WO2012164836A1 - 接着剤組成物及び接着フィルム - Google Patents

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WO2012164836A1
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weight
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resin
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木下　淳一
恒彦 寺田
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タツタ電線株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an adhesive composition and an adhesive film, for example, an adhesive composition and an adhesive film that are suitably used for connection of a signal drawing circuit of a touch panel and a flexible printed circuit.
  • anisotropic conductive paste has been used for the connection between the signal extraction circuit of the touch panel and the flexible printed circuit board.
  • anisotropic conductive paste improving the uniformity of film thickness has been a problem from the past, and nowadays, as the capacitance type touch panel is increasing, it is required to support connection to fine pitched parts. It has become to.
  • a chloroprene type is generally used (for example, Patent Document 1).
  • This type is tack-free and has the advantage that it can be stored at room temperature for a short period of time.
  • the present inventors are a halogen-free anisotropic conductive paste having excellent adhesive strength, long-term reliability, workability, etc., and an adhesive composition that can be suitably used for connecting the above-described substrates.
  • An adhesive composition that can be suitably used for connecting the above-described substrates.
  • Have been proposed comprising a polyetheresteramide and a styrene-isobutylene-styrene olefin elastomer (SIBS) (Patent Document 2).
  • the base materials and wiring materials of touch panels have also diversified, and adhesives are required to be compatible with these various materials.
  • the present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide an adhesive composition that is halogen-free and has improved adhesion to various materials and long-term reliability as compared with the prior art.
  • the adhesive composition of the present invention comprises 1 to 100 parts by weight of crystalline polyester and 20 to 110 parts by weight of silica with respect to 100 parts by weight of polyetheresteramide.
  • conductive particles can be contained.
  • Metal conductive resin balls are preferably used as the conductive particles.
  • the crystalline polyester has a molecular weight in the range of 10,000 to 35000, a glass transition point in the range of ⁇ 70 to 30 ° C., and a melting point in the range of 90 to 180 ° C. It is preferable to be within.
  • the adhesive film of the present invention is composed of the above adhesive composition.
  • an adhesive composition which is halogen-free and has further improved adhesion and long-term reliability compared to the prior art.
  • the adhesion with nonpolar materials such as polyethylene terephthalate (hereinafter sometimes abbreviated as PET), which is a part of the touch panel substrate, can be greatly improved.
  • FPC flexible printed circuit board
  • PTF polymer thick film film
  • substrate 2 used in the Example of this invention.
  • PTF polymer thick film film
  • substrate 2 used in the Example of this invention.
  • PTF polymer thick film film
  • substrate 2 used in the Example of this invention.
  • PTF polymer thick film film
  • substrate 2 used in the Example of this invention.
  • PTF polymer thick film film
  • the polyether ester amide used in the present invention (hereinafter sometimes abbreviated as PEEA) has a melting point of 80 ° C. to 135 ° C. and a melt index of 5 g / 10 min to 100 g / 10 min (190 ° C., 21.18 N). And preferably soluble in a solvent. Conventionally, it has been difficult to form an elastomer film, but the use of a solvent-soluble type polyether ester amide makes it easy to form a thin film.
  • polyether ester amide has a structure in which a high melting point (Tm) polyamide is a hard segment and a low melting point or low glass transition point (Tg) polyether or polyester chain is a soft segment.
  • Tm high melting point
  • Tg low melting point or low glass transition point
  • PEEA hard segments include nylon 12 and nylon 6.
  • Specific examples of the soft segment include aliphatic polyether or aliphatic polyester.
  • PEEA is thought to contribute to adhesion with polyimide, nickel-gold plated copper foil, ITO (indium tin oxide), silver paste, etc. of the touch panel.
  • PEEA is preferably soluble in a solvent as described above. More specifically, PEEA is preferably soluble in an amine solvent, an alcohol solvent, or a ketone solvent.
  • Amine solvents include diethylamine, triethylamine, propylamine, isopropylamine, dipropylamine, diisopropylamine, butylamine, isobutylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, dibutylamine, diisobutylamine, tributylamine, pentylamine, dipentylamine , Tripentylamine, 2-ethylhexylamine, allylamine, aniline, N-methylaniline, ethylenediamine, propylenediamine, diethylenetriamine, formamide, N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N, N-diethylformamide, acetamide, N -Methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpropionamide, 2-pyrrolidone, N-methyl Rupiroridon, .epsilon.-caprolactam, carbamic acid ester and
  • alcohol solvent examples include methanol, ethanol, isopropyl alcohol (IPA), benzyl alcohol and the like.
  • ketone solvents include acetone, methyl ethyl ketone, 2-pentanone, 3-pentanone, 2-hexanone, methyl isobutyl ketone, 2-heptanone, 4-heptanone, diisobutyl ketone, acetonyl acetone, mesityl oxide, phorone, isophorone, and cyclohexanone. And methylcyclohexanone.
  • polyether ester amide those introduced with a functional group such as —NH 2 or —COOH can be preferably used.
  • a functional group such as —NH 2 or —COOH
  • the adhesion can be further improved. In that case, it is desirable that the amine value is 20 or less and the acid value is 20 or less. If more functional groups are introduced, there is a risk of incurring problems such as a decrease in peel strength and connection reliability in a moisture-resistant environment.
  • PEEA can be produced by a known method, but commercially available products can also be used.
  • TPAE series solvent soluble grade, polyether ester amide type
  • TPAE series TPAE-12, TPAE-31, TPAE-32, TPAE-826, PA-200, PA-201, etc. can be selected and used suitably.
  • These polyether ester amides can be used in a blend of two or more.
  • the adhesive composition of the present invention contains a predetermined amount of crystalline polyester.
  • “Crystalline polyester” generally means a polyester having a melting point of 80 ° C. or higher.
  • crystalline polyester is soluble in a solvent and is gelled at room temperature (25 ° C.) in a state dissolved in a solvent. And a polyester that becomes liquid at 70 ° C. or higher ”.
  • the crystalline polyester used in the present invention preferably has a number average molecular weight (Mn) of 10,000 to 35000, a glass transition point (Tg) of ⁇ 70 to 30 ° C., and a melting point of 90 to 180. It is preferable that it is ° C.
  • Examples of usable crystalline polyesters include acrylic / polyester hybrid curable resins, blocked isocyanate curable hydroxyl group-containing polyester resins, epoxy resin curable carboxyl group-containing polyester resins, and hydroxyalkylamide curable carboxyl group-containing polyester resins. Can be mentioned. These crystalline polyesters can also be produced by known methods, but commercially available ones can also be used. As a commercially available product, for example, DIC Corporation Fine Dick (registered trademark) series can be used.
  • M-8010, M-8020, M-8021, M-8023, M-8076, M-8100, M-8230, M-8240, M-8250, M-8830, M-8842, M-8860, M-8630M-8961, M-8962, A-239-J, A-239-X, and M-8420 can be preferably used.
  • GM-900, GM-913, GM-9200, and GA-5300 can be preferably used.
  • Nichigo Polyester (registered trademark) series manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd. can be used.
  • SP-180, SR-100, VR-300, HR-200, Z-1651ML Z-1606ML can be preferably used.
  • the content of the polyester resin is preferably 1 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyetheresteramide. If the content is less than 1 part by weight, the effect of improving the adhesion cannot be obtained, and if it exceeds 100 parts by weight, the heat resistance may be lowered.
  • the content is more preferably 2 parts by weight or more in consideration of the possibility of bubble generation during pressing, and more preferably 40 parts by weight or less in consideration of heat-resistant creep resistance.
  • the method for blending the crystalline polyester is not particularly limited.
  • a method in which the crystalline polyester is dissolved in a suitable solvent and mixed with PEEA can be used.
  • a suitable solvent the solvent which can dissolve PEEA mentioned above can be used.
  • PEEA the solvent which can dissolve PEEA mentioned above can be used.
  • it when it is liquid at normal temperature, it can be added and stirred as it is.
  • the blended crystalline polyester contributes to improvement of thixotropy of the adhesive composition by forming a sea-island structure dispersed like a filler between PEEA molecules. Moreover, it is considered that it melts at the time of hot pressing and contributes to improvement in adhesion to PET or the like.
  • the silica is further contained in the adhesive composition of the present invention.
  • problems such as generation of bubbles during pressing can be solved. That is, when the melt viscosity of the PEEA resin is low, there are problems that the resin bleeds (resin flow) at the time of adhesion, and bubbles are generated at the time of printing, coating, and pressing. It is considered that these problems can be improved by adjusting the melt viscosity of the resin when an appropriate amount is used.
  • silica for example, Admafine series of Admatechs Co., Ltd. and Aerosil (registered trademark) series of Nippon Aerosil Co., Ltd. can be used.
  • the silica content is preferably 20 to 110 parts by weight, more preferably 50 to 90 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyetheresteramide.
  • the silica content is less than 20 parts by weight, the above-described bubble generation suppressing effect is insufficient, and when it exceeds 110 parts by weight, the heat aging resistance may be lowered.
  • the adhesive composition of the present invention can be made into a conductive paste having anisotropic conductivity by adding conductive particles.
  • conductive particles metal-coated resin balls are preferably used.
  • the metal-coated resin ball is obtained by applying a metal coating to the surface of a spherical resin, and in particular, a core portion made of polymethyl methacrylate (PMMA) and gold-coated through a nickel coating is preferably used. .
  • the metal-coated resin ball has an advantage that the particle size distribution is remarkably narrow and the core part is resin, so that it has elasticity and it is difficult to break glass and ITO that are in contact with it.
  • specific gravity is small compared with metal powder, it also has the advantage that precipitation in a composition does not occur easily.
  • Metal coated resin balls having various particle diameters can be used, but in the present invention, those having an average particle diameter of about 1 to 50 ⁇ m are usually used, and those having an average particle diameter of 10 to 35 ⁇ m can be preferably used. .
  • the conductive particles include metal powders such as copper, silver, lead, zinc, iron and nickel, and inorganic powders such as these metal powders and glass powders, nickel, gold, silver, Particles plated with copper or the like can also be used.
  • the shape of these conductive particles is not particularly limited, and any shape such as a spherical shape, a scale shape, a potato shape, a needle shape, or an indefinite shape can be used. preferable.
  • the size is preferably in the range of an average particle size of 1 to 50 ⁇ m.
  • the content of the conductive particles depends on the use of the adhesive composition, but usually it is preferably in the range of 1 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total resin solid content in the adhesive composition. .
  • the silane coupling agent has a reactive functional group and a hydrolyzable group (OR) and improves the dispersibility of the silica, thereby further improving the bubble generation suppression effect due to the silica blending.
  • the reactive functional group reacts with a resin component such as PEEA, and the hydrolyzable group is oriented on the surface of the conductive particles, thereby contributing to the suppression of bubble generation.
  • the amount used is preferably 0.01 to 20% by weight with respect to silica and conductive particles.
  • silane coupling agent commercially available products such as Shin-Etsu Silicone KBM-403 (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) can be suitably used.
  • the adhesive composition of the present invention includes other components that may be used in the adhesive composition, that is, a tackifier, a stabilizer, an antioxidant, a reinforcing agent, a pigment, and an antifoaming agent. Etc. can be further added as needed.
  • a kneader such as a planetary kneader may be used, a solvent may be added to the raw material resin, heated, and dissolved and mixed.
  • Solvents used here include nitrogen or amide solvents such as N-methylpyrrolidone, hydrocarbon solvents such as hexane, heptane, decane, toluene, xylene, cyclohexane, benzyl alcohol, and solvent naphtha, and ketone solvents such as isophorone.
  • nitrogen or amide solvents such as N-methylpyrrolidone
  • hydrocarbon solvents such as hexane, heptane, decane, toluene, xylene, cyclohexane, benzyl alcohol, and solvent naphtha
  • ketone solvents such as isophorone.
  • ester solvents such as ethyl acetate, butyl acetate, isobutyl acetate, ethyl cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, ether solvents such as ethyl cellosolve, butyl cellosolve, isopropyl cellosolve, t-butyl cellosolve, ethyl carbitol, butyl carbitol, etc. Can do.
  • the amount of the solvent used is preferably in the range where the resin solid content concentration of the adhesive composition is 10 to 50% by weight. If the resin solid content concentration is less than 10% by weight, the coating thickness cannot be secured, and if it exceeds 50% by weight, the viscosity becomes too high and printing becomes difficult. Further, in relation to the resin component, the solvent component is preferably in the range of 100 to 450 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin component.
  • the adhesive film of the present invention can be obtained from any of the above-described adhesive compositions of the present invention.
  • the method for obtaining an adhesive film from the above adhesive composition is not particularly limited, and the adhesive composition is applied on a support such as release paper to a predetermined thickness by various application methods and dried. Then, it can be obtained by peeling from the release paper or the like. Specifically, if necessary, an adhesive composition mixed with conductive particles is dissolved in an amine solvent or a ketone solvent to obtain a desired viscosity, and can be formed into a film by using a coating machine or the like. .
  • the thickness of the adhesive film may be appropriately selected according to the use, but is usually about 10 to 50 ⁇ m.
  • desired adhesive strength can be obtained by pressure bonding at a temperature of 100 to 160 ° C. and a pressure of 1 to 4 MPa for about 5 to 15 seconds.
  • the present invention when a component is mounted on an FPC on a recent capacitive touch panel, the problem that paste printing after mounting is difficult is solved, and the connection material is transferred by transferring as a film type. It becomes possible to crimp on the touch panel.
  • Examples 1 to 7, Comparative Examples 1 to 5 The resin components and silica shown in Table 1 were blended and dispersed at the ratios (weight ratio, resin solid content conversion) shown in the table. Dispersion was performed by kneading for 3 hours using a planetary kneader at a heating temperature of 85 ° C. and a rotation speed of 50 rpm. Details of the resin components and silica shown in Table 1 are as follows.
  • PEEA TPAE-32 (T & K TOKA Corporation)
  • Crystalline polyester Byron GA-5300 (Toyobo Co., Ltd., Mn: 25000, glass transition point: -2 ° C, melting point: 114 ° C)
  • Polyurethane elastomer Milactolan P485RSUI (Nihon Milactolan Corporation)
  • SIBS Shibustar 103T (Kaneka Corporation)
  • Silica Admafine SO-C2 (Admatechs Corporation)
  • Conductive particles Metal-coated resin balls (core: PMMA, first layer: Ni, outermost layer: Au, average particle size 30 ⁇ m) 10 parts by weight
  • Solvent isophorone 300 parts by weight butyl cellosolve 50 parts by weight N-methylpyrrolidone 80 parts by weight
  • Stabilizer Irganox 1010 (Ciba Specialty Chemicals) 1.3 parts by weight
  • the resulting adhesive composition was measured for connection resistance, 90-degree peel strength, and heat aging resistance to evaluate the generation of bubbles during pressing.
  • the measurement / evaluation method is as follows. The results are shown in Table 1.
  • Samples for testing 90 degree peel strength, connection resistance, heat aging resistance, and heat creep are the flexible printed circuit board (FPC) 1 shown in FIG. 1 and the polymer thick film film (PTF) substrate shown in FIG. As shown in FIG. 3, 2 was connected by interposing an adhesive composition layer so that a part of the upper surface of the PTF substrate 2 was covered with the end portion of the FPC 1.
  • FPC flexible printed circuit board
  • PTF polymer thick film film
  • Examples 1, 2, 4, and 7 and Comparative Examples 2, 4, and 5 the paste-like adhesive composition was applied to a film thickness of 28 ⁇ m, and Examples 3, 5, 6, and Comparative Examples 1 and 3 were performed by press-bonding for 15 seconds at a pressure of 130 to 140 ° C. and a pressure of 3 MPa, with an adhesive composition previously formed into an adhesive film having a thickness of 28 ⁇ m.
  • ⁇ FPC Nikkan Kogyo Co., Ltd.> Composition: Polyimide 25 ⁇ m / Copper foil 18 ⁇ m Electrode plating: Ni3 ⁇ m / Au0.3 ⁇ m Pitch: 3mm Electrode width (a): 10 mm ⁇ PTF substrate> Polymer: Polyethylene terephthalate (PET) 188 ⁇ m manufactured by Toray Industries, Inc. Silver paste: about 10 ⁇ m * Resist coating on silver paste Pitch: 3mm
  • a low resistance meter (manufactured by HIOKI, DC system 3227 milliohm high tester) is used between FPC terminal terminals of FPC / PTF test samples, and ab, bc, cd The connection resistance between them was measured, and the average value was obtained.
  • the FPC / PTF test sample was peeled off with a tensile tester (PT-200N manufactured by Minebea Co., Ltd.) at a pulling speed of 50 mm / min and a peeling direction of 90 degrees. It was measured.
  • a tensile tester PT-200N manufactured by Minebea Co., Ltd.
  • ⁇ Heat aging resistance> As shown in FIG. 3, the FPC 1 and the PTF substrate 2 were connected and held at 80 ° C. for 1000 hours, and then the 90 ° peel strength was measured by the above method. If it is less than 5 N / cm, it shall be x, and if it is 5 N / cm or more, after further holding at 105 ° C. for 1000 hours, a 90 degree peel test is performed in the same manner. If it was less than ⁇ , it was set as ⁇ .
  • PET is pasted on the circuit 4 of the flexible printed circuit board (FPC) 1 shown in FIG. 1, pressed at 150 ° C., and bubbles around the conductive particles are confirmed with an optical microscope from the PET surface side. If there was no problem in practical use, it was evaluated as ⁇ , and if there was no problem in practical use, it was evaluated as x.
  • FPC flexible printed circuit board
  • the adhesive composition of the present invention is used for various applications such as connection of various substrates used in mobile phones, game machines, etc., that is, connection between a liquid crystal panel and a substrate, connection of a membrane switch, connection of terminals of an EL backlight, etc. Can be suitably used.

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Abstract

ハロゲンフリーで、密着性、長期信頼性が従来よりも向上した接着剤組成物を提供する。接着剤組成物を、ポリエーテルエステルアミド１００重量部に対し、結晶性ポリエステル１～１００重量部、及びシリカ２０～１１０重量部を含有してなるものとする。本接着剤組成物には、さらに導電性粒子を含有させて導電性ペーストとすることもできる。

Description

接着剤組成物及び接着フィルム
　本発明は接着剤組成物及び接着フィルムに関するものであり、例えばタッチパネルの信号引き出し回路とフレキシブルプリント基板との接続等に好適に用いられる接着剤組成物及び接着フィルムに関するものである。
　タッチパネルの信号引き出し回路とフレキシブルプリント基板との接続等には、異方導電性ペーストが従来から使用されている。異方導電性ペーストは膜厚の均一性の向上が従来からの課題であり、かつ昨今は静電容量タイプのタッチパネルの増勢に従い、ファインピッチ化された部分への接続対応も要求されるようになってきている。
　従来の異方導電性ペーストとしては、クロロプレンタイプが一般に使用されていた（例えば特許文献１）。このタイプはタックフリーであり、短期間ではあるが常温保存が可能であるという長所を有する。
　しかしながら、近年の環境問題や安全性への要求の高まりから、接着剤にもハロゲンフリーの要請が強くなってきている。また、従来のクロロプレンタイプは、用途によっては、接着強度や長期信頼性、作業性の点で必ずしも満足の行くものではなく、特に基板の接続に用いられる接着剤組成物としては長期信頼性が十分とは言えないという問題があった。
　そこで、本発明者らは、接着強度、長期信頼性、作業性等も優れたハロゲンフリーの異方導電性ペーストであって、上記のような基板の接続にも好適に用いられる接着剤組成物として、ポリエーテルエステルアミドとスチレン－イソブチレン－スチレン系オレフィンエラストマー（ＳＩＢＳ）等からなるものを提案している（特許文献２）。
　ところが、近年、携帯電話等の電子機器が急速に広画面化し、それに伴いタッチパネルの信号引き出し回路とフレキシブルプリント基板とを接続する接着面積は狭小化している。それにもかかわらず接着剤には従来と同等かそれ以上の接着性が要求されるので、接着剤の密着性のさらなる向上が急務となっている。
　また、電子製品の多種多様化に伴い、タッチパネルの基材や配線材料も多様化し、接着剤にはこれら種々の材料に対応できることが求められている。
特開２００４－１４３２１９号公報 特開２０１０－１６８５１０号公報
　本発明は上記に鑑みてなされたものであり、ハロゲンフリーで、種々の材料に対する密着性や長期信頼性が従来よりも一層向上した接着剤組成物を提供することを目的とする。
　本発明者らは上記課題を解決するために鋭意研究を行った結果、特定のポリエ－テルエステルアミドをベースにある種のポリエステル樹脂を添加することにより、密着性が顕著に向上しうることを見出し、本発明の完成に至った。
　すなわち本発明の接着剤組成物は、ポリエーテルエステルアミド１００重量部に対し、結晶性ポリエステル１～１００重量部、及びシリカ２０～１１０重量部を含有してなるものとする。
　本発明の接着剤組成物には、導電性粒子を含有させることもできる。導電性粒子としては金属コーティング樹脂ボールが好適に用いられる。
　本発明の接着剤組成物において、上記結晶性ポリエステルは、分子量が１００００～３５０００の範囲内であり、ガラス転移点が－７０～３０℃の範囲内であり、かつ融点が９０～１８０℃の範囲内であることが好ましい。
　本発明の接着フィルムは、上記の接着剤組成物からなるものとする。
　本発明によれば、ハロゲンフリーで、密着性や長期信頼性が従来よりも一層向上した接着剤組成物を提供することができる。特に、タッチパネルの基板の一部材質であるポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと略記する場合がある）等の非極性材質との密着性を大幅に向上させることができる。
本発明の実施例で用いたフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと略記する場合がある）１を示す平面図である。 本発明の実施例で用いたポリマー厚膜フィルム（以下、ＰＴＦと略記する場合がある）基板２を示す平面図である。 試験用サンプルの、上記ＦＰＣ１とＰＴＦ基板２との接続位置を示す平面図である。 接続抵抗の測定方法を示す平面図である。 ９０度ピール強度の試験方法を示す斜視図及び断面図である。
　以下、本発明の接着剤組成物について詳細に説明する。
　本発明で用いるポリエーテルエステルアミド（以下、ＰＥＥＡと略記する場合がある）は、融点が８０℃～１３５℃であり、メルトインデックスが５ｇ／１０ｍｉｎ～１００ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃、２１．１８Ｎ）であり、かつ溶剤に可溶であることが好ましい。従来、エラストマーをフィルム化するのは困難であったが、溶剤可溶タイプのポリエーテルエステルアミドの使用により、薄膜フィルム化が容易となる。
　本明細書でいう「エラストマー」とは、熱可塑性を有する合成ゴム物質を指すものとする。中でも凝集力の大きなハードセグメントとフレキシブルなソフトセグメントからなる構造を有するものを用いることが好ましい。上記ポリエーテルエステルアミドは、高融点（Ｔｍ）のポリアミドをハードセグメントとし、低融点または低ガラス転移点（Ｔｇ）のポリエーテルまたはポリエステル鎖をソフトセグメントとした構造を有する。ＰＥＥＡのハードセグメントの具体例としては、ナイロン１２やナイロン６等が挙げられる。ソフトセグメントの具体例としては、脂肪族ポリエーテルあるいは脂肪族ポリエステルが挙げられる。
　ＰＥＥＡは、フレキシブルプリント基板を構成するポリイミドやニッケル－金メッキ銅箔、タッチパネルのＩＴＯ（酸化インジウムスズ）や銀ペースト等との密着性付与に寄与していると考えられる。
　ＰＥＥＡは、上記の通り溶剤に可溶なものが好ましいが、より具体的にはアミン系溶剤、アルコール系溶剤又はケトン系溶剤に溶解可能なものが好ましい。
　アミン系溶剤としては、ジエチルアミン、トリエチルアミン、プロピルアミン、イソプロピルアミン、ジプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ブチルアミン、イソブチルアミン、ｓｅｃ－ブチルアミン、ｔｅｒｔ－ブチルアミン、ジブチルアミン、ジイソブチルアミン、トリブチルアミン、ペンチルアミン、ジペンチルアミン、トリペンチルアミン、２－エチルヘキシルアミン、アリルアミン、アニリン、Ｎ－メチルアニリン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ジエチレントリアミン、ホルムアミド、Ｎ－メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ－メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルプロピオンアミド、２－ピロリドン、Ｎ－メチルピロリドン、ε－カプロラクタム、カルバミド酸エステル等が挙げられる。
　アルコール系溶剤としては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、ベンジルアルコール等が挙げられる。
　ケトン系溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、２－ペンタノン、３－ペンタノン、２－ヘキサノン、メチルイソブチルケトン、２－ヘプタノン、４－ヘプタノン、ジイソブチルケトン、アセトニルアセトン、メシチルオキシド、ホロン、イソホロン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン等が挙げられる。
　ポリエーテルエステルアミドとしては、－ＮＨ２や－ＣＯＯＨ等の官能基を導入したものも好適に用いることができる。金属、樹脂等の接着対象に応じて適切な官能基を導入することにより、密着力の一層の向上を図ることができる。その場合、アミン価２０以下、酸価２０以下となるように導入することが望ましい。官能基をそれ以上導入すると、耐湿環境下における剥離強度や接続信頼性の低下等の不具合を招くおそれがある。
　ＰＥＥＡは、公知の方法で製造することができるが、市販されているものを利用することもできる。市販されているものでは、例えば、Ｔ＆Ｋ　ＴＯＫＡ（株）製のＴＰＡＥシリーズ（溶剤可溶性グレード、ポリエーテルエステルアミドタイプ）を用いることができる。中でも、ＴＰＡＥシリーズのＴＰＡＥ－１２、ＴＰＡＥ－３１、ＴＰＡＥ－３２、ＴＰＡＥ－８２６、ＰＡ－２００、ＰＡ－２０１等を用途に応じて選択して好適に使用することができる。これらポリエーテルエステルアミドは、２種類以上をブレンドして使用することもできる。
　本発明の接着性組成物には、結晶性ポリエステルを所定量含有させる。「結晶性ポリエステル」とは一般には８０℃以上の融点を有するポリエステルをいうが、本発明では、「溶媒に可溶なポリエステルであって、溶媒にとかした状態で常温（２５℃）ではゲル状であり、かつ７０℃以上では液状になるポリエステル」をいうものとする。また、本発明で用いる結晶性ポリエステルは、数平均分子量（Ｍｎ）が１００００～３５０００であることが好ましく、ガラス転移点（Ｔｇ）が－７０～３０℃であることが好ましく、融点が９０～１８０℃であることが好ましい。このような結晶性ポリエステルを使用することにより、タッチパネルの基板材料であるＰＥＴ等の非極性材質との密着性を向上させることができる。また、接着性組成物のチクソ性を改善させて、印刷作業時やコーティング作業時の気泡発生を防止することもできる。
　使用可能な結晶性ポリエステルの例としては、アクリル／ポリエステルハイブリッド硬化型樹脂、ブロックイソシアネート硬化型水酸基含有ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂硬化型カルボキシル基含有ポリエステル樹脂、ヒドロキシアルキルアミド硬化型カルボキシル基含有ポリエステル樹脂等が挙げられる。これら結晶性ポリエステルも公知の方法で製造することができるが、市販されているものを利用することもできる。市販されているものでは、例えばＤＩＣ株式会社製ファインディック（登録商標）シリーズを用いることができる。中でも、Ｍ－８０１０、Ｍ－８０２０、Ｍ－８０２１、Ｍ－８０２３、Ｍ－８０７６、Ｍ－８１００、Ｍ－８２３０、Ｍ－８２４０、Ｍ－８２５０、Ｍ－８８３０、Ｍ－８８４２、Ｍ－８８６０、Ｍ－８６３０Ｍ－８９６１、Ｍ－８９６２、Ａ－２３９－Ｊ、Ａ－２３９－Ｘ、Ｍ－８４２０を好適に用いることができる。結晶性ポリエステルとしては、東洋紡績株式会社製バイロン（登録商標）シリーズＧＭ－４００、ＧＭ－４１５、ＧＭ－４４３、ＧＭ－４８０、ＧＭ－９００、ＧＭ－９１３、ＧＭ－９２０、ＧＭ－９２５、ＧＭ－９９０、ＧＡ－１２００、ＧＡ－１３００、ＧＡ－１３１０、ＧＡ－２３１０、ＧＡ－３２００、ＧＡ－３４１０、ＧＡ－５３００、ＧＡ－５３１０、ＧＡ－５４１０、ＧＡ－６３００、ＧＡ－６４００、３０Ｐを用いることができる。中でもＧＭ－９００、ＧＭ－９１３、ＧＭ－９２００、ＧＡ－５３００を好適に用いることができる。また、結晶性ポリエステルとしては、日本合成化学工業株式会社製ニチゴーポリエスター（登録商標）シリーズも用いることができ、中でも、ＳＰ－１８０、ＳＲ－１００、ＶＲ－３００、ＨＲ－２００、Ｚ－１６５１ＭＬ、Ｚ－１６０６ＭＬを好適に用いることができる。
　上記ポリエステル樹脂の含有量は、ポリエーテルエステルアミド１００重量部に対し、１～１００重量部が好ましい。含有量が１重量部未満であると上記密着性向上等の効果が得られず、１００重量部を超えると耐熱性が低下するおそれがある。また、プレス時の気泡発生の可能性を考慮すると含有量は２重量部以上であることがより好ましく、耐熱クリープ性を考慮すると４０重量部以下であることがより好ましい。
　上記結晶性ポリエステルの配合方法は、特に限定されるものではないが、例えば常温で固体である場合は、結晶性ポリエステルを適当な溶媒に溶解させて、ＰＥＥＡと混合する方法を用いることができる。溶媒としては、上述したＰＥＥＡが溶解可能な溶媒を使用することができる。一方、常温で液状の場合は、そのまま添加して撹拌することができる。
　配合された結晶性ポリエステルは、ＰＥＥＡ分子間に充填剤のように分散した海島構造を形成することにより、接着剤組成物のチクソ性改善に寄与すると考えられる。また、加熱プレス時には溶融してＰＥＴ等との密着性向上に寄与すると考えられる。
　本発明の接着剤組成物には、さらにシリカを含有させる。シリカを所定量含有させることにより、プレス時の気泡発生等の問題を解決することができる。すなわち、上記ＰＥＥＡ樹脂の溶融粘度が低い場合は、接着時の樹脂のにじみ（レジンフロー）や、印刷作業時やコーティング作業時、プレス時に気泡が発生するという問題が生じることがあるが、シリカを適量使用すると樹脂の溶融粘度調整がなされることによって、これらの問題が改善すると考えられる。
　シリカとしては、例えば、（株）アドマテックスのアドマファインシリーズ、日本アエロジル（株）のアエロジル（登録商標）シリーズを用いることができる。
　シリカの含有量はポリエーテルエステルアミド１００重量部に対し、２０～１１０重量部が好ましく、５０～９０重量部がより好ましい。シリカの含有量が２０重量部未満であると上記した気泡発生抑制効果が不十分となり、１１０重量部を超えると耐熱老化性が低下するおそれがある。
　上記本発明の接着剤組成物は、導電性粒子を添加することにより、異方性の導電性を有する導電性ペーストとすることができる。導電性粒子としては、金属コーティング樹脂ボールが好適に用いられる。
　金属コーティング樹脂ボールとは、球状樹脂の表面に金属コーティングを施したものであり、特に、芯部分がポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）で、ニッケルコーティングを介して金コーティングを施したものが好適に用いられる。金属コーティング樹脂ボールは、金属粉と比較すると粒度分布が顕著に狭く、芯部分が樹脂であることから弾性を有し、接触するガラスやＩＴＯを破壊しにくいという長所を有する。また、金属粉と比較して比重が小さいので、組成物中での沈降が起こりにくいという長所も有する。
　金属コーティング樹脂ボールは種々の粒径のものが利用できるが、本発明では、通常は平均粒径１～５０μｍ程度のものを使用し、さらには、１０～３５μｍのものを好適に用いることができる。
　導電性粒子としては、上記金属コーティング樹脂ボール以外に、銅、銀、鉛、亜鉛、鉄、ニッケル等の金属粉や、これらの金属粉やガラス粉等の無機粉に、ニッケル、金、銀、銅等をメッキした粒子も用いることができる。これらの導電性粒子の形状は特に限定されず、真球状、鱗片状、じゃがいも状、針状、不定形状など任意のものを使用できるが、タッチパネルの用途では、真球状、球形に近いじゃがいも状が好ましい。大きさは、平均粒径１～５０μｍの範囲が好ましい。
　導電性粒子の含有量は接着剤組成物の用途にもよるが、通常は、接着剤組成物中の総樹脂固形分１００重量部に対して１～１００重量部の範囲内であるのが好ましい。
　上記シリカや導電性粒子には、シランカップリング剤を添加することが好ましい。シランカップリング剤は反応性官能基と加水分解性基（ＯＲ）を有し、シリカの分散性を向上させることによって、上記シリカ配合による気泡発生抑制効果をより向上させると考えられる。また、反応性官能基がＰＥＥＡ等の樹脂成分と反応し、加水分解性基が導電性粒子表面に配向することによっても気泡発生抑制に寄与すると考えられる。シランカップリング剤を使用する場合のその使用量は、シリカや導電性粒子に対し０．０１～２０重量％が好ましい。
　シランカップリング剤としては、市販されているものでは信越シリコーンＫＢＭ－４０３（信越化学工業株式会社）等を好適に用いることができる。
　本発明の接着剤組成物には、接着剤組成物に使用されることのある他の成分、すなわち粘着性付与剤（タッキファイヤー）、安定剤、酸化防止剤、補強剤、顔料、消泡剤等を必要に応じてさらに添加することができる。
　本発明の接着剤組成物を得るには、例えばプラネタリー式混練機のような混練機を使用して、原料となる樹脂に溶剤を添加して、加温し、溶解混合すればよい。
　その際の溶剤としては、Ｎ－メチルピロリドン等の窒素系又はアミド系溶剤、ヘキサン、ヘプタン、デカン、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、ベンジルアルコール、ソルベントナフサ等の炭化水素系溶剤、イソホロン等のケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート等のエステル系溶剤、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、イソプロピルセロソルブ、ｔ－ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルカルビトール等のエーテル系溶剤等を用いることができる。
　溶剤の使用量としては、接着剤組成物の樹脂固形分濃度が１０～５０重量％となる範囲で使用するのが好ましい。樹脂固形分濃度が１０重量％未満であると塗布厚さを確保できず、５０重量％を越えると粘度が高くなりすぎ、印刷が困難となる。また、上記樹脂成分との関係では、樹脂成分１００重量部に対して、溶剤成分が１００～４５０重量部の範囲内であることが好ましい。
　本発明の接着フィルムは、上記した本発明のいずれの接着剤組成物からでも得ることができる。
　上記接着剤組成物から接着フィルムを得る方法は特に限定されるものではなく、接着剤組成物を各種塗布方法で剥離紙等の支持体上に所定の厚さになるように塗布し、乾燥させた後、その剥離紙等から剥離することにより得ることができる。具体的には、必要に応じて導電性粒子を混合した接着剤組成物を、アミン系溶剤やケトン系溶剤に溶解して所望の粘度とし、コーティングマシン等を用いることによりフィルム化することができる。接着フィルムの厚さは用途に合わせて適宜選択すればよいが、通常は１０～５０μｍ程度である。
　また、本発明の接着フィルムを使用する際には、温度１００～１６０℃、圧力１～４ＭＰａで５～１５秒間程度圧着することにより、所望の接着強度を得ることができる。
　本発明によれば、最近の静電容量式タッチパネルにＦＰＣに部品が実装される場合に実装後のペースト印刷が困難であったという問題が解決され、フィルムタイプとして転写することにより、接続材料をタッチパネルに圧着することが可能になる。
　以下に本発明の実施例を示すが、本発明は以下の実施例によって限定されるものではない。
［実施例１～７、比較例１～５］
　表１に示した樹脂成分及びシリカをそれぞれ表に示した比率（重量比、樹脂固形分換算）で配合し、分散させた。分散はプラネタリー混練機を使用し、加温８５℃、回転数５０ｒｐｍで、３時間混練することにより行った。表１に示した樹脂成分及びシリカの詳細は以下の通りである。
　ＰＥＥＡ：ＴＰＡＥ－３２（株式会社Ｔ＆Ｋ　ＴＯＫＡ）
　結晶性ポリエステル：バイロンＧＡ－５３００（東洋紡績株式会社、Ｍｎ：２５０００、ガラス転移点：－２℃、融点：１１４℃）
　ポリウレタンエラストマー：ミラクトランＰ４８５ＲＳＵＩ（日本ミラクトラン株式会社）
　ＳＩＢＳ：シブスター１０３Ｔ（株式会社カネカ）
　シリカ：アドマファインＳＯ－Ｃ２（株式会社アドマテックス）
　上記樹脂成分１００重量部（固形分換算）に以下の成分を添加、混合して接着剤組成物を調製した。  
　導電性粒子：金属コーティング樹脂ボール（芯部：ＰＭＭＡ、第１層：Ｎｉ、最外層：Ａｕ、平均粒径３０μｍ）　１０重量部
　溶剤：イソホロン　３００重量部
　　　　ブチルセロソルブ　５０重量部
　　　　Ｎ－メチルピロリドン　８０重量部
　安定剤：イルガノックス１０１０（チバ・スペシャルティケミカルズ社）　１．３重量部
　得られた接着剤組成物につき、接続抵抗、９０度ピール強度、耐熱老化性を測定し、プレス時の気泡の発生を評価した。測定・評価方法は以下の通りである。結果を表１に示す。
　９０度ピール強度、接続抵抗、耐熱老化性、耐熱クリープの試験用サンプルは、下記仕様で作成された図１に示すフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１と図２に示すポリマー厚膜フィルム（ＰＴＦ）基板２とを、図３に示すように、ＰＴＦ基板２の上面の一部にＦＰＣ１の端部が被さるように、接着剤組成物の層を介在させて接続して作成した。
　接着は、実施例１，２，４，７及び比較例２，４，５については、ペースト状の接着剤組成物を膜厚２８μｍになるように塗布して、実施例３，５，６及び比較例１，３については接着剤組成物を予め厚さ２８μｍの接着フィルムにしたものを挟んで、圧着温度１３０～１４０℃、圧力３ＭＰａで１５秒間プレス圧着して行った。
＜ＦＰＣ：ニッカン工業（株）製＞
　　　構成：ポリイミド　２５μｍ／銅箔　１８μｍ
　　　電極メッキ：Ｎｉ３μｍ／Ａｕ０．３μｍ
　　　ピッチ：３ｍｍ
　　　電極幅（ａ）：１０ｍｍ
＜ＰＴＦ基板＞
　　　ポリマー：東レ（株）製ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）　１８８μｍ
　　　銀ペースト：約１０μｍ
　　　＊銀ペースト上にレジスト塗工
　　　ピッチ：３ｍｍ
＜接続抵抗＞
　図４に示すように、ＦＰＣ／ＰＴＦ試験用サンプルのＦＰＣ端末端子間で、低抵抗計（ＨＩＯＫＩ製、直流方式　３２２７ミリオームハイテスタ）を使用して、ａ－ｂ、ｂ－ｃ、ｃ－ｄ間の接続抵抗をそれぞれ測定し、平均値を求めた。
＜９０度ピール強度＞
　図５に示すように、上記ＦＰＣ／ＰＴＦ試験用サンプルを引張試験機（ミネベア株式会社製　ＰＴ－２００Ｎ）で、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、剥離方向９０度にて剥離し、破断時の最大値を測定した。
＜耐熱老化性＞
　図３に示すようにＦＰＣ１とＰＴＦ基板２とを接続して８０℃で１０００時間保持した後、上記方法により９０度ピール強度を測定した。５Ｎ／ｃｍ未満ならば×とし、５Ｎ／ｃｍ以上のものについては、さらに１０５℃で１０００時間保持した後、同様にして９０度ピール試験を行い、５Ｎ／ｃｍ以上であれば○、５Ｎ／ｃｍ未満であれば△とした。
＜耐熱クリープ＞
　図３に示すようにＦＰＣ１とＰＴＦ基板２とが接続したものをエアオーブン中に吊るし、ＦＰＣ１に６００ｇの重りを付けた後、１℃／９０秒で加熱していき、ＦＰＣ１とＰＴＦ基板２とが接着箇所で分離する温度を計測した。８０℃以上であれば○、６０℃以上８０℃未満であれば△、６０℃未満であれば×とした。
＜プレス時の気泡の発生＞
　図１に示したフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１の回路４上に、１８８μｍのＰＥＴを貼り付け、１５０℃でプレスし、ＰＥＴ面側から光学顕微鏡で導電性粒子周りの気泡を確認し、気泡がなければ○とし、気泡が若干認められるが実用上問題がない場合は△とし、気泡が認められるため実用上問題がある場合は×とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　本発明の接着剤組成物は、携帯電話やゲーム機等に用いられる各種基板の接続、すなわち液晶パネルと基板との接続や、メンブレンスイッチの接続、ＥＬバックライトの端子の接続等の種々の用途に好適に使用することができる。
　１……フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
　２……ポリマー厚膜フィルム（ＰＴＦ）基板
　３……接着剤組成物（ペースト又はフィルム）
　４……回路

Claims (5)

  1. 　ポリエーテルエステルアミド１００重量部に対し、結晶性ポリエステル１～１００重量部、及びシリカ２０～１１０重量部を含有してなる接着剤組成物。
  2. 　導電性粒子をさらに含有することを特徴とする、請求項１に記載の接着剤組成物。
  3. 　前記導電性粒子が金属コーティング樹脂ボールであることを特徴とする、請求項２に記載の接着剤組成物。
  4. 　前記結晶性ポリエステルが、数平均分子量が１００００～３５０００の範囲内であり、ガラス転移点が－７０～３０℃の範囲内であり、かつ融点が９０～１８０℃の範囲内であることを特徴とする、請求項１～３のいずれか１項に記載の接着剤組成物。
  5. 　請求項１～４のいずれか１項に記載の接着剤組成物からなる接着フィルム。
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