に限定されるものではなく、塩基等を用いることができるが、有機塩基であることが好ましい。特に好ましくは第三級アミンである。また、2種以上を混合して用いてもよく、4-メチルアミノピリジンとトリエチルアミンとを混合して使用するのが特に好ましい態様の一つである。
 酸無水物としては、無水マレイン酸、ジヒドロ無水マレイン酸(無水コハク酸)、無水フタル酸等を挙げることができる。なお、酸無水物の代わりにマレイン酸、ジヒドロマレイン酸(コハク酸)、フタル酸等を用いても、添加量を適宜設計することにより、上記式(1)で表される(メタ)アクリル樹脂を得ることができる。
 また、この合成においては、有機溶剤を用いて行ってもよい。用いられる有機溶剤としては、2-ブタノンや塩化メチレン等が挙げられ、また2種以上を混合して用いてもよい。
 本発明の(メタ)アクリル樹脂としては、ハイドロキノン骨格、カテコール骨格を有する樹脂よりも、レゾルシン骨格を有する樹脂の方が好ましい。レゾルシン骨格はハイドロキノン骨格に比べ対称性が低く、カテコール骨格に比べ入手が容易であり、樹脂の硬化反応が速いためである。また、反応性の速さからメタクリル樹脂よりもアクリル樹脂の方が好ましい。また、カルボキシ当量を下げるため、酸無水物として、無水マレイン酸を用いたものが好ましい。
 本発明の(メタ)アクリル樹脂を用いた樹脂組成物は、接着剤用途として好適である。この場合に(メタ)アクリル樹脂の含有量は、当該樹脂組成物の総量を100質量部とした場合に、0.01質量部~95質量部であることが好ましい。また、更に好ましくは0.1質量部~90質量部であり、1質量部~80質量部であることが特に好ましい。残部としては、光重合開始剤、熱ラジカル重合開始剤、無機フィラー、熱硬化剤、シランカップリング剤等である。
 本発明の樹脂組成物が含有してもよい光重合開始剤としては、紫外線や可視光等のエネルギー線の照射によって、ラジカルを生じ、連鎖重合反応を開始させる化合物であれば特に限定されないが、例えば、ベンジルジメチルケタール、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ジエチルチオキサントン、ベンゾフェノン、2-エチルアンスラキノン、2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオフェノン、2-メチル-〔4-(メチルチオ)フェニル〕-2-モルフォリノ-1-プロパン、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等を挙げることができる。また、下記液晶表示セル用接着剤として用いる場合であり、液晶と直接接触する部分で使用する場合には、液晶汚染性の観点から、分子内に(メタ)アクリロイル基を有するものを使用することが好ましく、例えば2-メタクリロイルオキシエチルイソシアネートと1-[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-フェニル]-2-ヒドロキシ-2メチル-1-プロパン-1-オンとの反応生成物が好適に用いられる。この化合物は国際公開第2006/027982号記載の方法にて製造して得ることができる。この光重合開始剤の含有量は、本発明の樹脂組成物の総量を100質量部とした場合、通常0.1質量部~10質量部であり、好ましくは0.2質量部~5質量部である。
 本発明の樹脂組成物が含有してもよい熱ラジカル重合開始剤としては、加熱によりラジカルを生じ、連鎖重合反応を開始させる化合物であれば特に限定されないが、有機過酸化物、アゾ化合物、ベンゾイン化合物、ベンゾインエーテル化合物、アセトフェノン化合物、ベンゾピナコール等が挙げられ、ベンゾピナコールが好適に用いられる。例えば、有機過酸化物としては、カヤメックA、カヤメックM、カヤメックR、カヤメックL、カヤメックLH、カヤメックSP-30C、パードックスCH-50L、パードックスBC-FF、カドックスB-40ES、パードックス14、トリゴノックス22-70E、トリゴノックス23-C70、トリゴノックス121、トリゴノックス121-50E、トリゴノックス121-LS50E、トリゴノックス21-LS50E、トリゴノックス42、トリゴノックス42LS、カヤエステルP-70、カヤエステルTMPO-70、カヤエステルCND-C70、カヤエステルO、カヤエステO-50E、カヤエステルAN、カヤブチルB、パードックス16、カヤカルボンBIC-75、カヤカルボンAIC-75(化薬アクゾ株式会社製)、パーメックN、パーメックH、パーメックS、パーメックF、パーメックD、パーメックG、パーヘキサH、パーヘキサHC、パーヘキサTMH、パーヘキサC、パーヘキサV、パーヘキサ22、パーヘキサMC、パーキュアーAH、パーキュアーAL、パーキュアーHB、パーブチルH、パーブチルC、パーブチルND、パーブチルL、パークミルH、パークミルD、パーロイルIB、パーロイルIPP、パーオクタND(日油株式会社製)等が市販品として入手可能である。また、アゾ化合物としては、VA-044、V-070、VPE-0201、VSP-1001(和光純薬工業株式会社製)等が市販品として入手可能である。該熱ラジカル重合開始剤の含有量としては、本発明の樹脂組成物の総量を100質量部とした場合、0.0001質量部~10質量部であることが好ましく、更に好ましくは0.0005質量部~7質量部であり、0.001質量部~3質量部が特に好ましい。
 本発明の樹脂組成物が含有してもよい無機フィラーとしては、溶融シリカ、結晶シリカ、シリコンカーバイド、窒化珪素、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、マイカ、タルク、クレー、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウム、珪酸リチウムアルミニウム、珪酸ジルコニウム、チタン酸バリウム、硝子繊維、炭素繊維、二硫化モリブデン、アスベスト等が挙げられ、好ましくは溶融シリカ、結晶シリカ、窒化珪素、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、マイカ、タルク、クレー、アルミナ、水酸化アルミニウム、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウムであり、更に好ましくは溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、タルクである。これら無機フィラーは2種以上を混合して用いてもよい。特に下記液晶表示セル用接着剤として用いる場合には、その平均粒径は、大きすぎると狭ギャップの液晶表示セル製造時に上下ガラス基板の貼り合わせ時のギャップ形成がうまくできない等の不良要因となるため、3μm以下が適当であり、好ましくは2μm以下である。粒径はレーザー回折・散乱式粒度分布測定器(乾式)(株式会社セイシン企業製;LMS-30)により測定できる。
 上記無機フィラーの樹脂組成物中の含有量は、本発明の樹脂組成物の総量を100質量部とした場合、通常1質量部~60質量部であり、好ましくは5質量部~60質量部であり、さらに好ましくは10質量部~50質量部である。無機フィラーの含有量が少な過ぎる場合、接着強度が低下し、また耐湿信頼性も劣るために、吸湿後の接着強度の低下も大きくなる場合がある。一方、無機フィラーの含有量が多過ぎる場合、液晶表示セルのギャップ形成ができなくなってしまう場合がある。
 本発明の樹脂組成物が含有してもよい熱硬化剤としては、特に限定されるものではなく(ただし上記熱ラジカル重合開始剤を含まない)、多価アミン類、多価フェノール類、ヒドラジド化合物等を挙げることができるが、ヒドラジド化合物が特に好適に用いられる。例えば、芳香族ヒドラジドであるサリチル酸ヒドラジド、テレフタル酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、2,6-ナフトエ酸ジヒドラジド、2,6-ピリジンジヒドラジド、1,2,4-ベンゼントリヒドラジド、1,4,5,8-ナフトエ酸テトラヒドラジド、ピロメリット酸テトラヒドラジド等を挙げることができる。また、脂肪族ヒドラジド化合物であれば、例えば、ホルムヒドラジド、アセトヒドラジド、プロピオン酸ヒドラジド、シュウ酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、ピメリン酸ジヒドラジド、1,4-シクロヘキサンジヒドラジド、酒石酸ジヒドラジド、リンゴ酸ジヒドラジド、イミノジ酢酸ジヒドラジド、N,N’-ヘキサメチレンビスセミカルバジド、クエン酸トリヒドラジド、ニトリロ酢酸トリヒドラジド、シクロヘキサントリカルボン酸トリヒドラジド、1,3-ビス(ヒドラジノカルボノエチル)-5-イソプロピルヒダントイン等のヒダントイン骨格、好ましくはバリンヒダントイン骨格(ヒダントイン環の炭素原子がイソプロピル基で置換された骨格)を有するジヒドラジド化合物、トリス(1-ヒドラジノカルボニルメチル)イソシアヌレート、トリス(2-ヒドラジノカルボニルエチル)イソシアヌレート、トリス(2-ヒドラジノカルボニルエチル)イソシアヌレート、トリス(3-ヒドラジノカルボニルプロピル)イソシアヌレート、ビス(2-ヒドラジノカルボニルエチル)イソシアヌレート等を挙げることができる。硬化反応性と潜在性とのバランスから、イソフタル酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、トリス(1-ヒドラジノカルボニルメチル)イソシアヌレート、トリス(2-ヒドラジノカルボニルエチル)イソシアヌレート、トリス(2-ヒドラジノカルボニルエチル)イソシアヌレート、トリス(3-ヒドラジノカルボニルプロピル)イソシアヌレートが好ましく、特に好ましくはトリス(2-ヒドラジノカルボニルエチル)イソシアヌレートである。かかる熱硬化剤を使用する場合の使用量としては、本発明の樹脂組成物の総量を100質量部とした場合に0.1質量部~20質量部であることが好ましく、更に好ましくは1質量部~10質量部であり、2種以上を混合して用いてもよい。
 本発明の樹脂組成物が含有してもよいシランカップリング剤としては、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-(2-アミノエチル)3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-(2-アミノエチル)3-アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、N-(2-(ビニルベンジルアミノ)エチル)3-アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-クロロプロピルメチルジメトキシシラン、3-クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。シランカップリング剤の樹脂組成物に占める含有量は、本発明の樹脂組成物の総量を100質量部とした場合、0.05質量部~3質量部が好適である。
 本発明の樹脂組成物は、その他の樹脂成分として、エポキシ樹脂、(メタ)アクリル化エポキシ樹脂、及び部分(メタ)アクリル化エポキシ樹脂から選択される1種又は2種以上からなる硬化性樹脂を含有してもよい。例えば、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂と(メタ)アクリル化エポキシ樹脂との混合物、(メタ)アクリル化エポキシ樹脂、部分(メタ)アクリル化エポキシ樹脂等が挙げられる。特に液晶表示セル用接着剤として用いる場合であり、液晶と直接接触する部分で使用する場合には、液晶に対する汚染性、溶解性が低いものが好ましい。好適なエポキシ樹脂の例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールFノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン骨格を有するフェノールノボラック型エポキシ樹脂、その他、二官能フェノール類のジグリシジルエーテル化物、二官能アルコール類のジグリシジルエーテル化物、及びそれらのハロゲン化物、水素添加物等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。(メタ)アクリロイル化エポキシ樹脂、部分(メタ)アクリロイル化エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸との周知の反応により得ることができる。例えば、エポキシ樹脂に所定の当量比の(メタ)アクリル酸と触媒(例えば、ベンジルジメチルアミン、トリエチルアミン、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、トリフェニルホスフィン、トリフェニルスチビン等)と、重合防止剤(例えば、メトキノン、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、フェノチアジン、ジブチルヒドロキシトルエン等)を添加して、例えば80℃~110℃でエステル化反応を行うことにより得られる。原料となるエポキシ樹脂としては、特に限定されるものではないが、2官能以上のエポキシ樹脂が好ましく、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールFノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン骨格を有するフェノールノボラック型エポキシ樹脂、その他、二官能フェノール類のジグリシジルエーテル化物、二官能アルコール類のジグリシジルエーテル化物、及びそれらのハロゲン化物、水素添加物等が挙げられる。これらのうち液晶汚染性の観点から、より好ましいものはビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂である。また、エポキシ基と(メタ)アクリロイル基との比率は限定されるものではなく、工程適合性及び液晶汚染性の観点から適切に選択される。
 本発明の樹脂組成物には、さらに必要に応じて、(メタ)アクリル酸エステルのモノマーやオリゴマーを配合してもよい。そのようなモノマー、オリゴマーとしては、例えば、ジペンタエリスリトールと(メタ)アクリル酸との反応物、ジペンタエリスリトール・カプロラクトンと(メタ)アクリル酸との反応物等が挙げられるが、特に制限されるものではない。
 本発明の樹脂組成物には、さらに必要に応じて、有機フィラー、並びに顔料、レベリング剤、消泡剤、溶剤等の添加剤を配合することができる。
 本発明の樹脂組成物を得る方法の一例としては、次に示す方法がある。まず、本願発明の(メタ)アクリル樹脂に対し、光重合開始剤や、他の(メタ)アクリル樹脂、エポキシ樹脂等を加熱溶解し、室温まで冷却後、無機充填剤、シランカップリング剤、熱ラジカル重合開始剤、熱硬化剤等を混合し、次いで公知の混合装置、例えば3本ロール、サンドミル、ボールミル等により均一に混合し、金属メッシュにて濾過することにより本発明の樹脂組成物を製造することができる。
 本願発明の樹脂組成物は電子部品用接着剤として非常に有用である。電子部品用接着剤としては、フレキシブルプリント配線板用接着剤、TAB用接着剤、半導体用接着剤、各種ディスプレイ用接着剤等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
 また、本願発明の樹脂組成物は、液晶表示セル用接着剤として、特に液晶シール剤として非常に有用である。本発明の樹脂組成物を液晶シール剤として用いた場合の、液晶表示セルについて、以下に例を示す。
 本願発明の液晶表示セル用接着剤を用いて製造される液晶表示セルは、所定の電極を形成した一対の基板を所定の間隔に対向配置し、周囲を本発明の液晶シール剤でシールし、その間隙に液晶が封入されたものである。封入される液晶の種類は特に限定されない。ここで、基板とはガラス、石英、プラスチック、シリコン等からなる少なくとも一方に光透過性がある組み合わせの基板から構成される。その製法としては、本発明の液晶シール剤に、グラスファイバー等のスペーサー(間隙制御材)を添加後、該一対の基板の一方にディスペンサー、スクリーン印刷装置等を用いて該液晶シール剤を塗布した後、必要に応じて、80℃~120℃で仮硬化を行う。その後、該液晶シール剤の堰の内側に液晶を滴下し、真空中にてもう一方のガラス基板を重ね合わせ、ギャップ出しを行う。ギャップ形成後、紫外線照射機により液晶シール剤部に紫外線を照射させて光硬化させる。紫外線照射量は、好ましくは500mJ/cm~6000mJ/cmであり、より好ましくは1000mJ/cm~4000mJ/cmである。その後必要に応じて90℃~130℃で1~2時間硬化することにより、本発明の液晶表示セルを得ることができる。このようにして得られた本発明の液晶表示セルは、液晶汚染による表示不良が無く、接着性、耐湿信頼性に優れたものである。スペーサーとしては、例えばグラスファイバー、シリカビーズ、ポリマービーズ等が挙げられる。その直径は、目的に応じ異なるが、通常2μm~8μm、好ましくは4μm~7μmである。その使用量は、本発明の液晶シール剤100質量部に対し、通常0.1質量部~4質量部、好ましくは0.5質量部~2質量部、更に好ましくは0.9質量部~1.5質量部程度である。
 本発明の新規(メタ)アクリル樹脂は、接着剤用途の使用に非常に適するものである。すなわち、分子内にカルボキシ基を有し、さらにカルボキシ当量が小さいことから、接着剤の接着強度向上や熱硬化反応の促進効果を実現することができる。また、分子量が比較的小さいことから取り扱いも容易であり、また接着剤として使用する場合にも、他の成分の粘度の制約を受け難いために、設計が容易であるという特徴も有する。また、本願発明の(メタ)アクリル樹脂を用いた樹脂組成物は、電子部品用接着剤、液晶表示セル用接着剤として非常に有用である。
 以下、合成例、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、特別の記載のない限り、本文中「部」及び「%」とあるのは質量基準である。
[合成例1:アクリル化レゾルシンジグリシジルエーテルの合成]
 レゾルシンジグリシジルエーテル181.2g(ナガセケムテックス株式会社)をトルエン266.8gに溶解し、これに重合禁止剤としてジブチルヒドロキシトルエン0.8gを加え、60℃まで昇温した。その後、エポキシ基の100%当量のアクリル酸117.5gを加え、更に80℃まで昇温し、これに反応触媒であるトリメチルアンモニウムクロライド0.6gを添加して、98℃で約30時間撹拌し、反応液を得た。この反応液を水洗し、トルエンを留去することにより、目的とするレゾルシンジグリシジルエーテルのエポキシアクリレート(アクリル化レゾルシンジグリシジルエーテル)253gを得た。
[合成例2:アクリル化レゾルシンジグリシジルエーテルの無水マレイン酸付加物の合成]
 合成例1で得られたレゾルシンジグリシジルエーテルのエポキシアクリレート3.66g、4-ジメチルアミノピリジン0.049g、トリエチルアミン6.07g、塩化メチレン1000mlを加え、室温にて撹拌して溶解させた後、無水マレイン酸11.8gを加え、室温で一晩撹拌した。得られた反応液を希塩酸で3回、水で3回洗浄した後、塩化メチレンを留去することにより、分子内にカルボキシ基を有するアクリル化レゾルシノールジグリシジルエーテル5gを得た。LC MS(m/z)=561(M-H)、IR 1705cm-1(COOH)。
(液晶滴下工法用シール剤の調製)
[実施例1]
 下記表1に示す割合で、合成例2で合成した本発明のアクリル樹脂を90℃で加熱溶解し、そこへ、光重合開始剤を加熱溶解させた後、室温まで冷却し、シランカップリング剤、シリカ、熱硬化剤を添加し、撹拌した後、3本ロールミルにて分散させ、金属メッシュ(635メッシュ)で濾過し、実施例1の液晶滴下工法用シール剤を調製した。
[比較例1~2]
 また、同様に下記表1に示す割合で、合成例1で合成したアクリル樹脂を90℃で加熱し、そこへ、光重合開始剤を加熱溶解させた後、室温まで冷却し、シランカップリング剤、シリカ、熱硬化剤、硬化促進剤を添加し、撹拌した後、3本ロールミルにて分散させ、金属メッシュ(635メッシュ)で濾過し、比較例1~2の液晶滴下工法用シール剤を調製した。
 評価試験は下記の方法で実施した。
(耐湿接着強度試験)
 得られた液晶シール剤100gにスペーサーとして5μmのグラスファイバー1gを添加して混合撹拌した。この液晶シール剤を50mm×50mmのガラス基板上に塗布し、その液晶シール剤上に1.5mm×1.5mmのガラス片を貼り合わせ、UV照射機により3000mJ/cmの紫外線を照射後、オーブンに投入して120℃で1時間熱硬化させた。この試験片を、121℃、2気圧、湿度100%の条件で、プレッシャークッカー試験機(TPC-411:タバイエスペック株式会社製)に12時間投入した後、ガラス片のせん断接着強度をボンドテスター(SS-30WD:西進商事株式会社製)にて測定した。結果を表1に示す。
(硬化速度試験)
 得られた液晶シール剤について、動的粘弾性率測定装置(Rheosol-G5000、株式会社ユービーエム製)にて複素粘性率を測定した。動的粘弾性率測定装置の設定は、以下のとおりである。コーン:直径20mmのパラレルコーン、周波数:1Hz、歪み角度:3deg.、測定温度30℃から120℃まで18℃/分の速度で昇温させ、その後120℃を維持させた。粘度が10000Pa・sに到達したときの時間を表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
 表1の結果より、比較例1ではCIC酸を含有しているため10000Pa・s到達時間は速いが、耐湿接着強度に劣ることが分かる。比較例2ではCIC酸を含有していないために耐湿接着強度が高いが、硬化速度が遅いことが分かる。一方、実施例1では、CIC酸を用いることなく10000Pa・s到達時間が速く、かつ耐湿接着強度が高い。したがって、本願発明の(メタ)アクリル樹脂は、耐湿接着強度と硬化性との双方を同時に高めることを可能とした。
 本願発明の新規(メタ)アクリル樹脂及びそれを用いた樹脂組成物は、電子部品用接着剤として、特には液晶シール剤として非常に有用である。

Claims (12)

  1.  下記式(1)で表される(メタ)アクリル樹脂。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    (式中、ベンゼン環Arは存在してもしなくてもよく、またベンゼン環Arが存在しない場合には、結合aは単結合又は二重結合を表す。また、nは1~5の整数を表し、Rは水素原子又はメチル基を表す。)
  2.  前記式(1)において、ベンゼン環Arが存在しない請求項1に記載の(メタ)アクリル樹脂。
  3.  前記式(1)において、Rが水素原子である請求項1又は2に記載のアクリル樹脂。
  4.  請求項1乃至3のいずれか一項に記載の(メタ)アクリル樹脂を含有する樹脂組成物。
  5.  更に、光重合開始剤を含有する請求項4に記載の樹脂組成物。
  6.  更に、熱ラジカル重合開始剤を含有する請求項4又は5に記載の樹脂組成物。
  7.  更に、無機フィラーを含有する請求項4乃至6のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  8.  更に、ヒドラジド化合物を含有する請求項4乃至7のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  9.  更に、シランカップリング剤を含有する請求項4乃至8のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  10.  請求項4乃至9のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いた電子部品用接着剤。
  11.  請求項4乃至9のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いた液晶表示セル用接着剤。
  12.  請求項11に記載の液晶表示セル用接着剤を用いて接着された液晶表示セル。
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