JP2019026821A - 導電性粘着テープ - Google Patents

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Abstract

【課題】導電性粘着テープ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、導電性粘着テープ及びその製造方法に関し、さらに詳しくは、外面に導電性金属がコーティングされた圧縮時に変形可能な導電性パウダーと粘着性樹脂とを所定割合で混合して製造した粘着剤を伝導性を有する基材の片面又は両面に塗布して導電性粘着テープを製造することによって、圧力によって変形可能な特性によって突出現象を解決して貼り付け面に粘着テープが均一に容易に密着されるようにした圧縮時に変形可能な導電性パウダーを含むことを特徴とする導電性粘着テープと及びの製造方法に関する。
【選択図】図１Ａ

Description

本発明は、圧縮変形が可能な導電性パウダーを用いた導電性粘着テープ及びその製造方法に関し、さらに詳しくは、外面に導電性金属がコーティングされた圧縮時に変形可能な導電性パウダーと粘着性樹脂とを所定割合で混合して製造した粘着剤を、伝導性を有する基材の片面又は両面に塗布して導電性粘着テープを製造することによって、圧力によって変形可能な特性によって突出現象を解決して貼り付け面に粘着テープが均一に容易に密着されるようにした圧縮時に変形可能な導電性パウダーを含むことを特徴とする導電性粘着テープ及びその製造方法に関する。
一般にＯＬＥＤ、ＬＣＤ、ＰＤＰ、有機ＥＬなどの電子パッケージングにおける回路の超微細間隙化及び接続密度の増加によって、狭い間隔を有する、多数の電極を一度に接続させる必要性が増加している。
特に、上述のような電子パッケージングのうち液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パッケージングでは、多重接続回路ライン（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）とガラスディスプレイ（Ｇｌａｓｓ Ｄｉｓｐｌａｙ）との機械的、電気的接続用に導電性接着剤（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ）が用いられている。
一方、導電性粘着剤は、大別して等方性導電粘着剤（ｉｓｏｔｒｏｐｉｃｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ）と異方性導電フィルム（ＡＣＦ、ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ）などの形態があり、基本的には単分散導電性微粒子が熱硬化性又は熱可塑性の絶縁性樹脂に分散されている形態を有する。
そして、上述のような導電性粘着剤を用いた粘着用テープは、形成される粘着剤の厚さが０．０２ｍｍを超えて厚くなる場合は、粘着剤内に含まれる金属パウダーの含有量を当該厚さに比例して著しく増加させなければ電気の流動性が良好にならず、０．０４ｍｍを超える場合は、含有量をさらに増加させることが難しいため、金属パウダーの大きさを増加させなければならない。
上述のように、金属パウダーの大きさを増加させた場合、粘着剤の表面に突出する現象が発生し、これによりテープの外観に突起の形状が現れて外観的問題が発生し、さらには、テープを貼り付ける際に突起の周辺に密着できない部位が多くなり接着性能及び製品の電気的特性に問題を発生させる。
韓国登録特許第１０−０３９０１６４号公報 韓国登録特許第１０−０３１０９８６号公報
本発明は、従来の技術の諸問題点を解決するために案出されたものであり、外面に導電性金属がコーティングされた導電性パウダーと粘着性樹脂とを所定割合で混合して製造した粘着剤を、伝導性を有する基材の片面又は両面に塗布して導電性粘着テープを製造することによって、圧力によって変形可能な特性によって突出現象が改善されて貼り付け面に粘着テープが均一に容易に密着されるようにした圧縮時に変形可能な導電性パウダーを用いた導電性粘着テープ及びその製造方法を提供することにその目的がある。
さらには、本発明に係る技術の他の目的は、外面に導電性金属がコーティングされた導電性パウダーと粘着性樹脂とを所定割合で混合して製造した粘着剤を、伝導性を有する基材の片面又は両面に塗布して導電性粘着テープを製造することによって、圧力に対する変形特性によって突出現象が改善されて電気的特性が安定的に維持及び改善されるようにすることにその目的がある。
本発明による導電性粘着テープは、伝導性基材及び前記伝導性基材の片面又は両面に形成される導電性粘着剤を含み、前記導電性粘着剤は、粘着性樹脂１００重量部に対して導電性パウダー０．２重量部以上３０重量部以下を含み、前記導電性パウダーは、外周面に導電性金属層を含むことを特徴とする。
前記導電性パウダーは、０．００１ｍｍ以上１．００ｍｍ以下の半径を有することを特徴とする。
前記導電性金属層は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、金（Ａｕ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群より選択される少なくともいずれか１つ以上を含むことを特徴とする。
前記導電性パウダーは、外部圧力によって変形可能な高分子で単一球形又は非定型又は中空体に形成され、前記高分子は、スチレン（ｓｔｙｒｅｎｅ）系エラストマー（ｅｌａｓｔｏｍｅｒ）、オレフィン（ｏｌｅｆｉｎ）系エラストマー、ウレタン（ｕｒｅｔｈａｎｅ）系エラストマー、アミド（ａｍｉｄｅ）系エラストマー、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）系エラストマー、天然ゴム系エラストマー及び合成ゴム系エラストマーからなる群より選択される少なくともいずれか１つ以上であることを特徴とする。
前記粘着性樹脂は、アクリル、シリコン、ウレタン、エポキシ、ＰＥ、天然ゴム及び合成ゴムからなる群より選択される少なくともいずれか１つ以上であることを特徴とする。
本発明による圧縮時に変形可能な導電性パウダーを用いた導電性粘着テープの製造方法は、（ａ）内部に気体を含有し、熱によって膨脹されるポリマー材質の外皮を前記外皮のガラス転移温度（Ｔｇ）を維持して０．００１ｍｍ以上１．００ｍｍ以下の半径を有するように膨脹させるステップ、（ｂ）前記膨脹された外皮を冷却して硬化させるステップ、（ｃ）前記硬化された外皮の表面に触媒を沈積させるステップ、（ｄ）触媒が沈積された前記外皮の表面に導電性金属層をコーティングして導電性パウダーを製造するステップ、（ｅ）粘着性樹脂１００重量部に対して前記導電性パウダー０．２重量部以上３０重量部以下を混合して導電性粘着剤を製造するステップ、及び（ｆ）上記（ｅ）ステップで製造された前記導電性粘着剤を、伝導性を有する基材の片面又は両面に塗布して導電性粘着テープを製造するステップを含むことを特徴とする。
上記（ｄ）ステップで、導電性金属層は、電解又は無電解めっき液でメッキして前記導電性パウダーの外周面に形成されることを特徴とする。
前記めっき液は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、金（Ａｕ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群より選択される少なくともいずれか１つ以上を含むことを特徴とする。
上記（ｆ）ステップで製造された前記導電性粘着テープの導電性粘着剤の表面には剥離紙がさらに貼り付けられる過程が追加されることを特徴とする。
本発明は、従来の技術の諸問題点を解決するために創案されたものであり、外面に導電性金属がコーティングされた圧縮時に変形可能な導電性パウダーと粘着性樹脂とを所定割合で混合して製造した粘着剤を、伝導性を有する基材の片面又は両面に塗布して導電性粘着テープを製造することによって、圧力によって変形可能な特性によって突出現象が改善されて貼り付け面に粘着テープが均一に容易に密着されるようにすることができる。
さらに、本発明に係る技術の他の目的は、外面に導電性金属がコーティングされた導電性パウダーと粘着性樹脂とを所定割合で混合して製造した粘着剤を、伝導性を有する基材の片面又は両面に塗布して導電性粘着テープを製造することによって、圧力に対する変形特性によって突出現象が改善されて粘着力及び電気的特性が安定的に維持及び改善されるようにすることができる。
本発明による導電性粘着テープを示す断面図である。 本発明による導電性粘着テープを示す断面図である。 本発明による圧縮時に変形可能な導電性パウダーを示す図であって、軟質ポリマーの表面に金属メッキされたパウダーを示す図である。 本発明による圧縮時に変形可能な導電性パウダーを示す図であって、内部に気体を含有したポリマー材質の表面に金属メッキされたパウダーを示す図である。 本発明による圧縮時に変形可能な導電性パウダーを示す図であって、軟質の中空型材質の表面に金属メッキされたパウダーを示す図である。 本発明による圧縮時に変形可能な導電性パウダーを示す図であって、ポリマーの外殻に金属メッキした後、内面のポリマーを除去して金属で構成されたパウダーを示す図である。 従来の技術の導電性粘着テープの貼り付け後の接着状態を示す断面図である。 本発明による導電性粘着テープの貼り付け後の接着状態を示す断面図である。 本発明による導電性粘着テープの製造方法を示す図である。 （ａ）従来の技術の金属パウダーを用いた導電性粘着テープと、（ｂ）本発明による導電性粘着テープの表面と、を比較して示す写真である。 本発明の一実施形態による圧縮時に変形可能な導電性パウダーが含有された導電性粘着テープの粘着力測定結果を示すグラフである。 本発明の一実施形態による圧縮時に変形可能な導電性パウダーが含有された導電性粘着テープの抵抗力測定結果を示すグラフである。 本発明の一実施形態による圧縮時に変形可能な導電性パウダーが含有された導電性粘着テープの貼り付け後の経過時間による抵抗力を測定した結果を示すグラフである。
本発明の利点及び特徴、並びに、それらを達成する方法は、添付される図面と共に詳しく後述されている実施例を参照すれば明確になるであろう。しかし、本発明は、下で開示された実施形態に限定されるものではなく互いに異なる多様な形態で具現されることができ、ただし、本実施例は本発明の開示が完全となるようにするもので、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者に発明の範囲を完全に知らせるために提供されるものであって、本発明は、請求項の範囲によってのみ定義される。
本明細書で用いられた用語は、実施例を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書で、単数型は文句で特別に言及しない限り複数型をも含む。明細書全文にわたって同じ参照符号は同じ構成要素又は機能的に類似の構成要素を示す。したがって、同じ参照符号又は類似の参照符号らは該当図面で言及又は説明されなかった場合も、他の図面を参照して説明されることができる。また、参照符号が表示されなかった場合も、他の図面を参照して説明されることができる。
図１Ａ及び図１Ｂは、本発明による導電性粘着テープを示す断面図である。図１Ａ及び図１Ｂを参照すると、本発明による導電性粘着テープは、伝導性基材１１０、導電性粘着剤１２０、剥離紙１３０及び導電性パウダー１４０からなる。伝導性基材１１０に導電性パウダー１４０を含む導電性粘着剤１２０が図１Ａのように片面に形成されてもよいし、図１Ｂのように両面に形成されてもよいし、または、より多くの層を重ねて多層構造で製造されてもよい。
伝導性基材１１０は、金属ホイール、メッキ繊維、又はメッキ不織布からなってもよい。また、前記伝導性基材は、表面に伝導性ブラックカーボンを用いた光漏れ防止コーティング層をさらに含んでもよい。
導電性粘着剤１２０は、粘着性樹脂１００重量部に対して導電性パウダー１４０を０．２重量部以上３０重量部以下で含んで前記伝導性基材１１０の片面又は両面に所定厚さに塗布されて形成されてもよい。粘着性樹脂は、アクリル、シリコン、ウレタン、エポキシ、ＰＥ、天然又は合成ゴム系からなる群より選択される単一物又は２つ以上の混合物であってよい。
導電性パウダー１４０は、外周面に導電性金属層が電解又は無電解メッキによってメッキされて伝導性を帯びることを特徴とし、０．００１ｍｍ以上１．００ｍｍ以下の半径を有し、圧縮時に変形が可能であることを特徴とする。導電性金属層は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、金（Ａｕ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群より選択される単一物又は２つ以上の混合物で製造されてもよい。
剥離紙１３０は、前記導電性粘着剤１２０の表面に貼り付けられ粘着面を保護するものであって、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイミド、紙からなる群より少なくとも１つ以上で形成されたフィルムにフッ素、シリコン、ワックス類のような剥離剤がコーティングされたものを使用してもよい。好ましくは、作業性及び製造コストを勘案してポリエステルフィルムを使用してもよい。
図２Ａ乃至図２Ｄは、本発明による圧縮時に変形可能な導電性パウダー１４０を示す図であって、図２Ａは、軟質ポリマーの表面に金属メッキして形成されたパウダーを示す図であり、図２Ｂは、内部に気体を含有したポリマー材質の表面に金属メッキして形成されたパウダーを示す図であり、図２Ｃは、軟質の中空型材質の表面に金属メッキして形成されたパウダーを示す図であり、及び、図２Ｄは、ポリマーの外殻に金属メッキした後、内面のポリマーを除去して金属で構成されたパウダーを示す図である。本発明による導電性粘着テープは、上述のパウダーのうち少なくともいずれか１つ以上を含んで製造されてもよい。
また、本発明による圧縮時に変形可能な導電性パウダーは、圧縮時１０％以上の変形率を有することを特徴とする。
前記導電性パウダー１４０は、カラーとは関係なく、粒子大きさが０．００１ｍｍ以上１．００ｍｍ以下であることが好ましい。１．００ｍｍを超えると、導電性パウダーとして有する様々な物性が現れず、導電性粘着剤の形成時に厚さに限界が生じて精巧な伝導性を有することに問題が生じる場合がある。
上記のような導電性粘着剤１２０の構成で、導電性パウダー１４０は、ボール状の形状であって、外部の圧力によって変形可能な弾性力を有することができる高分子で単一球形又は非定型又は中空体に形成され、導電性を有するようにパウダーの外皮面に導電性金属層がコーティングされて製造される。
前記高分子は、スチレン（ｓｔｙｒｅｎｅ）系エラストマー（エラストマー）、オレフィン（ｏｌｅｆｉｎ）系エラストマー、ウレタン（ｕｒｅｔｈａｎｅ）系エラストマー、アミド（ａｍｉｄｅ）系エラストマー、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）系エラストマー、天然ゴム系エラストマー及び合成ゴム系エラストマーからなる群より選択される少なくともいずれか１つ以上であることを特徴とする。
図２Ｂで内部に気体を含有しているポリマー材質で製造する場合、含まれた気体は導電性パウダー１４０が外部の圧力によって変形可能な弾性力を有するようにするもので、これによって導電性パウダー１４０が持続的な衝撃対抗物性が維持されるようにする。
ここで、気体でない物質が含まれる場合もあるが、薄い薄膜の製品でクッション性能を発揮するためには外部圧力時の変形率に優れた気体を用いるようにする。これは製品の軽量化の面でも非常に優秀である。
本発明による実施形態で含まれる気体は、全ての気体が用いられてよいが、流出による爆発などの危険が生じる場合があるので、図２Ｂに示すように、安全性の面から好ましい窒素（Ｎ２）ガスを使用した。
電解又は無電解メッキによってコーティングされる導電性金属層は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、金（Ａｕ）及びアルミニウム（Ａｌ）などの電気流動性の良い金属材料を用い、導電性金属層の厚さは電気流動性を勘案して２ｎｍの以上を維持すべきである。
図２Ｃの中空型材質は、熱可塑性弾性体（Ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ ｅｌａｓｔｏｍｅｒ）で使用材料によって、スチレン（Ｓｔｙｒｅｎｅ）、オレフィン（Ｏｌｅｆｉｎ）、ウレタン（Ｕｒｅｔｈａｎｅ）、アミド（Ａｍｉｄｅ）及びポリエステル（Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）系列の弾性体からなる群より選択される少なくともいずれか１つ以上で製作されてもよい。好ましくは、ＰＭＭＡ系、ＰＵ系、ＰＳ系統及びＡＮ系樹脂のうちいずれか１つ以上を選択して使用することができ、より好ましくは、発泡ポリプロピレン（ＥＰＰ）、発泡ポリスチレン（ＥＰＳ）、発泡ポリウレタン（ＥＰＵ、ＥＴＰＵ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、スチレン−アクリロニトリル共重合体（ＳＡＮ）、スチレン−メチルメタクリルレートとの共重合体から選択されることを特徴とする少なくともいずれか１つ以上で製造されてもよい。
図２Ｄで、内部のポリマー球体１４４ａは、外周面に金属メッキ１４４ｂがなされた後、溶剤沈積によって除去されることができる。
図３Ａは、従来の技術の金属パウダーを用いた導電性粘着テープの貼り付け後の接着状態を示す断面図であり、図３Ｂは、本発明による圧縮時に変形可能な導電性パウダーを用いた導電性粘着テープの貼り付け後の接着状態を示す断面図である。図３Ａに示すように、通常の金属パウダーを含む導電性粘着テープは貼り付けた後、パウダー周囲の反発現象でテープと被着剤３００の貼り付け面の間に空気層が発生して接触面積を減少させることによって、粘着力が低くなり、時間が経過するにつれ抵抗力が高くなり安定的に貼り付けられることが難しいという問題がある。
また、金属パウダーの大きさが増加された場合、粘着剤の表面に突出される現象が発生し、これにより、テープの外観に突起形状が現れて外観的問題が発生し、テープを貼り付ける際に突起の周辺に密着できない部位が多くなり、接着性能及び製品の電気的特性に問題を発生させる。
一方、本発明による圧縮時に変形可能な導電性パウダーを用いた導電性粘着テープは、図３Ｂのように被着剤３００に貼り付ける際、パウダーが持つ弾性によって圧縮可能なので、通常の金属パウダーに比べて接触面積が増加して粘着力に優れ、時間が経過しても接触面積を維持でき、安定的に貼り付けが可能な効果がある。
すなわち、本発明による導電性粘着テープは、図３Ｂと同様に、減圧貼り付けをする時点に押される圧力によって導電性パウダー１４０が押されて入り込みつつ貼り付けようとする面に全面積が接触されて通常の金属パウダーに比べて貼り付け面積が５０％以上増加するようになる。これによって、粘着力及び電気的特性が安定的に維持及び改善され、突起による外観不良が解決される。
図４は、本発明による圧縮時に変形可能な導電性パウダーを用いた導電性粘着テープの製造方法を示す図である。
図４を参照すると、本発明による導電性粘着テープの製造方法は、内部に気体を含有しており、熱によって膨脹されるポリマー材質の外皮を前記外皮のガラス転移温度（Ｔｇ）を維持して０．００１ｍｍ以上１．００ｍｍ以下の半径を有するように膨脹させるステップ（Ｓ４１０）、前記膨脹された外皮を冷却して硬化させるステップ（Ｓ４２０）、前記硬化された外皮の表面に触媒を沈積させるステップ（Ｓ４３０）、触媒が沈積された前記外皮の表面に１つ以上の金属を無電解メッキでコーティングして圧縮時に変形可能な導電性パウダーを製造するステップ（Ｓ４４０）、粘着性樹脂１００重量部に対して前記圧縮時に変形可能な導電性パウダー０．２重量部以上３０重量部以下を混合して導電性粘着剤を製造するステップ（Ｓ４５０）及び上記Ｓ４５０ステップで製造された前記導電性粘着剤を、伝導性を有する基材の片面又は両面に所定厚さに塗布して導電性粘着テープを製造するステップ（Ｓ４６０）を含む。
この時、前記パウダーは、内部に気体を含有するポリマー材質の金属メッキされたパウダーの他にも軟質のポリマー表面に金属メッキされたパウダー、軟質の中空型材質の表面に金属メッキされたパウダー及びポリマーの外殻に金属メッキした後、ポリマーを除去した金属で構成されたパウダーからなる群より選択される少なくともいずれか１つ以上を含むことができ、圧縮時１０％以上の変形率を有することを特徴とする。
上記（Ｓ４２０）ステップで、ポリマー材質の外皮が耐えられるしきい点以下で冷却させることでポリマー材質の外皮を硬化させることによって、外皮層は薄くなり含有していた気体層の体積が大きくなる。
上記（Ｓ４４０）ステップで、圧縮時に変形可能なパウダーの外皮に金属層をコーティングすることによって、導電性を与える。前記金属は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、金（Ａｕ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群より選択される少なくともいずれか１つであってよい。金属層の厚さは電気流動性を勘案して２ｎｍ以上を維持すべきである。この時、金属層がコーティングされた導電性パウダー１４０は単一又は様々な大きさであってよい。
上記（Ｓ４５０）ステップで、前記粘着性樹脂は、アクリル、シリコン、ウレタン、エポキシ、ＰＥ、天然又は合成ゴム系からなる群より選択される単一物又は２つ以上の混合物であることを特徴とする。この時、導電性パウダー１４０の間の密着度及び導電性パウダー１４０の大きさによって粘着性樹脂の含有量を調節することもできる。
上記（Ｓ４６０）ステップで、製造された前記導電性粘着テープの導電性粘着剤の表面には剥離紙がさらに貼り付けられる過程が追加されてよい。
上記のような導電性パウダー１４０を使用した場合、比重が非常に低く全体的な重さを画期的に減少させることができる。すなわち、従来の金属パウダーの比重が平均２．７以上９．８以下であることに対して、導電性パウダー１４０の比重は２．０以下であるので、全体的な重さを画期的に減少させることができる。
図５は、（ａ）従来の技術の金属パウダーを用いた導電性粘着テープと、（ｂ）本発明による圧縮時に変形可能な導電性パウダーを用いた導電性粘着テープの表面と、を比較して示す写真である。
図５を参照すると、導電性粘着剤１２０を０．０４ｍｍ以上の厚さに製造した場合、同じ大きさの伝導性物質を投与して比較した場合、従来の技術による金属パウダーは粒子大きさの不均衡によって外観的に激しく突出し、全体に投入する金属パウダーの重さを急激に増加させて粘着性樹脂と混合した場合、沈殿する現象が発生するため、製造及び商品化が困難である。
そして、従来の技術による金属以外の無機材料にメッキした材料を活用する場合、粒子のサイズ及び重さに関して改善することができるが、外観に突出する現象が発生し、減圧時に押されても変形しないためパウダーの周辺に粘着に寄与せずに浮く面積が発生し、粘着力及び電気的特性が減少するという問題がある。
一方、本発明による導電性パウダー１４０を適用した場合は、コーティング厚さに応じて粒子サイズの選択が可能であり、圧力によって変形可能な特性によって外観に突出する現象が改善されるため、導電性粘着テープ１００の貼り付けのために減圧した時、外観が変形されて貼り付けようとする面に粘着性物質が均一に容易に密着されて粘着力及び電気的特性の安定的維持が可能という長所がある。
したがって、上述のように、従来、導電性粘着テープ製造において導電性粘着剤の厚さには限界があって、外観的問題などを勘案して部分的に適用される等の技術的限界点があったが、本発明による技術の適用によって厚さに対する限界性が解決され、粘着力及び外観的問題を改善させる効果がある。
以下、実施例によって本発明を説明するが、以下の実施例は、本発明を制限するものではない。
実施例
実施例１乃至１０
ポリマー材質の外皮がガラス転移温度（Ｔｇ）に至り脆くなるように窒素気体が流入されたポリマーを一定の温度（高温）に維持させてポリマー材質の外皮が平均粒度（Ｄ５０）２０ｕｍの半径を有するように膨脹させた。次いで、ポリマー材質の外皮が耐えられるしきい点以下で冷却させることによってポリマー材質の外皮を硬化させた。前記硬化された外皮の表面に触媒を沈積させた後、ニッケル金属を無電解メッキでコーティングして圧縮時に変形可能な導電性パウダーを製造した。アクリル系粘着性樹脂１００重量部に対して、前記圧縮時に変形可能な導電性パウダーを下記表１の体積比（試料Ｎｏ．１乃至１０）で混合して導電性粘着樹脂を製造した。
比較例１乃至１０
内部に窒素気体を含有したポリマー材質の表面にニッケル金属をメッキしたパウダーの代わりにニッケル金属パウダーを使用した点を除けば実施例１乃至１０と同様に導電性粘着樹脂を製造した。
実験例
実験例１．粘着力測定結果
２５ｕｍＰＥＴフィルムの断面に実施例１乃至１０と比較例１乃至１０によって製造された導電性粘着樹脂を２０ｕｍの厚さに塗布して導電性粘着テープを製造した。導電性粘着テープ試料Ｎｏ．１乃至１０の各々をステンレス（ＳＵＳ）材質の表面に貼り付けした後、２０ｍｉｎが経過した時点で引張試験器を用いて粘着力を測定した。
表２及び図６は、本発明によって製造された導電性粘着テープの粘着力測定結果である。
測定の結果、ニッケル金属パウダーを含む比較例１乃至１０に比べて、本発明によって圧縮時に変形可能な導電性パウダーを用いて製造された実施例１乃至１０の粘着力が高く現れた。特に、パウダーの含有体積比が高いほど粘着力の差が非常に大きく現れたが、これは、圧縮時に変形可能なパウダーを用いた効果（図面３参照）の差によるものであり、通常の金属パウダーを含む比較例に比べて、実施例では、パウダーの増加によって接触面積が減少するとともに発生する粘着力の減少率が低いため、安定した粘着力の確保が可能であるからである。
実験例２．抵抗力測定結果
１８ｕｍ銅ホイールの断面に実施例１乃至１０と比較例１乃至１０によって製造された導電性粘着樹脂を２０ｕｍの厚さに塗布して導電性粘着テープを製造した。導電性粘着テープ試料Ｎｏ．１乃至１０の各々の粘着面の表面水平抵抗力を測定した。
表３及び図７は、本発明によって製造された導電性粘着テープの抵抗力測定結果である。
測定の結果、ニッケル金属パウダーを含む比較例１乃至１０に比べて、本発明によって圧縮時に変形可能な導電性パウダーを用いて製造された実施例１乃至１０の抵抗力が低く現れた。特に、低いパウダー体積比でも比較例に比べて実施例で抵抗力が低く、伝導性に優れることを確認することができたが、これは、圧縮時に変形可能なパウダーを用いた効果（図面３参照）の差によるものであり、通常の金属パウダーを含む比較例に比べて、実施例では、接触面積の増加により低いパウダー含有量でも優れた伝導性を得ることができるからである。
実験例３．貼り付け後の時間経過による抵抗力測定結果
１８ｕｍ銅ホイールの断面にパウダーを１．００％体積比で含むように製造された実施例５と比較例５の導電性粘着樹脂を２０ｕｍの厚さに塗布して導電性粘着テープを製造した。１０ｍｍ×５０ｍｍの大きさに銅ホイールを切って２５ｍｍの間隔で配列した後、実施例５と比較例５の試料を１０ｍｍ×４５ｍｍの大きさに切断して配列された銅ホイールに粘着面の両終端が１０ｍｍ×１０ｍｍの面積で貼り付けられるようにした。貼り付けた直後から１０分間隔で実施例５と比較例５の各々の粘着面の表面水平抵抗力を測定した。
表４及び図８は、本発明によって製造された導電性粘着テープの貼り付け後の経過時間による抵抗力測定結果である。経過時間０の測定値は貼り付けた直後に測定した抵抗力値である。
測定の結果、ニッケル金属パウダーを含む比較例５に比べて、本発明によって圧縮時に変形可能な導電性パウダーを用いて製造された実施例５の抵抗力が低く現れた。また、貼り付けた後の時間の経過にも実施例５は安定した抵抗力の維持が可能であることを確認することができたが、これは、圧縮時に変形可能なパウダーを用いた効果（図面３参照）の差によるものであり、通常の金属パウダーを含む比較例５は貼り付けた後パウダー周囲の反発現象によって接触面積が減少して時間経過による抵抗上昇幅が高いが、圧縮時に変形可能なパウダーを含む実施例５は時間が経過しても接触面積を維持し、安定した抵抗力の維持が可能なためであることを示した。
以上、添付された図面を参照して本発明の実施形態を説明したが、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者は本発明がその技術的思想や必須な特徴を変更せず他の具体的な形態で実施されてもよいことを理解することができる。従って、以上で述べた実施形態はあらゆる面において例示的なものであって限定的でないことを理解すべきである。
したがって、本発明の思想は上記説明された実施形態に限定されて定められてはならず、後述する請求範囲だけでなくこの請求範囲と均等に又は等価的に変形されたあらゆるものは本発明の思想の範疇に属すると言える。
１００ 導電性粘着テープ
１１０ 伝導性基材
１２０ 導電性粘着剤
１３０ 剥離紙
１４０ 導電性パウダー
１４１ 軟質ポリマー
１４２ 気体含有ポリマー
１４３ 軟質中空型
１４４ 金属メッキパウダー
１４４ａ ポリマー球体
１４４ｂ 金属メッキ
２００ 金属パウダー
３００ 被着剤
前記高分子は、スチレン（ｓｔｙｒｅｎｅ）系エラストマー、オレフィン（ｏｌｅｆｉｎ）系エラストマー、ウレタン（ｕｒｅｔｈａｎｅ）系エラストマー、アミド（ａｍｉｄｅ）系エラストマー、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）系エラストマー、天然ゴム系エラストマー及び合成ゴム系エラストマーからなる群より選択される少なくともいずれか１つ以上であることを特徴とする。
ポリマー材質の外皮がガラス転移温度（Ｔｇ）に至り脆くなるように窒素気体が流入されたポリマーを一定の温度（高温）に維持させてポリマー材質の外皮が平均粒度（Ｄ５０）２０ｕｍの半径を有するように膨脹させた。次いで、ポリマー材質の外皮が耐えられるしきい点以下で冷却させることによってポリマー材質の外皮を硬化させた。前記硬化された外皮の表面に触媒を沈積させた後、ニッケル金属を無電解メッキでコーティングして圧縮時に変形可能な導電性パウダーを製造した。アクリル系粘着性樹脂１００重量部に対して、前記圧縮時に変形可能な導電性パウダーを下記表１の体積比（試料Ｎｏ．１乃至１０）で混合して導電性粘着樹脂を製造した。

Claims (9)

  1. 伝導性基材；及び
    前記伝導性基材の片面又は両面に形成された、粘着性樹脂及び導電性パウダーを含む導電性粘着剤層を備え、
    前記導電性パウダーは、外部圧力によって変形可能な高分子で、単一球形、非定型及び中空体のうちいずれか１つ以上の形状を有し、外周面に導電性金属層を含むことを特徴とする導電性粘着テープ。
  2. 前記導電性粘着剤層は、前記粘着性樹脂１００重量部に対して前記導電性パウダー０．２重量部以上３０重量部以下を含み、
    前記導電性パウダーは、０．００１ｍｍ以上１．００ｍｍ以下の半径を有することを特徴とする請求項１に記載の導電性粘着テープ。
  3. 前記導電性金属層は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、金（Ａｕ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群より選択される少なくともいずれか１つ以上を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の導電性粘着テープ。
  4. 前記高分子は、スチレン（ｓｔｙｒｅｎｅ）系エラストマー（エラストマー）、オレフィン（ｏｌｅｆｉｎ）系エラストマー、ウレタン（ｕｒｅｔｈａｎｅ）系エラストマー、アミド（ａｍｉｄｅ）系エラストマー、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）系エラストマー、天然ゴム系エラストマー及び合成ゴム系エラストマーからなる群より選択される少なくともいずれか１つ以上であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の導電性粘着テープ。
  5. 前記粘着性樹脂は、アクリル、シリコン、ウレタン、エポキシ、ＰＥ、天然ゴム及び合成ゴムからなる群より選択される少なくともいずれか１つ以上であることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の導電性粘着テープ。
  6. （ａ）内部に気体を含有し、熱によって膨脹されるポリマー材質の外皮を前記外皮のガラス転移温度（Ｔｇ）を維持して０．００１ｍｍ以上１．００ｍｍ以下の半径を有するように膨脹させるステップ；
    （ｂ）前記膨脹された外皮を冷却して硬化させるステップ；
    （ｃ）前記硬化された外皮の表面に触媒を沈積させるステップ；
    （ｄ）触媒が沈積された前記外皮の表面に導電性金属層をコーティングして導電性パウダーを製造するステップ；
    （ｅ）粘着性樹脂１００重量部に対して前記導電性パウダー０．２重量部以上３０重量部以下を混合して導電性粘着剤を製造するステップ；及び
    （ｆ）上記（ｅ）ステップで製造された前記導電性粘着剤を、伝導性を有する基材の片面又は両面に塗布して導電性粘着テープを製造するステップ；を含むことを特徴とする導電性粘着テープの製造方法。
  7. 上記（ｄ）ステップで、導電性金属層は、電解又は無電解めっき液でメッキして前記導電性パウダーの外周面に形成されることを特徴とする請求項６に記載の導電性粘着テープの製造方法。
  8. 前記めっき液は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、金（Ａｕ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群より選択される少なくともいずれか１つ以上を含むことを特徴とする請求項７に記載の導電性粘着テープの製造方法。
  9. 上記（ｆ）ステップで製造された前記導電性粘着テープの導電性粘着剤表面に剥離紙を貼り付けるステップをさらに含むことを特徴とする請求項６乃至８の何れか一項に記載の導電性粘着テープの製造方法。
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